ホーム > 特許ランキング > 住友ベークライト株式会社
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023113250
(43)【公開日】2023-08-16
(54)【発明の名称】封止用樹脂組成物
(51)【国際特許分類】
C08L 63/00 20060101AFI20230808BHJP
C08K 3/013 20180101ALI20230808BHJP
C08K 5/103 20060101ALI20230808BHJP
C08G 59/18 20060101ALI20230808BHJP
H01L 23/29 20060101ALI20230808BHJP
H01L 23/12 20060101ALI20230808BHJP
【ＦＩ】
C08L63/00 C
C08K3/013
C08K5/103
C08G59/18
H01L23/30 R
H01L23/12 501P
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022015461
(22)【出願日】2022-02-03
(71)【出願人】
【識別番号】000002141
【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】室田 裕香
【テーマコード（参考）】
4J002
4J036
4M109
【Ｆターム（参考）】
4J002AE053
4J002CC032
4J002CC062
4J002CD001
4J002CD031
4J002CD051
4J002CD061
4J002CE002
4J002CP034
4J002DE136
4J002DE146
4J002DF016
4J002DJ006
4J002DJ016
4J002DJ046
4J002EH048
4J002EH078
4J002EL137
4J002EN037
4J002EN077
4J002FD016
4J002FD090
4J002FD142
4J002FD147
4J002FD150
4J002FD160
4J002FD200
4J002FD203
4J002FD204
4J002FD208
4J002GQ01
4J002GQ05
4J036AD07
4J036AD08
4J036AE05
4J036AJ02
4J036AJ14
4J036DB15
4J036DC03
4J036DC10
4J036DC16
4J036FA10
4J036FB07
4J036FB16
4J036JA07
4J036KA06
4M109AA01
4M109EA02
4M109EA03
4M109EA04
4M109EB02
4M109EB12
4M109EB13
4M109EB18
4M109EC04
(57)【要約】
【課題】低線膨張係数と低弾性率とが両立される封止材を得る。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、および（Ｄ）不飽和脂肪酸残基を有するトリグリセリドを含み、ウェーハレベルパッケージ（ＷＬＰ）またはパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）の封止に用いられる、封止用樹脂組成物。
【選択図】なし
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、および（Ｄ）不飽和脂肪酸残基を有するトリグリセリドを含み、ウェーハレベルパッケージ（ＷＬＰ）またはパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）の封止に用いられる、封止用樹脂組成物。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）無機充填材、および
（Ｄ）不飽和脂肪酸残基を有するトリグリセリド
を含み、
ウェーハレベルパッケージ（ＷＬＰ）またはパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）の封止に用いられる、封止用樹脂組成物。
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）無機充填材、および
（Ｄ）不飽和脂肪酸残基を有するトリグリセリド
を含み、
ウェーハレベルパッケージ（ＷＬＰ）またはパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）の封止に用いられる、封止用樹脂組成物。
【請求項2】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）無機充填材、および
（Ｄ）不飽和脂肪酸残基を有するトリグリセリド
を含み、
顆粒状である、封止用樹脂組成物。
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）無機充填材、および
（Ｄ）不飽和脂肪酸残基を有するトリグリセリド
を含み、
顆粒状である、封止用樹脂組成物。
【請求項3】
当該封止用樹脂組成物の平均粒径が０．０３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下である、請求項２に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項4】
前記成分（Ｄ）が、２５℃で液状である、請求項１乃至３いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項5】
前記成分（Ｄ）のヨウ素価が１００以上２５０以下である、請求項１乃至４いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項6】
前記成分（Ｄ）が植物油である、請求項１乃至５いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項7】
前記成分（Ｄ）が、大豆油、亜麻仁油、菜種油およびサンフラワー油からなる群から選択される一種または二種以上である、請求項６に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項8】
当該封止用樹脂組成物中の前記成分（Ｄ）の含有量が、当該封止用樹脂組成物全体に対して０．１質量％以上２質量％以下である、請求項１乃至７いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項9】
成分（Ｅ）：シリコーンオイルをさらに含む、請求項１乃至８いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項10】
当該封止用樹脂組成物中の前記成分（Ｄ）および（Ｅ）の含有量の合計が、当該封止用樹脂組成物全体に対して０．５質量％以上２質量％以下である、請求項９に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項11】
前記成分（Ａ）が、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂およびビフェニル型エポキシ樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含む、請求項１乃至１０いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項12】
請求項１乃至１１いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物である、硬化体。
【請求項13】
請求項１乃至１１いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物により複数個の電子部品が一括して封止されているウェーハレベルパッケージ。
【請求項14】
請求項１乃至１１いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物により複数個の電子部品が一括して封止されているパネルレベルパッケージ。
【請求項15】
請求項１３に記載のウェーハレベルパッケージまたは請求項１４に記載のパネルレベルパッケージが個片化された電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、封止用樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【0002】
封止用樹脂組成物に関する技術として、特許文献１（特開２００２－１４６１６３号公報）に記載のものがある。同文献には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリグリセリン脂肪酸エステルおよび無機質充填剤を必須成分とし、ポリグリセリン脂肪酸エステルおよび無機質充填剤を樹脂組成物に対してそれぞれ特定の割合で含有してなる封止用樹脂組成物について記載されており（請求項１）、ポリグリセリン脂肪酸エステルとして、具体的には、ペンタオレイン酸デカグリセリルが記載されている（段落００１３、実施例１～３）。また、同文献には、同文献における封止用樹脂組成物は成形性に優れ、かつ電気特性にも優れ、充填性や作業性が良いため、この樹脂組成物を電子部品の封止に使用することにより、半導体封止装置の作業性、性能の両面で改善をはかることができると記載されている（段落００３４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００２－１４６１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記特許文献に記載の技術について本発明者らが検討したところ、硬化物の低線膨張係数と低弾性率とを両立するという点で改善の余地があることが明らかになった。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明によれば、
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）無機充填材、および
（Ｄ）不飽和脂肪酸残基を有するトリグリセリド
を含み、
ウェーハレベルパッケージ（ＷＬＰ）またはパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）の封止に用いられる、封止用樹脂組成物が提供される。
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）無機充填材、および
（Ｄ）不飽和脂肪酸残基を有するトリグリセリド
を含み、
ウェーハレベルパッケージ（ＷＬＰ）またはパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）の封止に用いられる、封止用樹脂組成物が提供される。
【0006】
本発明によれば、
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）無機充填材、および
（Ｄ）不飽和脂肪酸残基を有するトリグリセリド
を含み、
顆粒状である、封止用樹脂組成物が提供される。
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）無機充填材、および
（Ｄ）不飽和脂肪酸残基を有するトリグリセリド
を含み、
顆粒状である、封止用樹脂組成物が提供される。
【0007】
本発明によれば、前記本発明における封止用樹脂組成物の硬化物である、硬化体が提供される。
【0008】
本発明によれば、前記本発明における封止用樹脂組成物により複数個の電子部品が一括して封止されているウェーハレベルパッケージが提供される。
本発明によれば、前記本発明における封止用樹脂組成物により複数個の電子部品が一括して封止されているパネルレベルパッケージが提供される。
本発明によれば、前記本発明における封止用樹脂組成物により複数個の電子部品が一括して封止されているパネルレベルパッケージが提供される。
【0009】
また、本発明によれば、前記本発明におけるウェーハレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージが個片化された電子装置が提供される。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、低線膨張係数と低弾性率とが両立される封止材を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【発明を実施するための形態】
【0012】
本実施形態において、組成物は、各成分をいずれも単独でまたは二種以上を組み合わせて含むことができる。
本明細書において、数値範囲を示す「～」は、以上、以下を表し、両端の数値をいずれも含む。
本明細書において、数値範囲を示す「～」は、以上、以下を表し、両端の数値をいずれも含む。
【0013】
（封止用樹脂組成物）
本実施形態において、封止用樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」とも呼ぶ。）は、以下の成分（Ａ）～（Ｄ）を含む。
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）無機充填材、および
（Ｄ）不飽和脂肪酸残基を有するトリグリセリド
本実施形態において、封止用樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」とも呼ぶ。）は、以下の成分（Ａ）～（Ｄ）を含む。
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）無機充填材、および
（Ｄ）不飽和脂肪酸残基を有するトリグリセリド
【0014】
樹脂組成物は、好ましくは、ウェーハレベルパッケージ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ：ＷＬＰ）またはパネルレベルパッケージ（Ｐａｎｅｌ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ：ＰＬＰ）の封止に用いられる。
ＷＬＰとは、典型的には、ウェーハプロセスにて再配線や電極形成、樹脂封止およびダイシングまでをすべて行い、最終的にウェーハを切断した半導体チップの大きさがそのままパッケージの大きさとなるものをいう。
また、ＰＬＰとは、具体的には、ＷＬＰに用いる通常のウェーハ（たとえば１２インチウェーハ）よりも大きい、パネル状の基板を用いて、電子装置を一括製造する技術である。
ＷＬＰおよびＰＬＰは、いずれも、比較的小さな半導体チップ１つ１つの封止ではない、大面積の基材の一括的な封止、を伴う。
ＷＬＰとは、典型的には、ウェーハプロセスにて再配線や電極形成、樹脂封止およびダイシングまでをすべて行い、最終的にウェーハを切断した半導体チップの大きさがそのままパッケージの大きさとなるものをいう。
また、ＰＬＰとは、具体的には、ＷＬＰに用いる通常のウェーハ（たとえば１２インチウェーハ）よりも大きい、パネル状の基板を用いて、電子装置を一括製造する技術である。
ＷＬＰおよびＰＬＰは、いずれも、比較的小さな半導体チップ１つ１つの封止ではない、大面積の基材の一括的な封止、を伴う。
【0015】
本実施形態においては、樹脂組成物が成分（Ａ）～（Ｄ）を組み合わせて含むため、硬化物の線膨張係数と弾性率という、本来、トレードオフの関係にある特性を、いずれも好適に低下することができる。このため、ＷＬＰ、ＰＬＰ等の大面積の封止を伴う場合にも、基材の反りを効果的に抑制することができる。
【0016】
樹脂組成物の性状は、たとえば粒子状であり、大面積の基材上に封止材を形成する際にも成形時の製造安定性を好ましいものとする観点から、好ましくは顆粒状である。顆粒状の樹脂組成物とは、具体的には、樹脂組成物の粉末（粉粒状の混練物）同士を固めた凝集体または公知の造粒法で得られた造粒物である。
【0017】
樹脂組成物の平均粒径は、樹脂組成物の取扱性向上の観点から、好ましくは０．０３ｍｍ以上であり、より好ましくは０．０５ｍｍ以上、さらに好ましくは０．１ｍｍ以上である。
また、充填性向上の観点から、樹脂組成物の平均粒径は、好ましくは３．０ｍｍ以下であり、より好ましくは２．５ｍｍ以下、さらに好ましくは２．０ｍｍ以下である。
また、充填性向上の観点から、樹脂組成物の平均粒径は、好ましくは３．０ｍｍ以下であり、より好ましくは２．５ｍｍ以下、さらに好ましくは２．０ｍｍ以下である。
【0018】
ここで、樹脂組成物の粒径分布は、市販のレーザー回折式粒度分布測定装置（たとえば、島津製作所社製、ＳＡＬＤ－７０００）を用いて粒子の粒度分布を体積基準で測定することができる。
【0019】
（線膨張係数）
樹脂組成物のガラス転移温度未満の温度における線膨張係数ＣＴＥは、反り抑制の観点から、ＣＴＥは、好ましくは１０．０ｐｐｍ／℃以下であり、より好ましくは８．０ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは６．０ｐｐｍ／℃以下である。
ＣＴＥの下限は限定されないが、使用するシリコンウェーハの線膨張係数以上であることが好ましく、また、たとえば３．５ｐｐｍ／℃以上であってもよい。
ここで、線膨張係数は、具体的には、以下の方法で測定される。
樹脂組成物のガラス転移温度未満の温度における線膨張係数ＣＴＥは、反り抑制の観点から、ＣＴＥは、好ましくは１０．０ｐｐｍ／℃以下であり、より好ましくは８．０ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは６．０ｐｐｍ／℃以下である。
ＣＴＥの下限は限定されないが、使用するシリコンウェーハの線膨張係数以上であることが好ましく、また、たとえば３．５ｐｐｍ／℃以上であってもよい。
ここで、線膨張係数は、具体的には、以下の方法で測定される。
【0020】
（線膨張係数の測定方法）
トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１８０秒で、樹脂組成物を注入成形し、長辺１５ｍｍ×短辺４．５ｍｍ×厚さ３ｍｍの試験片を得る。試験片を１７５℃、４時間で後硬化した後、熱機械分析装置（日立ハイテクサイエンス製、ＴＭＡ７１００）を用いて、圧縮モードで、測定温度範囲－６０℃～４００℃、昇温速度５℃／分の条件下で測定をおこなう。測定結果から、５０℃から７０℃までの平均線膨張係数を算出してＣＴＥとする。
トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１８０秒で、樹脂組成物を注入成形し、長辺１５ｍｍ×短辺４．５ｍｍ×厚さ３ｍｍの試験片を得る。試験片を１７５℃、４時間で後硬化した後、熱機械分析装置（日立ハイテクサイエンス製、ＴＭＡ７１００）を用いて、圧縮モードで、測定温度範囲－６０℃～４００℃、昇温速度５℃／分の条件下で測定をおこなう。測定結果から、５０℃から７０℃までの平均線膨張係数を算出してＣＴＥとする。
【0021】
（曲げ弾性率）
樹脂組成物の硬化物の２５℃における曲げ弾性率は、ハンドリング性向上の観点から、好ましくは５ＧＰａ以上であり、より好ましくは１０ＧＰａ以上、さらに好ましくは１５ＧＰａ以上である。
また、反り抑制の観点から、樹脂組成物の硬化物の２５℃における曲げ弾性率は、好ましくは３５ＧＰａ以下であり、より好ましくは３０ＧＰａ以下、さらに好ましくは２６ＧＰａ以下である。
硬化物の曲げ弾性率は、以下の方法で測定される。
樹脂組成物の硬化物の２５℃における曲げ弾性率は、ハンドリング性向上の観点から、好ましくは５ＧＰａ以上であり、より好ましくは１０ＧＰａ以上、さらに好ましくは１５ＧＰａ以上である。
また、反り抑制の観点から、樹脂組成物の硬化物の２５℃における曲げ弾性率は、好ましくは３５ＧＰａ以下であり、より好ましくは３０ＧＰａ以下、さらに好ましくは２６ＧＰａ以下である。
硬化物の曲げ弾性率は、以下の方法で測定される。
【0022】
（曲げ弾性率の測定方法）
トランスファー成形装置を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１８０秒間で、樹脂組成物を注入成形し、幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍ×長さ８０ｍｍの成形品を得る。得られた成形品を１７５℃、４時間で後硬化して、試験片を得る。得られた試験片の２５℃における曲げ弾性率をＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定する。
次に、樹脂組成物に含まれる成分について説明する。
トランスファー成形装置を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１８０秒間で、樹脂組成物を注入成形し、幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍ×長さ８０ｍｍの成形品を得る。得られた成形品を１７５℃、４時間で後硬化して、試験片を得る。得られた試験片の２５℃における曲げ弾性率をＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定する。
次に、樹脂組成物に含まれる成分について説明する。
【0023】
（成分（Ａ））
成分（Ａ）は、エポキシ樹脂である。
エポキシ樹脂は、たとえば、ビフェニル型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等に例示されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂；フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂等のナフトール型エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等のトリアジン核含有エポキシ樹脂；およびジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等の有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂からなる群から選択される一種または二種以上である。
成分（Ａ）は、エポキシ樹脂である。
エポキシ樹脂は、たとえば、ビフェニル型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等に例示されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂；フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂等のナフトール型エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等のトリアジン核含有エポキシ樹脂；およびジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等の有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂からなる群から選択される一種または二種以上である。
【0024】
樹脂組成物の硬化物の反り抑制や、充填性、耐熱性、耐湿性等の諸特性のバランスを向上する観点から、成分（Ａ）は、好ましくはトリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂およびビフェニル型エポキシ樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含む。
【0025】
樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量は、成形性向上の観点から、樹脂組成物全体に対して好ましくは１質量％以上であり、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上である。
また、成形時の収縮抑制の観点から、樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量は、樹脂組成物全体に対して好ましくは１５質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは８質量％以下、さらにより好ましくは６質量％以下である。
また、成形時の収縮抑制の観点から、樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量は、樹脂組成物全体に対して好ましくは１５質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは８質量％以下、さらにより好ましくは６質量％以下である。
【0026】
（成分（Ｂ））
成分（Ｂ）は、硬化剤である。
硬化剤としては、たとえば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の炭素数２～２０の直鎖脂肪族ジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、パラキシレンジアミン、４，４'－ジアミノジフェニルメタン、４，４'－ジアミノジフェニルプロパン、４，４'－ジアミノジフェニルエーテル、４，４'－ジアミノジフェニルスルホン、４，４'－ジアミノジシクロヘキサン、ビス（４－アミノフェニル）フェニルメタン、１，５－ジアミノナフタレン、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン、１，１－ビス（４－アミノフェニル）シクロヘキサン、ジシアノジアミド等のアミン類；
アニリン変性レゾール樹脂やジメチルエーテルレゾール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂；
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ－ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；
トリヒドロキシフェニルメタン型フェノール樹脂等の多官能型フェノール樹脂；
フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル樹脂；
ナフタレン骨格やアントラセン骨格のような縮合多環構造を有するフェノール樹脂；
上記以外のフェノール樹脂；
ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン；
ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）等の脂環族酸無水物、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）等の芳香族酸無水物等を含む酸無水物等；
ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテル等のポリメルカプタン化合物；イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネート等のイソシアネート化合物；ならびに
カルボン酸含有ポリエステル樹脂等の有機酸類からなる群から選択される一種または二種以上が挙げられる。
また、成分（Ｂ）は、好ましくはフェノールノボラック樹脂、トリスフェニルメタン混合型フェノール樹脂およびビフェニルアラルキル型フェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含み、より好ましくはトリスフェニルメタン混合型フェノール樹脂およびビフェニルアラルキル型フェノール樹脂を含む。
成分（Ｂ）は、硬化剤である。
硬化剤としては、たとえば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の炭素数２～２０の直鎖脂肪族ジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、パラキシレンジアミン、４，４'－ジアミノジフェニルメタン、４，４'－ジアミノジフェニルプロパン、４，４'－ジアミノジフェニルエーテル、４，４'－ジアミノジフェニルスルホン、４，４'－ジアミノジシクロヘキサン、ビス（４－アミノフェニル）フェニルメタン、１，５－ジアミノナフタレン、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン、１，１－ビス（４－アミノフェニル）シクロヘキサン、ジシアノジアミド等のアミン類；
アニリン変性レゾール樹脂やジメチルエーテルレゾール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂；
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ－ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；
トリヒドロキシフェニルメタン型フェノール樹脂等の多官能型フェノール樹脂；
フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル樹脂；
ナフタレン骨格やアントラセン骨格のような縮合多環構造を有するフェノール樹脂；
上記以外のフェノール樹脂；
ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン；
ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）等の脂環族酸無水物、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）等の芳香族酸無水物等を含む酸無水物等；
ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテル等のポリメルカプタン化合物；イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネート等のイソシアネート化合物；ならびに
カルボン酸含有ポリエステル樹脂等の有機酸類からなる群から選択される一種または二種以上が挙げられる。
また、成分（Ｂ）は、好ましくはフェノールノボラック樹脂、トリスフェニルメタン混合型フェノール樹脂およびビフェニルアラルキル型フェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含み、より好ましくはトリスフェニルメタン混合型フェノール樹脂およびビフェニルアラルキル型フェノール樹脂を含む。
【0027】
樹脂組成物中の成分（Ｂ）の含有量は、硬化特性向上の観点から、樹脂組成物全体に対し、好ましくは０．３質量％以上であり、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上、さらにより好ましくは１．５質量％以上、さらにより好ましくは２質量％以上である。
また、成形時の流動性や充填性を向上する観点から、樹脂組成物中の成分（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物全体に対し、好ましくは１０．０質量％以下であり、より好ましくは７．０質量％以下、さらに好ましくは５．０質量％以下、さらにより好ましくは３．０質量％以下である。
また、成形時の流動性や充填性を向上する観点から、樹脂組成物中の成分（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物全体に対し、好ましくは１０．０質量％以下であり、より好ましくは７．０質量％以下、さらに好ましくは５．０質量％以下、さらにより好ましくは３．０質量％以下である。
【0028】
（成分（Ｃ））
成分（Ｃ）は、無機充填材である。成分（Ｃ）として、たとえば、溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ；アルミナ；タルク；酸化チタン；窒化珪素；窒化アルミニウムが挙げられる。
成分（Ｃ）は、汎用性に優れている観点から、好ましくはシリカを含み、より好ましくはシリカである。
シリカの形状の一例として、溶融球状シリカ等の球状シリカ、破砕シリカが挙げられる。
成分（Ｃ）は、無機充填材である。成分（Ｃ）として、たとえば、溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ；アルミナ；タルク；酸化チタン；窒化珪素；窒化アルミニウムが挙げられる。
成分（Ｃ）は、汎用性に優れている観点から、好ましくはシリカを含み、より好ましくはシリカである。
シリカの形状の一例として、溶融球状シリカ等の球状シリカ、破砕シリカが挙げられる。
【0029】
成分（Ｃ）の平均粒径ｄ50は、成形時の収縮抑制の観点から、好ましくは０．５μｍ以上であり、より好ましくは１．０μｍ以上である。
また、成形時の充填性を向上する観点から、成分（Ｃ）の平均粒径ｄ50は、好ましくは２０μｍ以下であり、より好ましくは１５μｍ以下、さらに好ましくは１２μｍ以下、さらにより好ましくは１０μｍ以下である。
また、成形時の充填性を向上する観点から、成分（Ｃ）の平均粒径ｄ50は、好ましくは２０μｍ以下であり、より好ましくは１５μｍ以下、さらに好ましくは１２μｍ以下、さらにより好ましくは１０μｍ以下である。
【0030】
ここで、成分（Ｃ）の平均粒径ｄ50は、市販のレーザー式粒度分布計（たとえば、島津製作所社製 ＳＡＬＤ－７０００）で測定したときの平均粒径である。
【0031】
樹脂組成物中の成分（Ｃ）の含有量は、反り抑制の観点から、樹脂組成物全体に対し、好ましくは７０質量％以上であり、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは８５質量％以上、さらにより好ましくは８８質量％以上である。
また、成形時の流動性や充填性向上の観点から、樹脂組成物中の成分（Ｃ）の含有量は、樹脂組成物全体に対し、好ましくは９８質量％以下であり、より好ましくは９６質量％以下、さらに好ましくは９５質量％以下、さらにより好ましくは９２質量％以下である。
また、成形時の流動性や充填性向上の観点から、樹脂組成物中の成分（Ｃ）の含有量は、樹脂組成物全体に対し、好ましくは９８質量％以下であり、より好ましくは９６質量％以下、さらに好ましくは９５質量％以下、さらにより好ましくは９２質量％以下である。
【0032】
（成分（Ｄ））
成分（Ｄ）は、不飽和脂肪酸残基を有するトリグリセリドである。
トリグリセリド一分子中の不飽和脂肪酸残基（アシル基）の数は１以上であり、また、３以下である。成分（Ｄ）は、一つの不飽和脂肪酸残基と二つの飽和脂肪酸残基とを含むものであってもよいし、二つの不飽和脂肪酸残基と一つの飽和脂肪酸残基とを含むものであってもよいし、三つの不飽和脂肪酸残基とを含むものであってもよい。
また、トリグリセリド一分子中に複数の不飽和脂肪酸残基が含まれるとき、複数の不飽和脂肪酸残基は同じでも異なってもよい。
成分（Ｄ）は、不飽和脂肪酸残基を有するトリグリセリドである。
トリグリセリド一分子中の不飽和脂肪酸残基（アシル基）の数は１以上であり、また、３以下である。成分（Ｄ）は、一つの不飽和脂肪酸残基と二つの飽和脂肪酸残基とを含むものであってもよいし、二つの不飽和脂肪酸残基と一つの飽和脂肪酸残基とを含むものであってもよいし、三つの不飽和脂肪酸残基とを含むものであってもよい。
また、トリグリセリド一分子中に複数の不飽和脂肪酸残基が含まれるとき、複数の不飽和脂肪酸残基は同じでも異なってもよい。
【0033】
不飽和脂肪酸残基における不飽和脂肪酸の炭素数は、たとえば８以上であり、好ましくは１０以上、より好ましくは１２以上、さらに好ましくは１４以上、さらにより好ましくは１６以上であり、また、たとえば２４以下であり、好ましくは２２以下、より好ましくは２０以下である。
不飽和脂肪酸残基における不飽和脂肪酸の具体例として、オレイン酸（炭素数：二重結合数＝Ｃ１８：１）、リノール酸（Ｃ１８：２）、リノレン酸（Ｃ１８：３）が挙げられる。
不飽和脂肪酸残基における不飽和脂肪酸の具体例として、オレイン酸（炭素数：二重結合数＝Ｃ１８：１）、リノール酸（Ｃ１８：２）、リノレン酸（Ｃ１８：３）が挙げられる。
【0034】
また、成分（Ｄ）は、飽和脂肪酸残基をさらに有してもよい。飽和脂肪酸残基における飽和脂肪酸の炭素数は、たとえば８以上であり、好ましくは１０以上、より好ましくは１２以上、さらに好ましくは１４以上、さらにより好ましくは１６以上であり、また、たとえば２４以下であり、好ましくは２２以下、より好ましくは２０以下である。
飽和脂肪酸残基の具体例として、パルミチン酸（Ｃ１６：０）、ステアリン酸（Ｃ１８：０）が挙げられる。
飽和脂肪酸残基の具体例として、パルミチン酸（Ｃ１６：０）、ステアリン酸（Ｃ１８：０）が挙げられる。
【0035】
組成物中での分散性向上の観点から、成分（Ｄ）は２５℃で液状、すなわち２５℃で流動性を有する。
同様の観点から、成分（Ｄ）のヨウ素価は、好ましくは１００以上であり、より好ましくは１０５以上、さらに好ましくは１１０以上である。
また、耐熱性向上の観点から、成分（Ｄ）のヨウ素価は、好ましくは２５０以下であり、好ましくは２３０以下、より好ましくは２１０以下、さらに好ましくは１８０以下である。
同様の観点から、成分（Ｄ）のヨウ素価は、好ましくは１００以上であり、より好ましくは１０５以上、さらに好ましくは１１０以上である。
また、耐熱性向上の観点から、成分（Ｄ）のヨウ素価は、好ましくは２５０以下であり、好ましくは２３０以下、より好ましくは２１０以下、さらに好ましくは１８０以下である。
【0036】
樹脂組成物は二種以上の成分（Ｄ）の混合物を含むことも好ましい。
また、成分（Ｄ）は、組成物中での分散性向上の観点から、好ましくは植物油である。
植物油の具体例として、大豆油、亜麻仁油、菜種油、サンフラワー油、コーン油、オリーブ油、紅花油、コメ油、パーム油、ヤシ油、ゴマ油およびエゴマ油からなる群から選択される一種または二種以上が挙げられる。組成物中での分散性向上の観点から、成分（Ｄ）は、好ましくは大豆油、亜麻仁油、菜種油およびサンフラワー油からなる群から選択される一種または二種以上である。
また、成分（Ｄ）は、組成物中での分散性向上の観点から、好ましくは植物油である。
植物油の具体例として、大豆油、亜麻仁油、菜種油、サンフラワー油、コーン油、オリーブ油、紅花油、コメ油、パーム油、ヤシ油、ゴマ油およびエゴマ油からなる群から選択される一種または二種以上が挙げられる。組成物中での分散性向上の観点から、成分（Ｄ）は、好ましくは大豆油、亜麻仁油、菜種油およびサンフラワー油からなる群から選択される一種または二種以上である。
【0037】
樹脂組成物中の成分（Ｄ）の含有量は、反り抑制の観点から、樹脂組成物全体に対し、好ましくは０．１質量％以上であり、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１．０質量％以上、さらにより好ましくは１．２質量％以上である。
また、機械強度向上の観点から、樹脂組成物中の成分（Ｄ）の含有量は、樹脂組成物全体に対し、好ましくは２質量％以下であり、より好ましくは１．８質量％以下、さらに好ましくは１．６質量％以下である。
また、機械強度向上の観点から、樹脂組成物中の成分（Ｄ）の含有量は、樹脂組成物全体に対し、好ましくは２質量％以下であり、より好ましくは１．８質量％以下、さらに好ましくは１．６質量％以下である。
【0038】
樹脂組成物は、成分（Ａ）～（Ｄ）以外の成分をさらに含んでもよい。たとえば、樹脂組成物は、好ましくは以下の成分（Ｅ）をさらに含む。
【0039】
（成分（Ｅ））
成分（Ｅ）は、シリコーンオイルである。
成分（Ｅ）として、具体的には、オルガノポリシロキサンが挙げられる。ここで、オルガノポリシロキサンとしては、その構造中にエポキシ基、アミノ基、メトキシ基、フェニル基、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アルキル基、ビニル基、メルカプト基、ポリエーテル基などの官能基を導入したものを用いてもよい。オルガノポリシロキサンがその構造中に導入する官能基としては、たとえば、カルボキシ基、エポキシ基およびポリエーテル基からなる群から選択される少なくとも一種が好ましい。また、成分（Ｅ）を含む市販品としては、たとえば、ダウ・東レ社製のＦＺ－３７３０、ＢＹ－７５０などが挙げられる。
成分（Ｅ）は、シリコーンオイルである。
成分（Ｅ）として、具体的には、オルガノポリシロキサンが挙げられる。ここで、オルガノポリシロキサンとしては、その構造中にエポキシ基、アミノ基、メトキシ基、フェニル基、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アルキル基、ビニル基、メルカプト基、ポリエーテル基などの官能基を導入したものを用いてもよい。オルガノポリシロキサンがその構造中に導入する官能基としては、たとえば、カルボキシ基、エポキシ基およびポリエーテル基からなる群から選択される少なくとも一種が好ましい。また、成分（Ｅ）を含む市販品としては、たとえば、ダウ・東レ社製のＦＺ－３７３０、ＢＹ－７５０などが挙げられる。
【0040】
樹脂組成物中の成分（Ｅ）の含有量は、反り抑制の観点から、樹脂組成物全体に対して、好ましくは０．１質量％以上であり、より好ましくは０．２質量％以上、さらに好ましくは０．４質量％以上、さらにより好ましくは０．６質量％以上である。
また、反りの抑制効果と密着性向上および充填性向上とのバランスを高める観点から、樹脂組成物中の成分（Ｅ）の含有量は、樹脂組成物全体に対して、好ましくは２質量％以下であり、より好ましくは１．８質量％以下、さらに好ましくは１．６質量％以下である。
また、反りの抑制効果と密着性向上および充填性向上とのバランスを高める観点から、樹脂組成物中の成分（Ｅ）の含有量は、樹脂組成物全体に対して、好ましくは２質量％以下であり、より好ましくは１．８質量％以下、さらに好ましくは１．６質量％以下である。
【0041】
樹脂組成物中の成分（Ｄ）および（Ｅ）の含有量の合計は、反り抑制の観点から、樹脂組成物全体に対して、好ましくは０．５質量％以上であり、より好ましくは０．８質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上である。
また、機械強度向上の観点から、樹脂組成物中の成分（Ｄ）および（Ｅ）の含有量の合計は、樹脂組成物全体に対して、好ましくは２質量％以下であり、より好ましくは１．８質量％以下、さらに好ましくは１．６質量％以下である。
また、機械強度向上の観点から、樹脂組成物中の成分（Ｄ）および（Ｅ）の含有量の合計は、樹脂組成物全体に対して、好ましくは２質量％以下であり、より好ましくは１．８質量％以下、さらに好ましくは１．６質量％以下である。
【0042】
また、樹脂組成物は、上述の成分以外の成分を含んでもよい。たとえば、樹脂組成物は、硬化促進剤、カップリング剤、離型剤、イオンキャッチャー、着色剤およびその他の添加剤からなる群から選択される一種または二種以上をさらに含んでもよい。
【0043】
（硬化促進剤）
硬化促進剤として、たとえば、成分（Ａ）のエポキシ樹脂と成分（Ｂ）の硬化剤との架橋反応を促進させるものを用いることができる。硬化促進剤の一例として、有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン原子含有化合物；１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７、ベンジルジメチルアミン、２－メチルイミダゾール等が例示されるアミジンや３級アミン、上記アミジンやアミンの４級塩等の窒素原子含有化合物から選択される一種または二種以上を含むことができる。
硬化促進剤として、たとえば、成分（Ａ）のエポキシ樹脂と成分（Ｂ）の硬化剤との架橋反応を促進させるものを用いることができる。硬化促進剤の一例として、有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン原子含有化合物；１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７、ベンジルジメチルアミン、２－メチルイミダゾール等が例示されるアミジンや３級アミン、上記アミジンやアミンの４級塩等の窒素原子含有化合物から選択される一種または二種以上を含むことができる。
【0044】
樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は、硬化性を向上する観点から、樹脂組成物全体に対して、好ましくは０．０５質量％以上であり、より好ましくは０．１質量％以上である。
また、硬化物の製造安定性を高める観点から、樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は、樹脂組成物全体に対して、好ましくは１質量％以下であり、より好ましくは０．５質量％以下、さらに好ましくは０．３質量％以下である。
また、硬化物の製造安定性を高める観点から、樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は、樹脂組成物全体に対して、好ましくは１質量％以下であり、より好ましくは０．５質量％以下、さらに好ましくは０．３質量％以下である。
【0045】
（カップリング剤）
カップリング剤は、たとえば、エポキシシラン、メルカプトシラン、フェニルアミノシラン等のアミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、メタクリルシラン等の各種シラン系化合物；チタン系化合物；アルミニウムキレート類；アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤から選択される一種または二種以上を含むことができる。
硬化物の強度および靭性をバランス良く向上する観点から、カップリング剤は、好ましくはシランカップリング剤であり、アミノシランおよびエポキシシランの少なくとも一種であることがより好ましい。
カップリング剤は、たとえば、エポキシシラン、メルカプトシラン、フェニルアミノシラン等のアミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、メタクリルシラン等の各種シラン系化合物；チタン系化合物；アルミニウムキレート類；アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤から選択される一種または二種以上を含むことができる。
硬化物の強度および靭性をバランス良く向上する観点から、カップリング剤は、好ましくはシランカップリング剤であり、アミノシランおよびエポキシシランの少なくとも一種であることがより好ましい。
【0046】
樹脂組成物中のカップリング剤の含有量は、硬化性を向上する観点から、樹脂組成物全体に対して、好ましくは０．１質量％以上であり、より好ましくは０．２質量％以上、さらに好ましくは０．３質量％以上である。
また、硬化物の製造安定性を高める観点から、樹脂組成物中のカップリング剤の含有量は、樹脂組成物全体に対して、好ましくは２質量％以下であり、より好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０．７質量％以下である。
また、硬化物の製造安定性を高める観点から、樹脂組成物中のカップリング剤の含有量は、樹脂組成物全体に対して、好ましくは２質量％以下であり、より好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０．７質量％以下である。
【0047】
離型剤は、たとえば、カルナバワックス等の天然ワックス；酸化ポリエチレンワックス、モンタン酸エステルワックス、１－アルケン（Ｃ＞１０）・マレイン酸無水物の重縮合物とステアリルアルコールとの反応生成物等の合成ワックス；ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸およびその金属塩類；ならびにパラフィンから選択される一種または二種以上を含むことができる。
樹脂組成物中の離型剤の含有量は、離型性および硬化特性をより好ましいものとする観点から、樹脂組成物全体に対して、好ましくは０．０５質量％以上であり、より好ましくは０．１質量％以上であり、また、好ましくは２質量％以下であり、より好ましくは１質量％以下である。
樹脂組成物中の離型剤の含有量は、離型性および硬化特性をより好ましいものとする観点から、樹脂組成物全体に対して、好ましくは０．０５質量％以上であり、より好ましくは０．１質量％以上であり、また、好ましくは２質量％以下であり、より好ましくは１質量％以下である。
【0048】
イオンキャッチャーは、たとえば、ハイドロキシタルサイトを含む。
樹脂組成物中のイオンキャッチャーの含有量は、硬化物の信頼性向上の観点から、樹脂組成物全体に対して、好ましくは０．０１質量％以上であり、より好ましくは０．０５質量％以上であり、また、好ましくは１質量％以下であり、より好ましくは０．５質量％以下である。
樹脂組成物中のイオンキャッチャーの含有量は、硬化物の信頼性向上の観点から、樹脂組成物全体に対して、好ましくは０．０１質量％以上であり、より好ましくは０．０５質量％以上であり、また、好ましくは１質量％以下であり、より好ましくは０．５質量％以下である。
【0049】
着色剤は、たとえば、カーボンブラック、黒色酸化チタン、ベンガラおよび有機色素などからなる群から選択される一種以上を含む。
樹脂組成物中の着色剤の含有量は、硬化物の外観をより好ましいものとする観点から、樹脂組成物全体に対して、好ましくは０．０５質量％以上であり、より好ましくは０．１質量％以上であり、また、好ましくは１質量％以下であり、より好ましくは０．５質量％以下である。
樹脂組成物中の着色剤の含有量は、硬化物の外観をより好ましいものとする観点から、樹脂組成物全体に対して、好ましくは０．０５質量％以上であり、より好ましくは０．１質量％以上であり、また、好ましくは１質量％以下であり、より好ましくは０．５質量％以下である。
【0050】
また、その他の添加剤として、たとえば、難燃剤、低応力材または酸化防止剤であって、成分（Ａ）～（Ｅ）以外のものが挙げられる。
【0051】
次に、樹脂組成物の製造方法を説明する。本実施形態において、樹脂組成物は、たとえば、上述した各成分を、公知の手段で混合し、さらにロール、ニーダーまたは押出機等の混練機で溶融混練し、冷却した後に粉砕する方法により得ることができる。また、必要に応じて、上記方法における粉砕後にタブレット状に打錠成形して粒子状の樹脂組成物を得てもよい。また得られた樹脂組成物について、適宜分散度や流動性等を調整してもよい。
【0052】
（硬化体）
本硬化体は、本実施形態における樹脂組成物の硬化物である。硬化体は、たとえば封止材として好適に用いられる。
本硬化体は、本実施形態における樹脂組成物の硬化物である。硬化体は、たとえば封止材として好適に用いられる。
【0053】
（ＷＬＰ、ＰＬＰ）
ＷＬＰおよびＰＬＰは、本実施形態における樹脂組成物により複数個の電子部品が一括して封止されている。
また、電子装置は、上記ＷＬＰまたはＰＬＰが個片化されたものである。
ＷＬＰおよびＰＬＰは、本実施形態における樹脂組成物により複数個の電子部品が一括して封止されている。
また、電子装置は、上記ＷＬＰまたはＰＬＰが個片化されたものである。
【0054】
以下、電子装置の製造方法の一例を図面を参照しつつ説明する。
図１（ａ）～図１（ｆ）は、本実施形態における樹脂組成物により複数個の電子部品が一括して封止されたＷＬＰまたはＰＬＰを得、そして個片化により電子装置５０（図１（ｆ））を得る工程を模式的に示すものである。
図１（ａ）～図１（ｆ）は、本実施形態における樹脂組成物により複数個の電子部品が一括して封止されたＷＬＰまたはＰＬＰを得、そして個片化により電子装置５０（図１（ｆ））を得る工程を模式的に示すものである。
【0055】
図１（ａ）に示したように、まず、配設工程として、基材１０上に、不図示の複数の電子部品を配設する。これにより回路面２１を形成する。
基材１０は、電子装置の分野で知られている各種の基材を用いることができる。なお、典型的には、回路面２１にはＳｉＮなどが露出している。
基材１０の大きさおよび形状は、ＷＬＰの場合、たとえば、直径１２インチの円形状であり、ＰＬＰの場合、たとえば、縦３００～８００ｍｍ、横３００～８００ｍｍの略長方形状である。
基材１０は、電子装置の分野で知られている各種の基材を用いることができる。なお、典型的には、回路面２１にはＳｉＮなどが露出している。
基材１０の大きさおよび形状は、ＷＬＰの場合、たとえば、直径１２インチの円形状であり、ＰＬＰの場合、たとえば、縦３００～８００ｍｍ、横３００～８００ｍｍの略長方形状である。
【0056】
次に、回路面２１の上に、後述の半田ボール９６（図１（ｅ））と電子部品とを電気的に接続するために、メタルポストなどのバンプ２２を形成する（図１（ｂ））。
次いで、封止工程として、本実施形態における樹脂組成物を用いて、回路面２１を覆うように封止材層３０を形成する（図１（ｃ））。
そして、封止材層３０を削ることで、封止材層３０からバンプ２２を露出させる（図１（ｄ））。なお、封止材層３０を形成する際に、図１（ｄ）のように、バンプ２２が露出するように封止材層３０を形成する場合、封止材層３０は削らなくてもよい。
次に、配線工程として、バンプ２２に半田ボール９６を接続する（図１（ｅ））。
そして、個片化工程として、封止材層３０および基材１０を切断し、電子装置５０を得る（図１（ｆ））。切断にはダイシングブレードやレーザなどを用いることができる。なお、個片化する電子装置５０に接続されるバンプ２２及び半田ボール９６の数は限定されず、電子装置５０の種類に応じて設定することができる。
次いで、封止工程として、本実施形態における樹脂組成物を用いて、回路面２１を覆うように封止材層３０を形成する（図１（ｃ））。
そして、封止材層３０を削ることで、封止材層３０からバンプ２２を露出させる（図１（ｄ））。なお、封止材層３０を形成する際に、図１（ｄ）のように、バンプ２２が露出するように封止材層３０を形成する場合、封止材層３０は削らなくてもよい。
次に、配線工程として、バンプ２２に半田ボール９６を接続する（図１（ｅ））。
そして、個片化工程として、封止材層３０および基材１０を切断し、電子装置５０を得る（図１（ｆ））。切断にはダイシングブレードやレーザなどを用いることができる。なお、個片化する電子装置５０に接続されるバンプ２２及び半田ボール９６の数は限定されず、電子装置５０の種類に応じて設定することができる。
【0057】
図２（ａ）～図２（ｇ）は、図１（ｆ）に示した電子装置５０とは別の電子装置５２（図２（ｇ））を得る工程を模式的に示すものである。この工程は、いわゆるＦａＮ－Ｏｕｔ型パッケ－ジの電子装置の製造に好ましく適用されるものである。
【0058】
まず、基材１０上に剥離層７１が設けられた犠牲材７０を準備する。そして、配設工程として、犠牲材７０の剥離層７１の上に、複数の電子部品２０を、互いに離間するように配設する（図２（ａ））。
剥離層７１としては、たとえば、接着力の低い接着剤や、発泡剤を含む樹脂などを用いることができる。これにより、後述する剥離工程にて、剥離層７１と、電子部品２０および封止材層３０とを容易に剥離することができる。
剥離層７１としては、たとえば、接着力の低い接着剤や、発泡剤を含む樹脂などを用いることができる。これにより、後述する剥離工程にて、剥離層７１と、電子部品２０および封止材層３０とを容易に剥離することができる。
【0059】
次に、封止工程として、本実施形態における樹脂組成物を用いて、隣接する電子部品の間に存在する間隙を埋設し、さらに、剥離層７１およびすべての電子部品２０の表面を覆うように電子部品を封止する。これにより封止材層３０を形成する（図２（ｂ））。
【0060】
続いて、剥離工程として、剥離層７１を封止材層３０から剥離する（図２（ｃ））。
剥離の方法は、例えば、加熱処理、電子線照射、紫外線照射などにより、熱発泡性粘着剤からなる剥離層７１を発泡させることで行うことができる。また、剥離層７１が、接着力の低い接着剤からなる場合、発泡などを行わずに剥離工程を行うことができる。
剥離の方法は、例えば、加熱処理、電子線照射、紫外線照射などにより、熱発泡性粘着剤からなる剥離層７１を発泡させることで行うことができる。また、剥離層７１が、接着力の低い接着剤からなる場合、発泡などを行わずに剥離工程を行うことができる。
【0061】
次いで、配線工程として、封止材層３０の電子部品２０の側の面に再配線用絶縁樹脂層８０を形成する（図２（ｄ））。
再配線用絶縁樹脂層８０は、たとえば、感光性樹脂組成物を用いたフォトリソグラフィー法などによりパターンを形成し、硬化処理を行うことで形成される。感光性樹脂組成物としては、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサイド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂などを含むものを用いることができる。なお、再配線用絶縁樹脂層８０には、ビアホール８２を形成してもよい。
再配線用絶縁樹脂層８０は、たとえば、感光性樹脂組成物を用いたフォトリソグラフィー法などによりパターンを形成し、硬化処理を行うことで形成される。感光性樹脂組成物としては、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサイド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂などを含むものを用いることができる。なお、再配線用絶縁樹脂層８０には、ビアホール８２を形成してもよい。
【0062】
さらに、配線工程として、たとえば図２（ｅ）のように、再配線用絶縁樹脂層８０の全面に給電層をスパッタ等の方法で形成し、その後、給電層の上にレジスト層を形成し、所定のパタ－ンに露光、現像し、さらにその後、電解銅メッキにてビア９２、再配線回路９４を形成することができる。そして、レジスト層を剥離し、給電層をエッチングすることができる。
次に、例えば図２（ｆ）のように、配線工程として、再配線回路９４に半田ボール９６を搭載することができる。次いで、再配線回路９４及び半田ボール９６の一部を覆うようにソルダーレジスト層９８を形成することができる。
次に、例えば図２（ｆ）のように、配線工程として、再配線回路９４に半田ボール９６を搭載することができる。次いで、再配線回路９４及び半田ボール９６の一部を覆うようにソルダーレジスト層９８を形成することができる。
【0063】
次いで、個片化工程として、封止材層３０、再配線用絶縁樹脂層８０およびソルダーレジスト層９８を切断し、個片化された電子装置を得る個片化工程を行い、電子装置５２を得る（図２（ｇ））。
電子装置５２に含まれる電子部品２０の数は限定されず、電子装置５２の種類に応じて設定することができる。
電子装置５２に含まれる電子部品２０の数は限定されず、電子装置５２の種類に応じて設定することができる。
【0064】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例0065】
以下、実施例を挙げて本実施形態を具体的に説明するが、本実施形態はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0066】
（実施例１～８および比較例１～４）
各例について、表１に示す各成分をミキサーにより混合した。次いで、得られた混合物を、ロール混練した後、混練物を冷却、粉砕して顆粒状の樹脂組成物を得た。
各例について、表１に示す各成分をミキサーにより混合した。次いで、得られた混合物を、ロール混練した後、混練物を冷却、粉砕して顆粒状の樹脂組成物を得た。
【0067】
各例で得られた樹脂組成物またはその硬化物について、線膨張係数ＣＴＥおよび２５℃における曲げ弾性率を測定した。また、一部の例について、反りを測定した。
測定結果を表１にあわせて示す。表１中の「Ｎ．Ｄ．」は、反りを測定しなかったことを示す。
測定結果を表１にあわせて示す。表１中の「Ｎ．Ｄ．」は、反りを測定しなかったことを示す。
【0068】
表１中の各成分の詳細は以下のとおりである。
（無機充填材）
（Ｃ）無機充填材１：シリカ、ＴＳ－６０２６、マイクロン社製、平均粒径９．０μｍ
（Ｃ）無機充填材２：シリカ、ＳＣ－２５００－ＳＱ、アドマテックス社製、平均粒径０．５μｍ
（Ｃ）無機充填材３：シリカ、ＳＣ－５５００－ＳＱ、アドマテックス社製、平均粒径１．５μｍ
（無機充填材）
（Ｃ）無機充填材１：シリカ、ＴＳ－６０２６、マイクロン社製、平均粒径９．０μｍ
（Ｃ）無機充填材２：シリカ、ＳＣ－２５００－ＳＱ、アドマテックス社製、平均粒径０．５μｍ
（Ｃ）無機充填材３：シリカ、ＳＣ－５５００－ＳＱ、アドマテックス社製、平均粒径１．５μｍ
【0069】
（カップリング剤）
カップリング剤１：フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、ＣＦ－４０８３、ダウ・東レ社製
カップリング剤２：γ－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランの加水分解物、ＫＥ－６１３７、九州住友ベークライト社製
カップリング剤１：フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、ＣＦ－４０８３、ダウ・東レ社製
カップリング剤２：γ－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランの加水分解物、ＫＥ－６１３７、九州住友ベークライト社製
【0070】
（エポキシ樹脂）
（Ａ）エポキシ樹脂１：トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹脂の混合物、ＹＬ６６７７、三菱ケミカル社製
（Ａ）エポキシ樹脂２：ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ＮＣ３０００、日本化薬社製
（Ａ）エポキシ樹脂３：ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹脂との混合物、ＣＥＲ－３０００Ｌ、日本化薬社製
（Ａ）エポキシ樹脂４：ビフェニル型エポキシ樹脂、ＹＸ４０００Ｋ、三菱ケミカル社製
（Ａ）エポキシ樹脂１：トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹脂の混合物、ＹＬ６６７７、三菱ケミカル社製
（Ａ）エポキシ樹脂２：ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ＮＣ３０００、日本化薬社製
（Ａ）エポキシ樹脂３：ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹脂との混合物、ＣＥＲ－３０００Ｌ、日本化薬社製
（Ａ）エポキシ樹脂４：ビフェニル型エポキシ樹脂、ＹＸ４０００Ｋ、三菱ケミカル社製
【0071】
（硬化剤）
（Ｂ）硬化剤１：トリスフェニルメタン混合型フェノール樹脂、ＨＥ９１０－２０、エアー・ウェーター社製
（Ｂ）硬化剤２：ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ＭＥＨ－７８５１ＳＳ、明和化成社製
（Ｂ）硬化剤１：トリスフェニルメタン混合型フェノール樹脂、ＨＥ９１０－２０、エアー・ウェーター社製
（Ｂ）硬化剤２：ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ＭＥＨ－７８５１ＳＳ、明和化成社製
【0072】
（硬化促進剤）
硬化促進剤１：テトラフェニルフォスフォニウム ４，４'－スルフォニルジフェノラート、住友ベークライト社製
硬化促進剤２：テトラフェニルホスホニウムビス（ナフタレン－２，３－ジオキシ）フェニルシリケート、住友ベークライト社製
硬化促進剤１：テトラフェニルフォスフォニウム ４，４'－スルフォニルジフェノラート、住友ベークライト社製
硬化促進剤２：テトラフェニルホスホニウムビス（ナフタレン－２，３－ジオキシ）フェニルシリケート、住友ベークライト社製
【0073】
（着色剤）
着色剤１：カーボンブラック、三菱ケミカル社製、カーボン♯５
着色剤１：カーボンブラック、三菱ケミカル社製、カーボン♯５
【0074】
（イオンキャッチャー）
イオンキャッチャー１：ハイドロタルサイト、ＤＨＴ－４Ｈ、協和化学工業社製
イオンキャッチャー１：ハイドロタルサイト、ＤＨＴ－４Ｈ、協和化学工業社製
【0075】
（不飽和脂肪酸残基を有するトリグリセリド）
（Ｄ）トリグリセリド１：大豆油、日清オイリオグループ社製
（Ｄ）トリグリセリド２：亜麻仁油、日清オイリオグループ社製
（Ｄ）トリグリセリド３：植物混合油、三和合成化学社製
（Ｄ）トリグリセリド１：大豆油、日清オイリオグループ社製
（Ｄ）トリグリセリド２：亜麻仁油、日清オイリオグループ社製
（Ｄ）トリグリセリド３：植物混合油、三和合成化学社製
【0076】
（シリコーンオイル）
（Ｅ）シリコーンオイル１：ポリエーテル変性シリコーンオイル、ＦＺ－３７３０、ダウ・東レ社製
（Ｅ）シリコーンオイル１：ポリエーテル変性シリコーンオイル、ＦＺ－３７３０、ダウ・東レ社製
【0077】
（測定方法および評価方法）
（線膨張係数）
各例で得られた樹脂組成物を、トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１８０秒で、注入成形し、長辺１５ｍｍ×短辺４．５ｍｍ×厚さ３ｍｍの試験片を得た。
得られた試験片を１７５℃、４時間で後硬化した後、熱機械分析装置（日立ハイテクサイエンス製、ＴＭＡ７１００）を用いて、圧縮モードで、測定温度範囲－６０℃～４００℃、昇温速度５℃／分の条件下で測定をおこなった。
測定結果から、５０℃から７０℃までの平均線膨張係数を算出してＣＴＥとした。
（線膨張係数）
各例で得られた樹脂組成物を、トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１８０秒で、注入成形し、長辺１５ｍｍ×短辺４．５ｍｍ×厚さ３ｍｍの試験片を得た。
得られた試験片を１７５℃、４時間で後硬化した後、熱機械分析装置（日立ハイテクサイエンス製、ＴＭＡ７１００）を用いて、圧縮モードで、測定温度範囲－６０℃～４００℃、昇温速度５℃／分の条件下で測定をおこなった。
測定結果から、５０℃から７０℃までの平均線膨張係数を算出してＣＴＥとした。
【0078】
（曲げ弾性率）
各例で得られた樹脂組成物を、トランスファー成形装置を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１８０秒間で注入成形し、幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍ×長さ８０ｍｍの成形品を得た。得られた成形品を１７５℃、４時間で後硬化して、試験片を得た。
得られた試験片の２５℃における曲げ弾性率をＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した。
各例で得られた樹脂組成物を、トランスファー成形装置を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１８０秒間で注入成形し、幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍ×長さ８０ｍｍの成形品を得た。得られた成形品を１７５℃、４時間で後硬化して、試験片を得た。
得られた試験片の２５℃における曲げ弾性率をＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した。
【0079】
（反り）
厚み０．７７５ｍｍ、直径３００ｍｍ（１２インチ）のシリコンウェーハの片面に、金型温度１５０℃、成形圧力６ＭＰａ、硬化時間５分の条件で、封止用樹脂組成物を圧縮成形した。このとき、成形樹脂厚は０．５ｍｍとなるようにした。また上記成形物をオーブンで、４時間、無荷重で硬化させた。これにより、ウェーハレベルパッケージを得た。
得られたウェーハレベルパッケージを、樹脂面が上となるように平板上に置いた。そして、樹脂面の外周において、距離が均等になるように８つの点を決め、その８点について平板からの高さをレーザー変位計（キーエンス社製、マルチカラーレーザー同軸変位計 ＣＬ－３０００）で測定した。測定された高さからシリコンウェーハと樹脂分を除いた値の平均値を反り量とした。
厚み０．７７５ｍｍ、直径３００ｍｍ（１２インチ）のシリコンウェーハの片面に、金型温度１５０℃、成形圧力６ＭＰａ、硬化時間５分の条件で、封止用樹脂組成物を圧縮成形した。このとき、成形樹脂厚は０．５ｍｍとなるようにした。また上記成形物をオーブンで、４時間、無荷重で硬化させた。これにより、ウェーハレベルパッケージを得た。
得られたウェーハレベルパッケージを、樹脂面が上となるように平板上に置いた。そして、樹脂面の外周において、距離が均等になるように８つの点を決め、その８点について平板からの高さをレーザー変位計（キーエンス社製、マルチカラーレーザー同軸変位計 ＣＬ－３０００）で測定した。測定された高さからシリコンウェーハと樹脂分を除いた値の平均値を反り量とした。
【0080】
【表1】
【0081】
表１より、実施例１および５～８と比較例１との間、実施例２と比較例２との間、実施例３と比較例３との間、ならびに、実施例４と比較例４との間において、実施例は比較例に対して低線膨張係数と低弾性率を両立することができた。
【符号の説明】
【0082】
１０ 基材
２０ 電子部品
２１ 回路面
２２ バンプ
３０ 封止材層
５０ 電子装置
５２ 電子装置
７０ 犠牲材
７１ 剥離層
８０ 再配線用絶縁樹脂層
８２ ビアホール
９２ ビア
９４ 再配線回路
９６ 半田ボール
９８ ソルダーレジスト層
２０ 電子部品
２１ 回路面
２２ バンプ
３０ 封止材層
５０ 電子装置
５２ 電子装置
７０ 犠牲材
７１ 剥離層
８０ 再配線用絶縁樹脂層
８２ ビアホール
９２ ビア
９４ 再配線回路
９６ 半田ボール
９８ ソルダーレジスト層
【図1】
【図2】