特開 2023-105582 ディゲート装置、樹脂封止装置及びディゲート方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023105582

(43)【公開日】2023-07-31

(54)【発明の名称】ディゲート装置、樹脂封止装置及びディゲート方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20230724BHJP

   B29C 45/02 20060101ALI20230724BHJP

   B29C 45/14 20060101ALI20230724BHJP

【ＦＩ】

H01L21/56 T

B29C45/02

B29C45/14

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022006504

(22)【出願日】2022-01-19

(71)【出願人】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100135677

【弁理士】

【氏名又は名称】澤井 光一

(72)【発明者】

【氏名】小口 達司

【テーマコード（参考）】

4F206

5F061

【Ｆターム（参考）】

4F206AA36

4F206AD07

4F206AH33

4F206AH37

4F206JA02

4F206JB12

4F206JB17

4F206JL02

4F206JQ81

4F206JW23

5F061AA01

5F061BA01

5F061BA03

5F061CA21

5F061DA11

5F061EA01

(57)【要約】

【課題】不要樹脂を安定して除去できるディゲート装置を提供する。
【解決手段】ディゲート装置５は、樹脂封止された封止品Ｗ´が載置される一対のディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒと、一対のディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒの上方に配置され、かつ一対のディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒとともに上下に移動可能である一対のディゲートハンド５２Ｌ，５２Ｒと、一対のディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒと一対のディゲートハンド５２Ｌ，５２Ｒとの間に封止品Ｗを挟み込んだ状態で、一対のディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒの間の空間５１Ｃにおいて封止品Ｗの一部の下面に押し当てることによって封止品Ｗから不要樹脂Ｃを分離する受け部材５３と、を備えている。受け部材５３は、不要樹脂Ｃが落下可能な回収経路５０の入口を開放するように一対のディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒの間の空間５１Ｃから退避可能に構成されている。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂封止された封止品が載置される一対のディゲートパレットと、
前記一対のディゲートパレットの上方に配置され、かつ前記一対のディゲートパレットとともに上下に移動可能である一対のディゲートハンドと、
前記一対のディゲートパレットと前記一対のディゲートハンドとの間に前記封止品を挟み込んだ状態で、前記一対のディゲートパレットの間において前記封止品の一部の下面に押し当てることによって前記封止品から不要樹脂を分離する受け部材と、を備え、
前記受け部材は、前記不要樹脂が落下可能な回収経路の入口を開放するように前記一対のディゲートパレットの間から退避可能に構成されている、
ディゲート装置。

【請求項2】

前記受け部材は、第１部材と第２部材とに分割可能に構成され、
前記封止品から前記不要樹脂を分離するとき、前記第１部材及び前記第２部材が前記不要樹脂の下方において互いに近づき、
前記不要樹脂を分離した後に前記第１部材及び前記第２部材が前記不要樹脂の下方において互いに遠ざかり、前記第１部材と前記第２部材との間が前記回収経路になる、
請求項１に記載のディゲート装置。

【請求項3】

前記受け部材は、鉛直方向の移動を水平方向の移動に変換するカム機構により駆動されて前記入口を開放するように水平移動する、
請求項１又は２に記載のディゲート装置。

【請求項4】

前記受け部材が前記入口を開放した後、前記不要樹脂を下方に突き落とすプッシャを更に備えた、
請求項１又は２に記載のディゲート装置。

【請求項5】

前記プッシャの直下に前記不要樹脂を貯留可能な廃棄ボックスが配置されている、
請求項４に記載のディゲート装置。

【請求項6】

前記不要樹脂は、前記一対のディゲートパレットが並べられた方向において前記入口よりも大きく形成されたシリコーン系樹脂であり、前記プッシャに突かれることで撓み変形して前記入口を通過する、
請求項４に記載のディゲート装置。

【請求項7】

請求項１又は２に記載のディゲート装置に加え、
液状の樹脂材料を供給可能な樹脂供給装置を更に備えた、
樹脂封止装置。

【請求項8】

樹脂封止された封止品を一対のディゲートパレットに載置すること、
前記一対のディゲートパレットと一対のディゲートハンドとの間に挟み込んで前記封止品を拘束すること、
前記一対のディゲートパレットの間から受け部材の上面に前記封止品の一部を押し当てることによって前記封止品から不要樹脂を分離すること、
前記一対のディゲートパレットの間から前記受け部材が退避することによって前記不要樹脂が落下可能な回収経路の入口を開放すること、及び、
前記入口に前記不要樹脂を落下させること、を含む、
ディゲート方法。

【請求項9】

前記入口に前記不要樹脂を落下させることは、前記不要樹脂を下方に突いて撓み変形させることを含む、
請求項８に記載のディゲート方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ディゲート装置、樹脂封止装置及びディゲート方法に関する。

【背景技術】

【0002】

リードフレームや半導体チップ等をトランスファ成形によって樹脂封止すると、封止品のうち、熱硬化性樹脂がキャビティで硬化した部位が製品となり、カル、ランナ等で硬化した部位が不要樹脂となる。不要樹脂は、ディゲート装置を用いて、キャビティとの境界であるゲートから除去される（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

ディゲート装置は、まず、ディゲートパレットとディゲートハンドとの間にキャビティで硬化した部位を挟んで、挟まれていない不要樹脂を引きちぎる。次いで、分離した不要樹脂を吸着パッドに吸着して持ち上げておき、吸着パッドの直下からディゲートパレットを退避させる。最後に、吸着パッドから落下させて不要樹脂を廃棄ボックスに回収する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１２－２３１０３０号公報。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかるに、従来の態様においては、樹脂材料をカルに向かって押し込むプランジャの先端にカルで硬化した部位が貼り付いて、引き剥がす際に不要樹脂に亀裂や欠損を生じることがあった。不要樹脂に亀裂等があると、吸着パッドの吸着力が低下するため、不要樹脂を持ち上げて除去できないことがある。装置を停止させ、金型の温度が下がってから作業者が手動で不要樹脂を除去することになり、作業者の負担が増えてしまう。特に、シリコーン系樹脂等の軟らかい樹脂材料においては不要樹脂の亀裂や欠損の発生が生じやすく、このような弊害への対策が求められていた。

【0006】

そこで、本発明は、不要樹脂を安定して除去できるディゲート装置、該装置を備えた樹脂封止装置、それらを用いたディゲート方法等を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一態様に係るディゲート装置は、樹脂封止された封止品が載置される一対のディゲートパレットと、一対のディゲートパレットの上方に配置され、かつ一対のディゲートパレットとともに上下に移動可能である一対のディゲートハンドと、一対のディゲートパレットと一対のディゲートハンドとの間に封止品を挟み込んだ状態で、一対のディゲートパレットの間において封止品の一部の下面に押し当てることによって封止品から不要樹脂を分離する受け部材と、を備えている。受け部材は、不要樹脂が落下可能な回収経路の入口を開放するように一対のディゲートパレットの間から退避可能に構成されている。

【0008】

この態様によれば、封止品から分離した不要樹脂を、受け部材の退避によって開放された回収経路の入口から落下させることができるため、不要樹脂を安定して除去できる。

【0009】

上記態様において、受け部材は、第１部材と第２部材とに分割可能に構成され、封止品から不要樹脂を分離するとき、第１部材及び第２部材が不要樹脂の下方において互いに近づき、不要樹脂を分離した後に第１部材及び第２部材が不要樹脂の下方において互いに遠ざかり、第１部材と第２部材との間が回収経路になってもよい。

【0010】

この態様によれば、落下する不要樹脂の回収経路から受け部材が退避するための移動を第１部材の移動と第２部材の移動とに分けることができるため、移動距離や移動時間を短縮できる。

【0011】

上記態様において、受け部材は、鉛直方向の移動を水平方向の移動に変換するカム機構により駆動されて入口を開放するように水平移動してもよい。

【0012】

この態様によれば、電気的な制御によらずに機械的な機構だけで受け部材を移動させることができる。

【0013】

上記態様において、受け部材が入口を開放した後、不要樹脂を下方に突き落とすプッシャを更に備えていてもよい。

【0014】

この態様によれば、プッシャを用いて不要樹脂を確実に落下させることができるため、不要樹脂を安定して回収できる。なお、プッシャを用いない場合、吸着パッドで不要樹脂を一時的に持ち上げて、回収経路の入口よりも平面視で小さくなるように不要樹脂を斜めに傾けてから回収経路に落下させてもよい。

【0015】

上記態様において、プッシャの直下に不要樹脂を貯留可能な廃棄ボックスが配置されていてもよい。

【0016】

この態様によれば、プッシャから廃棄ボックスまでの回収経路を最短距離にして不要樹脂を除去できる。なお、プッシャの直下からずらして廃棄ボックスを配置することもできる。その場合、受け部材等に不要樹脂を滑落させる傾斜面を設ければよい。

【0017】

上記態様において、不要樹脂は、一対のディゲートパレットが並べられた方向において入口よりも大きく形成されたシリコーン系樹脂であり、プッシャに突かれることで撓み変形して入口を通過してもよい。

【0018】

この態様によれば、回収経路の入口が不要樹脂よりも小さくても不要樹脂を変形させて回収できる。

【0019】

上記態様に加え、液状の樹脂材料を供給可能な樹脂供給装置を更に備えた樹脂封止装置であってもよい。

【0020】

この態様によれば、不要樹脂を安定して除去できるため、軟らかい液状の樹脂材料を用いたトランスファ成形に好適である。

【0021】

本発明の一態様に係るディゲート方法は、樹脂封止された封止品を一対のディゲートパレットに載置すること、一対のディゲートパレットと一対のディゲートハンドとの間に挟み込んで封止品を拘束すること、一対のディゲートパレットの間から受け部材の上面に封止品の一部を押し当てることによって封止品から不要樹脂を分離すること、一対のディゲートパレットの間から受け部材が退避することによって不要樹脂が落下可能な回収経路の入口を開放すること、及び、入口に不要樹脂を落下させること、を含んでいる。

【0022】

この態様によれば、封止品から分離した不要樹脂を、受け部材の退避によって開放された回収経路の入口から落下させることができるため、不要樹脂を安定して除去できる。

【0023】

上記態様において、入口に不要樹脂を落下させることは、不要樹脂を下方に突いて撓み変形させることを含んでいてもよい。

【0024】

この態様によれば、不要樹脂を撓み変形させて確実に落下させることができるため、不要樹脂を安定して回収できる。

【発明の効果】

【0025】

本発明によれば、不要樹脂を安定して除去できるディゲート装置、該装置を備えた樹脂封止装置、それらを用いたディゲート方法等を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】本発明の一実施形態のディゲート装置を備えた樹脂封止装置の構成を概略的に示す平面図である。

【図2】本発明の一実施形態のディゲート装置を示す正面図であって、パレットがディゲートヘッドの直下に移動し、ディゲートヘッドが下降した状態を示す図である。

【図3】図２に続く動作中のディゲート装置を示す正面図であって、一対のパレットに挟まれた空間に受け部材が進入した状態を示す図である。

【図4】図３に続く動作中のディゲート装置を示す正面図であって、ディゲートパレットとディゲートハンドとの間に封止品を挟んで、受け部材に封止品の一部を押し当てた状態を示す図である。

【図5】図４に続く動作中のディゲート装置を示す正面図であって、一対のディゲートパレットに挟まれた空間から受け部材が退避した状態を示す図である。

【図6】図５に続く動作中のディゲート装置を示す正面図であって、プッシャが不要樹脂を突き落とした状態を示す図である。

【図7】本発明の一実施形態のディゲート装置を用いたディゲート方法を説明するフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0027】

添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、各図において、同一の符号を付したものは、同一又は同様の構成を有する。以下、図１から図７を参照して各構成について詳しく説明する。図１は、本発明の一実施形態のディゲート装置５を備えた樹脂封止装置１の構成を概略的に示す平面図である。実施形態の説明の便宜上、図１に示すように「前」「後」「左」及び「右」を定義し、重力を基準に「上」及び「下」を定義する。

【0028】

樹脂封止装置１は、トランスファ成形機であり、ワーク供給装置２、樹脂供給装置３、プレス装置４、ディゲート装置５、ワーク収納装置６、搬送装置７等を備えている。図示した例では、樹脂封止装置１が二基のプレス装置４を備えている。プレス装置４の台数は図示した例に限定されず、適宜変更してもよい。

【0029】

樹脂封止される前のワークＷは、例えば、半導体素子が装着されたリードフレーム、半導体素子が装着されたインタポーザ基板、半導体素子が一時的に貼合された粘着シート付きキャリアプレート等であり、支持体と、該支持体に取り付けられた半導体素子、ＭＥＭＳチップ、電子デバイス等の微小な部品とで構成されている。複数の部品を支持体に取り付けたワークＷであってもよいし、異なる種類の部品を混在させて支持体に取り付けたワークＷであってもよい。

【0030】

搬送装置７は、ガイドレール７０に沿って移動可能なローダ７１及びアンローダ７２を備えている。ワーク供給装置２は、ワークＷをローダ７１に供給する。ローダ７１は、供給されたワークＷをプレス装置４の金型４０内に搬入する。

【0031】

図示した例では、樹脂供給装置３が、金型４０内に設けられた複数のポット４３に熱硬化性かつ液状の樹脂材料を供給するように構成されている。樹脂供給装置３の構成は、図示した例に限定されず、固体の樹脂タブレットをローダ７１に供給するように構成してもよい。液状の樹脂材料は、例えば、シリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂の組成物であり、トランスファ成形等により硬化させると優れた封止性を発揮する。

【0032】

樹脂供給装置３は、金型４０のポット４３と同数の供給口３３、供給口３３と同数のシリンジ３１、各々のシリンジ３１と対応する供給口３３との間を接続するチューブ３２等を備えている。シリンジ３１には、液状の樹脂材料が充填されている。供給口３３には、チューブ３２を開閉するピンチバルブが設けられている。シリンジ３１を圧縮し、ピンチバルブを緩めると、チューブ３２を通って供給口３３に液状の樹脂材料が供給される。

【0033】

樹脂供給装置３は、供給口３３を旋回させて左右どちらのプレス装置４にも液状の樹脂材料を供給できる。また、樹脂供給装置３は、床面に敷設されたレールに沿って左右に移動し、プレス装置４の金型４０内に供給口３３を進入させることができる。供給口３３は、金型４０内に進入して対応するポット４３の直上から液状の樹脂材料を滴下する。

【0034】

プレス装置４は、下型と上型との間にワークＷを挟み込み加圧して樹脂封止（モールド成形）する。アンローダ７２は、樹脂封止されたワークＷである封止品Ｗ´を金型４０から取り出し、前後に往復移動可能なパレット５１に搬送する。封止品Ｗ´は、熱硬化性樹脂がキャビティで硬化した製品となる部位（以下、パッケージＰと呼ぶことがある）と、熱硬化性樹脂がカル、ランナ等で硬化した製品とならない部位（以下、不要樹脂Ｃと呼ぶことがある）と、を含んでいる。

【0035】

図示した例では、二枚のパッケージＰがポット４３と同数の不要樹脂Ｃで接続されている。ディゲート装置５は、ガイドレール７０とワーク収納装置６との間に設置されたディゲートヘッド５２の直下にパレット５１が移動したとき、封止品Ｗ´から不要樹脂Ｃを分離する。ワーク収納装置６は、不要樹脂Ｃが分離されたパッケージＰをパレット５１から受け取ってマガジンに収納する。

【0036】

以下、図２乃至図６を参照して本発明の一実施形態のディゲート装置５を説明する。図２は、パレット５１がディゲートヘッド５２の直下に移動し、ディゲートヘッドが下降した状態を示す正面図である。図２に示すように、ディゲート装置５は、一対のディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒ、一対のディゲートハンド５２Ｌ，５２Ｒ、受け部材５３等を少なくとも備えている。図示した例では、プッシャ５４、廃棄ボックス５５、複数のエアブロー５６を更に備えている。

【0037】

一対のディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒは、互いに間隔をあけて前述したパレット５１の上面に配置されている。一対のディゲートハンド５２Ｌ，５２Ｒは、互いに間隔をあけて前述したディゲートヘッド５２の下面に配置されている。

【0038】

一方のディゲートハンド５２Ｌは、一方のディゲートパレット５１Ｌに上方から対向し、ディゲートパレット５１Ｌとともに上下に移動可能に構成されている。同様に、他方のディゲートハンド５２Ｒは、他方のディゲートパレット５１Ｒに上方から対向し、ディゲートパレット５１Ｒとともに上下に移動可能に構成されている。

【0039】

プッシャ５４は、一対のディゲートハンド５２Ｌ，５２Ｒの間に設けられ、一対のディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒに挟まれた空間５１Ｃの直上に位置している。各々のエアブロー５６は、ディゲートハンド５２Ｌ，５２Ｒの近傍に配置され、樹脂封止されて高温の封止品Ｗ´を冷却可能に構成されている。

【0040】

図示した例では、受け部材５３が、第１部材５３Ｌ（例えば、左半分）と第２部材５３Ｒ（例えば、右半分）とに分割可能に構成されている。第１及び第２部材５３Ｌ，５３Ｒは、左右対称に形成され、支持板５３１、カム５３２、ばね５３３等をそれぞれ備えている。支持板５３１は、前後方向に延在している。カム５３２は、支持板５３１の端部に固定されている。ばね５３３は、カム５３２に固定されている。

【0041】

第１部材５３Ｌを構成するカム５３２は、下方に向かうに従い左方に向かう傾斜面を有している。第１部材５３Ｌを構成するばね５３３は、圧縮ばねであり、カム５３２を左方に向かって付勢している。同様に、第２部材５３Ｒを構成するカム５３２は、下方に向かうに従い右方に向かう傾斜面を有し、ばね５３３は、カム５３２を右方に向かって付勢している。

【0042】

図３は、一対のディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒに挟まれた空間５１Ｃに受け部材５３の支持板５３１が進入した状態を示す正面図である。図３に示すように、受け部材５３を上昇させてカム５３２の傾斜面をパレット５１に付設されているローラ５１２に押し当てると、ばね５３３の付勢力に抗して第１及び第２部材５３Ｌ，５３Ｒが不要樹脂の下方において互いに近づく。図示した例では、第１及び第２部材５３Ｌ，５３Ｒが、不要樹脂Ｃの中心の直下に向かって互いに近づく。受け部材５３の支持板５３１は、一対のディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒに挟まれた空間５１Ｃに進入して不要樹脂Ｃに下方から対向する。

【0043】

図４は、一対のディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒと一対のディゲートハンド５２Ｌ，５２Ｒとの間に封止品Ｗ´を挟んで、受け部材５３の支持板５３１に封止品Ｗ´の一部を押し当てた状態を示す正面図である。一対のディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒと一対のディゲートハンド５２Ｌ，５２Ｒとの間に封止品Ｗ´を挟み込んで拘束できる。

【0044】

図５は、一対のディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒに挟まれた空間５１Ｃから受け部材５３が退避した状態を示す図である。受け部材は、鉛直方向の移動を水平方向の移動に変換するカム機構により駆動されて入口を開放するように水平移動する。受け部材５３が下降すると、回収経路５０の入口である一対のディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒに挟まれた空間５１Ｃから受け部材５３の支持板５３１が退避する。

【0045】

さらに、ばね５３３の付勢力によって第１部材５３Ｌが左方へ移動し、第２部材５３Ｒが右方へ移動するため、第１及び第２部材５３Ｌ，５３Ｒが不要樹脂Ｃの下方において互いに遠ざかり、左右の支持板５３１の間に不要樹脂Ｃが落下可能な回収経路５０が区画される。第１及び第２部材５３Ｌ，５３Ｒを移動させる手段はカム機構に限定されない。例えば、モータ等の駆動力で第１及び第２部材５３Ｌ，５３Ｒを移動させてもよい。

【0046】

図６は、プッシャが不要樹脂Ｃを突き落とした状態を示す正面図である。図６に示すように、プッシャ５４は、受け部材５３が回収経路５０の入口である一対のディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒに挟まれた空間５１Ｃを開放した後、不要樹脂Ｃを下方に突き落とすことができる。

【0047】

回収経路５０に落下させた不要樹脂Ｃは、廃棄ボックス５５に回収される。廃棄ボックス５５は、不要樹脂Ｃを貯留できる。廃棄ボックス５５は、例えば、プッシャ５４の直下に配置されている。受け部材５３に不要樹脂Ｃを滑落させる傾斜面を設けて、プッシャ５４の直下からずらして廃棄ボックス５５を配置してもよい。

【0048】

図７は、本発明の一実施形態のディゲート装置５を用いたディゲート方法を説明するフローチャートである。この方法では、まず、図１及び図２に示すように、パレット５１がガイドレール７０に臨む待機位置に移動し、アンローダ７２が一対のディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒに封止品Ｗ´を載置する（手順Ｓ１）。

【0049】

次いで、図４に示すように、一対のディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒと一対のディゲートハンド５２Ｌ，５２Ｒとの間に挟み込んで封止品Ｗ´を拘束する（手順Ｓ２）。ディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒとともにディゲートハンド５２Ｌ，５２Ｒを下降させ、受け部材５３の支持板５３１の上端面に封止品Ｗ´の一部の下面を押し当て、これにより封止品Ｗ´から不要樹脂Ｃを引きちぎるように分離する（手順Ｓ３）。例えば、封止品Ｗ´のパッケージＰを拘束した状態で不要樹脂Ｃを受け部材５３に押し当てるようにして引きちぎる。

【0050】

分離後、図５に示すように、一対のディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒに挟まれた空間５１Ｃから受け部材５３を退避させて回収経路５０の入口を開放する（手順Ｓ４）。最後に、プッシャ５４で下方に突いて不要樹脂Ｃを廃棄ボックス５５に落下させる（手順Ｓ５）。

【0051】

不要樹脂Ｃは、図５に示すように、一対のディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒが並べられた左右方向において、回収経路５０の入口である一対のディゲートパレット５１Ｌ，５１Ｒに挟まれた空間５１Ｃよりも大きく形成されていてもよい。プッシャ５４に突かれることにより、シリコーン系樹脂等で形成された不要樹脂Ｃが撓み変形して回収経路５０の入口を通過する。プッシャ５４を用いない場合、吸着パッドで不要樹脂Ｃを一時的に持ち上げて、回収経路５０の入口よりも平面視で小さくなるように不要樹脂Ｃを斜めに傾けてから回収経路５０に落下させてもよい。

【0052】

以上のように構成された本実施形態のディゲート装置５及び該ディゲート装置５を備えたディゲート方法によれば、受け部材５３の退避によって開放された回収経路５０の入口から落下させることができるため、不要樹脂Ｃを安定して除去できる。軟らかい液状の樹脂材料を用いても不要樹脂を安定して除去できるため、液状の樹脂材料でワークＷを樹脂封止する樹脂封止装置１に好適である。

【0053】

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。

【符号の説明】

【0054】

１…樹脂封止装置、２…ワーク供給装置、３…樹脂供給装置、４…プレス装置、５…ディゲート装置、６…ワーク収納装置、７…搬送装置、３１…シリンジ、３２…チューブ、３３…供給口、４０…金型、４３…ポット、５０…回収経路、５１…パレット、５１Ｌ，５１Ｒ…ディゲートパレット、５１Ｃ…一対のディゲートパレットに挟まれた空間、５２…ディゲートヘッド、５２Ｌ，５２Ｒ…ディゲートハンド、５３…受け部材、５３Ｌ…第１部材、５３Ｒ…第２部材、５４…プッシャ、５５…廃棄ボックス、５６…エアブロー、７０…ガイドレール、７１…ローダ、７２…アンローダ、５１２…ローラ、５３１…支持板、５３２…カム、５３３…ばね、Ｃ…不要樹脂、Ｐ…パッケージ、Ｗ…ワーク、Ｗ´…封止品。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】