特開 2023-110865 通信装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023110865

(43)【公開日】2023-08-09

(54)【発明の名称】通信装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 5/02 20060101AFI20230802BHJP

   H04B 1/38 20150101ALI20230802BHJP

【ＦＩ】

H05K5/02 L

H04B1/38

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022210162

(22)【出願日】2022-12-27

(31)【優先権主張番号】202210107581.3

(32)【優先日】2022-01-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】316011466

【氏名又は名称】日立ジョンソンコントロールズ空調株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000420

【氏名又は名称】弁理士法人ＭＩＰ

(72)【発明者】

【氏名】謝 秀健

(72)【発明者】

【氏名】黄 浪彬

(72)【発明者】

【氏名】銭 程程

【テーマコード（参考）】

4E360

5K011

【Ｆターム（参考）】

4E360AB08

4E360BD02

4E360CA02

4E360EA12

4E360EA24

4E360GA24

4E360GA29

4E360GA51

4E360GB21

5K011AA01

5K011AA14

(57)【要約】

【課題】 安全性能を向上させた通信装置を提供すること。
【解決手段】 通信装置は、ケーシング１０と、プリント回路基板２０と、通信モジュール３０とを含み、プリント回路基板２０及び通信モジュール３０は、いずれもケーシング１０内に設置され、通信モジュール３０とプリント回路基板２０の間に仕切板４０が配設されており、ケーシング１０には凝縮水を排出するための排水孔１１が設けられている。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

通信装置であって、
ケーシングと、プリント回路基板と、通信モジュールとを含み、前記プリント回路基板及び前記通信モジュールは、いずれも前記ケーシング内に設置され、前記通信モジュールと前記プリント回路基板の間に仕切板が配設されており、前記ケーシングには凝縮水を排出するための排水孔が設けられていることを特徴とする、通信装置。

【請求項2】

前記ケーシングは、折曲された第１ケーシング部を含み、前記仕切板の両端は、それぞれ前記第１ケーシング部の両端に当接し、前記第１ケーシング部と前記仕切板とは取り囲んで第１収容キャビティを形成し、前記通信モジュールは前記第１収容キャビティ内に位置し、前記排水孔は前記第１ケーシング部に位置することを特徴とする、請求項１に記載の通信装置。

【請求項3】

前記仕切板には遮水層が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の通信装置。

【請求項4】

前記排水孔と前記プリント回路基板の所在する平面の間の距離は、前記遮水層の第１エッジと前記プリント回路基板の所在する平面の間の距離よりも小さく、前記第１エッジは、前記プリント回路基板の所在する平面から離れたエッジであることを特徴とする、請求項３に記載の通信装置。

【請求項5】

前記ケーシングと前記仕切板との連結箇所に溜水凹溝が設けられており、前記溜水凹溝は前記排水孔に連通することを特徴とする、請求項１に記載の通信装置。

【請求項6】

前記ケーシングは、対向する第１面と第２面とを含み、前記プリント回路基板は前記第１面に設置され、前記排水孔は前記第１面及び前記第２面を貫通することを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載の通信装置。

【請求項7】

前記排水孔の前記第１面における第１開口の面積は、前記排水孔の前記第２面における第２開口の面積よりも大きいことを特徴とする、請求項６に記載の通信装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本出願は、通信技術分野に関し、特に通信装置に関する。

【背景技術】

【0002】

現在、通信装置内に通信モジュールが設置されているのが一般的であるが、通信モジュールは、通常、使用中に温度が上昇し、通信モジュールの周囲には凝縮水が発生しやすい。凝縮水が通信装置のプリント回路基板に流れ込むと、プリント回路基板の短絡を招きやすい。このことから、現在の通信装置は、安全性能が低いことが分かる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本出願の実施例は、通信装置の安全性能が低いという問題点を解決した通信装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0004】

上記の技術的課題を解決するために、本出願は次のように達成される。

【0005】

本出願の実施例は、通信装置であって、ケーシングと、プリント回路基板と、通信モジュールとを含み、前記プリント回路基板及び前記通信モジュールは、いずれも前記ケーシング内に設置され、前記通信モジュールと前記プリント回路基板の間に仕切板が配設されており、前記ケーシングには凝縮水を排出するための排水孔が設けられている、通信装置を提供する。

【0006】

任意選択的に、前記ケーシングは、折曲された第１ケーシング部を含み、前記仕切板の両端は、それぞれ前記第１ケーシング部の両端に当接し、前記第１ケーシング部と前記仕切板とは取り囲んで第１収容キャビティを形成し、前記通信モジュールは前記第１収容キャビティ内に位置し、前記排水孔は前記第１ケーシング部に位置する。

【0007】

任意選択的に、前記仕切板には遮水層が設けられている。

【0008】

任意選択的に、前記排水孔と前記プリント回路基板の所在する平面の間の距離は、前記遮水層の第１エッジと前記プリント回路基板の所在する平面の間の距離よりも小さく、前記第１エッジは、前記プリント回路基板の所在する平面から離れたエッジである。

【0009】

任意選択的に、前記ケーシングと前記仕切板との連結箇所に溜水凹溝が設けられており、前記溜水凹溝は前記排水孔に連通する。

【0010】

任意選択的に、前記ケーシングは、対向する第１面と第２面とを含み、前記プリント回路基板は前記第１面に設置され、前記排水孔は前記第１面及び前記第２面を貫通する。

【0011】

任意選択的に、前記排水孔の前記第１面における第１開口の面積は、前記排水孔の前記第２面における第２開口の面積よりも大きい。

【0012】

任意選択的に、前記排水孔は、前記ケーシングに対して斜めに形成されている。

【0013】

任意選択的に、前記第２面には排水溝が設けられており、前記排水溝は前記排水孔に連通する。

【0014】

任意選択的に、前記通信装置が壁に固定される場合、前記第２面は前記壁に向かって配置される。

【0015】

本出願の実施例において、通信装置は、ケーシングと、プリント回路基板と、通信モジュールとを含み、前記プリント回路基板及び前記通信モジュールは、いずれも前記ケーシング内に設置され、前記通信モジュールと前記プリント回路基板の間に仕切板が配設されており、前記ケーシングには、前記通信モジュールで発生された凝縮水を排出するための排水孔が設けられている。これにより、仕切板は、通信モジュールとプリント回路基板の間を遮断する機能を有し、凝縮水は排水孔を通して通信装置外に排出することができる。したがって、凝縮水がプリント回路基板に流れ込んで、プリント回路基板の短絡を招く現象の発生を低減でき、通信装置の安全性能を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

本出願の実施例の技術概念をより明確に説明するために、以下では、本出願の実施例の説明に使用されるべき添付の図面を簡単に紹介する。明らかに、以下の説明における図面は本出願のいくつかの実施例に過ぎず、当業者にとって、創造的な労働なしにこれらの図面から他の図面をさらに得ることができる。

【0017】

【図1】本出願の実施例に係る通信装置の構造概略図（その１）である。

【0018】

【図2】本出願の実施例に係る通信装置の構造概略図（その２）である。

【0019】

【図3】本出願の実施例に係る通信装置の構造概略図（その３）である。

【0020】

【図4】本出願の実施例に係る通信装置の構造概略図（その４）である。

【0021】

【図5】本出願の実施例に係る図４におけるＡ領域の構造拡大図である。

【0022】

【図6】本出願の実施例に係る図４におけるＢ領域の構造拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下では、本出願の実施例における添付の図面と併せて本出願の実施例に係る技術概念を明確かつ完全に説明することにする。明らかに、記述される実施例は、本出願のすべての実施例ではなく、一部の実施例である。本出願の実施例に基づいて、創造的な労働なしに当業者によって得られる他のすべての実施例は、いずれも本出願の保護範囲に属するものとする。

【0024】

図１～図４を参照すると、図１は、本出願の実施例に係る通信装置の構造概略図である。図１に示すように、通信装置は、ケーシング１０と、プリント回路基板２０と、通信モジュール３０とを含む。プリント回路基板２０及び通信モジュール３０は、いずれもケーシング１０内に設置され、通信モジュール３０とプリント回路基板２０の間に仕切板４０が配設されており、ケーシング１０には凝縮水を排出するための排水孔１１が設けられている。

【0025】

本出願の実施例の作動原理については、以下の表現を参照し得る。

【0026】

通信モジュール３０とプリント回路基板２０の間に仕切板４０が配設されているため、これにより、仕切板４０は、通信モジュール３０とプリント回路基板２０の間を遮断する機能を有する。したがって、凝縮水がプリント回路基板２０に流れ込んでプリント回路基板２０の短絡を招く現象の発生を低減でき、通信装置の安全性能を向上させる。同時に、ケーシング１０に排水孔１１が設けられているため、凝縮水は、上記の排水孔１１を通して通信装置のケーシング１０外に排出することができ、これにより凝縮水が溜まって通信モジュール３０の短絡を招く現象の発生を低減し、通信モジュール３０の機能の正常な実現が保証される。

【0027】

上記の凝縮水は、通信モジュール３０の動作時に通信モジュール３０の温度上昇により発生する凝縮水であり得る。もちろん、凝縮水は、外部環境における水蒸気がケーシング１０を介して通信モジュール３０の近傍に浸透して形成される凝縮水でもあり得、具体的な発生源についてはここでは限定しない。

【0028】

通信モジュール３０の具体的な類型についてはここでは限定しないが、例えば、通信モジュール３０は、第３世代移動通信技術（３ｒｄ－Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ、３Ｇ）モジュール、第４世代移動通信技術（４ｔｈ－Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ、４Ｇ）モジュール、第５世代移動通信技術（５ｔｈ－Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ、５Ｇ）モジュール又は第６世代移動通信技術（６ｔｈ－Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ、６Ｇ）モジュール等であり得る。

【0029】

なお、通信装置の適用形態が異なる場合、上記の通信モジュール３０によって実現可能な機能も異なる。例えば、通信装置がエアコンに使用される場合、通信モジュール３０は、エアコンとインタラクションを行い、通信装置とエアコンの間のインタラクション情報を伝送するために使用され得る。

【0030】

プリント回路基板２０に複数の帯電モジュールが設置され得、上記の帯電モジュールは、制御モジュール及び各種の機能モジュールのうち少なくとも１つを含み得る。

【0031】

なお、仕切板４０の具体的な形状についてはここでは限定しない。仕切板４０は平板であり得る。もちろん、仕切板４０は、折曲げられた仕切板でもあり得る。また、上記の仕切板４０は、バッフルとも呼ばれ得る。

【0032】

排水孔１１の数についてはここでは限定しないが、例えば、排水孔１１の数は１つであり得、排水孔１１はケーシング１０と仕切板４０との連結箇所に設けることができる。また例えば、排水孔１１の数は複数個であっても良く、ケーシング１０と仕切板４０との連結箇所ごとに排水孔１１を設けることができる。

【0033】

任意選択的に、図１及び図２を参照すると、ケーシング１０は、折曲された第１ケーシング部１２を含む。仕切板４０は折曲され、仕切板４０の両端はそれぞれ第１ケーシング部１２の両端に当接し、第１ケーシング部１２と仕切板４０とは取り囲んで第１収容キャビティ５０を形成し、通信モジュール３０は第１収容キャビティ５０内に位置し、排水孔１１は第１ケーシング部１２に位置する。

【0034】

図１及び図２を参照すると、ケーシング１０は、折曲された第１ケーシング部１２と、折曲された第２ケーシング部１３とを含み得る。第１ケーシング部１２の第１端は、第２ケーシング部１３の第１端に連結され、第１ケーシング部１２の第２端は、第２ケーシング部１３の第２端に連結され、仕切板４０の両端は、それぞれ第１ケーシング部１２の第１端及び第２端に連結され得る。これにより、仕切板４０と第１ケーシング部１２とは取り囲んで第１収容キャビティ５０を形成し得、仕切板４０と第２ケーシング部１３とは取り囲んで第２収容キャビティ６０を形成し得、通信モジュール３０は第１収容キャビティ５０内に位置し得、プリント回路基板２０は第２収容キャビティ６０内に位置し得、仕切板４０によって通信モジュール３０とプリント回路基板２０とを仕切ることができる。

【0035】

第１ケーシング部１２及び第２ケーシング部１３は、いずれも複数の平板を連結して構成され得、隣接する２つの平板間は予め設定された挟角で当該隣接する２つの平板が配置され得る。上記の予め設定された挟角の角度についてはここでは限定しないが、例えば、上記の予め設定された挟角は、９０度であり得る。

【0036】

排水孔１１は第１ケーシング部１２に位置し、排水孔１１は第１収容キャビティ５０に連通し得る。

【0037】

本出願の実施形態において、第１ケーシング部１２と仕切板４０とが取り囲んで第１収容キャビティ５０を形成し、通信モジュール３０が第１収容キャビティ５０内に位置するため、第１収容キャビティ５０によって通信モジュール３０とプリント回路基板２０の間を離隔する機能を強化し、通信装置の安全性能をさらに向上させることができる。

【0038】

図４及び図６を参照すると、任意選択的に、仕切板４０には遮水層４１が設けられている。このように、仕切板４０に遮水層４１が設けられているため、通信モジュール３０とプリント回路基板２０の間の仕切板４０の離隔する機能をさらに強化し、通信装置の安全性能をさらに向上させることができる。

【0039】

遮水層４１は防水材料で作られ得、遮水層４１は遮水リブとも呼ばれ得る。また、第１ケーシング部１２にも遮水層４１を設けることができ、排水孔１１は第１ケーシング部１２に設けられ、かつ第１ケーシング部１２における遮水層４１を貫通し得る。これにより、排水孔１１により凝縮水を排出する機能をもたらしつつ、第１ケーシング部１２に遮水層４１を設けることで、凝縮水が第１ケーシング部１２を介して他の位置に浸透する現象の発生を低減することができる。

【0040】

なお、仕切板４０において遮水層４１を設ける位置についてはここでは限定しないが、例えば、遮水層４１は、仕切板４０に平らに敷かれ得、遮水層４１は、仕切板４０の一端に設けることができる。

【0041】

任意選択的に、排水孔１１とプリント回路基板２０の所在する平面の間の距離は、遮水層４１の第１エッジとプリント回路基板２０の所在する平面の間の距離よりも小さく、第１エッジは、プリント回路基板２０の所在する平面から離れたエッジである。上記は、排水孔１１のケーシング１０における高さが遮水層４１の第１エッジの仕切板４０における高さよりも小さく、第１エッジがプリント回路基板２０の所在する平面から離れたエッジであると理解されても良い。

【0042】

排水孔１１のケーシング１０における高さは、排水孔１１とプリント回路基板２０の所在する平面の間の距離として理解され得、遮水層４１の第１エッジの仕切板４０における高さは、遮水層４１の第１エッジとプリント回路基板２０の所在する平面の間の距離として理解され得、上記の遮水層４１の第１エッジは、遮水層４１のプリント回路基板２０の所在する平面から離れたエッジとして理解され得る。

【0043】

本出願の実施形態において、排水孔１１のケーシング１０における高さが遮水層４１の第１エッジの仕切板４０における高さよりも小さいため、凝縮水が排水孔１１のケーシング１０における高さまで溜まると、凝縮水は排水孔１１を通して通信装置外に排出することができるが、この時、遮水層４１の第１エッジの仕切板４０における高さが排水孔１１のケーシング１０における高さよりも高く、即ち、凝縮水が遮水層４１の第１エッジから溢れ出ておらず、遮水層４１は引き続き遮水機能を発揮でき、凝縮水がプリント回路基板２０に浸透する現象の発生を回避する。

【0044】

任意選択的に、ケーシング１０と仕切板４０との連結箇所に溜水凹溝（図示せず）が設けられており、溜水凹溝は、排水孔１１に連通する。

【0045】

これにより、凝縮水の量が比較的多い場合、凝縮水は上記の溜水凹溝に溜まることができ、凝縮水が通信モジュール３０の周囲に溜まって通信モジュール３０の機能不全を招く現象の発生を低減し、通信装置の安全性能を向上させることができる。また、凝縮水の張力を利用して、凝縮水が溜水凹溝及び排水孔１１を順次通って通信装置のケーシング１０外に排出するように案内することも可能であり、凝縮水に対する排出効果を向上させることができる。

【0046】

図３を参照すると、任意選択的に、ケーシング１０は、対向する第１面１０１と、第２面１０２とを含み、プリント回路基板２０は、第１面１０１に設置され、排水孔１１は、第１面１０１及び第２面１０２を貫通する。これにより、プリント回路基板２０が第１面１０１に位置し、排水孔１１が第１面１０１及び第２面１０２を貫通するため、凝縮水は排水孔１１を通して第２面１０２に排出することができ、第１面１０１のプリント回路基板２０に対する影響を低減し、通信装置の安全性能をさらに向上させることができる。

【0047】

任意選択的に、排水孔１１の第１面１０１における第１開口の断面の面積は、排水孔１１の第２面１０２における第２開口の断面の面積よりも大きい。これは、第１開口の第１面１０１における開口面積を増大させることに相当し、凝縮水の第１面１０１から排水孔１１への流れを導くのが容易となり、排水効果を向上させることができる。

【0048】

任意選択的に、排水孔１１はケーシング１０に対して斜めに形成される。これにより、凝縮水をよりスムーズに排水孔１１を介して通信装置のケーシング１０外に排出することができ、排水効果を向上させることができる。

【0049】

任意選択的な実施形態として、排水孔１１の第１面１０１における第１開口は、仕切板４０の第１側に位置し、排水孔１１の第２面１０２における第２開口の第１面１０１における投影は、仕切板４０の第２側に位置する。

【0050】

本出願の実施形態において、第１側は、通信モジュール３０の仕切板４０の一側に所在する領域として理解され得、第２側は、プリント回路基板２０の仕切板４０の一側に所在する領域として理解され得る。同時に、排水孔１１が斜めに形成されることで、重力の作用下で、凝縮水はよりスムーズに排水孔１１を介して通信装置外に排出することができ、排水効果を向上させることができる。

【0051】

なお、排水効果をさらに向上させるために、図５を参照すると、排水孔１１を形成する仕切板４０の角部が面取りされ得る。これにより、凝縮水が排水孔１１を介して排出される際の排水孔１１への衝撃力を低減することができる。

【0052】

図３を参照すると、任意選択的に、第２面１０２に排水溝７０が設けられており、排水溝７０は排水孔１１に連通する。これにより、凝縮水は、排水孔１１から排出された後、排水溝７０に入ることができ、凝縮水に対する流れの案内効果がもたらされ、凝縮水に対する排水効果を向上させることができる。

【0053】

任意選択的に、通信装置が壁に固定される場合、第２面１０２は壁に向かって配置される。排水孔１１は第１面１０１及び第２面１０２を貫通するため、即ち、排水孔１１は凝縮水を第２面１０２に排出することができる。同時に、第２面１０２は壁に向かって配置されるため、即ち、凝縮水は壁に沿って排出することができ、壁が凝縮水に対する流れの案内効果をもたらす。同時に、排水孔１１及び第２面１０２が直接ユーザに向けられる方式に比べて見栄えが良くなる。

【0054】

図２を参照すると、任意選択的に、ケーシング１０には放熱孔４２をさらに設けることができ、放熱孔４２と排水孔１１とを設ける位置は異なっていても良い。これにより、放熱孔４２を設けることで、通信装置のケーシング１０の放熱効果を向上させることができる。

【0055】

以上のように、添付の図面と併せて本出願の実施例を説明したが、本出願は上記の具体的な実施形態に限定されず、上記の具体的な実施形態は単に例示的なものであり、限定的なものではない。当業者は、本出願の啓示下で、本出願の要旨及び特許請求の範囲によって保護される範囲から逸脱することなく、多くの形態をさらに行うことができ、それらはすべて本出願の保護範囲に属するものとする。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】