特開2023-102956半導体パッケージ

発明の名称　半導体パッケージ

出願人　セイコーＮＰＣ株式会社　（識別番号 390009667）

　　　　特許公開件数ランキング 2875 位（6件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 2810 位（7件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-102956

公報発行日　2023年7月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-102956

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