特開 2023-106688 圧縮成形装置及び圧縮成形方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023106688

(43)【公開日】2023-08-02

(54)【発明の名称】圧縮成形装置及び圧縮成形方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 43/34 20060101AFI20230726BHJP

   B29C 43/58 20060101ALI20230726BHJP

【ＦＩ】

B29C43/34

B29C43/58

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022007560

(22)【出願日】2022-01-21

(71)【出願人】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001726

【氏名又は名称】弁理士法人綿貫国際特許・商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】田上 秀作

(72)【発明者】

【氏名】柳澤 誠

【テーマコード（参考）】

4F204

【Ｆターム（参考）】

4F204AA36

4F204AD19

4F204AH37

4F204AR11

4F204AR15

4F204FA01

4F204FA15

4F204FB01

4F204FB17

4F204FF47

4F204FN11

4F204FN15

4F204FN17

4F204FQ38

(57)【要約】

【課題】樹脂の供給に関して、計量精度の向上と計量時間の低減との両立を図ることが可能な圧縮成形装置及び圧縮成形方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂封止装置１は、単位時間当たりの樹脂Ｒの供給量が相対的に多い第１フィーダ３１０と相対的に少ない第２フィーダ３２０とを有する樹脂供給部３０１を備え、樹脂供給部３０１は、第１フィーダ３１０と第２フィーダ３２０との両方を用いて封止に必要な所定量の樹脂Ｒを供給する構成である。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

上型もしくは下型の一方にキャビティが設けられた封止金型を用いて、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形装置であって、
単位時間当たりの前記樹脂の供給量が相対的に多い第１フィーダと相対的に少ない第２フィーダとを有する樹脂供給部を備え、
前記樹脂供給部は、前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方を用いて封止に必要な所定量の前記樹脂を供給する構成であること
を特徴とする圧縮成形装置。

【請求項2】

前記樹脂供給部による前記樹脂の供給動作の制御を行う制御部を備え、
前記制御部は、前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方による前記樹脂の供給動作を開始し、次いで、供給される前記樹脂が前記所定量に到達する前の設定時点で前記第１フィーダによる前記樹脂の供給動作を停止し、次いで、前記樹脂が前記所定量に到達する終了時点まで前記第２フィーダによる前記樹脂の供給動作を継続する制御を行うこと
を特徴とする請求項１記載の圧縮成形装置。

【請求項3】

前記制御部は、前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方による前記樹脂の供給動作を開始してから、前記第１フィーダによる前記樹脂の供給動作を停止した時点の前記樹脂の供給量と前記第２フィーダによる単位時間当たりの前記樹脂の供給量を計測し、前記単位時間当たりの前記樹脂の供給量に基づき、前記第２フィーダによる前記樹脂の供給動作によって前記樹脂が前記所定量に到達するまでの必要時間を予測して、前記終了時点を算出する制御を行うこと
を特徴とする請求項２記載の圧縮成形装置。

【請求項4】

前記設定時点は、タイマーによる設定時間の経過時点であること
を特徴とする請求項２記載の圧縮成形装置。

【請求項5】

前記タイマーによる設定時間は、前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方による前記樹脂の供給動作を行った場合に、前記樹脂の総供給量が前記キャビティの内容積に対して４０～８０％の間の任意設定量に達するまでに要する時間として予め算出された時間であること
を特徴とする請求項４記載の圧縮成形装置。

【請求項6】

上型もしくは下型の一方にキャビティが設けられた封止金型と、単位時間当たりの樹脂の供給量が相対的に多い第１フィーダと相対的に少ない第２フィーダとを有する樹脂供給部と、を備える圧縮成形装置を用いて、ワークを前記樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形方法であって、
前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方を用いて前記樹脂の供給動作を開始し、
次いで、供給される前記樹脂が封止に必要な所定量に到達する前の設定時点で前記第１フィーダによる前記樹脂の供給動作を停止し、
次いで、前記樹脂が前記所定量に到達する終了時点まで前記第２フィーダによる前記樹脂の供給動作を継続すること
を特徴とする圧縮成形方法。

【請求項7】

前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方による前記樹脂の供給動作を開始してから、前記第１フィーダによる前記樹脂の供給動作を停止した時点の前記樹脂の供給量と前記第２フィーダによる単位時間当たりの前記樹脂の供給量を計測し、前記単位時間当たりの前記樹脂の供給量に基づき、前記第２フィーダによる前記樹脂の供給動作によって前記樹脂が前記所定量に到達するまでの必要時間を予測して、前記終了時点を算出すること
を特徴とする請求項６記載の圧縮成形方法。

【請求項8】

前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方により前記樹脂の供給動作を行った場合に、前記樹脂の総供給量が前記キャビティの内容積に対して４０～８０％の間の任意設定量に達するまでに要する時間を予め算出して、前記設定時点を設定すること
を特徴とする請求項６記載の圧縮成形方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、圧縮成形装置及び圧縮成形方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基材に電子部品が搭載されたワークを封止樹脂（以下、単に「樹脂」と称する場合がある）により封止して成形品に加工する樹脂封止装置及び樹脂封止方法の例として、圧縮成形方式によるものが知られている。

【0003】

圧縮成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる封止領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給すると共に当該封止領域にワークを配置して、上型と下型とでクランプする操作によって樹脂封止する技術である。一例として、上型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、ワーク上の中心位置に一括して樹脂を供給して成形する技術等が知られている。一方、下型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、当該キャビティを含む金型面を覆うフィルム及び樹脂を供給して成形する技術等が知られている（特許文献１：特許第４９７５４８６号公報参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第４９７５４８６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ここで、特許文献１に例示される従来の圧縮成形装置において、一つの振動フィーダ等の出力を変化させることによって樹脂の供給量を調整する構成が開示されている。この構成によれば、樹脂の供給工程において、供給量の計量精度（すなわち供給量の誤差）の向上を図ることができる。しかしながら、その一方で、計量時間（すなわち供給に要する時間）が長くなり、タクトタイムが増加する課題が生じ得る。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、樹脂の供給に関して、計量精度の向上と計量時間の低減との両立を図ることが可能な圧縮成形装置及び圧縮成形方法を提供することを目的とする。

【0007】

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

【0008】

本発明に係る圧縮成形装置は、上型もしくは下型の一方にキャビティが設けられた封止金型を用いて、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形装置であって、単位時間当たりの前記樹脂の供給量が相対的に多い第１フィーダと相対的に少ない第２フィーダとを有する樹脂供給部を備え、前記樹脂供給部は、前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方を用いて封止に必要な所定量の前記樹脂を供給する構成であることを要件とする。ここで、前記樹脂供給部による前記樹脂の供給動作の制御を行う制御部を備え、前記制御部は、前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方による前記樹脂の供給動作を開始し、次いで、供給される前記樹脂が前記所定量に到達する前の設定時点で前記第１フィーダによる前記樹脂の供給動作を停止し、次いで、前記樹脂が前記所定量に到達する終了時点まで前記第２フィーダによる前記樹脂の供給動作を継続する制御を行うことが好ましい。

【0009】

これによれば、開始時点から途中の設定時点までは、第１フィーダと第２フィーダとの両方を用いて樹脂を供給することができ、「所定量」の供給に要する時間の短縮を図ることができる。さらに、途中の設定時点から終了時点までは、第２フィーダのみを用いて樹脂を供給することができ、「所定量」の供給に対する精度の向上を図ることができる。

【0010】

尚、前記制御部は、前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方による前記樹脂の供給動作を開始してから、前記第１フィーダによる前記樹脂の供給動作を停止した時点の前記樹脂の供給量と前記第２フィーダによる単位時間当たりの前記樹脂の供給量を計測し、前記単位時間当たりの前記樹脂の供給量に基づき、前記第２フィーダによる前記樹脂の供給動作によって前記樹脂が前記所定量に到達するまでの必要時間を予測して、前記終了時点を算出する制御を行うことが好ましい。ここで、前記設定時点は、タイマーによる設定時間の経過時点であり、さらに、前記タイマーによる設定時間は、前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方による前記樹脂の供給動作を行った場合に、前記樹脂の総供給量が前記キャビティの内容積に対して４０～８０％の間の任意設定量に達するまでに要する時間として予め算出された時間であることが好ましい。

【0011】

また、本発明に係る圧縮成形方法は、上型もしくは下型の一方にキャビティが設けられた封止金型と、単位時間当たりの樹脂の供給量が相対的に多い第１フィーダと相対的に少ない第２フィーダとを有する樹脂供給部と、を備える圧縮成形装置を用いて、ワークを前記樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形方法であって、前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方を用いて前記樹脂の供給動作を開始し、次いで、供給される前記樹脂が封止に必要な所定量に到達する前の設定時点で前記第１フィーダによる前記樹脂の供給動作を停止し、次いで、前記樹脂が前記所定量に到達する終了時点まで前記第２フィーダによる前記樹脂の供給動作を継続することを要件とする。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、樹脂の供給に関して、計量精度の向上と計量時間の低減との両立を図ることができる。したがって、成形品質の向上、及び生産効率の向上を共に実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の第一の実施形態に係る圧縮成形装置の例を示す平面図である。

【図2】図１の圧縮成形装置の樹脂供給部の例を示す側面図（一部断面図）である。

【図3】図１の圧縮成形装置の樹脂供給制御のフローチャートである。

【図4】図１の圧縮成形装置の樹脂供給に関する時間と供給量との関係を示すグラフである。

【図5】図１の圧縮成形装置の型開閉機構及びローダの例を示す側面図である。

【図6】図１の圧縮成形装置の封止金型の例を示す断面図である。

【図7】本発明の第二の実施形態に係る圧縮成形装置の例を示す平面図である。

【図8】図７の圧縮成形装置の樹脂搬送部の例を示す断面図及び動作説明図である。

【図9】図８に続く動作説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

［第一の実施形態］
（全体構成）
以下、図面を参照して、本発明の第一の実施形態について詳しく説明する。図１は、本実施形態に係る圧縮成形装置１の例を示す平面図（概略図）である。尚、説明の便宜上、図中において矢印により圧縮成形装置１における前後、左右、上下の方向を説明する場合がある。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。

【0015】

本実施形態に係る圧縮成形装置１は、上型２０４及び下型２０６を備える封止金型２０２を用いて、ワーク（被成形品）Ｗの樹脂封止成形を行う装置である。以下、圧縮成形装置１として、下型２０６で複数個のワークＷを保持し、対応する配置で上型２０４に設けられた複数個のキャビティ２０８（金型面２０４ａを一部含む）をリリースフィルム（以下、単に「フィルム」と称する場合がある）Ｆで覆って、上型２０４と下型２０６とのクランプ動作を行い、複数個のワークＷを一括して樹脂Ｒで封止する圧縮成形装置を例に挙げて説明する。

【0016】

先ず、成形対象であるワークＷは、基材Ｗａに複数個の電子部品Ｗｂが行列状に搭載された構成を備えている。より具体的には、基材Ｗａの例として、長方形状、円形状等に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状部材が挙げられる。また、電子部品Ｗｂの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ等が挙げられる。但し、これらに限定されるものではない。

【0017】

基材Ｗａに電子部品Ｗｂを搭載する方法の例として、ワイヤボンディング実装、フリップチップ実装等による搭載方法がある。あるいは、樹脂封止後に成形品Ｗｐから基材（ガラス製や金属製のキャリアプレート）Ｗａを剥離する構成の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｂを貼付ける方法もある。

【0018】

一方、樹脂Ｒの例として、顆粒状（円柱状等を含む）、粉砕状、もしくは粉末状（本願において「粒状」と総称する場合がある）の熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂等）が用いられる。尚、樹脂Ｒは、上記の状態に限定されるものではなく、液状、板状、シート状等、他の状態（形状）であってもよく、エポキシ系熱硬化性樹脂以外の樹脂であってもよい。

【0019】

また、フィルムＦの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。本実施形態においては、フィルムＦとしてロール状のフィルムが用いられる。尚、変形例として、短冊状のフィルム用いる構成としてもよい（不図示）。

【0020】

続いて、本実施形態に係る圧縮成形装置１の概要について説明する。図１に示すように、圧縮成形装置１は、左から順に、ワークＷの供給を主に行うワーク供給ユニット１００Ａ、樹脂Ｒの供給を主に行う樹脂供給ユニット１００Ｂ、ワークＷを樹脂封止して成形品Ｗｐへの加工を主に行うプレスユニット１００Ｃ、及び樹脂封止後の成形品Ｗｐの収納を主に行う成形品収納ユニット１００Ｄを主要構成として備えている。尚、各ユニットにおける各機構の作動制御を行う制御部１５０がワーク供給ユニット１００Ａに配置されているが、他のユニットに配置される構成としてもよい。

【0021】

また、圧縮成形装置１は、各ユニット間を移動して、ワークＷ、樹脂Ｒ、及び成形品Ｗｐの搬送を行う搬送装置１００Ｅを備えている。一例として、搬送装置１００Ｅは、ワークＷ及び樹脂Ｒ（例えば、ワークＷの上面に搭載された状態）をプレスユニット１００Ｃへ搬送する機構として、ガイドレール１２６及び当該ガイドレール１２６に沿って往復動するローダ１２２を備えている。本実施形態においては、成形品Ｗｐをプレスユニット１００Ｃから搬送する機構として、当該ローダ１２２が兼用される構成となっている。但し、この構成に限定されるものではなく、ワークＷ及び樹脂Ｒを搬送するローダと、成形品Ｗｐを搬送するローダと、を別個に備える構成としてもよい（不図示）。また、搬送装置１００Ｅは、ローダを備える構成に代えて、多関節ロボットを備える構成としてもよい（不図示）。

【0022】

本実施形態に係るローダ１２２は、ワーク供給ユニット１００ＡにおいてワークＷ（樹脂Ｒが載置された状態）を受け取って、プレスユニット１００Ｃへ搬送する作用をなす。構成例として、下面においてワークＷを左右方向に二個並べて保持可能なワーク保持部１２２Ａが設けられている。尚、ワーク保持部１２２Ａには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

【0023】

このローダ１２２は、左右方向及び前後方向に移動して、ワークＷ（樹脂Ｒが載置された状態）を封止金型２０２内へ搬入し、下型２０６に載置する構成としている。但し、これに限定されるものではなく、左右方向に移動してユニット間の搬送を行うローダと、前後方向に移動して封止金型２０２への搬入を行うローダとを別個に備える構成としてもよい（不図示）。

【0024】

また、ローダ１２２は、プレスユニット１００Ｃにおいて成形品Ｗｐを受け取って、成形品収納ユニット１００Ｄへ搬送する作用をなす。構成例として、上面において成形品Ｗｐを左右方向に二個並べて保持可能な成形品保持部１２２Ｂが設けられている。尚、成形品保持部１２２Ｂには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

【0025】

このローダ１２２は、左右方向及び前後方向に移動して、成形品Ｗｐを封止金型２０２外へ搬出し、テーブル１１４に載置する構成としている。但し、これに限定されるものではなく、前後方向に移動して封止金型２０２からの搬出を行うローダと、左右方向に移動してユニット間の搬送を行うローダとを別個に備える構成としてもよい（不図示）。

【0026】

尚、圧縮成形装置１は、ユニットの構成を変えることによって、全体の構成態様を変更することができる。例えば、図１に示す構成は、プレスユニット１００Ｃを二台設置した例であるが、プレスユニット１００Ｃを一台のみ設置する、あるいは三台以上設置する構成等も可能である。また、他のユニットを追加設置する構成等も可能である（いずれも不図示）。

【0027】

（ワーク供給ユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備えるワーク供給ユニット１００Ａについて説明する。

【0028】

ワーク供給ユニット１００Ａは、一例として、ワークＷの収容に用いられるワークストッカ１０２と、ワークＷを載置するテーブル１０４とを備えている。尚、ワークストッカ１０２には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられ、複数個のワークＷを一括して収容可能となっている。

【0029】

この構成により、公知のプッシャ等（不図示）を用いてワークＷがワークストッカ１０２から取り出され、テーブル１０４上に載置される（一例として、二個のワークＷが並列で載置される）。次いで、テーブル１０４上に載置されたワークＷが、ローダ１２２によって保持されて樹脂供給ユニット１００Ｂへ搬送される。

【0030】

尚、ワーク供給ユニット１００Ａ等において、ワークＷの外観検査を行う検査機構や、ワークＷの予備加熱を行うワークヒータ等を備える構成としてもよい（いずれも不図示）。

【0031】

（樹脂供給ユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備える樹脂供給ユニット１００Ｂについて説明する。

【0032】

本実施形態に係る樹脂供給ユニット１００Ｂは、ワークＷを載置するテーブル１０６と、樹脂Ｒを供給する樹脂供給部３０１（詳細は後述）とを備えている。

【0033】

この構成により、ローダ１２２を用いてワーク供給ユニット１００Ａから搬入されたワークＷが、テーブル１０６上に載置される（一例として、二個のワークＷが並列で載置される）。次いで、テーブル１０４上に載置されたワークＷの上面に、樹脂供給部３０１から設定量の樹脂Ｒが供給される。次いで、樹脂Ｒが搭載された状態のワークＷが、ローダ１２２を用いてプレスユニット１００Ｃへ搬送される。

【0034】

本実施形態に係る樹脂供給部３０１は、単位時間当たりの樹脂Ｒの供給量が相対的に多い第１フィーダ３１０と相対的に少ない第２フィーダ３２０とを備えている。一例として、第１フィーダ３１０は、樹脂Ｒの供給量が１～３０［ｇ／ｓｅｃ］であって相対的に高速の供給能力を有し、第２フィーダ３２０は、樹脂Ｒの供給量が０．１～４［ｇ／ｓｅｃ］であって相対的に高精度の供給能力を有している。

【0035】

具体的な構成例として、図２に示すように、第１フィーダ３１０は、樹脂Ｒを貯留する第１シュート３１１、樹脂Ｒを外部へ送出（供給）する第１トラフ３１２、及び、樹脂Ｒを第１トラフ３１２からから送出する動力を与える電磁式の第１振動フィーダ３１３を備えている。同様に、第２フィーダ３２０は、樹脂Ｒを貯留する第２シュート３２１、樹脂Ｒを外部へ送出（供給）する第２トラフ３２２、及び、樹脂Ｒを第２トラフ３２２から送出する動力を与える電磁式の第２振動フィーダ３２３を備えている。さらに、第１フィーダ３１０及び第２フィーダ３２０に共用の構成として、第１トラフ３１２から送出される樹脂Ｒ及び第２トラフ３２２から送出される樹脂Ｒを収容するレジンガード３３０、並びに、レジンガード３３０に収容された樹脂Ｒの重量を計量する計量部３３２を備えている。

【0036】

上記の構成により、第１フィーダ３１０と第２フィーダ３２０とを後述の制御下で動作させて、一回の封止に必要な所定量（単に「所定量」と称する場合がある）の樹脂Ｒがレジンガード３３０に収容され、次いで、レジンガード３３０からワークＷの上面に供給される。このとき、供給される樹脂Ｒは、レジンガード３３０に収容されている状態で計量部３３２によって計量され、「所定量」に対して許容誤差内（一例として、０．１［ｇ］以下）であることが制御部１５０により検証される。

【0037】

尚、樹脂供給部３０１の変形例として、上記の計量部３３２と共に、第１フィーダ３１０において第１トラフ３１２から送出される樹脂Ｒの重量を計量する第１補助計量部と、第２フィーダ３２０において第２トラフ３２２から送出される樹脂Ｒの重量を計量する第２補助計量部と、を備える構成としてもよい（不図示）。これにより、供給制御の精度をより向上させることができる。

【0038】

ここで、制御部１５０が行う樹脂Ｒの供給制御の具体例について説明する（図３にフローチャートを示す）。制御部１５０は、第１フィーダ３１０と第２フィーダ３２０との両方による樹脂Ｒの供給動作を開始し、次いで、供給される樹脂Ｒが「所定量」に到達する前の「設定時点」で第１フィーダ３１０による樹脂Ｒの供給動作を停止し、次いで、樹脂Ｒが「所定量」に到達する終了時点まで第２フィーダ３２０による樹脂Ｒの供給動作を継続する制御を行う。尚、図４のグラフに、樹脂供給に関する時間と供給量との関係を示す。

【0039】

上記の「設定時点」は、例えば次のように定められる。具体的に、「設定時点」は、「タイマーによる設定時間」の経過時点として定められる。このとき、「タイマーによる設定時間」は、第１フィーダ３１０と第２フィーダ３２０との両方による樹脂Ｒの供給動作を行った場合に、樹脂Ｒの総供給量が各キャビティ２０８の内容積に対して４０～８０％の間の任意設定量に達するまでに要する時間として予め算出される（定められる）。当該算出方法の例として、計量部３３２において計測される値（具体的には、供給開始から積算される樹脂Ｒの総供給量）が、上記の任意設定量に達した時間（一致した時間）を、タイマーによって予め計測しておく方法等が考えられる。尚、時間計測を行うタイマーは制御部１５０内に設ける構成等が考えられる（不図示）。

【0040】

また、上記の「キャビティ２０８の内容積に対して４０～８０％の間」と設定することにより、次の効果が得られる。すなわち、ワークＷの形状等が変化した場合であっても、当該ワークＷがキャビティ２０８に収容されて樹脂封止される際に必要な樹脂Ｒが、第１フィーダ３１０及び第２フィーダ３２０の両方の動作下で全量供給されてしまう状態となることを回避することができる。すなわち、第２フィーダ３２０のみによって供給される状態を必ず生じさせて、計量すなわち供給量の高精度化を確実に図ることができる。

【0041】

一方、上記の「終了時点」は、例えば次のように算出される。具体的に、制御部１５０は、第１フィーダ３１０と第２フィーダ３２０との両方による樹脂Ｒの供給動作を開始してから、第１フィーダ３１０による樹脂Ｒの供給動作を停止した時点の樹脂Ｒの供給量と第２フィーダ３２０による単位時間当たりの樹脂Ｒの供給量を計測し、当該単位時間当たりの樹脂Ｒの供給量に基づき、当該停止時点から第２フィーダ３２０のみによる樹脂Ｒの供給動作によって樹脂Ｒが「所定量」に到達するまでの必要時間を予測して、上記の「終了時点」を算出する。

【0042】

以上、説明した構成によれば、前述の課題解決を図ることができる。具体的に、樹脂Ｒの供給動作の開始時点から途中の時点（「設定時点」）までは、第１フィーダ３１０と第２フィーダ３２０との両方を用いて樹脂Ｒを供給することができる。これにより、樹脂供給の計量時間（すなわち「所定量」の供給に要する時間）を短縮することができる。さらに、途中の時点（「設定時点」）から一回の封止に必要な「所定量」に到達する時点（「終了時点」）までは、第２フィーダ３２０のみを用いて樹脂Ｒを供給することができる。これにより、樹脂供給の計量精度（すなわち「所定量」の供給に対する重量誤差）を向上することができる。このように、一回の樹脂封止に必要な「所定量」が多量か少量かに関わらず、短時間且つ高精度（具体例として、グラム数が小数点以下２桁の精度）で樹脂供給を行うことが可能となる。但し、「所定量」が少量の場合には、樹脂Ｒの供給動作の開始時点から第２フィーダ３２０のみを用いて樹脂Ｒを供給する構成としてもよい。

【0043】

（プレスユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備えるプレスユニット１００Ｃについて説明する。ここで、図５に圧縮成形装置１の型開閉機構２５０及びローダ１２２の側面図（概略図）を示す。また、図６に圧縮成形装置１の封止金型２０２の側面断面図（概略図）を示す。

【0044】

プレスユニット１００Ｃは、開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの）を有する封止金型２０２を備えている。本実施形態においては、一対の金型のうち、鉛直方向において上方側の一方の金型を上型２０４とし、下方側の他方の金型を下型２０６としている。この封止金型２０２は、上型２０４と下型２０６とが相互に接近・離反することで型閉じ・型開きがなされる。すなわち、鉛直方向（上下方向）が型開閉方向となる。

【0045】

封止金型２０２は、公知の型開閉機構２５０によって型開閉が行われる。一例として図５に示すように、型開閉機構２５０は、一対のプラテン２５２、２５４と、一対のプラテン２５２、２５４が架設される複数の連結機構２５６と、プラテン２５４を可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）２６０及び駆動伝達機構（例えば、ボールねじやトグルリンク機構）２６２等を備えて構成されている。

【0046】

ここで、封止金型２０２は、当該型開閉機構２５０における一対のプラテン２５２、２５４間に配設されている。本実施形態においては、上型２０４が固定プラテン（連結機構２５６に固定されるプラテン）２５２に組み付けられ、下型２０６が可動プラテン（連結機構２５６に沿って昇降するプラテン）２５４に組み付けられている。但し、この構成に限定されるものではなく、上型２０４を可動プラテンに組み付け、下型２０６を固定プラテンに組み付けてもよく、あるいは、上型２０４、下型２０６共に可動プラテンに組み付けてもよい。

【0047】

次に、封止金型２０２の上型２０４について詳しく説明する。図６に示すように、上型２０４は、上プレート２２２、キャビティ駒２２６、クランパ２２８等を備え、これらが組み付けられて構成されている。本実施形態においては、上型２０４の下面（下型２０６側の面）にキャビティ２０８が設けられている。

【0048】

より具体的に、キャビティ駒２２６は、上プレート２２２の下面に対して固定して組み付けられる。一方、クランパ２２８は、キャビティ駒２２６を囲うように環状に構成されると共に、付勢部材２３２を介して、上プレート２２２の下面に対して離間（フローティング）して上下動可能に組み付けられる。このキャビティ駒２２６がキャビティ２０８の奥部（底部）を構成し、クランパ２２８がキャビティ２０８の側部を構成する。本実施形態においては、図１に示すように、一個の上型２０４に二組のキャビティ２０８が左右に並べて配設されており、二個のワークＷを一括して樹脂封止する構成となっている。但し、この構成に限定されるものではない。

【0049】

また、本実施形態においては、フィルム供給機構１１０（後述）から供給されるフィルムＦを上型２０４に吸引保持する吸着機構が設けられている。この吸着機構は、一例として、クランパ２２８を貫通して配設された吸引路２３０ａ、２３０ｂ、及び上プレート２２２、キャビティ駒２２６を貫通して配設された吸引路２３０ｃを介して吸引装置（不図示）に連通している。具体的には、吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの一端が上型２０４の金型面２０４ａに通じ、他端が上型２０４外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃからフィルムＦを吸引し、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａにフィルムＦを吸着させて保持することが可能となる。

【0050】

また、本実施形態においては、上型２０４を所定温度に加熱する上型加熱機構が設けられている。この上型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部１５０によって加熱の制御が行われる（いずれも不図示）。一例として、ヒータは、上プレート２２２やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に上型２０４全体及び樹脂Ｒに熱を加える構成となっている（後述）。これにより、上型２０４が所定温度（例えば、１００～２００［℃］）に調整されて加熱される。

【0051】

また、本実施形態においては、ロール状でシート面に開口（孔）の無いフィルムＦを封止金型２０２の内部へ搬送（供給）するフィルム供給機構１１０、が設けられている。このフィルム供給機構１１０は、未使用のフィルムＦが巻出し部１１１から送り出されて型開きした封止金型２０２に供給され、封止金型２０２で樹脂封止に使用された後、使用済みのフィルムＦとして巻取り部１１２で巻取られる構成となっている。尚、巻出し部１１１と巻取り部１１２とは前後方向において逆に配置してもよく、あるいは、左右方向に１条のフィルムＦを供給するように配置してもよい（いずれも不図示）。

【0052】

次に、封止金型２０２の下型２０６について詳しく説明する。図６に示すように、下型２０６は、下プレート２２４、保持プレート２３６等を備え、これらが組み付けられて構成されている。ここで、保持プレート２３６は、下プレート２２４の上面（上型２０４側の面）に対して固定して組み付けられている。

【0053】

また、本実施形態においては、ワークＷを保持プレート２３６の上面における所定位置に保持するワーク保持部２０５が設けられている。このワーク保持部２０５は、一例として、保持プレート２３６及び下プレート２２４を貫通して配設され、吸引装置（不図示）に連通する吸引路２４０ａを有している。具体的には、吸引路２４０ａの一端が下型２０６の金型面２０６ａに通じ、他端が下型２０６外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２４０ａからワークＷを吸引し、金型面２０６ａ（ここでは、保持プレート２３６の上面）にワークＷを吸着させて保持することが可能となる。さらに、吸引路２４０ａを備える構成と並設して、ワークＷの外周を挟持する保持爪を備える構成としてもよい（不図示）。

【0054】

また、本実施形態においては、下型２０６を所定温度に加熱する下型加熱機構が設けられている。この下型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部１５０によって加熱の制御が行われる（いずれも不図示）。一例として、ヒータは、下プレート２２４やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に下型２０６全体及びワークＷに熱を加える構成となっている。これにより、下型２０６が所定温度（例えば、１００～２００［℃］）に調整されて加熱される。

【0055】

ここで、本実施形態においては、前述の上型２０４の構成、すなわちキャビティ２０８が左右に二組配設される構成に対応して、一個の下型２０６に二個のワーク保持部２０５が左右に並べて配設される構成となっている。但し、この構成に限定されるものではない。

【0056】

（成形品収納ユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備える成形品収納ユニット１００Ｄについて説明する。

【0057】

成形品収納ユニット１００Ｄは、一例として、成形品Ｗｐを載置するテーブル１１４と、成形品Ｗｐの収容に用いられる成形品ストッカ１０８とを備えている。尚、成形品ストッカ１０８には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられ、複数個の成形品Ｗｐを一括して収容可能となっている。

【0058】

この構成により、ローダ１２２等を用いてプレスユニット１００Ｃから搬送された成形品Ｗｐが、テーブル１１４上に載置される。次いで、公知のプッシャ等（不図示）を用いて成形品ストッカ１０８に収容される。

【0059】

尚、成形品収納ユニット１００Ｄ等において、成形品Ｗｐのポストキュアを行う成形品ヒータや、成形品Ｗｐの外観検査を行う検査機構等を備える構成としてもよい（いずれも不図示）。

【0060】

（樹脂封止動作）
続いて、本実施形態に係る圧縮成形装置１を用いて樹脂封止を行う動作（すなわち、本実施形態に係る圧縮成形方法）について説明する。ここでは、一個の上型２０４に二組のキャビティ２０８を設けると共に、一個の下型２０６に二個のワークＷ（例えば、短冊状等のワーク）を並列配置して一括して樹脂封止を行い、同時に二個の成形品Ｗｐを得る構成を例に挙げる。但し、この構成に限定されるものではなく、一個のワークＷを配置もしくは三個以上のワークＷを並列配置して、または、複数個のワークＷをマトリクス状に配置して、樹脂封止する構成としてもよい。

【0061】

先ず、準備工程として、上型加熱機構によって、上型２０４を所定温度（例えば、１００～２００［℃］）に調整して加熱する加熱工程（上型加熱工程）を実施する。また、下型加熱機構によって、下型２０６を所定温度（例えば、１００～２００［℃］）に調整して加熱する加熱工程（下型加熱工程）を実施する。さらに、フィルム供給機構１１０によって、巻出し部１１１から巻取り部１１２へフィルムＦを搬送して（送り出して）封止金型２０２における所定位置（上型２０４と下型２０６との間の位置）にフィルムＦを供給する工程（フィルム供給工程）を実施する。

【0062】

次いで、ワーク供給工程として、公知のプッシャ等（不図示）によって、ワークストッカ１０２からワークＷを一つずつ搬出し、テーブル１０４上に載置する工程を実施する（尚、公知のピックアップ機構等を併用してもよい）。

【0063】

次いで、樹脂供給工程として、ローダ１２２によって、テーブル１０４上のワークＷ（この場合は、二個）を保持して搬送し、テーブル１０６上に載置する。次いで、テーブル１０６上に載置した二個のワークＷの各上面に、樹脂供給部３０１によって規定量の樹脂Ｒを供給して搭載する工程を実施する（詳細動作は前述の通りである）。尚、この工程においては、樹脂Ｒを硬化しない温度で予備加熱する工程を実施してもよい。

【0064】

ここで、樹脂供給工程において制御部１５０が行う樹脂供給制御の具体例を以下に示す。先ず、第１フィーダ３１０と第２フィーダ３２０との両方を用いて樹脂Ｒの供給動作を開始する。次いで、供給される樹脂Ｒが一回の封止に必要な「所定量」に到達する前に（すなわち、到達しない時間内で）定められる「設定時点」で、第１フィーダ３１０による樹脂Ｒの供給動作を停止する。次いで、樹脂Ｒが「所定量」に到達する「終了時点」まで、第２フィーダ３２０のみによる樹脂Ｒの供給動作を継続する。

【0065】

前述の通り、上記「設定時点」は、樹脂Ｒの総供給量がキャビティ２０８の内容積に対して４０～８０％の間の任意設定量に達するまでに要する時間を予め算出して、当該時間の経過時点として定めることができる。

【0066】

また、上記「終了時点」は、第１フィーダ３１０と第２フィーダ３２０との両方による樹脂Ｒの供給動作を開始してから、第１フィーダ３１０による樹脂Ｒの供給動作を停止した時点の樹脂Ｒの供給量を計量部３３２で計測する。同時に第２フィーダ３２０による単位時間当たりの樹脂Ｒの供給量をタイマー及び計量部３３２で計測する。続いて、当該単位時間当たりの樹脂Ｒの供給量に基づき、第２フィーダ３２０のみによる樹脂Ｒの供給動作によって樹脂Ｒが「所定量」に到達するまでに必要な時間を制御部１５０が予測し、当該時間の経過時点として定めることができる。

【0067】

このような制御を行うことで、前述の通り、第１フィーダ３１０及び第２フィーダ３２０により従来比で高速度且つ高精度で「所定量」の樹脂Ｒをレジンガード３３０に収容することができ、さらに、当該レジンガード３３０からワークＷの上面に供給することができる。

【0068】

次いで、ワーク搬入工程として、ローダ１２２によって、テーブル１０６上の二個のワークＷ（「所定量」の樹脂Ｒが載置された状態）を保持して搬送し、プレスユニット１００Ｃの下型２０６における二個のワーク保持部２０５にそれぞれワークＷを載置する工程を実施する。この工程においては、ローダ１２２にヒータを設け、ワークＷや樹脂Ｒを予備加熱する工程（予備加熱工程）を実施してもよい。

【0069】

次いで、樹脂封止工程として、封止金型２０２の型閉じを行い、上型２０４と下型２０６とでワークＷをクランプして樹脂封止する工程を実施する。このとき、キャビティ２０８において、キャビティ駒２２６が相対的に下降して、ワークＷに対して樹脂Ｒを加熱加圧する。これにより、樹脂Ｒが熱硬化して樹脂封止（圧縮成形）が行われ、成形品Ｗｐが形成される。

【0070】

次いで、成形品搬出工程として、封止金型２０２の型開きを行い、ローダ１２２によって、成形品Ｗｐを封止金型２０２内から取り出す工程を実施する。この工程においては、ローダ１２２にヒータを設け、成形品Ｗｐを成形後加熱する工程（成形後加熱工程）を実施してもよい。

【0071】

これと並行して（もしくは、その後に）、フィルム供給機構１１０によって、巻出し部１１１から巻取り部１１２へフィルムＦを搬送することにより、使用済みフィルムＦを送り出す工程（フィルム供給工程）を実施する。

【0072】

次いで、成形品収納工程として、ローダ１２２によって、成形品Ｗｐをテーブル１１４上に載置する工程を実施する（尚、公知のピックアップ機構等を併用してもよい）。次いで、公知のプッシャ等（不図示）によって、成形品Ｗｐを一つずつ成形品ストッカ１０８へ搬入する工程を実施する。尚、これらの工程の前に、成形品Ｗｐのポストキュアを行う工程等を実施してもよい。

【0073】

以上が圧縮成形装置１を用いて行う樹脂封止の主要動作である。但し、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。例えば、本実施形態においては、複数（一例として二台）のプレスユニット１００Ｃを備える構成であるため、上記の動作を並行して実施することで、効率的な成形品形成が可能となる。

【0074】

［第二の実施形態］
続いて、本発明の第二の実施形態について説明する。本実施形態は、前述の第一の実施形態と比較して、各ユニットの配置構成、及び樹脂供給ユニット１００Ｂの構成において相違点を有している。以下、当該相違点を中心に説明する。ここで、第二の実施形態に係る圧縮成形装置１の平面図（概略図）を図７に示す。

【0075】

先ず、本実施形態に係る圧縮成形装置１においては、各ユニットの配置構成として、左からワーク供給ユニット１００Ａ、成形品収納ユニット１００Ｄ、プレスユニット１００Ｃ、樹脂供給ユニット１００Ｂの順に配置されている。

【0076】

続いて、本実施形態に係る樹脂供給ユニット１００Ｂは、前述の樹脂供給部３０１に加えて、供給された樹脂Ｒを封止金型２０２内へ搬送する樹脂搬送部３０２を備えている。

【0077】

本実施形態に係る樹脂搬送部３０２は、図７及び図８に示すように、第１フィーダ３１０、第２フィーダ３２０から投下された樹脂Ｒを上面３３４ａに載置させる押圧プレート３３４と、押圧プレート３３４における上面３３４ａよりも高い位置まで外周部の全周を囲う周壁部３３６ａを有するガード３３６とが設けられている。本実施形態においては、二組のキャビティ２０８の位置に対応して、二個の押圧プレート３３４が設けられている。また、ガード３３６は、各押圧プレート３３４の全周を周壁部３３６ａが囲うように（すなわち、各押圧プレート３３４の周囲に設けられる枠体として）構成されている。

【0078】

また、同図８に示すように、樹脂搬送部３０２は、昇降可能に（すなわち、上下方向に往復動可能に）構成されている。さらに、当該樹脂搬送部３０２には、押圧プレート３３４を上方へ移動させて、載置された樹脂Ｒをキャビティ２０８内でフィルムＦに押圧させる移動貼着機構３３５が設けられている。

【0079】

上記の構成を備える本実施形態に係る圧縮成形装置１を用いて樹脂封止を行う動作（すなわち、本実施形態に係る圧縮成形方法）は、前述の第一の実施形態と比較して、特に以下の工程が相違する。

【0080】

本実施形態に係る樹脂供給工程は、以下の通りとなる。樹脂搬送部３０２を樹脂供給部３０１から樹脂供給を行う所定位置（例えば、レジンガード３３０の下方位置等）に移動する。次いで、二個の押圧プレート３３４の各上面３３４ａに、樹脂供給部３０１によって規定量の樹脂Ｒを供給して搭載する（詳細動作は前述の通りである）。尚、このときの樹脂供給動作及び供給制御は、供給対象がワークＷ上か押圧プレート３３４上かで相違するのみであり、基本的に第一の実施形態と同様となる。これに伴い、本実施形態に係るワーク搬入工程は、樹脂Ｒが搭載されていない状態のワークＷを、ローダ１２２が搬送する工程となる。

【0081】

次いで、図８に示すように、吸着機構によって、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａにフィルムＦを吸着させて保持させる。次いで、樹脂搬送部３０２によって、押圧プレート３３４に載置された樹脂Ｒを封止金型２０２内（上型２０４と下型２０６との間）へ搬送する。このとき、封止金型２０２内（上型２０４と下型２０６との間）の所定位置に樹脂搬送部３０２を配置した状態として、その状態から樹脂搬送部３０２の上昇を開始する。

【0082】

次いで、図９に示すように、尚、ガード３３６の周壁部３３６ａが上型２０４（この場合は、クランパ２２８の金型面２０４ａ）に当接した状態となったときに樹脂搬送部３０２の上昇を停止する。次いで、移動貼着機構３３５を駆動して押圧プレート３３４の上昇を開始する。このとき、押圧プレート３３４のみが上方へ（すなわち、キャビティ２０８内へ）移動し、上面３３４ａに載置された樹脂ＲをフィルムＦの下面に対して押圧する。これにより、フィルムＦを介して上型２０４の熱が樹脂Ｒに伝達され、樹脂Ｒが軟化（溶融）状態となって接着力が発生し、フィルムＦの下面に貼着する作用が生じる。

【0083】

次いで、移動貼着機構３３５、及び樹脂搬送部３０２の下降を開始する。次いで、樹脂搬送部３０２を封止金型２０２外へ移動する。

【0084】

本実施形態に係るその他の工程は、前述の第一の実施形態と同様であり、繰り返しの説明を省略する。

【0085】

以上、説明した通り、本発明に係る圧縮成形装置及び圧縮成形方法によれば、樹脂の供給に関して、計量精度の向上と計量時間の低減との両立を図ることができる。したがって、成形品質の向上、及び生産効率の向上を共に実現することができる。

【0086】

尚、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。特に、上記の実施形態においては、上型にキャビティを備える圧縮成形装置及び圧縮成形方法を例に挙げて説明したが、下型にキャビティを備える圧縮成形装置及び圧縮成形方法にも適用可能である。

【符号の説明】

【0087】

１ 圧縮成形装置
３０１ 樹脂供給部
３０２ 樹脂搬送部
３１０ 第１フィーダ
３２０ 第２フィーダ
３３０ レジンガード
３３２ 計量部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】