特開 2023-105605 めっき付き帯板材の製造方法、および、めっき付き帯板材

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023105605

(43)【公開日】2023-07-31

(54)【発明の名称】めっき付き帯板材の製造方法、および、めっき付き帯板材

(51)【国際特許分類】

   C25D 5/02 20060101AFI20230724BHJP

   C25D 7/06 20060101ALI20230724BHJP

   B21D 1/05 20060101ALI20230724BHJP

【ＦＩ】

C25D5/02 H

C25D7/06 H

B21D1/05 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022006537

(22)【出願日】2022-01-19

(71)【出願人】

【識別番号】000006264

【氏名又は名称】三菱マテリアル株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】303028734

【氏名又は名称】オーエム産業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100149548

【弁理士】

【氏名又は名称】松沼 泰史

(74)【代理人】

【識別番号】100175802

【弁理士】

【氏名又は名称】寺本 光生

(74)【代理人】

【識別番号】100142424

【弁理士】

【氏名又は名称】細川 文広

(74)【代理人】

【識別番号】100140774

【弁理士】

【氏名又は名称】大浪 一徳

(72)【発明者】

【氏名】加藤 直樹

(72)【発明者】

【氏名】久保田 賢治

(72)【発明者】

【氏名】藤田 大輔

(72)【発明者】

【氏名】剣持 仁志

【テーマコード（参考）】

4E003

4K024

【Ｆターム（参考）】

4E003AA02

4E003BA11

4E003EA01

4K024AA03

4K024AA10

4K024AB02

4K024BA09

4K024BB10

4K024BC01

4K024CB03

4K024CB21

4K024DA01

4K024DA03

4K024DA04

4K024DA09

4K024EA02

4K024FA11

4K024FA12

(57)【要約】

【課題】均一な厚さのめっき層を安定して形成することが可能なめっき付き帯板材の製造方法、および、めっき付き帯板材を提供する。
【解決手段】帯板材の表面にめっき層が形成されためっき付き帯板材の製造方法であって、コイル状に巻き取られた前記帯板材をめっき槽へ搬送する前に、レベラーによって板厚方向に１０ＭＰａ以上の圧力を負荷し、長手方向の基準長さ３００ｍｍ当たりの反り量を１０ｍｍ以下に矯正することを特徴とする。前記帯板材の表面にマスキングテープを１ＭＰａ以下の押圧力で貼り付け、その後、レベラーによって板厚方向に１０ＭＰａ以上の圧力を負荷することが好ましい。
【選択図】なし

【特許請求の範囲】

【請求項1】

帯板材の表面にめっき層が形成されためっき付き帯板材の製造方法であって、
コイル状に巻き取られた前記帯板材をめっき槽へ搬送する前に、レベラーによって板厚方向に１０ＭＰａ以上の圧力を負荷し、長手方向の基準長さ３００ｍｍ当たりの反り量を１０ｍｍ以下に矯正することを特徴とするめっき付き帯板材の製造方法。

【請求項2】

前記帯板材の表面にマスキングテープを１ＭＰａ以下の押圧力で貼り付け、その後、レベラーによって板厚方向に１０ＭＰａ以上の圧力を負荷することを特徴とする請求項１に記載のめっき付き帯板材の製造方法。

【請求項3】

前記帯板材の板厚が３ｍｍ以上とされていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のめっき付き帯板材の製造方法。

【請求項4】

前記帯板材が、銅または銅合金で構成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のめっき付き帯板材の製造方法。

【請求項5】

帯板材の表面にめっき層が形成されためっき付き帯板材であって、
前記めっき層の最大厚さｔ_ｍａｘと前記めっき層の最小厚さｔ_ｍｉｎの差（ｔ_ｍａｘ－ｔ_ｍｉｎ）と、前記めっき層の平均厚さｔ_ａｖｅとの比（ｔ_ｍａｘ－ｔ_ｍｉｎ）／ｔ_ａｖｅが０．４以下であること特徴とするめっき付き帯板材。

【請求項6】

前記帯板材の板厚が３ｍｍ以上とされていることを特徴とする請求項５に記載のめっき付き帯板材。

【請求項7】

前記帯板材の両面に前記めっき層が形成されていることを特徴とする請求項５または請求項６に記載のめっき付き帯板材。

【請求項8】

前記めっき層がストライプ状に形成されていることを特徴とする請求項５から請求項７のいずれか一項に記載のめっき付き帯板材。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、帯板材の表面にめっき層を形成するめっき付き帯板材の製造方法、および、めっき付き帯板材に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、電子・電気機器用部品であるコネクタや端子等においては、金属部材の表面にめっき層が形成された構造のものが用いられている。
ここで、電子機器や電気機器等の大電流化にともない、電流密度の低減およびジュール発熱による熱の拡散のために、これら電子機器や電気機器等に使用される電子・電気機器用部品の大型化、厚肉化が図られている。

【0003】

例えば、電気自動車のモーターとインバーターとバッテリー間をつなぐハーネスには、数十Ａから数百Ａ程度の大電流が流れるため、ハーネスとインバーター等と接続するコネクタは、大電流に耐えうる大型のものが用いられている。
電気自動車のモーターも大出力化、バッテリーの高容量化が進むにつれ、コネクタもより大型化が進み、コネクタ製造に使用される端子材として、肉厚が３ｍｍ以上のものが求められるようになってきている。

【0004】

ここで、電子・電気機器用部品であるコネクタや端子等を成形する際に用いられる素材としては、例えば、銅または銅合金からなる帯板材の表面にＳｎやＡｇからなるめっき層が形成されためっき付き帯板材が一般に用いられている。
また、金属板からなる帯板材の表面に、ＮｉやＣｕの下地めっき層を形成し、この下地めっき層に積層するように、ＳｎやＡｇからなる表層めっき層を形成したものも提供されている。

【0005】

さらに、帯板材の幅方向の一部にのみめっき層を形成した、いわゆるストライプめっきを施したものも提供されている。
例えば、電気自動車のインバーター等に接続するコネクタは、流れる電流値が１００Ａを超える場合、一般的に接点部にはＡｇめっきが施される。これは、ＣｕやＳｎめっきでは接触抵抗が大きく、大電流が流れた場合ジュール熱が発生し温度上昇してしまうためである。ただし、Ａｇは高価なため、コネクタ全体ではなく、接点部周辺のみＡｇめっきとし、他の部分はＣｕもしくはＳｎめっきすることが多い。この場合、端子材は、Ａｇがストライプ状にめっき処理される。

【0006】

ここで、上述のようなめっき付き帯板材は、例えば特許文献１に示すように、コイル状に巻かれた銅もしくは銅合金からなる帯板材をアンコイラー（送り出し機）からめっき装置に送り出し、めっき槽中にてめっき処理が施された後、リコイラー（巻き取り機）にて巻き取ることにより製造されている。

【0007】

ストライプ状にめっき処理する場合、Ａｇめっきする前に、予め、Ａｇめっき部以外はマスキングテープを貼り付けてから、めっき処理を行う。
ここで、帯板材にマスキングテープを貼り付ける際は、例えば樹脂製のロールを用いて、帯板材にマスキングテープを押し付けることになる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開２００４－３１５９１６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

ところで、通常のめっき装置においては、コイル状の帯板材の先端部にダミー材を取り付け、ダミー材先端部をリコイラーに取り付け、アンコイラーとリコイラー間で一定の張力をかけながらリコイラーで巻き取ることにより、帯板材の巻き癖を解消し、めっき槽に搬送される。
しかしながら、帯板材の厚みが厚くなると、アンコイラーとリコイラー間の張力だけでは、巻き癖を矯正することができず、帯板材が反った状態で送り出されるため、めっき槽に搬送することができないおそれがあった。また、めっき槽に搬送できた場合でも、反り量が大きく、長手方向で安定していないため、めっき槽内において、負極である帯板材と陽極との距離が安定せず、めっき厚が不均一となるおそれがあった。

【0010】

この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、均一な厚さのめっき層を安定して形成することが可能なめっき付き帯板材の製造方法、および、めっき付き帯板材を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

この課題を解決するために、本発明のめっき付き帯板材の製造方法は、帯板材の表面にめっき層が形成されためっき付き帯板材の製造方法であって、コイル状に巻き取られた前記帯板材をめっき槽へ搬送する前に、レベラーによって板厚方向に１０ＭＰａ以上の圧力を負荷し、長手方向の基準長さ３００ｍｍ当たりの反り量を１０ｍｍ以下に矯正することを特徴としている。

【0012】

この構成のめっき付き帯板材の製造方法によれば、コイル状に巻き取られた前記帯板材をめっき槽へ搬送する前に、レベラーによって板厚方向に１０ＭＰａ以上の圧力を負荷し、長手方向の基準長さ３００ｍｍ当たりの反り量を１０ｍｍ以下に矯正しているので、めっき槽に反り量の少ない平坦な状態で帯板材を搬入することができ、厚さの均一なめっき層が形成されためっき付き帯板材を製造することができる。

【0013】

ここで、本発明のめっき付き帯板材の製造方法においては、前記帯板材の表面にマスキングテープを１ＭＰａ以下の押圧力で貼り付け、その後、レベラーによって板厚方向に１０ＭＰａ以上の圧力を負荷する構成としてもよい。
ストライプめっきを行うためにマスキングテープを帯板材に貼り付ける場合には、めっき処理時に、マスキングテープと帯板材との間にめっき液が侵入することを抑制するために、マスキングテープを帯板材に強く密着させる必要がある。一方、マスキングテープを貼り付ける際に強く押圧すると、マスキングテープの位置ずれが生じてしまうおそれがある。

【0014】

本発明では、前記帯板材の表面にマスキングテープを１ＭＰａ以下の押圧力で貼り付けているので、マスキングテープを貼り付ける際に、マスキングテープの位置ずれの発生を抑制でき、マスキングテープを位置精度良く貼り付けすることができる。
そして、マスキングテープを貼り付けた後、レベラーによって板厚方向に１０ＭＰａ以上の圧力を負荷しているので、帯板材に反りが生じていた場合でも、反りを十分に矯正することができるとともに、マスキングテープを帯板材の表面に強く密着させることができ、マスキングテープと帯板材との間にめっき液が侵入することを抑制することが可能となる。

【0015】

また、本発明のめっき付き帯板材の製造方法においては、前記帯板材の板厚が３ｍｍ以上とされていることが好ましい。
この場合、前記帯板材の板厚が３ｍｍ以上とされているので、大電流用途のコネクタや端子用の素材として好適に使用することができる。また、板厚が３ｍｍ以上であっても、レベラーで反り量を十分に低減でき、厚さの均一なめっき層を安定して形成することができる。

【0016】

さらに、本発明のめっき付き帯板材の製造方法においては、前記帯板材が、銅または銅合金で構成されていることが好ましい。
この場合、帯板材が銅または銅合金で構成されているので、導電性に優れており、大電流用途のコネクタや端子用の素材として好適に使用することができる。

【0017】

本発明のめっき付き帯板材は、帯板材の表面にめっき層が形成されためっき付き帯板材であって、前記めっき層の最大厚さｔ_ｍａｘと前記めっき層の最小厚さｔ_ｍｉｎの差（ｔ_ｍａｘ－ｔ_ｍｉｎ）と、前記めっき層の平均厚さｔ_ａｖｅとの比（ｔ_ｍａｘ－ｔ_ｍｉｎ）／ｔ_ａｖｅが０．４以下であることを特徴としている。

【0018】

この構成のめっき付き帯板材によれば、前記めっき層の最大厚さｔ_ｍａｘと前記めっき層の最小厚さｔ_ｍｉｎの差（ｔ_ｍａｘ－ｔ_ｍｉｎ）と、前記めっき層の平均厚さｔ_ａｖｅとの比（ｔ_ｍａｘ－ｔ_ｍｉｎ）／ｔ_ａｖｅが０．４以下とされているので、厚さの均一なめっき層が形成されており、コネクタや端子用の素材として好適に使用することができる。

【0019】

ここで、本発明のめっき付き帯板材においては、前記帯板材の板厚が３ｍｍ以上とされていてもよい。
この場合、板厚が３ｍｍ以上であっても、レベラーで反り量を十分に低減され、厚さの均一なめっき層が安定して形成されているので、大電流用途のコネクタや端子用の素材として好適に使用することができる。

【0020】

また、本発明のめっき付き帯板材においては、前記帯板材の両面に前記めっき層が形成されていてもよい。
この場合、前記帯板材の両面に前記めっき層が形成されていても、めっき層の厚さが均一となり、コネクタや端子用の素材として好適に使用することができる。

【0021】

また、本発明のめっき付き帯板材においては、前記めっき層がストライプ状に形成されていてもよい。
この場合、前記めっき層がストライプ状に形成されているので、例えばめっき層が形成された箇所を接点部とし、めっき層が形成されていない箇所を通電部として、コネクタや端子を形成することができる。これにより、めっき層が必要な部分にのみ形成されることになり、コネクタや端子を低コストで製造することができる。

【発明の効果】

【0022】

本発明によれば、均一な厚さのめっき層を安定して形成することが可能なめっき付き帯板材の製造方法、および、めっき付き帯板材を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本発明の一実施形態であるめっき付き帯板材の幅方向の断面図である。

【図2】本発明の一実施形態であるめっき付き帯板材の製造方法を示すフロー図である。

【図3】本発明の一実施形態であるめっき付き帯板材の製造方法に使用されるマスキング装置の一例を示す概略図である。

【図4】本発明の一実施形態であるめっき付き帯板材の製造方法に使用されるめっき装置の一例を示す概略図である。

【図5】実施例において反り量を評価する方法を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下に、本発明の一実施形態であるめっき付き帯板材の製造方法、および、めっき付き帯板材について説明する。

【0025】

まず、本実施形態であるめっき付き帯板材１０について説明する。本実施形態であるめっき付き帯板材１０は、電子・電気機器用部品であるコネクタや端子等の素材として使用されるものである。
本実施形態であるめっき付き帯板材１０は、図１に示すように、帯板材１１と、帯板材１１の表面に形成されためっき層１５と、を備えている。

【0026】

帯板材１１は、強度および導電性に優れた金属で構成されており、例えば、銅又は銅合金、鉄又は鉄合金等で構成されている。本実施形態では、帯板材１１は、銅又は銅合金で構成されたものとされている。
なお、この帯板材１１は、長手方向に十分に長いため、コイル状に巻き取られて搬送される。
ここで、本実施形態においては、帯板材１１の板厚は３ｍｍ以上とされている。なお、帯板材１１の板厚の上限に特に制限はないが、６ｍｍ以下とすることが好ましい。

【0027】

めっき層１５は、帯板材１１に表面に各種特性を付与するために形成されるものであり、要求される特性に応じた組成のめっき層１５が形成されることになる。具体的には、めっき層１５は、Ｓｎ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ等で構成されている。
また、めっき層１５は、帯板材１１の片面のみに形成されていてもよいし、両面に形成されていてもよい。本実施形態では、図１に示すように、めっき層１５は、帯板材１１の両面に形成されたものとされている。

【0028】

さらに、めっき層１５は、帯板材１１の幅方向全体に形成されていてもよいし、幅方向の一部に部分的に形成されていてもよい。本実施形態では、図１に示すように、帯板材１１の幅方向の一部にめっき層１５が形成されており、いわゆるストライプめっきとされている。

【0029】

また、めっき層１５は、一層のみでなく、二層以上の複層構造としてもよい。本実施形態では、図１に示すように、めっき層１５は、下地めっき層１５Ａと表層めっき層１５Ｂの二層構造とされている。
なお、本実施形態では、下地めっき層１５ＡがＮｉで構成され、表層めっき層１５ＢがＡｇで構成されたものとされている。

【0030】

そして、本実施形態のめっき付き帯板材１０においては、めっき層１５の最大厚さｔ_ｍａｘとめっき層１５の最小厚さｔ_ｍｉｎの差（ｔ_ｍａｘ－ｔ_ｍｉｎ）と、めっき層１５の平均厚さｔ_ａｖｅとの比（ｔ_ｍａｘ－ｔ_ｍｉｎ）／ｔ_ａｖｅが０．４以下とされている。
なお、本実施形態では、上述のように、下地めっき層１５Ａおよび表層めっき層１５Ｂの二層構造とされており、下地めっき層１５Ａおよび表層めっき層１５Ｂのぞれぞれの厚さが上述の関係を満足するものとされている。

【0031】

次に、本実施形態であるめっき付き帯板材の製造方法について、図２から図４を参照して説明する。

【0032】

（マスキング工程Ｓ０１）
まず、帯板材１１の表面のめっき層１５を形成しない部分にマスキングテープ２０を貼り付ける。
このマスキング工程Ｓ０１においては、矯正工程Ｓ１１とラミネート工程Ｓ１２を有しており、本実施形態では、例えば、図３に示すマスキング装置３０を用いて実施される。

【0033】

マスキング装置３０は、図３に示すように、コイル状に巻き取られた帯板材１１を送り出すアンコイラー３１と、マスキングテープ２０が貼り付けられた帯板材１１をコイル状に巻き取るリコイラー３２と、アンコイラー３１から繰り出された帯板材１１の巻き癖を矯正するレベラー３３と、帯板材１１の表面にマスキングテープ２０を貼り付けるラミネータ３５と、を備えている。

【0034】

レベラー３３は、複数のレベラーロール３４を有しており、本実施形態では、図３に示すように、帯板材１１の上側に位置する上側ロール３４Ａを３つ、帯板材１１の下側に位置する下側ロール３４Ｂを４つ、備えており、隣接する下側ロール３４Ｂの間に上側ロール３４Ａが配置されている。

【0035】

矯正工程Ｓ１１においては、上述のレベラー３３の上側ロール３４Ａと下側ロール３４Ｂとによって、通過する帯板材１１に対して板厚方向に押圧することにより、帯板材１１の巻き癖を矯正する。
ここで、レベラー３３における帯板材１１の板厚方向への押圧力は１０ＭＰａ以上とすることが好ましい。

【0036】

ラミネータ３５は、図３に示すように、マスキングテープ２０が繰り出されるマスキングテープ供給部３６と、繰り出されたマスキングテープ２０を抑える抑えロール３７と、マスキングテープ２０を帯板材１１の表面に押し付けるラミネートロール３８と、を備えている。
ラミネートロール３８は、例えばポリプロピレン等の樹脂からなる樹脂ロールとされている。

【0037】

ラミネート工程Ｓ１２においては、上述のラミネータ３５を用いて、マスキングテープ供給部３６から繰り出されたマスキングテープ２０をラミネートロール３８で帯板材１１の表面に押し付けることで、帯板材１１の表面にマスキングテープ２０を貼り付ける。

【0038】

ここで、ラミネートロール３８における帯板材１１への押圧力は１ＭＰａ以下とされている。このように、ラミネートロール３８における帯板材１１への押圧力を１ＭＰａ以下とすることにより、マスキングテープ２０の位置ずれを抑制することができる。
なお、ラミネートロール３８における帯板材１１への押圧力は、０．８ＭＰａ以下とすることがさらに好ましい。
また、ラミネートロール３８における帯板材１１への押圧力の下限に特に制限はないが、マスキングテープ２０を帯板材１１に確実に貼り付けるためには、０．１ＭＰａ以上とすることが好ましく、０．２ＭＰａ以上とすることがさらに好ましい。

【0039】

（めっき工程Ｓ０２）
まず、マスキングテープ２０が貼り付けられた帯板材１１の表面にめっき層１５を形成する。
このめっき工程Ｓ０２においては、矯正工程Ｓ２１と第一めっき処理工程Ｓ２２と第二めっき処理工程Ｓ２３を有しており、本実施形態では、例えば、図４に示すめっき装置４０を用いて実施される。

【0040】

めっき装置４０は、図４に示すように、コイル状に巻き取られた帯板材１１を送り出すアンコイラー４１と、めっき層１５が形成された帯板材１１（めっき付き帯板材１０）をコイル状に巻き取るリコイラー４２と、アンコイラー４１から繰り出された帯板材１１の巻き癖を矯正するレベラー４３と、帯板材１１の表面に下地めっき層１５Ａを形成する第一めっき槽４５と、下地めっき層１５Ａの上に表層めっき層１５Ｂを形成する第二めっき槽４７と、を備えている。
なお、図４では省略されているが、めっき槽の前後に脱脂、酸洗、水洗、ストライクめっき、乾燥ゾーン等が配設されていてもよい。

【0041】

レベラー４３は、複数のレベラーロール４４を有しており、本実施形態では、図４に示すように、帯板材１１の上側に位置する上側ロール４４Ａを３つ、帯板材１１の下側に位置する下側ロール４４Ｂを４つ、備えており、隣接する下側ロール４４Ｂの間に上側ロール４４Ａが配置されている。

【0042】

矯正工程Ｓ２１においては、レベラー４３の上側ロール４４Ａと下側ロール４４Ｂとによって、通過する帯板材１１に対して板厚方向に押圧することにより、帯板材１１の巻き癖を矯正する。
ここで、レベラー４３における帯板材１１の板厚方向への押圧力は１０ＭＰａ以上とする。

【0043】

このレベラー４３によって、帯板材１１において長手方向の基準長さ３００ｍｍ当たりの反り量を１０ｍｍ以下に矯正する。
また、このレベラー４３によって、強く押圧することで、マスキングテープ２０が強固に帯板材１１に固定されることになる。

【0044】

第一めっき槽４５は、形成する下地めっき層１５Ａに応じた下地めっき液２５Ａが貯留されており、この下地めっき液２５Ａの漏れ出しを抑制する液抜けロール４５ａと、第一めっき槽４５を通過する帯板材１１の一方の面側および他方の面側にそれぞれ配設された電極４５ｂとを、備えている。
第一めっき処理工程Ｓ２２においては、マスキングテープ２０が貼り付けられた帯板材１１を第一めっき槽４５に通過させることにより、帯板材１１の表面に下地めっき層１５Ａが形成される。

【0045】

第二めっき槽４７は、形成する表層めっき層１５Ｂに応じた表層めっき液２５Ｂが貯留されており、この表層めっき液２５Ｂの漏れ出しを抑制する液抜けロール４７ａと、第二めっき槽４７を通過する帯板材１１の一方の面側および他方の面側にそれぞれ配設された電極４７ｂとを、備えている。
第二めっき処理工程Ｓ２３においては、下地めっき層１５Ａが形成された帯板材１１を第二めっき槽４７に通過させることにより、下地めっき層１５Ａの上に表層めっき層１５Ｂが形成される。

【0046】

このようにして、本実施形態であるめっき付き帯板材１０が製造されることになる。

【0047】

以上のような構成とされた本実施形態であるめっき付き帯板材１０の製造方法によれば、コイル状に巻き取られた帯板材１１を、レベラー４３によって板厚方向に１０ＭＰａ以上の圧力を負荷し、長手方向の基準長さ３００ｍｍ当たりの反り量を１０ｍｍ以下に矯正し、その後、第一めっき槽４５および第二めっき槽４７に搬送しているので、第一めっき槽４５および第二めっき槽４７に反り量の少ない平坦な状態で帯板材１１を搬入することができ、厚さの均一なめっき層１５（下地めっき層１５Ａおよび表層めっき層１５Ｂ）が形成されためっき付き帯板材１０を製造することができる。

【0048】

本実施形態においては、帯板材１１の表面にマスキングテープ２０を１ＭＰａ以下の押圧力で貼り付けるマスキング工程Ｓ０１を有し、その後、レベラー４３によって板厚方向に１０ＭＰａ以上の圧力を負荷し、めっきを形成する構成としているので、マスキングテープ２０を貼り付ける際に、マスキングテープ２０の位置ずれを抑制でき、マスキングテープ２０を位置精度良く貼り付けすることができる。そして、マスキングテープ２０を貼り付けた後、レベラー４３によって板厚方向に１０ＭＰａ以上の圧力を負荷しているので、帯板材１１に反りが生じていた場合でも、反りを十分に矯正することができるとともに、マスキングテープ２０を帯板材１１の表面に強く密着させることができ、マスキングテープ２０と帯板材１１との間にめっき液（下地めっき液２５Ａおよび表層めっき液２５Ｂ）が侵入することを抑制することが可能となる。よって、ストライプめっきを精度良く行うことができる。

【0049】

また、本実施形態において、帯板材１１の板厚が３ｍｍ以上とされている場合には、大電流用途のコネクタや端子用の素材として好適に使用することができる。
なお、帯板材１１の板厚が６ｍｍ以下とされている場合には、帯板材１１を安定してコイル状に巻き取ることができ、めっきを安定して実施することができる。

【0050】

さらに、本実施形態において、帯板材１１が、銅または銅合金で構成されている場合には、帯板材１１が銅または銅合金で構成されているので、導電性に優れており、大電流用途のコネクタや端子用の素材として好適に使用することができる。

【0051】

本実施形態であるめっき付き帯板材１０においては、めっき層１５（下地めっき層１５Ａおよび表層めっき層１５Ｂ）の最大厚さｔ_ｍａｘとめっき層１５（下地めっき層１５Ａおよび表層めっき層１５Ｂ）の最小厚さｔ_ｍｉｎの差（ｔ_ｍａｘ－ｔ_ｍｉｎ）と、めっき層１５（下地めっき層１５Ａおよび表層めっき層１５Ｂ）の平均厚さｔ_ａｖｅとの比（ｔ_ｍａｘ－ｔ_ｍｉｎ）／ｔ_ａｖｅが０．４以下とされているので、厚さの均一なめっき層１５（下地めっき層１５Ａおよび表層めっき層１５Ｂ）が形成されており、コネクタや端子用の素材として好適に使用することができる。

【0052】

さらに、本実施形態においては、帯板材１１の板厚が３ｍｍ以上と比較的に厚くても、厚さの均一なめっき層１５（下地めっき層１５Ａおよび表層めっき層１５Ｂ）が形成されており、大電流用途のコネクタや端子用の素材として好適に使用することができる。

【0053】

さらに、本実施形態では、帯板材１１の両面にめっき層１５が形成されているが、めっき層１５（下地めっき層１５Ａおよび表層めっき層１５Ｂ）の厚さが均一となり、大電流用途のコネクタや端子用の素材として好適に使用することができる。

【0054】

また、本実施形態では、めっき層１５（下地めっき層１５Ａおよび表層めっき層１５Ｂ）がストライプ状に形成されているので、例えばめっき層１５（下地めっき層１５Ａおよび表層めっき層１５Ｂ）が形成された箇所を接点部とし、めっき層１５（下地めっき層１５Ａおよび表層めっき層１５Ｂ）が形成されていない箇所を通電部として、コネクタや端子を形成することができる。これにより、めっき層１５（下地めっき層１５Ａおよび表層めっき層１５Ｂ）が必要な部分にのみ形成されることになり、コネクタや端子を低コストで製造することができる。

【0055】

以上、本発明の一実施形態であるめっき付き帯板材の製造方法、および、めっき付き帯板材について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、本実施形態では、帯板材を銅又は銅合金、下地めっき層をＮｉ，表層めっき層をＡｇで構成したものとして説明したが、これに限定されることはなく、その他の材質で形成されたものであってもよい。

【0056】

また、本実施形態では、ストライプめっきを形成したものとして説明したが、これに限定されることはなく、幅方向全体にめっき層が形成されていてもよい。
さらに、本実施形態では、図３および図４に示すように、帯板材の板面が上下方向を向くようにして搬送するものとして説明したが、これに限定されることはなく、帯板材の板面が左右方向を向くようにして搬送する構成としてもよい。

【実施例0057】

以下に、本発明の効果を確認すべく行った確認実験の結果について説明する。
まず、無酸素銅からなり、表１に示す厚みで、幅１５０ｍｍ、長さ５０ｍの帯板材を準備した。
この帯板材に、めっき層を形成する領域（幅４０ｍｍ）以外の部分に、実施形態で示したマスキング装置（図３参照）によってマスキングテープを貼り付け、コイル状に巻き取った。なお、マスキングを実施する前にレベラーで押圧した。このときのレベラーの押圧力は、帯板材の厚さが５ｍｍの場合は１００ＭＰａとし、帯板材の厚さが３ｍｍの場合は４０ＭＰａとした。
また、マスキングテープとして、昭和電工マテリアルズのＫ－３９４０Ｂを用いた。さらに、ラミネートロールによる押圧力を表１に示す値とした。

【0058】

次に、マスキングテープを貼り付けた帯板材を、実施形態で示しためっき装置（図４参照）のアンコイラーに装着した。アンコイラーから送り出した帯板材を、レベラーにて表１に示す押圧力で板厚方向に押圧し、巻き癖を矯正した。
巻き癖を矯正した帯板材の反り量を以下のように測定した。すなわち、銅及び銅合金条の反り及びねじれ測定方法（ＪＣＢＡ Ｔ３２４）をベースに、図５に示すように、自由端部よりＬ＝３００ｍｍを固定端としたときの板状の圧延方向の湾曲で、底面とその板上の自由端の間の距離ｈを反り量とした。測定結果を表１に示す。

【0059】

レベラーで巻き癖を矯正した後、めっき槽（第一めっき槽および第二めっき槽）へ搬送し、脱脂、酸洗、ストライクめっき等、素材及びめっきする金属に応じて適切な前処理を実施した上で、下地めっき層（Ｎｉめっき層）、表層めっき層（Ａｇめっき層）を成膜した。その後、リコイラーで巻き取った。
以上のようにして、本発明例１～１５および比較例１，２のめっき付き帯板材を得た。

【0060】

具体的には、無酸素銅の帯板材をアルカリ脱脂液に入れ電解脱脂し、次いで１０ｍｏｌ％硫酸溶液に入れ酸洗浄した。
次に、スルファミン酸ニッケル３００ｇ／Ｌ、塩化ニッケル３０ｇ／Ｌ、ホウ酸３０ｇ／Ｌを含むめっき浴を用い、表１に示す厚さのニッケル層を帯板材上に形成した。なお、浴温は４５℃、電流密度は３Ａ／ｄｍ^２とした。
次に、シアン化銀２ｇ／Ｌ、シアン化カリウム１００ｇ／Ｌを含むめっき浴を用い、Ｎｉめっき層上にＡｇストライクめっき層を形成した。なお、浴温は２５℃、電流密度は１Ａ／ｄｍ^２とした。
次に、シアン化銀４０ｇ／Ｌ、シアン化カリウム１２０ｇ／Ｌ 、炭酸カリウム１５ｇ／Ｌを含むめっき浴を用い、Ａｇストライクめっき層上に表１に示す厚さのＡｇめっき層を形成した。なお、浴温は３０℃、電流密度４Ａ／ｄｍ^２とした。ここで、Ａｇストライクめっき層は、極めて薄い層であり、更にその上にＡｇめっき層を積層していることから、断面観察において、Ａｇストライクめっき層を確認することは困難である。

【0061】

得られためっき付き帯板材について、帯板材の幅方向のめっき領域部中央部の膜厚について５ｍおきに蛍光Ｘ線を用いて測定した。上下両面にめっきした場合は、上下各面のめっき層（下地めっき層および表層めっき層）の厚みを測定し、各面別に平均値を算出した。そして、上下面の平均値のうち大きい方をｔ_ｍａｘ、小さい方をｔ_ｍｉｎ、上下面全体の平均をｔ_ａｖｅとした。
片面めっきとした場合は、測定した値の中で最も大きな値をｔ_ｍａｘ、小さな値をｔ_ｍｉｎ、全体の平均値をｔ_ａｖｅとした。

【0062】

また、目視にて全長にわたりマスキングテープへのめっき液の浸み込みの有無について調査し、１ｍ当たりの浸みこみ数を評価した。
さらに、マスキングテープの位置ずれについて評価した。マスキングテープの帯板材の端部からの距離を、ノギス（１／１０ｍｍまで測定可能）を用いて、５ｍ毎に３箇所測定し、目標値とのずれを測定した。その平均値を表１に示す。

【0063】

【表1】

【0064】

比較例１においては、レベラー矯正しないため、アンコイラーから送り出した段階で巻き癖が大きく、めっき槽に搬送することができなかった。コイル材の先端に厚み０．５ｍｍ、幅１５０ｍｍのステンレスからなるダミー材を接続し、ダミー材をリコイラーにセットして、アンコイラーとリコイラー間で張力をかけたが、曲げ癖を矯正できず、やはり、反りが５０ｍｍ以上と大きいため、めっき槽に搬送することができなかった。

【0065】

比較例２においては、レベラー矯正したが、その圧力が５ＭＰａであるので反り量が１０ｍｍを超えており、めっき槽へ搬送してめっき層は形成できたが、表裏でめっき層の厚さが大きく異なり、めっき層の厚さのばらつきが大きくなった。

【0066】

これに対して、本発明例１～１５においては、レベラーで反り量を１０ｍｍ以下に矯正したため、めっき層の厚さを比較的均一に形成することができた。特に反り量を５ｍｍ以下にすると、めっき層の厚さをさらに均一化することができた。

【0067】

以上の実験結果から、本発明例によれば、均一な厚さのめっき層を安定して形成することが可能なめっき付き帯板材の製造方法、および、めっき付き帯板材を提供可能であることが確認された。

【符号の説明】

【0068】

１０ めっき付き帯板材
１１ 帯板材
１５ めっき層
１５Ａ 下地めっき層
１５Ｂ 表層めっき層
２０ マスキングテープ
３０ マスキング装置
４０ めっき装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】