(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023104087
(43)【公開日】2023-07-28
(54)【発明の名称】積層体および積層体作製方法
(51)【国際特許分類】
C09J 7/38 20180101AFI20230721BHJP
C09J 7/20 20180101ALI20230721BHJP
G09F 3/00 20060101ALI20230721BHJP
G09F 3/10 20060101ALI20230721BHJP
B32B 29/00 20060101ALI20230721BHJP
C09J 7/40 20180101ALI20230721BHJP
【FI】
C09J7/38
C09J7/20
G09F3/00 E
G09F3/10 H
B32B29/00
C09J7/40
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2022004878
(22)【出願日】2022-01-17
(71)【出願人】
【識別番号】000102980
【氏名又は名称】リンテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000671
【氏名又は名称】IBC一番町弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】平 美咲
【テーマコード(参考)】
4F100
4J004
【Fターム(参考)】
4F100AK01C
4F100AK01E
4F100AT00A
4F100BA04
4F100BA05
4F100BA07
4F100BA10A
4F100BA10D
4F100BA10E
4F100CB05B
4F100DC13A
4F100DC13B
4F100DC13C
4F100DG10D
4F100EJ91C
4F100EJ91E
4J004AB01
4J004CA04
4J004CA06
4J004CB03
4J004CC02
4J004DB02
(57)【要約】
【課題】紙基材を含み切込みの形成された剥離ライナーが、めくるように変形されたとしても、剥離ライナーの破壊を防止しうる、積層体およびその作製方法を提供する。
【解決手段】積層体100は、貼付材110が剥離ライナー120の面121に剥離可能に積層されるとともに、剥離ライナーの前記面のうち、貼付材の配置箇所と異なる箇所が露出している。剥離ライナーは、紙基材124、および紙基材より貼付材側に設けられた樹脂ラミネート層123を有するとともに、前記面に、貼付材の縁に沿った切込み126が形成されている。切込みは、前記面から樹脂ラミネート層に達しており、且つ紙基材より樹脂ラミネート層側に位置する。
【選択図】
図2
【特許請求の範囲】
【請求項1】
貼付材が剥離ライナーの面に剥離可能に積層されるとともに、前記剥離ライナーの前記面のうち、前記貼付材の配置箇所と異なる箇所が露出した積層体であって、
前記剥離ライナーは、紙基材、および当該紙基材より前記貼付材側に設けられた樹脂ラミネート層を有するとともに、前記面に、前記貼付材の縁に沿った切込みが形成されており、
前記切込みは、前記面から前記樹脂ラミネート層に達しており、且つ前記紙基材より前記樹脂ラミネート層側に位置する、積層体。
【請求項2】
前記紙基材は、80g/m2以上200g/m2以下の坪量を有する、請求項1に記載の積層体。
【請求項3】
前記樹脂ラミネート層は、10μm以上40μm以下の厚みを有する、請求項1または請求項2に記載の積層体。
【請求項4】
基材層、粘着剤層、および剥離ライナーを積層方向にこの順序で有するとともに、前記剥離ライナーが、紙基材、および当該紙基材より前記粘着剤層側に設けられた樹脂ラミネート層を有する、被加工材を用意し、
前記被加工材に対し、前記基材層側から刃を当て、刃先が、前記基材層および前記粘着剤層を貫通して、前記剥離ライナーの前記樹脂ラミネート層に達し、且つ前記紙基材より前記樹脂ラミネート層側に位置するまで、前記被加工材に前記刃を入れることによって、切込みを形成し、
前記切込みによって囲まれる前記基材層および前記粘着剤層を残しつつ、当該残された部分と異なる余分な前記基材層および前記粘着剤層を、剥離して除去する、積層体作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層体および積層体作製方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、様々な分野でシールやラベル等の貼付材が使用されている。例えば、特許文献1では、ハードディスク・ドライブに用いられる貼付材が開示されており、特許文献2では、自動車の車体構成部材に用いられる貼付材が開示されている。
【0003】
特許文献1の発明では、貼付材であるシールの一部に折り代が設けられており、これによって、貼付材をめくって台紙から剥がれ易くしているが、貼付材と剥離ライナーとが積層された積層体において、貼付材と剥離ライナーとのいずれをめくった方が両者を剥がし易いかは、状況によって異なる。
【0004】
例えば、本発明者が検証したところ、貼付材が比較的小さい場合や手袋を着用して作業する場合、剥離ライナーをめくった方が、両者を剥がし易い。特に、剥離ライナーをめくるように変形させ、それに追従した貼付材が、反発力によって、剥離ライナーから部分的に剥離するようにすれば、貼付材を摘み易く、剥離が容易であることを、本発明者は見い出した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特許第6141279号公報
【特許文献2】実開平7-15516号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、紙基材を含み、切込みの形成された剥離ライナーにおいては、めくるように変形させた際、破壊が生じることがあり、また、このような破壊は、本発明者の調査では、剥離ライナーに形成された切込みが、剥離ライナーに含まれる紙基材に達することで生じていた。
【0007】
より具体的には、貼付材を所定形状に形成する際に用いられる刃の刃先が、剥離ライナーに含まれる紙基材に入って、紙基材に切込みが達してしまい、この脆弱部を起点として、紙基材の一部が、剥離する貼付材側へと剥ぎ取られるようにして破壊されていた。
【0008】
本発明は、そのような課題に鑑みてなされ、紙基材を含み切込みの形成された剥離ライナーが、めくるように変形されたとしても、剥離ライナーの破壊を防止しうる、積層体およびその作製方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記目的を達成するための本発明の積層体は、貼付材が剥離ライナーの面に剥離可能に積層されるとともに、前記剥離ライナーの前記面のうち、前記貼付材の配置箇所と異なる箇所が露出している。前記剥離ライナーは、紙基材、および当該紙基材より前記貼付材側に設けられた樹脂ラミネート層を有するとともに、前記面に、前記貼付材の縁に沿った切込みが形成されている。前記切込みは、前記面から前記樹脂ラミネート層に達しており、且つ前記紙基材より前記樹脂ラミネート層側に位置する。
【0010】
上記目的を達成するための本発明の積層体作製方法は、基材層、粘着剤層、および剥離ライナーを積層方向にこの順序で有するとともに、前記剥離ライナーが、紙基材、および当該紙基材より前記粘着剤層側に設けられた樹脂ラミネート層を有する、被加工材を用意する。そして、前記被加工材に対し、前記基材層側から刃を当て、刃先が、前記基材層および前記粘着剤層を貫通して、前記剥離ライナーの前記樹脂ラミネート層に達し、且つ前記紙基材より前記樹脂ラミネート層側に位置するまで、前記被加工材に前記刃を入れることによって、切込みを形成する。その後、前記切込みによって囲まれる前記基材層および前記粘着剤層を残しつつ、当該残された部分と異なる余分な前記基材層および前記粘着剤層を、剥離して除去する。
【発明の効果】
【0011】
上記構成を有する発明によれば、剥離ライナーに含まれる紙基材まで切込みが達せず、破壊の起点形成を避けられるため、紙基材を含み切込みの形成された剥離ライナーが、めくるように変形されても、破壊を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【
図3】積層体の基となる被加工材への切込みの形成を示す断面図である。
【
図4】被加工材から余分な部分を剥離して除去するカス上げを示す断面図である。
【
図5】実施形態と異なる深さで切込みが形成された被加工材の断面図である。
【
図6】実施形態と異なる深さで切込みが形成された被加工材の断面図である。
【
図7】実施形態と異なり紙基材まで達する切込みが剥離ライナーに形成された積層体の断面図である。
【
図8】
図7の積層体の剥離ライナーがめくるように変形された断面図である。
【
図9】
図7の積層体の剥離ライナーに破壊が生じた断面図である。
【
図11】
図10の積層体の剥離ライナーがめくるように変形された断面図である。
【
図12】
図10の積層体の剥離ライナーに破壊が生じることなく貼付材が剥離した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、添付した図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。なお、図面の寸法比率は、説明の都合上誇張されており、実際の比率とは異なる。
【0014】
図1に示すように、実施形態の積層体100は、貼付材110と、剥離ライナー120とが積層された構成を有する。貼付材110は、剥離ライナー120の面121に剥離可能に積層されている。面121のうち、貼付材110の配置箇所と異なる箇所は、露出している。また、面121には、貼付材110の縁に沿った切込み126が形成されている。
【0015】
貼付材110は、剥離ライナー120から剥がして使用され、貼付対象物に貼り付けられる。本発明が適用される分野や用途は、特に限定されず、例えば、貼付材110がバーコードを表示するラベルで、貼付対象物である電気製品に貼り付けられてもよいし、電気製品の分野だけでなく、例えば自動車の分野に適用されてもよく、また、本発明は、情報表示以外にも、例えば、穴を塞ぐ等の異なる用途に適用されてもよい。
【0016】
図2に示すように、貼付材110は、基材層111と、粘着剤層112とが積層された構成を有する。貼付材110は、剥離ライナー120から剥離された後、粘着剤層112を介して貼付対象物に貼り付けられる。
【0017】
基材層111の形成材料は、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンである。基材層111は、例えば、40μm以上500μm以下の厚みを有するが、これに限定されない。
【0018】
粘着剤層112は、例えば、アクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等の粘着剤を主剤として構成され、また、必要に応じて、帯電防止剤や、可塑剤、粘着付与剤、安定剤等の各種添加剤を含んでもよい。
【0019】
剥離ライナー120は、剥離剤層122、樹脂ラミネート層123、紙基材124、および樹脂ラミネート層125を、積層方向にこの順序で有する。剥離ライナー120において、切込み126は、貼付材110の積層された面121から樹脂ラミネート層123(貼付材側に設けられた樹脂ラミネート層)に達しており、且つ紙基材124より樹脂ラミネート層123側に位置する(紙基材124に達していない)。
【0020】
剥離剤層122は、例えばシリコーン化合物を含む剥離剤組成物によって形成され、貼付材110に対し、良好な剥離性を有する。
【0021】
樹脂ラミネート層123、125はそれぞれ、例えばポリエチレンによって形成されるが、これに限定されず、他の樹脂によって形成された形態も本発明の範囲に含まれる。また、樹脂ラミネート層123、125はそれぞれ、10μm以上40μm以下の厚みを有するが、これに限定されない。
【0022】
紙基材124は、好ましくは、80g/m2以上200g/m2以下の坪量で形成されるが、これに限定されない。また、紙基材124の形成材料は、好ましくは、上質紙であるが、これ以外の紙によって紙基材124が形成された形態も、本発明の範囲に含まれる。
【0023】
次に、本実施形態の積層体作製方法について述べる。
【0024】
図3に示すように、本実施形態の積層体作製方法では、加工が施される被加工材1000を用意し、これを基に積層体100が作製される。被加工材1000は、基材層1111、粘着剤層1112、および剥離ライナー120を積層方向にこの順序で有する。
【0025】
基材層1111、および粘着剤層1112は、剥離ライナー120の面全体に形成されている。基材層1111の材質は、貼付材110の基材層111と同じであり、粘着剤層1112の材質は、貼付材110の粘着剤層112と同じである。
【0026】
被加工材1000自体がどのように形成されるかは、特に限定されず、例えば、基材層1111と粘着剤層1112との積層物を、剥離ライナー120と貼り合わせることによって形成されてもよいし、剥離ライナー120に対し、粘着剤層1112、基材層1111の順に、これらを順次積層することによって、被加工材1000が形成されてもよい。
【0027】
被加工材1000の準備後、刃1を被加工材1000に入れることによって、切込み126が形成される。刃1は、被加工材1000に対し、基材層1111側から当てられ、刃先が、基材層1111、粘着剤層1112、および剥離剤層122を貫通して、樹脂ラミネート層123に達し、且つ紙基材124よりも樹脂ラミネート層123側に位置するまで(紙基材124に達しない位置まで)、入れられる。
【0028】
切込み126の形成後、切込み126によって囲まれる基材層1111および粘着剤層1112を残しつつ、この残された部分と異なる余分な基材層1111および粘着剤層1112を、剥離して除去する。
【0029】
図4に示すように、余分な基材層1111および粘着剤層1112が、剥離して除去される、いわゆるカス上げされることによって、残された部分が、貼付材110となる。
【0030】
本実施形態では、切込み126が、基材層1111、粘着剤層1112、および剥離剤層122を貫通して、樹脂ラミネート層123に達していることから、余分な基材層1111および粘着剤層1112が、貼付材110となる部分と確実に分離される。
【0031】
これに対し、例えば
図5に示すように、本実施形態と異なり、基材層1111から粘着剤層1112までしか達していない切込み126aが形成される場合、切込み126aによって囲まれる部分と、それ以外の余分な部分とが、粘着剤層1112で繋がっているため、余分な部分を、良好にカス上げできない。
【0032】
また、
図6に示すように、基材層1111および粘着剤層1112を貫通するが、剥離剤層122までしか達していない切込み126bが形成される場合も、粘着剤層1112からの粘着剤の染み出しによって、切込み126bによって囲まれる部分と、それ以外の余分な部分とが繋がるため、余分な部分を、良好にカス上げできない。また、剥離剤層122は非常に薄く、刃先が剥離剤層122で止まるよう正確に制御することは困難なため、切込み126bの形成は、安定しない。
【0033】
一方、本実施形態では、切込み126によって、貼付材110となる部分と、それ以外の余分な部分とが、上述の通り確実に分離されるため、余分な部分を良好にカス上げできる。また、本実施形態では、切込み126の形成時に刃先を剥離剤層122で止めなくてよく、切込み126bのように、刃先の位置を極めて正確に制御する必要がないため、切込み126を安定して形成できる。
【0034】
次に、本実施形態の作用効果を、本実施形態と異なる構成を有する積層体100Aと対比しつつ述べる。
【0035】
図7に示すように、積層体100Aは、本実施形態と異なる切込み126cが形成された剥離ライナー120Aを有する。切込み126cは、剥離剤層122および樹脂ラミネート層123を貫通して、紙基材124まで達している。切込み126c以外の構成については、積層体100Aは、本実施形態の積層体100と同様である。
【0036】
切込み126cが紙基材124に達していることに起因し、積層体100Aにおいては、貼付材110の剥離のため、剥離ライナー120Aをめくるように変形させた際、剥離ライナー120Aに破壊が生じる虞がある。
【0037】
図8に示すように、剥離ライナー120Aをめくるように変形させる、より具体的には、剥離ライナー120Aのうち、貼付材110の積層されていない余白部分127を、裏面128側へ折り返すように変形させると、貼付材110は、剥離ライナー120Aの変形に追従していく一方で、コシの強さによって、反発力を増していく。そして、そのような反発力によって、貼付材110は、剥離ライナー120Aから剥離しようとする。
【0038】
しかしながら、剥離ライナー120Aでは、切込み126cが紙基材124まで達することによって、強度の大きく低下した脆弱部が形成されていることから、そこを起点として、貼付材110が剥離しようとするのにともない、破壊が生じる。
【0039】
具体的に
図9に示すように、剥離ライナー120Aは、切込み126cの形成された脆弱部を起点として、紙基材124の一部が、剥離する貼付材110側へと剥ぎ取られるようにして破壊されてしまう。
【0040】
一方、
図10に示すように、本実施形態では、切込み126が紙基材124まで達しておらず、破壊の起点となる脆弱部が、剥離ライナー120に形成されない。
【0041】
図11に示すように、剥離ライナー120をめくるように変形させると、本実施形態でも、貼付材110は、剥離ライナー120の変形に追従しつつ、コシの強さによって、反発力を増していく。
【0042】
しかしながら、
図12に示すように、本実施形態では、切込み126が紙基材124まで達しておらず、破壊の起点となる脆弱部が形成されないため、剥離ライナー120がめくるように変形されたとしても、破壊が生じるのを防止できる。
【0043】
また、剥離ライナー120に破壊が生じないため、貼付材110を円滑に剥がすことができ、作業性に優れる。貼付材110は、反発力によって、端部が剥離ライナー120から自発的に剥がれ(自然剥離し)、剥離した同端部から、作業者は、貼付材110全体を剥がし、貼付対象物に貼り付ける。
【0044】
本実施形態では、切込み126が樹脂ラミネート層123に達するよう形成されており、これによって、上述の通り、良好なカス上げが可能である。
【0045】
貼付材110の剥離時、剥離ライナー120はめくるように変形されるが、剥離時以外の通常時において、剥離ライナー120にカールするような癖がついていると、品質や扱い易さの低下を招く虞がある。
【0046】
これに対し、紙基材124が、80g/m2以上の坪量を有するようにすれば、剥離ライナー120のコシを強めて、耐カール性を向上させることができる。また、紙基材124の坪量が、200g/m2以下であれば、剥離ライナー120のコシが過剰に強くなり過ぎず、柔軟性が確保されるため、剥離ライナー120をめくるように変形させ易い。
【0047】
また、樹脂ラミネート層123の厚みを10μm以上にすることによっても、剥離ライナー120のコシを強めて、耐カール性を向上させることができる。また、樹脂ラミネート層123の厚みが、40μm以下であれば、剥離ライナー120のコシが過剰に強くなり過ぎず、柔軟性が確保されるため、剥離ライナー120をめくるように変形させ易い。
【0048】
また、樹脂ラミネート層123の厚みが、10μm以上であれば、切込み126を形成する際、刃先が、多少位置ズレしても、紙基材124に入り難く、剥離ライナー120の破壊をより効果的に防止できる。
【0049】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内で種々改変できる。
【0050】
例えば、上記実施形態の剥離ライナー120から、樹脂ラミネート層125が排除され、紙基材124の一方の面が露出した形態も、本発明の範囲に含まれる。また、剥離剤層122の無い形態も本発明の範囲に含まれ、この場合、例えば、樹脂ラミネート層123が、剥離性を有する樹脂によって形成されることによって、剥離剤層122の機能を代替できる。
【0051】
また、剥離ライナーの平面形状も特に限定されず、長方形や正方形等の矩形形状の他に、それらとは異なる形状も本発明の範囲に含まれる。
【0052】
また、貼付材の形状も特に限定されず、長方形や正方形等の矩形形状の他に、円形状や楕円形状、あるいはそれら以外の形状を有する形態も、本発明の範囲に含まれる。
【0053】
また、貼付材は、貼付して用いられるものであれば、特に限定されず、例えば、ラベル、テープ、シール等であってもよい。
【符号の説明】
【0054】
100 積層体、
110 貼付材、
111 基材層、
112 粘着剤層、
120 剥離ライナー、
121 貼付材の積層された面、
122 剥離剤層、
123 樹脂ラミネート層(貼付材側に設けられた樹脂ラミネート層)、
124 基材、
125 樹脂ラミネート層、
126 切込み、
127 貼付材のない余白部分、
128 剥離ライナーの裏面、
1000 被加工材、
1111 基材層、
1112 粘着剤層。