特開 2023-102602 スピーカ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023102602

(43)【公開日】2023-07-25

(54)【発明の名称】スピーカ装置

(51)【国際特許分類】

   H04R 9/02 20060101AFI20230718BHJP

   G10K 11/16 20060101ALN20230718BHJP

【ＦＩ】

H04R9/02 102C

G10K11/16 160

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022003189

(22)【出願日】2022-01-12

(71)【出願人】

【識別番号】000237592

【氏名又は名称】株式会社デンソーテン

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】梅垣 力

【テーマコード（参考）】

5D012

5D061

【Ｆターム（参考）】

5D012BB02

5D012DA03

5D061GG10

(57)【要約】

【課題】振動を抑制しつつ、放音方向に対する厚さを薄くできるスピーカ装置を提供すること。
【解決手段】実施形態に係るスピーカ装置は、第１磁気回路と、第２磁気回路と、第１ボイスコイルと、第２ボイスコイルと、第１ダンパと、第２ダンパとを備える。第１磁気回路は、第１磁気ギャップが形成され、放音側に設けられる。第２磁気回路は、第２磁気ギャップが形成され、第１磁気回路よりも、放音側とは反対方向の背面側に設けられる。第１ボイスコイルは、第１磁気ギャップに配置される。第２ボイスコイルは、第２磁気ギャップに配置される。第１ダンパは、第２ボイスコイルを支持する。第２ダンパは、第１ダンパよりも、第１ダンパの径方向において内側に設けられ、第２ボイスコイルを支持する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１磁気ギャップが形成され、放音側に設けられる第１磁気回路と、
第２磁気ギャップが形成され、前記第１磁気回路よりも、放音側とは反対方向の背面側に設けられる第２磁気回路と、
前記第１磁気ギャップに配置される第１ボイスコイルと、
前記第２磁気ギャップに配置される第２ボイスコイルと、
前記第２ボイスコイルを支持する第１ダンパと、
前記第１ダンパよりも、前記第１ダンパの径方向において内側に設けられ、前記第２ボイスコイルを支持する第２ダンパと
を備える、スピーカ装置。

【請求項2】

前記第２ダンパを、前記第２ダンパの径方向において内側から支持する背面側支持部材
を備える、請求項１に記載のスピーカ装置。

【請求項3】

前記第１ボイスコイルを支持する第３ダンパと、
前記第１ボイスコイルよりも、前記第３ダンパの径方向において内側に設けられ、前記第１ボイスコイルを支持する第４ダンパと
を備える、請求項１または２に記載のスピーカ装置。

【請求項4】

前記第４ダンパを、前記第４ダンパの径方向において内側から支持する放音側支持部材
を備える、請求項３に記載のスピーカ装置。

【請求項5】

前記第２ダンパを、前記第２ダンパの径方向において内側から支持する背面側支持部材を備え、
前記背面側支持部材、および前記放音側支持部材は、一体的に設けられる、請求項４に記載のスピーカ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、振動を抑制する技術に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、放音する場合に発生する振動を抑制する機構を有するスピーカ装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００２－１５２８８４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、振動を抑制するための機構がスピーカ装置に設けられる場合、スピーカ装置の放音方向に対する厚さが厚くなるがおそれがある。

【0005】

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって振動を抑制しつつ、放音方向に対する厚さを薄くできるスピーカ装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

実施形態の一態様に係るスピーカ装置は、第１磁気回路と、第２磁気回路と、第１ボイスコイルと、第２ボイスコイルと、第１ダンパと、第２ダンパとを備える。第１磁気回路は、第１磁気ギャップが形成され、放音側に設けられる。第２磁気回路は、第２磁気ギャップが形成され、第１磁気回路よりも、放音側とは反対方向の背面側に設けられる。第１ボイスコイルは、第１磁気ギャップに配置される。第２ボイスコイルは、第２磁気ギャップに配置される。第１ダンパは、第２ボイスコイルを支持する。第２ダンパは、第１ダンパよりも、第１ダンパの径方向において内側に設けられ、第２ボイスコイルを支持する。

【発明の効果】

【0007】

実施形態の一態様によれば、振動を抑制しつつ、放音方向に対する厚さを薄くできる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、第１実施形態に係るスピーカ装置の概略を示す断面図である。

【図2】図２は、スピーカ装置において、第１ボイスコイルの振動と、第２ボイスコイルの振動とによる力の発生の方向の一例を示す図である。

【図3】図３は、比較例に係るスピーカ装置の概略を示す断面図である。

【図4】図４は、第２実施形態に係るスピーカ装置の概略を示す断面図である。

【図5】図５は、変形例に係るスピーカ装置の概略を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、添付図面を参照して、スピーカ装置を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

【0010】

（第１実施形態）
第１実施形態に係るスピーカ装置１は、図１を参照し説明される。図１は、第１実施形態に係るスピーカ装置１の概略を示す断面図である。

【0011】

以下では、スピーカ装置１から放音される放音側が前方として説明される。また、放音側とは反対方向の背面側が後方として説明される。

【0012】

スピーカ装置１は、スピーカボックス２と、スピーカユニット３とを備える。スピーカボックス２は、スピーカユニット３を支持する。スピーカボックス２には、スピーカユニット３の一部が収容される。スピーカボックス２は、前方側が開口される。スピーカボックス２は、スピーカユニット３の側方、および後方を覆うように設けられる。スピーカボックス２は、スピーカユニット３の背面側における圧力変動が、スピーカ装置１の周囲に設けられた他の部材に伝達することを抑制する。

【0013】

スピーカユニット３は、第１磁気回路１０と、第２磁気回路１１と、第１フレーム１２と、第２フレーム１３と、第１ボビン１４と、第１ボイスコイル１５と、第２ボビン１６と、第２ボイスコイル１７とを備える。スピーカユニット３は、振動板１８と、第１ダンパ１９と、第２ダンパ２０と、第３ダンパ２１とを備える。

【0014】

第１磁気回路１０は、マグネット３０と、プレート３１と、ヨーク３２とを備える。

【0015】

マグネット３０は、円柱状に形成される。プレート３１は、円柱状に形成される。プレート３１は、マグネット３０の前方に設けられる。プレート３１の後端面は、マグネット３０の前端面に接合される。

【0016】

ヨーク３２は、底板部３２ａと、ポール部３２ｂとを備える。底板部３２ａは、円形に形成される。底板部３２ａは、前方に向けて突出する突出部３２ｃを備える。突出部３２ｃは、円柱状に形成される。突出部３２ｃは、底板部３２ａの径方向において底板部３２ａの中央に設けられる。突出部３２ｃは、マグネット３０の後方に設けられる。突出部３２ｃの前端面は、マグネット３０の後端面に接合される。

【0017】

マグネット３０は、ヨーク３２の突出部３２ｃと、プレート３１とに挟まれて、ヨーク３２の突出部３２ｃ、およびプレート３１に固定される。第１磁気回路１０では、マグネット３０、プレート３１、およびヨーク３２は、同軸上に設けられる。

【0018】

ポール部３２ｂは、底板部３２ａから前方に突出するように形成される。ポール部３２ｂは、筒状に形成される。ポール部３２ｂの内径は、マグネット３０、プレート３１、および突出部３２ｃの各外径よりも大きい。ポール部３２ｂの前端は、第１フレーム１２に固定される。

【0019】

第１磁気回路１０では、第１磁気回路１０の径方向において、プレート３１、マグネット３０、およびヨーク３２の突出部３２ｃと、ヨーク３２のポール部３２ｂとの間に第１磁気ギャップ３３が形成される。第１磁気ギャップ３３は、円環状に形成される。第１磁気ギャップ３３は、前端が開口するように形成される。

【0020】

第２磁気回路１１は、第１磁気回路１０よりも後方に設けられる。第２磁気回路１１は、マグネット４０と、プレート４１と、ヨーク４２とを備える。

【0021】

マグネット４０は、円柱状に形成される。プレート４１は、円柱状に形成される。プレート４１は、マグネット４０の後方に設けられる。プレート４１の前端面は、マグネット４０の後端面に接合される。

【0022】

ヨーク４２は、底板部４２ａと、ポール部４２ｂとを備える。底板部４２ａは、円形に形成される。底板部４２ａは、第１磁気回路１０のヨーク３２の底板部３２ａに固定される。具体的には、底板部４２ａの前端面が、第１磁気回路１０の底板部３２ａの後端面に接合される。すなわち、第１磁気回路１０と第２磁気回路１１とは、接合されて、固定される。

【0023】

底板部４２ａは、後方に向けて突出する突出部４２ｃを備える。突出部４２ｃは、円柱状に形成される。突出部４２ｃは、底板部４２ａの径方向において底板部４２ａの中央に設けられる。突出部４２ｃは、マグネット４０の前方に設けられる。突出部４２ｃの後端面は、マグネット４０の前端面に接合される。

【0024】

マグネット４０は、ヨーク４２の突出部４２ｃと、プレート４１とに挟まれて、ヨーク４２の突出部４２ｃ、およびプレート４１に固定される。第２磁気回路１１では、マグネット４０、プレート４１、およびヨーク４２は、同軸上に設けられる。第２磁気回路１１のマグネット４０、プレート４１、およびヨーク４２は、第１磁気回路１０のマグネット３０などと同軸上に設けられる。

【0025】

ポール部４２ｂは、底板部４２ａから後方に突出するように形成される。ポール部４２ｂは、筒状に形成される。ポール部４２ｂの内径は、マグネット４０、プレート４１、および突出部４２ｃの各外径よりも大きい。

【0026】

第２磁気回路１１では、第２磁気回路１１の径方向において、プレート４１、マグネット４０、およびヨーク４２の突出部４２ｃと、ヨーク４２のポール部４２ｂとの間に第２磁気ギャップ４３が形成される。第２磁気ギャップ４３は、円環状に形成される。第２磁気ギャップ４３は、後端が開口するように形成される。

【0027】

第１フレーム１２は、本体部５０と、取付部５１とを備える。本体部５０は、椀状に形成される。本体部５０は、前方から後方となるにつれて、内径が小さくなるように形成される。本体部５０の後端には、孔５０ａが形成される。孔５０ａの周囲には、第１磁気回路１０のヨーク３２が固定される。具体的には、本体部５０の後端に、ヨーク３２のポール部３２ｂの前端が取り付けられ、固定される。第１フレーム１２は、第１磁気回路１０を支持する。

【0028】

取付部５１は、本体部５０の外周面から、本体部５０の径方向外側に突出するように形成される。取付部５１は、スピーカボックス２に取り付けられる。すなわち、スピーカユニット３は、取付部５１を介してスピーカボックス２に取り付けられる。

【0029】

第２フレーム１３は、椀状に形成される。第２フレーム１３の前端には、孔１３ａが形成される。孔１３ａには、第２磁気回路１１の一部が挿入される。具体的には、孔１３ａには、第２磁気回路１１のポール部４２ｂが挿入される。第２フレーム１３は、第２磁気回路１１のポール部４２ｂに取り付けられる。

【0030】

第１ボビン１４は、円筒状に形成される。第１ボビン１４の一部は、第１磁気回路１０に形成される第１磁気ギャップ３３に挿入される。

【0031】

第１ボイスコイル１５は、第１磁気ギャップ３３に配置される。第１ボイスコイル１５は、第１ボビン１４の外周面に巻き回される。すなわち、第１ボイスコイル１５は、筒状に形成される。第１ボイスコイル１５には、接続端子などを介して外部から音声入力信号が供給される。

【0032】

第２ボビン１６は、円筒状に形成される。第２ボビン１６の一部は、第２磁気回路１１に形成される第２磁気ギャップ４３に挿入される。

【0033】

第２ボイスコイル１７は、第２磁気ギャップ４３に配置される。第２ボイスコイル１７は、第２ボビン１６の外周面に巻き回される。すなわち、第２ボイスコイル１７は、筒状に形成される。第２ボイスコイル１７には、音声入力信号に対応する入力信号が供給される。入力信号は、音声入力信号によって発生する不要な振動をキャンセルする振動を発生させる信号である。入力信号は、音声入力信号によって発生する不要な振動を低減する振動を発生させる信号を含む。

【0034】

振動板１８は、第１フレーム１２の前端側に設けられる。振動板１８は、コーン状に形成される。振動板１８は、前方から後方にかけて窪むように形成される。すなわち、振動板１８は、前方から後方にかけて縮径するように形成される。振動板１８は、エッジ１８ａを介して第１フレーム１２の本体部５０に取り付けられる。エッジ１８ａは、円環状に形成される。エッジ１８ａは、振動板１８の外周端と第１フレーム１２の本体部５０との間に設けられる。

【0035】

振動板１８の後端には、孔１８ｂが形成される。孔１８ｂは、振動板１８の径方向の中央に形成される。孔１８ｂには、第１ボビン１４が挿入される。振動板１８は、第１ボビン１４に取り付けられる。振動板１８の内周端は、第１ボビン１４に取り付けられる。振動板１８の外周端は、エッジ１８ａを介して第１フレーム１２に取り付けられる。

【0036】

第１ダンパ１９は、第２ボイスコイル１７を支持する。第１ダンパ１９は、第２ボビン１６を介して、第２ボイスコイル１７を支持する。第１ダンパ１９は、円環状に形成される。第１ダンパ１９は、第２ボビン１６と、第２フレーム１３との間に設けられる。第１ダンパ１９の内周端は、第２ボビン１６の外周面に取り付けられる。第１ダンパ１９の外周端は、第２フレーム１３に取り付けられる。第１ダンパ１９は、第２ボビン１６を、第２ボビン１６の径方向において外側から支持する。

【0037】

第１ダンパ１９の少なくとも一部は、第１ダンパ１９の径方向に沿って凹凸が繰り返される蛇腹形状に形成される。蛇腹形状は、第１ダンパ１９の周方向に全周にわたり形成される。すなわち、第１ダンパ１９には、同心円状の波形が径方向に連続するように形成される。

【0038】

第２ダンパ２０は、第２ボイスコイル１７を支持する。第２ダンパ２０は、第２ボビン１６を介して、第２ボイスコイル１７を支持する。第２ダンパ２０は、第１ダンパ１９よりも、第１ダンパ１９の径方向において、内側に設けられる。第２ダンパ２０は、円環状に形成される。第２ダンパ２０は、第２ボビン１６と、支持部材６０（背面側支持部材）との間に設けられる。支持部材６０は、例えば、樹脂部材である。支持部材６０は、円柱状である。支持部材６０は、第２磁気回路１１のプレート４１の径方向において中央側に設けられる。支持部材６０は、第２磁気回路１１のプレート４１と同軸上に設けられる。支持部材６０は、第２磁気回路１１のプレート４１に取り付けられる。

【0039】

第２ダンパ２０の内周端は、支持部材６０の外周面に取り付けられる。第２ダンパ２０の外周端は、第２ボビン１６の内周面に取り付けられる。第２ダンパ２０は、第２ボビン１６を、第２ボビン１６の径方向において内側から支持する。

【0040】

第２ダンパ２０の少なくとも一部は、第２ダンパ２０の径方向に沿って凹凸が繰り返される蛇腹形状に形成される。蛇腹形状は、第２ダンパ２０の周方向に全周にわたり形成される。すなわち、第２ダンパ２０には、同心円状の波形が径方向に連続するように形成される。

【0041】

第３ダンパ２１は、振動板１８よりも後方に設けられる。第３ダンパ２１は、第１磁気回路１０よりも前方に設けられる。第３ダンパ２１は、第１ボイスコイル１５を支持する。第３ダンパ２１は、第１ボビン１４を介して、第１ボイスコイル１５を支持する。第３ダンパ２１は、円環状に形成される。第３ダンパ２１は、第１ボビン１４と、第１フレーム１２の本体部５０との間に設けられる。第３ダンパ２１の内周端は、第１ボビン１４の外周面に取り付けられる。第３ダンパ２１の外周端は、第１フレーム１２の本体部５０の内周面に取り付けられる。

【0042】

第３ダンパ２１の少なくとも一部は、第３ダンパ２１の径方向に沿って凹凸が繰り返される蛇腹形状に形成される。蛇腹形状は、第３ダンパ２１の周方向に全周にわたり形成される。すなわち、第３ダンパ２１には、同心円状の波形が径方向に連続するように形成される。

【0043】

スピーカ装置１では、第１ボイスコイル１５に入力音声信号が供給された場合、入力音声信号に対し、第１磁気回路１０内における磁束との相互作用によって、第１ボイスコイル１５は、放音方向に振動する。第１ボイスコイル１５の放音方向への振動によって第１ボビン１４が振動する。そして、第１ボビン１４の振動が振動板１８に伝達されることによって、スピーカ装置１は、振動板１８から前方に放音する。

【0044】

なお、スピーカ装置１では、第１ボイスコイル１５、および第１ボビン１４などの振動系は、第３ダンパ２１によって、第１ボビン１４の径方向に対してセンタリングされる。また、スピーカ装置１は、第３ダンパ２１によって、第１ボイスコイル１５、および第１ボビン１４に発生する径方向の振動を減衰させる。

【0045】

第１ボイスコイル１５の放音方向への振動は、第３ダンパ２１、振動板１８、および第１フレーム１２を介してスピーカ装置１の周囲に部材に伝達される。スピーカ装置１は、第１ボイスコイル１５の放音方向への振動が、スピーカ装置１の周囲の部材に伝達されることを抑制するために、第２ボイスコイル１７、および第２磁気回路１１などを有する。

【0046】

スピーカ装置１は、第１ボイスコイル１５の放音方向への振動に応じた振動を第２ボイスコイル１７に生じさせる。スピーカ装置１は、例えば、図２に示すように、第１ボイスコイル１５が前方側に移動するように振動が発生する場合、第２ボイスコイル１７が後方側に移動する振動が発生させるように、入力信号を第２ボイスコイル１７に供給する。図２は、スピーカ装置１において、第１ボイスコイル１５の振動と、第２ボイスコイル１７の振動とによる力の発生の方向の一例を示す図である。

【0047】

すなわち、スピーカ装置１は、第１ボイスコイル１５の放音方向への振動による第１磁気回路１０などの不要な振動をキャンセルするように、第２ボイスコイル１７を振動させる。スピーカ装置１は、第１ボイスコイル１５の放音方向への振動とは反対方向の振動が生じるように、第２ボイスコイル１７に入力信号を供給する。これにより、第２磁気回路１１を介して、第１磁気回路１０に、第１ボイスコイル１５の放音方向への振動とは反対方向の振動が伝達される。そのため、スピーカ装置１の周囲の部材への振動の伝達が抑制される。

【0048】

スピーカ装置１では、第２ボイスコイル１７が巻き回される第２ボビン１６は、第１ダンパ１９によって第２ボビン１６の径方向において外側から支持される。また、第２ボビン１６は、第２ダンパ２０によって第２ボビン１６の径方向において内側から支持される。スピーカ装置１では、第２ボイスコイル１７、および第２ボビン１６などの振動系は、第１ダンパ１９、および第２ダンパ２０によってセンタリングされる。また、スピーカ装置１は、第１ダンパ１９、および第２ダンパ２０によって、第２ボイスコイル１７、および第２ボビン１６に発生する径方向の振動を減衰させる。

【0049】

実施形態の第２ダンパ２０を用いない比較例に係るスピーカ装置２００では、例えば、第２ボイスコイル１７などをセンタリングするために、図３に示すように、ダンパ２００ａ、２００ｂが前後方向に並べて設けられる。図３は、比較例に係るスピーカ装置２００の概略を示す断面図である。

【0050】

しかし、比較例に係るスピーカ装置２００は、ダンパ２００ａ、２００ｂが前後方向に並べて設けられるため、前後方向、すなわち放音方向に対する厚さが厚くなる。

【0051】

これに対し、実施形態に係るスピーカ装置１は、第１磁気回路１０と、第２磁気回路１１と、第１ボイスコイル１５と、第２ボイスコイル１７と、第１ダンパ１９と、第２ダンパ２０とを備える。第１磁気回路１０は、第１磁気ギャップ３３が形成され、放音側に設けられる。第２磁気回路１１は、第２磁気ギャップ４３が形成され、第１磁気回路１０よりも、放音側とは反対方向の背面側に設けられる。第１ボイスコイル１５は、第１磁気ギャップ３３に配置される。第２ボイスコイル１７は、第２磁気ギャップ４３に配置される。第１ダンパ１９は、第２ボイスコイル１７を支持する。第２ダンパ２０は、第１ダンパ１９よりも、第１ダンパ１９の径方向において内側に設けられ、第２ボイスコイル１７を支持する。

【0052】

これにより、スピーカ装置１は、第２ボイスコイル１７などを第１ダンパ１９、および第２ダンパ２０によってセンタリングしつつ、放音方向に対するスピーカユニット３の厚さを薄くすることができる。スピーカ装置１は、例えば、厚さが薄い部材、および厚さが薄い装置などへの設置が容易となる。

【0053】

また、スピーカ装置１は、第１ダンパ１９よりも内側に第２ダンパ２０を設けることによって、キャップ２０１（図３参照）を用いずに第２ボビン１６の内側を塞ぐことができる。

【0054】

スピーカ装置１は、支持部材６０（背面側支持部材）を備える。支持部材６０は、第２ダンパ２０を、第２ダンパ２０の径方向において内側から支持する。

【0055】

これにより、スピーカ装置１は、第２ダンパ２０の径方向において内側から第２ダンパ２０を支持することで、第２ダンパ２０の位置を精度よく決めることができる。そのため、スピーカ装置１は、第２ボビン１６、および第２ボイスコイル１７のセンタリングを正確に行うことができる。また、スピーカ装置１は、第２ボイスコイル１７、および第２ボビン１６に発生する径方向の振動を第２ボビン１６の内側で減衰させることができる。

【0056】

（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係るスピーカ装置１００は、図４を参照し説明される。図４は、第２実施形態に係るスピーカ装置１００の概略を示す断面図である。第２実施形態に係るスピーカ装置１００は、第１実施形態と異なる箇所を中心に説明される。第１実施形態と同様に構成は、第１実施形態と同じ符号が付され、詳しい説明は省略される。

【0057】

振動板１０１は、第３ダンパ２１よりも後方に設けられる。振動板１０１は、後方から前方にかけて窪むように形成される。

【0058】

スピーカユニット１１０は、さらに第４ダンパ１１１を備える。第４ダンパ１１１は、第１ボイスコイル１５を支持する。第４ダンパ１１１は、第１ボビン１４を介して、第１ボイスコイル１５を支持する。第４ダンパ１１１は、第３ダンパ２１よりも内側に設けられる。第４ダンパ１１１は、円環状に形成される。第４ダンパ１１１は、第１ボビン１４と、支持部材１１２（放音側支持部材）との間に設けられる。支持部材１１２は、例えば、樹脂部材である。支持部材１１２は、円柱状である。支持部材１１２は、第１磁気回路１０のプレート３１の径方向において中央側に設けられる。支持部材１１２は、第１磁気回路１０のプレート３１と同軸上に設けられる。支持部材１１２は、第１磁気回路１０のプレート３１に取り付けられる。支持部材１１２は、支持部材６０と同軸上に設けられる。

【0059】

第４ダンパ１１１の内周端は、支持部材１１２の外周面に取り付けられる。第４ダンパ１１１は、径方向に沿って凹凸が繰り返される蛇腹形状に形成される。蛇腹形状は、第４ダンパ１１１の周方向に全周にわたり形成される。すなわち、第４ダンパ１１１には、同心円状の波形が径方向に連続するように形成される。

【0060】

スピーカ装置１００では、第１ボイスコイル１５、および第１ボビン１４などの振動系は、第３ダンパ２１、および第４ダンパ１１１によって第１ボビン１４の径方向においてセンタリングされる。また、スピーカ装置１００は、第１ボイスコイル１５、および第１ボビン１４に発生する径方向の振動を、第３ダンパ２１、および第４ダンパ１１１によって、減衰させる。

【0061】

スピーカ装置１００では、第１ボイスコイル１５の放音方向への振動が、第４ダンパ１１１、支持部材１１２を介して第１磁気回路１０に伝達される。また、スピーカ装置１では、第２ボイスコイル１７の放音方向への振動が、第２ダンパ２０、および支持部材６０を介して第２磁気回路１１に伝達される。

【0062】

そのため、スピーカ装置１００は、放音をする場合に発生する不要な振動を、第２磁気回路１１に伝達される振動によって低減することができる。

【0063】

スピーカ装置１００は、第３ダンパ２１と、第４ダンパ１１１とを備える。第３ダンパ２１は、第１ボイスコイル１５を支持する。第４ダンパ１１１は、第１ボイスコイル１５よりも、第３ダンパ２１の径方向において内側に設けられ、第１ボイスコイル１５を支持する。

【0064】

これにより、スピーカ装置１００は、第１ボイスコイル１５などを第３ダンパ２１、および第４ダンパ１１１によってセンタリングしつつ、放音方向に対するスピーカ装置１００の厚さを薄くすることができる。

【0065】

スピーカ装置１００は、支持部材１１２（放音側支持部材）を備える。支持部材１１２は、第４ダンパ１１１を、第４ダンパ１１１の径方向において内側から支持する。

【0066】

これにより、スピーカ装置１００は、第４ダンパ１１１の径方向における内側から第４ダンパ１１１を支持することで、第４ダンパ１１１の位置を精度よく決めることができる。そのため、スピーカ装置１００は、第１ボビン１４、および第１ボイスコイル１５のセンタリングを正確に行うことができる。また、スピーカ装置１００は、第１ボイスコイル１５、および第１ボビン１４に発生する径方向の振動を第１ボビン１４の内側で減衰させることができる。

【0067】

第２実施形態における変形例に係るスピーカ装置１００は、各支持部材６０、１１２を一体的に設けてもよい。例えば、変形例に係るスピーカ装置１００は、図５に示すように、１つの支持部材１２０として設けてもよい。図５は、変形例に係るスピーカ装置１００の概略を示す断面図である。変形例に係るスピーカ装置１００は、１つの支持部材１２０が、第１磁気回路１０、および第２磁気回路１１を貫通するように設けられる。支持部材１２０は、第１磁気回路１０、および第２磁気回路１１に取り付けられる。なお、変形例に係るスピーカ装置１００において、２つの支持部材６０、１１２は、端部が接合されてもよい。

【0068】

これにより、変形例に係るスピーカ装置１００では、放音方向における第１ボビン１４、および第１ボイスコイル１５の振動と、放音方向における第２ボビン１６、および第２ボイスコイル１７の振動とが、一体的に設けられた支持部材１２０に伝達される。そのため、変形例に係るスピーカ装置１００は、放音方向における第１ボビン１４、および第１ボイスコイル１５の不要な振動を、支持部材１２０を介して伝達される第２ボビン１６、および第２ボイスコイル１７の振動によって低減することができる。

【0069】

また、変形例に係るスピーカ装置１、１００では、第２ダンパ２０は、円形であってもよい。例えば、第２ダンパ２０は、第２ダンパ２０の中心側、すなわち径方向の中央付近を平板状に形成される。そして、第２ダンパ２０の平板状の中央付近が、支持部材６０、１１２に取り付けられる。なお、変形例に係るスピーカ装置１００において、第４ダンパ１１１は同様に円形であってもよい。

【0070】

また、変形例に係るスピーカ装置１、１００では、第２ダンパ２０の内周端は、第２磁気回路１１のプレート４１の外周面に取り付けられてもよい。すなわち、第２ダンパ２０は、第２磁気回路１１のプレート４１と、第２ボイスコイル１７との間に設けられてもよい。

【0071】

また、変形例に係るスピーカ装置１、１００では、第１磁気回路のマグネットの着磁方向と、第２磁気回路のマグネットの着磁方向とを反対方向としてもよい。これにより、変形例にスピーカ装置１、１００は、放音方向における第１ボイスコイル１５の振動と、反対方向の振動を第２ボイスコイル１７に発生させて、放音方向における振動を低減することができる。

【0072】

上記実施形態、および変形例に係るスピーカ装置１、１００では、内磁型のスピーカ装置について、説明したが、外磁型のスピーカ装置であってもよい。

【0073】

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。従って、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

【符号の説明】

【0074】

１、１００ スピーカ装置
２ スピーカボックス
３ スピーカユニット
１０ 第１磁気回路
１１ 第２磁気回路
１２ 第１フレーム
１３ 第２フレーム
１４ 第１ボビン
１５ 第１ボイスコイル
１６ 第２ボビン
１７ 第２ボイスコイル
１８ 振動板
１９ 第１ダンパ
２０ 第２ダンパ
２１ 第３ダンパ
３３ 第１磁気ギャップ
４３ 第２磁気ギャップ
６０ 支持部材（背面側支持部材）
１１１ 第４ダンパ
１１２ 支持部材（放音側支持部材）
１２０ 支持部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】