特開2022-96299半導体部材用樹脂組成物に用いる中空樹脂粒子

発明の名称　半導体部材用樹脂組成物に用いる中空樹脂粒子

出願人　積水化成品工業株式会社　（識別番号 2440）

　　　　特許公開件数ランキング 597 位（42件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 637 位（35件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-96299

公報発行日　2022年6月29

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-96299

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