特開2023-105328表面孔及び／又は微細突起を備えたシリコン微粒子の製造方法

発明の名称　表面孔及び／又は微細突起を備えたシリコン微粒子の製造方法

出願人　学校法人東京電機大学　（識別番号 800000068）

　　　　特許公開件数ランキング 1132 位（28件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 3973 位（14件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-105328

公報発行日　2023年7月31

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-105328

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