(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023114588
(43)【公開日】2023-08-18
(54)【発明の名称】光偏向素子およびその製造方法
(51)【国際特許分類】
G02F 1/295 20060101AFI20230810BHJP
G02B 6/122 20060101ALI20230810BHJP
G02B 6/13 20060101ALI20230810BHJP
G02B 6/12 20060101ALI20230810BHJP
【FI】
G02F1/295
G02B6/122 311
G02B6/13
G02B6/12 371
G02B6/122
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2022016989
(22)【出願日】2022-02-07
(71)【出願人】
【識別番号】000004352
【氏名又は名称】日本放送協会
(74)【代理人】
【識別番号】110001807
【氏名又は名称】弁理士法人磯野国際特許商標事務所
(72)【発明者】
【氏名】宮本 裕司
(72)【発明者】
【氏名】三浦 雅人
(72)【発明者】
【氏名】平野 芳邦
(72)【発明者】
【氏名】町田 賢司
【テーマコード(参考)】
2H147
2K102
【Fターム(参考)】
2H147AB02
2H147BB02
2H147BE13
2H147BE19
2H147BE22
2H147BG04
2H147EA05A
2H147EA12A
2H147EA13C
2H147EA14B
2H147EA14C
2H147EA15A
2H147EA16A
2H147EA19B
2H147EA20B
2H147EA25B
2H147FA03
2H147FA17
2H147FE02
2H147GA10
2K102AA21
2K102BA07
2K102BB04
2K102BB08
2K102BC04
2K102BD09
2K102CA20
2K102CA28
2K102DC05
2K102DC08
2K102DD01
2K102DD05
2K102DD10
2K102EB08
2K102EB20
(57)【要約】
【課題】異なるコアを含むハイブリッド導波路構造型であって、偏向角度拡大に必要な光出射部の狭ピッチ化を可能とする光偏向素子を提供する。
【解決手段】光偏向素子1は、入射光を変調する光変調部4と、変調された光を出射する光出射部5とを有する複数の光導波路10を基板31上に備えている。光導波路10のそれぞれのコアは、光出射部5に配置される第1コア11と、第1コア11の屈折率よりも小さな屈折率を有する屈折率変化材料からなり光変調部4に配置される第2コア12と、を備えている。第1コア11と第2コア12とが、少なくとも光変調部4と光出射部5との間で不連続である。光偏向素子1は、第1コア11と第2コア12とがコアの長手方向に平面視において重なるコア接続部8,9を有し、コア接続部8,9において、第1コア11と第2コア12とは、基板31の厚み方向の位置がずれていて、接触または近接配置されている。
【選択図】
図1
【特許請求の範囲】
【請求項1】
入射光を変調する光変調部と、変調された光を出射する光出射部とを有する複数の光導波路を基板上に備える光偏向素子であって、
前記光導波路のそれぞれのコアは、前記光出射部に配置される第1コアと、前記第1コアの屈折率よりも小さな屈折率を有する屈折率変化材料からなり前記光変調部に配置される第2コアと、を備え、
前記第1コアと前記第2コアとが、少なくとも前記光変調部と前記光出射部との間で不連続であり、前記第1コアと前記第2コアとがコアの長手方向に平面視において重なるコア接続部を有し、
前記コア接続部において、前記第1コアと前記第2コアとは、前記基板の厚み方向の位置がずれていて、接触または近接配置されていることを特徴とする光偏向素子。
【請求項2】
前記光導波路のそれぞれのコアは、入射光を前記光変調部へ導入する導入部と前記光変調部との間で不連続であり、
前記第1コアは前記光出射部と前記導入部とに配置されていることを特徴とする請求項1に記載の光偏向素子。
【請求項3】
前記第1コアは無機物材料で形成されており、前記第2コアは有機物材料で形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光偏向素子。
【請求項4】
前記第1コアはSi3N4、Si、LiNbO3、およびNb2O5からなる群から選択される1つの材料で形成されており、
前記第2コアはEOポリマー、LiNbO3、LiTaO2およびAl2O3からなる群から選択される1つの材料で形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光偏向素子。
【請求項5】
前記光変調部には前記第1コアが存在していないことを特徴とする請求項4に記載の光偏向素子。
【請求項6】
前記第2コアはSi、Si3N4、およびInPからなる群から選択される1つの材料で形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光偏向素子。
【請求項7】
前記第1コアは、前記コア接続部に端面を有し、前記コア接続部において前記第1コアは平面視におけるコア幅が前記端面に向かって先細りのテーパ状に形成されていることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の光偏向素子。
【請求項8】
前記第1コアは、前記コア接続部に端面を有し、前記第1コアの幅は前記コア接続部において最小かつ一定であり、前記コア接続部に隣接する隣接領域において前記第1コアは平面視におけるコア幅が前記コア接続部に向かって先細りのテーパ状に形成されていることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の光偏向素子。
【請求項9】
入射光を変調する光変調部と、変調された光を出射する光出射部と、を有する複数の光導波路を基板上に備え、各光導波路のコアが少なくとも前記光変調部と前記光出射部との間で不連続な光偏向素子の製造方法であって、
第1基板と、前記第1基板上の下部クラッドと、第1屈折率を有する材料からなり前記下部クラッド上の前記光出射部となる領域に所定パターンで並列に形成された複数の第1コアと、前記第1コア間の隙間を埋める中間層と、を備える第1積層体を形成する工程と、
前記第1屈折率より小さな第2屈折率を有するコア材料からなる平面状コアにポーリング処理を行い、第2基板と、ポーリング処理がなされて前記第2基板上の所定領域に積層された平面状コアと、を備える第2積層体を形成する第2積層体形成工程と、
前記第1積層体の前記光変調部となる領域に前記第2積層体上の平面状コアを貼り合わせて、前記第2基板を剥離することで前記平面状コアを前記第1積層体に転写する転写工程と、
前記第1積層体に転写された前記平面状コアを前記複数の第1コアのパターンに合わせて分割することで複数の第2コアを形成する第2コア形成工程と、を含み、
前記転写工程は、前記複数の第1コアと前記平面状コアとが、コアの長手方向に平面視において重なるコア接続部を有し、かつ、接触または近接配置されるように転写することを特徴とする光偏向素子の製造方法。
【請求項10】
前記中間層および前記複数の第2コアを被覆する上部クラッドを形成する上部クラッド形成工程をさらに含むことを特徴とする請求項9に記載の光偏向素子の製造方法。
【請求項11】
前記転写工程の前後のいずれかのタイミングで、導電性材料からなり前記第1コアのパターンに合わせた複数の位相シフターを形成する位相シフター形成工程をさらに含むことを特徴とする請求項9または請求項10に記載の光偏向素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、光偏向素子およびその製造方法に係り、特にハイブリッド導波路構造型の光偏向素子およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
光の偏向を制御する光偏向素子は、3D映像表示、LiDAR(Light Detection And Ranging)などの3次元測距、バイオメディカルイメージングなど様々な分野で多岐の用途を有する。従来から、ポリゴンミラーやガルバノミラーによる光の偏向制御や、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)と呼ばれるマイクロマシン技術を利用した偏向素子も提案されている。
【0003】
近年では、機械的稼働部を持たないナノフォトニクス技術を利用した光偏向デバイスの研究が盛んにおこなわれており、一例として熱光学(TO:Thermo-Optic)効果や電気光学(EO:Electro-Optic)効果を利用したアレイ導波路型光偏向素子が挙げられる。これは光の回折と干渉を利用した光偏向素子であり、アレイ導波路の各導波路をTO効果やEO効果などによって光の位相を制御することで干渉パターンを変えて光偏向を実現している。
【0004】
光導波路は屈折率の高いコアとコアより屈折率の小さいクラッドから構成され、光はコアに閉じ込められて伝搬する。
アレイ導波路型光偏向素子では、光入射部、光スプリッター、光の位相を制御する位相制御部(光変調部)、および光出射部から構成されるものが多い。
【0005】
TO効果を利用したアレイ導波路型光偏向素子において、主にシリコン(Si)や窒化シリコン(化学式はSi3N4:略称はSiN)をコアに用いたものが挙げられる。これらの光偏向素子は、コアに対してヒータを介して熱を与えることで、TO効果によってコアの屈折率を変化させることで光の位相を制御する。またSiについてはキャリアプラズマ効果と呼ばれる、Siにおける自由キャリア密度変化による屈折率変化を利用した光偏向素子も報告されている。
【0006】
EO効果を利用したアレイ導波路型光偏向素子では、ニオブ酸リチウム(化学式はLiNbO3:略称はLN)などの結晶材料やEOポリマーなどがコアに用いられる(非特許文献1)。これらの光偏向素子は、コアに対して電圧を印加することでコアにEO効果を発現させ、EO効果によってコアの屈折率を変化させることで光の位相を制御する。特にEOポリマーはSiなどに比べて消費電力が小さく、さらに100GHz程の高速動作が可能である。
【0007】
アレイ導波路型光偏向素子における偏向角度θは、光の回折・干渉の原理から光出射部における導波路ピッチpに依存し、次の式(1)で表される。
【0008】
【0009】
ここで、λは光の波長であり、Δφは、隣接する導波路間の位相差である。式(1)より、導波路コアが狭ピッチであるほど、偏向角度θの拡大が可能である。狭ピッチ化のためには導波路コアを小さくし、かつクラッドに光が染み出さないようコアに光を閉じ込めることが必要になる。コアへの光閉じ込めは、導波路のコアとクラッドとの屈折率差が大きいほど閉じ込めを強くできることが知られている。このことから、コアには高い屈折率材料が求められ、クラッドには小さい屈折率材料が求められる。
【0010】
導波路コアに適用される材料としてはシリコン(Si)、窒化シリコン(SiN)やニオブ酸リチウム(LN)、また、ポリイミド系、PMMA(ポリメチルメタクリレート)、アモルファスパーフルオロ樹脂(サイトップ)、エポキシ樹脂などをベースとしたポリマー導波路が挙げられる。
導波路クラッドには屈折率が約1.5の二酸化ケイ素(SiO2)やポリマーが用いられることが多い。
【0011】
非特許文献2には、ハイブリッド導波路としての先行事例が記載されている。これは、ポリマー導波路、無機(SiN)導波路のハイブリッド構造に関しての内容である。非特許文献2では、SiNコアのパターニングやポリマーコアのパターニングの他に、SiNコアの中心とポリマーコアの中心とを一致させるために、光変調器箇所において下部クラッドをエッチングする工程を追加する必要がある。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【0012】
【非特許文献1】平野芳邦、外4名、「電気光学ポリマーを用いた光フェーズドアレーの動作解析」、NHK技研 R&D、2017年11月、No.166、p.46-52
【非特許文献2】Chul-Soon Im, et al., “Hybrid Integrated Silicon Nitride-Polymer Optical Phased Array For Efficient Light Detection and Ranging,” Journal of Lightwave Technology, Vol. 39, Issue 13, pp. 4402-4409, July1, 2021, doi: 10.1109/JLT.2021.3070386.
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0013】
偏向角度θを拡大する目的で光出射部における導波路コアのピッチを狭小にしようとする場合、以下の問題がある。例えばEOポリマーを使用したアレイ型光変調器ではEOポリマーの屈折率が1.6~1.7程度であるため、SiやSiNなどの高屈折率材料を用いる場合に比べてアレイ導波路の狭ピッチ化が難しい。
【0014】
また、例えばEOポリマーがEO効果を発現するためには、EOポリマー層にポーリング処理を行う必要がある。ポーリングとは、材料をガラス転移温度まで昇温させ、かつ強電場を与えることで極性分子を配向させることである。EOポリマーの場合、ポーリング処理とは、EOポリマー中のEO色素を配向させて二次非線形光学特性を誘起させる処理のことである。
【0015】
ポリマー層全面にポーリング処理を行うことができることが望ましいが、無機コアと有機コアとを接合するハイブリッド導波路構造において、絶縁物や構造物がある状態でポーリング処理を行う場合、これら絶縁物や構造物に電極が被らない必要があるため、電極パターンに制約が生じる。その制約された電極パターンのため全面にポーリング処理を行うことができずEO色素等の極性分子の配向にムラができる。
【0016】
本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、異なるコアを含むハイブリッド導波路構造型であって、偏向角度拡大に必要な光出射部の狭ピッチ化を可能とする光偏向素子を提供することを課題とする。
また、極性分子の配向ムラの要因を排除してEOポリマーを利用することができる光偏向素子の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0017】
前記課題を解決するために、本発明に係る光偏向素子は、入射光を変調する光変調部と、変調された光を出射する光出射部とを有する複数の光導波路を基板上に備える光偏向素子であって、前記光導波路のそれぞれのコアは、前記光出射部に配置される第1コアと、前記第1コアの屈折率よりも小さな屈折率を有する屈折率変化材料からなり前記光変調部に配置される第2コアと、を備え、前記第1コアと前記第2コアとが、少なくとも前記光変調部と前記光出射部との間で不連続であり、前記第1コアと前記第2コアとがコアの長手方向に平面視において重なるコア接続部を有し、前記コア接続部において、前記第1コアと前記第2コアとは、前記基板の厚み方向の位置がずれていて、接触または近接配置されていることを特徴とする。
【0018】
また、本発明に係る光偏向素子の製造方法は、入射光を変調する光変調部と、変調された光を出射する光出射部と、を有する複数の光導波路を基板上に備え、各光導波路のコアが少なくとも前記光変調部と前記光出射部との間で不連続な光偏向素子の製造方法であって、第1基板と、前記第1基板上の下部クラッドと、第1屈折率を有する材料からなり前記下部クラッド上の前記光出射部となる領域に所定パターンで並列に形成された複数の第1コアと、前記第1コア間の隙間を埋める中間層と、を備える第1積層体を形成する工程と、前記第1屈折率より小さな第2屈折率を有するコア材料からなる平面状コアにポーリング処理を行い、第2基板と、ポーリング処理がなされて前記第2基板上の所定領域に積層された平面状コアと、を備える第2積層体を形成する第2積層体形成工程と、前記第1積層体の前記光変調部となる領域に前記第2積層体上の平面状コアを貼り合わせて、前記第2基板を剥離することで前記平面状コアを前記第1積層体に転写する転写工程と、前記第1積層体に転写された前記平面状コアを前記複数の第1コアのパターンに合わせて分割することで複数の第2コアを形成する第2コア形成工程と、を含み、前記転写工程は、前記複数の第1コアと前記平面状コアとが、コアの長手方向に平面視において重なるコア接続部を有し、かつ、接触または近接配置されるように転写することを特徴とする。
【発明の効果】
【0019】
本発明は、以下に示す優れた効果を奏するものである。
本発明に係る光偏向素子によれば、少なくとも光出射部の導波路コアの屈折率が光変調部の導波路コアの屈折率よりも大きいため、光出射部で狭ピッチ化が可能な光偏向素子を提供することができる。したがって、光偏向素子によれば、光偏向の大偏向角化が可能となる。
また、本発明に係る光偏向素子の製造方法によれば、導波路パターンなどのない膜の状態の平面状コアにポーリング処理を行うことができる。したがって、極性分子の配向ムラの要因を排除してEOポリマーを平面状コアの材料として利用することができ、より均一にEOポリマーへポーリング処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【
図1】本発明の第1実施形態に係る光偏向素子の模式図であって、(a)は光導波路のクラッドを透過してコアの配置を示す平面図、(b)は入射側のコア接続部の拡大図、(c)は出射側のコア接続部の拡大図をそれぞれ示している。
【
図2】
図1の光偏向素子の光導波路を模式的に示す横断面図であって、(a)~(d)は
図1のA-A~D-D断面矢視図をそれぞれ示している。
【
図3】光分配部の構成例であって、(a)は1×8MMIカプラ、(b)は1×2MMIカプラのカスケード接続による構成例をそれぞれ示している。
【
図4】本発明の実施形態に係る光偏向素子の製造方法の模式図であって、(a)~(e)は製造工程を示す断面図、(f)は平面図をそれぞれ示している。
【
図5】本発明の実施形態に係る光偏向素子の製造方法の模式図であって、(a)~(c)は製造工程を示す断面図、(d)は平面図をそれぞれ示している。
【
図6】本発明の実施形態に係る光偏向素子の製造方法の模式図であって、(a)は製造工程を示す平面図、(b)~(d)は製造工程を示す断面図をそれぞれ示している。
【
図7】本発明の実施形態に係る光偏向素子の製造方法を模式的に示す平面図である。
【
図8】本発明の第2実施形態に係る光偏向素子の模式図であって、(a)は光導波路のクラッドを透過してコアの配置を示す平面図、(b)は入射側のコア接続部の拡大図、(c)は出射側コアの接続部の拡大図をそれぞれ示している。
【
図9】(a)~(c)は光変調部における位相シフター構成の変形例をそれぞれ示している。
【
図10】実施例1の説明図であって、(a)は主として光変調部における縦断面図、(b)は出射側のコア接続部の平面透視図、(c)は光出力シミュレーション結果を示すグラフをそれぞれ示している。
【
図11】比較例についての主として光変調部における縦断面図である。
【
図12】実施例1および比較例における位相制御シミュレーション結果を示すグラフである。
【
図13】実施例2の説明図であって、(a)は主として光変調部における縦断面図、(b)は出射側のコア接続部の平面透視図、(c)は光出力シミュレーション結果を示すグラフをそれぞれ示している。
【発明を実施するための形態】
【0021】
[光偏向素子の全体構成]
本実施形態の光偏向素子の全体構成について
図1を参照(適宜
図2参照)して説明する。なお、各図面に示される部材のサイズや位置関係は、説明を明確にするため誇張していることがある。
【0022】
光偏向素子1は、入射光を変調する光変調部4と、変調された光を出射する光出射部5とを有する複数(例えば8個)の光導波路10を基板31上に備えている。光導波路10のそれぞれのコアは、光出射部5に配置される第1コア11と、第1コア11の屈折率よりも小さな屈折率を有する屈折率変化材料からなり光変調部4に配置される第2コア12と、を備えている。光偏向素子1は、光導波路コア11,12の周囲にクラッド32を備えている。第1コア11と第2コア12とは、少なくとも光変調部4と光出射部5との間(コア接続周辺部22)で不連続である。
図1(c)はコア接続周辺部22の拡大図である。
図1(c)に示すように、光偏向素子1は、第1コア11と第2コア12とがコアの長手方向に平面視において重なるコア接続部9を有している。コア接続部9において、第1コア11と第2コア12とは、基板31の厚み方向の位置がずれていて、接触または近接配置されている。
【0023】
光偏向素子1は、
図1(a)に示すように、光入射部2と、光分配部3と、光変調部4と、光出射部5と、を備えている。ここでは、光変調部4よりも入射側に配置された光導波路10と、光入射部2と、光分配部3と、をまとめて導入部6と呼称する。導入部6は、入射光を光変調部4へ導入する。本実施形態では、光導波路10のそれぞれのコアは、導入部6と光変調部4との間(コア接続周辺部21)で不連続であり、かつ、光変調部4と光出射部5との間(コア接続周辺部22)で不連続であり、第1コア11は光出射部5と導入部6とに配置されている。
図1(b)はコア接続周辺部21の拡大図である。
図1(b)に示すように、光偏向素子1は、第1コア11と第2コア12とがコアの長手方向に平面視において重なるコア接続部8を有している。コア接続部8において、第1コア11と第2コア12とは、基板31の厚み方向の位置がずれていて、接触または近接配置されている。
【0024】
[光偏向素子の各部の構成]
本実施形態の光偏向素子の各部の構成について
図2を参照(適宜
図1参照)して説明する。
図2(a)は、
図1(b)のA-A線断面矢視図と、
図1(c)のA-A線断面矢視図と、を共通に示している。
図2(b)は、
図1(b)のB-B線断面矢視図と、
図1(c)のB-B線断面矢視図と、を共通に示している。
図2(c)は、
図1(b)のC-C線断面矢視図と、
図1(c)のC-C線断面矢視図と、を共通に示している。
図2(d)は、
図1(b)のD-D線断面矢視図と、
図1(c)のD-D線断面矢視図と、を共通に示している。
【0025】
光入射部2は、外部から素子に光を入力するための要素である。入力方法は素子の端面の導波路から光を入力する、もしくはグレーティングカプラー構造にすることで面直方向から入射してもよい。
図1(a)は1入力の光を前提としたが、複数(N入力)でも良い。以下、本実施形態では、1入力を前提とする。光入射部2へ光を入力する光源は、コヒーレンス性が優れ、偏波を整えられるレーザーが良いが、LED(発光ダイオード)やSLD(スーパールミネッセントダイオード)を用いても良い。
【0026】
光入射部2の光導波路を横断する断面は、
図2(a)に示す断面と同様である。光入射部2は、
図2(a)に示すように、基板31上にクラッド32と第1コア11とを備えている。クラッド32は、この光偏向素子1の製造時に例えば3つの異なる工程でそれぞれ積層される下部クラッド32aと、中間層32bと、上部クラッド32cと、を備えている。下部クラッド32aは、第1コア11の下方(基板31の側)に配置されている。上部クラッド32cは、第1コア11の上方に配置されている。中間層32bは、下部クラッド32aと上部クラッド32cとの間に配置されている。なお、特に区別しない場合、単にクラッド32と呼称する。
【0027】
光分配部3は、光入射部2から入力した光を、光変調部4を構成する光導波路10の本数分だけ光を等強度で分配する要素である。本実施形態では、1入力8分岐の多モード干渉(1x8MMI)を用いて8本の導波路に光分配する。分配方法としては、1x8MMIを用いるほか、1xnMMI(n:2以上の整数、例えば1x2など)やY分岐を用いて、カスケード状に配置するなどしてもよい。
図3(a)に示す光分配部3は1×8MMIカプラで構成された例を示し、
図3(b)に示す光分配部3Aは、1×2MMIカプラのカスケード接続によって構成された例を示す。なお、光分配部3の1本の出射光導波路を横断する断面は、
図2(a)に示す断面と同様である。
【0028】
光変調部4は、光の位相を制御する要素であり、位相シフターを備えている。
本実施形態では、電圧印加によるEO効果により、コアを伝播する光の実効屈折率を変化させることで、光導波路10ごとの光の位相変調(光変調)を可能とする。
光変調部4の1本の光導波路を横断する断面は、
図2(d)に示す断面と同様である。
光変調部4は、
図2(d)に示すように、位相シフターとしての第1電極41および第2電極42を備えている。光変調部4は、第2コア12を導波路コアとしており、第2コア12は、コアに対して垂直方向にそれぞれ配置された第1電極41と第2電極42の2つの電極で挟まれている。なお、第2コア12は、第1電極41や第2電極42に接する必要はない。
【0029】
第1電極41は光導波路10に沿ってパターニングされていない。勿論、光導波路10に従ってパターニングされていてもよい。第2電極42は光導波路10に沿ってパターニングされている。各光導波路10を個別に制御するため、第1電極41もしくは第2電極42は光導波路10に従ったパターニングがされてあればよい。
【0030】
本実施形態では、第1電極41は、例えば複数(例えば8個)の第2コア12にとって共通の電極であり、接地されている。第1電極41は、例えば第2コア12の下側に配置されている。第2電極42は、例えば複数(例えば8個)の第2コア12それぞれに個別の電圧V1~V8(
図1(a)参照)を印加するために設けられた電極である。第2電極42は、第2コア12それぞれに独立して配置されており、第2電極42同士が交差したり接触したりすることはない。第2電極42は、例えば第2コア12の上側に配置されている。
【0031】
第1電極41や第2電極42に用いる材料としては、Ti、Cr、Au、Cu、Alの金属電極、または、ZnO、ITO(Indium Tin Oxide:インジウム-スズ酸化物)、IZO(Indium Zinc Oxide:インジウム亜鉛酸化物)などの透明電極を選択できる。第1電極41または第2電極42はパターニングする必要があるため、パターニング可能な材料が望ましい。
【0032】
第2電極42には信号線43を介して電圧が印加される。導波路10のそれぞれには、信号線43を介して個別の電圧V1~V8を印加する電圧源が接続されている。なお、電圧源の他方の極性の端子は、第1電極41に接続されている。信号線43の材料は、第1電極41や第2電極42に用いる材料と同様である。
【0033】
光出射部5は、素子外部へ光を出力する要素である。本実施形態では、光出射部5は、素子端面出力としたが、グレーティングカプラー構造を適用して面直方向への出力としてもよい。
光変調部4での光導波路10(第2コア12)間のピッチと、光出射部5の出射端面での光導波路10(第1コア11)間のピッチとは異なっており、光変調部4から光出射部5の出射端面までの間に配置された光導波路10(第1コア11)に曲がり導波路を設けてピッチを調整した。光出射部5は、光変調部4の
図1(a)における右端(第2電極42の右端)を始点として、曲がり導波路を経て素子終端(最右端まで)までを指す要素である。なお、光出射部5の1本の光導波路を横断する断面は、
図2(a)に示す断面と同様である。
【0034】
光導波路10は、コア(第1コア11または第2コア12)と、クラッド32と、を備えている。コアにはクラッドに対して屈折率が高いものを適用するのが望ましい。
以下、第1コア11の材料の屈折率を第1屈折率と称し、第2コア12の材料の屈折率を第2屈折率と称する。第2屈折率は第1屈折率よりも小さい。
光偏向素子1を有機材料と無機材料とを用いるハイブリッド導波路構造型とする場合、第1コア11は無機物材料で形成されており、第2コア12は有機物材料で形成されていることが好ましい。
【0035】
1つの例として、第1コア11は、SiN(屈折率1.965)で形成されており、第2コア12は、屈折率変化材料としてEO効果を発現するEOポリマーで形成されていることが好ましい。SiNを用いることで、使用波長域を可視光から赤外まで適用することができる。
なお、使用波長域を1.3~1.6μmの通信帯域の用途に限れば、第1コア11はSi(屈折率3.5)で形成されていてもよい。
また、第1コア11は、SiN相当の波長特性と屈折率特性を持つ材料として、ニオブ酸リチウムLiNbO3または五酸化ニオブNb2O5で形成されていてもよい。
【0036】
第2コア12は、屈折率変化材料として電気光学効果(EO効果)を発現するEOポリマーで形成されていることが好ましい。
EOポリマーとしては、例えば、ポリメチルメタクリレート(PMMA)系に、非線形応答を発現する有機色素を分散配合させたポリマー材料を使用できる。そのほかEO色素としてDisperse redなどを適用することが可能である。
例えば、電気光学効果を利用する場合、第2コア12は、LiNbO3、LiTaO2またはAl2O3で形成されていてもよい。
第2コア12は、EO効果を発現する屈折率変化材料で形成されているとき、第1電極41と第2電極42との間に印加される電界により屈折率が変化し、光の位相を変化させることで光変調に寄与する。
【0037】
図2(d)に示すように、光変調部4には、例えばEO効果を発現することで光変調に寄与する第2コア12が存在するが、長手方向に対面あるいは対向するように第1コア11が存在していない。第1コア11がSiNコアの場合、電界では屈折率が変化しないので光変調に寄与しない。従来技術では、光変調部において、屈折率変化を生じないコアと、屈折率変化が生じるコアの2つが近接して併存する構造では、光がそれぞれのコアを交互に移りながら光伝搬を行うので、光変調効率が低下する。しかしながら、本実施形態に係る光偏向素子1は、光変調に寄与しない第1コア11が光変調部4にないことから、光偏向素子1は、光変調部4では第2コア12によって光伝搬を行うので、光変調効率の低下を抑制することができる。
【0038】
コア接続部8,9は、異なるコア層、異なるコア材料、異なるコア形状間において光伝搬の授受を行う部分である。コア接続部8は、第1コア11を伝搬する光を第2コア12に結合・伝搬させるための要素であり、コア接続部9は、第2コア12を伝搬する光を第1コア11に結合・伝搬させるための要素である。
【0039】
図1(b)および
図1(c)に示すように、第1コア11は、コア接続部8,9に端面11eを有し、平面視において長手方向で第2コア12と重なる位置で、かつ、
図2(b)に示すように、第2コア12と厚み方向の位置がずれるように配置されている。また、コア接続部8,9において、第1コア11と、第2コア12とは、厚み方向で接触または近接配置されている。コア接続部8,9において第1コア11は平面視におけるコア幅が端面11eに向かって先細りのテーパ状に形成されることが好ましい。
なお第1コア11の端部の平面視のコア幅はテーパでなくて同じ太さであってもよい。
【0040】
ただし、第1コア11にテーパ構造を適用することで高い結合効率を得ることができる。第1コア11の先端以外の全体のコア幅に対する、テーパの先細り先の端面11eにおける幅の割合は、第2コア12中の実効屈折率との兼ね合いによって決定される。第1コア11のコア幅に対する端面11eにおける幅の割合は、例えば0.5程度でもよい。
【0041】
コア接続部8,9において、第1コア11のテーパ開始箇所から第2コア12が存在する。コア接続部9におけるテーパの向きは、コア接続部8におけるテーパの向きに対して180度回転した向きである。
第1コア11のテーパ開始箇所から端面11eまでの長さ(テーパ長)は、第1コア11と第2コア12とを伝搬可能な光同士の干渉に起因するビートによって決まる。
基板31の厚み方向において、第1コア11と第2コア12とは密接している、もしくは2つのコア間にクラッド材による間隙があってもよい。クラッド材による間隙を設ける場合、間隙幅は第2コア12中の実効屈折率との兼ね合いによって決定される。
【0042】
クラッド32は、
図2(a)に示すように、例えば下部クラッド32aと、中間層32bと、上部クラッド32cと、を備えている。
下部クラッド32aは、基板31と第1コア11との間に設けられている。下部クラッド32aの材料としては、光導波路10のコアより屈折率が小さく、コアとの屈折率差がなるべく大きな材料が良い。そのような材料として例えば、例えばSiO
2(屈折率1.48)を用いることができる。あるいは、屈折率が1.5前後のポリマー樹脂(アクリレート系、エポキシ系)などを用いても良い。
【0043】
図2(a)において下部クラッド32aと中間層32bとの境界を示す破線の上に、第1コア11は形成される。
図2(a)において中間層32bと上部クラッド32cとの境界を示す破線は、製造時に2つの基板を貼り合わせた貼り合わせ面を示している。
中間層32bは、下部クラッド32aの上で第1コア11の周辺に、第1コア11の側面を被覆するように設けられている。中間層32bは、製造時に2つの基板を貼り合わせる前に形成される。中間層32bの材料は、下部クラッド32aの材料と同じでもよいし、異なっていてもよい。中間層32bの上面と第1コア11の上面とを面一にしてもよいし、中間層32bの上面が第1コア11の上面よりも高くなるようにしてもよい。
【0044】
上部クラッド32cは、中間層32bの上に、第2コア12の上面を被覆するように設けられている。上部クラッド32cは、製造時に2つの基板を貼り合わせて一方の基板を剥離した後に他方の基板の側に第2コア12が形成された後に、その第2コア12を被覆する。上部クラッド32cの材料は、下部クラッド32aの材料と同じでもよいし、異なっていてもよい。上部クラッド32cは、空気層でも構わない。
図2(d)に示すように、第1コア11と第1電極41との間や、第2コア12と第1電極41との間、第2コア12と第2電極42との間に、クラッド材料が存在してもよい。
【0045】
基板31は、各層を支持できる機械的強度があるものを使用することができるが、各層との線膨張係数値の差が小さいものを選ぶのが望ましい。例えば、Si基板やガラス基板などが望ましい。
【0046】
本実施形態の光偏向素子によれば、少なくとも光出射部5に配置される第1コア11の屈折率が、光変調部4に配置される第2コア12の屈折率よりも大きいため、光出射部5の出射端で狭ピッチ化が可能な光偏向素子を提供することができる。したがって、光偏向素子1によれば、光偏向の大偏向角化が可能となる。
【0047】
[光偏向素子の製造方法]
次に、本実施形態の光偏向素子の製造方法について
図4~
図7を参照して説明する。光偏向素子の製造方法は、第1積層体形成工程と、第2積層体形成工程と、転写工程と、第2コア形成工程と、を含んでいる。
第1積層体形成工程について
図4を参照(適宜
図1参照)して説明する。なお、
図4(a)~
図4(e)は、各部材が積層されるそれぞれの積層工程を模式的に示す断面図であって、
図1(a)の一点鎖線L1に沿った断面に相当する断面図を示している。まず、
図4(a)に示すように、基板(第1基板)31を準備する。次に、
図4(b)に示すように、基板31上に、導電性材料からなり第1コア11のパターンに合わせて例えば1つの第1電極41を形成する。
【0048】
次に、
図4(c)に示すように、第1電極41の上、および基板31上に下部クラッド32aを形成する。下部クラッド32aの材料が例えばSiO
2である場合、CVD(chemical vapor deposition)法などによる成膜手法が利用できる。下部クラッド32aの材料が例えばポリマー樹脂である場合、スピンコートとUV照射による成膜手法を採用することができる。下部クラッド32aの厚みは、コアを伝搬する光が基板31へ到達しない厚みとする。下部クラッド32aは例えば2μm以上の厚みとすることが好ましい。ただし、光偏向素子1に使用する光の波長、コアの屈折率、コアの大きさの各条件に応じて、必要な厚みは変わるので、これらの条件に応じて適宜設定する。
【0049】
次に、
図4(d)に示すように、下部クラッド32a上において導入部6(光入射部2や光分配部3等)となる領域や光出射部5となる領域に、第1屈折率を有する材料を用いて、所定パターンで複数の第1コア11を並列に形成する。使用波長域を可視光から赤外まで適用する前提で、第1コア11としてSiNを用いる場合、SiN膜はCVD法などで製膜できる。
【0050】
次に、
図4(e)に示すように、所定のクラッド材料を用いて、第1コア11間の隙間を埋める中間層32bを形成することで、第1積層体50を形成する。第1積層体50は、基板31と、基板31上の下部クラッド32aと、第1屈折率を有する材料からなり下部クラッド32a上の少なくとも光出射部5となる領域に所定パターンで並列に形成された複数の第1コア11と、第1コア11間の隙間を埋める中間層32bと、を備えている。
図4(f)は、第1積層体50の平面図である。
【0051】
次に、第2積層体形成工程および転写工程について
図5を参照(適宜
図1参照)して説明する。なお、
図5(b)~
図5(c)は、
図4(f)の一点鎖線L1に沿った断面に相当する断面図を模式的に示している。まず、
図5(a)に示すように、第2基板61を準備し、第2基板61上の所定領域に、第2屈折率を有するコア材料を用いて平面状コア62を形成し、この平面状コア62にポーリング処理を行い、第2基板61と、ポーリング処理がなされた平面状コア62と、を備える第2積層体63を形成する。なお、平面状コア62の屈折率(第2屈折率)は、第1コア11の屈折率(第1屈折率)よりも小さい。
平面状コア62のコア材料として、例えばEOポリマー材料を用いる場合、平面状コア62としてEOポリマーコアをスピンコート法により製膜する。なお、コアの大きさはシングルモード伝搬を許容する大きさが望ましい。
【0052】
次に、
図5(b)に示すように、第1積層体50の光変調部4となる領域に第2積層体63上の平面状コア62を貼り合わせ、
図5(c)に示すように第2基板61を剥離することで、平面状コア62を第1積層体50に転写する。転写工程は、複数の第1コア11と平面状コア62とが、コアの長手方向に平面視において重なるコア接続部を有し、かつ、接触または近接配置されるように転写する。
図5(c)のコア接続周辺部64,65は、コア接続部8,9(
図1参照)になる箇所を含んでいる。
図5(d)は、第1積層体50に転写された平面状コア62の平面図である。
【0053】
なお、第1積層体50と第2積層体63とを貼り合わせ後に第2基板61を剥離する方法は、第1積層体50と平面状コア62との接着性が、第2基板61と平面状コア62との間の接着性より高くなることを利用すればよい。このような接着性を向上させる方法は従来公知の手法を採用することができる。
【0054】
次に、第2コア形成工程では、第1積層体50に転写された平面状コア62を、
図6(a)に示すように複数の第1コア11のパターンに合わせてエッチングにより複数の第2コア12に分割する。
図6(b)は、
図6(a)の一点鎖線L1に沿った断面図を模式的に示している。
【0055】
次に、例えば、
図6(c)に示すように、中間層32bおよび複数の第2コア12を被覆する上部クラッド32cを形成する上部クラッド形成工程をさらに含むようにしてもよい。さらに、例えば、
図6(d)に示すように、上部クラッド32c上に、導電性材料からなり第2コア12のパターンに合わせた複数の第2電極42を形成するようにしてもよい。
図7は、複数の第2電極42の平面図である。
【0056】
無機コアと有機コアとを接合するハイブリッド導波路構造の従来の製造方法では絶縁物や構造物がある状態でポーリング処理を行う必要があり、全面にポーリング処理を行うことができずEO色素等の極性分子の配向にムラができた。また、従来の製造方法では、絶縁物や構造物がある状態でポーリング処理を行う場合、下部クラッドには、屈折率が低くかつ、使用波長に対して透明であり、かつ導電性の高い材料の選定が必要になる。従来技術では、例えばゾルゲル有機シリカなどが用いられるが、SiO2に比べてゾルゲル有機シリカは導電性が高いものの安定した成膜品質に課題がある。
これに対して、本実施形態に係る光偏向素子の製造方法によれば、導波路パターンなどのない膜の状態の平面状コア62にポーリング処理を行うことができるので、極性分子の配向のムラの要因を排除してEOポリマーを利用することができる。そのため、そもそもゾルゲル有機シリカ膜を使用する必要がなくなり、SiO2など安定的な成膜可能な材料を使用することができる。
【0057】
また、本実施形態に係る光偏向素子の製造方法によれば、光変調部4に、予めポーリング処理されたEOポリマーをコア(第2のコア12)として利用できる。そのため、光変調部4において第1電極41と第2電極42との間には、光変調に寄与しないSiNコア(第1のコア11)などの無機導波路が必要ない。そのため、光偏向素子1は、光変調部4に、光変調に寄与しない第1のコア11を配置せずに第2のコア12のみ配置することができる。その結果、光変調部において異なる2つのコアを近接して併存する構造に起因した光変調効率の低下を抑制することができる。
【0058】
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態に係る光偏向素子について
図8を参照(適宜
図1および
図2参照)して説明する。なお、
図8(a)において
図1(a)と同じ構成には同様の符号を付して説明を適宜省略する。また、
図2(a)は、
図8(b)のA-A線断面矢視図と、
図8(c)のA-A線断面矢視図と、を共通に模式的に示している。
図2(b)は、
図8(b)のB-B線断面矢視図と、
図8(c)のB-B線断面矢視図と、を共通に模式的に示している。
図2(c)は、
図8(b)のC-C線断面矢視図と、
図8(c)のC-C線断面矢視図と、を共通に示している。
図2(d)は、
図8(b)のD-D線断面矢視図と、
図8(c)のD-D線断面矢視図と、を共通に示している。
【0059】
図8(a)に示すように、光偏向素子1Bは、入射光を変調する光変調部4Bと、変調された光を出射する光出射部5とを有する複数(例えば8個)の光導波路10を基板31上に備えている。光偏向素子1Bは、光導波路10のそれぞれのコアが、光出射部5および導入部6に配置される第1コア11と、光変調部4Bに配置される第2コア12と、を備えている。また、光導波路10のそれぞれのコアは、導入部6と光変調部4との間(コア接続周辺部21B)で不連続であり、かつ、光変調部4と光出射部5との間(コア接続周辺部22B)で不連続である。
図8(b)はコア接続周辺部21Bの拡大図であり、
図8(c)はコア接続周辺部22Bの拡大図である。
【0060】
図8(b)および
図8(c)に示すように、第1コア11は、平面視において長手方向で第2コア12と重なる位置で、かつ、
図2(b)に示すように、第2コア12と厚み方向の位置がずれるように配置されている。また、コア接続部8,9において、第1コア11と、第2コア12とは、厚み方向で接触または近接配置されている。
【0061】
光偏向素子1Bは、
図8(b)および
図8(c)に示すように、第1コア11は、コア接続部8,9に端面11eを有し、平面視における第1コア11の幅はコア接続部8,9において最小かつ一定である。また、コア接続部8,9に隣接する隣接領域78,79において第1コア11は平面視におけるコア幅がコア接続部8,9に向かって先細りのテーパ状に形成されている。
【0062】
ここで、隣接領域78は、コア接続周辺部21Bにおいてコア接続部8に隣接している。コア接続部8の平面視における形状は、テーパ状ではなく、矩形状である。すなわち、第2コア12が第1コア11を被覆する箇所(コア接続部8)は、直線導波路のみである。また、隣接領域79は、コア接続周辺部22Bにおいてコア接続部9に隣接している。コア接続部9の平面視における形状は、テーパ状ではなく、矩形状である。すなわち、第2コア12が第1コア11を被覆する箇所(コア接続部9)は、直線導波路のみである。
【0063】
図1(b)および
図1(c)に示すように、第1コア11のテーパ構造上部を第2コア12が被覆する場合、生じるビートが非周期的となるため、その被覆箇所の適切なテーパ長の算出には数値解析が必要である。一方、
図8(b)および
図8(c)に示す構造は、第2コア12が第1コア11を被覆する箇所(コア接続部8,9)がそれぞれ直線導波路であるため、生じるビートは周期的である。すなわち、光偏向素子1Bでは、光導波路設計時に、コア接続部8,9に生じるビート長の算出には、光伝搬方向に対して、2つの実効屈折率だけを考慮すればよいことから、容易にビート長を算出することができる。コア接続部8,9の長さ(直線導波路の長さ)は、このビート長に対応させて設計すればよい。
【0064】
波長λにおけるビート長Lは、第1コア11および第2コア12に係る2つの実効屈折率をn1、n2とすると次の式(2)で与えられる。なお、Kは導波路間の結合係数である。
【0065】
【0066】
本実施形態によれば、第1コア11のテーパ構造上部を第2コア12が被覆する場合に比べて、コア接続部8,9の長さを容易に決定することができる。なお、第2実施形態に係る光偏向素子の製造方法は、第1コア11の端部の形状パターンを変更する点を除いて、第1実施形態に係る製造方法と同様である。
【0067】
以上、本発明の各実施形態に係る光偏向素子について説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。
例えば、光偏向素子1は、第1コア11と第2コア12との接続部において光変調部4から見て入射側と出射側にテーパ構造を有するが、出射側のみテーパ構造を有するようにしてもよい。光偏向素子1は、光変調部4から見て入射側と出射側に第1コア11と第2コア12との接続部を有するが、出射側のみ第2コア12と第1コア11との接続部を有するようにしてもよい。このような形態であっても、光出射部5の導波路コアの屈折率が光変調部4の導波路コアの屈折率よりも大きいため、光出射部5で狭ピッチ化が可能である。
【0068】
前記各実施形態では、光変調部4,4Bにおいて、
図2(d)に示すように基板31上に第1電極41を直接積層したが、絶縁の観点から基板31と第1電極41との間に100~200nm程度のSiO
2などの絶縁性材料を積層してもよい。
【0069】
前記各実施形態では、光変調部4,4Bにおいて第1電極41を第2コア12から離間させて基板31上に形成したが、
図9(a)に示す第1電極41Cを採用してもよい。第1電極41Cは、第2コア12の下面に接合されている。このような形態の光偏向素子を製造する場合、例えば、
図5(a)に示す第1積層体50と第2積層体63とを貼り合わせる前に、第2積層体63に第1電極41Cを形成しておくこともできる。この場合、
図5(a)に示す第2積層体63を形成してから平面状コア62の周囲にクラッド層を積層して、そのクラッド層と平面状コア62の上面とを被覆するように第1電極41Cを形成すればよい。
【0070】
前記各実施形態では、光変調部4,4Bにおいて2つの電極(第1電極41、第2電極42)で第2コア12を上下方向から挟む形態としたが、上下方向から挟む形態に限らない。例えば、
図9(b)に示すように、第1電極41をパターニングして、それぞれの第2コア12の下方に配置し、隣り合う2つの第2コア12の中間に、第1電極41と同様の高さで第2電極42Dを配置するようにしてもよい。この場合、第1電極41は、第2コア12それぞれに個別の電圧を印加する。そして、第2電極42Dは、その両側の2つの第2コア12にとって共通の電極であり、接地されている。
【0071】
同様に、例えば、
図9(c)に示すように、第2電極42をパターニングして、それぞれの第2コア12の上方に配置し、隣り合う2つの第2コア12の中間に、第2電極42と同様の高さで第1電極41Eを配置するようにしてもよい。この場合、第2電極42は、第2コア12それぞれに個別の電圧を印加する。そして、第1電極41Eは、その両側の2つの第2コア12にとって共通の電極であり、接地されている。
【0072】
前記各実施形態では、光変調部4,4Bに配置される第2コア12がEO効果を発現する屈折率変化材料であるものとしたが、熱光学効果(TO効果)やキャリアプラズマ効果材料などを利用してもよい。TO効果やキャリアプラズマ効果を利用する場合、第2コア12はSi、SiN、およびInPからなる群から選択される1つの材料で形成される。例えばTO効果を動作原理とする場合、位相シフターを、流れる電流によりジュール熱を発生するヒーター(抵抗)で構成し、制御信号としての電流を注入する。第2コア12は、TO効果を発現する屈折率変化材料で形成されているとき、ジュール熱により屈折率が変化し、光の位相を変化させることで光変調に寄与する。なお、第1コア11は、第2コア12よりも屈折率が高く、また、光変調には寄与しない材料であることが好ましい。
【0073】
また、光偏向素子の製造方法において、
図5(a)に示す第2基板61のサイズは、
図4(a)に示す基板31のサイズと異なっていてもよい。ただし、基板サイズを統一すると位置合わせが不要になるので、同じサイズであることが好ましい。
【0074】
[シミュレーション]
本願発明者らは、以下のシミュレーションを行うことで、光偏向素子1の効果を確認した。光偏向素子1は、8本の光導波路を備えており、光の使用波長域を可視光から赤外まで適用することを前提として、以下の2つの実験(光出力シミュレーション、位相制御シミュレーション)を行った。
【0075】
(光出力シミュレーション)
まず、
図10を参照(適宜
図1等の他の図面を参照)して計算条件について説明する。
図10(a)には、光出力シミュレーション計算範囲に相当する縦断面構造を示す。この計算範囲は、主として光変調部4を含んでいる。また、
図10(a)に示すコア接続周辺部81を、クラッドを透過して平面視した拡大図を
図10(b)に示す。
【0076】
図10(a)に示す構造では、光導波路10のコアは、導入部6と光変調部4との間で不連続であり、かつ、光変調部4と光出射部5との間で不連続である。第1コア11は光出射部5と導入部6に配置され、第2コア12は光変調部4に配置されている。
光変調部4には、第1電極41および第2電極42が配置されている。第2コア12には第1電極41および第2電極42によって挟まれた部分があるが、第1コア11には第1電極41および第2電極42によって挟まれた部分がない。よって、光変調部4には第1コア11が配置されていない。
図10(a)および
図10(b)に示す構造を実施例1とする。実施例1の各部の材料、屈折率およびスケールは以下の通りである。なお、各図面では、部材の特徴を分かり易くするために長さ、幅、厚みを誇張して示している。
【0077】
<第2コア12>
第2コアの材料:EOポリマー(屈折率1.66)
第2コアの幅:1.5μm
第2コアの厚み:1.5μm
【0078】
<第1コア11>
第1コアの材料:SiN(屈折率1.965)
第1コアの幅:1.0μm(ただし、コア接続部以外)
第1コアの厚み:0.5μm
【0079】
<コア接続部8,9(ただし、第1コアのサイズ)>
コア接続部の基端側の幅:1.0μm
コア接続部の先端側の幅:0.5μm
コア接続部の長さ:130μm
コア接続部において第1コア上面と第2コア底面との間隔:0.3μm
【0080】
<クラッド32、下部クラッド32a、中間層32b、上部クラッド32c>
クラッドの材料(共通):SiO2(屈折率1.48)
下部クラッドの厚み(基板上面から第1コアの底面までのクラッド厚み):3μm
中間層の厚み:0.8μm
上部クラッドの厚み(第2コア底面から第2電極底面までのクラッド厚み):4.5μm
第2コア上面から第2電極の底面までのクラッド厚み:3μm
第1電極上面から第2コアの底面までのクラッド厚み:3.6μm
基板上面から第2コアの底面までのクラッド厚み:3.8μm
【0081】
<基板31、第1電極41、第2電極42、導波路ピッチ、導波路長>
基板の材料:Si基板
第1電極の厚み:0.2μm
第2電極の厚み:0.2μm
第2電極の幅:1.5μm
第2コア12および第2電極42は8本並列に20μmピッチで配置した。
光出射部5の出射端における導波路ピッチは2.5μmピッチとした。
光出力シミュレーション計算範囲の導波路長:2000μm
なお、この導波路長は
図10(a)の断面図のZ軸方向の長さに対応する。
【0082】
実施例1について、光出力シミュレーション結果を
図10(c)に示す。シミュレーションはOptiwave社製OptiBPMを用いた。
図10(c)のグラフの横軸は、
図10(a)の断面図のZ軸方向の長さを示す。
図10(a)において、入射側の第1コア11の左端がZ=0μmの位置であり、出射側の第1コア11の右端がZ=2000μmの位置である。
図10(c)のグラフの縦軸は、光強度を任意単位(a.u.)で示している。この光強度は、
図10(a)の一点鎖線(Z軸)に沿った光強度の1次元分布である。そのため、一点鎖線(Z軸)上にコアが存在しない範囲(Z=約300~1300nm)の光強度は0である。図示するように、入力光強度を1としたとき、出力端で得られる出力は0.8であり、入力に対する出力比(出力/入力)は80%となった。光変調部において、屈折率変化を生じないコアと、屈折率変化が生じるコアの2つが近接して併存する構造では光変調効率が低下するものであるが、実施例1の構造は、光変調効率の低下を大きく抑制することができた。実施例1は、コア接続部8,9にテーパ構造を適用することで、結合効率80%の高効率出力を得ることができることが分かった。
【0083】
(位相制御シミュレーション)
位相制御シミュレーションでは、実施例1の構造における位相制御を計算した。比較例として、
図11に示す構造における位相制御も計算した。
図11に示す比較例の光偏向素子101は、光導波路のコアとして、第1コア11と、第2コア12と、を備えており、比較例の各部の材料、屈折率およびスケールは、実施例1のものと同様である。しかしながら、比較例は、第1コア11が入射側から出射側に亘って連続的に繋がって配置された構造を有している。そのため、比較例は、第1電極41および第2電極42によって挟まれた部分に第1コア11が配置されており、つまり、光変調部には、光変調に寄与しないSiNコア(第1コア11)が配置されている。また、比較例は、第1コア11にテーパ構造を有していない。
【0084】
実施例1の構造における位相制御シミュレーション結果を
図12に示す。
図12のグラフの横軸は、x軸であって、第2電極42に印加する印加電圧x[V]を示す。
図12のグラフの縦軸は、y軸であって、初期位相に対する位相差y[ラジアン]を示す。第1電極41は接地し、第2電極42に印加する電圧を、0Vから125Vまで変化させて、出射端における位相を測定し、電圧を印加しないときに得られる位相との位相差を求めた。実施例1の測定点を黒丸で示し、比較例の測定点を白丸で示す。
【0085】
比較例の結果から得られた位相制御の近似式は、y=0.0143xであった。一方、実施例1の結果から得られた位相制御の近似式は、y=0.0216xであった。したがって、実施例1の光変調効率は、比較例の光変調効率の1.5倍になった。このシミュレーション結果によれば、実施例1の構造が、異なるコアを接続する箇所で第1コア11の端部にテーパ構造を有し、光変調部4に、光変調に寄与しないSiNコア(第1コア11)を用いないことによって光変調効率が向上したものと考えられる。
【0086】
また、本願発明者らは、光偏向素子1Bの効果を光出力シミュレーションにより確認したので、
図13を参照(適宜
図8、
図10等の他の図面を参照)して説明する。
図13(a)に示す構造を実施例2とする。なお、実施例1の構造と同様の条件については説明を省略し、実施例1との差分を主に説明する。
図13(a)に示す構造は、
図10(a)に示す構造とほぼ同様であるが、
図13(a)に示すコア接続周辺部82は、
図10(a)に示すコア接続周辺部81と相違する。
図13(a)に示すコア接続周辺部82を、クラッドを透過して平面視した拡大図を
図13(b)に示す。実施例2の各部の材料、屈折率およびスケールにおいて、実施例1とは相違する条件は、以下の通りである。なお、各図面では、部材の特徴を分かり易くするために長さ、幅、厚みを誇張して示している。
【0087】
<コア接続部8,9(ただし、第1コアのサイズ)>
コア接続部の幅:0.5μm(一定)
コア接続部の長さ:16.68μm
コア接続部において第1コア上面と第2コア底面との間隔:0.3μm(同じ)
<隣接領域78,79(ただし、第1コアのサイズ)>
隣接領域のテーパが始まる位置における幅:1.0μm
隣接領域のテーパ先端位置における幅:0.5μm
テーパの長さ(隣接領域の長さ):130μm
【0088】
実施例2について、光出力シミュレーション結果を
図13(c)に示す。シミュレーションはOptiwave社製OptiBPMを用いた。図示するように、入力光強度を1としたとき、出力端で得られる出力は0.9であり、入力に対する出力比(出力/入力)は90%となった。実施例2は、コア接続周辺部82にテーパ構造および直線導波路を適用することで結合効率90%の高効率出力を得ることができることが分かった。
【符号の説明】
【0089】
1,1B 光偏向素子
2 光入射部
3,3A 光分配部
4,4B 光変調部
5 光出射部
6 導入部
8,9 コア接続部
10 光導波路
11 第1コア
11e 端面
12 第2コア
21,21B,22,22B コア接続周辺部
31 基板(第1基板)
32 クラッド
32a 下部クラッド
32b 中間層
32c 上部クラッド
41,41C,41E 第1電極
42,42D 第2電極
50 第1積層体
61 第2基板
62 平面状コア
63 第2積層体
64,65 コア接続周辺部
78,79 隣接領域
81,82 コア接続周辺部