特開 2023-103695 梁、揺動素子および光走査装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023103695

(43)【公開日】2023-07-27

(54)【発明の名称】梁、揺動素子および光走査装置

(51)【国際特許分類】

   G02B 26/10 20060101AFI20230720BHJP

   G02B 26/08 20060101ALI20230720BHJP

   H02K 33/18 20060101ALI20230720BHJP

【ＦＩ】

G02B26/10 104Z

G02B26/08 E

H02K33/18 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022004361

(22)【出願日】2022-01-14

(71)【出願人】

【識別番号】000242600

【氏名又は名称】北陽電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002044

【氏名又は名称】弁理士法人ブライタス

(72)【発明者】

【氏名】西村 健太郎

(72)【発明者】

【氏名】粟田 陽光

(72)【発明者】

【氏名】茶谷 直希

【テーマコード（参考）】

2H045

2H141

5H633

【Ｆターム（参考）】

2H045AB02

2H045AB03

2H045AB72

2H045BA02

2H045DA02

2H045DA04

2H141MB24

2H141MC04

2H141MC05

2H141MD12

2H141MD16

2H141MD19

2H141MD23

2H141MD24

2H141MD40

2H141MF03

2H141MZ06

2H141MZ17

5H633BB02

5H633GG03

5H633GG08

5H633HH02

5H633HH05

5H633JA03

(57)【要約】

【課題】短時間でかつ十分な強度で基板に固定することができる梁、ならびにそれを備えた揺動素子および光走査装置を提供する。
【解決手段】梁は、ベース基板に接続されるベース接続部、コイル基板に接続されるコイル接続部、およびベース接続部とコイル接続部とを連結する梁部を備える。ベース接続部およびコイル接続部のうちの少なくとも一方は、ベース基板またはコイル基板に半田付けされる半田付け部を有し、半田付け部は、第１接続部と、第１接続部に隣接する第２接続部とを含み、第１接続部と第２接続部とが隣接する方向を隣接方向とした場合、第１接続部の隣接方向に直交する断面の面積は、第２接続部の隣接方向に直交する断面の面積よりも小さい。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

光走査装置において光を反射するミラーを揺動させる揺動素子において、ベース基板とコイル基板とを接続し、かつ前記コイル基板を揺動させる電流を前記ベース基板から前記コイル基板に供給する梁であって、
前記ベース基板に接続されるベース接続部、前記コイル基板に接続されるコイル接続部、および前記ベース接続部と前記コイル接続部とを連結する梁部を備え、
前記ベース接続部および前記コイル接続部のうちの少なくとも一方は、前記ベース基板または前記コイル基板に半田付けされる半田付け部を有し、
前記半田付け部は、第１接続部と、前記第１接続部に隣接する第２接続部とを含み、
前記第１接続部と前記第２接続部とが隣接する方向を隣接方向とした場合、前記第１接続部の前記隣接方向に直交する断面の面積は、前記第２接続部の前記隣接方向に直交する断面の面積よりも小さい、梁。

【請求項2】

前記第１接続部の厚みは、前記第２接続部の厚みよりも小さい、請求項１に記載の梁。

【請求項3】

前記第１接続部の幅は、前記第２接続部の幅よりも小さい、請求項１または２に記載の梁。

【請求項4】

前記コイル接続部は、前記梁部から離れる方向に設けられる延設部と、前記延設部を介して設けられる前記半田付け部と、を有する、請求項１から３のいずれかに記載の梁。

【請求項5】

前記第１接続部の表面粗さは、前記第２接続部の表面粗さよりも粗い、請求項１から４のいずれかに記載の梁。

【請求項6】

前記第１接続部はエッチング部である、請求項１から５のいずれかに記載の梁。

【請求項7】

ステンレス鋼からなる、請求項１から６のいずれかに記載の梁。

【請求項8】

光を反射するミラーおよびコイル基板を含む可動部と、
前記コイル基板から互いに逆方向に延びるように設けられ、かつ前記コイル接続部によって前記コイル基板を支持する一対の請求項１から７のいずれかに記載の梁と、
各前記梁の前記ベース接続部を支持するベース基板と、
前記コイル基板の位置に磁界を形成する磁界形成部と、を備え、
前記ベース基板から前記一対の梁を介して前記コイル基板に電流を供給することによって、前記一対の梁の前記梁部を軸心として前記可動部が揺動する、揺動素子。

【請求項9】

前記コイル基板の厚み方向における一方側に前記ミラーが設けられ、前記コイル基板の前記厚み方向における前記一方側または他方側に各前記梁の前記コイル接続部が設けられている、請求項８に記載の揺動素子。

【請求項10】

前記コイル基板のうち、前記一対の梁の前記梁部に対向する部分にそれぞれ切欠き部が形成されている、請求項８または９に記載の揺動素子。

【請求項11】

請求項８または９に記載の揺動素子と、
前記揺動素子の前記ミラーに対して測定光を出力する投光部と、
を備える、光走査装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、梁、揺動素子および光走査装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、測距装置等において、光を走査させるために、光源からの光をミラーで反射することによって光の進行方向を変化させる光走査装置が利用されている。また、従来、このような光走査装置においてミラーを揺動させるために、磁界中に電流を流した際に発生するローレンツ力を用いた、電磁駆動方式の素子が利用されている。

【0003】

例えば、特許文献１に開示された微小機械装置は、可動部と、固定部と、可動部を固定部に支持する一対の梁部と、一対の永久磁石とを備えている。可動部は、偏向ミラーと、コイル基板とを備えている。

【0004】

上記の微小機械装置では、固定部に設けられたピンから梁部を介してコイル基板に形成されたコイルに交流電流を印加すると、当該交流電流と永久磁石によって形成される磁界とによってローレンツ力が発生する。このローレンツ力によって、可動部が揺動する。すなわち、偏向ミラーが揺動する。これにより、偏向ミラーで反射される光の進行方向を変化させることができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１４－９５８３７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

上記のように、特許文献１の微小機械装置では、固定部のピンから梁部を介してコイル基板に電流が供給される。すなわち、特許文献１の微小機械装置では、ミラーを揺動可能に支持する梁部が、電流を供給する役割も担う。このような構成を有する従来の装置では、ミラーを揺動させるための梁を、導電性接着剤によって基板（特許文献１の微小機械装置では、コイル基板および固定部）に固定する必要がある。

【0007】

しかしながら、導電性接着剤を用いた接着では、通常の接着剤を用いた接着に比べて、接着強度が弱くなりやすい。また、接着剤によって梁を基板に接着する際には、接着剤が硬化するまで次工程に進むことができないので、製造時間を短縮することが難しい。

【0008】

そこで、本発明の目的の一例は、短時間でかつ十分な強度で基板に固定することができる梁、ならびにそれを備えた揺動素子および光走査装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

（１）上記目的を達成するため、本発明の一側面における梁は、光走査装置において光を反射するミラーを揺動させる揺動素子において、ベース基板とコイル基板とを接続し、かつコイル基板を揺動させる電流をベース基板からコイル基板に供給する梁であって、ベース基板に接続されるベース接続部、コイル基板に接続されるコイル接続部、およびベース接続部とコイル接続部とを連結する梁部を備え、ベース接続部およびコイル接続部のうちの少なくとも一方は、ベース基板またはコイル基板に半田付けされる半田付け部を有し、半田付け部は、第１接続部と、第１接続部に隣接する第２接続部とを含み、第１接続部と第２接続部とが隣接する方向を隣接方向とした場合、第１接続部の隣接方向に直交する断面の面積は、第２接続部の隣接方向に直交する断面の面積よりも小さい、ことを特徴とする。

【0010】

上記の構成を有する梁は、半田付けされることによって、ベース基板またはコイル基板に電気的および機械的に接続される。この場合、従来のように導電性接着剤を用いて梁を基板に接着する場合に比べて、短時間でかつ十分な強度で梁をベース基板またはコイル基板に接続することができる。

【0011】

また、半田付け部において、第１接続部の隣接方向に直交する断面の面積は、第２接続部の隣接方向に直交する断面の面積よりも小さい。第１接続部および第２接続部の断面積を上記のように設定することによって、半田付け部に凹凸を形成することができる。これにより、半田付け部において、半田と半田付け部との接触面積を十分に確保することができる。その結果、半田付け部をベース基板またはコイル基板により確実に接続することができる。

【0012】

（２）第１接続部の厚みは、第２接続部の厚みよりも小さくてもよい。このように第１接続部および第２接続部の厚みを変えることにより、半田と半田付け部との接触面積を簡単に大きくすることができる。

【0013】

（３）前記第１接続部の幅は、前記第２接続部の幅よりも小さくてもよい。このように第１接続部および第２接続部の幅を変えることにより、半田と半田付け部との接触面積を簡単に大きくすることができる。

【0014】

（４）コイル接続部は、梁部から離れる方向に設けられる延設部と、延設部を介して設けられる半田付け部とを有していてもよい。この場合、梁部から十分に離れた位置で、半田付け部をコイル基板に半田付けすることができる。これにより、コイル基板およびミラーが揺動する際に、半田付け部とコイル基板との接続部に過剰な負荷がかかることを防止することができる。

【0015】

（５）第１接続部の表面粗さは、第２接続部の表面粗さよりも粗くてもよい。この場合、第１接続部の表面において、半田との接触面積を十分に大きくすることができる。これにより、第１接続部をベース基板またはコイル基板により確実に半田付けすることができる。

【0016】

（６）第１接続部はエッチング部であってもよい。例えば、ハーフエッチングによって第１接続部を形成することによって、第１接続部の表面粗さを適度に粗くすることができる。

【0017】

（７）梁は、ステンレス鋼からなってもよい。この場合、十分な強度を確保することができる。

【0018】

（８）本発明の一側面における揺動素子は、光を反射するミラーおよびコイル基板を含む可動部と、コイル基板から互いに逆方向に延びるように設けられ、かつコイル接続部によってコイル基板を支持する一対の上記梁と、各梁のベース接続部を支持するベース基板と、コイル基板の位置に磁界を形成する磁界形成部と、を備え、ベース基板から一対の梁を介してコイル基板に電流を供給することによって、一対の梁の梁部を軸心として可動部が揺動することを特徴とする。

【0019】

上記の構成を有する揺動素子では、コイル基板に流れる電流と磁界形成部によって形成される磁界とによってローレンツ力が発生し、一対の梁の梁部を軸心として可動部を揺動させることができる。これにより、ミラーを揺動させることができる。

【0020】

（９）コイル基板の厚み方向における一方側にミラーが設けられ、コイル基板の厚み方向における一方側または他方側に各梁のコイル接続部が設けられてもよい。この場合、コイル基板の揺動をミラーに適切に伝達することができるので、ミラーを適切に揺動させることができる。

【0021】

（１０）コイル基板のうち、一対の梁の梁部に対向する部分にそれぞれ切欠き部が形成されていてもよい。この構成によれば、コイル基板の厚み方向においてコイル基板の一方側に梁部の一部が位置付けられていても、コイル基板と梁部とが接触することを防止することができる。この場合、一方の梁のコイル接続部と他方の梁のコイル接続部とを十分に近付けることができる。その結果、梁の軸方向（梁部の長さ方向）における揺動素子の小型化が可能になる。

【0022】

（１１）本発明の一側面における光走査装置は、上記の揺動素子と、揺動素子のミラーに対して測定光を出力する投光部と、を備える。

【0023】

上記の構成を有する光走査装置では、揺動素子においてミラーを揺動させつつ、当該ミラーに対して投光部から測定光を照射することにより、ミラーで反射された測定光を所定の走査範囲に走査させることができる。

【発明の効果】

【0024】

本発明によれば、梁を短時間でかつ十分な強度で基板に固定することができる。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1】図１は、本発明の一実施形態に係る光走査装置を示す概略図である。

【図2】図２は、揺動素子の構成を説明するための図である。

【図3】図３は、揺動素子の構成を説明するための図である。

【図4】図４は、可動部を裏面側（図１とは反対側）から見た斜視図である。

【図5】図５は、梁を示す斜視図である。

【図6】図６は、可動部および梁を裏面側（図１とは反対側）から見た斜視図である。

【図7】図７は、梁の他の例を示す斜視図である。

【図8】図８は、梁、コイル基板およびミラーの他の配置例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0026】

以下、本発明の実施形態に係る梁ならびにそれを備えた揺動素子および光走査装置について、図面を用いて説明する。

【0027】

（光走査装置の構成）
図１は、本発明の一実施形態に係る光走査装置を示す概略図である。図１に示すように、光走査装置１は、ミラー１００を有する揺動素子１０と、ミラー１００に対して測定光（レーザ光等）を出力する投光部１０２とを備えている。ミラー１００は、揺動素子１０において、後述する梁２０の梁部２８を軸心として揺動できるように設けられている。投光部１０２は、公知の光走査装置の投光部と同様に構成することができ、例えば、レーザダイオード等の発光素子を含む。

【0028】

本実施形態に係る光走査装置１では、揺動素子１０によってミラー１００を揺動させつつ投光部１０２からミラー１００に測定光を照射することにより、ミラー１００で反射された測定光の進行方向を変化させることができる。これにより、所定の走査範囲で測定光を偏向させ走査させることができる。以下、揺動素子１０について説明する。

【0029】

（揺動素子の構成）
図２および図３は、揺動素子１０の構成を説明するための図である。具体的には、図２は、揺動素子１０を示す分解斜視図であり、図３（ａ）は、揺動素子１０を示す平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ－Ｂ部分を示す断面図であり、図３（ｃ）は、図３（ａ）のＣ－Ｃ部分を示す断面図である。

【0030】

図１～図３に示すように、揺動素子１０は、ヨーク１２と、ヨーク１２に支持される一対の永久磁石１４と、ヨーク１２に支持されるベース基板１６と、ベース基板１６の中央部に設けられる可動部１８と、ベース基板１６に接続されかつ可動部１８を支持する一対の梁２０とを備えている。可動部１８は、コイル基板２２と、ミラー１００とを含む。

【0031】

図２および図３に示すように、本実施形態では、ヨーク１２は、板状部１２ａと、板状部１２ａから上方に突出する一対の突出部１２ｂとを有している。板状部１２ａの中央部において、一対の突出部１２ｂの間に凹部１２ｃが形成されている。本実施形態では、一対の永久磁石１４は、直方体形状を有している。一対の永久磁石１４は、ヨーク１２の凹部１２ｃに保持されている。本実施形態では、ヨーク１２および一対の永久磁石１４は磁界形成部として機能し、コイル基板２２を含む空間に磁界を形成する。

【0032】

ベース基板１６は、例えば、樹脂材料からなる。ベース基板１６は、単層基板であってもよく、多層基板であってもよい。本実施形態では、ベース基板１６は、複数のビス１７によってヨーク１２に固定されている。

【0033】

ベース基板１６の中央部には、貫通孔１６ａが形成されている。ヨーク１２の一対の突出部１２ｂおよび一対の永久磁石１４は、貫通孔１６ａ内に配置されている。貫通孔１６ａの縁部には、一対の切欠き部１６ｂが形成されている。一対の切欠き部１６ｂは、ベース基板１６において、後述する梁部２８（図１参照）に対向する部分に形成されている。

【0034】

図２に示すように、ベース基板１６の上面には、複数のランド１６ｃが形成されている。後述するように、ランド１６ｃには、梁２０のベース接続部２４（図３参照）が接続される。本実施形態では、各梁２０は、いずれかのランド１６ｃを介してベース基板１６に形成された配線（図示は省略）に電気的に接続されていればよい。したがって、複数のランド１６ｃのうち所定数のランド１６ｃは、ベース基板１６に形成された配線に電気的に接続されていなくてもよい。

【0035】

図１および図３に示すように、ベース基板１６の貫通孔１６ａの中央部を横切るように、可動部１８および一対の梁２０が設けられている。本実施形態では、可動部１８は、平面視において一対の永久磁石１４の間に位置するように、貫通孔１６ａの中央部に設けられている。また、可動部１８は、一対の梁２０を介してベース基板１６に支持されている。一対の梁２０は、コイル基板２２の厚み方向と直交する方向に沿って可動部１８（コイル基板２２）から互いに逆方向に延びるように設けられている。言い換えると、一対の梁２０は、コイル基板２２に形成された後述するパターンコイル（図示は省略）の巻き軸方向から見て、コイル基板２２から互いに逆方向に延びるように設けられている。

【0036】

図４は、可動部１８を裏面側（図１とは反対側）から見た斜視図である。コイル基板２２は、例えば、樹脂材料からなる。コイル基板２２は、単層基板であってもよく、多層基板であってもよい。本実施形態では、コイル基板２２の表面に、ミラー１００が固定されている。本実施形態で、ミラー１００は、例えば、接着剤またはビスによってコイル基板２２の表面に固定されている。

【0037】

図２および図４に示すように、コイル基板２２の外縁には、一対の切欠き部２２ａが形成されている。一対の切欠き部２２ａは、後述する梁部２８（図１参照）に対向する部分に形成されている。

【0038】

図示は省略するが、コイル基板２２には、パターンコイルが形成されている。図４に示すように、コイル基板２２の裏面には、複数のランド２２ｂが形成されている。後述するように、ランド２２ｂには、梁２０のコイル接続部２６（図６参照）が接続される。本実施形態では、一方の梁２０が、パターンコイルの一端に電気的に接続され、他方の梁２０が、パターンコイルの他端に電気的に接続される。したがって、複数のランド２２ｂのうち所定数のランド２２ｂは、コイル基板２２に形成されたパターンコイルに電気的に接続されていなくてもよい。

【0039】

図５は、梁２０を示す斜視図である。梁２０は、例えば、ステンレス鋼等の金属材料からなる。なお、梁２０の素材は、非磁性の材料であることが好ましい。

【0040】

梁２０は、ベース接続部２４、コイル接続部２６、およびベース接続部２４とコイル接続部２６とを連結する梁部２８を有している。本実施形態では、ベース接続部２４、コイル接続部２６および梁部２８はそれぞれ、板状に形成されている。また、梁部２８は、長尺形状を有している。

【0041】

ベース接続部２４は、延設部４０と、半田付け部４２とを有している。延設部４０は、梁部２８から離れる方向に延びるように設けられている。本実施形態では、ベース接続部２４は、一対の延設部４０と、一対の半田付け部４２とを有している。一対の延設部４０はそれぞれ、梁部２８から離れる方向に延びるように設けられている。本実施形態では、一対の延設部４０は、梁部２８の長さ方向に直交する方向において、互いに離れる方向に延びるように設けられている。

【0042】

各半田付け部４２は、延設部４０の先端部に設けられている。半田付け部４２は、一方向に沿って並ぶように設けられた第１接続部４２ａおよび第２接続部４２ｂを有している。本実施形態では、各第１接続部４２ａは、一対の第２接続部４２ｂに挟まれるように設けられている。

【0043】

第１接続部４２ａと第２接続部４２ｂとが隣接する方向を隣接方向Ａとした場合、第１接続部４２ａの隣接方向Ａに直交する断面の面積は、第２接続部４２ｂの隣接方向Ａに直交する断面の面積よりも小さい。本実施形態では、第１接続部４２ａの厚みは、第２接続部４２ｂの厚みよりも小さい。また、本実施形態では、半田付け部４２の厚み方向における一方の面は平坦面となり、他方の面が凹凸面となるように、第１接続部４２ａおよび第２接続部４２ｂが形成されている。

【0044】

なお、本実施形態では、第１接続部４２ａの幅および第２接続部４２ｂの幅は略等しい。本明細書において、半田付け部４２の幅方向（第１接続部４２ａおよび第２接続部４２ｂの幅方向）とは、半田付け部４２の厚み方向と隣接方向Ａとに直交する方向を意味する。

【0045】

コイル接続部２６は、延設部６０と、半田付け部６２とを有している。延設部６０は、梁部２８から離れる方向に延びるように設けられている。本実施形態では、コイル接続部２６は、一対の延設部６０と、一対の半田付け部６２とを有している。一対の延設部６０はそれぞれ、梁部２８から離れる方向に延びるように設けられている。本実施形態では、一対の延設部６０は、梁部２８の長さ方向に直交する方向において、互いに離れる方向に延びるように設けられている。

【0046】

各半田付け部６２は、延設部６０の先端部に設けられている。本実施形態では、各半田付け部６２は、延設部６０の先端部からベース接続部２４側に向かって延びるように設けられている。半田付け部６２は、一方向に沿って並ぶように設けられた第１接続部６２ａおよび第２接続部６２ｂを有している。本実施形態では、各第１接続部６２ａは、一対の第２接続部６２ｂに挟まれるように設けられている。

【0047】

第１接続部６２ａと第２接続部６２ｂとが隣接する方向を隣接方向Ｂとした場合、第１接続部６２ａの隣接方向Ｂに直交する断面の面積は、第２接続部６２ｂの隣接方向Ｂに直交する断面の面積よりも小さい。本実施形態では、第１接続部６２ａの厚みは、第２接続部６２ｂの厚みよりも小さい。本実施形態では、半田付け部６２の厚み方向における一方の面は平坦面となり、他方の面が凹凸面となるように、第１接続部６２ａおよび第２接続部６２ｂが形成されている。なお、本実施形態では、梁２０の厚み方向において、半田付け部４２の凹凸面が一方側を向き、半田付け部６２の凹凸面が他方側を向くように、半田付け部４２，６２が形成されている。

【0048】

なお、本実施形態では、第１接続部６２ａの幅および第２接続部６２ｂの幅は略等しい。本明細書において、半田付け部６２の幅方向（第１接続部６２ａおよび第２接続部６２ｂの幅方向）とは、半田付け部６２の厚み方向と隣接方向Ｂとに直交する方向を意味する。

【0049】

詳細な説明は省略するが、梁２０は、例えば、エッチング法を用いて、所定の厚さを有する金属板から製造することができる。また、第１接続部４２ａ，６２ａは、例えば、ハーフエッチングによって形成することができる。この場合、第１接続部４２ａの表面粗さは、第２接続部４２ｂの表面粗さよりも粗くなる。同様に、第１接続部６２ａの表面粗さは、第２接続部６２ｂの表面粗さよりも粗くなる。なお、半田付け部４２，６２の表面粗さとは、半田付け部４２，６２のうち凹凸面となる部分の粗さを意味する。本実施形態では、表面粗さは、先端半径が２μｍの触針を用い、測定力を０．７５ｍＮに設定して測定される最大高さＲｚ（JIS B0651：2001）を意味する。

【0050】

図１および図３に示すように、各梁２０のベース接続部２４は、半田３０によってベース基板１６に接続されている。本実施形態では、ベース接続部２４をベース基板１６に接続する際には、各半田付け部４２の平坦面がベース基板１６側を向くように、各半田付け部４２を一対のランド１６ｃ（図２参照）の間に配置する。その状態で、半田付け部４２を一対のランド１６ｃに半田付けする。これにより、梁２０がベース基板１６に機械的および電気的に接続される。本実施形態では、半田付け部４２を跨ぐように、半田３０が設けられている。つまり、半田３０は、半田付け部４２を跨いで隣接する一対のランド１６ｃをブリッジさせるようにして、梁２０（半田付け部４２）をベース基板１６に機械的および電気的に接続する。

【0051】

図６は、可動部１８および梁２０を裏面側（図１とは反対側）から見た斜視図である。図６に示すように、各梁２０のコイル接続部２６は、半田３２によってコイル基板２２に接続されている。本実施形態では、コイル接続部２６をコイル基板２２に接続する際には、各半田付け部６２の平坦面がコイル基板２２側を向くように、各半田付け部６２を一対のランド２２ｂ（図４参照）の間に配置する。その状態で、半田付け部６２を一対のランド２２ｂに半田付けする。これにより、梁２０がコイル基板２２に機械的および電気的に接続される。本実施形態では、半田付け部６２を跨ぐように、半田３２が設けられている。つまり、半田３２は、半田付け部６２を跨いで隣接する一対のランド２２ｂをブリッジさせるようにして、梁２０（半田付け部６２）をコイル基板２２に機械的および電気的に接続する。

【0052】

以上のようにして、図１に示すように、可動部１８が、一対の梁２０を介してベース基板１６に支持される。本実施形態では、ベース基板１６に交流電源（図示は省略）が接続され、当該交流電源から、ベース基板１６に形成された配線および一対の梁２０を介して、コイル基板２２（図２参照）のパターンコイル（図示は省略）に交流電流が供給される。この際、パターンコイルに流れる電流と、ヨーク１２および一対の永久磁石１４によって形成される磁界とによってローレンツ力が発生し、梁部２８を軸心として可動部１８が揺動する。

【0053】

（本実施形態の効果）
本実施形態では、上述したように、梁２０は、半田付けされることによって、ベース基板１６およびコイル基板２２に電気的および機械的に接続される。この場合、従来のように導電性接着剤を用いて梁を基板に接着する場合に比べて、短時間でかつ十分な強度で梁２０をベース基板１６およびコイル基板２２に接続することができる。

【0054】

また、本実施形態では、半田付け部６２において、第１接続部６２ａの隣接方向Ｂに直交する断面の面積は、第２接続部６２ｂの隣接方向Ｂに直交する断面の面積よりも小さい。第１接続部６２ａおよび第２接続部６２ｂの断面積を上記のように設定することによって、半田付け部６２の表面に凹凸面を形成することができる。これにより、半田付け部６２において、半田３２と半田付け部６２との接触面積を十分に確保することができる。その結果、半田付け部６２をコイル基板２２により確実に接続することができる。半田付け部４２についても同様である。

【0055】

また、本実施形態では、第１接続部６２ａの表面粗さは第２接続部６２ｂの表面粗さよりも粗い。これにより、凹部となる第１接続部６２ａの表面において、半田３２との接触面積を十分に大きくすることができる。これにより、第１接続部６２ａをコイル基板２２により確実に半田付けすることができる。半田付け部４２の第１接続部４２ａについても同様である。

【0056】

また、本実施形態では、梁部２８から離れる方向に延びるように延設部６０が設けられ、延設部６０の先端部に半田付け部６２が設けられている。これにより、梁部２８から十分に離れた位置で、半田付け部６２をコイル基板２２に半田付けすることができる。この場合、可動部１８が揺動する際に、半田付け部６２とコイル基板２２との接続部に過剰な負荷がかかることを防止することができる。半田付け部４２とベース基板１６との接続部についても同様である。

【0057】

また、本実施形態では、コイル基板２２において、梁２０の梁部２８に対向する部分に切欠き部２２ａが形成されている。これにより、コイル基板２２の厚み方向においてコイル基板２２の一方側に梁部２８の一部が位置付けられていても、コイル基板２２と梁部２８とが接触することを防止することができる。この場合、一方の梁２０のコイル接続部２６と他方の梁２０のコイル接続部２６とを十分に近付けることができる。その結果、梁２０の軸方向（梁部２８の長さ方向）における揺動素子１０（光走査装置１）の小型化が可能になる。

【0058】

同様に、ベース基板１６において、梁２０の梁部２８に対向する部分に切欠き部１６ｂが形成されている。これにより、ベース基板１６の厚み方向においてベース基板１６の一方側に梁部２８の一部が位置付けられていても、ベース基板１６と梁部２８とが接触することを防止することができる。この場合、梁２０の軸方向（梁部２８の長さ方向）において、ベース基板１６を延長しなくても、十分な長さのランド１６ｃを形成するために必要な領域、あるいはビス１７用の孔を形成するために必要な領域を、ベース基板１６において十分確保可能になる。その結果、梁２０の軸方向（梁部２８の長さ方向）における揺動素子１０（光走査装置１）の小型化が可能になる。

【0059】

本実施形態では、各半田付け部６２は、延設部６０の先端部からベース接続部２４側に向かって延びるように設けられている。この場合、一方の梁２０をコイル基板２２に接続するための半田３２と、他方の梁２０をコイル基板２２に接続するための半田３２とが接触することを確実に防止することができる。これにより、一対の梁２０の梁部２８の先端部同士を近接させても、一方の梁２０と他方の梁２０とが半田３２によって直接的に接続されることを十分に防止することができる。その結果、梁２０の軸方向（梁部２８の長さ方向）における揺動素子１０（光走査装置１）の長さを長くすることなく梁部２８の長さを十分に長くすることが可能になる。

【0060】

（他の実施形態）
上述の実施形態では、複数の第１接続部４２ａおよび複数の第２接続部４２ｂが交互に並ぶように設けられ、複数の第１接続部６２ａおよび複数の第２接続部６２ｂが交互に並ぶように設けられている。しかしながら、図７に示すように、半田付け部４２においては、少なくとも、一つの第１接続部４２ａと一つの第２接続部４２ｂとが隣接するように設けられていればよい。同様に、半田付け部６２においては、少なくとも、一つの第１接続部６２ａと一つの第２接続部６２ｂとが隣接するように設けられていればよい。

【0061】

上述の実施形態では、第１接続部４２ａの幅および第２接続部４２ｂの幅は略等しく、第１接続部６２ａの幅および第２接続部６２ｂの幅は略等しい。しかしながら、第１接続部４２ａの幅が第２接続部４２ｂの幅よりも小さくてもよい。この場合、第１接続部４２ａの厚みおよび第２接続部４２ｂの厚みは略等しくてもよい。また、第１接続部６２ａの幅が第２接続部６２ｂの幅よりも小さくてもよい。この場合、第１接続部６２ａの厚みおよび第２接続部６２ｂの厚みは略等しくてもよい。

【0062】

上述の実施形態では、コイル基板２２の厚み方向における一方側の面に一対の梁２０が接続され、コイル基板２２の厚み方向における他方側の面を覆うようにミラー１００が設けられているが、梁２０、コイル基板２２およびミラー１００の位置関係は上述の例に限定されない。図８は、梁２０、コイル基板２２およびミラー１００の他の配置例を示す図である。

【0063】

例えば、図８（ａ）に示すように、コイル基板２２の一方側の面に一対の梁２０が接続され、コイル基板２２の他方側の面とミラー１００の反射面とが略面一になるように、コイル基板２２にミラー１００が保持されてもよい。また、図８（ｂ）に示すように、梁２０とコイル基板２２との間に挟まれるようにミラー１００が設けられてもよい。この場合、例えば、ミラー１００を露出させるための貫通孔２２ｃがコイル基板２２に形成される。

【0064】

また、例えば、図８（ｃ），（ｄ）に示すように、コイル基板２２の厚み方向における一方側に、一対の梁２０およびミラー１００が設けられてもよい。なお、図８（ｃ）に示す例では、梁２０の表面、コイル基板２２の表面およびミラー１００の反射面が略面一となるように、コイル基板２２の厚み方向における一方側に一対の梁２０およびミラー１００が接続されている。また、図８（ｄ）に示す例では、一対の梁２０がコイル基板２２とミラー１００とによって挟まれてもよい。

【0065】

上述の実施形態では、揺動素子１０が、梁２０またはコイル基板２２とは別個の部材としてミラー１００を備える場合について説明したが、例えば、梁２０に対して、めっき、蒸着、または鏡面加工等を施すことによって、梁２０にミラーを一体的に形成してもよい。同様に、コイル基板２２にミラーを一体的に形成してもよい。

【0066】

上述の実施形態では、ベース接続部２４がベース基板１６に半田付けされ、コイル接続部２６がコイル基板２２に半田付けされる場合について説明したが、ベース接続部２４またはコイル接続部２６のうちの一方は半田付けではなく、接着剤によって基板に接続されていてもよい。

【符号の説明】

【0067】

１ 光走査装置
１０ 揺動素子
１２ ヨーク
１４ 永久磁石
１６ ベース基板
１８ 可動部
２０ 梁
２２ コイル基板
２２ａ 切欠き部
２４ ベース接続部
２６ コイル接続部
２８ 梁部
３０，３２ 半田
４０，６０ 延設部
４２，６２ 半田付け部
４２ａ，６２ａ 第１接続部
４２ｂ，６２ｂ 第２接続部
１００ ミラー
１０２ 投光部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】