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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023101879
(43)【公開日】2023-07-24
(54)【発明の名称】水晶デバイス
(51)【国際特許分類】
H03H 9/02 20060101AFI20230714BHJP
H03B 5/32 20060101ALI20230714BHJP
【ＦＩ】
H03H9/02 A
H03B5/32 H
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022002080
(22)【出願日】2022-01-11
(71)【出願人】
【識別番号】000232483
【氏名又は名称】日本電波工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100093104
【弁理士】
【氏名又は名称】船津 暢宏
(72)【発明者】
【氏名】阿部 朋仁
(72)【発明者】
【氏名】齋藤 孝文
【テーマコード（参考）】
5J079
5J108
【Ｆターム（参考）】
5J079AA04
5J079BA43
5J079HA09
5J108BB02
5J108CC04
5J108DD02
5J108EE03
5J108EE07
5J108GG03
5J108GG16
(57)【要約】 （修正有）
【課題】クリスタルインピーダンス（ＣＩ）特性を改善すると共に振動ノイズによる劣化を低減できる水晶デバイス、水晶振動子並びに水晶デバイスを備えた水晶振動子及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】水晶デバイスは、パッケージ１０と、ブランク２０ａと、を有する。パッケージ１０は、ブランク２０ａが搭載される台座１１を備える。ブランク２０ａは、台座１１の凹部底面の表面に形成された第２のパターン部１１ａ２、１１ｂ２、１１ｃ２、１１ｄ２に４点で接着される。ブランク２０ａの平面の面積は、パッケージ１０の平面の面積に対して１０％以上３０％以下である。
【選択図】図１
【解決手段】水晶デバイスは、パッケージ１０と、ブランク２０ａと、を有する。パッケージ１０は、ブランク２０ａが搭載される台座１１を備える。ブランク２０ａは、台座１１の凹部底面の表面に形成された第２のパターン部１１ａ２、１１ｂ２、１１ｃ２、１１ｄ２に４点で接着される。ブランク２０ａの平面の面積は、パッケージ１０の平面の面積に対して１０％以上３０％以下である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
パッケージ内に水晶のブランクを搭載する水晶デバイスであって、
前記パッケージの幅と奥行きで特定される平面の面積に対して前記ブランクの搭載面の平面の面積を１０％以上３０％以下としたことを特徴とする水晶デバイス。
前記パッケージの幅と奥行きで特定される平面の面積に対して前記ブランクの搭載面の平面の面積を１０％以上３０％以下としたことを特徴とする水晶デバイス。
【請求項2】
パッケージの幅と奥行きで特定される平面の面積に対してブランクの搭載面の平面の面積を１３％以上１８％以下としたことを特徴とする請求項１記載の水晶デバイス。
【請求項3】
ブランクを搭載する台座を備え、
パッケージの内側平面には、四隅に設けられた第１のパターン部と、前記第１のパターン部に接続し、前記内側平面の中心に向けて延び、前記台座が搭載される第２のパターン部とを有することを特徴とする請求項１又は２記載の水晶デバイス。
パッケージの内側平面には、四隅に設けられた第１のパターン部と、前記第１のパターン部に接続し、前記内側平面の中心に向けて延び、前記台座が搭載される第２のパターン部とを有することを特徴とする請求項１又は２記載の水晶デバイス。
【請求項4】
請求項１乃至３のいずれか記載の水晶デバイスを備えたことを特徴とする水晶振動子。
【請求項5】
発振周波数を増幅する発振回路と、請求項１乃至３のいずれか記載の水晶デバイスとを備えたことを特徴とする水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、水晶デバイスに係り、特にクリスタルインピーダンス（ＣＩ：Crystal Impedance）特性を改善すると共に振動ノイズによる劣化を低減する水晶デバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
［先行技術の説明］
セラミックパッケージに水晶片を実装した水晶デバイスには、パッケージに固定された台座の上に水晶片を搭載した台座付き水晶デバイスがある。
台座付き水晶デバイスでは、水晶片と台座とを接着剤を用いて４点で接着固定するものがあった。
セラミックパッケージに水晶片を実装した水晶デバイスには、パッケージに固定された台座の上に水晶片を搭載した台座付き水晶デバイスがある。
台座付き水晶デバイスでは、水晶片と台座とを接着剤を用いて４点で接着固定するものがあった。
【0003】
このような台座付の水晶デバイスでは、低加速度感度仕様となっているため、振動ノイズの低減が重要であるが、水晶特性（定数・ＣＩ等）も満足する設計にする必要がある。
【0004】
近年、急速に普及している第５世代（５Ｇ）通信の基地局では、内部のデジタル部、集約部の小型化に伴い、設置環境も多様化している。
このような設置環境の変化や小型化により、風や冷却ファンによる振動が水晶振動子に及ぼす影響が課題となっている。
このような設置環境の変化や小型化により、風や冷却ファンによる振動が水晶振動子に及ぼす影響が課題となっている。
【0005】
また、４Ｋ／８Ｋ映像通信、車載通信機器及びＩｏＴ（Internet of Things）など、情報通信の進歩は目覚ましく、これらの高速通信を支えるためには、環境による特性劣化が少ない高安定、高品質な振動子が要求されている。
【0006】
［ブランクサイズとＣＩ特性：図６］
図６は、水晶振動子のブランク（ＢＫ）面積（サイズ）とＣＩ特性との関係を示す説明図である。
図６に示すように、ブランクサイズが小さい程、ＣＩ特性（Ｓ１）が悪く、ブランクサイズが大きい程、ＣＩ特性（Ｓ１）が良くなっている。図６で中央の太線が製品に対して要求されるライン（要求Ｓｐｅｃ．）であり、その太線より上側はＣＩ特性が要求を満たさず、太線の下側はＣＩ特性を満たすものとなっている。
尚、ＣＩバラつき（Ｓ２）もブランクサイズに対して同様の傾向を示している。
図６は、水晶振動子のブランク（ＢＫ）面積（サイズ）とＣＩ特性との関係を示す説明図である。
図６に示すように、ブランクサイズが小さい程、ＣＩ特性（Ｓ１）が悪く、ブランクサイズが大きい程、ＣＩ特性（Ｓ１）が良くなっている。図６で中央の太線が製品に対して要求されるライン（要求Ｓｐｅｃ．）であり、その太線より上側はＣＩ特性が要求を満たさず、太線の下側はＣＩ特性を満たすものとなっている。
尚、ＣＩバラつき（Ｓ２）もブランクサイズに対して同様の傾向を示している。
【0007】
そして、通常、ブランクサイズが小さい程、振動ノイズに対して良好であり、ブランクサイズが大きい程、振動ノイズによる影響を受けて劣化するものとなっている。
つまり、振動ノイズ特性は、ブランクサイズが小さい程有利であるが、ＣＩ特性は劣化するものとなる。振動ノイズとＣＩ特性がトレードオフの関係にあることが分かる。
つまり、振動ノイズ特性は、ブランクサイズが小さい程有利であるが、ＣＩ特性は劣化するものとなる。振動ノイズとＣＩ特性がトレードオフの関係にあることが分かる。
【0008】
［関連技術］
尚、台座付き水晶デバイスに関する従来技術としては、特開２０１９－０５７８７１号公報「水晶デバイス」（特許文献１）がある。
特許文献１には、台座を用いて、特性向上及びコスト低減を図りやすい構造とした水晶デバイスが記載されている。
尚、台座付き水晶デバイスに関する従来技術としては、特開２０１９－０５７８７１号公報「水晶デバイス」（特許文献１）がある。
特許文献１には、台座を用いて、特性向上及びコスト低減を図りやすい構造とした水晶デバイスが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
【特許文献1】特開２０１９－０５７８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
上述したように、ブランクサイズによって振動ノイズとＣＩ特性がトレードオフの関係にあり、ＣＩ特性を改善しつつ、振動ノイズの影響を抑える水晶デバイスを設計することは難しいという問題点があった。
【0011】
尚、特許文献１には、ＣＩ特性を改善すると共に振動ノイズによる劣化を低減できることについては記載されていない。
【0012】
本発明は上記実状に鑑みて為されたもので、ＣＩ特性を改善すると共に振動ノイズによる劣化を低減できる水晶デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0013】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、パッケージ内に水晶のブランクを搭載する水晶デバイスであって、パッケージの幅と奥行きで特定される平面の面積に対してブランクの搭載面の平面の面積を１０％以上３０％以下としたことを特徴とする。
【0014】
本発明は、上記水晶デバイスにおいて、パッケージの幅と奥行きで特定される平面の面積に対してブランクの搭載面の平面の面積を１３％以上１８％以下としたことを特徴とする。
【0015】
本発明は、上記水晶デバイスにおいて、ブランクを搭載する台座を備え、パッケージの内側平面には、四隅に設けられた第１のパターン部と、第１のパターン部に接続し、内側平面の中心に向けて延び、台座が搭載される第２のパターン部とを有することを特徴とする。
【0016】
本発明は、水晶振動子において、上記水晶デバイスを備えたことを特徴とする。
【0017】
本発明は、水晶発振器において、発振周波数を増幅する発振回路と、上記水晶デバイスとを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0018】
本発明によれば、パッケージの幅と奥行きで特定される平面の面積に対してブランクの搭載面の平面の面積を１０％以上２０％以下とした水晶デバイスとしているので、ＣＩ特性を改善すると共に振動ノイズによる劣化を低減できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】水晶デバイス（１）の構成を示す平面図である。
【図2】水晶デバイス（２）の構成を示す平面図である。
【図3】水晶デバイス（３）の構成を示す平面図である。
【図4】振動ノイズ特性を示す説明図である。
【図5】ＣＩ特性を示す説明図である。
【図6】ブランクサイズとＣＩ特性を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る水晶デバイス（本水晶デバイス）は、パッケージ内に水晶片（ブランク）が搭載される台座を備え、ブランクが台座に４点で接着され、パッケージの幅と奥行きで特定される平面の面積に対してブランクの搭載面の平面の面積を１０％以上３０％以下としたものであり、ＣＩ特性を改善すると共に振動ノイズによる劣化を低減できるものである。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る水晶デバイス（本水晶デバイス）は、パッケージ内に水晶片（ブランク）が搭載される台座を備え、ブランクが台座に４点で接着され、パッケージの幅と奥行きで特定される平面の面積に対してブランクの搭載面の平面の面積を１０％以上３０％以下としたものであり、ＣＩ特性を改善すると共に振動ノイズによる劣化を低減できるものである。
【0021】
特に、本水晶デバイスは、パッケージの平面の面積に対してブランクの平面の面積を１３％以上１８％以下としたものが、より効果的である。
【0022】
［本水晶デバイスの構成：図１～３］
本水晶デバイスについて、図１～３を参照しながら説明する。図１は、水晶デバイス（１）の構成を示す平面図であり、図２は、水晶デバイス（２）の構成を示す平面図であり、図３は、水晶デバイス（３）の構成を示す平面図である。
本水晶デバイスは、パッケージが幅（Ｗ）３．２ｍｍ、奥行き（Ｄ）２．５ｍｍ、高さ（Ｈ）０．７２ｍｍのサイズであり、幅と奥行きで特定されるパッケージの平面（以下、単に「パッケージの平面）とする）の面積（３．８ｍｍ×２．５ｍｍ）に対してブランクの搭載面の平面（以下。単に「ブランクの平面」とする）の面積の割合を１０％以上３０％以下としたものである。
本水晶デバイスについて、図１～３を参照しながら説明する。図１は、水晶デバイス（１）の構成を示す平面図であり、図２は、水晶デバイス（２）の構成を示す平面図であり、図３は、水晶デバイス（３）の構成を示す平面図である。
本水晶デバイスは、パッケージが幅（Ｗ）３．２ｍｍ、奥行き（Ｄ）２．５ｍｍ、高さ（Ｈ）０．７２ｍｍのサイズであり、幅と奥行きで特定されるパッケージの平面（以下、単に「パッケージの平面）とする）の面積（３．８ｍｍ×２．５ｍｍ）に対してブランクの搭載面の平面（以下。単に「ブランクの平面」とする）の面積の割合を１０％以上３０％以下としたものである。
【0023】
尚、水晶デバイス（１）ではブランク２０ａ、水晶デバイス（２）ではブランク２０ｂ、水晶デバイス（３）ではブランク２０ｃとして説明するが、それらをまとめてブランク２０と記載することがある。
【0024】
［水晶デバイス（１）：図１］
本水晶デバイスにおける第１のデバイス（水晶デバイス（１））について図１を参照しながら説明する。
水晶デバイス（１）は、図１に示すように、パッケージ１０の内部に凹部を備え、凹部の底面の表面に第１のパターン部１１ａ１，１１ｂ１，１１ｃ１，１１ｄ１と第２のパターン部１１ａ２，１１ｂ２，１１ｃ２，１１ｄ２が形成され、第２のパターン部１１ａ２，１１ｂ２，１１ｃ２，１１ｄ２の上に台座１１が設けられ、台座１１上に水晶片（ブランク）２０ａが設けられ、ブランク２０ａは接着剤３０によって台座１１を介して第２のパターン部１１ａ２，１１ｂ２，１１ｃ２，１１ｄ２に固定されている。
つまり、ブランク２０ａは４点で台座１１の表面に、台座１１の裏面は接着剤３０が塗布されて第２のパターン部１１ａ２，１１ｂ２，１１ｃ２，１１ｄ２に接着されている。
本水晶デバイスにおける第１のデバイス（水晶デバイス（１））について図１を参照しながら説明する。
水晶デバイス（１）は、図１に示すように、パッケージ１０の内部に凹部を備え、凹部の底面の表面に第１のパターン部１１ａ１，１１ｂ１，１１ｃ１，１１ｄ１と第２のパターン部１１ａ２，１１ｂ２，１１ｃ２，１１ｄ２が形成され、第２のパターン部１１ａ２，１１ｂ２，１１ｃ２，１１ｄ２の上に台座１１が設けられ、台座１１上に水晶片（ブランク）２０ａが設けられ、ブランク２０ａは接着剤３０によって台座１１を介して第２のパターン部１１ａ２，１１ｂ２，１１ｃ２，１１ｄ２に固定されている。
つまり、ブランク２０ａは４点で台座１１の表面に、台座１１の裏面は接着剤３０が塗布されて第２のパターン部１１ａ２，１１ｂ２，１１ｃ２，１１ｄ２に接着されている。
【0025】
パッケージ１０は、セラミック等の絶縁材料が積層された構成であり、ブランク２０ａを収納する凹部を備える。
台座１１は、パッケージ１０と同じ材料又は水晶等の絶縁材料で形成され、ブランク２０ａが第２のパターン部１１ａ２，１１ｂ２，１１ｃ２，１１ｄ２を介して搭載される。
台座１１は、パッケージ１０と同じ材料又は水晶等の絶縁材料で形成され、ブランク２０ａが第２のパターン部１１ａ２，１１ｂ２，１１ｃ２，１１ｄ２を介して搭載される。
【0026】
第１のパターン部１１ａ１，１１ｂ１，１１ｃ１，１１ｄ１は、パッケージ１０の内側に凹部（収納部）の平面の四隅に略矩形形状で形成され、１１ａ１が直近の凹部の角部に、１１ｃ１が直近の凹部の角部に接続され、当該角部から配線パターンに接続されている。
また、第２のパターン部１１ａ２，１１ｂ２，１１ｃ２，１１ｄ２は、第１のパターン部１１ａ１，１１ｂ１，１１ｃ１，１１ｄ１の上記平面の中心に近い角部に接続して略矩形形状で形成されている。つまり、第２のパターン部は、第１のパターン部から平面の中心に向けて延びるように形成されている。
また、第２のパターン部１１ａ２と第２のパターン部１１ｄ２は、台座１１の長辺に沿って接続されている。第２のパターン部１１ｂ２と第２のパターン部１１ｃ２は、台座１１の長辺に沿って接続されている。
接着剤３０は、導電性接着剤又は非導電性接着剤であり、ブランク２０ａを、台座１１を介して第２のパターン部１１ａ２，１１ｂ２，１１ｃ２，１１ｄ２に固定する。
また、第２のパターン部１１ａ２，１１ｂ２，１１ｃ２，１１ｄ２は、第１のパターン部１１ａ１，１１ｂ１，１１ｃ１，１１ｄ１の上記平面の中心に近い角部に接続して略矩形形状で形成されている。つまり、第２のパターン部は、第１のパターン部から平面の中心に向けて延びるように形成されている。
また、第２のパターン部１１ａ２と第２のパターン部１１ｄ２は、台座１１の長辺に沿って接続されている。第２のパターン部１１ｂ２と第２のパターン部１１ｃ２は、台座１１の長辺に沿って接続されている。
接着剤３０は、導電性接着剤又は非導電性接着剤であり、ブランク２０ａを、台座１１を介して第２のパターン部１１ａ２，１１ｂ２，１１ｃ２，１１ｄ２に固定する。
【0027】
ブランク２０ａは、略矩形形状であり、表面に励振電極２１ａが形成され、裏面に励振電極２１ｂが形成されている。
表面の励振電極２１ａの引き出し部２２ａは、図１の左側の短辺方向に引き出されている。
裏面の励振電極２１ｂは図１では見えていないが、引き出し部２２ｂが左側の短辺方向に引き出されている。
表面の励振電極２１ａの引き出し部２２ａは、図１の左側の短辺方向に引き出されている。
裏面の励振電極２１ｂは図１では見えていないが、引き出し部２２ｂが左側の短辺方向に引き出されている。
【0028】
ブランク２０ａは、左側の第２のパターン部１１ａ２，１１ｂ２で２か所、右側の第２のパターン部１１ｃ２，１１ｄ２で２か所が接着剤３０によって固定されている。
尚、第１のパターン部１１ａ１ は凹部の角部（図１の左下の角部）の配線パターンに接続し、第２のパターン部１１ｂ２は第２のパターン部１１ｃ２、第１のパターン部１１ｃ１を介して凹部の角部（図１の右上の角部）の配線パターンに接続している。
ブランク２０ａに形成された励振電極２１ａ，２１ｂの引き出し部２２ａ，２２ｂと導電性接着剤により第２のパターン部１１ａ１，１１ｂ１に接続され、最終的に配線パターンに接続する。そして、配線パターンは、発振用のＩＣに接続される。
ブランク２０ａと第２のパターン部１１ｃ２，１１ｄ２との接続は、非導電性接着剤でもよい。
尚、第１のパターン部１１ａ１ は凹部の角部（図１の左下の角部）の配線パターンに接続し、第２のパターン部１１ｂ２は第２のパターン部１１ｃ２、第１のパターン部１１ｃ１を介して凹部の角部（図１の右上の角部）の配線パターンに接続している。
ブランク２０ａに形成された励振電極２１ａ，２１ｂの引き出し部２２ａ，２２ｂと導電性接着剤により第２のパターン部１１ａ１，１１ｂ１に接続され、最終的に配線パターンに接続する。そして、配線パターンは、発振用のＩＣに接続される。
ブランク２０ａと第２のパターン部１１ｃ２，１１ｄ２との接続は、非導電性接着剤でもよい。
【0029】
ここで、パッケージ１０の平面は、３．２ｍｍ×２．５ｍｍの面積であり、水晶デバイス（１）のブランク２０ａの平面のサイズは、０．９７５ｍｍ×１．２４０ｍｍの面積であるので、ブランク２０ａの平面の面積／パッケージ１０の平面の面積の割合は、約１５．１％である。
【0030】
［水晶デバイス（２）：図２］
本水晶デバイスにおける第２のデバイス（水晶デバイス（２））は、図１に示した本水晶デバイス（１）とほぼ同様であるが、搭載するブランク２０ｂを小型化している。
ブランク２０ｂの小型化に伴い、励振電極２１ａ，２１ｂ及び引き出し電極２２ａ，２２ｂも小型化している。
本水晶デバイスにおける第２のデバイス（水晶デバイス（２））は、図１に示した本水晶デバイス（１）とほぼ同様であるが、搭載するブランク２０ｂを小型化している。
ブランク２０ｂの小型化に伴い、励振電極２１ａ，２１ｂ及び引き出し電極２２ａ，２２ｂも小型化している。
【0031】
ここで、パッケージ１０の平面は、３．２ｍｍ×２．５ｍｍの面積であり、水晶デバイス（２）のブランク２０ｂの平面のサイズは、０．８５２ｍｍ×０．９６８ｍｍの面積であるので、ブランク２０ｂの平面の面積／パッケージ１０の平面の面積の割合は、約１０．３％である。
【0032】
［水晶デバイス（３）：図３］
本水晶デバイスにおける第３のデバイス（水晶デバイス（３））は、図３に示すように、図１の水晶デバイス（１）よりブランク２０ｃを広く（大型化）している。無論、ブランク２０ｃは、パッケージ１０の凹部に収納できる大きさである。
ブランク２０ｃの大型化に伴い、第２のパターン部を設けず、凹部底面の表面には第１のパターン部１１ａ１，１１ｂ１，１１ｃ１，１１ｄ１を設けている。
そして、その第１のパターン部１１ａ１，１１ｂ１，１１ｃ１，１１ｄ１の上に搭載される台座１１の四隅の表裏には矩形上の電極パターン１１ａ３，１１ｂ３，１１ｃ３，１１ｄ３が形成され、その台座１１の上にブランク２０ｃが搭載され、引き出し部２２ａ，２２ｂが電極パターン１１ａ３，１１ｂ３に接続している。
本水晶デバイスにおける第３のデバイス（水晶デバイス（３））は、図３に示すように、図１の水晶デバイス（１）よりブランク２０ｃを広く（大型化）している。無論、ブランク２０ｃは、パッケージ１０の凹部に収納できる大きさである。
ブランク２０ｃの大型化に伴い、第２のパターン部を設けず、凹部底面の表面には第１のパターン部１１ａ１，１１ｂ１，１１ｃ１，１１ｄ１を設けている。
そして、その第１のパターン部１１ａ１，１１ｂ１，１１ｃ１，１１ｄ１の上に搭載される台座１１の四隅の表裏には矩形上の電極パターン１１ａ３，１１ｂ３，１１ｃ３，１１ｄ３が形成され、その台座１１の上にブランク２０ｃが搭載され、引き出し部２２ａ，２２ｂが電極パターン１１ａ３，１１ｂ３に接続している。
【0033】
ここで、パッケージ１０の平面は、３．２ｍｍ×２．５ｍｍの面積であり、水晶デバイス（３）のブランク２０ｃの平面のサイズは、１．２５２ｍｍ×１．８００ｍｍの面積であるので、ブランク２０ｃの平面の面積／パッケージ１０の平面の面積の割合は、約２８．２％である。
【0034】
［振動ノイズ特性：図４］
次に、本水晶デバイスにおける振動ノイズ特性について図４を参照しながら説明する。図４は、振動ノイズ特性を示す説明図である。尚、図４（１）は、図１の水晶デバイス（１）の振動ノイズ特性であり、図４（２）は、図２の水晶デバイス（２）の振動ノイズ特性であり、図４（３）は、図３の水晶デバイス（３）の振動ノイズ特性である。
次に、本水晶デバイスにおける振動ノイズ特性について図４を参照しながら説明する。図４は、振動ノイズ特性を示す説明図である。尚、図４（１）は、図１の水晶デバイス（１）の振動ノイズ特性であり、図４（２）は、図２の水晶デバイス（２）の振動ノイズ特性であり、図４（３）は、図３の水晶デバイス（３）の振動ノイズ特性である。
【0035】
図４において、楕円で囲んだ部分がスプリアスであり、ブランクサイズが最も小さい水晶デバイス（２）は、スプリアスが発生しておらず、振動ノイズ特性がよい。
次に、水晶デバイス（１）は、スプリアスが発生しているものの、ブランクサイズが最も大きい水晶デバイス（３）に比べてスプリアスが小さく、振動ノイズ特性がよい。
つまり、振動ノイズ特性は、水晶デバイス（３）、水晶デバイス（１）、水晶デバイス（２）の順に良くなっている。
次に、水晶デバイス（１）は、スプリアスが発生しているものの、ブランクサイズが最も大きい水晶デバイス（３）に比べてスプリアスが小さく、振動ノイズ特性がよい。
つまり、振動ノイズ特性は、水晶デバイス（３）、水晶デバイス（１）、水晶デバイス（２）の順に良くなっている。
【0036】
［ＣＩ特性：図５］
次に、本水晶デバイスにおけるＣＩ特性について図５を参照しながら説明する。図５は、ＣＩ特性を示す説明図である。尚、図５（１）は、図１の水晶デバイス（１）のＣＩ特性であり、図５（２）は、図２の水晶デバイス（２）のＣＩ特性であり、図５（３）は、図３の水晶デバイス（３）のＣＩ特性である。図５の各図は、横軸が抵抗値［Ω］であり、縦軸が抵抗値における発生頻度（回数）を示している。
次に、本水晶デバイスにおけるＣＩ特性について図５を参照しながら説明する。図５は、ＣＩ特性を示す説明図である。尚、図５（１）は、図１の水晶デバイス（１）のＣＩ特性であり、図５（２）は、図２の水晶デバイス（２）のＣＩ特性であり、図５（３）は、図３の水晶デバイス（３）のＣＩ特性である。図５の各図は、横軸が抵抗値［Ω］であり、縦軸が抵抗値における発生頻度（回数）を示している。
【0037】
【0038】
以上のように、振動ノイズ特性が良い順は、水晶デバイス（２）、水晶デバイス（１）、水晶デバイス（３）であり、ＣＩ特性が良い順は、水晶デバイス（３）、水晶デバイス（１）、水晶デバイス（２）であある。
よって、振動ノイズ特性が良く、ＣＩ特性が良い水晶デバイスは、水晶デバイス（１）ということになる。
水晶デバイス（１）は、ブランクサイズが幅（横）１．２４０ｍｍ×奥行き（縦）０．９７５ｍｍの面積（１．２０９ｍｍ2 ）であり、パッケージの幅（横）３．２ｍｍ×奥行（縦）２．５ｍｍの面積（８ｍｍ2 ）であるので、ブランク２０ａの平面の面積／パッケージ１０の平面の面積の割合は、約１５．１％となる。この割合が約１３％以上１８％以下であれば、水晶デバイス（１）とほぼ同様の効果が得られるものである。
よって、振動ノイズ特性が良く、ＣＩ特性が良い水晶デバイスは、水晶デバイス（１）ということになる。
水晶デバイス（１）は、ブランクサイズが幅（横）１．２４０ｍｍ×奥行き（縦）０．９７５ｍｍの面積（１．２０９ｍｍ2 ）であり、パッケージの幅（横）３．２ｍｍ×奥行（縦）２．５ｍｍの面積（８ｍｍ2 ）であるので、ブランク２０ａの平面の面積／パッケージ１０の平面の面積の割合は、約１５．１％となる。この割合が約１３％以上１８％以下であれば、水晶デバイス（１）とほぼ同様の効果が得られるものである。
【0039】
尚、ブランク２０の平面の面積／パッケージ１０の平面の面積の割合は、振動ノイズ特性とＣＩ特性のバランスを考慮して、水晶デバイス（１）～（３）を含むように、約１０％以上３０％以下の範囲で任意に定めることができる。
【0040】
［製品への応用］
尚、本実施の形態では、水晶振動子を例として説明したが、パッケージ１０の凹部内の台座１１の下側にＩＣを設けた発振器や、Ｈ型パッケージの２つの凹部の一方にブランク２０を搭載し、他方にＩＣを設けた発振器にも適用可能である。
例えば、ＴＣＸＯ（Temperature Compensated Crystal Oscillator;温度補償水晶発振器）、ＩＣＸＯ（クロック用水晶発振器）、ＳＰＸＯ（Simple Packaged Crystal Oscillator；パッケージ水晶発振器）、ＶＣＸＯ（Voltage Controlled Crystal Oscillator；電圧制御水晶発振器）に適用できるものである。
尚、本実施の形態では、水晶振動子を例として説明したが、パッケージ１０の凹部内の台座１１の下側にＩＣを設けた発振器や、Ｈ型パッケージの２つの凹部の一方にブランク２０を搭載し、他方にＩＣを設けた発振器にも適用可能である。
例えば、ＴＣＸＯ（Temperature Compensated Crystal Oscillator;温度補償水晶発振器）、ＩＣＸＯ（クロック用水晶発振器）、ＳＰＸＯ（Simple Packaged Crystal Oscillator；パッケージ水晶発振器）、ＶＣＸＯ（Voltage Controlled Crystal Oscillator；電圧制御水晶発振器）に適用できるものである。
【0041】
［実施の形態の効果］
本水晶デバイスによれば、パッケージ１０内にブランク２０が搭載される台座１１を備え、ブランク２０が凹部の底面表面に形成された第２のパターン１１ａ２，１１ｂ２，１１ｃ２，１１ｄ２に４点で台座１１を介して接着され、パッケージ１０の幅と奥行きで特定される平面の面積に対してブランク２０の搭載面の平面の面積を１０％以上３０％以下としているので、ＣＩ特性を改善すると共に振動ノイズによる劣化を低減できるものである。
本水晶デバイスによれば、パッケージ１０内にブランク２０が搭載される台座１１を備え、ブランク２０が凹部の底面表面に形成された第２のパターン１１ａ２，１１ｂ２，１１ｃ２，１１ｄ２に４点で台座１１を介して接着され、パッケージ１０の幅と奥行きで特定される平面の面積に対してブランク２０の搭載面の平面の面積を１０％以上３０％以下としているので、ＣＩ特性を改善すると共に振動ノイズによる劣化を低減できるものである。
【0042】
特に、本水晶デバイスによれば、パッケージ１０の平面の面積に対してブランク２０の平面の面積を１３％以上１８％以下としているので、更にＣＩ特性を改善し、振動ノイズによる劣化を低減できる効果的がある。
【産業上の利用可能性】
【0043】
本発明は、ＣＩ特性を改善すると共に振動ノイズによる劣化を低減できる水晶デバイスに適している。
【符号の説明】
【0044】
１０…パッケージ、 １１…台座、 １１ａ１，１１ｂ１，１１ｃ１，１１ｄ１…第１のパターン部、 １１ａ２，１１ｂ２，１１ｃ２，１１ｄ２…第２のパターン部、 １１ａ３，１１ｂ３，１１ｃ３，１１ｄ３…電極パターン、 ２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ…水晶片（ブランク）、 ２１ａ，２１ｂ…励振電極、 ２２ａ、２２ｂ…引き出し部、 ３０…接着剤
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
