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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023114968
(43)【公開日】2023-08-18
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20230810BHJP
H01G 4/224 20060101ALI20230810BHJP
H01G 2/10 20060101ALI20230810BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201F
H01G4/30 201G
H01G4/30 201C
H01G4/30 201
H01G4/30 201K
H01G4/30 201A
H01G4/30 201M
H01G4/30 201Z
H01G4/224 100
H01G2/10 J
H01G4/30 512
H01G4/30 513
H01G4/30 516
H01G4/30 511
H01G4/224
【審査請求】未請求
【請求項の数】54
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022131679
(22)【出願日】2022-08-22
(31)【優先権主張番号】10-2022-0015555
(32)【優先日】2022-02-07
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】リー、カンハ
(72)【発明者】
【氏名】スン、ウーキュン
(72)【発明者】
【氏名】リム、ジン ヒュン
(72)【発明者】
【氏名】グ、シン イル
(72)【発明者】
【氏名】リー、ジョン ホ
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AE02
5E001AE03
5E001AE04
5E001AG01
5E001AH01
5E001AH05
5E001AH07
5E001AH09
5E001AJ01
5E001AJ02
5E082AB03
5E082BC39
5E082EE04
5E082EE23
5E082EE26
5E082EE35
5E082FG04
5E082FG26
5E082FG54
5E082GG10
5E082GG26
5E082GG28
5E082HH25
5E082HH26
5E082HH43
5E082HH44
5E082HH47
5E082HH48
5E082HH51
5E082LL02
5E082MM24
5E082PP09
(57)【要約】 （修正有）
【課題】単位体積当たりの容量向上と実装空間の最小化ができ、信頼性が向上した積層型電子部品の提供。
【解決手段】積層型電子部品１０００は、誘電体層１１１及び誘電体層を間に挟んで互いに配置される第１内部電極及１３１及び第２内部電極１３２を含み、第１方向に向かい合う第１及び第２面と、第１面及び第２面と連結し、第２方向に向かい合う第３及び第４面と、第１面から第４面と連結し、第３方向に向かい合う第５及び第６面と、互いに離隔して配置される第１バンド電極１２３及び第２バンド電極１２４と、を含む本体１１０と、第３面に配置され、第１内部電極及び第１バンド電極と連結される第１外部電極１３１と、第４面に配置され、第２内部電極及び第２バンド電極と連結される第２外部電極１３２と、第１外部電極及び第１バンド電極上に配置される第１めっき層１４１と、第２外部電極及び第２バンド電極上に配置される第２めっき層１４２と、を含む。
【選択図】図３
【解決手段】積層型電子部品１０００は、誘電体層１１１及び誘電体層を間に挟んで互いに配置される第１内部電極及１３１及び第２内部電極１３２を含み、第１方向に向かい合う第１及び第２面と、第１面及び第２面と連結し、第２方向に向かい合う第３及び第４面と、第１面から第４面と連結し、第３方向に向かい合う第５及び第６面と、互いに離隔して配置される第１バンド電極１２３及び第２バンド電極１２４と、を含む本体１１０と、第３面に配置され、第１内部電極及び第１バンド電極と連結される第１外部電極１３１と、第４面に配置され、第２内部電極及び第２バンド電極と連結される第２外部電極１３２と、第１外部電極及び第１バンド電極上に配置される第１めっき層１４１と、第２外部電極及び第２バンド電極上に配置される第２めっき層１４２と、を含む。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層、及び前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に向かい合う第面３及び第４面、前記第１面から前記第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含み、前記第１面は互いに離隔して配置される第１バンド電極及び第２バンド電極を含む本体と、
前記第３面に配置されて前記第１内部電極及び前記第１バンド電極と連結される第１外部電極と、
前記第４面に配置されて前記第２内部電極及び前記第２バンド電極と連結される第２外部電極と、
前記第１外部電極及び前記第１バンド電極上に配置される第１めっき層と、
前記第２外部電極及び前記第２バンド電極上に配置される第２めっき層と、を含む、積層型電子部品。
前記第３面に配置されて前記第１内部電極及び前記第１バンド電極と連結される第１外部電極と、
前記第４面に配置されて前記第２内部電極及び前記第２バンド電極と連結される第２外部電極と、
前記第１外部電極及び前記第１バンド電極上に配置される第１めっき層と、
前記第２外部電極及び前記第２バンド電極上に配置される第２めっき層と、を含む、積層型電子部品。
【請求項2】
前記第１バンド電極は前記第３面と連結され、前記第２バンド電極は前記第４面と連結される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極の平均厚さは０．１μｍ以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極は、前記第１面と実質的に同一平面をなす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極は、前記第１面に埋め込まれて配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｐｄ、及びＰｔのうち１つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極は、ＢａＴｉＯ３、ＴｉＯ２及びＳｉＯ２のうち１つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記第３面の延長線から前記第１バンド電極の端までの前記第２方向の平均サイズをＤ１、前記第４面の延長線から前記第２バンド電極の端までの前記第２方向の平均サイズをＤ２、前記第３面と前記第２内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ１、前記第４面と前記第１内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、
Ｄ１≧Ｇ１及びＤ２≧Ｇ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
Ｄ１≧Ｇ１及びＤ２≧Ｇ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記本体の第２方向の平均サイズをＬ、前記第３面の延長線から前記第１バンド電極の端までの前記第２方向の平均サイズをＤ１、前記第４面の延長線から前記第２バンド電極の端までの前記第２方向の平均サイズをＤ２とするとき、
０．２≦Ｄ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｄ２／Ｌ≦０．４を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
０．２≦Ｄ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｄ２／Ｌ≦０．４を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記第１外部電極は、前記第３面に配置される第１接続部、前記第１接続部から前記第１面と前記第３面を連結するコーナーに延びて配置される第１コーナー部、及び前記第１接続部から前記第２面と前記第３面を連結するコーナーに延びて配置される第３コーナー部を含み、
前記第２外部電極は、前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面と前記第３面を連結するコーナーに延びて配置される第２コーナー部、及び前記第２接続部から前記第２面と前記第４面を連結するコーナーに延びて配置される第４コーナー部を含み、
前記第３面の延長線から前記第１コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ１、前記第４面の延長線から前記第２コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ２、前記第３面の延長線から前記第３コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ３、前記第４面の延長線から前記第４コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ４、前記第３面と前記第２内部電極が離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ１、前記第４面と前記第１内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、
Ｂ１≦Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≦Ｇ２、及びＢ４≦Ｇ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第２外部電極は、前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面と前記第３面を連結するコーナーに延びて配置される第２コーナー部、及び前記第２接続部から前記第２面と前記第４面を連結するコーナーに延びて配置される第４コーナー部を含み、
前記第３面の延長線から前記第１コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ１、前記第４面の延長線から前記第２コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ２、前記第３面の延長線から前記第３コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ３、前記第４面の延長線から前記第４コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ４、前記第３面と前記第２内部電極が離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ１、前記第４面と前記第１内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、
Ｂ１≦Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≦Ｇ２、及びＢ４≦Ｇ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記第１外部電極は、前記第３面に配置される第１接続部、前記第１接続部から前記第１面の一部まで延びて配置される第１バンド部、及び前記第１接続部から前記第２面と前記第３面を連結するコーナーに延びて配置される第３コーナー部を含み、
前記第２外部電極は、前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面の一部まで延びて配置される第２バンド部、及び前記第２接続部から前記第２面と第前記４面を連結するコーナーに延びて配置される第４コーナー部を含み、
前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ１、前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ２、前記第３面の延長線から前記第３コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ３、前記第４面の延長線から前記第４コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ４、前記第３面と前記第２内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ１、前記第４面と前記第１内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、
Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≦Ｇ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第２外部電極は、前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面の一部まで延びて配置される第２バンド部、及び前記第２接続部から前記第２面と第前記４面を連結するコーナーに延びて配置される第４コーナー部を含み、
前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ１、前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ２、前記第３面の延長線から前記第３コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ３、前記第４面の延長線から前記第４コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ４、前記第３面と前記第２内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ１、前記第４面と前記第１内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、
Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≦Ｇ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記第２面は、互いに離隔して配置される第３バンド電極及び第４バンド電極を含み、
前記第３バンド電極は前記第１外部電極と連結され、前記第４バンド電極は前記第２外部電極と連結される、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第３バンド電極は前記第１外部電極と連結され、前記第４バンド電極は前記第２外部電極と連結される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記第１めっき層は前記第３バンド電極上にさらに配置され、前記第２めっき層は前記第４バンド電極上にさらに配置される、請求項１２に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
前記積層型電子部品の前記第２方向の最大サイズは１．１ｍｍ以下であり、前記第３方向の最大サイズは０．５５ｍｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
前記誘電体層の平均厚さは０．３５μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項16】
前記第１内部電極及び前記第２内部電極の平均厚さは０．３５μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項17】
前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される前記第１内部電極を及び前記第２内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向の両端面上に配置されるカバー部を含み、
前記カバー部の前記第１方向の平均サイズは１５μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記カバー部の前記第１方向の平均サイズは１５μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項18】
前記本体は、前記第１面と前記第３面を連結する第１－３コーナー、前記第１面と前記第４面を連結する第１－４コーナー、前記第２面と前記第３面を連結する第２－３コーナー、前記第２面と前記第４面を連結する第２－４コーナーを含み、
前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナーは、前記第３面に近づくほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮した形態を有し、前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナーは、前記第４面に近づくほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮した形態を有し、
前記第１外部電極は、前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナー上に配置されるコーナー部を含み、前記第２外部電極は、前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナー上に配置されるコーナー部を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナーは、前記第３面に近づくほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮した形態を有し、前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナーは、前記第４面に近づくほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮した形態を有し、
前記第１外部電極は、前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナー上に配置されるコーナー部を含み、前記第２外部電極は、前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナー上に配置されるコーナー部を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項19】
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第５面及び前記第６面と離隔して配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項20】
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第１面及び前記第２面と離隔して配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項21】
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち一つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項22】
前記第１面上に配置され、前記第１めっき層と前記第２めっき層との間に配置される追加絶縁層をさらに含む、請求項１から２１のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項23】
誘電体層、及び前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面から第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含み、前記第１面は互いに離隔して配置される第１バンド電極及び第２バンド電極を含む本体と、
前記第３面に配置されて前記第１内部電極及び前記第１バンド電極と連結される第１外部電極と、
前記第４面に配置されて前記第２内部電極及び前記第２バンド電極と連結される第２外部電極と、
前記第１外部電極上に配置される第１絶縁層と、
前記第２外部電極上に配置される第２絶縁層と、
前記第１バンド電極上に配置される第１めっき層と、
前記第２バンド電極上に配置される第２めっき層と、を含む、積層型電子部品。
前記第３面に配置されて前記第１内部電極及び前記第１バンド電極と連結される第１外部電極と、
前記第４面に配置されて前記第２内部電極及び前記第２バンド電極と連結される第２外部電極と、
前記第１外部電極上に配置される第１絶縁層と、
前記第２外部電極上に配置される第２絶縁層と、
前記第１バンド電極上に配置される第１めっき層と、
前記第２バンド電極上に配置される第２めっき層と、を含む、積層型電子部品。
【請求項24】
前記第１バンド電極は前記第３面と連結され、前記第２バンド電極は前記第４面と連結される、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項25】
前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極の平均厚さは０．１μｍ以上である、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項26】
前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極は、前記第１面と実質的に同一平面をなす、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項27】
前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極は、前記第１面に埋め込まれて配置される、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項28】
前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｐｄ、及びＰｔのうち１つ以上を含む、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項29】
前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極は、ＢａＴｉＯ３、ＴｉＯ２及びＳｉＯ２のうち１つ以上を含む、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項30】
前記第３面の延長線から前記第１バンド電極の端までの前記第２方向の平均サイズをＤ１、前記第４面の延長線から前記第２バンド電極の端までの前記第２方向の平均サイズをＤ２、前記第３面と前記第２内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ１、前記第４面と前記第１内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、
Ｄ１≧Ｇ１及びＤ２≧Ｇ２を満たす、請求項２３に記載の積層型電子部品。
Ｄ１≧Ｇ１及びＤ２≧Ｇ２を満たす、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項31】
前記本体の第２方向の平均サイズをＬ、前記第３面の延長線から前記第１バンド電極の端までの前記第２方向の平均サイズをＤ１、前記第４面の延長線から前記第２バンド電極の端までの前記第２方向の平均サイズをＤ２とするとき、
０．２≦Ｄ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｄ２／Ｌ≦０．４を満たす、請求項２３に記載の積層型電子部品。
０．２≦Ｄ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｄ２／Ｌ≦０．４を満たす、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項32】
前記第１外部電極は、前記第３面に配置される第１接続部、前記第１接続部から前記第１面と前記第３面を連結するコーナーに延びて配置される第１コーナー部、及び前記第１接続部から前記第２面と前記第３面を連結するコーナーに延びて配置される第３コーナー部を含み、
前記第２外部電極は、前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面と前記第３面を連結するコーナーに延びて配置される第２コーナー部、及び前記第２接続部から前記第２面と前記第４面を連結するコーナーに延びて配置される第４コーナー部を含み、
前記第３面の延長線から前記第１コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ１、前記第４面の延長線から前記第２コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ２、前記第３面の延長線から前記第３コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ３、前記第４面の延長線から前記第４コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ４、前記第３面と前記第２内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ１、前記第４面と前記第１内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、
Ｂ１≦Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≦Ｇ２、及びＢ４≦Ｇ２を満たす、請求項２３に記載の積層型電子部品。
前記第２外部電極は、前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面と前記第３面を連結するコーナーに延びて配置される第２コーナー部、及び前記第２接続部から前記第２面と前記第４面を連結するコーナーに延びて配置される第４コーナー部を含み、
前記第３面の延長線から前記第１コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ１、前記第４面の延長線から前記第２コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ２、前記第３面の延長線から前記第３コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ３、前記第４面の延長線から前記第４コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ４、前記第３面と前記第２内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ１、前記第４面と前記第１内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、
Ｂ１≦Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≦Ｇ２、及びＢ４≦Ｇ２を満たす、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項33】
前記第１外部電極は、前記第３面に配置される第１接続部、前記第１接続部から前記第１面の一部まで延びて配置される第１バンド部、及び前記第１接続部から前記第２面と前記第３面を連結するコーナーに延びて配置される第３コーナー部を含み、
前記第２外部電極は、前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面の一部まで延びて配置される第２バンド部、及び前記第２接続部から前記第２面と前記第４面を連結するコーナーに延びて配置される第４コーナー部を含み、
前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ１、前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ２、前記第３面の延長線から前記第３コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ３、前記第４面の延長線から前記第４コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ４、前記第３面と前記第２内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ１、前記第４面と前記第１内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、
Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≦Ｇ２を満たす、請求項２３に記載の積層型電子部品。
前記第２外部電極は、前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面の一部まで延びて配置される第２バンド部、及び前記第２接続部から前記第２面と前記第４面を連結するコーナーに延びて配置される第４コーナー部を含み、
前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ１、前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ２、前記第３面の延長線から前記第３コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ３、前記第４面の延長線から前記第４コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ４、前記第３面と前記第２内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ１、前記第４面と前記第１内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、
Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≦Ｇ２を満たす、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項34】
前記第２面は、互いに離隔して配置される第３バンド電極及び第４バンド電極を含み、
前記第３バンド電極は前記第１外部電極と連結され、前記第４バンド電極は前記第２外部電極と連結される、請求項２３に記載の積層型電子部品。
前記第３バンド電極は前記第１外部電極と連結され、前記第４バンド電極は前記第２外部電極と連結される、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項35】
前記第１めっき層は前記第３バンド電極上にさらに配置され、前記第２めっき層は前記第４バンド電極上にさらに配置される、請求項３４に記載の積層型電子部品。
【請求項36】
前記積層型電子部品の前記第２方向の最大サイズは１．１ｍｍ以下であり、前記第３方向の最大サイズは０．５５ｍｍ以下である、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項37】
前記誘電体層の平均厚さは０．３５μｍ以下である、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項38】
前記第１内部電極及び前記第２内部電極の平均厚さは０．３５μｍ以下である、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項39】
前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び前記第２内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向の両端面上に配置されるカバー部を含み、
前記カバー部の前記第１方向の平均サイズは１５μｍ以下である、請求項２３に記載の積層型電子部品。
前記カバー部の前記第１方向の平均サイズは１５μｍ以下である、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項40】
前記本体は、前記第１面と前記第３面を連結する第１－３コーナー、前記第１面と前記第４面を連結する第１－４コーナー、前記第２面と前記第３面を連結する第２－３コーナー、前記第２面と第４面を連結する第２－４コーナーを含み、
前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナーは、前記第３面に近づくほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮した形態を有し、前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナーは、前記第４面に近づくほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮した形態を有し、
前記第１外部電極は、前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナー上に配置されるコーナー部を含み、前記第２外部電極は、前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナー上に配置されるコーナー部を含む、請求項２３に記載の積層型電子部品。
前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナーは、前記第３面に近づくほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮した形態を有し、前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナーは、前記第４面に近づくほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮した形態を有し、
前記第１外部電極は、前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナー上に配置されるコーナー部を含み、前記第２外部電極は、前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナー上に配置されるコーナー部を含む、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項41】
前記第１面から前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち、前記第１面の最も近くに配置された内部電極までの前記第１方向の平均サイズをＨ１、前記第１面の延長線から前記第１外部電極及び前記第２外部電極上に配置された第１めっき層及び第２めっき層の端までの前記第１方向の平均サイズをＨ２とするとき、Ｈ１≧Ｈ２を満たす、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項42】
前記第１面から前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち、前記第１面の最も近くに配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１、前記第１面の延長線から前記第１外部電極及び前記第２外部電極上に配置された第１めっき層及び第２めっき層の端までの前記第１方向の平均サイズをＨ２とするとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たす、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項43】
前記本体の前記第１方向の平均サイズをＴとするとき、
前記Ｈ２及びＴはＨ２＜Ｔ／２を満たす、請求項４２に記載の積層型電子部品。
前記Ｈ２及びＴはＨ２＜Ｔ／２を満たす、請求項４２に記載の積層型電子部品。
【請求項44】
前記第１めっき層及び前記第２めっき層は、前記第１面の延長線以下に配置される、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項45】
前記第１面上に配置され、前記第１めっき層と前記第２めっき層との間に配置される追加絶縁層をさらに含む、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項46】
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち一つ以上を含む、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項47】
前記第１めっき層及び前記第２めっき層の平均厚さは、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の平均厚さよりも薄い、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項48】
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第５面及び前記第６面と離隔して配置される、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項49】
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第１面及び前記第２面と離隔して配置される、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項50】
前記第１めっき層は、前記第１絶縁層の前記第１外部電極上に配置された端を覆うように配置され、前記第２めっき層は、前記第２絶縁層の前記第２外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項51】
前記第１絶縁層は、前記第１めっき層の前記第１外部電極上に配置された端を覆うように配置され、前記第２絶縁層は前記第２めっき層の前記第２外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項52】
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、前記第５面及び前記第６面に延びて互いに連結され、前記第５面及び前記第６面の一部を覆うように配置される、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項53】
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、前記第５面及び前記第６面に延びて互いに連結され、前記第５面及び前記第６面の全部を覆うように配置される、請求項２３に記載の積層型電子部品。
【請求項54】
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、前記第２面に延びて互いに連結される、請求項２３から５３のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話など、様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
【0003】
このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。コンピュータ、モバイル機器などの各種電子機器が小型化、高出力化され、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。
【0004】
また、最近では、自動車用電装部品に対する業界の関心が高まり、積層セラミックキャパシタも自動車やインフォテインメントシステムに用いられるために、高信頼性特性が要求されている。
【0005】
積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化のためには、内部電極及び誘電体層を薄く形成して積層数を増加させる必要があり、容量形成に影響を及ぼさない部分の体積を最小化させて、容量実現に必要な有効体積分率を増加させる必要がある。
【0006】
さらに、限られた基板の面積内にできるだけ多くの部品を実装するためには、実装空間を最小化する必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明のいくつかの目的の一つは、単位体積当たりの容量が向上した積層型電子部品を提供するためである。
【0008】
本発明のいくつかの目的の一つは、実装空間を最小化することができる積層型電子部品を提供するためである。
【0009】
本発明のいくつかの目的の一つは、信頼性が向上した積層型電子部品を提供するためである。
【0010】
但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３及び第４面、上記第１から第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５及び第６面を含み、上記第１面は、互いに離隔して配置される第１及び第２バンド電極を含む本体と、上記第３面に配置されて上記第１内部電極及び上記第１バンド電極と連結される第１外部電極と、上記第４面に配置されて上記第２内部電極及び上記第２バンド電極と連結される第２外部電極と、上記第１外部電極及び上記第１バンド電極上に配置される第１めっき層と、上記第２外部電極及び上記第２バンド電極上に配置される第２めっき層と、を含むことができる。
【0012】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３及び第４面、上記第１から第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５及び第６面を含み、上記第１面は、互いに離隔して配置される第１及び第２バンド電極を含む本体と、上記第３面に配置されて上記第１内部電極及び上記第１バンド電極と連結される第１外部電極と、上記第４面に配置されて上記第２内部電極及び上記第２バンド電極と連結される第２外部電極と、上記第１外部電極上に配置される第１絶縁層と、上記第２外部電極上に配置される第２絶縁層と、上記第１バンド電極上に配置される第１めっき層と、上記第２バンド電極上に配置される第２めっき層と、を含むことができる。
【発明の効果】
【0013】
本発明の様々な効果の一つは、バンド電極を本体の一面に含むことで、積層型電子部品の実装空間を最小化したものである。
【0014】
本発明の様々な効果の一つは、外部電極上には絶縁層を配置し、バンド電極上にはめっき層を配置することで、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させながらも信頼性を向上させたものである。
【0015】
但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図5】バンド電極が埋め込まれた誘電体層を示した図面である。
【図9】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図12】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図16】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図19】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図22】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図24】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図27】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下では、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
【0018】
そして、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、図面に示された各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜のために任意で示したため、本発明が必ずしも図示によって限定されるものではない。また、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を付与して説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0019】
図面において、第１方向は厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。
【0020】
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１の積層型電子部品の本体を概略的に示した斜視図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図４は、図２の本体を分解して概略的に示した分解斜視図であり、図５は、バンド電極が埋め込まれた誘電体層を示した図面であり、図６は、図３の上部を拡大して示した拡大図であり、図７は、図１の積層型電子部品が実装された基板を概略的に示した斜視図である。
【0021】
【0022】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００は、誘電体層１１１、上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含み、上記第１面は、互いに離隔して配置される第１及び第２バンド電極１２３、１２４を含む本体１１０と、上記第３面に配置されて上記第１内部電極及び上記第１バンド電極と連結される第１外部電極１３１と、上記第４面に配置されて上記第２内部電極及び上記第２バンド電極と連結される第２外部電極１３２と、上記第１バンド電極上に配置される第１めっき層１４１と、上記第２バンド電極上に配置される第２めっき層１４２と、を含むことができる。
【0023】
本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。
【0024】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように、本体１１０は六面体状またはこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮によって、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。
【0025】
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。
【0026】
一実施形態において、本体１１０は、第１面と第３面を連結する第１－３コーナーＣ１－３、上記第１面と第４面を連結する第１－４コーナーＣ１－４、上記第２面と第３面を連結する第２－３コーナーＣ２－３、上記第２面と第４面を連結する第２－４コーナーＣ２－４を含み、上記第１－３コーナーＣ１－３及び第２－３コーナーＣ２－３は、上記第３面に近づくほど上記本体の第１方向の中央に収縮した形態を有し、上記第１－４コーナーＣ１－４及び第２－４コーナーＣ２－４は、上記第４面に近づくほど上記本体の第１方向の中央に収縮した形態を有することができる。
【0027】
誘電体層１１１上に内部電極１２１、１２２が配置されていないマージン領域が重なるにつれて、内部電極１２１、１２２の厚さによる段差が発生し、第１面と第３～第５面を連結するコーナー及び／または第２面と第３～第５面を連結するコーナーは、第１面または第２面を基準にして本体１１０の第１方向の中央に向かって収縮した形態を有することができる。または、本体の焼結過程での収縮挙動によって第１面１と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナー及び／または第２面２と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナーは、第１面または第２面を基準にして本体１１０の第１方向の中央に向かって収縮した形態を有することができる。または、チッピング不良などを防止するために、本体１１０の各面を連結する角を別の工程を行ってラウンド処理することで、第１面と第３～第６面を連結するコーナー及び／または第２面と第３～第６面を連結するコーナーは、ラウンド状を有することができる。
【0028】
上記コーナーは、第１面と第３面を連結する第１－３コーナー、第１面と第４面を連結する第１－４コーナー、第２面と第３面を連結する第２－３コーナー、第２面と第４面を連結する第２－４コーナーを含むことができる。また、コーナーは、第１面と第５面を連結する第１－５コーナー、第１面と第６面を連結する第１－６コーナー、第２面と第５面を連結する第２－５コーナー、第２面と第６面を連結する第２－６コーナーを含むことができる。本体１１０の第１～第６面は、概ね平坦な面であることができ、平坦でない領域をコーナーとして見なすことができる。以下、各面の延長線とは、各面の平坦な部分を基準に延長した線を意味することができる。
【0029】
このとき、外部電極１３１、１３２のうち本体１１０のコーナー上に配置された領域をコーナー部、本体１１０の第３及び第４面上に配置された領域を接続部、本体の第１及び第２面上に配置された領域をバンド部とすることができる。
【0030】
一方、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成する場合には、第１面と第５及び第６面を連結する部分、及び第２面と第５及び第６面を連結する部分が収縮した形態を有しないことがある。
【0031】
一方、本体１１０の第１～第６面は概ね平坦な面であることができ、平坦でない領域をコーナーとして見なすことができる。
【0032】
この観点から、第３及び第４コーナー部１３１ｃ、１３２ｃは、上記第２面の延長線Ｅ２以下に配置されることができ、上記第３及び第４コーナー部１３１ｃ、１３２ｃは、第２面と離隔して配置されることができる。すなわち、外部電極１３１、１３２が第２面上には配置されないことによって、外部電極１３１、１３２が占める体積をさらに最小化して、積層型電子部品１０００の単位体積当たりの容量をさらに増加させることができる。また、第３コーナー部１３１ｃは、第３面と第２面を連結する第２－３コーナーＣ２－３の一部上に配置されることができ、第４コーナー部１３２ｃは、第４面と第２面を連結する第２－４コーナーＣ２－４の一部上に配置されることができる。
【0033】
第２面の延長線Ｅ２は、以下のように定義されることができる。積層型電子部品１０００を幅方向の中央で切断した長さ－厚さ方向の断面（Ｌ－Ｔ断面）において、第３面から第４面まで長さ方向に均等な間隔を有する厚さ方向の７つの直線Ｐ０、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６、Ｐ７を引いて、Ｐ２と第２面が会う地点と、Ｐ４と第２面が会う地点を通る直線を第２面の延長線Ｅ２と定義することができる。
【0034】
一実施形態において、第１面１は、互いに離隔して配置される第１及び第２バンド電極１２３、１２４を含むことができる。
【0035】
積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させて、実装空間を最小化するために実装面にのみ外部電極を配置するか、外部電極をＬ字状に配置した形態のＭＬＣＣが開発されている。容量及び特性の実現に不要であると判断される部分には、外部電極を配置しないことによって、追加的な有効体積を確保したものである。
【0036】
従来には、実装面に配置されるバンド電極を大きく２つの方法で形成した。第１方法は、熱処理（焼成）が終わった本体にバンド電極を形成する方法であって、別の電極焼成工程を必要とする。第２方法は、焼成前の本体上にバンド電極を印刷するか、セラミックグリーンシート上にバンド電極を印刷して本体焼成時のバンド電極も同時に熱処理する方式である。両方法とも本体の骨格が備えられた状態でバンド電極を形成するため、バンド電極による体積増加により単位体積当たりの容量を極大化することは困難であった。
【0037】
ここで、本発明では、バンド電極１２３、１２４が本体１１０の第１面１に含まれているため、バンド電極による体積増加を抑制して単位体積当たりの容量を極大化することができる。
【0038】
バンド電極１２３、１２４を形成する方法は、特に限定する必要はない。例えば、セラミックグリーンシートでバンド電極が形成される部分を除去し、上記除去された部分にバンド電極形成用ペーストを印刷した後、積層体の下部に配置して本体とともに焼成することで、バンド電極１２３、１２４を形成することができる。
【0039】
一実施形態において、第１バンド電極１２３は本体１１０の第３面３と連結され、第２バンド電極１２４は本体１１０の第４面３と連結されることができる。これにより、外部電極１３１、１３２との連結性を向上させることができる。また、第１バンド電極１２３は第１－３コーナーＣ１－３にも配置され、第２バンド電極１２４は第１－４コーナーＣ１－４にも配置されることができる。第１及び第２バンド電極１２３、１２４は、第５及び第６面とは離隔して配置されることができる。
【0040】
また、第１及び第２バンド電極１２３、１２４の第３方向の平均サイズは特に限定しない。例えば、第１及び第２バンド電極１２３、１２４の第３方向の平均サイズは、図２、図４及び図５に示したように、第１及び第２内部電極１２１、１２２の第３方向の平均サイズと実質的に同一であることができる。但し、これに制限されるものではなく、本体１１０の第３方向の平均サイズ、外部電極１３１、１３２の第３方向の平均サイズ、及び外部電極１３１、１３２との連結性を考慮して、第１及び第２バンド電極１２３、１２４の第３方向の平均サイズを決定することができる。
【0041】
一実施形態において、第１及び第２バンド電極１２３、１２４は、第１面に埋め込まれた形態であることができる。図５を参照すると、バンド電極１２３、１２４が含まれた誘電体層１１１ａが第１面を形成するによって、第１及び第２バンド電極１２３、１２４は、第１面に埋め込まれた形態を有することができる。
【0042】
また、第１及び第２バンド電極１２３、１２４は、第１面と実質的に同一平面をなすことができる。すなわち、第１及び第２バンド電極１２３、１２４は、本体１１０の第１面に露出し、本体の内部に埋め込まれている形態であることができる。
【0043】
一実施形態において、バンド電極１２３、１２４の平均厚さｔｐは、０．１μｍ以上であることができる。バンド電極１２３、１２４が本体の内部に埋め込まれた深さをバンド電極の厚さとすることができ、バンド電極１２３、１２４の平均厚さｔｐは、第１方向の平均サイズを意味することができる。
【0044】
バンド電極１２３、１２４の平均厚さｔｐが０．１μｍ未満である場合には、外部電極１３１、１３２との電気的連結性を十分に確保できないか、めっき層との電気的連結性が不十分になることがある。バンド電極１２３、１２４の平均厚さｔｐの上限は、特に限定する必要はなく、最外層に配置された内部電極１２１、１２２及び短絡（ｓｈｏｒｔ）を考慮して、その上限を定めることができる。
【0045】
バンド電極１２３、１２４の平均厚さｔｐは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いてイメージをスキャンして測定することができ、第１面で等間隔の５つの地点で測定したバンド電極１２３、１２４の第１方向サイズを平均した値であることができる。
【0046】
一実施形態において、第１及び第２バンド電極１２３、１２４は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｐｄ、及びＰｔのうち１つ以上を含むことができる。これにより、本体とともに焼成時の過度の収縮及び酸化を防止することができる。
【0047】
一実施形態において、第１及び第２バンド電極１２３、１２４は、ＢａＴｉＯ３、ＴｉＯ２及びＳｉＯ２のうち１つ以上のセラミック添加剤を含むことができる。これにより、誘電体層との結合力を向上させ、誘電体層との焼結挙動の差を減らしてバンド電極１２３、１２４の凝集及び切れを抑制することができる。
【0048】
一実施形態において、第３面の延長線Ｅ３から上記第１バンド電極の端までの上記第２方向の平均サイズをＤ１、第４面の延長線Ｅ４から上記第２バンド電極の端までの上記第２方向の平均サイズをＤ２、上記第３面と上記第２内部電極が離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ１、上記第４面と上記第１内部電極が離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、Ｄ１≧Ｇ１及びＤ２≧Ｇ２を満たすことができる。これにより、基板との固着強度を向上させることができる。
【0049】
Ｄ１及びＤ２は、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５つの地点で第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。
【0050】
Ｇ１及びＧ２は、本体を第３方向の中央から第１及び第２方向に切断した断面において、第１方向の中央部に位置した任意の５つの第２内部電極に対して測定した第３面まで離隔した第２方向サイズを平均した値はＧ１とし、第１方向の中央部に位置した任意の５つの第１内部電極に対して測定した第４面まで離隔した領域の第２方向サイズを平均した値をＧ２とすることができる。
【0051】
さらに、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５つの地点で第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）でＧ１及びＧ２を求め、それらを平均した値をＧ１及びＧ２としてさらに一般化することができる。
【0052】
一実施形態において、本体１１０の第２方向の平均サイズをＬ、第３面の延長線Ｅ３から上記第１バンド電極の端までの上記第２方向の平均サイズをＤ１、第４面の延長線Ｅ４から上記第２バンド電極の端までの上記第２方向の平均サイズをＤ２とするとき、０．２≦Ｄ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｄ２／Ｌ≦０．４を満たすことができる。
【0053】
Ｄ１／Ｌ及びＤ２／Ｌが０．２未満である場合には、十分な固着強度を確保し難いことがある。一方、Ｄ２／Ｌが０．４超過である場合には、高圧電流下で第１バンド電極１２３と第２バンド電極１２４との間で漏れ電流が発生するおそれがあり、めっき工程時にめっき拡散などによって第１バンド電極１２３と第２バンド電極１２４が電気的に連結されるおそれがある。
【0054】
Ｄ１、Ｄ２及びＬは、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５つの地点で第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。
【0055】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
【0056】
本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。
【0057】
また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
【0058】
一方、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定する必要はない。
【0059】
但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．３５μｍ以下であることができる。
【0060】
また、本発明の一実施形態によって外部電極上に絶縁層を配置する場合、外部からの水分浸透、めっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができるため、誘電体層１１１の平均厚さｔｄが０．３５μｍ以下である場合にも優れた信頼性を確保することができる。したがって、誘電体層１１１の平均厚さｔｄが０．３５μｍ以下である場合に、本発明による信頼性向上の効果がより顕著になることができる。
【0061】
上記誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の平均厚さを意味することができる。
【0062】
誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いてイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージから１つの誘電体層を長さ方向に等間隔である３０つの地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０つの地点は、容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０つの誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0063】
本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を間に挟んで互いに向かい合うように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３を含むことができる。
【0064】
また、上記容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層して形成されることができる。
【0065】
カバー部１１２、１１３は、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２及び上記容量形成部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。下部カバー部１１３は、第１及び第２バンド電極１２３、１２４を含むことができる。上部カバー部１１２は、第３及び第４バンド電極１２５、１２６を含むことができる。
【0066】
図４を参照すると、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層し、最外層にはバンド電極１２３、１２４が含まれた誘電体層１１１ａを１つ以上積層して形成することができる。カバー部１１２、１１３は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0067】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、バンド電極１２３、１２４は含むことができるが、内部電極１２１、１２２は含まず、誘電体層１１１と同一材料を含むことができる。すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、セラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0068】
一方、カバー部１１２、１１３の平均厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは１５μｍ以下であることができる。また、本発明の一実施形態によって外部電極上に絶縁層を配置する場合、外部からの水分浸透、めっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができるため、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃが１５μｍ以下である場合にも優れた信頼性を確保することができる。
【0069】
カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、第１方向の平均サイズを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部または下部で等間隔の５つの地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向サイズを平均した値であることができる。
【0070】
また、上記容量形成部Ａｃの側面には、マージン部１１４、１１５が配置されることができる。
【0071】
マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置されたマージン部１１４及び第６面６に配置されたマージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記本体１１０の幅方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。
【0072】
マージン部１１４、１１５は、図３に示したように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）方向に切った断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）において、第１及び第２内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。
【0073】
マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0074】
マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成されるところを除き、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することで形成されたものであることができる。
【0075】
また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。
【0076】
一方、マージン部１１４、１１５の平均幅は特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は１５μｍ以下であることができる。また、本発明の一実施形態によって外部電極上に絶縁層を配置する場合、外部からの水分浸透、めっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができるため、マージン部１１４、１１５の平均幅が０．３５μｍ以下である場合にも優れた信頼性を確保することができる。
【0077】
マージン部１１４、１１５の平均幅は、第３方向の平均サイズを意味することができ、容量形成部Ａｃの側面で等間隔の５つの地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向のサイズを平均した値であることができる。
【0078】
内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と交互に積層される。
【0079】
内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。
【0080】
図３を参照すると、第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には、第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には、第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。
【0081】
すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２とは連結されずに第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されずに第２外部電極１３２と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４で一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３で一定距離離隔して形成されることができる。
【0082】
このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離することができる。
【0083】
本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートを交互に積層した後、焼成して形成することができる。
【0084】
内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気導電性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。
【0085】
また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができ、本発明がこれに限定されるものではない。
【0086】
一方、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に限定する必要はない。
【0087】
積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは０．３５μｍ以下であることができる。
【0088】
また、本発明の一実施形態によって外部電極上に絶縁層を配置する場合、外部からの水分浸透、めっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができるため、内部電極１２１、１２２の平均厚さが０．３５μｍ以下である場合にも優れた信頼性を確保することができる。したがって、内部電極１２１、１２２の平均厚さが０．３５μｍ以下である場合に、本発明による効果がより顕著になり、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。
【0089】
内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いてイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージから１つの内部電極を長さ方向に等間隔である３０つの地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０つの地点は、容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０つの内部電極に拡張して平均値を測定すると、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0090】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されることができる。外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。また、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、第１及び第２バンド電極１２３、１２４とそれぞれ連結されることができる。
【0091】
一実施形態において、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、第１及び第２面と離隔して配置されることができる。一実施形態において、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、第５及び第６面と離隔して配置されることができる。また、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、第１、第２、第５及び第６面と離隔して配置されることができる。すなわち、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、第１、第２、第５及び第６面には配置されないことができる。これによって、外部電極１３１、１３２が占める体積を最小化して積層型電子部品１０００の単位体積当たりの容量を増加させることができる。
【0092】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０のコーナーに延びてコーナー上に配置されたコーナー部を含むことができる。すなわち、一実施形態において、第１外部電極１３１は、上記第３面に配置される第１接続部１３１ａ、上記第１接続部１３１ａから上記第１面と第３面を連結するコーナーに延びて配置される第１コーナー部１３１ｂ、及び上記第１接続部１３１ａから上記第２面と第３面を連結するコーナーに延びて配置される第３コーナー部１３１ｃを含むことができる。これにより、外部電極とバンド電極との連結性を向上させながらも単位体積当たりの容量を極大化することができる。第１及び第２コーナー部１３１ｂ、１３２ｂは、第１面の延長線Ｅ１と会わないように配置することができ、第３及び第４コーナー部１３１ｃ、１３２ｃは、第２面の延長線Ｅ２以下に配置されることができる。すなわち、第１及び第２コーナー部１３１ｂ、１３２ｂは第１面には配置されず、第３及び第４コーナー部１３１ｃ、１３２ｃは第２面には配置されないことがある。
【0093】
このとき、第３面の延長線Ｅ３から上記第１コーナー部１３１ｂの端までの上記第２方向の平均サイズをＢ１、上記第４面の延長線Ｅ４から上記第２コーナー部１３２ｂの端までの上記第２方向の平均サイズをＢ２、上記第３面の延長線から上記第３コーナー部１３１ｃの端までの上記第２方向の平均サイズをＢ３、上記第４面の延長線から上記第４コーナー部１３２ｃの端までの上記第２方向の平均サイズをＢ４、上記第３面と第２内部電極１２２が離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ１、上記第４面と第１内部電極１２１が離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、Ｂ１≦Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≦Ｇ２及びＢ４≦Ｇ２を満たすことができる。これにより、外部電極１３１、１３２が占める体積を最小化して積層型電子部品１０００の単位体積当たりの容量を増加させることができる。
【0094】
Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３及びＢ４は、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５つの地点で第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。
【0095】
Ｇ１及びＧ２は、本体を第３方向の中央から第１及び第２方向に切断した断面において、第１方向の中央部に位置した任意の５つの第２内部電極に対して測定した第３面まで離隔した第２方向サイズを平均した値はＧ１とし、第１方向の中央部に位置した任意の５つの第１内部電極に対して測定した第４面まで離隔した領域の第２方向サイズを平均した値をＧ２とすることができる。
【0096】
さらに、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５つの地点で第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）でＧ１及びＧ２を求め、それらを平均した値をＧ１及びＧ２として、さらに一般化することができる。
【0097】
但し、これに制限されず、後述するように外部電極１３１、１３２は、第１面及び第２面の一部に延びるバンド部を含むことができる。さらに、第１外部電極１３１は、第１接続部１３１ａから第５及び第６面の一部まで延びる側面バンド部を含むこともでき、第２外部電極１３２は、第２接続部１３２ａから第５及び第６面の一部まで延びる側面バンド部を含むことができる。
【0098】
本実施形態では、積層型電子部品１０００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変わることができる。
【0099】
一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気導電性を有するものであれば、如何なる物質を用いても形成することができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。
【0100】
外部電極１３１、１３２は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。
【0101】
なお、外部電極１３１、１３２は、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であることができる。また、外部電極１３１、１３２は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。
【0102】
外部電極１３１、１３２に含まれる導電性金属として、電気導電性に優れた材料を用いることができ、特に限定しない。例えば、導電性金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ及びそれらの合金のうち１つ以上であることができる。好ましくは、外部電極１３１、１３２は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち１つ以上を含むことができ、これによって、Ｎｉを含む内部電極１２１、１２２との連結性をより向上させることができる。
【0103】
また、外部電極１３１、１３２がＣｕを含むことができ、これによって、バンド電極１２３、１２４との結合力を向上させることができ、内部電極１２１、１２２との電気的連結性もより向上させることができる。
【0104】
第１及び第２めっき層１４１、１４２は、それぞれ第１及び第２バンド電極１２３、１２４上に配置されることができる。第１及び第２めっき層１４１、１４２は、それぞれ第１及び第２バンド電極１２３、１２４と直接接するように配置されることができる。めっき層１４１、１４２は、実装特性を向上させる役割を果たすことができる。
【0105】
また、第１めっき層１４１は、第１バンド電極１２３及び第１外部電極１３１上に配置されることができ、第２めっき層１４２は、第２バンド電極１２４及び第２外部電極１３２上に配置されることができる。また、第１めっき層１４１は、第１バンド電極１２３及び第１外部電極１３１を覆うように配置されることができ、第２めっき層１４２は、第２バンド電極１２４及び第２外部電極１３２を覆うように配置されることができる。
【0106】
めっき層１４１、１４２の種類は特に限定されず、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数層で形成されることができる。
【0107】
めっき層１４１、１４２に対するより具体的な例を挙げると、めっき層１４１、１４２は、Ｎｉめっき層１４１ａ、１４２ａ及びＳｎめっき層１４１ｂ、１４２ｂが順次配置された形態であることができる。
【0108】
積層型電子部品１０００が実装された実装基板１１００を示した図７を参照すると、積層型電子部品１０００のめっき層１４１、１４２は、基板１８０上に配置された電極パッド１８１、１８２及びはんだ１９１、１９２によって接合されることができる。
【0109】
一方、内部電極１２１、１２２が第１方向に積層されている場合には、内部電極１２１、１２２が実装面と平行するように積層型電子部品１０００を基板１８０に水平実装することができる。但し、本発明が水平実装である場合に限定されるものではなく、内部電極１２１、１２２を第３方向に積層する場合には、内部電極１２１、１２２が実装面と垂直になるように、基板に積層型電子部品を垂直実装することができる。
【0110】
積層型電子部品１０００のサイズは特に限定する必要はない。
【0111】
但し、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして、積層数を増加させる必要があるため、１００５（長さ×幅、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１０００において本発明による信頼性及び単位体積当たりの容量向上の効果がより顕著になることができる。
【0112】
したがって、製造誤差、外部電極サイズなどを考慮すると、積層型電子部品１０００の長さが１．１ｍｍ以下であり、幅が０．５５ｍｍ以下である場合、本発明による信頼性向上の効果がより顕著になることができる。ここで、積層型電子部品１０００の長さは積層型電子部品１０００の第２方向サイズを意味し、積層型電子部品１０００の幅は積層型電子部品１０００の第３方向サイズを意味することができる。
【0113】
【0114】
図８を参照すると、積層型電子部品１００１は、第１バンド部１３１ｂ－１を含む第１外部電極１３１－１及び第２バンド部１３２ｂ－１を含む第２外部電極１３２－１を含むことができる。
【0115】
第１外部電極１３１－１は、第３面に配置される第１接続部１３１ａ－１、上記第１接続部から上記第１面の一部まで延びて配置される第１バンド部１３１ｂ－１、及び上記第１接続部から上記第２面と第３面を連結するコーナーに延びて配置される第３コーナー部１３１ｃ－１を含み、第２外部電極１３２－１は上記第４面に配置される第２接続部１３２ａ－１、上記第２接続部から上記第１面の一部まで延びて配置される第２バンド部１３２ｂ－１、及び上記第２接続部から第２面と第４面を連結するコーナーに延びて配置される第４コーナー部１３２ｃ－１を含むことができる。
【0116】
一実施形態において、第３面の延長線Ｅ３から上記第１バンド部１３１ｂ－１の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ１、第４面Ｅ４の延長線から上記第２バンド部１３２ｂ－１の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ２、上記第３面の延長線から上記第３コーナー部１３１ｃ－１の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ３、上記第４面の延長線から上記第４コーナー部１３２ｃ－１の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ４、上記第３面と上記第２内部電極が離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ１、上記第４面と上記第１内部電極が離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２及びＢ４≦Ｇ２を満たすことができる。Ｂ１≧Ｇ１及びＢ２≧Ｇ２を満たすことにより、バンド電極１２３、１２４と外部電極１３１－１、１３２－１との間の電気的連結性をより向上させることができ、Ｂ３≦Ｇ１及びＢ４≦Ｇ２を満たすことによって、外部電極１３１－１、１３２－１が占める体積を減らすことができる。
【0117】
Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３及びＢ４は、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５つの地点で第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。
【0118】
Ｇ１及びＧ２は、本体を第３方向の中央から第１及び第２方向に切断した断面において、第１方向の中央部に位置した任意の５つの第２内部電極に対して測定した第３面まで離隔した第２方向サイズを平均した値はＧ１とし、第１方向の中央部に位置した任意の５つの第１内部電極に対して測定した第４面まで離隔した領域の第２方向サイズを平均した値をＧ２とすることができる。
【0119】
さらに、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５つの地点で第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）でＧ１及びＧ２を求め、それらを平均した値をＧ１及びＧ２として、さらに一般化することができる。
【0120】
また、第１バンド部１３１ｂ－１の端は、第１バンド電極１２３の端を覆うように配置されることができ、第２バンド部１３２ｂ－１の端は、第１バンド電極１２４の端を覆うように配置されることができる。すなわち、第３面の延長線Ｅ３から上記第１バンド電極の端までの上記第２方向の平均サイズをＤ１、第４面の延長線Ｅ４から上記第２バンド電極の端までの上記第２方向の平均サイズをＤ２とするとき、Ｂ１≧Ｄ１及びＢ２≧Ｄ２を満たすことができる。
【0121】
Ｄ１及びＤ２は、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５つの地点で第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。
【0122】
【0123】
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００２は、外部電極１３１、１３２上に配置された絶縁層１５１、１５２を含むことができる。
【0124】
第１及び第２絶縁層１５１、１５２は、それぞれ第１及び第２外部電極１３１、１３２上に配置されることができる。
【0125】
第１及び第２外部電極１３１、１３２は内部電極１２１、１２２と連結される部位であるため、めっき工程でめっき液の浸透または実使用時の水分浸透の経路となり得る。本発明の一実施形態においては、外部電極１３１、１３２上に絶縁層１５１、１５２が配置されるため、外部からの水分浸透またはめっき液の浸透を防止することができ、外部電極１３１、１３２のうち、絶縁層１５１、１５２が配置された領域には、めっき層１４１－２、１４２－２が配置されることを防止することができる。
【0126】
第１及び第２絶縁層１５１、１５２を形成する材料は特に限定されない。例えば、第１及び第２絶縁層１５１、１５２はガラスを含むか、高分子樹脂を含むことができる。上記高分子樹脂の種類は特に限定する必要はない。例えば、上記高分子樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）などから選択された１種以上であることができる。
【0127】
一実施形態において、絶縁層１５１、１５２が高分子樹脂を含む場合、ＴｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＢａＯなどから選択された１種以上を添加剤として含むことができる。これにより、本体または外部電極との結合力を向上させることができる。
【0128】
絶縁層１５１、１５２を形成する方法は、特に制限する必要はないが、例えば、ペーストを外部電極１３１、１３２上に塗布するか、シートを外部電極１３１、１３２上に転写する方式で形成することができる。
【0129】
絶縁層１５１、１５２の平均厚さは、特に限定しないが、例えば、３～３０μｍであることができる。ここで、絶縁層１５１、１５２の平均厚さとは、接続部１３１ａ、１３２ａ上の等間隔の５つの地点で測定した絶縁層１５１、１５２の第２サイズを平均した値を意味することができる。
【0130】
第１及び第２めっき層１４１－２、１４２－２は、第１及び第２バンド電極１２３、１２４上に配置されることができる。第１及び第２めっき層１４１－２、１４２－２は、実装特性を向上させる役割を果たす。第１及び第２めっき層１４１－２、１４２－２の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数層で形成されることができる。
【0131】
第１及び第２めっき層１４１－２、１４２－２に対するより具体的な例を挙げると、第１及び第２めっき層１４１－２、１４２－２は、第１及び第２バンド電極１２３、１２４上にＮｉめっき層１４１－２ａ及びＳｎめっき層１４１－２ｂが順次形成された形態であることができる。
【0132】
一実施形態において、第１及び第２めっき層１４１－２、１４２－２は、それぞれ第１及び第２外部電極１３１、１３２を一部覆うように延びて配置されることができる。
【0133】
第１面１から第１及び第２内部電極１２１、１２２のうち、第１面１の最も近くに配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１、上記第１面１の延長線から上記第１及び第２外部電極１３１、１３２上に配置された第１及び第２めっき層１４１－２、１４２－２の端までの第１方向の平均サイズをＨ２とするとき、Ｈ１＞Ｈ２（またはＨ１≧Ｈ２）を満たすことができる。これにより、めっき工程時にめっき液が内部電極に浸透することを抑制して信頼性を向上させることができる。
【0134】
Ｈ１及びＨ２は、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５つの地点で第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。Ｈ１は各断面において、第１面１の最も近くに配置された内部電極が外部電極と連結される地点で測定した値を平均した値であることができ、Ｈ２は各断面において、外部電極と接するめっき層の端を基準に測定した値を平均した値であることができ、Ｈ１及びＨ２の測定時に基準となる第１面の延長線は同一であることができる。
【0135】
一実施形態において、第１及び第２絶縁層２５１、２５２は、第１及び第２外部電極１３１、１３２とそれぞれ直接接するように配置され、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、導電性金属及びガラスを含むことができる。これにより、第１及び第２外部電極１３１、１３２の外表面のうち絶縁層２５１、２５２が配置された領域には、めっき層１４１－２、１４２－２が配置されないことがあるため、めっき液による外部電極の侵食を効果的に防止することができる。
【0136】
一実施形態において、第１めっき層１４１－２は、第１絶縁層１５１の第１外部電極１３１上に配置された端を覆うように配置され、第２めっき層１４２－２は、第２絶縁層１５２の第２外部電極１３２上に配置された端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層１５１、１５２とめっき層１４１－２、１４２－２との結合力を強化して積層型電子部品１００２の信頼性を向上させることができる。また、外部電極１３１、１３２上にめっき層１４１－２、１４２－２を形成する前に第１及び第２絶縁層１５１、１５２を先に形成することで、めっき層の形成過程におけるめっき液の浸透をより確実に抑制することができる。めっき層よりも絶縁層を先に形成することによって、めっき層１４１－２、１４２－２が絶縁層１５１、１５２の端を覆う形態を有することができる。
【0137】
一実施形態において、第１絶縁層１５１は、第１めっき層１４１－２の第１外部電極２３１上に配置された端を覆うように配置され、第２絶縁層１５２は、第２めっき層１４１－２の第２外部電極１３２上に配置された端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層１５１、１５２とめっき層１４１－２、１４２－２の結合力を強化して積層型電子部品１００２の信頼性を向上させることができる。
【0138】
図１１は、図９の変形例を示したものである。図１１を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００２の変形例１００３は、第１及び第２絶縁層１５１－３、１５２－３が第５及び第６面５、６に延びて互いに連結されることで、１つの絶縁層１５３－３と連結されることができる。このとき、連結された第１及び第２絶縁層１５３－３が第５面及び第６面の一部を覆うように配置されることができる。
【0139】
【0140】
図１２及び図１３を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００４は、第１及び第２めっき層１４１－４、１４２－４が第１面の延長線Ｅ１以下に配置されることができる。これにより、実装時にはんだの高さを最小化することができ、実装区間を最小化することができる。このとき、外部電極１３１、１３２とめっき層１４１－４、１４１－５は直接接触しないことがある。
【0141】
また、第１及び第２絶縁層１５１－４、１５２－４は、第１面の延長線以下まで延びて第１及び第２めっき層１４１－４、１４２－４と接するように配置されることができる。
【0142】
図１４は、図１３の変形例を示した図面である。図１４を参照すると、図１３の変形例による積層型電子部品１００５は、めっき層１４１－５、１４２－５が２層形態ではなく、１層形態で配置されることができる。これにより、単位体積当たりの容量向上の効果をより向上させることができる。このとき、めっき層１４１－５、１４２－５は、Ｓｎめっき層であることができる。
【0143】
図１５は、図１２の変形例を示したものである。図１２を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００４の変形例１００６は、第１及び第２絶縁層１５１－６、１５２－６が第５及び第６面５、６に延びて互いに連結されることで、１つの絶縁層１５３－６と連結されることができる。このとき、連結された第１及び第２絶縁層１５３－６が第５面及び第６面の全部を覆うように配置されることができる。
【0144】
【0145】
図１６及び図１７を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００７は、第１面１上に配置され、第１めっき層１４１－４と第２めっき層１４２－４との間に配置される追加絶縁層１６１をさらに含むことができる。これにより、高圧電流下で第１バンド電極１２３と第２バンド電極１２４との間で発生し得る漏れ電流などを防止することができる。
【0146】
追加絶縁層１６１の種類は特に限定する必要はない。例えば、追加絶縁層１６１はガラスを含むか、高分子樹脂を含むことができる。上記高分子樹脂の種類は特に限定する必要はない。例えば、上記高分子樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）などから選択された１種以上であることができる。一実施形態において、追加絶縁層１６１が高分子樹脂を含む場合、ＴｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＢａＯなどから選択された１種以上を添加剤として含むことができる。これにより、本体または外部電極との結合力を向上させることができる。
【0147】
一方、追加絶縁層１６１及び絶縁層１５１－７、１５２－７が同一材料から形成される必要はなく、相違する材料から形成されることができる。
【0148】
図１８は、図１６の変形例を示したものである。図１８を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００７の変形例１００８は、第１及び第２絶縁層１５１－８、１５２－８が第５及び第６面５、６に延びて互いに連結されることで、１つの絶縁層１５３－８に連結されることができる。
【0149】
【0150】
図１９及び図２０を参照すると、一実施形態による積層型電子部品１００９は、第１外部電極１３１上に配置される第１絶縁層１５１－９、第２外部電極１３２上に配置される第２絶縁層１５２－９を含み、第１面１から上記第１及び第２内部電極１２１、１２２のうち、上記第１面１の最も近くに配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１、上記第１面１の延長線から上記第１及び第２外部電極１３１、１３２上に配置されためっき層１４１－９、１４２－９の端までの第１方向の平均サイズをＨ２とするとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たすことができる。これによって、実装時にはんだと接する面積を増加させて固着強度を向上させることができる。
【0151】
より好ましくは、本体１１０の第１方向の平均サイズをＴとするとき、Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。すなわち、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。Ｈ２がＴ／２以上の場合には、絶縁層による耐湿信頼性向上の効果が低下するおそれがあるためである。
【0152】
Ｈ１、Ｈ２及びＴは、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５つの地点で第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。Ｈ１は各断面において、第１面１の最も近くに配置された内部電極が外部電極と連結される地点で測定した値を平均した値であることができ、Ｈ２は各断面において、外部電極と接するめっき層の端を基準に測定した値を平均した値であることができ、Ｈ１及びＨ２の測定時に基準となる第１面の延長線は同一であることができる。また、Ｔは、各断面において、本体１１０の第１方向の最大サイズを測定した後の平均値であることができる。
【0153】
図２１は、図１９の変形例を示したものである。図２１を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００９の変形例１０１０は、第１及び第２絶縁層１５１－１０、１５２－１０が第５及び第６面５、６に延びて互いに連結されることで、１つの絶縁層１５３－１０に連結されることができる。
【0154】
【0155】
図２２及び図２３を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１０１１は、第１及び第２絶縁層１５１－１１、１５２－１１が第２、第５及び第６面２、５、６に延びて互いに連結されることで、１つの絶縁層１５３－１１に連結されることができる。図２２に示したように、絶縁層２５３－８が第２面を全て覆っている形態であることができ、第５及び第６面は一部のみ覆っている形態であることができる。
【0156】
【0157】
図２４及び図２５を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１０１２の第１及び第２めっき層１４１－１２、１４２－１２の平均厚さｔ１は、第１及び第２絶縁層１５１－１２、１５２－１２の平均厚さｔ２よりも薄い形態であることができる。
【0158】
本発明の一実施形態によると、第１及び第２めっき層１４１－１２、１４２－１２の平均厚さｔ１を第１及び第２絶縁層１５１－１２、１５２－１２の平均厚さｔ２よりも薄くしてめっき層と絶縁層が当接する面積を減らすことができ、これによって、デラミネーションの発生を抑制して、積層型電子部品１０１２の基板１８０との固着強度を向上させることができる。
【0159】
第１及び第２めっき層１４１－１２、１４２－１２の平均厚さｔ１は、第１及び第２外部電極１３１、１３２または第１及び第２バンド電極１２３、１２４上の等間隔の５つの地点で測定した厚さを平均した値であることができ、絶縁層１５１－１２、１５２－１２の平均厚さｔ２は、第１及び第２外部電極１３１、１３２上の等間隔の５つの地点で測定した厚さを平均した値であることができる。
【0160】
図２６は、図２４の変形例を示した図面である。図２６を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１０１２の変形例１０１３は、第１及び第２絶縁層１５１－１３、１５２－１３が第５及び第６面５、６に延びて互いに連結されることで、１つの絶縁層１５３－１３に連結されることができる。
【0161】
【0162】
図２７及び図２８を参照すると、本発明の一実施形態によると、本体１１０の第２面は、互いに離隔して配置された第３バンド電極１２５及び第４バンド電極１２６を含み、第３バンド電極１２５は第１外部電極１３１と連結され、第４バンド電極１２６は第２外部電極１３２と連結されることができる。第１及び第２バンド電極１２３、１２４のみが配置された場合には、実装便宜性及びテーピング効率が低下する可能性があり、生産性及び効率性の向上のためには、付加的な工程が必要である。一方、本発明の一実施形態によって第３及び第４バンド電極１２５、１２６を含む場合、第１及び第２バンド電極１２３、１２４のみ配置された場合よりも実装便宜性及びテーピング効率を２倍向上させることができる。
【0163】
このとき、第１めっき層１４１－１４は上記第３バンド電極１２５上にさらに配置され、第２めっき層１４２－１４は上記第４バンド電極１２６上にさらに配置されることができる。
【0164】
また、第３及び第４バンド電極１２５、１２６は、上述した第１及び第２バンド電極１２３、１２４の特徴を有することができ、第３バンド電極１２５は第１バンド電極１２３と第１方向に対称である形態であることができ、第４バンド電極１２６は第２バンド電極１２４と第１方向に対称である形態であることができる。
【0165】
一方、第１及び第２外部電極１３１、１３２上に絶縁層１５１、１５２が配置される場合には、第１バンド電極１２３上に形成されためっき層と第３バンド電極１２５上に形成されためっき層は、第１絶縁層１５１によって互いに離隔して配置されることができ、第２バンド電極１２４上に形成されためっき層と第４バンド電極１２６上に形成されためっき層は、第２絶縁層１５２によって互いに離隔して配置されることができる。
【0166】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
【0167】
また、本開示で用いられた「一実施形態」という表現は、互いに同一実施形態を意味するものではなく、それぞれ異なる固有の特徴を強調しながら説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態で説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解することができる。
【0168】
本開示で用いられた用語は、単に一実施形態を説明するために使用されたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0169】
１０００ 積層型電子部品
１１００ 実装基板
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１２３、１２４、１２５、１２６ バンド電極
１１１ａ バンド電極が含まれた誘電体層
１３１ 第１外部電極
１３２ 第２外部電極
１４１、１４２ めっき層
１５１、１５２、１５３ 絶縁層
１６１ 追加絶縁層
１８０ 基板
１８１、１８２ 電極パッド
１９１、１９２ はんだ
１１００ 実装基板
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１２３、１２４、１２５、１２６ バンド電極
１１１ａ バンド電極が含まれた誘電体層
１３１ 第１外部電極
１３２ 第２外部電極
１４１、１４２ めっき層
１５１、１５２、１５３ 絶縁層
１６１ 追加絶縁層
１８０ 基板
１８１、１８２ 電極パッド
１９１、１９２ はんだ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】