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特開2023-106846サーマルプリントヘッド、および、サーマルプリントヘッドの製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023106846
(43)【公開日】2023-08-02
(54)【発明の名称】サーマルプリントヘッド、および、サーマルプリントヘッドの製造方法
(51)【国際特許分類】
B41J 2/345 20060101AFI20230726BHJP
B41J 2/335 20060101ALI20230726BHJP
【ＦＩ】
B41J2/345 C
B41J2/335 101H
B41J2/335 101E
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022007817
(22)【出願日】2022-01-21
(71)【出願人】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100135389
【弁理士】
【氏名又は名称】臼井 尚
(74)【代理人】
【識別番号】100168044
【弁理士】
【氏名又は名称】小淵 景太
(72)【発明者】
【氏名】仲谷 吾郎
【テーマコード（参考）】
2C065
【Ｆターム（参考）】
2C065GA01
2C065GB01
2C065JE02
2C065JE07
2C065JE12
2C065JE18
2C065JH03
2C065JH07
2C065JH09
2C065KC04
2C065KC08
2C065KC11
(57)【要約】
【課題】電極同士の接触を回避しつつ、大型化を抑制できるサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルプリントヘッドＡ１０において、ｚ方向の一方を向く主面１１を有する基板１と、主面１１の上に形成された電極層３と、主面１１の上に形成された抵抗体層４とを備えた。電極層３は、第１層電極３２と、ｚ方向において第１層電極から離間し、かつ、ｚ方向に視て第１層電極に重なる第２層電極３４とを有し、第１層電極と第２層電極とが導通している。
【選択図】 図６
【解決手段】サーマルプリントヘッドＡ１０において、ｚ方向の一方を向く主面１１を有する基板１と、主面１１の上に形成された電極層３と、主面１１の上に形成された抵抗体層４とを備えた。電極層３は、第１層電極３２と、ｚ方向において第１層電極から離間し、かつ、ｚ方向に視て第１層電極に重なる第２層電極３４とを有し、第１層電極と第２層電極とが導通している。
【選択図】 図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
厚さ方向の一方を向く基板主面を有する基板と、
前記基板主面の上に形成された電極層と、
前記基板主面の上に形成された抵抗体層と、
を備え、
前記電極層は、第１層電極と、前記厚さ方向において前記第１層電極から離間し、かつ、前記厚さ方向に視て前記第１層電極に重なる第２層電極と、を有し、
前記第１層電極と前記第２層電極とが導通している、
サーマルプリントヘッド。
前記基板主面の上に形成された電極層と、
前記基板主面の上に形成された抵抗体層と、
を備え、
前記電極層は、第１層電極と、前記厚さ方向において前記第１層電極から離間し、かつ、前記厚さ方向に視て前記第１層電極に重なる第２層電極と、を有し、
前記第１層電極と前記第２層電極とが導通している、
サーマルプリントヘッド。
【請求項2】
前記第１層電極と前記第２層電極との間に介在する絶縁層をさらに備えている、
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項3】
前記電極層は、前記厚さ方向において前記第１層電極および前記第２層電極につながる導通部をさらに備えている、
請求項１または２に記載のサーマルプリントヘッド。
請求項１または２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項4】
前記第１層電極は、第３層電極と、前記第３層電極と前記第２層電極との間に介在する第４層電極と、を備えている、
請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項5】
前記第４層電極は、前記厚さ方向に視て前記第３層電極に内包されている、
請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項6】
前記第３層電極はＡｕを含む、
請求項４または５に記載のサーマルプリントヘッド。
請求項４または５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項7】
前記第２層電極および前記第４層電極はＡｇを含む、
請求項４ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
請求項４ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項8】
前記導通部はＡｇを含む、
請求項３ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
請求項３ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項9】
前記電極層は、副走査方向に延び、かつ、主走査方向に互いに離間して配置された複数の共通電極帯状部と、前記複数の共通電極帯状部に導通する連結部と、を有する共通電極を含み、
前記複数の共通電極帯状部が前記第１層電極であり、
前記連結部が前記第２層電極である、
請求項１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
前記複数の共通電極帯状部が前記第１層電極であり、
前記連結部が前記第２層電極である、
請求項１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項10】
前記電極層は、前記副走査方向に延びる複数の個別電極を含み、
前記各個別電極は、隣り合ういずれか２個の前記共通電極帯状部の間に配置される、
請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。
前記各個別電極は、隣り合ういずれか２個の前記共通電極帯状部の間に配置される、
請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項11】
厚さ方向の一方を向く基板主面を有する基板を準備する準備工程と、
前記基板主面上に、電極層を形成する電極層形成工程と、
前記基板主面上に、抵抗体層を形成する抵抗体層形成工程と、
を備え、
前記電極層形成工程は、
第１層電極を形成する第１層形成工程と、
前記第１層電極を覆う絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層を貫通して、前記第１層電極につながる貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔に充填された導通部と、前記絶縁層の前記基板主面と同じ側を向く面に配置された第２層電極と、を形成する第２層形成工程と、
を含んでいる、
サーマルプリントヘッドの製造方法。
前記基板主面上に、電極層を形成する電極層形成工程と、
前記基板主面上に、抵抗体層を形成する抵抗体層形成工程と、
を備え、
前記電極層形成工程は、
第１層電極を形成する第１層形成工程と、
前記第１層電極を覆う絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層を貫通して、前記第１層電極につながる貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔に充填された導通部と、前記絶縁層の前記基板主面と同じ側を向く面に配置された第２層電極と、を形成する第２層形成工程と、
を含んでいる、
サーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項12】
前記第１層形成工程は、
第３層電極を形成する第３層形成工程と、
前記第３層電極の前記基板主面と同じ側を向く面に第４層電極を形成する第４層形成工程と、
を含んでいる、
請求項１１に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
第３層電極を形成する第３層形成工程と、
前記第３層電極の前記基板主面と同じ側を向く面に第４層電極を形成する第４層形成工程と、
を含んでいる、
請求項１１に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項13】
前記貫通孔は、前記第４層電極も貫通して、前記第３層電極につながっている、
請求項１２に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
請求項１２に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項14】
前記貫通孔形成工程では、レーザ照射により前記貫通孔を形成する、
請求項１１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
請求項１１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、サーマルプリントヘッド、および、サーマルプリントヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。当該サーマルプリントヘッドは、第１基板、導電層、抵抗体層（発熱部）、および保護層を備えている。導電層は、第１基板に形成され、共通電極、複数の個別電極、および複数の中継電極を有する。複数の中継電極は発熱部の副走査方向下流側に配置され、共通電極および複数の個別電極は発熱部の副走査方向上流側に配置されている。共通電極は複数の直行部と連結部とを備えている。複数の直行部は、それぞれ、２個の個別電極に挟まれて配置されている。連結部は、主走査方向に延びて、複数の直行部につながっている。連結部は、複数の個別電極に接触しないように、複数の個別電極とドライバＩＣとの間に配置されている。連結部は電気抵抗を少なくするために、ある程度の幅で形成される。複数の個別電極とドライバＩＣとの間に連結部を配置するために、第１基板の主走査方向の寸法を大きくする必要があるので、その分、サーマルプリントヘッドの主走査方向の寸法が大きくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２１－３０５７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、電極同士の接触を回避しつつ、大型化を抑制できるサーマルプリントヘッドを提供すること、また、そのサーマルプリントヘッドの製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、厚さ方向の一方を向く基板主面を有する基板と、前記基板主面の上に形成された電極層と、前記基板主面の上に形成された抵抗体層とを備え、前記電極層は、第１層電極と、前記厚さ方向において前記第１層電極から離間し、かつ、前記厚さ方向に視て前記第１層電極に重なる第２層電極とを有し、前記第１層電極と前記第２層電極とが導通している。
【0006】
本開示の第２の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、厚さ方向の一方を向く基板主面を有する基板を準備する準備工程と、前記基板主面上に、電極層を形成する電極層形成工程と、前記基板主面上に、抵抗体層を形成する抵抗体層形成工程とを備え、前記電極層形成工程は、第１層電極を形成する第１層形成工程と、前記第１層電極を覆う絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層を貫通して、前記第１層電極につながる貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔に充填された導通部と、前記絶縁層の前記基板主面と同じ側を向く面に配置された第２層電極と、を形成する第２層形成工程とを含んでいる。
【発明の効果】
【0007】
本開示に係るサーマルプリントヘッドは、電極同士の接触を回避しつつ、大型化を抑制できる。
【0008】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【0011】
本開示において、「ある物Ａがある物Ｂに形成されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接形成されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂに配置されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接配置されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂ上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに接して、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物が介在しつつ、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」を含む。また、「ある物Ａがある物Ｂにある方向に見て重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂのすべてに重なること」、および、「ある物Ａがある物Ｂの一部に重なること」を含む。
【0012】
＜第１実施形態＞
図１～図６は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１０は、基板１、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、保護層５、絶縁層６、駆動ＩＣ７１、封止樹脂７２、ワイヤ７３、コネクタ７４、および放熱部材７５を備えている。サーマルプリントヘッドＡ１０は、プラテンローラ８１との間に挟まれて搬送される印刷媒体８２に印刷を施すプリンタに組み込まれるものである（図２参照）。このような印刷媒体８２としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。
図１～図６は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１０は、基板１、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、保護層５、絶縁層６、駆動ＩＣ７１、封止樹脂７２、ワイヤ７３、コネクタ７４、および放熱部材７５を備えている。サーマルプリントヘッドＡ１０は、プラテンローラ８１との間に挟まれて搬送される印刷媒体８２に印刷を施すプリンタに組み込まれるものである（図２参照）。このような印刷媒体８２としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。
【0013】
図１は、サーマルプリントヘッドＡ１０を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１０を示す拡大平面図である。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、図３のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。図６は、図３のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。なお、理解の便宜上、図１および図３においては、保護層５を省略している。また、図３においては、絶縁層６に点描を付している。これらの図において、サーマルプリントヘッドＡ１０の長手方向（主走査方向）をｘ方向とし、短手方向（副走査方向）をｙ方向とし、厚さ方向をｚ方向として説明する。また、ｙ方向については、図１および図３の下方（図２の左方）を印刷媒体８２が送られてくる上流側とし、図１および図３の上方（図２の右方）を印刷媒体８２が排出される下流側とする。以下の図においても同様である。
【0014】
基板１は、たとえばＡｌＮ、Ａｌ2Ｏ3、ジルコニアなどのセラミックからなり、図１に示すように、ｚ方向視においてｘ方向に長く延びる長矩形状の板状である。基板１の厚さは、特に限定されないが、たとえば０．６ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。基板１は、図２、図４、および図５に示すように、主面１１および裏面１２を有している。主面１１および裏面１２は、ｚ方向において互いに反対側を向く面である。主面１１は、図２、図４、および図５の上方を向いている。裏面１２は、図２、図４、および図５の下方を向いている。基板１の主面１１には、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、絶縁層６、および保護層５が形成されている。また、主面１１には、駆動ＩＣ７１が搭載されている。図２に示すように、基板１の裏面１２には、たとえばＡｌなどの金属からなる放熱部材７５が設けられている。また、図１および図２に示すように、基板１には、コネクタ７４が設けられている。コネクタ７４は、サーマルプリントヘッドＡ１０をたとえばプリンタに組み込む際に、このプリンタ側のコネクタと接続される。なお、基板１および放熱部材７５の材料および寸法は限定されない。また、サーマルプリントヘッドＡ１０は、基板１とは別に放熱部材７５上に配線基板を備え、配線基板に駆動ＩＣ７１およびコネクタ７４が配置されてもよい。
【0015】
グレーズ層２は、基板１の主面１１上に形成されており、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。グレーズ層２は、ガラスペーストを厚膜印刷（スクリーン印刷）したのちに、これを焼成することにより形成されている。本実施形態においては、基板１の主面１１の図に示すほぼすべてがグレーズ層２によって覆われている。本実施形態においては、図４および図５に示すように、グレーズ層２は、ヒーターグレーズ２２、平坦層２３、およびダイボンディンググレーズ２４を有する。
【0016】
ヒーターグレーズ２２は、ｘ方向に直交する断面（以下では、「ｙｚ断面」とする）の形状がｚ方向に膨出した形状であり、ｘ方向に長く延びるｚ方向視帯状である。ヒーターグレーズ２２は、抵抗体層４の発熱部４１を印刷媒体８２などに押し当てるために設けられている。ダイボンディンググレーズ２４は、ヒーターグレーズ２２に対してｙ方向の上流側に離間した位置で、ヒーターグレーズ２２と平行に設けられた帯状とされている。ダイボンディンググレーズ２４は、電極層３の一部や駆動ＩＣ７１を支持している。ヒーターグレーズ２２およびダイボンディンググレーズ２４のガラス材料の軟化点は、たとえば８００～８５０℃である。平坦層２３は、ヒーターグレーズ２２に隣接して形成されており、上面が平坦な形状である。平坦層２３は、基板１の主面１１の凹凸をなくして電極層３を積層しやすくするために設けられている。平坦層２３のガラス材料の軟化点は、たとえば６８０℃程度である。なお、グレーズ層２の構成は特に限定されず、様々な構成とすることができる。また、グレーズ層２は、基板１の一部のみを覆う構成であってもよい。
【0017】
電極層３は、複数の発熱部４１に通電するための経路を構成するためのものであり、導電性材料によって形成されている。本実施形態においては、電極層３は、グレーズ層２上に形成されている。図３に示すように、本実施形態においては、電極層３は、共通電極３１、複数の個別電極３５、および複数の中継電極３８を有している。
【0018】
中継電極３８は、２個の帯状部３８１および連結部３８２を備えている。２個の帯状部３８１は、ｙ方向に延びる帯状であり、互いに離間して配置されている。各帯状部３８１は、隣接する発熱部４１にそれぞれ接続している。連結部３８２は、２個の帯状部３８１の発熱部４１とは反対側の端部にそれぞれ接続し、ｘ方向に延びる帯状である。中継電極３８は、開口をｙ方向上流側に向けたコの字形状をなし、ｘ方向に等ピッチで、発熱部４１のｙ方向下流側に複数配列されている。
【0019】
複数の個別電極３５は、各発熱部４１に個別に通電するためのものであり、共通電極３１に対して逆極性となる部位である。個別電極３５は、ｘ方向に離間して複数配列されており、各々が帯状部３６およびボンディング部３７を有している。帯状部３６は、ｙ方向に延びる帯状であり、発熱部４１のｙ方向上流側に位置する。帯状部３６は、先端側（ｙ方向下流側）で発熱部４１に接続している。ボンディング部３７は、帯状部３６のｙ方向上流側端部に設けられている。各ボンディング部３７は、それぞれワイヤ７３を介して、駆動ＩＣ７１のパッド７１ａのいずれかに接続している。
【0020】
共通電極３１は、基板１上の図示しない配線およびコネクタ７４を介して、駆動電圧を印加される。共通電極３１は、それぞれ複数の帯状部３２、分岐部３３、および導通部３４１と、連結部３４と、を備えている。複数の帯状部３２と連結部３４とは、ｚ方向において互いに離間しており、かつ、ｚ方向に視て互いに重なっている。各帯状部３２は、帯状部本体３２１および被覆部３２２を備えている。帯状部本体３２１は、ｙ方向に延びる帯状であり、発熱部４１のｙ方向上流側に位置する。被覆部３２２は、図６に示すように、帯状部本体３２１のうち、ｚ方向に視て連結部３４に重なる位置を覆っている。帯状部３２が、本開示の第１層電極の一例である。複数の帯状部３２は、ｘ方向に等ピッチで配列されている。隣り合ういずれか２個の帯状部３２の間に、個別電極３５の帯状部３６が配置されている。
【0021】
各分岐部３３は、各帯状部３２（帯状部本体３２１）の先端側（ｙ方向下流側）に、それぞれ接続されている。各分岐部３３は、ｙ方向下流側が２個に分岐しており、分岐した２個の先端が隣接する発熱部４１にそれぞれ接続している。
【0022】
連結部３４は、ｘ方向に延びる帯状である。連結部３４は、複数の帯状部３２および複数の個別電極３５の帯状部３６に対して、ｚ方向において離間しており、かつ、ｚ方向に視て重なっている。連結部３４は、複数の帯状部３２に導通しているが、複数の個別電極３５の帯状部３６とは電気的に絶縁されている。連結部３４が、本開示の第２層電極の一例である。連結部３４と、複数の帯状部３２および複数の個別電極３５の帯状部３６との間には、絶縁層６が介在している。絶縁層６は、ｘ方向に延びる帯状である。絶縁層６は、絶縁材料からなり、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。絶縁層６は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。なお、絶縁層６は、図３に例示する範囲より広い範囲に配置されてもよい。
【0023】
複数の導通部３４１は、それぞれ、ｚ方向において連結部３４およびいずれかの帯状部３２につながり、連結部３４と帯状部３２とを導通させる。連結部３４は、後述するように、レーザ照射によって絶縁層６を貫通させた貫通孔６ａに充填された構成材料を固化させることで形成される。本実施形態では、図６に示すように、レーザ照射によって、帯状部３２の被覆部３２２の上面に凹部３２２ａが形成されており、連結部３４は凹部３２２ａの内部まで形成されている。被覆部３２２は、レーザによって帯状部本体３２１を貫通してしまうことを抑制するために、配置されている。
【0024】
電極層３のうち、それぞれ複数の個別電極３５および中継電極３８と、共通電極３１のそれぞれ複数の帯状部本体３２１および分岐部３３とは、たとえばＡｕに添加元素としてロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されたレジネートＡｕからなる。電極層３のこれらの部位は、レジネートＡｕのペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。電極層３のこれらの部位の厚さは、たとえば０．３μｍ以上１．５μｍ以下である。なお、電極層３のこれらの部位の構成材料、形成方法、および厚さは限定されない。
【0025】
電極層３のうち、共通電極３１の連結部３４と、それぞれ複数の被覆部３２２および導通部３４１とは、たとえばＡｇからなる。電極層３のこれらの部位は、Ａｇペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。なお、電極層３のこれらの部位の構成材料および形成方法は限定されない。
【0026】
本実施形態においては、共通電極３１の各帯状部３２が、２個の個別電極３５の帯状部３６に挟まれて配置されている。１個の中継電極３８の一方の帯状部３８１が接続する発熱部４１は共通電極３１に接続しており、他方の帯状部３８１が接続する発熱部４１はいずれかの個別電極３５に接続している。したがって、個別電極３５が通電することで、これに接続する発熱部４１と、当該発熱部４１に中継電極３８を介して接続する発熱部４１とに電流が流れて発熱する。つまり、２個の発熱部４１が、同時に発熱する。なお、電極層３の各部の形状および配置は上記に限定されず、様々な構成とすることができる。また、電極層３の各部の材料も限定されない。
【0027】
抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が大であるたとえば酸化ルテニウムなどからなり、基板１の主面１１上のヒーターグレーズ２２上に形成されている。抵抗体層４は、複数の発熱部４１を有している。複数の発熱部４１は、各々に選択的に通電されることにより、印刷媒体を局所的に加熱するものである。複数の発熱部４１は、ｘ方向に沿って配置されており、ｘ方向において互いに離間している。各発熱部４１は、いずれかの中継電極３８の帯状部３８１と、共通電極３１のいずれかの分岐部３３またはいずれかの個別電極３５の帯状部３６とにつながっている。各発熱部４１の形状は特に限定されず、本実施形態においては、ｚ方向視においてｙ方向を長手方向とする長矩形状である。抵抗体層４は、酸化ルテニウムなどのペーストを厚膜印刷した後に焼成することにより形成されている。なお、互いに離間した複数の発熱部４１の形状となるように厚膜印刷してもよいし、ｘ方向に延びる帯状となるように厚膜印刷して、焼成後にたとえばレーザ等で分断加工してもよい。なお、抵抗体層４の材料および各寸法は限定されない。
【0028】
保護層５は、電極層３および抵抗体層４を保護するためのものであり、抵抗体層４および電極層３のほぼ全体を覆っている。ただし、保護層５は、複数の個別電極３５のボンディング部３７を含む領域を露出させている。保護層５は、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。保護層５は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することによって形成される。保護層５の厚さは、たとえば０．５μｍ以上１０μｍ以下である。なお、保護層５の材料、形成方法、および厚さは限定されない。なお、サーマルプリントヘッドＡ１０は、保護層５の一部を覆う第２保護層をさらに備えてよい。
【0029】
駆動ＩＣ７１は、複数の個別電極３５を選択的に通電させることにより、抵抗体層４を部分的に発熱させる機能を果たす。図４および図５に示すように、複数の駆動ＩＣ７１が、ダイボンディンググレーズ２４上に配置されている。駆動ＩＣ７１には、複数のパッド７１ａが設けられている。駆動ＩＣ７１のパッド７１ａと複数の個別電極３５とは、それぞれにボンディングされた複数のワイヤ７３を介して接続されている。ワイヤ７３は、たとえばＡｕからなる。図１および図２に示すように、駆動ＩＣ７１およびワイヤ７３は、封止樹脂７２によって覆われている。封止樹脂７２は、たとえば黒色の絶縁性軟質樹脂からなる。また、駆動ＩＣ７１とコネクタ７４とは、ワイヤ７３および基板１上の配線を介して接続されている。
【0030】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法の一例について、図７～図１４を参照しつつ、以下に説明する。図７は、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法の一例を示すフローチャートである。図８～図１４はそれぞれ、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法の一例の一工程を示す断面図である。図８、図９、および図１４は、図５に示す断面に対応する。図１０～図１３は、図６に示す断面に対応する。なお、図８～図１４に示すｘ方向、ｙ方向、およびｚ方向は、図１～図６と同じ方向を示している。
【0031】
図７に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法は、基板準備工程Ｓ１０、グレーズ層形成工程Ｓ２０、電極層形成工程Ｓ３０、抵抗体層形成工程Ｓ４０、保護層形成工程Ｓ５０、駆動ＩＣ実装封止工程Ｓ６０、および取り付け工程Ｓ７０を備えている。電極層形成工程Ｓ３０は、第１層形成工程Ｓ３１、絶縁層形成工程Ｓ３２、貫通孔形成工程Ｓ３３、および第２層形成工程Ｓ３４を含んでいる。
【0032】
まず、たとえばＡｌＮ、Ａｌ2Ｏ3、またはジルコニアなどからなる基板１を準備する（基板準備工程Ｓ１０）。基板１は、ｚ方向において互いに反対側を向く主面１１および裏面１２を有している。次いで、基板１の主面１１上にガラスペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することを複数回繰り返す。これにより、図８に示すように、基板１の主面１１上に、ヒーターグレーズ２２、平坦層２３、およびダイボンディンググレーズ２４を有するグレーズ層２が形成される（グレーズ層形成工程Ｓ２０）。なお、本実施形態では、先に、ヒーターグレーズ２２およびダイボンディンググレーズ２４を形成し、その後、平坦層２３を形成する。グレーズ層２を形成する順番は上記の逆でもよい。
【0033】
次いで、電極層３を形成する（電極層形成工程Ｓ３０）。
【0034】
まず、レジネートＡｕのペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成する。そして、Ａｇペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成する。これにより、図９および図１０に示すように、グレーズ層２上に、第１層電極９が形成される（第１層形成工程Ｓ３１）。第１層電極９は、電極層３のうちの個別電極３５および中継電極３８と、共通電極３１の帯状部３２および分岐部３３とである。Ａｇペーストを焼成したものが、帯状部３２の被覆部３２２になる。
【0035】
次いで、第１層電極９の個別電極３５の帯状部３６および共通電極３１の帯状部３２の一部に重ねて、ｘ方向に延びる帯状に、ガラスペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成する。これにより、図１１に示すように、絶縁層６が形成される（絶縁層形成工程Ｓ３２）。
【0036】
次いで、図１２に示すように、絶縁層６に貫通孔６ａを形成する（貫通孔形成工程Ｓ３３）。貫通孔６ａは、ｚ方向に視て、共通電極３１の各帯状部３２の被覆部３２２に重なるように形成される。本実施形態では、当該工程は、レーザ照射によって行われる。絶縁層６の所定の位置にレーザが照射されることで、絶縁層６を貫通した貫通孔６ａが形成される。このとき、レーザ照射によって、帯状部３２の被覆部３２２の上面に凹部３２２ａが形成される。レーザの出力は、絶縁層６を完全に貫通し、かつ、帯状部３２を貫通しないように調整される。本実施形態では、照射されるレーザの波長は、たとえばＳＨＧ（Second Harmonic Generation）波長またはＴＨＧ（Third Harmonic Generation）波長である。また、ナノ秒単位以下の短いパルス幅のパルスレーザが照射される。なお、照射されるレーザの波長およびパルス幅は限定されない。絶縁層６と帯状部本体３２１との間に被覆部３２２が介在することで、レーザの出力の調整が容易になり、また、出力の微細な変動によって帯状部本体３２１を貫通してしまうことを抑制できる。なお、貫通孔６ａの形成方法は、レーザ照射に限定されず、他の方法で行ってもよい。
【0037】
次いで、ｚ方向に視て、複数の帯状部３２および複数の個別電極３５の帯状部３６に対して重なり、これらを横切るような帯状にＡｇペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成する。これにより、図１３に示すように、絶縁層６上に、連結部３４が形成される（第２層形成工程Ｓ３４）。Ａｇペーストは、絶縁層６の貫通孔６ａおよび被覆部３２２の凹部３２２ａにも充填される。当該充填された部分が、導通部３４１になる。本実施形態では、連結部３４、導通部３４１、および被覆部３２２は同じ構成材料からなり、一体化している（図１３においては、境界を破線で示している）。連結部３４は、導通部３４１を介して、帯状部３２に導通する。
【0038】
以上により、共通電極３１、複数の個別電極３５、および複数の中継電極３８を有する電極層３が形成される。
【0039】
次いで、たとえば酸化ルテニウムなどの抵抗体を含む抵抗体ペーストを厚膜印刷し、これを焼成することにより、抵抗体層４を形成する（抵抗体層形成工程Ｓ４０）。次いで、図１４に示すように、たとえばガラスペーストを厚膜印刷し、これを焼成することにより、保護層５を形成する（保護層形成工程Ｓ５０）。次いで、駆動ＩＣ７１の実装、ワイヤ７３のボンディング、および、封止樹脂７２の形成を行う（駆動ＩＣ実装封止工程Ｓ６０）。そして、基板１へのコネクタ７４の取り付け、および、基板１の放熱部材７５への取り付けなどを行う（取り付け工程Ｓ７０）。以上により、図１～図６に示したサーマルプリントヘッドＡ１０が製造される。上記した製造方法は一例であり、これに限定されない。
【0040】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１０の作用について説明する。
【0041】
本実施形態によると、共通電極３１の連結部３４は、複数の帯状部３２および複数の個別電極３５の帯状部３６に対して、ｚ方向において離間しており、かつ、ｚ方向に視て重なっている。連結部３４と、複数の帯状部３２および複数の個別電極３５の帯状部３６との間には、絶縁層６が介在している。連結部３４と各帯状部３２とは、それぞれ導通部３４１を介して導通している。一方、連結部３４と複数の個別電極３５の帯状部３６とは、間に介在する絶縁層６によって、電気的に絶縁されている。このように、連結部３４は、複数の個別電極３５の帯状部３６との接触を回避しつつ、複数の帯状部３２とは導通するように配置されている。また、連結部３４は、複数の帯状部３２および複数の個別電極３５の帯状部３６に対してｚ方向に視て重なるように配置されているので、基板１の主面１１上に配置されるためのスペースを必要としない。したがって、基板１は、連結部３４が主面１１上に直接配置される場合と比較して、小型化が可能である。これにより、サーマルプリントヘッドＡ１０の大型化を抑制できる。
【0042】
また、本実施形態によると、導通部３４１は、レーザ照射によって絶縁層６に貫通孔６ａを形成し、厚膜印刷したＡｇペーストを焼成することで、連結部３４と一体化して形成される。これにより、導通部３４１を介して帯状部３２に導通する連結部３４を、容易に形成できる。
【0043】
また、本実施形態によると、各帯状部３２は、帯状部本体３２１および被覆部３２２を備えている。被覆部３２２は、帯状部本体３２１のうち、ｚ方向に視て連結部３４に重なる位置を覆っている。絶縁層６と帯状部本体３２１との間に被覆部３２２が介在することで、レーザの出力の調整が容易になり、また、出力の微細な変動によって帯状部本体３２１を貫通してしまうことを抑制できる。
【0044】
なお、本実施形態においては、サーマルプリントヘッドＡ１０がいわゆる厚膜タイプである場合について説明したが、これに限られない。サーマルプリントヘッドＡ１０は、いわゆる薄膜タイプであってもよい。
【0045】
図１５～図１８は、第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ１０の変形例を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
【0046】
＜第１変形例＞
図１５は、第１実施形態の第１変形例に係るサーマルプリントヘッドＡ１１を示す断面図であり、図６に対応する図である。サーマルプリントヘッドＡ１１は、導通部３４１の形状が異なっている。本変形例では、導通部３４１が帯状部本体３２１に接している。貫通孔形成工程Ｓ３３においてレーザ照射で貫通孔６ａを形成する際に、帯状部３２の被覆部３２２も貫通して被覆部３２２に貫通孔が形成された場合に、導通部３４１は、本変形例のような形状になる。
図１５は、第１実施形態の第１変形例に係るサーマルプリントヘッドＡ１１を示す断面図であり、図６に対応する図である。サーマルプリントヘッドＡ１１は、導通部３４１の形状が異なっている。本変形例では、導通部３４１が帯状部本体３２１に接している。貫通孔形成工程Ｓ３３においてレーザ照射で貫通孔６ａを形成する際に、帯状部３２の被覆部３２２も貫通して被覆部３２２に貫通孔が形成された場合に、導通部３４１は、本変形例のような形状になる。
【0047】
＜第２変形例＞
図１６は、第１実施形態の第２変形例に係るサーマルプリントヘッドＡ１２を示す断面図であり、図６に対応する図である。サーマルプリントヘッドＡ１２は、導通部３４１の形状が異なっている。本変形例では、導通部３４１が被覆部３２２も貫通して、帯状部本体３２１の内部まで突入している。貫通孔形成工程Ｓ３３においてレーザ照射で貫通孔６ａを形成する際に、帯状部３２の被覆部３２２も貫通し、帯状部本体３２１の上面に凹部が形成された場合に、導通部３４１は、本変形例のような形状になる。
図１６は、第１実施形態の第２変形例に係るサーマルプリントヘッドＡ１２を示す断面図であり、図６に対応する図である。サーマルプリントヘッドＡ１２は、導通部３４１の形状が異なっている。本変形例では、導通部３４１が被覆部３２２も貫通して、帯状部本体３２１の内部まで突入している。貫通孔形成工程Ｓ３３においてレーザ照射で貫通孔６ａを形成する際に、帯状部３２の被覆部３２２も貫通し、帯状部本体３２１の上面に凹部が形成された場合に、導通部３４１は、本変形例のような形状になる。
【0048】
第１変形例および第２変形例から理解されるように、導通部３４１は、絶縁層６を完全に貫通し、かつ、帯状部本体３２１を貫通しなければ、その形状は限定されない。つまり、貫通孔形成工程Ｓ３３におけるレーザの出力は、絶縁層６を完全に貫通でき、かつ、帯状部本体３２１を貫通しない範囲での変動が許諾される。
【0049】
＜第３変形例＞
図１７は、第１実施形態の第３変形例に係るサーマルプリントヘッドＡ１３を示す断面図であり、図６に対応する図である。サーマルプリントヘッドＡ１３は、被覆部３２２の形状が異なっている。本変形例では、被覆部３２２は、帯状部本体３２１を覆っておらず、帯状部本体３２１の上面だけに形成されている。被覆部３２２は、ｚ方向に視て、帯状部本体３２１に内包されている。第３変形例から理解されるように、被覆部３２２は、帯状部本体３２１を覆っている必要はなく、少なくとも、帯状部本体３２１の上面のレーザが照射されうる領域を覆っていればよい。
図１７は、第１実施形態の第３変形例に係るサーマルプリントヘッドＡ１３を示す断面図であり、図６に対応する図である。サーマルプリントヘッドＡ１３は、被覆部３２２の形状が異なっている。本変形例では、被覆部３２２は、帯状部本体３２１を覆っておらず、帯状部本体３２１の上面だけに形成されている。被覆部３２２は、ｚ方向に視て、帯状部本体３２１に内包されている。第３変形例から理解されるように、被覆部３２２は、帯状部本体３２１を覆っている必要はなく、少なくとも、帯状部本体３２１の上面のレーザが照射されうる領域を覆っていればよい。
【0050】
＜第４変形例＞
図１８は、第１実施形態の第４変形例に係るサーマルプリントヘッドＡ１４を示す断面図であり、図６に対応する図である。サーマルプリントヘッドＡ１４は、被覆部３２２を備えていない。本変形例では、帯状部本体３２１と連結部３４との間に被覆部３２２が介在せず、導通部３４１が帯状部本体３２１の内部まで突入している。上述したように、サーマルプリントヘッドＡ１０～Ａ１３において、被覆部３２２は、レーザによって帯状部本体３２１を貫通してしまうことを抑制するために配置されていた。被覆部３２２がなくても、帯状部本体３２１を貫通しないように、レーザの出力の調整を精密にできるのであれば、帯状部３２は、被覆部３２２を備える必要がない。また、レーザ照射以外の方法で貫通孔６ａを形成する場合も、被覆部３２２を省略できる場合がある。また、帯状部本体３２１の厚さ（ｚ方向の寸法）が十分大きい場合にも、被覆部３２２を省略できる。
図１８は、第１実施形態の第４変形例に係るサーマルプリントヘッドＡ１４を示す断面図であり、図６に対応する図である。サーマルプリントヘッドＡ１４は、被覆部３２２を備えていない。本変形例では、帯状部本体３２１と連結部３４との間に被覆部３２２が介在せず、導通部３４１が帯状部本体３２１の内部まで突入している。上述したように、サーマルプリントヘッドＡ１０～Ａ１３において、被覆部３２２は、レーザによって帯状部本体３２１を貫通してしまうことを抑制するために配置されていた。被覆部３２２がなくても、帯状部本体３２１を貫通しないように、レーザの出力の調整を精密にできるのであれば、帯状部３２は、被覆部３２２を備える必要がない。また、レーザ照射以外の方法で貫通孔６ａを形成する場合も、被覆部３２２を省略できる場合がある。また、帯状部本体３２１の厚さ（ｚ方向の寸法）が十分大きい場合にも、被覆部３２２を省略できる。
【0051】
【0052】
＜第２実施形態＞
図１９は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ２０を説明するための図である。図１９は、サーマルプリントヘッドＡ２０を示す平面図であり、図１に対応する図である。図１９においては、理解の便宜上、保護層５を省略している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２０は、連結部３４の形状が、上述した実施形態と異なっている。本実施形態の他の部分の構成および動作は、第１実施形態と同様である。なお、上記の第１実施形態および各変形例の各部が任意に組み合わせられてもよい。
図１９は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ２０を説明するための図である。図１９は、サーマルプリントヘッドＡ２０を示す平面図であり、図１に対応する図である。図１９においては、理解の便宜上、保護層５を省略している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２０は、連結部３４の形状が、上述した実施形態と異なっている。本実施形態の他の部分の構成および動作は、第１実施形態と同様である。なお、上記の第１実施形態および各変形例の各部が任意に組み合わせられてもよい。
【0053】
本実施形態に係る連結部３４は、複数の駆動ＩＣ７１にそれぞれ対応する各電極層３にまたがっている。連結部３４は、各駆動ＩＣ７１にそれぞれ対応するすべての帯状部３２に導通している。
【0054】
本実施形態においても、連結部３４は、複数の帯状部３２および複数の個別電極３５の帯状部３６に対して、ｚ方向において離間しており、かつ、ｚ方向に視て重なっている。連結部３４と各帯状部３２とはそれぞれ導通部３４１を介して導通し、連結部３４と複数の個別電極３５の帯状部３６とは間に介在する絶縁層６によって電気的に絶縁されている。このように、連結部３４は、複数の個別電極３５の帯状部３６との接触を回避しつつ、複数の帯状部３２とは導通するように配置されている。また、連結部３４は基板１の主面１１上に配置されるためのスペースを必要としないので、基板１の小型化が可能であり、サーマルプリントヘッドＡ２０の大型化を抑制できる。また、サーマルプリントヘッドＡ２０は、サーマルプリントヘッドＡ１０と共通する構成により、サーマルプリントヘッドＡ１０と同等の効果を奏する。さらに、サーマルプリントヘッドＡ２０は、各駆動ＩＣ７１の共通電極３１の電位をそろえることができる。
【0055】
＜第３実施形態＞
図２０は、本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ３０を説明するための図である。図２０は、サーマルプリントヘッドＡ３０を示す平面図であり、図１に対応する図である。図２０においては、理解の便宜上、保護層５を省略している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３０は、連結部３４２をさらに備えている点で、上述した実施形態と異なっている。本実施形態の他の部分の構成および動作は、第１実施形態と同様である。なお、上記の第１～２実施形態および各変形例の各部が任意に組み合わせられてもよい。
図２０は、本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ３０を説明するための図である。図２０は、サーマルプリントヘッドＡ３０を示す平面図であり、図１に対応する図である。図２０においては、理解の便宜上、保護層５を省略している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３０は、連結部３４２をさらに備えている点で、上述した実施形態と異なっている。本実施形態の他の部分の構成および動作は、第１実施形態と同様である。なお、上記の第１～２実施形態および各変形例の各部が任意に組み合わせられてもよい。
【0056】
サーマルプリントヘッドＡ３０は、連結部３４２をさらに備えている。連結部３４２は、連結部３４と同様の構成であり、隣り合う駆動ＩＣ７１にそれぞれ対応する一部の帯状部３２に導通している。
【0057】
本実施形態においても、連結部３４は、複数の帯状部３２および複数の個別電極３５の帯状部３６に対して、ｚ方向において離間しており、かつ、ｚ方向に視て重なっている。連結部３４と各帯状部３２とはそれぞれ導通部３４１を介して導通し、連結部３４と複数の個別電極３５の帯状部３６とは間に介在する絶縁層６によって電気的に絶縁されている。このように、連結部３４は、複数の個別電極３５の帯状部３６との接触を回避しつつ、複数の帯状部３２とは導通するように配置されている。また、連結部３４は基板１の主面１１上に配置されるためのスペースを必要としないので、基板１の小型化が可能であり、サーマルプリントヘッドＡ３０の大型化を抑制できる。また、サーマルプリントヘッドＡ３０は、サーマルプリントヘッドＡ１０と共通する構成により、サーマルプリントヘッドＡ１０と同等の効果を奏する。さらに、サーマルプリントヘッドＡ３０は、連結部３４２が隣り合う駆動ＩＣ７１にそれぞれ対応する一部の帯状部３２に導通しているので、隣り合う駆動ＩＣ７１の共通電極３１の電位をそろえることができる。本実施形態は、基板１の主面１１上の、ｚ方向に視て連結部３４２に重なる位置に他の配線（たとえば温度センサにつながる配線など）が配置されている場合に、特に有効である。
【0058】
なお、本実施形態では、サーマルプリントヘッドＡ３０の電極層が第１実施形態にかかる電極層３と同様である場合について説明したが、これに限られない。サーマルプリントヘッドＡ３０の電極層は、従来のサーマルプリントヘッドと同様に、連結部が複数の個別電極とドライバＩＣとの間で主面１１上に直接配置されてもよい。この場合でも、連結部３４２は、基板１の主面１１上の、ｚ方向に視て連結部３４２に重なる位置に配置された他の配線との接触を回避しつつ、基板１の主面１１上に配置されるためのスペースを必要としない。したがって、基板１の小型化が可能であり、サーマルプリントヘッドＡ３０の大型化を抑制できる。
【0059】
上記第１～３実施形態においては、共通電極３１の連結部３４を、複数の個別電極３５の帯状部３６との接触から回避させる場合について説明したが、これに限られない。電極層３の他の電極においても、別の電極との接触を回避するために、本開示の技術を適用してもよい。本開示の技術を適用することにより、基板１の小型化が可能であり、また、電極層３のレイアウトの自由度が増大する。
【0060】
本開示に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成、および、本開示に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の各工程の具体的な処理は、種々に設計変更自在である。
【0061】
〔付記１〕
厚さ方向（z方向）の一方を向く基板主面（１１）を有する基板（１）と、
前記基板主面の上に形成された電極層（３）と、
前記基板主面の上に形成された抵抗体層（４）と、
を備え、
前記電極層は、第１層電極（３２）と、前記厚さ方向において前記第１層電極から離間し、かつ、前記厚さ方向に視て前記第１層電極に重なる第２層電極（３４）と、を有し、
前記第１層電極と前記第２層電極とが導通している、
サーマルプリントヘッド。
〔付記２〕
前記第１層電極と前記第２層電極との間に介在する絶縁層（６）をさらに備えている、
付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記３〕
前記電極層は、前記厚さ方向において前記第１層電極および前記第２層電極につながる導通部（３４１）をさらに備えている、
付記１または２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記４〕
前記第１層電極は、第３層電極（３２１）と、前記第３層電極と前記第２層電極との間に介在する第４層電極（３２２）と、を備えている、
付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記５、第１実施形態第３変形例、図１７〕
前記第４層電極は、前記厚さ方向に視て前記第３層電極に内包されている、
付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記６〕
前記第３層電極はＡｕを含む、
付記４または５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記７〕
前記第２層電極および前記第４層電極はＡｇを含む、
付記４ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記８〕
前記導通部はＡｇを含む、
付記３ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記９〕
前記電極層は、副走査方向に延び、かつ、主走査方向に互いに離間して配置された複数の共通電極帯状部（３２）と、前記複数の共通電極帯状部に導通する連結部（３４）と、を有する共通電極（３１）を含み、
前記複数の共通電極帯状部が前記第１層電極であり、
前記連結部が前記第２層電極である、
付記１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１０〕
前記電極層は、前記副走査方向に延びる複数の個別電極（３５）を含み、
前記各個別電極は、隣り合ういずれか２個の前記共通電極帯状部の間に配置される、
付記９に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１１、図７〕
厚さ方向の一方を向く基板主面を有する基板を準備する準備工程（Ｓ１０）と、
前記基板主面上に、電極層を形成する電極層形成工程（Ｓ３０）と、
前記基板主面上に、抵抗体層を形成する抵抗体層形成工程（Ｓ４０）と、
を備え、
前記電極層形成工程は、
第１層電極を形成する第１層形成工程（Ｓ３１）と、
前記第１層電極を覆う絶縁層を形成する絶縁層形成工程（Ｓ３２）と、
前記絶縁層を貫通して、前記第１層電極につながる貫通孔（６ａ）を形成する貫通孔形成工程（Ｓ３３）と、
前記貫通孔に充填された導通部と、前記絶縁層の前記基板主面と同じ側を向く面に配置された第２層電極と、を形成する第２層形成工程（Ｓ３４）と、
を含んでいる、
サーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１２〕
前記第１層形成工程は、
第３層電極を形成する第３層形成工程と、
前記第３層電極の前記基板主面と同じ側を向く面に第４層電極を形成する第４層形成工程と、
を含んでいる、
付記１１に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１３、第１実施形態第１，２変形例、図１５、図１６〕
前記貫通孔は、前記第４層電極も貫通して、前記第３層電極につながっている、
付記１２に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１４〕
前記貫通孔形成工程では、レーザ照射により前記貫通孔を形成する、
付記１１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
厚さ方向（z方向）の一方を向く基板主面（１１）を有する基板（１）と、
前記基板主面の上に形成された電極層（３）と、
前記基板主面の上に形成された抵抗体層（４）と、
を備え、
前記電極層は、第１層電極（３２）と、前記厚さ方向において前記第１層電極から離間し、かつ、前記厚さ方向に視て前記第１層電極に重なる第２層電極（３４）と、を有し、
前記第１層電極と前記第２層電極とが導通している、
サーマルプリントヘッド。
〔付記２〕
前記第１層電極と前記第２層電極との間に介在する絶縁層（６）をさらに備えている、
付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記３〕
前記電極層は、前記厚さ方向において前記第１層電極および前記第２層電極につながる導通部（３４１）をさらに備えている、
付記１または２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記４〕
前記第１層電極は、第３層電極（３２１）と、前記第３層電極と前記第２層電極との間に介在する第４層電極（３２２）と、を備えている、
付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記５、第１実施形態第３変形例、図１７〕
前記第４層電極は、前記厚さ方向に視て前記第３層電極に内包されている、
付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記６〕
前記第３層電極はＡｕを含む、
付記４または５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記７〕
前記第２層電極および前記第４層電極はＡｇを含む、
付記４ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記８〕
前記導通部はＡｇを含む、
付記３ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記９〕
前記電極層は、副走査方向に延び、かつ、主走査方向に互いに離間して配置された複数の共通電極帯状部（３２）と、前記複数の共通電極帯状部に導通する連結部（３４）と、を有する共通電極（３１）を含み、
前記複数の共通電極帯状部が前記第１層電極であり、
前記連結部が前記第２層電極である、
付記１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１０〕
前記電極層は、前記副走査方向に延びる複数の個別電極（３５）を含み、
前記各個別電極は、隣り合ういずれか２個の前記共通電極帯状部の間に配置される、
付記９に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１１、図７〕
厚さ方向の一方を向く基板主面を有する基板を準備する準備工程（Ｓ１０）と、
前記基板主面上に、電極層を形成する電極層形成工程（Ｓ３０）と、
前記基板主面上に、抵抗体層を形成する抵抗体層形成工程（Ｓ４０）と、
を備え、
前記電極層形成工程は、
第１層電極を形成する第１層形成工程（Ｓ３１）と、
前記第１層電極を覆う絶縁層を形成する絶縁層形成工程（Ｓ３２）と、
前記絶縁層を貫通して、前記第１層電極につながる貫通孔（６ａ）を形成する貫通孔形成工程（Ｓ３３）と、
前記貫通孔に充填された導通部と、前記絶縁層の前記基板主面と同じ側を向く面に配置された第２層電極と、を形成する第２層形成工程（Ｓ３４）と、
を含んでいる、
サーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１２〕
前記第１層形成工程は、
第３層電極を形成する第３層形成工程と、
前記第３層電極の前記基板主面と同じ側を向く面に第４層電極を形成する第４層形成工程と、
を含んでいる、
付記１１に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１３、第１実施形態第１，２変形例、図１５、図１６〕
前記貫通孔は、前記第４層電極も貫通して、前記第３層電極につながっている、
付記１２に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１４〕
前記貫通孔形成工程では、レーザ照射により前記貫通孔を形成する、
付記１１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【符号の説明】
【0062】
Ａ１０，Ａ１１，Ａ１２，Ａ１３，Ａ１４，Ａ２０，Ａ３０：サーマルプリントヘッド
１ ：基板
１１ ：主面
１２ ：裏面
２ ：グレーズ層
２２ ：ヒーターグレーズ
２３ ：平坦層
２４ ：ダイボンディンググレーズ
３ ：電極層
３１ ：共通電極
３２ ：帯状部
３２１ ：帯状部本体
３２２ ：被覆部
３２２ａ ：凹部
３３ ：分岐部
３４ ：連結部
３４１ ：導通部
３５ ：個別電極
３６ ：帯状部
３７ ：ボンディング部
３８ ：中継電極
３８１ ：帯状部
３８２ ：連結部
４ ：抵抗体層
４１ ：発熱部
５ ：保護層
６ ：絶縁層
６ａ ：貫通孔
７１ ：駆動ＩＣ
７１ａ ：パッド
７２ ：封止樹脂
７３ ：ワイヤ
７４ ：コネクタ
７５ ：放熱部材
８１ ：プラテンローラ
８２ ：印刷媒体
９ ：第１層電極
１ ：基板
１１ ：主面
１２ ：裏面
２ ：グレーズ層
２２ ：ヒーターグレーズ
２３ ：平坦層
２４ ：ダイボンディンググレーズ
３ ：電極層
３１ ：共通電極
３２ ：帯状部
３２１ ：帯状部本体
３２２ ：被覆部
３２２ａ ：凹部
３３ ：分岐部
３４ ：連結部
３４１ ：導通部
３５ ：個別電極
３６ ：帯状部
３７ ：ボンディング部
３８ ：中継電極
３８１ ：帯状部
３８２ ：連結部
４ ：抵抗体層
４１ ：発熱部
５ ：保護層
６ ：絶縁層
６ａ ：貫通孔
７１ ：駆動ＩＣ
７１ａ ：パッド
７２ ：封止樹脂
７３ ：ワイヤ
７４ ：コネクタ
７５ ：放熱部材
８１ ：プラテンローラ
８２ ：印刷媒体
９ ：第１層電極
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】