▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023116378
(43)【公開日】2023-08-22
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20230815BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201G
H01G4/30 201F
H01G4/30 201K
H01G4/30 516
H01G4/30 513
H01G4/30 512
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022146940
(22)【出願日】2022-09-15
(31)【優先権主張番号】10-2022-0017046
(32)【優先日】2022-02-09
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】リー、カン ハ
(72)【発明者】
【氏名】リー、ジョン ホ
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AF06
5E082AA01
5E082AB03
5E082EE01
5E082FF05
5E082FG26
5E082GG10
5E082GG11
5E082GG12
(57)【要約】 （修正有）
【課題】曲げ強度が改善された積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品２０００は、複数の誘電体層１１１及び複数の内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１、第２面、第１、第２面と連結され、第２方向に対向する第３、第４面、第１～第４面と連結し、第３方向に対向する第５、第６面を含む本体１１０、第３面に配置される第１連結電極２３１ａ及び第１面上に配置されて第１連結電極と連結する第１バンド電極２３１ｂを含む第１外部電極２３１、第４面に配置される第２連結電極２３２ａ及び第２面上に配置されて第２連結電極と連結する第２バンド電極２３２ｂを含む第２外部電極２３２、第１連結電極上に配置される第１絶縁層２５１と、第２連結電極上に配置される第２絶縁層２５２、第１バンド電極上の第１めっき層２４１及び第２バンド電極上の第２めっき層２４２を含む。第１、第２バンド電極は、導電性金属及び樹脂を含む。
【選択図】図４
【解決手段】積層型電子部品２０００は、複数の誘電体層１１１及び複数の内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１、第２面、第１、第２面と連結され、第２方向に対向する第３、第４面、第１～第４面と連結し、第３方向に対向する第５、第６面を含む本体１１０、第３面に配置される第１連結電極２３１ａ及び第１面上に配置されて第１連結電極と連結する第１バンド電極２３１ｂを含む第１外部電極２３１、第４面に配置される第２連結電極２３２ａ及び第２面上に配置されて第２連結電極と連結する第２バンド電極２３２ｂを含む第２外部電極２３２、第１連結電極上に配置される第１絶縁層２５１と、第２連結電極上に配置される第２絶縁層２５２、第１バンド電極上の第１めっき層２４１及び第２バンド電極上の第２めっき層２４２を含む。第１、第２バンド電極は、導電性金属及び樹脂を含む。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の誘電体層、及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、前記第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面に配置される第１連結電極、及び前記第１面上に配置されて前記第１連結電極と連結される第１バンド電極を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２連結電極、及び前記第１面上に配置されて前記第２連結電極と連結される第２バンド電極を含む第２外部電極と、
前記第１連結電極上に配置される第１絶縁層と、
前記第２連結電極上に配置される第２絶縁層と、
前記第１バンド電極上に配置される第１めっき層と、
前記第２バンド電極上に配置される第２めっき層と、を含み、
前記第１バンド電極及び第２バンド電極は導電性金属及び樹脂を含む、積層型電子部品。
前記第３面に配置される第１連結電極、及び前記第１面上に配置されて前記第１連結電極と連結される第１バンド電極を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２連結電極、及び前記第１面上に配置されて前記第２連結電極と連結される第２バンド電極を含む第２外部電極と、
前記第１連結電極上に配置される第１絶縁層と、
前記第２連結電極上に配置される第２絶縁層と、
前記第１バンド電極上に配置される第１めっき層と、
前記第２バンド電極上に配置される第２めっき層と、を含み、
前記第１バンド電極及び第２バンド電極は導電性金属及び樹脂を含む、積層型電子部品。
【請求項2】
前記樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、及びエチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）から選択された１つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記導電性金属は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）及びクロム（Ｃｒ）から選択された１つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記第１絶縁層は、前記第１外部電極上に配置された前記第１めっき層の端部を覆うように配置され、
前記第２絶縁層は、前記第２外部電極上に配置された前記第２めっき層の端部を覆うように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第２絶縁層は、前記第２外部電極上に配置された前記第２めっき層の端部を覆うように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記第１面から前記第１内部電極及び第２内部電極のうち、前記第１面に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１、
前記第１面の延長線から前記第１連結電極及び第２連結電極上に配置された第１めっき層及び第２めっき層の端部までの第１方向の平均サイズをＨ２と定義するとき、
Ｈ２＜Ｈ１を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第１面の延長線から前記第１連結電極及び第２連結電極上に配置された第１めっき層及び第２めっき層の端部までの第１方向の平均サイズをＨ２と定義するとき、
Ｈ２＜Ｈ１を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記第１めっき層及び第２めっき層は、前記第１面の延長線以下に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記第１面から前記第１内部電極及び第２内部電極のうち、前記第１面に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１、
前記第１面の延長線から前記第１連結電極及び第２連結電極上に配置された第１めっき層及び第２めっき層の端部までの第１方向の平均サイズをＨ２と定義するとき、
Ｈ１＜Ｈ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第１面の延長線から前記第１連結電極及び第２連結電極上に配置された第１めっき層及び第２めっき層の端部までの第１方向の平均サイズをＨ２と定義するとき、
Ｈ１＜Ｈ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記第１外部電極は、前記第３面上に配置されて前記第１連結電極上に配置される第３連結電極をさらに含み、
前記第２外部電極は、前記第４面上に配置されて前記第２連結電極上に配置される第４連結電極をさらに含み、
前記第１絶縁層は、前記第３連結電極上に配置され、
前記第２絶縁層は、前記第４連結電極上に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第２外部電極は、前記第４面上に配置されて前記第２連結電極上に配置される第４連結電極をさらに含み、
前記第１絶縁層は、前記第３連結電極上に配置され、
前記第２絶縁層は、前記第４連結電極上に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記第１面上に配置され、前記第１バンド電極と前記第２バンド電極との間に配置される追加の絶縁層をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記第１面上に配置される追加の絶縁層をさらに含み、
前記第１バンド電極及び第２バンド電極は、前記追加の絶縁層上に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第１バンド電極及び第２バンド電極は、前記追加の絶縁層上に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記追加の絶縁層は、樹脂及び添加剤を含む、請求項９または１０に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記追加の絶縁層に含まれる樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、及びエチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）から選択された１つ以上を含む、請求項１１に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記追加の絶縁層に含まれる添加剤は、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、ＢａＯ、Ａｌ２Ｏ３及びＺｎＯから選択された１つ以上を含む、請求項１１に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
前記本体の前記第３方向の両端面上に配置されるマージン部をさらに含み、
前記本体は、前記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含む活性部、及び前記活性部の前記第１方向の両端面上に配置されるカバー部を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記本体は、前記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含む活性部、及び前記活性部の前記第１方向の両端面上に配置されるカバー部を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
複数の誘電体層、及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、前記第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面に配置される第１連結電極、及び前記第１面上に配置されて前記第１連結電極と連結される第１バンド電極を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２連結電極、及び前記第２面上に配置されて前記第２連結電極と連結される第２バンド電極を含む第２外部電極と、
前記第１外部電極上に配置される第１めっき層と、
前記第２外部電極上に配置される第２めっき層と、を含み、
前記第１バンド電極及び第２バンド電極は、導電性金属及び樹脂を含む、積層型電子部品。
前記第３面に配置される第１連結電極、及び前記第１面上に配置されて前記第１連結電極と連結される第１バンド電極を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２連結電極、及び前記第２面上に配置されて前記第２連結電極と連結される第２バンド電極を含む第２外部電極と、
前記第１外部電極上に配置される第１めっき層と、
前記第２外部電極上に配置される第２めっき層と、を含み、
前記第１バンド電極及び第２バンド電極は、導電性金属及び樹脂を含む、積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話など、様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
【0003】
このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。コンピュータ、モバイル機器などの各種電子機器が小型化、高出力化され、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大しており、積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化のためには、限られた基板の面積内に最大限多くの部品を実装する必要があるが、このためには、実装空間を最小化する必要がある。
【0004】
最近のＩＴ領域では、ウェアラブル機器の技術が発展し、需要が増加するにつれて、曲げ強度の保証が重要となっている。したがって、ＩＴ機器の安定した駆動のためには、限られた体積内に最大限の容量を実現することができるようにし、曲げ強度を保証することができる新たな構造のＭＬＣＣが必要な状況である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】韓国公開特許公報第１０－２０１７－０１４３２７５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明が解決しようとするいくつかの課題の一つは、曲げ強度が改善された積層型電子部品を提供するためである。
【0007】
本発明が解決しようとするいくつかの課題の一つは、単位体積当たりの容量が向上した積層型電子部品を提供するためである。
【0008】
本発明が解決しようとするいくつかの課題の一つは、実装空間が最小化できる積層型電子部品を提供するためである。
【0009】
本発明が解決しようとするいくつかの課題の一つは、ＥＳＲを最小化することができる積層型電子部品を提供するためである。
【0010】
本発明が解決しようとするいくつかの課題の一つは、ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅを最小限に抑えることができる積層型電子部品を提供するためである。
【0011】
但し、本発明が解決しようとする課題は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、複数の誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面に配置される第１連結電極及び上記第１面上に配置されて上記第１連結電極と連結される第１バンド電極を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２連結電極及び上記第２面上に配置されて上記第２連結電極と連結される第２バンド電極を含む第２外部電極と、上記第１連結電極上に配置される第１絶縁層と、上記第２連結電極上に配置される第２絶縁層と、上記第１バンド電極上に配置される第１めっき層と、上記第２バンド電極上に配置される第２めっき層と、を含み、上記第１バンド電極及び第２バンド電極は導電性金属及び樹脂を含むことができる。
【0013】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、複数の誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体、上記第３面に配置される第１連結電極及び上記第１面上に配置されて上記第１連結電極と連結される第１バンド電極を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２連結電極及び上記第２面上に配置されて上記第２連結電極と連結される第２バンド電極を含む第２外部電極と、上記第１外部電極上に配置される第１めっき層と、上記第２外部電極上に配置される第２めっき層と、を含み、上記第１バンド電極及び第２バンド電極は導電性金属及び樹脂を含むことができる。
【発明の効果】
【0014】
本発明の様々な効果のうち１つは、導電性金属及び樹脂を含むバンド電極を含むことで、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）または基板の変形時に積層型電子部品に加えられることができる応力を緩和させることである。
【0015】
本発明の様々な効果のうち１つは、外部電極の連結電極上には絶縁層を配置し、外部電極のバンド電極上にはめっき層を配置することで、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させながらも信頼性を向上させたことである。
【0016】
本発明の様々な効果のうち１つは、積層型電子部品の実装空間を最小化したことである。
【0017】
本発明の様々な効果のうち１つは、ＥＳＲまたはａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅを減少させることである。
【0018】
但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図6】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図9】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図12】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図14】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図16】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図18】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下では、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及びサイズなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
【0021】
そして、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、図面に示された各構成のサイズ及び厚さは説明の便宜のために任意で示したため、本発明が必ずしも図示によって限定されるものではない。また、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を付与して説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0022】
図面において、第１方向は積層方向または厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。
【0023】
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１の積層型電子部品の本体を概略的に示した斜視図であり、図３は、図２の本体を分解して概略的に示した分解斜視図であり、図４は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図５は、図４にはんだ及び電極パッドが追加された積層型電子部品の断面図であり、図６は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図７は、図６のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図８は、図７にはんだ及び電極パッドが追加された積層型電子部品の断面図であり、図９は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図１０は、図９のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図であり、図１１は、図１０にはんだ及び電極パッドが追加された積層型電子部品を概略的に示した図面であり、図１２は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図１３は、図１２のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面図であり、図１４は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図１５は、図１４のＶ－Ｖ'線に沿った断面図であり、図１６は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図１７は、図１６のＶＩ－ＶＩ'線に沿った断面図であり、図１８は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図１９は、図１８のＶＩＩ－ＶＩＩ'線に沿った断面図であり、図２０は、図１９にはんだ及び電極パッドが追加された積層型電子部品の断面図である。
【0024】
【0025】
本発明の一実施形態による積層型電子部品２０００は、複数の誘電体層１１１、及び上記誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含み、上記第１方向に対向する第１面１及び第２面２、上記第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に対向する第３面３及び第４面４、上記第１面１、第２面２、第３面３、第４面４と連結され、第３方向に対向する第５面５及び第６面６を含む本体、上記第３面３に配置される第１連結電極２３１ａ及び上記第１面上１に配置されて上記第１連結電極２３１ａと連結される第１バンド電極２３１ｂを含む第１外部電極２３１、上記第４面４に配置される第２連結電極２３２ａ、及び上記第２面２上に配置されて上記第２連結電極２３２ａと連結される第２バンド電極２３２ｂを含む第２外部電極２３２、上記第１連結電極２３１ａ上に配置される第１絶縁層２５１、上記第２連結電極２３２ａ上に配置される第２絶縁層２５２、上記第１バンド電極２３１ｂ上に配置される第１めっき層２４１及び上記第２バンド電極２３２ｂ上に配置される第２めっき層２４２を含み、上記第１バンド電極２３１ｂ及び第２バンド電極２３２ｂは導電性金属及び樹脂を含むことができる。
【0026】
まず、本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。
【0027】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように、本体１１０は六面体状またはこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮によって、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。
【0028】
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１面１及び第２面２、上記第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に互いに対向する第３面３及び第４面４、第１面１、第２面２、第３面３及び第４面４と連結され、第３方向に互いに対向する第５面５及び第６面６を有することができる。
【0029】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
【0030】
本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。
【0031】
また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
【0032】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定する必要はない。
【0033】
但し、一般的に誘電体層１１１を０．６μｍ未満の厚さで薄く形成する場合、特に誘電体層１１１の厚さが０．３５μｍ以下である場合には、信頼性が低下するおそれがあった。
【0034】
本発明の一実施形態によると、絶縁層２５１、２５２を外部電極２３１、２３２の連結電極２３１ａ、２３２ａ上に配置し、めっき層２４１、２４２を外部電極２３１、２３２のバンド電極２３１ｂ、２３２ｂ上に配置することで、外部の水分浸透、めっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができるため、誘電体層１１１の平均厚さが０．３５μｍ以下である場合にも優れた信頼性を確保することができる。
【0035】
上記誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２との間に配置される誘電体層１１１の平均厚さを意味することができる。
【0036】
誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向（厚さ及び長さ方向、Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いてイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージから１つの誘電体層を第２方向（長さ方向）に等間隔である３０つの地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０つの地点は、活性部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０つの誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0037】
本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される活性部Ａｃと、上記活性部Ａｃの第１方向の上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３を含むことができる。
【0038】
また、上記活性部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１内部電極及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層して形成されることができる。
【0039】
カバー部１１２、１１３は、上記活性部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２及び上記活性部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。
【0040】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を活性部Ａｃの上下面にそれぞれ第１方向（厚さ方向）に積層して形成することができ、基本的には、物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0041】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、内部電極を含まず、誘電体層１１１と同一材料を含むことができる。すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、セラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0042】
一方、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは１５μｍ以下であることができる。また、本発明の一実施形態によると、絶縁層２５１、２５２を外部電極２３１、２３２の連結電極２３１ａ、２３２ａ上に配置し、めっき層２４１、２４２を外部電極２３１、２３２のバンド電極２３１ｂ、２３２ｂ上に配置することで、外部の水分浸透、めっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができるため、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃが１５μｍ以下である場合にも優れた信頼性を確保することができる。
【0043】
カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、第１方向の平均サイズを意味することができ、活性部Ａｃの上部または下部で等間隔の５つの地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向サイズを平均した値である。
【0044】
一方、上記活性部Ａｃの第３方向の両端面上には、マージン部１１４、１１５が配置されることができる。
【0045】
マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置された第１マージン部１１４及び第６面６に配置された第２マージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記セラミック本体１１０の第３方向（幅方向）の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。
【0046】
マージン部１１４、１１５は、図２に示したように、上記本体１１０を第１方向及び第３方向（厚さ及び幅方向、Ｗ－Ｔ断面）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）において、第１内部電極及び第２内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。
【0047】
マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0048】
マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成されるところを除いて、導電性ペーストを塗布して内部電極１２１、１２２を形成することで形成されたものであることができる。
【0049】
また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極１２１、１２２が本体の第５面及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を活性部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。
【0050】
一方、マージン部１１４、１１５の平均幅は、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は１５μｍ以下であることができる。また、本発明の一実施形態によると、絶縁層２５１、２５２を外部電極２３１、２３２の連結電極２３１ａ、２３１ａ上に配置し、めっき層２４１、２４２を外部電極２３１、２３２のバンド電極２３１ｂ、２３２ｂ上に配置することで、外部の水分浸透、めっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができるため、マージン部１１４、１１５の平均幅が１５μｍ以下である場合にも優れた信頼性を確保することができる。
【0051】
マージン部１１４、１１５の平均幅は、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズを意味することができ、活性部Ａｃの側面で等間隔の５つの地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向サイズを平均した値である。
【0052】
内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と交互に積層される。
【0053】
内部電極１２１、１２２は第１内部電極及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１内部電極及び第２内部電極１２１、１２２は本体１１０を構成する誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３面及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。
【0054】
図４を参照すると、第１内部電極１２１は第４面４から離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３から離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には第１外部電極２３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極２３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。
【0055】
すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極２３２とは連結されず、第１外部電極２３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極２３１とは連結されず、第２外部電極２３２と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４で一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３で一定距離離隔して形成されることができる。
【0056】
このとき、第１内部電極及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。
【0057】
本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートを交互に積層した後、焼成して形成することができる。
【0058】
内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気導電性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。
【0059】
また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法やグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0060】
一方、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、特に限定する必要はない。
【0061】
但し、一般的に内部電極を０．６μｍ未満の厚さで薄く形成する場合、特に内部電極の厚さが０．３５μｍ以下である場合には、信頼性が低下するおそれがあった。
【0062】
しかしながら、本発明の一実施形態によると、絶縁層２５１、２５２を外部電極２３１、２３２の連結電極２３１ａ、２３２ａ上に配置し、めっき層２４１、２３２を外部電極２３１、２３２のバンド電極２３１ｂ、２３２ｂ上に配置することで、外部の水分浸透、めっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができるため、内部電極１２１、１２２の平均厚さが０．３５μｍ以下である場合にも優れた信頼性を確保することができる。
【0063】
内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向（厚さ及び長さ方向、Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いてイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージにおいて１つの内部電極を第２方向（長さ方向）に等間隔である３０つの地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０つの地点は、活性部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極に拡張して平均値を測定すると、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0064】
本発明の一実施形態では、セラミック電子部品２０００が２つの外部電極２３１、２３２を有する構造を説明しているが、外部電極２３１、２３２の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができ、以下で説明するセラミック電子部品２００１、２００２、２００３、２００４、２００５、２００６も同様である。
【0065】
外部電極２３１、２３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されることができる。外部電極２３１、２３２は、本体１１０の第３面及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１内部電極及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１外部電極及び第２外部電極２３１、２３２を含むことができる。
【0066】
一方、外部電極２３１、２３２は、金属などのように電気導電性を有するものであれば、どのような物質を用いても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して、具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。
【0067】
外部電極２３１、２３２は、導電性金属及びガラス（ｇｌａｓｓ）を含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極を含むことができる。
【0068】
また、外部電極２３１、２３２は、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であることができる。また、外部電極２３１、２３２は、本体１１０上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。
【0069】
外部電極２３１、２３２に含まれる導電性金属として電気導電性に優れた材料を用いることができ、特に限定しない。例えば、導電性金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ及びそれらの合金のうち１つ以上であることができる。好ましくは、外部電極２３１、２３２は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち１つ以上を含むことができ、これによって、Ｎｉを含む内部電極１２１、１２２との連結性をより向上させることができる。
【0070】
より具体的には、外部電極２３１、２３２は、第３面３に配置される第１連結電極２３１ａ及び上記第１連結電極２３１ａから上記第１面１の一部まで延びる第１バンド電極２３１ｂを含む第１外部電極２３１、第４面４に配置される第２連結電極２３２ａ及び上記第２連結電極２３２ａから上記第１面１の一部まで延びる第２バンド電極２３２ｂを含む第２外部電極２３２を含むことができる。第１連結電極２３１ａは第１内部電極１２１と第３面３で連結され、第２連結電極２３２ａは第２内部電極１２２と第４面４で連結されることができる。
【0071】
このとき、連結電極２３１ａ、２３２ａは導電性金属及びガラス（ｇｌａｓｓ）を含むことができる。導電性金属は、上述のように電気導電性に優れた材料を用いることができ、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ及びそれらの合金のうち１つ以上を含むことができるが、特にこれに限定されない。
【0072】
一方、第１外部電極２３１は、第１面１上に配置されて上記第１連結電極２３１ａと連結される第１バンド電極２３１ｂを含むことができ、第２外部電極２３２は、第１面１上に配置されて上記第２連結電極２３２ａと連結される第２バンド電極２３２ｂを含むことができる。
【0073】
一方、最近のＩＴ領域では、ウェアラブル機器の技術が発展し、需要が増加するにつれて、曲げ強度の保証が重要となっている。したがって、ＩＴ機器の安定した駆動のためには、限られた体積内に最大限の容量を実現することができるようにし、曲げ強度を保証することができる新たな構造の積層型電子部品を必要としている。また、限られた基板の面積内に最大限多くの部品を実装するためには、基板の電極パッド及びはんだが占める体積を最小化する必要があって、このためにＬ字電極などを開発して空間を最小化する試みがなされているが、Ｌ字電極などの場合、外部応力に脆弱になるという問題点がある。
【0074】
ここで、本発明の一実施形態によると、バンド電極が樹脂を含むことによって外部応力に強い積層型電子部品を提供すると同時にそのサイズを減少させることができる。
【0075】
すなわち、第１面上に位置したバンド電極に樹脂を含むことで、はんだリフロー（ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｆｌｏｗ）工程時に、はんだの膨張及び収縮によって積層型電子部品に応力が加えられることがあるが、バンド電極に樹脂を含むことで、このような応力を緩和させることができる。また、基板の変形時に、積層型電子部品に加えられる曲げ応力を緩和して、クラック（ｃｒａｃｋ）または剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）が発生することを防止することができる。
【0076】
ここで、はんだリフローとは、鉛ペーストを塗布した後に熱を加えると、鉛ペーストが電極の周囲を取り囲みながら積層型電子部品が配列されると同時に、電極を基板と連結させる工程を意味する。すなわち、積層型電子部品を実装する際に行う工程過程の一つである。
【0077】
一方、本発明の一実施形態よる積層型電子部品の実装時に、リフロー温度は２４０℃以上２７０℃以下の範囲で行うことができるが、特にこれに限定されるものではない。一般的に、リフロー温度が高いと、積層型電子部品のクラック発生の確率が高くなるが、これは、リフロー工程時に加熱及び冷却が進むことによって、温度差が大きいほど積層型電子部品にさらに大きい応力が加えられることを意味する。これを解決するために、以下で説明するようにバンド電極に樹脂を含むことで、積層型電子部品に加えられる応力を緩和することができる。
【0078】
バンド電極２３１ｂ、２３２ｂは導電性金属及び樹脂を含むことができる。導電性金属と同様に電気導電性に優れた材料を用いることができ、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ及びそれらの合金のうち１つ以上を含むことができるが、特にこれに限定されない。
【0079】
樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、及びエチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）から選択された１つ以上を含むことができるが、特にこれに制限されない。
【0080】
上記樹脂をバンド電極に含むことによって、積層型電子部品に加えられる応力が緩和されることができ、これによって、クラックや剥離が発生しないように防止でき、曲げ応力に強く、信頼性が向上した積層型電子製品を提供することができる。
【0081】
絶縁層２５１、２５２は、連結電極２３１ａ、２３２ａ上に配置されることができる。
【0082】
より具体的に、第１絶縁層２５１は第１連結電極２３１ａ上に配置されることができ、第２絶縁層２５２は第２連結電極２３２ａ上に配置されることができる。
【0083】
第１連結電極及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａは内部電極１２１、１２２と連結される部位であるため、めっき工程においてめっき液の浸透または実使用の際に水分浸透の経路となることがある。本発明では、連結電極２３１ａ、２３２ａ上に絶縁層２５１、２５２を配置することで、外部の水分浸透またはめっき液の浸透を防止することができる。
【0084】
また、絶縁層２５１、２５２はめっき層２４１、２４２と接するように配置されることができる。
【0085】
より具体的に、第１絶縁層２５１は第１めっき層２４１と接するように配置されることができ、第２絶縁層２５２は第２めっき層２４２と接するように配置されることができる。
【0086】
このとき、第１絶縁層２５１が第１めっき層２４１の端部を一部覆う形態で接するか、第２絶縁層２５２が第２めっき層２４２の端部を一部覆う形態で接することができる。
【0087】
絶縁層２５１、２５２は、絶縁層２５１、２５２が配置された外部電極２３１、２３２上にめっき層２４１、２４２が形成されることを防止する役割を果たすことができ、シーリング（ｓｅａｌｉｎｇ）特性を向上させて、外部から水分やめっき液などが浸透することを最小化する役割を果たすことができる。
【0088】
一方、第１めっき層２４１が第１絶縁層２５１の端部を一部覆う形態で接するか、第２めっき層２４２が第２絶縁層２５２の端部を一部覆う形態で接することもできる。
【0089】
これは、外部電極２３１、２３２上にめっき層２４１、２４２を形成する前に絶縁層２５１、２５２を先に形成することで、めっき層の形成過程におけるめっき液の浸透をより確実に抑制することができる。すなわち、めっき液の浸透を抑制するために、めっき層２４１、２４２よりも絶縁層２５１、２５２を先に形成することで、めっき層２４１、２４２が絶縁層２５１、２５２の端部を覆う形態を有することができる。
【0090】
また、積層型電子部品２０００を基板（図示せず）上に実装する場合において、実装空間を最小化するために外部電極２３１、２３２上に絶縁層２５１、２５２を形成することができる。
【0091】
一方、絶縁層２５１、２５２は樹脂及び添加剤を含むことができる。
【0092】
上記樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、及びエチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｏｓｅ）からなる群から選択された１つ以上であることができるが、特にこれに制限されるものではない。
【0093】
上記添加剤は、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、ＢａＯ、Ａｌ２Ｏ３及びＺｎＯからなる群から選択された１つ以上であることができるが、特にこれに制限されるものではない。
【0094】
一方、絶縁層２５１、２５２の平均厚さは、５００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることができる。
【0095】
絶縁層２５１、２５２の平均厚さが５００ｎｍ未満である場合、絶縁層２５１、２５２が水分遮断できず、積層型電子部品の耐湿信頼性が確保できないおそれがあり、絶縁層２５１、２５２の平均厚さが１０００ｎｍを超過する場合、絶縁層２５１、２５２が占める比重が過度であって、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を最小化することが難しいことがある。
【0096】
絶縁層２５１、２５２の平均厚さは、第１連結電極及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａの第１方向の中央地点及び上記第１方向の中央地点を基準にして５μｍ離隔した２つの地点、１０μｍ離隔した２つの地点で測定した絶縁層２５１、２５２の厚さ値を平均した値である。ここで、絶縁層２５１、２５２の平均厚さは、第１方向の平均サイズを意味することができる。
【0097】
めっき層２４１、２４２は、バンド電極２３１ｂ、２３２ｂ上に配置されることができる。
【0098】
より具体的に、第１めっき層２４１は第１バンド電極２３１ｂ上に配置されることができ、第２めっき層２４２は第２バンド電極２３２ｂ上に配置されることができる。
【0099】
めっき層２４１、２４２は、実装特性を向上させる役割を果たすことができ、めっき層２４１、２４２がバンド電極２３１ｂ、２３２ｂ上に配置されることによって実装空間を最小化することができ、内部電極１２１、１２２にめっき液が浸透することを最小限に抑えて、信頼性を向上させることができる。第１めっき層及び第２めっき層２４１、２４２の一端は第１面１に接し、他端は絶縁層２５１、２５２に接することができる。このように連続されためっき層２４１、２４２の構造は、積層型電子部品の等価直列抵抗（ＥＳＲ、Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）の減少に役立つことができる。
【0100】
めっき層２４１、２４２の種類は特に限定されず、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数層で形成されることができる。
【0101】
めっき層２４１、２４２に対するより具体的な例を挙げると、めっき層２４１、２４２は、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、第１バンド電極及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができる。
【0102】
本発明の一実施形態において、第１絶縁層２５１は、第１外部電極２３１上に配置された第１めっき層２４１の端部を覆うように配置され、第２絶縁層２４２は、第２外部電極２３２上に配置された第２めっき層２４２の端部を覆うように配置されることができる。
【0103】
外部電極２３１、２３２上にめっき層２４１、２４２を形成する前に絶縁層２５１、２５２を先に形成することで、めっき層の形成過程におけるめっき液の浸透を確実に抑制することができる。また、絶縁層２５１、２５２とめっき層２４１、２４２との結合力を強化して積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。
【0104】
一方、図５を参照すると、積層型電子部品２０００のめっき層２４１、２４２は、基板（図示せず）上に配置された電極パッド１８１、１８２及びはんだ１９１、１９２によって接合されることができる。
【0105】
本発明の一実施形態において、第１内部電極及び第２内部電極１２１、１２２のうち第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１、上記第１面１の延長線から上記第１連結電極及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａ上に配置された第１めっき層及び第２めっき層２４１、２４２の端部までの第１方向の平均サイズをＨ２と定義するとき、Ｈ２＜Ｈ１を満たすことができる。
【0106】
これにより、積層型電子部品２０００を基板上に実装する際に必要なはんだ１９１、１９２を最小化して実装空間を減少させることができ、ＥＳＲの減少を目的とする積層型電子部品２０００においてもその目的を達成することができ、めっき工程時にめっき液が内部電極１２１、１２２に浸透することを抑制して信頼性を向上させることができる。
【0107】
Ｈ１及びＨ２は、本体１１０を第３方向（幅方向）に等間隔を有する５つの地点で第１方向及び第２方向（厚さ及び長さ方向）に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値である。Ｈ１は、各断面において、第１面１に最も近く配置された内部電極が外部電極と連結される地点で測定した値を平均した値であり、Ｈ２は、外部電極と接するめっき層２４１、２４２の端部を基準に測定した値を平均した値であり、Ｈ１及びＨ２の測定時に基準となる第１面の延長線は同一であることができる。
【0108】
【0109】
【0110】
これによって、図８を参照すると、実装時のはんだ１９１－１、１９２－１の高さを減少することができ、電極パッド１８１－１、１８２－１の空間を減少させて実装空間を最小化することができる。
【0111】
また、絶縁層２５１－１、２５２－１は、第１面の延長線Ｅ１以下まで延びて第１めっき層及び第２めっき層２４１－１、２４２－１と接するように配置されることができる。
【0112】
【0113】
図９及び図１０を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００２は、上記第１面１から上記第１内部電極及び第２内部電極１２１、１２２のうち、上記第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１、上記第１面１の延長線から上記第１連結電極及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａ上に配置された第１めっき層及び第２めっき層２４１－２、２４２－２の端部までの第１方向の平均サイズをＨ２と定義するとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たすことができる。
【0114】
これによって図１１を参照すると、実装空間の減少を必要としない場合において、第１絶縁層及び第２絶縁層２５１－２、２５２－２を最小化してＥＳＲを減少させることができ、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００２は、低いＥＳＲを必要とする場合に、その目的を達成するのに有効である。
【0115】
一方、Ｈ１及びＨ２は、本体１１０を第３方向（幅方向）に等間隔を有する５つの地点で第１方向及び第２方向（厚さ及び長さ方向）に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値である。Ｈ１は、各断面において第１面１に最も近く配置された内部電極が外部電極と連結される地点で測定した値を平均した値であり、Ｈ２は、各断面において外部電極と接するめっき層２４１－２、２４２－２の端部を基準に測定した値を平均した値であり、Ｈ１及びＨ２の測定時に基準となる第１面の延長線は同一であることができる。
【0116】
一方、図１８～図２０を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００６は、複数の誘電体層１１１及び上記誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に対向する第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面１、２と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面３、４、上記第１面から第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面５、６を含む本体、上記第３面３に配置される第１連結電極２３１ａ及び上記第１面１上に配置されて上記第１連結電極２３１ａと連結される第１バンド電極２３１ｂを含む第１外部電極２３１、上記第４面４に配置される第２連結電極２３２ｂ及び上記第２面２上に配置されて上記第２連結電極２３２ａと連結される第２バンド電極２３２ｂを含む第２外部電極２３２、上記第１外部電極２３１上に配置される第１めっき層２４１及び上記第２外部電極２３２上に配置される第２めっき層２４２を含み、上記第１バンド電極及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂは導電性金属及び樹脂を含むことができる。
【0117】
積層型電子部品２００６において、上述した構成については説明を省略する。
【0118】
【0119】
これによって、図２０を参照すると、実装空間の減少を必要としない場合において、最小限のＥＳＲを必要とする場合に、その目的を達成することができる。
【0120】
【0121】
本発明の一実施形態による積層型電子部品２００３によると、上記第１外部電極２３１は上記第３面３上に配置されて上記第１連結電極２３１ａ上に配置される第３連結電極２３１ｃをさらに含み、上記第２外部電極２３２は上記第４面４上に配置されて上記第２連結電極２３２ａ上に配置される第４連結電極２３２ｃをさらに含み、上記第１絶縁層２５１は上記第３連結電極２３２ｃ上に配置され、上記第２絶縁層２５２は上記第４連結電極２３２ｃ上に配置されることができる。
【0122】
第３連結電極及び第４連結電極２３１ｃ、２３２ｃは導電性金属を含むことができる。上記導電性金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ及びそれらの合金のうち１つ以上であることができ、上述したように電気導電性を有するものであれば、どのような物質を用いても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができる。
【0123】
このとき、第１連結電極２３１ａ及び第３連結電極２３１ｃに含まれる導電性金属のうち、最も多い成分を意味する主成分は互いに相違することができ、同様に第２連結電極２３２ａ及び第４連結電極２３２ｃに含まれる導電性金属のうち、主成分は互いに相違することができる。
【0124】
また、第１連結電極２３１ａ上に配置される第３連結電極２３１ｃ及び第２連結電極２３２ａ上に配置される第４連結電極２３２ｃは、ガラス（ｇｌａｓｓ）を含むことができるが、特にこれに制限されるものではない。
【0125】
また、第３連結電極２３１ｃ及び第４連結電極２３２ｃは、必要に応じて本明細書で説明する積層型電子部品２０００、２００１、２００２、２００４、２００５、２００６の全てに適用されることができる。
【0126】
【0127】
図１４及び図１５を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００４は、上記第１面１上に配置され、上記第１バンド電極２３１ｂと上記第２バンド電極２３２ｂとの間に配置される追加の絶縁層２６１をさらに含むことができる。
【0128】
一方、めっき層２４１、２４２及び絶縁層２５１、２５２が外部電極２３１、２３２上に配置されることによって、はんだ１８１、１８２の量が不足して基板（図示せず）との結合力が低下することがある。このとき、積層型電子部品の固着強度を確保するためには、第１バンド電極及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂの第２方向（長さ方向）サイズを最大に形成して、積層型電子部品２００４がはんだ１８１、１８２に連結される面積を最大化し、曲げ強度の向上を補うことができる。
【0129】
しかしながら、この場合、高圧の動作条件で、バンド電極２３１ｂ、２３２ｂ間またはめっき層２４１、２４２間の距離が近すぎて絶縁破壊が起こり得る。これを防止するために、第１バンド電極及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂ間に追加の絶縁層２６１を形成してリーク電流などを防止することができる。
【0130】
図１６及び図１７を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００５は、上記第１面１上に配置される追加の絶縁層２６１－１をさらに含み、上記第１バンド電極及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂは、上記追加の絶縁層２６１－１上に配置されることができる。
【0131】
追加の絶縁層２６１－１は、第１バンド電極及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂを介して積層型電子部品２００５に伝達される応力を緩和することができ、積層型電子部品２００５から発生した振動を緩和し、基板（図示せず）と積層型電子部品２００５との間の距離を増加させて、アコースティックノイズ（ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）を最小限に抑えることができる。
【0132】
一方、追加の絶縁層２６１、２６１－１は樹脂及び添加剤を含むことができるが、第１絶縁層及び第２絶縁層２５１、２５２に含まれる樹脂及び添加剤と同一組成である必要はなく、他の組成で構成されることができる。
【0133】
このとき、上記追加の絶縁層２６１、２６１－１に含まれる樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、及びエチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）から選択された１つ以上を含むことができ、上記追加の絶縁層２６１、２６１－１に含まれる添加剤は、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、ＢａＯ、Ａｌ２Ｏ３及びＺｎＯから選択された少なくとも１つ以上を含むことができる。
【0134】
一方、追加の絶縁層２６１、２６１－１は、必要に応じて本明細書で説明する積層型電子部品２０００、２００１、２００２、２００３の全てに適用されることができる。
【0135】
積層型電子部品２０００、２００１、２００２、２００３、２００４、２００５、２００６のサイズは特に限定する必要はない。
【0136】
但し、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させる必要があるため、１００５（長さ×幅、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品において、本発明による信頼性及び単位体積当たりの容量向上の効果がより顕著になることができる。
【0137】
以下、実験例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、これは発明の具体的な理解を助けるためのものであり、本発明の範囲が実験例によって限定されるものではない。
【0138】
（実験例）
以下では、積層型電子部品２０００に樹脂を含むバンド電極を形成したとき、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程または基板変形時に積層型電子部品に加えられる応力が緩和できることを実験例を介して説明する。本実施例では、積層型電子部品２０００について評価した資料を表にまとめて示したが、樹脂を含むバンド電極を形成することによる曲げ応力の強化などの効果は、本実施例２０００のみに限定されるものではなく、樹脂を含むバンド電極を構成とする全ての場合において、後述する曲げ応力の強化などの効果が奏されることができる。
以下では、積層型電子部品２０００に樹脂を含むバンド電極を形成したとき、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程または基板変形時に積層型電子部品に加えられる応力が緩和できることを実験例を介して説明する。本実施例では、積層型電子部品２０００について評価した資料を表にまとめて示したが、樹脂を含むバンド電極を形成することによる曲げ応力の強化などの効果は、本実施例２０００のみに限定されるものではなく、樹脂を含むバンド電極を構成とする全ての場合において、後述する曲げ応力の強化などの効果が奏されることができる。
【0139】
下記表１～表３は、樹脂を含むバンド電極を含む積層型電子部品２０００をリフローまたは基板変形時にクラック（ｃｒａｃｋ）が発生したか否かに対する有無を測定して、応力が緩和されたか否かを評価して表に示した。
【0140】
クラックの有無は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって確認し、正確な測定位置は以下のとおりである。第１内部電極及び第２内部電極の両端と本体の境界面との間の領域を基準に、本体を第１方向及び第３方向（厚さ－幅）に切断した断面（Ｗ－Ｔ断面）で第３方向（幅方向）に１／４、２／４、３／４離隔した地点から第１方向（厚さ方向）の直線の領域及び第１方向（厚さ方向）に１／４、２／４、３／４離隔した地点から第３方向（幅方向）の直線の領域を確認し、当該領域でクラックが発生した場合を不良と判定した。
【0141】
実施例１～３は、樹脂を含んでバンド電極を形成した積層型電子部品（チップ）に該当する。このとき、バンド電極に含まれた導電性金属はＣｕを用い、樹脂はエポキシ（ｅｐｏｘｙ）を用いた。
【0142】
比較例１～３は、樹脂を含まず、導電性金属及びガラスを含む焼結電極でバンド電極を形成した場合に該当する。同様に、導電性金属はＣｕを用いた。
【0143】
まず、下記表１は、リフロー時に加えられる応力に対する緩和程度を評価したものである。具体的な評価方法は、１０個のチップを基板に実装した後、過酷温度条件である２７０℃で加熱及び自然冷却を５回繰り返してリフローを進めた。この後、基板に実装されたチップに熱風を加えて脱着した後、上述した領域でのクラック発生の有無をＳＥＭによって確認した。
【0144】
【表1】
【0145】
比較例１は、樹脂を含まないバンド電極を含んで外部電極を形成することで、リフロー時に加えられる応力によって１０個のチップの全てにクラックが発生したため、チップに加えられる応力が減少されなかったと評価することができる。
【0146】
一方、実施例１は１０個のチップの全てにおいてクラックが発生せず、これによって樹脂を含むバンド電極によってチップに加えられる応力が緩和されたと評価することができる。
【0147】
次に、下記表２は、積層型電子部品に変形を加えたときに加えられる応力に対する緩和程度を評価したものである。具体的な評価方法は、１０個のチップを基板に実装した後、４ｍｍのサイズの変形を基板に１回加える。この後、基板に実装されたチップに熱風を加えて脱着した後、上述した領域でのクラック発生の有無をＳＥＭによって確認した。
【0148】
【表2】
【0149】
比較例２は、樹脂を含まないバンド電極を形成することで、４ｍｍの変形を１回加えたとき、発生する応力によって１０個のチップのうち３個のチップにクラックが発生したことが確認できる。これは、チップに加えられる応力が減少しなかったと評価することができる。
【0150】
一方、実施例２は１０個のチップの全てにおいてクラックが発生せず、これにより樹脂を含むバンド電極によってチップに変形が加えられたとしても、その応力が緩和されたと評価することができる。
【0151】
下記表３は、曲げ応力に対する緩和程度を耐湿信頼性の評価（８５８５ｔｅｓｔ）を介して行ったものである。具体的な評価方法は、６６個のチップを基板に実装した後、基板に４ｍｍのサイズの変形を５回加える。この後、温度８５℃、相対湿度８５％条件で１Ｖｒの電圧を２４時間チップに印加し、絶縁抵抗が初期絶縁抵抗に対して１／１００以上減少した場合、ＩＲ劣化による不良が発生したと判定した。
【0152】
【表3】
【0153】
比較例３は、樹脂を含まないバンド電極を形成することで、４ｍｍの変形を５回加えたとき、６６個のチップの中でＩＲ劣化不良が発生したチップが１１個であることが確認できる。これは、耐湿信頼性が向上しなかったと認めることができ、また、チップに加えられる応力が減少しなかったことが確認できる。
【0154】
一方、実施例３は樹脂を含むバンド電極を形成することで、４ｍｍの変形を５回加えても６６個のチップの中でＩＲ劣化不良が発生したチップが全くないことが確認できる。これは、耐湿信頼性が向上したものと認めることができ、また、樹脂を含むバンド電極によってチップに加えられる応力が緩和されたことが確認できる。
【0155】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付された特許請求の範囲によって限定する。よって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
【符号の説明】
【0156】
２０００、２００１、２００２、２００３、２００４、２００５、２００６ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
２３１ 第１外部電極
２３２ 第２外部電極
２３１ａ 第１連結電極
２３２ａ 第２連結電極
２３１ｂ 第１バンド電極
２３２ｂ 第２バンド電極
２３１ｃ 第３連結電極
２３２ｃ 第４連結電極
２４１ 第１めっき層
２４２ 第２めっき層
２５１ 第１絶縁層
２５２ 第２絶縁層
２６１、２６１－１ 追加の絶縁層
１８１、１８２ 電極パッド
１９１、１９２ はんだ
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
２３１ 第１外部電極
２３２ 第２外部電極
２３１ａ 第１連結電極
２３２ａ 第２連結電極
２３１ｂ 第１バンド電極
２３２ｂ 第２バンド電極
２３１ｃ 第３連結電極
２３２ｃ 第４連結電極
２４１ 第１めっき層
２４２ 第２めっき層
２５１ 第１絶縁層
２５２ 第２絶縁層
２６１、２６１－１ 追加の絶縁層
１８１、１８２ 電極パッド
１９１、１９２ はんだ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
