特開 2022-96888 車両用照明装置、および車両用灯具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022096888

(43)【公開日】2022-06-30

(54)【発明の名称】車両用照明装置、および車両用灯具

(51)【国際特許分類】

   F21K 9/232 20160101AFI20220623BHJP

   F21K 9/238 20160101ALI20220623BHJP

   F21S 43/14 20180101ALI20220623BHJP

   F21V 19/00 20060101ALI20220623BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20220623BHJP

   F21W 103/35 20180101ALN20220623BHJP

   F21W 103/20 20180101ALN20220623BHJP

【ＦＩ】

F21K9/232 100

F21K9/238 100

F21S43/14

F21V19/00 150

F21V19/00 170

F21Y115:10

F21W103:35

F21W103:20

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020210136

(22)【出願日】2020-12-18

(71)【出願人】

【識別番号】000003757

【氏名又は名称】東芝ライテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100146592

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 浩

(74)【代理人】

【識別番号】100157901

【弁理士】

【氏名又は名称】白井 達哲

(74)【代理人】

【識別番号】100176751

【弁理士】

【氏名又は名称】星野 耕平

(72)【発明者】

【氏名】金川 浩章

【テーマコード（参考）】

3K013

【Ｆターム（参考）】

3K013AA01

3K013BA01

3K013CA05

3K013CA11

3K013EA13

(57)【要約】

【課題】接合精度と電気的な接続に関する信頼性を向上させることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る車両用照明装置は、第１の面と、前記第１の面に対向する第２の面と、に開口する凹部を有する基板と；前記基板の、前記第１の面に設けられた発光素子と；前記基板の、前記第２の面に設けられ、前記凹部の内部に設けられる凸部を有する接続部と；前記凹部の壁面に設けられ、前記発光素子と電気的に接続された第１の接続パッドと；前記凸部に設けられた第２の接続パッドと；前記第１の接続パッドと、前記第２の接続パッドと、の間に設けられ、導電性を有する接合部と；を具備している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の面と、前記第１の面に対向する第２の面と、に開口する凹部を有する基板と；
前記基板の、前記第１の面に設けられた発光素子と；
前記基板の、前記第２の面に設けられ、前記凹部の内部に設けられる凸部を有する接続部と；
前記凹部の壁面に設けられ、前記発光素子と電気的に接続された第１の接続パッドと；
前記凸部に設けられた第２の接続パッドと；
前記第１の接続パッドと、前記第２の接続パッドと、の間に設けられ、導電性を有する接合部と；
を具備した車両用照明装置。

【請求項2】

前記凹部は、前記基板の側面にさらに開口している請求項１記載の車両用照明装置。

【請求項3】

前記接合部は、半田を含んでいる請求項１または２に記載の車両用照明装置。

【請求項4】

請求項１～３のいずれか１つに記載の車両用照明装置と；
前記車両用照明装置に設けられた接続部が挿入されるソケットと；
を具備した車両用灯具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。

【背景技術】

【0002】

口金を有さないウェッジベース電球が車両用照明装置として用いられている。ウェッジベース電球は白熱電球である。そのため、省電力化、長寿命化などの観点から、ウェッジベース電球は、発光ダイオードを備えた車両用照明装置と置き換えられるようになってきている。

【0003】

ウェッジベース電球は、車両用灯具に設けられたソケットに押し込むようにして装着される。ウェッジベース電球に代えて、発光ダイオードを備えた車両用照明装置を用いる場合、ウェッジベース電球が装着されていたソケットをそのまま用いることができるようにすることが好ましい。

【0004】

そのため、発光ダイオードが実装された基板と、一対のリード（端子）が取り付けられるハウジングと、を備えた車両用照明装置が提案されている。しかしながら、ハウジングを設けると、車両用照明装置の小型化や低コスト化が図れなくなる。

【0005】

この場合、発光ダイオードが実装された基板と、一対の端子が設けられた基板とを、Ｔ字状に接合すれば、車両用照明装置の小型化や低コスト化を図ることができる。ところが、単に、２つの基板をＴ字状に接合すれば、位置ズレが生じて配光特性が変動するおそれがある。

【0006】

この場合、治具を用いて、２つの基板をＴ字状に接合すれば、位置ズレを抑制することができる。しかしながら、治具の精度によっては、位置ズレを所定の範囲内に収めるのが難しくなる場合がある。位置ズレが所定の範囲内に収まらない場合、作業者が位置ズレの修正を行うと、工数が増加するため製造コストが増大するおそれがある。

【0007】

また、発光ダイオードが実装された基板の配線パターンと、一対の端子が設けられた基板の配線パターンと、を電気的に接続する必要がある。この場合、２つの基板はＴ字状に接合されているため、２つの基板が交差する部分で半田付けを行うことになる。ところが、２つの基板が交差する部分で半田付けを行うと、発光ダイオードが実装された基板に外力が作用した際に、半田付け部分に大きな曲げ応力が生じる場合がある。半田付け部分に大きな曲げ応力が生じると、半田付け部分に剥離や亀裂が生じ易くなるので、電気的な接続に関する信頼性が低下するおそれがある。
そこで、接合精度と電気的な接続に関する信頼性を向上させることができる技術の開発が望まれていた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開２０１３－１０５６５２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

本発明が解決しようとする課題は、接合精度と電気的な接続に関する信頼性を向上させることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

実施形態に係る車両用照明装置は、第１の面と、前記第１の面に対向する第２の面と、に開口する凹部を有する基板と；前記基板の、前記第１の面に設けられた発光素子と；前記基板の、前記第２の面に設けられ、前記凹部の内部に設けられる凸部を有する接続部と；前記凹部の壁面に設けられ、前記発光素子と電気的に接続された第１の接続パッドと；前記凸部に設けられた第２の接続パッドと；前記第１の接続パッドと、前記第２の接続パッドと、の間に設けられ、導電性を有する接合部と；を具備している。

【発明の効果】

【0011】

本発明の実施形態によれば、接合精度と電気的な接続に関する信頼性を向上させることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。

【図2】比較例に係る基板と接続部の接合を例示するための模式斜視図である。

【図3】凹部および凸部を例示するための模式断面図である。

【図4】本実施の形態に係る車両用灯具を例示するための模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
本実施の形態に係る車両用照明装置１としては、例えば、自動車や鉄道車両などに設けられるルームランプ、メーターランプ、読書灯、制動灯、方向指示灯、尾灯などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。

【0014】

（車両用照明装置）
図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図１に示すように、車両用照明装置１には、例えば、発光部１０、接続部２０、接合部３０、およびカバー４０が設けられている。

【0015】

発光部１０は、例えば、基板１１、および発光素子１２を有する。
基板１１は、面１１ａ（第１の面の一例に相当する）と、面１１ａに対向する面１１ｄ（第２の面の一例に相当する）とを有する板状体とすることができる。基板１１の平面形状は、例えば、中心点を含む円の一部とすることができる。ただし。基板１１の平面形状は、例示をしたものに限定されるわけではない。基板１１の平面形状は、例えば、多角形などであってもよい。基板１１の平面形状は、発光素子１２の数、配置などに応じて適宜変更することができる。

【0016】

基板１１は、絶縁性材料から形成することができる。基板１１は、例えば、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウム）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料から形成することができる。また、基板１１は、例えば、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したメタルコア基板などであってもよい。

【0017】

発光素子１２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板１１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、メタルコア基板などを例示することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、酸化アルミニウムや炭素（カーボン）などからなるフィラーを混合させたものである。

【0018】

基板１１の厚みは、例えば、０．５ｍｍ～３．０ｍｍ程度である。ただし、基板１１の厚みは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。

【0019】

基板１１の、接続部２０側とは反対側の面１１ａには、配線パターン１１ｂが設けられている。配線パターン１１ｂは、例えば、実装パッド１１ｂ１を有する。実装パッド１１ｂ１には、発光素子１２が電気的に接続される。配線パターン１１ｂは、例えば、銅、アルミニウム、銀などの低抵抗金属から形成される。

【0020】

発光素子１２は、基板１１の面１１ａに、少なくとも１つ設けることができる。
発光素子１２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子１２は、例えば、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）型などの表面実装型の発光素子とすることができる。また、発光素子１２は、例えば、砲弾型などのリード線を有する発光素子とすることもできる。なお、図１に例示をした発光素子１２は、表面実装型の発光素子である。

【0021】

また、発光素子１２は、チップ状の発光素子とすることもできる。チップ状の発光素子１２は、例えば、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装することができる。この場合、チップ状の発光素子と、チップ状の発光素子と配線パターン１１ｂを電気的に接続する配線と、チップ状の発光素子と配線を囲む枠状の部材と、枠状の部材の内側に設けられチップ状の発光素子と配線を覆う封止部などを基板１１の面１１ａに設けることができる。また、封止部には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。なお、蛍光体の種類は、例示をしたものに限定されるわけではない。蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。

【0022】

発光素子１２の光の出射面は、基板１１の面１１ａと略平行とすることができる。例えば、発光素子１２は、主に、基板１１の面１１ａに垂直な方向に向けて光を照射する。
発光素子１２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。なお、複数の発光素子１２が設けられる場合には、複数の発光素子１２を直列接続することができる。

【0023】

接続部２０は、基板１１の面１１ｄに設けることができる。例えば、接続部２０の、基板１１側の端面は、基板１１の面１１ｄに接着することができる。接続部２０は、板状を呈し、例えば、面１１ｄに略垂直な方向に延びている。面１１ｄに平行な方向から見た場合、接続部２０の形状は、例えば、略長方形とすることができる。

【0024】

ウェッジベース電球との置き換えを容易にするため、接続部２０の幅寸法Ｗは、５.０ｍｍ～１５.０ｍｍ、例えば、１０．０ｍｍ程度とすることができる。なお、幅寸法Ｗは、例えば、車両用照明装置１をソケット１０１に挿入する方向と直交する方向における接続部２０の寸法である。

【0025】

接続部２０の厚みＴは、０．５ｍｍ～３．０ｍｍ、例えば、２．０ｍｍ程度とすることができる。ただし、接続部２０の幅寸法Ｗと厚みＴは、例示をしたものに限定されるわけではなく、接続部２０が挿入されるソケット１０１の凹部の寸法に応じて適宜変更することができる。

【0026】

接続部２０の材料は、例えば、前述した基板１１の材料と同じとすることができる。発光素子１２において発生した熱は、例えば、基板１１を介して接続部２０に伝わり、接続部２０からソケット１０１を介して外部に放出される。そのため、発光素子１２の温度上昇の抑制を考慮すると、熱伝導率の高い材料を用いて接続部２０を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、メタルコア基板などを例示することができる。この場合、接続部２０の材料は、基板１１の材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

【0027】

接続部２０の面２０ａには、配線パターン２０ａ１を設けることができる。配線パターン２０ａ１は、銅、アルミニウム、銀などの低抵抗金属から形成することができる。配線パターン２０ａ１は、例えば、実装パッド２０ａ１ａ、および端子２０ａ１ｂを有する。

【0028】

実装パッド２０ａ１ａは、面２０ａの、端子２０ａ１ｂが設けられる領域と、面２０ａの、基板１１側の端部と、の間の領域に設けることができる。実装パッド２０ａ１ａには、回路部品が実装される。例えば、図１に例示をしたように、回路部品は、ダイオード２１、抵抗２２、コンデンサ２３などとすることができる。

【0029】

ウェッジベース電球は白熱電球であるため、一対のリードのいずれかを電源のプラス側に電気的に接続し、他方のリードを電源のマイナス側に電気的に接続すれば良い。すなわち、ウェッジベース電球は無極性である。これに対して、発光ダイオードなどの発光素子１２には、極性がある。そのため、逆方向電圧が発光素子１２に印加されないようにするためにダイオードを設けることができる。

【0030】

また、ウェッジベース電球との置き換えを考慮すると、車両用照明装置１に無極性回路を設けることが好ましい。車両用照明装置１に無極性回路が設けられていれば、ウェッジベース電球と同様に、ソケット１０１への装着に方向性が無くなる。そのため、車両用照明装置１の装着作業が容易となる。

【0031】

例えば、４つのダイオードを用いてブリッジ回路（ブリッジダイオード）を構成すれば、車両用照明装置１に無極性回路を設けることができる。図１に例示をしたダイオード２１は、いわゆる二素子ダイオードである。ダイオード２１が二素子ダイオードであれば、２つのダイオード２１を用いてブリッジ回路を構成することができるので、実装面積を小さくすることができる。そのため、接続部２０の幅寸法Ｗを、ウェッジベース電球のリードが設けられた部分の幅寸法に合わせるのが容易となる。

【0032】

抵抗２２は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１に例示をした抵抗２２は、表面実装型の抵抗器である。表面実装型の抵抗器とすれば、実装面積を小さくすることができるので、接続部２０の幅寸法Ｗを、ウェッジベース電球のリードが設けられた部分の幅寸法に合わせるのが容易となる。

【0033】

ここで、発光素子１２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子１２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子１２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗２２により、発光素子１２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２２の抵抗値を変化させることで、発光素子１２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにすることができる。

【0034】

例えば、抵抗２２が表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子１２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２２を選択する。例えば、抵抗２２が膜状の抵抗器の場合には、抵抗２２の一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。

【0035】

また、抵抗２２は、発光素子１２に過大な電流が流れないようにする役割を有することもできる。
抵抗２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子１２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。

【0036】

コンデンサ２３は、例えば、ノイズ対策や電圧を平滑化させるために設けることができる。コンデンサ２３は、例えば、表面実装型のコンデンサ２３とすることができる。表面実装型のコンデンサ２３とすれば、実装面積を小さくすることができるので、接続部２０の幅寸法Ｗを、ウェッジベース電球のリードが設けられた部分の幅寸法に合わせるのが容易となる。

【0037】

なお、ダイオード２１、抵抗２２、およびコンデンサ２３が面２０ａに設けられる場合を例示したが、例えば、これらの素子の少なくとも一部を、面２０ａに対向する面２０ｂに設けることもできる。この場合、面２０ｂに配線パターンを設け、これらの素子の少なくとも一部を当該配線パターンに電気的に接続することができる。また、接続部２０を厚み方向に貫通する導通ビアを設け、導通ビアにより、面２０ａに設けられた配線パターン２０ａ１と、面２０ｂに設けられた配線パターンとを電気的に接続することができる。

【0038】

また、例えば、これらの素子の少なくとも一部を、基板１１の、面１１ａに対向する面１１ｄに設けることもできる。この場合、面１１ｄに配線パターンを設けて、これらの素子の少なくとも一部を当該配線パターンに電気的に接続することができる。また、基板１１を厚み方向に貫通する導通ビアを設け、導通ビアにより、面１１ａに設けられた配線パターン１１ｂと、面１１ｄに設けられた配線パターンとを電気的に接続することができる。

【0039】

また、回路部品は例示をしたものに限定されるわけではない。例えば、回路部品は、発光素子１２を有する発光回路を構成するために用いられる受動素子または能動素子とすることができる。例えば、回路部品は、前述したものの他に、正特性サーミスタ、負特性サーミスタ、インダクタ、サージアブソーバ、バリスタ、ＦＥＴやバイポーラトランジスタなどのトランジスタ、ツェナーダイオード、集積回路、演算素子などであってもよい。集積回路は、例えば、点滅回路、定電流回路、点灯回路（駆動回路）の少なくともいずれかを備えたものとすることができる。

【0040】

なお、回路部品の少なくとも一部は、車両用照明装置１が装着される車両用灯具１００の筐体１０２などに設けることもできる。この様にすれば、車両用照明装置１の構成を簡略化することができるので、車両用照明装置１の低コスト化を図ることができる。ただし、回路部品が車両用照明装置１に設けられていれば、ウェッジベース電球が装着されていたソケットをそのまま用いたとしても、車両用照明装置１の保護や多機能化を図ることができる。

【0041】

一対の端子２０ａ１ｂは、接続部２０の、基板１１側とは反対側の端部の近傍に設けることができる。接続部２０をソケット１０１に装着した際に、一対の端子２０ａ１ｂのそれぞれは、ソケット１０１に設けられたソケット端子１０１ａ、１０１ｂと接触する。この場合、ソケット１０１に設けられた一方のソケット端子１０１ａを、一方の端子２０ａ１ｂと接触させることで、配線パターン２０ａ１および配線パターン１１ｂを介して、一方のソケット端子１０１ａを発光素子１２の一方の極性の電極に電気的に接続することができる。また、配線パターン２０ａ１および配線パターン１１ｂを介して、他方のソケット端子１０１ｂを発光素子１２の他方の極性の電極に電気的に接続することができる。

【0042】

また、図１に例示をした車両用照明装置１の場合には、一対の端子２０ａ１ｂが接続部２０の面２０ａに設けられているが、端子２０ａ１ｂは、接続部２０の面２０ａおよび面２０ｂの少なくともいずれかに設けることができる。この場合、面２０ｂに設けられる端子２０ａ１ｂは、面２０ａに設けられた端子２０ａ１ｂと対向する位置に設けることができる。面２０ｂに設けられる端子２０ａ１ｂは、導通ビアを介して、面２０ａに設けられた端子２０ａ１ｂと電気的に接続することができる。端子２０ａ１ｂが、面２０ａと面２０ｂに設けられていれば、一対の端子２０ａ１ｂと、ソケット１０１に設けられたソケット端子１０１ａ、１０１ｂとの間の電気的な接続に関する信頼性を向上させることができる。

【0043】

ここで、一般的には、基板１１と接続部２０は、接着剤などを用いて接合される。
図２は、比較例に係る基板１１０と接続部２００の接合を例示するための模式斜視図である。
図２に示すように、接続部２００の、基板１１０側の端面は、接着剤などを用いて、基板１１０の面１１０ｄに接合される。接続部２００の、基板１１側の端部には、一対の接続パッド２００ｃ１が設けられている。また、基板１１０の面１１０ｄには、一対の接続パッド１１０ｃ１が設けられている。接続パッド２００ｃ１と、接続パッド１１０ｃ１は、接合部３００により電気的に接続されている。接合部３００は、例えば、半田付けにより形成されたものである。

【0044】

ここで、接続部２００を基板１１０に接合する際に、位置ズレが生じると配光特性が変動するおそれがある。この場合、治具を用いて、接続部２００を基板１１０に接合すると、治具の精度によっては、位置ズレを所定の範囲内に収めるのが難しくなる場合がある。位置ズレが所定の範囲内に収まらない場合、作業者が位置ズレの修正を行うと、工数が増加するため製造コストが増大するおそれがある。

【0045】

例えば、治具を用いて、接続部２００を基板１１０に接合すると、接続部２００に対する基板１１０の位置が０．５ｍｍ程度ズレる場合がある。接続部２００に対する基板１１０の位置がズレると、接続パッド２００ｃ１と接続パッド１１０ｃ１との間に隙間が生じる場合がある。

【0046】

隙間が生じた部分には、接合部３００が形成され難くなるので、空隙が発生しやすくなる。空隙が発生すると、接合部３００の剛性が低下し易くなるので、基板１１０と接続部２００との間の電気的な接続に関する信頼性が低下するおそれがある。
この場合、作業者が、隙間の検査を行い、検査結果に基づいて、接続部２００に対する基板１１０の位置を修正すれば、隙間を無くすことができる。しかしながら、この様にすると、工数が増加するため製造コストが増大するおそれがある。

【0047】

また、車両用照明装置１をソケット１０１に挿入する際などに、基板１１０の側面に外力が加わる場合がある。基板１１０の側面に外力が加わると、接合部３００に大きな曲げ応力が発生し、接合部３００が剥離したり、亀裂が生じたりするおそれがある。接合部３００が剥離したり、亀裂が生じたりすれば、電気的な接続に関する信頼性が低下するおそれがある。

【0048】

そこで、本実施の形態に係る車両用照明装置１には、凹部１１ｃおよび凸部２０ｃが設けられている。
図３は、凹部１１ｃおよび凸部２０ｃを例示するための模式断面図である。

【0049】

図１に示すように、一対の凹部１１ｃは、基板１１に設けられている。一対の凸部２０ｃは、接続部２０の、基板１１側の端部に設けられている。
図１に示すように、一対の凹部１１ｃは、例えば、基板１１の中心点に対して点対称となる位置に設けられている。凹部１１ｃは、基板１１を厚み方向に貫通している。例えば、凹部１１ｃは、基板１１の面１１ａ、および基板１１の面１１ｄに開口している。
また、凹部１１ｃは、基板１１の側面１１ｅにさらに開口することができる。例えば、凹部１１ｃは、基板１１の面１１ａ、基板１１の面１１ｄ、および基板１１の側面１１ｅに開口することができる。

【0050】

また、凹部１１ｃの壁面には、接続パッド１１ｃ１（第１の接続パッド）が設けられている。接続パッド１１ｃ１は、少なくとも、凹部１１ｃの、接続部２０の面２０ａ側の壁面に設けることができる。この場合、例えば、図３に示すように、接続パッド１１ｃ１は、凹部１１ｃの、面２０ａ側の壁面および面２０ｂ側の壁面、あるいは、凹部１１ｃの全壁面に設けることもできる。

【0051】

接続パッド１１ｃ１は、導電性を有し、基板１１に設けられた配線パターン１１ｂと電気的に接続される。すなわち、接続パッド１１ｃ１は、発光素子１２と電気的に接続される。接続パッド１１ｃ１は、膜状を呈し、例えば、銅、アルミニウム、銀などの低抵抗金属から形成される。この場合、接続パッド１１ｃ１の材料は、配線パターン１１ｂの材料と同じとすることもできるし、異なるものとすることもできる。ただし、接続パッド１１ｃ１の材料を、配線パターン１１ｂの材料と同じにすれば、同じ製造工程で接続パッド１１ｃ１と配線パターン１１ｂを形成することができる。そのため、生産性の向上や製造コストの低減を図ることができる。

【0052】

一対の凸部２０ｃは、例えば、接続部２０の、基板１１側の端部であって、接続部２０の側面の近傍に設けることができる。凸部２０ｃの厚みは、接続部２０の厚みＴと同じとすることができる。例えば、凸部２０ｃは、接続部２０の、基板１１側の端部の近傍を切り欠くことで形成することができる。凸部２０ｃは、基板１１の凹部１１ｃに対応する位置に設けられている。

【0053】

凸部２０ｃは、凹部１１ｃの内部に設けられる。凸部２０ｃを凹部１１ｃの内部に挿入することで、接続部２０と基板１１との位置合わせを行うことができる。
すなわち、接続部２０は、一方の端部の近傍（凸部２０ｃ）が、基板１１の内部に設けられ、基板１１の面１１ａから基板１１の面１１ｄに向かう方向に延びている。

【0054】

また、図１および図３に示すように、凸部２０ｃの先端は、基板１１の面１１ａと面一、あるいは、凹部１１ｃの内部に設けることができる。すなわち、凸部２０ｃは、基板１１の面１１ａから突出しないようにすることができる。凸部２０ｃが、基板１１の面１１ａから突出していなければ、発光素子１２から出射した光が、凸部２０ｃにより遮られたり、凸部２０ｃに吸収されたりするのを抑制することができる。

【0055】

また、図３に示すように、接続パッド２０ｃ１（第２の接続パッドの一例に相当する）は、凸部２０ｃに設けられている。接続パッド２０ｃ１は、凸部２０ｃの、面２０ａ側の面、および面２０ｂ側の面の少なくともいずれかに設けることができる。凸部２０ｃの、面２０ｂ側の面に設けられた接続パッド２０ｃ１は、導通ビアなどを介して、凸部２０ｃの、面２０ａ側の面に設けられた接続パッド２０ｃ１と電気的に接続することができる。

【0056】

接続パッド２０ｃ１は、導電性を有し、配線パターン２０ａ１と電気的に接続される。接続パッド２０ｃ１は、膜状を呈し、例えば、銅、アルミニウム、銀などの低抵抗金属から形成される。この場合、接続パッド２０ｃ１の材料は、配線パターン２０ａ１の材料と同じとすることもできるし、異なるものとすることもできる。ただし、接続パッド２０ｃ１の材料を、配線パターン２０ａ１の材料と同じにすれば、同じ製造工程で接続パッド２０ｃ１と配線パターン２０ａ１を形成することができる。そのため、生産性の向上や製造コストの低減を図ることができる。

【0057】

図３に示すように、接合部３０は、例えば、凹部１１ｃに設けられた接続パッド１１ｃ１と、凸部２０ｃに設けられた接続パッド２０ｃ１との間に設けられている。接合部３０は、導電性を有し、接続パッド１１ｃ１と、接続パッド２０ｃ１とを電気的に接続する。例えば、接合部３０は、半田などの融点の低い金属や、導電性接着剤が硬化することで形成されたものとすることができる。例えば、接合部３０は、半田を含むことができる。

【0058】

例えば、接合部３０は、半田ペーストや銀ペーストなどの接合材を、接続パッド１１ｃ１および接続パッド２０ｃ１の少なくともいずれかに塗布し、凸部２０ｃを凹部１１ｃの内部に挿入した後に、これを加熱することで形成することができる。
また、図３に示すように、接合部３０は、接続パッド１１ｃ１と接続パッド２０ｃ１との間の隙間に、導電性接着剤を供給したり、加熱した半田などを供給したりすることで形成することもできる。

【0059】

以上に説明した様に、車両用照明装置１には、凹部１１ｃおよび凸部２０ｃが設けられているので、接続部２０に対する基板１１の位置精度、ひいては、接合精度を向上させることができる。そのため、配光特性がばらつくのを抑制することができる。

【0060】

また、接合部３０は、凹部１１ｃの壁面に設けられた接続パッド１１ｃ１と、凸部２０ｃに設けられた接続パッド２０ｃ１と、の間の隙間に設けられている。そのため、車両用照明装置１をソケット１０１に挿入する際などに、基板１１の側面に外力が加わったとしても、曲げ応力により、接合部３０が剥離したり、接合部３０に亀裂が生じたりするのを抑制することができる。
すなわち、本実施の形態に係る車両用照明装置１とすれば、接合精度と電気的な接続に関する信頼性を向上させることができる。

【0061】

次に、図１に戻って、カバー４０について説明する。
図１に示すように、カバー４０は、発光部１０の光の出射側に設けることができる。例えば、カバー４０は、基板１１の面１１ａを覆うように設けることができる。カバー４０の形状は、車両用照明装置１に求められる配光特性などに応じて適宜変更することができる。

【0062】

例えば、図１に示すように、カバー４０は、半球面などの凸状の曲面から構成することができる。この様にすれば、広い配光特性を有する車両用照明装置１とすることができる。 例えば、カバー４０は、凹状の曲面や平坦な面から構成することもできる。例えば、カバー４０は、円柱状、円錐状、円錐台状、角柱状、角錐状、角錐台状などの形状を有するものであってもよい。

【0063】

また、カバー４０は透明であってもよいし、着色されていてもよい。カバー４０の光の出射面に凹凸を設け、光を散乱させることもできる。カバー４０に、酸化チタンの粒子などの光散乱性粒子や蛍光体を塗布したり、含めたりすることもできる。カバー４０に、孔を設けることもできる。カバー４０に孔が設けられていれば、孔を介して空気を対流させることができる。そのため、発光素子１２の冷却を図ることができる。また、孔を介して出射する光の強度を大きくすることができるので、配光特性の制御を図ることができる。カバー４０の内壁や外壁に、光の反射率が高い材料（例えば、アルミニウムなど）を含む膜を設け、カバー４０にリフレクタの機能を持たせることもできる。

【0064】

なお、カバー４０は、省くこともできる。ただし、カバー４０が設けられていれば、発光素子１２などに外力が加わるのを抑制することができる。また、カバー４０にレンズなどの光学要素の機能を持たせれば、車両用灯具１００側の光学設計の自由度を大きくすることができる。

【0065】

また、ダイオード２１、抵抗２２、およびコンデンサ２３などの回路部品を覆うカバー４１をさらに設けることもできる。カバー４１は、接続部２０の、回路部品が設けられた領域を覆うことができる。この場合、接続部２０の、端子２０ａ１ｂが設けられた領域は、カバー４１から露出させることができる。なお、カバー４１は必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。

【0066】

（車両用灯具１００）
図４は、本実施の形態に係る車両用灯具１００を例示するための模式図である。
なお、以下においては、一例として、前述した車両用照明装置１が１つ設けられる場合を例示するが、車両用照明装置１は、少なくとも１つ設けられていればよい。
図４に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、ソケット１０１、筐体１０２、およびカバー１０３を設けることができる。

【0067】

ソケット１０１は、筐体１０２に設けることができる。ソケット１０１には、車両用照明装置１を装着することができる。ソケット１０１は、例えば、樹脂などの絶縁性材料から形成される。
また、図４においては、ソケット１０１と筐体１０２とを別個に設ける場合を例示したが、ソケット１０１と筐体１０２とを一体的に形成しても良い。

【0068】

ソケット１０１には、一方の端部に開口する凹部を設けることができる。凹部の内部には、車両用照明装置１（接続部２０）を挿入することができる。また、凹部の内部には、一方の電圧極性（例えば、プラス）に対応するソケット端子１０１ａと、他方の電圧極性（例えば、マイナス）に対応するソケット端子１０１ｂを設けることができる。なお、前述したように、車両用照明装置１に無極性回路が設けられていれば、車両用照明装置１（接続部２０）の装着方向は限定されない。

【0069】

ソケット端子１０１ａ、１０１ｂは弾性変形が可能である。接続部２０を凹部の内部に挿入した際に、ソケット端子１０１ａ、１０１ｂは、それぞれ、接続部２０の端子２０ａ１ｂと接触する。ソケット端子１０１ａ、１０１ｂには、車両用灯具１００の外部に設けられた電源などを電気的に接続することができる。なお、筐体１０２の内部および外面の少なくともいずれかに回路基板を設け、回路基板を介してソケット端子１０１ａ、１０１ｂと電源などとが電気的に接続されるようにしてもよい。

【0070】

筐体１０２の形状は、例えば、一方の端部側が開口した箱状とすることができる。筐体１０２は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。
カバー１０３は、筐体１０２の開口を塞ぐように設けることができる。カバー１０３は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０３は、レンズなどの機能を有するものとしたり、グレアを抑制するものとしたりすることができる。また、カバー１０３は、筐体１０２に開閉可能に設けたり、着脱可能に設けたりすることができる。

【0071】

その他、筐体１０２の内部に、リフレクタ、レンズなどの光学要素を設けることもできる。

【0072】

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

【符号の説明】

【0073】

１ 車両用照明装置、１０ 発光部、１１ 基板、１１ａ 面、１１ｃ 凹部、１１ｃ１ 接続パッド、１１ｄ 面、１１ｅ 側面、１２ 発光素子、２０ 接続部、２０ａ 面、２０ａ１ 配線パターン、２０ｃ 凸部、２０ｃ１ 接続パッド、３０ 接合部、１００ 車両用灯具、１０１ ソケット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】