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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023117534
(43)【公開日】2023-08-24
(54)【発明の名称】加熱式接合装置および加熱式接合方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/60 20060101AFI20230817BHJP
H05K 1/14 20060101ALI20230817BHJP
B23K 1/00 20060101ALI20230817BHJP
B23K 3/04 20060101ALI20230817BHJP
H05K 3/34 20060101ALI20230817BHJP
【ＦＩ】
H01L21/60 311R
H05K1/14 C
B23K1/00 330E
B23K3/04 Z
H05K3/34 504Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】17
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022020145
(22)【出願日】2022-02-14
(71)【出願人】
【識別番号】000227836
【氏名又は名称】日本アビオニクス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000925
【氏名又は名称】弁理士法人信友国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】西原 峻吾
(72)【発明者】
【氏名】安藤 元彦
【テーマコード（参考）】
5E319
5E344
5F044
【Ｆターム（参考）】
5E319AC03
5E319CC53
5E319CC58
5E319GG11
5E344AA02
5E344AA22
5E344BB02
5E344DD02
5E344DD10
5E344EE21
5E344EE26
5F044KK02
5F044LL07
5F044NN13
5F044NN20
5F044PP12
(57)【要約】
【課題】基材に対して加熱による損傷を与えることなく、基材によって導電層を支持した２つの電子部品を接合することが可能な加熱接合装置および加熱接合方法を提供する。
【解決手段】基材によって導電層を支持した２つの電子部品を接合するための加熱式接合装置であって、前記２つの電子部品を所定状態で載置するためのステージと、前記２つの電子部品の積層部を前記ステージとの間に挟持して加圧するための加圧チップと、前記加圧チップとの間に所定の間隔を設けたて配置され、前記ステージとの間に前記２つの電子部品の少なくとも一方を挟持して加熱するための加熱チップとを備えた加熱式接合装置である。
【選択図】図１
【解決手段】基材によって導電層を支持した２つの電子部品を接合するための加熱式接合装置であって、前記２つの電子部品を所定状態で載置するためのステージと、前記２つの電子部品の積層部を前記ステージとの間に挟持して加圧するための加圧チップと、前記加圧チップとの間に所定の間隔を設けたて配置され、前記ステージとの間に前記２つの電子部品の少なくとも一方を挟持して加熱するための加熱チップとを備えた加熱式接合装置である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材によって導電層を支持した２つの電子部品を接合するための加熱式接合装置であって、
前記２つの電子部品を所定状態で載置するためのステージと、
前記２つの電子部品の積層部を前記ステージとの間に挟持して加圧するための加圧チップと、
前記加圧チップとの間に所定の間隔を設けたて配置され、前記ステージとの間に前記２つの電子部品の少なくとも一方を挟持して加熱するための加熱チップとを備えた
加熱式接合装置。
前記２つの電子部品を所定状態で載置するためのステージと、
前記２つの電子部品の積層部を前記ステージとの間に挟持して加圧するための加圧チップと、
前記加圧チップとの間に所定の間隔を設けたて配置され、前記ステージとの間に前記２つの電子部品の少なくとも一方を挟持して加熱するための加熱チップとを備えた
加熱式接合装置。
【請求項2】
前記ステージ上には、導電性の接着層を介して前記２つの電子部品の前記導電層が積層され、かつ前記２つの電子部品の前記基材の一部同士が積層されるように、前記２つの電子部品が重ねて載置され、
前記加圧チップは、前記２つの電子部品の前記基材が積層された位置を、前記ステージとの間で挟持する位置に設けられ、
前記加熱チップは、前記２つの電子部品のうちの上部に配置された電子部品の基材から外れた位置で、かつ前記２つの電子部品のうちの下部に配置された電子部品の導電層上に前記接着層が積層された積層部を、前記ステージとの間で挟持する位置に設けられた
請求項１に記載の加熱式接合装置。
前記加圧チップは、前記２つの電子部品の前記基材が積層された位置を、前記ステージとの間で挟持する位置に設けられ、
前記加熱チップは、前記２つの電子部品のうちの上部に配置された電子部品の基材から外れた位置で、かつ前記２つの電子部品のうちの下部に配置された電子部品の導電層上に前記接着層が積層された積層部を、前記ステージとの間で挟持する位置に設けられた
請求項１に記載の加熱式接合装置。
【請求項3】
前記ステージに対して前記加熱チップと前記加圧チップとを昇降させる昇降駆動部を備えた
請求項１または２に記載の加熱式接合装置。
請求項１または２に記載の加熱式接合装置。
【請求項4】
前記ステージに対して前記加圧チップを昇降させる昇降駆動部と、
前記ステージに対して前記加熱チップを昇降させる昇降駆動部とを個別に備えた
請求項１～３のうちの何れか１項に記載の加熱式接合装置。
前記ステージに対して前記加熱チップを昇降させる昇降駆動部とを個別に備えた
請求項１～３のうちの何れか１項に記載の加熱式接合装置。
【請求項5】
前記昇降駆動部は、前記加圧チップおよび前記加熱チップに所定の荷重が印加されるように、前記加圧チップおよび前記加熱チップを昇降させる
請求項３または４に記載の加熱式接合装置。
請求項３または４に記載の加熱式接合装置。
【請求項6】
前記加圧チップは、放熱材料によって構成さている
請求項１～５のうちの何れか１項に記載の加熱式接合装置。
請求項１～５のうちの何れか１項に記載の加熱式接合装置。
【請求項7】
前記加熱チップにパルス電流を供給する加熱電源を備えた
請求項１～６のうちの何れか１項に記載の加熱式接合装置。
請求項１～６のうちの何れか１項に記載の加熱式接合装置。
【請求項8】
前記加熱電源は、前記加熱チップが所定温度に加熱されるように、前記加熱チップにパルス電流を供給する
請求項７に記載の加熱式接合装置。
請求項７に記載の加熱式接合装置。
【請求項9】
基材によって導電層を支持した２つの電子部品を接合するための加熱式接合方法であって、
前記２つの電子部品を所定状態でステージ上に載置し、
前記２つの電子部品の積層部を加圧チップと前記ステージとの間に挟持して加圧し、
前記加圧チップとの間に所定の間隔を設けたて配置され加熱チップと前記ステージとの間に前記２つの電子部品の少なくとも一方を挟持して、前記加熱チップにより加熱する
加熱式接合方法。
前記２つの電子部品を所定状態でステージ上に載置し、
前記２つの電子部品の積層部を加圧チップと前記ステージとの間に挟持して加圧し、
前記加圧チップとの間に所定の間隔を設けたて配置され加熱チップと前記ステージとの間に前記２つの電子部品の少なくとも一方を挟持して、前記加熱チップにより加熱する
加熱式接合方法。
【請求項10】
導電性の接着層を介して前記２つの電子部品の前記導電層が積層され、かつ前記２つの電子部品の前記基材の一部同士が積層されるように、前記２つの電子部品をステージ上に重ねて載置し、
前記２つの電子部品の前記基材が積層された位置を、前記ステージと加圧チップとの間で挟持して加圧し、
前記２つの電子部品のうちの上部に配置された電子部品の基材から外れた位置で、かつ前記２つの電子部品のうちの下部に配置された電子部品の導電層上に前記接着層が積層された積層部を、前記ステージと加熱チップとの間で挟持するとともに前記加熱チップによって加熱する
請求項９に記載の加熱式接合方法。
前記２つの電子部品の前記基材が積層された位置を、前記ステージと加圧チップとの間で挟持して加圧し、
前記２つの電子部品のうちの上部に配置された電子部品の基材から外れた位置で、かつ前記２つの電子部品のうちの下部に配置された電子部品の導電層上に前記接着層が積層された積層部を、前記ステージと加熱チップとの間で挟持するとともに前記加熱チップによって加熱する
請求項９に記載の加熱式接合方法。
【請求項11】
前記２つの電子部品のうちの一方の電子部品は、前記基材の少なくとも一主面上に前記導電層とその上部の前記接着層とが設けられたものであり、
前記２つの電子部品のうちの他方の電子部品は、前記基材の少なくとも一主面上に前記導電層が設けられたものであり、
前記ステージ上に前記２つの電子部品を載置する際には、前記接着層を介して前記２つの電子部品の前記導電層を対向させる状態で前記一方の電子部品の上部に前記他方の電子部品を配置し、かつ前記他方の電子部品の基材から前記接着層の一部を露出させる
請求項１０に記載の加熱式接合方法。
前記２つの電子部品のうちの他方の電子部品は、前記基材の少なくとも一主面上に前記導電層が設けられたものであり、
前記ステージ上に前記２つの電子部品を載置する際には、前記接着層を介して前記２つの電子部品の前記導電層を対向させる状態で前記一方の電子部品の上部に前記他方の電子部品を配置し、かつ前記他方の電子部品の基材から前記接着層の一部を露出させる
請求項１０に記載の加熱式接合方法。
【請求項12】
前記２つの電子部品のうちの一方の電子部品は、前記基材の少なくとも一主面上に前記導電層が設けられたものであり、
前記２つの電子部品のうちの他方の電子部品は、前記基材で挟持した前記導電層を前記基材の外側に延設したものであり、
前記ステージ上に前記２つの電子部品を載置する際には、前記一方の電子部品の上部に前記他方の電子部品を配置し、前記他方の電子部品の導電層において基材から延設された位置において前記接着層を介して前記２つの電子部品の前記導電層を積層させる
請求項１０に記載の加熱式接合方法。
前記２つの電子部品のうちの他方の電子部品は、前記基材で挟持した前記導電層を前記基材の外側に延設したものであり、
前記ステージ上に前記２つの電子部品を載置する際には、前記一方の電子部品の上部に前記他方の電子部品を配置し、前記他方の電子部品の導電層において基材から延設された位置において前記接着層を介して前記２つの電子部品の前記導電層を積層させる
請求項１０に記載の加熱式接合方法。
【請求項13】
前記加熱チップによる加熱の際には、前記加圧チップおよび前記加熱チップに所定の荷重が印加されるように、昇降駆動部によって前記加圧チップおよび前記加熱チップを前記ステージに対して昇降させる
請求項９～１２のうちの何れか１項に記載の加熱式接合方法。
請求項９～１２のうちの何れか１項に記載の加熱式接合方法。
【請求項14】
放熱材料で構成された前記加圧チップから、前記基材が積層された位置の熱を放熱する
請求項９～１３の何れか１項に記載の加熱式接合方法。
請求項９～１３の何れか１項に記載の加熱式接合方法。
【請求項15】
加熱電源により、前記加熱チップにパルス電流を供給して前記加熱チップを発熱させることにより、前記接着層を介して前記導電層が積層された積層部を加熱する
請求項９～１４のうちの何れか１項に記載の加熱式接合方法。
請求項９～１４のうちの何れか１項に記載の加熱式接合方法。
【請求項16】
前記加熱チップが所定温度に加熱されるように、前記加熱電源によって前記加熱チップにパルス電流を供給する
請求項１５に記載の加熱式接合方法。
請求項１５に記載の加熱式接合方法。
【請求項17】
前記２つの電子部品のうちの上部に配置される電子部品の基材は、フィルム基板である
請求項９～１６のうちの何れか１項に記載の加熱式接合方法。
請求項９～１６のうちの何れか１項に記載の加熱式接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、加熱式接合装置および加熱式接合方法に関する。
【背景技術】
【0002】
２つの電子部品に形成された導電層間を加熱式接合装置および加熱式接合方法によって接合する技術として、下記特許文献１に開示の技術がある。この特許文献１には、ヒータチップと保持台とによって、被接合物である導電体、はんだ、および端子を重ねて上下方向から挟み込んで加圧し、ヒータチップにパルス電流を供給して発熱させてはんだを溶融させると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２０－１５０８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年、通信速度の高速化にともない、電子部品において端子や配線などの導電層を支持する基材に対し、低誘電率化が求められている。しかしながら、誘電率が低い基材は、一般的に耐熱性が低い。このため、上述したヒータチップによる加熱において、ヒータチップに近接して基材が配置されていたり、基材を介して導電体、はんだ、および端子の積層部をヒータチップで加圧した状態で加熱したりすると、基材が変形したり内部に気泡が発生するなどの損傷が発生する。
【0005】
そこで本発明は、基材に対して加熱による損傷を与えることなく、基材によって導電層を支持した２つの電子部品を接合することが可能な加熱接合装置および加熱接合方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題を解決するための本発明は、基材によって導電層を支持した２つの電子部品を接合するための加熱式接合装置であって、２つの電子部品を所定状態で載置するためのステージと、２つの電子部品の積層部をステージとの間に挟持して加圧するための加圧チップと、加圧チップとの間に所定の間隔を設けたて配置され、ステージとの間に２つの電子部品の少なくとも一方を挟持して加熱するための加熱チップとを備えた加熱式接合装置である。また、この加熱式接合装置を用いた加熱式接合方法でもある。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、基材に対して加熱による損傷を与えることなく、基材によって導電層を支持した２つの電子部品を接合することが可能な加熱接合装置および加熱接合方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】実施形態に係る加熱式接合装置の全体構成を示す図である。
【図2】実施形態に係る加熱式接合装置を用いて接合する２つの電子部品の一例を示す断面図である。
【図3】実施形態に係る加熱式接合方法を示すフローチャートである。
【図4】実施形態に係る加熱式接合方法を説明するための断面図（その１）である。
【図5】実施形態に係る加熱式接合方法を説明するための断面図（その２）である。
【図6】実施形態に係る加熱式接合方法を説明するための断面図（その３）である。
【図7】実施形態に係る加熱式接合方法を説明するための断面図（その４）である。
【図8】実施形態に係る加熱式接合装置を用いて接合する２つの電子部品の他の例を示す断面図である。
【図9】実施形態に係る加熱式接合方法を電子部品の他の例に適用した場合の断面図である。
【図10】実施形態に係る加熱式接合装置の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明を適用した実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
【0010】
≪加熱式接合装置≫
図１は、実施形態に係る加熱式接合装置１の全体構成を示す図である。この図１に示す加熱式接合装置１は、２つの電子部品１００，２００を接合するための装置である。ここでは先ず、実施形態に係る加熱式接合装置１の構成を説明する前に、この加熱式接合装置１を用いて接合する各電子部品１００，２００の構成を説明する。
図１は、実施形態に係る加熱式接合装置１の全体構成を示す図である。この図１に示す加熱式接合装置１は、２つの電子部品１００，２００を接合するための装置である。ここでは先ず、実施形態に係る加熱式接合装置１の構成を説明する前に、この加熱式接合装置１を用いて接合する各電子部品１００，２００の構成を説明する。
【0011】
＜電子部品１００，２００＞
図２は、実施形態に係る加熱式接合装置１を用いて接合する２つの電子部品１００，２００の一例を示す断面図である。
図２は、実施形態に係る加熱式接合装置１を用いて接合する２つの電子部品１００，２００の一例を示す断面図である。
【0012】
図２に示す２つの電子部品１００，２００は、基材と、基材によって支持された導電層とを備えたものであり、例えば一方の電子部品１００は硬質プリント板であり、他方の電子部品２００はフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）である。以下においては、電子部品１００を硬質プリント板１００とも称し、電子部品２００をＦＰＣ２００とも称して説明する。
【0013】
－硬質プリント板１００－
硬質プリント板１００は、硬質材料からなる硬質基板１０１を基材とし、この硬質基板１０１の少なくとも一主面上に、例えば配線として形成された導電層１０２を有する。この硬質プリント板１００は、導電層１０２に接続される状態で電子部品が実装されるものであるが、ここで用いる硬質プリント板１００は、典型的には電子部品を実装する前のプリント基板（ＰＷＢ：Printed Wired Board）であるものとする。このような硬質プリント板１００を構成する硬質基板１０１は、例えばガラスエポキシ基板、ガラスポリイミド基板やその他の硬質材料からなり、耐熱性に優れたものである。
硬質プリント板１００は、硬質材料からなる硬質基板１０１を基材とし、この硬質基板１０１の少なくとも一主面上に、例えば配線として形成された導電層１０２を有する。この硬質プリント板１００は、導電層１０２に接続される状態で電子部品が実装されるものであるが、ここで用いる硬質プリント板１００は、典型的には電子部品を実装する前のプリント基板（ＰＷＢ：Printed Wired Board）であるものとする。このような硬質プリント板１００を構成する硬質基板１０１は、例えばガラスエポキシ基板、ガラスポリイミド基板やその他の硬質材料からなり、耐熱性に優れたものである。
【0014】
また導電層１０２は、例えば銅のような導電性に優れた材料からなる薄膜を配線形状にパターニングしたものである。この導電層１０２は、例えば硬質基板１０１の端縁に引き出された部分が、ＦＰＣ２００との接続用の端子１０２ａとして形成されている。
【0015】
端子１０２ａの上部には、接着層１０３が形成されている。接着層１０３は、加熱によって粘着性を発揮し、その後の冷却によって硬化する導電性接着材料で構成されている。このような導電性接着材料としては、例えばはんだが用いられる。なお、導電層１０２の大部分は、接着層１０３および端子１０２ａを露出させた状態で、硬質基板１０１の主面上に設けた保護フィルム（図示省略）で覆われていてよい。
【0016】
－ＦＰＣ２００－
ＦＰＣ２００は、フレキシブルに屈曲する絶縁性のフィルム基板２０１を基材とし、このフィルム基板２０１の少なくとも一主面上に、例えば配線として形成された導電層２０２を有する。ＦＰＣ２００は、導電層２０２に接続される状態で電子部品が実装される場合もあるが、ここで用いるＦＰＣ２００は、典型的には電子部品を実装する前のものであるものとする。このようなＦＰＣ２００を構成するフィルム基板２０１は、例えば、高速通信用であれば液晶ポリマー（ＬＣＰ：Liquid Crystal Polymer）およびフッ素樹脂（例えばＰＴＦＥ：polytetrafluoroethylene）のような低誘電率の可塑性樹脂からなるものであり、それ以外の用途であれば、ポリイミドまたはＰＥＴ（polyethylene terephthalate）等からなるものであってもよい。
ＦＰＣ２００は、フレキシブルに屈曲する絶縁性のフィルム基板２０１を基材とし、このフィルム基板２０１の少なくとも一主面上に、例えば配線として形成された導電層２０２を有する。ＦＰＣ２００は、導電層２０２に接続される状態で電子部品が実装される場合もあるが、ここで用いるＦＰＣ２００は、典型的には電子部品を実装する前のものであるものとする。このようなＦＰＣ２００を構成するフィルム基板２０１は、例えば、高速通信用であれば液晶ポリマー（ＬＣＰ：Liquid Crystal Polymer）およびフッ素樹脂（例えばＰＴＦＥ：polytetrafluoroethylene）のような低誘電率の可塑性樹脂からなるものであり、それ以外の用途であれば、ポリイミドまたはＰＥＴ（polyethylene terephthalate）等からなるものであってもよい。
【0017】
また導電層２０２は、例えば銅や銀のような導電性に優れた材料からなる薄膜を配線形状にパターニングしたものである。この導電層２０２は、フィルム基板２０１の端縁に引き出された部分が、硬質プリント板１００との接続用の端子２０２ａとして形成されている。端子２０２ａにおいてフィルム基板２０１の端縁に引き出された方向の長さ［Ｌ２］は、硬質プリント板１００側の端子１０２ａの長さ［Ｌ１］よりも短くて良い。
【0018】
次に、図１および図２を参照し、上述した硬質プリント板１００とＦＰＣ２００を接合するための加熱式接合装置１を説明する。加熱式接合装置１は、ステージ１０、加圧部２０、加熱部３０、および制御部４０を備えている。以下、これらを順に説明する。
【0019】
＜ステージ１０＞
ステージ１０は、硬質プリント板１００とＦＰＣ２００とを、積層した状態で載置する。硬質プリント板１００とＦＰＣ２００とは、端子１０２ａと端子２０２ａとが、接着層１０３を介して積層されるように、ステージ１０上に載置される。硬質プリント板１００とＦＰＣ２００との積層状態の詳細は、以降の加熱式接合方法において説明する。また、このステージ１０上には、硬質プリント板１００とともにＦＰＣ２００を支持するためのスペーサ１０ａが配置される。
ステージ１０は、硬質プリント板１００とＦＰＣ２００とを、積層した状態で載置する。硬質プリント板１００とＦＰＣ２００とは、端子１０２ａと端子２０２ａとが、接着層１０３を介して積層されるように、ステージ１０上に載置される。硬質プリント板１００とＦＰＣ２００との積層状態の詳細は、以降の加熱式接合方法において説明する。また、このステージ１０上には、硬質プリント板１００とともにＦＰＣ２００を支持するためのスペーサ１０ａが配置される。
【0020】
＜加圧部２０＞
加圧部２０は、硬質プリント板１００とＦＰＣ２００との積層部を、ステージ１０との間に挟み込んで加圧するためのものである。この加圧部２０は、加圧ジグ２１と、昇降駆動部２２とを備える。
加圧部２０は、硬質プリント板１００とＦＰＣ２００との積層部を、ステージ１０との間に挟み込んで加圧するためのものである。この加圧部２０は、加圧ジグ２１と、昇降駆動部２２とを備える。
【0021】
［加圧ジグ２１］
加圧ジグ２１は、次に説明する昇降駆動部２２の下方に延設されたもので、下端部に加圧チップ２１ａを備えている。加圧ジグ２１および加圧チップ２１ａは、昇降駆動部２２の駆動によって上下方向に自在に昇降する。加圧チップ２１ａは、昇降駆動部２２の駆動により、硬質プリント板１００とＦＰＣ２００との積層部を、ステージ１０との間に挟持して加圧する。
加圧ジグ２１は、次に説明する昇降駆動部２２の下方に延設されたもので、下端部に加圧チップ２１ａを備えている。加圧ジグ２１および加圧チップ２１ａは、昇降駆動部２２の駆動によって上下方向に自在に昇降する。加圧チップ２１ａは、昇降駆動部２２の駆動により、硬質プリント板１００とＦＰＣ２００との積層部を、ステージ１０との間に挟持して加圧する。
【0022】
加圧ジグ２１およびその下端の加圧チップ２１ａは、硬質プリント板１００とＦＰＣ２００との積層部が、加圧チップ２１ａによって均等に加圧されるような形状を有しているものとする。また加圧チップ２１ａは、硬質プリント板１００の硬質基板１０１とＦＰＣ２００のフィルム基板２０１とが積層された位置であって、かつ硬質プリント板１００とＦＰＣ２００のうち上部に配置されるＦＰＣ２００のフィルム基板２０１の端縁部を、ステージ１０との間で挟持する位置に設けられている。
【0023】
また加圧チップ２１ａは、例えば金属材料のような熱伝導性の高い放熱材料によって構成されていることが好ましい。これにより、次に説明する加熱部３０の駆動によって生じる熱が、ＦＰＣ２００のフィルム基板２０１に伝わった場合に、加圧チップ２１ａを介して加圧ジグ２１から放熱され、ＦＰＣ２００のフィルム基板２０１の加熱による損傷が防止される。
【0024】
［昇降駆動部２２］
昇降駆動部２２は、ステージ１０に対して加圧ジグ２１および加圧チップ２１ａを昇降させることにより、硬質プリント板１００とＦＰＣ２００との積層部をステージ１０と加圧チップ２１ａとの間に挟持して圧力を加えるための駆動部である。この昇降駆動部２２は、加圧チップ２１ａに加わる荷重を検出するための荷重検出器（図示省略）を備える。昇降駆動部２２による加圧チップ２１ａの昇降は、加圧チップ２１ａに加わる荷重に基づいて、積層部に対して予め設定された荷重が印加されるように、以降に説明する制御部４０によって制御される。
昇降駆動部２２は、ステージ１０に対して加圧ジグ２１および加圧チップ２１ａを昇降させることにより、硬質プリント板１００とＦＰＣ２００との積層部をステージ１０と加圧チップ２１ａとの間に挟持して圧力を加えるための駆動部である。この昇降駆動部２２は、加圧チップ２１ａに加わる荷重を検出するための荷重検出器（図示省略）を備える。昇降駆動部２２による加圧チップ２１ａの昇降は、加圧チップ２１ａに加わる荷重に基づいて、積層部に対して予め設定された荷重が印加されるように、以降に説明する制御部４０によって制御される。
【0025】
＜加熱部３０＞
加熱部３０は、硬質プリント板１００における硬質基板１０１と端子１０２ａと接着層１０３との積層部を、ステージ１０との間に挟み込んで加熱するためのものである。この加熱部３０は、加熱チップ３１と、昇降駆動部３２と、加熱電源３３と、電源制御部３４と、温度センサ３５とを備える。
加熱部３０は、硬質プリント板１００における硬質基板１０１と端子１０２ａと接着層１０３との積層部を、ステージ１０との間に挟み込んで加熱するためのものである。この加熱部３０は、加熱チップ３１と、昇降駆動部３２と、加熱電源３３と、電源制御部３４と、温度センサ３５とを備える。
【0026】
［加熱チップ３１］
加熱チップ３１は、次に説明する昇降駆動部３２の下方に延設されたもので、昇降駆動部３２の駆動によって上下方向に自在に昇降する。加熱チップ３１は、昇降駆動部３２から垂下された下端部３１ａにおいて、ＦＰＣ２００のフィルム基板２０１を外れた位置で、硬質基板１０１と端子１０２ａと接着層１０３との積層部を加圧した状態で加熱する。このような加熱チップ３１は、昇降駆動部３２側の基端部が二股に分割された形状を有する。加熱チップ３１は、分割された各部のそれぞれが電極端子３１ｂとして用いられ、電極端子３１ｂ－３１ｂ間に電流を流すことで下端部３１ａにジュール熱を発生させる。このため、加熱チップ３１は、少なくとも下端部３１ａが例えばモリブデン等の高抵抗材料によって構成されているものとする。
加熱チップ３１は、次に説明する昇降駆動部３２の下方に延設されたもので、昇降駆動部３２の駆動によって上下方向に自在に昇降する。加熱チップ３１は、昇降駆動部３２から垂下された下端部３１ａにおいて、ＦＰＣ２００のフィルム基板２０１を外れた位置で、硬質基板１０１と端子１０２ａと接着層１０３との積層部を加圧した状態で加熱する。このような加熱チップ３１は、昇降駆動部３２側の基端部が二股に分割された形状を有する。加熱チップ３１は、分割された各部のそれぞれが電極端子３１ｂとして用いられ、電極端子３１ｂ－３１ｂ間に電流を流すことで下端部３１ａにジュール熱を発生させる。このため、加熱チップ３１は、少なくとも下端部３１ａが例えばモリブデン等の高抵抗材料によって構成されているものとする。
【0027】
また加熱チップ３１は、加圧部２０の加圧チップ２１ａとの間に、所定の間隔［ｄ］を有して設けられる。この間隔［ｄ］は、加熱チップ３１の発熱が、ＦＰＣ２００のフィルム基板２０１に対して影響を及ぼすことのない大きさに設定されるが、加熱チップ３１によって接着層１０３の全域がむらなく加熱される程度に小さいことが好ましい。このため、この間隔［ｄ］は、例えば０．５ｍｍ～１．０ｍｍ程度に設定されていることが好ましい。
【0028】
［昇降駆動部３２］
昇降駆動部３２は、加熱チップ３１を昇降させることにより、硬質基板１０１と端子１０２ａと接着層１０３との積層部に、加熱チップ３１の下端部３１ａを接触させて加圧するための駆動部である。この昇降駆動部３２は、加熱チップ３１の昇降によって加熱チップ３１に加わる荷重を検出するための荷重検出器（図示省略）を備える。昇降駆動部３２による加熱チップ３１の昇降は、加熱チップ３１に加わる荷重に基づいて、積層部に対して予め設定された荷重が印加されるように、以降に説明する制御部４０によって制御される。
昇降駆動部３２は、加熱チップ３１を昇降させることにより、硬質基板１０１と端子１０２ａと接着層１０３との積層部に、加熱チップ３１の下端部３１ａを接触させて加圧するための駆動部である。この昇降駆動部３２は、加熱チップ３１の昇降によって加熱チップ３１に加わる荷重を検出するための荷重検出器（図示省略）を備える。昇降駆動部３２による加熱チップ３１の昇降は、加熱チップ３１に加わる荷重に基づいて、積層部に対して予め設定された荷重が印加されるように、以降に説明する制御部４０によって制御される。
【0029】
［加熱電源３３］
加熱電源３３は、加熱チップ３１の電極端子３１ｂ－３１ｂ間にパルス電流を流すための電源である。この加熱電源３３は、次に説明する電源制御部３４からの信号に基づいて、電源のオンオフが制御される。
加熱電源３３は、加熱チップ３１の電極端子３１ｂ－３１ｂ間にパルス電流を流すための電源である。この加熱電源３３は、次に説明する電源制御部３４からの信号に基づいて、電源のオンオフが制御される。
【0030】
［電源制御部３４］
電源制御部３４は、制御部４０からの指示、および次に説明する温度センサ３５で測定された加熱チップ３１の下端部３１ａの温度に基づいて、加熱電源３３のオン／オフを制御し、加熱電源３３から加熱チップ３１にパルス電流を供給する。この際、電源制御部３４は、制御部４０からの指示に基づき、加熱チップ３１の温度が予め設定された温度プロファイルと一致するように加熱電源３３のオン／オフを制御する。この電源制御部３４は、以降に説明する制御部４０に組み込まれたものであってもよい。
電源制御部３４は、制御部４０からの指示、および次に説明する温度センサ３５で測定された加熱チップ３１の下端部３１ａの温度に基づいて、加熱電源３３のオン／オフを制御し、加熱電源３３から加熱チップ３１にパルス電流を供給する。この際、電源制御部３４は、制御部４０からの指示に基づき、加熱チップ３１の温度が予め設定された温度プロファイルと一致するように加熱電源３３のオン／オフを制御する。この電源制御部３４は、以降に説明する制御部４０に組み込まれたものであってもよい。
【0031】
［温度センサ３５］
温度センサ３５は、加熱チップ３１の下端部３１ａの温度を検出するものであり、例えば熱電対である。この温度センサ３５は、電源制御部３４に接続され、検出した加熱チップ３１の下端部３１ａの温度を電源制御部３４に送信する。
温度センサ３５は、加熱チップ３１の下端部３１ａの温度を検出するものであり、例えば熱電対である。この温度センサ３５は、電源制御部３４に接続され、検出した加熱チップ３１の下端部３１ａの温度を電源制御部３４に送信する。
【0032】
＜制御部４０＞
制御部４０は、加圧部２０における昇降駆動部２２および加熱部３０における昇降駆動部３２の駆動を制御するとともに、電源制御部３４に対して加熱電源３３のオン／オフの制御の開始を指示する。制御部４０は、計算機によって構成される。計算機は、いわゆるコンピューターとして用いられるハードウェアであって、ＣＰＵ（Central Processing Unit：中央処理装置）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）のような不揮発性の記憶部を備える。制御部４０は、記憶部に保存されたプログラムに基づいて、昇降駆動部２２，３２の駆動を制御するとともに、電源制御部３４に対して加熱電源３３のオン／オフの開始を指示する。したがって、制御部４０は、本実施の形態の加熱式接合装置１、および次に説明する加熱式接合方法を実施するためのプログラムを用いた制御全体を行う主要部となる。
制御部４０は、加圧部２０における昇降駆動部２２および加熱部３０における昇降駆動部３２の駆動を制御するとともに、電源制御部３４に対して加熱電源３３のオン／オフの制御の開始を指示する。制御部４０は、計算機によって構成される。計算機は、いわゆるコンピューターとして用いられるハードウェアであって、ＣＰＵ（Central Processing Unit：中央処理装置）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）のような不揮発性の記憶部を備える。制御部４０は、記憶部に保存されたプログラムに基づいて、昇降駆動部２２，３２の駆動を制御するとともに、電源制御部３４に対して加熱電源３３のオン／オフの開始を指示する。したがって、制御部４０は、本実施の形態の加熱式接合装置１、および次に説明する加熱式接合方法を実施するためのプログラムを用いた制御全体を行う主要部となる。
【0033】
≪加圧式接合方法≫
図３は、実施形態に係る加熱式接合方法を示すフローチャートである。図３のフローチャートは、図１を用いて説明した加熱式接合装置１を用いた２つの電子部品１００，２００の接合方法であって、制御部４０が有するプログラムに基づいて実施される手順を示している。また図４～図７は、実施形態に係る加熱式接合方法を説明するための断面図（その１）～（その４）である。以下、図３のフローチャートに示す順に、図１、図２、および図４～図７を参照しつつ実施形態に係る加熱式接合方法を説明する。
図３は、実施形態に係る加熱式接合方法を示すフローチャートである。図３のフローチャートは、図１を用いて説明した加熱式接合装置１を用いた２つの電子部品１００，２００の接合方法であって、制御部４０が有するプログラムに基づいて実施される手順を示している。また図４～図７は、実施形態に係る加熱式接合方法を説明するための断面図（その１）～（その４）である。以下、図３のフローチャートに示す順に、図１、図２、および図４～図７を参照しつつ実施形態に係る加熱式接合方法を説明する。
【0034】
先ず加熱式接合装置１を動作させる前に、加熱式接合装置１のステージ１０上に、硬質プリント板１００とＦＰＣ２００とを、それぞれの端縁同士を積層させた状態で載置する（図４参照）。この際、硬質プリント板１００は、導電層１０２および接着層１０３の形成面を上方に向けた状態でステージ１０上に載置される。またＦＰＣ２００は、導電層２０２の形成面を下方に向け、硬質プリント板１００の導電層１０２とＦＰＣ２００の導電層２０２とを対向させる状態で接着層１０３を挟むように配置される。
【0035】
また、この配置を行う際には、以下の点に注意を払うことが重要である。すなわち、第１に、ＦＰＣ２００のフィルム基板２０１から接着層１０３の一部が露出するように、硬質プリント板１００上にＦＰＣ２００を配置する。第２に、接着層１０３の露出部が加熱チップ３１の下方に配置され、硬質プリント板１００とＦＰＣ２００の積層部が加圧チップ２１ａの下方に配置されるように、硬質プリント板１００とＦＰＣ２００とを配置する。さらに、ステージ１０とＦＰＣ２００との間にはスペーサ１０ａを配置することで、スペーサ１０ａによってＦＰＣ２００を支持することが好ましい。
【0036】
以上のような状態において、例えばここでの図示を省略した入力部によって処理の開始のトリガーを制御部４０に与えることにより、制御部４０は以下の手順で加熱式接合装置１を動作させる。
【0037】
＜ステップＳ１０１＞
ステップＳ１０１において、制御部４０は、加圧部２０の昇降駆動部２２に対して、加圧チップ２１ａの降下を指示する。これにより、昇降駆動部２２は、加圧ジグ２１とその先端の加圧チップ２１ａとを下降させ、加圧チップ２１ａとステージ１０との間に、フィルム基板２０１の端縁において硬質プリント板１００とＦＰＣ２００の積層部を挟み込む（図５参照）。この際、制御部４０は、加圧チップ２１ａによって予め設定された荷重が積層部に印加されるように昇降駆動部２２を制御する。
ステップＳ１０１において、制御部４０は、加圧部２０の昇降駆動部２２に対して、加圧チップ２１ａの降下を指示する。これにより、昇降駆動部２２は、加圧ジグ２１とその先端の加圧チップ２１ａとを下降させ、加圧チップ２１ａとステージ１０との間に、フィルム基板２０１の端縁において硬質プリント板１００とＦＰＣ２００の積層部を挟み込む（図５参照）。この際、制御部４０は、加圧チップ２１ａによって予め設定された荷重が積層部に印加されるように昇降駆動部２２を制御する。
【0038】
＜ステップＳ１０２＞
ステップＳ１０２において、制御部４０は、加熱部３０の昇降駆動部３２に対して、加熱チップ３１の降下を指示する。これにより、昇降駆動部３２は、加熱チップ３１を下降させ、加熱チップ３１の下端部３１ａとステージ１０との間に、フィルム基板２０１を外れた位置において、硬質プリント板１００の硬質基板１０１と、端子１０２ａと、接着層１０３との積層部を挟み込む（図６参照）。この際、制御部４０は、積層部に対して予め設定された荷重が印加されるように昇降駆動部３２を制御する。なお、ステップＳ１０１とステップＳ１０２は、逆の手順で実施してもよいし同時に実施してもよい。
ステップＳ１０２において、制御部４０は、加熱部３０の昇降駆動部３２に対して、加熱チップ３１の降下を指示する。これにより、昇降駆動部３２は、加熱チップ３１を下降させ、加熱チップ３１の下端部３１ａとステージ１０との間に、フィルム基板２０１を外れた位置において、硬質プリント板１００の硬質基板１０１と、端子１０２ａと、接着層１０３との積層部を挟み込む（図６参照）。この際、制御部４０は、積層部に対して予め設定された荷重が印加されるように昇降駆動部３２を制御する。なお、ステップＳ１０１とステップＳ１０２は、逆の手順で実施してもよいし同時に実施してもよい。
【0039】
＜ステップＳ１０３＞
ステップＳ１０３において、制御部４０は、加熱部３０の電源制御部３４に対して、加熱電源３３から加熱チップ３１へのパルス電流の供給を開始させる。これにより電源制御部３４は、温度センサ３５で測定された加熱チップ３１の下端部３１ａの温度に基づいて、下端部３１ａが予め設定された温度プロファイルと一致するように加熱電源３３のオン／オフ制御を開始する。
ステップＳ１０３において、制御部４０は、加熱部３０の電源制御部３４に対して、加熱電源３３から加熱チップ３１へのパルス電流の供給を開始させる。これにより電源制御部３４は、温度センサ３５で測定された加熱チップ３１の下端部３１ａの温度に基づいて、下端部３１ａが予め設定された温度プロファイルと一致するように加熱電源３３のオン／オフ制御を開始する。
【0040】
また加熱チップ３１へのパルス電流の供給により、加熱チップ３１が発熱して接着層１０３が加熱される。加熱チップ３１から接着層１０３に加えられた熱は、接着層１０３および導電層１０２から接着層１０３の全域に伝わり、接着層１０３の全域が溶融する。なお、ここでは接着層１０３を介して、硬質プリント板１００の導電層１０２およびＦＰＣ２００の導電層２０２も加熱される。このため、上述した温度プロファイルは、導電層１０２，２０２に影響を及ぼすことの無い範囲で設定されていることとする。また、この際、フィルム基板２０１に伝わった熱は、放熱材料からなる加圧チップ２１ａを介して放熱される。
【0041】
＜ステップＳ１０４＞
ステップＳ１０４において、制御部４０は、加熱チップ３１による加熱を終了するか否かの判断を実施する。制御部４０は、記憶されたプログラムにしたがってこの判断を実施する。例えば、制御部４０は、温度センサ３５で測定された加熱チップ３１の下端部３１ａの温度が、予め設定された温度に到達してからの経過時間が予め設定された時間に達した場合に加熱終了（ＹＥＳ）と判断する。制御部４０は、加熱終了でない（ＮＯ）と判断した場合には、ステップＳ４の判断を繰り返す。そして、制御部４０は、加熱終了（ＹＥＳ）と判断した場合には、次のステップＳ１０５に進む。
ステップＳ１０４において、制御部４０は、加熱チップ３１による加熱を終了するか否かの判断を実施する。制御部４０は、記憶されたプログラムにしたがってこの判断を実施する。例えば、制御部４０は、温度センサ３５で測定された加熱チップ３１の下端部３１ａの温度が、予め設定された温度に到達してからの経過時間が予め設定された時間に達した場合に加熱終了（ＹＥＳ）と判断する。制御部４０は、加熱終了でない（ＮＯ）と判断した場合には、ステップＳ４の判断を繰り返す。そして、制御部４０は、加熱終了（ＹＥＳ）と判断した場合には、次のステップＳ１０５に進む。
【0042】
なお、制御部４０による加熱終了の判断は、これに限定されることない。例えばこの加熱式接合装置１の加圧部２０が加圧チップ２１ａの変位計を備えている場合、制御部４０は、加圧チップ２１ａの下方向への変位量に基づいてこの判断を実施することができる。この場合、制御部４０は、変位量が予め設定された所定値に達した時点からの経過時間が、予め設定された時間に達した場合に、加熱終了（ＹＥＳ）と判断する。
【0043】
＜ステップＳ１０５＞
ステップＳ１０５において、制御部４０は、加熱部３０の電源制御部３４に対して、加熱終了処理を実施させる。この際、制御部４０は、電源制御部３４に対して、加熱電源３３から加熱チップ３１へのパルス電流の供給を終了させる。または制御部４０は、予め設定された温度プロファイルにしたがって加熱チップ３１の下端部３１ａの温度が低下するように、加熱電源３３から加熱チップ３１へのパルス電流の供給を段階的に低下させてもよい。
ステップＳ１０５において、制御部４０は、加熱部３０の電源制御部３４に対して、加熱終了処理を実施させる。この際、制御部４０は、電源制御部３４に対して、加熱電源３３から加熱チップ３１へのパルス電流の供給を終了させる。または制御部４０は、予め設定された温度プロファイルにしたがって加熱チップ３１の下端部３１ａの温度が低下するように、加熱電源３３から加熱チップ３１へのパルス電流の供給を段階的に低下させてもよい。
【0044】
＜ステップＳ１０６＞
ステップＳ１０６において、制御部４０は、加圧部２０の昇降駆動部２２に対して加圧チップ２１ａの上昇を指示し、加熱部３０の昇降駆動部３２に対して加熱チップ３１の上昇を指示する。これにより、加圧チップ２１ａおよび加熱チップ３１が、硬質プリント板１００とＦＰＣ２００との積層部から引き上げられる（図７参照）。そして、硬質プリント板１００とＦＰＣ２００とが、接着層１０３を介して端子１０２ａ－２０２ａ間で接合された接合体３００が得られる。
ステップＳ１０６において、制御部４０は、加圧部２０の昇降駆動部２２に対して加圧チップ２１ａの上昇を指示し、加熱部３０の昇降駆動部３２に対して加熱チップ３１の上昇を指示する。これにより、加圧チップ２１ａおよび加熱チップ３１が、硬質プリント板１００とＦＰＣ２００との積層部から引き上げられる（図７参照）。そして、硬質プリント板１００とＦＰＣ２００とが、接着層１０３を介して端子１０２ａ－２０２ａ間で接合された接合体３００が得られる。
【0045】
≪実施形態の効果≫
以上説明した実施形態によれば、硬質プリント板１００とＦＰＣ２００との接合において、接着層１０３の加熱に用いる加熱チップ３１とは別に、加圧チップ２１ａを設けたことにより、ＦＰＣ２００のフィルム基板２０１を外れた位置において接着層１０３が加熱される。これにより、フィルム基板２０１が加熱チップ３１での加熱による影響を受けることを防止でき、フィルム基板２０１を構成する材料に対する耐熱性の自由度を向上させることが可能となる。
以上説明した実施形態によれば、硬質プリント板１００とＦＰＣ２００との接合において、接着層１０３の加熱に用いる加熱チップ３１とは別に、加圧チップ２１ａを設けたことにより、ＦＰＣ２００のフィルム基板２０１を外れた位置において接着層１０３が加熱される。これにより、フィルム基板２０１が加熱チップ３１での加熱による影響を受けることを防止でき、フィルム基板２０１を構成する材料に対する耐熱性の自由度を向上させることが可能となる。
【0046】
この結果、例えば液晶ポリマーやフッ素樹脂のように、低誘電率ではあるが耐熱性が低い材料をフィルム基板２０１に用いることができるため、高速通信に対応するＦＰＣ２００およびＦＰＣ２００を用いた電子部品の接合体を実現することが可能となる。また、ＰＥＴ樹脂のような低価格ではあるが耐熱性が低い材料をフィルム基板２０１に用いることができるため、ＦＰＣ２００およびＦＰＣ２００を用いた電子部品の接合体の低コスト化を図ることも可能である。
【0047】
≪他の電子部品への適用≫
図８は、実施形態に係る加熱式接合装置を用いて接合する２つの電子部品の他の例を示す断面図である。図１に示した実施形態に係る加熱式接合装置１を用いて接合する電子部品の他の例として、図８に示す２つの電子部品１００，２００’を例示することができる。これらの電子部品１００，２００’のうちの一方は、先の実施形態で説明したものと同様の硬質プリント板１００であり、他方の電子部品２００’はフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Flexible Flat Cable）である。以下においては、電子部品１００を硬質プリント板１００とも称し、電子部品２００’をＦＦＣ２００’とも称して説明する。
図８は、実施形態に係る加熱式接合装置を用いて接合する２つの電子部品の他の例を示す断面図である。図１に示した実施形態に係る加熱式接合装置１を用いて接合する電子部品の他の例として、図８に示す２つの電子部品１００，２００’を例示することができる。これらの電子部品１００，２００’のうちの一方は、先の実施形態で説明したものと同様の硬質プリント板１００であり、他方の電子部品２００’はフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Flexible Flat Cable）である。以下においては、電子部品１００を硬質プリント板１００とも称し、電子部品２００’をＦＦＣ２００’とも称して説明する。
【0048】
－硬質プリント板１００－
硬質プリント板１００は、図２を用いて説明した硬質プリント板１００と同様の構成のものであり、硬質基板１０１の一主面上に導電層１０２および接着層１０３を有するものであるため、ここでの詳細な説明は省略する。
硬質プリント板１００は、図２を用いて説明した硬質プリント板１００と同様の構成のものであり、硬質基板１０１の一主面上に導電層１０２および接着層１０３を有するものであるため、ここでの詳細な説明は省略する。
【0049】
－ＦＦＣ２００’－
ＦＦＣ２００’は、フレキシブルに屈曲する絶縁性のフィルム基板２０１を基材とし、このフィルム基板２０１によって挟持された導電層２０２を有する。このようなＦＦＣ２００’を構成するフィルム基板２０１は、例えば、高速通信用であれば液晶ポリマー（ＬＣＰ：Liquid Crystal Polymer）およびフッ素樹脂（例えばＰＴＦＥ：polytetrafluoroethylene）のような低誘電率の可塑性樹脂からなるものであり、それ以外の用途であれば、ポリイミドまたはＰＥＴ（polyethylene terephthalate）等からなるものであってもよい。
ＦＦＣ２００’は、フレキシブルに屈曲する絶縁性のフィルム基板２０１を基材とし、このフィルム基板２０１によって挟持された導電層２０２を有する。このようなＦＦＣ２００’を構成するフィルム基板２０１は、例えば、高速通信用であれば液晶ポリマー（ＬＣＰ：Liquid Crystal Polymer）およびフッ素樹脂（例えばＰＴＦＥ：polytetrafluoroethylene）のような低誘電率の可塑性樹脂からなるものであり、それ以外の用途であれば、ポリイミドまたはＰＥＴ（polyethylene terephthalate）等からなるものであってもよい。
【0050】
また導電層２０２は、例えば配線として形成されたものであって、銅または銀からなる。この導電層２０２は、フィルム基板２０１の端縁から外側に延設される状態で引き出された端部が、硬質プリント板１００との接続用の端子２０２ａとして形成されている。
【0051】
なお、硬質プリント板１００の接着層１０３は、ＦＦＣ２００’の端子２０２ａ上に設けられた構成であってもよい。この場合、硬質プリント板１００は、接着層１０３を有している必要はない。
【0052】
図９は、実施形態に係る加熱式接合方法を電子部品の他の例に適用した場合の断面図であり、図８に示した電子部品１００，２００’を、図１に示した実施形態に係る加熱式接合装置１を用いて接合する場合を示している。
【0053】
この場合、図９に示すように、先ず加熱式接合装置１を動作させるのに先立ち、加熱式接合装置１のステージ１０上に、硬質プリント板１００とＦＦＣ２００’とを、それぞれの端縁同士を積層させた状態で載置する。この際、硬質プリント板１００は、導電層１０２および接着層１０３の形成面を上方に向けた状態でステージ１０上に載置される。またＦＦＣ２００’は、導電層２０２の端子２０２ａと、硬質プリント板１００の導電層１０２とで接着層１０３を挟んで積層されるように配置される。
【0054】
またこの際に重要なことは、導電層１０２－２０２間に接着層１０３を挟持した積層部が加熱チップ３１の下方に配置され、硬質プリント板１００の硬質基板１０１とＦＦＣ２００’のフィルム基板２０１の積層部が加圧チップ２１ａの下方に配置されるように、硬質プリント板１００とＦＦＣ２００’とを配置する。またステージ１０とＦＦＣ２００’との間にはスペーサ１０ａを配置することで、スペーサ１０ａによってＦＦＣ２００’を支持することが好ましい。
【0055】
以上のような状態において、処理の開始のトリガーを制御部４０（図１参照）に与えることにより、先に図３のフローチャートを用いて説明した手順で制御部４０が加熱式接合装置１を動作させる。この際、ステップＳ１０４において制御部４０がする加熱終了の判断は、予め設定された温度に到達してからの経過時間に基づく判断が実施される。
【0056】
またこのステップＳ１０４において、他の判断方法を適用する場合には、加熱チップ３１の変位に基づく判断を実施する。この場合、加熱式接合装置１の加熱部３０が加熱チップ３１の変位計を備えており、制御部４０は、加熱チップ３１の下方向への変位量に基づいてこの判断を実施することができる。この場合、制御部４０は、変位量が予め設定された所定値に達した時点からの経過時間が、予め設定された時間に達した場合に、加熱終了（ＹＥＳ）と判断する。
【0057】
このような硬質プリント板１００およびＦＦＣ２００’の接合においては、硬質プリント板１００の硬質基板１０１とＦＦＣ２００’のフィルム基板２０１との積層部を、加熱チップ３１とは別に設けた加圧チップ２１ａによって加圧する。これにより、導電層２０２からフィルム基板２０１に伝わる熱を、加圧チップ２１ａを介して放熱することができる。これにより、フィルム基板２０１が加熱チップ３１での加熱による影響を受けることを防止でき、フィルム基板２０１を構成する材料に対する耐熱性の自由度を向上させることが可能となる。
【0058】
この結果、例えば液晶ポリマーやフッ素樹脂のように、低誘電率ではあるが耐熱性が低い材料をフィルム基板２０１に用いることができるため、高速通信に対応するＦＦＣ２００’およびＦＦＣ２００’を用いた電子部品の接合体を実現することが可能となる。また、ＰＥＴ樹脂のような低価格ではあるが耐熱性が低い材料をフィルム基板２０１に用いることができるため、ＦＦＣ２００’およびＦＦＣ２００’を用いた電子部品の接合体の低コスト化を図ることも可能である。
【0059】
≪変形例≫
図１０は、実施形態に係る加熱式接合装置の変形例を示す図である。図１０に示す加熱式接合装置１’が、図１を用いて説明した実施形態に係る加熱式接合装置１と異なるところは、加熱部３０の昇降駆動部３２が、加圧部２０’の昇降駆動部を兼ねているところにあり、他の構成は同様である。
図１０は、実施形態に係る加熱式接合装置の変形例を示す図である。図１０に示す加熱式接合装置１’が、図１を用いて説明した実施形態に係る加熱式接合装置１と異なるところは、加熱部３０の昇降駆動部３２が、加圧部２０’の昇降駆動部を兼ねているところにあり、他の構成は同様である。
【0060】
すなわち、加圧部２０’は、下端部に加圧チップ２１ａを備えた加圧ジグ２１と、加圧ジグ２１を保持した状態で加熱部３０の昇降駆動部３２に固定するための固定部２２’とを備える。固定部２２’は、加熱部３０の昇降駆動部３２の駆動により、加熱チップ３１とともに加圧ジグ２１が昇降するように、加圧ジグ２１を保持する。またこの場合、加圧ジグ２１および加熱チップ３１の下方向への延設長さは、電子部品１００，２００の各厚みに対応させて自在に設定され、固定されるものとする。
【0061】
このような構成の加熱式接合装置１’を用いた電子部品１００と電子部品２００との接合は、第１実施形態で説明した手順と同様に実施される。ただし、図３のフローチャートに示したステップＳ１０１とステップＳ１０２とは同時に実施される。また、昇降駆動部３２による加熱チップ３１および加圧ジグ２１の昇降制御は、加圧チップ２１ａまたは加熱チップ３１の何れかに加わる荷重に基づいて実施されることとする。
【0062】
以上のような加熱式接合装置１’であっても接着層１０３の加熱に用いる加熱チップ３１とは別に、加圧チップ２１ａを設けたことにより、実施形態の加熱式接合装置１を用いた接合と同様の効果を得ることができる。またこの加熱式接合装置１’は、図８に示した電子部品１００，２００’の接合にも同様に用いることができ、同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【0063】
１，１’…加熱式接合装置
１０…ステージ
１０ａ…スペーサ
２０，２０’…加圧部
２１…加圧ジグ
２１ａ…加圧チップ
２２，３２…昇降駆動部
２２’…固定部
３０…加熱部
３１…加熱チップ
３１ａ…下端部
３１ｂ…電極端子
３３…加熱電源
３４…電源制御部
３５…温度センサ
４０…制御部
１００…硬質プリント板（電子部品）
１０１…硬質基板（基材）
１０２，２０２…導電層
１０２ａ，２０２ａ…端子（導電層）
１０３…接着層
２００…ＦＰＣ（電子部品）
２００’…ＦＦＣ（電子部品）
２０１…フィルム基板（基材）
３００…接合体
１０…ステージ
１０ａ…スペーサ
２０，２０’…加圧部
２１…加圧ジグ
２１ａ…加圧チップ
２２，３２…昇降駆動部
２２’…固定部
３０…加熱部
３１…加熱チップ
３１ａ…下端部
３１ｂ…電極端子
３３…加熱電源
３４…電源制御部
３５…温度センサ
４０…制御部
１００…硬質プリント板（電子部品）
１０１…硬質基板（基材）
１０２，２０２…導電層
１０２ａ，２０２ａ…端子（導電層）
１０３…接着層
２００…ＦＰＣ（電子部品）
２００’…ＦＦＣ（電子部品）
２０１…フィルム基板（基材）
３００…接合体
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】