特開 2023-11455 接続型立体成型回路部品及び回路接続構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023011455

(43)【公開日】2023-01-24

(54)【発明の名称】接続型立体成型回路部品及び回路接続構造

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/14 20060101AFI20230117BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20230117BHJP

【ＦＩ】

H05K1/14 D

H05K1/02 A

【審査請求】有

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021115329

(22)【出願日】2021-07-12

(11)【特許番号】

(45)【特許公報発行日】2022-04-21

(71)【出願人】

【識別番号】310024066

【氏名又は名称】太陽インキ製造株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】592013174

【氏名又は名称】大英エレクトロニクス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105315

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 温

(72)【発明者】

【氏名】米田 直樹

(72)【発明者】

【氏名】杉田 直也

(72)【発明者】

【氏名】山本 秀夫

(72)【発明者】

【氏名】北郷 和英

【テーマコード（参考）】

5E338

5E344

【Ｆターム（参考）】

5E338AA05

5E338AA16

5E338BB61

5E338CD03

5E338EE32

5E344AA08

5E344AA12

5E344AA22

5E344BB02

5E344BB10

5E344CC14

5E344DD07

5E344EE21

(57)【要約】

【課題】 部品の数を少なくし、かつ工程を簡素化できる接続型立体成型回路部品を提供する。
【解決手段】 回路形成された複数個の立体成型回路部品同士を、各立体成型回路部品に形成された係合部の雄部または雌部を介して電気的かつ力学的に接続し得る。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路形成された複数個の立体成型回路部品同士を、各立体成型回路部品に形成された係合部の雄部または雌部を介して電気的かつ力学的に接続し得ることを特徴とする接続型立体成型回路部品。

【請求項2】

前記立体成型回路部品が、部品実装し得ることを特徴とする請求項１に記載の接続型立体成型回路部品。

【請求項3】

前記立体成型回路部品同士は、少なくとも１つの係合部に形成された導体パターンを介して電気的に接続されることを特徴とする請求項１または２に記載の接続型立体成型回路部品。

【請求項4】

前記立体成型回路部品同士は、互いに離隔して配置されている複数の係合部の各々で形成される接続面を介して力学的に接続されることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の接続型立体成型回路部品。

【請求項5】

雌部として機能する前記立体成型回路部品の係合部が、抜き勾配を有していることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の接続型立体成型回路部品。

【請求項6】

前記係合部の雄部は、基準部から突起頂部まで突出する突起状の形状を有し、
前記雌部は、前記基準部から前記突起頂部に向かうに従って、前記雄部から離隔して傾斜している請求項４に記載の接続型立体成型回路部品。

【請求項7】

前記立体成型回路部品がブロック体である請求項１～６に記載のいずれか１項に記載の接続型立体成型回路部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

複数個の立体成型部品同士を接続できる接続型立体成型回路部品や立体成型回路接続構造に関する。

【背景技術】

【0002】

複数のプリント配線板を離隔した位置に配置しつつ、電気的に接続するためのプリント配線板接続構造がある（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００５－１５０１６１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

前述したプリント配線板接続構造は、互いに別個の複数のプリント配線板を離隔して配置するためのスペーサを要した。さらに、複数のプリント配線板との間で電気的に接続するためのコネクタを要した。複数のプリント配線板を、スペーサを介して連結し、さらに、コネクタによって複数のプリント配線板を電気的に接続する必要があった。従前のプリント配線板接続構造は、複数のプリント配線板を構造的及び電気的に一体化するための部品を要するとともに、一体化するための工程をも要していた。

【0005】

本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、部品の数を少なくし、かつ工程を簡素化できる接続型立体成型回路部品を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明による接続型立体成型回路部品の特徴は、
回路形成された複数個の立体成型回路部品同士を、各立体成型回路部品に形成された係合部の雄部または雌部を介して電気的かつ力学的に接続し得る。

【発明の効果】

【0007】

部品の数を少なくし、かつ、工程を簡素化できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本実施の形態による連結可能立体構造ブロック体１０の外観を示す外側蓋面１８２からの斜視図である。

【図2】本実施の形態による連結可能立体構造ブロック体１０の外観を示す外側蓋面１８２からの斜視図である。

【図3】本実施の形態による連結可能立体構造ブロック体１０の外観を示す内側蓋面１８４からの斜視図である。

【図4】本実施の形態による連結可能立体構造ブロック体１０の外観を示す内側蓋面１８４からの斜視図である。

【図5】図１のＡ－Ａ断面図である。

【図6】筒部１１０の構成を示す拡大断面図である。

【図7】突起部１７０の構成を示す拡大断面図である。

【図8】連結可能立体構造ブロック体１０－１と、連結可能立体構造ブロック体１０－２とを連結する過程を示す断面図である。

【図9】連結可能立体構造ブロック体１０－１の突起部１７０の突起鉛直面部１７６に、連結可能立体構造ブロック体１０－２の筒部１１０の筒部内側側面１２４が接続される状態を示す断面図である。

【図10】１つの突起部１７０に形成された導体パターン２００を示す正面図（ａ）と、筒部内側側面１２４の電気接続単位領域ＣＵ導体パターン２００とを示す正面図（ｂ）とである。

【図11】突起部１７０の突起鉛直面部１７６に形成された非配線パターンと、筒部内側側面１２４（例えば、後述する電気接続単位領域ＣＵなど）に形成された非配線パターンとが接触した状態を示す断面図である。

【図12】連結可能立体構造ブロック体１０の筒部１１０の抜き勾配を示す断面図である。

【図13】連結可能立体構造ブロック体２０の外観を示す外側蓋面１８２－２からの斜視図（ａ）と、連結可能立体構造ブロック体２０の外観を示す内側蓋面１８４－２からの斜視図（ｂ）とである。

【図14】連結可能立体構造ブロック体３０の外観を示す外側からの斜視図（ａ）と、連結可能立体構造ブロック体３０の外観を示す内側からの斜視図（ｂ）とである。

【発明を実施するための形態】

【0009】

＜＜＜＜本実施の形態の概要＞＞＞＞
＜＜第１の実施の態様＞＞
第１の実施の態様によれば、
回路形成された複数個の立体成型回路部品同士を、各立体成型回路部品に形成された係合部の雄部または雌部（例えば、後述する突起部１７０の突起鉛直面部１７６及び筒部１１０の筒部内側側面１２４など）を介して電気的かつ力学的に接続し得る（例えば、後述する突起鉛直面部１７６の導体パターン及び電気接続単位領域ＣＵの導体パターンなど）ことを特徴とする接続型立体成型回路部品（例えば、後述する連結可能立体構造ブロック体１０など）が提供される。

【0010】

＜＜第２の実施の態様＞＞
第２の実施の態様は、第１の実施の態様において、
前記立体成型回路部品が、部品実装し得る。

【0011】

＜＜第３の実施の態様＞＞
第３の実施の態様は、第１の実施の態様又は第２の実施の態様において、
前記立体成型回路部品同士は、少なくとも１つの係合部に形成された導体パターンを介して電気的に接続される。

【0012】

＜＜第４の実施の態様＞＞
第４の実施の態様は、第１の実施の態様～第３の実施の態様において、
前記立体成型回路部品同士は、互いに離隔して配置されている複数の係合部の各々で形成される接続面（例えば、後述する突起鉛直面部１７６の導体パターン及び電気接続単位領域ＣＵの導体パターンなど）を介して力学的に接続される。

【0013】

＜＜第５の実施の態様＞＞
第５の実施の態様は、第１の実施の態様～第４の実施の態様において、
雌部として機能する前記立体成型回路部品の係合部が、抜き勾配（例えば、後述する角Ａ）を有している。

【0014】

＜＜第６の実施の態様＞＞
第６の実施の態様は、第４の実施の態様において、
前記係合部の雄部（例えば、後述する突起部１７０など）は、基準部から突起頂部まで突出する突起状の形状を有し、
前記雌部（例えば、後述する電気接続単位領域ＣＵなど）は、前記基準部から前記突起頂部に向かうに従って、前記雄部から離隔して傾斜している。

【0015】

＜＜第７の実施の態様＞＞
第７の実施の態様は、第１の実施の態様～第６の実施の態様において、
前記立体成型回路部品がブロック体である。

【0016】

＜＜＜＜＜＜実施の形態の詳細＞＞＞＞＞＞
プリント配線板を用いた従来の電子機器の製造工法では、プリント配線板を電子機器の筐体に収納したときに、プリント配線板と筐体との間にデッドスペースが生じていた。デッドスペースは、電子機器の筐体内部のスペースと、筐体に収納されるプリント配線板の形状が同一ではないことから、デッドスペースの発生が避けられないものであった。しかしながら、デッドスペースの存在は、電子機器の小型化を困難にしていた。

【0017】

また、配線板上に実装される電子部品は、個々に大きさが異なり、近年では、実装する個数も増加している。このため、プリント配線板の部品実装面積が不足してきている。

【0018】

上述した機能別に小さいプリント配線板を作製して組み合せる従来の工法は、コスト的な利点の可能性はある。しかしながら、配線板同士を組み合せるためには、別に固定部品が必要になる。さらに、デッドスペースや、電子部品からの発熱処理などをも解決することができない。

【0019】

このようなことから、デッドスペースを形成せず、かつ、電子機器の小型化も可能で、電子部品からの発熱にも対応できる構造が望まれていた。

【0020】

＜＜＜＜＜連結可能立体構造ブロック体１０＞＞＞＞＞
＜＜＜方向など＞＞＞
連結可能立体構造ブロック体１０に関する方向として、軸方向と、延在方向とを用いる。なお、延在とは、延びて存在することをいう。

【0021】

＜軸方向ＣＤ（筒軸方向ＣＤ）＞
軸方向ＣＤとは、連結可能立体構造ブロック体１０の筒部１１０の筒軸ＣＡに沿った方向である。連結可能立体構造ブロック体１０及び筒部１１０については、後で詳述する。

【0022】

＜延在方向ＥＤ＞
延在方向ＥＤとは、軸方向ＣＤに対して垂直な方向である。軸方向ＣＤに対して垂直な方向は、第１の延在方向ＥＤ１及び第２の延在方向ＥＤ２である。延在方向ＥＤは、第１の延在方向ＥＤ１及び第２の延在方向ＥＤ２を有する。第２の延在方向ＥＤ２は、第１の延在方向ＥＤ１に対して垂直な方向である。

【0023】

第１の延在方向ＥＤ１は、後述する長尺側面部１３２、１３４に沿った方向である。すなわち、第１の延在方向ＥＤ１は、軸方向ＣＤに対して垂直な方向で、かつ、長尺側面部１３２、１３４に沿った方向である。

【0024】

第２の延在方向ＥＤ２は、後述する短尺側面部１３６、１３８に沿った方向である。すなわち、第２の延在方向ＥＤ２は、軸方向ＣＤに対して垂直な方向で、かつ、短尺側面部１３６、１３８に沿った方向である。

【0025】

側面部が長尺、短尺の区別をすることができない場合には、いずれの方向を延在方向ＥＤとしてもよい。

【0026】

＜内側及び外側＞
内側とは、後述する筐体１００の筒部１１０（側面部１３２、１３４、１３６、１３８）に囲まれた空間や領域や、この空間や領域に向かう向きをいう。内側は、側面部１３２、１３４、１３６、１３８の表面（内表面、内側表面）の領域も含む。

【0027】

外側とは、筐体１００の筒部１１０（側面部１３２、１３４、１３６、１３８）から離れる方向に延在する空間や領域や、この空間や領域に向かう向きをいう。外側は、側面部１３２、１３４、１３６、１３８の表面（外表面、外側表面）の領域も含む。

【0028】

＜＜＜＜連結可能立体構造ブロック体１０の構成の概要＞＞＞＞
１つの連結可能立体構造ブロック体１０は、電子回路を構成するための１つの電子回路ブロック（単位電子回路）として機能する。連結可能立体構造ブロック体１０の筐体１００（後述する）の表面に、導体パターン２００（配線パターン）が形成される。導体パターン２００や配線パターンについては後述する。電子部品を導体パターン２００に電気的に接続して搭載することで、１つの連結可能立体構造ブロック体１０を単位電子回路として機能させることができる。筐体１００の表面に導体パターン２００を一体に形成し、さらに、電子部品を導体パターン２００に固定的かつ電気的に接続することで、導体パターン２００と電子部品との双方を筐体１００と一体化させることできる。

【0029】

連結可能立体構造ブロック体１０には、所望する各種の導体パターン２００を形成することができる。連結可能立体構造ブロック体１０を単位電子回路として機能させることができる。複数の各種の連結可能立体構造ブロック体１０を互いに構造的に連結することができる。構造的な連結に伴い、電気的にも接続する。複数の連結可能立体構造ブロック体１０の構造的な連結により、複数の単位電子回路を電気的に接続することができる。複数の単位電子回路を組み合わせて連結することで、統合的に機能する電子回路を構成することができる。

【0030】

筐体１００のみで従前のプリント配線板の役割を持たせることができる。配線や部品実装などは、筐体１００を構成する各構成面（例えば、側面など）の表面及び裏面を利用できる。筐体１００の全体の構成面を活用することでデッドスペースを低減できる。さらに、筐体１００に搭載して電子部品からの発熱も、筐体を介して外部に排出することができる。

【0031】

＜＜＜＜連結可能立体構造ブロック体１０の具体的な構成＞＞＞＞
以下に、実施の形態について図面に基づいて説明する。図１は、本実施の形態による連結可能立体構造ブロック体１０の外観を示す外側蓋面１８２からの斜視図である。図２は、本実施の形態による連結可能立体構造ブロック体１０の外観を示す外側蓋面１８２からの斜視図である。図３は、本実施の形態による連結可能立体構造ブロック体１０の外観を示す内側蓋面１８４からの斜視図である。図４は、本実施の形態による連結可能立体構造ブロック体１０の外観を示す内側蓋面１８４からの斜視図である。図５は、図１のＡ－Ａ断面図である。

【0032】

連結可能立体構造ブロック体１０は、筐体１００と導体パターン２００とを含む。

【0033】

＜＜＜筐体１００＞＞＞
筐体１００は、立体基板を成型した後に、筐体１００の表面に回路を形成し、その後、必要に応じて、部品実装部が開口するようにソルダーレジストを形成することができる。筐体１００の成型材料としては、セラミック等の無機系材料や樹脂を用いた有機系材料が挙げられる。

【0034】

無機系材料としては、シリカ、ノイブルグ珪土、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、天然マイカ、合成マイカ、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化アルミニウム、ガラス粉末、非繊維状ガラス、ガラスファイバー、カーボン、カーボンファイバー、ハイドロタルサイト、ミネラルウール、アルミニウムシリケート、カルシウムシリケート、亜鉛華、窒化ケイ素、サイアロン、炭化ケイ素窒化アルミニウム等を好適に用いることができる。有機系材料としては、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を好適に用いることができる。

【0035】

筐体１００は、樹脂成型品からなり、樹脂成型品に回路が形成されてなるものが好ましい。筐体１００は、重量が軽く成型が容易な熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることが望ましい。公知慣用の樹脂を用いることができるが、特に、筐体１００は、電子部品をはんだで実装するので、耐熱性に優れたフッ素樹脂、ポリカーボネートポリアセタール、ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、非晶ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンスルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、液晶ポリマー等のエンジニアリングプラスチックや、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル、シリコン樹脂等の熱硬化性樹脂が好適である。

【0036】

筐体１００は、複数種類ある。例えば、筐体１００の種類には、形状や大きさや構造などを互いに異ならしめたものがある。後述するように、筐体１００の表面に、導体パターン２００が一体に形成される。導体パターン２００を表面に一体に形成することで、筐体１００は、プリント配線板（プリント配線体）として機能する。なお、後述するように、導体パターン２００は、配線パターンと非配線パターンとを有する。

【0037】

電子回路が異なり、導体パターン２００が異なる場合であっても、同じ形状、大きさ、構造の筐体１００を流用できる場合がある。筐体１００を流用することで、用意すべき筐体１００の種類を抑えることができる。

【0038】

筐体１００は、金型成型、切削成型又は３Ｄプリンターによる３Ｄプリンティング等により作製する。中でも、金型成型が一般的だが、金型の製造では、コストが嵩みやすく、小ロットや中ロットの生産では採算が取れない。専用の金型ではなく、共通の金型を数種類作製することで、コストの低減化を図ることができる。また、筐体１００の種類を少なくすることで、製造工程での管理などの簡便化を図ることができる。導体パターン２００については、後で詳述する。

【0039】

筐体１００は、筒部１１０と突起部１７０とを含む。

【0040】

＜＜筒部１１０＞＞
筒部１１０は、中空構造を有する。筒部１１０は、一体に連続して形成される。筒部１１０は、筒部側面１２０を有する。筒部側面１２０は、筒部１１０の枠体（フレーム）として機能する。筒部１１０は、一の面（後述する開口ＯＰ）が開口された略直方体状の形状を有する。

【0041】

＜筒部側面１２０＞
筒部側面１２０は、筒部１１０の外形を画定する。筒部側面１２０は、筒部外側側面１２２及び筒部内側側面１２４を有する。筒部外側側面１２２及び筒部内側側面１２４の表面には、導体パターン２００が形成される。

【0042】

筒部側面１２０は、角筒形状を有する。より具体的には、筒部側面１２０は、四角筒形状を有する。筒部１１０は、４つの側面部１３２、１３４、１３６、１３８を有する。４つの側面部１３２、１３４、１３６、１３８の囲繞によって筒部１１０が構成される。

【0043】

４つの側面部１３２、１３４、１３６、１３８は、２つの長尺側面部１３２、１３４及び２つの短尺側面部１３６、１３８である。２つの長尺側面部１３２、１３４は、互いに平行に向かい合う。２つの短尺側面部１３６、１３８は、互いに平行に向かい合う。２つの長尺側面部１３２、１３４及び２つの短尺側面部１３６、１３８の外側の全周に亘る４つの面によって、筒部外側側面１２２が構成される。２つの長尺側面部１３２、１３４及び２つの短尺側面部１３６、１３８の内側の全周に亘る４つの面によって、筒部内側側面１２４が構成される。

【0044】

側面部１３２、１３４、１３６、１３８の隣り合う２つの側面部のなす角は、直角である。

【0045】

＜側面部厚みＳＴ＞
４つの側面部（２つの長尺側面部１３２、１３４及び２つの短尺側面部１３６、１３８）は、所定の厚み（以下、側面部厚みＳＴと称する。）を有する。側面部厚みＳＴは、筒部外側側面１２２と筒部内側側面１２４との最短距離である。側面部厚みＳＴは、連結可能立体構造ブロック体に要求される強度などに応じて適宜に定めればよい。

【0046】

また、長尺側面部１３２、１３４の厚みＳＴ１及び短尺側面部１３６、１３８の厚みＳＴ２は、同じでも異なってもよい。同じである場合には、厚みＳＴ１及びＳＴ２は、側面部厚みＳＴと等しくなる。厚みＳＴ１、ＳＴ１及びＳＴ２は、連結可能立体構造ブロック体１０として要求される強度などに応じて決めればよい。以下では、長尺側面部１３２、１３４の厚みＳＴ１及び短尺側面部１３６、１３８の厚みＳＴ２を、側面部厚みＳＴと総称する。

【0047】

＜筒軸ＣＡ＞
筒軸ＣＡは、筒部側面１２０に平行に延在する仮想的な軸である。筒軸ＣＡは、２つの長尺側面部１３２、１３４及び２つの短尺側面部１３６、１３８の全てに平行である。

【0048】

筒部１１０の筒軸ＣＡに沿った長さ（いわゆる筒体の高さ）は問わない。筒部１１０は、高さが長尺な筒状形状でも短尺な筒状形状でもよい。筒軸ＣＡに垂直な筒部１１０の断面は、略長方形状を有する。

【0049】

＜リブ１３０＞
筒部内側側面１２４は、少なくとも１本のリブ１３０を有する。長尺側面部１３２、１３４の筒部内側側面１２４や、短尺側面部１３６、１３８の筒部内側側面１２４は、少なくとも１本のリブ１３０を有する。長尺側面部１３２、１３４又は短尺側面部１３６、１３８のいずれ一方の筒部内側側面１２４のみにリブ１３０が設けられてもよい。

【0050】

リブ１３０は、軸方向ＣＤに沿って形成されている。リブ１３０は、筒部１１０の内側に向かって突出する。複数のリブ１３０が設けられている場合には、隣り合うリブ１３０は、離隔して配置される。隣り合うリブ１３０の間の領域や、リブ１３０と隣り合う筒部内側側面１２４との間の領域が、後述する電気接続単位領域ＣＵ（図５に示す四角い破線の領域など）として機能する。

【0051】

＜突起端部１４２及び開口端部１４４＞
筒部１１０は、軸方向ＣＤに沿って互いに離隔した突起端部１４２及び開口端部１４４を有する。突起端部１４２は、後述する突起部１７０が設けられる端部である。突起部１７０は、筒部１１０から離れる方向に突出して突起端部１４２に設けられる。

【0052】

開口端部１４４は、開口ＯＰを有する。前述したように、筒部１１０は、中空である。２つの長尺側面部１３２、１３４及び２つの短尺側面部１３６、１３８の端部（端辺）で囲繞された領域によって、開口ＯＰが形成される。すなわち、２つの長尺側面部１３２、１３４及び２つの短尺側面部１３６、１３８の端部（端辺）によって開口端部１４４が画定される。筐体１００において、開口端部１４４が、突起部１７０から最も離隔した部分である。

【0053】

＜＜突起部１７０＞＞
突起部１７０は、筒部１１０から離隔する方向に突出する。突起部１７０は、筒部１１０に固定されて一体に設けられる。突起部１７０は、中実構造を有する。突起部１７０は、弾性変形することができる。弾性変形の程度は、筐体１００を構成する樹脂の種類によって定まる。

【0054】

突起部１７０は、三角柱状を有する。突起部１７０は、２つの突起側面部１７２Ａ及び１７２Ｂと、突起底面部１７４と、突起鉛直面部１７６と、突起傾斜面部１７８とを有する。突起部１７０は、２つの突起側面部１７２Ａ及び１７２Ｂに対して垂直で、かつ、突起底面部１７４、突起鉛直面部１７６、突起傾斜面部１７８と平行な突起部柱軸ＰＡを有する。

【0055】

２つの突起側面部１７２Ａ及び１７２Ｂは、互いに向かい合う略直角三角形状を有する。突起部１７０は、横設されている。突起部柱軸ＰＡの方向は、延在方向ＥＤと平行である。突起部柱軸ＰＡの方向は、軸方向ＣＤに対して垂直である。

【0056】

２つの突起側面部１７２Ａ及び１７２Ｂの間が、突起側面部１７２Ａ及び１７２Ｂの各辺よりも長く、突起部１７０は、長尺な形状を有する。突起底面部１７４、突起鉛直面部１７６、突起傾斜面部１７８は、長方形状を有する。

【0057】

突起底面部１７４は、突起端部１４２に面して設けられる。突起底面部１７４は、突起端部１４２に固定的に設けられている。突起部１７０は、筒部１１０に一体に形成される。

【0058】

突起鉛直面部１７６は、筒部側面１２０（筒部外側側面１２２及び筒部内側側面１２４）と平行である。突起鉛直面部１７６は、突起底面部１７４に対して略垂直に設けられている。突起鉛直面部１７６は、後述するように（図１２参照）、抜き勾配を含んで筒部側面と略平行に設けられていればよい。

【0059】

＜保持確保部１６０＞
突起端部１４２は、筒部側面１２０（筒部外側側面１２２及び筒部内側側面１２４）と突起鉛直面部１７６との間に、保持確保部１６０を有する。保持確保部１６０は、軸方向ＣＤに対して垂直である。保持確保部１６０は、筒部側面１２０（筒部外側側面１２２及び筒部内側側面１２４）から内側に突起鉛直面部１７６に向かって形成される。保持確保部１６０は、筒部側面１２０（筒部外側側面１２２及び筒部内側側面１２４）と突起鉛直面部１７６とを離隔させる領域を確保する。

【0060】

保持確保部１６０の幅ＨＷ（長さ）（図７参照）は、側面部厚みＳＴと同じである。保持確保部１６０によって、筒部側面１２０と突起鉛直面部１７６との間にいわゆる段差が形成される。保持確保部１６０によって、他の連結可能立体構造ブロック体１０の筒部側面１２０の筒部内側側面１２４を、突起鉛直面部１７６に安定して保持するための領域を確保することができる。他の連結可能立体構造ブロック体１０の筒部側面１２０の筒部内側側面１２４を、突起鉛直面部１７６に安定させかつ密着させて配置することができる。

【0061】

突起傾斜面部１７８は、突起鉛直面部１７６に対して斜めに設けられている。突起傾斜面部１７８は、三角形（２つの突起側面部１７２Ａ及び１７２Ｂ）の斜辺をなす面である。

【0062】

＜突起頂部１７９＞
突起頂部１７９は、突起鉛直面部１７６と突起傾斜面部１７８とが交差する端部（端辺）である。突起頂部１７９は、筒部１１０から最も離隔した部分である。突起頂部１７９は、筐体１００において、開口端部１４４から最も離隔した部分である。

【0063】

突起部１７０の弾性変形により、突起鉛直面部１７６及び突起傾斜面部１７８は、撓む。突起鉛直面部１７６及び突起傾斜面部１７８の撓みにより、突起頂部１７９は、軸方向ＣＤに対して垂直な方向（延在方向ＥＤ）に変位できる。

【0064】

＜突起部１７０の配置・数・向き＞
少なくとも１つの突起部１７０が突起端部１４２に設けられる。

【0065】

図１～図５に示すように、４つの突起部１７０が、長尺側面部１３２と長尺側面部１３４との双方に沿って、合計で８つの突起部１７０が突起端部１４２に配置される。長尺側面部１３２に配置された４つの突起部１７０と、長尺側面部１３４に配置された４つの突起部１７０と、突起端部１４２において、互いに向かい合って配置される。これらの８つの突起部１７０の突起鉛直面部１７６の法線は、長尺側面部１３２又は１３４の法線と一致する。

【0066】

同様に、２つの突起部１７０が、短尺側面部１３６と短尺側面部１３８との双方に沿って、合計で４つの突起部１７０が突起端部１４２に配置される。短尺側面部１３６に配置された４つの突起部１７０と、短尺側面部１３８に配置された４つの突起部１７０と、突起端部１４２において、互いに向かい合って配置される。これらの８つの突起部１７０の突起鉛直面部１７６の法線は、短尺側面部１３６又は１３８の法線と一致する。

【0067】

＜＜蓋部１８０＞＞
筐体１００は、筒部１１０及び突起部１７０のほかに蓋部１８０を含むことができる。蓋部１８０は、突起端部１４２の少なくとも一部を覆う。図１～図５や図８などに示すように、蓋部１８０は、突起端部１４２の全体を覆って、突起端部１４２を閉塞してもよい。これに対して、蓋部１８０は、突起端部１４２の一部を貫通する貫通孔（後述する）を有してもよい。筐体１００は、筒部１１０と一体に連続して形成される。

【0068】

蓋部１８０は、外側蓋面１８２及び内側蓋面１８４を有する。外側蓋面１８２の法線は、筒部１１０の外側に向かう。内側蓋面１８４の法線は、筒部１１０の内側に向かう。外側蓋面１８２及び内側蓋面１８４には、導体パターン２００が形成される。導体パターン２００の形成により、外側蓋面１８２及び内側蓋面１８４には、導体パターン２００に応じた電子部品が載置される。

【0069】

なお、電子回路の構成に応じて、外側蓋面１８２及び内側蓋面１８４のいずれか一方のみに、導体パターン２００を形成し、電子部品を載置してもよい。

【0070】

＜＜＜導体パターン２００（配線パターン）＞＞＞
導体パターン２００は、導電体によって形成される。導電体の種類は、樹脂の種類や、伝導率や、耐久性などに応じて適宜に定めることができる。

【0071】

導体パターン２００は、筐体１００の表面に一体に形成される。導体パターン２００は、筐体１００の表面に密着して導電性を維持できるものであればよい。

【0072】

筐体１００の表面に導体パターン２００を形成する方法は、既知の手法を用いることができ、目的に応じて適宜選択すればよい。特に、連結可能立体構造ブロック体１０においては、筐体１００の材料である成形用樹脂に非導電性金属錯体を分散させ、この成形用樹脂を用いて立体基板を成形した後に、レーザー光線を導体パターン２００の形状に合わせて照射して金属核を生じさせ、その後、めっきを施して導体パターン２００を形成することが好ましい。

【0073】

非導電性金属錯体の中心金属としては、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、ルテニウム（Ｒｕ）等を挙げることができる。

【0074】

レーザー光線は、上記非導電性金属錯体に照射することにより、金属を放出させることができるものであれば、特に制限はない。レーザー光線の波長としては、例えば、２４８ｎｍ、３０８ｎｍ、３５５ｎｍ、５３２ｎｍ、１０６４ｎｍおよび１０６００ｎｍを用いることができる。

【0075】

導体パターン２００は、配線パターンと非配線パターンとを有する。

【0076】

＜配線パターン＞
配線パターンは、電気的接続を形成するためのパターンである。配線パターンは、はんだ付けなどによって、電子部品が接続されて電子回路を構成するためのパターンである。配線パターンは、連結可能立体構造ブロック体１０を電子回路として機能させるためのパターンである。

【0077】

配線パターンが形成された筐体１００は、プリント配線板（ＰＷＢ（printed wiring board））として機能する。配線パターンに電子部品が取り付けられた筐体は、プリント回路板（ＰＣＢ（printed circuit board））として機能する。電子部品は、受動部品、能動部品のいずれでもよい。電子部品の種類や数や配置などは、機能させるべき電子回路に応じて決定される。

【0078】

配線パターンは、所定の厚み（配線パターン厚み）と、幅（導体幅）とを有する。

【0079】

＜非配線パターン＞
非配線パターンは、電気的接続を形成せず、電子回路を構成しないパターンである。非配線パターンは、筐体１００の厚みや強度を向上させるために形成されたり、筐体１００の位置を決めるためのアライメントマークとして形成されたりする。

【0080】

非配線パターン２００は、所定の厚み（非配線パターン厚み）と、所定の大きさとを有する。

【0081】

配線パターン厚みと非配線パターン厚みとは、同じであるのが好ましい。配線パターンと非配線パターンとが並設された箇所において、連結可能立体構造ブロック体１０の連結時において、配線パターンに加わる押圧力と、非配線パターンに加わる押圧力とを均等に分散させることができる。詳細については、後述する。

【0082】

＜＜導体パターン２００の配置＞＞
前述したように、筐体１００は、筒部１１０と突起部１７０とを含む。また、筐体１００は、蓋部１８０も含む。筒部１１０は、側面部１３２、１３４、１３６、１３８の筒部外側側面１２２及び筒部内側側面１２４の８個の構成面を含む。突起部１７０は、突起鉛直面部１７６及び突起傾斜面部１７８の２個の構成面を含む。蓋部１８０は、外側蓋面１８２及び内側蓋面１８４の２個の構成面を含む。このように、筐体１００は、これらの１２個の構成面を含む。導体パターン２００は、連結可能立体構造ブロック体１０に必要とされる電子回路に応じて、筐体１００の１２個の構成面に形成される。

【0083】

導体パターン２００は、電位回路の機能に応じて複数個からなる。導体パターン２００は、孤立導体パターン及び跨設導体パターンがある。孤立導体パターンは、一の構成面のみに形成される導体パターンである。跨設導体パターンは、一の構成面と他の構成面とに跨って形成される導体パターンである。跨設導体パターンは、電子回路を構成するために連続的に形成されていればよい。跨設導体パターンが跨る構成面の数は、複数であればよい。例えば、跨設導体パターンは、一の構成面から、隣接する他の構成面に跨ったり、一の構成面から、裏側の他の構成面に跨ったりする。跨設導体パターンが経由（迂回）する構成面の数は、問わない。

【0084】

具体的には、孤立導体パターンとして、側面部１３２の筒部外側側面１２２のみに形成される導体パターンがある。また、跨設導体パターンとして、側面部１３２の筒部外側側面１２２から、突起部１７０の突起鉛直面部１７６及び突起傾斜面部１７８を経て、蓋部１８０の内側蓋面１８４に至る導体パターンがある。さらに、跨設導体パターンとして、側面部１３２の筒部外側側面１２２から開口端部１４４を経て裏側の側面部１３２の筒部内側側面１２４に至る導体パターンがある。跨設導体パターンとして、側面部１３２の筒部外側側面１２２から、蓋部１８０の外側蓋面１８２に至る導体パターンなどもある。

【0085】

また、跨設導体パターンは、長尺側面部１３２の筒部外側側面１２２から、隣接する短尺側面部１３６の筒部外側側面１２２に至る導体パターンでもよい。跨設導体パターンは、長尺側面部１３２の筒部内側側面１２４から、隣接する短尺側面部１３６の筒部内側側面１２４に至る導体パターンでもよい。

【0086】

＜＜筒部内側側面１２４の開口端部１４４の近傍に形成される導体パターン＞＞
図６は、本実施の形態による連結可能立体構造ブロック体１０の開口端部接続用導体パターン２１０の構成を示す断面図である。なお、図６では、明瞭のため、導体パターン２００の厚みを厚く示した。

【0087】

筒部内側側面１２４の開口端部１４４の近傍に形成される導体パターン（開口端部接続用導体パターン２１０と称する。）は、導体パターン２００の一部分として筒部内側側面１２４に形成される。開口端部接続用導体パターン２１０は、軸方向ＣＤに沿って長尺な形状を有する。

【0088】

開口端部接続用導体パターン２１０は、導体パターン２００の一部分であり、便宜的に開口端部接続用導体パターン２１０として抽出した領域である。導体パターン２００は、一体に連続して形成されている。開口端部接続用導体パターン２１０は、後述する突起部接続用導体パターン２２０との電気的接触を形成するための領域である。

【0089】

図６（ａ）に示すように、開口端部接続用導体パターン２１０は、筒部外側側面１２２から開口端部１４４を経て筒部内側側面１２４に形成される導体パターン２００の一部分とすることができる。筒部外側側面１２２の導体パターン２００は、外側蓋面１８２の導体パターン２００と一体に連続して形成される。

【0090】

図６（ｂ）に示すように、開口端部接続用導体パターン２１０は、内側蓋面１８４から連続して筒部内側側面１２４に形成される導体パターン２００の一部分とすることができる。筒部内側側面１２４の導体パターン２００は、内側蓋面１８４の導体パターン２００と一体に連続して形成される。

【0091】

図６（ｃ）に示すように、開口端部接続用導体パターン２１０は、筒部外側側面１２２から開口端部１４４を経て筒部内側側面１２４に形成される導体パターン２００の一部分とすることができる。筒部外側側面１２２の導体パターン２００は、外側蓋面１８２の導体パターン２００と一体に連続して形成される。筒部内側側面１２４の導体パターン２００は、内側蓋面１８４の導体パターン２００と一体に連続して形成される。

【0092】

＜＜突起部１７０の突起鉛直面部１７６に形成される導体パターン＞＞
図７は、本実施の形態による連結可能立体構造ブロック体１０の突起部接続用導体パターン２２０の構成を示す断面図である。なお、図７では、明瞭のため、導体パターン２００の厚みを厚く示した。

【0093】

突起部１７０の突起鉛直面部１７６に形成される導体パターン（突起部接続用導体パターン２２０と称する。）は、導体パターン２００の一部分として突起鉛直面部１７６に形成される。突起部接続用導体パターン２２０は、軸方向ＣＤに沿って長尺な形状を有する。

【0094】

突起部接続用導体パターン２２０も、導体パターン２００の一部分であり、便宜的に突起部接続用導体パターン２２０として抽出した領域である。導体パターン２００は、一体に連続して形成されている。突起部接続用導体パターン２２０は、前述した開口端部接続用導体パターン２１０との電気的接触を形成するための領域である。

【0095】

図７（ａ）に示すように、突起部接続用導体パターン２２０は、突起傾斜面部１７８から突起頂部１７９を経て突起鉛直面部１７６に形成される導体パターン２００の一部分とすることができる。突起鉛直面部１７６の導体パターン２００は、保持確保部１６０の導体パターン２００を経て、筒部外側側面１２２の導体パターン２００と一体に連続して形成される。

【0096】

図７（ｂ）に示すように、突起部接続用導体パターン２２０は、外側蓋面１８２から、突起傾斜面部１７８及び突起頂部１７９を経て、突起鉛直面部１７６に形成される導体パターン２００の一部分とすることができる。突起鉛直面部１７６の導体パターン２００は、外側蓋面１８２の導体パターン２００と、突起傾斜面部１７８の導体パターン２００と、突起頂部１７９の導体パターン２００とを一体に連続して形成される。

【0097】

図７（ｃ）に示すように、突起部接続用導体パターン２２０は、外側蓋面１８２から、突起傾斜面部１７８、突起頂部１７９、突起鉛直面部１７６、保持確保部１６０を経て、筒部外側側面１２２に形成される導体パターン２００の一部分とすることができる。突起鉛直面部１７６の導体パターン２００は、外側蓋面１８２の導体パターン２００と、突起傾斜面部１７８の導体パターン２００と、突起頂部１７９の導体パターン２００と、突起鉛直面部１７６の導体パターン２００と、保持確保部１６０の導体パターン２００とを一体に連続して形成される。

【0098】

このように、導体パターン２００の一部である開口端部接続用導体パターン２１０及び突起部接続用導体パターン２２０は、接続端子として機能する。開口端部接続用導体パターン２１０及び突起部接続用導体パターン２２０は、導体パターン２００の一部であり、一般的な別体の接続端子を電気的に接続することなく、導体パターン２００の一部を接続端子として活用することができる。別体の接続端子を準備して接続する必要がなくなり、製造工程を簡略化したり、コストを低減化したりできる。

【0099】

＜＜＜＜連結可能立体構造ブロック体１０の接続構造＞＞＞＞
少なくとも２つの連結可能立体構造ブロック体１０を直列に連結することにより、電気的接続を形成することができる。図８（ａ）は、２つの連結可能立体構造ブロック体１０－１及び１０－２を連結する前の状態を示すＡ－Ａ断面図である。図８（ｂ）は、２つの連結可能立体構造ブロック体１０－１及び１０－２を連結した状態を示すＡ－Ａ断面図である。図９は、２つの連結可能立体構造ブロック体１０－１及び１０－２を連結する過程の状態を示す拡大断面図である。なお、図９でも、明瞭のため、導体パターン２００の厚みを厚く示した。

【0100】

連結可能立体構造ブロック体１０－１及び１０－２は、前述した連結可能立体構造ブロック体１０と同じであり、区別するために１０－１及び１０－２と符号を付した。

【0101】

図８（ａ）に示すように、連結可能立体構造ブロック体１０－１の保持確保部１６０が、連結可能立体構造ブロック体１０－２の開口端部１４４と向かい合うようにして、連結可能立体構造ブロック体１０－１と連結可能立体構造ブロック体１０－２とを近づける（図８（ａ）の白い矢印参照）。

【0102】

図９に示すように、連結可能立体構造ブロック体１０－１の突起部１７０の突起鉛直面部１７６に形成された導体パターン２００と、連結可能立体構造ブロック体１０－２の筒部１１０の筒部内側側面１２４に形成された導体パターン２００とが接触した状態となる。連結可能立体構造ブロック体１０－１又は連結可能立体構造ブロック体１０－２の移動により、突起鉛直面部１７６の導体パターン２００と、筒部内側側面１２４の導体パターン２００とは、接触を維持しつつ変位する（図９の白い矢印参照）。

【0103】

図８（ｂ）に示すように、連結可能立体構造ブロック体１０－１の保持確保部１６０が、連結可能立体構造ブロック体１０－２の開口端部１４４と接触するように、連結可能立体構造ブロック体１０－１と連結可能立体構造ブロック体１０－２とを配置する。これにより、連結可能立体構造ブロック体１０－２の筒部内側側面１２４が、連結可能立体構造ブロック体１０－１の突起鉛直面部１７６と接触する。この接触により、連結可能立体構造ブロック体１０－２の筒部内側側面１２４の導体パターン２００と、連結可能立体構造ブロック体１０－１の突起鉛直面部１７６の導体パターン２００とが電気的に接続される。この接続により、連結可能立体構造ブロック体１０－１の電子回路と、連結可能立体構造ブロック体１０－２の電子回路とが、回路として機能する。

【0104】

＜＜＜突起部１７０の突起鉛直面部１７６と電気接続単位領域ＣＵとの電気的接続＞＞＞
図１０（ａ）は、１つの突起部１７０に形成された導体パターン２００を示す正面図である。図１０（ａ）では、４個の導体パターン２００を区別するために、２００－１、２００－２、２００－３、２００－４と異なる符号を付した。同様に、４個の突起部接続用導体パターン２２０を区別するために、２２０－１、２２０－２、２２０－３、２２０－４と異なる符号を付した。

【0105】

図１０（ｂ）は、筒部内側側面１２４の１つの電気接続単位領域ＣＵに形成された導体パターン２００を示す正面図である。図１０（ｂ）では、４個の導体パターン２００を区別するために、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄと異なる符号を付した。同様に、４個の開口端部接続用導体パターン２１０を区別するために、２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０Ｃ、２１０Ｄと異なる符号を付した。

【0106】

図１、図２及び図１０（ａ）に示すように、突起部１７０の各々の突起鉛直面部１７６には、複数の導体パターン２００が形成されている。例えば、突起鉛直面部１７６には、３個又は４個の導体パターン２００が形成されている。なお、前述したように、導体パターン２００には、配線パターン厚みと非配線パターンとの双方がある。突起鉛直面部１７６には、配線パターンと非配線パターンとが混在しても形成されても、いずれか一方のみが形成されてもよい。配線パターンの場合には、導体パターン２００の一部は、突起部接続用導体パターン２２０である。なお、簡便のため、図１０（ａ）では、４個の導体パターン２００は、全て配線パターンであるとして示した。

【0107】

図３、図４及び図１０（ｂ）に示すように、電気接続単位領域ＣＵの各々には、複数の導体パターン２００が形成されている。例えば、電気接続単位領域ＣＵには、３個又は４個の導体パターン２００が形成されている。電気接続単位領域ＣＵにも、配線パターンと非配線パターンとが混在しても形成されても、いずれか一方のみが形成されてもよい。配線パターンの場合には、導体パターン２００の一部は、開口端部接続用導体パターン２１０である。なお、簡便のため、図１０（ｂ）では、４個の導体パターン２００は、全て配線パターンであるとして示した。

【0108】

２つの連結可能立体構造ブロック体１０－１及び１０－２が連結されると（図８（ｂ）参照）、突起部１７０の突起鉛直面部１７６と電気接続単位領域ＣＵとが向かい合う。

【0109】

突起鉛直面部１７６と電気接続単位領域ＣＵとが向かい合うことで、突起鉛直面部１７６の導体パターン２００－１と電気接続単位領域ＣＵの導体パターン２００Ｄとが向かい合い、突起鉛直面部１７６の導体パターン２００－２と電気接続単位領域ＣＵの導体パターン２００Ｃとが向かい合い、突起鉛直面部１７６の導体パターン２００－３と電気接続単位領域ＣＵの導体パターン２００Ｂとが向かい合い、突起鉛直面部１７６の導体パターン２００－４と電気接続単位領域ＣＵの導体パターン２００Ａとが向かい合う。

【0110】

すなわち、突起部接続用導体パターン２２０－１と開口端部接続用導体パターン２１０Ｄとが、電気的に接続され、突起部接続用導体パターン２２０－２と開口端部接続用導体パターン２１０Ｃとが、電気的に接続され、突起部接続用導体パターン２２０－３と開口端部接続用導体パターン２１０Ｂとが、電気的に接続され、突起部接続用導体パターン２２０－４と開口端部接続用導体パターン２１０Ａとが、電気的に接続される。

【0111】

このように、１つの突起部１７０と１つの電気接続単位領域ＣＵとが向かい合うことにより、複数の箇所（３か所又は４か所など）で電気的接続が形成される。

【0112】

＜＜＜連結可能立体構造ブロック体１０の構成及び機能＞＞＞
筐体１００の筒部１１０の側面部１３２、１３４、１３６、１３８の各々は、筒部外側側面１２２及び筒部内側側面１２４を有する。側面部１３２、１３４、１３６、１３８の筒部外側側面１２２及び筒部内側側面１２４の双方の構成面には、導体パターン２００（配線パターン）が直接に形成される。構成面の各々には、電子部品が配置される。筐体１００を立体構造にすることで、電子回路を構成するための導体パターン２００を延在させて形成する領域を筐体１００に直接に確保することができる。筐体１００を立体構造にすることで、電子部品を配置するための実装領域を筐体１００に直接に確保することができる。

【0113】

筐体１００に直接に電子部品を配置するので、プリント配線板などを別個に用意する必要なく、電子部品を実装できる。連結可能立体構造ブロック体１０の製造工程を簡略化できる。プリント配線板などを配置するための空間を不要にし、デッドスペースが生じないようにして、連結可能立体構造ブロック体１０を小型化することができる。

【0114】

また、プリント配線板同士を電気的に接続するためのコネクタ及びハーネスケーブルを配置するための空間を省くことができ、連結可能立体構造ブロック体１０をさらに小型化することができる。

【0115】

電子部品を配置するための筐体１００の実装領域は、延在するので、筐体１００の実装領域を電子部品から発せられる熱を逃がすためのヒートシンクとして機能させることができる。

【0116】

導体パターン２００を筒部内側側面１２４に一体に形成し、導体パターン２００の一部を接続端子とすることで、筒部１１０をメス側のコネクタとして機能させることができる。

【0117】

突起部１７０を突出するように筐体１００に一体に形成し、導体パターン２００を突起部１７０に一体に形成し、導体パターン２００の一部を接続端子とすることで、突起部１７０をオス側のコネクタとして機能させることができる。

【0118】

筐体１００として、筒部１１０と突起部１７０と蓋部１８０とを一体に立体的に形成した。さらに、筒部１１０と突起部１７０と蓋部１８０との構成面に導体パターンを一体に形成した。プリント配線体と、オス側のコネクタと、メス側のコネクタとを一体に形成することができる。

【0119】

一の連結可能立体構造ブロック体１０の筒部１１０に、他の連結可能立体構造ブロック体１０の突起部１７０を係合することで、一の連結可能立体構造ブロック体１０と他の連結可能立体構造ブロック体１０とを直列に連結することができる。複数の連結可能立体構造ブロック体１０の連結により、連結可能立体構造ブロック体１０の接続構造を提供することができる。

【0120】

複数の連結可能立体構造ブロック体１０を連結することで、統合的に機能する電子回路を構成する場合に、一の連結可能立体構造ブロック体１０が故障したときに、故障した連結可能立体構造ブロック体１０のみを交換すればよく、修理やメンテナンスの作業を簡便にできる。その他、交換を要する電子部品に連結可能立体構造ブロック体１０を用いることができる。

【0121】

一の連結可能立体構造ブロック体１０と、他の連結可能立体構造ブロック体１０との連結により、他の連結可能立体構造ブロック体１０の突起部１７０を一の連結可能立体構造ブロック体１０の筒部１１０に収納することができ、電気的接続状態を保護することができる。

【0122】

一の連結可能立体構造ブロック体１０と、他の連結可能立体構造ブロック体１０との連結により、一の連結可能立体構造ブロック体１０を他の連結可能立体構造ブロック体１０で覆うことで、シールドすることができ、ノイズの影響を低減させることができる。

【0123】

＜＜＜非配線パターン同士の対向＞＞＞
図１１は、突起部１７０の突起鉛直面部１７６に形成された非配線パターンと、筒部内側側面１２４（電気接続単位領域ＣＵ）に形成された非配線パターンとが接触した状態を示す断面図である。なお、図１１でも、明瞭のため、導体パターン２００の厚みを厚く示した。

【0124】

前述したように、突起鉛直面部１７６に形成される導体パターン２００と、電気接続単位領域ＣＵに形成される導体パターン２００とは、非配線パターンであってもよい。連結可能立体構造ブロック体１０－１と、連結可能立体構造ブロック体１０－２とが連結されたときには、図１１に示すように、突起部１７０の非配線パターンと、電気接続単位領域ＣＵの非配線パターンとが接触する場合もある。

【0125】

１つの突起部１７０及び１つの電気接続単位領域ＣＵには、複数の導体パターン２００が形成される。導体パターン２００に非配線パターンが含まれる場合がある。配線パターン厚みと非配線パターン厚みとを同じ厚みにするのが好ましい。同じ厚みにすることで、突起部１７０及び電気接続単位領域ＣＵにおいて配線パターンと非配線パターンとが混在して並設された場合であっても、接触により配線パターン同士に加わる押圧力と非配線パターン同士に加わる押圧力とを等しくできる。さらに、押圧力を均等に分散させることができる。

【0126】

＜＜＜抜き勾配＞＞＞
図１２は、連結可能立体構造ブロック体１０の筒部１１０の抜き勾配を示す断面図である。なお、図１２でも、明瞭のため、導体パターン２００の厚みを厚く示した。

【0127】

筒部１１０の筒部側面１２０の２つの長尺側面部１３２、１３４は、突起端部１４２から開口端部１４４に向かうに従って互いに離隔するのが好ましい。同様に、２つの短尺側面部１３６、１３８も、突起端部１４２から開口端部１４４に向かうに従って互いに離隔するのが好ましい。すなわち、開口端部１４４における筒部１１０の断面の大きさを、突起端部１４２における筒部１１０の断面の大きさよりも大きくできる。ここで、断面は、筒軸ＣＡに垂直な面に沿った断面である。

【0128】

長尺側面部１３２、１３４及び短尺側面部１３６、１３８は、垂直に対して傾斜して形成される。この傾斜が、抜き勾配である。図１２では、抜き勾配として、垂直から角度Ａだけ傾斜した例を示す。

【0129】

このように、側面部を傾けて構成することで、連結可能立体構造ブロック体１０－１と、連結可能立体構造ブロック体１０－２との着脱を円滑にすることができる。また、連結可能立体構造ブロック体１０を金型で成型するときに、連結可能立体構造ブロック体１０を金型から円滑に抜き出すことができる。

【0130】

また、突起部１７０の突起鉛直面部１７６と水平面（保持確保部１６０や蓋部１８０）とのなす角Ｂと、抜き勾配Ａとの関係は、９０度－Ａ≦Ｂを満たすのが好ましい。このようにすることで、連結可能立体構造ブロック体１０－１と、連結可能立体構造ブロック体１０－２との着脱をより円滑にできる。

【0131】

＜＜＜＜他の構造等＞＞＞＞
図１３（ａ）は、連結可能立体構造ブロック体２０の外観を示す外側蓋面１８２－２からの斜視図である。図１３（ｂ）は、連結可能立体構造ブロック体２０の外観を示す内側蓋面１８４－２からの斜視図である。図１３（ａ）及び（ｂ）において、連結可能立体構造ブロック体１０と同様の構成には、同一の符号を付した。

【0132】

図１３（ａ）及び（ｂ）に示すように、連結可能立体構造ブロック体２０は、筒軸ＣＡに垂直な筒部１１０－２の断面は、正方形状を有する。

【0133】

連結可能立体構造ブロック体２０は、蓋部１８０－２を有する。蓋部１８０－２は、外側蓋面１８２－２及び内側蓋面１８４－２を有する。図１３（ａ）に示すように、外側蓋面１８２－２には、導体パターン２００は形成されていない。図１３（ｂ）に示すように、内側蓋面１８４－２には、導体パターン２００が形成されている。導体パターン２００は、所望される電子回路に応じて形成すればよい。

【0134】

図１４（ａ）は、連結可能立体構造ブロック体３０の外観を示す外側からの斜視図である。図１４（ｂ）は、連結可能立体構造ブロック体３０の外観を示す内側からの斜視図である。図１４（ａ）及び（ｂ）において、連結可能立体構造ブロック体１０と同様の構成には、同一の符号を付した。

【0135】

図１４（ａ）及び（ｂ）に示すように、連結可能立体構造ブロック体３０は、筒軸ＣＡに垂直な筒部１１０－３の断面は、正方形状を有する。

【0136】

連結可能立体構造ブロック体３０は、蓋部１８０－３を有する。蓋部１８０－２は、貫通孔１８６－３を有する。直列に連結する他の連結可能立体構造ブロック体３０の構成に応じて、貫通孔１８６－３を設けることにより、適切に複数の連結可能立体構造ブロック体３０を連結することができる。

【0137】

＜＜＜＜その他＞＞＞＞
前述した例では、角筒形状を有する連結可能立体構造ブロック体を示したが、三角筒、五角筒などの複数角の筒状体や、円筒体や、楕円筒体などの形状にすることができる。表面に導体パターンを形成し、電子部品を搭載し、連結できる構造を有すればよい。

【0138】

前述した例では、複数の連結可能立体構造ブロック体を直列に連結する構成を示したが、並列に連結したり、直列と並列とを混在させて連結したりするように構成してもよい。

【0139】

＜＜＜＜実施の形態の範囲＞＞＞＞
上述したように、本実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす記載及び図面は、限定するものと理解すべきでない。ここで記載していない様々な実施の形態等が含まれる。

【符号の説明】

【0140】

１０、１０－１、１０－２、２０、３０ 連結可能立体構造ブロック体
１００ 筐体
１１０ 筒部
１２０ 筒部側面
１２２ 筒部外側側面
１２４ 筒部内側側面１２４
１３２、１３４、１３６、１３８ 側面部
１７０ 突起部
１８０ 蓋部
２００ 導体パターン

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【手続補正書】

【提出日】2021-12-09

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

雄部を有する第１の端部と前記第１の端部から離隔し開口により雌部を構成する第２の端部とを有し、かつ、回路形成された立体成型回路部品であって、
第１の前記立体成型回路部品の前記第１の端部の雄部と、前記第１の前記立体成型回路部品とは異なる第２の前記立体成型回路部品の前記第２の端部の雌部と、の係合により電気的かつ力学的に接続し得ることを特徴とする接続型立体成型回路部品。

【請求項2】

前記立体成型回路部品が、部品実装し得ることを特徴とする請求項１に記載の接続型立体成型回路部品。

【請求項3】

前記立体成型回路部品同士は、少なくとも１つの雄部と前記雄部に係合可能な雌部とによって構成される係合部に形成された導体パターンを介して電気的に接続されることを特徴とする請求項１または２に記載の接続型立体成型回路部品。

【請求項4】

前記立体成型回路部品同士は、互いに離隔して配置されている複数の係合部の各々で形成される接続面を介して力学的に接続されることを特徴とする請求項３に記載の接続型立体成型回路部品。

【請求項5】

雌部として機能する前記立体成型回路部品の係合部が、抜き勾配を有していることを特徴とする請求項４に記載の接続型立体成型回路部品。

【請求項6】

前記係合部の雄部は、基準部から突起頂部まで突出する突起状の形状を有し、
前記雌部は、前記基準部から前記突起頂部に向かうに従って、前記雄部から離隔して傾斜している請求項４に記載の接続型立体成型回路部品。

【請求項7】

前記立体成型回路部品がブロック体である請求項１～６に記載のいずれか１項に記載の接続型立体成型回路部品。

【請求項8】

雄部を有する第１の端部と前記第１の端部から離隔し開口により雌部を構成する第２の端部とを有し、かつ、回路形成された立体成型回路部品を用いた回路接続構造であって、
第１の前記立体成型回路部品の前記第１の端部の雄部と、前記第１の前記立体成型回路部品とは異なる第２の前記立体成型回路部品の前記第２の端部の雌部と、の係合により電気的かつ力学的に接続し得る回路接続構造。