特開2022-97902半導体装置およびその製造方法

発明の名称　半導体装置およびその製造方法

出願人　株式会社　日立パワーデバイス　（識別番号 233273）

　　　　特許公開件数ランキング 312 位（96件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1173 位（15件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-97902

公報発行日　2022年7月1

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-97902

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