特開 2022-94718 配線基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022094718

(43)【公開日】2022-06-27

(54)【発明の名称】配線基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/28 20060101AFI20220620BHJP

   H05K 3/34 20060101ALI20220620BHJP

【ＦＩ】

H05K3/28 B

H05K3/34 502D

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020207761

(22)【出願日】2020-12-15

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001896

【氏名又は名称】特許業務法人朝日奈特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】酒井 俊輔

(72)【発明者】

【氏名】岩田 秀人

(72)【発明者】

【氏名】寺内 伊久哉

(72)【発明者】

【氏名】山田 崇広

【テーマコード（参考）】

5E314

5E319

【Ｆターム（参考）】

5E314AA24

5E314AA27

5E314AA32

5E314AA36

5E314BB05

5E314BB12

5E314CC01

5E314DD07

5E314FF05

5E314GG09

5E319AA03

5E319AA08

5E319AC02

5E319AC13

5E319GG20

(57)【要約】

【課題】配線基板の品質向上。
【解決手段】実施形態の配線基板は、第１絶縁層２と、第１絶縁層２上に形成されている導体層と、第１絶縁層２上及び導体層上に形成されているソルダーレジスト層４と、を含んでいて、第１面及びその反対面である第２面を有している。導体層は矩形の平面形状を有する導体パッド３ａを含み、ソルダーレジスト層４は、導体パッド３ａにおける第１絶縁層２と反対側の表面である主面３ａ１の面積の５０％以上を露出させる開口４ａを有し、導体パッド３ａの周縁３ｂのうちの辺部３ｂ１において、導体パッド３ａの側面３ａ２及び主面３ａ１が開口４ａ内に露出しており、周縁３ｂのうちの角部３ｂ２において、導体パッド３ａの側面３ａ２及び主面３ａ１がソルダーレジスト層４に覆われている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に形成されている導体層と、
前記第１絶縁層上及び前記導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、
を含んでいて、第１面及び前記第１面の反対面である第２面を有する配線基板であって、
前記導体層は矩形の平面形状を有する導体パッドを含み、
前記ソルダーレジスト層は、前記導体パッドにおける前記第１絶縁層と反対側の表面である主面の面積の５０％以上を露出させる開口を有し、
前記導体パッドの周縁のうちの辺部において、前記導体パッドの側面及び前記主面が前記開口内に露出しており、
前記周縁のうちの角部において、前記導体パッドの前記側面及び前記主面が前記ソルダーレジスト層に覆われている。

【請求項2】

請求項１記載の配線基板であって、前記ソルダーレジスト層は、前記導体パッドの前記周縁における全ての前記角部を覆っている。

【請求項3】

請求項１記載の配線基板であって、さらに、前記導体パッドを覆う表面処理層を含んでいる。

【請求項4】

請求項１記載の配線基板であって、
前記第１面は部品が実装される部品実装面であり、
前記導体層は前記第２面側に形成されている。

【請求項5】

請求項４記載の配線基板であって、前記導体パターンは外部要素に接続される接続パッドである。

【請求項6】

請求項４記載の配線基板であって、さらに、前記第１面に形成されている複数の部品実装パッドを含み、
前記導体層の前記導体パッドは前記複数の部品実装パッドのいずれよりも大きい。

【請求項7】

請求項６記載の配線基板であって、前記第１絶縁層が芯材を含んでいる。

【請求項8】

請求項６記載の配線基板であって、さらに前記第１面に第２ソルダーレジスト層を備え、
前記第２ソルダーレジスト層は前記部品実装パッドの周縁部を覆っており、
前記第２ソルダーレジスト層の開口には前記部品接続パッドの周縁部以外の部分が露出している。

【請求項9】

請求項１記載の配線基板であって、前記ソルダーレジスト層において前記導体パッドの前記角部を覆う被覆部分が曲線状の外縁を有している。

【請求項10】

請求項９記載の配線基板であって、前記導体パッドの前記角部がＲ面取りされている。

【請求項11】

請求項１記載の配線基板であって、前記ソルダーレジスト層において前記導体パッドの前記角部を覆う被覆部分の外縁が前記導体パッドの前記角部の外縁に沿っている。

【請求項12】

請求項１記載の配線基板であって、前記開口と前記導体パッドとが平面視において略同じ形状及び面積を有している。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は配線基板に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、絶縁層上に形成されていて半導体素子に接合されるパッド部を有する多層配線基板が開示されている。絶縁層上にはソルダーレジストが設けられており、パッド部は、ソルダーレジストの開口中にソルダーレジストから離れた状態となるように配置されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００４－２２７１３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に開示のパッド部のように絶縁層上に形成された導体パッド及びその下層の絶縁層には、導体パッドと絶縁層との熱膨張率の相違や、導体パッドに接続される外部の部品から加わる外力などによって応力が生じることがある。そのため、導体パッド及びその近傍の絶縁層では、この応力によるクラックや、絶縁層と導体パッドとの間の界面剥離などの不具合が生じ易いと考えられる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の配線基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成されている導体層と、前記第１絶縁層上及び前記導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、を含んでいて、第１面及び前記第１面の反対面である第２面を有している。そして、前記導体層は矩形の平面形状を有する導体パッドを含み、前記ソルダーレジスト層は、前記導体パッドにおける前記第１絶縁層と反対側の表面である主面の面積の５０％以上を露出させる開口を有し、前記導体パッドの周縁のうちの辺部において、前記導体パッドの側面及び前記主面が前記開口内に露出しており、前記周縁のうちの角部において、前記導体パッドの前記側面及び前記主面が前記ソルダーレジスト層に覆われている。

【0006】

本発明の実施形態によれば、配線基板に設けられる導体パッドにおいて必要な大きさの露出部分を確保しながらその周辺部における不具合の発生を抑制できることがある。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。

【図2】本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す平面図。

【図3】図２の配線基板のIII－III線での断面図。

【図4】図２のIV部の拡大図。

【図5A】図１のVA部の拡大図。

【図5B】図３のVB部の拡大図。

【図6A】本発明の一実施形態における導体パッド及びソルダーレジスト層の開口の他の例を示す断面図。

【図6B】本発明の一実施形態における導体パッド及びソルダーレジスト層の開口の他の例を示す断面図。

【図6C】本発明の一実施形態における導体パッド及びソルダーレジスト層の開口の他の例を示す断面図。

【図7A】本発明の一実施形態の配線基板の他の例を示す断面図。

【図7B】本発明の一実施形態の配線基板の他の例を示す断面図。

【図8】本発明の一実施形態の配線基板の製造工程中の状態の一例を示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

本発明の実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。図１には、一実施形態の配線基板の一例である配線基板１の断面図が示されており、図２には、図１における下面側からの配線基板１の平面図が示されている。図２のＩ－Ｉ線での断面図が図１である。また図３には、図２のIII－III線での断面図が示されている。なお図３では、配線基板１の図１における下面付近の領域だけが示されており、その他の領域は省略されている。

【0009】

図１に示されるように、配線基板１は、絶縁層２０と、絶縁層２０の両面それぞれに交互に積層された導体層及び絶縁層とを含んでいる。絶縁層２０の上面２０ａ上には、３つの導体層３１のそれぞれと２つの絶縁層２１のそれぞれとが交互に積層され、その上に、さらに絶縁層（第２絶縁層）２３が積層され、絶縁層２３上に導体層（第２導体層）３３が形成されている。同様に、絶縁層２０の上面２０ａの反対面である下面２０ｂ上には、３つの導体層３２のそれぞれと２つの絶縁層２２のそれぞれとが交互に積層され、その上に、さらに絶縁層（第１絶縁層）２が積層され、絶縁層２上に導体層（第１導体層）３が形成されている。絶縁層２３及び導体層３３上には、ソルダーレジスト層（第２ソルダーレジスト層）４０が形成されている。絶縁層２及び導体層３上にはソルダーレジスト層４が形成されている。このように、実施形態の配線基板１は、絶縁層２と、絶縁層２上に形成されている導体層３と、絶縁層２上及び導体層３上に形成されているソルダーレジスト層４と、を少なくとも含んでおり、図１の例ではさらに絶縁層２３及び導体層３３を含んでいる。

【0010】

配線基板１は、配線基板１の厚さ方向と直交する方向に広がる２つの表面として第１面１１、及び第１面１１の反対面である第２面１２を有している。配線基板１の厚さ方向は、以下では単に「Ｚ方向」とも称される。配線基板１において、絶縁層２３、導体層３３、及びソルダーレジスト層４０は配線基板１の第１面１１側に形成されており、配線基板１の第１面１１側の表層部を形成している。第１面１１は、絶縁層２３、導体層３３、及びソルダーレジスト層４０それぞれにおけるＺ方向に直交する露出面によって構成されている。また、絶縁層２、導体層３、及びソルダーレジスト層４は、配線基板１の第２面１２側に形成されており、配線基板１の第２面１２側の表層部を形成している。第２面１２は、絶縁層２、導体層３、及びソルダーレジスト層４それぞれにおけるＺ方向に直交する露出面によって構成されている。

【0011】

絶縁層２０には、導体層３１と導体層３２とを接続するスルーホール導体２０ｃが形成されている。絶縁層２０、上面２０ａ上の導体層３１、及び下面２０ｂ上の導体層３２は、配線基板１のコア基板を構成している。絶縁層２及び絶縁層２１～２３それぞれには、絶縁層２及び絶縁層２１～２３それぞれを挟む導体層同士を接続するビア導体２ｖが形成されている。

【0012】

絶縁層２及び絶縁層２０～２３は、それぞれ、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）又はフェノール樹脂などの絶縁性樹脂を用いて形成される。各絶縁層は、ガラス繊維などの補強材（芯材）及び／又はシリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。

【0013】

導体層３及び導体層３１～３３、ビア導体２ｖ、及びスルーホール導体２０ｃは、銅又はニッケルなどの任意の金属を用いて形成され、例えば、銅箔などの金属箔、及び／又は、めっき若しくはスパッタリングなどで形成される金属膜によって構成される。従って、導体層３及び導体層３１～３３、ビア導体２ｖ、及びスルーホール導体２０ｃは、図１では単層構造で示されているが、２つ以上の金属層を有する多層構造を有し得る。例えば、絶縁層２０の上面２０ａ及び下面２０ｂそれぞれに形成されている導体層３１及び導体層３２は、金属箔、無電解めっき膜、及び電解めっき膜を含む３層構造を有し得る。また、導体層３、導体層３３、絶縁層２１又は絶縁層２２上に形成されている導体層３１及び導体層３２、ビア導体２ｖ、並びにスルーホール導体２０ｃは、例えば無電解めっき膜及び電解めっき膜を含む２層構造を有し得る。

【0014】

各導体層は、所定の導体パッド及び／又は配線パターンを有するようにパターニングされている。図１の例の配線基板１では、導体層３３は複数の部品実装パッド３３ａを有するようにパターニングされている。すなわち配線基板１は第１面１１に形成されている複数の部品実装パッド３３ａを含んでいる。複数の部品実装パッド３３ａは絶縁層２３上に形成されている。各部品実装パッド３３ａは、配線基板１の使用時に配線基板１に実装される部品Ｅ１がその表面に載置される導体パッド（第２導体パッド）である。すなわち第１面１１は配線基板１の部品実装面である。部品実装パッド３３ａには、例えばはんだなどの接合材（図示せず）を介して部品Ｅ１の電極Ｅ１１が電気的及び機械的に接続される。

【0015】

部品Ｅ１としては、例えば、半導体集積回路装置やトランジスタなどの能動部品、及び、電気抵抗などの受動部品のような電子部品が例示される。部品Ｅ１は、半導体基板上に形成された微細配線を含む配線材であってもよい。しかし、部品Ｅ１はこれらに限定されない。

【0016】

本実施形態では、導体層３は複数の導体パッド３ａ（第１導体パッド）を含んでおり、そのため、配線基板１は第２面１２に複数の導体パッド３ａを備えている。導体パッド３ａは、図２に示されるように矩形の平面形状を有している。「平面形状」は、導体パッド３ａのような対象物の平面視における形状であり、「平面視」は、対象物をＺ方向と平行な視線で見ることを意味している。

【0017】

上記及び下記の説明において「矩形」は、互いに平行な２つの辺（線分）と、その２つの辺に直交する互いに平行な２つの辺(線分)とによって囲まれる形状を意味している。この「矩形」において、互いに隣接すると共に直交する二辺は、その交点において必ずしも直角の交角をなすように接していなくてもよく、その交点付近の部分（角部）が、Ｃ面取り又はＲ面取りなどで面取りされた形状を有していてもよい。その場合、上記及び下記の説明における「矩形」の各一辺の直線部分は、好ましくは、その一辺と直交する他の二辺間の距離の１／３以上の長さを有している。図２の例の導体パッド３ａでは、４つの角部はいずれもＲ面取りされている。

【0018】

図１の例の配線基板１において、第２面１２は、第１面１１と同様に、半導体集積回路装置のような電子部品が実装される部品実装面であってもよい。また第２面１２は、外部の配線基板、例えば任意の電気機器のマザーボードなどの外部要素Ｓ１に配線基板１自体が実装される場合に、外部要素Ｓ１に接続される接続面であってもよい。すなわち、配線基板１は、例えば第１面１１に実装される半導体集積回路などの部品Ｅ１のパッケージの一部を構成してもよい。その場合、配線基板１は、図１に示されるように第２面１２を外部要素Ｓ１に向けて外部要素Ｓ１に部品Ｅ１と共に実装されてもよい。

【0019】

第２面１２が外部要素Ｓ１との接続面である場合、第２面１２は、外部要素Ｓ１との接続部を備え得る。図１の例の配線基板１は、導体パッド３ａにおいて外部要素Ｓ１と接続される。従って図１の例の導体パッド３ａは、配線基板１において外部要素Ｓ１に接続される接続パッドであり、図１の配線基板１における外部要素Ｓ１との接続パッドは導体パッド３ａからなる。

【0020】

導体パッド３ａは、例えば、はんだなどの接合材によって外部要素Ｓ１の電極Ｓ１１に電気的及び機械的に接続され得る。外部要素Ｓ１は、前述したように、任意の電気機器を構成するマザーボードであってもよく、配線基板１よりも大きなパッケージサイズを有する任意の電子部品であってもよい。導体パッド３ａは、これらに限定されない任意の基板、電気部品、又は機構部品などと接続され得る。

【0021】

図１の例では、導体パッド３ａは、第１面１１側に設けられている導体層３３の複数の部品実装パッド３３ａのいずれよりも大きい。部品Ｅ１よりも大きな外部要素Ｓ１と配線基板１とが、大きな面積で強固に接続されると考えられる。

【0022】

ソルダーレジスト層４、４０は、例えばエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂などを用いて形成されている。ソルダーレジスト層４０は、部品実装パッド３３ａを露出させる開口４０ａを有している。図１の例では、ソルダーレジスト層４０は、各部品実装パッド３３ａの周縁部を覆っており、開口４０ａには、各部品実装パッド３３ａの周縁部以外の部分が露出している。

【0023】

一方、ソルダーレジスト層４は、図１～図３に示されるように、導体パッド３ａを露出させる開口４ａを有している。開口４ａは、導体パッド３ａにおける絶縁層２と反対側の表面である主面３ａ１の面積の５０％以上を露出させている。開口４ａは、導体パッド３ａの主面３ａ１の過半を露出させていてもよい。導体パッド３ａは、その周縁部の一部を除いて、開口４ａ内に露出している。従って、配線基板１と外部要素Ｓ１とが大きな面積で強固に接続され得る。

【0024】

本実施形態において導体パッド３ａの周縁３ｂは、図１及び図２に示されるように一部においてソルダーレジスト層４に覆われずに開口４ａ内に露出し、図２及び図３に示されるように部分的にソルダーレジスト層４に覆われている。

【0025】

図４、図５Ａ及び図５Ｂを参照して、さらに、導体パッド３ａ及びソルダーレジスト層４の開口４ａが説明される。図４には、図２のIV部の拡大図が示され、図５Ａには、図１のVA部の拡大図が示され、図５Ｂには、図３のVB部の拡大図が示されている。なお、図５Ａ及び図５Ｂでは、図３と同様に、配線基板１の第２面１２付近の領域だけが示されており、その他の領域は省略されている。

【0026】

図４及び図５Ａに示されるように、平面視における導体パッド３ａの周縁３ｂのうちの辺部３ｂ１において、導体パッド３ａの側面３ａ２及び主面３ａ１が開口４ａ内に露出している。一方、図４及び図５Ｂに示されるように、平面視における導体パッド３ａの周縁３ｂのうちの角部３ｂ２において、導体パッド３ａの側面３ａ２及び主面３ａ１がソルダーレジスト層４に覆われている。

【0027】

本実施形態では、このように導体パッド３ａの周縁３ｂが角部３ｂ２においてソルダーレジスト層４に被覆されているので、絶縁層２のクラックや、絶縁層２と導体パッド３ａとの界面剥離などが抑制されると考えられる。一方、導体パッド３ａの周縁３ｂが辺部３ｂ１においてソルダーレジスト層４から露出しているので、導体パッド３ａと、図１に示される外部要素Ｓ１などとが強固に接続されると考えられる。

【0028】

すなわち、導体パッド３ａ及び絶縁層２には、前述したように、両者の間の熱膨張率の相違や外力などによって応力が生じることがある。その場合、その応力は、絶縁層２の表面上において導体パッド３ａが存在する領域と存在しない領域との境界となる導体パッド３ａの周縁３ｂ付近に集中し易い。そして、集中する応力に絶縁層２が耐え切れずに導体パッド３ａの周縁３ｂと重なる部分にクラックが生じたり、導体パッド３ａの周縁３ｂを発端とする絶縁層２と導体パッド３ａとの界面剥離が生じたりすることがある。そしてこのような応力集中は、導体パッド３ａの周縁３ｂのうち直線状の部分よりも曲折している部分において顕著になることがある。そのため、導体パッド３ａの周縁３ｂのうちの角部３ｂ２では、辺部３ｂ１よりもクラックなどが生じ易いと考えられる。

【0029】

これに対して本実施形態では、導体パッド３ａの周縁３ｂのうちの角部３ｂ２では、導体パッド３ａがソルダーレジスト層４に覆われているので、絶縁層２に作用する力が緩和されると推察される。例えば、導体パッド３ａの存在によってもたらされる応力がソルダーレジスト層４側にも分散されたり、導体パッド３ａの絶縁層２に対する相対的な挙動がソルダーレジスト層４によって制限されたりすることがある。その結果、本実施形態では、導体パッド３ａにおける角部３ｂ２の周辺でのクラックや界面剥離などの不具合が抑制されると考えられる。

【0030】

特に図１～図５Ｂに例示される配線基板１では、前述したように導体パッド３ａは、第１面１１側に設けられている複数の部品実装パッド３３ａのいずれよりも大きい。従って、その平面面積は大きく、導体パッド３ａは絶縁層２との間に比較的大きな界面を有し得る。従って周縁３ｂに集中する応力も過大になり易い。導体パッド３ａのように比較的大きな平面面積を有する導体パッドにおいて本実施形態は特に有益であると考えられる。

【0031】

このように導体パッド３ａの周縁３ｂをソルダーレジスト層４で被覆することによって不具合が抑制されると推察されるが、周縁３ｂの全域がソルダーレジスト層４で覆われると、導体パッド３ａの面積に対して接続領域の面積が小さくなる。「接続領域」は、導体パッド３ａの全表面のうち導体パッド３ａに接続される外部要素との接続に寄与する領域であって、導体パッド３ａの主面３ａ１及び側面３ａ２のうちのソルダーレジスト層４に覆われていない領域である。接続領域の面積が小さくなると、十分な接続強度が得られないことがある。

【0032】

そこで本実施形態では、導体パッド３ａの周縁３ｂのうちの辺部３ｂ１では、導体パッド３ａの側面３ａ２及び主面３ａ１が開口４ａ内に露出している。そのため、周縁３ｂの全域がソルダーレジスト層４に覆われる場合と比べて、導体パッド３ａの面積に対する接続領域の比率を高めることができる。必要十分な接続強度が得られ易いと考えられる。特に、辺部３ｂ１では導体パッド３ａの側面３ａ２も露出されるので、図５Ａに示されるように、側面３ａ２においても、外部要素との接続に用いられる接合材Ｂと導体パッド３ａとが接合され得る。従って、単純に接続面積が増大するだけでなく、導体パッド３ａの主面３ａ１と平行な方向に作用する力に対する耐性も向上することがある。

【0033】

なお、周縁３ｂの全域をソルダーレジスト層４で覆い、且つ、十分な接続領域を確保すべく大きな導体パッド３ａが採用されると、導体パッド３ａの高密度な配置や配線基板１の小型化が阻害されることがある。それに対して本実施形態における導体パッド３ａは、クラックなどの不具合が生じ易いと考えられる角部３ｂ２においてソルダーレジスト層４に覆われ、辺部３ｂ１では開口４ａ内に露出される。そのため、導体パッド３ａの高密度配置などを阻害することなく、且つクラックなどの不具合を効果的に抑制しながら、十分な接続領域が確保されることがある。

【0034】

なお、本実施形態において矩形の導体パッドの周縁の「角部」は、隣接する二辺の交点（交点付近が面取りされている場合は二辺それぞれの延長線の交点、例えば図４における点Ｐ）から各辺において特定の長さ以内の部分である。また「辺部」は、矩形の導体パッドの周縁における「角部」以外の部分である。なお「特定の長さ」は、例えば、各辺において、その各辺と直交する他の二辺間の距離（以下、「距離Ｄ」とも称される）の１／４の長さであり、好ましくは、距離Ｄの１／１０以上の長さである。隣接する二辺の長さが異なる場合は、短い方の辺についての「特定の長さ」以内の部分が、その二辺に関する「角部」であってもよい。例えば、図４において点Ｐを挟む二辺に関する角部３ｂ２は、その二辺それぞれにおいて、点Ｐから距離Ｄの１／４の長さ以内の部分である。図４に示されるように距離Ｄは、点Ｐを挟む二辺のうちの短い方の辺（図４における縦方向の辺）と直交する二辺間の距離である。

【0035】

なお、実施形態の配線基板の導体パッドが図４の例の導体パッド３ａのように矩形の交点において面取りされている場合は、「角部」は、面取り部分であってもよく、上記「特定の長さ」以内の部分と面取り部分とのうちの小さい方であってもよい。

【0036】

本実施形態では、導体パッド３ａの角部３ｂ２を介して隣接する二辺それぞれにおいて、角部３ｂ２の少なくとも５０％以上の部分がソルダーレジスト層４に覆われる。また本実施形態では、導体パッド３ａの４辺それぞれの辺部３ｂ１において、少なくとも各辺部３ｂ１の５０％以上の部分がソルダーレジスト層４の開口４ａ内に露出される。導体パッド３ａは、好ましくは、周縁３ｂの各辺部３ｂ１において、その辺に関する前述の「距離Ｄ」の１／３以上の長さに渡ってソルダーレジスト層４の開口４ａ内に露出する。そして、導体パッド３ａは、好ましくは、その露出部分の両側の角部３ｂ２それぞれにおいて、前述の「距離Ｄ」の１／４以上の長さでソルダーレジスト層４に覆われる。その場合、十分な接続領域が確保されると共に、導体パッド３ａの周縁３ｂ付近の不具合が抑制され易いと考えられる。なお本実施形態では、各角部３ｂ２の全体がソルダーレジスト層４に覆われていなくてもよく、各辺部３ｂ１の全体が露出していなくてもよい。

【0037】

図４の例では、ソルダーレジスト層４は、導体パッド３ａの周縁３ｂが有する４つの角部３ｂ２、すなわち周縁３ｂにおける全ての角部３ｂ２を覆っている。導体パッド３ａの周縁３ｂ付近のクラックが高い確率で防がれると考えられる。しかし、本実施形態では、導体パッド３ａの周縁３ｂが有する角部３ｂ２の全てがソルダーレジスト層４に覆われなくてもよい。少なくとも１つの角部３ｂ２が覆われれば、その角部３ｂ２の付近での不具合が抑制され得る。

【0038】

先に参照した図１～図３では省略されているが、図４～図５Ｂに示されるように、配線基板１は、導体パッド３ａの主面３ａ１及び側面３ａ２を覆う表面処理層５を含んでいる。表面処理層５は、例えば導体パッド３ａの主面３ａ１及び側面３ａ２などの露出部分の防食処理及び／又は防錆処理によって形成される被膜である。表面処理層５によって、導体パッド３ａの腐食や酸化などが防がれる。

【0039】

表面処理層５は、例えば、導体パッド３ａとは異なる金属を含む金属被膜や、イミダゾール化合物などの有機物を含む有機被膜である。導体パッド３ａが銅で形成されている場合、表面処理層５は、ニッケル、パラジウム、銀、金、若しくはこれらの合金、又ははんだなどによって形成され得る。図４～図５Ｂの例では、表面処理層５は、導体パッド３ａの本体側に形成されている下層５１と下層５１上に形成されている上層５２とを含む２層構造を有している。下層５１は、例えばニッケル膜若しくはニッケルとパラジウムとの合金膜であり、上層は、例えば金からなる金属膜である。

【0040】

表面処理層５が、導体パッド３ａの本体部分を構成する材料の熱膨張率と絶縁層２の熱膨張率の間の熱膨張率を用いて形成されると、表面処理層５が形成されない場合と比べて、絶縁層２及び導体パッド３において生じる応力が低減されると考えられる。また、表面処理層５が、絶縁層２との熱膨張率の差が導体パッド３ａよりも大きい材料で形成される場合でも、本実施形態では導体パッド３ａの角部３ｂ２がソルダーレジスト層４で覆われるので、クラックなどの不具合が生じ難いと考えられる。

【0041】

図４の例では、ソルダーレジスト層４において導体パッド３ａの角部３ｂ２を覆う被覆部分４ｂは、円の一部である弓型又は半円状の形状を有している。被覆部分４ｂは、導体パッド３ａの中心に向かって凸となるように湾曲する曲線状の外縁４ｂ１を有している。従って、導体パッド３ａとソルダーレジスト層４との熱膨張率の相違などによる応力の集中箇所が外縁４ｂ１付近に生じ難いと考えられる。

【0042】

本実施形態の導体パッド３ａの形状及びソルダーレジスト層４の開口４ａの形状は、図４などに例示の形状に限定されない。図６Ａ～図６Ｃには、例えば、導体パッド３ａ及びソルダーレジスト層４の開口４ａの形状の他の例が示されている。

【0043】

図６Ａの例の導体パッド３ａでは、矩形の形状の４つの頂点がいずれも面取りされず、各頂点において隣接する二辺が直角の交角をなして接している。ソルダーレジスト層４の開口４ａは、導体パッド３ａの各辺にそれぞれ平行な４つの辺４ａａを含む八角形の形状を有している。ソルダーレジスト層４は、被覆部分４ｂで、導体パッド３ａの面取りされていない角部３ｂ２を覆っている。被覆部分４ｂは、開口４ａの４つの辺４ａａのうちの隣接する二辺同士の間の辺４ａｂを外縁として有している。被覆部分４ｂは、導体パッド３ａの角部３ｂ２を、平面視において辺４ａｂでＣ面取りするように角部３ｂ２を覆っている。

【0044】

図６Ｂの例の導体パッド３ａは、図４の例と同様に、Ｒ面取りされた角部３ｂ２を有しており、ソルダーレジスト層４は被覆部分４ｂで導体パッド３ａの角部３ｂ２を覆っている。しかし図６Ｂの例では、ソルダーレジスト層４の被覆部分４ｂは曲線状の外縁４ｂ２を有しており、外縁４ｂ２は、導体パッド３ａの角部３ｂ２の外縁に沿って曲がっている。そのため、図６Ｂの例では、導体パッド３ａの角部３ｂ２付近でのクラックなどの不具合が抑制されると共に、より多くの接続領域が確保されると考えられる。

【0045】

図６Ｃの例では、導体パッド３ａ及びソルダーレジスト４の開口４ａは、いずれも正方形の平面形状を有している。さらに、図６Ｃの例の導体パッド３ａと開口４ａとは、平面視で略同じ大きさを有している。従って、開口４ａと導体パッド３ａとが平面視において略同じ形状及び面積を有しており、開口４ａの平面形状と導体パッド３ａの平面形状とは合同である。さらに、開口４ａの中心と導体パッド３ａの中心とが平面視で重なっており、開口４ａと導体パッド３ａとは、互いに対して４５°の角度で傾いた状態で重なっている。図６Ｃの例のような導体パッド３ａとソルダーレジスト層４の開口４ａでは、導体パッド３ａの周縁３ｂにおいて生じる応力集中が、４つの辺部３ｂ１に均等に分散し易いと考えられる。

【0046】

図７Ａ及び図７Ｂには、実施形態の配線基板の他の例が示されている。図７Ａの例の配線基板１ａでは、配線基板１ａの第２面１２側の表層部を構成している絶縁層２が芯材２ｂを含んでいる。芯材２ｂは、例えば、ガラス繊維、アラミド繊維、又は、アラミド不織布などであるが、芯材２ｂは、絶縁層２の強度を高め得るものであれば特に限定されない。なお、図７Ａの例の配線基板１ａは、芯材２ｂを除いて、図１の配線基板１と同様の構造を有している。図７Ａにおける図１と同様の構成要素には、図１に付されている符号と同じ符号が付されるか適宜省略され、同様の構成要素に関する説明は省略される。

【0047】

図７Ａの配線基板１ａの絶縁層２は芯材２ｂを含んでいるため、芯材を含まない絶縁層と比べて機械的強度が高いと考えられる。さらに、万一絶縁層２のクラックの起点となり得る亀裂が絶縁層２において生じても、その伸展が芯材２ｂによって防がれることがある。比較的大きな面積を有する導体パッド３ａが表面２ａに形成されている絶縁層２において万一クラックが生じても、その拡大が抑制され、実質的な不具合が回避されることがある。

【0048】

図７Ａの例では、配線基板１ａの第１面１１側の表層部を構成する絶縁層２３（第２絶縁層）も芯材２ｂを含んでいる。絶縁層２３においてもクラックの伸展が防止されると考えられる。絶縁層２３に含まれる芯材２ｂも、例えば、ガラス繊維、アラミド繊維、又は、アラミド不織布などであってよく、また特にこれらに限定されない。なお、配線基板１ａにおいて、第１面１１側及び第２面１２側それぞれの表層部を構成する絶縁層２３及び絶縁層２の両方が芯材２ｂを含んでいなくてもよく、例えば第２面１２側の絶縁層２だけが芯材２ｂを含んでいてもよい。

【0049】

図７Ｂの例の配線基板１ｂでは、第１面１１側に形成されている複数の部品実装パッド３３ａの周縁部がソルダーレジスト４０に覆われずに開口４０ｂ内に露出している。具体的には、部品実装パッド３３ａにおける絶縁層２３側と反対側の表面である主面３３ｂと側面３３ｃとが開口４０ｂ内に露出している。図示されていないが、図７Ｂの例において、部品実装パッド３３ａの周縁の角部が、図４に例示される導体パッド３ａの角部３ｂ２と同様に、ソルダーレジスト層４０に覆われていてもよい。そして、部品実装パッド３３ａの主面３３ｂと側面３３ｃとが、部品実装パッド３３ａの周縁の辺部だけで、図７Ｂに示されるように開口４０ｂ内に露出していてもよい。すなわち、実施形態の配線基板では、その両面それぞれに設けられる導体パッドが、それぞれ、周縁の辺部においてソルダーレジスト層から露出されていて角部においてソルダーレジスト層に覆われていてもよい。

【0050】

実施形態の配線基板は、任意の一般的な配線基板の製造方法によって製造され得る。図８を参照して、図１に示される配線基板１が製造される場合を例に、製造方法の一例が概説される。図８に示されるように、コア基板１０が用意され、コア基板１０の一面１０ａ側に絶縁層２１が積層され、その絶縁層２１上に導体層３１が形成される。同様に、コア基板１０の他面１０ｂ側に、絶縁層２２が積層され、その絶縁層２２上に導体層３２が形成される。そしてコア基板１０の両面において、各絶縁層の積層と導体層の形成とが繰り返され、コア基板１０の一面１０ａ側及び他面１０ｂ側に、最表層の絶縁層２３及び最表層の絶縁層２が形成される。

【0051】

コア基板１０の用意では、例えば、絶縁層２０を含む両面銅張積層板が用意される。そしてサブトラクティブ法などによって所定の導体パターンを含む導体層３１、３２を絶縁層２０の両面に形成すると共にスルーホール導体２０ｃを絶縁層２０内に形成することによってコア基板１０が用意される。絶縁層２１、２２、及び、絶縁層２１又は絶縁層２２上の導体層３１、３２は、例えば一般的なビルドアップ基板の製造方法によって、それぞれ形成される。例えば各絶縁層は、フィルム上のエポキシ樹脂を、コア基板１０又は先に形成されている各絶縁層及び各導体層上に熱圧着することによって形成される。また、各導体層は、例えば、めっきレジストの形成及びパターンめっきなどを含むセミアディティブ法やフルアディティブ法などの導体パターンの任意の形成方法を用いて形成される。セミアディティブ法などの導体パターンの形成方法を用いる各導体層の形成では、ビア導体２ｖが各絶縁層内に形成され得る。

【0052】

図８に示されるように、絶縁層２３上にさらに導体層３３が形成され、絶縁層２上にさらに導体層３が形成される。導体層３は、導体パッド３ａを含むように、適切な開口パターンを有するめっきジスト（図示せず）を用いるセミアディティブ法などの任意の導体パターンの形成方法を用いて形成される。同様に、導体層３３は、部品実装パッド３３ａを含むように任意の導体パターンの形成方法を用いて形成される。

【0053】

そして、図１に示されるように、ソルダーレジスト層４０が絶縁層２３及び導体層３３上に形成され、ソルダーレジスト層４が絶縁層２及び導体層３上に形成される。ソルダーレジスト層４、４０それぞれには、開口４ａ又は開口４０ａが設けられる。ソルダーレジスト層４、４０は、それぞれ、例えば、感光性のエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂などを塗布したり噴霧したりフィルム状で積層したりすることによって形成される。そして、例えば露光及び現像、又はレーザー加工などによって、開口４ａ、４０ａが、それぞれ形成される。開口４ａ内に露出する導体パッド３ａの表面上、及び開口４０ａ内に露出する部品実装パッド３３ａの表面上には、表面処理層５（図５Ａ参照）が形成され得る。表面処理層５は、導体パッド３ａの表面上及び部品実装パッド３３ａの表面上に、無電解めっき、電解めっきなどによって、ニッケル、パラジウム、金などの金属を析出させること、又は、又はスプレーイングによって耐熱性の有機物を塗布することによって形成され得る。以上の工程を経ることによって図１の例の配線基板１が完成する。

【0054】

実施形態の配線基板は、各図面に例示される構造、並びに、本明細書において例示される構造、形状、及び材料を備えるものに限定されない。実施形態の配線基板は任意の積層構造を有し得る。例えば実施形態の配線基板はコア基板を含まないコアレス基板であってもよい。実施形態の配線基板は任意の数の導体層及び絶縁層を含み得る。実施形態の配線基板は所謂両面基板であってもよく、片面基板であってもよい。導体パターン３ａは表面処理層５を備えなくてもよい。前述したように、ソルダーレジスト層によって周縁の角部を覆われていてその周縁の辺部においてソルダーレジスト層の開口内に露出する導体パッドは、配線基板の両方の表面に設けられていてもよく、いずれか一方の表面だけに設けられていてもよい。

【符号の説明】

【0055】

１、１ａ、１ｂ 配線基板
１１ 第１面
１２ 第２面
２ 絶縁層（第１絶縁層）
２３ 絶縁層（第２絶縁層）
２ｂ 芯材
３、３１～３３ 導体層
３ａ 導体パッド
３ａ１ 主面
３ａ２ 側面
３ｂ 周縁
３ｂ１ 辺部
３ｂ２ 角部
３３ａ 部品実装パッド
４、４０ ソルダーレジスト層
４ａ、４０ａ、４０ｂ 開口
５ 表面処理層
Ｓ１ 外部要素

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図7A】

【図7B】

【図8】