特開 2023-114119 部品収容ボックス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023114119

(43)【公開日】2023-08-17

(54)【発明の名称】部品収容ボックス

(51)【国際特許分類】

   B65D 85/86 20060101AFI20230809BHJP

   H01G 13/00 20130101ALI20230809BHJP

   H01G 2/10 20060101ALI20230809BHJP

   B65D 81/02 20060101ALI20230809BHJP

【ＦＩ】

B65D85/86 100

H01G13/00 321Z

H01G2/10 M

B65D81/02

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022016276

(22)【出願日】2022-02-04

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100145713

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 竜太

(74)【代理人】

【識別番号】100165157

【弁理士】

【氏名又は名称】芝 哲央

(72)【発明者】

【氏名】大谷 知之

【テーマコード（参考）】

3E066

3E096

5E082

【Ｆターム（参考）】

3E066AA71

3E066CA01

3E066FA06

3E066JA01

3E066NA43

3E096AA09

3E096BA08

3E096CA01

3E096CA08

3E096CB03

3E096DA01

3E096DA03

3E096DA18

3E096DB01

3E096EA02X

3E096EA06X

3E096FA08

3E096FA09

3E096FA10

3E096FA11

3E096FA27

3E096FA30

5E082BC40

5E082HH01

5E082PP10

(57)【要約】

【課題】複数の部品をばらで収容する場合に部品に欠けや割れ等の物理的損傷が生じにくい部品収容ボックスを提供する。
【解決手段】互いに対向する第１の主板部２１ａ及び第２の主板部２１ｂと、互いに対向する第１の側板部２２ａ及び第２の側板部２２ｂと、互いに対向する第１の端板部２３ａ及び第２の端板部２３ｂと、により、部品収容空間２０ｓが形成される少なくとも１つのボックス体２０を備え、部品収容空間２０ｓには、第１の主板部２１ａと前記第２の主板部２１ｂとの間にわたって設けられる緩衝材４０が配置されている。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

互いに対向する第１の主板部及び第２の主板部と、
互いに対向する第１の側板部及び第２の側板部と、
互いに対向する第１の端板部及び第２の端板部と、により、部品収容空間が形成される少なくとも１つのボックス体を備え、
前記部品収容空間には、前記第１の主板部と前記第２の主板部との間にわたって設けられる緩衝材が配置されている、部品収容ボックス。

【請求項2】

前記緩衝材は、少なくとも第１の緩衝材及び第２の緩衝材を含み、
前記第１の緩衝材の緩衝作用位置と前記第２の緩衝材の緩衝作用位置とが互いに異なる、請求項１に記載の部品収容ボックス。

【請求項3】

前記第１の端板部及び前記第２の端板部の少なくとも一方は、前記部品収容空間を外部に開放する開口部が形成されるように開閉可能に設けられている、請求項１または２に記載の部品収容ボックス。

【請求項4】

前記第１の緩衝材は、第１のメッシュパターンを有する第１のプレートを含み、
前記第１のメッシュパターンは、少なくとも１つの第１の枠部及び当該第１の枠部の両側に配置される一対の第１の通路を有する、請求項２に記載の部品収容ボックス。

【請求項5】

前記第２の緩衝材は、第２のメッシュパターンを有する第２のプレートを含み、
前記第２のメッシュパターンは、少なくとも１つの第２の枠部及び当該第２の枠部の両側に配置される一対の第２の通路を有し、
前記第１の端板部から前記第２の端板部に向かう方向でみた場合に、前記第２の枠部が前記第１の通路に重なる位置に配置されている、請求項４に記載の部品収容ボックス。

【請求項6】

前記第１のプレート及び前記第２のプレートのうち、少なくとも一方を複数有する、請求項５に記載の部品収容ボックス。

【請求項7】

前記ボックス体は金属製である、請求項１～６のいずれか１項に記載の部品収容ボックス。

【請求項8】

前記ボックス体の前記第１の主板部及び前記第２の主板部のそれぞれに、前記部品収容空間を外部に開放する開放部が設けられている、請求項１～７のいずれか１項に記載の部品収容ボックス。

【請求項9】

前記開放部は、複数の孔を含むメッシュ部である、請求項８に記載の部品収容ボックス。

【請求項10】

前記メッシュ部は、前記孔の開孔率が４０％以上９０％以下であり、
前記第１の主板部及び前記第２の主板部のそれぞれは、前記メッシュ部を支持する桟部をそれぞれ有する、請求項９に記載の部品収容ボックス。

【請求項11】

前記ボックス体として、少なくとも第１のボックス体と第２のボックス体との２つを備え、
前記第１のボックス体と前記第２のボックス体とを互いに連結する連結部を有する、請求項１～１０のいずれか１項に記載の部品収容ボックス。

【請求項12】

前記連結部は、前記第１のボックス体と前記第２のボックス体とを、
互いに重なる折り畳み状態と、当該折り畳み状態から互いに離間する開放状態との２つの状態に開閉可能に連結する、請求項１１に記載の部品収容ボックス。

【請求項13】

前記部品収容空間は、電子部品を収容する、請求項１～１２のいずれか１項に記載の部品収容ボックス。

【請求項14】

前記第１の端板部に対応して前記開口部が設けられ、前記第２の端板部が底部とされ、前記開口部から前記底部に向けて、前記部品収容空間に部品が落下状態で投入される構成であって、
複数の前記緩衝材が、前記開口部から前記底部にわたり配置され、
当該複数の緩衝材のうち、最も前記開口部に近い緩衝材は、前記開口部から前記底部に至る落下距離に対し、前記開口部から１０％以上１３％以下の位置に配置されている、請求項３に記載の部品収容ボックス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品等の部品を収容する部品収容ボックスに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、複数のチップ状の小型電子部品をばらの状態で所定の収容容器であるボックスに収容して運搬したり保管したりする場合がある。また、場合によってはボックスごと熱処理等の所定の処理を施すことが行われている。この種のボックスにあっては、電子部品をボックス内に投入して収容する際に、電子部品がボックス内面に衝突したり、電子部品同士が衝突して摩擦し合ったりする場合がある。特許文献１には、高分子型帯電防止剤により帯電防止処理が施された材料でボックスを構成することにより、摩擦による電子部品の帯電の抑制を図った技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２－１９１０６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

電子部品がボックス内面に衝突したり電子部品同士が衝突したりすると、電子部品に欠けや割れが発生するおそれがある。上記特許文献１は、衝突で生じる摩擦に起因する電子部品の電気的損傷の抑制に関するものであり、電子部品の欠けや割れ等の物理的損傷の対策に関しては記載されていない。

【0005】

そこで本発明は、複数の部品をばらで収容する場合に部品に欠けや割れ等の物理的損傷が生じにくい部品収容ボックスを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明に係る部品収容ボックスは、互いに対向する第１の主板部及び第２の主板部と、互いに対向する第１の側板部及び第２の側板部と、互いに対向する第１の端板部及び第２の端板部と、により、部品収容空間が形成される少なくとも１つのボックス体を備え、前記部品収容空間には、前記第１の主板部と前記第２の主板部との間にわたって設けられる緩衝材が配置されている。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、複数の部品をばらで収容する場合に部品に欠けや割れ等の物理的損傷が生じにくい部品収容ボックスを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施形態に係る２つのボックス体を備えた部品収容ボックスの斜視図であって、２つのボックス体を折り畳んだ状態を示している。

【図2】実施形態に係る２つのボックス体を備えた部品収容ボックスの斜視図であって、２つのボックス体を開いた状態を示している。

【図3】実施形態に係る部品収容ボックスの分解平面図である。

【図4】実施形態に係る１つのボックス体を示す斜視図である。

【図5】図４のＶ－Ｖ断面図である。

【図6】図５のVI－VI断面図である。

【図7】上記ボックス体の内枠フレームを示す斜視図である。

【図8】上記ボックス体に取り付けられる第１のプレート及び第２のプレートを示す正面図である。

【図9】図７のIX－IX断面図である。

【図10】実施形態に係る部品収容ボックスに収容される電子部品である積層セラミックコンデンサの一例を示す概略斜視図である。

【図11】図１０に示す積層セラミックコンデンサの製造方法の一例を概略的に示す製造フローである。

【図12】製造後の積層セラミックコンデンサに対して行う実施形態の処理工程を示す図である。

【図13】製造後の積層セラミックコンデンサに対して行う検査工程で使用する検査装置を模式的に示す図である。

【図14】上記検査装置の検査部に部品収容ボックスから積層セラミックコンデンサを落下させて供給する場合にボックス体に装着される漏斗部材を示す図であって、左側は装着前の側面図、右側は装着後であって積層セラミックコンデンサを排出させる状態を示す側面図である。

【図15】製造後の積層セラミックコンデンサに対して行う熱処理工程を行う熱処理ラインを概略的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照しつつ実施形態について説明する。図１及び図２は、実施形態に係る部品収容ボックス１の斜視図である。図３は、部品収容ボックス１の分解平面図である。実施形態の部品収容ボックス１は、同一構成の金属製の２つのボックス体２０、すなわち第１のボックス体２０Ａと第２のボックス体２０Ｂとが、連結部２９を介して折り畳み可能に連結された構成を有する。図１は、第１のボックス体２０Ａと第２のボックス体２０Ｂとが折り畳まれて互いに重なった状態を示している。図２は、第１のボックス体２０Ａと第２のボックス体２０Ｂとが互いに離間した開放状態を示している。以下では、第１のボックス体２０Ａと第２のボックス体２０Ｂとを、共通の構成を有することから単にボックス体２０と称して区別せずに説明する場合がある。

【0010】

実施形態の連結部２９は、第１のボックス体２０Ａと第２のボックス体２０Ｂとを互いに折り畳み可能に連結するヒンジである。連結部２９は、第１のボックス体２０Ａと第２のボックス体２０Ｂとを、互いに重なる折り畳み状態と、この折り畳み状態から概ね１８０°開いて互いに離間する開放状態との２つの状態に開閉可能に連結する。連結部２９を介して、第１のボックス体２０Ａと第２のボックス体２０Ｂとが互いに回転可能に連結されている。第１のボックス体２０Ａ及び第２のボックス体２０Ｂのそれぞれに、複数の部品が収容される。実施形態では、第１のボックス体２０Ａ及び第２のボックス体２０Ｂに、後述する積層セラミックコンデンサ１０が収容される。なお、積層セラミックコンデンサ１０は実施形態の部品収容ボックス１に収容される部品の一例であって、この他には、例えばインダクタ等のチップ状の電子部品が収容可能である。また、収容される電子部品等の部品は、完成品に限られず、製造途中の未完成品の場合もある。

【0011】

以下、ボックス体２０について説明する。図４は、ボックス体２０の斜視図である。ボックス体２０は、偏平な直方体形状を有する箱状の部材である。ボックス体２０は、その形状から、厚さ方向Ｔ２、幅方向Ｗ２及び長さ方向Ｌ２を有する。ボックス体２０は、厚さ方向Ｔ２で互いに対向する第１の主板部２１ａ及び第２の主板部２１ｂと、幅方向Ｗ２で互いに対向する第１の側板部２２ａ及び第２の側板部２２ｂと、長さ方向Ｌ２で互いに対向する第１の端板部２３ａ及び第２の端板部２３ｂと、を有する。

【0012】

図５は、図４のＶ－Ｖ断面図である。図６は、図５のVI－VI断面図である。図６において、符号１０は、ボックス体２０に収容される積層セラミックコンデンサである。図３～図６に示すように、ボックス体２０は、外枠フレーム２４と、内枠フレーム２５と、を有する。外枠フレーム２４及び内枠フレーム２５は、いずれも断面コ字状の板金材である。

【0013】

図５に示すように、外枠フレーム２４は、長方形状の第１の平板部２４ａと、第１の平板部２４ａの幅方向Ｗ２の両端から厚さ方向Ｔ２の一方側に屈曲する態様でそれぞれ形成された第１の外側側板部２４ｂ及び第２の外側側板部２４ｃと、を有する。内枠フレーム２５は、長方形状の第２の平板部２５ａと、第２の平板部２５ａの幅方向両端から厚さ方向の他方側に屈曲する態様でそれぞれ形成された第１の内側側板部２５ｂ及び第２の内側側板部２５ｃと、を有する。外枠フレーム２４及び内枠フレーム２５は、その長さはほぼ同じであるが、その幅は内枠フレーム２５が外枠フレーム２４よりもやや小さい。

【0014】

図５に示すように、外枠フレーム２４と内枠フレーム２５とは、内側の空間が互いに向かい合う状態から外枠フレーム２４の内側に内枠フレーム２５が収容されて、箱状に組まれる。そして、図６に示すように、長さ方向Ｌ２の一端側の開口部２６ａが第１の端板部２３ａで塞がれ、長さ方向Ｌ２の他端側の開口部２６ｂが第２の端板部２３ｂで塞がれて、ボックス体２０が組み立てられる。外枠フレーム２４の第１の外側側板部２４ｂの内側に、内枠フレーム２５の第１の内側側板部２５ｂが近接して対向し、外枠フレーム２４の第２の外側側板部２４ｃの内側に、内枠フレーム２５の第２の内側側板部２５ｃが近接して対向する。ボックス体２０の内部に、部品収容空間２０ｓが形成される。

【0015】

外枠フレーム２４の第１の平板部２４ａは、ボックス体２０の第１の主板部２１ａを構成する。内枠フレーム２５の第２の平板部２５ａは、ボックス体２０の第２の主板部２１ｂを構成する。互いに対向する２枚の板部である外枠フレーム２４の第１の外側側板部２４ｂ及び内枠フレーム２５の第１の内側側板部２５ｂは、ボックス体２０の第１の側板部２２ａを構成する。互いに対向する２枚の板部である外枠フレーム２４の第２の外側側板部２４ｃ及び内枠フレーム２５の第２の内側側板部２５ｃは、ボックス体２０の第２の側板部２２ｂを構成する。以下では、外枠フレーム２４の第１の平板部２４ａをボックス体２０の第１の主板部２１ａと称し、内枠フレーム２５の第２の平板部２５ａをボックス体２０の第２の主板部２１ｂと称する場合がある。また、外枠フレーム２４の第１の外側側板部２４ｂと内枠フレーム２５の第１の内側側板部２５ｂとを、まとめてボックス体２０の第１の側板部２２ａと称し、外枠フレーム２４の第２の外側側板部２４ｃと内枠フレーム２５の第２の内側側板部２５ｃとを、まとめてボックス体２０の第２の側板部２２ｂと称する場合がある。

【0016】

図３に示すように、第１のボックス体２０Ａの第２の端板部２３ｂと、第２のボックス体２０Ｂの第２の端板部２３ｂとは、連結部２９によって連結されている。連結部２９で連結されている２つの第２の端板部２３ｂのそれぞれを、第１のボックス体２０Ａ及び第２のボックス体２０Ｂに組み込むことにより、第１のボックス体２０Ａと第２のボックス体２０Ｂとが開閉可能に連結される。第１のボックス体２０Ａと第２のボックス体２０Ｂとが折り畳まれた状態では、第１の主板部２１ａ同士が対面する。

【0017】

図３に示すように、実施形態の部品収容ボックス１は、第１のボックス体２０Ａの外枠フレーム２４、内枠フレーム２５及び第１の端板部２３ａと、第２のボックス体２０Ｂの外枠フレーム２４、内枠フレーム２５及び第１の端板部２３ａと、連結部２９で連結された２つの第２の端板部２３ｂの、計７つの金属部品による組み立て体である。ボックス体２０を構成する金属としては、耐久性の観点から例えばステンレス等が好ましい。なお、これら７つの金属部品は、適宜な嵌合形態等により、ねじ等の締結部材を用いることなく組み立てが可能に構成されると好ましい。これにより、ボックス体２０の分解・組み立てが容易となるとともに、内部の視認性が良好となることから、分解・組み立て時において、排出後に残存する電子部品の確認及び排除を容易に行うことができる。

【0018】

第１の端板部２３ａ及び第２の端板部２３ｂのうち、少なくとも第１の端板部２３ａは、ボックス体２０に開閉可能に取り付けられる蓋体である。すなわち、ボックス体２０の長さ方向一端側の開口部２６ａは、第１の端板部２３ａで開閉可能となっている。換言すると、第１の端板部２３ａは、部品収容空間２０ｓを外部に開放する開口部２６ａが形成されるように開閉可能に設けられている。第１の端板部２３ａは、例えばワンタッチで開閉可能なラッチ式開閉機構を用いて開閉可能に設けられていると、使い勝手に優れるため好ましいが、開閉機構としてはこれに限定されない。

【0019】

図４に示すように、ボックス体２０の第１の主板部２１ａは、格子状の桟部３１を有する。この桟部３１で仕切られる複数の開口部分には、部品収容空間２０ｓを外部に開放する開放部としてのメッシュ部３２が設けられている。メッシュ部３２は、複数の孔３２ａを含む金網である。メッシュ部３２は、桟部３１に支持された状態で、桟部３１で仕切られる複数の開口部分に張られている。メッシュ部３２は、孔３２ａの開孔率が４０％以上９０％以下であることが好ましい。

【0020】

図７は、ボックス体２０の内枠フレーム２５を示す斜視図である。図７に示すように、内枠フレーム２５の第２の平板部２５ａ、すなわちボックス体２０の第２の主板部２１ｂも、第１の主板部２１ａと同様の格子状の桟部３３を有する。この桟部３３で仕切られる複数の開口部分には、部品収容空間２０ｓを外部に開放する開放部としてのメッシュ部３４が設けられている。メッシュ部３４は、複数の孔３４ａを含む金網である。メッシュ部３４は、桟部３３に支持された状態で、桟部３３で仕切られる複数の開口部分に張られている。メッシュ部３４は、孔３４ａの開孔率が４０％以上９０％以下であることが好ましい。

【0021】

第１の主板部２１ａ側のメッシュ部３２及び第２の主板部２１ｂ側のメッシュ部３４により、ボックス体２０の内部は目視で見やすくなっており、収容される積層セラミックコンデンサ１０の種類や形状等を確認することができる。なお、桟部３１及び桟部３３の幅は、メッシュ部３２及びメッシュ部３４をなるべく大きくする上で小さいほうがよく、例えば１０ｍｍ程度であると好ましい。外枠フレーム２４においては、メッシュ部３２がありながらも桟部３１により機械的強度が向上する。また、内枠フレーム２５においては、メッシュ部３４がありながらも桟部３３により機械的強度が向上する。

【0022】

図６に示すように、ボックス体２０の内部の部品収容空間２０ｓには、複数の緩衝材４０が配置されている。実施形態の緩衝材４０は、複数の第１の緩衝材４１及び複数の第２の緩衝材４２を含む。実施形態の第１の緩衝材４１は、弾性を有する第１のプレート４３Ａにより構成されている。実施形態の第２の緩衝材４２は、弾性を有する第２のプレート４３Ｂにより構成されている。

【0023】

図７に示すように、第１のプレート４３Ａ及び第２のプレート４３Ｂは、いずれも、幅方向Ｗ２に延びる細長い長方形状の薄板である。第１のプレート４３Ａ及び第２のプレート４３Ｂのそれぞれは、内枠フレーム２５の、第１の側板部２２ａを構成する第１の内側側板部２５ｂと、第２の側板部２２ｂを構成する第２の内側側板部２５ｃとの間に架け渡されている。複数の第１のプレート４３Ａ及び第２のプレート４３Ｂは、互いに平行に配置されている。外枠フレーム２４の内側に内枠フレーム２５が収容されることにより、第１のプレート４３Ａ及び第２のプレート４３Ｂはボックス体２０の外面に露出しない。これにより、薄板からなる第１のプレート４３Ａ及び第２のプレート４３Ｂに手指が触れることがなく安全である。

【0024】

図８の上側の図は第１のプレート４３Ａを示し、下側の図は第２のプレート４３Ｂを示している。第１のプレート４３Ａは、第１のメッシュパターン４４Ａを有する。第１のメッシュパターン４４Ａは、複数の第１の通路４５ａと、隣り合う一対の第１の通路４５ａの間の複数の第１の枠部４５ｂと、を含む。換言すると、第１のメッシュパターン４４Ａは、複数の第１の枠部４５ｂ及び第１の枠部４５ｂの両側に形成される一対の第１の通路４５ａを有する。第１の通路４５ａは、第１のプレート４３Ａの幅方向（図８で上下方向）に長い長方形の形状を有する貫通孔であり、第１のプレート４３Ａの長手方向（図８で左右方向）に等ピッチに並んでいる。ボックス体２０に収容される積層セラミックコンデンサ１０は、第１の通路４５ａを通過可能である。第１の枠部４５ｂは、隣り合う第１の通路４５ａの間の仕切りである。第１のプレート４３Ａは、長さ方向両端部に爪部４６を有する。爪部４６は、第１のプレート４３Ａの幅よりもやや小さい凸部である。

【0025】

図８に示す第２のプレート４３Ｂは、第２のメッシュパターン４４Ｂを有する。第２のメッシュパターン４４Ｂは、複数の第２の通路４７ａと、隣り合う一対の第２の通路４７ａの間の複数の第２の枠部４７ｂと、を含む。換言すると、第２のメッシュパターン４４Ｂは、複数の第２の枠部４７ｂ及び第２の枠部４７ｂの両側に形成される一対の第２の通路４７ａを有する。第２の通路４７ａは、第２のプレート４３Ｂの幅方向（図８で上下方向）に長い長方形の形状を有する貫通孔であり、第２のプレート４３Ｂの長手方向（図８で左右方向）に等ピッチに並んでいる。複数の第２の通路４７ａのピッチは、第１のプレート４３Ａの複数の第１の通路４５ａのピッチと同じである。第２の通路４７ａの幅は、第１の通路４５ａの幅と同じであり、ボックス体２０に収容される積層セラミックコンデンサ１０は、第２の通路４７ａを通過可能である。第２の枠部４７ｂは、隣り合う第２の通路４７ａの間の仕切りである。第２の枠部４７ｂの幅は、第１の枠部４５ｂの幅と同じである。第２のプレート４３Ｂは、その長さ方向両端部に、第１のプレート４３Ａの爪部４６と同様の爪部４８を有する。

【0026】

第１のプレート４３Ａの第１のメッシュパターン４４Ａと第２のプレート４３Ｂの第２のメッシュパターン４４Ｂとは、同じ幅の第１の通路４５ａ及び第２の通路４７ａのそれぞれが長さ方向（ボックス体２０での幅方向Ｗ２）に等ピッチに並ぶ同様の構成である。図８に示すように、第２のプレート４３Ｂの第２のメッシュパターン４４Ｂは、第１のプレート４３Ａの第１のメッシュパターン４４Ａの第１の通路４５ａに対して、第２の通路４７ａのピッチが半ピッチずれている。したがって、第１のプレート４３Ａの複数の第１の枠部４５ｂと、第２のプレート４３Ｂの複数の第２の枠部４７ｂとは、半ピッチずれている。後述するように、第１の枠部４５ｂ及び第２の枠部４７ｂのそれぞれは、ボックス体２０に投入されて落下する積層セラミックコンデンサ１０が当たることにより、落下の勢いを緩衝する作用を果たす。

【0027】

図７及び図９に示すように、複数の第１のプレート４３Ａのそれぞれは、内枠フレーム２５の第１の内側側板部２５ｂ及び第２の内側側板部２５ｃのそれぞれに形成されているスリット２７に、両端の爪部４６が挿入されることにより、内枠フレーム２５に着脱可能に取り付けられる。両端の爪部４６は、第１のプレート４３Ａをやや撓ませることによってスリット２７に挿入することができる。第２のプレート４３Ｂも、内枠フレーム２５の第１の内側側板部２５ｂ及び第２の内側側板部２５ｃのそれぞれに形成されているスリット２７に、両端の爪部４８が挿入されることにより、内枠フレーム２５に着脱可能に取り付けられる。

【0028】

ボックス体２０においては、図６に示すように、第１の端板部２３ａを上側に配置して立てた状態で、第１の端板部２３ａが外されて開放された上方の開口部２６ａから、複数の積層セラミックコンデンサ１０が部品収容空間２０ｓに投入される。したがって第２の端板部２３ｂは、ボックス体２０の底部２０ｄとされる。以下では、第２の端板部２３ｂをボックス体２０の底部２０ｄと称する場合がある。

【0029】

ボックス体２０が、図６に示す積層セラミックコンデンサ１０が投入される投入姿勢において、複数の第１のプレート４３Ａ及び複数の第２のプレート４３Ｂは、開口部２６ａから底部２０ｄにわたり所定位置に間隔をおいて配置される。実施形態においては、開口部２６ａから底部２０ｄに向かって、第１のプレート４３Ａが３段配置され、次に第２のプレート４３Ｂが１段配置され、次いで３段の第１のプレート４３Ａと１段の第２のプレート４３Ｂが配置され、底部２０ｄの近傍に第１のプレート４３Ａが１段、計９段が配置されている。ここで、最も開口部２６ａに近い１段目の第１のプレート４３Ａは、開口部２６ａから底部２０ｄに至る落下距離に対し、開口部２６ａから１０％以上１３％以下の位置に配置されることが好ましい。ここでいう落下距離は、ボックス体２０の長さにほぼ等しい。

【0030】

図６に示す複数の第１のプレート４３Ａ及び第２のプレート４３Ｂは、例えば次のように配置される。ボックス体２０の上端である開口部２６ａから、１段目の第１のプレート４３ＡまでのピッチＥは、１２．６ｍｍとされる。１段目の第１のプレート４３Ａから３段目の第１のプレート４３ＡまでのピッチＦは同じで５ｍｍ、３段目の第１のプレート４３Ａから８段目の第２のプレート４３ＢまでのピッチＧは同じで１０ｍｍとされる。最も底部２０ｄに近い９段目の第１のプレート４３Ａから底部２０ｄまでのピッチＨは１１．２ｍｍとされる。８段目の第２のプレート４３Ｂと９段目の第１のプレート４３Ａとの間の距離は任意であり、この間に、少なくとも１つの第１のプレート４３Ａまたは第２のプレート４３Ｂを配置してもよい。なお、実施形態の複数の第１のプレート４３Ａ及び第２のプレート４３Ｂの数及び配置パターンは、図６で示すものに限定されない。

【0031】

図６に示す投入姿勢のボックス体２０においては、積層セラミックコンデンサ１０の落下方向である第１の端板部２３ａから第２の端板部２３ｂに向かう方向（矢印Ｍの方向）でみた場合に、第２のプレート４３Ｂの第２の枠部４７ｂは、第１のプレート４３Ａの第１の通路４５ａに重なる位置に配置される。これは、図８に示したように、第１のプレート４３Ａの複数の第１の枠部４５ｂと、第２のプレート４３Ｂの複数の第２の枠部４７ｂとが互いに半ピッチずれた千鳥配置になっているからである。

【0032】

以上の構成を備えた２つのボックス体２０、すなわち第１のボックス体２０Ａと第２のボックス体２０Ｂとが連結部２９を介して連結されて、部品収容ボックス１が構成される。実施形態に係る部品収容ボックス１は、複数の積層セラミックコンデンサ１０が収容されて、運搬や保管、あるいは各種の処理を、部品収容ボックス１ごと行うように使用される。

【0033】

ここで、部品収容ボックス１の使用例を説明する前に、積層セラミックコンデンサ１０の構造及び製造方法について簡単に説明しておく。

【0034】

図１０に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、全体として略直方体形状を有する。この積層セラミックコンデンサ１０は、積層体１１と、互いに離間して配置された一対の外部電極１２と、を備えている。

【0035】

図１０において、矢印Ｔ１は、積層セラミックコンデンサ１０及び積層体１１の積層方向を示している。図１０において、矢印Ｌ１は、積層セラミックコンデンサ１０及び積層体１１の、積層方向Ｔ１に直交する長さ方向を示している。図１０において、矢印Ｗ１は、積層セラミックコンデンサ１０及び積層体１１の、積層方向Ｔ１及び長さ方向Ｌ１に直交する幅方向を示している。

【0036】

積層セラミックコンデンサ１０の寸法は、例えば、長さ方向Ｌ１が３．２ｍｍ、幅方向Ｗ１が２．５ｍｍ、積層方向Ｔ１が１ｍｍ以上３ｍｍ以下程度の、いわゆる３２２５サイズであるが、これに限定されない。

【0037】

積層体１１は、積層方向Ｔ１において相対する一対の主面１１ａと、幅方向Ｗ１において相対する一対の側面１１ｂと、長さ方向Ｌ１において相対する一対の端面１１ｃと、を有する。

【0038】

積層体１１は、積層方向Ｔ１に沿って積層された複数の誘電体セラミック層のそれぞれの間に内部電極層が積層された内部構造を有する。誘電体セラミック層は、例えばチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス材料により形成される。内部電極層は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料、あるいは他の導電材料により形成される。一対の外部電極１２は、積層体１１の一対の端面１１ｃのそれぞれを覆って配置される。外部電極１２は、ＮｉやＣｕ等を主成分とする金属膜で形成され、表面にＳｎ等によるめっき層を備える場合もある。積層体１１の各端面１１ｃにおいては、複数の内部電極層が外部電極１２と接触して電気的に接続されている。積層セラミックコンデンサ１０は、一対の外部電極１２の間に、複数のコンデンサ要素が電気的に並列に接続された構造を備えている。

【0039】

積層セラミックコンデンサ１０は、例えば、誘電体セラミック層及び内部電極層となる材料が積層されて積層体１１の原形が形成され、その積層体１１となる各材料が焼成され、この後、外部電極１２が形成されることにより製造される。以下は、その製造方法の一例である。

【0040】

図１１は、積層セラミックコンデンサ１０の製造フローを概略的に示している。はじめに、複数のセラミックシートの間に導電体ペーストを印刷等の手段で形成したマザーブロックを作製する（ステップＳ１）。次いで、そのマザーブロックを分断して個片化し、積層体１１の主体部分となる積層体チップを複数得る（ステップＳ２）。次いで、それら個々の積層体チップに対し必要に応じて被覆用セラミックシートを貼り付けて、積層体１１の原形を形成する（ステップＳ３）。次いで、加熱しながら圧力を付与する熱圧着を行って積層体１１を加圧成形する（ステップＳ４）。次いで、得られた積層体１１を所定の温度で焼成し、セラミックシートを誘電体セラミック層とするとともに、導電ペーストを内部電極層とする（ステップＳ５）。次いで、外部電極１２用の導電ペーストを塗布して焼き付ける等の方法で、外部電極１２を形成する（ステップＳ６）。

【0041】

次に、上述した積層セラミックコンデンサ１０を複数収容することのできる部品収容ボックス１の使用例を説明するが、部品収容ボックス１の使用方法はこれに限られない。

【0042】

図１２は、上述したように製造された複数の積層セラミックコンデンサ１０に対して行う工程の例を示している。図１２に示すように、製造後の複数の積層セラミックコンデンサ１０に対して、まず、所定の電気特性を備えているか否かを検査する検査工程が行われる。次いで、検査後の後処理工程が行われた後、所定の熱処理工程が行われる。

【0043】

図１３は、検査工程を行う検査装置１００を模式的に示している。検査装置１００は、通過する積層セラミックコンデンサ１０の電気特性を検査する検査部１０１を有している。複数の積層セラミックコンデンサ１０を収容した部品収容ボックス１は、検査部１０１の上側に、ボックス体２０の開口部２６ａを塞ぐ第１の端板部２３ａを下側にして立てた状態でセットされる。第１の端板部２３ａを開いて、開口部２６ａから積層セラミックコンデンサ１０が落下し、検査部１０１を通過する間に積層セラミックコンデンサ１０の電気特性が検査される。検査部１０１を通過した検査後の積層セラミックコンデンサ１０は、検査部１０１の下側にセットされる空の部品収容ボックス１内に落下して移し替えられる。空の部品収容ボックス１は、第１の端板部２３ａで塞がれる開口部２６ａを上にして立て、第１の端板部２３ａを開いた状態にセットされる。

【0044】

上側にセットされる検査前のボックス体２０の開口部２６ａには、図１４に示すように漏斗部材１１０を取り付けるとよい。漏斗部材１１０は、第１の端板部２３ａを外したボックス体２０の開口部２６ａに着脱可能に装着される。漏斗部材１１０は、ボックス体２０の開口部２６ａに装着される装着側開口部１１０ａと、積層セラミックコンデンサ１０が排出される排出側開口部１１０ｂと、を有する。漏斗部材１１０は、装着側開口部１１０ａから排出側開口部１１０ｂに向かってしだいに断面積が小さくなる薄板テーパ状の外観を有する筒状の部材である。漏斗部材１１０は、その内部に、上述した第１のプレート４３Ａ及び第２のプレート４３Ｂと同様の構造を有する複数のメッシュプレート１１１が配置されると好ましい。

【0045】

メッシュプレート１１１は、積層セラミックコンデンサ１０が通過可能な複数の通過開口１１１ａと、通過開口１１１ａの両側の棒部１１１ｂとが、並列している構造を有する。複数のメッシュプレート１１１は、装着側開口部１１０ａから排出側開口部１１０ｂに向かう落下導入方向に、間隔をおいて複数（図示例では３つ）が配置されている。隣り合うメッシュプレート１１１においては、落下導入方向でみた場合に通過開口１１１ａと棒部１１１ｂとが重なるように千鳥配置されている。漏斗部材１１０の排出側開口部１１０ｂの近傍には、排出側開口部１１０ｂを塞ぐシャッター１１２が着脱可能に挿入される。

【0046】

図１４の左側の図のように、第１の端板部２３ａを外して開口部２６ａから複数の積層セラミックコンデンサ１０をボックス体２０の内部に収容した後に、開口部２６ａに漏斗部材１１０を装着する。この状態から、図１４の右側に示すように、ボックス体２０を上下逆さまにして漏斗部材１１０を下側に配置して、ボックス体２０を上記検査装置１００にセットする。そして、ボックス体２０から積層セラミックコンデンサ１０を検査部１０１に落下させるときに、シャッター１１２を外して開口部２６ａを開く。

【0047】

検査装置１００において下側に配置した移し替え用の空の部品収容ボックス１内に検査後の複数の積層セラミックコンデンサ１０が収容されたら、図１２に示すように、次の後処理工程に進む。

【0048】

なお、検査前の複数の積層セラミックコンデンサ１０を収容する部品収容ボックス１と、検査後に積層セラミックコンデンサ１０が移し替えられる部品収容ボックス１は、外観上は共通しており、見分けがつかない。そこで、図１に示すように、部品収容ボックス１に、識別用の情報コード１５０を貼り付け、この情報コード１５０を読み取ることで部品収容ボックス１の種別を確認可能に構成すると好ましい。なお、情報コード１５０としては、バーコードやＱＲコード（登録商標）等を使用することができる。

【0049】

後処理工程は、検査工程の後で必要に応じて行う所定の工程である。例えば、検査工程後の複数の積層セラミックコンデンサ１０が収容されている部品収容ボックス１から、積層セラミックコンデンサ１０を所定数抜き取るか、あるいは全数を取り出して、その積層セラミックコンデンサ１０に対して外観確認等の手段によりクラックの有無を検査する工程が挙げられる。この工程においても、最初の検査工程と同様に、部品収容ボックス１に収容して積層セラミックコンデンサ１０をクラック検査へ供給するとともに、クラック検査後の積層セラミックコンデンサ１０を部品収容ボックス１に収容して回収するようにすることができる。また、後処理工程としては、最初の検査工程で電気特性が不良と判断されて回収された積層セラミックコンデンサ１０に対して、電気特性を再度検査することもある。

【0050】

後処理工程で所定の処理を行い、次いで、熱処理工程に進む。なお、各工程間は、部品収容ボックス１をコンテナ１３０内に収容し、そのコンテナ１３０を例えばＡＧＶ（Automatic Guided Vehicle：無人搬送車）等の輸送手段で輸送する。部品収容ボックス１は、折り畳み状態でコンテナ１３０内に横置きにして収容される。

【0051】

熱処理工程は、図１５に示すような熱処理ライン１４０に、後処理を終えた部品収容ボックス１が引き続き導入される。熱処理ライン１４０は、導入部１４１に導入された部品収容ボックス１が加熱部１４２に送られ、加熱部１４２を通過する所定時間の間、所定温度で複数の積層セラミックコンデンサ１０が部品収容ボックス１ごと加熱される。次いで、冷却部１４３を通過する間に積層セラミックコンデンサ１０は常温付近まで冷却される。この後、第１搬送路１４４、第２搬送路１４５を経てストック部１４６に複数の部品収容ボックス１がストックされ、必要に応じて搬出部１４７から搬出される。なお、熱処理工程での加熱部１４２による加熱、及び冷却部１４３による冷却のそれぞれでは、図２に示すように部品収容ボックス１を開いた状態で行うと好ましい。これにより、積層セラミックコンデンサ１０は第１の主板部２１ａ側のメッシュ部３２を介してボックス体２０の内部が外部に連通するので、加熱効率及び冷却効率が向上する。

【0052】

以上により、大量生産される積層セラミックコンデンサ１０は、所定数が部品収容ボックス１に収容され、部品収容ボックス１ごと所定の処理を行うことができる。検査工程を終えた後には、部品収容ボックス１から積層セラミックコンデンサ１０を他の容器に移し替えることなく後処理工程及び熱処理工程が一貫して行われる。このように、部品収容ボックス１は、複数の工程で共通して使用される。よって、各工程を行うごとに複数の積層セラミックコンデンサ１０が異なるボックスに移し替えられる場合に比べて、積層セラミックコンデンサ１０に欠けや割れ等の物理的損傷が生じにくい。また、処理工程にかかる時間を削減することができる。

【0053】

次に、実施形態の部品収容ボックス１の作用を説明する。図６は、ボックス体２０の内部の部品収容空間２０ｓに複数の積層セラミックコンデンサ１０が開口部２６ａから投入されている状態を示している。開口部２６ａから投入された積層セラミックコンデンサ１０は、部品収容空間２０ｓを底部２０ｄに向かって落下していく。なお、以下での第１のプレート４３Ａ及び第２のプレート４３Ｂの配置を表す「段目」の数は、開口部２６ａから底部２０ｄまでの配列の順序をいう。

【0054】

開口部２６ａを通過した積層セラミックコンデンサ１０は、４段目の第２のプレート４３Ｂまでは、例えば、次のような態様で落下する。１段目の第１のプレート４３Ａの上面に当たってから、３段目の第１のプレート４３Ａまでの上下方向に連通する各第１の通路４５ａを通過するか、あるいは横方向にはじかれることにより２段目の第１のプレート４３Ａや３段目の第１のプレート４３Ａに当たりながら、第１の通路４５ａを通過して落下し、４段目の第２のプレート４３Ｂの上面に当たる。また、１段目から３段目までの各第１のプレート４３Ａに接触せずにこれら３つの第１のプレート４３Ａの上下方向に連通する各第１の通路４５ａを通過して、４段目の第２のプレート４３Ｂの上面に当たる場合もある。１段目の第１のプレート４３Ａには、複数の第１の枠部４５ｂのいずれか１つの上面に当たるか、第１のプレート４３Ａの両端部の上面に当たるかのいずれかである。４段目の第２のプレート４３Ｂには、複数の第２の枠部４７ｂのいずれか１つの上面に当たるか、第２のプレート４３Ｂの両端部の上面に当たるかのいずれかである。いずれにしろ、積層セラミックコンデンサ１０は、１段目から３段目までの第１のプレート４３Ａの少なくとも１つに当たりながら、あるいは当たらずに、各第１の通路４５ａを通過した後、４段目の第２のプレート４３Ｂの上面に当たる。落下する積層セラミックコンデンサ１０が、第１のプレート４３Ａに当たったり、４段目の第２のプレート４３Ｂの第２の枠部４７ｂの上面あるいは両端部の上面に当たったりすることにより、積層セラミックコンデンサ１０の落下速度は低減する。すなわち、落下の勢いが緩衝される。

【0055】

次いで、積層セラミックコンデンサ１０は、４段目の第２のプレート４３Ｂのいずれかの第２の通路４７ａを通過して再び落下するが、次の５段目の第１のプレート４３Ａの上面に当たることにより、再び落下の勢いが緩衝される。５段目の第１のプレート４３Ａには、複数の第１の枠部４５ｂのいずれか１つの上面に積層セラミックコンデンサ１０が当たる。次いで、積層セラミックコンデンサ１０は、５段目の第１のプレート４３Ａのいずれかの第１の通路４５ａを通過して再び落下する。５段目の第１のプレート４３Ａの第１の通路４５ａを通過した積層セラミックコンデンサ１０は、６段目の第１のプレート４３Ａ及び７段目の第１のプレート４３Ａの少なくとも１つに当たりながら、もしくは当たらずに、上下方向に連通する各第１の通路４５ａを通過し、８段目の第２のプレート４３Ｂの上面に当たる。８段目の第２のプレート４３Ｂには、複数の第２の枠部４７ｂのいずれか１つの上面に当たるか、第２のプレート４３Ｂの両端部の上面に当たるかのいずれかである。これにより、積層セラミックコンデンサ１０の落下の勢いが緩衝される。

【0056】

８段目の第２のプレート４３Ｂの上面に当たった積層セラミックコンデンサ１０は、８段目の第２のプレート４３Ｂのいずれかの第２の通路４７ａを通過して再び落下する。そして、積層セラミックコンデンサ１０は、最後の９段目の第１プレート４３Ａの上面に当たるか、もしくは９段目の第１のプレート４３Ａの第１の通路４５ａを通過して、底部２０ｄに落下する。９段目の第１プレート４３Ａには、主に第１の枠部４５ｂの上面に当たり、これにより落下の勢いが緩衝される。上記のような落下の途中においては、積層セラミックコンデンサ１０は第１のプレート４３Ａや第２のプレート４３Ｂに当たってはじかれることにより、一旦横方向、あるいは斜め上方あるいは斜め下方に移動しながら落下する場合がある。

【0057】

以上は、ボックス体２０が空、あるいは積層セラミックコンデンサ１０の投入数が少ない段階での作用である。複数の積層セラミックコンデンサ１０は底部２０ｄ上に堆積し、それ以降は、堆積した積層セラミックコンデンサ１０の上に堆積していく。投入数が増えるにつれて、下方から順に第１のプレート４３Ａ及び第２のプレート４３Ｂは堆積する積層セラミックコンデンサ１０で埋められていく。

【0058】

以上のように、ボックス体２０の内部に投入された積層セラミックコンデンサ１０は、落下の途中で第１のプレート４３Ａ及び第２のプレート４３Ｂに複数回にわたり当たることにより、落下の勢いがその都度緩衝される。これにより、積層セラミックコンデンサ１０に欠けや割れ等の物理的損傷が生じにくい。したがって、最終的に出荷する積層セラミックコンデンサ１０の歩留まりが向上する。なお、積層セラミックコンデンサ１０に欠けや割れ等の物理的損傷が生じにくくする効果を顕著に得る上では、第１のプレート４３Ａ及び第２のプレート４３Ｂによる緩衝作用により、ボックス体２０内での積層セラミックコンデンサ１０の落下速度を、例えば０．８ｍ／ｓｅｃ以下に抑えられると好ましい。また、積層セラミックコンデンサ１０は、３段目の第１のプレート４３Ａまでに少なくとも１回当たるように構成されると、落下の初期の勢いを効果的に緩衝することができるので好ましい。

【0059】

なお、図６及び図７に示す実施形態においては、開口部２６ａから底部２０ｄに向かって、第１のプレート４３Ａが３段、第２のプレート４３Ｂが１段、の配置パターンが２回繰り返されているが、開口部２６ａから底部２０ｄに向かう配置のパターンはこれに限られない。例えば、第２のプレート４３Ｂが１段の次に第１のプレート４３Ａが３段配置されるパターンでもよく、第１のプレート４３Ａと第２のプレート４３Ｂが交互に配置されてもよい。さらに、メッシュパターンが第１のプレート４３Ａと第２のプレート４３Ｂとは異なる第３のプレートを含む任意のパターンで配置してもよい。さらに、それらプレートの間隔も、様々な態様に選択される。いずれにしろ、第１のプレート４３Ａ及び第２のプレート４３Ｂの配置パターンや間隔は、落下する積層セラミックコンデンサ１０を効果的に緩衝して損傷を抑制できるように適宜設定される。

【0060】

以上説明した実施形態に係る部品収容ボックス１は、互いに対向する第１の主板部２１ａ及び第２の主板部２１ｂと、互いに対向する第１の側板部２２ａ及び第２の側板部２２ｂと、互いに対向する第１の端板部２３ａ及び第２の端板部２３ｂと、により、部品収容空間２０ｓが形成される少なくとも１つのボックス体２０を備え、部品収容空間２０ｓには、第１の主板部２１ａと第２の主板部２１ｂとの間にわたって設けられる緩衝材４０が配置されている。

【0061】

これにより、ボックス体２０に投入される積層セラミックコンデンサ１０の落下の勢いが緩衝材４０により緩衝されるので、積層セラミックコンデンサ１０に欠けや割れ等の物理的損傷が生じにくい。

【0062】

実施形態に係る部品収容ボックス１においては、ボックス体２０の部品収容空間２０ｓに設けられる緩衝材４０は、少なくとも第１の緩衝材４１及び第２の緩衝材４２を含み、第１の緩衝材４１の緩衝作用位置と第２の緩衝材４２の緩衝作用位置とが、互いに異なることが好ましい。

【0063】

これにより、ボックス体２０内に投入されて落下する積層セラミックコンデンサ１０は、第１の緩衝材４１及び第２の緩衝材４２のいずれにも緩衝作用を受けることが可能であり、物理的損傷を効果的に抑制することができる。

【0064】

実施形態に係る部品収容ボックス１においては、第１の端板部２３ａ及び第２の端板部２３ｂの少なくとも一方は、部品収容空間２０ｓを外部に開放する開口部２６ａが形成されるように開閉可能に設けられていることが好ましい。

【0065】

これにより、ボックス体２０内に開口部２６ａから積層セラミックコンデンサ１０を容易に投入したり移し替えたりすることができるとともに、その開口部２６ａが閉じられてボックス体２０内への収容状態を容易に保持することができる。

【0066】

実施形態に係る部品収容ボックス１においては、第１の緩衝材４１は、第１のメッシュパターン４４Ａを有する第１のプレート４３Ａを含み、第１のメッシュパターン４４Ａは、少なくとも１つの第１の枠部４５ｂ及び当該第１の枠部４５ｂの両側に配置される一対の第１の通路４５ａを有する形態を含む。

【0067】

これにより、第１の緩衝材４１を簡素に構成できるとともに、第１の枠部４５ｂにより積層セラミックコンデンサ１０の落下の勢いを的確に緩衝して物理的損傷を効果的に抑制することができる。

【0068】

実施形態に係る部品収容ボックス１においては、第２の緩衝材４２は、第２のメッシュパターン４４Ｂを有する第２のプレート４３Ｂを含み、第２のメッシュパターン４４Ｂは、少なくとも１つの第２の枠部４７ｂ及び当該第２の枠部４７ｂの両側に配置される一対の第２の通路４７ａを有し、第１の端板部２３ａから第２の端板部２３ｂに向かう方向でみた場合に、第２の枠部４７ｂが、上記第１の緩衝材４１の第１の通路４５ａに重なる位置に配置されている形態を含む。

【0069】

これにより、第２の緩衝材４２を簡素に構成できるとともに、第１の緩衝材４１と協働して第２の枠部４７ｂにより積層セラミックコンデンサ１０の落下の勢いを的確に緩衝して、積層セラミックコンデンサ１０の物理的損傷を効果的に抑制することができる。

【0070】

実施形態に係る部品収容ボックス１においては、第１のプレート４３Ａ及び第２のプレート４３Ｂのうち、少なくとも一方を複数有することが好ましい。

【0071】

これにより、ボックス体２０内を落下する積層セラミックコンデンサ１０を緩衝する第１のプレート４３Ａ及び第２のプレート４３Ｂの数が増加するため、緩衝が十分になされて積層セラミックコンデンサ１０の物理的損傷をより一層抑制することができる。

【0072】

実施形態に係る部品収容ボックス１においては、ボックス体２０は金属製であることが好ましい。

【0073】

これにより、ボックス体２０の耐久性が向上するとともに、ボックス体２０内に収容される積層セラミックコンデンサ１０への熱伝導効率が向上することにより熱処理工程の効率化が図られる。

【0074】

実施形態に係る部品収容ボックス１においては、ボックス体２０の第１の主板部２１ａ及び第２の主板部２１ｂのそれぞれに、部品収容空間２０ｓを外部に開放する開放部として、孔３２ａを含むメッシュ部３２、及び孔３４ａを含むメッシュ部３４が設けられていることが好ましい。

【0075】

これにより、メッシュ部３２及びメッシュ部３４によりボックス体２０の内部が外部に連通するため、ボックス体２０内に収容される積層セラミックコンデンサ１０に対する加熱効率及び放熱効率が向上し、熱処理工程の効率化が図られる。

【0076】

実施形態に係る部品収容ボックス１においては、メッシュ部３２及びメッシュ部３４のそれぞれは、孔３２ａ及び３４ａの開孔率が４０％以上９０％以下であり、第１の主板部２１ａ及び第２の主板部２１ｂのそれぞれは、メッシュ部３２及びメッシュ部３４を支持する桟部３１及び桟部３３を有することが好ましい。

【0077】

メッシュ部３２の孔３２ａ及びメッシュ部３４の３４ａのそれぞれの開孔率が４０％以上９０％以下であることにより、ボックス体２０内に収容される積層セラミックコンデンサ１０に対する加熱効率及び放熱効率が向上し、熱処理工程の効率化がより一層図られる。メッシュ部３２及びメッシュ部３４は、それぞれ桟部３１及び桟部３３で補強された状態で支持されることにより、耐久性が確保される。

【0078】

実施形態に係る部品収容ボックス１においては、ボックス体２０として、少なくとも第１のボックス体２０Ａと第２のボックス体２０Ｂとの２つを備え、第１のボックス体２０Ａと第２のボックス体２０Ｂとを互いに連結する連結部２９を有することが好ましい。

【0079】

これにより、部品収容ボックス１に収容する積層セラミックコンデンサ１０の収容容量の増加を図ることができるため、部品収容ボックス１ごとの所定の処理の効率化を図ることができる。

【0080】

実施形態に係る部品収容ボックス１においては、第１のボックス体２０Ａと第２のボックス体２０Ｂとを連結する連結部２９は、第１のボックス体２０Ａと第２のボックス体２０Ｂとを、互いに重なる折り畳み状態と、当該折り畳み状態から互いに離間する開放状態との２つの状態に開閉可能に連結することが好ましい。

【0081】

これにより、第１のボックス体２０Ａと第２のボックス体２０Ｂとを互いに折り畳み状態とすることにより、省スペースで多数の積層セラミックコンデンサ１０を部品収容ボックス１ごと所定の処理を行うことができる。また、開放状態とすることにより、第１のボックス体２０Ａ及び第２のボックス体２０Ｂに収容された積層セラミックコンデンサ１０を容易に確認することが可能になるとともに、熱処理時において加熱効率及び放熱効率が向上する。

【0082】

実施形態に係る部品収容ボックス１においては、ボックス体２０内の部品収容空間２０ｓに、積層セラミックコンデンサ１０等の電子部品を収容することができる。

【0083】

実施形態に係る部品収容ボックス１においては、第１の端板部２３ａに対応して開口部２６ａが設けられ、第２の端板部２３ｂが底部２０ｄとされ、開口部２６ａから底部２０ｄに向けて、部品収容空間２０ｓに積層セラミックコンデンサ１０が落下状態で投入される構成であって、複数の緩衝材４０が、開口部２６ａから底部２０ｄにわたり配置され、当該複数の緩衝材４０のうち、最も開口部２６ａに近い緩衝材４０である第１のプレート４３Ａは、開口部２６ａから底部２０ｄに至る落下距離に対し、開口部２６ａから１０％以上１３％以下の位置に配置されていることが好ましい。

【0084】

これにより、最も開口部２６ａに近い緩衝材４０である第１のプレート４３Ａによって、ボックス体２０内に投入された積層セラミックコンデンサ１０は最初に効果的に緩衝作用を受ける。このため、積層セラミックコンデンサ１０に欠けや割れ等の物理的損傷が生じにくい。

【0085】

以上、複数の実施形態について説明したが、本発明はこれら実施形態に限定されず、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。

【0086】

例えば、緩衝材４０として、上記実施形態では積層セラミックコンデンサ１０が通過する通路及び落下する積層セラミックコンデンサ１０が当たる枠部が並列する構成を備えた第１のプレート４３Ａ及び第２のプレート４３Ｂを示したが、落下する積層セラミックコンデンサ１０が当たって落下速度が低減するように緩衝される構成であれば、いかなる態様であってよい。

【0087】

第１のプレート４３Ａ及び第２のプレート４３Ｂの数や配列パターンは任意である。例えば、内枠フレーム２５の第１の内側側板部２５ｂ及び第２の内側側板部２５ｃに形成するスリット２７を多数設け、それらスリット２７に選択的に第１のプレート４３Ａ及び第２のプレート４３Ｂを装着して、第１のプレート４３Ａ及び第２のプレート４３Ｂの数や配列パターンを容易に調整できるようにしてもよい。

【0088】

部品収容ボックス１は、２つのボックス体２０、すなわち第１のボックス体２０Ａと第２のボックス体２０Ｂとの組み合わせであるが、３つあるいはそれ以上の数のボックス体２０を組み合わせて１つの部品収容ボックス１を構成してもよい。

【0089】

ボックス体２０の第１の主板部２１ａ及び第２の主板部２１ｂのそれぞれにメッシュ部が設けられているが、これに加えて、第１の側板部２２ａ及び第２の側板部２２ｂ、第１の端板部２３ａ及び第２の端板部２３ｂのうちの少なくとも１つ、または全てに、メッシュ部を設けてもよい。

【符号の説明】

【0090】

１ 部品収容ボックス
１０ 積層セラミックコンデンサ（部品）
２０ ボックス体
２０Ａ 第１のボックス体
２０Ｂ 第２のボックス体
２０ｄ 底部
２０ｓ 部品収容空間
２１ａ 第１の主板部
２１ｂ 第２の主板部
２２ａ 第１の側板部
２２ｂ 第２の側板部
２３ａ 第１の端板部
２３ｂ 第２の端板部
２６ａ 開口部
２９ 連結部
３１、３３ 桟部
３２、３４ メッシュ部（開放部）
３２ａ、３４ａ メッシュ部の孔
４０ 緩衝材
４１ 第１の緩衝材
４２ 第２の緩衝材
４３Ａ 第１のプレート
４３Ｂ 第２のプレート
４４Ａ 第１のメッシュパターン
４４Ｂ 第２のメッシュパターン
４５ａ 第１の通路
４５ｂ 第１の枠部
４７ａ 第２の通路
４７ｂ 第２の枠部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】