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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023104437
(43)【公開日】2023-07-28
(54)【発明の名称】チップ部品位置決め装置及びテーピングマシン
(51)【国際特許分類】
B65B 15/04 20060101AFI20230721BHJP
【ＦＩ】
B65B15/04 A
【審査請求】有
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022005418
(22)【出願日】2022-01-18
(11)【特許番号】
(45)【特許公報発行日】2022-09-08
(71)【出願人】
【識別番号】597168228
【氏名又は名称】日本ファインテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100163267
【弁理士】
【氏名又は名称】今中 崇之
(72)【発明者】
【氏名】高田 勉
(72)【発明者】
【氏名】新納 仁
(72)【発明者】
【氏名】杉山 泰英
(72)【発明者】
【氏名】松丸 明夫
(57)【要約】
【課題】位置決めした後のチップ部品の位置ずれを抑制できるチップ部品位置決め装置及びテーピングマシンを提供する。
【解決手段】チップ部品位置決め装置２８は、チップ部品Ｃが受け渡される位置決め台３０を備え、該チップ部品Ｃを予め決められた許容誤差範囲内に位置決めするチップ部品位置決め装置であって、位置決め台３０の表面に、チップ部品Ｃが載る載置面３０６ａが形成された底部３０６と、底部３０６から開口側の表面へと至る傾斜面が形成された内周部３０８と、から少なくとも構成された位置決め穴３０２が設けられ、内周部３０８が、載置面３０６ａから高さＨ１までの範囲にて、載置面３０６ａと第１の傾斜角θ１をなす第１の傾斜面３０８ａと、高さＨ１から表面までの範囲にて、載置面３０６ａと第２の傾斜角θ２をなす第２の傾斜面３０８ｂと、を有し、第１の傾斜角θ１が、第２の傾斜角θ２よりも大きい。
【選択図】図１
【解決手段】チップ部品位置決め装置２８は、チップ部品Ｃが受け渡される位置決め台３０を備え、該チップ部品Ｃを予め決められた許容誤差範囲内に位置決めするチップ部品位置決め装置であって、位置決め台３０の表面に、チップ部品Ｃが載る載置面３０６ａが形成された底部３０６と、底部３０６から開口側の表面へと至る傾斜面が形成された内周部３０８と、から少なくとも構成された位置決め穴３０２が設けられ、内周部３０８が、載置面３０６ａから高さＨ１までの範囲にて、載置面３０６ａと第１の傾斜角θ１をなす第１の傾斜面３０８ａと、高さＨ１から表面までの範囲にて、載置面３０６ａと第２の傾斜角θ２をなす第２の傾斜面３０８ｂと、を有し、第１の傾斜角θ１が、第２の傾斜角θ２よりも大きい。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
チップ部品が受け渡される位置決め台を備え、該チップ部品を予め決められた許容誤差範囲内に位置決めするチップ部品位置決め装置であって、
前記位置決め台に、
前記チップ部品が載る載置面が形成された底部と、
前記底部から開口側の前記表面へと至る傾斜面が形成された内周部と、から少なくとも構成された位置決め穴が設けられ、
前記内周部が、前記載置面から高さＨ１までの範囲にて、前記載置面と第１の傾斜角θ１をなす第１の傾斜面と、
前記高さＨ１から前記表面までの範囲にて、前記載置面と第２の傾斜角θ２をなす第２の傾斜面と、を有し、
前記第１の傾斜角θ１が、前記第２の傾斜角θ２よりも大きいチップ部品位置決め装置。
前記位置決め台に、
前記チップ部品が載る載置面が形成された底部と、
前記底部から開口側の前記表面へと至る傾斜面が形成された内周部と、から少なくとも構成された位置決め穴が設けられ、
前記内周部が、前記載置面から高さＨ１までの範囲にて、前記載置面と第１の傾斜角θ１をなす第１の傾斜面と、
前記高さＨ１から前記表面までの範囲にて、前記載置面と第２の傾斜角θ２をなす第２の傾斜面と、を有し、
前記第１の傾斜角θ１が、前記第２の傾斜角θ２よりも大きいチップ部品位置決め装置。
【請求項2】
請求項１記載のチップ部品位置決め装置において、
前記載置面の外周に沿って、溝が形成されているチップ部品位置決め装置。
前記載置面の外周に沿って、溝が形成されているチップ部品位置決め装置。
【請求項3】
請求項２記載のチップ部品位置決め装置において、
前記載置面に、前記チップ部品を吸着するための吸着孔が形成されているチップ部品位置決め装置。
前記載置面に、前記チップ部品を吸着するための吸着孔が形成されているチップ部品位置決め装置。
【請求項4】
請求項３記載のチップ部品位置決め装置において、
前記表面に、前記位置決め穴から延びる溝が形成されているチップ部品位置決め装置。
前記表面に、前記位置決め穴から延びる溝が形成されているチップ部品位置決め装置。
【請求項5】
請求項４記載のチップ部品位置決め装置において、
前記位置決め孔に嵌った前記チップ部品の有無を検出するための有無センサを更に備えたチップ部品位置決め装置。
前記位置決め孔に嵌った前記チップ部品の有無を検出するための有無センサを更に備えたチップ部品位置決め装置。
【請求項6】
請求項５記載のチップ部品位置決め装置において、
前記有無センサが、前記チップ部品の有無を検出するための検出光を照射する光電センサであり、
前記検出光が、前記吸着孔を通るチップ部品位置決め装置。
前記有無センサが、前記チップ部品の有無を検出するための検出光を照射する光電センサであり、
前記検出光が、前記吸着孔を通るチップ部品位置決め装置。
【請求項7】
請求項５記載のチップ部品位置決め装置において、
前記有無センサが、前記吸着孔を流れるエアを検出するための流量センサであるチップ部品位置決め装置。
前記有無センサが、前記吸着孔を流れるエアを検出するための流量センサであるチップ部品位置決め装置。
【請求項8】
チップ部品を吸着する吸着コレットと、
前記吸着コレットから前記チップ部品が受け渡される、請求項１記載のチップ部品位置決め装置と、を備え、
前記吸着コレットが、位置決めされた前記チップ部品を吸着した際に、前記チップ部品の下面の高さ位置が前記高さＨ１よりも低い範囲にあるテーピングマシン。
前記吸着コレットから前記チップ部品が受け渡される、請求項１記載のチップ部品位置決め装置と、を備え、
前記吸着コレットが、位置決めされた前記チップ部品を吸着した際に、前記チップ部品の下面の高さ位置が前記高さＨ１よりも低い範囲にあるテーピングマシン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、チップ部品位置決め装置及びテーピングマシンに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、電子部品を損傷しないように位置決めできる位置決め装置が記載されている。
この位置決め装置は、搬送部によって搬送された電子部品が嵌り、上側が開口したくぼみ部が形成されている位置決め台と、位置決め台を上下方向に振動させる加振部と、を備え、加振部が、超音波振動を発生する超音波振動子と、超音波振動を伝達し、位置決め台が取り付けられる超音波ホーンと、を有し、くぼみ部の形状が、上底の面積が下底の面積よりも大きい四角錐台状であり、平面視した際のくぼみ部の大きさが、電子部品のサイズよりも予め決められた許容誤差分だけ大きく設定されている。
この位置決め装置は、搬送部によって搬送された電子部品が嵌り、上側が開口したくぼみ部が形成されている位置決め台と、位置決め台を上下方向に振動させる加振部と、を備え、加振部が、超音波振動を発生する超音波振動子と、超音波振動を伝達し、位置決め台が取り付けられる超音波ホーンと、を有し、くぼみ部の形状が、上底の面積が下底の面積よりも大きい四角錐台状であり、平面視した際のくぼみ部の大きさが、電子部品のサイズよりも予め決められた許容誤差分だけ大きく設定されている。
【0003】
特許文献２には、ゲージング台に対するチップ状部品の確実な位置決めを簡単かつ安価な構成により実現することができるチップ状部品ボンディング装置が記載されている。
このチップ状部品ボンディング装置は、チップ状部品が収納される凹部を有するゲージング台と、ゲージング台に回転軸を介して連結され、回転軸を中心としてゲージング台を回転させる回転機構とを備え、回転機構は、凹部にチップ状部品が収納された状態で凹部内にてチップ状部品がずれる程度の衝撃力を発生させるようゲージング台を回転させることを特徴としている。
このチップ状部品ボンディング装置は、チップ状部品が収納される凹部を有するゲージング台と、ゲージング台に回転軸を介して連結され、回転軸を中心としてゲージング台を回転させる回転機構とを備え、回転機構は、凹部にチップ状部品が収納された状態で凹部内にてチップ状部品がずれる程度の衝撃力を発生させるようゲージング台を回転させることを特徴としている。
【0004】
特許文献３には、電子部品に対してストレスを与えずに姿勢を矯正することができる矯正装置が記載されている。
この矯正装置は、カメラによる電子部品の姿勢の検出結果に基づいて、矯正装置のアライメントポケットを電子部品の姿勢に応じた位置に移動させてアライメントポケットに当該電子部品を収容させた後、この電子部品が所定の姿勢となるようアライメントポケットを移動させることにより、従来のように電子部品を挟み込まなくてよいので、電子部品に対してストレスを与えずに姿勢を矯正することができる。
この矯正装置は、カメラによる電子部品の姿勢の検出結果に基づいて、矯正装置のアライメントポケットを電子部品の姿勢に応じた位置に移動させてアライメントポケットに当該電子部品を収容させた後、この電子部品が所定の姿勢となるようアライメントポケットを移動させることにより、従来のように電子部品を挟み込まなくてよいので、電子部品に対してストレスを与えずに姿勢を矯正することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特許第６３６８１３６号公報
【特許文献2】特開平１０－２５６２８１号公報
【特許文献3】特開２００９－２８６４９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、位置決めした後のチップ部品の位置ずれを抑制できるチップ部品位置決め装置及びテーピングマシンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
請求項１に記載の発明は、チップ部品が受け渡される位置決め台を備え、該チップ部品を予め決められた許容誤差範囲内に位置決めするチップ部品位置決め装置であって、前記位置決め台に、前記チップ部品が載る載置面が形成された底部と、前記底部から開口側の前記表面へと至る傾斜面が形成された内周部と、から少なくとも構成された位置決め穴が設けられ、前記内周部が、前記載置面から高さＨ１までの範囲にて、前記載置面と第１の傾斜角θ１をなす第１の傾斜面と、前記高さＨ１から前記表面までの範囲にて、前記載置面と第２の傾斜角θ２をなす第２の傾斜面と、を有し、前記第１の傾斜角θ１が、前記第２の傾斜角θ２よりも大きいチップ部品位置決め装置である。
【0008】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載のチップ部品位置決め装置において、前記載置面の外周に沿って、溝が形成されている。
【0009】
請求項３に記載の発明は、請求項２記載のチップ部品位置決め装置において、前記載置面に、前記チップ部品を吸着するための吸着孔が形成されている。
【0010】
請求項４に記載の発明は、請求項３記載のチップ部品位置決め装置において、前記表面に、前記位置決め穴から延びる溝が形成されている。
【0011】
請求項５に記載の発明は、請求項４記載のチップ部品位置決め装置において、前記位置決め孔に嵌った前記チップ部品の有無を検出するための有無センサを更に備える。
【0012】
請求項６に記載の発明は、請求項５記載のチップ部品位置決め装置において、前記有無センサが、前記チップ部品の有無を検出するための検出光を照射する光電センサであり、前記検出光が、前記吸着孔を通る。
【0013】
請求項７に記載の発明は、請求項５記載のチップ部品位置決め装置において、前記有無センサが、前記吸着孔を流れるエアを検出するための流量センサである。
【0014】
請求項８に記載の発明は、チップ部品を吸着する吸着コレットと、前記吸着コレットから前記チップ部品が受け渡される、請求項１記載のチップ部品位置決め装置と、を備え、前記吸着コレットが、位置決めされた前記チップ部品を吸着した際に、前記チップ部品の下面の高さ位置が前記高さＨ１よりも低い範囲にあるテーピングマシンである。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、位置決めした後のチップ部品の位置ずれを抑制できるチップ部品位置決め装置及びテーピングマシンを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】本発明の一実施の形態に係るチップ部品位置決め装置を備えたテーピングマシンの各部の位置関係を模式的に示した平面図である。
【図2】（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、位置決め台の斜視図及び平面図である。
【図5】（Ａ）、（Ｂ）は、吸着コレットと位置決め台との位置関係を示し、それぞれ、吸着コレットが半導体チップを受け渡す際の説明図及び半導体チップを受け取る際の説明図である。
【図6】（Ａ）～（Ｃ）は、チップ部品位置決め装置の動作を示し、それぞれ、吸着コレットが下降した際の説明図、半導体チップを受け渡した際の説明図及び半導体チップを受け取った際の説明図である。
【図7】比較例となるチップ部品位置決め装置の動作を示す説明図である。
【図8】チップ部品位置決め装置の効果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0017】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。なお、図において、説明に関連しない部分は図示を省略する場合がある。
【0018】
図１に示すテーピングマシン１０は、チップ剥離装置２０及び処理ユニット１２０ａ～１２０gを備え、半導体チップＣをキャリアテープに封入できる。
チップ剥離装置２０は、矢印で示す方向に進退する押出部１５０を有し、ウェハーリング１１０に固定されたダイシング後のウェハーから半導体チップ（チップ部品の一例）Ｃを押し出して剥離できる。
チップ剥離装置２０は、矢印で示す方向に進退する押出部１５０を有し、ウェハーリング１１０に固定されたダイシング後のウェハーから半導体チップ（チップ部品の一例）Ｃを押し出して剥離できる。
【0019】
処理ユニット１２０ａ～１２０gは、それぞれ仕様に応じた処理機能を有するユニットである。
特に処理ユニット１２０ａ、１２０ｃ、１２０ｅ、１２０ｇについて例示すると、処理ユニット１２０ａは、外観検査ユニットであり、半導体チップＣの外観及び基準位置からの位置ずれ量を検査できる。
特に処理ユニット１２０ａ、１２０ｃ、１２０ｅ、１２０ｇについて例示すると、処理ユニット１２０ａは、外観検査ユニットであり、半導体チップＣの外観及び基準位置からの位置ずれ量を検査できる。
【0020】
処理ユニット１２０ｃは、本実施の形態に係るチップ部品位置決め装置であり、受け渡された半導体チップＣを予め決められた許容誤差範囲内に位置決めできる。
以下、この処理ユニット１２０ｃをチップ部品位置決め装置２８として説明する。
以下、この処理ユニット１２０ｃをチップ部品位置決め装置２８として説明する。
【0021】
処理ユニット１２０ｅは、ランク分けユニットであり、半導体チップＣを品質に応じてランク分けできる。
処理ユニット１２０ｇは、強制排出ユニットであり、所定の品質を満たしていない半導体チップＣを排出できる。
処理ユニット１２０ｇは、強制排出ユニットであり、所定の品質を満たしていない半導体チップＣを排出できる。
【0022】
チップ剥離装置２０がウェハーから剥離した半導体チップＣは、回転テーブル１１５によって各処理ユニット１２０ａ～１２０ｇにて所定の検査等の処理がされながら搬送され、テーピングユニット１４０にてキャリアテープに封入される。
なお、半導体チップＣの長さは例えば０．４～１．０ｍｍであり、幅は例えば０．２～０．７ｍｍであり、厚みは例えば０．０５～０．２ｍｍである。
なお、半導体チップＣの長さは例えば０．４～１．０ｍｍであり、幅は例えば０．２～０．７ｍｍであり、厚みは例えば０．０５～０．２ｍｍである。
【0023】
【0024】
位置決め台３０は、半導体チップＣを吸着して搬送する吸着コレット４０から半導体チップＣが受け渡される。
位置決め台３０は、図２（Ａ）に示すように直方体状の部材であり、円柱状の基部３２の先端に設けられている。
位置決め台３０の上面には、半導体チップＣが嵌る位置決め穴３０２と、平面視して位置決め穴３０２からの延びるエア抜き溝３０４と、が形成されている。
位置決め台３０は、図２（Ａ）に示すように直方体状の部材であり、円柱状の基部３２の先端に設けられている。
位置決め台３０の上面には、半導体チップＣが嵌る位置決め穴３０２と、平面視して位置決め穴３０２からの延びるエア抜き溝３０４と、が形成されている。
【0025】
位置決め穴３０２は、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、底部３０６と、内周部３０８と、から少なくとも構成されている。
底部３０６には、半導体チップＣが載る載置面３０６ａが形成されている。載置面３０６ａは、平面視して矩形状であり、位置決めする半導体チップＣのサイズに対応して形成されている。
載置面３０６ａの中央部には、半導体チップＣを吸着するための吸着孔ＨＬ１が設けられている。
載置面３０６ａの周囲には、載置面３０６ａの外周に沿った溝３０６ｂが形成されている。溝３０６ｂが形成されることにより、形成されていない場合と比較して、半導体チップＣを位置決めするための寸法がより高い精度で確保される。付言すると、溝３０６ｂが形成されていない場合は、載置面３０６ａと第１の傾斜面３０８ａとの境界部分に曲面が形成されてしまう。
底部３０６には、半導体チップＣが載る載置面３０６ａが形成されている。載置面３０６ａは、平面視して矩形状であり、位置決めする半導体チップＣのサイズに対応して形成されている。
載置面３０６ａの中央部には、半導体チップＣを吸着するための吸着孔ＨＬ１が設けられている。
載置面３０６ａの周囲には、載置面３０６ａの外周に沿った溝３０６ｂが形成されている。溝３０６ｂが形成されることにより、形成されていない場合と比較して、半導体チップＣを位置決めするための寸法がより高い精度で確保される。付言すると、溝３０６ｂが形成されていない場合は、載置面３０６ａと第１の傾斜面３０８ａとの境界部分に曲面が形成されてしまう。
【0026】
内周部３０８には、底部３０６から開口側の上面（位置決め台３０の上面）へと至る傾斜面が形成されている。詳細には、内周部３０８は、図４に示すように、載置面３０６ａから高さＨ１までの範囲にて、載置面３０６ａと第１の傾斜角θ１をなす第１の傾斜面３０８ａと、高さＨ１から位置決め台３０の上面までの範囲にて、載置面３０６ａと第２の傾斜角θ２をなす第２の傾斜面３０８ｂと、を有している。第１の傾斜角θ１は、第２の傾斜角θ２よりも大きくなるように設定されている。
【0027】
ここで、図４に示す高さＨ１、Ｈ２、傾斜角θ１、θ２は、それぞれ次のように設定される。
【0028】
高さＨ１は、図５（Ｂ）に示すように、載置面３０６ａから第１の傾斜面３０８ａの上端縁（第２の傾斜面３０８ｂの下端縁）までの距離である。
高さＨ１は、吸着コレット４０が載置面３０６ａに載った半導体チップＣを吸着して受け取った際、載置面３０６ａから半導体チップＣの下面までの高さｇ２よりも大きくなるように設定される。
高さＨ１は、吸着コレット４０が載置面３０６ａに載った半導体チップＣを吸着して受け取った際、載置面３０６ａから半導体チップＣの下面までの高さｇ２よりも大きくなるように設定される。
【0029】
高さＨ２は、図５（Ａ）に示すように、載置面３０６ａから位置決め穴３０２の開口端（位置決め台３０の上面）までの距離であり、位置決め穴３０２の深さでもある。
高さＨ２は、吸着コレット４０が下降し、吸着した半導体チップＣを受け渡す際、載置面３０６ａから半導体チップＣの下面までの高さｇ１よりも大きくなるように設定される。
高さＨ２は、吸着コレット４０が下降し、吸着した半導体チップＣを受け渡す際、載置面３０６ａから半導体チップＣの下面までの高さｇ１よりも大きくなるように設定される。
【0030】
傾斜角θ１は、吸着コレット４０によって吸着された半導体チップＣの位置が、予め決められた許容誤差以下となるように設定される。傾斜角θ１は、少なくとも９０度未満であり、例えば７０度以上であることが好ましい。
半導体チップＣは、吸着コレット４０によって吸着される際に、位置決めされた状態を保ったまま上昇するのではなく、並進方向及び回転方向に位置ずれしながら上昇する。このような半導体チップＣの挙動を抑制するため、傾斜角θ１は、大きいほうが好ましい。しかしながら、傾斜角θ１が大きければ大きいほど、半導体チップＣが接触した第１の傾斜面３０８ａから大きな力（抵抗力）を受けやすくなり、吸着コレット４０（図５（Ｂ）参照）の吸着動作が阻害されやすくなる。
従って、傾斜角θ１は、大きい値であると吸着コレット４０が受け取りに失敗する可能性が大きくなり、小さい値であると受け取り後の位置ずれ量が大きくなり位置精度が悪化する。
半導体チップＣは、吸着コレット４０によって吸着される際に、位置決めされた状態を保ったまま上昇するのではなく、並進方向及び回転方向に位置ずれしながら上昇する。このような半導体チップＣの挙動を抑制するため、傾斜角θ１は、大きいほうが好ましい。しかしながら、傾斜角θ１が大きければ大きいほど、半導体チップＣが接触した第１の傾斜面３０８ａから大きな力（抵抗力）を受けやすくなり、吸着コレット４０（図５（Ｂ）参照）の吸着動作が阻害されやすくなる。
従って、傾斜角θ１は、大きい値であると吸着コレット４０が受け取りに失敗する可能性が大きくなり、小さい値であると受け取り後の位置ずれ量が大きくなり位置精度が悪化する。
【0031】
傾斜角θ２は、図５（Ａ）に示すように、吸着コレット４０が半導体チップＣを位置決め台３０に受け渡す位置（吸着された半導体チップＣの下面の位置が載置面３０６ａから高さｇ１となる位置）まで下降した際に、半導体チップＣと第２の傾斜面３０８ｂとの接触が回避される水平方向の隙間Ｌｍが確保されるように設定される。傾斜角θ２は、少なくとも９０度未満であり、例えば４５度以上であることが好ましい。ただし、前述の通り、第１の傾斜角θ１は、第２の傾斜角θ２よりも大きくなるように設定される。
なお、傾斜角θ２は、小さく設定されるに従って、半導体チップＣが吸着コレット４０から落下した後の姿勢が悪化する傾向にある。
なお、傾斜角θ２は、小さく設定されるに従って、半導体チップＣが吸着コレット４０から落下した後の姿勢が悪化する傾向にある。
【0032】
エア抜き溝３０４は、図３（Ａ）に示すように、断面が矩形状の溝であり、図２に示すように、平面視して位置決め穴３０２と交差するように、位置決め台３０の上面の一方の縁から他方の縁まで延びて形成されている。
エア抜き溝３０４の幅Ｗｇは、図３（Ａ）に示すように、載置面３０６ａの幅よりも小さくなるように設定されている。幅Ｗｇは、吸着孔ＨＬ１の直径以下となるように設定されることが好ましい。
エア抜き溝３０４の深さＤｇは、位置決め穴３０２の深さ（高さＨ２）以上の寸法となるように設定されている。
エア抜き溝３０４は、吸着コレット４０が吸着していた半導体チップＣを受け渡すために、吸着圧力を負圧から正圧にした際に排出されるエアを逃がすことができる。
エア抜き溝３０４の幅Ｗｇは、図３（Ａ）に示すように、載置面３０６ａの幅よりも小さくなるように設定されている。幅Ｗｇは、吸着孔ＨＬ１の直径以下となるように設定されることが好ましい。
エア抜き溝３０４の深さＤｇは、位置決め穴３０２の深さ（高さＨ２）以上の寸法となるように設定されている。
エア抜き溝３０４は、吸着コレット４０が吸着していた半導体チップＣを受け渡すために、吸着圧力を負圧から正圧にした際に排出されるエアを逃がすことができる。
【0033】
有無センサ３４（図４参照）は、載置面３０６ａに半導体チップＣが載っていることを検出するための光電センサである。この光電センサは、吸着孔ＨＬ１の内部を通る検出光を照射し、その反射光を検出することで、半導体チップＣの有無を検出できる。
有無センサは、載置面３０６ａに半導体チップＣが載っていることを検出するためのセンサであれば光電センサに限定されるものではなく、有無センサ３４に代えて、吸着孔ＨＬ１を流れるエアを検出するための流量センサを有無センサとしてもよい。流量センサがエアの流れを検出することにより、半導体チップＣの有無が検出される。
有無センサは、載置面３０６ａに半導体チップＣが載っていることを検出するためのセンサであれば光電センサに限定されるものではなく、有無センサ３４に代えて、吸着孔ＨＬ１を流れるエアを検出するための流量センサを有無センサとしてもよい。流量センサがエアの流れを検出することにより、半導体チップＣの有無が検出される。
【0034】
チップ部品位置決め装置２８は、位置決め台３０に超音波振動を加える超音波発振器（不図示）を更に有していてもよい。
超音波により位置決め台３０を加振することにより、吸着コレット４０が受け渡した半導体チップＣが載置面３０６ａに載らない可能性が低減される。
超音波により位置決め台３０を加振することにより、吸着コレット４０が受け渡した半導体チップＣが載置面３０６ａに載らない可能性が低減される。
【0035】
次に、チップ部品位置決め装置２８の動作について、図６に基づいて説明する。半導体チップＣの位置決め装置２８は、次のステップＳ１～Ｓ７に従って、半導体チップＣを予め設定された許容誤差範囲内に位置決めできる。
【0036】
（ステップＳ１）
半導体チップＣを吸着した吸着コレット４０が、処理ユニット１２０ａ、１２０ｂ（図１参照）を経て位置決め台３０の上方に移動する。この吸着コレット４０に吸着された半導体チップＣは、予め設定された許容誤差範囲内に位置決めされていない状態である。
半導体チップＣを吸着した吸着コレット４０が、処理ユニット１２０ａ、１２０ｂ（図１参照）を経て位置決め台３０の上方に移動する。この吸着コレット４０に吸着された半導体チップＣは、予め設定された許容誤差範囲内に位置決めされていない状態である。
【0037】
（ステップＳ２）
吸着コレット４０が下降し、図６（Ａ）に示すように、載置面３０６ａから半導体チップＣの下面までの距離がｇ１となる位置（先端面の位置が載置面３０６ａから高さＨｐとなる位置）にて静止する。この状態において、高さｇ１は、図５（Ａ）に示すように、高さＨ１を超えかつ高さＨ２以下の範囲にある。
吸着コレット４０が吸着する半導体チップＣは、図６（Ａ）に示すように位置ずれしている場合であっても、隙間Ｌｍ（図５（Ａ）参照）が確保されているため、第２の傾斜面３０８ｂとの接触は回避される。
吸着コレット４０が下降し、図６（Ａ）に示すように、載置面３０６ａから半導体チップＣの下面までの距離がｇ１となる位置（先端面の位置が載置面３０６ａから高さＨｐとなる位置）にて静止する。この状態において、高さｇ１は、図５（Ａ）に示すように、高さＨ１を超えかつ高さＨ２以下の範囲にある。
吸着コレット４０が吸着する半導体チップＣは、図６（Ａ）に示すように位置ずれしている場合であっても、隙間Ｌｍ（図５（Ａ）参照）が確保されているため、第２の傾斜面３０８ｂとの接触は回避される。
【0038】
（ステップＳ３）
吸着圧力が負圧から正圧に変化し、吸着コレット４０によって吸着されていた半導体チップＣが解放され、解放された半導体チップＣは自然落下する。
吸着圧力が負圧から正圧に変化する際に、吸着コレット４０の吸着孔ＨＬ２からエアが排出される。吸着孔ＨＬ２から出たエアは、主としてエア抜き溝３０４を通って排出されるため、位置決め穴３０２の内部に半導体チップＣを巻き上げるような気流を発生することが抑制される。
吸着圧力が負圧から正圧に変化し、吸着コレット４０によって吸着されていた半導体チップＣが解放され、解放された半導体チップＣは自然落下する。
吸着圧力が負圧から正圧に変化する際に、吸着コレット４０の吸着孔ＨＬ２からエアが排出される。吸着孔ＨＬ２から出たエアは、主としてエア抜き溝３０４を通って排出されるため、位置決め穴３０２の内部に半導体チップＣを巻き上げるような気流を発生することが抑制される。
【0039】
（ステップＳ４）
位置決め台３０の吸着孔ＨＬ１の圧力が負圧となり、図６（Ｂ）に示すように、半導体チップＣが載置面３０６ａに吸着される。その際、二点鎖線で示すような、位置ずれしていたり挙動が乱れたりした半導体チップＣは、第２の傾斜面３０８ｂ及び第１の傾斜面３０８ａに倣い載置面３０６ａに載る。
載置面３０６ａに載った半導体チップＣは、予め設定された許容誤差範囲内に位置決めされ、有無センサ３４によって検出される。有無センサ３４によって、半導体チップＣが載置面３０６ａに載っていないことが検出された場合には、アラームが出力される。
位置決め台３０の吸着孔ＨＬ１の圧力が負圧となり、図６（Ｂ）に示すように、半導体チップＣが載置面３０６ａに吸着される。その際、二点鎖線で示すような、位置ずれしていたり挙動が乱れたりした半導体チップＣは、第２の傾斜面３０８ｂ及び第１の傾斜面３０８ａに倣い載置面３０６ａに載る。
載置面３０６ａに載った半導体チップＣは、予め設定された許容誤差範囲内に位置決めされ、有無センサ３４によって検出される。有無センサ３４によって、半導体チップＣが載置面３０６ａに載っていないことが検出された場合には、アラームが出力される。
【0040】
（ステップＳ５）
吸着コレット４０が図６（Ｂ）に示す状態から更に下降し、図５（Ｂ）に示すように、半導体チップＣの上面から先端面までの距離がｇ２となる位置（吸着コレット４０の先端面の位置が載置面３０６ａから高さＨｇとなる位置）にて静止する。
吸着コレット４０が図６（Ｂ）に示す状態から更に下降し、図５（Ｂ）に示すように、半導体チップＣの上面から先端面までの距離がｇ２となる位置（吸着コレット４０の先端面の位置が載置面３０６ａから高さＨｇとなる位置）にて静止する。
【0041】
（ステップＳ６）
吸着孔ＨＬ１の圧力が負圧から正圧に変化し、位置決め台３０が半導体チップＣを解放する一方で、吸着コレット４０の吸着孔ＨＬ２の圧力が負圧となる。その結果、図６（Ｃ）に示すように、半導体チップＣは、載置面３０６ａから高さｇ２だけ浮き上がり、吸着コレット４０に吸着される。
半導体チップＣは、図５（Ｂ）に示すように、下面の高さ位置が第１の傾斜面３０８ａの上端の高さ位置Ｈ１よりも低い範囲にて位置決め台３０から吸着コレット４０に吸着されるため、半導体チップＣの挙動は、第１の傾斜面３０８ａによって規制される。
従って、位置決め台３０によって位置決めされた半導体チップＣが、吸着コレット４０に受け渡される際に発生する位置ずれが抑制され、半導体チップＣの位置は、予め設定された許容誤差範囲内に維持される。
吸着孔ＨＬ１の圧力が負圧から正圧に変化し、位置決め台３０が半導体チップＣを解放する一方で、吸着コレット４０の吸着孔ＨＬ２の圧力が負圧となる。その結果、図６（Ｃ）に示すように、半導体チップＣは、載置面３０６ａから高さｇ２だけ浮き上がり、吸着コレット４０に吸着される。
半導体チップＣは、図５（Ｂ）に示すように、下面の高さ位置が第１の傾斜面３０８ａの上端の高さ位置Ｈ１よりも低い範囲にて位置決め台３０から吸着コレット４０に吸着されるため、半導体チップＣの挙動は、第１の傾斜面３０８ａによって規制される。
従って、位置決め台３０によって位置決めされた半導体チップＣが、吸着コレット４０に受け渡される際に発生する位置ずれが抑制され、半導体チップＣの位置は、予め設定された許容誤差範囲内に維持される。
【0042】
（ステップＳ７）
吸着コレット４０が上昇し、吸着した半導体チップＣを次の処理ユニット１２０ｄに搬送する。
吸着コレット４０が上昇し、吸着した半導体チップＣを次の処理ユニット１２０ｄに搬送する。
【0043】
以降、ステップＳ１～Ｓ７が繰り返されることにより、半導体チップＣが順次位置決めされる。
【0044】
次に、位置決め装置２８の位置決め性能を評価するための評価試験について説明する。
発明者は、本実施の形態に係る位置決め台３０及び比較例に係る位置決め台３０ａを使用し、それぞれ半導体チップＣを位置決めした後、吸着コレット４０が吸着した状態における半導体チップＣの位置ずれ量を画像処理用カメラを用いて測定した。
比較例となる位置決め台３０ａは、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、位置決め穴３０２ａの形状が、傾斜角が一定の傾斜面が形成された四角錐台状である。
位置決め穴３０２、３０２ａの寸法は、それぞれ、吸着コレット４０の半導体チップＣの受け渡し時の高さ（載置面から半導体チップＣの下面までの距離）が高さｇ１、受け取り時の高さ（載置面から半導体チップＣの下面までの距離）が高さｇ２となる同一条件の下で設定されている。
高さｇ１は例えば０．１～０．２ｍｍであり、高さｇ２は例えば０．０３～０．０８ｍｍである。
使用した半導体チップＣは、１００５サイズのミラーチップであり、厚みが８５μｍである。
発明者は、本実施の形態に係る位置決め台３０及び比較例に係る位置決め台３０ａを使用し、それぞれ半導体チップＣを位置決めした後、吸着コレット４０が吸着した状態における半導体チップＣの位置ずれ量を画像処理用カメラを用いて測定した。
比較例となる位置決め台３０ａは、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、位置決め穴３０２ａの形状が、傾斜角が一定の傾斜面が形成された四角錐台状である。
位置決め穴３０２、３０２ａの寸法は、それぞれ、吸着コレット４０の半導体チップＣの受け渡し時の高さ（載置面から半導体チップＣの下面までの距離）が高さｇ１、受け取り時の高さ（載置面から半導体チップＣの下面までの距離）が高さｇ２となる同一条件の下で設定されている。
高さｇ１は例えば０．１～０．２ｍｍであり、高さｇ２は例えば０．０３～０．０８ｍｍである。
使用した半導体チップＣは、１００５サイズのミラーチップであり、厚みが８５μｍである。
【0045】
３００個のミラーチップについて測定した結果、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、位置決め台３０によって位置決めされた後に吸着コレット４０が受け取ったミラーチップは、比較例に示す位置決め台３０ａを使用した場合と比較して、厚み方向（上下方向）に延びる軸回りの回転ずれ量（位置ずれ量）である角度θｍが抑制されていることが明らかとなった。
【0046】
以上説明したように、チップ部品位置決め装置２８によれば、位置決めした後の半導体チップＣが、離れた位置にある吸着コレット４０に吸着される際の位置ずれが抑制される。
【0047】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記した形態に限定されるものでなく、要旨を逸脱しない条件の変更等は全て本発明の適用範囲である。
チップ部品位置決め装置２８が位置決めする対象は、半導体チップＣに限定されるものではなく、任意のチップ部品であってもよい。このチップ部品として、例えば、チップ抵抗、チップコンデンサその他のチップ状の電子部品が挙げられ、そのサイズは、例えば０４０２サイズや０６０３サイズである。
また、位置決め穴３０２の形状は、図２（Ｂ）のＸ－Ｘ断面又はＹ－Ｙ断面が左右対称となるように形成されていることに限定されるものではない。
チップ部品位置決め装置２８が位置決めする対象は、半導体チップＣに限定されるものではなく、任意のチップ部品であってもよい。このチップ部品として、例えば、チップ抵抗、チップコンデンサその他のチップ状の電子部品が挙げられ、そのサイズは、例えば０４０２サイズや０６０３サイズである。
また、位置決め穴３０２の形状は、図２（Ｂ）のＸ－Ｘ断面又はＹ－Ｙ断面が左右対称となるように形成されていることに限定されるものではない。
【符号の説明】
【0048】
１０ テーピングマシン
２０ チップ剥離装置
２８ チップ部品位置決め装置
３０、３０ａ 位置決め台
３４ 有無センサ
４０ 吸着コレット
１１０ ウェハーリング
１１５ 回転テーブル
１２０ａ～１２０ｅ 処理ユニット
１４０ テーピングユニット
３０２、３０２ａ 位置決め穴
３０４ エア抜き溝
３０６ 底部
３０６ａ 載置面
３０６ｂ 溝
３０８ 内周部
３０８ａ 第１の傾斜面
３０８ｂ 第２の傾斜面
Ｃ 半導体チップ
ＨＬ１、ＨＬ２ 吸着孔
２０ チップ剥離装置
２８ チップ部品位置決め装置
３０、３０ａ 位置決め台
３４ 有無センサ
４０ 吸着コレット
１１０ ウェハーリング
１１５ 回転テーブル
１２０ａ～１２０ｅ 処理ユニット
１４０ テーピングユニット
３０２、３０２ａ 位置決め穴
３０４ エア抜き溝
３０６ 底部
３０６ａ 載置面
３０６ｂ 溝
３０８ 内周部
３０８ａ 第１の傾斜面
３０８ｂ 第２の傾斜面
Ｃ 半導体チップ
ＨＬ１、ＨＬ２ 吸着孔
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【手続補正書】
【提出日】2022-05-31
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
吸着コレットから受け渡されたチップ部品を予め決められた許容誤差範囲内に位置決めする位置決め台を備えたチップ部品位置決め装置であって、
前記位置決め台の表面に、
前記チップ部品が載る載置面が形成された底部と、
前記底部から開口側の前記表面へと至る傾斜面が形成された内周部と、から少なくとも構成された位置決め穴が設けられ、
前記内周部が、前記載置面から高さＨ１までの範囲にて、該載置面と第１の傾斜角θ１をなし、前記底部から立ち上がる第１の傾斜面と、
前記高さＨ１から前記表面までの範囲にて、前記載置面と第２の傾斜角θ２をなす第２の傾斜面と、を有し、
前記第１の傾斜角θ１が、前記第２の傾斜角θ２よりも大きく、
前記高さＨ１が、位置決めされた前記チップ部品を前記吸着コレットが受け取った際に、前記載置面から該チップ部品の下面までの高さよりも大きくなるように設定されているチップ部品位置決め装置。
前記位置決め台の表面に、
前記チップ部品が載る載置面が形成された底部と、
前記底部から開口側の前記表面へと至る傾斜面が形成された内周部と、から少なくとも構成された位置決め穴が設けられ、
前記内周部が、前記載置面から高さＨ１までの範囲にて、該載置面と第１の傾斜角θ１をなし、前記底部から立ち上がる第１の傾斜面と、
前記高さＨ１から前記表面までの範囲にて、前記載置面と第２の傾斜角θ２をなす第２の傾斜面と、を有し、
前記第１の傾斜角θ１が、前記第２の傾斜角θ２よりも大きく、
前記高さＨ１が、位置決めされた前記チップ部品を前記吸着コレットが受け取った際に、前記載置面から該チップ部品の下面までの高さよりも大きくなるように設定されているチップ部品位置決め装置。
【請求項2】
請求項１記載のチップ部品位置決め装置において、
前記載置面の外周に沿って、溝が形成されているチップ部品位置決め装置。
前記載置面の外周に沿って、溝が形成されているチップ部品位置決め装置。
【請求項3】
請求項２記載のチップ部品位置決め装置において、
前記載置面に、前記チップ部品を吸着するための吸着孔が形成されているチップ部品位置決め装置。
前記載置面に、前記チップ部品を吸着するための吸着孔が形成されているチップ部品位置決め装置。
【請求項4】
請求項３記載のチップ部品位置決め装置において、
前記表面に、前記位置決め穴から延びる溝が形成されているチップ部品位置決め装置。
前記表面に、前記位置決め穴から延びる溝が形成されているチップ部品位置決め装置。
【請求項5】
請求項４記載のチップ部品位置決め装置において、
前記位置決め孔に嵌った前記チップ部品の有無を検出するための有無センサを更に備えたチップ部品位置決め装置。
前記位置決め孔に嵌った前記チップ部品の有無を検出するための有無センサを更に備えたチップ部品位置決め装置。
【請求項6】
請求項５記載のチップ部品位置決め装置において、
前記有無センサが、前記チップ部品の有無を検出するための検出光を照射する光電センサであり、
前記検出光が、前記吸着孔を通るチップ部品位置決め装置。
前記有無センサが、前記チップ部品の有無を検出するための検出光を照射する光電センサであり、
前記検出光が、前記吸着孔を通るチップ部品位置決め装置。
【請求項7】
請求項５記載のチップ部品位置決め装置において、
前記有無センサが、前記吸着孔を流れるエアを検出するための流量センサであるチップ部品位置決め装置。
前記有無センサが、前記吸着孔を流れるエアを検出するための流量センサであるチップ部品位置決め装置。
【請求項8】
チップ部品を吸着する吸着コレットと、
前記吸着コレットから受け渡された前記チップ部品を予め決められた許容誤差範囲内に位置決めする位置決め台を有するチップ部品位置と、を備えたテーピングマシンであって、
前記位置決め台の表面に、
前記チップ部品が載る載置面が形成された底部と、
前記底部から開口側の前記表面へと至る傾斜面が形成された内周部と、から少なくとも構成された位置決め穴が設けられ、
前記内周部が、前記載置面から高さＨ１までの範囲にて、該載置面と第１の傾斜角θ１をなし、前記底部から立ち上がる第１の傾斜面と、
前記高さＨ１から前記表面までの範囲にて、前記載置面と第２の傾斜角θ２をなす第２の傾斜面と、を有し、
前記第１の傾斜角θ１が、前記第２の傾斜角θ２よりも大きく、
前記高さＨ１が、位置決めされた前記チップ部品を前記吸着コレットが受け取った際に、前記載置面から該チップ部品の下面までの高さよりも大きくなるように設定されているテーピングマシン。
前記吸着コレットから受け渡された前記チップ部品を予め決められた許容誤差範囲内に位置決めする位置決め台を有するチップ部品位置と、を備えたテーピングマシンであって、
前記位置決め台の表面に、
前記チップ部品が載る載置面が形成された底部と、
前記底部から開口側の前記表面へと至る傾斜面が形成された内周部と、から少なくとも構成された位置決め穴が設けられ、
前記内周部が、前記載置面から高さＨ１までの範囲にて、該載置面と第１の傾斜角θ１をなし、前記底部から立ち上がる第１の傾斜面と、
前記高さＨ１から前記表面までの範囲にて、前記載置面と第２の傾斜角θ２をなす第２の傾斜面と、を有し、
前記第１の傾斜角θ１が、前記第２の傾斜角θ２よりも大きく、
前記高さＨ１が、位置決めされた前記チップ部品を前記吸着コレットが受け取った際に、前記載置面から該チップ部品の下面までの高さよりも大きくなるように設定されているテーピングマシン。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、チップ部品位置決め装置及びテーピングマシンに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、電子部品を損傷しないように位置決めできる位置決め装置が記載されている。
この位置決め装置は、搬送部によって搬送された電子部品が嵌り、上側が開口したくぼみ部が形成されている位置決め台と、位置決め台を上下方向に振動させる加振部と、を備え、加振部が、超音波振動を発生する超音波振動子と、超音波振動を伝達し、位置決め台が取り付けられる超音波ホーンと、を有し、くぼみ部の形状が、上底の面積が下底の面積よりも大きい四角錐台状であり、平面視した際のくぼみ部の大きさが、電子部品のサイズよりも予め決められた許容誤差分だけ大きく設定されている。
この位置決め装置は、搬送部によって搬送された電子部品が嵌り、上側が開口したくぼみ部が形成されている位置決め台と、位置決め台を上下方向に振動させる加振部と、を備え、加振部が、超音波振動を発生する超音波振動子と、超音波振動を伝達し、位置決め台が取り付けられる超音波ホーンと、を有し、くぼみ部の形状が、上底の面積が下底の面積よりも大きい四角錐台状であり、平面視した際のくぼみ部の大きさが、電子部品のサイズよりも予め決められた許容誤差分だけ大きく設定されている。
【0003】
特許文献２には、ゲージング台に対するチップ状部品の確実な位置決めを簡単かつ安価な構成により実現することができるチップ状部品ボンディング装置が記載されている。
このチップ状部品ボンディング装置は、チップ状部品が収納される凹部を有するゲージング台と、ゲージング台に回転軸を介して連結され、回転軸を中心としてゲージング台を回転させる回転機構とを備え、回転機構は、凹部にチップ状部品が収納された状態で凹部内にてチップ状部品がずれる程度の衝撃力を発生させるようゲージング台を回転させることを特徴としている。
このチップ状部品ボンディング装置は、チップ状部品が収納される凹部を有するゲージング台と、ゲージング台に回転軸を介して連結され、回転軸を中心としてゲージング台を回転させる回転機構とを備え、回転機構は、凹部にチップ状部品が収納された状態で凹部内にてチップ状部品がずれる程度の衝撃力を発生させるようゲージング台を回転させることを特徴としている。
【0004】
特許文献３には、電子部品に対してストレスを与えずに姿勢を矯正することができる矯正装置が記載されている。
この矯正装置は、カメラによる電子部品の姿勢の検出結果に基づいて、矯正装置のアライメントポケットを電子部品の姿勢に応じた位置に移動させてアライメントポケットに当該電子部品を収容させた後、この電子部品が所定の姿勢となるようアライメントポケットを移動させることにより、従来のように電子部品を挟み込まなくてよいので、電子部品に対してストレスを与えずに姿勢を矯正することができる。
この矯正装置は、カメラによる電子部品の姿勢の検出結果に基づいて、矯正装置のアライメントポケットを電子部品の姿勢に応じた位置に移動させてアライメントポケットに当該電子部品を収容させた後、この電子部品が所定の姿勢となるようアライメントポケットを移動させることにより、従来のように電子部品を挟み込まなくてよいので、電子部品に対してストレスを与えずに姿勢を矯正することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特許第６３６８１３６号公報
【特許文献2】特開平１０－２５６２８１号公報
【特許文献3】特開２００９－２８６４９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、位置決めした後のチップ部品の位置ずれを抑制できるチップ部品位置決め装置及びテーピングマシンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
請求項１に記載の発明は、吸着コレットから受け渡されたチップ部品を予め決められた許容誤差範囲内に位置決めする位置決め台を備えたチップ部品位置決め装置であって、前記位置決め台の表面に、前記チップ部品が載る載置面が形成された底部と、前記底部から開口側の前記表面へと至る傾斜面が形成された内周部と、から少なくとも構成された位置決め穴が設けられ、前記内周部が、前記載置面から高さＨ１までの範囲にて、該載置面と第１の傾斜角θ１をなし、前記底部から立ち上がる第１の傾斜面と、前記高さＨ１から前記表面までの範囲にて、前記載置面と第２の傾斜角θ２をなす第２の傾斜面と、を有し、前記第１の傾斜角θ１が、前記第２の傾斜角θ２よりも大きく、前記高さＨ１が、位置決めされた前記チップ部品を前記吸着コレットが受け取った際に、前記載置面から該チップ部品の下面までの高さよりも大きくなるように設定されているチップ部品位置決め装置である。
【0008】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載のチップ部品位置決め装置において、前記載置面の外周に沿って、溝が形成されている。
【0009】
請求項３に記載の発明は、請求項２記載のチップ部品位置決め装置において、前記載置面に、前記チップ部品を吸着するための吸着孔が形成されている。
【0010】
請求項４に記載の発明は、請求項３記載のチップ部品位置決め装置において、前記表面に、前記位置決め穴から延びる溝が形成されている。
【0011】
請求項５に記載の発明は、請求項４記載のチップ部品位置決め装置において、前記位置決め孔に嵌った前記チップ部品の有無を検出するための有無センサを更に備える。
【0012】
請求項６に記載の発明は、請求項５記載のチップ部品位置決め装置において、前記有無センサが、前記チップ部品の有無を検出するための検出光を照射する光電センサであり、前記検出光が、前記吸着孔を通る。
【0013】
請求項７に記載の発明は、請求項５記載のチップ部品位置決め装置において、前記有無センサが、前記吸着孔を流れるエアを検出するための流量センサである。
【0014】
請求項８に記載の発明は、チップ部品を吸着する吸着コレットと、前記吸着コレットから受け渡された前記チップ部品を予め決められた許容誤差範囲内に位置決めする位置決め台を有するチップ部品位置と、を備えたテーピングマシンであって、前記位置決め台の表面に、前記チップ部品が載る載置面が形成された底部と、前記底部から開口側の前記表面へと至る傾斜面が形成された内周部と、から少なくとも構成された位置決め穴が設けられ、前記内周部が、前記載置面から高さＨ１までの範囲にて、該載置面と第１の傾斜角θ１をなし、前記底部から立ち上がる第１の傾斜面と、前記高さＨ１から前記表面までの範囲にて、前記載置面と第２の傾斜角θ２をなす第２の傾斜面と、を有し、前記第１の傾斜角θ１が、前記第２の傾斜角θ２よりも大きく、前記高さＨ１が、位置決めされた前記チップ部品を前記吸着コレットが受け取った際に、前記載置面から該チップ部品の下面までの高さよりも大きくなるように設定されているテーピングマシンである。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、位置決めした後のチップ部品の位置ずれを抑制できるチップ部品位置決め装置及びテーピングマシンを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】本発明の一実施の形態に係るチップ部品位置決め装置を備えたテーピングマシンの各部の位置関係を模式的に示した平面図である。
【図2】（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、位置決め台の斜視図及び平面図である。
【図5】（Ａ）、（Ｂ）は、吸着コレットと位置決め台との位置関係を示し、それぞれ、吸着コレットが半導体チップを受け渡す際の説明図及び半導体チップを受け取る際の説明図である。
【図6】（Ａ）～（Ｃ）は、チップ部品位置決め装置の動作を示し、それぞれ、吸着コレットが下降した際の説明図、半導体チップを受け渡した際の説明図及び半導体チップを受け取った際の説明図である。
【図7】比較例となるチップ部品位置決め装置の動作を示す説明図である。
【図8】チップ部品位置決め装置の効果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0017】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。なお、図において、説明に関連しない部分は図示を省略する場合がある。
【0018】
図１に示すテーピングマシン１０は、チップ剥離装置２０及び処理ユニット１２０ａ～１２０gを備え、半導体チップＣをキャリアテープに封入できる。
チップ剥離装置２０は、矢印で示す方向に進退する押出部１５０を有し、ウェハーリング１１０に固定されたダイシング後のウェハーから半導体チップ（チップ部品の一例）Ｃを押し出して剥離できる。
チップ剥離装置２０は、矢印で示す方向に進退する押出部１５０を有し、ウェハーリング１１０に固定されたダイシング後のウェハーから半導体チップ（チップ部品の一例）Ｃを押し出して剥離できる。
【0019】
処理ユニット１２０ａ～１２０gは、それぞれ仕様に応じた処理機能を有するユニットである。
特に処理ユニット１２０ａ、１２０ｃ、１２０ｅ、１２０ｇについて例示すると、処理ユニット１２０ａは、外観検査ユニットであり、半導体チップＣの外観及び基準位置からの位置ずれ量を検査できる。
特に処理ユニット１２０ａ、１２０ｃ、１２０ｅ、１２０ｇについて例示すると、処理ユニット１２０ａは、外観検査ユニットであり、半導体チップＣの外観及び基準位置からの位置ずれ量を検査できる。
【0020】
処理ユニット１２０ｃは、本実施の形態に係るチップ部品位置決め装置であり、受け渡された半導体チップＣを予め決められた許容誤差範囲内に位置決めできる。
以下、この処理ユニット１２０ｃをチップ部品位置決め装置２８として説明する。
以下、この処理ユニット１２０ｃをチップ部品位置決め装置２８として説明する。
【0021】
処理ユニット１２０ｅは、ランク分けユニットであり、半導体チップＣを品質に応じてランク分けできる。
処理ユニット１２０ｇは、強制排出ユニットであり、所定の品質を満たしていない半導体チップＣを排出できる。
処理ユニット１２０ｇは、強制排出ユニットであり、所定の品質を満たしていない半導体チップＣを排出できる。
【0022】
チップ剥離装置２０がウェハーから剥離した半導体チップＣは、回転テーブル１１５によって各処理ユニット１２０ａ～１２０ｇにて所定の検査等の処理がされながら搬送され、テーピングユニット１４０にてキャリアテープに封入される。
なお、半導体チップＣの長さは例えば０．４～１．０ｍｍであり、幅は例えば０．２～０．７ｍｍであり、厚みは例えば０．０５～０．２ｍｍである。
なお、半導体チップＣの長さは例えば０．４～１．０ｍｍであり、幅は例えば０．２～０．７ｍｍであり、厚みは例えば０．０５～０．２ｍｍである。
【0023】
【0024】
位置決め台３０は、半導体チップＣを吸着して搬送する吸着コレット４０から半導体チップＣが受け渡される。
位置決め台３０は、図２（Ａ）に示すように直方体状の部材であり、円柱状の基部３２の先端に設けられている。
位置決め台３０の上面には、半導体チップＣが嵌る位置決め穴３０２と、平面視して位置決め穴３０２からの延びるエア抜き溝３０４と、が形成されている。
位置決め台３０は、図２（Ａ）に示すように直方体状の部材であり、円柱状の基部３２の先端に設けられている。
位置決め台３０の上面には、半導体チップＣが嵌る位置決め穴３０２と、平面視して位置決め穴３０２からの延びるエア抜き溝３０４と、が形成されている。
【0025】
位置決め穴３０２は、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、底部３０６と、内周部３０８と、から少なくとも構成されている。
底部３０６には、半導体チップＣが載る載置面３０６ａが形成されている。載置面３０６ａは、平面視して矩形状であり、位置決めする半導体チップＣのサイズに対応して形成されている。
載置面３０６ａの中央部には、半導体チップＣを吸着するための吸着孔ＨＬ１が設けられている。
載置面３０６ａの周囲には、載置面３０６ａの外周に沿った溝３０６ｂが形成されている。溝３０６ｂが形成されることにより、形成されていない場合と比較して、半導体チップＣを位置決めするための寸法がより高い精度で確保される。付言すると、溝３０６ｂが形成されていない場合は、載置面３０６ａと第１の傾斜面３０８ａとの境界部分に曲面が形成されてしまう。
底部３０６には、半導体チップＣが載る載置面３０６ａが形成されている。載置面３０６ａは、平面視して矩形状であり、位置決めする半導体チップＣのサイズに対応して形成されている。
載置面３０６ａの中央部には、半導体チップＣを吸着するための吸着孔ＨＬ１が設けられている。
載置面３０６ａの周囲には、載置面３０６ａの外周に沿った溝３０６ｂが形成されている。溝３０６ｂが形成されることにより、形成されていない場合と比較して、半導体チップＣを位置決めするための寸法がより高い精度で確保される。付言すると、溝３０６ｂが形成されていない場合は、載置面３０６ａと第１の傾斜面３０８ａとの境界部分に曲面が形成されてしまう。
【0026】
内周部３０８には、底部３０６から開口側の上面（位置決め台３０の上面）へと至る傾斜面が形成されている。詳細には、内周部３０８は、図４に示すように、載置面３０６ａから高さＨ１までの範囲にて、載置面３０６ａと第１の傾斜角θ１をなす第１の傾斜面３０８ａと、高さＨ１から位置決め台３０の上面までの範囲にて、載置面３０６ａと第２の傾斜角θ２をなす第２の傾斜面３０８ｂと、を有している。第１の傾斜角θ１は、第２の傾斜角θ２よりも大きくなるように設定されている。
【0027】
ここで、図４に示す高さＨ１、Ｈ２、傾斜角θ１、θ２は、それぞれ次のように設定される。
【0028】
高さＨ１は、図５（Ｂ）に示すように、載置面３０６ａから第１の傾斜面３０８ａの上端縁（第２の傾斜面３０８ｂの下端縁）までの距離である。
高さＨ１は、吸着コレット４０が載置面３０６ａに載った半導体チップＣを吸着して受け取った際、載置面３０６ａから半導体チップＣの下面までの高さｇ２よりも大きくなるように設定される。
高さＨ１は、吸着コレット４０が載置面３０６ａに載った半導体チップＣを吸着して受け取った際、載置面３０６ａから半導体チップＣの下面までの高さｇ２よりも大きくなるように設定される。
【0029】
高さＨ２は、図５（Ａ）に示すように、載置面３０６ａから位置決め穴３０２の開口端（位置決め台３０の上面）までの距離であり、位置決め穴３０２の深さでもある。
高さＨ２は、吸着コレット４０が下降し、吸着した半導体チップＣを受け渡す際、載置面３０６ａから半導体チップＣの下面までの高さｇ１よりも大きくなるように設定される。
高さＨ２は、吸着コレット４０が下降し、吸着した半導体チップＣを受け渡す際、載置面３０６ａから半導体チップＣの下面までの高さｇ１よりも大きくなるように設定される。
【0030】
傾斜角θ１は、吸着コレット４０によって吸着された半導体チップＣの位置が、予め決められた許容誤差以下となるように設定される。傾斜角θ１は、少なくとも９０度未満であり、例えば７０度以上であることが好ましい。
半導体チップＣは、吸着コレット４０によって吸着される際に、位置決めされた状態を保ったまま上昇するのではなく、並進方向及び回転方向に位置ずれしながら上昇する。このような半導体チップＣの挙動を抑制するため、傾斜角θ１は、大きいほうが好ましい。しかしながら、傾斜角θ１が大きければ大きいほど、半導体チップＣが接触した第１の傾斜面３０８ａから大きな力（抵抗力）を受けやすくなり、吸着コレット４０（図５（Ｂ）参照）の吸着動作が阻害されやすくなる。
従って、傾斜角θ１は、大きい値であると吸着コレット４０が受け取りに失敗する可能性が大きくなり、小さい値であると受け取り後の位置ずれ量が大きくなり位置精度が悪化する。
半導体チップＣは、吸着コレット４０によって吸着される際に、位置決めされた状態を保ったまま上昇するのではなく、並進方向及び回転方向に位置ずれしながら上昇する。このような半導体チップＣの挙動を抑制するため、傾斜角θ１は、大きいほうが好ましい。しかしながら、傾斜角θ１が大きければ大きいほど、半導体チップＣが接触した第１の傾斜面３０８ａから大きな力（抵抗力）を受けやすくなり、吸着コレット４０（図５（Ｂ）参照）の吸着動作が阻害されやすくなる。
従って、傾斜角θ１は、大きい値であると吸着コレット４０が受け取りに失敗する可能性が大きくなり、小さい値であると受け取り後の位置ずれ量が大きくなり位置精度が悪化する。
【0031】
傾斜角θ２は、図５（Ａ）に示すように、吸着コレット４０が半導体チップＣを位置決め台３０に受け渡す位置（吸着された半導体チップＣの下面の位置が載置面３０６ａから高さｇ１となる位置）まで下降した際に、半導体チップＣと第２の傾斜面３０８ｂとの接触が回避される水平方向の隙間Ｌｍが確保されるように設定される。傾斜角θ２は、少なくとも９０度未満であり、例えば４５度以上であることが好ましい。ただし、前述の通り、第１の傾斜角θ１は、第２の傾斜角θ２よりも大きくなるように設定される。
なお、傾斜角θ２は、小さく設定されるに従って、半導体チップＣが吸着コレット４０から落下した後の姿勢が悪化する傾向にある。
なお、傾斜角θ２は、小さく設定されるに従って、半導体チップＣが吸着コレット４０から落下した後の姿勢が悪化する傾向にある。
【0032】
エア抜き溝３０４は、図３（Ａ）に示すように、断面が矩形状の溝であり、図２に示すように、平面視して位置決め穴３０２と交差するように、位置決め台３０の上面の一方の縁から他方の縁まで延びて形成されている。
エア抜き溝３０４の幅Ｗｇは、図３（Ａ）に示すように、載置面３０６ａの幅よりも小さくなるように設定されている。幅Ｗｇは、吸着孔ＨＬ１の直径以下となるように設定されることが好ましい。
エア抜き溝３０４の深さＤｇは、位置決め穴３０２の深さ（高さＨ２）以上の寸法となるように設定されている。
エア抜き溝３０４は、吸着コレット４０が吸着していた半導体チップＣを受け渡すために、吸着圧力を負圧から正圧にした際に排出されるエアを逃がすことができる。
エア抜き溝３０４の幅Ｗｇは、図３（Ａ）に示すように、載置面３０６ａの幅よりも小さくなるように設定されている。幅Ｗｇは、吸着孔ＨＬ１の直径以下となるように設定されることが好ましい。
エア抜き溝３０４の深さＤｇは、位置決め穴３０２の深さ（高さＨ２）以上の寸法となるように設定されている。
エア抜き溝３０４は、吸着コレット４０が吸着していた半導体チップＣを受け渡すために、吸着圧力を負圧から正圧にした際に排出されるエアを逃がすことができる。
【0033】
有無センサ３４（図４参照）は、載置面３０６ａに半導体チップＣが載っていることを検出するための光電センサである。この光電センサは、吸着孔ＨＬ１の内部を通る検出光を照射し、その反射光を検出することで、半導体チップＣの有無を検出できる。
有無センサは、載置面３０６ａに半導体チップＣが載っていることを検出するためのセンサであれば光電センサに限定されるものではなく、有無センサ３４に代えて、吸着孔ＨＬ１を流れるエアを検出するための流量センサを有無センサとしてもよい。流量センサがエアの流れを検出することにより、半導体チップＣの有無が検出される。
有無センサは、載置面３０６ａに半導体チップＣが載っていることを検出するためのセンサであれば光電センサに限定されるものではなく、有無センサ３４に代えて、吸着孔ＨＬ１を流れるエアを検出するための流量センサを有無センサとしてもよい。流量センサがエアの流れを検出することにより、半導体チップＣの有無が検出される。
【0034】
チップ部品位置決め装置２８は、位置決め台３０に超音波振動を加える超音波発振器（不図示）を更に有していてもよい。
超音波により位置決め台３０を加振することにより、吸着コレット４０が受け渡した半導体チップＣが載置面３０６ａに載らない可能性が低減される。
超音波により位置決め台３０を加振することにより、吸着コレット４０が受け渡した半導体チップＣが載置面３０６ａに載らない可能性が低減される。
【0035】
次に、チップ部品位置決め装置２８の動作について、図６に基づいて説明する。半導体チップＣの位置決め装置２８は、次のステップＳ１～Ｓ７に従って、半導体チップＣを予め設定された許容誤差範囲内に位置決めできる。
【0036】
（ステップＳ１）
半導体チップＣを吸着した吸着コレット４０が、処理ユニット１２０ａ、１２０ｂ（図１参照）を経て位置決め台３０の上方に移動する。この吸着コレット４０に吸着された半導体チップＣは、予め設定された許容誤差範囲内に位置決めされていない状態である。
半導体チップＣを吸着した吸着コレット４０が、処理ユニット１２０ａ、１２０ｂ（図１参照）を経て位置決め台３０の上方に移動する。この吸着コレット４０に吸着された半導体チップＣは、予め設定された許容誤差範囲内に位置決めされていない状態である。
【0037】
（ステップＳ２）
吸着コレット４０が下降し、図６（Ａ）に示すように、載置面３０６ａから半導体チップＣの下面までの距離がｇ１となる位置（先端面の位置が載置面３０６ａから高さＨｐとなる位置）にて静止する。この状態において、高さｇ１は、図５（Ａ）に示すように、高さＨ１を超えかつ高さＨ２以下の範囲にある。
吸着コレット４０が吸着する半導体チップＣは、図６（Ａ）に示すように位置ずれしている場合であっても、隙間Ｌｍ（図５（Ａ）参照）が確保されているため、第２の傾斜面３０８ｂとの接触は回避される。
吸着コレット４０が下降し、図６（Ａ）に示すように、載置面３０６ａから半導体チップＣの下面までの距離がｇ１となる位置（先端面の位置が載置面３０６ａから高さＨｐとなる位置）にて静止する。この状態において、高さｇ１は、図５（Ａ）に示すように、高さＨ１を超えかつ高さＨ２以下の範囲にある。
吸着コレット４０が吸着する半導体チップＣは、図６（Ａ）に示すように位置ずれしている場合であっても、隙間Ｌｍ（図５（Ａ）参照）が確保されているため、第２の傾斜面３０８ｂとの接触は回避される。
【0038】
（ステップＳ３）
吸着圧力が負圧から正圧に変化し、吸着コレット４０によって吸着されていた半導体チップＣが解放され、解放された半導体チップＣは自然落下する。
吸着圧力が負圧から正圧に変化する際に、吸着コレット４０の吸着孔ＨＬ２からエアが排出される。吸着孔ＨＬ２から出たエアは、主としてエア抜き溝３０４を通って排出されるため、位置決め穴３０２の内部に半導体チップＣを巻き上げるような気流を発生することが抑制される。
吸着圧力が負圧から正圧に変化し、吸着コレット４０によって吸着されていた半導体チップＣが解放され、解放された半導体チップＣは自然落下する。
吸着圧力が負圧から正圧に変化する際に、吸着コレット４０の吸着孔ＨＬ２からエアが排出される。吸着孔ＨＬ２から出たエアは、主としてエア抜き溝３０４を通って排出されるため、位置決め穴３０２の内部に半導体チップＣを巻き上げるような気流を発生することが抑制される。
【0039】
（ステップＳ４）
位置決め台３０の吸着孔ＨＬ１の圧力が負圧となり、図６（Ｂ）に示すように、半導体チップＣが載置面３０６ａに吸着される。その際、二点鎖線で示すような、位置ずれしていたり挙動が乱れたりした半導体チップＣは、第２の傾斜面３０８ｂ及び第１の傾斜面３０８ａに倣い載置面３０６ａに載る。
載置面３０６ａに載った半導体チップＣは、予め設定された許容誤差範囲内に位置決めされ、有無センサ３４によって検出される。有無センサ３４によって、半導体チップＣが載置面３０６ａに載っていないことが検出された場合には、アラームが出力される。
位置決め台３０の吸着孔ＨＬ１の圧力が負圧となり、図６（Ｂ）に示すように、半導体チップＣが載置面３０６ａに吸着される。その際、二点鎖線で示すような、位置ずれしていたり挙動が乱れたりした半導体チップＣは、第２の傾斜面３０８ｂ及び第１の傾斜面３０８ａに倣い載置面３０６ａに載る。
載置面３０６ａに載った半導体チップＣは、予め設定された許容誤差範囲内に位置決めされ、有無センサ３４によって検出される。有無センサ３４によって、半導体チップＣが載置面３０６ａに載っていないことが検出された場合には、アラームが出力される。
【0040】
（ステップＳ５）
吸着コレット４０が図６（Ｂ）に示す状態から更に下降し、図５（Ｂ）に示すように、半導体チップＣの上面から先端面までの距離がｇ２となる位置（吸着コレット４０の先端面の位置が載置面３０６ａから高さＨｇとなる位置）にて静止する。
吸着コレット４０が図６（Ｂ）に示す状態から更に下降し、図５（Ｂ）に示すように、半導体チップＣの上面から先端面までの距離がｇ２となる位置（吸着コレット４０の先端面の位置が載置面３０６ａから高さＨｇとなる位置）にて静止する。
【0041】
（ステップＳ６）
吸着孔ＨＬ１の圧力が負圧から正圧に変化し、位置決め台３０が半導体チップＣを解放する一方で、吸着コレット４０の吸着孔ＨＬ２の圧力が負圧となる。その結果、図６（Ｃ）に示すように、半導体チップＣは、載置面３０６ａから高さｇ２だけ浮き上がり、吸着コレット４０に吸着される。
半導体チップＣは、図５（Ｂ）に示すように、下面の高さ位置が第１の傾斜面３０８ａの上端の高さ位置Ｈ１よりも低い範囲にて位置決め台３０から吸着コレット４０に吸着されるため、半導体チップＣの挙動は、第１の傾斜面３０８ａによって規制される。
従って、位置決め台３０によって位置決めされた半導体チップＣが、吸着コレット４０に受け渡される際に発生する位置ずれが抑制され、半導体チップＣの位置は、予め設定された許容誤差範囲内に維持される。
吸着孔ＨＬ１の圧力が負圧から正圧に変化し、位置決め台３０が半導体チップＣを解放する一方で、吸着コレット４０の吸着孔ＨＬ２の圧力が負圧となる。その結果、図６（Ｃ）に示すように、半導体チップＣは、載置面３０６ａから高さｇ２だけ浮き上がり、吸着コレット４０に吸着される。
半導体チップＣは、図５（Ｂ）に示すように、下面の高さ位置が第１の傾斜面３０８ａの上端の高さ位置Ｈ１よりも低い範囲にて位置決め台３０から吸着コレット４０に吸着されるため、半導体チップＣの挙動は、第１の傾斜面３０８ａによって規制される。
従って、位置決め台３０によって位置決めされた半導体チップＣが、吸着コレット４０に受け渡される際に発生する位置ずれが抑制され、半導体チップＣの位置は、予め設定された許容誤差範囲内に維持される。
【0042】
（ステップＳ７）
吸着コレット４０が上昇し、吸着した半導体チップＣを次の処理ユニット１２０ｄに搬送する。
吸着コレット４０が上昇し、吸着した半導体チップＣを次の処理ユニット１２０ｄに搬送する。
【0043】
以降、ステップＳ１～Ｓ７が繰り返されることにより、半導体チップＣが順次位置決めされる。
【0044】
次に、位置決め装置２８の位置決め性能を評価するための評価試験について説明する。
発明者は、本実施の形態に係る位置決め台３０及び比較例に係る位置決め台３０ａを使用し、それぞれ半導体チップＣを位置決めした後、吸着コレット４０が吸着した状態における半導体チップＣの位置ずれ量を画像処理用カメラを用いて測定した。
比較例となる位置決め台３０ａは、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、位置決め穴３０２ａの形状が、傾斜角が一定の傾斜面が形成された四角錐台状である。
位置決め穴３０２、３０２ａの寸法は、それぞれ、吸着コレット４０の半導体チップＣの受け渡し時の高さ（載置面から半導体チップＣの下面までの距離）が高さｇ１、受け取り時の高さ（載置面から半導体チップＣの下面までの距離）が高さｇ２となる同一条件の下で設定されている。
高さｇ１は例えば０．１～０．２ｍｍであり、高さｇ２は例えば０．０３～０．０８ｍｍである。
使用した半導体チップＣは、１００５サイズのミラーチップであり、厚みが８５μｍである。
発明者は、本実施の形態に係る位置決め台３０及び比較例に係る位置決め台３０ａを使用し、それぞれ半導体チップＣを位置決めした後、吸着コレット４０が吸着した状態における半導体チップＣの位置ずれ量を画像処理用カメラを用いて測定した。
比較例となる位置決め台３０ａは、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、位置決め穴３０２ａの形状が、傾斜角が一定の傾斜面が形成された四角錐台状である。
位置決め穴３０２、３０２ａの寸法は、それぞれ、吸着コレット４０の半導体チップＣの受け渡し時の高さ（載置面から半導体チップＣの下面までの距離）が高さｇ１、受け取り時の高さ（載置面から半導体チップＣの下面までの距離）が高さｇ２となる同一条件の下で設定されている。
高さｇ１は例えば０．１～０．２ｍｍであり、高さｇ２は例えば０．０３～０．０８ｍｍである。
使用した半導体チップＣは、１００５サイズのミラーチップであり、厚みが８５μｍである。
【0045】
３００個のミラーチップについて測定した結果、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、位置決め台３０によって位置決めされた後に吸着コレット４０が受け取ったミラーチップは、比較例に示す位置決め台３０ａを使用した場合と比較して、厚み方向（上下方向）に延びる軸回りの回転ずれ量（位置ずれ量）である角度θｍが抑制されていることが明らかとなった。
【0046】
以上説明したように、チップ部品位置決め装置２８によれば、位置決めした後の半導体チップＣが、離れた位置にある吸着コレット４０に吸着される際の位置ずれが抑制される。
【0047】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記した形態に限定されるものでなく、要旨を逸脱しない条件の変更等は全て本発明の適用範囲である。
チップ部品位置決め装置２８が位置決めする対象は、半導体チップＣに限定されるものではなく、任意のチップ部品であってもよい。このチップ部品として、例えば、チップ抵抗、チップコンデンサその他のチップ状の電子部品が挙げられ、そのサイズは、例えば０４０２サイズや０６０３サイズである。
また、位置決め穴３０２の形状は、図２（Ｂ）のＸ－Ｘ断面又はＹ－Ｙ断面が左右対称となるように形成されていることに限定されるものではない。
チップ部品位置決め装置２８が位置決めする対象は、半導体チップＣに限定されるものではなく、任意のチップ部品であってもよい。このチップ部品として、例えば、チップ抵抗、チップコンデンサその他のチップ状の電子部品が挙げられ、そのサイズは、例えば０４０２サイズや０６０３サイズである。
また、位置決め穴３０２の形状は、図２（Ｂ）のＸ－Ｘ断面又はＹ－Ｙ断面が左右対称となるように形成されていることに限定されるものではない。
【符号の説明】
【0048】
１０ テーピングマシン
２０ チップ剥離装置
２８ チップ部品位置決め装置
３０、３０ａ 位置決め台
３４ 有無センサ
４０ 吸着コレット
１１０ ウェハーリング
１１５ 回転テーブル
１２０ａ～１２０ｅ 処理ユニット
１４０ テーピングユニット
３０２、３０２ａ 位置決め穴
３０４ エア抜き溝
３０６ 底部
３０６ａ 載置面
３０６ｂ 溝
３０８ 内周部
３０８ａ 第１の傾斜面
３０８ｂ 第２の傾斜面
Ｃ 半導体チップ
ＨＬ１、ＨＬ２ 吸着孔
２０ チップ剥離装置
２８ チップ部品位置決め装置
３０、３０ａ 位置決め台
３４ 有無センサ
４０ 吸着コレット
１１０ ウェハーリング
１１５ 回転テーブル
１２０ａ～１２０ｅ 処理ユニット
１４０ テーピングユニット
３０２、３０２ａ 位置決め穴
３０４ エア抜き溝
３０６ 底部
３０６ａ 載置面
３０６ｂ 溝
３０８ 内周部
３０８ａ 第１の傾斜面
３０８ｂ 第２の傾斜面
Ｃ 半導体チップ
ＨＬ１、ＨＬ２ 吸着孔