特開 2023-106296 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023106296

(43)【公開日】2023-08-01

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20230725BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20230725BHJP

   H01F 27/02 20060101ALI20230725BHJP

【ＦＩ】

H01F27/29 123

H01F17/00 A

H01F27/02 N

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022189132

(22)【出願日】2022-11-28

(31)【優先権主張番号】10-2022-0008473

(32)【優先日】2022-01-20

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】キム、ミ グム

(72)【発明者】

【氏名】キム、ジャエ フン

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070AB08

5E070BA12

5E070BB03

5E070CB03

5E070CB13

5E070DA15

5E070EA01

5E070EB04

(57)【要約】      （修正有）

【課題】外部電極が実装面のみに露出して小型化、集積化に有利であり、隣接部品間のショートが防止されて部品間距離を最小化するコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１０００は、コイル部の引き出し部が露出し、互いに向かい合う第１面１０１及び第２面１０２、第１面及び第２面と連結され、互いに向かい合う第３面及び第４面及び第１面から第４面と連結され、互いに向かい合う第５面１０５及び第６面１０６を有する本体１００、本体に配置され、コイル部と連結され、第１面を覆う第１連結部４１０及び第１連結部よりも幅が狭く、第６面を覆う第１パッド部４２０を含む第１外部電極４００、本体に配置され、コイル部と連結され、第２面を覆う第２連結部５１０及び第２連結部よりも狭が幅く、第６面を覆う第２パッド部５２０を含む第２外部電極５００並びに本体の第１面及び第２面において、第１連結部及び第２連結部を夫々覆う絶縁層６００を含む。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

内部に配置されたコイル部を含み、前記コイル部の引き出し部が露出し、互いに向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、互いに向かい合う第３面及び第４面、そして、前記第１面から前記第４面と連結され、互いに向かい合う第５面及び第６面を有する本体と、
前記本体に配置され、前記コイル部と連結され、前記第１面を覆う第１連結部及び前記第１連結部よりも狭い幅を有し、前記第６面を覆う第１パッド部を含む第１外部電極と、
前記本体に配置され、前記コイル部と連結され、前記第２面を覆う第２連結部及び前記第２連結部よりも狭い幅を有し、前記第６面を覆う第２パッド部を含む第２外部電極と、
前記本体の前記第１面及び前記第２面において、前記第１連結部及び前記第２連結部をそれぞれ覆う絶縁層と、を含む、コイル部品。

【請求項2】

前記第１パッド部及び前記第２パッド部は、前記本体の前記第３面及び前記第４面から離隔した、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記第１連結部及び前記第２連結部の幅は、前記本体の前記第３面と垂直な方向に測定した前記第１連結部及び前記第２連結部の大きさであり、
前記第１パッド部及び前記第２パッド部の幅は、前記本体の前記第３面と垂直な方向に測定した前記第１パッド部及び前記第２パッド部の大きさである、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記第３面と垂直な方向を基準として、前記本体の幅に対する前記第１パッド部及び前記第２パッド部が前記本体の前記第３面及び前記第４面と離隔した間隔の比は、０．０１６７以上０．０８３３以下である、請求項２に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記絶縁層は、前記本体の前記第３面及び前記第４面を覆うように延長した、請求項１から４のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記絶縁層は、前記本体の前記第５面を覆うように延長した、請求項５に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記絶縁層は、前記本体の前記第６面に延長して前記第１パッド部及び前記第２パッド部の一部を覆う、請求項１から４のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項8】

前記第１面と垂直な方向を基準に、前記本体の長さに対する前記絶縁層が前記本体の前記第６面に延長した長さの比は、０．０１以上０．０４以下である、請求項７に記載のコイル部品。

【請求項9】

前記絶縁層は、前記本体の前記第６面に延長して前記第１パッド部及び前記第２パッド部の一部を覆う、請求項１から４のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項10】

前記第１面と垂直な方向を基準に、前記本体の長さに対する前記絶縁層が前記本体の前記第６面に延長する長さの比は、０．０１以上０．０４以下である、請求項９に記載のコイル部品。

【請求項11】

前記第１連結部及び前記第２連結部と前記第１パッド部及び前記第２パッド部は、それぞれ第１金属層を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項12】

前記第１連結部及び前記第１パッド部の前記第１金属層は、一体に形成され、
前記第２連結部及び前記第２パッド部の前記第１金属層は、一体に形成された、請求項１１に記載のコイル部品。

【請求項13】

前記第１パッド部及び前記第２パッド部は、前記第１金属層に配置された第２金属層をさらに含む、請求項１２に記載のコイル部品。

【請求項14】

前記第１パッド部及び前記第２パッド部は、前記第２金属層に配置された第３金属層をさらに含む、請求項１３に記載のコイル部品。

【請求項15】

前記本体内に配置され、少なくとも一面に前記コイル部が配置された基板をさらに含む、請求項１から４のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項16】

前記コイル部は巻線型コイルである、請求項１から４のいずれか一項に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はコイル部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

コイル部品のうち一つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）とともに電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。

【0003】

電子機器がますます高性能化され、小さくなるにつれて電子機器に利用される電子部品はその数が増加し、小型化してきている。

【0004】

電子部品の集積化に伴い、外部電極を実装面のみに露出させた下面電極構造に対する要求がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】韓国公開特許第１０－２０２１－００２２３６３号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の一目的は、外部電極が実装面のみに露出して小型化、集積化に有利なコイル部品を提供するためである。

【0007】

本発明の他の目的は、隣接部品間のショートが防止されて部品間距離を最小化することができるコイル部品を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一側面によると、内部に配置されたコイル部を含み、上記コイル部の引き出し部が露出し、互いに向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、互いに向かい合う第３面及び第４面、そして上記第１面から第４面と連結され、互いに向かい合う第５面及び第６面を有する本体、上記本体に配置され、上記コイル部と連結され、上記第１面を覆う第１連結部及び上記第１連結部よりも狭い幅を有し、上記第６面を覆う第１パッド部を含む第１外部電極、上記本体に配置され、上記コイル部と連結され、上記第２面を覆う第２連結部及び上記第２連結部よりも狭い幅を有し、上記第６面を覆う第２パッド部を含む第２外部電極、及び上記本体の第１面及び第２面において、上記第１連結部及び第２連結部をそれぞれ覆う絶縁層を含むコイル部品が提供される。

【発明の効果】

【0009】

本発明によると、外部電極が実装面のみに露出して小型化、集積化に有利なコイル部品を提供することができる。

【0010】

また、本発明によると、隣接部品間のショートが防止されて部品間距離を最小化することができるコイル部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の第１実施例によるコイル部品を概略的に示した斜視図である。

【図2】図１をＡ方向から見た底面図である。

【図3】図１をＢ方向から見た側面図である。

【図4】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示した図面である。

【図5】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示した図面である。

【図6】本発明の第２実施例によるコイル部品を示した図面であり、図２に対応する図面である。

【図7】本発明の第２実施例によるコイル部品を示した図面であり、図４に対応する図面である。

【図8】本発明の第３実施例によるコイル部品を示した図面であり、図４に対応する図面及び部分拡大図である。

【図9】本発明の第４実施例によるコイル部品を概略的に示した斜視図である。

【図10】図９のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面を示した図面である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本出願で用いられる用語は、単に特定の実施例を説明するために用いられたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するものであり、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないものと理解することができる。尚、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味するものであり、必ずしも重力方向を基準に上側に位置することを意味するものではない。

【0013】

また、結合とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触される場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素間に介在して、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触されている場合まで包括する概念として用いられる。

【0014】

図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意に示したため、本発明は必ずしも示されたものに限定されない。

【0015】

図面において、Ｌ方向は第１方向または長さ方向、Ｗ方向は第２方向または幅方向、Ｔ方向は第３方向または厚さ方向に定義することができる。

【0016】

以下、本発明の実施例によるコイル部品を添付図面を参照して、詳細に説明し、添付図面を参照して説明することにおいて、同一または対応する構成要素は、同一の図面番号を付与し、これに対する重複説明は省略する。

【0017】

電子機器には様々な種類の電子部品が用いられるが、このような電子部品の間にはノイズ除去などを目的に、様々な種類のコイル部品が適宜用いられることができる。

【0018】

すなわち、電子機器におけるコイル部品は、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、共通モードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などで利用されることができる。

【0019】

（第１実施例）
図１は、本発明の第１実施例によるコイル部品１０００を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１をＡ方向から見た底面図であり、図３は、図１をＢ方向から見た側面図であり、図４は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示した図面であり、図５は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示した図面である。

【0020】

図１～図５を参照すると、本発明の一実施例によるコイル部品１０００は、本体１００、コイル部３００、外部電極４００、５００、絶縁層６００を含み、基板２００をさらに含むことができる。

【0021】

本体１００は、本実施例によるコイル部品１０００の外観をなし、内部にコイル部３００を埋設する。

【0022】

本体１００は、全体的に六面体状に形成されることができる。

【0023】

以下では、例示的に本体１００が六面体状であることを前提に本発明の一実施例を説明する。しかしながら、このような説明が六面体以外の形状に形成された本体を含むコイル部品を本実施例の範囲から除くものではない。

【0024】

図１～図５を参照すると、本体１００は、長さ方向Ｌに互いに向かい合う第１面１０１と第２面１０２、幅方向Ｗに互いに向かい合う第３面１０３と第４面１０４、厚さ方向Ｔに向かい合う第５面１０５及び第６面１０６を含む。本体１００の第１から第４面１０１、１０２、１０３、１０４のそれぞれは、本体１００の第５面１０５と第６面１０６を連結する本体１００の壁面に該当する。以下において、本体１００の両端面（一端面及び他端面）は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２を意味し、本体１００の両側面（一側面及び他側面）は、本体１００の第３面１０３及び第４面１０４を意味することができる。また、本体１００の一面及び他面は、それぞれ本体１００の第６面１０６と第５面１０５を意味することができる。プリント回路基板などの実装基板に本実施例によるコイル部品１０００を実装する際に、本体１００の第６面１０６は実装基板の実装面に向かうように配置されて実装基板に実装されることができる。

【0025】

本体１００は、例示的に、後述する外部電極４００、５００、絶縁層６００が形成された本実施例によるコイル部品１０００が２．５ｍｍの長さ、２．０ｍｍの幅及び１．０ｍｍの厚さを有するか、２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅及び０．６５ｍｍの厚さを有するか、１．６ｍｍの長さ、０．８ｍｍの幅及び０．８ｍｍの厚さを有するか、１．０ｍｍの長さ、０．５ｍｍの幅及び０．５ｍｍの厚さを有するか、または０．８ｍｍの長さ、０．４ｍｍの幅及び０．６５ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これに制限されるものではない。一方、コイル部品１０００の長さ、幅及び厚さに対して上述した例示的な数値は、工程誤差を反映しない数値であるため、工程誤差と認められる範囲の数値は、上述の例示的な数値に該当すると見なす必要がある。

【0026】

上述したコイル部品１０００の長さとは、コイル部品１０００の幅方向Ｗの中央部でとった長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージまたはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示したコイル部品１０００の長さ方向Ｌに向かい合う２つの最も外側の境界線を長さ方向Ｌと平行に連結し、厚さ方向Ｔに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の最大値を意味することができる。または、コイル部品１０００の長さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の最小値を意味することができる。または、コイル部品１０００の長さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味することができる。ここで、長さ方向Ｌと平行な複数の線分は、厚さ方向Ｔに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

【0027】

上述したコイル部品１０００の厚さとは、コイル部品１０００の幅方向Ｗの中央部でとった長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージまたはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示したコイル部品１０００の厚さ方向Ｔに向かい合う２つの最も外側の境界線を厚さ方向Ｔと平行に連結し、長さ方向Ｌに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の最大値を意味することができる。または、コイル部品１０００の厚さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の最小値を意味することができる。または、コイル部品１０００の厚さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味することができる。ここで、厚さ方向Ｔと平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

【0028】

上述したコイル部品１０００の幅とは、コイル部品１０００の厚さ方向Ｔの中央部でとった長さ方向Ｌ－幅方向Ｗの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージまたはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示したコイル部品１０００の幅方向Ｗに向かい合う２つの最も外側の境界線を幅方向Ｗと平行に連結し、長さ方向Ｌに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の最大値を意味することができる。または、コイル部品１０００の幅は、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の最小値を意味することができる。または、コイル部品１０００の幅は、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味することができる。ここで、幅方向Ｗと平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

【0029】

または、コイル部品１０００の長さ、幅及び厚さのそれぞれは、マイクロメータ測定法で測定されることもできる。マイクロメータ測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメータでゼロ点を設定し、マイクロメータのチップ（ｔｉｐ）の間に本実施例によるコイル部品１０００を挿入し、マイクロメータの測定レバー（ｌｅｖｅｒ）を回して測定することができる。一方、マイクロメータ測定法でコイル部品１０００の長さを測定することにおいて、コイル部品１０００の長さは１回測定された値を意味することもでき、複数回測定された値の算術平均を意味することもできる。これは、コイル部品１０００の幅及び厚さにも同様に適用することができる。

【0030】

本体１００は、磁性物質及び樹脂を含むことができる。具体的には、本体１００は、磁性物質が樹脂に分散された磁性複合シートを一つ以上積層して形成されることができる。但し、本体１００は、磁性物質が樹脂に分散された構造以外に他の構造を有することもできる。例えば、本体１００は、フェライトなどの磁性物質からなることもでき、非磁性体からなることもできる。

【0031】

磁性物質は、フェライトまたは金属磁性粉末であることができる。

【0032】

フェライトは、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト及びＬｉ系フェライトの少なくとも一つ以上であることができる。

【0033】

金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末の少なくとも一つ以上であることができる。

【0034】

金属磁性粉末は、非晶質または結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。

【0035】

フェライト及び金属磁性粉末は、それぞれ平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであることができるが、これに制限されるものではない。

【0036】

本体１００は、樹脂に分散した２種類以上の磁性物質を含むことができる。ここで、磁性物質が異なる種類であるとは、樹脂に分散した磁性物質が平均直径、組成、結晶性、及び形状のいずれか一つで互いに区別されることを意味する。

【0037】

樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独または混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。

【0038】

本体１００は、後述するコイル部３００を貫通するコア１１０を含むことができる。コア１１０は、磁性複合シートがコイル部３００の貫通孔を充填することで形成されることができるが、これに制限されるものではない。

【0039】

基板２００は本体１００の内部に配置される。基板２００は、後述するコイル部３００を支持する構成である。基板２００の側面は、本体１００の第１面及び第２面１０１、１０２に露出して、第１及び第２外部電極４００、５００とそれぞれ接することができる。

【0040】

基板２００は、エポキシ樹脂などの熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性絶縁樹脂または感光性絶縁樹脂を含む絶縁資材で形成されるか、このような絶縁樹脂にガラス繊維またはフィラーなどの補強材が含浸された絶縁資材で形成されることができる。一例として、基板２００は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの絶縁資材で形成されることができるが、これに制限されるものではない。

【0041】

フィラーとしてはシリカ（二酸化ケイ素、ＳｉＯ２）、アルミナ（酸化アルミニウム、Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、泥、雲母粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）からなる群から選択された少なくとも一つ以上が用いられることができる。

【0042】

基板２００が補強材を含む絶縁資材で形成される場合、基板２００はより優れた剛性を提供することができる。基板２００がガラス繊維を含まない絶縁資材で形成される場合、本実施例によるコイル部品１０００の厚さを薄型化する上で有利である。また、同一サイズの本体１００を基準として、コイル部３００及び／または金属磁性粉末が占める体積を増加させることができ、部品特性を向上させることができる。基板２００が感光性絶縁樹脂を含む絶縁資材で形成される場合、コイル部３００を形成するための工程数が減って、生産費の削減に有利であり、微細なビア３２０を形成することができる。

【0043】

基板２００の厚さは、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下であることができるが、これに制限されるものではない。

【0044】

コイル部３００は本体１００の内部に配置され、コイル部品の特性を発現する。例えば、本実施例のコイル部品１０００がパワーインダクタとして活用される場合、コイル部３００は、電場を磁場として蓄積し、出力電圧を維持することで電子機器の電源を安定させる役割を果たすことができる。

【0045】

図４及び図５を参照すると、コイル部３００はコイルパターン３１１、３１２、引き出し部３３１、３３２及びビア３２０を含む。具体的には、本体１００の第６面１０６と向かい合う基板２００の下面に第１コイルパターン３１１及び第１引き出し部３３１が配置され、基板２００の下面と向かい合う基板２００の上面に第２コイルパターン３１２及び第２引き出し部３３２が配置される。基板２００の下面において第１コイルパターン３１１は、第１引き出し部３３１と接触連結される。基板２００の上面において第２コイルパターン３１２は、第２引き出し部３３２と接触連結され、ビア３２０は基板２００を貫通して第１コイルパターン３１１及び第２コイルパターン３１２のそれぞれの内側端部に接触連結される。このようにすることで、コイル部３００は全体的に一つのコイルとして機能することができる。

【0046】

第１コイルパターン３１１及び第２コイルパターン３１２のそれぞれは、コア１１０を軸として少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成した平面螺旋の形態であることができる。一例として、第１コイルパターン３１１は、基板２００の下面でコア１１０を軸として少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成することができる。

【0047】

引き出し部３３１、３３２は、それぞれ本体１００の第１及び第２面１０１、１０２に露出する。すなわち、第１引き出し部３３１はそれぞれ本体１００の第１面１０１に露出し、第２引き出し部３３２は本体１００の第２面１０２に露出する。

【0048】

コイルパターン３１１、３１２、ビア３２０、及び引き出し部３３１、３３２の少なくとも一つは、少なくとも一つ以上の金属層を含むことができる。一例として、図４及び図５の方向を基準に、第２コイルパターン３１２、ビア３２０及び第２引き出し部３３２を基板２００の上面にめっき形成する場合、第２コイルパターン３１２、ビア３２０及び第２引き出し部３３２のそれぞれは、無電解めっき層などのシード層と、電解めっき層を含むことができる。ここで、電解めっき層は単層構造であることもでき、多層構造であることもできる。多層構造の電解めっき層は、いずれか一つの電解めっき層をもう一つの電解めっき層が覆うコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成されることもでき、いずれか一つの電解めっき層の一面にのみもう一つの電解めっき層が積層された形状に形成されることもできる。第２コイルパターン３１２のシード層、ビア３２０のシード層及び第２引き出し部３３２のシード層は一体に形成されて相互間に境界が形成されないことがあるが、これに制限されるものではない。第２コイルパターン３１２の電解めっき層、ビア３２０の電解めっき層及び第２引き出し部３３２の電解めっき層は一体に形成されて、相互間に境界が形成されないことがあるが、これに制限されるものではない。

【0049】

コイルパターン３１１、３１２、ビア３２０及び引き出し部３３１、３３２のそれぞれは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）またはこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。一例として、第１コイルパターン３１１は、基板２００と接する銅（Ｃｕ）を含むシード層と、シード層に配置されて銅（Ｃｕ）を含む電解めっき層を含むことができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

【0050】

絶縁膜ＩＦは、コイル部３００と本体１００との間、及び基板２００と本体１００との間に配置される。

【0051】

図４及び図５を参照すると、絶縁膜ＩＦは、第１及び第２コイルパターン３１１、３１２、第１及び第２引き出し部３３１、３３２が形成された基板２００の表面に沿って形成されることができるが、これに制限されるものではない。絶縁膜ＩＦは、第１及び第２コイルパターン３１１、３１２の各隣接ターンの間、及び第１及び第２引き出し部３３１、３３２のそれぞれと第１及び第２コイルパターン３１１、３１２との間を充填してコイルターン間を絶縁することができる。

【0052】

絶縁膜ＩＦは、コイル部３００と本体１００を絶縁させるためのものであり、パリレンなどの公知の絶縁物質を含むことができるが、これに制限されるものではない。別の例として、絶縁膜ＩＦは、パリレンではなくエポキシ樹脂などの絶縁物質を含むこともできる。絶縁膜ＩＦは気相蒸着法で形成されることができるが、これに制限されるものではない。別の例として、絶縁膜ＩＦは、コイル部３００が形成された基板２００の両面に絶縁膜ＩＦを形成するための絶縁フィルムを積層及び硬化することで形成されることもでき、コイル部３００が形成された基板２００の両面に絶縁膜ＩＦを形成するための絶縁ペーストを塗布及び硬化することで形成されることもできる。一方、上述した理由で、絶縁膜ＩＦは、本実施例で省略可能な構成である。すなわち、本実施例によるコイル部品１０００の設計された作動電流及び電圧で本体１００が十分な電気的抵抗を有する場合であれば、絶縁膜ＩＦは本実施例で省略可能である。

【0053】

外部電極４００、５００は、本体１００の一面１０６に互いに離隔配置され、それぞれコイル部３００と連結される。具体的には、本実施例の場合、第１外部電極４００は、本体１００の第１面１０１に配置されて第１引き出し部３３１と接触連結される第１連結部４１０と、第１連結部４１０から本体１００の第６面１０６に延長する第１パッド部４２０を含む。第２外部電極５００は、本体１００の第２面１０２に配置されて第２引き出し部３３２と接触連結される第２連結部５１０と、第２連結部５１０から本体１００の第６面１０６に延長する第２パッド部５２０を含む。

【0054】

図２を参照すると、第１及び第２パッド部４２０、５２０は、本体１００の第６面１０６で互いに離隔して配置されることができる。本体１００の第６面１０６で第１及び第２パッド部４２０、５２０の間の領域には、後述する絶縁層６００が配置されることができる。

【0055】

図１～図３を参照すると、第１及び第２パッド部４２０、５２０の幅Ｗｐは、それぞれ第１及び第２連結部４１０、５１０の幅Ｗｃよりも狭く形成されることができる。このとき、第１及び第２連結部４１０、５１０の幅Ｗｃは、本体１００の幅Ｗｂと実質的に同一に形成されることができるが、これに制限されるものではない。ここで、実質的に同一であるという意味は、製造工程上発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差を含んで同一であるという意味である。

【0056】

一例として、第１連結部４１０の幅Ｗｃに対する第１パッド部４２０の幅Ｗｐの比Ｗｐ／Ｗｃは、０．５超過１．０未満で形成されることができ、第２連結部５１０の幅Ｗｃに対する第２パッド部５２０の幅Ｗｐの比Ｗｐ／Ｗｃは、０．５超過１．０未満で形成されることができるが、これに制限されるものではない。第１連結部４１０の幅Ｗｃに対する第１パッド部４２０の幅Ｗｐの比Ｗｐ／Ｗｃが０．５未満である場合、同一サイズのコイル部品においてパッド部４２０、５２０の面積確保が十分に行われないため、実装時の固着強度が劣化することがある。

【0057】

ここで、第１及び第２パッド部４２０、５２０の幅Ｗｐは、本体１００の幅方向Ｗに沿って測定した第１及び第２パッド部４２０、５２０の大きさを意味することができる。一例として、コイル部品１０００の実装面、すなわち、本体１００の第６面１０６から第５面１０６に向かう方向に１００倍～１０００倍の倍率で撮影した長さ方向Ｌ－幅方向Ｗに対する光学顕微鏡イメージまたはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに現れたパッド部４２０、５２０の幅方向Ｗに向かい合う２つの最も外側の境界線を幅方向Ｗと平行に連結し、長さ方向Ｌに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味することができる。ここで、幅方向Ｗ及び平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

【0058】

なお、第１及び第２連結部４１０、５１０の幅Ｗｃは、本体１００の幅方向Ｗに沿って測定した第１及び第２連結部４１０、５１０の大きさを意味することができる。一例として、コイル部品１０００を本体１００の第１及び第２面１０１、１０２の方向で１００倍～１０００倍の倍率で撮影した幅方向Ｗ－厚さ方向Ｔに対する光学顕微鏡イメージまたはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに現れた連結部４１０、５１０の幅方向Ｗに向かい合う２つの最も外側の境界線を幅方向Ｗと平行に連結し、厚さ方向Ｔに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味することができる。ここで、幅方向Ｗと平行な複数の線分は、厚さ方向Ｔに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

【0059】

図２を参照すると、第１及び第２パッド部４２０、５２０は、いわゆるウィンドウ（ｗｉｎｄｏｗ）構造に該当する下面電極構造に該当する。すなわち、第１及び第２パッド部４２０、５２０が実装面のみに露出することで実装面積を減らすことができる。また、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗにそれぞれ絶縁層６００によるマージンが形成され、隣接したコイル部品間のショート危険が減少されることで集積化に有利な効果を有することができる。

【0060】

図２を参照すると、幅方向Ｗを基準に、本体１００の幅Ｗｂに対する第１及び第２パッド部４２０、５２０が本体１００の第３面及び第４面１０３、１０４と離隔した間隔Ｗ１の比Ｗ１／Ｗｂは、０．０１６７以上０．０８３３以下であることができる。

【0061】

上記離隔間隔Ｗ１は、本体１００の第６面１０６に後述する絶縁層６００を形成した後、一部を除去して外部電極４００、５００のめっきをガイドするオープニング領域の形成位置及び大きさによって決定されることができる。

【0062】

【表1】

【0063】

上記表１及び図２を参照すると、幅方向の絶縁マージンＷ１は、パッド部４２０、５２０が本体１００の第３面１０３及び第４面１０４から幅方向Ｗにそれぞれ離隔した間隔Ｗ１を意味することができる。Ｃｈｉｐ ｓｈｉｆｔｉｎｇ評価は、コイル部品をプリント回路基板に実装した後、コイル部品が定位置から外れた不良を評価するものであり、パッド部４２０、５２０のサイズが小さい場合に発生されることができる。実装時のはんだ露出の評価は、実装面のはんだがコイル部品の最も外側領域から外れる不良を評価するものであり、パッド部４２０、５２０の周辺の絶縁マージンが小さい場合に発生されることができる。

【0064】

パッド部４２０、５２０が本体１００の第３面１０３及び第４面１０４から幅方向Ｗにそれぞれ離隔した間隔Ｗ１を調節して実験した結果、本体１００の幅Ｗｂに対するパッド部４２０、５２０の幅方向の絶縁マージン、すなわち、離隔間隔Ｗ１の比Ｗ１／Ｗｂが０．０１６７未満である実験例＃１、＃２の場合、実装時にはんだが露出する不良が発生した。また、本体１００の幅Ｗｂに対するパッド部４２０、５２０の幅方向の離隔間隔Ｗ１の比Ｗ１／Ｗｂが０．０８３３を超過する実験例＃９の場合、Ｃｈｉｐ ｓｈｉｆｔｉｎｇ不良が発見された。

【0065】

したがって、本体１００の幅Ｗｂに対するパッド部４２０、５２０の幅方向の離隔間隔Ｗ１の比Ｗ１／Ｗｂを０．０１６７以上０．０８３３以下形成する場合にＣｈｉｐ ｓｈｉｆｔｉｎｇ不良がなく、実装時にはんだが露出しないコイル部品１０００を提供することができる。

【0066】

一方、図２に示したように、本体１００の第３面及び第４面１０３、１０４にも絶縁層６００が延長することができるが、この場合、上述した実装面の方向ＳＥＭイメージ上におけるパッド部４２０、５２０の幅方向Ｗの離隔距離から本体１００の第３面及び第４面１０３、１０４上の絶縁層６００の厚さを除くことで、幅方向の絶縁マージンＷ１を算出することができる。または、パッド部４２０、５２０を含むように幅方向Ｗ－厚さ方向Ｔの断面に対するＳＥＭイメージをとり、上記イメージに現れたパッド部４２０、５２０の最も外側の境界線と幅方向Ｗに向かい合う本体１００の第３面１０３の最も外側の境界線を幅方向Ｗと平行に連結し、厚さ方向Ｔに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味することができる。ここで、幅方向Ｗと平行な複数の線分は、厚さ方向Ｔに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

【0067】

図２を参照すると、本体１００の長さＬｂに対するパッド部４２０、５２０が本体１００の第１面１０１及び第２面１０２から長さ方向Ｌにそれぞれ離隔した間隔Ｌ１の比Ｌ１／Ｌｂは、０．０１以上０．０４以下であることができる。上記離隔間隔Ｌ１は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２にそれぞれ配置された第１及び第２連結部４１０、５１０を覆う絶縁層６００が本体１００の第６面１０６に延長してパッド部４２０、５２０の一部をさらに覆う領域の長さに応じて決定されることができる。

【0068】

したがって、長さ方向Ｌを基準として、本体１００の長さに対する絶縁層６００が本体１００の第６面１０６に延長した長さＬ１の比Ｌ１／Ｌｂは０．０１以上０．０４以下形成されることができる。

【0069】

【表2】

【0070】

上記表２及び図２を参照すると、長さ方向の絶縁マージンＬ１は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２にそれぞれ配置された第１及び第２連結部４１０、５１０を覆う絶縁層６００が本体１００の第６面１０６に延長してパッド部４２０、５２０の一部をさらに覆う領域の長さを意味することができる。

【0071】

絶縁層６００が本体１００の第６面１０６に延長してパッド部４２０、５２０の一部を覆う領域の長さＬ１を調節して実験した結果、本体１００の長さＬｂに対するパッド部４２０、５２０の長さ方向の絶縁マージン、すなわち絶縁層６００の延長長さＬ１の比Ｌ１／Ｌｂが０．０１未満である実験例＃１、＃２の場合、実装時にはんだが露出する不良が発生した。また、本体１００の長さＬｂに対するパッド部４２０、５２０の長さ方向の絶縁マージン、すなわち絶縁層６００の延長長さＬ１の比Ｌ１／Ｌｂが０．０４を超える実験例＃８、＃９の場合、Ｃｈｉｐ ｓｈｉｆｔｉｎｇ不良が発見された。

【0072】

したがって、本体１００の長さＬｂに対するパッド部４２０、５２０の長さ方向の絶縁マージン、すなわち絶縁層６００の延長長さＬ１の比Ｌ１／Ｌｂを０．０１以上０．０４以下形成する場合にＣｈｉｐ ｓｈｉｆｔｉｎｇ不良がなく、実装時にはんだが露出しないコイル部品１０００を提供することができる。

【0073】

一方、図２に示したように、絶縁層６００が本体１００の第６面１０６に延長してパッド部４２０、５２０の一部を覆う領域の長さＬ１は、一例として、コイル部品１０００の実装面、すなわち本体１００の第６面１０６から第５面１０６に向かう方向に１００倍～１０００倍の倍率で撮影した長さ方向Ｌ－幅方向Ｗに対する光学顕微鏡イメージまたはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに現れたパッド部４２０、５２０の最も外側の境界線と長さ方向Ｌに向かい合うコイル部品１０００の最も外側の境界線を長さ方向Ｌと平行に連結し、幅方向Ｗに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味することができる。ここで、長さ方向Ｌと平行な複数の線分は、幅方向Ｗに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

【0074】

図３を参照すると、第１及び第２連結部４１０、５１０の幅Ｗｃは、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２の幅Ｗｂと実質的に同一であることができる。ここで、実質的に同一であるという意味は、製造工程上発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差を含んで同一であるという意味である。

【0075】

第１及び第２連結部４１０、５１０は、それぞれ本体１００の第１面１０１及び第２面１０２を覆うことができる。一例として、第１及び第２連結部４１０、５１０は、それぞれ本体１００の第１面１０１及び第２面１０２の全体に配置されることができるが、これに制限されるものではない。

【0076】

第１及び第２連結部４１０、５１０の面積が増加する場合、引き出し部３３１、３３２との連結信頼性が向上することができ、Ｒｄｃ特性も向上することができる。

【0077】

一方、パッド部４２０、５２０が上述した幅方向Ｗ、長さ方向Ｌの絶縁マージンを有する場合、実装面に露出する面積が減少するにつれて実装時の固着強度が劣化することがある。

【0078】

本実施例によるコイル部品１０００において、パッド部４２０、５２０の幅方向Ｗ、長さ方向Ｌの絶縁マージンがそれぞれ上述の範囲で最大になると、本体１００の実装面の面積に対するパッド部４２０、５２０の露出面積の比が０．３０に近づくことができる。

【0079】

下記の表３を参照すると、この場合にも基準値（１０Ｎ）以上の固着強度が確保されることが確認できた。

【0080】

【表3】

【0081】

外部電極４００、５００は、本体１００の表面に形成された後述する絶縁層６００をめっきレジストとして電解めっきを行うことで、本体１００の表面に形成されることができる。本体１００が金属磁性粉末を含む場合、金属磁性粉末は本体１００の表面に露出することができる。本体１００の表面に露出した金属磁性粉末により、電解めっき時に本体１００の表面に導電性が付与されることができ、本体１００の表面に外部電極４００、５００を電解めっきで形成することができる。

【0082】

外部電極４００、５００の連結部４１０、５１０及びパッド部４２０、５２０は、同一のめっき工程で形成され、相互間に境界が形成されないことがある。すなわち、第１連結部４１０及び第１パッド部４２０は、一体に形成されることができ、第２連結部５１０及び第２パッド部５２０は、一体に形成されることができる。また、連結部４１０、５１０及びパッド部４２０、５２０は、互いに同一の金属で構成されることができる。但し、このような説明が連結部４１０、５１０とパッド部４２０、５２０が互いに異なるめっき工程で形成され、相互間に境界が形成された場合を本発明の範囲から除くものではない。

【0083】

外部電極４００、５００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。

【0084】

外部電極４００、５００のそれぞれは、複数の層で形成されることができる。一例として、外部電極４００、５００は、銅（Ｃｕ）を含む金属層、ニッケル（Ｎｉ）を含む金属層、及びスズ（Ｓｎ）を含む金属層１３を含む層状構造を有することができる。

【0085】

外部電極４００、５００は、銅、銀、及びスズの少なくとも一つ以上を含む導電性粉末及び熱硬化性樹脂を含む導電性ペーストを塗布及び硬化して形成されることができる。または、外部電極４００、５００は、めっき法またはスパッタリングなどの気相蒸着法などで形成されることができる。

【0086】

絶縁層６００は、コイル部品を電気的に保護し、リーク電流（ｌｅａｋａｇｅ ｃｕｒｒｅｎｔ）を減少させ、外部電極４００、５００をめっきで形成する際にめっきレジストとして機能することができる。

【0087】

図１～図５を参照すると、絶縁層６００は本体１００の表面に配置される。

【0088】

図４を参照すると、絶縁層６００は、本体１００の第１及び第２面１０１、１０２にそれぞれ配置された第１及び第２連結部４１０、５１０を覆うことができる。絶縁層６００は、第１及び第２連結部４１０、５１０を覆うことで、本実施例によるコイル部品１０００がプリント回路基板などの実装基板に実装される際に、隣接して実装された他の電子部品と短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）されることを防止することができる。また、第１及び第２外部電極４００、５００を実装面のみに露出させることで、同一サイズに対する実装面積を減少させることができる。

【0089】

絶縁層６００は、本体１００の第３面１０３及び第４面１０４を覆うように延長することができる。また、絶縁層６００は、本体１００の第５面１０５を覆うように延長することができる。また、絶縁層６００は、本体１００の第６面１０６に延長して第１及び第２パッド部４２０、５２０の一部を覆うことができる。

【0090】

すなわち、絶縁層６００は、本体１００の第３から第６面１０３、１０４、１０５、１０６のうち、第１及び第２外部電極４００、５００が配置される領域を除いた残りの領域を覆うことができ、さらに、第１及び第２連結部４１０、５１０の外側面、そして第１及び第２パッド部４２０、５２０の一部を覆うことができる。結果的に、本実施例によるコイル部品１０００の外部電極４００、５００は、第１及び第２パッド部４２０、５２０の全部または一部のみが実装面に露出することができる。

【0091】

絶縁層６００は、外部電極４００、５００の少なくとも一部をめっきで形成する際に、めっきレジストとして機能することができるが、これに制限されるものではない。一例として、外部電極４００、５００のめっき形成する際に、まず本体１００の第６面１０６に絶縁層６００を配置した後、パッド部４２０、５２０を形成する領域に対して絶縁層６００を除去することで、オープニングを形成することができる。

【0092】

絶縁層６００は、本体１００の各面で互いに一体に形成されることもでき、相互間に境界が形成されることもできる。制限されない例として、本体１００の第５及び第６面１０５、１０６のそれぞれに形成された絶縁層６００と、本体１００の第３及び第４面１０３、１０４のそれぞれに形成された絶縁層６００は、互いに異なる工程で形成されることで相互間に境界が形成されることができる。

【0093】

絶縁層６００は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂、感光性樹脂、パリレン、ＳｉＯ_ｘまたはＳｉＮ_ｘを含むことができる。

【0094】

絶縁層６００は接着機能を有することができる。一例として、絶縁フィルムを本体１００に積層して絶縁層６００を形成する場合、絶縁フィルムは接着成分を含んで本体１００の表面に接着することができる。このような場合、絶縁層６００の本体１００と接する一面には接着層が別途形成されていることができる。但し、半硬化状態（Ｂ－ｓｔａｇｅ）の絶縁フィルムを用いて絶縁層６００を形成する場合などのように、絶縁層６００の一面に別途の接着層が形成されていないこともできる。

【0095】

絶縁層６００は、液状の絶縁樹脂を本体１００の表面に塗布したり、絶縁ペーストを本体１００の表面に塗布したり、絶縁フィルムを本体１００の表面に積層したり、気相蒸着で絶縁樹脂を本体１００の表面に形成することで形成されることができる。絶縁フィルムの場合、感光性絶縁樹脂を含むドライフィルム（ＤＦ）、感光性絶縁樹脂を含まないＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）またはポリイミドフィルムなどを用いることができる。

【0096】

絶縁層６００は、１０ｎｍ～１００μｍの厚さ範囲で形成されることができるが、これに制限されるものではない。絶縁層６００の厚さが１０ｎｍ未満である場合には、Ｑ特性（Ｑ ｆａｃｔｏｒ）減少、降伏電圧（ｂｒｅａｋ ｄｏｗｎ ｖｏｌｔａｇｅ）減少及び磁気共振周波数（Ｓｅｌｆ－ｒｅｓｏｎａｎｔ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ、ＳＲＦ）減少など、コイル部品の特性が減少することができ、絶縁層６００の厚さが１００μｍ超過である場合には、コイル部品の全長さ、幅、厚さが増加して薄型化に不利である。

【0097】

ここで、絶縁層６００の厚さとは、コイル部品１０００の幅方向Ｗの中央部でとった長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージまたはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、各領域において、上記イメージに示した絶縁層６００の長さ方向Ｌに向かい合う最も外側の境界線を長さ方向Ｌと平行に連結し、厚さ方向Ｔに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味することができる。ここで、長さ方向Ｌと平行な複数の線分は、厚さ方向Ｔに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

【0098】

（第２実施例）
図６は、本発明の第２実施例によるコイル部品２０００を示した図面であり、図２に対応する図面であり、図７は、本発明の第２実施例によるコイル部品２０００を示した図面であり、図４に対応する図面である。

【0099】

図２及び図４と、図６及び図７を比較すると、本実施例によるコイル部品２０００は、本発明の一実施例によるコイル部品１０００と比較するとき、本体１００の第６面１０６においてパッド部４２０、５２０が絶縁層６００のオープニングを介して形成される領域、及びパッド部４２０、５２０が絶縁層６００によって一部覆われる領域が異なる。したがって、本実施例によるコイル部品２０００を説明する際に、本発明の第１実施例と異なるパッド部４２０、５２０が露出する領域についてのみ説明する。本実施例の残りの構成は、本発明の一実施例における説明がそのまま適用されることができる。

【0100】

図６を参照すると、本実施例によるコイル部品２０００は、パッド部４２０、５２０が本体１００の第３面１０３及び第４面１０４から幅方向Ｗにそれぞれ離隔した間隔Ｗ２が第１実施例によるコイル部品１０００のパッド部４２０、５２０が本体１００の第３面１０３及び第４面１０４から幅方向Ｗにそれぞれ離隔した間隔Ｗ１よりも大きく形成されることができる。これは、第１及び第２パッド部４２０、５２０を形成する際に、めっきレジストとして機能する絶縁層６００のオープニングの幅Ｗｐをより狭く形成することで得られる構造である。

【0101】

図６及び図７を参照すると、本実施例によるコイル部品２０００は、絶縁層６００が本体１００の第６面１０６に延長してパッド部４２０、５２０の一部を覆う領域の長さＬ２が第１実施例によるコイル部品１０００の絶縁層６００が本体１００の第６面１０６に延長してパッド部４２０、５２０の一部を覆う領域の長さＬ１よりも長く形成されることができる。すなわち、パッド部４２０、５２０の長さ方向Ｌの絶縁マージンが大きく形成されることができる。

【0102】

本実施例によるコイル部品２０００は、第１実施例によるコイル部品１０００と比較するとき、パッド部４２０、５２０の周辺の絶縁マージンが増加して、実装時の隣接コイル部品間のショート防止効果が向上されるため、実装時の集積度をさらに高めることができる有利な効果を有することができる。

【0103】

但し、パッド部４２０、５２０の露出面積が減少される場合、これによって実装時の固着強度が劣化することがあるため、本実施例によるコイル部品２０００のパッド部４２０、５２０の露出面積は、パッド部４２０、５２０の周辺の絶縁マージンがない場合のパッド部４２０、５２０の露出面積の５０％以上形成することが好ましい。

【0104】

（第３実施例）
図８は、本発明の第３実施例によるコイル部品３０００を示した図面であり、図４に対応する図面及び部分拡大図である。

【0105】

図４及び図８を比較すると、本実施例によるコイル部品３０００は、本発明の一実施例によるコイル部品１０００と比較するとき、パッド部４２０、５２０の構成が異なる。したがって、本実施例によるコイル部品３０００を説明する際に、本発明の第１実施例と異なるパッド部４２０、５２０の層状構造についてのみ説明する。本実施例の残りの構成は、本発明の一実施例における説明がそのまま適用されることができる。

【0106】

図８を参照すると、本実施例によるコイル部品３０００の外部電極４００、５００のそれぞれは、複数の層で形成されることができる。一例として、第１外部電極４００は、第１金属層１１、第１金属層１１に配置された第２金属層１２、及び第２金属層に配置された第３金属層１３を含むことができるが、上述した第１連結部４１０及び第１パッド部４２０は、第１金属層１１を意味することができる。したがって、第２及び第３金属層１２、１３は、第１パッド部４２０上にのみ配置され、第１連結部４１０には延長しないことがある。但し、本実施例の範囲がこれに制限されるものではない。

【0107】

一方、第１金属層１１は、本体１００の第１面１０１、第２面１０２、及び第６面１０６に一体に配置されることができる。具体的には、第１外部電極４００の第１金属層１１は、本体１００の第１面１０１に配置され、第６面１０６に沿って延長することができる。また、第２外部電極５００の第１金属層１１は、本体１００の第２面１０２に配置され、第６面１０６に沿って延長することができる。

【0108】

図８を参照すると、パッド部４２０、５２０は、銅（Ｃｕ）を含む第１金属層１１、第１金属層１１に配置され、ニッケル（Ｎｉ）を含む第２金属層１２、及び第２金属層に配置され、スズ（Ｓｎ）を含む第３金属層１３を含むことができる。

【0109】

本実施例によるコイル部品３０００は、第１金属層１１の配置後、連結部４１０、５１０の第１金属層１１が絶縁層６００で覆われ、その後に、第２及び第３金属層１２、１３がさらに配置されることができる。

【0110】

（第４実施例）
図９は、本発明の第４実施例によるコイル部品４０００を概略的に示した斜視図である。図１０は、図９のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面を示した図面である。

【0111】

図１及び図４と、図９及び図１０を比較すると、本実施例によるコイル部品４０００は、本発明の一実施例によるコイル部品１０００と比較するとき、基板２００の構成が省略されており、コイル部３００が異なる。したがって、本実施例によるコイル部品３０００を説明する際に、本発明の第１実施例と異なるコイル部３００についてのみ説明する。本実施例の残りの構成は、本発明の第１実施例における説明がそのまま適用されることができる。

【0112】

図９及び図１０を参照すると、コイル部３００は、銅ワイヤなどの金属ワイヤＭＷ及び金属ワイヤＭＷの表面を被覆する絶縁膜ＩＦを含む線材をスパイラル（ｓｐｉｒａｌ）状で巻いた巻線形コイルであることができる。

【0113】

コイル部３００は、コア１１０を中心に少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成した巻回部３１０と、巻回部３１０の両端からそれぞれ延長して本体１００の第１面１０１及び第２面１０２にそれぞれ露出した引き出し部３３１、３３２を含む。

【0114】

第１引き出し部３３１は、巻回部３１０の一端から延長して本体１００の第１面１０１に露出し、第２引き出し部３３２は、巻回部３１０の他端から延長して、本体１００の第２面１０２に露出する。

【0115】

巻回部３１０は、上述した線材をスパイラル（ｓｐｉｒａｌ）状に巻くことで形成されることができる。図１０を参照すると、本実施例によるコイル部品３０００は、長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面上で、巻回部３１０の各ターン（ｔｕｒｎ）の表面が絶縁膜ＩＦで被覆された形態を有することができる。巻回部３１０は、少なくとも一つの層で構成されることができる。巻回部３１０の各層は平面螺旋状に形成され、少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）数を有することができる。

【0116】

引き出し部３３１、３３２は、巻回部３１０と一体に形成されることができる。例えば、上述した線材を巻いて巻回部３１０を形成し、巻回部３１０から延長した線材の領域を引き出し部３３１、３３２とすることができる。

【0117】

金属ワイヤＭＷは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）またはこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。

【0118】

絶縁膜ＩＦは、エナメル、パリレン、エポキシ、ポリイミドなどの絶縁物質を含むことができる。絶縁膜ＩＦは、２以上の層で構成されることができる。制限されない例として、絶縁膜ＩＦは、金属ワイヤＭＷと接する被覆層と、被覆層に形成された融着層を含むことができる。融着層は、線材である金属ワイヤＭＷをコイル状に巻いた後、熱及び圧力によって互いに隣接するターンを構成する金属ワイヤＭＷの融着層と互いに結合されることができる。このような構造の絶縁膜ＩＦを含む金属ワイヤＭＷで巻いた場合には、巻回部３１０における複数のターン（ｔｕｒｎ）の融着層は互いに融着して一体化することができる。

【0119】

なお、図９及び図１０は、本実施例のコイル部３００がアルファ（ａｌｐｈａ）型巻線であることを示しているが、本実施例の範囲がこれに制限されるものではなく、エッジワイズ（ｅｄｇｅ－ｗｉｓｅ）巻線も本実施例に属するといえる。

【0120】

以上、本発明の一実施形態について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更または削除などによって本発明を多様に修正及び変更させることができ、これも本発明の権利範囲内に属するといえる。

【符号の説明】

【0121】

１１ 第１金属層
１２ 第２金属層
１３ 第３金属層
１００ 本体
１１０ コア
２００ 基板
３００ コイル部
３１０ 巻回部
３１１、３１２ コイルパターン
３２０ ビア
３３１、３３２ 引き出し部
４００、５００ 外部電極
４１０、５１０ 連結部
４２０、５２０ パッド部
６００ 絶縁層
ＭＷ 金属ワイヤ
ＩＦ 絶縁膜
Ｌ１、Ｌ２ 長さ方向の絶縁マージン
Ｗ１、Ｗ２ 幅方向の絶縁マージン
Ｗｃ 連結部の幅、Ｗｐ パッド部の幅
１０００、２０００、３０００、４０００ コイル部品

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】