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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023116051
(43)【公開日】2023-08-22
(54)【発明の名称】電子部品ハンドリング装置、及び、電子部品試験装置
(51)【国際特許分類】
G01R 31/26 20200101AFI20230815BHJP
H01L 21/60 20060101ALI20230815BHJP
【ＦＩ】
G01R31/26 J
G01R31/26 Z
H01L21/60 311T
【審査請求】未請求
【請求項の数】18
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022018594
(22)【出願日】2022-02-09
(71)【出願人】
【識別番号】390005175
【氏名又は名称】株式会社アドバンテスト
(74)【代理人】
【識別番号】110000486
【氏名又は名称】弁理士法人とこしえ特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】山田 祐也
【テーマコード（参考）】
2G003
5F044
【Ｆターム（参考）】
2G003AA07
2G003AC03
2G003AD03
2G003AG11
2G003AG12
2G003AH05
2G003AH07
5F044PP16
5F044PP19
(57)【要約】
【課題】応答性の向上を図ることができると共に、ヒータの損傷の防止を図ることができる電子部品ハンドリング装置を提供する。
【解決手段】ＤＵＴ３００をハンドリングするハンドラ３は、ＤＵＴ３００をソケット２に向かって押圧することで、ＤＵＴ３００とソケット２とを電気的に接続するプッシャ６を備え、プッシャ６は、ＤＵＴ３００の温度を調整する温度調整装置７を備え、温度調整装置７は、加熱源であるヒータユニット７１を含み、ヒータユニット７１は、面状ヒータ７２と、面状ヒータ７２の第１の主面７２１ａに配置された第１の伝熱材７３と、面状ヒータ７２の第２の主面７２１ｂに配置された第２の伝熱材７４と、を含んでいる。
【選択図】図６
【解決手段】ＤＵＴ３００をハンドリングするハンドラ３は、ＤＵＴ３００をソケット２に向かって押圧することで、ＤＵＴ３００とソケット２とを電気的に接続するプッシャ６を備え、プッシャ６は、ＤＵＴ３００の温度を調整する温度調整装置７を備え、温度調整装置７は、加熱源であるヒータユニット７１を含み、ヒータユニット７１は、面状ヒータ７２と、面状ヒータ７２の第１の主面７２１ａに配置された第１の伝熱材７３と、面状ヒータ７２の第２の主面７２１ｂに配置された第２の伝熱材７４と、を含んでいる。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ＤＵＴ、又は、前記ＤＵＴを収容したキャリアをハンドリングする電子部品ハンドリング装置であって、
前記ＤＵＴ、又は、前記キャリアをソケットに向かって押圧することで、前記ＤＵＴとソケットとを電気的に接続する押圧装置を備え、
前記押圧装置は、前記ＤＵＴの温度を調整する温度調整装置を備え、
前記温度調整装置は、加熱源であるヒータユニットを含み、
前記ヒータユニットは、
面状ヒータと、
前記面状ヒータの一方の主面である第１の主面に配置された第１の伝熱材と、
前記面状ヒータの他方の主面である第２の主面に配置された第２の伝熱材と、を含む電子部品ハンドリング装置。
前記ＤＵＴ、又は、前記キャリアをソケットに向かって押圧することで、前記ＤＵＴとソケットとを電気的に接続する押圧装置を備え、
前記押圧装置は、前記ＤＵＴの温度を調整する温度調整装置を備え、
前記温度調整装置は、加熱源であるヒータユニットを含み、
前記ヒータユニットは、
面状ヒータと、
前記面状ヒータの一方の主面である第１の主面に配置された第１の伝熱材と、
前記面状ヒータの他方の主面である第２の主面に配置された第２の伝熱材と、を含む電子部品ハンドリング装置。
【請求項2】
請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記第１及び第２の伝熱材は、前記面状ヒータからの熱を、前記面状ヒータの主面と平行な第１の方向に優先的に拡散させる電子部品ハンドリング装置。
前記第１及び第２の伝熱材は、前記面状ヒータからの熱を、前記面状ヒータの主面と平行な第１の方向に優先的に拡散させる電子部品ハンドリング装置。
【請求項3】
請求項２に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記第１及び第２の伝熱材は、グラファイトシートである電子部品ハンドリング装置。
前記第１及び第２の伝熱材は、グラファイトシートである電子部品ハンドリング装置。
【請求項4】
請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記ヒータユニットは、４００μｍ以下の厚さを有するシート状の積層体である電子部品ハンドリング装置。
前記ヒータユニットは、４００μｍ以下の厚さを有するシート状の積層体である電子部品ハンドリング装置。
【請求項5】
請求項１～４のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記面状ヒータは、
第１の樹脂層と、
前記第１の樹脂層に積層された第２の樹脂層と、
前記第１及び第２の樹脂層の間に挟まれた金属配線層と、を含む電子部品ハンドリング装置。
前記面状ヒータは、
第１の樹脂層と、
前記第１の樹脂層に積層された第２の樹脂層と、
前記第１及び第２の樹脂層の間に挟まれた金属配線層と、を含む電子部品ハンドリング装置。
【請求項6】
請求項５に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記面状ヒータは、ポリイミドヒータである電子部品ハンドリング装置。
前記面状ヒータは、ポリイミドヒータである電子部品ハンドリング装置。
【請求項7】
請求項１～６のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記温度調整装置は、冷却源であると共に、前記ヒータユニットと接触しているクーラユニットをさらに備え、
前記クーラユニットは、冷媒を流通させる流通路を含む電子部品ハンドリング装置。
前記温度調整装置は、冷却源であると共に、前記ヒータユニットと接触しているクーラユニットをさらに備え、
前記クーラユニットは、冷媒を流通させる流通路を含む電子部品ハンドリング装置。
【請求項8】
請求項７に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記押圧装置は、前記クーラユニットを前記ヒータユニットに向かって付勢する付勢機構をさらに備え、
前記クーラユニットは、前記付勢機構により付勢されていることによって前記ヒータユニットを押圧している電子部品ハンドリング装置。
前記押圧装置は、前記クーラユニットを前記ヒータユニットに向かって付勢する付勢機構をさらに備え、
前記クーラユニットは、前記付勢機構により付勢されていることによって前記ヒータユニットを押圧している電子部品ハンドリング装置。
【請求項9】
請求項８に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記押圧装置は、前記ＤＵＴ、又は、前記キャリアに接触するコンタクトプレートをさらに備え、
前記クーラユニットは、前記付勢機構により付勢されていることによって前記ヒータユニットを押圧し、
前記ヒータユニットは、前記クーラユニットにより押圧されることで、前記コンタクトプレートに接触している電子部品ハンドリング装置。
前記押圧装置は、前記ＤＵＴ、又は、前記キャリアに接触するコンタクトプレートをさらに備え、
前記クーラユニットは、前記付勢機構により付勢されていることによって前記ヒータユニットを押圧し、
前記ヒータユニットは、前記クーラユニットにより押圧されることで、前記コンタクトプレートに接触している電子部品ハンドリング装置。
【請求項10】
請求項７～９のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記クーラユニットは、
冷媒を噴射する噴射口を有するノズル部材と、
前記噴射口と対向し、前記噴射口と離隔するように配置されていると共に、前記ノズル部材から冷媒を噴射されるコールドプレートと、を有し、
前記流通路は、前記ノズル部材と前記コールドプレートの間に形成されたエアギャップを含み、
前記噴射口から噴射された冷媒は、前記コールドプレートに到達した後に前記エアギャップの中を流通する電子部品ハンドリング装置。
前記クーラユニットは、
冷媒を噴射する噴射口を有するノズル部材と、
前記噴射口と対向し、前記噴射口と離隔するように配置されていると共に、前記ノズル部材から冷媒を噴射されるコールドプレートと、を有し、
前記流通路は、前記ノズル部材と前記コールドプレートの間に形成されたエアギャップを含み、
前記噴射口から噴射された冷媒は、前記コールドプレートに到達した後に前記エアギャップの中を流通する電子部品ハンドリング装置。
【請求項11】
請求項１０に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記コールドプレートは、前記ノズル部材と対向する第１の対向面を有し、
前記ノズル部材は、前記コールドプレートと対向する第２の対向面を有し、
前記エアギャップは、前記第１の対向面と前記第２の対向面との間に形成されており、
前記第１及び第２の対向面は、いずれも平面である電子部品ハンドリング装置。
前記コールドプレートは、前記ノズル部材と対向する第１の対向面を有し、
前記ノズル部材は、前記コールドプレートと対向する第２の対向面を有し、
前記エアギャップは、前記第１の対向面と前記第２の対向面との間に形成されており、
前記第１及び第２の対向面は、いずれも平面である電子部品ハンドリング装置。
【請求項12】
請求項１１に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記噴射口は、前記第２の対向面の略中心に配置されており、
前記第２の対向面は、前記噴射口から前記ノズル部材の径方向外側に延在する複数の溝を含み、
前記複数の溝は、略等間隔に設けられている電子部品ハンドリング装置。
前記噴射口は、前記第２の対向面の略中心に配置されており、
前記第２の対向面は、前記噴射口から前記ノズル部材の径方向外側に延在する複数の溝を含み、
前記複数の溝は、略等間隔に設けられている電子部品ハンドリング装置。
【請求項13】
請求項１２に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記溝の幅は、前記第２の対向面の中心に近づくに従って広くなっている電子部品ハンドリング装置。
前記溝の幅は、前記第２の対向面の中心に近づくに従って広くなっている電子部品ハンドリング装置。
【請求項14】
請求項１２又は１３に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記第２の対向面は、前記溝の外側に形成されていると共に、環状に延在している段差を含み、
前記段差の外側における前記第２の対向面の高さは、前記段差の内側における前記第２の対向面の高さよりも高くなっている電子部品ハンドリング装置。
前記第２の対向面は、前記溝の外側に形成されていると共に、環状に延在している段差を含み、
前記段差の外側における前記第２の対向面の高さは、前記段差の内側における前記第２の対向面の高さよりも高くなっている電子部品ハンドリング装置。
【請求項15】
請求項１０～１４のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記エアギャップの厚みは、１ｍｍ以下である電子部品ハンドリング装置。
前記エアギャップの厚みは、１ｍｍ以下である電子部品ハンドリング装置。
【請求項16】
請求項１０～１５のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記押圧装置は、前記ＤＵＴ、又は、前記キャリアに接触するコンタクトプレートをさらに備え、
前記ヒータユニットは、前記コンタクトプレートに接触しており、
前記コールドプレートは、前記ヒータユニットに接触しており、前記ヒータユニットを前記コンタクトプレートに向かって押圧している電子部品ハンドリング装置。
前記押圧装置は、前記ＤＵＴ、又は、前記キャリアに接触するコンタクトプレートをさらに備え、
前記ヒータユニットは、前記コンタクトプレートに接触しており、
前記コールドプレートは、前記ヒータユニットに接触しており、前記ヒータユニットを前記コンタクトプレートに向かって押圧している電子部品ハンドリング装置。
【請求項17】
請求項１６に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記コールドプレートの厚みと、前記ヒータユニットの厚みと、前記コンタクトプレートの厚みと、の合計は、２ｍｍ以下である電子部品ハンドリング装置。
前記コールドプレートの厚みと、前記ヒータユニットの厚みと、前記コンタクトプレートの厚みと、の合計は、２ｍｍ以下である電子部品ハンドリング装置。
【請求項18】
ＤＵＴを試験する電子部品試験装置であって、
請求項１～１７のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置と、
ソケットを有するテスタと、を備えた電子部品試験装置。
請求項１～１７のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置と、
ソケットを有するテスタと、を備えた電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体集積回路素子等の被試験電子部品（以下、単に「ＤＵＴ」（Device Under Test）と称する。）の試験に用いられる電子部品ハンドリング装置、及び、電子部品試験装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
電子部品試験装置は、ＤＵＴを搬送するハンドラを備えている（例えば特許文献１参照）。このハンドラは、コンタクトアームによりＤＵＴを吸着保持して、テストヘッドのソケットに押し付ける。こうしたハンドラのコンタクトアームの下部には、ＤＵＴをソケットに押し付けるためのプッシャが設けられており、プッシャの内部には、ＤＵＴの温度制御を行うための加熱器が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】国際公開第２００９／０５７２０３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記の電子部品試験装置における加熱器としては、一般的に、セラミックに発熱エレメントを内蔵したセラミックヒータが用いられている。しかしながら、セラミックヒータは、質量が大きいので熱容量が大きく、セラミックヒータの昇温速度が遅くなってしまう。このため、このセラミックヒータを用いた温度制御では、応答性が悪化してしまう場合がある、という問題がある。
【0005】
さらに、このようなセラミックヒータでは、発熱エレメントが急激に発熱した場合に、セラミックが局所的に熱膨張して歪むことにより、セラミックヒータが損傷してしまう場合がある、という問題がある。
【0006】
本発明が解決しようとする課題は、応答性の向上を図ることができると共に、ヒータの損傷の防止を図ることができる電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
［１］本発明に係る電子部品ハンドリング装置は、ＤＵＴ、又は、前記ＤＵＴを収容したキャリアをハンドリングする電子部品ハンドリング装置であって、前記ＤＵＴ、又は、前記キャリアをソケットに向かって押圧することで、前記ＤＵＴとソケットとを電気的に接続する押圧装置を備え、前記押圧装置は、前記ＤＵＴの温度を調整する温度調整装置を備え、前記温度調整装置は、加熱源であるヒータユニットを含み、前記ヒータユニットは、面状ヒータと、前記面状ヒータの一方の主面である第１の主面に配置された第１の伝熱材と、前記面状ヒータの他方の主面である第２の主面に配置された第２の伝熱材と、を含む電子部品ハンドリング装置である。
【0008】
［２］上記発明において、前記第１及び第２の伝熱材は、前記面状ヒータからの熱を、前記面状ヒータの主面と平行な第１の方向に優先的に拡散させていてもよい。
【0009】
［３］上記発明において、前記第１及び第２の伝熱材は、グラファイトシートであってもよい。
【0010】
［４］上記発明において、前記ヒータユニットは、４００μｍ以下の厚さを有するシート状の積層体であってもよい。
【0011】
［５］上記発明において、前記面状ヒータは、第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層に積層された第２の樹脂層と、前記第１及び第２の樹脂層の間に挟まれた金属配線層と、を含んでいてもよい。
【0012】
［６］上記発明において、前記面状ヒータは、ポリイミドヒータであってもよい。
【0013】
［７］上記発明において、前記温度調整装置は、冷却源であると共に、前記ヒータユニットと接触しているクーラユニットをさらに備え、前記クーラユニットは、冷媒を流通させる流通路を含んでいてもよい。
【0014】
［８］上記発明において、前記押圧装置は、前記クーラユニットを前記ヒータユニットに向かって付勢する付勢機構をさらに備え、前記クーラユニットは、前記付勢機構により付勢されていることによって前記ヒータユニットを押圧していてもよい。
【0015】
［９］上記発明において、前記押圧装置は、前記ＤＵＴ、又は、前記キャリアに接触するコンタクトプレートをさらに備え、前記クーラユニットは、前記付勢機構により付勢されていることによって前記ヒータユニットを押圧し、前記ヒータユニットは、前記クーラユニットにより押圧されることで、前記コンタクトプレートに接触していてもよい。
【0016】
［１０］上記発明において、前記クーラユニットは、冷媒を噴射する噴射口を有するノズル部材と、前記噴射口と対向し、前記噴射口と離隔するように配置されていると共に、前記ノズル部材から冷媒を噴射されるコールドプレートと、を有し、前記流通路は、前記ノズル部材と前記コールドプレートの間に形成されたエアギャップを含み、前記噴射口から噴射された冷媒は、前記コールドプレートに到達した後に前記エアギャップの中を流通すしてもよい。
【0017】
［１１］上記発明において、前記コールドプレートは、前記ノズル部材と対向する第１の対向面を有し、前記ノズル部材は、前記コールドプレートと対向する第２の対向面を有し、前記エアギャップは、前記第１の対向面と前記第２の対向面との間に形成されており、前記第１及び第２の対向面は、いずれも平面であってもよい。
【0018】
［１２］上記発明において、前記噴射口は、前記第２の対向面の略中心に配置されており、前記第２の対向面は、前記噴射口から前記ノズルの径方向外側に延在する複数の溝を含み、前記複数の溝は、略等間隔に設けられていてもよい。
【0019】
［１３］上記発明において、前記溝の幅は、前記第２の対向面の中心に近づくに従って広くなっていてもよい。
【0020】
［１４］上記発明において、前記第２の対向面は、前記溝の外側に形成されていると共に、環状に延在している段差を含み、前記段差の外側における前記第２の対向面の高さは、前記段差の内側における前記第２の対向面の高さよりも高くなっていてもよい。
【0021】
［１５］上記発明において、前記エアギャップの厚みは、１ｍｍ以下であってもよい。
【0022】
［１６］上記発明において、前記押圧装置は、前記ＤＵＴ、又は、前記キャリアに接触するコンタクトプレートをさらに備え、前記ヒータユニットは、前記コンタクトプレートに接触しており、前記コールドプレートは、前記ヒータユニットに接触しており、前記ヒータユニットを前記コンタクトプレートに向かって押圧していてもよい。
【0023】
［１７］上記発明において、前記コールドプレートの厚みと、前記ヒータユニットの厚みと、前記コンタクトプレートの厚みと、の合計は、２ｍｍ以下である電子部品ハンドリング装置。
【0024】
［１８］本発明に係る電子部品試験装置は、ＤＵＴを試験する電子部品試験装置であって、上記の電子部品ハンドリング装置と、ソケットを有するテスタと、を備えた電子部品試験装置である。
【発明の効果】
【0025】
本発明に係る電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置では、温度調整装置のヒータユニットが面状ヒータを有している。この面状ヒータは厚みが薄いため、面状ヒータの熱容量は、上述のようなセラミックヒータの熱容量と比較して小さくなる。このため、面状ヒータを使用したヒータユニットの昇温速度を向上させることができるので、応答性の向上を図ることができる。
【0026】
また、面状ヒータの第１及び第２の主面に第１及び第２の伝熱材を設けているため、面状ヒータを急激に発熱させた場合であっても、第１及び第２の伝熱材により面状ヒータから熱を逃すことができる。このため、面状ヒータの損傷の防止を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【発明を実施するための形態】
【0028】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【0029】
図１は、本実施形態における電子部品試験装置の構成の一例を示すブロック図である。図２は、本実施形態におけるプッシャのＤＵＴを吸着保持する前の状態を示す断面図であり、図３は、当該プッシャのＤＵＴを吸着保持した後の状態を示す断面図である。図４（ａ）は図２のIVa部の拡大断面図であり、図４（ｂ）は図３のIVb部の拡大断面図である。図５は、本実施形態におけるリテーナを下方から見た斜視図である。
【0030】
図１に示す本実施形態における電子部品試験装置１００は、ＤＵＴ３００の電気的特性を試験する装置である。試験対象であるＤＵＴ３００の具体例としては、ＳｏＣ（System on a chip）、ロジック系のデバイス、又は、メモリ系のデバイスを例示することができる。図２に示すように、本実施形態におけるＤＵＴ３００は、基板３０１と、ＩＣチップ３０２と、温度検出回路３０３と、モールド樹脂３０４と、複数の端子３０５と、を備えている。
【0031】
このＤＵＴ３００では、基板３０１の上面にＩＣチップ３０２及び温度検出回路３０３が搭載されており、このＩＣチップ３０２及び温度検出回路３０３がモールド樹脂３０４によって覆われている。また、基板３０１の下面には、ＩＣチップ３０２及び温度検出回路３０３と電気的に接続されている端子３０５が設けられており、これらの端子３０５は、後述のソケット２と接触して電気的に接続する。なお、本実施形態では、温度検出回路３０３をＩＣチップ３０２と別体の電子部品として説明しているが、これに限定されず、温度検出回路３０３はＩＣチップ３０２に含まれていてもよい。
【0032】
電子部品試験装置１００は、図１に示すように、ＤＵＴ３００を試験するテスタ１と、ＤＵＴ３００とテスタ１とを電気的に接続するソケット２と、ＤＵＴ３００を搬送しソケット２に押し付けるハンドラ３と、を備えている。
【0033】
テスタ１は、メインフレーム１１と、テストヘッド１２と、を備えている。メインフレーム１１は、ケーブル１３を介してテストヘッド１２に接続されている。メインフレーム１１は、テストヘッド１２を介して試験信号をＤＵＴ３００に送出してＤＵＴ３００を試験し、当該試験結果に応じてＤＵＴ３００を評価する。テストヘッド１２は、ケーブル１３を介してメインフレーム１１に接続されており、ＤＵＴ３００の試験の際に、メインフレーム１１から送出された試験信号をＤＵＴ３００へ送出する。
【0034】
図３に示すように、テストヘッド１２は、ソケット２を介してＤＵＴ３００と電気的に接続される。このソケット２は、ソケット本体２１と、接触子２２と、を備えている。ソケット本体２１は、テストヘッド１２の上面に固定されている。このソケット本体２１に接触子２２が配置されている。接触子２２は、特に図示しないが、テストヘッド１２の上面に配置されたロードボード等と電気的に接続されていると共に、ＤＵＴ３００の端子３０５と接触することによって当該ＤＵＴ３００とも電気的に接続される。本実施形態では、接触子２２としてポゴピンを用いているが、接触子２２としてポゴピン以外のものを用いてもよい。例えば、カンチレバー型のプローブ針、異方導電性ゴムシート、又は、絶縁性膜にバンプを形成したメンブレンタイプの接触子を用いてもよい。
【0035】
図１に示すように、ＤＵＴ３００は、ハンドラ３によってソケット２に押し付けられる。このハンドラ３は、恒温槽４と、コンタクトアーム５と、プッシャ６と、冷媒供給部９と、を備えている。なお、本実施形態におけるハンドラ３が本発明における「電子部品ハンドリング装置」の一例に相当し、本実施形態におけるプッシャ６が本発明における「押圧装置」の一例に相当する。
【0036】
恒温槽４は、内部の雰囲気の温度を所望の温度に調整することが可能であり、ＤＵＴ３００に対して高温又は低温の温度を印加することができる。恒温槽４は、特に限定されないが、例えば、－５５℃～＋１５５℃の範囲で温度を調整可能である。この恒温槽４は、コンタクトアーム５と、プッシャ６と、を収容している。さらに、恒温槽４は、恒温槽４の底部に形成された開口を介してソケット２を収容している。なお、ハンドラ３は恒温槽４を備えていなくてもよい。
【0037】
コンタクトアーム５は、ハンドラ３が備えるレール（不図示）に支持されている。このコンタクトアーム５は、水平移動用のアクチュエータ（不図示）を備えており、レールに従って前後左右に動くことが可能となっている。また、このコンタクトアーム５は、上下駆動用のアクチュエータ（不図示）を備えており、上下方向に移動することができる。
【0038】
このコンタクトアーム５の下端に、プッシャ６が配置されている。図２に示すように、このプッシャ６は、プッシャ本体６１と、コンタクトプレート６２と、リテーナ６３と、吸着パッド６８と、垂直ガイド６９と、温度調整装置７と、付勢機構８と、を備えている。
【0039】
図２に示すように、本実施形態におけるプッシャ本体６１は、複数（本例では２個）の第１の吸引孔６１１と、第１の冷媒供給孔６１２と、複数（本例では２個）の第１の冷媒回収孔６１３と、を有している。第１の吸引孔６１１は、プッシャ本体６１の下面で開口する貫通孔であり、当該開口がリテーナ６３の第２の吸引孔６７（後述）と接続している。この第１の吸引孔６１１は、不図示の真空ポンプに接続され、第１の吸引孔６１１の内部は、この真空ポンプにより負圧とされる。
【0040】
第１の冷媒供給孔６１２もプッシャ本体６１の下面で開口する貫通孔であり、この第１の冷媒供給孔６１２に冷媒ガイド７７（後述）の供給側筒状部７７２（後述）が挿入されている。この第１の冷媒供給孔６１２には、ハンドラ３の外部に設けられた冷媒供給源２００から冷媒が供給される。また、第１の冷媒回収孔６１３もプッシャ本体６１の下面で開口する貫通孔であり、この第１の冷媒回収孔６１３に冷媒ガイド７７（後述）の回収側筒状部７７３（後述）が挿入されている。この第１の冷媒回収孔６１３には、温度調整装置７で利用された後の冷媒が回収される。なお、上述の第１の吸引孔６１１、第１の冷媒供給孔６１２、及び、第１の冷媒回収孔６１３は、プッシャ本体６１以外の部分に設けられていてもよい。
【0041】
図２に示すように、コンタクトプレート６２は、下方に突出するように折り曲げられた凸形状を有するプレートである。図３に示すように、コンタクトプレート６２は、プッシャ６がＤＵＴ３００を保持している状態において、ＤＵＴ３００と直接接触する部材である。また、このコンタクトプレート６２を介して、温度調整装置７はＤＵＴ３００を加熱又は冷却する。
【0042】
このコンタクトプレート６２を構成する材料としては、表面に絶縁被膜を形成した金属等を用いることができる。具体的には、例えば、表面に陽極酸化被膜を有するアルミニウムなどを使用することができる。温度調整装置７からの熱をＤＵＴ３００に伝えるためには、コンタクトプレート６２は高い熱伝導性を有する金属材料から構成されていることが好ましい。また、絶縁被膜を表面に形成した金属を使用することにより、プッシャ６から生じる電磁的なノイズをＤＵＴ３００に対して遮蔽することができると共に、プッシャ６をＤＵＴ３００に対して電気的に絶縁することができる。なお、静電気放電（ＥＳＤ）を防止するために、特に図示しないが、コンタクトプレート６２をグランドに電気的に接続してもよい。
【0043】
このコンタクトプレート６２は、接触部６２１と、側部６２２と、を有している。接触部６２１は、ＤＵＴ３００に対して略平行な方向に沿って延在している。この接触部６２１は、ＤＵＴ３００に接触する接触面６２１ａを有している。本実施形態における接触面６２１ａは、接触部６２１の下面であり、図３に示すように、プッシャ６がＤＵＴ３００を保持する際に、ＤＵＴ３００に接触して押圧する。また、上記の温度調整装置７は、この接触面６２１ａを介して、ＤＵＴ３００に熱を印加する。図４（ａ）に示すように、この接触部６２１の厚みＴ１は、特に限定されないが、５００μｍ～５５０μｍとすることができる（５００μｍ≦Ｔ１≦５５０μｍ）。
【0044】
図２に示すように、この接触面６２１ａの幅Ｗｃは、下記（１）式のように、ＤＵＴ３００の幅ＷＤよりも小さくなっていると共に、下記（２）式のように、リテーナの幅ＷＲよりも小さくなっている。このように、コンタクトプレート６２の接触面６２１ａの幅が小さいことによって、接触部６２１の熱容量を小さくすることができる、温度調整装置７によるＤＵＴ３００の温度制御時に接触部６２１の温度変化の速度を向上できる。つまり、プッシャ６による温度調整の応答性を向上することができる。
ＷＤ＞ＷＣ … （１）
ＷＲ＞ＷＣ … （２）
但し、上記（１）式において、ＷＤはＤＵＴ３００の幅であり、ＷＣはコンタクトプレート６２の接触面６２１ａの幅であり、上記（２）式において、ＷＲはリテーナ６３の幅である。
ＷＤ＞ＷＣ … （１）
ＷＲ＞ＷＣ … （２）
但し、上記（１）式において、ＷＤはＤＵＴ３００の幅であり、ＷＣはコンタクトプレート６２の接触面６２１ａの幅であり、上記（２）式において、ＷＲはリテーナ６３の幅である。
【0045】
コンタクトプレート６２の側部６２２は、接触部６２１の外周端に接続していると共に、接触部６２１に対して略垂直な方向に沿って延在している。この側部６２２は、係止面６２２ａと、側面６２２ｂと、を有している。本実施形態における係止面６２２ａは、側部６２２の下面である。この係止面６２２ａは、接触面６２１ａを囲む環状形状を有する傾斜面であり、接触面６２１ａから離れるに従ってコンタクトプレート６２の幅が広くなるように傾斜している。図２及び図４（ａ）に示すように、この係止面６２２ａはリテーナ６３と接触する面である。また、側面６２２ｂは、係止面６２２ａの上端に接続された側面であり、接触部６２１に対して略垂直な方向に沿って延在している。この側面６２２ｂは、リテーナ６３から常に離隔している。
【0046】
リテーナ６３は、コンタクトプレート６２を保持する部材である。このリテーナ６３は、図２に示すように、プッシャ本体６１の下面に配置されている。図２及び図５に示すように、本実施形態におけるリテーナ６３は環状形状を有しており、コンタクトプレート６２を囲んでいる。また、図２に示すように、リテーナ６３は、温度調整装置７と離隔しており、リテーナ６３と温度調整装置７との間に空間Ｓが形成されている。この空間Ｓにより、温度調整装置７から生じた熱がリテーナ６３に伝わり難いため、ＤＵＴ３００の温度調整を効率よく行うことができる。
【0047】
図５に示すように、このリテーナ６３は、枠状部６４と、保持部６５と、複数の第２の吸引孔６７と、を備えている。枠状部６４は、環状形状を有している。図２に示すように、この枠状部６４は、プッシャ本体６１の下面に固定されている。なお、特に限定されないが、ボルト等の留め具により枠状部６４をプッシャ本体６１に固定できる。
【0048】
図２及び図５に示すように、この枠状部６４の下面に、コンタクトプレート６２に接触して保持する保持部６５が形成されている。本実施形態における保持部６５は、複数（本例では４個）の爪部６６ａ～６６ｄ（以下、爪部６６と総称することもある。）を備えている。
【0049】
爪部６６は、枠状部６４の下面から下方向に向かって突出している。この爪部６６は、コンタクトプレート６２の四方を囲むように配置されている。本実施形態では、一対の爪部６６ａ，６６ｂが相互に対向するように配置されていると共に、一対の爪部６６ｃ，６６ｄが相互に対向するように配置されている。
【0050】
また、これらの爪部６６ａ～６６ｄは、相互に間隔を空けて配置されていると共に、コンタクトプレート６２の環状の係止面６２２ａに沿ってコンタクトプレート６２を囲んでいる。このように、相互に間隔を空けて並べられている爪部６６によってコンタクトプレート６２を保持することで、保持部６５とコンタクトプレート６２との接触面積を小さくすることができ、コンタクトプレート６２から保持部６５へ熱が逃げ難くなる。よって、ＤＵＴ３００の温度調整を効率良く行うことができる。
【0051】
また、図５に示すように、爪部６６は、突出部６６１と、開口６６２と、を有している。本実施形態の突出部６６１は、図４（ａ）に示すように、爪部６６の下部に配置されていると共に、コンタクトプレート６２に向かって突出している。本実施形態における突出部６６１は、保持面６６１ａを有している。この保持面６６１ａは、コンタクトプレート６２の係止面６２２ａに対向していると共に、コンタクトプレート６２の係止面６２２ａに略平行な傾斜面である。この保持面６６１ａは、コンタクトプレート６２がＤＵＴ３００に接触していない時に、係止面６２２ａを下方から支持することによりコンタクトプレート６２を保持している。この際、コンタクトプレート６２の係止面６２２ａは、接着剤やねじ等によりリテーナ６３の保持面６６１ａに固定されておらず、コンタクトプレート６２がリテーナ６３に分離可能に保持されている。
【0052】
図５に示すように、爪部６６ａ，６６ｂは開口６６２を有している。この開口６６２は、爪部６６ａ，６６ｂを水平方向に貫通している。このような開口６６２により、コンタクトプレート６２から爪部６６ａ，６６ｂへ熱が逃げ難くなると共に、リテーナ６３の軽量化も図ることができる。
【0053】
第２の吸引孔６７は、枠状部６４及び爪部６６ｃ、６６ｄを貫通している。この第２の吸引孔６７の上端は、プッシャ本体６１の第１の吸引孔６１１と接続している。この第２の吸引孔６７は、第１の吸引孔６１１を介して、不図示の真空ポンプに接続されるので、第２の吸引孔６７の内部は負圧となる。
【0054】
図３及び図４（ｂ）に示すように、この第２の吸引孔６７の下端に吸着パッド６８が配置されている。この吸着パッド６８は、ＤＵＴ３００に当接することにより、吸着パッド６８とＤＵＴ３００に囲まれた空間を形成する。この空間は、第２の吸引孔６７に接続しているので、爪部６６ｃ、６６ｄの下端面６６ｅにおいて、ＤＵＴ３００を吸着保持することができる。
【0055】
図４（ｂ）に示すように、吸着パッド６８がＤＵＴ３００を吸着している状態では、コンタクトプレート６２の接触面６２１ａはＤＵＴ３００と接触している。このとき、コンタクトプレート６２の係止面６２２ａは、リテーナ６３の保持面６６１ａに固定されていないため、コンタクトプレート６２はＤＵＴ３００によって上方に押し上げられ、コンタクトプレート６２がリテーナ６３から離れる。このように、コンタクトプレート６２がリテーナ６３から離れることにより、温度調整装置７によるＤＵＴ３００の温度制御時にリテーナ６３へ熱が逃げることを防止できる。つまり、温度調整装置７とＤＵＴ３００の間に介在する部材の熱容量を小さくすることができるので、温度調整の応答性を向上することができる。
【0056】
【0057】
図６は、本実施形態におけるコンタクトプレート及び温度調整装置の拡大断面図であり、図７は、図６のVII部の拡大断面図である。図８は、本実施形態のヒータユニットの構成の一例を示す平面図である。図６に示すように、温度調整装置７は、加熱源であるヒータユニット７１と、冷却源であるクーラユニット７５と、を備えている。
【0058】
ヒータユニット７１は、コンタクトプレート６２の接触部６２１上に配置されている。ヒータユニット７１は、面状ヒータ７２と、第１の伝熱材７３と、第２の伝熱材７４と、を積層したシート状の積層体である。このヒータユニット７１の厚みＴ２は、特に限定されないが、４００μｍ以下となっている（Ｔ２≦４００μｍ）。
【0059】
図６～図８に示すように、面状ヒータ７２は、面形状（シート形状）を有している。このような面状ヒータ７２は厚みが薄いため、面状ヒータ７２の熱容量はセラミックヒータ等の熱容量と比較して小さくなる。このため、温度調整装置７の昇温速度を向上させることができるので、応答性の向上を図ることができる。
【0060】
図６に示すように、このような面状ヒータ７２の厚みＴ３は、特に限定されないが、１００μｍ～１５０μｍとすることができる（１００μｍ≦Ｔ３≦１５０μｍ）。また、面状ヒータ７２としては、例えば、ポリイミドヒータやポリエステルヒータ等の樹脂フィルムヒータを用いることができる。特に、面状ヒータ７２として、ポリイミドヒータを用いることが好ましい。ポリイミドヒータは、樹脂を使用したヒータの中でも耐熱性に優れている。さらに、ポリイミドヒータは、セラミックヒータ等と比較して安価であるため、コストの低減を図ることができる。
【0061】
図８に示すように、面状ヒータ７２は、ヒータ部７２ａと、引き出し部７２ｂと、を有している。ヒータ部７２ａは、コンタクトプレート６２を加熱する部分である。一方で、引き出し部７２ｂは、ヒータ部７２ａから延在する帯状形状を有しており、面状ヒータ７２に電力を供給するための電源との接続に用いられる部分である。
【0062】
図６及び図８に示すように、この面状ヒータ７２は、樹脂層７２１と、金属配線７２４と、端子７２５（図８参照）と、を有している。樹脂層７２１は面状の層である。図７に示すように、樹脂層７２１は、第１の樹脂層７２２と、第１の樹脂層７２２に積層された第２の樹脂層７２３と、を含んでいる。第１の樹脂層７２２及び第２の樹脂層７２３は、特に限定されないが、樹脂フィルムであり、不図示の接着剤等を介して互いに貼り合わされている。なお、第１及び第２の樹脂層７２２，７２３は、接着剤を介すことなく貼り合わされていてもよい。第１及び第２の樹脂層７２２，７２３は、例えば、ポリイミドやポリエステル等の樹脂材料から構成されている。特に、耐熱性の観点から、樹脂材料としてポリイミドを用いることが好ましい。
【0063】
第１及び第２の樹脂層７２２，７２３の間に金属配線７２４が挟まれている。この金属配線７２４は、例えば、ステンレス鋼等の金属から構成されている。図８に示すように、金属配線７２４は、ヒータ部７２ａにおいて蛇行しており、引き出し部７２ｂにおいて端子７２５に接続されている。この端子７２５は、上述の電源に電気的に接続される。
【0064】
図６～図８に示すように、面状ヒータ７２の第１の主面（上面）７２１ａに第１の伝熱材７３が配置されている。また、面状ヒータ７２の第２の主面（下面）７２１ｂに第２の伝熱材７４も配置されている。これらの第１及び第２の伝熱材７３，７４は、面状ヒータ７２から発生した熱を面状ヒータ７２から放熱する熱伝導性材料である。この第１及び第２の伝熱材７３，７４の厚みＴ４，Ｔ５は、特に限定されないが、５０μｍ～１００μｍとすることができる（５０μｍ≦Ｔ４，Ｔ５≦１００μｍ）。
【0065】
このような面状ヒータでは金属配線が発熱するため、金属配線の近傍で局所的に温度上昇が生じてしてしまうことにより、金属配線の近傍で樹脂層の温度が局所的に高くなり過ぎてしまい、樹脂層が焼損してしまうことがある。一方で、本実施形態におけるヒータユニット７１では、第１及び第２の伝熱材７３，７４により金属配線７２４の近傍以外の部分に熱を拡散することにより、金属配線７２４の近傍における局所的な温度上昇を抑制し、樹脂層７２１の焼損の発生の抑制を図ることができる。
【0066】
第１及び第２の伝熱材７３，７４としては、例えば、ＴＩＭ（Thermal Interface Material）を用いることができる。ＴＩＭとしては、例えば、アルミニウムや銅から構成される金属箔、グラファイトシート、熱伝導性を有するフィラーを分散保持させたシリコーンゴムシート、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）を含むシート、及び、熱伝導性を有するフィラーを分散させたジェル等を用いることができる。
【0067】
第１及び第２の伝熱材７３，７４は、面状ヒータ７２からの熱を、面状ヒータ７２の第１及び第２の主面７２１ａ，７２１ｂと平行な第１の方向（本例では水平方向）に優先的に拡散させることが好ましい。なお、熱を第１の方向に優先的に拡散させる伝熱材とは、所定の圧力で押圧されている状態で、第１の方向における熱伝導率が第１の方向に垂直な方向における熱伝導率よりも大きい伝熱材のことを言う。このような材料としては、上述のグラファイトシートや、第１の方向に沿って延在するＣＮＴを束ねて製造されたシート等を用いることができる。
【0068】
図７に示すように、面状ヒータ７２では金属配線７２４が発熱するので、第１の伝熱材７３の金属配線７２４近傍に位置する第１の部分７３ａに熱が集中し易い。その一方で、第１の伝熱材７３の金属配線７２４から離れている第２の部分７３ｂには、比較的、熱が集中し難い。そこで、本実施形態のように、第１の方向に熱を優先的に拡散させる第１の伝熱材７３を使用することにより、第１の部分７３ａから第２の部分７３ｂに向けて熱を優先的に伝達することができるため、第１の部分７３ａが過度に加熱されることを抑制することができる。このため、面状ヒータ７２の金属配線７２４近傍の部分が、局所的に高温となるのを効果的に抑制することができる。また、第２の伝熱材７４についても同様の理由により、面状ヒータ７２の金属配線７２４近傍の部分が、局所的に高温となるのを効果的に抑制することができる。
【0069】
図２及び図６に示すように、ヒータユニット７１上にクーラユニット７５が配置されている。このクーラユニット７５は、発熱中のヒータユニット７１を冷却してヒータユニット７１の温度を所望の温度に調整する。また、このクーラユニット７５により、ヒータユニット７１及びコンタクトプレート６２を介してＤＵＴ３００を冷却することもできる。
【0070】
図２及び図６に示すように、このクーラユニット７５は、コールドプレート７６と、冷媒ガイド７７と、ノズル部材７８と、流通路７９と、を備えている。コールドプレート７６は、有底の筒状のプレートである。このコールドプレート７６は、ヒータユニット７１上に配置されており、ヒータユニット７１に接触して冷却する部材である。このコールドプレート７６を構成する材料としては、上述のコンタクトプレート６２と同様に、表面に絶縁被膜を形成した金属等を用いることができる。
【0071】
コールドプレート７６の厚みＴ６は、例えば、３００μｍ～４００μｍである（３００μｍ≦Ｔ６≦４００μｍ）。また、コールドプレート７６の厚みＴ６と、ヒータユニット７１の厚みＴ２と、コンタクトプレートの厚みＴ１と、の合計Ｔ７は、２ｍｍ以下となっている（Ｔ６＋Ｔ２＋Ｔ１≦１ｍｍ）。このようにコールドプレート７６とＤＵＴ３００との間の距離を短くすることにより、温度調整の応答性を向上することができる。
【0072】
また、このコールドプレート７６は、ノズル部材７８と対向する第１の対向面７６ａを有している。この第１の対向面７６ａは、平面となっている。
【0073】
このコールドプレート７６の上部の開口に嵌合するように冷媒ガイド７７が配置されており、冷媒ガイド７７がコールドプレート７６の内部空間を密閉している。この冷媒ガイド７７は、図２に示すように、プッシャ本体６１の第１の冷媒供給孔６１２から供給される冷媒をクーラユニット７５の内部に導くと共に、冷却に使用した冷媒をプッシャ本体６１の第１の冷媒回収孔６１３へ導くための部材である。
【0074】
図２及び図６に示すように、この冷媒ガイド７７は、押圧部７７１と、供給側筒状部７７２と、複数の回収側筒状部７７３と、を有している。押圧部７７１は冷媒ガイド７７の本体であり、ノズル部材７８を下方に押圧している。
【0075】
図２及び図６に示すように、この押圧部７７１の上面の略中心に供給側筒状部７７２が配置されている。図２に示すように、供給側筒状部７７２は、押圧部７７１の上面から上方に延在する筒状の部材であり、プッシャ本体６１の第１の冷媒供給孔６１２に挿入されている。この供給側筒状部７７２の内部には、流通路７９の一部を構成する第２の冷媒供給孔７７２ａが形成されており、この第２の冷媒供給孔７７２ａは、押圧部７７１の下面まで延在している。
【0076】
この押圧部７７１の上面に複数の回収側筒状部７７３が配置されている。図２に示すように、回収側筒状部７７３は、押圧部７７１の上面から上方に延在する筒状の部材であり、プッシャ本体６１の第１の冷媒回収孔６１３に挿入されている。この回収側筒状部７７３の内部には、流通路７９の一部を構成する第２の冷媒回収孔７７３ａが形成されており、この第２の冷媒回収孔７７３ａは、押圧部７７１の下面まで延在している。
【0077】
図２及び図６に示すように、ノズル部材７８は、コールドプレート７６と冷媒ガイド７７との間に介在している。このノズル部材７８は、コールドプレート７６に冷媒を噴射する部材である。図６に示すように、このノズル部材７８は、貫通孔７８１と、噴射口７８２と、突起７８５と、を有している。貫通孔７８１は、冷媒ガイド７７の第２の冷媒供給孔７７２ａに接続している。貫通孔７８１は、流通路７９の一部を構成している。この貫通孔７８１の下端面（第２の対向面７８ａ）の略中心に噴射口７８２が形成されている。この噴射口７８２は、コールドプレート７６から離隔しており、冷媒ガイド７７の第２の冷媒供給孔７７２ａから供給された冷媒をコールドプレート７６に向かって噴射する。
【0078】
また、ノズル部材７８は、コールドプレート７６の第１の対向面７６ａに対向すると共に、第１の対向面７６ａから離隔する第２の対向面７８ａを有している。このため、第１の対向面７６ａと第２の対向面７８ａとの間にはエアギャップ７９１が形成されている。このエアギャップ７９１も流通路７９の一部を構成しており、噴射口７８２から噴射された冷媒は、コールドプレート７６の第１の対向面７６ａに到達した後にエアギャップ７９１の中を流通する。コールドプレート７６上のエアギャップ７９１に冷媒を流通させることにより、第１の対向面７６ａ上で冷媒を加速させることができるため、冷却速度を向上させることができる。このため、温度調整における応答性を向上できる。
【0079】
エアギャップ７９１を流通した冷媒は、ノズル部材７８の側面とコールドプレート７６との間の隙間と、ノズル部材７８の上面と冷媒ガイド７７との間の隙間と、を介して第２の冷媒回収孔７７３ａに回収される。
【0080】
図９は本実施形態におけるノズル部材７８を示す下方から見た斜視図である。第２の対向面７８ａは平面である。この第２の対向面７８ａは、複数（本例では４本）の溝７８３と、段差７８４と、を含んでいる。複数の溝７８３は、噴射口７８２からノズル部材７８の径方向外側に延在している。このような溝７８３を設けることで、噴射口７８２から噴射された冷媒は、溝７８３に導かれて径方向外側に流通することができる。
【0081】
また、溝７８３の幅は、第２の対向面７８ａの中心に近づくに従って広くなっている。このため、溝７８３の先端においても冷媒を高速で流通させることができる。
【0082】
また、複数の溝７８３は、噴射口７８２を中心として、噴射口７８２の周方向に沿って略等間隔に並べられている。エアギャップ７９１において、冷媒を径方向外側に向かって均等に流通させることができる。
【0083】
この溝７８３の外側に段差７８４が形成されている。この段差７８４は、環状形状を有している。第２の対向面７８ａは、この段差７８４により区画されており、段差７８４の外側に位置する外側対向面７８ｂと、段差７８４の内側に位置する内側対向面７８ｃと、を含んでいる。図６に示すように、外側対向面７８ｂの高さＨ１は、内側対向面７８ｃの高さＨ２よりも高くなっている。つまり、エアギャップ７９１の厚みは、外側対向面７８ｂにおいて大きくなっており、内側対向面７８ｃにおいて小さくなっている。このような段差７８４を設けることにより、第２の対向面７８ａの外周部において冷媒を加速させることができる。
【0084】
また、エアギャップ７９１の厚みＴ８は、供給される冷媒の圧力に応じて適宜設定できるが、例えば、１ｍｍ以下とすることができる（Ｔ８≦１ｍｍ）。エアギャップ７９１の厚みＴ８が１ｍｍ以下であれば、エアギャップ７９１を流通する冷媒を加速させることができるため、冷却速度を向上させることができる。このため、温度調整における応答性を向上できる。
【0085】
図６及び図９に示すように、この第２の対向面７８ａ上に複数の突起７８５が配置されている。この突起７８５は、第１の対向面７６ａと第２の対向面７８ａとの間に介在するスペーサであり、第１及び第２の対向面７６ａ，７８ａを離隔している。突起７８５の先端は、コールドプレート７６の第１の対向面７６ａに接触しており、上述したエアギャップ７９１を規定している。
【0086】
図２に示すように、付勢機構８は、プッシャ本体６１と、温度調整装置７の冷媒ガイド７７との間に介在している。この付勢機構８は、冷媒ガイド７７を下方に向かって付勢することにより、クーラユニット７５をヒータユニット７１に向かって付勢している。本実施形態における付勢機構８は、コイルバネ等のばねである。なお、付勢機構８としては、ゴム等の他の弾性体であってもよい。また、付勢機構８はジンバル構造の一部を構成していてもよい。
【0087】
付勢機構８により付勢されたクーラユニット７５のコールドプレート７６は、ヒータユニット７１をコンタクトプレート６２に向かって常に押圧している。このように、コールドプレート７６でヒータユニット７１をコンタクトプレート６２に向かって押圧することにより、第１及び第２の伝熱材７３，７４が面状ヒータ７２に密着するため、面状ヒータ７２の第１及び第２の伝熱材７３，７４への放熱を促進することができる。
【0088】
図２に示すように、垂直ガイド６９は、リテーナ６３の外側に配置されている。この垂直ガイド６９は、プッシャ本体６１の下面に固定されており、プッシャ本体６１の下面から下方に延在している。なお、特に限定されないが、ボルト等の留め具により垂直ガイド６９をプッシャ本体６１に固定できる。図３に示すように、この垂直ガイド６９は、プッシャ６がＤＵＴ３００を吸着保持する際にＤＵＴ３００に当接することにより、垂直方向及び水平方向においてプッシャ６に対するＤＵＴ３００の位置決めを行うことができる。
【0089】
図１に戻り、冷媒供給部９は、プッシャ６に冷媒を供給する。この冷媒供給部９は、接続部９１と、バルブ９２と、バルブ制御部９３と、を備えている。接続部９１は、電子部品試験装置１００の外部に設けられている冷媒供給源２００と接続されている。この冷媒供給源２００の供給する冷媒としては、圧縮乾燥空気や液体窒素等である。冷媒供給源２００が圧縮乾燥空気を供給する場合、冷媒供給源２００は、例えば、外気を取り込み圧縮するコンプレッサと、圧縮した空気を乾燥するドライヤと、を備えていてもよい。或いは、冷媒供給源２００は、圧縮乾燥空気を供給可能な既設の工場配管等であってもよい。冷媒供給源２００が液体窒素を供給する場合、冷媒供給源２００は、例えば、液体窒素を高圧で貯留している圧力容器、又は、液体窒素供給用の工場配管であってもよい。
【0090】
接続部９１の下流にバルブ９２が設けられている。このバルブ９２は、冷媒供給源２００から供給された冷媒の流量を調整する。このバルブ９２を通過した冷媒は、図２に示すように、プッシャ本体６１の第１の冷媒供給孔６１２に供給される。
【0091】
図１に示すように、バルブ制御部９３は、バルブ９２の開閉を制御する。本実施形態におけるバルブ制御部９３は、ＤＵＴ３００の温度検出回路３０３（図２参照）の検出値を入力される。バルブ制御部９３は、入力された検出値に応じて、ＤＵＴ３００の温度が所望の値になるようにＰＩＤ制御を行う。なお、バルブ制御部９３の制御方法は、ＰＩＤ制御に限定されることはなく、他の制御方法を用いてもよい。
【0092】
以上のような本実施形態における電子部品試験装置１００であれば、温度調整装置７のヒータユニット７１が面状ヒータ７２を有している。この面状ヒータ７２は厚みが薄いため、面状ヒータ７２の熱容量は、セラミックヒータの熱容量と比較して小さくなる。このため、ヒータユニット７１の昇温速度を向上させることができるので、応答性の向上を図ることができる。
【0093】
また、本実施形態における電子部品試験装置１００では、面状ヒータ７２の第１及び第２の主面７２１ａ，７２１ｂに第１及び第２の伝熱材７３，７４を設けている。このため、面状ヒータ７２を急激に発熱させた場合であっても、第１及び第２の伝熱材７３，７４により面状ヒータ７２が局所的に高温となってしまうことを抑制でき、面状ヒータ７２から熱を逃すことができる。このため、面状ヒータ７２の損傷の防止を図ることができる。
【0094】
また、本実施形態における電子部品試験装置１００では、高重量となりやすいセラミックヒータを使わないため、プッシャ６の軽量化を図ることもできる。
【0095】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【0096】
例えば、上記実施形態では、プッシャ６はＤＵＴ３００を吸着保持しているがこれに限定されない。プッシャ６は、ＤＵＴを収容したキャリアを吸着保持してもよい。このようなキャリアとしては、特に限定されないが、例えば、特開２０１９－１９７０１２、及び、特開２０１３－７９８６０等に記載されているキャリアを用いることができる。
【0097】
また、プッシャ６は、複数のＤＵＴ３００を搭載したテストトレイに搭載された複数のＤＵＴ３００を押圧するものであってもよい。この場合、ハンドラ３は、複数のプッシャ６を備えており、複数のプッシャ６がテストトレイに搭載された複数のＤＵＴ３００をそれぞれ押圧する。この場合、全てのプッシャ６が、上記の本実施形態のような構成を有していてもよい。
【符号の説明】
【0098】
１００…電子部品試験装置
１…テスタ
１１…メインフレーム
１２…テストヘッド
１３…ケーブル
２…ソケット
２１…ソケット本体
２２…接触子
３…ハンドラ
４…恒温槽
５…コンタクトアーム
６…プッシャ
６１…プッシャ本体
６１１…第１の吸引孔
６１２…第１の冷媒供給孔
６１３…第１の冷媒回収孔
６２…コンタクトプレート
６２１…接触部
６２１ａ…接触面
６２２…側部
６２２ａ…係止面
６２２ｂ…側面
６３…リテーナ
６４…枠状部
６５…保持部
６６（６６ａ～６６ｄ）…爪部
６６ｅ…下端面
６６１…突出部
６６１ａ…保持面
６６２…開口
６７…第２の吸引孔
６８…吸着パッド
６９…垂直ガイド
７…温度調整装置
７１…ヒータユニット
７２…面状ヒータ
７２ａ…ヒータ部
７２ｂ…引き出し部
７２１…樹脂層
７２１ａ，７２１ｂ…第１及び第２の主面
７２２，７２３…第１及び第２の樹脂層
７２４…金属配線
７２５…端子
７３…第１の伝熱材
７３ａ，７３ｂ…第１及び第２の部分
７４…第２の伝熱材
７５…クーラユニット
７６…コールドプレート
７６ａ…第１の対向面
７７…冷媒ガイド
７７１…押圧部
７７２…供給側筒状部
７７２ａ…第２の冷媒供給孔
７７３…回収側筒状部
７７３ａ…第２の冷媒回収孔
７８…ノズル部材
７８ａ…第２の対向面
７８ｂ…外側対向面
７８ｃ…内側対向面
７８１…貫通孔
７８２…噴射口
７８３…溝
７８４…段差
７８５…突起
７９…流通路
７９１…エアギャップ
８…付勢機構
９…冷媒供給部
９１…接続部
９２…バルブ
９３…バルブ制御部
２００…冷媒供給源
３００…ＤＵＴ
３０１…基板
３０２…ＩＣチップ
３０３…温度検出回路
３０４…モールド樹脂
３０５…端子
１…テスタ
１１…メインフレーム
１２…テストヘッド
１３…ケーブル
２…ソケット
２１…ソケット本体
２２…接触子
３…ハンドラ
４…恒温槽
５…コンタクトアーム
６…プッシャ
６１…プッシャ本体
６１１…第１の吸引孔
６１２…第１の冷媒供給孔
６１３…第１の冷媒回収孔
６２…コンタクトプレート
６２１…接触部
６２１ａ…接触面
６２２…側部
６２２ａ…係止面
６２２ｂ…側面
６３…リテーナ
６４…枠状部
６５…保持部
６６（６６ａ～６６ｄ）…爪部
６６ｅ…下端面
６６１…突出部
６６１ａ…保持面
６６２…開口
６７…第２の吸引孔
６８…吸着パッド
６９…垂直ガイド
７…温度調整装置
７１…ヒータユニット
７２…面状ヒータ
７２ａ…ヒータ部
７２ｂ…引き出し部
７２１…樹脂層
７２１ａ，７２１ｂ…第１及び第２の主面
７２２，７２３…第１及び第２の樹脂層
７２４…金属配線
７２５…端子
７３…第１の伝熱材
７３ａ，７３ｂ…第１及び第２の部分
７４…第２の伝熱材
７５…クーラユニット
７６…コールドプレート
７６ａ…第１の対向面
７７…冷媒ガイド
７７１…押圧部
７７２…供給側筒状部
７７２ａ…第２の冷媒供給孔
７７３…回収側筒状部
７７３ａ…第２の冷媒回収孔
７８…ノズル部材
７８ａ…第２の対向面
７８ｂ…外側対向面
７８ｃ…内側対向面
７８１…貫通孔
７８２…噴射口
７８３…溝
７８４…段差
７８５…突起
７９…流通路
７９１…エアギャップ
８…付勢機構
９…冷媒供給部
９１…接続部
９２…バルブ
９３…バルブ制御部
２００…冷媒供給源
３００…ＤＵＴ
３０１…基板
３０２…ＩＣチップ
３０３…温度検出回路
３０４…モールド樹脂
３０５…端子
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】