特開 2023-109055 熱抵抗測定装置、熱抵抗測定方法および熱抵抗測定プログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023109055

(43)【公開日】2023-08-07

(54)【発明の名称】熱抵抗測定装置、熱抵抗測定方法および熱抵抗測定プログラム

(51)【国際特許分類】

   G01N 25/18 20060101AFI20230731BHJP

【ＦＩ】

G01N25/18 E

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022010432

(22)【出願日】2022-01-26

(71)【出願人】

【識別番号】000105350

【氏名又は名称】ＫＯＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105784

【弁理士】

【氏名又は名称】橘 和之

(72)【発明者】

【氏名】青木 洋稔

【テーマコード（参考）】

2G040

【Ｆターム（参考）】

2G040AB08

2G040BA25

2G040CB04

2G040CB09

2G040DA15

2G040EA02

2G040HA05

(57)【要約】

【課題】測定対象物の熱抵抗をより正確に測定することができるようにする。
【解決手段】テストヘッドに取り付けられた複数の温度センサにより測定される実測温度を入力する温度情報入力部３１と、測定対象物の熱抵抗および投入熱量を変数として与えながら、当該変数およびテストヘッドから空気への熱漏れの大きさを表す値を項として含む計算式により、複数の温度センサが取り付けられている位置に対応する温度をそれぞれ算出し、算出した計算温度と実測温度とが所定の整合条件を満たすときに与えた変数の値を測定対象物の熱抵抗の解として出力する熱抵抗特定部３２とを備え、測定対象物の周囲における熱流に影響を受けて変動するテストヘッドから空気への熱漏れの値を用いた最適化計算によって測定対象物の熱抵抗を算出することにより、周囲の影響を考慮に入れて熱抵抗をより正確に測定することができるようにする。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

加熱を行うヒーター部および測定対象物が接触する接触部を含むテストヘッドと、
上記テストヘッドの上記ヒーター部と上記接触部との間における所定の位置に取り付けられた複数の温度センサと、
上記複数の温度センサにより上記テストヘッドについて測定される温度情報を用いて上記測定対象物の熱抵抗を算出する演算装置とを備え、
上記演算装置は、
上記複数の温度センサにより上記テストヘッドについて測定される実測温度の上記温度情報を入力する温度情報入力部と、
上記測定対象物の熱抵抗および上記ヒーター部からの投入熱量を変数として与えながら、当該変数および上記テストヘッドから空気への熱漏れの大きさを表す値を項として含む所定の計算式により、上記複数の温度センサが取り付けられている位置に対応する温度をそれぞれ算出し、算出した計算温度と上記実測温度とが所定の整合条件を満たすときに与えた上記変数の値を上記測定対象物の熱抵抗の解として出力する熱抵抗特定部とを備えた
ことを特徴とする熱抵抗測定装置。

【請求項2】

上記テストヘッドから空気への熱漏れの大きさを表す値は、上記実測温度を項として含む所定の計算式により算出される値であることを特徴とする請求項１に記載の熱抵抗測定装置。

【請求項3】

テストヘッドのヒーター部によって、上記テストヘッドの接触部に接触されている測定対象物を加熱する第１のステップと、
演算装置の温度情報入力部が、上記テストヘッドの上記ヒーター部と上記接触部との間における所定の位置に取り付けられた複数の温度センサにより上記テストヘッドについて測定される実測温度の温度情報を入力する第２のステップと、
上記演算装置の熱抵抗特定部が、上記測定対象物の熱抵抗および上記ヒーター部からの投入熱量を変数として与えながら、当該変数および上記テストヘッドから空気への熱漏れの大きさを表す値を項として含む所定の計算式により、上記複数の温度センサが取り付けられている位置に対応する温度をそれぞれ算出し、算出した計算温度と上記実測温度とが所定の整合条件を満たすときに与えた上記変数の値を上記測定対象物の熱抵抗の解として出力する第３のステップとを有する
ことを特徴とする熱抵抗測定方法。

【請求項4】

テストヘッドの接触部に接触されている測定対象物が上記テストヘッドのヒーター部により加熱されたときに複数の温度センサにより上記テストヘッドについて測定される温度情報を用いて上記測定対象物の熱抵抗を算出する処理を演算装置に実行させる熱抵抗測定プログラムであって、
上記ヒーター部と上記接触部との間における所定の位置に取り付けられた上記複数の温度センサにより上記テストヘッドについて測定される実測温度の上記温度情報を入力する温度情報入力手段、および
上記測定対象物の熱抵抗および上記ヒーター部からの投入熱量を変数として与えながら、当該変数および上記テストヘッドから空気への熱漏れの大きさを表す値を項として含む所定の計算式により、上記複数の温度センサが取り付けられている位置に対応する温度をそれぞれ算出し、算出した計算温度と上記実測温度とが所定の整合条件を満たすときに与えた上記変数の値を上記測定対象物の熱抵抗の解として出力する熱抵抗特定手段
として上記演算装置のコンピュータを機能させるための熱抵抗測定プログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、熱抵抗測定装置、熱抵抗測定方法および熱抵抗測定プログラムに関し、特に、測定対象物に熱流を与えて測定対象物の熱抵抗を測定する技術に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、熱電対付きの２つのロッドによってサンプルを挟み、サンプルに生じる温度差を計測しながら、サンプルの熱特性を測定する技術が知られている（例えば、特許文献１，２参照）。特許文献１に記載された熱伝導率測定装置では、加熱側ロッドと冷却側ロッドとの間に被測定体を挟持し、加熱側ロッド、被測定体および冷却側ロッドを通して熱量を流入・流出させることにより、両ロッドと被測定体との間の接触熱抵抗を測定する。

【0003】

特許文献２に記載された熱伝導測定装置では、加熱側挟持部材（上部ロッドおよび上側試料ブロック）と冷却側挟持部材（下部ロッドおよび下側試料ブロック）とによって測定対象物を挟み込み、加熱側挟持部材から冷却側挟持部材に熱を流す。この状態で、上下試料ブロック間の温度差を測定するとともに、上部ロッドでの温度勾配および下部ロッドでの温度勾配を測定し、これらの測定結果と測定対象物の厚みとに基づいて測定対象物の熱伝導率を導出する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００６－１４５４４６号公報

【特許文献2】特開２０１２－３２１９６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記特許文献１，２のように、加熱ロッドと冷却ロッドによって上下からサンプルを挟み、ロッド間に生じる温度差からサンプルの熱特性を測定する従来技術は、ロッド間の温度差が全てサンプルの熱抵抗により生じることを前提としている。しかし、実際は、ロッド間の温度差は、ロッドの熱抵抗だけでなく空気への熱漏れによる周囲の影響も受けて変動する。特に、空気への熱漏れの大きさは、測定対象とするサンプルの形状によって変動する。このため、上記の従来技術では、周囲における熱流の影響を考慮してサンプルの熱抵抗を正確に測定することができないという問題があった。また従来技術は、ロッド間に挟持できる形状のサンプルしか測定できず、回路基板などの実際の製品形状における熱抵抗測定ができない課題もある。

【0006】

本発明は、このような問題を解決するために成されたものであり、測定対象物の周囲における熱流の影響を考慮に入れた測定系を構築し、測定対象物の熱抵抗をより正確に測定できるようにすることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記した課題を解決するために、本発明の熱抵抗測定装置は、ヒーター部および測定対象物が接触する接触部を含むテストヘッドと、当該テストヘッドのヒーター部と接触部との間における所定の位置に取り付けられた複数の温度センサと、当該複数の温度センサによりテストヘッドについて測定される温度情報を用いて測定対象物の熱抵抗を算出する演算装置とを備える。演算装置は、複数の温度センサによりテストヘッドについて測定される実測温度の温度情報を入力する一方で、測定対象物の熱抵抗およびヒーター部からの投入熱量を変数として与えながら、当該変数およびテストヘッドから空気への熱漏れの大きさを表す値を項として含む所定の計算式により、複数の温度センサが取り付けられている位置に対応する温度をそれぞれ算出し、算出した計算温度と実測温度とが所定の整合条件を満たすときに与えた変数の値を測定対象物の熱抵抗の解として出力する。

【発明の効果】

【0008】

上記のように構成した本発明によれば、測定対象物の熱抵抗とテストヘッドから空気への熱漏れの大きさを表す値とを項として含む所定の計算式を用いた演算により、測定対象物の熱抵抗が求められる。テストヘッドから空気への熱漏れの大きさを表す値は、測定対象物の周囲における熱流の影響を受けて変動する値である。このため、本発明によれば、測定対象物の周囲における熱流の影響を考慮に入れて、測定対象物の熱抵抗をより正確に測定することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本実施形態による熱抵抗測定装置の全体構成例を示す図である。

【図2】本実施形態による演算装置の機能構成例を示すブロック図である。

【図3】テストヘッドおよび測定対象物を含む等価的な熱回路網を示す図である。

【図4】本実施形態による熱抵抗測定装置の動作例（熱抵抗測定方法の処理手順）を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本実施形態による熱抵抗測定装置の全体構成例を示す図である。図１に示すように、本実施形態の熱抵抗測定装置１は、テストヘッド１０、複数の温度センサ２０_-1～２０_-4（以下では、何れかの温度センサを特に区別しないときは単に温度センサ２０と記すことがある）および演算装置３０を備えて構成される。なお、図１はテストヘッド１０、温度センサ２０、演算装置３０および測定対象物１００を模式的に示したものであり、それぞれの実際の形状や接続状態などを図において再現したものではない。

【0011】

テストヘッド１０は、加熱を行うヒーター部１１と、測定対象物１００が接触する接触部１２と、ヒーター部１１と接触部１２との間の熱伝導部１３とを有する。なお、接触部１２と測定対象物１００との間は、図示しない放熱グリスが介在した状態で接触される。ヒーター部１１は、熱伝導部１３を介して、接触部１２に接触している測定対象物１００に対して熱流を与える。これにより、測定対象物１００は加熱され、その熱抵抗Ｒth_sに応じて温度が上昇する。

【0012】

複数の温度センサ２０_-1～２０_-4は、テストヘッド１０のヒーター部１１と接触部１２との間の熱伝導部１３における所定の位置に取り付けられており、各位置の温度Ｔ₁～Ｔ₄をそれぞれ測定する。温度センサ２０は、例えば熱電対を用いたセンサにより構成することが可能である。複数の温度センサ２０_-1～２０_-4を取り付ける位置は、熱伝導部１３の何れかの位置であればよく、特別な設置条件はない。例えば、複数の温度センサ２０_-1～２０_-4を等間隔に設けるようにしてもよい。

【0013】

ヒーター部１１の加熱によって熱伝導部１３の温度は上昇するが、その上昇温度は測定対象物１００の熱抵抗Ｒth_sの影響を受ける。すなわち、測定対象物１００の熱抵抗Ｒth_sが大きい場合には熱伝導部１３の上昇温度は比較的高くなり、熱抵抗Ｒth_sが小さい場合には熱伝導部１３の上昇温度は比較的低くなる。これにより、温度センサ２０により測定されるテストヘッド１０の温度Ｔ₁～Ｔ₄は、テストヘッド１０に接触する測定対象物１００の熱抵抗Ｒth_sに応じた値になる。

【0014】

また、熱伝導部１３の上昇温度は、測定対象物１００から空気への熱漏れの量にも影響を受ける。すなわち、測定対象物１００から空気への熱漏れが多い場合には熱伝導部１３の上昇温度は比較的低くなり、測定対象物１００から空気への熱漏れが少ない場合には熱伝導部１３の上昇温度は比較的高くなる。これにより、温度センサ２０により測定されるテストヘッド１０の温度Ｔ₁～Ｔ₄は、テストヘッド１０に接触する測定対象物１００から空気への熱漏れの量に応じた値になる。

【0015】

また、熱伝導部１３にも熱抵抗が存在し、温度センサ２０により測定される各位置の温度Ｔ₁～Ｔ₄は、熱伝導部１３の熱抵抗の影響も受ける。図１に示すように、本実施形態では、第１の温度センサ２０_-1と第２の温度センサ２０_-2との間の熱抵抗をｒ₁₂で表し、第２の温度センサ２０_-2と第３の温度センサ２０_-3との間の熱抵抗をｒ₂₃で表し、第３の温度センサ２０_-3と第４の温度センサ２０_-4との間の熱抵抗をｒ₃₄で表し、第４の温度センサ２０_-4と測定対象物１００との間の熱抵抗をｒ_4tで表している。各位置の温度Ｔ₁～Ｔ₄は、これらの熱抵抗ｒ₁₂，ｒ₂₃，ｒ₃₄，ｒ_4tに応じた値となる。

【0016】

演算装置３０は、複数の温度センサ２０によりテストヘッド１０について測定される各位置の温度Ｔ₁～Ｔ₄を用いて、測定対象物１００の熱抵抗Ｒth_sを算出する。図２は、この演算装置３０の機能構成例を示すブロック図である。図２に示すように、演算装置３０は、機能構成として、温度情報入力部３１および熱抵抗特定部３２を備えている。熱抵抗特定部３２は、より具体的な機能構成として、固定値設定部３２Ａ、変数設定部３２Ｂ、温度算出部３２Ｃ、整合条件判定部３２Ｄおよび熱抵抗出力部３２Ｅを備えている。

【0017】

上記機能ブロック３１，３２は、ハードウェア、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ソフトウェアの何れによっても構成することが可能である。例えばソフトウェアによって構成する場合、上記機能ブロック３１，３２は、実際にはコンピュータのＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭなどを備えて構成され、ＲＡＭやＲＯＭ、ハードディスクまたは半導体メモリ等の記憶媒体に記憶された熱抵抗測定プログラムが動作することによって実現される。

【0018】

温度情報入力部３１は、複数の温度センサ２０によりテストヘッド１０について測定される熱伝導部１３の各位置の実測温度Ｔ₁～Ｔ₄の温度情報を入力する。ここで、温度情報入力部３１は、ヒーター部１１により加熱を開始してから所定時間後に熱伝導部１３の温度が定常状態になったときに温度センサ２０により測定される温度情報を入力するのが好ましい。例えば、温度情報入力部３１は、ヒーター部１１により加熱を開始した時点から温度センサ２０より入力される温度情報を監視し、温度変化が殆どなくなって温度が定常状態になったと判定されたときの温度を各位置の実測温度Ｔ₁～Ｔ₄として入力する。

【0019】

熱抵抗特定部３２は、測定対象物１００の熱抵抗Ｒth_sおよびヒーター部１１からの投入熱量Ｑinを変数として与えながら、当該変数Ｒth_s，Ｑinおよびテストヘッド１０から空気への熱漏れＱlossの大きさを表す値を項として含む所定の計算式により、複数の温度センサ２０が取り付けられている位置に対応する温度（以下、これを計算温度ｔ₁～ｔ₄という）をそれぞれ算出する。そして、算出した計算温度ｔ₁～ｔ₄と実測温度Ｔ₁～Ｔ₄とが所定の整合条件を満たすときに変数として与えたＲth_sの値を測定対象物１００の熱抵抗Ｒth_sの解として出力する。

【0020】

以下に、この熱抵抗特定部３２の具体的な機能構成について説明する。固定値設定部３２Ａは、テストヘッド１０の熱抵抗ｒ₁₂，ｒ₂₃，ｒ₃₄，ｒ_4tと、テストヘッド１０から空気への熱漏れＱlossと、測定対象物１００の外部温度Ｔaとを設定する。図３は、テストヘッド１０および測定対象物１００を含む等価的な熱回路網を示す図である。この図３の中に、固定値設定部３２Ａにより設定される固定値が示されている。空気への熱漏れＱlossについては、複数の温度センサ２０_-1～２０_-4のそれぞれの間および第４の温度センサ２０_-4と接触部１２との間でそれぞれ生じるものと想定し、それぞれの熱漏れＱlossをＱ₁₂loss，Ｑ₂₃loss，Ｑ₃₄loss，Ｑ_4tlossで表すものとする。

【0021】

外部温度Ｔaは、図示しない温度センサにより実測した値をユーザが手動で設定する。テストヘッド１０の熱抵抗ｒ₁₂，ｒ₂₃，ｒ₃₄，ｒ_4tは、例えばテストヘッド１０についてあらかじめ測定した熱伝導部１３の全体の熱抵抗をユーザが手動で設定し、固定値設定部３２Ａがこの全体の熱抵抗から論理的に算出される値を自動で設定する。例えば、複数の温度センサ２０_-1～２０_-4のそれぞれの間の距離および第４の温度センサ２０_-4と接触部１２との間の距離の比率に応じて、熱伝導部１３の全体の熱抵抗を按分した値を熱抵抗ｒ₁₂，ｒ₂₃，ｒ₃₄，ｒ_4tに設定することが可能である。

【0022】

空気への熱漏れＱloss（Ｑ₁₂loss，Ｑ₂₃loss，Ｑ₃₄loss，Ｑ_4tloss）は、例えば次の（式１）に示す論理式によって算出される値を固定値設定部３２Ａが自動で設定する。ここで、（式１）に示すように、固定値設定部３２Ａは熱漏れＱlossを算出する際に、温度情報入力部３１により入力される実測温度Ｔ₁～Ｔ₄を用いる。一方、（式１）は熱抵抗Ｒth_sをパラメータとして含まない式であり、熱抵抗Ｒth_sが未知でも熱漏れＱlossを論理的に計算することが可能である。なお、ここに示した論理式は一例であり、これに限定されるものではない。

【0023】

【数1】

【0024】

上述したように、温度センサ２０により測定される実測温度Ｔ₁～Ｔ₄は、テストヘッド１０に接触する測定対象物１００の熱抵抗Ｒth_sおよび測定対象物１００から空気への熱漏れの影響を受けて、これらの影響に応じて変動する値になる。テストヘッド１０から空気への熱漏れＱlossは、この実測温度Ｔ₁～Ｔ₄をパラメータとする（式１）により計算されるので、測定対象物１００の熱抵抗Ｒth_sおよび測定対象物１００での熱漏れに応じた値になる。つまり、テストヘッド１０での熱漏れＱlossは、測定対象物１００の周囲における熱流の影響を受けて変動する値と言える。

【0025】

変数設定部３２Ｂは、測定対象物１００の熱抵抗Ｒth_sおよびヒーター部１１からの投入熱量Ｑinを変数として設定する。これらの変数Ｒth_s，Ｑinとしてランダムな値を変数設定部３２Ｂが任意に自動設定するようにしてもよいが、それぞれ所定範囲内の値に限定して設定するのが好ましい。これは、設定する変数Ｒth_s，Ｑinの組み合わせに一定の制限を設けることにより、解が見つかるまでの計算時間を短くすることができるようにするためである。なお、変数として設定可能な所定範囲は、測定対象物１００に応じて変えてもよい。

【0026】

温度算出部３２Ｃは、固定値設定部３２Ａにより設定された固定値（テストヘッド１０の熱抵抗ｒ₁₂，ｒ₂₃，ｒ₃₄，ｒ_4t、テストヘッド１０から空気への熱漏れＱ₁₂loss，Ｑ₂₃loss，Ｑ₃₄loss，Ｑ_4tloss、測定対象物１００の外部温度Ｔa）と、変数設定部３２Ｂにより設定された変数（測定対象物１００の熱抵抗Ｒth_sおよびヒーター部１１からの投入熱量Ｑin）を用いて、図３に示す熱回路網から導かれる次の（式２）に示す計算式により、複数の温度センサ２０が取り付けられている位置に対応する計算温度ｔ₁～ｔ₄をそれぞれ算出する。

【0027】

【数2】

【0028】

整合条件判定部３２Ｄは、温度算出部３２Ｃにより算出された計算温度ｔ₁～ｔ₄と、温度情報入力部３１により入力された実測温度Ｔ₁～Ｔ₄とが所定の整合条件を満たすか否かを判定する。整合条件を満たさないと判定された場合、変数設定部３２Ｂにより設定する変数Ｒth_s，Ｑinの値を変更し、温度算出部３２Ｃおよび整合条件判定部３２Ｄの処理を再実行する。熱抵抗出力部３２Ｅは、整合条件判定部３２Ｄにより整合条件を満たすと判定されたときに変数として設定していたＲth_sの値を測定対象物１００の熱抵抗Ｒth_sの解として出力する。

【0029】

整合条件判定部３２Ｄが用いる整合条件は、計算温度ｔ₁～ｔ₄と実測温度Ｔ₁～Ｔ₄との差分が最小化されるという条件であり、例えば次の（式３）で示す指標値αが最小化されることを整合条件とすることが可能である。
α＝(Ｔ₁－ｔ₁)²＋(Ｔ₂－ｔ₂)²＋(Ｔ₃－ｔ₃)²＋(Ｔ₄－ｔ₄)² ・・・（式３）
最小化されたかどうかの判定は、例えば、指標値αが所定値以下になったか否かによって行うことが可能である。あるいは、指標値αが極小値になったか否かによって行うようにしてもよい。あるいは、指標値αが所定値以下になることが所定回数以上発生したか否かによって行うようにしてもよい。

【0030】

図４は、以上のように構成した本実施形態による熱抵抗測定装置１の動作例（熱抵抗測定方法の処理手順）を示すフローチャートである。

【0031】

まず、テストヘッド１０のヒーター部１１によって、テストヘッド１０の接触部１２に接触されている測定対象物１００を加熱する（ステップＳ１）。そして、演算装置３０の温度情報入力部３１は、複数の温度センサ２０によりテストヘッド１０について測定される各位置の実測温度Ｔ₁～Ｔ₄の温度情報を入力する（ステップＳ２）。

【0032】

次いで、演算装置３０の固定値設定部３２Ａは、（式２）の計算式で用いる固定値（テストヘッド１０の熱抵抗ｒ₁₂，ｒ₂₃，ｒ₃₄，ｒ_4t、テストヘッド１０から空気への熱漏れＱ₁₂loss，Ｑ₂₃loss，Ｑ₃₄loss，Ｑ_4tloss、測定対象物１００の外部温度Ｔa）を設定する（ステップＳ３）。また、変数設定部３２Ｂは、（式２）の計算式で用いる変数（測定対象物１００の熱抵抗Ｒth_sおよびヒーター部１１からの投入熱量Ｑin）を設定する（ステップＳ４）。

【0033】

次に、温度算出部３２Ｃは、（式２）に示す計算式により、複数の温度センサ２０が取り付けられている位置に対応する計算温度ｔ₁～ｔ₄をそれぞれ算出する（ステップＳ５）。そして、整合条件判定部３２Ｄは、温度算出部３２Ｃにより算出された計算温度ｔ₁～ｔ₄と、温度情報入力部３１により入力された実測温度Ｔ₁～Ｔ₄とが所定の整合条件を満たすか否かを判定する（ステップＳ６）。

【0034】

ここで、所定の整合条件を満たさないと整合条件判定部３２Ｄにより判定された場合、処理はステップＳ４に戻る。そして、変数設定部３２Ｂにより設定する変数Ｒth_s，Ｑinの値を変更し、ステップＳ５，Ｓ６の処理を再実行する。ステップＳ６において、所定の整合条件を満たすと整合条件判定部３２Ｄにより判定された場合、熱抵抗出力部３２Ｅは、整合条件を満たすと判定されたときにステップＳ４で変数として設定していたＲth_sの値を測定対象物１００の熱抵抗Ｒth_sの解として出力する（ステップＳ７）。これにより、図４に示すフローチャートの処理が終了する。

【0035】

以上詳しく説明したように、本実施形態では、測定対象物１００の熱抵抗Ｒth_sおよびヒーター部１１からの投入熱量Ｑinを変数として与えながら、当該変数Ｒth_s，Ｑinおよびテストヘッド１０から空気への熱漏れＱlossを含む（式２）の計算式により、複数の温度センサ２０が取り付けられている位置に対応する計算温度ｔ₁～ｔ₄をそれぞれ算出し、算出した計算温度ｔ₁～ｔ₄と複数の温度センサ２０による実測温度Ｔ₁～Ｔ₄とが所定の整合条件を満たすときに与えた変数Ｒth_sの値を測定対象物１００の熱抵抗Ｒth_sの解として出力するようにしている。このように構成した本実施形態によれば、熱漏れＱlossを通じて測定対象物１００の周囲における熱流の影響を考慮に入れて、測定対象物１００の熱抵抗Ｒth_sをより正確に測定することができる。これにより、テストヘッド１０の先端に接触させた測定対象物１００の熱抵抗Ｒth_sを測定することができる。つまり、従来技術における下部ロッドを測定系から排除でき、ロッド形状に合わせたサンプル以外の測定も可能になる。

【0036】

なお、上記実施形態では、４つの温度センサ２０_-1～２０_-4により４ヵ所の温度Ｔ₁～Ｔ₄を測定する例について説明したが、この数は一例に過ぎない。

【0037】

また、上記実施形態では、所定の整合条件を満たすまで変数設定部３２Ｂ、温度算出部３２Ｃおよび整合条件判定部３２Ｄの処理を繰り返す例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、それぞれ所定範囲内の値によって熱抵抗Ｒth_sおよび投入熱量Ｑinの組み合わせを総当たりで設定し、全ての組み合わせについて指標値αを算出して、その中で指標値αが最小値となる組み合わせを整合条件として用いるようにしてもよい。

【0038】

その他、上記実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の一例を示したものに過ぎず、これによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその要旨、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。

【符号の説明】

【0039】

１ 熱抵抗測定装置
１０ テストヘッド
１１ ヒーター部
１２ 接触部
１３ 熱伝導部
２０_-1～２０_-4 温度センサ
３０ 演算装置
３１ 温度情報入力部
３２ 熱抵抗特定部
３２Ａ 固定値設定部
３２Ｂ 変数設定部
３２Ｃ 温度算出部
３２Ｄ 整合条件判定部
３２Ｅ 熱抵抗出力部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】