特開 2023-111850 マイクロスピーカー

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023111850

(43)【公開日】2023-08-10

(54)【発明の名称】マイクロスピーカー

(51)【国際特許分類】

   H04R 7/04 20060101AFI20230803BHJP

   H04R 9/00 20060101ALI20230803BHJP

   H04R 9/06 20060101ALI20230803BHJP

【ＦＩ】

H04R7/04

H04R9/00 C

H04R9/06 Z

【審査請求】有

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022198706

(22)【出願日】2022-12-13

(31)【優先権主張番号】202220242939.9

(32)【優先日】2022-01-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】517409583

【氏名又は名称】エーエーシー マイクロテック（チャンヂョウ）カンパニー リミテッド

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．３ ｃｈａｎｇｃａｏ ｒｏａｄ， Ｈｉ－ＴＥＣＨ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｚｏｎｅ， Ｗｕｊｉｎ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｃｈａｎｇｚｈｏｕ Ｃｉｔｙ， Ｊｉａｎｇｓｕ Ｐｒｏｖｉｎｃｅ， Ｐ．Ｒ． Ｃｈｉｎａ

(71)【出願人】

【識別番号】511027518

【氏名又は名称】エーエーシーアコースティックテクノロジーズ（シンセン）カンパニーリミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＡＡＣ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ（Ｓｈｅｎｚｈｅｎ）Ｃｏ．，Ｌｔｄ

(74)【代理人】

【識別番号】100199819

【弁理士】

【氏名又は名称】大行 尚哉

(74)【代理人】

【識別番号】100087859

【弁理士】

【氏名又は名称】渡辺 秀治

(72)【発明者】

【氏名】陳星弛

(72)【発明者】

【氏名】陳衛敏

(72)【発明者】

【氏名】恵耀

【テーマコード（参考）】

5D012

5D016

【Ｆターム（参考）】

5D012BA06

5D012GA01

5D016AA01

(57)【要約】

【課題】本発明は、マイクロスピーカーを提供する。
【解決手段】収容スペースを有するフレームと、収容スペースに収容される磁気回路システムと、振動システムとを備え、振動システムは、フレームの一側に設けられる第１振動板と、第１振動板に固定されるドームボビンと、ドームボビンの磁気回路システムに近い一側に固定されるボイスコイルと、を含み、ドームボビンの前記ボイスコイルが設けられる一側に固定されるパッド構造と、それぞれフレームに固定される第１回路基板、第２回路基板と、をさらに含み、パッド構造は第１回路基板を接続し、第１振動板は、振動方向における投影が第１回路基板投影区域に位置する第１振動板領域と、第１振動板領域に接続されて共同して前記第１振動板に囲んでいる第２振動板領域と、を含み、第１振動板領域の厚さが第２振動板領域の厚さより大きい。局部の材料を厚くすることによって、熱量分布の不平衡によるスピーカーの剛性が不対称である問題を回避して、スピーカーの安定な作業を実現し、且つ製造プロセスが簡単である。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

収容スペースを有するフレームと、前記収容スペースに収容される磁気回路システムと、振動システムとを備えるマイクロスピーカーであって、
前記振動システムは、前記フレームの一側に設けられる第１振動板と、前記第１振動板に固定されるドームボビンと、前記ドームボビンの前記磁気回路システムに近い一側に固定されるボイスコイルと、を含み、前記第１振動板は、前記ドームボビンを繋ぐ第１固定部と、前記第１固定部の外側に接続されるサラウンドと、前記サラウンドの前記第１固定部から離れる一側に接続されて且つ前記フレームに固定される第２固定部と、を含み、
前記マイクロスピーカーは、前記ドームボビンの前記ボイスコイルが設けられる一側に固定されるパッド構造と、それぞれ前記フレームの前記第２固定部から離れる一側の両端に固定される第１回路基板、第２回路基板と、をさらに含み、前記ボイスコイルは前記パッド構造に電気的に接続されるボイスコイルリードを含み、前記パッド構造は前記第１回路基板を接続し、
前記第１振動板は、振動方向における投影が前記第１回路基板投影区域に位置する第１振動板領域と、前記第１振動板領域に接続されて共同して前記第１振動板に囲んでいる第２振動板領域と、を含み、前記第１振動板領域の厚さが前記第２振動板領域の厚さより大きい、
ことを特徴とするマイクロスピーカー。

【請求項2】

前記第１振動板領域の厚さが前記パッド構造から離れる方向に向かって段々小さくなる、
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロスピーカー。

【請求項3】

前記第１振動板領域と前記第２振動板領域の外面が滑らかな遷移する、
ことを特徴とする請求項２に記載のマイクロスピーカー。

【請求項4】

前記ドームボビンは、前記第１振動板を繋ぐ底板と、前記底板の長軸方向に対向している両辺縁から前記磁気回路システムに向かって折り曲がって延出する二つの側壁と、を含み、前記底板が前記第１固定部に固定接続され、前記ボイスコイルが前記底板の前記磁気回路システムに近い板面に固定され、前記パッド構造が前記底板の前記ボイスコイルが設けられる板面に固定されて且つ一つの前記側壁と当該前記側壁に近い前記ボイスコイルの長軸方向における外壁との間に位置する、
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロスピーカー。

【請求項5】

前記第１回路基板と前記第２回路基板の前記フレームから離れる一端は、それぞれ二つの前記側壁の前記底板から離れる端面に固定される、
ことを特徴とする請求項４に記載のマイクロスピーカー。

【請求項6】

前記パッド構造は、前記底板に固定されるパッドと、前記パッドに固定されるハンダボールと、それぞれ前記ボイスコイルと前記ハンダボールに接続されるワイヤと、を含み、前記パッドが前記第１回路基板に電気的に接続される、
ことを特徴とする請求項５に記載のマイクロスピーカー。

【請求項7】

それぞれ前記フレームの前記第１振動板から離れる一側に設けられる二つの第２振動板をさらに含み、一つの前記第２振動板が前記第１回路基板の前記第１振動板から離れる一側に固定接続され、もう一つの前記第２振動板が前記第２回路基板の前記第１振動板から離れる一側に接続される、
ことを特徴とする請求項４に記載のマイクロスピーカー。

【請求項8】

前記磁気回路システムは、収納槽を有する第１磁石鋼と、前記収納槽に収容される第２磁石鋼と、を含み、前記第２磁石鋼と前記第１磁石鋼との間には環状の磁気ギャップを有し、前記ボイスコイルが前記磁気ギャップに嵌入される、
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロスピーカー。

【請求項9】

第１鋳型コアと、前記第１鋳型コアと囲んで型キャビティを形成する第２鋳型コアとを備える振動板鋳型であって、
前記型キャビティは、請求項１～８のいずれかの１項に記載の前記第１振動板とマッチしている、
ことを特徴とする振動板鋳型。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、スピーカー分野に関し、特に、マイクロスピーカーに関するものである。

【背景技術】

【0002】

マイクロスピーカーはスピーカーの一種であり、マイクロスピーカーは主にフレーム、磁石鋼、磁極片、ボイス振動板、ボイスコイル、前蓋、接続盤、減衰ネット等で構成される。マイクロ化は、現在スピーカーの進みの主流傾向の一つであり、体積が小さくて重量が軽いマイクロスピーカーは消費者に優れた聴覚上の楽しみを与える。

【0003】

既有のマイクロスピーカーユニットは作業時にはんだ継手が発熱して、そしてボイスコイルのリードが伝熱することで、ユニットの熱量が不対称になってしまい、そのうち、スピーカーの振動板の材料は高分子材料であることが多く、その弾性係数は温度によって影響され、ユニットの両側の温度が不対称であるため、ユニットの両側の剛性が不対称になってしまうことによって、動揺現象を起こし、スピーカーの発音性能に影響を与える。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明の目的はマイクロスピーカーを提供する。従来技術では、スピーカーユニットが作業時に溶接部が発熱し、そしてボイスコイルのリードが伝熱することによって、ユニットの熱量が不対称になってしまい、剛性の不対称を起こすことがあるという問題を解決することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明で採用される技術方案は：第１方面では、マイクロスピーカーを提供し、当該マイクロスピーカーは、収容スペースを有するフレームと、前記収容スペースに収容される磁気回路システムと、振動システムとを含み、前記振動システムは、前記フレームの一側に設けられる第１振動板と、前記第１振動板に固定されるドームボビンと、前記ドームボビンの前記磁気回路システムに近い一側に固定されるボイスコイルと、を含み、前記第１振動板は、前記ドームボビンを繋ぐ第１固定部と、前記第１固定部の外側に接続されるサラウンドと、前記サラウンドの前記第１固定部から離れる一側に接続されて且つ前記フレームに固定される第２固定部と、を含み、前記マイクロスピーカーは、前記ドームボビンの前記ボイスコイルが設けられる一側に固定されるパッド構造と、それぞれ前記フレームの前記第２固定部から離れる一側の両端に固定される第１回路基板、第２回路基板と、をさらに含み、前記ボイスコイルは前記パッド構造に電気的に接続されるボイスコイルリードを含み、前記パッド構造は前記第１回路基板を接続し、前記第１振動板は、振動方向における投影が前記第１回路基板投影区域に位置する第１振動板領域と、前記第１振動板領域に接続されて共同して前記第１振動板に囲んでいる第２振動板領域と、を含み、前記第１振動板領域の厚さが前記第２振動板領域の厚さより大きい。

【0006】

さらに、前記第１振動板領域の厚さが前記パッド構造から離れる方向に向かって段々小さくなる。

【0007】

さらに、前記第１振動板領域と前記第２振動板領域の外面が滑らかな遷移する。

【0008】

さらに、前記ドームボビンは、前記第１振動板を繋ぐ底板と、前記底板の長軸方向に対向している両辺縁から前記磁気回路システムに向かって折り曲がって延出する二つの側壁と、を含み、前記底板が前記第１固定部に固定接続され、前記ボイスコイルが前記底板の前記磁気回路システムに近い板面に固定され、前記パッド構造が前記底板の前記ボイスコイルが設けられる板面に固定されて且つ一つの前記側壁と当該前記側壁に近い前記ボイスコイルの長軸方向における外壁との間に位置する。

【0009】

さらに、前記第１回路基板と前記第２回路基板の前記フレームから離れる一端は、それぞれ二つの前記側壁の前記底板から離れる端面に固定される。

【0010】

さらに、前記パッド構造は、前記底板に固定されるパッドと、前記パッドに固定されるハンダボールと、それぞれ前記ボイスコイルと前記ハンダボールに接続されるワイヤと、を含み、前記パッドが前記第１回路基板に電気的に接続される。

【0011】

さらに、それぞれ前記フレームの前記第１振動板から離れる一側に設けられる二つの第２振動板をさらに含み、一つの前記第２振動板が前記第１回路基板の前記第１振動板から離れる一側に固定接続され、もう一つの前記第２振動板が前記第２回路基板の前記第１振動板から離れる一側に接続される。

【0012】

さらに、前記磁気回路システムは、収納槽を有する第１磁石鋼と、前記収納槽に収容される第２磁石鋼と、を含み、前記第２磁石鋼と前記第１磁石鋼との間には環状の磁気ギャップを有し、前記ボイスコイルが前記磁気ギャップに嵌入される。

【0013】

本願の第２方面では、振動板鋳型を提供し、第１鋳型コアと、前記第１鋳型コアと囲んで型キャビティを形成する第２鋳型コアと、を含み、前記型キャビティと上記した第１振動板とマッチしている。

【発明の効果】

【0014】

本発明の有益効果は、前記第１振動板を振動方向における投影が第１回路基板投影区域に位置する第１振動板領域と、第１振動板領域に接続され共同して前記第１振動板に囲んでいる第２振動板領域と仕切って設け、且つ、第１振動板領域の厚さが第２振動板領域の厚さより大きく、局部で第１振動板領域の振動板材料を厚くすることによって、熱量分布の不平衡によるスピーカーの剛性が不対称である問題を回避して、スピーカーの安定な作業を実現し、且つ本発明のマイクロスピーカーは、もとの成型プロセスを変えることがなく、余計な構造部品が影響しなく、製造プロセスが簡単である。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】図１は、本発明に係るマイクロスピーカーを示す全体構成図である。

【図2】図２は、本発明に係るマイクロスピーカーを示す立体分解構成図である。

【図3】図３は、本発明に係るマイクロスピーカーの振動板構造を示す図である。

【図4】図４は、本発明に係るマイクロスピーカーの第１実施形態を示す第１構成図である。

【図5】図５は、本発明に図４のＡ―Ａ線に沿った断面図である。

【図6】図６は、本発明に図４のＢ―Ｂ線に沿った断面図である。

【図7】図７は、本発明に係るマイクロスピーカーの第１実施形態を示す第２構成図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、添付図面及び実施形態と合わせて、本発明をさらに説明する。

【0017】

図１～図４を参照する。本願の第１方面では、振動超平衡なマイクロスピーカーを提供し、当該振動超平衡なマイクロスピーカーは、収容スペースを有するフレーム１と、収容スペースに収容される磁気回路システム２と、振動システム３とを含み、振動システム３は、フレーム１の一側に設けられる第１振動板３２と、第１振動板３２に固定されるドームボビン３１と、ドームボビン３１の磁気回路システム２に近い一側に固定されるボイスコイル３３と、を含み、第１振動板３２は、ドームボビン３１を繋ぐ第１固定部３２１と、第１固定部３２１の外側に接続されるサラウンド３２３と、サラウンド３２３の第１固定部３２１から離れる一側に接続されて且つフレーム１に固定される第２固定部３２２と、を含み、マイクロスピーカーは、ドームボビン３１のボイスコイル３３が設けられる一側に固定されるパッド構造４と、それぞれフレーム１の第２固定部３２２から離れる一側の両端に固定される第１回路基板５１、第２回路基板５２と、をさらに含み、ボイスコイル３３はパッド構造４に電気的に接続されるボイスコイルリード４３を含み、パッド構造４は第１回路基板５１を接続し、第１振動板３２は、振動方向における投影が第１回路基板５１投影区域に位置する第１振動板領域３２４と、第１振動板領域３２４に接続されて共同して第１振動板に囲んでいる第２振動板領域３２５と、を含み、第１振動板領域３２４の厚さが第２振動板領域３２５の厚さより大きい。

【0018】

本実施例において、当該マイクロスピーカーユニットが作業時にパッド構造４におけるはんだ継手が発熱して、そしてボイスコイルリードが伝熱し、即ち、マイクロスピーカーユニットの熱量が不対称であり、はんだ継手に近い発熱部の温度が、ボイスコイル３３に近くて且つはんだ継手から遠い伝熱部の温度より大きく、パッド構造４に近い一側のサラウンド３２３の厚さ、即ち第１振動板領域３２４の厚さを増加することによって、上記スピーカーユニットの熱量の不対称による剛性の低減を改善し、振動システム３が作業時にマイクロスピーカーユニットは動揺することなく、振動システム３の振動を安定させ、マイクロスピーカーの音質を向上させる。

【0019】

図３～図６を参照する。第１実施例において、第１振動板領域３２４の厚さがパッド構造４から離れる方向に向かって段々小さくなる。第１振動板領域３２４と第２振動板領域３２５の外面が滑らかな遷移することによって、振動システム３の安定性を保証する。

【0020】

図１、図２及び図６を参照する。本実施例において、ドームボビン３１は、第１振動板３２を繋ぐ底板３１２と、底板３１２の長軸方向に対向している両辺縁から磁気回路システム２に向かって折り曲がって延出する二つの側壁３１１と、を含み、底板３１２が第１固定部３２１に固定接続され、ボイスコイル３３が底板３１２の磁気回路システム２に近い板面に固定され、パッド構造４が底板３１２のボイスコイル３３が設けられる板面に固定されて且つ一つの側壁３１１と当該側壁３１１に近いボイスコイル３３の長軸方向における外壁との間に位置する。具体的には、底板３１２が矩形板であってもよく、ボイスコイル３３の横断面が矩形を呈し、側壁３１１が底板３１２の板面に垂直に固定され、且つ側壁３１１が対応している底板３１２の側辺に互いにマッチして、側壁３１１の底板３１２から離れる一端がボイスコイル３３の底板３１２から離れる一端と互いに揃って、ドームボビン３１と磁気回路システムとの確実な貼り合わせを実現するのに役立つ。ボイスコイル３３がドームボビン３１を振動するように引く場合に、第１振動板３２がドームボビン３１と繋ぐため、ドームボビン３１が第１振動板３２を振動するように引く。理解でき、上記したスピーカーが作業時にパッド構造４付近の一部のドームボビン３１の発熱量がパッド構造４から離れるドームボビン３１の発熱量より大きいため、第１振動板領域３２４の厚さが第２振動板領域３２５の厚さより大きいように設置することによって、ドームボビン３１の左右両端における構造の剛性を対称させ、ドームボビン３１に振動中、均一に力を受けさせ及び安定に振動させ、ドームボビン３１が動揺することがない。

【0021】

図２及び図７を参照する。本実施例において、第１回路基板５１と第２回路基板５２のフレーム１から離れる一端はそれぞれ二つの側壁３１１の底板３１２から離れる端面に固定される。パッド構造４は、底板３１２に固定されるパッド４１と、パッド４１に固定されるハンダボール４２と、それぞれボイスコイル３３とハンダボール４２に接続されるワイヤと、を含み、パッド４１が第１回路基板５１に電気的に接続される。本実施例において、第１回路基板５１とボイスコイル３３はそれぞれボイスコイルリード４３を介して、パッド構造４におけるハンダボール４２に接続され、マイクロスピーカーが作業時に、発熱部としてのパッド構造４と第１回路基板５１の付近の構造の温度が伝熱部ボイスコイルリード４３の付近の構造の温度より大きく、第１振動板領域３２４の厚さがパッド構造４から離れる方向に向かって段々小さくなって、且つ第１振動板領域３２４と第２振動板領域３２５の外面が滑らかな遷移するように設置することによって、熱量による剛性の低減を改善でき、振動システム３を安定させる。

【0022】

選択可能な一つの実施例としては、図１～図２を参照する。それぞれフレーム１の第１振動板３２から離れる一側に設けられる二つの第２振動板３４をさらに含み、一つの第２振動板３４が第１回路基板５１の第１振動板３２から離れる一側に固定接続され、もう一つの第２振動板３４が第２回路基板５２の第１振動板３２から離れる一側に接続される。本実施例において、第２振動板３４の一端が対応している回路基板５を繋ぎ、他端がフレーム１を繋ぎ、且つ二つの第２振動板３４が底板３１２の中心線を対称軸として対称に設けられ、振動システム３の全体構造の対称をさらに保証し、理解でき、フレーム１の一側が第２振動板３４と、磁気回路システム２と回路基板５を介してフレーム１の当該側収容スペース１１に対する密封を実現し、フレーム１の他側が第１振動板３２と底板３１２を介してフレーム１の当該側収容スペース１１に対する密封を実現し、それによって、マイクロスピーカーが密閉スペースを有することを保証する。

【0023】

図１と図２を参照する。本実施例において、磁気回路システム２は、収納槽を有する第１磁石鋼２１と、収納槽に収容される第２磁石鋼２２と、を含み、第２磁石鋼２２と第１磁石鋼２１との間には環状の磁気ギャップを有し、ボイスコイル３３が磁気ギャップに嵌入される。本実施例において、第１磁石鋼２１がフレーム１に固定され、第２振動板３４の第１磁石鋼２１に近い一端が第１磁石鋼２１と繋ぎ、ボイスコイル３３が第２磁石鋼２２と第１磁石鋼２１の磁気ギャップ２１１に設けられ、ボイスコイル３３が通電後、第１磁石鋼２１と第２磁石鋼２２の作用でボイスコイル３３が振動を生じることによって、ドームボビン３１を振動するように引く。好ましくは、第１磁石鋼２１の第２振動板３４に近い側壁３１１の形状が、第２振動板３４の第１磁石鋼２１に当接される側辺に互いにマッチして、第２振動板３４と第１磁石鋼２１との間の確実な貼り合わせを実現するのに役立つ。

【0024】

本願の第２方面では、振動板鋳型を提供し、当該振動板鋳型は、第１鋳型コアと、第１鋳型コアと囲んで型キャビティを形成する第２鋳型コアと、を含み、型キャビティと上記第１振動板３２とマッチしている。

【0025】

以上は、本発明の実施形態に過ぎない。当業者にとって、本発明の創造思想から逸脱することなく、改良を行うこともできるが、これらの改良はいずれも本発明の保護範囲に含まれるとここで指摘すべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【手続補正書】

【提出日】2023-07-24

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】請求項１

【補正方法】変更

【補正の内容】

【請求項1】

収容スペースを有するフレームと、前記収容スペースに収容される磁気回路システムと、振動システムとを備えるマイクロスピーカーであって、
前記振動システムは、前記フレームの一側に設けられる第１振動板と、前記第１振動板に固定されるドームボビンと、前記ドームボビンの前記磁気回路システムに近い一側に固定されるボイスコイルと、を含み、前記第１振動板は、前記ドームボビンを繋ぐ第１固定部と、前記第１固定部の外側に接続されるサラウンドと、前記サラウンドの前記第１固定部から離れる一側に接続されて且つ前記フレームに固定される第２固定部と、を含み、
前記マイクロスピーカーは、前記ドームボビンの前記ボイスコイルが設けられる一側に固定されるパッド構造と、それぞれ前記フレームの前記第２固定部から離れる一側の両端に固定される第１回路基板、第２回路基板と、をさらに含み、前記ボイスコイルは前記パッド構造に電気的に接続されるボイスコイルリードを含み、前記パッド構造は前記第１回路基板を接続し、
前記第１振動板は、振動方向における投影が前記第１回路基板の投影区域に位置する第１振動板領域と、前記第１振動板領域に接続されて共同して前記第１振動板に囲んでいる第２振動板領域と、を含み、前記第１振動板領域の厚さが前記第２振動板領域の厚さより大きい、
ことを特徴とするマイクロスピーカー。