特開 2023-102503 プローブカードおよび検査システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023102503

(43)【公開日】2023-07-25

(54)【発明の名称】プローブカードおよび検査システム

(51)【国際特許分類】

   G01R 1/073 20060101AFI20230718BHJP

   H01L 21/66 20060101ALI20230718BHJP

【ＦＩ】

G01R1/073 E

H01L21/66 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022003026

(22)【出願日】2022-01-12

(71)【出願人】

【識別番号】000153018

【氏名又は名称】株式会社日本マイクロニクス

(74)【代理人】

【識別番号】100083806

【弁理士】

【氏名又は名称】三好 秀和

(74)【代理人】

【識別番号】100095500

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 正和

(74)【代理人】

【識別番号】100070024

【弁理士】

【氏名又は名称】松永 宣行

(72)【発明者】

【氏名】成田 寿男

(72)【発明者】

【氏名】廣田 英輝

(72)【発明者】

【氏名】下澤 省吾

【テーマコード（参考）】

2G011

4M106

【Ｆターム（参考）】

2G011AA10

2G011AA16

2G011AB07

2G011AC14

2G011AE03

2G011AF07

4M106BA01

4M106DD10

4M106DD23

4M106DD30

(57)【要約】

【課題】真空吸着によってテスタヘッドに接続され、且つ、プローブとプローブ基板との接続が確保されるプローブカードおよび検査システムを提供する。
【解決手段】プローブカードは、プローブを保持するプローブガイドと、プローブガイドに積層されたプローブ基板を備える。プローブ基板は、テスタヘッドに対向する第１面およびプローブガイドに対向する第２面を有し、第１面から第２面に貫通するスルーホールが設けられている。真空吸着によって、プローブ基板がテスタヘッドに当接した状態でスルーホールの内部が排気されることにより、プローブガイドがプローブ基板に当接する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被検査体に接触させるプローブが装着され、真空吸着によってテスタヘッドに接続されるプローブカードであって、
前記プローブを保持するプローブガイドと、
前記プローブガイドに積層され、前記テスタヘッドに対向する第１面および前記プローブガイドに対向する第２面を有し、前記第１面から前記第２面に貫通するスルーホールが設けられたプローブ基板と
を備え、
真空吸着によって、前記プローブ基板が前記テスタヘッドに当接した状態で前記スルーホールの内部が排気されることにより前記プローブガイドが前記プローブ基板に当接する、プローブカード。

【請求項2】

前記プローブガイドは、前記プローブ基板と対向する前記プローブガイドの上面に配置された凹部を有し、
前記凹部が、前記プローブガイドと前記プローブ基板が積層された状態において、前記第２面に形成された前記スルーホールの開口部と連続する位置に配置されている、
請求項１に記載のプローブカード。

【請求項3】

複数の前記凹部が、前記プローブガイドの前記プローブが貫通するガイド穴の形成された領域の残余の領域に形成され、
複数の前記凹部が相互に連通し、
前記凹部と前記ガイド穴が連通していない、
請求項２に記載のプローブカード。

【請求項4】

前記プローブガイドに複数の前記ガイド穴がアレイ状に配置され、
前記凹部が、
前記プローブガイドの外縁に沿って連続して形成されている外縁部分と、
前記外縁部分に連通し、複数の前記ガイド穴の相互間の領域に連続して配置された内部部分と
を有する、請求項３に記載のプローブカード。

【請求項5】

前記プローブガイドと前記プローブ基板の境界を外部と遮断する真空シール機構を更に備える、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプローブカード。

【請求項6】

前記スルーホールは、前記プローブ基板が前記テスタヘッドに当接する際に、前記テスタヘッドの内部に形成された空洞部と前記スルーホールが連通する場所に形成されている、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプローブカード。

【請求項7】

請求項１乃至６のいずれか１項に記載のプローブカードと、
排気装置を有する前記テスタヘッドと
を備え、
前記排気装置が前記スルーホールの内部を排気して、真空吸着によって前記プローブガイドおよび前記プローブ基板を一体的に前記テスタヘッドに接続させる、検査システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被検査体の検査に使用されるプローブカードおよび検査システムに関する。

【背景技術】

【0002】

半導体集積回路などの被検査体の電気的特性をウェハの状態で検査するために、被検査体に接触させるプローブが装着されたプローブカードが用いられている。被検査体の検査に使用するテスタは、電気的な特性を測定する測定装置および測定装置に接続するテスタヘッドを有する。被検査体の検査では、テスタヘッドにプローブカードが接続される。真空吸着を用いてプローブカードをテスタヘッドに接続する方法が検討されている（特許文献１参照。）。

【0003】

プローブカードに、プローブを保持するプローブガイド、およびプローブに接続する配線パターンが形成されたプローブ基板を積層した構成が使用されている。真空吸着により、プローブカードの上側に位置するプローブ基板がテスタヘッドに吸着される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００８－２８８２８６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

プローブ基板がテスタヘッドに吸着されることにより、プローブカードの下側に位置するプローブガイドが撓むなどして、プローブガイドに保持されたプローブとプローブ基板との接続が阻害される問題が生じる。本発明は、真空吸着によってテスタヘッドに接続され、且つ、プローブとプローブ基板との接続が確保されるプローブカードおよび検査システムを提供することを目的とする。

【0006】

本発明の一態様によれば、プローブを保持するプローブガイドと、プローブガイドに積層されたプローブ基板を備えるプローブカードが提供される。プローブ基板は、テスタヘッドに対向する第１面およびプローブガイドに対向する第２面を有し、第１面から第２面に貫通するスルーホールが設けられている。真空吸着によって、プローブ基板がテスタヘッドに当接した状態でスルーホールの内部が排気されることにより、プローブガイドがプローブ基板に当接する。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、真空吸着によってテスタヘッドに接続され、且つ、プローブとプローブ基板との接続が確保されるプローブカードおよび検査システムを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態に係る検査システムの構成を示す模式図である。

【図2】図２は、図１の領域Ａを拡大した模式的な断面図である。

【図3】図３は、実施形態に係るプローブカードの真空吸着していない状態を示す模式図である。

【図4】図４は、比較例のプローブカードの構成を示す模式図である。

【図5】図５は、他の比較例のプローブカードの構成を示す模式図である。

【図6A】図６Ａは、テスタの構成を示す模式図である。

【図6B】図６Ｂは、テスタの測定部の構成を示す模式図である。

【図7】図７は、実施形態に係る検査システムを有するテスタを用いた検査方法を説明するためのフローチャートである。

【図8】図８は、実施形態に係るプローブカードのプローブガイドの構成を示す模式的な平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

次に、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各部の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。以下に示す実施形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置などを下記のものに特定するものでない。

【0010】

図１に示す本発明の実施形態に係る検査システム１は、検査対象のウェハ２００に形成された被検査体の検査に使用される。検査システム１は、図１に示すように、プローブカード１０、プローブ２０、テスタヘッド３０を備える。図１の領域Ａを拡大した断面図を図２に示す。

【0011】

プローブカード１０は、被検査体に接触させるプローブ２０が装着されている。詳細を後述するように、プローブカード１０は、真空吸着によってテスタヘッド３０に接続される。プローブカード１０は、プローブ２０を保持するプローブガイド１１と、プローブガイド１１に積層されたプローブ基板１２を有する。

【0012】

プローブガイド１１は、図２に示すように、プローブガイド１１の上面１１１から下面１１２までプローブガイド１１を貫通するガイド穴１１３を有する。プローブガイド１１は、ガイド穴１１３の内部をプローブ２０が通過した状態で、プローブ２０を保持する。例えば図２に示すように、プローブ２０が外径の異なる部分が連結した構成であり、ガイド穴１１３が内径の異なる部分が連通した構成である。プローブ２０の外径の太い部分の端部が、ガイド穴１１３の内径が細くなる部分に当接することにより、プローブ２０がプローブガイド１１から落下することが防止される。また、ガイド穴１１３の位置を適切に設定することにより、プローブ２０を所定の位置に配置することができる。

【0013】

プローブガイド１１の下面１１２から延伸するプローブ２０の先端部が、ウェハ２００に対向する。ウェハ２００は、チャック４０に搭載される。図示を省略した吸着装置がチャック４０に装着され、ウェハ２００がチャック４０に真空吸着される。

【0014】

検査システム１は垂直動作式プローブカードであり、被検査体の検査時に、プローブ２０の先端部が被検査体と接触する。図１では、プローブ２０が被検査体に接触していない状態を示している。測定時には、例えばウェハ２００を搭載したチャック４０が上昇して、プローブ２０の先端部が被検査体に接触する。

【0015】

プローブガイド１１は、プローブ基板１２と対向する上面１１１に、凹部１１０が形成されている。凹部１１０は、ガイド穴１１３が形成された領域の残余の領域に形成されている。凹部１１０とガイド穴１１３は連通していない。

【0016】

プローブ基板１２は、テスタヘッド３０に対向する第１面１２１およびプローブガイド１１に対向する第２面１２２を有する。第１面１２１から第２面１２２に貫通するスルーホール１２０が、プローブ基板１２に設けられている。凹部１１０は、プローブガイド１１とプローブ基板１２が積層された状態において、第２面１２２に形成されたスルーホール１２０の開口部と連続する位置に配置されている。つまり、プローブ基板１２の第２面１２２に形成されたスルーホール１２０が、プローブガイド１１に配置された凹部１１０と連続する。

【0017】

テスタヘッド３０は、プローブカード１０のプローブ基板１２の第１面１２１に配置されている。テスタヘッド３０の内部に空洞部３００が形成されている。プローブ基板１２の第１面１２１と対向するテスタヘッド３０の表面に、空洞部３００の開口部が形成されている。つまり、空洞部３００の開口部は、第１面１２１に向いている。テスタヘッド３０の空洞部３００とプローブ基板１２のスルーホール１２０が連続するように、テスタヘッド３０とプローブ基板１２は配置されている。言い換えると、スルーホール１２０は、プローブ基板１２がテスタヘッド３０に当接する際に、テスタヘッド３０の内部に形成された空洞部３００とスルーホール１２０が連通する場所に形成されている。

【0018】

プローブガイド１１の上面１１１に露出するプローブ２０の基端部は、プローブ基板１２の第２面１２２に配置された配線パターンと接続する。第２面１２２に配置された配線パターンは、プローブ基板１２の第１面１２１に配置された配線パターンと、プローブ基板１２の内部に配置された内部配線によって接続される。第２面１２２に配置された配線パターンは、テスタヘッド３０に設けられた電極端子に接続される。テスタヘッド３０の電極端子は、テスタの測定装置（図示略）と電気的に接続する。

【0019】

テスタヘッド３０に、空洞部３００とダクト３２でつながる排気装置３１が装着されている。排気装置３１は、空洞部３００の内部を排気する。空洞部３００の内部が排気されることにより、空洞部３００の内部が大気より低圧の状態になる。その結果、プローブ基板１２の第１面１２１に配置された配線パターンがテスタヘッド３０の電極端子と接触した状態で、プローブ基板１２がテスタヘッド３０に真空吸着される。

【0020】

更に、空洞部３００の内部が排気されることにより、スルーホール１２０の内部が排気される。スルーホール１２０の内部の排気に伴い、プローブガイド１１の凹部１１０の内部が排気される。このため、スルーホール１２０の内部および凹部１１０の内部が大気より低圧の状態になる。その結果、プローブ２０の基端部がプローブ基板１２の第２面１２２に配置された配線パターンと接続した状態で、真空吸着によりプローブガイド１１がプローブ基板１２に当接する。つまり、検査システム１によれば、真空吸着を用いてプローブガイド１１とプローブ基板１２を一体的にテスタヘッド３０に接続させることができる。以下において、真空吸着を用いてプローブガイド１１とプローブ基板１２を一体的にテスタヘッド３０に接続させる動作を「吸着コンタクト」とも称する。

【0021】

上記のように、検査システム１では、真空吸着によって、プローブ基板１２がテスタヘッド３０に当接すると略同時に、プローブガイド１１がプローブ基板１２に当接する。すなわち、プローブ基板１２がテスタヘッド３０に当接した状態でスルーホール１２０の内部が排気されることにより、プローブガイド１１がプローブ基板１２に当接する。このとき、ウェハ２００に形成された被検査体とテスタの測定装置は、プローブ２０、プローブカード１０およびテスタヘッド３０を介して、電気的に接続される。つまり、検査システム１により、被検査体とテスタの測定装置の間で信号が送受信される。

【0022】

図１に示したプローブカード１０に接続する搬送用ツバ１３は、プローブカード１０を搬送する際にプローブカード１０を保持するための持ち手である。プローブカード１０とテスタヘッド３０の接続する領域は、真空シート５０によって外部から遮蔽される。真空シート５０の内部は、大気圧よりも低圧に維持することができる。

【0023】

プローブガイド１１の上面１１１に凹部１１０を配置することにより、真空吸着される面積が広がる。そのため、プローブガイド１１をプローブ基板１２に吸着する吸着力が増大する。なお、プローブガイド１１が撓まないように、プローブガイド１１の上面１１１の全域にわたって凹部１１０を配置することが好ましい。また、複数の凹部１１０を、プローブガイド１１の上面１１１に形成してもよい。そして、複数の凹部１１０を相互に連通してもよい。凹部１１０を相互に連通することにより、少なくとも１箇所で凹部１１０をプローブ基板１２のスルーホール１２０と連続させることにより、すべての凹部１１０の内部を排気できる。すべての凹部１１０を連通した場合は、プローブ基板１２のスルーホール１２０は１つであってもよい。

【0024】

真空吸着を用いてプローブカード１０をテスタヘッド３０に接続していない場合は、図３に示すように、プローブガイド１１とプローブ基板１２は離れている。搬送用ツバ１３を持ち手としてプローブカード１０を搬送する際にプローブガイド１１が落下しないように、図３に示すように、プローブ基板１２の外縁に配置された固定リング６０によってプローブガイド１１の外縁を支持してもよい。なお、被検査体の検査時にプローブ２０が最も縮んだ状態において、固定リング６０の下端がウェハ２００に接触しない必要がある。例えば、プローブ基板１２の外縁に形成した凹部に固定リング６０を配置することにより、固定リング６０の下端のプローブカード１０の下面からはみ出す部分を小さくする。

【0025】

吸着コンタクトにより、プローブ２０の基端部はプローブ基板１２に押し当てられる。検査していない期間でのプローブ２０からプローブ基板１２にかかる押圧を、「予圧」とも称する。検査システム１では、吸着コンタクトによりプローブ基板１２に予圧がかかる。予圧により、プローブ２０の基端部をプローブ基板１２と常時接触させることができる。予圧は、プローブ２０の本数やプローブガイド１１の剛性に応じて、プローブガイド１１が撓まないように設定される。

【0026】

プローブ基板１２をプローブ２０に接触させない状態が続くと、プローブ２０の基端部やプローブ基板１２の配線パターンの表面が酸化したり汚れが付着したりする。また、プローブ基板１２とプローブ２０の間で接触と非接触を繰り返すと、プローブ基板１２やプローブ２０に破損が生じるおそれがある。その結果、プローブ基板１２とプローブ２０の接触不良が生じる。常時接触により、プローブ基板１２とプローブ２０の接触不良の発生を抑制できる。

【0027】

図３に示すように、固定リング６０とプローブガイド１１の間に真空シール機構７０を配置してもよい。真空シール機構７０は、プローブガイド１１とプローブ基板１２の境界を外部と遮断する。真空シール機構７０により、真空吸着の開始時におけるプローブガイド１１とプローブ基板１２の境界からの真空漏れを抑制できる。真空シール機構７０には、例えばＯリングなどが使用される。

【0028】

プローブガイド１１には、撓みを抑制するために高剛性の材料を使用する。更に、ウェハ２００の熱膨張係数および検査時のプローブガイド１１の到達温度に起因してプローブ２０の先端部の位置が変化することに対応した材料を、プローブガイド１１に使用する。すなわち、プローブ２０の先端部の位置が、被検査体の電極パッドからはみ出さない余裕（パッドエッジマージン）を確保できる熱膨張率の材料を、プローブガイド１１に使用する。

【0029】

ところで、例えばポゴピンなどの軸方向に伸縮自在なプローブがプローブ２０に使用される。伸縮自在なプローブ２０により、コンタクトを確実にすることができる。一方、伸縮自在なプローブ２０を使用することにより、プローブ基板１２にプローブ２０からの押圧（以下、「荷重」とも称する。）がかかる。また、プローブ２０を被検査体に押し付けるオーバードライブにより、検査時のプローブ基板１２の荷重は増大する。特に、面積の大きいウェハ２００において多数の被検査体を同時に検査する一括テストの場合は、プローブ２０の本数が多数であるため、プローブ基板１２の荷重が大きい。

【0030】

例えば、直径が３００ｎｍのウェハ２００の一括テストでは、被検査体であるチップの小型化により、プローブカード１０に装着するプローブ２０の本数が数万本以上になる。その場合、プローブ基板１２の荷重は１００ｋｇｆ以上である。このため、プローブ基板１２の荷重に耐えるために、検査システムの筐体は重厚となる問題が生じていた。筐体が重厚になると、検査システムの接地面積（フットプリント）が大きくなり、検査コストが増大する。

【0031】

真空吸着を用いてプローブカードをテスタヘッドに吸着させることにより、検査システムの筐体を小型化することができる。しかし、検査システムを実装するスペースを狭くするために、プローブの長さを短くし、プローブガイドを薄くする必要がある。このため、テスタヘッドにプローブ基板を吸着する方法を採用した検査システムでは、以下のような問題が生じる。

【0032】

図４に、検査システム１の比較例として、第１の比較プローブカード１０Ｍ１を示す。第１の比較プローブカード１０Ｍ１では、プローブガイド１１Ｍ１とプローブ基板１２Ｍ１を、固定ネジ３０Ｍによって接続している。このため、固定ネジ３０Ｍを配置するためのスペースがプローブカードに必要になり、プローブカードの小型化が阻害される。そして、プローブカードの組み立て工程が煩雑である。更に、固定ネジ３０Ｍを通過させるネジ穴から、真空漏れが生じるおそれがある。また、固定ネジ３０Ｍと固定ネジ３０Ｍの間で、プローブガイド１１Ｍ１が自重により撓むおそれがある。プローブガイド１１Ｍ１が撓むことにより、プローブガイド１１Ｍ１に配置されたプローブ２０の基端部はプローブ基板１２Ｍ１と常時接触ができない。

【0033】

図５に、検査システム１の他の比較例として、第２の比較プローブカード１０Ｍ２を示す。第２の比較プローブカード１０Ｍ２では、プローブガイド１１Ｍ２の外縁とプローブ基板１２Ｍ２の外縁を、固定具６０Ｍによって接続している。第２の比較プローブカード１０Ｍ２では、プローブガイド１１Ｍ２の外縁のみがプローブ基板１２Ｍ２に接続されている。このため、プローブガイド１１Ｍ２の中央部が、与圧により図５に示すように撓むおそれがある。プローブガイド１１Ｍ２の中央部が撓むことにより、プローブガイド１１Ｍ２に配置されたプローブ２０の基端部はプローブ基板１２Ｍ２と常時接触ができない。

【0034】

上記の比較例に対して、検査システム１では、真空吸着によりプローブガイド１１とプローブ基板１２を一体的にテスタヘッド３０に接続する。そのため、プローブガイド１１とプローブ基板１２を接続するための固定ピンや固定具が不要である。したがって、検査システム１によれば、プローブカードの小型化が可能であり、プローブ２０とプローブ基板１２の常時接触が可能である。

【0035】

以上に説明したように、検査システム１によれば、真空吸着によってプローブカード１０がテスタヘッド３０に接続され、且つ、プローブ２０とプローブ基板１２との接続を確保することができる。

【0036】

図１に示す検査システム１は、例えば図６Ａおよび図６Ｂに示すテスタ１００などに好適に使用される図６Ａに示すように、テスタ１００は、ウェハ２００を搬送する搬送部１０２と、搬送部１０２に隣接して配置された複数の測定部１０３を有する。図６Ｂに示すように、テスタ１００は６つの測定部１０３を有する。

【0037】

搬送口１０１から搬送部１０２に搬入されたウェハ２００は、搬送部１０２によって測定部１０３に搬送される。そして、それぞれの測定部１０３において、ウェハ２００に形成された被検査体の特性の検査が行われる。測定部１０３での検査が終了したウェハ２００は、搬送部１０２により測定部１０３から搬送口１０１に搬送される。

【0038】

以下において、テスタ１００のように複数の測定部１０３を有するテスタを、「マルチステージテスタ」とも称する。テスタ１００が６つの測定部１０３を有する例を示したが、マルチステージテスタの測定部１０３の数６つに限られない。マルチステージテスタのそれぞれの測定部１０３において、上記に説明した真空吸着方式による吸着コンタクトが実行される。

【0039】

メモリデバイスなどの半導体装置の製造工程においては、製造コストの低減のために、ウェハの大型化やチップサイズの小型化が進められている。その結果、１枚のウェハに形成されるチップの個数が非常に大きくなっている。このため、１枚のウェハの検査に要する時間を短縮することによるスループット向上が求められている。

【0040】

スループット向上のために、プローバの台数を増加させる対策が考えられる。しかし、プローバの台数を増加させると、製造ラインにおけるプローバの設置面積が増加する問題を生じる。また、プローバの台数を増加させると、装置コストも増加する。一方、マルチステージテスタを用いた検査によれば、複数のウェハのチップを同時に検査できるため、スループットが向上する。更に、マルチステージテスタによれば、テスタの設置面積の増加や装置コストの増加を抑制できる。

【0041】

特にマルチステージテスタでは、プローブカードは、非常に限られた狭い空間に配置される。例えば、図６Ｂに示すように、測定部１０３の内部にプローブカードが配置される。このため、真空吸着によりプローブガイド１１とプローブ基板１２を一体的にテスタヘッド３０に接続することにより小型化した検査システム１は、マルチステージテスタに好適に使用される。

【0042】

以下に、図７を参照して、プローブカード１０を用いたテスタ１００が行う検査方法の例を説明する。

【0043】

まず、ステップＳ１０において、プローブカード１０をテスタ１００の内部に搬送する。例えば、テスタヘッド３０およびチャック４０が配置された測定部１０３にプローブカード１０を搬送する。

【0044】

ステップＳ２０において、上記に説明したように真空吸着を用いてプローブカード１０をテスタヘッド３０に吸着させる吸着コンタクトを行う。吸着コンタクトにより、プローブ基板１２に予圧がかかる。

【0045】

ステップＳ３０において、プローブ２０の先端部の位置を測定する。プローブ２０の先端部の位置の情報は、後述するステップＳ６０でのウェハ２００とプローブ２０の位置合わせに使用される。

【0046】

ステップＳ４０において、ウェハ２００をテスタ１００の測定部１０３に搬送する。測定部１０３に搬送されたウェハ２００は、チャック４０に搭載される。そして、ステップＳ５０において、ウェハ２００がチャック４０に真空吸着される。

【0047】

ステップＳ６０において、チャック４０に搭載されたウェハ２００とプローブ２０の位置合わせを行う。具体的には、ステップＳ３０で測定されたプローブ２０の先端部の位置の情報を用いて、ウェハ２００に形成された被検査体の電極パッドとプローブ２０の先端部の位置合わせを行う。

【0048】

ステップＳ７０において、プローブ２０の先端部をウェハ２００に接触させる。このとき、プローブカード１０に対するチャック４０の位置を相対的に変化させることにより、プローブ２０の先端部をウェハ２００に接触させる。更に、オーバードライブを実行するために、真空吸着を用いてウェハ２００にプローブ２０の先端部を押し付ける動作（以下、「真空コンタクト」とも称する。）が実行される。その後、ステップＳ８０において、ウェハ２００に形成された被検査体の検査が開始される。

【0049】

上記のステップＳ２０の吸着コンタクトおよびステップＳ５０の真空吸着では、吸着により生じる圧力についてあまり考慮する必要がない。したがって、任意の高い真空度での吸着を実行してもよい。一方、ステップＳ７０の真空コンタクトにおいては、高い真空度での強い吸着により、プローブ２０やウェハ２００が破損する可能性がある。真空コンタクトにおいては、プローブ２０やウェハ２００が破損しないように真空度を調整する必要がある。

【0050】

既に説明したように、プローブガイド１１に配置するすべての凹部１１０が相互に連通している場合には、凹部１１０の１箇所がプローブ基板１２のスルーホール１２０と連続していればよい。図８に、プローブガイド１１の凹部１１０の配置例を示す。図８に示すように、プローブ２０が貫通する複数のガイド穴１１３が配置されていない領域に、凹部１１０が配置される。

【0051】

図８に示したプローブガイド１１では、複数のガイド穴１１３がアレイ状に配置されている。そして、凹部１１０が、プローブガイド１１の外縁に沿って連続して形成されている外縁部分と、外縁部分に連通する内部部分を有する。内部部分は、複数のガイド穴１１３の相互間の領域に連続してストライプ状に配置されている。

【0052】

ガイド穴１１３は、ウェハ２００に形成される被検査体の電極パッドの位置に対応して配置される。このため、被検査体と被検査体の間のウェハ２００のスクライブラインに対応するプローブガイド１１の位置に、凹部１１０を配置してもよい。

【0053】

図８に示したプローブガイド１１の凹部１１０のサイズの例を以下に検討する。予圧を５０ｋｇｆ以上とする場合、１ａｔｍがほぼ１ｋｇｆ／ｃｍ²として、凹部１１０のサイズは５０ｃｍ²以上である。この場合、例えば、幅３ｍｍ×長さ１６５０ｍｍの凹部１１０をプローブガイド１１に形成する。凹部１１０の深さは任意であるが、凹部１１０の深さを例えば０．５ｍｍ以上にする。

【0054】

プローブガイド１１の破損などにより凹部１１０とガイド穴１１３が連通してしまうと、真空破壊が生じるおそれがある。このため、凹部１１０とガイド穴１１３との間隔は、凹部１１０の深さ程度以上であることが好ましい。

【0055】

（その他の実施形態）
上記のように本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。

【0056】

例えば、上記では、上面１１１に凹部１１０が配置されているプローブガイド１１を示した。しかし、プローブ基板１２のスルーホール１２０の内部を排気することによりプローブ基板１２にプローブガイド１１を吸着できるのであれば、プローブガイド１１に凹部１１０が配置されていなくてもよい。その場合、プローブガイド１１に撓みが生じないように、プローブ基板１２の第２面１２２の全面にわたって複数のスルーホール１２０の開口部を配置する。このとき、必要な与圧の大きさに応じて、スルーホール１２０の開口部の総面積を設定する。例えば、予圧を５０ｋｇｆ以上とする場合、上記の凹部１１０のサイズと同様に、第２面１２２におけるスルーホール１２０の開口部の総面積を５０ｃｍ²以上にする。

【0057】

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態などを含むことはもちろんである。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。

【符号の説明】

【0058】

１…検査システム
１０…プローブカード
１１…プローブガイド
１２…プローブ基板
２０…プローブ
３０…テスタヘッド
４０…チャック
１１０…凹部
１２０…スルーホール
１２１…第１面
１２２…第２面
２００…ウェハ
３００…空洞部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図7】

【図8】