特開 2023-112279 生産装置およびデータ管理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023112279

(43)【公開日】2023-08-14

(54)【発明の名称】生産装置およびデータ管理方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/00 20060101AFI20230804BHJP

   G05B 19/418 20060101ALI20230804BHJP

【ＦＩ】

H05K13/00 Z

G05B19/418 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022013953

(22)【出願日】2022-02-01

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100109210

【弁理士】

【氏名又は名称】新居 広守

(74)【代理人】

【識別番号】100137235

【弁理士】

【氏名又は名称】寺谷 英作

(74)【代理人】

【識別番号】100131417

【弁理士】

【氏名又は名称】道坂 伸一

(72)【発明者】

【氏名】上田 一貴

(72)【発明者】

【氏名】小沼 慎弥

(72)【発明者】

【氏名】大蘆 雅弘

(72)【発明者】

【氏名】松尾 誠一

(72)【発明者】

【氏名】藤 真二

【テーマコード（参考）】

3C100

5E353

【Ｆターム（参考）】

3C100AA29

3C100AA38

3C100AA57

3C100AA68

3C100BB13

3C100BB15

3C100BB33

3C100CC02

3C100EE07

5E353AA02

5E353CC01

5E353CC04

5E353CC12

5E353EE02

5E353EE63

5E353EE89

5E353GG01

5E353HH11

5E353HH51

5E353HH71

5E353JJ21

5E353JJ48

5E353KK02

5E353KK03

5E353MM04

5E353MM08

5E353QQ01

(57)【要約】

【課題】記憶容量の削減が可能な生産装置を提供する。
【解決手段】部品が装着された基板を生産するための生産装置（部品装着装置Ｍ３）は、基板の生産のための動作に関するログデータを記憶する記憶部１２０と、基板の検査結果を受信する受信部１１４と、受信部１１４が受信した検査結果が良好であることを示す場合、当該検査結果に対応するログデータを記憶部１２０から削除する削除部１１５と、記憶部１２０に記憶されたログデータを外部装置に転送する転送部１１６と、を備える。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

部品が装着された基板を生産するための生産装置であって、
前記基板の生産のための動作に関するログデータを記憶する記憶部と、
前記基板の検査結果を受信する受信部と、
前記受信部が受信した検査結果が良好であることを示す場合、当該検査結果に対応するログデータを前記記憶部から削除する削除部と、
前記記憶部に記憶されたログデータを外部装置に転送する転送部と、を備える、
生産装置。

【請求項2】

前記受信部は、前記基板の検査結果を、前記基板を検査する検査機から受信する、
請求項１に記載の生産装置。

【請求項3】

前記受信部は、前記基板の検査結果を、外部装置から受信する、
請求項１に記載の生産装置。

【請求項4】

前記基板の検査は、複数種類の検査装置によって行われ、
前記生産装置は、さらに、前記複数種類の検査装置のうちのいずれかの検査装置を選択する選択部を備え、
前記削除部は、前記受信部が受信した、前記選択部が選択した検査装置による検査結果が良好であることを示す場合、当該検査結果に対応するログデータを前記記憶部から削除する、
請求項１～３のいずれか１項に記載の生産装置。

【請求項5】

前記生産装置は、さらに、前記削除部によってログデータを前記記憶部から削除するか否かを切り替える切替部を備える、
請求項１～４のいずれか１項に記載の生産装置。

【請求項6】

部品が装着された基板を生産するための生産装置により実行されるデータ管理方法であって、
前記生産装置は、前記基板の生産のための動作に関するログデータを記憶する記憶部を備え、
前記データ管理方法は、
前記基板の検査結果を受信し、
受信した検査結果が良好であることを示す場合、当該検査結果に対応するログデータを前記記憶部から削除し、
前記記憶部に記憶されたログデータを外部装置に転送する、
データ管理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、部品が装着された基板を生産するための生産装置およびデータ管理方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、基板への部品の実装工程において生じた問題について解析するために、基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集することができる部品実装情報収集装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００６－１６５１２７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に開示された部品実装情報収集装置では、収集されたデータが膨大となり、部品実装情報収集装置は容量の大きな記憶装置が必要となる。また、収集されたデータを外部装置に転送する場合には、外部装置は容量の大きな記憶装置が必要となる。

【0005】

そこで、本開示は、記憶容量の削減が可能な生産装置などを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一態様に係る生産装置は、部品が装着された基板を生産するための生産装置であって、前記基板の生産のための動作に関するログデータを記憶する記憶部と、前記基板の検査結果を受信する受信部と、前記受信部が受信した検査結果が良好であることを示す場合、当該検査結果に対応するログデータを前記記憶部から削除する削除部と、前記記憶部に記憶されたログデータを外部装置に転送する転送部と、を備える。

【0007】

なお、これらの包括的または具体的な側面は、システム、装置、方法、記録媒体、または、コンピュータプログラムで実現されてもよく、システム、装置、方法、記録媒体、および、コンピュータプログラムの任意な組み合わせで実現されてもよい。

【発明の効果】

【0008】

本開示に係る生産装置などによれば、記憶容量の削減が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】実施の形態に係る部品装着システムの側面視図である。

【図2】実施の形態に係る部品装着装置の上面視図である。

【図3】実施の形態に係る部品装着装置の側面視図である。

【図4】実施の形態に係る部品装着装置の構成を示すブロック図である。

【図5】実施の形態に係る部品装着装置のデータ収集が行われる際の動作を示すフローチャートである。

【図6】実施の形態および比較例に係る部品装着装置のデータ収集が行われる際のタイミングチャートである。

【図7】実施の形態に係る部品装着装置のデータが基板に対応付けて記憶される際の動作を示すフローチャートである。

【図8】実施の形態に係る部品装着装置のデータが転送される際の動作を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0010】

本開示の生産装置は、部品が装着された基板を生産するための生産装置であって、前記基板の生産のための動作に関するログデータを記憶する記憶部と、前記基板の検査結果を受信する受信部と、前記受信部が受信した検査結果が良好であることを示す場合、当該検査結果に対応するログデータを前記記憶部から削除する削除部と、前記記憶部に記憶されたログデータを外部装置に転送する転送部と、を備える。

【0011】

基板の検査結果が良好である場合には、当該検査結果に対応するログデータの解析は不要であり削除しても問題ない場合が多い。このため、良好な検査結果に対応するログデータを削除することで、記憶容量の削減が可能となる。

【0012】

例えば、前記受信部は、前記基板の検査結果を、前記基板を検査する検査機から受信してもよい。あるいは、例えば、前記受信部は、前記基板の検査結果を、外部装置から受信してもよい。

【0013】

例えば、前記基板の検査は、複数種類の検査装置によって行われ、前記生産装置は、さらに、前記複数種類の検査装置のうちのいずれかの検査装置を選択する選択部を備え、前記削除部は、前記受信部が受信した、前記選択部が選択した検査装置による検査結果が良好であることを示す場合、当該検査結果に対応するログデータを前記記憶部から削除してもよい。

【0014】

これによれば、ログデータを削除するか否かの判定に用いる検査結果を、複数種類の検査装置のうちのいずれの検査装置の検査結果にするかを選択することができる。

【0015】

例えば、前記生産装置は、さらに、前記削除部によってログデータを前記記憶部から削除するか否かを切り替える切替部を備えていてもよい。

【0016】

これによれば、ログデータを削除する機能を有効にするか否かを切り替えることができる。

【0017】

本開示のデータ管理方法は、部品が装着された基板を生産するための生産装置により実行されるデータ管理方法であって、前記生産装置は、前記基板の生産のための動作に関するログデータを記憶する記憶を備え、前記データ管理方法は、前記基板の検査結果を受信し、受信した検査結果が良好であることを示す場合、当該検査結果に対応するログデータを前記記憶部から削除し、前記記憶部に記憶されたログデータを外部装置に転送する処理を含む。

【0018】

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。

【0019】

（実施の形態）
以下、図１から図８を用いて実施の形態について説明する。

【0020】

図１は、実施の形態に係る部品装着システムの側面視図である。

【0021】

部品実装システムは、基板に電子部品などの部品を半田接合などにより実装して装着することで実装基板を生産する機能を有している。なお、部品が接着剤などにより基板に接合して装着されることで、実装基板が生成されてもよい。部品が装着された基板を生産するために、部品実装システムは、各種生産装置および各種検査装置などを連結した構成を有する生産ラインと、生産ラインとネットワーク２で接続された管理装置３とを備えている。

【0022】

部品実装システムは、基板供給装置Ｍ１、スクリーン印刷装置Ｍ２、部品装着装置Ｍ３～Ｍ６、リフロー装置Ｍ７、基板回収装置Ｍ８、基板外観検査装置Ｍ９および基板出荷検査装置Ｍ１０を備えている。スクリーン印刷装置Ｍ２、部品装着装置Ｍ３～Ｍ６およびリフロー装置Ｍ７は生産装置の一例である。基板外観検査装置Ｍ９および基板出荷検査装置Ｍ１０は、検査装置の一例である。基板供給装置Ｍ１、スクリーン印刷装置Ｍ２、部品装着装置Ｍ３～Ｍ６、リフロー装置Ｍ７、基板回収装置Ｍ８、基板外観検査装置Ｍ９および基板出荷検査装置Ｍ１０は、生産ラインを構成する。生産ラインは、ネットワーク２によって管理装置３と接続されており、管理装置３は、生産ラインにおける生産管理に関する制御を行う。管理装置３は、外部装置の一例である。ネットワーク２は、例えば有線ネットワークであるが、無線ネットワークであってもよい。なお、生産ラインにおける生産装置および検査装置は、外部サーバなどの外部装置と有線ネットワークまたは無線ネットワークで接続されていてもよい。生産ラインには、搬送コンベアが設けられており、基板などが搬送コンベアによって上流（図１の左側）から下流（図１の右側）へ搬送される。

【0023】

基板供給装置Ｍ１は、複数の基板を収納するラック等の収納部を備え、収納部から取り出した基板を下流側の装置に供給する基板供給作業を実行する。スクリーン印刷装置Ｍ２は、印刷作業部に装着されたスクリーンマスクを介して上流側から搬入された基板に半田を印刷する半田印刷作業を実行する。なお、生産ラインは、スクリーン印刷装置Ｍ２と並設して、もしくはスクリーン印刷装置Ｍ２の代わりにディスペンサを用いて半田を基板に塗布する半田塗布装置を備えてもよい。スクリーン印刷装置Ｍ２および半田塗布装置は、基板に半田を堆積させる印刷装置である。

【0024】

部品装着装置Ｍ３～Ｍ６は、半田が堆積された基板に部品を実装ヘッドで実装する部品実装作業を実行する。なお、生産ラインは、部品装着装置Ｍ３～Ｍ６が４台の構成に限定されることなく、部品装着装置Ｍ３～Ｍ６が１～３台であっても５台以上であってもよい。リフロー装置Ｍ７は、装置内に搬入された基板を基板加熱部によって加熱して、基板上の半田を硬化させ、基板の電極部と部品とを接合する基板加熱作業を実行する。基板回収装置Ｍ８は、複数の基板を収納するラック等の収納部を備え、上流側の装置が搬出する基板を受け取って収納部に回収する基板回収作業を実行する。

【0025】

基板外観検査装置Ｍ９および基板出荷検査装置Ｍ１０は、部品が装着された基板の検査を行う。基板外観検査装置Ｍ９は、基板の外観検査を行う。具体的には、基板外観検査装置Ｍ９は、例えば半田ブリッジなどの有無の検査や、基板上のゴミの有無の検査などを、カメラなどを用いて行う。基板出荷検査装置Ｍ１０は、基板の導通検査などを行う。

【0026】

次に図２および図３を参照して、部品装着装置Ｍ３～Ｍ６の構成を説明する。なお、以下では、部品装着装置Ｍ３に着目して説明し、部品装着装置Ｍ４～Ｍ６については基本的には部品装着装置Ｍ３と同様の構成となっているため説明を省略する。

【0027】

図２は、実施の形態に係る部品装着装置Ｍ３の上面視図である。

【0028】

図３は、実施の形態に係る部品装着装置Ｍ３の側面視図である。

【0029】

部品装着装置Ｍ３は、部品Ｄを基板Ｂに実装する機能を有している。図２において、基台６の中央には、基板搬送機構７がＸ方向に設置されている。基板搬送機構７は、上流側から搬入された基板ＢをＸ方向へ搬送し、以下に説明する実装ヘッド１２による実装作業位置に位置決めして保持する。また、基板搬送機構７は、部品実装作業が完了した基板Ｂを下流側に搬出する。基板搬送機構７の両側方には、部品供給部８が設置されている。

【0030】

部品供給部８には、それぞれ複数のフィーダ（テープフィーダ）９がＸ方向に並列に装着された台車５が取り付けられている。フィーダ９は、部品Ｄを格納するポケットが形成されたキャリアテープを部品供給部８の外側から基板搬送機構７に向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、実装ヘッド１２が部品Ｄをピックアップする部品取出し位置に部品Ｄを供給する。なお、部品Ｄを供給するフィーダはフィーダ９（テープフィーダ）の他、トレイに載置した部品Ｄを供給するトレイフィーダ、中空のスティックに整列保持した部品Ｄを供給するスティックフィーダなどであってもよい。フィーダ９は、部品を基板に装着するためのユニットの一例である。

【0031】

図２において、基台６の上面におけるＸ方向の両端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸テーブル１０が配置されている。Ｙ軸テーブル１０には、同様にリニア駆動機構を備えたビーム１１がＹ方向に移動自在に結合されている。ビーム１１には、実装ヘッド１２がＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド１２は、複数（ここでは８つ）のノズルユニット１２ａを備えている。例えば、実装ヘッド１２には、４つのノズルユニット１２ａが２列設けられている。例えば、実装ヘッド１２は、ノズルユニット１２ａの数などが異なる複数の種類が準備されている。実装ヘッド１２は、部品を基板に装着するためのユニットの一例である。

【0032】

図３において、各ノズルユニット１２ａの下端部には、部品Ｄを真空吸着して保持する吸着ノズル１２ｂが装着されている。吸着ノズル１２ｂは、吸着する部品Ｄのサイズや形状などに対応して、ノズルの形状などが異なる複数の種類が準備されている。

【0033】

図２において、Ｙ軸テーブル１０およびビーム１１は、実装ヘッド１２を水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に移動させる実装ヘッド移動機構１３を構成する。実装ヘッド移動機構１３は、部品を基板に装着するためのユニットの一例である。実装ヘッド移動機構１３および実装ヘッド１２は、部品供給部８に装着されているフィーダ９の部品取出し位置から部品Ｄを吸着ノズル１２ｂによって吸着してピックアップする。そして、実装ヘッド移動機構１３は、基板搬送機構７に保持された基板Ｂの実装位置に実装ヘッド１２を移送して実装する部品実装作業を実行する。

【0034】

実装ヘッド１２がフィーダ９から部品Ｄを取り出して基板Ｂに実装するまでの時間は、台車５におけるフィーダ９の位置（部品装着装置の構成）に依存する。例えば、基板Ｂに実装される実装点数が多い部品Ｄを供給するフィーダ９を台車５の中心付近に配置することで、実装ヘッド１２の移動距離を縮小して実装時間を短縮することができる。

【0035】

図２および図３において、ビーム１１には、ビーム１１の下面側に位置し、実装ヘッド１２とともに一体的に移動するヘッドカメラ１４が装着されている。実装ヘッド１２が移動することにより、ヘッドカメラ１４は基板搬送機構７の実装作業位置に位置決めされた基板Ｂの上方に移動して、基板Ｂに設けられた基板マーク（図示せず）を撮像して基板Ｂの位置を認識する。

【0036】

部品供給部８と基板搬送機構７との間には、部品認識カメラ１５が設置されている。部品認識カメラ１５は、部品供給部８から部品Ｄを取り出した実装ヘッド１２が上方を移動する際に、吸着ノズル１２ｂに保持された部品Ｄを撮像して保持位置などを認識する。実装ヘッド１２による部品Ｄの基板Ｂへの部品実装作業では、ヘッドカメラ１４による基板Ｂの認識結果と部品認識カメラ１５による部品Ｄの認識結果とを加味して実装位置の補正が行われる。

【0037】

図３において、台車５の前側には、部品Ｄを収納するキャリアテープ１６が巻回されたリール１７が保持されている。フィーダ９は、リール１７に収納されているキャリアテープ１６をテープ送り方向に搬送して実装ヘッド１２による部品取り出し位置に部品Ｄを供給する。フィーダ９は、搬送するキャリアテープ１６の幅に対応して幅などが異なる複数の種類が準備されている。

【0038】

次に、図４を参照して、部品装着装置Ｍ３の制御系の構成を説明する。

【0039】

図４は、実施の形態に係る部品装着装置Ｍ３の構成を示すブロック図である。

【0040】

部品装着装置Ｍ３は、メインコントローラ１００を備える。なお、図４には、メインコントローラ１００によって制御される、部品を基板に装着するためのユニットである実装ヘッド１２、実装ヘッド移動機構１３およびフィーダ９、ならびに、部品認識カメラ１５および基板搬送機構７も示している。また、ここでは、複数のフィーダ９を示している。例えば、各ユニットは、メインコントローラ１００から発行される通信コマンドに基づいて制御される。メインコントローラ１００は、制御部１１０および記憶部１２０を有する。制御部１１０は、ユニット（実装ヘッド１２、実装ヘッド移動機構１３およびフィーダ９など）を制御する。制御部１１０は、ＣＰＵ装置であり、記憶部１２０に記憶された各種のプログラムやデータに基づいて、以下に説明する収集部１１１、選択部１１２、切替部１１３、受信部１１４、削除部１１５および転送部１１６などの構成要素を制御する。

【0041】

実装ヘッド１２は、実装ヘッド１２の動作に関するログデータが格納されるメモリ１３１を有する。メモリ１３１に格納される実装ヘッド１２の動作に関するログデータは、例えば、吸着ノズル１２ｂによるエアーの吸い込みおよび吹き出しの際のエアー流量のデータ、ならびに、エアーの吸い込みおよび吹き出しを切り替えるバルブの応答性のデータなどである。

【0042】

実装ヘッド移動機構１３は、実装ヘッド移動機構１３の動作に関するログデータが格納されるメモリ１３２を有する。メモリ１３２に格納される実装ヘッド移動機構１３の動作に関するログデータは、サーボモータのトルクデータ、移動の指令値と現在値との差異のデータ、および、モータの振動のデータなどである。

【0043】

フィーダ９は、フィーダ９の動作に関するログデータが格納されるメモリ１３３を有する。メモリ１３３に格納されるフィーダ９の動作に関するログデータは、部品を送り出す際のトルクデータなどである。

【0044】

収集部１１１は、メモリ１３１、１３２および１３３に格納されたログデータを収集する。具体的には、収集部１１１は、部品装着装置Ｍ３の部品を基板に装着する動作に影響しない時間にログデータを収集する。

【0045】

選択部１１２は、複数種類の検査装置のうちのいずれかの検査装置を選択する。図１では、複数種類の検査装置として、基板外観検査装置Ｍ９および基板出荷検査装置Ｍ１０を示しており、例えば、基板の検査は、基板外観検査装置Ｍ９および基板出荷検査装置Ｍ１０によって行われ、選択部１１２は、基板外観検査装置Ｍ９および基板出荷検査装置Ｍ１０のうちのいずれかの検査装置を選択する。

【0046】

切替部１１３は、削除部１１５によってログデータを記憶部１２０から削除するか否かを切り替える。切替部１１３によって、ログデータを削除する機能を有効にするか否かを切り替えることができる。

【0047】

受信部１１４は、基板の検査結果を受信する。受信部１１４は、基板の検査結果を、基板を検査する検査機（例えば基板外観検査装置Ｍ９または基板出荷検査装置Ｍ１０）から受信してもよいし、基板の検査結果を外部装置から受信してもよい。基板の検査結果を外部装置から受信する場合、当該外部装置は、基板外観検査装置Ｍ９または基板出荷検査装置Ｍ１０などから基板の検査結果を取得している。

【0048】

削除部１１５は、受信部１１４が受信した検査結果が良好であることを示す場合、当該検査結果に対応するログデータを記憶部１２０から削除する。例えば、削除部１１５は、受信部１１４が受信した、選択部１１２が選択した検査装置による検査結果が良好であることを示す場合、当該検査結果に対応するログデータを記憶部１２０から削除する。例えば、基板外観検査装置Ｍ９が選択されている場合に、基板外観検査装置Ｍ９による検査結果が良好であることを示す場合、削除部１１５は、基板外観検査装置Ｍ９による良好な検査結果に対応するログデータを記憶部１２０から削除する。また、例えば、基板出荷検査装置Ｍ１０が選択されている場合に、基板出荷検査装置Ｍ１０による検査結果が良好であることを示す場合、削除部１１５は、基板出荷検査装置Ｍ１０による良好な検査結果に対応するログデータを記憶部１２０から削除する。

【0049】

転送部１１６は、記憶部１２０に記憶されたログデータを外部装置（例えば管理装置３または外部サーバなど）に転送する。

【0050】

記憶部１２０は、実装データ１２１、部品データ１２２、ログデータ１２３および検査結果データ１２４を記憶する。実装データ１２１には、基板への部品の実装作業に際して参照されるデータであり、実装の対象とされている基板品種のデータ、実装に用いられる吸着ノズル１２ｂのデータ、部品の実装位置のデータなどが含まれる。部品データ１２２には、各実装位置に実装される部品の種類やサイズのデータなどが含まれる。ログデータ１２３は、収集部１１１によって収集されたログデータであり、削除部１１５によって良好な検査結果に対応するログデータが削除され、削除されなかったログデータ（すなわち良好ではない検査結果に対応するログデータ）が転送部１１６によって外部装置へ転送される。検査結果データ１２４は、受信部１１４が受信した検査結果である。各検査結果には、検査された基板が対応付けられている。

【0051】

次に、図５から図８を参照して、部品装着装置Ｍ３の動作の詳細を説明する。

【0052】

図５は、実施の形態に係る部品装着装置Ｍ３のデータ収集が行われる際の動作を示すフローチャートである。

【0053】

まず、制御部１１０は、実装ヘッド１２が有する１列目の４つの吸着ノズル１２ｂがフィーダ９の部品取出し位置の上方に位置するように実装ヘッド１２を移動し、１列目の４つの吸着ノズル１２ｂによりフィーダ９から供給された４つの部品を吸着する（ステップＳ１１）。

【0054】

次に、制御部１１０は、実装ヘッド１２が有する２列目の４つの吸着ノズル１２ｂがフィーダ９の部品取出し位置の上方に位置するように実装ヘッド１２を移動する（ステップＳ１２）。

【0055】

次に、制御部１１０は、２列目の４つの吸着ノズル１２ｂによりフィーダ９から供給された４つの部品を吸着する（ステップＳ１３）。

【0056】

次に、制御部１１０は、部品認識カメラ１５の上方へ実装ヘッド１２を移動する（ステップＳ１４）。

【0057】

制御部１１０は、部品認識カメラ１５によって、部品認識カメラ１５の上方に位置する実装ヘッド１２の吸着ノズル１２ｂに吸着された部品を撮影して部品認識を行うことで、部品が正しく吸着されているか（具体的には、部品が吸着されているか、正しい向きで吸着されているかなど）を判定する（ステップＳ１５）。例えば、部品が正しく吸着されていない場合には、エラー報知がされてもよい。

【0058】

制御部１１０は、変数ｉに１を設定する（ステップＳ１６）。変数ｉは、１つの吸着ノズル１２ｂに吸着された１つの部品が基板に装着されるごとにインクリメントされる変数である。吸着ノズル１２ｂが８つあり、基板に装着される部品が８つある場合、実装ヘッド１２の吸着ノズル１２ｂの数（言い換えると、実装ヘッド１２から基板に装着される部品の数）である８まで変数ｉはインクリメントされる。

【0059】

次に、制御部１１０は、生産ラインの上流（ここではスクリーン印刷装置Ｍ２）から搬送されてくる基板上の部品を装着すべき位置の上方に、当該部品を吸着した吸着ノズル１２ｂが位置するように実装ヘッド１２を移動する（ステップＳ１７）。

【0060】

制御部１１０は、基板上の部品を装着すべき位置の上方に位置する吸着ノズル１２ｂに吸着された部品を基板に装着する（ステップＳ１８）。このとき、実装ヘッド１２は、実装ヘッド１２の動作に関するログデータをメモリ１３１に記憶する（ステップＳ１９）。

【0061】

制御部１１０は、変数ｉが８となっているか否かを判定する（ステップＳ２０）。変数ｉが８となっていない場合（ステップＳ２０でＮｏ）、制御部１１０は、変数ｉをインクリメントし（ステップＳ２１）、８つの吸着ノズル１２ｂのうち、まだ部品を吸着している吸着ノズル１２ｂについて、ステップＳ１７からの処理を行う。これにより、８つの吸着ノズル１２ｂについて、吸着された部品の装着およびログデータの記憶が行われる。

【0062】

変数ｉが８となっている場合（ステップＳ２０でＹｅｓ）、制御部１１０は、実装ヘッド１２の吸着ノズル１２ｂに次の部品を供給するために実装ヘッド１２をフィーダ９へ移動しながら、収集部１１１は、実装ヘッド１２が有するメモリ１３１に記憶されたログデータを収集する（ステップＳ２２）。このように、収集部１１１は、実装ヘッド１２が移動している時間にログデータを収集し、具体的には、実装ヘッド１２が基板に部品を装着後に所定の場所（例えばフィーダ９）へ移動している時間にログデータを収集する。詳細は後述する図６で説明するが、実装ヘッド１２が基板に部品を装着後にフィーダ９へ移動している時間にログデータを収集することで、タクトタイムへの影響を抑制しながらデータ収集を行うことができる。

【0063】

そして、制御部１１０は、次のターンがあるか否かを判定する（ステップＳ２３）。例えば、１つの基板には装着すべき部品が数多くある場合があり、１つの実装ヘッド１２を使って何度もフィーダ９からの部品の吸着と、基板への部品の装着とを繰り返す場合がある。ここでは、フィーダ９からの部品の吸着、基板への移動、基板への部品の装着およびフィーダ９への移動を行う一例の動作を１ターンと呼ぶ。次のターンがある場合（ステップＳ２３でＹｅｓ）、すなわち基板に装着すべき部品がまだある場合、ステップＳ１１からの処理が行われる。次のターンがない場合（ステップＳ２３でＮｏ）、すなわち基板に装着すべき部品がない場合、処理が終了する。

【0064】

次に、実装ヘッド１２が基板に部品を装着後にフィーダ９へ移動している時間にログデータを収集することで、タクトタイムへの影響を抑制しながらデータ収集を行うことができることについて、図６を用いて説明する。

【0065】

図６は、実施の形態および比較例に係る部品装着装置Ｍ３のデータ収集が行われる際のタイミングチャートである。図６の（ａ）は、比較例に係る部品装着装置Ｍ３のデータ収集が行われる際のタイミングチャートであり、図６の（ｂ）は、実施の形態に係る部品装着装置Ｍ３のデータ収集が行われる際のタイミングチャートである。図６において、吸着と記載された箇所は吸着ノズル１２ｂがフィーダ９から部品を吸着している時間を示し、装着と記載された箇所は吸着ノズル１２ｂが部品を基板へ装着している時間を示し、ドットハッチングを付した箇所は実装ヘッド１２が移動している時間を示し、斜線ハッチングを付した箇所はログデータを収集している時間を示す。なお、吸着ノズル１２ｂが８つある場合には、図６における１ターンにおける装着の時間も８つとなるが、ここでは省略して、１ターンにおける装着の時間を３つのみ示している。

【0066】

比較例では、実装ヘッド１２がメモリ１３１を有していないとする。比較例では、実装ヘッド１２がメモリ１３１を有しておらず、ログデータを記憶しておくことができないため、図６の（ａ）に示されるように、刻々と変化する部品を装着する際のログデータは、部品を装着するごとに収集する必要がある。このため、部品を装着する際に、ログデータを収集するための時間が発生し、次の部品を装着すべき場所への移動を開始するまでにデータ収集のための待ち時間が発生する。したがって、図６の（ａ）に示されるように、その分、遅延が発生し、タクトタイムが影響を受けるおそれがある。

【0067】

一方で、実施の形態では、実装ヘッド１２がメモリ１３１を有しているため、図６の（ｂ）に示されるように、刻々と変化する部品を装着する際のログデータを、部品を装着するごとに収集する必要がなく、メモリ１３１に記憶しておくことができる。そして、実装ヘッド１２が１ターンにおける装着すべき部品を全て基板に装着した後、次のターンにおける装着すべき部品を吸着するためにフィーダ９へ移動している時間に、収集部１１１は、メモリ１３１からログデータを収集する。この時間は、部品装着装置Ｍ３の部品を基板に装着する動作に影響しない時間であるため、当該時間にログデータを収集することで、タクトタイムへの影響を抑制しながらデータ収集を行うことができる。図６の（ａ）の比較例において発生した遅延が、図６の（ｂ）の実施の形態では発生していないことがわかる。

【0068】

このように、部品を基板に装着するための実装ヘッド１２が、実装ヘッド１２の動作に関するログデータが格納されるメモリ１３１を有しているため、メモリ１３１に格納されたログデータを任意のタイミングで収集することができる。つまり、タクトタイムへの影響がないまたは少ない時間にログデータを収集することができる。したがって、タクトタイムへの影響を抑制しながらデータ収集を行うことができる。

【0069】

なお、収集部１１１は、実装ヘッド移動機構１３が有するメモリ１３２からログデータを収集する場合にも、部品装着装置Ｍ３の部品を基板に装着する動作に影響しない時間にログデータを収集する。具体的には、収集部１１１は、部品を基板に装着するための位置に、基板が搬送されてくるまでの待ち時間にログデータを収集する。

【0070】

例えば、実装ヘッド移動機構１３がメモリ１３２を有していない場合には、ログデータを記憶しておくことができないため、実装ヘッド移動機構１３は、実装ヘッド１２をＸ方向に移動させた後、そのＸ方向の移動についてのログデータ（例えばトルクデータなど）を収集し、次にＹ方向に移動させた後そのＹ方向の移動についてのログデータを収集する必要がある。このため、実装ヘッド１２の移動方向を変えるごとにログデータを収集するための時間が発生し、次の方向への移動を開始するまでにデータ収集のための待ち時間が発生する。したがって、その分、遅延が発生し、タクトタイムが影響を受けるおそれがある。

【0071】

これに対して、実装ヘッド移動機構１３がメモリ１３２を有している場合には、実装ヘッド１２を移動する際のログデータを、実装ヘッド１２の移動方向を変えるごとに収集する必要がなく、メモリ１３２に記憶しておくことができる。そして、例えば、部品を基板に装着するための位置に、基板が搬送されてくるまでの待ち時間に、メモリ１３２からログデータを収集する。この時間は、部品装着装置Ｍ３の部品を基板に装着する動作に影響しない時間であるため、当該時間にログデータを収集することで、タクトタイムへの影響を抑制しながらデータ収集を行うことができる。

【0072】

また、収集部１１１は、フィーダ９が有するメモリ１３３からログデータを収集する場合にも、部品装着装置Ｍ３の部品を基板に装着する動作に影響しない時間にログデータを収集する。具体的には、収集部１１１は、フィーダ９から実装ヘッド１２が有する全ての吸着ノズル１２ｂへの部品の供給が完了した後の時間にログデータを収集する。

【0073】

例えば、フィーダ９がメモリ１３３を有していない場合には、ログデータを記憶しておくことができないため、部品を送り出した後、その送り出しについてのログデータ（例えばトルクデータなど）を収集し、次に部品を送り出した後、その送り出しについてのログデータを収集する必要がある。このため、部品を送り出すごとにログデータを収集するための時間が発生し、次の部品の送り出しを開始するまでにデータ収集のための待ち時間が発生する。したがって、その分、遅延が発生し、タクトタイムが影響を受けるおそれがある。

【0074】

これに対して、フィーダ９がメモリ１３３を有している場合には、部品を送り出す際のログデータを、部品を送り出すごとに収集する必要がなく、メモリ１３３に記憶しておくことができる。そして、例えば、フィーダ９から実装ヘッド１２が有する全ての吸着ノズル１２ｂへの部品の供給が完了した後の時間に、メモリ１３３からログデータを収集する。この時間は、部品装着装置Ｍ３の部品を基板に装着する動作に影響しない時間であるため、当該時間にログデータを収集することで、タクトタイムへの影響を抑制しながらデータ収集を行うことができる。

【0075】

図７は、実施の形態に係る部品装着装置Ｍ３のデータが基板に対応付けて記憶される際の動作を示すフローチャートである。

【0076】

制御部１１０は、基板へ部品を装着する（ステップＳ３１）。ステップＳ３１は、図５に示されるステップＳ１１からステップＳ２３までの処理である。

【0077】

次に、制御部１１０は、ステップＳ３１での基板への部品の装着の際のログデータを、当該基板と対応付けて記憶する（ステップＳ３２）。

【0078】

次に、制御部１１０は、次の基板があるか否かを判定する（ステップＳ３３）。次の基板がある場合（ステップＳ３３でＹｅｓ）、次の基板について、ステップＳ３１からの処理が行われる。これにより、基板ごとのログデータが基板ごとに対応付けられて記憶される。次の基板がない場合（ステップＳ３３でＮｏ）、処理が終了する。

【0079】

図８は、実施の形態に係る部品装着装置Ｍ３のデータが転送される際の動作を示すフローチャートである。

【0080】

受信部１１４は、検査結果を受信したか否かを判定する（ステップＳ４１）。例えば、受信部１１４は、選択部１１２によって複数種類の検査装置のうちから選択された検査装置の検査結果を受信したか否かを判定する。選択部１１２によって、ログデータを削除するか否かの判定に用いる検査結果を、複数種類の検査装置のうちのいずれの検査装置の検査結果にするかを選択することができる。検査結果を受信していない場合（ステップＳ４１でＮｏ）、再度ステップＳ４１での処理が行われる。すなわち、ステップＳ４１では、検査結果の受信待ちが行われる。

【0081】

削除部１１５は、受信部１１４が検査結果を受信した場合（ステップＳ４１でＹｅｓ）、受信部１１４が受信した検査結果が良好であることを示すか否かを判定する（ステップＳ４２）。

【0082】

削除部１１５は、検査結果が良好であることを示す場合（ステップＳ４２でＹｅｓ）、当該検査結果に対応するログデータを記憶部１２０から削除する（ステップＳ４３）。例えば、検査結果が基板外観検査装置Ｍ９または基板出荷検査装置Ｍ１０による基板の検査結果であり、当該検査結果が良好であることを示す場合、削除部１１５は、基板外観検査装置Ｍ９または基板出荷検査装置Ｍ１０により検査された基板と対応付けて記憶されたログデータを記憶部１２０から削除する。当該ログデータは、検査された基板を生産する際に用いられた生産装置（スクリーン印刷装置Ｍ２、部品装着装置Ｍ３またはリフロー装置Ｍ７など）の動作に関するログデータである。基板の検査結果が良好である場合には、当該検査結果に対応するログデータの解析は不要であり削除しても問題ない場合が多い。このように、記憶部１２０に記憶されるログデータのうち、良好な検査結果に対応するログデータが削除されるため、記憶部１２０の記憶容量の削減が可能となる。

【0083】

検査結果が良好でないことを示す場合（ステップＳ４２でＮｏ）、ステップＳ４３での処理が行われない。つまり、良好でないことを示す検査結果に対応するログデータは、記憶部１２０から削除されない。基板の検査結果が良好でない場合には、当該検査結果に対応するログデータの解析が必要となる場合が多いため、良好でない検査結果に対応するログデータは削除されない。

【0084】

次に、転送部１１６は、所定の条件を満たすか否かを判定する（ステップＳ４４）。所定の条件を満たす場合は、例えば、記憶部１２０に記憶されたログデータが所定量となった場合、転送の要求を受けた場合、または、予め定められたタイミングとなった場合などである。所定の条件を満たさない場合（ステップＳ４４でＮｏ）、所定の条件が満たされるまで、ステップＳ４１からステップＳ４３までの処理が繰り返される。

【0085】

転送部１１６は、所定の条件を満たす場合（ステップＳ４４でＹｅｓ）、記憶部１２０に記憶されたログデータを外部装置に転送する（ステップＳ４５）。上述したように、記憶部１２０に記憶されるログデータのうち、良好な検査結果に対応するログデータが削除されるため、外部装置に転送されるログデータの量が少なくなり、外部装置の記憶容量の削減が可能となる。

【0086】

なお、ログデータを記憶部１２０から削除しないように切替部１１３によって切り替えられている場合には、ステップＳ４１からの処理は行われなくてもよい。つまり、この場合には、検査結果が良好であることを示す場合であっても、当該検査結果に対応するログデータが削除されなくてもよい。

【0087】

以上説明したように、基板の検査結果が良好である場合には、当該検査結果に対応するログデータの解析は不要であり削除しても問題ない場合が多い。このため、良好な検査結果に対応するログデータを削除することで、記憶容量の削減が可能となる。

【0088】

（その他の実施の形態）
以上、本開示の生産装置（部品装着装置Ｍ３、スクリーン印刷装置Ｍ２、リフロー装置Ｍ７など）について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、上記実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したもの、および、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本開示の範囲内に含まれる。

【0089】

例えば、上記実施の形態では、制御部１１０が選択部１１２を備える例について説明したが、選択部１１２を備えていなくてもよい。例えば、ログデータを削除するか否かの判定に用いる検査結果は、選択されなくてもよく、予め定められた検査装置の検査結果であってもよい。

【0090】

例えば、上記実施の形態では、制御部１１０が切替部１１３を備える例について説明したが、切替部１１３を備えていなくてもよい。例えば、削除部１１５によってログデータを記憶部１２０から削除するか否かが切り替えられなくてもよい。

【0091】

例えば、本開示は、生産装置として実現できるだけでなく、生産装置を構成する各構成要素が行うステップ（処理）を含むデータ管理方法として実現できる。

【0092】

データ管理方法は、部品が装着された基板を生産するための生産装置により実行されるデータ管理方法であって、生産装置は、基板の生産のための動作に関するログデータを記憶する記憶部を備え、データ管理方法は、図８に示されるように、基板の検査結果を受信し（ステップＳ４１でＹｅｓ）、受信した検査結果が良好であることを示す場合（ステップＳ４２でＹｅｓ）、当該検査結果に対応するログデータを記憶部から削除し（ステップＳ４３）、記憶部に記憶されたログデータを外部装置に転送する（ステップＳ４５）処理を含む。

【0093】

例えば、データ管理方法におけるステップは、コンピュータ（コンピュータシステム）によって実行されてもよい。そして、本開示は、データ管理方法に含まれるステップを、コンピュータに実行させるためのプログラムとして実現できる。さらに、本開示は、そのプログラムを記録したＣＤ－ＲＯＭなどである非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体として実現できる。

【0094】

例えば、本開示が、プログラム（ソフトウェア）で実現される場合には、コンピュータのＣＰＵ、メモリおよび入出力回路などのハードウェア資源を利用してプログラムが実行されることによって、各ステップが実行される。つまり、ＣＰＵがデータをメモリまたは入出力回路などから取得して演算したり、演算結果をメモリまたは入出力回路などに出力したりすることによって、各ステップが実行される。

【0095】

また、上記実施の形態の生産装置に含まれる各構成要素は、専用または汎用の回路として実現されてもよい。

【0096】

また、上記実施の形態の生産装置に含まれる各構成要素は、集積回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）であるＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）として実現されてもよい。

【0097】

また、集積回路はＬＳＩに限られず、専用回路または汎用プロセッサで実現されてもよい。プログラム可能なＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）、または、ＬＳＩ内部の回路セルの接続および設定が再構成可能なリコンフィギュラブル・プロセッサが、利用されてもよい。

【0098】

さらに、半導体技術の進歩または派生する別技術によりＬＳＩに置き換わる集積回路化の技術が登場すれば、当然、その技術を用いて、生産装置に含まれる各構成要素の集積回路化が行われてもよい。

【0099】

その他、実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。

【産業上の利用可能性】

【0100】

本開示は、部品装着装置などの生産装置を用いて部品が装着された基板などを生産する分野において有用である。

【符号の説明】

【0101】

２ ネットワーク
３ 管理装置
５ 台車
６ 基台
７ 基板搬送機構
８ 部品供給部
９ フィーダ
１０ Ｙ軸テーブル
１１ ビーム
１２ 実装ヘッド
１２ａ ノズルユニット
１２ｂ 吸着ノズル
１３ 実装ヘッド移動機構
１４ ヘッドカメラ
１５ 部品認識カメラ
１６ キャリアテープ
１７ リール
１００ メインコントローラ
１１０ 制御部
１１１ 収集部
１１２ 選択部
１１３ 切替部
１１４ 受信部
１１５ 削除部
１１６ 転送部
１２０ 記憶部
１２１ 実装データ
１２２ 部品データ
１２３ ログデータ
１２４ 検査結果データ
１３１、１３２、１３３ メモリ
Ｍ１ 基板供給装置
Ｍ２ スクリーン印刷装置
Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５、Ｍ６ 部品装着装置
Ｍ７ リフロー装置
Ｍ８ 基板回収装置
Ｍ９ 基板外観検査装置
Ｍ１０ 基板出荷検査装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】