IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」

▶ エーエーシー マイクロテック(チャンヂョウ)カンパニー リミテッドの特許一覧 ▶ エーエーシーアコースティックテクノロジーズ(シンセン)カンパニーリミテッドの特許一覧

<>
  • 特開-スピーカーボックス 図1
  • 特開-スピーカーボックス 図2
  • 特開-スピーカーボックス 図3
  • 特開-スピーカーボックス 図4
  • 特開-スピーカーボックス 図5
< >
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023108597
(43)【公開日】2023-08-04
(54)【発明の名称】スピーカーボックス
(51)【国際特許分類】
   H04R 1/02 20060101AFI20230728BHJP
【FI】
H04R1/02 101Z
H04R1/02 101E
【審査請求】有
【請求項の数】7
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2022195997
(22)【出願日】2022-12-07
(11)【特許番号】
(45)【特許公報発行日】2023-04-03
(31)【優先権主張番号】202220211849.3
(32)【優先日】2022-01-25
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(71)【出願人】
【識別番号】517409583
【氏名又は名称】エーエーシー マイクロテック(チャンヂョウ)カンパニー リミテッド
【住所又は居所原語表記】No.3 changcao road, Hi-TECH Industrial Zone, Wujin District, Changzhou City, Jiangsu Province, P.R. China
(71)【出願人】
【識別番号】511027518
【氏名又は名称】エーエーシーアコースティックテクノロジーズ(シンセン)カンパニーリミテッド
【氏名又は名称原語表記】AAC Acoustic Technologies(Shenzhen)Co.,Ltd
(74)【代理人】
【識別番号】100199819
【弁理士】
【氏名又は名称】大行 尚哉
(74)【代理人】
【識別番号】100087859
【弁理士】
【氏名又は名称】渡辺 秀治
(72)【発明者】
【氏名】楊虎虎
(72)【発明者】
【氏名】王文礼
(72)【発明者】
【氏名】印兆宇
(72)【発明者】
【氏名】魏威
【テーマコード(参考)】
5D017
【Fターム(参考)】
5D017AD23
(57)【要約】      (修正有)
【課題】効率が高く、凹部をリーク構造として利用し成形方式が簡単で、低コストのスピーカボックスを提供する。
【解決手段】スピーカーボックスは、収容スペースを有するハウジングと、スピーカーユニットと、を含む。スピーカーユニットは、フレーム21と、フレームに夫々支持される振動システム及び磁気回路システムと、を含む。磁気回路システムは、磁気ボウルと磁石鋼アセンブリとを含む。スピーカーユニットは、フレームと磁気ボウルに固定されるカバーケース25をさらに含む。カバーケースは、後室をスピーカーユニットの内部に位置する第1後室とスピーカーユニットの外部に位置する第2後室とに分ける。カバーケースは磁気ボウルに接続される底壁251と底壁から折り曲がって延びる側壁252とを含み、カバーケースの側壁には底壁から離れたエッジから凹んで形成される凹部253が設けられる。凹部は、第1後室と第2後室を連通する。
【選択図】図3
【特許請求の範囲】
【請求項1】
収容スペースを有するハウジングと、前記収容スペース内に収容されるスピーカーユニットと、を含み、前記ハウジングは、放音孔を有し、前記スピーカーユニットは、フレームと、前記フレームにそれぞれ支持される振動システム及び磁気回路システムと、を含み、前記振動システムは、振動板と、前記振動板を振動させて音を発生させるように駆動するボイスコイルアセンブリと、を含み、前記振動板は、前記収容スペースを、前記放音孔に連通する前室と前記前室に対向する後室とに仕切り、前記磁気回路システムは、磁気ボウルと、前記磁気ボウルに固定される磁石鋼アセンブリと、を含むスピーカーボックスであって、
前記スピーカーユニットは、前記フレームと磁気ボウルに固定されるカバーケースをさらに含み、前記カバーケースは、前記後室を、前記スピーカーユニットの内部に位置する第1後室と前記スピーカーユニットの外部に位置する第2後室とに分け、前記第2後室内に吸音粒子が充填され、前記カバーケースは、前記磁気ボウルに接続される底壁と、前記底壁から折り曲がって延びる側壁と、を含み、前記カバーケースの側壁には、前記底壁から離れたエッジから凹んで形成される凹部が設けられ、前記凹部は前記第1後室と前記第2後室を連通する、
ことを特徴とするスピーカーボックス。
【請求項2】
前記カバーケースの側壁は、多角形を取り囲んで形成する複数の側壁部分を含み、各前記側壁部分にはいずれも前記凹部が設けられている、
ことを特徴とする請求項1に記載のスピーカーボックス。
【請求項3】
複数の前記凹部は1つのセットを構成し、各前記側壁部分には、少なくとも1つのセットの前記凹部が設けられている、
ことを特徴とする請求項2に記載のスピーカーボックス。
【請求項4】
各セットの凹部のうち、隣り合う凹部は等間隔で配列される、
ことを特徴とする請求項3に記載のスピーカーボックス。
【請求項5】
前記凹部はプレスによって前記カバーケースの側壁に形成される、
ことを特徴とする請求項1に記載のスピーカーボックス。
【請求項6】
前記凹部は、前記底壁から離れたエッジから底壁方向に向かって延びる幅が次第に小さくなる、
ことを特徴とする請求項1に記載のスピーカーボックス。
【請求項7】
前記フレームには、前記カバーケースの方向へ延びる突出部が設けられ、前記突出部は、底面と、前記底面に対向する天面と、前記底面と前記天面を接続する側面と、を含み、前記カバーケースの底壁は、少なくとも一部が前記突出部の底面と貼り合わせ、前記カバーケースの側壁は、前記突出部の側面に貼り合わせて固定される、
ことを特徴とする請求項1に記載のスピーカーボックス。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、センサー分野に関し、特に、スピーカーボックスに関するものである。
【背景技術】
【0002】
スピーカーボックスは電子機器によく使われる発音デバイスであり、スピーカーボックスは通常、ハウジング構造と、ハウジング構造内に収容される発音ユニットと、を含む。従来技術では、スピーカーボックスは、上蓋と、前記上蓋と組み合わせて収容スペースを形成する下蓋と、前記収容スペース内にそれぞれ収容される発音ユニットと、環状を呈するホルダーと、通気隔離アセンブリと、を含み、前記通気隔離アセンブリは、前記上蓋を固定しかつ前記発音ユニットに周設されるホルダーと、前記発音ユニットと前記下蓋との間に位置する通気隔離部品と、を含み、前記通気隔離部品の周縁は前記ホルダーに固定され、前記発音ユニットと前記通気隔離アセンブリは共に前記収容スペースを前室と後室に仕切り、後室内の全充填構造を実現できる。
【0003】
しかしながら、従来技術では、スピーカーユニットにホルダーと通気隔離部品を設ける必要があり、一般的にユニットの片側に設けるだけであるため、粉体充填領域が比較的限られると同時に、このようなホルダーと通気隔離部品の固定方式は複雑で不安定である。
【0004】
従って、上記技術的課題を解決するために、新たなスピーカーボックスを提供する必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は、構造が安定で、工程が簡単で、コストが低いスピーカーボックスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記の目的を達成するために、本発明には、スピーカーボックスが提供され、前記スピーカーボックスは、収容スペースを有するハウジングと、前記収容スペース内に収容されるスピーカーユニットと、を含み、前記ハウジングは、放音孔を有し、前記スピーカーユニットは、フレームと、前記フレームにそれぞれ支持される振動システム及び磁気回路システムと、を含み、前記振動システムは、振動板と、前記振動板を振動させて音を発生させるように駆動するボイスコイルアセンブリと、を含み、前記振動板は、前記収容スペースを、前記放音孔に連通する前室と前記前室に対向する後室とに仕切り、前記磁気回路システムは、磁気ボウルと、前記磁気ボウルに固定される磁石鋼アセンブリと、を含み、前記スピーカーユニットは、前記フレームと磁気ボウルに固定されるカバーケースをさらに含み、前記カバーケースは、前記後室を、前記スピーカーユニットの内部に位置する第1後室と前記スピーカーユニットの外部に位置する第2後室とに分け、前記第2後室内に吸音粒子が充填され、前記カバーケースは、前記磁気ボウルに接続される底壁と、前記底壁から折り曲がって延びる側壁と、を含み、前記カバーケースの側壁には、前記底壁から離れたエッジから凹んで形成される凹部が設けられ、前記凹部は前記第1後室と前記第2後室を連通する。
【0007】
好ましくは、前記カバーケースの側壁は、多角形を取り囲んで形成する複数の側壁部分を含み、各前記側壁部分にはいずれも前記凹部が設けられている。
【0008】
好ましくは、複数の前記凹部は1つのセットを構成し、各前記側壁部分には、少なくとも1つのセットの前記凹部が設けられている。
【0009】
好ましくは、各セットの凹部のうち、隣り合う凹部は等間隔で配列される。
【0010】
好ましくは、前記凹部はプレスによって前記カバーケースの側壁に形成される。
【0011】
好ましくは、前記凹部は、前記底壁から離れたエッジから底壁方向に向かって延びる幅が次第に小さくなる。
【0012】
好ましくは、前記フレームには、前記カバーケースの方向へ延びる突出部が設けられ、前記突出部は、底面と、前記底面に対向する天面と、前記底面と前記天面を接続する側面と、を含み、前記カバーケースの底壁は、少なくとも一部が前記突出部の底面と貼り合わせ、前記カバーケースの側壁は、前記突出部の側面に貼り合わせて固定される。
【発明の効果】
【0013】
従来技術と比べて、本発明に係るスピーカーボックスは、収容スペースを有するハウジングと、前記収容スペース内に収容されるスピーカーユニットと、を含み、前記ハウジングは放音孔を備え、前記スピーカーユニットは、フレームと、前記フレームにそれぞれ支持される振動システム及び磁気回路システムと、を含み、前記振動システムは、振動板と、前記振動板を振動させて音を発生させるように駆動するボイスコイルアセンブリと、を含み、前記振動板は、前記収容スペースを、前記放音孔に連通する前室と前記前室に対向する後室とに仕切り、前記磁気回路システムは、磁気ボウルと、前記磁気ボウルに固定される磁石鋼アセンブリと、を含み、前記スピーカーユニットは、前記フレームと磁気ボウルに固定されるカバーケースをさらに含み、前記カバーケースは、前記後室を、スピーカーユニットの内部に位置する第1後室と、スピーカーユニットの外部に位置する第2後室とに分け、前記第2後室内に吸音粒子が充填されており、前記カバーケースは、前記磁気ボウルに接続される底壁と、前記底壁から折り曲がって延びる側壁と、を含み、前記カバーケースの側壁には、前記底壁から離れたエッジから凹んで形成される凹部が設けられ、前記凹部は、前記第1後室と前記第2後室とを連通する。本発明の凹部の構造はカバーケースの側壁のエッジを貫通しているため、プレスという成形方式を採用することができ、効率が高く、コストが低く、かつ、当該凹部をリーク構造とすると、凹部によるリークが小孔型よりも大きく、音響性能に有利である。
【図面の簡単な説明】
【0014】
本発明の実施例における技術案をより明確に説明するために、以下、実施例の説明に必要な図面を簡単に説明し、明らかに、以下説明された図面は、本発明のいくつかの実施例に過ぎず、当業者であれば、進歩的な労働をしなくても、これらの図面に基づいて他の図面を取得することができ、そのうち、
図1図1は、本発明に係るスピーカーボックスを示す斜視構成図である。
図2図2は、図1に示すスピーカーボックスの部分分解図である。
図3図3は、図1に示すスピーカーボックスのスピーカーユニットの部分分解図である。
図4図4は、図1に示すスピーカーボックスの一部の部品の分解図である。
図5図5は、図1のA―A線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、本発明の実施例における図面を参照しながら本発明の実施例における技術案を明確かつ完全に説明する。明らかに、記載された実施例は、全ての実施例ではなく、本発明の一部の実施例に過ぎない。当業者が本発明における実施例に基づいて進歩的な労働をしない前提に得られた他の全ての他の実施例は、本発明の保護範囲に含まれるものとする。
【0016】
図1~5に示すように、本発明には、スピーカーボックス100が提供され、当該スピーカーボックス100は、収容スペース10を有するハウジング1と、前記収容スペース10内に収容されるスピーカーユニット2と、を含む。前記ハウジング1は、放音孔11を有する第1ハウジング12と、前記第1ハウジング12と合わせて前記収容スペース10を形成する第2ハウジング13と、を含み、前記第2ハウジング13には、それを貫通する第1貫通孔14が設けられる。
【0017】
前記スピーカーユニット2は、フレーム21と、前記フレーム21にそれぞれ支持される振動システム22及び磁気回路システム23と、前記振動システム22とフレーム21を接続する支持アセンブリ24と、を含み、前記磁気回路システム23は前記振動システム22を振動させて音を発生させるように駆動する。
【0018】
前記フレーム21は矩形の環状中空構造であり、前記フレーム21には、前記カバーケース25の方向へ延びる突出部210が設けられ、前記突出部210は、底面211と、前記底面211に対向する天面212と、前記底面211と前記天面212を接続する側面213(ここで、外側面を指す)と、を含む。
【0019】
前記振動システム22は、振動板221と、前記振動板221を振動させて音を発生させるように駆動するボイスコイルアセンブリ222と、を含み、前記ボイスコイルアセンブリ222は、ボイスコイル2221と、前記ボイスコイル2221と前記振動板221の間に支持されるホルダー2222と、を含む。前記振動板221は、前記収容スペース10を、前記放音孔11に連通する前室101と前記前室101に対向する後室102とに仕切る。前記ホルダー2222は、環状の本体部2223と、前記本体部2223から折り曲がって延びる支持部2224と、を含む。前記支持部2224は、前記本体部2223の4つの角部に設けられる。
【0020】
前記磁気回路システム23は、磁気ボウル231と、前記磁気ボウル231に固定される磁石鋼アセンブリ232と、を含み、前記磁石鋼アセンブリ232は、前記磁気ボウル231に固定される主磁石鋼2321と、前記主磁石鋼2321を取り囲むように設けられた副磁石鋼2322と、前記主磁石鋼2321を覆うように設けられた磁極芯2323と、前記副磁石鋼2322を覆うように設けられたクランプ2324と、を含み、前記副磁石鋼2322は、前記主磁石鋼2321を取り囲むように設けられて前記主磁石鋼2321との間に磁気ギャップを形成し、前記ボイスコイル2221が通電された後に、前記ボイスコイル2221が前記磁気回路システム23の磁界によって振動するように、前記ボイスコイル2221は少なくとも一部が前記磁気ギャップに挿入される。
【0021】
前記磁気ボウル231は、その下面から振動板221の方向に向かって凹んで形成される収納溝2311を含む。
【0022】
前記支持アセンブリ24は、4つがあり、前記フレーム21の4つの角部にそれぞれ設けられ、前記支持アセンブリ24は、その一端がボイスコイルアセンブリ222に接続され、他端が前記フレーム21に接続され、前記支持アセンブリ24は、フレキシブル回路基板241と、前記フレキシブル回路基板241の下方に積層して設けられた支持振動板242と、を含む。前記フレキシブル回路基板241は、前記ボイスコイルアセンブリ222におけるホルダー2222の支持部2224に固定接続される。
【0023】
前記スピーカーユニット2は、前記フレーム21と磁気ボウル231に固定されるカバーケース25をさらに含み、前記カバーケース25は、前記後室102を、前記スピーカーユニット2の内部に位置する第1後室1021と前記スピーカーユニット2の外部に位置する第2後室1022とに分け、前記第2後室1022内に吸音粒子が充填され、前記カバーケース25は吸音粒子の第2後室1022への侵入を阻止する。前記カバーケース25は、前記磁気ボウル231に接続される底壁251と、前記底壁251から折り曲がって延びる側壁252と、を含み、前記カバーケース25の側壁は前記副磁石鋼2322と貼り合わせて設けられ、本実施例では、前記側壁252の一部の箇所に溝類構造が設けられても、当該部分が前記副磁石鋼2322と貼り合わせているため、吸音粒子は第1後室1021内に入らない。
【0024】
前記カバーケース25の側壁252には、前記底壁251から離れたエッジから凹んで形成される凹部253が設けられ、前記凹部253は前記第1後室1021と前記第2後室1022を連通する。前記カバーケース25の側壁252は、多角形を取り囲んで形成する複数の側壁部分2521を含み、各前記側壁部分2521にはいずれも前記凹部253が設けられている。
【0025】
複数の前記凹部253は1つのセットを構成し、かつジグザグ状を呈し、各前記側壁部分2521には、少なくとも1つのセットの前記凹部253が設けられている。各セットの凹部253のうち、隣り合う凹部253は等間隔で配列される。凹部253が側壁252のエッジから延びるため、前記凹部253はプレスによって前記カバーケース25の側壁252に形成されることができる。前記凹部253は、前記底壁251から離れたエッジから底壁251方向に向かって延びる幅が次第に小さくなる。
【0026】
前記カバーケース25の底壁251の形状は、前記第1貫通孔14の形状にマッチングし、前記カバーケース25の底壁251は、少なくとも一部が前記フレーム21の突出部210の底面211と貼り合わせ、前記カバーケース251の側壁253は、前記フレーム21の突出部210の側面213に貼り合わせて固定される。前記カバーケース25の底壁251の一部は前記磁気ボウルの収納溝2311に延びて固定される。前記底壁231の側壁252から離れる一端は第2貫通孔254を取り囲んで形成し、前記磁気ボウル231の一部は前記第2貫通孔254から露出する。
【0027】
従来技術と比べて、本発明に係るスピーカーボックスは、収容スペースを有するハウジングと、前記収容スペース内に収容されるスピーカーユニットと、を含み、前記ハウジングは放音孔を備え、前記スピーカーユニットは、フレームと、前記フレームにそれぞれ支持される振動システム及び磁気回路システムと、を含み、前記振動システムは、振動板と、前記振動板を振動させて音を発生させるように駆動するボイスコイルアセンブリと、を含み、前記振動板は、前記収容スペースを、前記放音孔に連通する前室と前記前室に対向する後室とに仕切り、前記磁気回路システムは、磁気ボウルと、前記磁気ボウルに固定される磁石鋼アセンブリと、を含み、前記スピーカーユニットは、前記フレームと磁気ボウルに固定されるカバーケースをさらに含み、前記カバーケースは、前記後室を、スピーカーユニットの内部に位置する第1後室と、スピーカーユニットの外部に位置する第2後室とに分け、前記第2後室内に吸音粒子が充填されており、前記カバーケースは、前記磁気ボウルに接続される底壁と、前記底壁から折り曲がって延びる側壁と、を含み、前記カバーケースの側壁には、前記底壁から離れたエッジから凹んで形成される凹部が設けられ、前記凹部は、前記第1後室と前記第2後室とを連通する。本発明の凹部はリーク機能を果たし、その音響性能がより優れており、もちろん、側壁に小孔状のリーク孔を形成してもよい。当該カバーケースはシート鋼、アルミニウム薄板またはPETなどの材質で製造されることができ、リーク孔は、レーザーホールバーニング、金型ドリル、エッチングなどで孔を開けられた後に、カバーケースとして成形されるが、レーザーホールバーニングの場合、効率が低く、孔径の一致性が確保されにくく、金型ドリルの場合、金型のパンチピンの強度が不足し、ピン折れのリスクが高く、小孔エッチングの工程が複雑であり、コストが高い。したがって、本発明の凹部はリーク構造としてプレスという成形方式を採用することができ、効率が高く、コストが低く、凹部によるリークが小孔型よりも大きく、音響性能に有利である。
【0028】
以上は、本発明の実施形態に過ぎない。当業者にとって、本発明の創造思想から逸脱することなく、改良を行うこともできるが、これらの改良はいずれも本発明の保護範囲に含まれるとここで指摘すべきである。

図1
図2
図3
図4
図5