特開2023-108769レーザ加工機、レーザ加工方法及びレーザ加工プログラム
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023108769
(43)【公開日】2023-08-07
(54)【発明の名称】レーザ加工機、レーザ加工方法及びレーザ加工プログラム
(51)【国際特許分類】
B23K 26/00 20140101AFI20230731BHJP
B23K 26/082 20140101ALI20230731BHJP
【ＦＩ】
B23K26/00 B
B23K26/082
【審査請求】有
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022009989
(22)【出願日】2022-01-26
(71)【出願人】
【識別番号】390014672
【氏名又は名称】株式会社アマダ
(74)【代理人】
【識別番号】110001612
【氏名又は名称】弁理士法人きさらぎ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】春宮 文陽
(72)【発明者】
【氏名】河原 千秋
【テーマコード（参考）】
4E168
【Ｆターム（参考）】
4E168AA00
4E168CB04
4E168DA02
4E168DA24
4E168DA26
4E168DA28
4E168DA29
4E168EA15
4E168EA17
4E168FB01
4E168KA18
(57)【要約】
【課題】読み取り精度の高い二次元コードを短時間で刻印可能なレーザ加工機、レーザ加工方法及びレーザ加工プログラム。
【解決手段】単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、前記第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークの表面に刻印するレーザ加工機及びレーザ加工方法であって、前記第１のセルのそれぞれに対し、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に沿って前記レーザ光を照射する。
【選択図】図１
【解決手段】単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、前記第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークの表面に刻印するレーザ加工機及びレーザ加工方法であって、前記第１のセルのそれぞれに対し、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に沿って前記レーザ光を照射する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、前記第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークの表面に刻印するレーザ加工機であって、
前記ワークにレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記レーザ加工ヘッドから照射される前記レーザ光を前記第１の方向及び前記第２の方向に移動させる移動機構と、
前記移動機構を制御する制御部と
を備え、
前記第１のセルのそれぞれに対し、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に沿って前記レーザ光を照射する
レーザ加工機。
前記ワークにレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記レーザ加工ヘッドから照射される前記レーザ光を前記第１の方向及び前記第２の方向に移動させる移動機構と、
前記移動機構を制御する制御部と
を備え、
前記第１のセルのそれぞれに対し、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に沿って前記レーザ光を照射する
レーザ加工機。
【請求項2】
前記制御部は、前記第１のセルに対し、前記第１の方向に沿って前記レーザ光を照射した後、前記第２の方向に沿って再度前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項１に記載のレーザ加工機。
請求項１に記載のレーザ加工機。
【請求項3】
前記マトリクス型二次元コードは、ｎ行ｍ列（ｎ及びｍは２以上の整数）の配列パターンを有し、
前記制御部は、前記第１の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第１の逆方向に沿って前記第ｊ列以外の列の前記第１のセルに前記レーザ光を照射し、前記第２の逆方向に沿って第ｉ行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の順方向に沿って前記第ｉ行以外の行の前記第１のセルに前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項１又は２に記載のレーザ加工機。
前記制御部は、前記第１の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第１の逆方向に沿って前記第ｊ列以外の列の前記第１のセルに前記レーザ光を照射し、前記第２の逆方向に沿って第ｉ行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の順方向に沿って前記第ｉ行以外の行の前記第１のセルに前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項１又は２に記載のレーザ加工機。
【請求項4】
前記マトリクス型二次元コードは、ｎ行ｍ列（ｎ及びｍは２以上の整数）の配列パターンを有し、
前記制御部は、前記第１の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第１の順方向に沿って前記第ｊ列以外の列の前記第１のセルに前記レーザ光を照射し、前記第２の逆方向に沿って第ｉ行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の逆方向に沿って前記第ｉ行以外の行の前記第１のセルに前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項１又は２に記載のレーザ加工機。
前記制御部は、前記第１の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第１の順方向に沿って前記第ｊ列以外の列の前記第１のセルに前記レーザ光を照射し、前記第２の逆方向に沿って第ｉ行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の逆方向に沿って前記第ｉ行以外の行の前記第１のセルに前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項１又は２に記載のレーザ加工機。
【請求項5】
前記マトリクス型二次元コードは、ｎ行ｍ列（ｎ及びｍは２以上の整数）の配列パターンを有し、
前記制御部は、前記第１の方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の方向に沿って第ｉ行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射し、前記第１の方向に沿って前記第ｊ列以外の列の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の方向に沿って前記第ｉ行以外の行の前記第１のセルに前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項1又は２に記載のレーザ加工機。
前記制御部は、前記第１の方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の方向に沿って第ｉ行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射し、前記第１の方向に沿って前記第ｊ列以外の列の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の方向に沿って前記第ｉ行以外の行の前記第１のセルに前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項1又は２に記載のレーザ加工機。
【請求項6】
前記マトリクス型二次元コードは、ｎ行ｍ列（ｎ及びｍは２以上の整数）の配列パターンを有し、
前記制御部は、前記第１の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の順方向に沿って第ｉ＋１行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射し、前記第１の順方向に沿って第ｊ＋１列の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の順方向に沿ってｉ行の前記第１のセルに前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項１又は２に記載のレーザ加工機。
前記制御部は、前記第１の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の順方向に沿って第ｉ＋１行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射し、前記第１の順方向に沿って第ｊ＋１列の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の順方向に沿ってｉ行の前記第１のセルに前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項１又は２に記載のレーザ加工機。
【請求項7】
前記マトリクス型二次元コードは、ｎ行ｍ列（ｎ及びｍは２以上の整数）の配列パターンを有し、
前記制御部は、前記第１の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の順方向に沿って第ｉ＋１行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射し、前記第１の逆方向に沿って前記第ｊ＋１列の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の逆方向に沿って前記第ｉ行の前記第１のセルに前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項１又は２に記載のレーザ加工機。
前記制御部は、前記第１の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の順方向に沿って第ｉ＋１行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射し、前記第１の逆方向に沿って前記第ｊ＋１列の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の逆方向に沿って前記第ｉ行の前記第１のセルに前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項１又は２に記載のレーザ加工機。
【請求項8】
ビーム振動機構を備え、
前記ビーム振動機構は、前記レーザ光を振動させるよう構成されており、
前記制御部は、前記移動機構によって前記レーザ光を前記第１の方向及び前記第２の方向のいずれか一方に沿って移動させながら、前記ビーム振動機構によって前記レーザ光を前記第１の方向及び前記第２の方向のいずれか他方に沿って振動させる
請求項１～７のいずれか１項に記載のレーザ加工機。
前記ビーム振動機構は、前記レーザ光を振動させるよう構成されており、
前記制御部は、前記移動機構によって前記レーザ光を前記第１の方向及び前記第２の方向のいずれか一方に沿って移動させながら、前記ビーム振動機構によって前記レーザ光を前記第１の方向及び前記第２の方向のいずれか他方に沿って振動させる
請求項１～７のいずれか１項に記載のレーザ加工機。
【請求項9】
前記ビーム振動機構は、前記レーザ光を前記レーザ光の移動方向と直交する方向に振動させる
請求項８に記載のレーザ加工機。
請求項８に記載のレーザ加工機。
【請求項10】
前記ビーム振動機構は、前記レーザ光を前記レーザ光の移動方向と、前記レーザ光の移動方向と直交する方向とに振動させる
請求項８に記載のレーザ加工機。
請求項８に記載のレーザ加工機。
【請求項11】
単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、前記第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークの表面に刻印するレーザ加工方法であって、
前記第１のセルのそれぞれに対し、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に沿ってレーザ光を照射する
レーザ加工方法。
前記第１のセルのそれぞれに対し、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に沿ってレーザ光を照射する
レーザ加工方法。
【請求項12】
前記第１のセルに対し、前記第１の方向に沿って前記レーザ光を照射した後、前記第２の方向に沿って再度前記レーザ光を照射する
請求項１１に記載のレーザ加工方法。
請求項１１に記載のレーザ加工方法。
【請求項13】
単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、前記第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークの表面に刻印するレーザ加工プログラムであって、
前記第１のセルのそれぞれに対し、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に沿ってレーザ光を照射する刻印処理
を制御部に実行させる
レーザ加工プログラム。
前記第１のセルのそれぞれに対し、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に沿ってレーザ光を照射する刻印処理
を制御部に実行させる
レーザ加工プログラム。
【請求項14】
前記第１のセルに対し、前記第１の方向に沿って前記レーザ光を照射した後、前記第２の方向に沿って再度前記レーザ光を照射する２度加工処理
を制御部に実行させる
請求項１３に記載のレーザ加工プログラム。
を制御部に実行させる
請求項１３に記載のレーザ加工プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、レーザ加工機、レーザ加工方法及びレーザ加工プログラムに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとを所望の配列パターンでマトリックス状に配置してなる二次元コードを、ワークの表面にマーキングするレーザマーキング装置において、レーザ光を出射するレーザ光源と、前記各第１のセルを前記ワークにマーキングするためのマーキングデータを、前記各第１のセルに対応した前記マトリックスの縦横の番地に基づく順序で出力するマーキング順序制御手段と、前記マーキングデータを順次に受けて、前記各第１のセルを順次に前記ワークの表面にマーキングするガルバノスキャナとを備えるレーザマーキング装置が知られている（特許文献１等）。
【0003】
特許文献１のレーザマーキング装置において、前記マーキング順序制御手段は、複数の前記第１のセルが、前記マトリックスの縦又は横のいずれかで隣接した場合に、それら隣接した第１のセルを連続してマーキングしない順序で、前記第１のセルのマーキングデータを出力する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００１－２３２８４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献１のレーザマーキング装置は、レーザ光の照射径よりも大きいセルをマーキングする場合、例えば、第１のセルの内部で渦巻き状に蛇行ながらレーザ光を照射して第１のセルをマーキングするため、各第１のセルをマーキングするために長時間を要するという問題がある。
【0006】
本発明の一態様は、読み取り精度の高い二次元コードを短時間で刻印可能なレーザ加工機、レーザ加工方法及びレーザ加工プログラムである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一態様に係るレーザ加工機は、単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、前記第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークの表面に刻印するレーザ加工機であって、前記ワークにレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、前記レーザ加工ヘッドから照射される前記レーザ光を前記第１の方向及び前記第２の方向に移動させる移動機構と、前記移動機構を制御する制御部とを備え、前記第１のセルのそれぞれに対し、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に沿って前記レーザ光を照射する。
【0008】
本発明の一態様に係るレーザ加工方法は、単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、前記第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークの表面に刻印するレーザ加工方法であって、前記第１のセルのそれぞれに対し、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に沿ってレーザ光を照射する。
【0009】
本発明の一態様に係るレーザ加工プログラムは、単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、前記第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークの表面に刻印するレーザ加工プログラムであって、前記第１のセルのそれぞれに対し、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に沿ってレーザ光を照射する刻印処理を制御部に実行させる。
【0010】
本発明の一態様によるレーザ加工機、レーザ加工方法及びレーザ加工プログラムによれば、第１のセルに第１の方向と第２の方向の双方に沿ってレーザ光を照射するため、読み取り精度の高い二次元コードを短時間で刻印できる。
【発明の効果】
【0011】
本発明の一態様に係るレーザ加工機、レーザ加工方法及びレーザ加工プログラムによれば、読み取り精度の高い二次元コードを短時間で刻印できる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本発明を実施するための最良の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、以下の実施形態は、各請求項に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【0014】
［本実施形態に係るレーザ加工機の全体構成］
図１は、本発明の実施形態に係るレーザ加工機を示す概略図である。
まず、図１を参照して、本発明の実施形態に係るレーザ加工機１を概説する。本実施形態に係るレーザ加工機１は、単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークＷの表面に刻印するレーザ加工機である。
図１は、本発明の実施形態に係るレーザ加工機を示す概略図である。
まず、図１を参照して、本発明の実施形態に係るレーザ加工機１を概説する。本実施形態に係るレーザ加工機１は、単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークＷの表面に刻印するレーザ加工機である。
【0015】
【0016】
マトリクス型二次元コードは、正方形の第１のセル及び第２のセルが任意の配列で複数配置されたｎ行ｍ列（ｎ及びｍは２以上の整数）の配列パターンを有する二次元コードである。マトリクス型二次元コードは、具体的には、ＱＲコード（登録商標）、Ｄａｔａ Ｍａｔｒｉｘ等の正方形又は長方形の二次元コードである。
【0017】
レーザ加工機１は、ワークＷにレーザ光Ｌを照射するレーザ加工ヘッド３０と、レーザ加工ヘッド３０から照射されるレーザ光Ｌを第１の方向及び第２の方向に移動させる移動機構２０とを備え、第１のセルのそれぞれに対し、第１の方向と第２の方向の双方に沿ってレーザ光Ｌを照射する。また、レーザ加工機１は、レーザ光Ｌを生成して射出するレーザ発振器１０と、レーザ発振器１０より射出されたレーザ光Ｌをレーザ加工ヘッド３０へと伝送するプロセスファイバ１２と、ワークＷを載置する加工テーブル２１と、制御装置５０と、アシストガス供給装置（図示せず）とを備える。
【0018】
レーザ発振器１０は、レーザ光Ｌを生成し、プロセスファイバ１２を介してレーザ光Ｌをレーザ加工ヘッド３０に供給する。レーザ発振器１０としては、例えば、レーザダイオードより発せられる種光が共振器でＹｂなどを励起させ増幅させて所定の波長のレーザ光Ｌを射出するタイプ、又はレーザダイオードより発せられるレーザ光Ｌを直接利用するタイプのレーザ発振器が好適に用いられる。レーザ発振器１０は、例えば固体レーザ発振器としてはファイバレーザ発振器、ＹＡＧレーザ発振器、ディスクレーザ発振器、ＤＤＬ発振器等が挙げられる。
【0019】
レーザ発振器１０は、波長９００ｎｍ～１１００ｎｍの１μｍ帯のレーザ光Ｌを射出する。例えば、ＤＤＬ発振器は、波長９１０ｎｍ～９５０ｎｍのレーザ光Ｌを射出し、ファイバレーザ発振器は、波長１０６０ｎｍ～１０８０ｎｍのレーザ光Ｌを射出する。
【0020】
移動機構２０は、レーザ加工ヘッド３０及び加工テーブル２１の少なくとも一方を駆動し、レーザ加工ヘッド３０と加工テーブル２１とを相対的に移動させるよう構成されている。具体的には、移動機構２０は、Ｘ軸キャリッジ２２と、Ｙ軸キャリッジ２３とを含む。Ｘ軸キャリッジ２２は、門型に構成されており、加工テーブル２１を跨ぐように配置されると共に、加工テーブル２１上でＸ軸方向に移動自在に構成されている。Ｙ軸キャリッジ２３は、Ｘ軸キャリッジ２２に取り付けられており、Ｘ軸に垂直なＹ軸方向に移動自在に構成されている。また、Ｙ軸キャリッジ２３の端部には、レーザ加工ヘッド３０が取り付けられている。移動機構２０は、このような構成を備えることにより、レーザ加工ヘッド３０を加工テーブル２１上に載置されたワークＷの表面に沿って、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、又は、Ｘ軸とＹ軸との任意の合成方向に移動させるよう構成されている。
【0021】
なお、移動機構２０は、レーザ加工ヘッド３０をワークＷの表面に沿って移動させる代わりに、レーザ加工ヘッド３０の位置が固定されており、ワークＷがレーザ加工ヘッド３０に対して相対的に移動するように構成されていてもよい。
【0022】
図２は、本実施形態のレーザ加工ヘッドを示す概略図である。
レーザ加工ヘッド３０は、レーザ発振器１０からプロセスファイバ１２を介して伝送されたレーザ光Ｌを加工テーブル２１上のワークＷに照射する。具体的には、レーザ加工ヘッド３０は、図２に示すように、レーザ光Ｌの照射中心軸を含むハウジング３０ａを含み、このハウジング３０ａの内部に、プロセスファイバ１２の出射端から射出されたレーザ光Ｌが入射されるコリメータレンズ３１と、ビーム振動機構として機能するガルバノスキャナユニット３２と、ガルバノスキャナユニット３２から射出されたレーザ光ＬをＸ軸及びＹ軸に垂直なＺ軸方向の下方に向けて反射させるベンドミラー３５とを含む。また、レーザ加工ヘッド３０は、ベンドミラー３５で反射したレーザ光Ｌを集束させる集光レンズ３６を含んでいる。
レーザ加工ヘッド３０は、レーザ発振器１０からプロセスファイバ１２を介して伝送されたレーザ光Ｌを加工テーブル２１上のワークＷに照射する。具体的には、レーザ加工ヘッド３０は、図２に示すように、レーザ光Ｌの照射中心軸を含むハウジング３０ａを含み、このハウジング３０ａの内部に、プロセスファイバ１２の出射端から射出されたレーザ光Ｌが入射されるコリメータレンズ３１と、ビーム振動機構として機能するガルバノスキャナユニット３２と、ガルバノスキャナユニット３２から射出されたレーザ光ＬをＸ軸及びＹ軸に垂直なＺ軸方向の下方に向けて反射させるベンドミラー３５とを含む。また、レーザ加工ヘッド３０は、ベンドミラー３５で反射したレーザ光Ｌを集束させる集光レンズ３６を含んでいる。
【0023】
ハウジング３０ａの先端部分には、レーザ光ＬをワークＷに照射するための円形の開口部を有するノズル３０ｂが設けられている。このノズル３０ｂは、溶融したワークＷを除去するために、アシストガス供給装置から供給されるガス流をレーザ光Ｌと同軸でワークＷに向けるためのノズル機能を有し、ハウジング３０ａに対して着脱自在に設けられる。
【0024】
集光レンズ３６は、レーザ光Ｌの焦点位置を調整するために、図示していない駆動部及び移動機構によって、ワークＷに接近する方向及びワークＷから離間する方向に移動自在に構成されている。
【0025】
ガルバノスキャナユニット３２は、第１スキャン部３３と、第２スキャン部３４とを有し、レーザ光Ｌを振動させるよう構成されている。第１スキャン部３３は、コリメータレンズ３１より射出されたレーザ光Ｌを反射する第１スキャンミラー３３ａと、第１スキャンミラー３３ａを所定の角度となるように回転させる第１駆動部３３ｂとを有する。第２スキャン部３４は、第１スキャンミラー３３ａから射出されたレーザ光Ｌを反射する第２スキャンミラー３４ａと、第２スキャンミラー３４ａを所定の角度となるように回転させる第２駆動部３４ｂとを有する。
【0026】
第１駆動部３３ｂ及び第２駆動部３４ｂは、制御装置５０による制御に基づき、それぞれ、第１スキャンミラー３３ａ及び第２スキャンミラー３４ａを所定の角度範囲で往復振動させることができる。ガルバノスキャナユニット３２は、このような構成を備えることにより、第１スキャンミラー３３ａと第２スキャンミラー３４ａのいずれか一方、又は、双方を往復振動させることで、レーザ加工ヘッド３０からワークＷに照射されるレーザ光Ｌを振動させることができる。
【0027】
ガルバノスキャナユニット３２は、例えば、レーザ光Ｌをレーザ光Ｌの移動方向と直交する方向に振動させてもよいし、レーザ光Ｌをレーザ光Ｌの移動方向と、レーザ光Ｌの移動方向と直交する方向とに振動させてもよい。
【0028】
なお、ガルバノスキャナユニット３２はビーム振動機構の一例であり、ビーム振動機構は第１スキャン部３３及び第２スキャン部３４を含むガルバノスキャナユニット３２に限定されない。
【0029】
図３は、本実施形態の制御装置を概略的に示す機能ブロック図である。
制御装置５０は、レーザ加工機１の各部を制御する制御装置の一例である。制御装置５０は、図３に示すように、入力部５１と、表示部５２と、制御部５３と、記憶部５４とを含む。
制御装置５０は、レーザ加工機１の各部を制御する制御装置の一例である。制御装置５０は、図３に示すように、入力部５１と、表示部５２と、制御部５３と、記憶部５４とを含む。
【0030】
入力部５１は、例えば、キーボード、マウス、押しボタンスイッチ等の入力デバイスにより構成されており、入力部５１を操作することにより、レーザ加工機１において通常必要とされる情報入力の機能に加え、例えば、記憶部５４の後述するレーザ加工プログラムの選択等の操作をすることができる。
【0031】
表示部５２は、表示装置としてのディスプレイを有しており、レーザ加工機１において通常必要とされる画面表示の機能に加え、例えば、レーザ加工プログラムを選択するための選択画面等を表示する。また、表示部５２は、入力部５１の機能を有するタッチパネルで構成され得る。表示部５２がタッチパネルで構成された場合は、ユーザは、例えば表示部５２を操作することにより、レーザ加工プログラムの選択等の各種の情報を制御装置５０に対して入力可能となる。
【0032】
なお、入力部５１及び表示部５２の構成は、上述した構成に限定されず、これら入力部５１及び表示部５２に代わり同等の機能を有する構成であれば（例えば、遠隔から利用可能な表示手段や入力手段等）、これに限定されるものではない。
【0033】
制御部５３は、移動機構２０を制御する移動制御部５３ａと、レーザ制御部５３ｂとを含む。移動制御部５３ａは、移動機構２０のＸ軸キャリッジ２２及びＹ軸キャリッジ２３の移動動作を制御可能に構成されている。レーザ制御部５３ｂは、レーザ加工ヘッド３０から照射されるレーザ光Ｌの出力、強度及び焦点調整と、レーザ加工ヘッド３０のガルバノスキャナユニット３２の第１駆動部３３ｂ及び第２駆動部３４ｂの駆動とを制御可能に構成されている。
【0034】
このような構成を備える制御部５３は、移動機構２０によってレーザ光Ｌを第１の方向及び第２の方向のいずれか一方に沿って移動させながら、ガルバノスキャナユニット３２によってレーザ光Ｌを第１の方向及び第２の方向のいずれか他方に沿って振動させる。また、制御部５３は、第１のセルに対し、第１の方向に沿ってレーザ光Ｌを照射した後、第２の方向に沿って再度レーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。
【0035】
具体的には、制御部５３は、同一の行及び列のいずれか一方に配置された各第１のセルに第１の方向に沿って連続してレーザ光Ｌを照射した後、同一の行及び列のいずれか他方に配置された各第１のセルに第２の方向に沿って連続してレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。
【0036】
記憶部５４は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＨＤＤ、ＳＳＤ等の記憶媒体を有すると共に、様々なデータを読み書き可能に記憶する。記憶部５４は、制御装置５０の各部の制御に必要なプログラムを格納する。また、記憶部５４は、制御部５３にレーザ加工機１の制御を実行させるためのレーザ加工プログラムを格納する。レーザ加工プログラムは、第１のセルのそれぞれに対し、第１の方向と第２の方向の双方に沿ってレーザ光Ｌを照射する刻印処理を制御部５３に実行させるよう構成されている。
【0037】
また、レーザ加工プログラムは、第１のセルに対し、第１の方向に沿ってレーザ光Ｌを照射した後、第２の方向に沿って再度レーザ光Ｌを照射する２度加工処理を制御部５３に実行させるよう構成されている。
【0038】
以上の構成を備えるレーザ加工機１は、移動機構２０によってレーザ加工ヘッド３０をワークＷに対して相対的に移動させると共に、レーザ加工ヘッド３０のガルバノスキャナユニット３２（ビーム振動機構）によってワークＷに照射するレーザ光Ｌを振動させることで、ワークＷ上に識別力の高いマトリクス型二次元コードを短時間で刻印することができる。
【0039】
［本実施形態に係るレーザ加工方法］
本実施形態に係るレーザ加工機１によるマトリクス型二次元コードのレーザ加工方法について説明する。本実施形態に係るレーザ加工方法は、概略的には、第１のセルのそれぞれに対し、第１の方向と第２の方向の双方に沿ってレーザ光Ｌを照射するレーザ加工方法である。本実施形態に係るレーザ加工方法は、第１のセルに対し、第１の方向に沿ってレーザ光Ｌを照射した後、第２の方向に沿って再度レーザ光Ｌを照射する。
本実施形態に係るレーザ加工機１によるマトリクス型二次元コードのレーザ加工方法について説明する。本実施形態に係るレーザ加工方法は、概略的には、第１のセルのそれぞれに対し、第１の方向と第２の方向の双方に沿ってレーザ光Ｌを照射するレーザ加工方法である。本実施形態に係るレーザ加工方法は、第１のセルに対し、第１の方向に沿ってレーザ光Ｌを照射した後、第２の方向に沿って再度レーザ光Ｌを照射する。
【0040】
次に、本実施形態に係るレーザ加工方法について詳述する。なお、本実施形態に係るレーザ加工機１は、以下に示す第１乃至第４のレーザ加工方法以外の方法でマトリクス型二次元コードを刻印することも可能である。
【0041】
［第１のレーザ加工方法］
第１の加工方法において、制御装置５０の制御部５３は、概略的には、第１の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第１の逆方向に沿って第ｊ列以外の列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第２の逆方向に沿って第ｉ行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の順方向に沿って第ｉ行以外の行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。
第１の加工方法において、制御装置５０の制御部５３は、概略的には、第１の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第１の逆方向に沿って第ｊ列以外の列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第２の逆方向に沿って第ｉ行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の順方向に沿って第ｉ行以外の行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。
【0042】
図４は、本実施形態のマトリクス型二次元コードの各領域を示す図である。
図５は、本実施形態のレーザ加工機による第１の加工方法を示す図である。図５の矢印は、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）の移動方向を示している。
まず、レーザ加工機１は、図４及び図５に示すように、第１の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第１列のセルＣ１，１からセルＣｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第１の逆方向に沿って第２列のセルＣｎ，２からセルＣ１，２まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第ｍ列まで繰り返す。
図５は、本実施形態のレーザ加工機による第１の加工方法を示す図である。図５の矢印は、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）の移動方向を示している。
まず、レーザ加工機１は、図４及び図５に示すように、第１の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第１列のセルＣ１，１からセルＣｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第１の逆方向に沿って第２列のセルＣｎ，２からセルＣ１，２まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第ｍ列まで繰り返す。
【0043】
図６は、本実施形態のレーザ加工機による第１の加工方法を示す図である。図６の矢印は、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）の移動方向を示している。
その後、レーザ加工機１は、図４及び図６に示すように、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）が最後に通過したセルを含む行から順に第２の逆方向及び順方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、マトリクス型二次元コードの列数が奇数の場合（ｍが奇数）、レーザ加工機１は、第２の逆方向に沿って第ｎ行のセルＣｎ，ｍからセルＣｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第ｎ－１行のセルＣｎ－１，１からセルＣｎ－１，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第１行まで繰り返すことでマトリクス型二次元コードをワークＷに刻印する。
その後、レーザ加工機１は、図４及び図６に示すように、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）が最後に通過したセルを含む行から順に第２の逆方向及び順方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、マトリクス型二次元コードの列数が奇数の場合（ｍが奇数）、レーザ加工機１は、第２の逆方向に沿って第ｎ行のセルＣｎ，ｍからセルＣｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第ｎ－１行のセルＣｎ－１，１からセルＣｎ－１，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第１行まで繰り返すことでマトリクス型二次元コードをワークＷに刻印する。
【0044】
また、マトリクス型二次元コードの列数が偶数の場合（ｍが偶数）、レーザ加工機１は、第２の逆方向に沿って第１行のセルＣ１，ｍからセルＣ１，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第２行のセルＣ２，１からセルＣ２，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第ｎ行まで繰り返すことでマトリクス型二次元コードをワークＷに刻印する。以上の工程により、本実施形態に係るレーザ加工機１による第１のレーザ加工方法が実行される。
【0045】
［第２のレーザ加工方法］
第２の加工方法において、制御装置５０の制御部５３は、概略的には、第１の順方向に沿って第ｊ列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第１の順方向に沿って第ｊ列以外の列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第２の逆方向に沿って第ｉ行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の逆方向に沿って第ｉ行以外の行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。
第２の加工方法において、制御装置５０の制御部５３は、概略的には、第１の順方向に沿って第ｊ列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第１の順方向に沿って第ｊ列以外の列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第２の逆方向に沿って第ｉ行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の逆方向に沿って第ｉ行以外の行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。
【0046】
図７は、本実施形態のレーザ加工機による第２の加工方法を示す図である。図７の矢印は、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）の移動方向を示している。
まず、レーザ加工機１は、図４及び図７に示すように、第１の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第１列のセルＣ１，１からセルＣｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第２列のセルＣ１，２からセルＣｎ，２まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第ｍ列まで繰り返す。
まず、レーザ加工機１は、図４及び図７に示すように、第１の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第１列のセルＣ１，１からセルＣｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第２列のセルＣ１，２からセルＣｎ，２まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第ｍ列まで繰り返す。
【0047】
図８は、本実施形態のレーザ加工機による第２の加工方法を示す図である。図８の矢印は、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）の移動方向を示している。
その後、レーザ加工機１は、図４及び図８に示すように、第２の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第２の逆方向に沿って第ｎ行のセルＣｎ，ｍからセルＣｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の逆方向に沿って第ｎ－１行のセルＣｎ１－，ｍからセルＣｎ－１，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ－１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第１行まで繰り返すことでマトリクス型二次元コードをワークＷに刻印する。以上の工程により、本実施形態に係るレーザ加工機１による第２のレーザ加工方法が実行される。
その後、レーザ加工機１は、図４及び図８に示すように、第２の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第２の逆方向に沿って第ｎ行のセルＣｎ，ｍからセルＣｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の逆方向に沿って第ｎ－１行のセルＣｎ１－，ｍからセルＣｎ－１，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ－１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第１行まで繰り返すことでマトリクス型二次元コードをワークＷに刻印する。以上の工程により、本実施形態に係るレーザ加工機１による第２のレーザ加工方法が実行される。
【0048】
第３の加工方法及び第４の加工方法は、概略的には、第１の方向と第２の方向から交互に第１のセルにレーザ光Ｌを照射するレーザ加工方法である。制御装置５０の制御部５３は、例えば、第１の方向に沿って第ｊ列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の方向に沿って第ｉ行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第１の方向に沿って第ｊ列以外の列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の方向に沿って第ｉ行以外の行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。以下、第３の加工方法及び第４の加工方法について詳述する。
【0049】
［第３のレーザ加工方法］
図９は、本実施形態のレーザ加工機による第３の加工方法を示す図である。図９矢印は、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）の移動方向を示している。
第３の加工方法において、制御装置５０の制御部５３は、概略的には、図４及び図９に示すように、第１の順方向に沿って第ｊ列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の順方向に沿って第ｉ＋１行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第１の順方向に沿って第ｊ＋１列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の順方向に沿ってｉ行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。
図９は、本実施形態のレーザ加工機による第３の加工方法を示す図である。図９矢印は、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）の移動方向を示している。
第３の加工方法において、制御装置５０の制御部５３は、概略的には、図４及び図９に示すように、第１の順方向に沿って第ｊ列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の順方向に沿って第ｉ＋１行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第１の順方向に沿って第ｊ＋１列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の順方向に沿ってｉ行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。
【0050】
図１０は、本実施形態のレーザ加工機による第１の加工方法を示す図である。図１０の矢印は、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）の移動方向を示している。
まず、レーザ加工機１は、図４及び図１０に示すように、第１の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第１列のセルＣ１，１からセルＣｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第ｎ行のセルＣｎ，１からセルＣｎ，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。
まず、レーザ加工機１は、図４及び図１０に示すように、第１の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第１列のセルＣ１，１からセルＣｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第ｎ行のセルＣｎ，１からセルＣｎ，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。
【0051】
続いて、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第２列のセルＣ１，２からセルＣｎ，２まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。その後、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第ｎ－１行のセルＣｎ―１，１からセルＣｎ―１，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ－１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。
【0052】
同様に、第１の順方向に沿って第ｊ列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第２の順方向に沿って第ｉ＋１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。また、第１の順方向に沿って第ｊ＋１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第２の順方向に沿ってｉ行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。またさらに、第１の順方向に沿って第ｊ＋１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射していき、全ての行及び列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射していくことでマトリクス型二次元コードをワークＷに刻印する。以上の工程により、本実施形態に係るレーザ加工機１による第３のレーザ加工方法が実施される。
【0053】
なお、第３のレーザ加工方法は、上述した例に限定されない。例えば、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第１列のセルＣ１，１からセルＣｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第１行のセルＣ１，１からセルＣ１，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。
【0054】
続いて、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第２列のセルＣ１，２からセルＣｎ，２まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。その後、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第２行のセルＣ２，１からセルＣ２，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。
【0055】
また、第３のレーザ加工方法は、以下の例でもよい。例えば、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第１列のセルＣ１，１からセルＣｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第ｎ行のセルＣｎ，１からセルＣｎ，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。
【0056】
続いて、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第ｍ列のセルＣ１，ｍからセルＣｎ，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｍ列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。その後、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第ｎ－１行のセルＣｎ－１，１からセルＣｎ－１，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ－１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。
【0057】
［第４のレーザ加工方法］
第４の加工方法において、制御装置５０の制御部５３は、概略的には、第１の順方向に沿って第ｊ列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の順方向に沿って第ｉ＋１行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第１の逆方向に沿って第ｊ＋１列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の逆方向に沿って第ｉ行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。
第４の加工方法において、制御装置５０の制御部５３は、概略的には、第１の順方向に沿って第ｊ列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の順方向に沿って第ｉ＋１行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第１の逆方向に沿って第ｊ＋１列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の逆方向に沿って第ｉ行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。
【0058】
図１１は、本実施形態のレーザ加工機による第４の加工方法を示す図である。図１１の矢印は、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）の移動方向を示している。
まず、レーザ加工機１は、図４及び図１１に示すように、第１の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第１列のセルＣ１，１からセルＣｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第ｎ行のセルＣｎ，１からセルＣｎ，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。
まず、レーザ加工機１は、図４及び図１１に示すように、第１の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第１列のセルＣ１，１からセルＣｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第ｎ行のセルＣｎ，１からセルＣｎ，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。
【0059】
続いて、レーザ加工機１は、第１の逆方向に沿って第２列のセルＣｎ，２からセルＣ１，２まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。その後、レーザ加工機１は、第２の逆方向に沿って第ｎ－１行のセルＣｎ―１，ｍからセルＣｎ―１，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ－１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。
【0060】
同様に、第１の順方向に沿って第ｊ－１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第２の順方向に沿って第ｉ行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。また、第１の逆方向に沿って第ｊ列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第２の逆方向に沿ってｉ－１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。またさらに、第１の順方向に沿って第ｊ＋１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射していき、全ての行及び列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射していくことでマトリクス型二次元コードをワークＷに刻印する。以上の工程により、本実施形態に係るレーザ加工機１による第４のレーザ加工方法が実施される。
【0061】
なお、第４のレーザ加工方法は、上述した例に限定されない。例えば、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第１列のセルＣ１，１からセルＣｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第ｎ行のセルＣｎ，１からセルＣｎ，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。
【0062】
続いて、レーザ加工機１は、第１の逆方向に沿って第ｍ－１列のセルＣｎ，ｍ－１からセルＣ１，ｍ－１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｍ－１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。その後、レーザ加工機１は、第２の逆方向に沿って第２行のセルＣ２，ｍからセルＣ２，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。
【0063】
また、第４のレーザ加工方法は、以下の例でもよい。例えば、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第１列のセルＣ１，１からセルＣｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第ｎ－１行のセルＣｎ－１，１からセルＣｎ－１，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ－１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。
【0064】
続いて、レーザ加工機１は、第１の逆方向に沿って第ｍ－１列のセルＣｎ，ｍ－１からセルＣ１，ｍ－１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｍ－１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。その後、レーザ加工機１は、第２の逆方向に沿って第１行のセルＣ１，ｍからセルＣ１，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。
【0065】
［本実施形態に係るレーザ加工機の利点］
以上説明したように、本実施形態に係るレーザ加工機１は、単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークＷの表面に刻印するレーザ加工機であって、ワークＷにレーザ光Ｌを照射するレーザ加工ヘッド３０と、レーザ加工ヘッド３０から照射されるレーザ光Ｌを第１の方向及び第２の方向に移動させる移動機構２０と、移動機構２０を制御する制御部５３とを備え、第１のセルのそれぞれに対し、第１の方向と第２の方向の双方に沿ってレーザ光Ｌを照射する。
以上説明したように、本実施形態に係るレーザ加工機１は、単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークＷの表面に刻印するレーザ加工機であって、ワークＷにレーザ光Ｌを照射するレーザ加工ヘッド３０と、レーザ加工ヘッド３０から照射されるレーザ光Ｌを第１の方向及び第２の方向に移動させる移動機構２０と、移動機構２０を制御する制御部５３とを備え、第１のセルのそれぞれに対し、第１の方向と第２の方向の双方に沿ってレーザ光Ｌを照射する。
【0066】
そして、本実施形態に係るレーザ加工機１は、このような構成を備えることにより、第１のセルに第１の方向と第２の方向の双方に沿ってレーザ光Ｌを照射するため、読み取り精度の高い二次元コードを短時間で刻印できるという利点を有している。
【0067】
また、本実施形態に係るレーザ加工機１において、制御部５３は、第１のセルに対し、第１の方向に沿ってレーザ光Ｌを照射した後、第２の方向に沿って再度レーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。このような構成を備えることにより、同一の行及び列のいずれか一方に配置された各第１のセルに第１の方向に沿って連続してレーザ光Ｌを照射した後、同一の行及び列のいずれか他方に配置された各第１のセルに第２の方向に沿って連続してレーザ光Ｌを照射するため、加工時間が短いという利点を有している。
【0068】
さらに、本実施形態に係るレーザ加工機１において、マトリクス型二次元コードは、ｎ行ｍ列（ｎ及びｍは２以上の整数）の配列パターンを有し、制御部５３は、第１の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第１の逆方向に沿って第ｊ列以外の列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第２の逆方向に沿って第ｉ行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の順方向に沿って第ｉ行以外の行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。このような構成を備えることにより、行又は列を折り返すかたちでレーザ加工ヘッド３０が移動するため、加工時間をさらに短くできるという利点を有している。
【0069】
またさらに、本実施形態に係るレーザ加工機１において、マトリクス型二次元コードは、ｎ行ｍ列（ｎ及びｍは２以上の整数）の配列パターンを有し、制御部５３は、第１の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第１の順方向に沿って第ｊ列以外の列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第２の逆方向に沿って第ｉ行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の逆方向に沿って第ｉ行以外の行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。このような構成を備えることにより、全ての第１のセルに対し、同一方向からレーザ光Ｌを照射するため、各第１のセルの反射光の輝度ムラを抑えることができるという利点を有している。
【0070】
また、本実施形態に係るレーザ加工機１において、マトリクス型二次元コードは、ｎ行ｍ列（ｎ及びｍは２以上の整数）の配列パターンを有し、制御部５３は、第１の方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の方向に沿って第ｉ行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第１の方向に沿って第ｊ列以外の列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の方向に沿って第ｉ行以外の行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。このような構成を備えることにより、第１の方向と第２の方向から交互加工することで、他の行または列に移動する際のレーザ加工ヘッド３０の移動距離が短くなり、加工時間の短縮することができるという利点を有している。
【0071】
さらに、本実施形態に係るレーザ加工機１において、マトリクス型二次元コードは、ｎ行ｍ列（ｎ及びｍは２以上の整数）の配列パターンを有し、制御部５３は、第１の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の順方向に沿って第ｉ＋１行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第１の順方向に沿って第ｊ＋１列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の順方向に沿ってｉ行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。このような構成を備えることにより、レーザ加工ヘッド３０の総移動距離を短くすると共に、全ての第１のセルに対し、同一方向からレーザ光Ｌを照射するため、加工時間を短縮しつつ、各第１のセルの反射光の輝度ムラを抑えることができるという利点を有している。
【0072】
また、本実施形態に係るレーザ加工機１は、ビーム振動機構（ガルバノスキャナユニット３２）を備え、ビーム振動機構（ガルバノスキャナユニット３２）は、レーザ光Ｌを振動させるよう構成されており、制御部５３は、移動機構２０によってレーザ光Ｌを第１の方向及び第２の方向のいずれか一方に沿って移動させながら、ビーム振動機構（ガルバノスキャナユニット３２）によってレーザ光Ｌを第１の方向及び第２の方向のいずれか他方に沿って振動させる。このような構成を備えることにより、一度のレーザ照射で広い範囲を加工することができるという利点を有している。
【0073】
さらに、本実施形態に係るレーザ加工機１において、ビーム振動機構（ガルバノスキャナユニット３２）は、レーザ光Ｌをレーザ光Ｌの移動方向と直交する方向に振動させる。このような構成を備えることにより、第１のセルを塗りつぶすように加工することができるという利点を有している。
【0074】
またさらに、本実施形態に係るレーザ加工機１において、ビーム振動機構（ガルバノスキャナユニット３２）は、レーザ光Ｌをレーザ光Ｌの移動方向と、レーザ光Ｌの移動方向と直交する方向とに振動させる。このような構成を備えることにより、レーザ光Ｌの移動方向の周囲を均等に加工することができ、第１のセルの反射光の輝度ムラを抑えることができるという利点を有している。
【0075】
［変形例］
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は、上述した実施形態に記載の範囲には限定されない。上述した実施形態には、多様な変更又は改良を加えることが可能である。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は、上述した実施形態に記載の範囲には限定されない。上述した実施形態には、多様な変更又は改良を加えることが可能である。
【0076】
例えば、上述した実施形態において、制御部５３は、同一の行及び列のいずれか一方に配置された各第１のセルに第１の方向に沿って連続してレーザ光Ｌを照射した後、同一の行及び列のいずれか他方に配置された各第１のセルに第２の方向に沿って連続してレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御するものとして説明したが、これに限定されない。制御部５３は、第１のセル毎に、第１の方向に沿ってレーザ光Ｌを照射した後、第２の方向に沿って再度レーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御しなくてもよい。
【0077】
上述した実施形態において、制御部５３は、第１乃至第４のレーザ加工方法で第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御するものとして説明したが、これに限定されず、第１乃至第４のレーザ加工方法以外のレーザ加工方法で第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御してもよい。第１乃至第４のレーザ加工方法以外のレーザ加工方法としては、例えば、以下の第１乃至第４の変形例が挙げられる。
【0078】
［レーザ加工方法の第１の変形例］
制御装置５０の制御部５３は、概略的には、第１の順方向に沿って第ｊ列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第１の逆方向に沿って第ｊ列以外の列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第２の順方向に沿って第ｉ行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の逆方向に沿って第ｉ行以外の行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。
制御装置５０の制御部５３は、概略的には、第１の順方向に沿って第ｊ列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第１の逆方向に沿って第ｊ列以外の列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第２の順方向に沿って第ｉ行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の逆方向に沿って第ｉ行以外の行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。
【0079】
まず、レーザ加工機１は、図４及び図５に示すように、第１の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第１列のセルＣ１，１からセルＣｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第１の逆方向に沿って第２列のセルＣｎ，２からセルＣ１，２まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第ｍ列まで繰り返す。
【0080】
図１２は、本実施形態のレーザ加工機によるレーザ加工方法の第１の変形例を示す図である。図１２の矢印は、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）の移動方向を示している。
その後、レーザ加工機１は、図４及び図１２に示すように、第２の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第１行のセルＣ１，１からセルＣ１，ｍまで 移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の逆方向に沿って第２行のセルＣ２，ｍからセルＣ２，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第ｎ行まで繰り返すことでマトリクス型二次元コードをワークＷに刻印する。以上の工程により、本実施形態に係るレーザ加工機１によるレーザ加工方法の第１の変形例が実行される。
その後、レーザ加工機１は、図４及び図１２に示すように、第２の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第１行のセルＣ１，１からセルＣ１，ｍまで 移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の逆方向に沿って第２行のセルＣ２，ｍからセルＣ２，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第ｎ行まで繰り返すことでマトリクス型二次元コードをワークＷに刻印する。以上の工程により、本実施形態に係るレーザ加工機１によるレーザ加工方法の第１の変形例が実行される。
【0081】
［レーザ加工方法の第２の変形例］
制御装置５０の制御部５３は、概略的には、第１の順方向に沿って第ｊ列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第１の逆方向に沿って第ｊ列以外の列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）が最後に通過したセルを含む行から順に第２の順方向に沿って第ｉ行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の逆方向に沿って第ｉ行以外の行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。
制御装置５０の制御部５３は、概略的には、第１の順方向に沿って第ｊ列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第１の逆方向に沿って第ｊ列以外の列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）が最後に通過したセルを含む行から順に第２の順方向に沿って第ｉ行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の逆方向に沿って第ｉ行以外の行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。
【0082】
まず、レーザ加工機１は、変形例１と同様に、第１の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第１列のセルＣ１，１からセルＣｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第１の逆方向に沿って第２列のセルＣｎ，２からセルＣ１，２まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第ｍ列まで繰り返す。
【0083】
その後、レーザ加工機１は、マトリクス型二次元コードの列数が奇数の場合、第２の順方向に沿って第ｎ行のセルＣｎ，１からセルＣｎ，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の逆方向に沿って第ｎ－１行のセルＣｎ－１，ｍからセルＣｎ－１，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ－１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第１行まで繰り返すことでマトリクス型二次元コードをワークＷに刻印する。
【0084】
また、マトリクス型二次元コードの列数が偶数の場合、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第１行のセルＣ１，１からセルＣ１，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の逆方向に沿って第２行のセルＣ２，ｍからセルＣ２，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第ｎ行まで繰り返すことでマトリクス型二次元コードをワークＷに刻印する。以上の工程により、本実施形態に係るレーザ加工機１によるレーザ加工方法の第２の変形例が実行される。
【0085】
［レーザ加工方法の第３の変形例］
制御装置５０の制御部５３は、概略的には、第１の順方向に沿って第ｊ列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第１の順方向に沿って第ｊ列以外の列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第２の順方向に沿って第ｉ行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の順方向に沿って第ｉ行以外の行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。
制御装置５０の制御部５３は、概略的には、第１の順方向に沿って第ｊ列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第１の順方向に沿って第ｊ列以外の列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第２の順方向に沿って第ｉ行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の順方向に沿って第ｉ行以外の行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。
【0086】
まず、レーザ加工機１は、図４及び図７に示すように、第１の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第１列のセルＣ１，１からセルＣｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第２列のセルＣ１，２からセルＣｎ，２まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第ｍ列まで繰り返す。
【0087】
図１３は、本実施形態のレーザ加工機によるレーザ加工方法の第３の変形例を示す図である。図１３の矢印は、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）の移動方向を示している。
その後、レーザ加工機１は、図４及び図１３に示すように、第２の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第１行のセルＣ１，１からセルＣ１，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第２行のセルＣ２，１からセルＣ２，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第ｎ行まで繰り返すことでマトリクス型二次元コードをワークＷに刻印する。以上の工程により、本実施形態に係るレーザ加工機１によるレーザ加工方法の第３の変形例が実行される。
その後、レーザ加工機１は、図４及び図１３に示すように、第２の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第１行のセルＣ１，１からセルＣ１，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第２行のセルＣ２，１からセルＣ２，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第ｎ行まで繰り返すことでマトリクス型二次元コードをワークＷに刻印する。以上の工程により、本実施形態に係るレーザ加工機１によるレーザ加工方法の第３の変形例が実行される。
【0088】
［レーザ加工方法の第４の変形例］
まず、レーザ加工機１は、第３の変形例と同様に、第１の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第１列のセルＣ１，１からセルＣｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第２列のセルＣ１，２からセルＣｎ，２まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第ｍ列まで繰り返す。
まず、レーザ加工機１は、第３の変形例と同様に、第１の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第１列のセルＣ１，１からセルＣｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第２列のセルＣ１，２からセルＣｎ，２まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第ｍ列まで繰り返す。
【0089】
その後、レーザ加工機１は、第２の方向から第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。具体的には、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第ｎ行のセルＣｎ，１からセルＣｎ，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第ん－１行のセルＣｎ－１，１からセルＣｎ－１，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ－１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第１行まで繰り返すことでマトリクス型二次元コードをワークＷに刻印する。以上の工程により、本実施形態に係るレーザ加工機１によるレーザ加工方法の第４の変形例が実行される。
【0090】
上述した実施形態において、レーザ加工機１は、ビーム振動機構（ガルバノスキャナユニット３２）を備え、ビーム振動機構（ガルバノスキャナユニット３２）は、レーザ光Ｌを振動させるよう構成されており、制御部５３は、移動機構２０によってレーザ光Ｌを第１の方向及び第２の方向のいずれか一方に沿って移動させながら、ビーム振動機構（ガルバノスキャナユニット３２）によってレーザ光Ｌを第１の方向及び第２の方向のいずれか他方に沿って振動させるものとして説明したが、これに限定されない。レーザ加工機１は、ビーム振動機構（ガルバノスキャナユニット３２）を備えなくてもよい。
【0091】
上述した実施形態において、ビーム振動機構（ガルバノスキャナユニット３２）は、レーザ光Ｌをレーザ光Ｌの移動方向と直交する方向、又は、レーザ光Ｌの移動方向と、レーザ光Ｌの移動方向と直交する方向とに振動させるものとして説明したが、これに限定されない。ビーム振動機構（ガルバノスキャナユニット３２）は、レーザ光Ｌをレーザ光Ｌの移動方向に振動させてもよい。
【0092】
上述した実施形態において、移動機構２０は、レーザ加工ヘッド３０及び加工テーブル２１の少なくとも一方を駆動し、レーザ加工ヘッド３０と加工テーブル２１とを相対的に移動させるよう構成されているものとして説明したが、これに限定されない。例えば、レーザ加工ヘッド３０と加工テーブル２１は、共に固定されており、ガルバノスキャナユニット３２がレーザ加工ヘッド３０から照射されるレーザ光Ｌを第１の方向及び第２の方向に移動させることで移動機構２０として機能してもよい。移動機構２０がレーザ加工ヘッド３０及び加工テーブル２１の少なくとも一方を駆動し、レーザ加工ヘッド３０と加工テーブル２１とを相対的に移動させるよう構成されている場合、ガルバノスキャナユニット３２の可動範囲よりも大きいマトリクス型二次元コードを刻印することができる。
【符号の説明】
【0093】
１ レーザ加工機
１０ レーザ発振器
１２ プロセスファイバ
２０ 移動機構
２１ 加工テーブル
２２ Ｘ軸キャリッジ
２３ Ｙ軸キャリッジ
３０ レーザ加工ヘッド
３０ａ ハウジング
３０ｂ ノズル
３１ コリメータレンズ
３２ ガルバノスキャナユニット（ビーム振動機構）
３３ 第１スキャン部
３３ａ 第１スキャンミラー
３３ｂ 第１駆動部
３４ 第２スキャン部
３４ａ 第２スキャンミラー
３４ｂ 第２駆動部
３５ ベンドミラー
３６ 集光レンズ
５０ 制御装置
５１ 入力部
５２ 表示部
５３ 制御部
５３ａ 移動制御部
５３ｂ レーザ制御部
５４ 記憶部
Ｌ レーザ光
Ｗ ワーク
１０ レーザ発振器
１２ プロセスファイバ
２０ 移動機構
２１ 加工テーブル
２２ Ｘ軸キャリッジ
２３ Ｙ軸キャリッジ
３０ レーザ加工ヘッド
３０ａ ハウジング
３０ｂ ノズル
３１ コリメータレンズ
３２ ガルバノスキャナユニット（ビーム振動機構）
３３ 第１スキャン部
３３ａ 第１スキャンミラー
３３ｂ 第１駆動部
３４ 第２スキャン部
３４ａ 第２スキャンミラー
３４ｂ 第２駆動部
３５ ベンドミラー
３６ 集光レンズ
５０ 制御装置
５１ 入力部
５２ 表示部
５３ 制御部
５３ａ 移動制御部
５３ｂ レーザ制御部
５４ 記憶部
Ｌ レーザ光
Ｗ ワーク
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【手続補正書】
【提出日】2023-04-21
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、前記第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークの表面に刻印するレーザ加工機であって、
前記ワークにレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記レーザ加工ヘッドから照射される前記レーザ光を前記第１の方向及び前記第２の方向に移動させる移動機構と、
前記移動機構を制御する制御部と
を備え、
前記第１のセルのそれぞれに対し、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に沿って前記レーザ光を照射する
レーザ加工機。
前記ワークにレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記レーザ加工ヘッドから照射される前記レーザ光を前記第１の方向及び前記第２の方向に移動させる移動機構と、
前記移動機構を制御する制御部と
を備え、
前記第１のセルのそれぞれに対し、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に沿って前記レーザ光を照射する
レーザ加工機。
【請求項2】
前記制御部は、前記第１のセルに対し、前記第１の方向に沿って前記レーザ光を照射した後、前記第２の方向に沿って再度前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項１に記載のレーザ加工機。
請求項１に記載のレーザ加工機。
【請求項3】
前記マトリクス型二次元コードは、ｎ行ｍ列（ｎ及びｍは２以上の整数）の配列パターンを有し、
前記制御部は、前記第１の方向の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第１の方向の逆方向に沿って前記第ｊ列以外の列の前記第１のセルに前記レーザ光を照射し、前記第２の方向の逆方向に沿って第ｉ行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の方向の順方向に沿って前記第ｉ行以外の行の前記第１のセルに前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項１又は２に記載のレーザ加工機。
前記制御部は、前記第１の方向の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第１の方向の逆方向に沿って前記第ｊ列以外の列の前記第１のセルに前記レーザ光を照射し、前記第２の方向の逆方向に沿って第ｉ行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の方向の順方向に沿って前記第ｉ行以外の行の前記第１のセルに前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項１又は２に記載のレーザ加工機。
【請求項4】
前記マトリクス型二次元コードは、ｎ行ｍ列（ｎ及びｍは２以上の整数）の配列パターンを有し、
前記制御部は、前記第１の方向の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第１の方向の前記順方向に沿って前記第ｊ列以外の列の前記第１のセルに前記レーザ光を照射し、前記第２の方向の逆方向に沿って第ｉ行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の方向の前記逆方向に沿って前記第ｉ行以外の行の前記第１のセルに前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項１又は２に記載のレーザ加工機。
前記制御部は、前記第１の方向の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第１の方向の前記順方向に沿って前記第ｊ列以外の列の前記第１のセルに前記レーザ光を照射し、前記第２の方向の逆方向に沿って第ｉ行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の方向の前記逆方向に沿って前記第ｉ行以外の行の前記第１のセルに前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項１又は２に記載のレーザ加工機。
【請求項5】
前記マトリクス型二次元コードは、ｎ行ｍ列（ｎ及びｍは２以上の整数）の配列パターンを有し、
前記制御部は、前記第１の方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の方向に沿って第ｉ行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射し、前記第１の方向に沿って前記第ｊ列以外の列の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の方向に沿って前記第ｉ行以外の行の前記第１のセルに前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項１又は２に記載のレーザ加工機。
前記制御部は、前記第１の方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の方向に沿って第ｉ行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射し、前記第１の方向に沿って前記第ｊ列以外の列の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の方向に沿って前記第ｉ行以外の行の前記第１のセルに前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項１又は２に記載のレーザ加工機。
【請求項6】
前記マトリクス型二次元コードは、ｎ行ｍ列（ｎ及びｍは２以上の整数）の配列パターンを有し、
前記制御部は、前記第１の方向の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の方向の順方向に沿って第ｉ＋１行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射し、前記第１の方向の前記順方向に沿って第ｊ＋１列の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の方向の前記順方向に沿ってｉ行の前記第１のセルに前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項１又は２に記載のレーザ加工機。
前記制御部は、前記第１の方向の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の方向の順方向に沿って第ｉ＋１行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射し、前記第１の方向の前記順方向に沿って第ｊ＋１列の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の方向の前記順方向に沿ってｉ行の前記第１のセルに前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項１又は２に記載のレーザ加工機。
【請求項7】
前記マトリクス型二次元コードは、ｎ行ｍ列（ｎ及びｍは２以上の整数）の配列パターンを有し、
前記制御部は、前記第１の方向の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の方向の順方向に沿って第ｉ＋１行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射し、前記第１の方向の逆方向に沿って第ｊ＋１列の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の方向の逆方向に沿って第ｉ行の前記第１のセルに前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項１又は２に記載のレーザ加工機。
前記制御部は、前記第１の方向の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の方向の順方向に沿って第ｉ＋１行（ｉは１以上ｎ未満の整数）の前記第１のセルに前記レーザ光を照射し、前記第１の方向の逆方向に沿って第ｊ＋１列の前記第１のセルに前記レーザ光を照射後、前記第２の方向の逆方向に沿って第ｉ行の前記第１のセルに前記レーザ光を照射するよう前記移動機構を制御する
請求項１又は２に記載のレーザ加工機。
【請求項8】
ビーム振動機構を備え、
前記ビーム振動機構は、前記レーザ光を振動させるよう構成されており、
前記制御部は、前記移動機構によって前記レーザ光を前記第１の方向及び前記第２の方向のいずれか一方に沿って移動させながら、前記ビーム振動機構によって前記レーザ光を前記第１の方向及び前記第２の方向のいずれか他方に沿って振動させる
請求項１～７のいずれか１項に記載のレーザ加工機。
前記ビーム振動機構は、前記レーザ光を振動させるよう構成されており、
前記制御部は、前記移動機構によって前記レーザ光を前記第１の方向及び前記第２の方向のいずれか一方に沿って移動させながら、前記ビーム振動機構によって前記レーザ光を前記第１の方向及び前記第２の方向のいずれか他方に沿って振動させる
請求項１～７のいずれか１項に記載のレーザ加工機。
【請求項9】
前記ビーム振動機構は、前記レーザ光を前記レーザ光の移動方向と直交する方向に振動させる
請求項８に記載のレーザ加工機。
請求項８に記載のレーザ加工機。
【請求項10】
前記ビーム振動機構は、前記レーザ光を前記レーザ光の移動方向と、前記レーザ光の移動方向と直交する方向とに振動させる
請求項８に記載のレーザ加工機。
請求項８に記載のレーザ加工機。
【請求項11】
単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、前記第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークの表面に刻印するレーザ加工方法であって、
前記第１のセルのそれぞれに対し、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に沿ってレーザ光を照射する
レーザ加工方法。
前記第１のセルのそれぞれに対し、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に沿ってレーザ光を照射する
レーザ加工方法。
【請求項12】
前記第１のセルに対し、前記第１の方向に沿って前記レーザ光を照射した後、前記第２の方向に沿って再度前記レーザ光を照射する
請求項１１に記載のレーザ加工方法。
請求項１１に記載のレーザ加工方法。
【請求項13】
単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、前記第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークの表面に刻印するレーザ加工プログラムであって、
前記第１のセルのそれぞれに対し、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に沿ってレーザ光を照射する刻印処理
を制御部に実行させる
レーザ加工プログラム。
前記第１のセルのそれぞれに対し、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に沿ってレーザ光を照射する刻印処理
を制御部に実行させる
レーザ加工プログラム。
【請求項14】
前記第１のセルに対し、前記第１の方向に沿って前記レーザ光を照射した後、前記第２の方向に沿って再度前記レーザ光を照射する２度加工処理
を制御部に実行させる
請求項１３に記載のレーザ加工プログラム。
を制御部に実行させる
請求項１３に記載のレーザ加工プログラム。