▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023118046
(43)【公開日】2023-08-24
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20230817BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201F
H01G4/30 513
【審査請求】未請求
【請求項の数】19
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022156789
(22)【出願日】2022-09-29
(31)【優先権主張番号】10-2022-0018034
(32)【優先日】2022-02-11
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ソン、ジュン イル
(72)【発明者】
【氏名】ハン、ビュン ウー
(72)【発明者】
【氏名】キム、ド フーン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AF06
5E082AA01
5E082AB03
5E082EE01
5E082FF05
5E082FG26
5E082GG10
(57)【要約】 （修正有）
【課題】マージン部が占める比重を最小化しながらも、耐湿信頼がを向上できる積層型電子部品の提供。
【解決手段】積層型電子部品は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が第１方向に交互に配置された積層部１１０、積層部の第１方向と垂直な第２方向両端に配置され内部電極と連結される連結電極１４１、１４２及び連結電極の第２方向端面を覆う絶縁層１５１、１５２を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体と、本体上に配置され連結電極と連結される外部電極とを含む。連結電極は、第２方向端面における内部電極の第２方向一端と接して配置される本体部１４１ａ、１４２ａと、本体部から第１、第２、第５及び第６面のうち一つ以上の面と接して延長配置されるリード部１４１ｂ、１４２ｂを含む。
【選択図】図６
【解決手段】積層型電子部品は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が第１方向に交互に配置された積層部１１０、積層部の第１方向と垂直な第２方向両端に配置され内部電極と連結される連結電極１４１、１４２及び連結電極の第２方向端面を覆う絶縁層１５１、１５２を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体と、本体上に配置され連結電極と連結される外部電極とを含む。連結電極は、第２方向端面における内部電極の第２方向一端と接して配置される本体部１４１ａ、１４２ａと、本体部から第１、第２、第５及び第６面のうち一つ以上の面と接して延長配置されるリード部１４１ｂ、１４２ｂを含む。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層及び内部電極が第１方向に交互に配置された積層部、前記積層部の前記第１方向と垂直な第２方向の両端に配置され前記内部電極と連結される連結電極、及び前記連結電極の前記第２方向の端面を覆うように配置される絶縁層を含み、前記第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され前記第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面から前記第４面と連結され第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体と、
前記本体上に配置され前記連結電極と連結される外部電極とを含み、
前記連結電極は、前記積層部の前記第２方向の端面における前記内部電極の前記第２方向の一端と接して配置される本体部を含み、
前記連結電極は、前記本体部から前記第１面と接して延長配置される第１リード部、前記本体部から前記第２面と接して延長配置される第２リード部、前記本体部から前記第５面と接して延長配置される第３リード部、及び前記本体部から前記第６面と接して延長配置される第４リード部のうち一つ以上を含む、
積層型電子部品。
前記本体上に配置され前記連結電極と連結される外部電極とを含み、
前記連結電極は、前記積層部の前記第２方向の端面における前記内部電極の前記第２方向の一端と接して配置される本体部を含み、
前記連結電極は、前記本体部から前記第１面と接して延長配置される第１リード部、前記本体部から前記第２面と接して延長配置される第２リード部、前記本体部から前記第５面と接して延長配置される第３リード部、及び前記本体部から前記第６面と接して延長配置される第４リード部のうち一つ以上を含む、
積層型電子部品。
【請求項2】
前記第１リード部及び前記第２リード部の前記第３方向の平均長さは、前記本体部の前記第３方向の平均長さより小さく、
前記第３リード部及び前記第４リード部の前記第１方向の平均長さは、前記本体部の前記第１方向の平均長さより小さい、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第３リード部及び前記第４リード部の前記第１方向の平均長さは、前記本体部の前記第１方向の平均長さより小さい、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記第１リード部及び前記第２リード部の前記第３方向の平均長さは、前記本体の前記第３方向の平均長さより小さく、
前記第２リード部及び前記第４リード部の前記第１方向の平均長さは、前記本体の前記第１方向の平均長さより小さい、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第２リード部及び前記第４リード部の前記第１方向の平均長さは、前記本体の前記第１方向の平均長さより小さい、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記連結電極の前記第２方向の平均厚さは、５００ｎｍ以上３０００ｎｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記連結電極は、前記第１リード部から前記第４リード部をいずれも含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記外部電極は、前記第３面上に配置され前記第１面、前記第２面、前記第５面及び前記第６面上の一部まで延長して配置される第１外部電極、及び前記第４面上に配置され前記第１面、前記第２面、前記第５面及び第６面上の一部まで延長して配置される第２外部電極を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記第１リード部から前記第４リード部のうち一つは、前記第１面、前記第２面、前記第５面及び前記第６面の中から選択された一面である接続面に接して配置され、
前記外部電極は、前記接続面のみに配置され前記第１リード部から前記第４リード部のうち一つと接する、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記外部電極は、前記接続面のみに配置され前記第１リード部から前記第４リード部のうち一つと接する、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記外部電極は、前記第１面及び前記第２面のうち一面上に配置され前記連結電極と連結され、前記第３面、前記第５面、及び前記第６面上の一部まで延長して配置される第１外部電極、及び前記本体の前記第１面及び前記第２面のうち一面上に配置され前記連結電極と連結され、前記第４面、前記第５面、及び前記第６面上の一部まで延長して配置される第２外部電極を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記外部電極は、前記第１リード部から前記第４リード部のうち一つ以上の末端を覆うめっき層である、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
誘電体層及び内部電極が第１方向に交互に配置された積層部、前記積層部の前記第１方向と垂直な第２方向の両端に配置され前記内部電極と連結される連結電極、及び前記連結電極の前記第２方向の端面を覆うように配置される絶縁層を含み、前記第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１及び前記第２面と連結され前記第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面から前記第４面と連結され第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体と、
前記本体上に配置され前記連結電極と連結される外部電極とを含み、
前記連結電極は、前記積層部の前記第２方向の端面における前記内部電極の前記第２方向の一端と接して配置され、互いに離隔して配置される複数の本体部、及び前記複数の本体部のそれぞれから前記第１面、前記第２面、前記第５面及び前記第６面のうち少なくとも一面と接して延長配置される複数のリード部を含む、
積層型電子部品。
前記本体上に配置され前記連結電極と連結される外部電極とを含み、
前記連結電極は、前記積層部の前記第２方向の端面における前記内部電極の前記第２方向の一端と接して配置され、互いに離隔して配置される複数の本体部、及び前記複数の本体部のそれぞれから前記第１面、前記第２面、前記第５面及び前記第６面のうち少なくとも一面と接して延長配置される複数のリード部を含む、
積層型電子部品。
【請求項11】
前記連結電極の前記第２方向の平均厚さは、５００ｎｍ以上３０００ｎｍ以下である、請求項１０に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記連結電極は、前記複数の本体部を連結する連結部を含む、請求項１０に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記複数の本体部は、３個以上である、請求項１０に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
前記複数の本体部は、前記第３方向に互いに離隔して配置される、請求項１０に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
前記複数の本体部は、前記第１方向に互いに離隔して配置される、請求項１０に記載の積層型電子部品。
【請求項16】
前記外部電極は、前記第３面上に配置され前記第１面、前記第２面、前記第５面及び前記第６面上の一部まで延長して配置される第１外部電極、及び前記第４面上に配置され前記第１面、前記第２面、前記第５面及び前記第６面上の一部まで延長して配置される第２外部電極を含む、請求項１０に記載の積層型電子部品。
【請求項17】
前記リード部は、前記第１面、前記第２面、前記第５面及び前記第６面の中から選択された一面である接続面に接して配置され、
前記外部電極は、前記接続面のみに配置され前記リード部と接する、請求項１０に記載の積層型電子部品。
前記外部電極は、前記接続面のみに配置され前記リード部と接する、請求項１０に記載の積層型電子部品。
【請求項18】
前記外部電極は、前記第１面及び前記第２面のうち一面上に配置され前記連結電極と連結され、前記第３面、第５面、及び第６面上の一部まで延長して配置される第１外部電極、及び前記本体の前記第１面及び前記第２面のうち一面上に配置され前記連結電極と連結され、前記第４面、前記第５面、及び前記第６面上の一部まで延長して配置される第２外部電極を含む、請求項１０に記載の積層型電子部品。
【請求項19】
前記外部電極は、前記リード部の末端を覆うめっき層である、請求項１０から１８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話など、様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
【0003】
このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として使用されることができる。コンピュータ、モバイル機器などの各種の電子機器が小型化、高出力化されることにより、積層セラミックキャパシタへの小型化及び高容量化の要求が増大している。
【0004】
また、最近、自動車用電装部品に対する業界の関心が高まりながら、積層セラミックキャパシタも自動車或いはインフォテインメントシステムに使用されるために高信頼性特性が要求されている。
【0005】
一般的な積層セラミックキャパシタのような積層型電子部品の場合、容量実現のための容量形成部と、内部電極のそれぞれを互いに異なる極性の端子電極と連結させるために内部電極の一端にマージン部を備えている。
【0006】
上記マージン部は、容量形成に寄与しない構成であるため、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させるためにはマージン部が占める比重を減らす必要がある。
【0007】
しかし、上記マージン部が占める比重を減らす場合、外部からの水分浸透の経路も短くなり、積層型電子部品の耐湿信頼性が劣化するという問題点が発生し得る。
【0008】
したがって、上記マージン部が占める比重を最小化しながらも、耐湿信頼性を向上させることができるように積層型電子部品の内部電極と外部電極構造などにおける改善が必要な実情である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
本発明の様々な目的の一つは、第１内部電極及び第２内部電極を互いに絶縁させ、互いに異なる極性の端子電極に連結させるために長さマージン部を形成する場合、積層型電子部品の容量形成部が占める比重が減るという問題を解決するためである。
【0010】
本発明の様々な目的の一つは、容量形成部の比重を高めるために長さ方向マージン部の比重を減らす場合、外部からの水分浸透経路が減り、耐湿信頼性が劣化するという問題を解決するためである。
【0011】
但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層及び内部電極が第１方向に交互に配置された積層部、上記積層部の上記第１方向と垂直な第２方向両端に配置され上記内部電極と連結される連結電極、及び上記連結電極の上記第２方向端面を覆うように配置される絶縁層を含み、上記第１方向に向かい合う第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され上記第２方向に向かい合う第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され第３方向に向かい合う第５及び第６面を含む本体と、上記本体上に配置され上記連結電極と連結される外部電極とを含み、上記連結電極は、上記積層部の上記第２方向端面における上記内部電極の上記第２方向一端と接して配置される本体部を含み、上記連結電極は、上記本体部から上記第１面と接して延長配置される第１リード部、上記本体部から上記第２面と接して延長配置される第２リード部、上記本体部から上記第５面と接して延長配置される第３リード部、及び上記本体部から上記第６面と接して延長配置される第４リード部のうち一つ以上を含むことができる。
【0013】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層及び内部電極が第１方向に交互に配置された積層部、上記積層部の上記第１方向と垂直な第２方向両端に配置され上記内部電極と連結される連結電極、及び上記連結電極の上記第２方向端面を覆うように配置される絶縁層を含み、上記第１方向に向かい合う第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され上記第２方向に向かい合う第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され第３方向に向かい合う第５及び第６面を含む本体と、上記本体上に配置され上記連結電極と連結される外部電極とを含み、上記連結電極は、上記積層部の上記第２方向端面における上記内部電極の上記第２方向一端と接して配置され、互いに離隔して配置される複数の本体部、及び上記複数の本体部のそれぞれから上記第１、第２、第５及び第６面のうち少なくとも一面と接して延長配置される複数のリード部を含むことができる。
【発明の効果】
【0014】
本発明の様々な効果の一つは、第２方向マージン部が占める比重を最小化して積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させることである。
【0015】
本発明の様々な効果の一つは、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させるために第２方向マージン部が占める比重を最小化する場合にも水分浸透の経路を最小化して、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることである。
【0016】
本発明の様々な効果の一つは、積層方向に垂直な方向に配置された連結電極を通じて内部電極と外部電極の実装自由度を向上させることである。
【0017】
但し、本発明の多様かつ有益な長所と効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図2】本発明の一実施形態に係る積層部を概略的に示した斜視図である。
【図4】本発明の一実施形態に係る本体を概略的に示した分解斜視図である。
【図5】本発明の一実施形態に係る本体を概略的に示した斜視図である。
【図10】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図11】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図12】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下では、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかしながら、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
【0020】
そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも示されたものに限定されない。なお、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素については、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というとき、これは特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0021】
図面において、第１方向は積層方向または厚さＴ方向、第２方向は長さＬ方向、第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。
【0022】
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は、本発明の一実施形態に係る積層部を概略的に示した斜視図であり、図３は、図２の積層部を分解して概略的に示した分解斜視図であり、図４は、本発明の一実施形態に係る本体を概略的に示した分解斜視図であり、図５は、本発明の一実施形態に係る本体を概略的に示した斜視図であり、図６は、図５のＩ－Ｉ'に沿った断面図である。
【0023】
【0024】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層及び内部電極が第１方向に交互に配置された積層部、上記積層部の上記第１方向と垂直な第２方向両端に配置され上記内部電極と連結される連結電極、及び上記連結電極の上記第２方向端面を覆うように配置される絶縁層を含み、上記第１方向に向かい合う第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され上記第２方向に向かい合う第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され第３方向に向かい合う第５及び第６面を含む本体と、上記本体上に配置され上記連結電極と連結される外部電極とを含み、上記連結電極は、上記積層部の上記第２方向端面における上記内部電極の上記第２方向一端と接して配置される本体部及び上記本体部から上記第１、第２、第５及び第６面のうち少なくとも一面と接して延長配置されるリード部を含むことができる。
【0025】
一実施形態において、本体１００は、積層部１１０、上記積層部の上記第１方向と垂直な第２方向両端に配置され上記内部電極と連結される連結電極１４１、１４２、及び上記連結電極の上記第２方向端面を覆うように配置される絶縁層１５１、１５２を含むことができる。
【0026】
本体１００の具体的な形状に特に制限はないが、示されたように、本体１００は六面体形状やこれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１００に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１００は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【0027】
本体１００は、第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され第３及び第４面３、４と連結され第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面５、６を有することができる。
【0028】
一実施形態において、積層部１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含むことができ、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が第１方向に交互に配置されることができる。積層部１１０を形成する複数の誘電体層１１１０は、焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化していることができる。
【0029】
上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り、特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。上記チタン酸バリウム系材料はＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）、又はＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。
【0030】
また、上記誘電体層１１１を形成する原料には、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに本発明の目的に応じて多様なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
【0031】
内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と交互に積層される。
【0032】
内部電極１２１、１２２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、積層部１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに向かい合うように交互に配置され、第１内部電極１２１は、積層部１１０の第２方向の一端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に露出することができ、第２内部電極１２２は、積層部１１０の第２方向の他端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に露出することができる。
【0033】
図６を参照すると、第１内部電極１２１は、積層部１１０の第２方向の他端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）と一定距離離隔して配置されることができ、第２内部電極１２２は、積層部１１０の第２方向の一端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）と一定距離離隔して配置されることができる。このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に分離されることができる。
【0034】
積層部１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成して形成することができる。
【0035】
内部電極１２１、１２２を形成する材料は、特に制限されず、電気伝導性に優れた材料を使用することができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１種以上を含むことができる。
【0036】
また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１種以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを使用することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0037】
積層部１１０は、積層部１１０の内部に配置され、誘電体層を挟んで互いに向かい合うように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含み容量が形成される容量形成部Ａｃと、上記容量形成部の第１方向一面及び他面に配置されたカバー部１１２、１１３とを含むことができる。
【0038】
カバー部１１２、１１３は、上記容量形成部Ａｃの第１方向上面に配置される上部カバー部１１２及び上記容量形成部Ａｃの第１方向下面に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。
【0039】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一誘電体層または２個以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0040】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。
【0041】
すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、セラミック材料を含むことができ、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0042】
また、積層部１１０は、上記容量形成部Ａｃの第２方向（長さ方向）一面及び他面に配置される第２方向マージン部１１４、１１５を含むことができる。
【0043】
上記第２方向マージン部１１４、１１５は、図６に示すように、第１及び第２内部電極１２１、１２２の第２方向両末端と積層部１１０の第２方向端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）間の領域を意味することができる。
【0044】
第２方向マージン部は、第１内部電極１２１と第２内部電極１２２をそれぞれ互いに異なる極性の電源に連結する役割を果たすことができる。一方、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２のうち一つと誘電体層１１１を含むため、容量形成に寄与することができず、積層部１１０の端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に露出する第１または第２内部電極を含んでいるため、外部からの水分浸透の経路になるおそれがある。
【0045】
従来の積層型電子部品では、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２のそれぞれを互いに異なる極性の端子電極に連結させるために積層部１１０の第２方向の両端面で第１及び第２内部電極と端子電極を接するようにして電気的に連結した。
【0046】
この場合、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を増加させるためには、容量形成に寄与しない第２方向（長さ方向）マージン部の第２方向長さを最小化させる必要性がある。しかし、第２方向マージン部の第２方向長さが小さくなるほど外部からの水分浸透の経路が短くなるため、耐湿信頼性が脆弱になるという問題点が発生し得る。
【0047】
また、第２方向マージン部は、第１及び第２内部電極のいずれか一つと誘電体層が積層して形成されるため、圧着過程で第２方向マージン部の第２方向末端が撓む現象が発生し得る。これにより、誘電体層１１１の第２方向末端が薄くなって積層型電子部品の耐電圧特性が脆弱になるという問題点が発生し得る。
【0048】
また、上記容量形成部Ａｃの第３方向（幅方向）の一面及び他面には、第３方向マージン部１１６、１１７が配置されることができる。
【0049】
第３方向マージン部１１６、１１７は、上記積層部１１０の幅方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。
【0050】
第３方向マージン部１１６、１１７は、図２に示すように、上記積層部１１０の第２方向端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）において、第１及び第２内部電極１２１、１２２の両第３方向末端と積層部１１０の境界面間の領域を意味することができる。
【0051】
第３方向マージン部１１６、１１７は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0052】
第３方向マージン部１１６、１１７は、セラミックグリーンシーツ上にマージン部が形成される所を除き、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することで形成されたものであることができる。
【0053】
また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極が積層部の第３方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に露出するように切断した後、単一誘電体層または２個以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層して第３方向マージン部１１６、１１７を形成することもできる。
【0054】
連結電極１４１、１４２は、上記積層部１１０の第１方向と垂直な第２方向両端に配置され上記内部電極１２１、１２２と連結されることができる。
【0055】
具体的に、連結電極１４１、１４２は、上記積層部１１０の第２方向一端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に配置され上記第１内部電極１２１と連結される第１連結電極１４１、及び上記積層部１１０の第２方向他端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に配置され上記第２内部電極１２２と連結される第２連結電極１４２を含むことができる。
【0056】
連結電極１４１、１４２は、積層部１１０の第２方向端面における内部電極１２１、１２２の第２方向一端と接して配置される本体部１４１ａ、１４２ａを含むことができ、上記本体部１４１ａ、１４２ａから上記第１、第２、第５及び第６面のうち一つ以上の面と接して延長配置されるリード部１４１ｂ、１４２ｂを含むことができる。
【0057】
本体部１４１ａ、１４２ａは、内部電極１２１、１２２の第２方向一端と接して連結電極１４１、１４２と内部電極１２１、１２２を電気的に連結する役割をする。
【0058】
具体的に、本体部１４１ａは第１内部電極１２１の第２方向一端と接し、本体部１４２ａは第２内部電極１２２の第２方向一端と接し、本体部１４１ａは第２内部電極１２２と接せず、本体部１４２ａは第１内部電極１２１と接しなくてよい。これにより、第１内部電極１２１は連結電極１４１と電気的に連結され、第２内部電極１２２は連結電極１４２と電気的に連結されることができる。この時、静電容量を最大化するためには、全ての第１内部電極１２１が本体部１４１ａに接し、全ての第２内部電極１２２が本体部１４２ａに接することが好ましい。
【0059】
一実施形態において、上記本体部１４１ａ、１４２ａは、上記内部電極１２１、１２２の第２方向一端を全部覆うように配置されることができる。これにより、内部電極１２１、１２２と連結電極１４１、１４２の連結性を最大化することができる。具体的に、第１連結電極１４１の本体部１４１ａは、第１内部電極１２１の第２方向一端を全部覆うように配置されることができ、第２連結電極１４２の本体部１４２ａは、第２内部電極１２２の第２方向一端を全部覆うように配置されることができる。
【0060】
リード部１４１ｂ、１４２ｂは、本体部１４１ａ、１４２ａから上記第１、第２、第５及び第６面のうち一つ以上の面と接して延長配置されることができる。
【0061】
リード部１４１ｂ、１４２ｂは、連結電極１４１、１４２を外部電極１３１、１３２と電気的に連結させる役割を果たす。すなわち、リード部１４１ｂ、１４２ｂは、連結電極１４１、１４２が外部電極１３１、１３２と連結されることができるように本体１００の１個以上の面で外部電極１３１、１３２と接することができる。リード部１４１ｂ、１４２ｂは、本体部１４１ａ、１４２ｂから第１方向または第３方向に延長して配置されることができる。
【0062】
また、リード部１４１ｂ、１４２ｂは、個数、形状及び成分などによって外部からの水分浸透の経路を縮小させる役割を果たすことができる。リード部１４１ｂ、１４２ｂは、本体１００の特定面で外部電極１３１、１３２と接するため、水分浸透の主要経路になるおそれがある。この時、リード部１４１ｂ、１４２ｂが本体１００の特定面に接する幅を調節するか、本体部１４１ａ、１４２ａの幅より小さく形成する場合、水分がリード部１４１ｂ、１４２ｂと本体の特定面と接する領域に浸透することを抑制することができ、浸透しても本体部１４１ａ、１４２ａに伝達されることを抑制することができる。
【0063】
また、リード部１４１ｂ、１４２ｂは、本体１００の第１～第６面１、２、３、４、５、６のうち少なくとも一面と接することができるため、設計上の便宜性及び使用者の選択によって多様な実装方向を有することができる製品を実現することができる役割を果たすことができる。
【0064】
連結電極１４１、１４２は、絶縁層１５１、１５２の一面に導電性ペーストを印刷した後、積層部１１０の第２方向両端に配置されるように結合して形成することができる。
【0065】
連結電極１４１、１４２を絶縁層１５１、１５２に印刷する方法は、目的に応じて多様であることができる。例えば、多様かつ複雑な形態の連結電極１４１、１４２を印刷しなければならない場合、スクリーン印刷（Ｓｃｒｅｅｎ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）して形成されることができるが、これに制限されるものではない。一方、内部電極を連結するために積層方向に多数のビア（Ｖｉａ）電極を形成する場合、ビアホールの形成過程で内部電極に物理的なストレスが加えられるか、エッチング液による化学的損傷が与えられるおそれがある。このような現象は、ビア電極の個数が多くなるほどさらに顕著になることができる。
【0066】
一実施形態によって連結電極１４１、１４２を絶縁層１５１、１５２の一面に印刷した後、これを積層部１１０と結合する場合、複数の本体部１４１ａ''を形成して内部電極を連結しても内部電極の損傷を最小化することができ、多様な形態で連結電極１４１、１４２を形成することができ、設計自由度を向上させることができる。
【0067】
連結電極１４１、１４２の厚さは特に限定されない。単に内部電極１２１、１２２との連結性を向上させるために、連結電極１４１、１４２の第２方向の平均厚さＴは５００ｎｍ以上であることが好ましい。
【0068】
一方、単位体積当たりの容量を最大化し、絶縁層１５１、１５２と積層部１１０の段差を最小化するために、連結電極１４１、１４２の第２方向の平均厚さＴは３０００ｎｍ以下であることが好ましい。
【0069】
この時、連結電極１４１、１４２の第２方向の平均厚さＴは、第３方向（幅方向）の中心で切断した第１方向－第２方向端面（厚さ－長さ方向端面）において第１方向に等間隔である１０個の地点で測定した連結電極１４１、１４２の第２方向の大きさを平均した値を意味することができる。
【0070】
したがって、一実施形態において、連結電極１４１、１４２の第２方向の平均厚さは、５００ｎｍ以上３０００ｎｍ以下を満たすことで、適切な単位体積当たりの容量を確保し絶縁層と積層部の段差を最小化してクラックが発生する現象を抑制しながら、内部電極と連結電極間の連結性を向上させることができる。
【0071】
上記連結電極１４１、１４２の第２方向端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）には絶縁層１５１、１５２が配置されることができ、シーリング特性を向上させて外部から水分やめっき液などが浸透することを最小化する役割を果たす。
【0072】
上記絶縁層１５１、１５２は、積層部１１０と連結電極１４１、１４２の第２方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）を覆うように配置され積層型電子部品１０００の密閉性を向上させることができる。このような観点から、絶縁層１５１、１５２は、連結電極１４１、１４２の第２方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）をいずれも覆うように配置されることができる。
【0073】
上記絶縁層１５１、１５２は、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができるが、これに制限されるものではない。上記絶縁層１５１、１５２は、上記誘電体層１１１のように容量形成に寄与しないため、必ずしも高誘電率（ｐｅｒｍｉｔｔｉｖｉｔｙ）を有する物質で形成する必要はなく、シーリング特性、強度、接着力に優れた物質を含むことができる。
【0074】
上記絶縁層１５１、１５２は、連結電極１４１、１４２と同様に転写する方式で形成されることができ、以後、焼結過程を経ることができる。また、積層部１１０、連結電極１４１、１４２と共に同時に焼成されることができる。
【0075】
外部電極１３１、１３２は、本体上に配置され連結電極１４１、１４２と連結されることができる。
【0076】
また、外部電極１３１、１３２は、連結電極１４１、１４２のリード部１４１ｂ、１４２ｂと本体１００の少なくとも一面で接して連結されることができる。
【0077】
具体的に、第１外部電極１３１は、第１内部電極１２１と接する第１連結電極１４１のリード部１４１ｂと本体１００の第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６の少なくともいずれか一面で接することができ、第２外部電極１３２は、第２内部電極１２２と接する第２連結電極１４２のリード部１４２ｂと本体１００の第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６の少なくともいずれか一面で接することができる。
【0078】
これにより、第１内部電極１２１、第１連結電極１４１及び第１外部電極１３１が電気的に連結されることができ、第２内部電極１２２、第２連結電極１４２及び第２外部電極１３２が電気的に連結されることができる。
【0079】
一方、外部電極は、リード部１４１ｂ、１４２ｂが露出しない本体１００の第３及び第４面３、４上に配置されることができ、この場合、外部電極１３１、１３２は、第３面３上に配置され第１、第２、第５及び第６面上の一部まで延長して配置される第１外部電極１３１、及び第４面４上に配置され第１、第２、第５及び第６面上の一部まで延長して配置される第２外部電極１３２を含むことができる。
【0080】
外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば、如何なる物質を使用して形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらに、多層構造を有することができる。
【0081】
例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１００に配置される電極層及び電極層上に形成されためっき層を含むことができる。
【0082】
電極層に対するより具体的な例を挙げると、電極層は、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。
【0083】
また、外部電極１３１、１３２は、本体１００上に焼成電極及び樹脂系電極が順次に形成された形態であることができる。また、外部電極１３１、１３２は、本体１００上に導電性金属を含むシートをディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）またはホイール（ｗｈｅｅｌ）方法によって形成されることができるが、これに制限されるものではない。
【0084】
外部電極１３１、１３２に含まれる導電性金属として電気伝導性に優れた材料を使用することができ、特に限定しない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）及びそれら合金のうち一つ以上であることができる。
【0085】
以下では、図７ａ～９ｆを参照して、一実施形態に係る積層型電子部品の連結電極１４１、１４１'、１４１''の特徴と形態について詳しく説明する。重複を避けるために第１連結電極１４１を基準として説明するが、多様な実施形態は、第２連結電極１４２の場合にも適用されることができる。
【0086】
また、本発明の図７ａ～９ｆによる連結電極は、連結電極１４１、１４１'、１４１''のリード部１４１ｂ１、１４１ｂ２、１４１ｂ３、１４１ｂ４、１４１ｂ１'、１４１ｂ２' １４１ｂ３'、１４１ｂ４'、１４１ｂ''を本体１００の第１、第２、第５及び第６面のうち少なくともいずれか一面に延長するように形成する時に適用することができる。
【0087】
【0088】
一実施形態において、図７ａ～７ｂを参照すると、上記連結電極１４１、１４２は、上記積層部１１０の上記第２方向端面における上記内部電極１２１、１２２の上記第２方向一端と接して配置される本体部１１４ａを含み、上記連結電極１４１、１４２は、上記本体部から上記第１面と接して延長配置される第１リード部１４１ｂ１、上記本体部から上記第２面と接して延長配置される第２リード部１４１ｂ２、上記本体部から上記第５面と接して延長配置される第３リード部１４１ｂ３、及び上記本体部から上記第６面と接して延長配置される第４リード部１４１ｂ４のうち一つ以上を含むことができる。
【0089】
これにより、第２方向マージン部１１４、１１５の第２方向の大きさを最小化することができ、圧着過程における段差も最小化することができ、誘電体層１１１の第２方向末端の厚さが薄くなる現象を抑制することができる。これにより、積層型電子部品１０００の耐電圧特性を向上させることができる。
【0090】
また、第２方向マージン部１１４、１１５の第２方向の大きさを最小化することができ、容量形成部Ａｃが占める比重を向上させて積層型電子部品１０００の単位体積当たりの容量を向上させることができる。
【0091】
また、第２方向マージン部１１４、１１５の第２方向の大きさが最小化されるため、外部からの水分の浸透経路を最小化することができ、積層型電子部品１０００の耐湿信頼性を向上させることができる。
【0092】
また、連結電極１４１、１４２が外部電極１３１、１３２と連結される面を自由に選択することができ、積層型電子部品１０００の実装自由度を向上させることができる。
【0093】
図７ａを参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品の連結電極１４１は、積層部１１０の第２方向端面における内部電極１２１の第２方向一端と接して配置される本体部１４１ａ、及び本体部から第１面１と接して延長配置される第１リード部１４１ｂ１を含むことができる。
【0094】
図７ｂを参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品の連結電極１４１－１は、本体部１４１ａから第１及び第２面１、２と接して延長配置される第１及び第２リード部１４１ｂ１、１４１ｂ２を含むことができる。これにより、外部電極１３１と連結電極１４１－１間に接する面積を増加させて連結性を向上させることができる。
【0095】
図７ｃを参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品の連結電極１４１－２は、本体部１４１ａから積層方向である第１方向と垂直な第３方向に向かい合う本体の面である第５及び第６面と接して配置される第３及び第４リード部１４１ｂ３、１４１ｂ４を含むことができる。これにより、第５面または第６面に外部電極を形成して垂直実装が容易であることができる。
【0096】
図７ｄを参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品の連結電極１４１－３は、本体部１４１ａから第２及び第６面と接して延長配置される第２及び第４リード部１４１ｂ２、１４１ｂ４を含むことができる。しかし、これに制限されるものではなく、第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６のうち隣接する二つの面と接して配置されるリード部を含むことができる。これにより、外部電極を本体の隣接する二つの面に形成することで、実装方向を自由に選択することができる。
【0097】
図７ｅを参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品の連結電極１４１－４は、上記本体部１４１ａから上記第１面１と接して延長配置される第１リード部１４１ｂ１、上記本体部から上記第２面２と接して延長配置される第２リード部１４１ｂ２、上記本体部から上記第５面５と接して延長配置される第３リード部１４１ｂ３、及び上記本体部から上記第６面６と接して延長配置される第４リード部１４１ｂ４をいずれも含むことができる。これにより、連結電極１４１－４と外部電極１３１間の連結性を極大化することができる。
【0098】
一実施形態において、第１及び第２リード部１４１ｂ１、１４１ｂ２の第３方向の平均長さＷＬ３は、本体の第３方向の平均長さＷより小さく、第２及び第４リード部１４１ｂ２、１４１ｂ４の第３方向の平均長さＷＬ１は、本体の第１方向の平均長さＴより小さいことができる。この場合、連結電極１４１－４は、積層部１１０の第２方向一端面の一部のみを覆うように配置されることができる。これにより、連結電極が積層部１１０の第２方向一端面の全部を覆う場合に比べて耐湿信頼性を向上させることができる。
【0099】
一実施形態において、本体の第３方向の平均長さＷに対する第１及び第２リード部１４１ｂ１、１４１ｂ２の第３方向の平均長さＷＬ３の割合ＷＬ３／Ｗは、０．１以上０．８以下であることができる。
【0100】
一実施形態において、本体の第１方向の平均長さＴに対する第３及び第４リード部１４１ｂ３、１４１ｂ４の第１方向の平均長さＷＬ１の割合ＷＬ１／Ｔは、０．１以上０．８以下であることができる。
【0101】
これにより、外部電極と連結電極間の連結性を確保しながらも耐湿信頼性を向上させることができる。
【0102】
一方、第１及び第２リード部１４１ｂ１、１４１ｂ２の第３方向の平均長さＷＬ３及び本体の第３方向の平均長さＷは、絶縁層１５１を第２方向に研磨して連結電極１４１を現した後、第１方向に任意の５個の地点で測定した第３方向の大きさを平均した値であることができ、第２及び第４リード部１４１ｂ２、１４１ｂ４の第３方向の平均長さＷＬ１及び本体の第１方向の平均長さＴは、第３方向に任意の５個の地点で測定した第１方向の大きさを平均した値であることができる。
【0103】
【0104】
図８ａ～８ｅを参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品の連結電極１４１'、１４１'－１、１４１'－２、１４１'－３、１４１'－４は、上記本体部１４１ａ'から上記第１面と接して延長配置される第１リード部１４１ｂ１'、上記本体部から上記第２面と接して延長配置される第２リード部１４１ｂ２'、上記本体部から上記第５面と接して延長配置される第３リード部１４１ｂ３'、及び上記本体部から上記第６面と接して延長配置される第４リード部１４１ｂ４'のうち一つ以上を含み、上記第１及び第２リード部１４１ｂ１'、１４１ｂ２'の第３方向の平均長さＷＬ３'は、上記本体部１４１ａ'の第３方向の平均長さＷＢ３'より小さく、上記第２及び第４リード部１４１ｂ３'、１４１ｂ４'の第１方向の平均長さＷＬ１'は、上記本体部１４１ａ'の第１方向の平均長さＷＢ１'より小さいことができる。これにより、内部電極１２１と連結電極１４１'間の連結性を確保しながらも、リード部１４１ｂ１'、１４１ｂ２'、１４１ｂ３'、１４１ｂ４'のうち一つ以上が本体に露出する領域を最小化して耐湿信頼性を確保することができる。
【0105】
一実施形態において、上記本体部１４１ａ'の第３方向の平均長さＷＢ３'に対する上記第１及び第２リード部１４１ｂ１'、１４１ｂ２の第３方向の平均長さＷＬ３'の割合ＷＬ３'／ＷＢ３'は、０．１以上０．８以下であることができる。
【0106】
一実施形態において、上記本体部１４１ａ'の第１方向の平均長さＷＢ１'に対する上記第３及び第４リード部１４１ｂ３'、１４１ｂ４'の第１方向の平均長さＷＬ１'の割合ＷＬ１'／ＷＢ１'は、０．１以上０．８以下であることができる。
【0107】
これにより、外部電極と連結電極間の連結性を確保しながらも耐湿信頼性を向上させることができる。
【0108】
一方、上記第１及び第２リード部１４１ｂ１'、１４１ｂ２'の第３方向の平均長さＷＬ３'及び上記本体部１４１ａ'の第３方向の平均長さＷＢ３'は、絶縁層１５１を第２方向に研磨して連結電極１４１'を現した後、第１方向に任意の５個の地点で測定した第３方向の大きさを平均した値であることができ、上記第２及び第４リード部１４１ｂ３'、１４１ｂ４'の第１方向の平均長さＷＬ１'及び上記本体部１４１ａ'の第１方向の平均長さＷＢ１'は、第３方向に任意の５個の地点で測定した第１方向の大きさを平均した値であることができる。
【0109】
図８ａを参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品の連結電極１４１'は、積層部１１０の第２方向端面における内部電極１２１の第２方向一端と接して配置される本体部１４１ａ'、及び本体部から第１面１と接して延長配置される第１リード部１４１ｂ１'を含むことができる。
【0110】
図８ｂを参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品の連結電極１４１'－１は、本体部１４１ａから第１及び第２面１、２と接して延長配置される第１及び第２リード部１４１ｂ１'、１４１ｂ２'を含むことができる。第１及び第２リード部１４１ｂ１、１４１ｂ２の第３方向の平均長さＷＬ３'が上記本体部１４１ａ'の第３方向の平均長さＷＢ３'より小さい場合、外部電極とリード部１４１ｂ１'、１４１ｂ２'間の連結性が不足になるおそれがある。
【0111】
したがって、第３方向の平均長さＷＬ'の小さいリード部を少なくとも本体の２個の面で外部電極と接するようにすることで、外部電極とリード部間の連結性を向上させることができる。
【0112】
図８ｃを参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品の連結電極１４１'－２は、本体部１４１ａ'から積層方向である第１方向と垂直な第３方向に向かい合う本体の面である第５及び第６面と接して配置される第３及び第４リード部１４１ｂ３'、１４１ｂ４'を含むことができる。これにより、第５面または第６面に外部電極を形成して垂直実装が容易であることができる。
【0113】
図８ｄを参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品の連結電極１４１'－３は、本体部１４１ａ'から第２及び第６面と接して延長配置される第２及び第４リード部１４１ｂ２'、１４１ｂ４'を含むことができる。しかし、これに制限されるものではなく、第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６のうち隣接する二つの面と接して配置されるリード部を含むことができる。これにより、外部電極を本体の隣接する二つの面に形成することで、実装方向を自由に選択することができる。
【0114】
図８ｅを参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品の連結電極１４１'－４は、上記本体部１４１ａ'から上記第１面１と接して延長配置される第１リード部１４１ｂ１'、上記本体部から上記第２面２と接して延長配置される第２リード部１４１ｂ２'、上記本体部から上記第５面５と接して延長配置される第３リード部１４１ｂ３'、及び上記本体部から上記第６面６と接して延長配置される第４リード部１４１ｂ４'をいずれも含むことができる。これにより、連結電極１４１'－４と外部電極１３１間の連結性を極大化することができる。
【0115】
この場合、連結電極１４１'－４は、積層部１１０の第２方向一端面の一部のみを覆うように配置されることができる。これにより、連結電極が積層部１１０の第２方向一端面の全部を覆う場合に比べて耐湿信頼性を向上させることができる。
【0116】
【0117】
図９ａ～図９ｆを参照すると、連結電極の本体部１４１ａ''は、複数からなることができ、本体部のそれぞれは、第１方向または第３方向に離隔して配置されることができる。複数の本体部が離隔して配置される場合、内部電極と連結電極間の電気的連結性や接着力が減少し得るという問題点が発生するおそれがある。しかし、図９ａ～９ｆに示したように、複数の本体部１４１ａ''が３個以上の複数の線状で一定の間隔を置いて第１方向または第２方向に離隔して配置される場合、内部電極と連結電極間の接触面積が増加するため、内部電極と連結電極の連結性を最大化することができる。
【0118】
このような複数の本体部は、内部電極と連結電極間の接触面積を向上させて連結性を確保するために、複数の線状が平行に配置されたストライプ（ｓｔｒｉｐｅ）形態であることが好ましい。
【0119】
図９ａを参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品の連結電極１４１''は、積層部１１０の第２方向端面における内部電極１２１、１２２の第２方向一端と接して配置され、互いに離隔して配置される複数の本体部１４１ａ''及び上記複数の本体部のそれぞれから上記第１、第２、第５及び第６面のうち少なくとも一面と接して延長配置される複数のリード部１４１ｂ''を含むことができる。
【0120】
これにより外部からの水分浸透の経路を最小化することができ、耐湿信頼性を向上させることができ、複数の本体部１４１ａ''を配置するため、内部電極１２１と連結電極１４１''間の接触面積を向上させて連結性を確保することができる。
【0121】
一実施形態において、複数の本体部１４１ａ'は、３個以上であることができる。互いに離隔して配置される複数の本体部１４１ａ'を含む場合、内部電極１２１との連結性が不足なおそれがある。特に、本発明の一実施形態のように内部電極にビーアールを形成せずに、シート状の金属層を積層部の第２方向端面に転写して連結電極１４１、１４２を形成する場合、内部電極１２１、１２２と連結電極１４１、１４２間の連結に切れが発生する可能性が高い。よって、複数の本体部１４１ａ'を３個以上形成して内部電極１２１、１２２と連結電極１４１、１４２間の連結性を向上させることができる。
【0122】
図９ｂを参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品の連結電極１４１''－１は、第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６のうち少なくとも２個の面と接して延長配置される複数のリード部１４１ｂ''を含むことができる。これにより、２個以上の面で外部電極とリード部１４１ｂ''が接するようにすることで、連結電極１４１''－１と外部電極の連結性を向上させることができる。
【0123】
図９ｃを参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品の連結電極１４２''－２は、複数の本体部１４１ａ''を連結する連結部１４１ｃを含むことができる。
【0124】
連結電極１４２''－１が第１方向や第３方向に互いに離隔して配置される場合、内部電極１２１と部分的な短絡の発生により連結性が十分でないおそれがある。これにより、連結電極１４２''－２に複数の本体部１４１ａ''を一体で連結する連結部１４１ｃを含むことで、内部電極１２１と連結電極１４１''－２間の連結性を確保することができる。
【0125】
図９ｄを参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品の連結電極１４１''－３は、第１方向に互いに離隔して配置される複数の本体部１４１ａ''を含むことができる。これにより、第５面または第６面に外部電極を形成して垂直実装が容易であることができる。
【0126】
図９ｅを参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品の連結電極１４１''－４は、第１方向に互いに離隔して配置される複数の本体部１４１ａ''を連結する連結部１４１ｃを含むことができる。
【0127】
複数の本体部１４１ａ''が積層方向である第１方向に離隔して配置される場合、第３方向に離隔して配置される場合より内部電極１２１のある一層と接しない可能性が高い。よって、内部電極１２１の一部と連結電極１４１''－４間の電気的連結性を確保することができず、十分な静電容量が確保できないおそれがある。
【0128】
したがって、第１方向に離隔して配置された複数の本体部１４１ａ''を連結する連結部１４１ｃを含むようにすることで、内部電極１２１の全ての層との連結性を確保して積層型電子部品の単位体積当たりの容量を確保することができる。この時、上記連結部１４１ｃは、第１方向に離隔した複数の本体部１４１ａ''の全ての離隔した空間に形成されることが好ましい。
【0129】
図９ｆを参照すると、一実施形態による積層型電子部品の連結電極１４１''－５は、第３方向に離隔した複数の本体部１４１ａ''を含み、第３方向に形成された連結部１４１ｃを含むことができる。
【0130】
複数の本体部１４１ａ''が第３方向に離隔して配置される場合、第１方向に離隔して配置される場合と異なり、連結電極１４１''－５と内部電極１２１が連結されない可能性が低い。よって、第３方向に配置される連結部１４１ｃを含むことで、外部からの水分の浸透経路をさらに最小化することができ、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることができる。
【0131】
この時、リード部１４１ｂ''は、第５面及び第６面のいずれか一面と接して配置されることで、外部からの水分の浸透経路を極端的に最小化することができる。
【0132】
以下、図１０～１２では、一実施形態に係る積層型電子部品１００１、１００２、１００３の外部電極の特徴について詳しく説明する。
【0133】
図１０は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００１を概略的に示した斜視図である。
【0134】
図１０を参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品１００１のリード部は、第１、第２、第５及び第６面の中から選択された一面である接続面に接して配置され、外部電極１３１－１、１３２－１は、上記接続面のみに配置され上記リード部と接することができる。
【0135】
これにより、外部電極が占める比重を最小化して積層型電子部品１００１の単位体積当たりの容量を向上させることができる。
【0136】
また、外部電極１３１－１、１３２－１を、ディブピング工程を通じて形成する場合、接続面のみにディブピング工程を進行すれば十分であるため、工程を短縮することができる。
【0137】
一方、上記連結電極１４１、１４２が上記第１リード部～第４リード部１４１ｂ１、１４１ｂ２、１４１ｂ３、１４１ｂ４のうち一つ以上を含む場合、上記第１～第４リード部のうち一つは、第１、第２、第５及び第６面の中から選択された一面である接続面に接して配置され、外部電極１３１－１、１３２－１は、上記接続面のみに配置され上記第１～第４リード部のうち一つと接することができる。
【0138】
図１１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００２を概略的に示した斜視図である。
【0139】
図１１を参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品１００２の第１外部電極１３１－２は、本体１００の第１及び第２面１、２のいずれか一面上に配置され第１連結電極１４１と連結され、上記第３、第５及び第６面３、５、６上の一部まで延長して配置され、第２外部電極１３２－２は、本体１００の第１及び第２面１、２のいずれか一面上に配置され第２連結電極１４２と連結され、上記第４、第５、第６面４，５、６上の一部まで延長して配置されることができる。
【0140】
これにより、積層型電子部品１００２を基板に実装する時に半田フィレットが形成される領域を最小化することができ、積層型電子部品間の半田によるショート発生率を減少させることができる。これにより、実装された積層型電子部品間の間隔を最小化することができ、実装密度を増加させることができる。
【0141】
図１２は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００３を概略的に示した斜視図である。
【0142】
図１２を参照すると、上記外部電極１３１－３、１３２－３は、上記リード部１４１ｂ、１４２ｂの末端を覆うめっき層であることができる。これにより、外部電極１３１－３、１３２－３が占める体積を最小化することができ、積層型電子部品１００３の単位体積当たりの容量をさらに向上させることができる。
【0143】
この場合、上記外部電極１３１－３、１３２－３は、リード部１４１ｂ、１４２ｂが露出する本体の第１及び第２面のうち一面において、リード部１４１ｂ、１４２ｂが露出する領域を覆うように配置されることができる。すなわち、外部電極１３１－３、１３２－３は、第１及び第２面１、２のうち一面の一部上のみに配置されることができる。
【0144】
上記外部電極１３１－３、１３２－３は、リード部１４１ｂ、１４２ｂが本体に露出する末端を覆うように配置され、本体１００の第１～６面のうち２個の面が接する角までは延長しないように配置されることができる。
【0145】
この時、外部電極１３１－３、１３２－３は、金属粒子及びガラスを含む導電性ペーストを本体上に塗布し焼成することとは異なり、本体に露出するリード部１４１ｂ、１４２ｂの末端上にめっきして形成されためっき層であることができる。よって、上記外部電極１３１－３、１３２－３はガラスを含まなくてもよい。
【0146】
一方、めっき層である上記外部電極１３１－３、１３２－３の種類は特に限定せず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ、Ｃｕ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。
【0147】
一方、上記連結電極１４１、１４２が上記第１リード部～第４リード部１４１ｂ１、１４１ｂ２、１４１ｂ３、１４１ｂ４のうち一つ以上を含む場合、上記外部電極１３１－３、１３２－３は、上記第１～第４リード部のうち一つ以上の末端を覆うめっき層であることができる。
【0148】
以上で本発明の実施形態について詳しく説明したが、本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定されるものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当該技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。
【0149】
なお、本発明において用いられる「一実施形態」という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態において説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解することができる。
【0150】
本発明で使用される用語は、単に一実施形態を説明するために使用されたものであり、本発明を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる表現を使用しない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0151】
１０００：積層型電子部品
１００：本体
１１０：積層部
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：第２方向マージン部
１１６、１１７：第３方向マージン部
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２：外部電極
１４１、１４２：連結電極
１４１ａ、１４２ａ：本体部
１４１ｂ、１４２ｂ：リード部
１５１、１５２：絶縁層
１００：本体
１１０：積層部
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：第２方向マージン部
１１６、１１７：第３方向マージン部
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２：外部電極
１４１、１４２：連結電極
１４１ａ、１４２ａ：本体部
１４１ｂ、１４２ｂ：リード部
１５１、１５２：絶縁層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7a】
【図7b】
【図7c】
【図7d】
【図7e】
【図8a】
【図8b】
【図8c】
【図8d】
【図8e】
【図9a】
【図9b】
【図9c】
【図9d】
【図9e】
【図9f】
【図10】
【図11】
【図12】