特開 2022-93404 ＲＦＩＤタグ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022093404

(43)【公開日】2022-06-23

(54)【発明の名称】ＲＦＩＤタグ

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20220616BHJP

   G06K 19/07 20060101ALI20220616BHJP

   H01Q 9/16 20060101ALI20220616BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 248

G06K19/07 040

G06K19/077 112

G06K19/077 280

H01Q9/16

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022067039

(22)【出願日】2022-04-14

(62)【分割の表示】P 2021516071の分割

【原出願日】2020-04-17

(31)【優先権主張番号】P 2019082379

(32)【優先日】2019-04-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100090033

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 博司

(74)【代理人】

【識別番号】100093045

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 良男

(72)【発明者】

【氏名】知識 洸

(72)【発明者】

【氏名】新納 範高

(57)【要約】

【課題】機能モジュールを有するＲＦＩＤタグにおいて、通信可能距離の長大化を図る。
【解決手段】ＲＦＩＤタグは、アンテナ導体を有する回路基板と、回路基板に搭載されたＲＦＩＤ用ＩＣと、回路基板にリード線を介して接続された機能モジュールとを備える。そして、機能モジュールと回路基板上の素子とを電気的に接続する接続配線の電気長が、ＲＦＩＤ用ＩＣが送受信する無線信号の半波長の整数倍の±１０％以内である。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

アンテナ導体を有する回路基板と、
前記回路基板に搭載されたＲＦＩＤ用ＩＣと、
前記回路基板にリード線を介して接続された機能モジュールと、
を備え、
前記機能モジュールと前記回路基板上の素子とを電気的に接続する接続配線の電気長が、前記ＲＦＩＤ用ＩＣが送受信する無線信号の半波長の整数倍の±１０％以内である、
ＲＦＩＤタグ。

【請求項2】

前記機能モジュールと、前記回路基板における前記リード線の接続部とが、前記アンテナ導体の長手方向に並び、
前記機能モジュールは複数のリード線を介して前記回路基板に接続され、
前記複数のリード線が結束された結束部が、前記機能モジュールの中央よりも前記接続部とは反対側に位置する、
請求項１記載のＲＦＩＤタグ。

【請求項3】

前記アンテナ導体の長手方向において、前記結束部は、前記アンテナ導体の端部よりも前記アンテナ導体の中央とは反対側に位置する、
請求項２記載のＲＦＩＤタグ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、機能モジュールを有するＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）タグに関する。

【背景技術】

【0002】

特開２００２－６５４１８号公報には、太陽電池及び液晶表示装置などの機能モジュールを有するＲＦＩＤタグが示されている。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0003】

本発明に係るＲＦＩＤタグは、
アンテナ導体を有する回路基板と、
前記回路基板に搭載されたＲＦＩＤ用ＩＣと、
前記回路基板にリード線を介して接続された機能モジュールと、
を備え、
前記機能モジュールと前記回路基板上の素子とを電気的に接続する接続配線の電気長が、前記ＲＦＩＤ用ＩＣが送受信する無線信号の半波長の整数倍の±１０％以内である。

【図面の簡単な説明】

【0004】

【図1】本開示の実施形態に係るＲＦＩＤタグを示す分解斜視図である。

【図2】筐体に回路基板と機能モジュールとが搭載された構成の平面図である。

【図3】実施形態のＲＦＩＤタグを示す縦断面図である。

【図4】実施形態のＲＦＩＤタグの回路構成を示すブロック図である。

【図5】回路基板及び機能モジュールを示す裏面図である。

【図6】配線長と通信可能距離との関係を示したグラフである。

【図7】リード線の結束位置と通信可能距離との関係を示したグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0005】

以下、本開示の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。

【0006】

図１は、本開示の実施形態に係るＲＦＩＤタグを示す分解斜視図である。図２は、筐体に回路基板と機能モジュールとが搭載された構成の平面図である。図３は、実施形態のＲＦＩＤタグを示す縦断面図である。図２及び図３において、表示器３３は二点鎖線で表している。図３は、図２の矢印Ａ－Ａ線の位置における断面を示している。本明細書では、図面に示されたＸ、Ｙ、Ｚの三軸方向を用いて各方向を説明する。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、互いに直交する三軸である。また、Ｘ方向を左右の横方向、Ｙ方向を上下方向、Ｚ方向を前後方向として、各方向を表わすことがある。ただし、明細書で示された各方向は、ＲＦＩＤタグ１の使用時における各方向と一致する必要はない。

【0007】

実施形態のＲＦＩＤタグ１は、図１に示すように、筐体１０と、回路基板２０と、機能モジュールとしての光発電パネル３１、３２と、表示器３３と、蓋体４０とを備える。

【0008】

筐体１０は、一方が開放された凹状の形態を有し、回路基板２０と表示器３３とを重ねかつ表示器３３の左右に２つの光発電パネル３１、３２を並べて収容できる。筐体１０は、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＯＭ（ポリアセタール）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト）、ＰＡ（ポリアミド）、ＥＶＡ（エチレン酢酸ビニル共重合）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＳ（ポリスチレン）、ＥＰ（エポキシ樹脂）、ＰＦ（フェノール樹脂）などのエンジニアリングプラスチックを主材とし、例えば射出成形により形成される。筐体１０は、上記の材料のいずれかを主材とし、他の材料を混合した混合材により形成されてもよいし、さらに無機フィラーが含有された材料により形成されてもよい。

【0009】

回路基板２０は、ＸＹ方向に拡がる主部２０Ａと、主部２０Ａの上辺（縁部）に沿って延在し、かつ、主部２０ＡのＸ方向の両側に長く延在する延在部２０Ｂとを有する。図２においては、主部２０Ａと延在部２０Ｂとの仮想的な境界線Ｅ１を示している。主部２０Ａは、平面視で矩形状であってもよい。

【0010】

延在部２０Ｂは、アンテナ導体２８を含み、主部２０Ａと一体化されている。アンテナ導体２８は、回路基板２０の一面（例えば図１及び図２では後面）に形成される。アンテナ導体２８から放射される電磁界は、アンテナ導体２８の長手方向（Ｘ方向）に垂直なＹＺ面において、全方位的に放射される。アンテナ導体２８は、回路基板２０の中間層に形成されていてもよい。

【0011】

アンテナ導体２８は、無線信号の周波数で共振する電波放射用の帯状部２８ａと、インピーダンス整合用のパターン部２８ｂとを含む。帯状部２８ａは、Ｘ方向において光発電パネル３１、３２が配置される範囲まで延在されている。帯状部２８ａは、主部２０Ａの横幅よりも長く、主部２０ＡよりもＸ方向の一方と他方とに長く延在している。帯状部２８ａは、電気長がＲＦＩＤ用ＩＣ２５の無線信号のほぼ半波長の長さを有するダイポールアンテナを構成していてもよい。パターン部２８ｂは、例えばループ状のパターンを有し、帯状部２８ａとＲＦＩＤ用ＩＣ２５の給電点との間に設けられ、両者の間でインピーダンスを整合させる。

【0012】

表示器３３は、例えば液晶表示パネルであり、回路基板２０と配線（フィルム配線等）３３ｈを介して電気的に接続される。図２に示すように、表示器３３は、回路基板２０の主部２０ＡとＺ方向に重なり、延在部２０ＢとＺ方向に重ならない。なお、表示器３３は、アンテナ導体２８の帯状部２８ａに重ならなければ、パターン部２８ｂ及び延在部２０Ｂの一部と重なってもよい。

【0013】

光発電パネル３１、３２は、外部から光を受けて発電する。光発電パネル３１、３２の各々は、矩形板状であってもよい。光発電パネル３１、３２は、被覆配線であるリード線３１ｈａ、３１ｈｂ、３２ｈａ、３２ｈｂを介して回路基板２０と電気的に接続される。図２に示すように、光発電パネル３１、３２は、回路基板２０の主部２０Ａと延在部２０Ｂとに二方が仕切られた回路基板２０の両脇部に配置される。図３に示すように、光発電パネル３１、３２は、ＸＹ平面に沿った方向に見たとき、表示器３３と重なり、かつ、回路基板２０と重ならないように配置されてもよい。光発電パネル３１、３２のリード線３１ｈａ、３１ｈｂ、３２ｈａ、３２ｈｂは、一部を除いてＺ方向に光発電パネル３１、３２と重なり、ＸＹ平面に沿った方向に見たときに、回路基板２０と重なる高さに配置されてもよい。

【0014】

蓋体４０は、光発電パネル３１、３２及び表示器３３に対向する範囲に透明窓４１ａ～４１ｃを有し、筐体１０の内枠１０ａに接合されて筐体１０内を封止する。

【0015】

図４は、実施形態のＲＦＩＤタグの回路構成を示すブロック図である。

【0016】

ＲＦＩＤタグ１は、光発電パネル３１、３２から発電電力を入力し電力管理を行うＰＭＩＣ（Power Management Integrated Circuit）２１と、ＰＭＩＣ２１から電力を受けて制御系の電源電圧を生成する第１電源ＩＣ２２と、ＰＭＩＣ２１から電力を受けて表示器３３の駆動電圧を生成する第２電源ＩＣ２３とを備える。さらに、ＲＦＩＤタグ１は、電波を介してリーダライタと無線通信を行うＲＦＩＤ用ＩＣ２５と、ＲＦＩＤ用ＩＣ２５との通信及び表示器３３の表示制御を行う制御回路２４とを備える。制御回路２４と、ＲＦＩＤ用ＩＣ２５とは、第１電源ＩＣ２２から電源電圧を受けて動作する。ＲＦＩＤ用ＩＣ２５は、例えばＵＨＦ（Ultra High Frequency）帯の電波を用いて無線通信を行う。ＲＦＩＤ用ＩＣ２５は、リーダライタから読み書きが可能な記憶部を有し、記憶部に識別情報又は管理情報等が格納される。制御回路２４は、例えばマイクロコンピュータであり、ＲＦＩＤ用ＩＣ２５と通信を行ってＲＦＩＤ用ＩＣ２５の記憶部の情報を読み出すことができる。制御回路２４は、読み出した情報に基づいて、表示器３３の表示内容を制御する。

【0017】

図５は、回路基板及び機能モジュールを示す裏面図である。

【0018】

図５に示すように、回路基板２０の主部２０Ａには、ＰＭＩＣ２１、第１電源ＩＣ２２、第２電源ＩＣ２３、制御回路２４、ＲＦＩＤ用ＩＣ２５等が搭載されている。さらに、回路基板２０には、表示器３３の配線３３ｈが着脱自在に接続されるコネクタ２９と、リード線３１ｈａ、３１ｈｂ、３２ｈａ、３２ｈｂが着脱自在に接続されるコネクタ２６ａ、２６ｂ、２７ａ、２７ｂとが搭載されている。

【0019】

光発電パネル３１は、外表面に発電電力が出力される２つの外部電極３１１、３１２を有する。光発電パネル３１は、内部に、半導体が内部電極で挟まれた発電セルが複数個配列されており、複数の発電セルが直列に接続されて構成されている。図５中、裏面側の内部電極３１５ａ～３１５ｈを破線で示す。この直列接続の一端に位置する発電セルの内部電極３１５ｈに外部電極３１１が接続され、他端に位置する発電セルの内部電極３１５ａに外部電極３１２が接続されている。一方の外部電極３１１と１つの内部電極３１５ｈとは、大きなインピーダンスを介することなく導通している。内部電極３１５ｈは、他の内部電極３１５ａ～３１５ｇ及び表面側の内部電極（透明電極）とインピーダンスの大きい半導体等を介して接続されている。もう一方の外部電極３１２と１つの内部電極３１５ａとは、大きなインピーダンスを介することなく導通している。内部電極３１５ａは、他の内部電極３１５ｂ～３１５ｈ及び表面側の内部電極（透明電極）とインピーダンスの大きい半導体等を介して接続されている。２つの外部電極３１１、３１２は、平面視で光発電パネル３１の２つの隅部（Ｘ方向において回路基板２０の主部２０Ａから遠い方でかつＹ方向の一方と他方の２つの隅部）に配置されていてもよい。

【0020】

一方の外部電極３１１は、リード線３１ｈａと回路基板２０上の基板配線２０１とを介して、回路基板２０上の素子（例えばＰＭＩＣ２１の入力端子）に接続されている。すなわち、光発電パネル３１と回路基板２０上の素子とが、リード線３１ｈａと、コネクタ２６ａ内の配線導体と、基板配線２０１と、内部電極３１５ｈとを合わせた接続配線５１を介して電気的に接続されている。ただし、コネクタ２６ａ内の配線導体とは、リード線３１ｈａから基板配線２０１へ電流を流す最小抵抗の経路部分を指す。接続配線５１の一端と他端とは、ハイインピーダンス端子に接続され、両端間がローインピーダンスな電力（又は信号）の伝送路となっている。ハイインピーダンス端子とは、例えばコネクタ２６ａの接続部のインピーダンスより高い端子を意味する。ここで、インピーダンスとは、ＲＦＩＤの無線周波数における値を意味する。なお、ＰＭＩＣ２１の入力端子の前段に例えばダイオードなどのインピーダンスの高い素子が介在する場合には、接続配線５１は、光発電パネル３１の内部電極３１５ｈの端部からダイオードまでの区間の配線に相当する。また、ＰＭＩＣ２１の入力端子の前段に例えば、コンデンサが介在する場合には、接続配線５１は、光発電パネル３１内の内部電極３１５ｈの端部からコンデンサまでの区間の配線に相当する。

【0021】

接続配線５１（内部電極３１５ｈ、リード線３１ｈａ、コネクタ２６ａ内の配線導体、基板配線２０１）の電気長は、ＲＦＩＤ用ＩＣ２５が入出力する無線信号の半波長の±１０％以内である。接続配線５１の電気長は、同無線信号の半波長の±５％以内であってもよい。さらに、接続配線５１の電気長は、同無線信号の半波長の整数倍の±１０％以内あるいは±５％以内であってもよい。Ｍの±Ｎ％以内とは、（Ｍ－Ｍ×Ｎ％）～（Ｍ＋Ｍ×Ｎ％）を意味する。

【0022】

もう一方の外部電極３１２は、リード線３１ｈｂと回路基板２０のグラウンド電極とを介して、回路基板２０上の素子（例えばＰＭＩＣ２１のグラウンド端子）に接続されている。グラウンド電極は、回路基板２０の主部２０Ａのほぼ全域に拡がっていてもよい。外部電極３１２は、光発電パネル３１の内部電極３１５ａに導通している。リード線３１ｈｂは、一方のリード線３１ｈａと略同一の長さであってもよい。リード線３１ｈｂと内部電極３１５ａとコネクタ２６ｂ内の配線導体とグラウンド電極とを合わせた配線の電気長が、前述した接続配線５１の電気長と同一であってもよい。ただし、配線導体とグラウンド電極の長さとは、リード線３１ｈｂからＰＭＩＣ２１のグラウンド端子まで電流を流す最小抵抗の経路部分を指す。

【0023】

光発電パネル３１に接続された２つのリード線３１ｈａ、３１ｈｂは、一部同士がテープ等で結束されている。結束されている部分を、結束部３１ｈｘと呼ぶ。図５に示す例にでは、２つのリード線３１ｈａ、３１ｈｂは、結束部３１ｈｘにおいて交差しているが、２つのリード線３１ｈａ、３１ｈｂは交差していなくてもよい。結束部３１ｈｘは光発電パネル３１の裏面に固定されていてもよい。なお、複数のリード線の結束の態様には、複数のリード線が単一の結束具（テープ等）で結束されている態様だけでなく、個々のリード線がリード線以外のものに固定されることで、複数のリード線の一部同士が近接した状態に維持される態様も含まれる。この場合、複数のリード線の一部同士が近接した箇所が結束部に相当する。

【0024】

結束部３１ｈｘは、光発電パネル３１の中央よりも回路基板２０の主部２０Ａとは反対側（中央よりもコネクタ２６ａ、２６ｂとは反対側、又は、中央よりも外部電極３１１、３１２のある側と言い換えてもよい）に配置されている。さらに、結束部３１ｈｘは、Ｘ方向において、アンテナ導体２８の端部よりも外方（端部よりもアンテナ導体２８の中央部とは反対側と言い換えてもよい）に位置する。すなわち、結束部３１ｈｘは、Ｙ方向に見たときに、アンテナ導体２８と重ならないように配置されている。

【0025】

もう一方の光発電パネル３２は、同様に、発電電力が出力される２つの外部電極３２１、３２２と、裏面側の内部電極３２５ａ～３２５ｈを含んだ複数の発電セルとを有し、２つのリード線３２ｈａ、３２ｈｂを介して回路基板２０のコネクタ２７ａ、２７ｂに接続されている。これらの接続構成は、一方の光発電パネル３１についての接続構成と、左右対称になっている以外は、ほぼ同様である。光発電パネル３２の接続配線５２（内部電極３２５ｈ、リード線３２ｈａ、コネクタ２７ａ内の配線導体、基板配線２０２）の電気長は、接続配線５１の電気長と同様である。

【0026】

光発電パネル３２に接続された２つのリード線３２ｈａ、３２ｈｂは、一部同士がテープ等で結束されて、結束部３２ｈｘを構成している。結束部３２ｈｘにおいて、２つのリード線３２ｈａ、３２ｈｂは、交差していても、交差していなくてもよい。結束部３２ｈｘの固定態様と配置は、左右対称になっているだけで、一方の結束部３１ｈｘと同様である。

【0027】

＜試験結果＞
図６は、配線長と通信可能距離との関係を示したグラフである。

【0028】

異なる長さの接続配線５１、５２を採用した複数の被試験装置（ＲＦＩＤタグ）に対して通信試験を行うと、図６に示す結果が得られた。被試験装置の接続配線５１、５２の電気長としては、無線信号の周波数９２０ＭＨｚに対する真空の半波長１６３ｍｍを中央に含んだ１５３ｍｍ～１７３ｍｍの複数の長さを採用した。

【0029】

通信試験では、１６３ｍｍの電気長を有する被試験装置に対して、通信可能距離が長く、分散値が小さい結果となった。１５３ｍｍと１７３ｍｍの電気長を有する被試験装置に対しては、通信可能距離の平均値が短く、分散値が大きい結果となった。

【0030】

図７は、リード線の結束位置と通信可能距離との関係を示したグラフである。

【0031】

一方の光発電パネル３１についてのリード線３１ｈａ、３１ｈｂの結束部３１ｈｘと、もう一方の光発電パネル３２についてのリード線３２ｈａ、３２ｈｂの結束部３２ｈｘとについて、位置をＸ方向とＹ方向とに変えた複数の被試験装置に対して通信試験を行うと、図７に示す結果が得られた。本試験において、Ｘ方向における結束部３１ｈｘ、３２ｈｘの位置としては、光発電パネル３１、３２の端（回路基板２０から遠い方の端）から５ｍｍ～２５ｍｍの複数の位置を採用した。Ｙ方向における結束部３１ｈｘ、３２ｈｘの位置としては、光発電パネル３１、３２の中央から－１０ｍｍ～＋１０ｍｍの複数の位置を採用した。光発電パネル３１、３２のサイズとしては、Ｘ方向の寸法が３０～１２０ｍｍ、Ｙ方向の寸法が３０～１２０ｍｍを採用した。なお、本開示のＲＦＩＤタグ１において光発電パネル３１、３２は、この寸法のサイズに限られるものではない。

【0032】

通信試験では、Ｘ方向の結束部３１ｈｘ、３２ｈｘの位置が、端から１５ｍｍのときに、通信可能距離の平均値が高く、分散が少ない結果となった。一方、端から５ｍｍのときには、通信可能距離の平均値は高いが、分散が大きい結果となった。また、端から２５ｍｍのときには、通信可能距離の平均値が低下し、分散が大きい結果となった。端から１５ｍｍとは、光発電パネル３１、３２の中央よりも回路基板２０の主部２０Ａの反対側の位置に相当し、Ｙ方向に見て、アンテナ導体２８（その帯状部２８ａ）と重ならない位置に相当する。端から２５ｍｍとは、光発電パネル３１、３２の中央近傍で、Ｙ方向に見て、アンテナ導体２８（その帯状部２８ａ）の端部と重なる位置に相当する。Ｙ方向の結束部３１ｈｘ、３２ｈｘの位置については、－１０ｍｍ～＋１０ｍｍにおいて、通信可能距離の平均値及び分散は大きな差異がなかった。

【0033】

なお、光発電パネル３１、３２の内部電極３１５ｈ、３２５ｈが長い場合、回路基板２０の基板配線２０１、２０２が長い場合、又は、これら両方の場合には、リード線３１ｈａ、３２ｈａが短くても、接続配線５１、５２の電気長を、無線信号の半波長に合わせることができる。この場合、光発電パネル３１、３２の外部電極３１１、３１２、３２１、３２２は、回路基板２０の主部２０Ａに近い方に配置されてもよい。この構成で、２本のリード線３１ｈａ、３１ｈｂが結束される場合には、結束部３１ｈｘは上述のように配置されてもよい。同様に、２本のリード線３２ｈａ、３２ｈｂが結束される場合には、結束部３２ｈｘは上述のように配置されてもよい。結束部３１ｈｘにおいて、２本のリード線３１ｈａ、３１ｈｂは交差しても、交差しなくてもよい。同様に、結束部３２ｈｘにおいて、２本のリード線３２ｈａ、３２ｈｂは交差しても、交差しなくてもよい。

【0034】

以上のように、本実施形態のＲＦＩＤタグ１によれば、光発電パネル３１内から回路基板２０上の素子（ＰＭＩＣ２１）までの接続配線５１の電気長が、無線信号の半波長±１０％以内である。この構成により、アンテナ導体２８から放射される電波が、接続配線５１によって吸収される作用を低減することができ、通信可能距離の長大化を図ることができる。もう一方の光発電パネル３２内から回路基板２０上の素子までの接続配線５２についても同様である。

【0035】

さらに、本実施形態のＲＦＩＤタグ１によれば、リード線３１ｈａ、３１ｈｂの結束部３１ｈｘが、光発電パネル３２の中央よりも、コネクタ２６ａ、２６ｂとは反対側に位置する。結束部３１ｈｘでは、２つのリード線３１ｈａ、３１ｈｂが近接して存在し、他の部分に比べて、電波を吸収する作用が強い。一方、アンテナ導体２８では、帯状部２８ａの両端部と、ＲＦＩＤ用ＩＣ２５が接続される給電点の近傍に強い電界が現れる。したがって、上記のように結束部３１ｈｘを配置することで、アンテナ導体２８のうち強い電界が現れる給電点から結束部３１ｈｘを離すことができる。よって、アンテナ導体２８から放射される電波が、リード線３１ｈａ、３１ｈｂに吸収される作用を低減できる。そして、その結果、通信可能距離の長大化を図ることができる。もう一方の光発電パネル３２のリード線３２ｈａ、３２ｈｂの結束部３２ｈｘについても同様である。

【0036】

さらに、本実施形態のＲＦＩＤタグ１によれば、リード線３１ｈａ、３１ｈｂの結束部３１ｈｘが、Ｘ方向（アンテナ導体２８の長手方向）において、アンテナ導体２８の端部よりも外方（すなわち端部よりもアンテナ導体２８の中央とは反対側）に位置する。このような配置により、強い電界が現れるアンテナ導体２８の端部から結束部３１ｈｘを離すことができ、アンテナ導体２８から放射される電波が、リード線３１ｈａ、３１ｈｂに吸収される作用を低減できる。その結果、通信可能距離の長大化を図ることができる。もう一方の光発電パネル３２のリード線３２ｈａ、３２ｈｂの結束部３２ｈｘについても同様である。

【0037】

以上、実施形態について説明した。なお、上記実施形態では、機能モジュールとして、２つの光発電パネル３１、３２を適用した例を示した。しかし、機能モジュールとしては、例えば、温度、湿度、照度、振動、加速度などを検出するセンサモジュール、集音器、拡声器など、様々なモジュールが適用されてもよい。実施形態の表示器を機能モジュールとして、その配線の電気長を無線信号の半波長に対応づけるようにしてもよい。その他、実施形態で示した細部は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

【産業上の利用可能性】

【0038】

本開示は、機能モジュールを有するＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）タグに利用できる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】