特開 2023-107556 蓋体及び蓋体の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023107556

(43)【公開日】2023-08-03

(54)【発明の名称】蓋体及び蓋体の製造方法

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/02 20060101AFI20230727BHJP

   G06K 19/077 20060101ALI20230727BHJP

   G06K 19/04 20060101ALI20230727BHJP

   B65D 51/24 20060101ALI20230727BHJP

   B65D 25/20 20060101ALI20230727BHJP

【ＦＩ】

G06K19/02

G06K19/077 200

G06K19/04

B65D51/24 200

B65D25/20 P

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022008813

(22)【出願日】2022-01-24

(71)【出願人】

【識別番号】000130581

【氏名又は名称】サトーホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002468

【氏名又は名称】弁理士法人後藤特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】新田 晴彦

【テーマコード（参考）】

3E062

3E084

【Ｆターム（参考）】

3E062AA09

3E062AC02

3E062AC08

3E062BA07

3E062BB02

3E062DA08

3E084AA12

3E084AA24

3E084BA01

3E084CA01

3E084CC04

3E084CC05

3E084DA01

3E084DB12

3E084DC04

3E084DC05

3E084FB01

3E084GA04

3E084GB04

(57)【要約】

【課題】アンテナやＩＣチップを形成する製品の材料によらず、アンテナやＩＣチップを実装可能とすること。
【解決手段】蓋体は、導電性インキにより印刷されたアンテナと、紫外線により硬化する第一紫外線硬化樹脂によりアンテナに固着されたＩＣチップと、紫外線により硬化する第二紫外線硬化樹脂により形成され、少なくともＩＣチップを覆うＩＣチップ保護基材と、を有し、熱可塑性樹脂により形成されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

容器に装着される蓋体であって、
導電性インキにより印刷されたアンテナと、
紫外線により硬化する第一紫外線硬化樹脂により前記アンテナに固着されたＩＣチップと、
紫外線により硬化する第二紫外線硬化樹脂により形成され、少なくとも前記ＩＣチップを覆うＩＣチップ保護基材と、
を有し、
熱可塑性樹脂により形成された、
蓋体。

【請求項2】

請求項１に記載の蓋体であって、
前記第一紫外線硬化樹脂は、導電性フィラーを含み、
前記第二紫外線硬化樹脂は、前記導電性フィラーを含まない、
蓋体。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の蓋体であって、
前記導電性インキが金属ナノインキである、
蓋体。

【請求項4】

請求項１から３のいずれか１項に記載の蓋体であって、
前記ＩＣチップ保護基材が前記ＩＣチップ及び前記アンテナを覆っている、
蓋体。

【請求項5】

請求項１から３のいずれか１項に記載の蓋体であって、
紫外線により硬化する第三紫外線硬化樹脂によって形成され、少なくとも前記アンテナを覆うアンテナ保護基材を有し、
前記第三紫外線硬化樹脂は、前記第二紫外線硬化樹脂よりも硬化後における弾性力が高い、
蓋体。

【請求項6】

請求項５に記載の蓋体であって、
前記第三紫外線硬化樹脂が前記アンテナ及び前記ＩＣチップを覆っている、
蓋体。

【請求項7】

請求項１から６のいずれか１項に記載の蓋体であって、
前記アンテナ及び前記ＩＣチップを前記蓋体の平面部分に有する、
蓋体。

【請求項8】

請求項７に記載の蓋体であって、
前記平面部分は、前記容器の外装面を形成する前記蓋体の表面側における平面部分である、
蓋体。

【請求項9】

請求項７に記載の蓋体であって、
前記平面部分は、前記容器の内側に対向する前記蓋体の裏面側における平面部分である、
蓋体。

【請求項10】

請求項９に記載の蓋体であって、
前記蓋体は、前記蓋体の裏面側に前記容器の内容物の漏洩を封止するシール材を有し、
前記アンテナ及び前記ＩＣチップを前記蓋体と前記シール材との間に有する、
蓋体。

【請求項11】

アンテナ及びＩＣチップを有し、熱可塑性樹脂から形成され、容器に装着される蓋体の製造方法であって、
蓋本体に導電性インキにより前記アンテナを印刷する工程と、
前記アンテナに紫外線により硬化する第一紫外線硬化樹脂により前記ＩＣチップを固着する工程と、
少なくとも前記ＩＣチップを覆うＩＣチップ保護基材を紫外線により硬化する第二紫外線硬化樹脂によって形成する工程と、
を有する、蓋体の製造方法。

【請求項12】

請求項１１に記載の蓋体の製造方法であって、
前記第一紫外線硬化樹脂は、導電性フィラーを含み、
前記第二紫外線硬化樹脂は、前記導電性フィラーを含まない、
蓋体の製造方法。

【請求項13】

請求項１１又は１２に記載の蓋体の製造方法であって、
前記導電性インキが金属ナノインキである、
蓋体の製造方法。

【請求項14】

請求項１１から１３のいずれか１項に記載の蓋体の製造方法であって、
前記ＩＣチップ保護基材を形成する工程では、前記第一紫外線硬化樹脂により前記ＩＣチップ及び前記アンテナを覆う、
蓋体の製造方法。

【請求項15】

請求項１１から１４のいずれか１項に記載の蓋体の製造方法であって、
少なくとも前記アンテナを覆うアンテナ保護基材を紫外線により硬化する第三紫外線硬化樹脂により形成する工程を備え、
前記第三紫外線硬化樹脂は、前記第二紫外線硬化樹脂よりも硬化後における弾性力が高い、
蓋体の製造方法。

【請求項16】

請求項１５に記載の蓋体の製造方法であって、
前記第三紫外線硬化樹脂によって前記アンテナ及び前記ＩＣチップを覆う、
蓋体の製造方法。

【請求項17】

請求項１１から１６のいずれか１項に記載の蓋体の製造方法であって、
前記アンテナ及び前記ＩＣチップが前記蓋体の平面部分に形成される、
蓋体の製造方法。

【請求項18】

請求項１７に記載の蓋体の製造方法であって、
前記アンテナ及び前記ＩＣチップが前記容器の外装面を形成する前記蓋体の表面側における平面部分に形成される、
蓋体の製造方法。

【請求項19】

請求項１７に記載の蓋体の製造方法であって、
前記アンテナ及び前記ＩＣチップが前記容器の内側に対向する前記蓋体の裏面側における平面部分に形成される、
蓋体の製造方法。

【請求項20】

請求項１９に記載の蓋体の製造方法であって、
前記アンテナ及び前記ＩＣチップを前記蓋体の裏面側の平面部分に形成し、
前記平面部分に形成された前記アンテナ及び前記ＩＣチップを覆うとともに前記容器の内容物の漏洩を封止するシール材を形成する、
蓋体の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、蓋体及び蓋体の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、製品の製造、管理、流通等の分野において、製品に関する情報や識別情報が書き込まれたＩＣチップから非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術を適用する動きが活発化している。そこで、例えば、ＲＦＩＤ対応のアンテナ及びＩＣチップを実装したＲＦＩＤラベルが採用されている（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１５－１２９９８９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載のＲＦＩＤラベルの製造方法では、ＩＣチップ内蔵のパッケージタグと支持シートに形成されたアンテナパターンとを接合する際に、高融点型のホットメルト層を介在させて、ホットメルト層にパッケージタグを配置した後、熱圧着する方法が採られている。

【0005】

しかし、製品の材料となる樹脂のなかには、熱硬化性接着剤の硬化温度域で軟化する熱可塑性樹脂が用いられている場合があり、このような樹脂が用いられた製品には、特許文献１に記載された製造方法が適用できなかった。

【0006】

そこで、本発明は、アンテナやＩＣチップを形成する製品の材料によらず、アンテナやＩＣチップを実装可能とすることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明のある態様によれば、容器に装着される蓋体であって、導電性インキにより印刷されたアンテナと、紫外線により硬化する第一紫外線硬化樹脂により前記アンテナに固着されたＩＣチップと、紫外線により硬化する第二紫外線硬化樹脂により形成され、少なくとも前記ＩＣチップを覆うＩＣチップ保護基材と、を有し、熱可塑性樹脂により形成された、蓋体が提供される。

【発明の効果】

【0008】

本態様によれば、アンテナやＩＣチップを形成する製品の材料によらず、アンテナやＩＣチップを実装することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、第一実施形態に係る蓋体を説明する外観図である。

【図2】図２は、蓋本体の表面に導電性インキによりアンテナを形成する工程を説明する模式図である。

【図3】図３は、アンテナに紫外線硬化異方導電性樹脂を配置する工程を説明する模式図である。

【図4】図４は、アンテナに紫外線硬化異方導電性樹脂を配置した後、ＩＣチップを実装する工程を説明する模式図である。

【図5】図５は、紫外線硬化異方導電性樹脂に紫外線を照射する工程を説明する模式図である。

【図6】図６は、ＩＣチップ保護基材を形成する紫外線硬化樹脂を配置する工程を説明する模式図である。

【図7】図７は、紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する工程を説明する模式図である。

【図8】図８は、第二実施形態に係る蓋体を説明する外観図である。

【図9】図９は、第三実施形態に係る蓋体を説明する外観図である。

【図10】図１０は、第四実施形態に係る蓋体を説明する外観図である。

【図11】図１１は、第五実施形態に係る蓋体を説明する断面図である。

【図12】図１２は、その他の実施形態に係る蓋体を説明する断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

［第一実施形態］
＜蓋体＞
本実施形態において、蓋体とは、容器に装着される蓋体である。なかでも、本実施形態に係る蓋体は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等からなる樹脂製容器に適用できる。また、本実施形態における蓋体は、非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術に対応したアンテナ及びＩＣチップが組み込まれた蓋体である。

【0011】

図１は、第一実施形態に係る蓋体１を説明する外観図である。

【0012】

蓋体１は、蓋本体１０と、アンテナ１１と、ＩＣチップ１２と、ＩＣチップ保護基材１３と、を備える。蓋本体１０は、アンテナ１１、ＩＣチップ１２及びＩＣチップ保護基材１３を、容器の外装面を形成する蓋体１の表面における平面部分に有する。

【0013】

本実施形態において、蓋本体１０は、熱可塑性樹脂からなる蓋体である。蓋本体１０を形成可能な熱可塑性樹脂の一例は、ポリエチレン及びポリプロピレン等である。

【0014】

アンテナ１１は、導電性インキにより蓋本体１０の平面部分にループ状のパターンとして印刷されている。本実施形態においては、導電性インキとして、金属ナノインキを使用することができる。

【0015】

金属ナノインキは、数ナノ～数十ナノメートルの金属ナノ粒子が分散液中に分散したインキである。金属ナノインキは、塗布されると、金属ナノ粒子が緻密に並んだ薄膜が形成される。これを乾燥させると、金属ナノ粒子に特有の融点降下が生じて金属ナノ粒子同士が融着し、金属結合を形成する。その結果、金属ナノインキは、金属箔に類似した金属塗膜層を形成することができる。

【0016】

本実施形態では、製造上における取り扱い性の利点から銀ナノ粒子が用いられた銀ナノインキを好適に用いることができる。

【0017】

アンテナ１１は、ＲＦＩＤの仕様に応じて、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ～３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ）に対応したアンテナ長さ及びアンテナ線幅になるように設計されたパターンや、マイクロ波（１～３０ＧＨｚ、特に２．４ＧＨｚ近傍）、及びＨＦ帯（３ＭＨｚ～３０ＭＨｚ、特に１３．５６ＭＨｚ近傍）等の特定の周波数帯に対応したアンテナ長さ及びアンテナ線幅になるように設計されたパターンを使用することができる。

【0018】

ＩＣチップ１２は、読取装置（図示されていない）等の機器との間で通信可能に設計された半導体パッケージである。

【0019】

本実施形態においては、ＩＣチップ１２は、第一紫外線硬化樹脂としてのペースト状の紫外線硬化異方導電性樹脂１４（以下、ＵＶ硬化ＡＣＰ１４と記す）を硬化させることにより、アンテナ１１に電気的及び機械的に固着されている。

【0020】

ＵＶ硬化ＡＣＰ１４は、接着成分であるバインダ樹脂に、所定粒径に調製された導電性フィラーが混合されたものである。

【0021】

バインダ樹脂は、絶縁性を有し、紫外線照射により硬化する樹脂である。ＵＶ硬化ＡＣＰ１４により、アンテナ１１とＩＣチップ１２とを電気的及び機械的に接続することができる。

【0022】

ＩＣチップ保護基材１３は、第二紫外線硬化樹脂としての紫外線硬化樹脂１５（以下、ＵＶ硬化樹脂１５と記す。図６参照）により形成されている。ＩＣチップ保護基材１３は、ＩＣチップ１２を覆っている。

【0023】

ＩＣチップ１２を保護する観点から、ＩＣチップ保護基材１３として、弾性を有する紫外線硬化樹脂又は硬質で割れにくい紫外線硬化樹脂を用いることが好ましい。

【0024】

弾性を有する紫外線硬化樹脂又は硬質で割れにくい紫外線硬化樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エステル樹脂等を使用することができる。

【0025】

ＩＣチップ保護基材１３を形成するＵＶ硬化樹脂１５としては、ＵＶ硬化ＡＣＰ１４に用いられたバインダ樹脂と同じ樹脂を使用することができる。

【0026】

＜作用効果＞
蓋体１において、アンテナ１１は、導電性インキにより蓋本体１０の平面部分にループ状のパターンとして印刷されている。また、ＩＣチップ１２は、ＵＶ硬化ＡＣＰ１４を硬化させることにより、アンテナ１１に電気的及び機械的に固着されている。ＩＣチップ１２を覆うＩＣチップ保護基材１３は、ＵＶ硬化樹脂１５により形成されている。このため、蓋体１は、加熱工程を経ることなく製造することができる。

【0027】

したがって、従来のアンテナ及びＩＣチップの形成に用いられていた熱硬化性接着剤の硬化温度域で軟化する熱可塑性樹脂を用いた製品に対しても、アンテナ１１やＩＣチップ１２を実装することができる。

【0028】

また、蓋体１において、ＩＣチップ１２が固着された領域は、ＩＣチップ保護基材１３により覆われている。したがって、例えば、蓋体１を複数同時に扱う場合に、蓋体１同士の接触からＩＣチップ１２を保護したり、水滴や埃からＩＣチップ１２を保護したりすることができる。

【0029】

また、ＩＣチップ保護基材１３として、弾性を有する紫外線硬化樹脂又は硬質で割れにくい紫外線硬化樹脂を用いることにより、ＩＣチップ１２を保護する効果が高められる。

【0030】

＜蓋体の製造方法＞
次に、本実施形態に係る蓋体１の製造方法について説明する。

【0031】

蓋体１の製造方法は、蓋本体１０の表面に導電性インキによりアンテナ１１を印刷し、ＵＶ硬化ＡＣＰ１４を用いてＩＣチップ１２をアンテナ１１に固着し、ＵＶ硬化樹脂１５を用いてＩＣチップ１２を覆うＩＣチップ保護基材１３を形成する。

【0032】

図２は、蓋本体１０の表面に導電性インキによりアンテナ１１のパターンを印刷する工程を説明する模式図である。図３は、アンテナ１１にＵＶ硬化ＡＣＰ１４を配置する工程を説明する模式図である。図４は、アンテナ１１にＵＶ硬化ＡＣＰ１４を配置した後、ＩＣチップ１２を実装する工程を説明する模式図である。

【0033】

また、図５は、ＵＶ硬化ＡＣＰ１４に紫外線を照射する工程を説明する模式図である。図６は、ＩＣチップ保護基材１３を形成するＵＶ硬化樹脂１５を配置する工程を説明する模式図である。図７は、ＵＶ硬化樹脂１５に紫外線を照射する工程を説明する模式図である。

【0034】

まず、図２に示すように、導電性インキにより蓋本体１０の表面にアンテナ１１のパターンが印刷される。

【0035】

適用可能な印刷方法としては、シルクスクリーン印刷、パッド印刷、オフセット印刷、ＵＶ印刷、インクジェット印刷、吹き付け塗装等を適用可能である。なかでも、銀ナノインキを使用したパッド印刷、オフセット印刷、ＵＶ印刷、インクジェット印刷を用いることが好ましい。

【0036】

本実施形態においては、銀ナノインキを用いたインクジェット印刷により、アンテナ１１のパターンを蓋本体１０の平面部分に直接印刷する。

【0037】

続いて、図３に示すように、印刷により形成されたアンテナ１１に、ＵＶ硬化ＡＣＰ１４を配置する。本実施形態では、ＵＶ硬化ＡＣＰ１４を吐出するためのディスペンサ等を用いて、ＩＣチップ１２が実装される位置にＵＶ硬化ＡＣＰ１４を塗工する。

【0038】

次に、図４に示すように、ＵＶ硬化ＡＣＰ１４を配置した後、アンテナ１１における所定位置にＩＣチップ１２を実装する。また、図５に示すように、ＵＶランプ１０１により、ＵＶ硬化ＡＣＰ１４に紫外線を照射し、ＵＶ硬化ＡＣＰ１４を硬化させる。

【0039】

図４及び図５に示す工程により、ＵＶ硬化ＡＣＰ１４に含まれるバインダ樹脂が硬化することで接着剤として機能し、アンテナ１１とＩＣチップ１２とが機械的に接続される。また、このとき、ＵＶ硬化ＡＣＰ１４に含まれる導電性フィラーが電気導通路を形成することによって、アンテナ１１とＩＣチップ１２とが電気的に接続される。

【0040】

次に、図６に示すように、ＩＣチップ保護基材１３を形成するためのＵＶ硬化樹脂１５を塗工する。ＵＶ硬化樹脂１５の厚みは、ＩＣチップ１２の厚み以上とし、ＩＣチップ１２の厚みに対応して設定される。本実施形態においては、ＩＣチップ１２の厚み以上である１５０μｍとすることが好ましい。

【0041】

次に、図７に示すように、ＵＶランプ１０２により、ＵＶ硬化樹脂１５に紫外線を照射し、ＵＶ硬化樹脂１５を硬化させる。

【0042】

以上の工程により、アンテナ１１及びＩＣチップ１２が蓋本体１０に直接設けられた蓋体１を製造することができる。

【0043】

なお、本実施形態においては、図４に示すように、ＩＣチップ１２の実装後、アンテナ１１とＩＣチップ１２との間の電気的導通を確実なものにするとともに、ＩＣチップ１２をＵＶ硬化ＡＣＰ１４によってアンテナ１１に仮止めするために、ＩＣチップ１２を破損しない程度の圧力で加圧する工程を実行してもよい。

【0044】

＜作用効果＞
以上の製造方法によれば、アンテナ１１は、導電性インキにより蓋本体１０の平面部分にループ状のパターンとして印刷され、ＩＣチップ１２は、ＵＶ硬化ＡＣＰ１４を硬化させることにより、アンテナ１１に電気的及び機械的に固着される。また、ＩＣチップ１２を覆うＩＣチップ保護基材１３は、ＵＶ硬化樹脂１５により形成される。このため、加熱工程を経ることなく、蓋体１を製造することができる。

【0045】

したがって、本実施形態に係る蓋体１の製造方法によれば、従来のアンテナ及びＩＣチップの形成に用いられていた熱硬化性接着剤の硬化温度域で軟化する熱可塑性樹脂が用いられた製品に対しても、アンテナ１１やＩＣチップ１２を実装することができる。これにより、蓋本体１０を形成する材料の選択の自由度が広がる。

【0046】

また、蓋体１の製造方法によれば、アンテナ１１を、導電性インキを用いて、蓋本体１０の表面に直接印刷することができる。このため、蓋本体１０の平面部分にアンテナ１１を形成することが容易である。したがって、蓋本体１０の形状による制約受けることなく、ＲＦＩＤ対応蓋体の適用範囲を広げることができる。

【0047】

また、蓋体１の製造方法によれば、ＩＣチップ１２は、ＵＶ硬化ＡＣＰ１４によってアンテナ１１に電気的及び機械的に固着されている。また、ＩＣチップ保護基材１３もまた、ＵＶ硬化樹脂１５により形成される。

【0048】

［第二実施形態］
図８は、第二実施形態に係る蓋体２を説明する外観図である。これ以降の実施形態においては、第一実施形態と同様の作用効果を有する構成については、同一の番号を付して詳細な説明は省略する。

【0049】

本実施形態に係る蓋体２は、保護基材１３Ａを有する。保護基材１３Ａは、ＩＣチップ保護基材１３を形成した第二紫外線硬化樹脂によって形成されており、アンテナ１１とＩＣチップ１２の両方を覆っている。

【0050】

これにより、蓋体２は、ＩＣチップ１２とともにアンテナ１１が、弾性を有する紫外線硬化樹脂又は硬質で割れにくい紫外線硬化樹脂である第二紫外線硬化樹脂により形成された保護基材１３Ａによって覆われるため、例えば、蓋体１を複数同時に扱う場合に、蓋体１同士の接触からアンテナ１１及びＩＣチップを保護したり、水滴や埃からアンテナ１１及びＩＣチップ１２を保護したりすることができる。

【0051】

なお、本実施形態に係るＩＣチップ１２及びアンテナ１１を保護する保護基材１３Ａは、蓋本体１０の表面において、第二紫外線硬化樹脂をＩＣチップ１２及びアンテナ１１の両方を覆うように形成する工程を実行することにより実現可能である。

【0052】

［第三実施形態］
図９は、第三実施形態に係る蓋体３を説明する外観図である。

【0053】

本実施形態に係る蓋体３は、ＩＣチップ保護基材１３とアンテナ保護基材１３１とを有する。アンテナ保護基材１３１は、第三紫外線硬化樹脂により形成されており、アンテナ１１を覆う領域に亘って配置されている。

【0054】

アンテナ保護基材１３１が硬質であると、蓋本体１０の変形に追従できず、ひび割れや破損が生じやすくなる。このため、第三紫外線硬化樹脂としては、硬化後において軟質で柔軟な樹脂を選択することができる。

【0055】

アンテナ保護基材１３１は、第二紫外線硬化樹脂により形成されたＩＣチップ保護基材１３よりも硬化後における弾性力が高い第三紫外線硬化樹脂により形成することができる。本実施形態においては、ゴム弾性を有する紫外線硬化樹脂が適用可能であり、ヤング率が３～２００Ｎ／ｃｍ^２、かつ、強度が３～５０Ｎ／ｃｍ^２、かつ、伸びが３０～３００％である紫外線硬化樹脂を使用することができる。上記特性を有する、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂を使用可能である。

【0056】

アンテナ保護基材１３１は、ＩＣチップ１２の高さを考慮する必要がないため、５μｍ～５０μｍとすることができる。

【0057】

以上のように、蓋体３は、ＩＣチップ１２が、弾性を有する紫外線硬化樹脂又は硬質で割れにくい紫外線硬化樹脂である第二紫外線硬化樹脂により形成されたＩＣチップ保護基材１３によって覆われるため、ＩＣチップ１２の保護する機能が高められる。

【0058】

また、蓋体３は、アンテナ１１が、ＩＣチップ保護基材１３よりも硬化後における弾性力が高い第三紫外線硬化樹脂により形成されたアンテナ保護基材１３１によって覆われるため、例えば、蓋体１を複数同時に扱う場合に、蓋体１同士の接触からアンテナ１１の表面を保護したり、水滴や埃からアンテナ１１を保護したりすることができる。

【0059】

［第四実施形態］
図１０は、第四実施形態に係る蓋体４を説明する外観図である。

【0060】

本実施形態に係る蓋体４では、第三紫外線硬化樹脂により形成されたアンテナ保護基材１３１Ａを有する。アンテナ保護基材１３１Ａは、アンテナ１１と、ＩＣチップ保護基材１３により覆われたＩＣチップ１２の両方を覆う領域に亘って配置されている。

【0061】

蓋体４は、第二紫外線硬化樹脂により形成されたＩＣチップ保護基材１３によってＩＣチップ１２が覆われ、そのＩＣチップ保護基材１３の表面がさらに第三紫外線硬化樹脂により形成されたアンテナ保護基材１３１Ａによって覆われるため、ＩＣチップ１２及びアンテナ１１を保護する機能が高められる。

【0062】

本実施形態においては、第三紫外線硬化樹脂として、第二紫外線硬化樹脂と同じ樹脂を適用してもよい。

【0063】

なお、本実施形態に係るアンテナ保護基材１３１Ａは、第二紫外線硬化樹脂によりＩＣチップ１２を覆うＩＣチップ保護基材１３を形成する工程を行った後、アンテナ１１とＩＣチップ保護基材１３とを覆うように第三紫外線硬化樹脂を配置し、アンテナ保護基材１３１Ａを形成する工程を実行することにより実現可能である。

【0064】

［第五実施形態］
図１１は、第五実施形態に係る蓋体５を説明する断面図である。

【0065】

本実施形態に係る蓋体５は、容器の内側に対向する蓋体５の裏面における平面部分に、アンテナ１１及びＩＣチップ１２を有し、ＩＣチップ１２がＩＣチップ保護基材１３により覆われている。

【0066】

また、蓋体５は、容器の内側に対向する側にシール材２０を備える。蓋体５は、アンテナ１１，ＩＣチップ１２及びＩＣチップ保護基材１３を蓋体５とシール材２０との間に有する。

【0067】

本実施形態においては、蓋体５は、アンテナ１１，ＩＣチップ１２及びＩＣチップ保護基材１３が容器内側に対向する蓋体５の表面（すなわち、蓋体５の裏面側）における平面部分に設けられている。

【0068】

シール材２０は、発泡樹脂等の緩衝性のある材料から形成されており、アンテナ１１，ＩＣチップ１２及びＩＣチップ保護基材１３と容器の内容物とが接触しないようにするとともに蓋本体１０と容器の口部分との密封性を高めるために配置されている。

【0069】

蓋体５は、アンテナ１１，ＩＣチップ１２及びＩＣチップ保護基材１３が容器の内側に対向する蓋体５の裏面側に設けられているため、蓋本体１０の外側表面に設けられている場合よりも、ＩＣチップ１２及びアンテナ１１を保護する機能が高められる。

【0070】

また、蓋本体１０と容器との間には、シール材２０が設けられているため、アンテナ１１，ＩＣチップ１２及びＩＣチップ保護基材１３と容器の内容物とが接触しない。

【0071】

なお、蓋体５は、裏面側に蓋体１の製造方法と同じ方法でアンテナ１１，ＩＣチップ１２及びＩＣチップ保護基材１３を形成することができる。

【0072】

［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

【0073】

本実施形態に係る蓋体１を適用可能な容器の材質は、ＰＥＴ樹脂に限定されない。一般的に、容器としての使用に適用可能な他の樹脂であれば適用可能である。

【0074】

本実施形態では、蓋体１において、アンテナ１１は、導電性インキにより蓋本体１０の平面部分にループ状のパターンとして印刷されていると説明した。しかし、アンテナ１１は、ユーザによる開封動作の妨げにならない場所であれば、蓋体１の曲面部分に印刷されていてもよい。

【0075】

本実施形態では、ＩＣチップ１２は、ＵＶ硬化ＡＣＰ１４によって、アンテナ１１に電気的及び機械的に固着されていると説明した。しかし、アンテナ１１とＩＣチップ１２とは、電気的な接続が保持できればよく、ＩＣチップ１２は、例えば、はんだ等を用いてアンテナ１１に実装された後、導電性フィラーを含まない第一紫外線硬化樹脂によってアンテナ１１に物理的に固定されてもよい。

【0076】

本実施形態においては、アンテナ１１は、ループ状のアンテナパターンのほか、ループ部、メアンダ及びキャパシタハットを有するダイポールアンテナであってもよい。また、アンテナ１１は、コイル状のアンテナパターンであってもよい。

【0077】

ＩＣチップ１２は、ＬＥＤ等が搭載された半導体パッケージであってもよい。

【0078】

図５に示したＵＶランプ１０１と、図７に示したＵＶランプ１０２とは同じものを使用できる。また、ＵＶ硬化ＡＣＰ１４の上にＩＣチップ１２を実装した後、続いて、ＵＶ硬化樹脂１５を塗工し、その後に、１回の紫外線照射により、ＵＶ硬化ＡＣＰ１４とＵＶ硬化樹脂１５とを硬化させてもよい。

【0079】

本実施形態において、第二紫外線硬化樹脂によってＩＣチップ１２を覆う工程は、ＩＣチップ１２を実装する工程よりも後であればよい。

【0080】

また、第三紫外線硬化樹脂によって、アンテナ１１を覆う工程は、アンテナ１１が印刷された後であればよい。

【0081】

また、蓋体５に備えられたシール材２０は、蓋体１から蓋体４に設けられていてもよい。

【0082】

本実施形態において、蓋体１がペットボトル容器の蓋体である場合について説明したが、蓋体１は、この限りではない。例えば、上蓋と本体部とがヒンジにより一体化されたヒンジキャップ、フォーマー容器のノズルキャップ、計量機能を有する計量キャップであってもよい。また、有底円筒形状又は有底矩形筒状の封止容器の蓋体であっても適用可能である。

【0083】

図１２は、その他の実施形態として示す蓋体６の断面図である。

【0084】

第五実施形態では、アンテナ１１，ＩＣチップ１２及びＩＣチップ保護基材１３が蓋体５とシール材２０との間に形成された場合であって、アンテナ１１，ＩＣチップ１２及びＩＣチップ保護基材１３が容器内側に対向する蓋体５の表面（すなわち、蓋体５の裏面側）における平面部分に設けられた場合を説明した。

【0085】

一方、図１２に示すように、アンテナ１１，ＩＣチップ１２及びＩＣチップ保護基材１３が蓋体５とシール材２０との間に形成された場合であって、アンテナ１１，ＩＣチップ１２及びＩＣチップ保護基材１３がシール材２０の蓋体側の表面に設けられていてもよい。

【符号の説明】

【0086】

１，２，３，４，５，６ 蓋体
１０ 蓋本体
１１ アンテナ
１２ ＩＣチップ
１３，１３Ａ ＩＣチップ保護基材
１４ 紫外線硬化異方導電性樹脂（ＵＶ硬化ＡＣＰ）
１５ 紫外線硬化樹脂（ＵＶ硬化樹脂）
２０ シール材
１０１，１０２ ＵＶランプ
１３１，１３１Ａ アンテナ保護基材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】