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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023110574
(43)【公開日】2023-08-09
(54)【発明の名称】磁気ディスク装置
(51)【国際特許分類】
G11B 21/10 20060101AFI20230802BHJP
G11B 21/08 20060101ALI20230802BHJP
【ＦＩ】
G11B21/10 Q
G11B21/08 H
G11B21/08 V
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022012108
(22)【出願日】2022-01-28
(71)【出願人】
【識別番号】000003078
【氏名又は名称】株式会社東芝
(71)【出願人】
【識別番号】317011920
【氏名又は名称】東芝デバイス＆ストレージ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001737
【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】須藤 大輔
(57)【要約】
【課題】マルチアクチュエータの性能を改善する磁気ディスク装置を提供することを目的とする。
【解決手段】実施形態に係る磁気ディスク装置は、２つ以上の独立駆動可能なアクチュエータブロックを持ち、Ｊｅｒｋ（加加速度）を制限した低Ｊｅｒｋのシーク制御を行う磁気ディスク装置であって、第１アクチュエータブロックがディスクのデータセクタにアクセスしていない状態においては、前記第１アクチュエータブロックでない第２アクチュエータブロックは高Ｊｅｒｋを持つシーク制御によりディスクのデータセクタへのアクセスを行うことを特徴とする。
【選択図】図９
【解決手段】実施形態に係る磁気ディスク装置は、２つ以上の独立駆動可能なアクチュエータブロックを持ち、Ｊｅｒｋ（加加速度）を制限した低Ｊｅｒｋのシーク制御を行う磁気ディスク装置であって、第１アクチュエータブロックがディスクのデータセクタにアクセスしていない状態においては、前記第１アクチュエータブロックでない第２アクチュエータブロックは高Ｊｅｒｋを持つシーク制御によりディスクのデータセクタへのアクセスを行うことを特徴とする。
【選択図】図９
【特許請求の範囲】
【請求項1】
２つ以上の独立駆動可能なアクチュエータブロックを持ち、加加速度であるＪｅｒｋを制限した低Ｊｅｒｋのシーク制御を行う磁気ディスク装置において、
第１アクチュエータブロックがディスクのデータセクタにアクセスしていない状態においては、前記第１アクチュエータブロックでない第２アクチュエータブロックは高Ｊｅｒｋを持つシーク制御によりディスクのデータセクタへのアクセスを行うことを特徴とする磁気ディスク装置。
第１アクチュエータブロックがディスクのデータセクタにアクセスしていない状態においては、前記第１アクチュエータブロックでない第２アクチュエータブロックは高Ｊｅｒｋを持つシーク制御によりディスクのデータセクタへのアクセスを行うことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項2】
前記第１アクチュエータブロックのＰｏｗｅｒ ｍｏｄｅがＡｃｔｉｖｅでない場合もしくはＨｏｓｔから前記第１アクチュエータブロックへのディスクアクセス要求である第１コマンドが格納されているＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅが空の状態であるときに、前記第１アクチュエータブロックが前記データセクタにアクセスしていない状態であると判断することを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク装置。
【請求項3】
不揮発性メモリに前記Ｊｅｒｋを制限した低Ｊｅｒｋのシーク制御を実行するための低Ｊｅｒｋシーク制御パラメータと前記高Ｊｅｒｋを持つシーク制御を実行するための高Ｊｅｒｋシーク制御パラメータとを保持することを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク装置。
【請求項4】
前記不揮発性メモリに保存されている前記低Ｊｅｒｋシーク制御パラメータと前記高Ｊｅｒｋシーク制御パラメータとを、起動時に揮発性メモリに展開することを特徴とする請求項３に記載の磁気ディスク装置。
【請求項5】
前記Ｊｅｒｋを制限した低Ｊｅｒｋのシーク制御と前記高Ｊｅｒｋを持つシーク制御とにおいて、コマンドリオーダリングを実施するためのシーク距離に対するシーク時間の対応テーブルを各々持つことを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク装置。
【請求項6】
前記Ｊｅｒｋを制限した低Ｊｅｒｋのシーク制御から前記高Ｊｅｒｋを持つシーク制御に切り替える際は、前記対応テーブルを切り替えることを特徴とする請求項５に記載の磁気ディスク装置。
【請求項7】
第３アクチュエータブロックが前記高Ｊｅｒｋのシーク制御を行っている最中に、前記第３アクチュエータブロックでない第４アクチュエータブロックがシーク制御を行うときに、前記第３アクチュエータブロックのシーク終了時刻よりも遅い時刻に前記第４アクチュエータブロックが制御するデータセクタにアクセス可能な１以上の第４コマンドがある場合には、前記第４コマンドの中から次にアクセスするコマンドを選択することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
【請求項8】
第５アクチュエータブロックが前記高Ｊｅｒｋのシーク制御を行っている最中に、前記第５アクチュエータブロックでない第６アクチュエータブロックがシーク制御を行う際は、前記第５アクチュエータブロックのシーク終了時刻よりも遅い時刻にデータセクタに前記第５アクチュエータブロックによりアクセス可能なコマンドが無い場合には、コマンド群の中から次にアクセスするコマンドを選択し、１周の回転時間を入れて前記第５アクチュエータブロックのシーク終了時刻よりも遅い時刻にアクセスさせることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
【請求項9】
第７アクチュエータブロックのシーク制御において目標データセクタが確定した後に、前記目標データセクタにアクセスする時刻の直前に前記第７アクチュエータブロックのシークが終了するように、前記第７アクチュエータブロックのシーク制御の調整をすることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
【請求項10】
前記第７アクチュエータブロックのシーク制御の調整においては、アクチュエータの加速区間における時間もしくは加速度レベル、減速区間における時間もしくは加速度レベル、定速度区間の時間のいずれかの組合せで調整を行うことを特徴とする請求項９に記載の磁気ディスク装置。
【請求項11】
シーク制御において、前記高Ｊｅｒｋを持つシーク制御と前記低Ｊｅｒｋのシーク制御とを切り替える場合に、各々のシーク制御の動作特性における加速度もしくは電流のいずれかのピークレベルが一致させることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明の実施形態は、磁気ディスク装置に関する。
【背景技術】
【0002】
マルチアクチュエータ磁気ディスク装置は、独立駆動可能な複数のアクチュエータを持ち、いずれかのアクチュエータがシーク動作を行うと、他のアクチュエータの振動を励起し、トラッキングしているヘッドが揺らされ、トラッキングヘッドの目標位置に対する位置誤差ＰＥＳが大きくなることがある。このため、アクチュエータのシーク時のＪｅｒｋ（加加速度）を制限するように制御される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】米国特許第１００４９６９１号明細書
【特許文献2】米国特許第１００１４０１８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、Ｊｅｒｋを制限するとシーク時間が遅くなり、コマンドアクセス性能（単位時間にアクセス可能なコマンド数）が低下してしまうことがある。
【0005】
本発明が解決しようとする課題は、マルチアクチュエータの性能を改善する磁気ディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
実施形態に係る磁気ディスク装置は、２つ以上の独立駆動可能なアクチュエータブロックを持ち、Ｊｅｒｋ（加加速度）を制限した低Ｊｅｒｋのシーク制御を行う磁気ディスク装置であって、第１アクチュエータブロックがディスクのデータセクタにアクセスしていない状態においては、前記第１アクチュエータブロックでない第２アクチュエータブロックは高Ｊｅｒｋを持つシーク制御によりディスクのデータセクタへのアクセスを行うことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
（実施形態）
本実施形態においては、２つのアクチュエータを備える磁気ディスク装置のコマンドアクセス性能を改善するためのシーク制御の例を示す。コマンドアクセス性能は、単位時間に処理可能なコマンド数であってもよい。
（実施形態）
本実施形態においては、２つのアクチュエータを備える磁気ディスク装置のコマンドアクセス性能を改善するためのシーク制御の例を示す。コマンドアクセス性能は、単位時間に処理可能なコマンド数であってもよい。
【0009】
例えば、一方のアクチュエータ（アクチュエータＡとする）がシーク動作を行うと、もう一方のアクチュエータ（アクチュエータＢとする）の振動を励起し、アクチュエータＢがトラッキングしているアクチュエータＢのヘッドが揺らされる。その結果として、アクチュエータＢのトラッキングヘッドの目標位置に対する位置誤差ＰＥＳ（Ｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｅｒｒｏｒ Ｓｉｇｎａｌ）が大きくなり、データセクタへの読み書きに誤りが生じる可能性がある。このため、アクチュエータＡのシーク時のＪｅｒｋを制限することで、アクチュエータＢのトラッキングヘッドの揺れを小さくしてデータセクタを読み書きすることが出来るようにしている。しかし、Ｊｅｒｋを制限するとシーク時間が遅くなり、アクチュエータＡのコマンドアクセス性能が低下してしまう。本実施形態においては、上記のような状況において、コマンドアクセス性能を改善するシーク制御の例を示す。
【0010】
図１は、実施形態に係る磁気ディスク装置の構成図である。
【0011】
磁気ディスク装置１は、例えばハードディスクドライブ（ＨＤＤ）であり、２つのアクチュエータブロック１００Ａ、アクチュエータブロック１００Ｂを備えるマルチアクチュエータ磁気ディスク装置である。
【0012】
本実施形態の磁気ディスク装置１は、２つの制御系統Ａ、Ｂを備える。制御系統Ａは、アクチュエータブロック１００Ａを制御し、ディスクＤＫ１へのアクセスを制御する。制御系統Ｂは、アクチュエータブロック１００Ｂを制御し、ディスクＤＫ２へのアクセスを制御する。制御系統Ａと制御系統Ｂとはデータの通信が可能である。制御系統Ａ、Ｂが備える各機能について、名称を同一とする機能ブロックは符号にはＡ、Ｂを付して区別している。
【0013】
ＨＤＡ１０はヘッドディスクアッセンブリであり、複数のディスク、複数のアクチュエータブロック、スピンドルなどが筐体に格納される。ＨＤＡ１０は、少なくとも２つ以上のアクチュエータブロック１００及びディスクＤＫを含む。
【0014】
ディスクＤＫ１、ディスクＤＫ２（特に区別しない場合は、ディスクＤＫと総称する）は、それぞれ制御系統Ａ、Ｂによって制御され、データを記憶する磁気ディスクである。
【0015】
スピンドル１２は、ディスクＤＫ１、ディスクＤＫ２の支柱であり、筐体ＨＳなどに設置される。
【0016】
スピンドルモータ（ＳＰＭ）１３は、スピンドル１２が取り付けられ、スピンドル１２を回転させる。
【0017】
アクチュエータブロック１００Ａ、アクチュエータブロック１００Ｂ（特に区別しない場合は、アクチュエータブロック１００と総称する）は、それぞれ制御系統Ａ、Ｂにより制御され、異なるディスクＤＫ１、ＤＫ２へのデータの読み書きを実行する。
【0018】
図２は、同実施形態に係るアクチュエータブロック及びディスクなどの構成の模式図である。
【0019】
図２（ａ）は、アクチュエータブロック１００（アクチュエータブロック１００Ａまたはアクチュエータブロック１００Ｂ）の模式図である。アクチュエータブロック１００Ａとアクチュエータブロック１００Ｂとにおいて構成要素の名称が同一である場合は、両者の構成要素は同様であるため、アクチュエータブロック１００Ａの符号番号に続けてカッコ内にアクチュエータブロック１００Ｂの符号番号を示す。
【0020】
アクチュエータＡＣ１は、制御系統Ａにより制御され、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）型のアクチュエータであり、同軸ＢＲに取り付けられている。
【0021】
アクチュエータＡＣ２は、制御系統ＢにおいてアクチュエータＡＣ１と同様に機能する。アクチュエータＡＣ１とアクチュエータＡＣ２とを特に区別しない場合は、アクチュエータＡＣと総称する。
【0022】
アームＡＭ１１、アームＡＭ１２（特に区別しない場合は、アームＡＭ１と総称する）は、ディスクＤＫ１をはさむようにアクチュエータＡＣ１やヘッドＨＤ１に接続され、ヘッドＨＤ１を支持する。アームＡＭ１は、制御系統Ａにより制御される。
【0023】
アームＡＭ２１、アームＡＭ２２（特に区別しない場合は、アームＡＭ２と総称する）は、ディスクＤＫ２をはさむようにアクチュエータＡＣ２やヘッドＨＤ２に接続され、ヘッドＨＤ２を支持する。アームＡＭ２は、制御系統ＢによってアームＡＭ１と同様に制御される。アームＡＭ１とアームＡＭ２とを特に区別しない場合は、アームＡＭと総称する。
【0024】
マルチアクチュエータＭＡ１１、マルチアクチュエータＡＭ１２（特に区別しない場合は、マルチアクチュエータＭＡ１と総称する）は、それぞれアームＡＭ１１、アームＡＭ１２の図示せぬサスペンションにディスクＤＫ１をはさむように設置されて、制御系統Ａにより制御され、それぞれヘッドＨＤ１１、ヘッドＨＤ１２を制御するアクチュエータである。より具体的にマイクロアクチュエータＭＡ１は、ディスクＤＫ１の半径方向におけるヘッドＨＤ１の動作を、ボイスコイルモータＶＣＭによる半径方向のヘッドＨＤ１の動作の制御よりも微細に制御する。マイクロアクチュエータＭＡ１は、ＶＣＭと独立に駆動が可能であってもよい。
【0025】
マルチアクチュエータＭＡ２１、マルチアクチュエータＡＭ２２（特に区別しない場合は、マルチアクチュエータＭＡ２と総称する）は、制御系統ＢによってマルチアクチュエータＭＡ１と同様に制御される。マルチアクチュエータＭＡ１とマルチアクチュエータＭＡ２とを特に区別しない場合は、マルチアクチュエータＭＡと総称する。
【0026】
ヘッドＨＤ１１、ヘッドＨＤ１２（特に区別しない場合は、ヘッドＨＤ１と総称する）は、それぞれアームＡＭ１１、アームＡＭ１２の先端にディスクＤＫ１をはさむように設置される。ヘッドＨＤ１１、ヘッドＨＤ１２は、制御系統Ａにより制御され、それぞれディスクＤＫ１の上面、下面のデータを読み書きする。
【0027】
ヘッドＨＤ２１、ヘッドＨＤ２２（特に区別しない場合は、ヘッドＨＤ２と総称する）はそれぞれアームＡＭ２１、ＡＭ２２の先端にディスクＤＫ２をはさむように設置される。ヘッドＨＤ２は制御系統ＢによってヘッドＨＤ１と同様に制御される。ヘッドＨＤ１とヘッドＨＤ２とを特に区別しない場合は、ヘッドＨＤと総称する。
【0028】
各ヘッドＨＤは、それぞれアームＡＭのサスペンションに取り付けられている図示せぬスライダに取り付けられる。ヘッドＨＤは、後述するヘッド選択部（リードヘッド選択部３１０とも称する）により選択され、動作する。
【0029】
目標データセクタＴＧＴがヘッドＨＤの位置に移動するためのＤＫの回転角度α（ＤＫの回転方向は時計回りとした場合）を移動する時間は回転時間と称され、特にヘッドＨＤが目標データセクタＴＧＴのあるトラック（目標トラックと称する）にシークした後からの回転時間は回転待ち時間と称される。より具体的は、現在ヘッドＨＤがいるディスク上の位置のＳＰＭ角度（もしくはサーボセクタ番号等）をα１、目標セクタＴＧＴのＳＰＭ角度（もしくはサーボセクタ番号等）をα２とすると、そのα１とα２とのＳＰＭ角度差α（もしくはサーボセクタ番号等）を回転するのに要する時間が回転時間または回転待ち時間に相当する。また、ヘッドＨＤのシーク開始から目標データセクタＴＧＴに到達するまでの時間はコマンドアクセス時間と称される。
【0030】
ヘッドＨＤがシークにより目標トラックに到達した時に、目標データセクタＴＧＴがディスクＤＫの回転方向にヘッドＨＤの位置を過ぎてしまった場合は、ヘッドＨＤはディスクＤＫの回転により目標データセクタＴＧＴを待つ。この場合コマンドアクセス時間は、現ヘッド位置から目標データセクタＴＧＴにシークする時間に、追加で回転する周数分の回転時間または回転待ち時間を加算して求められる。基本的なコマンドリオーダリングではこれらのコマンドアクセス時間の中で最も短いコマンドを選択する。
【0031】
ヘッドＨＤは、ディスクＤＫにデータをライトするライトヘッドＷＨと、ディスクＤＫにライトされたデータをリードするリードヘッドＲＨとを有している。以下、ディスクＤＫにデータをライトする処理をライト処理と称し、ディスクＤＫからデータをリードする処理をリード処理と称する場合もある。また、所定の記録領域にデータを記録すること、所定の記録領域からデータを読み出すこと、ディスクＤＫの所定の位置にヘッドＨＤを配置すること、ディスクＤＫの所定の領域にデータをライトすることや、ディスクＤＫの所定の領域からデータをリードすること等をアクセスすると称する場合もある。
【0032】
リードヘッドＲＨ１１、リードヘッドＲＨ１２（特に区別しない場合は、リードヘッドＲＨ１と総称する）は、ヘッドＨＤ１に設置される。リードヘッドＲＨ１１、リードヘッドＲＨ１２は、制御系統Ａにより制御され、それぞれディスクＤＫ１の上面、下面からデータを読み込み（リード）する。
【0033】
リードヘッドＲＨ２１、リードヘッドＲＨ２２（特に区別しない場合は、リードヘッドＲＨ２と総称する）は、ヘッドＨＤ２に設置され、制御系統ＢによってリードヘッドＲＨ１と同様に制御される。リードヘッドＲＨ１とリードヘッドＲＨ２とを特に区別しない場合は、リードヘッドＲＨと総称する。
【0034】
ライトヘッドＷＨ１１、ライトヘッドＷＨ１２（特に区別しない場合は、ライトヘッドＷＨ１と総称する）は、ヘッドＨＤ１に設置される。ライトヘッドＷＨ１１、ライトヘッドＷＨ１２は、制御系統Ａにより制御され、ディスクＤＫ１の上面、下面にデータを書き込み（ライト）する。
【0035】
ライトヘッドＷＨ２１、ライトヘッドＷＨ２２（特に区別しない場合は、ライトヘッドＷＨ２と総称する）は、ヘッドＨＤ２に設置され、制御系統ＢによってライトヘッドＷＨ１と同様に制御される。ライトヘッドＷＨ１とライトヘッドＷＨ２とを特に区別しない場合は、ライトヘッドＷＨと総称する。
【0036】
図２（ｂ）は、ディスクＤＫの模式図ある。ディスクＤＫは、一般的な磁気ディスクであり、詳細な説明は省略する。
【0037】
ディスクＤＫは、例えば円盤型の磁気ディスクであり、磁気によってデータを書き込む媒体である。ディスクＤＫは、スピンドル１２に取り付けられ、ＳＰＭ１３の駆動により回転する。ディスクＤＫ（の上面及び下面）の円周に沿った方向を円周方向と称し、ディスクＤＫ（の上面及び下面）の円周方向に直交する方向を半径方向と称する。
【0038】
ディスクＤＫは、スピンドル１２を中心として半径方向（または同心円状）にトラックと呼ばれる複数の領域に分割される。またディスクＤＫは、円周方向にセクタと呼ばれる複数の領域に分割される。図２（ｂ）は、トラックＴＲ、セクタＳＣＴを１つずつ示した例であり、トラックＴＲ上のセクタＳＣＴに目標データセクタＴＧＴを示す。
【0039】
シーク制御においては、アクチュエータブロック１００のアームＡＭなどを移動させてトラックＴＲ上にヘッドＨＤを移動させた後、ディスクＤＫの回転により、ヘッドＨＤを目標データセクタＴＧＴ上に移動させる。その後、マイクロアクチュエータＭＡなどにより、トラッキング制御を実施する。トラッキング制御については一般的な技術であり、詳細は示さない。
【0040】
図１に戻り、ドライバＩＣ２０Ａは、制御系統Ａの機能であり、ＭＰＵ５０ＡまたはＨＤＣ６０Ａなどからの制御に従って、ＨＤＡ１０の各機能を制御する。
【0041】
ドライバＩＣ２０Ｂは、制御系統ＢにおいてドライバＩＣ２０Ａと同様に機能する。ドライバＩＣ２０ＡとドライバＩＣ２０Ｂとを特に区別しない場合は、ドライバＩＣ２０と総称する。
【0042】
なお、ドライバＩＣ２０において、マイクロアクチュエータＭＡが備えられていない場合もあり、その場合は、ＭＡ制御部２３０は、なくともよい。
【0043】
ＳＰＭ制御部２１０Ａは、制御系統Ａ、Ｂで共有の機能であり、ＨＤＡ１０のスピンドルモータＳＰＭ１３の回転を制御する。ＳＰＭ制御部２１０Ａは、図１においてはドライバＩＣ２０Ａに設置しているが、ドライバＩＣ２０Ｂに設置することでもよい。
【0044】
ＶＣＭ制御部２２０Ａは、ＨＤＡ１０のアクチュエータブロック１００Ａを制御するボイスコイルモータ（ＶＣＭ）に供給する電流（又は電圧）を制御することでボイスコイルモータの駆動を制御する。
【0045】
ＶＣＭ制御部２２０Ｂは、制御系統ＢにおいてＶＣＭ制御部２２０Ａと同様に機能する。ＶＣＭ制御部２２０ＡとＶＣＭ制御部２２０Ｂとを特に区別しない場合は、ＶＣＭ制御部２２０と総称する。
【0046】
ＭＡ制御部２３０Ａは、マイクロアクチュエータＭＡ１に供給する電流（又は電圧）を制御することでマイクロアクチュエータＭＡ１の駆動を制御する。
【0047】
ＭＡ制御部２３０Ｂは、制御系統ＢにおいてＭＡ制御部２３０Ａと同様に機能する。ＭＡ制御部２３０ＡとＭＡ制御部２３０Ｂとを特に区別しない場合は、ＭＡ制御部２３０と総称する。
【0048】
ヘッドアンプＩＣ３０Ａは、例えばプリアンプであり、ディスクＤＫ１からリードされたリード信号を増幅して、リード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル４０Ａに出力する。ヘッドアンプＩＣ３０Ａは、ヘッドＨＤ１（ヘッドＨＤ１１、ヘッドＨＤ１２）に電気的に接続されている。また、ヘッドアンプＩＣ３０Ａは、Ｒ／Ｗチャネル４０Ａから出力される信号に応じたライト電流をヘッドＨＤ１に出力する。
【0049】
ヘッドアンプＩＣ３０Ｂは、制御系統ＢにおいてヘッドアンプＩＣ３０Ａと同様に機能する。ヘッドアンプＩＣ３０ＡとヘッドアンプＩＣ３０Ｂとを特に区別しない場合は、ヘッドアンプＩＣ３０と総称する。ヘッドアンプＩＣ３０は、リードヘッド選択部３１０と、リード信号検出部３２０と、を備えている。
【0050】
リードヘッド選択部３１０Ａは、ディスクＤＫ１からデータをリードするリードヘッドＲＨ１を選択する。
【0051】
リードヘッド選択部３１０Ｂは、制御系統Ｂにおいてリードヘッド選択部３１０Ａと同様に機能する。リードヘッド選択部３１０Ａとリードヘッド選択部３１０Ｂとを特に区別しない場合は、リードヘッド選択部３１０と総称する。
【0052】
リード信号検出部３２０Ａは、ディスクＤＫ１からリードヘッドＲＨ１によりリードされた信号（リード信号）を検出する。
【0053】
リード信号検出部３２０Ｂは、制御系統Ｂにおいてリード信号検出部３２０Ａと同様に機能する。リード信号検出部３２０Ａとリード信号検出部３２０Ｂとを特に区別しない場合は、リード信号検出部３２０と総称する。
【0054】
Ｒ／Ｗチャネル４０Ａは、ＭＰＵ５０Ａからの指示に応じて、ディスクＤＫ１からホストシステム２に転送されるリードデータ及びホストシステム２から転送されるライトデータの信号処理を実行する。Ｒ／Ｗチャネル４０Ａは、ヘッドアンプＩＣ３０Ａ、ＭＰＵ５０Ａ、ＨＤＣ６０Ａ、及びライト禁止検出器１８０等に電気的に接続されている。
【0055】
Ｒ／Ｗチャネル４０Ｂは、制御系統ＢにおいてＲ／Ｗチャネル４０Ａと同様に機能する。Ｒ／Ｗチャネル４０ＡとＲ／Ｗチャネル４０Ｂとを特に区別しない場合は、Ｒ／Ｗチャネル４０と総称する。
【0056】
ライト禁止部４１０Ａは、ヘッドＨＤ１によるディスクＤＫ１へのライト（又はライト動作）の禁止（又は停止）指定をし、制御信号などをヘッドアンプＩＣ３０Ａに出力する。
【0057】
ライト禁止部４１０Ｂは、制御系統Ｂにおいてライト禁止部４１０Ａと同様に機能する。ライト禁止部４１０Ａとライト禁止部４１０Ｂとを特に区別しない場合は、ライト禁止部４１０と総称する。
【0058】
ショックセンサライト禁止判定部４１１Ａは、ショックセンサ１７０が検出した振動又は衝撃などに基づいてライト禁止検出器１８０が生成したライト禁止判定実行信号を受けた場合に、ヘッドＨＤ１によるライト（又はライト動作）を禁止（又は停止）するかしないかを判定する。
【0059】
例えば、ショックセンサライト禁止判定部４１１Ａは、ライト禁止判定実行信号に基づいてショックセンサ１７０が検出した振動又は衝撃が所定の値よりも大きいか所定の値以下であるかを判定することでもよい。振動又は衝撃が所定の値よりも大きいと判定した場合、ショックセンサライト禁止判定部４１１Ａは、ヘッドＨＤ１のライト（又はライト動作）の禁止（又は停止）を決定する。ショックセンサライト禁止判定部４１１Ａは、決定結果に基づいて、ヘッドＨＤ１のライト（又はライト動作）の禁止（又は停止）するためのライト禁止判定信号を生成し、出力する。
【0060】
一方、振動又は衝撃が所定の値以下であると判定した場合、ショックセンサライト禁止判定部４１１Ａは、アクチュエータＡＣ１に接続される少なくとも１つのヘッドＨＤ１のライト（又はライト動作）を禁止（又は停止）しない決定をすることでもよい。
【0061】
ショックセンサライト禁止判定部４１１Ｂは、制御系統Ｂにおいてショックセンサライト禁止判定部４１１Ａと同様に機能する。ショックセンサライト禁止判定部４１１Ａとショックセンサライト禁止判定部４１１Ｂとを特に区別しない場合は、ショックセンサライト禁止判定部４１１と総称する。
【0062】
ＨＤＣライト禁止判定部４１２Ａは、ＨＤＣ６０Ａからの信号に基づいて、ヘッドＨＤ１のライト（又はライト動作）を禁止（又は停止）するか否かを判定し、判定結果に基づいて制御信号をヘッドアンプＩＣ３０Ａに出力する。例えば、ＨＤＣ６０ＡからヘッドＨＤ１のライト（又はライト動作）を禁止（又は停止）するライト禁止信号を受けた場合、ＨＤＣライト禁止判定部４１２Ａは、ライトゲートをネゲート（デアサート）して、ヘッドＨＤ１のライト（又はライト動作）を禁止（又は停止）するようにヘッドアンプＩＣ３０Ａを制御する。
【0063】
ＨＤＣライト禁止判定部４１２Ｂは、制御系統ＢにおいてＨＤＣライト禁止判定部４１２Ａと同様に機能する。ＨＤＣライト禁止判定部４１２ＡとＨＤＣライト禁止判定部４１２Ｂとを特に区別しない場合は、ＨＤＣライト禁止判定部４１２と総称する。
【0064】
ＭＰＵ５０Ａは、Ｍｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ（ＭＰＵ）であり、ＨＤＣ６０Ａなどからの信号に基づいて、ドライバＩＣ２０Ａへ制御信号などを出力する。ＭＰＵ５０Ａは、ディスクＤＫ１の所定位置（例えば目標データセクタＴＧＴ）にヘッドＨＤ１をシークするための制御信号を出力する。またＭＰＵ５０Ａは、所定のセクタ（データセクタ）にデータをライトしたり、又は所定のセクタ（データセクタ）からデータをリードしたりするための信号を出力する。例えば、ＭＰＵ５０Ａは、ヘッドＨＤ１を目標データセクタＴＧＴに位置決めし、所定のセクタ（目標データセクタＴＧＴ）にデータをライトしたり、又は所定のセクタ（目標データセクタＴＧＴ）からデータをリードしたりするための信号を出力する。
【0065】
ＭＰＵ５０Ｂは、制御系統ＢにおいてＭＰＵ５０Ａと同様に機能する。ＭＰＵ５０ＡとＭＰＵ５０Ｂとを特に区別しない場合は、ＭＰＵ５０と総称する。
【0066】
ＨＤＣ６０Ａは、ハードディスクコントローラであり、コマンド制御部６１０Ａ、サーボ制御部６２０Ａ、及びライト動作判定部６３０Ａを備えている。ＨＤＣ６０Ａの各部、例えば、コマンド制御部６１０Ａ、サーボ制御部６２０Ａ、及びライト動作判定部６３０Ａ等はファームウェアやソフトウェアなどプログラムにより実行されることでもよい。また、ＨＤＣ６０Ａは、これら各部を回路などのハードウェアとして備えていてもよい。また、ＨＤＣ６０Ａの構成の一部は、ＭＰＵ５０Ａに備えられていてもよい。ＨＤＣ６０Ａは、ドライバＩＣ２０Ａを制御して、アクチュエータブロック１００Ａを制御する。
【0067】
ＨＤＣ６０Ａは、ディスクＤＫ１へのデータのリード／ライト処理を制御したり、ホストシステム２とＲ／Ｗチャネル４０Ａとの間のデータ転送を制御したりする。ＨＤＣ６０Ａは、例えば、Ｒ／Ｗチャネル４０Ａ、ＭＰＵ５０Ａ、揮発性メモリ７０Ａ、バッファメモリ８０Ａ、及び不揮発性メモリ９０Ａ等に電気的に接続されている。
【0068】
ＨＤＣ６０Ｂは、制御系統ＢにおいてＨＤＣ６０Ａと同様に機能する。ＨＤＣ６０ＡとＨＤＣ６０Ｂとを特に区別しない場合は、ＨＤＣ６０と総称する。
【0069】
コマンド制御部６１０Ａは、アクチュエータＡＣ１の状態を取得して、バッファメモリ８０ＡにＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１として格納されているコマンドを選択する。アクチュエータＡＣ１の状態とは、アクチュエータが動作しているかどうかを示すＰｏｗｅｒ Ｍｏｄｅ、アクチュエータＡＣ１で処理が予定されているＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１の待ちコマンド数、アクチュエータＡＣ１の動作パラメータとして設定されているＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋを含む。またアクチュエータＡＣ１の状態とは、アクチュエータＡＣ１を含む制御系統（この場合は制御系統Ａ）の機能やアクチュエータブロック１００（この場合は１００Ａ）の状態を示すことでもよい。
【0070】
コマンド制御部６１０Ｂは、アクチュエータＡＣ２の状態を取得して、バッファメモリ８０ＢにＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ２として格納されているコマンドを選択する。アクチュエータＡＣ２の状態とは、アクチュエータが動作しているかどうかを示すＰｏｗｅｒ Ｍｏｄｅ、アクチュエータＡＣ２で処理が予定されているＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ２の待ちコマンド数、アクチュエータＡＣ２の動作パラメータとして設定されているＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋを含む。
【0071】
コマンド制御部６１０Ｂは、制御系統Ｂにおいてコマンド制御部６１０Ａと同様に機能する。コマンド制御部６１０Ａとコマンド制御部６１０Ｂとを特に区別しない場合は、コマンド制御部６１０と総称する。
【0072】
アクチュエータ状態確認部６１１Ａは、アクチュエータＡＣ２の状態を確認し、自身の制御系統Ａの制御対象であるアクチュエータＡＣ１の動作モードを決定する。
【0073】
アクチュエータ状態確認部６１１Ｂは、アクチュエータＡＣ１の状態を確認し、自身の制御系統Ｂの制御対象であるアクチュエータＡＣ２の動作モードを決定する。
【0074】
アクチュエータ状態確認部６１１Ｂは、制御系統Ｂにおいてアクチュエータ状態確認部６１１Ａと同様に機能する。アクチュエータ状態確認部６１１Ａとアクチュエータ状態確認部６１１Ｂとを特に区別しない場合は、アクチュエータ状態確認部６１１と総称する。
【0075】
アクチュエータ状態通信部６１２Ａは、コントローラ通信部１９０を介してアクチュエータ状態通信部６１２Ｂと通信し、データのやり取りをする。例えば、アクチュエータ状態通信部６１２Ａは、ＨＤＣ６０Ｂの制御対象であるアクチュエータＡＣ２の状態を取得する。
【0076】
アクチュエータ状態通信部６１２Ｂは、制御系統Ｂにおいてアクチュエータ状態通信部６１２Ａと同様に機能する。例えば、アクチュエータ状態通信部６１２Ｂは、ＨＤＣ６０Ａの制御対象であるアクチュエータＡＣ１の状態を取得する。アクチュエータ状態通信部６１２Ａとアクチュエータ状態通信部６１２Ｂとを特に区別しない場合は、アクチュエータ状態通信部６１２と総称する。
【0077】
コマンド選択部６１３Ａは、バッファメモリ８０ＡにＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１に格納されている制御系統Ａで処理される予定のコマンドから、実行するコマンドを選択する。
【0078】
コマンド選択部６１３Ｂは、バッファメモリ８０ＢにＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ２に格納されている制御系統Ｂで処理される予定のコマンドから、実行するコマンドを選択する。コマンド選択部６１３Ｂは、制御系統Ｂにおいてコマンド選択部６１３Ａと同様に機能する。コマンド選択部６１３Ａとコマンド選択部６１３Ｂとを特に区別しない場合は、コマンド選択部６１３と総称する。
【0079】
リオーダリングテーブル選択部６１３１Ａは、Ｃｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１に格納されているコマンドのうち、次に処理をするコマンドを決定するためのリオーダリングテーブルを選択する。
【0080】
リオーダリングテーブル選択部６１３１Ｂは、Ｃｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ２に格納されているコマンドのうち、次に処理をするコマンドを決定するためのリオーダリングテーブルを選択する。リオーダリングテーブル選択部６１３１Ｂは、制御系統Ｂにおいてリオーダリングテーブル選択部６１３１Ａと同様に機能する。リオーダリングテーブル選択部６１３１Ａとリオーダリングテーブル選択部６１３１Ｂとを特に区別しない場合は、リオーダリングテーブル選択部６１３１と総称する。
【0081】
予想シーク時間制限コマンド選択部６１３２Ａは、アクチュエータＡＣ２が処理しているコマンドの終了時刻（予想時刻）より、シーク時間（予想時間）の長いコマンドがＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１にあるかどうかを確認する。予想シーク時間制限コマンド選択部６１３２Ａは、確認の結果に基づいて、例えばシーク加速度の動作特性としてＪＩＴシークを選択する。ＪＩＴシークについては後述する。
【0082】
予想シーク時間制限コマンド選択部６１３２Ｂは、アクチュエータＡＣ１が処理しているコマンドの終了時刻（予想時刻）より、シーク時間（予想時間）の長いコマンドがＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ２にあるかどうかを確認する。予想シーク時間制限コマンド選択部６１３２Ｂは、確認の結果に基づいて、例えばシーク加速度の動作特性としてＪＩＴシークを選択する。予想シーク時間制限コマンド選択部６１３２Ｂは、制御系統Ｂにおいて予想シーク時間制限コマンド選択部６１３２Ａと同様に機能する。予想シーク時間制限コマンド選択部６１３２Ａと予想シーク時間制限コマンド選択部６１３２Ｂとを特に区別しない場合は、予想シーク時間制限コマンド選択部６１３２と総称する。
【0083】
サーボ制御部６２０Ａは、ヘッドＨＤ１の位置を制御する。言い換えると、サーボ制御部６２０Ａは、ディスクＤＫ１の所定の領域（例えば目標データセクタＴＧＴ）へのヘッドＨＤ１によるアクセスを制御する。サーボ制御部６２０Ａは、トラッキング制御部６２１Ａと、シーク制御部６２２Ａとを有している。
【0084】
サーボ制御部６２０Ｂは、制御系統Ｂにおいてサーボ制御部６２０Ａと同様に機能する。サーボ制御部６２０Ａとサーボ制御部６２０Ｂとを特に区別しない場合は、サーボ制御部６２０と総称する。
【0085】
トラッキング制御部６２１Ａは、ディスクＤＫ１の所定のトラックへのヘッドＨＤ１のトラッキングを制御する。ディスクＤＫ１の所定のトラックにヘッドＨＤ１をトラッキングすることを単にトラッキングと称する場合もある。トラッキングは、ディスクＤＫ１にデータをライトする際に所定の経路（例えば、所定のトラック）を追従することや、ディスクＤＫ１からデータをリードする際に所定の経路（例えば、所定のトラック）を追従することを含む。
【0086】
トラッキング制御部６２１Ｂは、制御系統Ｂにおいてトラッキング制御部６２１Ａと同様に機能する。トラッキング制御部６２１Ａとトラッキング制御部６２１Ｂとを特に区別しない場合は、トラッキング制御部６２１と総称する。
【0087】
シーク制御部６２２Ａは、ディスクＤＫ１において目標とするトラックへのヘッドＨＤ１のシーク制御をする。シーク制御部６２２Ａは、ヘッドＨＤ１に対するシークの軌道を決定する。またシーク制御部６２２Ａは、アクチュエータ状態確認部６１１Ａにより設定されたシーク動作のモードであるＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋにより、シーク制御の動作モードを切り替える。
【0088】
シーク制御部６２２Ｂは、制御系統Ｂにおいてシーク制御部６２２Ａと同様に機能する。シーク制御部６２２Ａとシーク制御部６２２Ｂとを特に区別しない場合は、シーク制御部６２２と総称する。
【0089】
低Ｊｅｒｋシーク制御部６２２１Ａは、アクチュエータ状態確認部６１１Ａにより設定されたＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋが１である場合に、低Ｊｅｒｋの動作特性に基づいてシーク制御を実行する。
【0090】
低Ｊｅｒｋシーク制御部６２２１Ｂは、アクチュエータ状態確認部６１１Ｂにより設定されたＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋが１である場合に、低Ｊｅｒｋの動作特性に基づいてシーク制御を実行する。低Ｊｅｒｋシーク制御部６２２１Ａと低Ｊｅｒｋシーク制御部６２２１Ｂとを特に区別しない場合は、低Ｊｅｒｋシーク制御部６２２１と総称する。
【0091】
高Ｊｅｒｋシーク制御部６２２２Ａは、アクチュエータ状態確認部６１１Ａにより設定されたＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋが２である場合に、高Ｊｅｒｋの動作特性に基づいてシーク制御を実行する。
【0092】
低Ｊｅｒｋシーク制御部６２２１Ｂは、アクチュエータ状態確認部６１１Ｂにより設定されたＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋが２である場合に、高Ｊｅｒｋの動作特性に基づいてシーク制御を実行する。高Ｊｅｒｋシーク制御部６２２２Ａと高Ｊｅｒｋシーク制御部６２２２Ｂとを特に区別しない場合は、高Ｊｅｒｋシーク制御部６２２２と総称する。
【0093】
ＪＩＴシーク制御部６２２３Ａは、アクチュエータ状態確認部６１１Ａにより設定されたＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋが０である場合に、ＪＩＴシークの動作特性に基づいてシーク制御を実行する。
【0094】
ＪＩＴシーク制御部６２２３Ｂは、アクチュエータ状態確認部６１１Ｂにより設定されたＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋが０である場合に、ＪＩＴシークの動作特性に基づいてシーク制御を実行する。ＪＩＴシーク制御部６２２３ＡとＪＩＴシーク制御部６２２３Ｂとを特に区別しない場合は、ＪＩＴシーク制御部６２２３と総称する。
【0095】
ライト動作判定部６３０Ａは、ヘッドＨＤ１のライト動作を判定する。ライト動作判定部６３０Ａは、位置ライト動作判定部６３１Ａと、速度ライト動作判定部６３２Ａとを有している。位置ライト動作判定部６３１Ａは、ヘッドＨＤ１の位置によりこのヘッドＨＤ１のライト動作を判定する。速度ライト動作判定部６３２Ａは、ヘッドＨＤ１の速度によりこのヘッドＨＤの１ライト動作を判定する。
【0096】
ライト動作判定部６３０Ｂは、制御系統Ｂにおいてライト動作判定部６３０Ａと同様に機能する。ライト動作判定部６３０Ａとライト動作判定部６３０Ｂとを特に区別しない場合は、ライト動作判定部６３０と総称する。
【0097】
揮発性メモリ７０Ａ、揮発性メモリ７０Ｂ（特に区別しない場合は揮発性メモリ７０と総称する）は、電力供給が断たれると保存しているデータが失われる半導体メモリである。揮発性メモリ７０は、磁気ディスク装置１の各部での処理に必要なデータ等を格納する。揮発性メモリ７０は、例えば、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、又はＳＤＲＡＭ（Ｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）である。揮発性メモリ７０Ａ、揮発性メモリ７０Ｂは、それぞれ制御系統Ａ、制御系統Ｂの処理で用いるワークメモリとしてもよい。
【0098】
バッファメモリ８０Ａ、バッファメモリ８０Ｂ（特に区別しない場合はバッファメモリ８０と総称する）は、磁気ディスク装置１とホストシステム２との間で送受信されるデータ等を一時的に記録する半導体メモリである。例えば、バッファメモリ８０は、磁気ディスク装置１がホストシステム２から受信したコマンドを一時的に格納するバッファである。なお、バッファメモリ８０は、揮発性メモリ７０と物理的に一体として構成されていてもよい。またバッファメモリ８０Ａは、バッファメモリ８０Ｂと物理的に一体として構成されていてもよい。バッファメモリ８０は、例えば、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＳＤＲＡＭ、ＦｅＲＡＭ（Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ）、又はＭＲＡＭ（Ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等である。
【0099】
バッファメモリ８０Ａは、制御系統ＡのＤＫ１に対するコマンドを格納するＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１（待ちコマンド１）の格納先である。
【0100】
バッファメモリ８０Ｂは、制御系統ＢのＤＫ２に対するコマンドを格納するＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ２（待ちコマンド２）の格納先である。
【0101】
不揮発性メモリ９０Ａ、不揮発性メモリ９０Ｂ（特に区別しない場合は不揮発性メモリ９０と総称する）は、電力供給が断たれても保存しているデータを記録する半導体メモリである。不揮発性メモリ９０は、例えば、ＮＯＲ型またはＮＡＮＤ型のフラッシュＲＯＭ（Ｆｌａｓｈ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ：ＦＲＯＭ）である。不揮発性メモリ９０にはリオーダリングテーブルなどを格納することでもよい。
【0102】
ショックセンサ１７０は、磁気ディスク装置１、又は磁気ディスク装置１のＨＤＡ１０などの筐体ＨＳに対して外部から加えられた振動及び／又は衝撃を検出する。ショックセンサ１７０は、振動及び／又は衝撃を検出した場合、振動及び／又は衝撃を検出したことを示す信号（以下、振動／衝撃検出信号と称する場合もある）を出力する。ショックセンサ１７０は、例えば、ライト禁止検出器１８０と電気的に接続されている。ショックセンサ１７０は、振動及び／又は衝撃を検出した場合、ライト禁止検出器１８０に振動／衝撃検出信号を出力する。
【0103】
ライト禁止検出器１８０は、ライト（又はライト動作）の禁止の判定を実行するための信号（ライト禁止判定実行信号と称する場合もある）を出力する。振動／衝撃検出信号を受けた場合、ライト禁止検出器１８０は、ライト禁止判定実行信号を出力する。ライト禁止検出器１８０は、例えば、Ｒ／Ｗチャネル４０に電気的に接続されている。振動／衝撃検出信号を受けた場合、ライト禁止検出器１８０は、Ｒ／Ｗチャネル４０にライト禁止判定実行信号を出力する。
【0104】
コントローラ通信部１９０は、複数の制御系統の間の情報の転送を制御する。コントローラ通信部１９０は、例えば、制御系統Ａ及び制御系統Ｂに電気的に接続している。コントローラ通信部１９０は、アクチュエータ状態通信部１９１を有している。アクチュエータ状態通信部１９１は、ＨＤＣ６０ＡとＨＤＣ６０Ｂとの間でアクチュエータ状態をやり取りする。
【0105】
なお、図１に示した構成において各機能の数、機能の構成などは特に制限することを意図しない。また本実施形態においては制御系統Ａ、Ｂの構成を示すが、特に制限することを意図しない。
【0106】
図３は、同実施形態に係る磁気ディスク装置のサーボ制御部の機能構成を示すブロック図である。
【0107】
サーボ制御部６２０においては、目標位置６２０１、目標速度６２０２、目標加速度６２０３のいずれかを設定することにより、電流指示値決定部６２０４は、アクチュエータ（ＶＣＭ、ＭＡ等）へ印加する電流や電圧を決定する。電流印加部６２０５は、ＶＣＭに電流を印加することによりアクチュエータＡＣを動かし、磁気ディスクＤＫ上のサーボパタンの位置情報を再生ヘッドが読み出すことにより位置を復調する。また、磁気ディスクＤＫ上のサーボパタンから読み出した位置情報をそのまま使わず図のように位置、速度、加速度（電流）から推定される推定位置と復調位置との差分を状態推定部６２０７に入力して、推定位置および推定速度を各サーボサンプルにおいて更新する仕組みであっても良い。なお、プラント６２０６は、一般的なＨＤＤで用いられるボイスコイルモータＶＣＭやマルチアクチュエータＭＡの機能を示す。
【0108】
図４は、同実施形態に係る磁気ディスク装置のアクチュエータ起動時の他のアクチュエータへの影響の例を示す図である。
【0109】
マルチアクチュエータ磁気ディスク装置においては、いずれかのアクチュエータＡＣがシーク動作を行うと、別のアクチュエータＡＣに振動を与える。このシーク動作を行う方のアクチュエータＡＣをＡｇｇｒｅｓｓｏｒと呼び、Ａｇｇｒｅｓｓｏｒの振動を受ける方のアクチュエータＡＣをＶｉｃｔｉｍと呼ぶことにする。
【0110】
特性１０１１は、Ａｇｇｒｅｓｓｏｒが高Ｊｅｒｋシーク制御で動作する場合の例を示している。特性ＴＣ１１は、Ａｇｇｒｅｓｓｏｒ側ヘッドＨＤのＶＣＭ加速度の時間特性例を示す。特性ＴＣ１２は、特性ＴＣ１１に対するＪｅｒｋ（加加速度）を示し、加速度ａの時間変化（ｄａ／ｄｔ）を示す。特性ＴＣ１３は、Ａｇｇｒｅｓｓｏｒ側ヘッドＨＤが特性ＴＣ１１のように動作した時のＶｉｃｔｉｍ側ヘッドＨＤのヘッド位置誤差の時間特性の例を示す。
【0111】
特性１０２１は、Ａｇｇｒｅｓｓｏｒが低Ｊｅｒｋシーク制御で動作する場合の例を示している。特性ＴＣ２１は、Ａｇｇｒｅｓｓｏｒ側ヘッドＨＤのＶＣＭ加速度の時間特性例を示す。特性ＴＣ２２は、特性ＴＣ２１に対するＪｅｒｋ（加加速度）を示し、加速度ａの時間変化（ｄａ／ｄｔ）を示す。特性ＴＣ２３は、Ａｇｇｒｅｓｓｏｒ側ヘッドＨＤが特性ＴＣ２１のように動作した時のＶｉｃｔｉｍ側ヘッドＨＤのヘッド位置誤差の時間特性の例を示す。
【0112】
ＴＨ１１、ＴＨ１２は、特性ＴＣ１２及び特性ＴＣ２２に対する閾値を示す。ＴＨ１１は、ｔｈｊｅｒｋ、ＴＨ１２は、－ｔｈｊｅｒｋとする。特性１０１１においては、高Ｊｅｒｋシーク制御時の特性であることから、特性ＴＣ１２は、閾値ＴＨ１１を超える場合やＴＨ１２を下回る場合があることを示す。また特性１０２１においては、低Ｊｅｒｋシーク制御時の特性であることから、特性ＴＣ２２は、閾値ＴＨ１１を超えたりＴＨ１２を下回ったりしないように制御される。
【0113】
ＴＨ２１、ＴＨ２２は、特性ＴＣ１３及び特性ＴＣ２３に対する閾値を示す。ＴＨ２１は、ｔｈＰＥＳ、ＴＨ２２は、－ｔｈＰＥＳとする。特性１０１１においては、高Ｊｅｒｋシーク制御時の特性であることから、特性ＴＣ１３は、閾値ＴＨ２１を超える場合やＴＨ２２を下回る場合があることを示し、Ｖｉｃｔｉｍ側のヘッド位置誤差が大きいことが示される。また特性１０２１においては、低Ｊｅｒｋシーク制御時の特性であることから、特性ＴＣ２３は、閾値ＴＨ２１を超えたりＴＨ２２を下回ったりしないように制御され、Ｖｉｃｔｉｍ側のヘッド位置誤差が小さく制御されることが示される。
【0114】
上記のようにＶｉｃｔｉｍ側においてデータセクタのライト動作およびリード動作を行う場合には、ヘッド位置が暴れているためにライト動作の禁止処理が発生したり、リード動作のエラーが発生したりする場合がある。このため、本実施形態においては、各アクチュエータＡＣ間で相互に生じる振動干渉の影響を抑制する機能を持っていてもよい。
【0115】
より具体的には、Ａｇｇｒｅｓｓｏｒ側ヘッドＨＤがシーク動作を行う際に、Ｖｉｃｔｉｍ側のヘッドＨＤに及ぼす位置外乱などの外乱情報を推定し、推定した外乱情報をＶｉｃｔｉｍ側のヘッドＨＤのマイクロアクチュエータＭＡの動作に反映させてＶｉｃｔｉｍ側のヘッドＨＤを制御する。
【0116】
図５は、同実施形態に係る磁気ディスク装置におけるアクチュエータ間の振動干渉の影響を抑制する機能におけるデータの流れを示す図である。本機能は、サーボ制御部６２０の機能として説明する。
【0117】
ここでは制御系統ＡのアクチュエータＡＣ１をＡｇｇｒｅｓｓｏｒ、制御系統ＢのアクチュエータＡＣ２をＶｉｃｔｉｍとして説明する。なお、本実施形態においては制御系統Ａ、制御系統Ｂの双方で同様の機能を備えているため、双方を置き換えることでＡｇｇｒｅｓｓｏｒ、Ｖｉｃｔｉｍを逆にしてもよい。
【0118】
サーボ制御部６２０Ａは、シーク動作を行う際に、制御器６２４１ＡがＡｇｇｒｅｓｓｏｒのＶＣＭ操作量（制御電流）を決定する。このＶＣＭ操作量をアクチュエータＡＣ間の相互干渉のデジタルフィルタ６２４４Ａ（伝達特性Ｆｘａｃｔ）に入力することで、Ｖｉｃｔｉｍ側の有効再生ヘッドＨＤ２に及ぼす位置外乱を推定することができる。伝達特性Ｆｘａｃｔはデジタルフィルタの伝達特性を示す。
【0119】
Ａｇｇｒｅｓｓｏｒ側での有効ヘッドＨＤ１やディスクＤＫ１の区分半径位置とＶｉｃｔｉｍ側の有効ヘッドＨＤ２やディスクＤＫ２の区分半径位置とで伝達特性Ｆｘａｃｔは変わるので、デジタルフィルタ６２４４Ａ、６２４４Ｂのように各々の構成で伝達特性Ｆｘａｃｔを生成するためのパラメータを持っていても良い。
【0120】
具体的には、ＶＣＭの制御電流は、制御器６２４１ＡからＶＣＭ６２４３Ａに入力されると同時にデジタルフィルタ６２４４Ａに入力され、デジタルフィルタ６２４４Ａの出力電流（図４のＴＣ１３のような波形の電流）が、制御系統Ｂのサーボ制御部６２０Ｂに入力される。サーボ制御部６２０Ｂにおいては、制御器６２４１Ｂが出力する制御電流にデジタルフィルタ６２４４Ａの出力電流が加算されて、マイクロアクチュエータＭＡ６２４２Ｂへ入力される。デジタルフィルタ６２４４Ａの出力電流により、サーボ制御部６２０Ｂは、推定したＶｉｃｔｉｍ側の有効再生ヘッドＨＤに及ぼされる位置外乱を補償するように、Ｖｉｃｔｉｍ側の有効再生ヘッドのマイクロアクチュエータＭＡ６２４２Ｂに加算して、Ｖｉｃｔｉｍ側の有効再生ヘッドを動作させる。これにより、Ｖｉｃｔｉｍ側の有効再生ヘッドＨＤの目標トラックに対する位置誤差ＰＥＳを低減することができる。
【0121】
Ｖｉｃｔｉｍ側において、ディスクＤＫ２のデータセクタのライト動作およびリード動作を行う場合には、ヘッド位置誤差がヘッド位置誤差閾値±ｔｈＰＥＳ範囲を超えるとライト動作ではライト禁止処理をし、リード動作ではリードエラーが発生するものと判断してリード動作を停止するなどする。
【0122】
また、本実施形態においては、図４の時間特性ＴＣ２２のようにＡｇｇｒｅｓｓｏｒ側アクチュエータＡＣ１のシーク時の動作を低ＪｅｒｋシークとしてＪｅｒｋを±ｔｈｊｅｒｋ範囲内に制限する。これにより、Ｖｉｃｔｉｍ側のアクチュエータＡＣ２のトラッキングヘッドＨＤ２の位置誤差を±ｔｈＰＥＳ範囲内に収まるように小さくしてデータセクタを読み書きすることが出来る。
【0123】
図６は、同実施形態に係るリオーダリングテーブルを示す図である。
【0124】
テーブルＲＴＤ１は、低Ｊｅｒｋシーク用のリオーダリングテーブルを示し、テーブルＲＴＤ２は、高Ｊｅｒｋシーク用のリオーダリングテーブルを示す。データＳＴＤ１は、低Ｊｅｒｋシーク制御時のシーク時間を示し、データＳＴＤ２は、高Ｊｅｒｋシーク制御のシーク時間を示す。リオーダリングテーブル（ＲＴＤ１、ＲＴＤ２）、シーク時間の特性（ＳＴＤ１、ＳＴＤ２）は、不揮発性メモリ９０に格納され、磁気ディスク装置１起動時に揮発性メモリ７０に展開されることでもよい。またリオーダリングテーブル選択部６１３１によって選択されると揮発性メモリ７０やバッファメモリ８０に格納されることでもよい。
【0125】
本実施形態のアクチュエータＡＣは、図４の特性ＴＣ２２に示した±ｔｈｊｅｒｋ範囲内に収まる低Ｊｅｒｋ特性と、図４の特性ＴＣ１２に示した少なくとも±ｔｈｊｅｒｋ範囲を超える高Ｊｅｒｋ特性を持つシーク制御を少なくとも可能とする。この制御において、例えばＡｇｇｒｅｓｓｏｒのアクチュエータＡＣ１によるヘッドＨＤ１を制御する際に、低Ｊｅｒｋ特性によるシーク制御によっても、高Ｊｅｒｋ特性によるシーク制御によっても、特性ＴＣ１１及び特性ＴＣ２１に示すようにＶＣＭ加速度のピーク値を一致させることが（シーク時間観点では）望ましい。なお、特性ＴＣ１２及び特性ＴＣ２２のシーク制御においてＶＣＭ電流ピークもしくは加速度ピークの少なくともいずれかが同じであっても良いし、異なっていても良い。
【0126】
また、アクチュエータＡＣ２が少なくともシーク動作をしていない際には、アクチュエータＡＣ１は±ｔｈｊｅｒｋ範囲を超える高Ｊｅｒｋのシークを行う。これにより、アクチュエータＡＣ１のシーク時間を短縮させ、短い時間でコマンドにアクセスし、コマンドアクセス性能を改善することができる。
【0127】
しかし一方、±ｔｈｊｅｒｋ範囲内に収まる低Ｊｅｒｋになると図６のＳＴＤ１に示すようにシーク時間が長くなり、コマンドアクセス性能（単位時間にアクセス可能なコマンド数）が低下してしまう場合がある。
【0128】
図７は、同実施形態に係る磁気ディスク装置がシーク動作を実行するタイミングチャートであり、ホストシステム２から送信されるコマンドの受領からシーク動作への全体の流れの例を示す。ここでは、ホストシステム２から送信されるコマンドは、制御系統Ａにより処理されるディスクＤＫ１へのコマンドであるとする。
【0129】
ホストシステム２が磁気ディスク装置１にデータ読み出しもしくは書き込みの要求（コマンドと称する）Ｃｍｄ２１を出力する（ＳＣ２１）。磁気ディスク装置１は、ホストシステム２から送られたコマンドＣｍｄ２１を受信すると、磁気ディスク装置１のバッファメモリ８０Ａ上のＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１（ＣＱ１－１）の空き部分に格納する。なお、図７におけるＣＱ１－１から１－５は、同一のＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１を示し、状態の時間遷移を示している。
【0130】
コマンド制御部６１０Ａは、ＳＣ２１の前に、ＳＣ１０１において実行するコマンドＣｍｄ１１を選択しており、コマンドＣｍｄ１１が指定するＤＫ１上のデータにアクセスするためのシーク要求をサーボ制御部６２０Ａへ発行する（ＳＣ１０２）。サーボ制御部６２０Ａは、コマンド要求Ｃｍｄ１１が指定するデータへの目標データセクタＴＧＴにヘッドＨＤ１が到達する時間（予想時間）に応じて、前記目標データセクタＴＧＴへのヘッドＨＤ１のディスク半径移動距離に応じたシーク軌道の中で前記予想時間内のシーク軌道のパタンを選択する（ＳＣ２０１）。これにより、前記目標データセクタＴＧＴにおいて書き込みおよび読み出しが出来る。
【0131】
サーボ制御部６２０Ａは、選択したパタンのシーク軌道で、目標データセクタＴＧＴに対してヘッドＨＤ１をシーク制御する（ＳＣ２０２）。ヘッドＨＤ１は、シーク制御により目標データセクタＴＧＴのあるトラックへ移動したらシーク完了通知をコマンド制御部６１０Ａに発行する（ＳＣ２０３）。コマンド制御部６１０Ａは、ディスクＤＫ１の回転を待ち、目標データセクタＴＧＴを検出すると（ＳＣ１０４）、ヘッドアンプＩＣ３０Ａを制御してリードヘッドＲＨ１もしくはライトヘッドＷＨ１に指定されたデータのリードもしくはライトを実行する（ＳＣ１０５）。
【0132】
以上の手順により、Ｃｍｄ１１によるディスクＤＫ１へのデータのリードもしくはライトが可能となる。制御系統Ａの例えばＨＤＣ６０Ａは、Ｃｍｄ１１が完了したことをホストシステム２に通知する（ＳＣ１０６）。
【0133】
上記ＳＣ２０１からＳＣ１０６において、ヘッドＨＤ１などがＣｍｄ１１を処理している間に、コマンド制御部６１０Ａは、ＣＱ１－２に格納されているコマンドから、Ｃｍｄ１１の次に実行するコマンドを選択する（ＳＣ１０３）。ＳＣ１０３においては、もう一方のアクチュエータＡＣ２の状態を確認して、アクチュエータＡＣ２の状態に応じてＪｅｒｋ設定とコマンドＣｍｄ１２とを選択する。ＳＣ１０６でＣｍｄ１１の処理が完了すると、Ｃｍｄ１２の処理をＳＣ２０１からＳＣ１０６と同様にシーク動作を実行する（ＳＣ１０７、ＳＣ２０４、ＳＣ２０５）。また、ホストシステム２からの新たなコマンドＣｍｄ２２についても、Ｃｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１（ＣＱ１－４）の空き部分に格納され、ＳＣ１０３と同様にコマンド制御部６１０Ａは、ＣＱ１－５に格納されているコマンドから、Ｃｍｄ１２の次に実行するコマンドを選択する（ＳＣ１０８）。以降、磁気ディスク装置１はホストシステム２からの要求コマンドに応じて同様の手順を繰り返す。
【0134】
図８は、同実施形態に係る磁気ディスク装置がコマンド選択を実行するフローチャートであり、コマンド制御部６１０Ａが、図７のＳＣ１０１、ＳＣ１０３、ＳＣ１０８におけるコマンド選択（リオーダリング）においてＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１からコマンドを選択するためのフローチャートである。アクチュエータＡＣ１とこれを制御する制御系統Ａにおける処理としてフォローチャートを説明する。
【0135】
コマンド制御部６１０Ａにおいて、アクチュエータ状態確認部６１１Ａは、制御系統ＢのアクチュエータＡＣ２の状態を確認する（ステップＳ１）。リオーダリングテーブル選択部６１３１Ａは、ステップＳ１で確認したアクチュエータＡＣ２の状態に基づいてリオーダリングテーブルを選択する（ステップＳ２）。コマンド選択部６１３Ａは、ステップ２で選択したリオーダリングテーブルに基づいてＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１からコマンドを選択する（ステップＳ３）。ステップＳ３においては、例えばコマンド群の中でアクセス時間（シーク時間＋回転待ち時間）が最も短いものを選択する。
【0136】
【0137】
アクチュエータ状態通信部６１２Ａは、もう一方の制御系統Ｂのアクチュエータ状態通信部６１２ＢからアクチュエータＡＣ２の状態情報であるＰｏｗｅｒ ｍｏｄｅ、Ｃｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ２にて保持している保持コマンド数を取得する（ステップＳ１０１）。アクチュエータ状態確認部６１１Ａは、ステップＳ１０１で取得したＰｏｗｅｒ ｍｏｄｅがＡｃｔｉｖｅであるかを確認する（ステップＳ１０２）。制御系統ＢのアクチュエータＡＣ２のＰｏｗｅｒ ｍｏｄｅがａｃｔｉｖｅでない場合（ステップＳ１０２のＮｏ）、アクチュエータ状態確認部６１１Ａは、自身のパラメータＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋに高Ｊｅｒｋシーク制御を示す２を設定する（ステップＳ１０７）。Ｐｏｗｅｒ ｍｏｄｅがａｃｔｉｖｅでない場合とは、例えばＰｏｗｅｒ ｍｏｄｅがＳｔａｎｄｂｙ、ＩｄｌｅもしくはＳｌｅｅｐの場合である。すなわち、ＨＤＣ６０Ａは、アクチュエータＡＣ２のＰｏｗｅｒ ｍｏｄｅがａｃｔｉｖｅでない場合は、アクチュエータＡＣ１を高Ｊｅｒｋでシーク制御する。
【0138】
一方、制御系統ＢのアクチュエータＡＣ２のＰｏｗｅｒ ｍｏｄｅがＡｃｔｉｖｅの場合（ステップＳ１０２のＹｅｓ）、アクチュエータ状態確認部６１１Ａは、ステップＳ１０１で取得したＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ２の保持コマンド数を確認する（ステップＳ１０３）。
【0139】
Ｃｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ２のコマンド数が０の場合（ステップＳ１０３のＮｏ）、アクチュエータ状態確認部６１１Ａは、自身のパラメータＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋに高Ｊｅｒｋシーク制御を示す２を設定する（ステップＳ１０７）。アクチュエータＡＣ２のコマンド数が１以上の場合（ステップＳ１０３のＹｅｓ）、アクチュエータ状態確認部６１１Ａは、アクチュエータＡＣ２に設定されているＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋを確認する（ステップＳ１０４）。
【0140】
Ｔｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋ＝２の場合（ステップＳ１０４のＹｅｓ）は、アクチュエータ状態確認部６１１Ａは、自身のパラメータＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋに低Ｊｅｒｋシーク制御を示す０を設定する（ステップＳ１０５）。また、Ｔｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋが２以外（ステップＳ１０４のＮｏ）の場合は、アクチュエータ状態確認部６１１Ａは、自身のパラメータＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋに高Ｊｅｒｋシーク制御を示す１を設定する（ステップＳ１０６）。
【0141】
以上のＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋの設定手順は以下のようにまとめることもできる。すなわち、もう一方（制御系統Ｂ）のアクチュエータＡＣ２のＰｏｗｅｒ ｍｏｄｅがＳｔａｎｄｂｙもしくはＩｄｌｅの場合には、高Ｊｅｒｋシーク制御（Ｔｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋ＝２）を設定する。もう一方のアクチュエータＡＣ２のＰｏｗｅｒ ｍｏｄｅがＡｃｔｉｖｅで、もう一方のアクチュエータＡＣ２に係るＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ２のコマンド数が０の場合には、高Ｊｅｒｋシーク制御（Ｔｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋ＝２）を設定する。もう一方のアクチュエータＡＣ２のＰｏｗｅｒ ｍｏｄｅがＡｃｔｉｖｅで、もう一方のアクチュエータＡＣ２に係るＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ２のコマンド数が１以上で、もう一方のアクチュエータＡＣ２のＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋが２の場合には、低Ｊｅｒｋシーク制御（Ｔｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋ＝０）を設定する。もう一方のアクチュエータＡＣ２のＰｏｗｅｒ ｍｏｄｅがＡｃｔｉｖｅで、もう一方のアクチュエータＡＣ２に係るＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ２のコマンド数が１以上で、もう一方のアクチュエータＡＣ２のＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋが２以外の場合には、低Ｊｅｒｋシーク制御（Ｔｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋ＝１）を設定する。
【0142】
【0143】
リオーダリングテーブル選択部６１３１Ａは、図９のフローにおいてアクチュエータ状態確認部６１１Ａが設定したＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋを確認する（ステップＳ２０１）。Ｔｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋが０もしくは１の低Ｊｅｒｋシークの場合（ステップＳ２０１の‘０、１’）には、リオーダリングテーブル選択部６１３１Ａは、揮発性メモリ７０Ａから低Ｊｅｒｋシーク用のリオーダリングテーブルを取得し、サーボ制御部６２０Ａに設定する（ステップＳ２０２）。Ｔｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋが２の高Ｊｅｒｋシークの場合には（ステップＳ２０１の‘２’）、揮発性メモリ７０Ａから高Ｊｅｒｋシーク用のリオーダリングテーブルを取得し、サーボ制御部６２０Ａに設定する（ステップＳ２０３）。
【0144】
【0145】
コマンド選択部６１３Ａは、図９のフローにおいてアクチュエータ状態確認部６１１Ａが設定したＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋを確認する（ステップＳ３０１）。アクチュエータ状態確認部６１１Ａが設定したＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋが０でない場合（ステップＳ３０１のＮｏ）、コマンド選択部６１３Ａは、通常のコマンド選択処理をする（ステップＳ３０４）。すなわちステップＳ３０４においては、コマンド選択部６１３Ａは、従来通り制御系統ＡのＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１内のコマンド群からアクセス時間が短いコマンドを選択する。サーボ制御部６２０Ａは、ステップＳ３０４で選択されたコマンドを処理する。より具体的には、サーボ制御部６２０Ａは、Ｔｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋ＝１の場合は、低Ｊｅｒｋシーク制御部６２２１Ａが低ＪｅｒｋシークパタンでヘッドＨＤ１をシーク制御し、Ｔｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋ＝２の場合は、高Ｊｅｒｋシーク制御部６２２１Ａが高ＪｅｒｋシークパタンでヘッドＨＤ１をシーク制御する。
【0146】
ステップＳ３０１において、Ｔｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋが０（０は低Ｊｅｒｋシーク制御を示す。但しもう一方のアクチュエータＡＣ２は高Ｊｅｒｋシーク制御に設定されている。）の場合（ステップＳ３０１のＹｅｓ）、コマンド選択部６１３Ａは、アクチュエータＡＣ２側において現在実行中のコマンドの終了時刻と制御系統ＡのＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１内の各コマンドのアクセス時間とを確認する（ステップＳ３０２）。
【0147】
ステップＳ３０２において、もう一方のアクチュエータＡＣ２側で実行中のコマンド終了時刻より長くシーク時間を要するコマンドがＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１に無い場合は（ステップＳ３０２のＮｏ）、コマンド選択部６１３Ａは、通常のコマンド選択処理をする（ステップＳ３０４）。すなわち、従来通り制御系統Ａに対するＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１内のコマンド群からアクセス時間が短いコマンドを選択する（ステップＳ３０４）。ステップＳ３０４において、この際、サーボ制御部６２０Ａは、１周の回転時間を追加した時間においてＪＩＴシークでシークをさせるのが望ましい。それにより、シークによる消費電力を低減できる。
【0148】
ステップＳ３０２において、もう一方のアクチュエータＡＣ２側のコマンド終了時刻より長くシーク時間を要するコマンドがＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１にある場合は（ステップＳ３０２のＹｅｓ）、コマンド選択部６１３Ａは、もう一方のアクチュエータＡＣ２側のコマンド終了時刻より長くシーク時間を要するＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１のコマンドの中からアクセス時間が短いコマンドを選択する（ステップＳ３０３）。ステップＳ３０３において、この際、サーボ制御部６２０Ａは、ＪＩＴシークでシークをさせるのが望ましい。それにより、シークによる消費電力を低減できる。
【0149】
上記の手順をまとめると以下のように記載できる。
【0150】
制御系統ＢのアクチュエータＡＣ２が高Ｊｅｒｋシーク動作中は、制御系統Ａは制御系統Ｂによる振動の影響でデータアクセスできない問題がある。これを避けるために、制御系統Ａは、制御系統Ｂによる高Ｊｅｒｋシーク動作が終了した後にヘッドＨＤ１がデータへのアクセス（データのリードライト処理）を行うように制御する。例えば制御系統Ａは、通常コマンド選択処理（ステップＳ３０４に相当）Ｃｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１から選択したコマンドの処理において、シーク制御により目標トラックにヘッドＨＤ１を移動させた後に、ディスクＤＫ１の１回転待ちを入れた後に、ヘッドＨＤ１によるリードライト処理動作を実行することでもよい。なお、制御系統Ａは、ディスクＤＫ１の１回転待ちをしても制御系統Ｂによる高Ｊｅｒｋシーク動作が終了しない場合は、さらなるディスクＤＫ１の回転時間を待ってからデータのリードライト処理を実施することでもよい。
【0151】
またステップＳ３０３、Ｓ３０４については、制御系統Ａに対するＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１内のコマンド群からアクセス時間が短いコマンドを選択する方法として、１手先だけでなく、２手先、３手先等の先の手までを考慮してパスにおいて時間が短くなる１手先のコマンドを選択する方法を採っても良い。
【0152】
コマンド選択部６１３Ａは、上記のフローによって選択したコマンドを実行する。サーボ制御部６２０Ａは、コマンド選択部６１３Ａが選択したコマンドに基づいて、ドライバＩＣ２０、アクチュエータＡＣ１などを制御する。
【0153】
図１２は、同実施形態に係る磁気ディスク装置がシーク制御を実行するフローチャートであり、図１１のステップＳ３０３にて選択されたコマンドの処理を示す。シーク制御とは、コマンドが指定する目標データセクタのトラック（目標トラック）までヘッドＨＤを移動させる制御である。
【0154】
サーボ制御部６２０ＡのＪＩＴシーク制御部６２２３Ａは、データセクタ（目標データセクタＴＧＴ）に間に合うシーク軌道のパタンを選択する（ステップＳ１１）。シーク軌道のパタン選択では、例えば同一アクセス性能であればシーク動作による消費電力が低い方が好ましく、ステップＳ１１において、ＪＩＴシーク制御部６２２３Ａは、例えば消費電力が最も低いシーク軌道のパタン（ＪＩＴシークとも称する）を選択する。
【0155】
図１３Ａは、同実施形態に係る磁気ディスク装置の２つの制御系統がシーク制御を実行するタイミングを示す図である。
【0156】
図１３Ａ（ａ）は、制御系統Ａの状態ＳＡ１と制御系統Ｂの状態ＳＢ１とを同一の時間軸で示し、図１１のＳ３０１のＹｅｓにおける制御系統Ａ、Ｂの状態に相当する。制御系統Ｂの状態ＳＢ１において制御系統Ｂは、目標データセクタＴＧＴ－Ｂに対するコマンド（コマンドＢとする）を処理中であり、時刻Ｔ１では制御系統Ｂが高Ｊｅｒｋシークでシーク制御中であることを示す。制御系統Ａの状態ＳＡ１において制御系統Ａは、制御系統Ｂが高Ｊｅｒｋシークでシーク制御している間、アクチュエータＡＣ１に対して、低Ｊｅｒｋによるシーク制御は可能であるが、目標データセクタに対するリードライト制御は不可であることを示す。制御系統Ｂが、時刻Ｔ３で高Ｊｅｒｋシーク制御を終了し、制御系統Ａによる目標データセクタに対するリードライト制御が可能となる。
【0157】
図１３Ａ（ｂ）は、制御系統Ａの状態ＳＡ２と制御系統Ｂの状態ＳＢ２とを同一の時間軸で示し、図１１のステップＳ３０２のＹｅｓにおける制御系統Ａ、Ｂの状態に相当する。制御系統Ａの状態ＳＡ２の時刻Ｔ１において、コマンド選択部６１３Ａは、制御系統Ａが処理しようとするコマンド（コマンドＡとする）の目標データセクタＴＧＴ－Ａへのシーク制御終了予想時刻Ｔ５と、制御系統Ｂの高Ｊｅｒｋシーク制御によるシーク制御が完了する予想時刻Ｔ３とを比較し、制御系統Ａのコマンド選択部６１３Ａは、目標データセクタＴＧＴ－Ａへのシーク制御にＪＩＴシークを選択する。
【0158】
図１３Ａ（ｃ）は、制御系統Ａの状態ＳＡ３と制御系統Ｂの状態ＳＢ３とを同一の時間軸で示し、図１１のステップＳ３０２のＮｏの後、Ｓ３０４でコマンドが選択されて、対応したＪＩＴｓｅｅｋパタンの波形でシーク動作をする場合の制御系統Ａ、Ｂの状態に相当する。制御系統Ａの状態ＳＡ３の時刻Ｔ１において、コマンド選択部６１３Ａは、制御系統Ａが処理しようとするコマンド（コマンドＡとする）の目標データセクタＴＧＴ－Ａへのシーク制御終了予想時刻Ｔ２と、制御系統Ｂの高Ｊｅｒｋシーク制御によるシーク制御が完了する予想時刻Ｔ３とを比較し、制御系統Ａのコマンド選択部６１３Ａは、目標データセクタＴＧＴ－Ａへのシーク制御にＪＩＴシークを選択する。しかしながら、図１３Ａ（ｃ）の場合、制御系統Ａによる目標データセクタＴＧＴ－Ａへのリードライト制御の開始時刻Ｔ２が、制御系統Ｂの高Ｊｅｒｋシーク制御に時間的に重なり、ＴＧＴ－Ａへのリードライト制御に誤りが生じる可能性が大きい。この誤りを避けるために、例えば制御系統Ａは、制御系統Ｂの高Ｊｅｒｋシーク制御が終わるのを待ってから目標データセクタＴＧＴ－Ａへのリードライト制御を実行することでもよい。
【0159】
図１３Ａ（ｄ）は、図１３Ａ（ｃ）の場合において、制御系統Ａが制御系統Ｂの高Ｊｅｒｋシーク制御が終わるのを待ってから目標データセクタＴＧＴ－Ａへのリードライト制御する場合の制御系統Ａ、Ｂの状態に相当する。図１３Ａ（ｄ）では制御系統Ａは、ディスクの回転時間を１周分待つ場合についての例を示す。制御系統Ａは、最初の目標データセクタＴＧＴ－Ａのリードライト制御の開始時刻Ｔ２からさらにディスクの回転時間１周分を経過した時刻Ｔ６に目標データセクタＴＧＴ－Ａのリードライト制御を開始する。制御系統Ａは、時刻Ｔ６に目標データセクタＴＧＴ－Ａへのシーク制御が終わるようなＪＩＴシークを選択する。これにより制御系統Ａは、制御系統Ｂの高Ｊｅｒｋシーク制御による影響を受けることなく、目標データセクタＴＧＴ－Ａへのリードライト制御を実行できる。
【0160】
図１３Ｂは、同実施形態に係る磁気ディスク装置の２つの制御系統の動作状態の関係を示す図である。
【0161】
トラッキング制御とは、ヘッドＨＤを目標トラックに位置決めするための制御であり、シーク（高Ｊｅｒｋシーク、低Ｊｅｒｋシークなどを含む）を実行していない時の状態と考えてもよい。例えば、図１３Ａでは、ＴＧＴ（ＴＧＴ－Ｂ、ＴＧＴ－Ａ）の部分（データリードライド時間）、ＴＧＴ（ＴＧＴ－Ｂ、ＴＧＴ－Ａ）の部分（データリードライド時間）以降の時間、シーク開始前の時間が「トラッキング制御」という状態を示す。図９で設定した動作パラメータＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋを用いて、アクチュエータブロック１００もしくはアクチュエータＡＣは、トラッキング制御の状態において例えばＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋ＝－１のように持つことでもよい。またヘッドＨＤがデータをリードしたりライトしたりしている状態としてＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋに別の値を割り当ててもよい。
【0162】
状態ＳＴＴ１は、一方のアクチュエータブロック（アクチュエータブロック１００Ｂとする）が、高Ｊｅｒｋシーク制御でシーク実行しているときに、もう一方のアクチュエータブロック（アクチュエータブロック１００Ａとする）に許可する動作状態を示す。すなわち、アクチュエータブロック１００Ｂが、高Ｊｅｒｋシーク制御でシーク実行しているときには、アクチュエータブロック１００Ａにおいては、それぞれトラッキング制御は可能、ヘッダＨＤ１のデータリードライトは不可、低Ｊｅｒｋシーク制御は可能、高Ｊｅｒｋシーク制御は不可として制御を実施する。
【0163】
状態ＳＴＴ２は、アクチュエータブロック１００Ｂが、高Ｊｅｒｋシーク制御でシーク実行していないときには、トラッキング制御、ヘッダＨＤ１のデータリードライト、低Ｊｅｒｋシーク制御、高Ｊｅｒｋシーク制御が可能であることを示す。
【0164】
図１４は、同実施形態に係る磁気ディスク装置におけるシーク制御の加速度と位置の関係例を示す図である。
【0165】
ＴＣ１００は、ヘッドＨＤ１のシーク加速度の時間特性（時間対シーク加速度）の例を示し、ＴＣ２００は、ヘッドＨＤ１のシーク位置の時間特性（時間対シーク位置）の例を示し、特性ＴＣ１０１、ＴＣ２０１は最速シークの場合の特性を示し、特性ＴＣ１０２、ＴＣ２０２はＪＩＴシークの場合の特性を示す。目標データセクタＴＧＴ２０１は、ディクスＤＫ１上の１トラック上の１セクタであるとする。
【0166】
最速シークとは、目標データセクタＴＧＴ２０１にヘッドＨＤ１を到達させる最速のシークパタンであり、例えば、図４に示したＴＣ１１のように高Ｊｅｒｋシーク制御によりヘッドＨＤ１の移動させる場合である。
【0167】
ＪＩＴシークとは、シーク制御による磁気ディスク装置１の消費電力を低くするように最適化したシーク軌道のパタンで制御するシークである。より具体的には、ＪＩＴシークとは、目標データセクタの直前までにシーク完了をさせるシークパタンのうち、消費電力等が低くなるように最適化したシーク軌道のパタンである。
【0168】
アクチュエータ状態確認部６１１Ａが図９のフローにおいて設定したＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋ条件に合う中の最速シークパタンの特性ＴＣ１０１でシークを行った場合、目標データセクタＴＧＴのあるトラック（目標トラック）に（ｄｅｌｔａ）Ｔｓｅｅｋ時間分（ＲＥＦ２０２）だけ早く到達する。図１２のステップＳ１１においては、この（ｄｅｌｔａ）Ｔｓｅｅｋ時間分のＳｅｅｋ時間が長いＳｅｅｋパタンすなわちＪＩＴシークを選択する。例えば、図１４のＪＩＴシークの特性ＴＣ１０２においては、最速シークパタンの特性ＴＣ１０１よりも加速および減速区間の加速度レベルを下げて（ＶＣＭに印加する電圧レベルを下げて）、目標トラックまでのシーク距離を調整するためにゼロ加速度区間（加速度ゼロ付近であれば良い。定速区間とも呼ぶ。）の長さで調整している。
【0169】
加速度レベルを低減することにより、ディスク装置１の消費電力Ｐを下げる効果がある。消費電力ＰはＶＣＭに流れる電流ＩｖｃｍとＶＣＭを含む回路抵抗Ｒで決まり、加速度レベルを下げた場合にはＶＣＭに流れる電流Ｉｖｃｍが下がることにより消費電力Ｐは低下する。
Ｐ ＝ Ｒ×Ｉｖｃｍ ２
なお、上記は加速度レベルを下げることで消費電力が小さくなる例を示したが、加速区間および減速区間を短くして、ゼロ加速度区間（加速度ゼロ付近であれば良い。定速区間とも呼ぶ。）の長さで調整することで消費電力が小さくすることでもよい。
Ｐ ＝ Ｒ×Ｉｖｃｍ ２
なお、上記は加速度レベルを下げることで消費電力が小さくなる例を示したが、加速区間および減速区間を短くして、ゼロ加速度区間（加速度ゼロ付近であれば良い。定速区間とも呼ぶ。）の長さで調整することで消費電力が小さくすることでもよい。
【0170】
特性ＴＣ１０２のシーク制御の調整においては、アクチュエータＡＣ１の加速区間における時間もしくは加速度レベル、減速区間における時間もしくは加速度レベル、定速度区間の時間のいずれかの組合せで調整する。
【0171】
シーク制御部６２２Ａは、図１２のステップＳ１１において加速度特性Ｔ１０１などシーク軌道のパタンを選択したら、選択したシーク軌道パタン（シーク制御設定）に応じて、シーク制御を実行する。より具体的にはシーク制御部６２２Ａは、アクチュエータ状態確認部６１１Ａが設定した自身のパラメータＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋに従って、例えばＴｙｐｅ＿ＪｅｒｋＳｅｅｋ＝０の場合は、低Ｊｅｒｋシーク制御部６２２１ＡまたはＪＩＴシーク制御部６２２３ＡからアクチュエータＡＣ１を制御する。
【0172】
以上の手順により、一方のアクチュエータＡＣ２の状態を考慮してアクチュエータＡＣ１を動作させることができ、シーク時間を短縮させ、短い時間でコマンドにアクセスし、コマンドアクセス性能を改善することができる。
（変形例）
実施形態においては、２つのディスクＤＫやアクチュエータＡＣを制御する２つの制御系統を備えた磁気ディスクの例について示したが、ディスクＤＫ、アクチュエータＡＣ及び制御系統は２つ以上であってもよい。例えば、スピンドル１２に２以上のディスクＤＫが備えられ、それぞれにアクチュエータブロック１００が備えられることでもよい。また、スピンドル１２が２つ以上あり、それぞれに２以上のディスクＤＫ及びそれらを制御するアクチュエータブロック１００が備えられることでもよく、２以上の制御系統を備えることでもよい。磁気ディスク装置１に２以上のアクチュエータＡＣ（もしくはアクチュエータブロック１００）が備えられる場合、例えば図９のステップＳ１０２、Ｓ１０３、Ｓ１０４や図１３Ｂなどにおける「他のアクチュエータＡＣ（もしくはアクチュエータブロック１００）」は、着目するアクチュエータＡＣ（もしくはアクチュエータブロック１００）以外の複数のアクチュエータＡＣ（もしくはアクチュエータブロック１００）とすることでもよい。
（変形例）
実施形態においては、２つのディスクＤＫやアクチュエータＡＣを制御する２つの制御系統を備えた磁気ディスクの例について示したが、ディスクＤＫ、アクチュエータＡＣ及び制御系統は２つ以上であってもよい。例えば、スピンドル１２に２以上のディスクＤＫが備えられ、それぞれにアクチュエータブロック１００が備えられることでもよい。また、スピンドル１２が２つ以上あり、それぞれに２以上のディスクＤＫ及びそれらを制御するアクチュエータブロック１００が備えられることでもよく、２以上の制御系統を備えることでもよい。磁気ディスク装置１に２以上のアクチュエータＡＣ（もしくはアクチュエータブロック１００）が備えられる場合、例えば図９のステップＳ１０２、Ｓ１０３、Ｓ１０４や図１３Ｂなどにおける「他のアクチュエータＡＣ（もしくはアクチュエータブロック１００）」は、着目するアクチュエータＡＣ（もしくはアクチュエータブロック１００）以外の複数のアクチュエータＡＣ（もしくはアクチュエータブロック１００）とすることでもよい。
【0173】
図１５は、変形例に係る磁気ディスク装置の構成図である。
【0174】
本変形例の磁気ディスク装置は、ＨＤＡ１０をＨＤＡ１０－２とした他は、図１の磁気ディスク装置１と同様である。ＨＤＡ１０－２は、１つのスピンドル（ＳＰＭ）１２の水平方向（ＨＤＡ１０の場合を垂直方向とする）に、２つのアクチュエータブロック１００（図２（ａ）と同様）が取り付けられた例である。図１のＨＤＡ１０と異なりＨＤＡ１０－２においては、ＶＣＭ用の同軸ＢＲ２本の各々にアクチュエータブロック１００Ａ、１００Ｂが取り付けられる。
【0175】
本変形例の磁気ディスク装置において、アクチュエータブロック１００Ａ、１００Ｂを２つの制御系統Ａ、制御系統Ｂ（図１と同様）にそれぞれ実施形態に示した制御と同様に制御することで、マルチアクチュエータによる影響を考慮したコマンドアクセスができる。
【0176】
本実施形態に示した特徴は以下のように抽出される。
【0177】
（Ａ－１）少なくとも２つ以上の独立駆動可能なアクチュエータブロック１００を持ち、Ｊｅｒｋ（加加速度）を制限した低Ｊｅｒｋのシーク制御を行う磁気ディスク装置１において、
アクチュエータブロック１００Ｂがディスクのデータセクタにアクセスしていない状態においては、アクチュエータブロック１００Ａは高Ｊｅｒｋを持つシーク制御によりディスクのデータセクタへのアクセスを行うことを特徴とする磁気ディスク装置。
アクチュエータブロック１００Ｂがディスクのデータセクタにアクセスしていない状態においては、アクチュエータブロック１００Ａは高Ｊｅｒｋを持つシーク制御によりディスクのデータセクタへのアクセスを行うことを特徴とする磁気ディスク装置。
【0178】
（Ａ－２）アクチュエータブロック１００Ｂがディスクのデータセクタにアクセスしていない状態は、アクチュエータブロック１００ＢのＰｏｗｅｒ ｍｏｄｅがＡｃｔｉｖｅでない場合もしくはホストシステム２からディスクのへのアクセス要求であるコマンドが格納されているＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ２が空の状態であることを特徴とする（Ａ－１）に記載の磁気ディスク装置。
【0179】
（Ａ－３）不揮発性メモリに前記Ｊｅｒｋ制限した低Ｊｅｒｋのシーク制御を実行するための低Ｊｅｒｋシーク制御パラメータと前記高Ｊｅｒｋを持つシーク制御を実行するための高Ｊｅｒｋシーク制御パラメータとを保持することを特徴とする（Ａ－１）に記載の磁気ディスク装置。
【0180】
（Ａ－４）前記不揮発性メモリに保存されている前記低Ｊｅｒｋシーク制御パラメータと前記高Ｊｅｒｋシーク制御パラメータとを、起動時に揮発性メモリに展開することを特徴とする（Ａ－３）に記載の磁気ディスク装置。
【0181】
（Ａ－５）前記Ｊｅｒｋを制限した低Ｊｅｒｋのシーク制御と前記高Ｊｅｒｋを持つシーク制御において、コマンドリオーダリングを実施するためのシーク距離に対するシーク時間の対応テーブルを各々持つことを特徴とする（Ａ－１）に記載の磁気ディスク装置。
【0182】
（Ａ－６）前記Ｊｅｒｋを制限した低Ｊｅｒｋのシーク制御から前記高Ｊｅｒｋを持つシーク制御に切り替える際は、前記対応テーブルを切り替えることを特徴とする（Ａ－５）に記載の磁気ディスク装置。
【0183】
（Ａ－７）アクチュエータブロック１００Ｂが前記高Ｊｅｒｋのシーク制御を行っている最中に、アクチュエータブロック１００Ａがシーク制御を行うときに、アクチュエータブロック１００Ｂのシーク終了時刻よりも遅い時刻にアクチュエータブロック１００Ａが制御するデータセクタにアクセス可能な１以上のコマンドがＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１にある場合には、Ｃｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１のコマンドの中から次にアクセスするコマンドを選択することを特徴とするＡ－１乃至Ａ－６のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
【0184】
（Ａ－８）アクチュエータブロック１００Ｂが前記高Ｊｅｒｋのシーク制御を行っている最中に、アクチュエータブロック１００Ａがシーク制御を行う際は、アクチュエータブロック１００Ｂのシーク終了時刻よりも遅い時刻にデータセクタにアクセス可能なコマンドがＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１に無い場合には、アクチュエータブロック１００Ａは、Ｃｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅ１の中から次にアクセスするコマンドを選択し、アクチュエータブロック１００Ｂのシーク終了時刻後、ディスクの１周回転時間を入れて、アクセスさせることを特徴とする（Ａ－１）乃至（Ａ－７）のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
【0185】
（Ａ－９）アクチュエータブロック１００Ａのシーク制御において目標データセクタが確定した後に、前記目標データセクタにアクセスする時刻の直前にアクチュエータブロック１００Ａのシークが終了するように、アクチュエータブロック１００Ａのシーク制御の調整をすることを特徴とする（Ａ－１）乃至（Ａ－８）のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
【0186】
（Ａ－１０）アクチュエータブロック１００のシーク制御の調整においては、アクチュエータＡＣの加速区間における時間もしくは加速度レベル、減速区間における時間もしくは加速度レベル、定速度区間の時間のいずれかの組合せで調整を行うことを特徴とする（Ａ－９）に記載の磁気ディスク装置。
【0187】
（Ａ－１１）アクチュエータブロック１００による前記高Ｊｅｒｋを持つシーク制御と前記低Ｊｅｒｋのシーク制御とにおいて、各々のシーク制御の加速度もしくは電流のいずれかのピークレベルを一致させることを特徴とする（Ａ－１）乃至（Ａ－１０）のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
【0188】
上記（Ａ－１）を採用することで、あるアクチュエータブロックがデータセクタにアクセスしていない状態において、より早くに目標データセクタに到達可能なシークを行うことができる。
上記（Ａ－２）を採用することで、ＨＤＤのＰｏｗｅｒ ｍｏｄｅがＩｄｌｅ、Ｓｔａｎｄｂｙである時、もしくはＨｏｓｔから要求されたＨＤＤへのＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅが空の状態である時に（Ａ－１）のことを実施できる。
上記（Ａ－２）を採用することで、ＨＤＤのＰｏｗｅｒ ｍｏｄｅがＩｄｌｅ、Ｓｔａｎｄｂｙである時、もしくはＨｏｓｔから要求されたＨＤＤへのＣｏｍｍａｎｄ ｑｕｅｕｅが空の状態である時に（Ａ－１）のことを実施できる。
【0189】
上記（Ａ－３）を採用することで、Ｊｅｒｋ制限した低Ｊｅｒｋのシーク制御と高Ｊｅｒｋのシーク制御を実施することが出来る。
上記（Ａ－４）を採用することで、ＦＷ上の処理時間によるオーバヘッドが小さい構成において、Ｊｅｒｋ制限した低Ｊｅｒｋのシーク制御と高Ｊｅｒｋのシーク制御を実施することが出来る。
上記（Ａ－５）を採用することで、コマンド制御側が高Ｊｅｒｋのシーク制御に対応したコマンドリオーダリングが出来るようになる。
上記（Ａ－４）を採用することで、ＦＷ上の処理時間によるオーバヘッドが小さい構成において、Ｊｅｒｋ制限した低Ｊｅｒｋのシーク制御と高Ｊｅｒｋのシーク制御を実施することが出来る。
上記（Ａ－５）を採用することで、コマンド制御側が高Ｊｅｒｋのシーク制御に対応したコマンドリオーダリングが出来るようになる。
【0190】
上記（Ａ－６）を採用することで、コマンド制御側が高Ｊｅｒｋのシーク制御に対応したコマンドリオーダリングが出来るようになる。採用しない場合には、高Ｊｅｒｋのシーク制御を行っても、回転待ちが発生してアクセス性能が向上しない。
上記（Ａ－７）を採用することで、あるアクチュエータブロックの高Ｊｅｒｋシークによる干渉振動を与える時間においてデータセクタへの書き込みおよび読み出しが行われないようにタイミングを調整することができる。
上記（Ａ－７）を採用することで、あるアクチュエータブロックの高Ｊｅｒｋシークによる干渉振動を与える時間においてデータセクタへの書き込みおよび読み出しが行われないようにタイミングを調整することができる。
【0191】
上記（Ａ－８）を採用することで、あるアクチュエータブロックの高Ｊｅｒｋシークによる干渉振動を与える時間においてデータセクタへの書き込みおよび読み出しが行われないようにタイミングを調整することができる。
上記（Ａ－９）を採用することで、同一アクセス性能において消費電力を下げることができる。
上記（Ａ－９）を採用することで、同一アクセス性能において消費電力を下げることができる。
【0192】
上記（Ａ－１０）を採用することで、目標データセクタにアクセスする時刻の直前にシークが終了するシーク制御調整をすることが出来る。
上記（Ａ－１１）を採用することで、電流ピークもしくは加速度ピークが同じでも、Ｊｅｒｋを変えることでシーク時間を変えることができる。
上記（Ａ－１１）を採用することで、電流ピークもしくは加速度ピークが同じでも、Ｊｅｒｋを変えることでシーク時間を変えることができる。
【0193】
以上に述べた少なくとも１つの実施形態、変形例によれば、マルチアクチュエータの性能を改善する磁気ディスク装置を提供することができる。
【0194】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。また、フローチャート、シーケンスチャートなどに示す処理は、ＩＣチップ、デジタル信号処理プロセッサ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ ＰｒｏｃｅｓｓｏｒまたはＤＳＰ）などのハードウェアもしくはマイクロコンピュータを含めたコンピュータなどで動作させるソフトウェア（プログラムなど）またはハードウェアとソフトウェアの組み合わせによって実現してもよい。また請求項を制御ロジックとして表現した場合、コンピュータを実行させるインストラクションを含むプログラムとして表現した場合、及び前記インストラクションを記載したコンピュータ読み取り可能な記録媒体として表現した場合でも本発明の装置を適用したものである。また、使用している名称や用語についても限定されるものではなく、他の表現であっても実質的に同一内容、同趣旨であれば、本発明に含まれるものである。
【符号の説明】
【0195】
１…磁気ディスク装置、２…ホストシステム（ホスト）、１０…ＨＤＡ、１２…スピンドル、１３…スピンドルモータ（ＳＰＭ）、２０Ａ…ドライバＩＣ、３０Ａ…ヘッドアンプＩＣ、４０Ａ…リードライト（Ｒ／Ｗ）チャネル、５０Ａ…マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）、６０Ａ…ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）、７０Ａ…揮発性メモリ、８０Ａ…バッファメモリ、９０Ａ…不揮発性メモリ、１００Ａ…アクチュエータブロック、１７０…ショックセンサ、１８０…ライト禁止検出器、１９０…コントローラ通信部、２１０Ａ…ＳＰＭ制御部、２２０Ａ…ＶＣＭ制御部、２３０Ａ…ＭＡ制御部、３１０Ａ…リードヘッド選択部、３２０Ａ…リード信号検出部、４１０Ａ…ライト禁止部、４１１Ａ…ショックセンサライト禁止判定部、４１２Ａ…ＨＤＣライト禁止判定部、６１０Ａ…コマンド制御部、６１１Ａ…アクチュエータ状態確認部、６１２Ａ…アクチュエータ状態通信部、６１３Ａ…コマンド選択部、６２０Ａ…サーボ制御部、６２１Ａ…トラッキング制御部、６２２Ａ…シーク制御部、６３０Ａ…ライト動作判定部、６３１Ａ…位置によるライト動作判定部、６３２Ａ…速度によるライト動作判定部、６１３１Ａ…リオーダリングテーブル選択部、６１３２Ａ…予想シーク時間制限コマンド選択部、６２２１Ａ…低Ｊｅｒｋシーク制御部、６２２２Ａ…高Ｊｅｒｋシーク制御部、６２２３Ａ…ＪＩＴシーク制御部、ＤＫ１…ディスク、ＡＣ１…アクチュエータ、ＡＭ１１…アーム、ＨＤ１１…ヘッド、ＭＡ１１…マイクロアクチュエータ、ＲＨ１１…リードヘッド、ＷＨ１１…ライトヘッド。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13A】
【図13B】
【図14】
【図15】