特開2022-99957半導体基板の製造方法及びエッチング装置

発明の名称　半導体基板の製造方法及びエッチング装置

出願人　住友電工デバイス・イノベーション株式会社　（識別番号 154325）

　　　　特許公開件数ランキング 669 位（38件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 854 位（26件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-99957

公報発行日　2022年7月5

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-99957

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