特開 2023-107723 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023107723

(43)【公開日】2023-08-03

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20230727BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 201K

H01G4/30 201L

H01G4/30 201G

H01G4/30 512

H01G4/30 513

H01G4/30 516

H01G4/30 515

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022113141

(22)【出願日】2022-07-14

(31)【優先権主張番号】10-2022-0010154

(32)【優先日】2022-01-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】朴 彩民

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AC10

5E001AD03

5E001AE02

5E001AE03

5E001AE04

5E001AH01

5E001AH05

5E001AH07

5E001AH09

5E001AJ01

5E001AJ02

5E001AJ03

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE26

5E082FG26

5E082FG54

5E082GG10

5E082GG26

5E082GG28

5E082LL02

5E082MM24

(57)【要約】

【課題】耐湿信頼性を向上させた積層型電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層型電子部品は、複数の誘電体層及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される複数の内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記本体の外側に配置され、且つ上記内部電極と連結される外部電極と、上記本体の外表面に配置されるシーリング部と、を含み、上記外部電極及びシーリング部はガラス（ｇｌａｓｓ）を含み、上記シーリング部は、上記本体と上記外部電極との間に配置される第１シーリング部及び上記第１シーリング部から上記第２方向に延長され、且つ上記外部電極と接しない第２シーリング部を含み、上記第２シーリング部の平均長さＬ１は２０μｍ以上であってもよい。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の誘電体層及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される複数の内部電極を含み、前記第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、且つ第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面、及び前記第４面と連結され、且つ第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記本体の外側に配置され、且つ前記内部電極と連結される外部電極と、
前記本体の外表面に配置されるシーリング部と、
を含み、
前記外部電極及び前記シーリング部はガラス（ｇｌａｓｓ）を含み、
前記シーリング部は、前記本体と前記外部電極との間に配置される第１シーリング部及び前記第１シーリング部から前記第２方向に延長され、且つ前記外部電極と接しない第２シーリング部を含み、
前記第２シーリング部の平均長さＬ１は２０μｍ以上である、積層型電子部品。

【請求項2】

前記外部電極の端における前記第２シーリング部の平均厚さＴ１は１μｍ以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記第２シーリング部の平均厚さは、前記第１シーリング部から前記第２方向に離れるほど小さくなる、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記第１シーリング部の平均厚さは１μｍ以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記シーリング部は、前記内部電極と前記外部電極とが連結される部分を除いて配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記シーリング部は、前記本体の外表面全体に配置され、且つ前記内部電極と前記外部電極とが連結される部分を除いて配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記本体は前記シーリング部と接し、前記本体の内表面に配置される拡散部を含み、
前記拡散部は、前記第１シーリング部と接する第１拡散部及び前記第２シーリング部と接する第２拡散部を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記拡散部はガラス（ｇｌａｓｓ）を含む、請求項７に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記外部電極の端における第２拡散部の平均厚さＴ２は５μｍ以上である、請求項７に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記第２拡散部の平均厚さは、前記第１拡散部から前記第２方向に離れるほど小さくなる、請求項７に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記第２拡散部の平均長さＬ２は、│Ｌ１－Ｌ２│≦１μｍを満たす、請求項７に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記第１拡散部の平均厚さは５μｍ以上である、請求項７に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記拡散部は、前記内部電極と前記外部電極とが連結される部分を除いて配置される、請求項７に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記拡散部は前記本体の内表面全体に配置され、且つ前記内部電極と前記外部電極とが連結される部分を除いて配置される、請求項７に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

前記拡散部のガラス（ｇｌａｓｓ）は誘電体の結晶粒界に配置される、請求項８に記載の積層型電子部品。

【請求項16】

複数の誘電体層及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される複数の内部電極を含んで容量を形成する活性部を含み、前記第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、且つ第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面、及び前記第４面と連結され、且つ第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記本体の外側に配置され、且つ前記内部電極と連結される外部電極と、
前記活性部の前記第３方向の両端面に配置されるマージン部と、
前記本体の外表面に配置されるシーリング部と、
を含み、
前記本体は、前記活性部の前記第１方向の両端面に配置されるカバー部及び前記シーリング部と接し、且つ前記本体の内表面に配置される拡散部を含み、
前記シーリング部は、前記本体と前記外部電極との間に配置される第１シーリング部及び前記第１シーリング部から前記第２方向に延長され、且つ前記外部電極と接しない第２シーリング部を含み、
前記拡散部は、前記第１シーリング部と接する第１拡散部及び前記第２シーリング部と接する第２拡散部を含み、
前記外部電極、シーリング部及び拡散部はガラス（ｇｌａｓｓ）を含む、積層型電子部品。

【請求項17】

前記カバー部の前記第１方向の平均サイズは２０μｍ以下である、請求項１６に記載の積層型電子部品。

【請求項18】

前記マージン部の前記第３方向の平均サイズは２０μｍ以下である、請求項１６に記載の積層型電子部品。

【請求項19】

前記外部電極は、
第１導電性金属及びガラスを含む第１電極層と、
前記第１電極層上に配置され、且つ第２導電性金属及び樹脂を含む第２電極層と、
を含み、
前記第１導電性金属及び前記第２導電性金属は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項20】

前記外部電極は、前記外部電極上に形成されためっき層をさらに含み、
前記めっき層は、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話など、様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。また、コンデンサの適用範囲が益々広がるにつれて、小型化、高容量化及び高信頼性に対する要求が次第に拡大している。

【0003】

一方、チップのクラック（ｃｒａｃｋ）発生と水分浸透による故障及び劣化は致命的な欠陥と見なされ、これを解決するためにチップ部品の隙間をシーリング（ｓｅａｌｉｎｇ）したり、表面を撥水コーティングするなどの工法が適用されているが、目標とする高信頼性レベルを達成するまでには未だ不十分なのが実情である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】韓国登録特許公報第１０－１３７６８２８号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明が解決しようとするいくつかの課題の一つは、水分やめっき液の浸透を遮断することにより、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることである。

【0006】

ただし、本発明は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、複数の誘電体層及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される複数の内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び上記第２面と連結され、且つ第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面、上記第２面、上記第３面、及び上記第４面と連結され、且つ第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記本体の外側に配置され、且つ上記内部電極と連結される外部電極と、上記本体の外表面に配置されるシーリング部と、を含み、上記外部電極及び上記シーリング部はガラス（ｇｌａｓｓ）を含み、上記シーリング部は、上記本体と上記外部電極との間に配置される第１シーリング部及び上記第１シーリング部から上記第２方向に延長され、且つ上記外部電極と接しない第２シーリング部を含み、上記第２シーリング部の平均長さＬ１は２０μｍ以上であってもよい。

【0008】

本発明の他の一実施形態による積層型電子部品は、複数の誘電体層及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される複数の内部電極を含んで容量を形成する活性部を含み、上記第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び上記第２面と連結され、且つ第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面、上記第２面、上記第３面、及び上記第４面と連結され、且つ第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記本体の外側に配置され、且つ上記内部電極と連結される外部電極と、上記活性部の上記第３方向の両端面に配置されるマージン部と、上記本体の外表面に配置されるシーリング部と、を含み、上記本体は、上記活性部の上記第１方向の両端面に配置されるカバー部及び上記シーリング部と接し、且つ上記本体の内表面に配置される拡散部を含み、上記シーリング部は、上記本体と上記外部電極との間に配置される第１シーリング部及び上記第１シーリング部から上記第２方向に延長され、且つ上記外部電極と接しない第２シーリング部を含み、上記拡散部は、上記第１シーリング部と接する第１拡散部及び上記第２シーリング部と接する第２拡散部を含み、上記外部電極、シーリング部及び拡散部はガラス（ｇｌａｓｓ）を含むことができる。

【発明の効果】

【0009】

本発明の様々な効果の一つは、シーリング部又は拡散部が配置されることにより、水分の浸透を遮断して積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることができる。

【0010】

ただし、本発明の多様かつ有益な利点及び効果は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施例を説明する過程でより容易に理解することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の一実施形態である、積層型電子部品の斜視図を概略的に示すものである。

【図2】図１のＩ－Ｉ’線に沿った断面図である。

【図3】図２のＡ領域を拡大した図である。

【図4】本発明の一実施形態である、本体の表面にシーリング部及び拡散部が配置された積層型電子部品の第１及び第２方向（Ｌ－Ｔ）の断面図である。

【図5a】本発明の一実施形態である、シーリング部及び拡散部を含む積層型電子部品のＳＥＭ画像である。

【図5b】図５ａの一部領域を拡大した積層型電子部品のＳＥＭ画像である。

【図6】本発明の一実施形態である、シーリング部及び拡散部を含む積層型電子部品のＳＥＭ画像である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下では、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張することができ、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。

【0013】

そして、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、図面に示された各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されない。なお、同一思想の範囲内での機能が同一である構成要素については、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を含むと言うとき、これは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0014】

図面において、第１方向は積層方向又は厚さＴ方向、第２方向は長さＬ方向、第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。

【0015】

積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態である、積層型電子部品の斜視図を概略的に示すものであり、図２は、図１のＩ－Ｉ’線に沿った断面図であり、図３は、図２のＡ領域を拡大した図であり、図４は、本発明の一実施形態である、本体の表面にシーリング部及び拡散部が配置された積層型電子部品の第１及び第２方向（Ｌ－Ｔ）の断面図である。

【0016】

以下、図１～図４を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品について詳細に説明する。

【0017】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、複数の誘電体層及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される複数の内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記本体の外側に配置され、且つ上記内部電極と連結される外部電極及び上記本体の外表面に配置されるシーリング部を含み、上記外部電極及びシーリング部はガラス（ｇｌａｓｓ）を含み、上記シーリング部は、上記本体と上記外部電極との間に配置される第１シーリング部及び上記第１シーリング部から上記第２方向に延長され、且つ上記外部電極と接しない第２シーリング部を含み、上記第２シーリング部の平均長さＬ１は２０μｍ以上であってもよい。

【0018】

本体１１０は、複数の誘電体層１１１及び上記誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される内部電極１２１、１２２を含むことができる。本体１１０の具体的な形状に特に限定はないが、図示のように、本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

【0019】

本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１～第４面と連結され、第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を含むことができる。

【0020】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１の間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0021】

誘電体層１１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などを添加することができる。

【0022】

一方、誘電体層１１１の厚さｔｄは特に限定する必要はない。ただし、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化をより容易に達成するために誘電体層１１１の厚さは０．４μｍ以下であってもよい。ここで、誘電体層１１１の厚さは誘電体層１１１の平均厚さを意味することができる。

【0023】

誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の第１及び第２方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で画像をスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像において一つの誘電体層１１１を第２方向（長さ方向）に等間隔である３０個の地点で第１方向のサイズ（厚さ）を測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０個の点は、活性部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層１１１に拡張して平均値を測定すれば、誘電体層１１１の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0024】

一方、内部電極１２１、１２２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量を形成する活性部を含むことができる。すなわち、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷された誘電体層１１１と第２内部電極１２２が印刷された誘電体層１１１とを第１方向に交互に積層した後、焼成して形成することができる。

【0025】

第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。また、第１内部電極１２１は、第３、第５及び第６面３、５、６を介して露出することができる。このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されてもよい。

【0026】

上記のような構成により、第１及び第２外部電極１３１、１３２に所定の電圧を印加すると、第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に電荷が蓄積される。このとき、積層型電子部品１００の静電容量は、上記活性部において第１方向に沿って互いに重なる第１及び第２内部電極１２１、１２２の重なり面積と比例するようになる。

【0027】

内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に限定されず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができ、導電性ペーストを使用して内部電極１２１、１２２を形成することができる。

【0028】

内部電極１２１、１２２の厚さは特に限定する必要はない。ただし、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、内部電極１２１、１２２の厚さは０．４μｍ以下であってもよい。ここで、内部電極１２１、１２２の厚さは、内部電極１２１、１２２の平均厚さを意味することができる。

【0029】

内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の第１及び第２方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で画像をスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像において、一つの内部電極１２１、１２２を第２方向（長さ方向）に等間隔である３０個の地点で第１方向のサイズ（厚さ）を測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０個の地点は活性部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極１２１、１２２に拡張して平均値を測定すれば、内部電極１２１、１２２の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0030】

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の外部に配置され、内部電極１２１、１２２と連結され、本体１１０の第３及び第４面３、４に配置されることができる。外部電極１３１、１３２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を含むことができる。より具体的に、外部電極は、本体１１０の第３面３に配置される第１外部電極１３１及び本体１１０の第４面４に配置される第２外部電極１３２を含むことができる。このとき、第２外部電極１３２は、第１外部電極１３１と異なる電位に連結されてもよい。

【0031】

本明細書では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。

【0032】

より具体的に、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａを含むことができる。上記電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であってもよく、導電性金属及びベース樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０上に焼成電極及び樹脂系電極が順次に形成された形態であってもよい。また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されてもよく、又は焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであってもよい。

【0033】

電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる導電性金属として電気伝導性に優れた材料を使用することができ、例えば、導電性金属はニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上であってもよいが、特にこれに限定されない。

【0034】

本発明の一実施形態において、上記外部電極は、第１導電性金属及びガラスを含む第１電極層及び上記第１電極層上に配置され、第２導電性金属及び樹脂を含む第２電極層を含み、上記第１及び第２導電性物質は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。

【0035】

外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有する物質であれば、如何なるものを使用して形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されてもよく、さらに、多層構造を有してもよい。

【0036】

一方、上記ガラスは、外部電極１３１、１３２の接合性及び耐湿性を向上させる役割を果たすことができる。すなわち、ガラス成分によって外部電極の電極層１３１ａ、１３２ａと本体１１０の誘電体層１１１間の接着が維持されることができる。上記ガラスは酸化物が混合された組成であってもよく、特に限定されるものではないが、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、アルミニウム酸化物、遷移金属酸化物、アルカリ金属酸化物及びアルカリ土類金属酸化物からなる群から選択された一つ以上であってもよい。

【0037】

めっき層１３１ｂ、１３２ｂは実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層１３１ｂ、１３２ｂの種類は特に限定されず、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であってもよく、複数の層で形成されてもよい。

【0038】

めっき層１３１ｂ、１３２ｂに対するより具体的な例を挙げると、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層であってもよく、電極層１３１ａ、１３２ａ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次に形成された形態であってもよく、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次に形成された形態であってもよい。また、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含んでもよい。

【0039】

一方、本体１１０の外表面にはシーリング部１４１が配置されてもよい。図１～図４を参照すると、シーリング部１４１は、本体１１０の外表面の一部又は全体に配置されてもよく、必要又は製造方法に応じて形状が異なるように配置されてもよく、本体と外部電極との間に一定の厚さを有する層（ｌａｙｅｒ）の形態で配置されてもよい。

【0040】

より具体的に、上記シーリング部１４１は、外部電極１３１、１３２に含まれたガラス成分が、電極の焼成熱処理条件及び本体の表面状態等に応じて、本体１１０の外表面に沿って配置されることができる。すなわち、シーリング部１４１はガラス成分を含むことができる。また、シーリング部１４１は、本体１１０と外部電極１３１、１３２との界面に配置される第１シーリング部１４１ａと外部電極１３１、１３２と接しない第２シーリング部１４１ｂとを含むことができる。すなわち、第１シーリング部１４１ａは、本体１１０の第３、第４面３、４及び第１、第２、第５、第６面１、２、５、６の一部に配置されることができ、第２シーリング部１４１ｂは、外部電極１３１、１３２が配置されていない第１、第２、第５、第６面１、２、５、６の一部に配置されることができる。このとき、第３及び第４面３、４に配置されたシーリング部１４１は、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２とが連結される部分には配置されなくてもよい。これは、導電性物質を含む外部電極１３１、１３２が内部電極１２１、１２２と電気的に連結させるためである。

【0041】

シーリング部１４１は、本体の表面に存在するクラック（ｃｒａｃｋ）、気孔（ｐｏｒｅ）などの部位を密閉又は封止し、外部の水分やめっき液などが本体１１０の内部に浸透することを遮断することにより、積層型電子部品１００の耐湿信頼性等を向上させることができる。

【0042】

従来は、耐湿信頼性を向上させるために、外部電極の厚さと長さを増加させて水分の透湿経路やめっき液の浸透を遮断する方法を適用していたが、積層型電子部品の小型化及び高容量化に伴い、耐湿信頼性を向上させることに困難があり、物質の制御が難しいという問題点があった。また、本体の外表面と外部電極の端部の隙間にシーリング部を配置して耐湿信頼性を向上させる方法も試みたが、シーリング部の面積が小さかったり、シーリング部を別途に外表面にコーティングする方式であったため、目標とする耐湿信頼性の向上には至らない状況であった。

【0043】

本発明の一実施形態は、上記シーリング部１４１を外部電極１３１、１３２と本体１１０との間に第１シーリング部１４１ａのみを配置するものではなく、さらに延長されるように配置させて外部電極１３１、１３２と接しない本体１１０の外表面の一部まで第２シーリング部１４１ｂを配置して水分の浸透等を防ぐことで、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させることができる。

【0044】

上記第１シーリング部１４１ａは、上記外部電極１３１、１３２と本体１１０との界面に配置されることができ、このとき、第１シーリング部１４１ａの平均厚さは１μｍ以上であってもよい。ただし、特にこれに限定されるものではなく、外部電極に含まれるガラス成分の含量、製造方法等によって異なってもよく、より具体的には、上記外部電極１３１、１３２の第１方向のサイズ（厚さ）以下に形成されてもよい。

【0045】

一方、上記第１シーリング部の平均厚さは、第１及び第２方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で画像をスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像において、第１シーリング部の厚さを第２方向に等間隔である３０個の地点で第１方向のサイズ（厚さ）を測定して平均値を計算することができる。上記等間隔の３０個の地点は、ＬＴ断面の画像を第１及び第２方向を軸として区分される第１～第４象眼の画像のうち、第２方向に配置された外部電極と本体と接する４つの第１シーリング部のうち一つで測定することができる。また、このような平均値を上記４つの第１シーリング部に拡張して平均値を計算すれば、第１シーリング部の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0046】

第２シーリング部１４１ｂは、上記外部電極１３１、１３２の端から第２方向に配置されることができ、本体の第１、２、５、６面１、２、５、６の一部に配置されることができる。このとき、上記第２シーリング部の外部電極１３１、１３２の端における平均厚さＴ１は１μｍ以上であってもよく、上記第２シーリング部の平均長さＬ１は２０μｍ以上であってもよい。

【0047】

上記第２シーリング部の平均厚さＴ１が１μｍ未満の場合、外部電極１３１、１３２と本体１１０の外表面との間に水分等が浸透して積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させることに困難が生じる可能性がある。平均厚さＴ１の上限は特に限定されず、積層型電子部品１００のサイズに応じて異なるように形成されてもよく、外部電極１３１、１３２の焼成熱処理条件や成分等に応じて異なってもよく、より具体的には上記外部電極１３１、１３２の第１方向のサイズ（厚さ）以下に形成されてもよい。

【0048】

一方、上記第２シーリング部の外部電極の端における平均厚さＴ１は、第１及び第２方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で画像をスキャンして測定することができる。より具体的に、ＬＴ断面をスキャンした画像において、第３方向に等間隔である３０個の地点で第１方向のサイズ（厚さ）を測定して平均値を計算することができる。また、このような平均値をＬＴ断面において本体の上部及び下部に位置した外部電極の端における第２シーリング部の厚さに拡張して平均値を計算すれば、第２シーリング部の平均厚さＴ１をさらに一般化することができる。

【0049】

また、第２シーリング部の平均長さＬ１が２０μｍ未満の場合、外部電極と本体の表面との間に水分等が浸透して積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることに困難が生じる可能性がある。平均長さＬ１の上限は特に限定されず、積層型電子部品のサイズに応じて異なるように形成されてもよく、外部電極１３１、１３２が配置されていない本体１００の外表面全体を覆う形状に配置されてもよい。

【0050】

一方、上記第２シーリング部の平均長さＬ１は、第１及び第２方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で画像をスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像において、第１及び第２方向を軸として第１～第４象眼に分割したとき、第２シーリング部が第１～第４象眼に存在することができ、上記４つの第２シーリング部の最大長さを測定して平均値を測定することができる。また、第２及び第３方向（Ｌ－Ｗ）の断面をＳＥＭ画像上で測定して第２シーリング部の平均長さＬ１を測定することができ、測定方法はＬＴ断面の際に上述した通りである。ＬＴ及びＬＷ断面上で測定した第２シーリング部の長さを測定することにより、第２シーリング部の平均長さＬ１をさらに一般化することができる。

【0051】

一方、ＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）分析法だけでは、本体の内部に拡散したガラス（ｇｌａｓｓ）層である拡散部の厚さ区分が難しい場合があり、拡散部の場合には、本体のＬＴ断面又はカバー部のＬＷ断面をポリシングによって加工した後、光学顕微鏡上で観察することができ、必要に応じて光学顕微鏡のｄａｒｋ－ｆｉｅｌｄ画像モードで測定することができる。本明細書で説明しているシーリング部及び拡散部の長さ又は厚さに関する測定方法も、上述の測定方法によって観察することができる。

【0052】

本発明の一実施形態は、上記第２シーリング部の平均厚さが上記第１シーリング部から第２方向に離れるほど小さくなることができる。すなわち、上記外部電極１３１、１３２の端から第２方向に離れる方向に向かうほど、上記第２シーリング部１４１ｂの平均厚さが減少することができる。これは、外部電極１３１、１３２のガラス成分が本体１１０の外表面に配置され、上記ガラス成分が外部電極１３１、１３２から抜け出て遠くなるにつれて厚さが減少する製造方法上の差であるが、特に第２シーリング部の厚さが減少する形状に限定されるものではない。第２シーリング部の平均厚さの測定方法は、上述した外部電極の端における第２シーリング部の平均厚さの測定方法と同様であるため省略する。

【0053】

一方、本体１１０は、上記シーリング部１４１と接する上記本体１１０の内表面に配置される拡散部１４２を含むことができる。図２～図４を参照すると、拡散部１４２は、本体１１０の内表面の一部又は内表面の全体に配置されてもよく、必要又は製造方法に応じて形状を異なるようにして配置されてもよく、外部電極１３１、１３２と当接する本体１１０の表面に一定の大きさを有する層（ｌａｙｅｒ）の形態で配置されてもよい。このとき、第３及び第４面３、４に配置される拡散部１４２は、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２とが連結される部分には配置されなくてもよい。これは、導電性物質を含む外部電極１３１、１３２が内部電極１２１、１２２と電気的に連結させるためであることができる。

【0054】

より具体的に、上記拡散部１４２は、外部電極１３１、１３２に含まれたガラス成分が、電極の焼成熱処理条件及び本体の表面状態等に応じて本体の内表面に沿って配置されることができる。すなわち、拡散部はガラス成分を含むことができる。

【0055】

このとき、上記拡散部１４２のガラス（ｇｌａｓｓ）は誘電体の結晶粒界に配置されることができる。上記ガラス（ｇｌａｓｓ）が誘電体の結晶粒界に配置されることにより、気孔（ｐｏｒｅ）などの欠陥（ｄｅｆｅｃｔ）を満たして本体の内部から外部まで連結されたチャンネル（ｏｐｅｎ ｃｈａｎｎｅｌ）が形成されることを遮断することができる。

【0056】

すなわち、拡散部１４２は、上記シーリング部１４１と同様に、外部の水分やめっき液などが本体の内部に浸透することを遮断することにより、積層型電子部品１００の耐湿信頼性などを向上させることができる。

【0057】

また、拡散部１４２は、本体１１０の内表面において、第１シーリング部１４１ａと接する第１拡散部１４２ａ、上記第１拡散部１４２ａから第２方向に延長され、且つ上記第２シーリング部１４１ｂと接する第２拡散部１４２ｂを含むことができる。すなわち、第１拡散部１４２ａは、本体の第３、第４面３、４及び第１、第２、第５、第６面１、２、５、６に配置されることができる。第２拡散部１４２ｂは、本体１１０の外表面に外部電極１３１、１３２が配置されていない第２シーリング部１４１ｂと当接する本体１１０の第１、第２、第５、第６面１、２、５、６に配置されることができる。

【0058】

上記第１拡散部１４２ａの平均厚さは５μｍ以上であってもよい。ただし、特にこれに限定されるものではなく、外部電極に含まれるガラス成分の含量、製造方法等に応じて異なってもよい。

【0059】

一方、上記第１拡散部の平均厚さは、第１及び第２方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で画像をスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像において、第１拡散部の厚さを第２方向に等間隔である３０個の地点で第１方向のサイズ（厚さ）を測定して平均値を計算することができる。上記等間隔の３０個の地点は、ＬＴ断面の画像を第１及び第２方向を軸として区分される第１～第４象眼の画像のうち、第１シーリング部と接する４つの第１拡散部のうち一つで測定することができる。また、このような平均値を上記４つの第１拡散部に拡張して平均値を計算すれば、 第１拡散部の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0060】

上記第２拡散部１４２ｂは、上記第２シーリング部１４１ｂと当接する本体１１０の内表面に配置されてもよく、このとき、第２拡散部１４２ｂの外部電極の端における平均厚さＴ２は５μｍ以上であってもよい。

【0061】

上記第２拡散部の外部電極の端における平均厚さＴ２が５μｍ未満の場合、外部電極１３１、１３２と本体１１０の外表面との間に水分等が浸透して積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させることに困難が生じる可能性がある。平均厚さＴ２の上限は特に限定されず、積層型電子部品１００のサイズに応じて異なるように形成されてもよく、外部電極の焼成熱処理条件や成分等に応じて異なってもよい。

【0062】

一方、上記第２拡散部の外部電極の端における平均厚さＴ２の測定方法は、上述の上記第２シーリング部の外部電極の端における平均厚さＴ１の測定方法と同様であるため省略する。

【0063】

なお、第２拡散部の平均長さＬ２は、第２シーリング部の平均長さＬ１に応じて異なるように配置されてもよく、│Ｌ１－Ｌ２│≦１μｍを満たす長さを有するが、特にこれに限定されるものではなく、外部電極の焼成熱処理条件及び製造方法に応じて異なってもよい。

【0064】

本発明の一実施形態は、上記第２拡散部１４２ｂの平均厚さが上記第１拡散部１４２ａから第２方向に離れるほど小さくなることができる。すなわち、上記外部電極１３１、１３２の端部から第２方向に離れる方向に向かうほど、上記第２拡散部１４２ｂの平均厚さが減少することができる。

【0065】

一方、第２拡散部の平均厚さの測定方法は、上述した外部電極の端における第２シーリング部の平均厚さの測定方法と同様であるため省略する。

【0066】

図５ａは、本発明の一実施形態である、シーリング部及び拡散部を含む積層型電子部品のＳＥＭ画像であり、図５ｂは、図５ａの一部領域を拡大した積層型電子部品のＳＥＭ画像であり、図６は、本発明の一実施形態である、シーリング部及び拡散部を含む積層型電子部品のＳＥＭ画像である。

【0067】

まず、図５ａ及び図５ｂを参照すると、第１及び第２拡散部１４２ａ、１４２ｂが本体１００の内表面に配置されたことを確認することができ、上記第１及び第２拡散部１４２ａ、１４２ｂの厚さはそれぞれ１μｍ以上であり、第２シーリング部及び第２拡散部１４１ｂ、１４２ｂの第２方向のサイズ（長さ）は２０μｍ以上であることを確認することができる。図６を参照すると、本体の滑らかでない表面及び気孔（ｐｏｒｅ）にガラス（ｇｌａｓｓ）成分が配置され、内部から続く外部までチャンネル（ｏｐｅｎ ｃｈａｎｎｅｌ）が形成されることを防止している。

【0068】

本発明の一実施形態において、上記本体１１０は、上記誘電体層１１１と上記第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含んで容量を形成する活性部及び上記活性部の第１方向の両端面１、２に配置されるカバー部を含み、上記活性部の第３方向の両端面５、６に配置されるマージン部をさらに含むことができる。

【0069】

より具体的に、本体１１０はその内部に配置され、誘電体層１１１を間に挟んで対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される活性部と、上記活性部の第１方向の上部及び下部に形成されたカバー部とを含むことができる。上記活性部は、積層型電子部品１００の容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を反復的に積層して形成されることができる。

【0070】

上記上部カバー部及び下部カバー部は、単一の誘電体層１１１又は２つ以上の誘電体層１１１を活性部の上下面５、６にそれぞれ第１方向（厚さ）に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0071】

上記上部カバー部及び下部カバー部は内部電極１２１、１２２を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。すなわち、上記上部カバー部及び下部カバー部はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0072】

一方、カバー部の厚さは特に限定する必要はない。ただし、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部の第１方向の平均サイズは２０μｍ以下であってもよい。ここで、上記カバー部の第２方向の平均サイズはカバー部の平均厚さを意味することができる。

【0073】

カバー部の平均厚さは、本体１１０の第１及び第２方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で画像をスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像において、カバー部を第２方向（長さ方向）に等間隔である３０個の地点で第１方向のサイズ（厚さ）を測定して平均値を測定することができる。また、このような平均値の測定を上部及び下部カバー部に拡張して平均値を測定すれば、カバー部の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0074】

マージン部は、本体１１０の第５面５に配置された第１サイドマージン部と、第５面５に配置された第２サイドマージン部とを含むことができる。すなわち、マージン部は、本体１１０の第３方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。マージン部は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。マージン部は、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極１２１、１２２が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層１１１又は２つ以上の誘電体層１１１を活性部の第３方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に第３方向に積層して形成することができる。

【0075】

上記マージン部は内部電極１２１、１２２を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。すなわち、第１マージン部及び第２マージン部はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0076】

一方、マージン部の厚さは特に限定する必要はない。ただし、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部の第３方向の平均サイズは２０μｍ以下であってもよい。ここで、上記マージン部の第３方向の平均サイズはマージン部の平均幅を意味することができる。

【0077】

マージン部の平均厚さは、本体１１０の第１及び第３方向（Ｗ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で画像をスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像において、マージン部を第１方向に等間隔である３０個の地点で第３方向のサイズ（幅）を測定して平均値を測定することができる。また、このような平均値の測定を第１及び第２マージン部に拡張して平均値を測定すれば、マージン部の平均幅をさらに一般化することができる。

【0078】

本明細書で説明する積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。ただし、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２の厚さを薄くして積層数を増加させなければならないため、０４０２（長さ×幅、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１００であるとき、本発明による信頼性の向上効果がより顕著になることができる。

【0079】

以下では、実験例に通じて本発明をさらに詳細に説明するが、これは、発明の具体的な理解を助けるためのものであって、本発明の範囲が実験例によって限定されるものではない。

【0080】

（実験例）
第２シーリング部の長さは、本体のＬＴ断面又はカバー部のＬＷ断面で測定し、本体の外表面において、銅（Ｃｕ）を含む外部電極の端部から第２方向に形成された上記ガラス（ｇｌａｓｓ）成分のみからなる部分を測定したものである。このとき、第２シーリング部の長さ測定方法は、断面分析法の一種であるＦＩＢ（Ｆｏｃｕｓｅｄ Ｉｏｎ Ｂｅａｍ）ｉｏｎ－ｍｉｌｌｉｎｇによって測定した。

【0081】

比較例の場合、外部電極用ペースト（ｐａｓｔｅ）にガラス（ｇｌａｓｓ）が含まれていないため、サンプルチップにおいてシーリング部及び拡散部が形成されなかった。

【0082】

実施例の場合、外部電極用ペースト（ｐａｓｔｅ）にガラス（ｇｌａｓｓ）が含まれてシーリング部及び拡散部が形成された本発明の一実施例であり、熱処理温度条件はｔ１＜ｔ２＜ｔ３である。

【0083】

下記表１は、ペースト（ｐａｓｔｅ）組成及び熱処理温度によって第２シーリング部の長さが異なるように形成されたことを記載したデータである。各実施例又は比較例別に２０個のサンプルチップを作製した後、１０個のサンプルチップについては本体のＬＴ断面における第２シーリング部の長さをそれぞれ測定し、他の１０個のサンプルチップについてはカバー部のＬＷ断面における第２シーリング部の長さをそれぞれ測定した。

【0084】

【表1】

【0085】

上記表１を参照すると、ガラス（ｇｌａｓｓ）が含まれた実施例１～３の場合には、熱処理条件ｔ１～ｔ３で第２シーリング部の平均長さが２０μｍ以上形成されたことが確認できる。これに対し、ガラス（ｇｌａｓｓ）が含まれていない比較例１の場合には第２シーリング部が形成されていないことが確認できる。

【0086】

下記表２は、上記表１の実施例１～３及び比較例１の耐湿信頼性評価を記載したデータであり、各７５０個のサンプルについて耐湿信頼性評価（８５８５テスト）を行った。ここで、耐湿信頼性評価は、温度８５℃、相対湿度８５％において電圧を１．５Ｖｒで１００時間印加した。Ｌｏｗは、絶縁抵抗が初期絶縁抵抗に対して１．００Ｅ＋０１以上低下したサンプルの個数を記載したものであり、Ｏｖｅｒｌｏａｄは絶縁抵抗が初期絶縁抵抗に対して１．００Ｅ＋０３以上低下したサンプルの個数を記載したものである。

【0087】

【表2】

【0088】

上記表２を参照すると、比較例１においてＯｖｅｒｌｏａｄは５／７５０個、Ｌｏｗは５／７５０個が発生し、耐湿信頼性の故障頻度が高く、信頼性に問題があることがわかる。これに対し、実施例１～３は、第２シーリング部の長さが本発明の数値範囲を満たす場合であって、耐湿信頼性に優れた積層型電子部品を実現できることが分かる。したがって、耐湿信頼性の向上効果は、本発明の数値範囲内に形成された第２シーリング部による影響から判断することができる。

【0089】

以上のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で当該技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。

【符号の説明】

【0090】

１００：積層型電子部品
１１０：本体
１１１：誘電体層
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２：外部電極
１３１ａ、１３２ａ：電極層
１３１ｂ、１３２ｂ：めっき層
１４１：シーリング部
１４１ａ、１４１ｂ：第１、２シーリング部
１４２：拡散部
１４２ａ、１４２ｂ：第１、２拡散部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5a】

【図5b】

【図6】