(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023118088
(43)【公開日】2023-08-24
(54)【発明の名称】グレイコード-バイナリコード変換器とそれを含むデバイス
(51)【国際特許分類】
H04N 25/70 20230101AFI20230817BHJP
【FI】
H04N25/70
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2023017706
(22)【出願日】2023-02-08
(31)【優先権主張番号】10-2022-0018462
(32)【優先日】2022-02-11
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2022-0079026
(32)【優先日】2022-06-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】18/064585
(32)【優先日】2022-12-12
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(71)【出願人】
【識別番号】390019839
【氏名又は名称】三星電子株式会社
【氏名又は名称原語表記】Samsung Electronics Co.,Ltd.
【住所又は居所原語表記】129,Samsung-ro,Yeongtong-gu,Suwon-si,Gyeonggi-do,Republic of Korea
(74)【代理人】
【識別番号】100107766
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠重
(74)【代理人】
【識別番号】100070150
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠彦
(74)【代理人】
【識別番号】100135079
【弁理士】
【氏名又は名称】宮崎 修
(72)【発明者】
【氏名】李 赫鍾
【テーマコード(参考)】
5C024
【Fターム(参考)】
5C024CX06
5C024GY31
5C024HX23
5C024HX29
5C024HX32
5C024HX33
5C024HX51
(57)【要約】
【課題】高速動作とノイズ低減のために並列グレイコードを並列バイナリコードに変換した後、スイッチ配列を変更しながら、前記並列バイナリコードの最下位ビットから最上位ビットまで1ビットずつ順次に出力するグレイコード-バイナリコード変換器を提供する。
【解決手段】グレイコード-バイナリコードの変換器は、それぞれがサンプリング信号に応答して並列入力のグレイコードをラッチして並列出力のグレイコードを出力する並列入力-並列出力ラッチと、第1グループのスイッチを含んで並列入力-並列出力ラッチにラッチされる並列出力グレイコードをバイナリコードに変換し、第1グループのスイッチ配列を変更しながら、バイナリコードの最下位ビットから前記バイナリコードの最上位ビットまで1ビットずつ順次に出力する並列入力-直列出力回路と、を備える。
【選択図】
図2
【特許請求の範囲】
【請求項1】
それぞれがサンプリング信号に応答して並列入力グレイコードをラッチして並列出力グレイコードを出力する並列入力-並列出力ラッチと、
第1グループのスイッチを含み、前記並列入力-並列出力ラッチにラッチされる並列出力グレイコードをバイナリコードに変換し、前記第1グループのスイッチ配列を変更しながら前記バイナリコードの最下位ビットから前記バイナリコードの最上位ビットまで1ビットずつ順次に出力する並列入力-直列出力回路と、を備える、
グレイコード-バイナリコード変換器。
【請求項2】
前記並列入力-直列出力回路は、
それぞれの各出力端子は、次段の第1入力端子に接続される直列接続の複数のXORゲートをさらに含み、
前記第1グループのスイッチのそれぞれは、第1グループのスイッチ信号のそれぞれに応答して、前記直列接続される複数のXORゲートのそれぞれの第2入力端子を前記並列入力-並列出力ラッチのそれぞれの出力端子または接地に接続する、
請求項1に記載のグレイコード-バイナリコード変換器。
【請求項3】
前記サンプリング信号は、ピクセルから出力されるピクセル信号とランプ信号発生器から出力されるランプ信号との比較結果にしたがって生成される信号であり、
前記直列接続される複数のXORゲートのうち、最上位ビットXORゲートの第1入力端子は制御信号を受信し、
前記ピクセル信号に含まれるリセット信号に対するリセットサンプリング区間のうち、前記制御信号はハイレベルを維持し、
前記ピクセル信号に含まれる光感知信号に対する信号サンプリング区間のうち、前記制御信号はローレベルを維持する、
請求項2に記載のグレイコード-バイナリコード変換器。
【請求項4】
前記直列接続された複数のXORゲートのうち、最下位ビットXORゲートの次段は全加算器であり、
前記バイナリコードの前記最下位ビットから前記バイナリコードの前記最上位ビットまで1ビットずつ順次に出力する前記最下位ビットXORゲートの出力端子は、前記全加算器の第1入力端子に接続される、
請求項3に記載のグレイコード-バイナリコード変換器。
【請求項5】
第1入力端子を含む全加算器と、
並列入力グレイコードをバイナリコードに変換し、その中に含まれる第1グループのスイッチ配列を変更しながら、前記バイナリコードの最下位ビットから前記バイナリコードの最上位ビットまで1ビットずつ順次に前記全加算器の前記第1入力端子に出力するグレイコード-バイナリコード変換器と、を備える、
相関二重サンプリング回路。
【請求項6】
前記グレイコード-バイナリコード変換器は、
それぞれがサンプリング信号に応答して前記並列入力グレイコードをラッチして並列出力グレイコードを出力する並列入力-並列出力ラッチと、
前記並列入力-並列出力ラッチにラッチされる並列出力グレイコードを前記バイナリコードに変換し、前記第1グループのスイッチ配列を変更しながら前記最下位ビットから前記最上位ビットまで1ビットずつ順次に前記全加算器の前記第1入力端子に出力する並列入力-直列出力回路と、を備える、
請求項5に記載の相関二重サンプリング回路。
【請求項7】
前記並列入力-直列出力回路は、
それぞれの出力端子が次段の第1入力端子に接続される直列接続の複数のXORゲートをさらに含み、
前記第1グループのスイッチのそれぞれは、第1グループのスイッチ信号のそれぞれに応答して、複数の前記直列接続されるXORゲートのそれぞれの第2入力端子を前記並列入力-並列出力ラッチのそれぞれの出力端子または接地に接続する、
請求項6に記載の相関二重サンプリング回路。
【請求項8】
前記サンプリング信号は、ピクセルから出力されるピクセル信号とランプ信号発生器から出力されるランプ信号との比較結果にしたがって生成される信号であり、
前記直列接続された複数のXORゲートのうち、最上位ビットXORゲートの第1入力端子は制御信号を受信し、
前記ピクセル信号に含まれるリセット信号に対するリセットサンプリング区間のうち、前記制御信号はハイレベルを維持し、
前記ピクセル信号に含まれる光感知信号に対する信号サンプリング区間のうち、前記制御信号はローレベルを維持する、
請求項7に記載の相関二重サンプリング回路。
【請求項9】
前記全加算器は、前記第1入力端子、リセットメモリ回路の出力信号を受信する第2入力端子、キャリーイン端子、キャリーアウト端子および和端子を含み、
前記相関二重サンプリング回路は、
前記和端子の出力信号を前記リセットメモリ回路に出力する第1フリップフロップと、
前記キャリーアウト端子の出力信号を前記キャリーイン端子に転送する第2フリップフロップと、をさらに備える、
請求項6に記載の相関二重サンプリング回路。
【請求項10】
前記リセットメモリ回路は、
それぞれが第1フリップフロップの出力信号をラッチする複数のラッチと、
それぞれの出力端子が次段の第1入力端子に接続される複数の直列接続のORゲートと、
第2グループのスイッチ信号に応じて、前記複数の直列接続されたORゲートのそれぞれの第2入力端子を前記複数のラッチのそれぞれの出力端子または接地に接続する第2グループのスイッチと、を含み、
前記直列接続された複数のORゲートのうち、最上位ビットORゲートの第2入力端子は、前記最上位ビットORゲートの前記第1入力端子に接続され、
前記直列接続された複数のORゲートのうち、最下位ビットORゲートの出力端子は、前記全加算器の前記第2入力端子に接続される、
請求項9に記載の相関二重サンプリング回路。
【請求項11】
前記第1フリップフロップの出力端子に接続される直列入力-直列出力ラッチをさらに含む、
請求項10に記載の相関二重サンプリング回路。
【請求項12】
それぞれが光電変換を遂行してピクセル信号を生成するピクセルを含むピクセルアレイと、
前記ピクセルのうち少なくとも1つのピクセル信号から出力される前記ピクセル信号を受信するアナログ-デジタル変換器と、を備え、
前記アナログ-デジタル変換器は、
ランプ信号を生成するランプ信号発生器と、
前記ランプ信号を用いて前記ピクセル信号をサンプリングしてサンプリング信号を生成するサンプリング回路と、
グレイコード発生器によって生成される並列入力グレイコードを受信してバイナリコードに変換し、その中に含まれる第1グループのスイッチ配列を変更しながら、前記バイナリコードの最下位ビットから前記バイナリコードの最上位ビットまで1ビットずつ順次に出力するグレイコード-バイナリコード変換器と、を有する、
イメージセンサ。
【請求項13】
前記グレイコード-バイナリコード変換器は、
それぞれが前記サンプリング信号に応答して前記並列入力グレイコードをラッチして並列出力グレイコードを出力する並列入力-並列出力ラッチと、
前記並列入力-並列出力ラッチにラッチされる並列出力グレイコードを前記バイナリコードに変換し、前記第1グループのスイッチ配列を変更しながら前記最下位ビットから前記最上位ビットまで1ビットずつ順次に出力する並列入力-直列出力回路と、を含む、
請求項12に記載のイメージセンサ。
【請求項14】
前記並列入力-直列出力回路は、
それぞれの出力端子が次段の第1入力端子に接続される直列接続の複数のXORゲートをさらに含み、
前記第1グループのスイッチのそれぞれは、第1グループのスイッチ信号のそれぞれに応答して、前記直列接続の複数のXORゲートのそれぞれの第2入力端子を前記並列入力-並列出力ラッチのそれぞれの出力端子または接地に接続する、
請求項13に記載のイメージセンサ。
【請求項15】
前記直列接続の複数のXORゲートのうち、最上位ビットXORゲートの第1入力端子は制御信号を受信し、
前記ピクセル信号に含まれるリセット信号に対するリセットサンプリング区間のうち、前記制御信号はハイレベルを維持し、
前記ピクセル信号に含まれる光感知信号に対する信号サンプリング区間のうち、前記制御信号はローレベルを維持する、
請求項14に記載のイメージセンサ。
【請求項16】
前記並列入力-直列出力回路の出力端子に接続される第1入力端子、リセットメモリ回路の出力信号を受信する第2入力端子、キャリーイン端子、キャリーアウト端子および和端子を含む全加算器と、
前記和端子の出力信号を前記リセットメモリ回路に出力する第1フリップフロップと、
前記キャリーアウト端子の出力信号を前記キャリーイン端子に転送する第2フリップフロップと、をさらに備える、
請求項15に記載のイメージセンサ。
【請求項17】
前記リセットメモリ回路は、
それぞれが前記第1フリップフロップの出力信号をラッチする複数のラッチと、
それぞれの出力端子が次段の第1入力端子に接続される直列接続の複数のORゲートと、
第2グループのスイッチ信号に応じて、前記直列接続の複数のORゲートのそれぞれの第2入力端子を前記複数のラッチのそれぞれの出力端子または接地に接続する第2グループのスイッチと、を含み、
前記直列接続の複数のORゲートのうち、最上位ビットORゲートの第2入力端子は、前記最上位ビットORゲートの前記第1入力端子に接続され、
前記直列接続の複数のORゲートのうち、最下位ビットのORゲートの出力端子は、前記全加算器の前記第2入力端子に接続される、
請求項16に記載のイメージセンサ。
【請求項18】
前記第1フリップフロップの出力端子に接続される直列入力-直列出力ラッチをさらに含む、
請求項17に記載のイメージセンサ。
【請求項19】
前記ピクセルアレイは第1半導体チップに形成され、
前記アナログ-デジタル変換器は、前記第1半導体チップとは異なる第2半導体チップに形成される、
請求項12に記載のイメージセンサ。
【請求項20】
請求項12に記載のイメージセンサと、
前記イメージセンサの動作を制御するプロセッサと、を備える、
イメージ処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の概念による実施形態は、グレイコード-バイナリコード変換器(GRAY CODE TO BINARY CODE CONVERTER)に関し、特に並列グレイコードを並列バイナリコードに変換した後、前記並列バイナリコードの最下位ビットから最上位ビットまで1ビットずつ順次に出力するグレイコード-バイナリコード変換器およびそれを含むデバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
イメージセンサは、光に反応する半導体の性質を利用してイメージをキャプチャ(capture)するためのデバイスであり、CMOS技術が発展しつつ、CMOS技術を用いたCMOSイメージセンサが広く使用されている。
【0003】
CMOSイメージセンサは、アクティブピクセルセンサ(APS:Active Pixel Sensor)アレイから出力されるアナログピクセル信号をデジタルピクセル信号に変換する動作を必要とする。このような変換のために、CMOSイメージセンサは、アナログ-デジタル変換器(ADC:Analog to Digital Converter)を使用する。
【0004】
CMOSイメージセンサは、アナログ-デジタル変換方式によって、シングル(Single)ADC方式を使用するCMOSイメージセンサと、カラム(column)ADC方式を使用するCMOSイメージセンサとに分けられる。
【0005】
シングルADC方式は、高速で動作する1つのADCを使用して定められた時間内にAPSアレイのすべてのカラムラインから出力されるアナログピクセル信号をデジタルピクセル信号に変換する方式であり、前記ADCが実装されたチップ面積を減らすことができる利点はあるが、前記ADCが高速で動作しなければならないため、前記ADCの電力消費が大きいという欠点がある。しかし、カラムADC方式は、単純な構造を有するADCをカラムごとに配置する方式であり、シングルADC方式に比べて電力消費が小さい。
【0006】
カラムADCはカウンタを含み得る。カウンタは、APSアレイを介して出力されるピクセル信号と、ランプ信号発生器から出力されるランプ信号とを比較し、比較結果に該当する比較信号の状態遷移時間をカウントする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】米国特許第9,380,246号明細書
【特許文献2】米国特許第10,904,466号明細書
【特許文献3】米国特許第10,841,524号明細書
【特許文献4】米国特許第10,638,079号明細書
【特許文献5】米国特許第11,133,822号明細書
【特許文献6】米国特許出願公開第2021/0160450号明細書
【特許文献7】米国特許第9,369,644号明細書
【特許文献8】米国特許第10,992,309号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたものであって、本発明が達成しようとする目的は、高速動作とノイズ低減のために並列グレイコードを並列バイナリコードに変換した後、スイッチ配列を変更しながら、前記並列バイナリコードの最下位ビットから最上位ビットまで1ビットずつ順次に出力するアナログ-デジタル変換回路とそれを含むデバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の一実施形態によれば、グレイコード-バイナリコードの変換器は、それぞれがサンプリング信号に応答して並列入力のグレイコードをラッチして並列出力のグレイコードを出力する並列入力-並列出力ラッチと、第1グループのスイッチを含んで前記並列入力-並列出力ラッチにラッチされる前記並列出力グレイコードをバイナリコードに変換し、前記第1グループのスイッチ配列を変更しながら、前記バイナリコードの最下位ビットから前記バイナリコードの最上位ビットまで1ビットずつ順次に出力する並列入力-直列出力回路と、を備える。
【0010】
本発明の実施形態によれば、相関二重サンプリング回路は、第1入力端子を含む全加算器と、並列入力グレイコードをバイナリコードに変換し、その中に含まれる第1グループのスイッチ配列を変更しながら、前記バイナリコードの最下位ビットから前記バイナリコードの最上位ビットまで1ビットずつ順次に、前記全加算器の第1入力端子に出力するグレイコード-バイナリコード変換器と、を有する。
【0011】
本発明の一実施形態によれば、イメージセンサは、それぞれが光電変換を遂行してピクセル信号を生成するピクセルを含むピクセルアレイと、前記ピクセルのうち少なくとも1つのピクセル信号から出力される前記ピクセル信号を受信するアナログ-デジタル変換器と、を備える。前記アナログ-デジタル変換器は、ランプ信号を生成するランプ信号発生器と、前記ランプ信号を用いて前記ピクセル信号をサンプリングしてサンプリング信号を生成するサンプリング回路と、グレイコード発生器によって生成される並列入力グレイコードを受信してバイナリコードに変換し、その中に含まれる第1グループのスイッチ配列を変更しながら、前記バイナリコードの最下位ビットから前記バイナリコードの最上位ビットまで1ビットずつ順次に出力するグレイコード-バイナリコード変換器と、を有する。
【0012】
前記グレイコード-バイナリコード変換器は、それぞれが前記サンプリング信号に応答して前記並列入力グレイコードをラッチして並列出力グレイコードを出力する並列入力-並列出力ラッチと、前記並列入力-並列出力ラッチにラッチされる前記並列出力グレイコードを前記バイナリコードに変換し、前記第1グループのスイッチ配列を変更しながら前記最下位ビットから前記最上位ビットまで1ビットずつ順次に出力する並列入力-直列出力回路と、を含む。
【0013】
前記並列入力-直列出力回路は、それぞれの出力端子が次段の第1入力端子に接続される直列接続の複数のXORゲートをさらに含み、前記第1グループのスイッチのそれぞれは、第1グループのスイッチ信号のそれぞれに応答し、前記直列に接続される複数個のXORゲートのそれぞれの第2入力端子を前記並列入力-並列出力ラッチのそれぞれの出力端子または接地に接続する。
【発明の効果】
【0014】
本発明の実施形態によるアナログ-デジタル変換回路は、並列グレイコードを並列バイナリコードに変換した後、スイッチ配列を変更しながら、前記並列バイナリコードの最下位ビットから最上位ビットまで、1ビット単位で順次に直列バイナリ加算器に直接に出力できるため、高速で動作し、ノイズが低減できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【0015】
本発明の詳しい説明で引用される図面をより十分に理解するために、各図面に対する詳しい説明が提供される。
【0016】
【
図1】本発明の実施形態によって並列グレイコードを直列バイナリコードに変換するグレイコード-バイナリコード変換器を含むアナログ-デジタル変換器を有するイメージセンサのブロック図である。
【
図2】
図1に示される第1相関二重サンプリング(CDS:Correlated Double Sampling)回路のブロック図である。
【
図3】
図2に示される第1ラッチの回路図の実施形態である。
【
図4】
図2に示される並列グレイコード-直列バイナリコード変換回路の動作を説明するための第1スイッチ回路のスイッチ配列を説明するテーブルである。
【
図5】
図2に示されるリセットメモリ回路の詳細図である。
【
図6】リセットサンプリング動作において
図5に示されるリセットメモリ回路に含まれる第2スイッチ回路のスイッチ配列を説明するテーブルである。
【
図7】光感知イメージサンプリング動作において
図5に示されるリセットメモリ回路に含まれる第2スイッチ回路のスイッチ配列を説明するテーブルである。
【
図8】
図2に示される第1CDS回路のPIPO(parallel-in to parallel-out)ラッチにラッチされる並列グレイコードをリセットメモリ回路に含まれるラッチに格納する過程を説明するためのタイミング図である。
【
図9】
図2に示される第1CDS回路のPIPOラッチにラッチされる並列グレイコードとリセットメモリ回路に含まれるラッチに格納された並列バイナリコードを加算する過程を説明するためのタイミング図である。
【
図10】
図2に示される第1CDS回路の出力メモリ回路に含まれるラッチに格納されたコードを1ビットずつ出力する過程を説明するためのタイミング図である。
【
図11】
図2に示される第1CDS回路の動作を説明するための信号のタイミング図である。
【
図12】第1半導体チップに実装されたピクセルアレイと、第2半導体チップに実装されたアナログ-デジタル変換回路と、を有するイメージセンサのブロック図である。
【
図13】
図2に示される第1CDS回路の動作を説明するためのフローチャートである。
【
図14】
図1に示されるイメージセンサを含むイメージ処理デバイスのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
図1は、本発明の実施形態によって並列グレイコードを直列バイナリコードに変換するグレイコード-バイナリコード変換器を含むアナログ-デジタル変換器を有するイメージセンサのブロック図である。
【0018】
図1を参照すると、イメージセンサ100は、ピクセルアレイ110、アナログ-デジタル変換器115、第1スイッチング信号発生器160、第2スイッチング信号発生器170およびクロック信号発生器180を含む。アナログ-デジタル変換器115は、ランプ信号発生器120、複数の比較器130_1~130_n(ここで、nは2以上の自然数)、グレイコード発生器140および複数の相関二重サンプリング(Correlated Double sampling(CDS))回路200_1~200_nを含む。
【0019】
イメージセンサ100は、CMOS(complementary metal oxide semiconductor)イメージセンサである可能性があり、固体撮像デバイス(solid-state imaging device)と呼ばれることがある。
【0020】
ピクセルアレイ(またはアクティブピクセルセンサアレイ(Active Pixel Sensor(APS))100は、マトリックス形状(matrix shape)に配置される複数のピクセル111を含み、複数のピクセル111のそれぞれは光電変換を行い、ピクセル信号(またはアナログピクセル信号)を出力する。
【0021】
アナログ-デジタル変換器115は、
図2に例として示されるように、グレイコード発生器140から生成される並列入力グレイコード(G<0>、G<1>、G<2>およびG<3>)を並列出力グレイコード(G<0>、G<1>、G<2>およびG<3>)に変換し、並列出力グレイコード(G<0>、G<1>、G<2>およびG<3>)を並列バイナリコード(B<0>、B<1>、B<2>およびB<3>)に再び変換し、第1グループのスイッチ(SW1~SW4およびSW1a~SW4a)を使用して、並列バイナリコード(B<0>、B<1>、B<2>およびB<3>)を最下位ビット(least significant bit(LSB))から最上位ビット(most significant bit(MSB))まで1ビットずつ順次に1つの出力端子を介して直列に出力する。
【0022】
ランプ信号発生器120は、
図11に例として示される波形を有するランプ信号RAMPを生成する。ランプ信号発生器120はデジタル-アナログ変換器であり得る。
【0023】
各比較器130_1~130_nは、各カラムライン(または、ピクセルライン)COL1~COLnを介して転送される各ピクセル信号PIX1~PIXnとランプ信号RAMPとを受信して比較し、各比較信号CDS_DCS1~CDS_DCSn)を出力する。各ピクセル信号PIX1~PIXnは、リセット信号および光感知信号を含み得る。例えば、各比較器130_1~130_nは、ランプ信号RAMPを用いて各ピクセル信号PIX1~PIXnをサンプリングして各サンプリング信号CDS_DCS1~CDS_DCSnを生成するサンプリング回路とも呼ばれることもある。
【0024】
図1を参照すると、ランプ信号RAMPは各比較器130_1~130_nの第1入力端子(例えば、反転(inverting)入力端子)に入力され、各ピクセル信号PIX1~PIXnは各比較器130_1~130_nの第2入力端子(例えば、非反転(non-inverting)入力端子)に入力される実施形態が示されている。
【0025】
実施形態によって、ランプ信号RAMPは各比較器130_1~130_nの第2入力端子に入力され、各ピクセル信号PIX1~PIXnは各比較器130_1~130_nの第1入力端子に入力されてもよい。
【0026】
図11には、ランプ信号RAMPが第1比較器130_1の第1入力端子に入力され、第1ピクセル信号PIX1が第1比較器130_1の第2入力端子に入力されるときの第1比較信号CDS_DCS1の波形が示されているが、ランプ信号RAMPが第1比較器130_1の第2入力端子に入力され、第1ピクセル信号PIX1が第1比較器130_1の第1入力端子に入力されるときの第1比較信号CDS_DCS1の波形は、
図11に示される第1比較信号CDS_DCS1の波形と反対である。
【0027】
グレイコード発生器140は、Xビット並列入力グレイコード(G<0>~G<X-1>)を生成する。ここで、Xは2以上の自然数である。
【0028】
それぞれのCDS回路200_1~200_nは、Xビット並列入力グレイコード(G<0>~G<X-1>)を受信する。それぞれのCDS回路200_1~200_nは、変換回路またはカウンタ(counter)とも呼ばれる。それぞれの各CDS回路200_1~200_nは、ランプ信号RAMPとそれぞれのピクセル信号PIX1~PIXnとを比較し、それぞれの比較信号CDS_DCS1~CDS_DCSnの状態遷移時間をカウントしてカウント値を生成することができる。
【0029】
以下、図面の簡略化および説明の便宜のために、
図1のグレイコード発生器140は、4ビット並列入力グレイコード(G<0>~G<3>)を生成すると仮定し、信号G<0>はLSBで、信号G<3>はMSBである。
【0030】
第1スイッチング信号発生器160は、動作制御信号ADD_OPとクロック信号CLKを用いて第1グループのスイッチ信号(SS1~SS4およびbSS1~bSS4)を生成してアナログ-デジタル変換器115に出力する。
【0031】
対をなすスイッチ信号(SS1とbSS1、SS2とbSS2、SS3とbSS3、SS4とbSS4)は互いに相補的な信号である。例えば、それぞれのスイッチ信号bSS1~bSS4は、それぞれのインバータを用いてそれぞれのスイッチ信号SS1~SS4を反転させて生成される信号であり得る。
【0032】
第2スイッチング信号発生器170は、動作制御信号ADD_OPとクロック信号CLKを用いて第2グループのスイッチ信号(RS1~RS4およびbRS1~bRS4)を生成してアナログ-デジタル変換器115に出力する。
【0033】
対をなすスイッチ信号(RS1とbRS1、RS2とbRS2、RS3とbRS3、RS4とbRS4)は互いに相補的な信号である。例えば、それぞれのスイッチ信号bRS1~bRS4は、それぞれのインバータを用いてそれぞれのスイッチ信号RS1~RS4を反転させて生成される信号であり得る。実施形態によっては、第1スイッチング信号発生器160および第2スイッチング信号発生器170は、1つのスイッチング信号発生器として実装され得る。
【0034】
クロック信号発生器180は、動作制御信号ADD_OPとクロック信号CLKを用いて
図2に示される直列バイナリ加算器260に供給される第1クロック信号CLK1、リセットメモリ回路270に供給される第2グループのクロック信号CLK2_1~CLK2_4、および出力メモリ回路280に供給される第3グループのクロック信号CLK3_1~CLK3_4を生成する。
【0035】
図2は、
図1に示される第1相関二重サンプリング回路のブロック図である。
【0036】
図1および
図2を参照すると、第1CDS回路(または、第1カウンタ200_1)は、グレイコード-バイナリコード変換器(gray code to binary code converter、これは「G2B変換器」または「並列グレイコード-直列バイナリコード変換回路(parallel gray code to serial binary code conversion circuit)」と称される)210、直列バイナリ加算器(serial binary adder)260、リセットメモリ回路270および出力メモリ回路280を含む。
【0037】
G2B変換器210は、第1グループのスイッチ(SW1~SW4およびSW1a~SW4a)を含んでおり、PIPO(parallel-in to parallel-out)ラッチ221_1~221_4にラッチされる並列出力グレイコード(G<0>~G<4>)を並列バイナリコード(B<0>~B<4>)に変換すると同時に、並列バイナリコード(B<0>~B<4>)のLSB(B<0>)を出力し、第1グループのスイッチ(SW1~SW4およびSW1a~SW4a)のアレイを変更しながら並列バイナリコード(B<0>~B<4>)のLSB(G<0>)のすぐ次のビット(B<1>)から並列バイナリコード(B<0>~B<4>)のMSB(<3>)まで1ビットずつ順次に直列バイナリ加算器260に出力する。
【0038】
敷延すると、G2B変換器210は、第1グループのスイッチ(SW1~SW4およびSW1a~SW4a)を用いて並列入力グレイコード(G<0>~G<3>)に対応する並列バイナリコード((B<0>~B<4>))のLSB(B<0>)からMSB(B<3>)までを1ビット単位で順次に出力する。
【0039】
G2B変換器210は、並列入力-並列出力(parallel-in to parallel-out(PIPO))回路220と、並列入力直列出力(parallel-in to serial-out(PISO))回路230を含んでおり、PISO回路230は、第1スイッチ回路240およびXOR回路(これを「選択回路」とも呼ぶ)250を含む。
【0040】
PIPO回路220は、それぞれが第1比較信号CDS_DCS1に応答して並列入力グレイコード(G<0>~G<3>)を受信してラッチし、並列出力グレイコード(G<0>~G<3>)を出力するPIPOラッチ221_1~221_4を含む。
【0041】
図3は、
図2に示される第1ラッチの回路図の実施形態である。
【0042】
図2および
図3を参照すると、PIPOラッチ221_1~221_4のそれぞれの構造と動作は、互いに同じであるため、
図3を参照して第1ラッチ221_1の構造と動作が代表的に説明される。
【0043】
リセットメモリ回路270の各ラッチ272_1~272_4の構造は、第1ラッチ221_1の構造と同じである。例えば、ラッチ272_1に含まれる第1トライステートインバータ(tri-state inverter)223の制御端子にクロック信号CLK2_1が入力され、ラッチ272_1に含まれる第2トライステートインバータ227の制御端子に反転クロック信号(/CLK2_1)が入力される。なお、ラッチ272_4に含まれる第1トライステートインバータ223の制御端子にクロック信号CLK2_4が入力され、ラッチ272_4に含まれる第2トライステートインバータ227の制御端子に反転クロック信号(/CLK2_4)が入力される。
【0044】
出力メモリ回路280の各ラッチ280_1~280_4の構造は、第1ラッチ221_1の構造と同じである。例えば、ラッチ280_1に含まれる第1トライステートインバータ223の制御端子にクロック信号CLK3_1が入力され、ラッチ280_1に含まれる第2トライステートインバータ227の制御端子に反転クロック信号(/CLK3_1)が入力される。なお、ラッチ280_4に含まれる第1トライステートインバータ223の制御端子にクロック信号CLK3_4が入力され、ラッチ280_4に含まれる第2トライステートインバータ227の制御端子に反転クロック信号(/CLK3_4)が入力される。
【0045】
図3の第1ラッチ221_1は、第1トライステートインバータ223、インバータ225および第2トライステートインバータ227を含む。
【0046】
第1トライステートインバータ223の入力端子は、第1入力グレイ信号G<0>を受信する第1ラッチ221_1の入力端子Dに接続される。インバータ225の入力端子は第1トライステートインバータ223の出力端子に接続され、インバータ225の出力端子は第1出力グレイ信号G<0>を出力する第1ラッチ221_1の出力端子Qに接続される。
【0047】
第2トライステートインバータ227の入力端子は、第1ラッチ221_1の出力端子Qに接続され、第2トライステートインバータ227の出力端子は、インバータ225の入力端子に接続される。
【0048】
第1比較器130_1から出力される第1比較信号CDS_DCS1のレベルがハイ(high)であるとき、反転された第1比較信号(/CDS_DCS1)のレベルはロー(low)であるため、第1トライステートインバータ223はイネーブル(enable)され、第2トライステートインバータ227はディセーブル(disable)される。したがって、第1ラッチ221_1は、第1入力グレイ信号G<0>を出力する。
【0049】
しかし、第1比較器130_1から出力される第1比較信号CDS_DCS1のレベルがローであるとき、反転される第1比較信号(/CDS_DCS1)のレベルはハイであるため、第1トライステートインバータ223はディセーブルされ、第2トライステートインバータ227はイネーブルされる。したがって、インバータ225および第2トライステートインバータ227によって第1入力グレイ信号G<0>は、そのまま維持される。
【0050】
第1スイッチ回路240は、第1グループのスイッチ(SW1~SW4およびSW1a~SW4a)を含む。第1グループのスイッチ(SW1~SW4およびSW1a~SW4a)のそれぞれは、NMOSトランジスタで実現されると仮定する。
【0051】
第1グループの第1スイッチSW1は、第1ラッチ221_1の出力端子Qと第1XORゲート252_1(これを「出力XORゲート」または「LSB XORゲート」ともいう)の第2入力端子との間に接続され、第1グループの第5スイッチSW1aは、第1XORゲート252_1の前記第2入力端子と接地Vssとの間に接続される。
【0052】
第1グループの第2スイッチSW2は、第2ラッチ221_2の出力端子Qと第2XORゲート252_2の第2入力端子との間に接続され、第1グループの第6スイッチSW2aは、第2XORゲート252_2の前記第2入力端子と接地との間に接続される。
【0053】
第1グループの第3スイッチSW3は、第3ラッチ221_3の出力端子Qと第3XORゲート252_3の第2入力端子との間に接続され、第1グループの第7スイッチSW3aは、第3XORゲート252_3の前記第2入力端子と接地との間に接続される。
【0054】
第1グループの第4スイッチSW4は、第4ラッチ221_4の出力端子Qと第4XORゲート(これを「制御XORゲート」または「MSB XORゲート」ともいう)252_4の第2入力端子との間に接続され、第1グループの第8スイッチSW4aは、第4XORゲート252_4の第2入力端子と接地との間に接続される。
【0055】
XOR回路250は、複数のXORゲート252_1~252_4を含む。例えば、複数のXORゲート252_1~252_4のそれぞれは、2入力1出力XORゲートであり得る。
【0056】
第4XORゲート252_4の第1入力端子は制御信号RSTを受信し、第4XORゲート252_4の出力端子は、次段のXORゲート(すなわち、第3XORゲート252_3)の第1入力端子に接続される。
【0057】
イメージセンサ100が第1ピクセル信号PIX1に含まれるリセット信号をサンプリングするリセットサンプリング動作を行うとき、制御信号RSTのレベルはハイ(H)であり、イメージセンサ100が第1ピクセル信号PIX1に含まれる光感知信号をサンプリングする信号サンプリング動作を行うとき、制御信号RSTのレベルはロー(L)である。
【0058】
第3XORゲート252_3の出力端子は、次段のXORゲート(すなわち、第2XORゲート252_2)の第1入力端子に接続され、第2XORゲート252_2の出力端子は、次段のXORゲート(すなわち、第1XORゲート252_1)の1第1入力端子に接続され、第1XORゲート252_1の出力端子は、全加算器(full adder)262の入力端子Aに接続される。
【0059】
第1グループのスイッチSW1~SW4およびSW1a~SW4aのアレイが変更されるたびに、第1XORゲート252_1は、並列バイナリコード(B<0>~B<4>)の各信号(B<0>、B<1>、B<2>、B<3>)を順次に1ビットずつ出力する。
【0060】
図4は、
図2に示される並列グレイコード-直列バイナリコード変換回路の動作を説明するための第1スイッチ回路のスイッチ配列を説明するテーブルである。
【0061】
図2および
図4(a)を参照すると、第1スイッチ配列におけるそれぞれのスイッチSW1~SW4は、それぞれのスイッチ信号SS1~SS4に応答してオン(ON)され、それぞれのスイッチSW1a~SW4aは、それぞれのスイッチ信号bSS1~bSS4に応答してオフ(OFF)される。このとき、それぞれのスイッチペア(SW1とSW1a、SW2とSW2a、SW3とSW3a、SW4とSW4a)は同時にターンオンされないように設計される。
【0062】
ここで、スイッチ配列(switch arrangement)は、それぞれのスイッチSW1~SW4およびSW1a~SW4aがそれぞれのスイッチ信号SS1~SS4およびSW1a~SW4aのレベルに応じてオン又はオフ(OFF)される状態を意味する。
【0063】
第1スイッチ配列によれば、PIPOラッチ221_1~221_4にラッチされる並列出力グレイコード(G<0>G<1>G<2>G<3>)は、XORゲート252_1~252_4の第2入力端子へ同時に転送される。
【0064】
図11を参照すると、第1ADC時間(1st ADC Time)のリセットサンプリング動作区間で制御信号RSTがハイレベル(または、ロジック1)であるため、並列出力グレイコード(RST_G=G<3>G<2>G<1>G<0>=0010)は、XOR回路250によって並列バイナリコード(RST_B=B<3>B<2>B<1>B<0>=1100)に変換される。
【0065】
しかし、第1ADC時間(1st ADC Time)の信号サンプリング動作区間で制御信号RSTがローレベル(または、ロジック0)であるため、並列出力グレイコード(SIG_G=G<3>G<2>G<1>G<0>=1111)は、XOR回路250によって並列バイナリコード(SIG_B=B<3>B<2>B<1>B<0>=1010)に変換される。
【0066】
第2ADC時間(2nd ADC Time)のリセットサンプリング動作区間で制御信号RSTがハイレベル(または、ロジック1)であるため、並列出力グレイコード(RST_G=G<3>G<2>G<1>G<0>=0010)は、XOR回路250によって並列バイナリコード(RST_B=B<3>B<2>B<1>B<0>=1100)に変換される。
【0067】
しかし、第2ADC時間(2nd ADC Time)の信号サンプリング動作区間で制御信号RSTがローレベル(または、ロジック0)であるため、並列出力グレイコード(SIG_G=G<3>G<2>G<1>G<0>=1000)は、XOR回路250によって並列バイナリコード(SIG_B=B<3>B<2>B<1>B<0>=1111)に変換される。
【0068】
第4XORゲート252_4は、第4ラッチ221_4にラッチされるグレイ信号G<3>と制御信号RSTとをXORしてバイナリ信号B<3>を出力する。
【0069】
このとき、第4XORゲート252_4の出力信号B<3>を制御信号RSTのレベルに関係なくG<3>として表現すると、それぞれのXORゲート252_1~252_4の出力信号B<0>~B<3>は、数学式1のように表現される。
【0070】
【0071】
XOR回路250は、並列バイナリコード(B<3>、B<2>、B<1>およびB<0>)のLSB(B<0>)を出力信号OUT<0>として全加算器262に出力する。
【0072】
並列バイナリコード(B<3>、B<2>、B<1>およびB<0>)のLSB(B<0>)が全加算器262に出力された後、第1グループのスイッチSW1~SW4およびSW1a~SW4aは、
図4(b)のように第2スイッチ配列を有する。
【0073】
第2スイッチ配列では、それぞれのスイッチSW2、SW3、SW4およびSW1aはオン(ON)され、それぞれのスイッチSW1、SW2a、SW3aおよびSW4aはオフ(OFF)される。
【0074】
図2および
図4(b)を参照すると、第2スイッチ配列に従って第1XORのゲート252_1の第2入力端子は接地に接続される。
【0075】
2入力1出力XORゲート252_1~252_4において1つの入力端子に入力されるロジックの値が0であれば、2入力1出力XORゲート252_1~252_4の出力端子のロジックの値は、他の1つの入力端子に入力されるロジックの値と同じである。
【0076】
XOR回路250の出力信号(OUT<1>=B<1>)は、数学式2のように表現される。
【0077】
【0078】
XOR回路250は、第2XORゲート252_2の出力信号B<1>を出力信号OUT<1>として全加算器262に出力する。
【0079】
並列バイナリコードB<3>、B<2>、B<1>およびB<0>の2番目信号(B<1>)が全加算器262に出力された後、第1グループのスイッチSW1~SW4およびSW1a~SW4aは、
図4(c)のように第3スイッチ配列を有する。
【0080】
第3スイッチ配列において、それぞれのスイッチSW3、SW4、SW1aおよびSW2aはオン(ON)され、それぞれのスイッチSW1、SW2、SW3aおよびSW4aはオフ(OFF)される。
【0081】
図2および
図4(c)を参照すると、第3スイッチ配列に応じて、それぞれのXORのゲート252_1および252_2の第2入力端子は接地に接続される。
【0082】
第3スイッチ配列によって、XOR回路250の出力信号OUT<2>=B<2>は、数学式3のように表現される。
【0083】
【0084】
XOR回路250は、第3XORゲート252_3の出力信号B<2>を出力信号OUT<2>として全加算器262に出力する。
【0085】
第3XORゲート252_3の出力信号B<2>が全加算器262に出力された後、第1グループのスイッチSW1~SW4およびSW1a~SW4aは、
図4(d)のように第4スイッチ配列を有する。
【0086】
第4スイッチ配列において、それぞれのスイッチSW4、SW1a、SW2aおよびSW3aがオン(ON)され、それぞれのスイッチSW1、SW2、SW3およびSW4aはオフ(OFF)される。
【0087】
図2および
図4(d)を参照すると、第4スイッチ配列に従って、それぞれのXORのゲート252_1、252_2および252_3の第2入力端子は接地に接続される。
【0088】
第4スイッチ配列によって、XOR回路250の出力信号OUT<3>=B<3>は、数学式4のように表現される。
【0089】
【0090】
XOR回路250は、第4XORゲート252_4の出力信号B<3>、すなわちMSBを出力信号OUT<3>として全加算器262に出力する。
【0091】
図2および
図4を参照して説明したように、並列入力グレイコードG<3>、G<2>、G<1>およびG<0>が並列バイナリコードB<3>、B<2>、B<1>およびB<0>に変換された後、第1グループのスイッチSW1~SW4およびSW1a~SW4aのスイッチ配列が第1スイッチ配列から第4スイッチ配列に順次的に変更されれば、並列バイナリコードB<3>、B<2>、B<1>およびB<0>のLSB B<0>からMSB B<3>まで1ビットずつ順次に出力される。
【0092】
再び
図2を参照すると、直列バイナリ加算器260は、全加算器262、第1フリップフロップ264および第2フリップフロップ266を含む。
【0093】
直列バイナリ加算器260は、第1入力端子Aに入力される1ビット信号と第2入力端子Bに入力される1ビット信号との加算を行う回路である。例えば、
図11に示されるように、直列バイナリ加算器260は、信号サンプリング動作で生成される直列バイナリコードSIG_Bとリセットサンプリング動作で生成される直列バイナリコードRST_Bとを加算する動作を行う。
【0094】
全加算器262は、第1XORゲート252_1の出力端子に接続される第1入力端子A、リセットメモリ回路270の出力信号を転送ラインL1を介して受信(または、直接(directly)受信)する第2入力端子B、キャリーイン端子Cin、キャリーアウト端子Coおよび和端子Sを含む。
【0095】
第1フリップフロップ264は、第1クロック信号CLK1の立ち上がりエッジ(rising edge)に応答して全加算器262の和端子Sの出力信号をラッチし、ラッチされる出力信号をリセットメモリ回路270に出力する。
【0096】
第2フリップフロップ266は、第1クロック信号CLK1の立ち上がりエッジに応答して全加算器262のキャリーアウト端子Coの出力信号をラッチし、ラッチされる出力信号を全加算器262のキャリーイン端子Cinに転送(または、フィードバック)する。各フリップフロップ264および266は、Dフリップフロップで実装され得る。
【0097】
図5は、
図2に示されるリセットメモリ回路の詳細図である。
【0098】
図2および
図5を参照すると、リセットメモリ回路270は、複数のラッチ272_1~272_4、第2スイッチ回路274および複数のORゲート276_1~276_4を含む。
【0099】
それぞれのラッチ272_1~272_4は、
図8に示されるそれぞれのクロック信号CLK2_1~CLK2_4に応答して第1フリップフロップ264の出力信号をラッチする。
【0100】
第2スイッチ回路274は、第2グループのスイッチRW1~RW4およびRW1a~RW4aを含む。第2グループのスイッチRW1~RW4およびRW1a~RW4aのそれぞれは、NMOSトランジスタで実装されると仮定する。
【0101】
第2グループの第1スイッチRW1は、第1ラッチ272_1の出力端子Qと第1ORゲート(これを「出力ORゲート」または「LSB ORゲート」ともいう)276_1の第2入力端子と間に接続され、第2グループの第5スイッチRW1aは、第1ORゲート276_1の前記第2入力端子と接地Vssとの間に接続される。
【0102】
第2グループの第2スイッチRW2は、第2ラッチ272_2の出力端子Qと第2ORゲート276_2の第2入力端子との間に接続され、第2グループの第6スイッチRW2aは、第2ORゲート276_2の前記第2入力端子と接地との間に接続される。
【0103】
第2グループの第3スイッチRW3は、第3ラッチ272_3の出力端子Qと第3ORゲート276_3の第2入力端子との間に接続され、第2グループの第7スイッチRW3aは、第3ORゲート276_3の前記第2入力端子と接地との間に接続される。
【0104】
第2グループの第4スイッチRW4は、第4ラッチ276_4の出力端子Qと第4ORゲート276_4の第2入力端子との間に接続され、第2グループの第8スイッチRW4aは、第4ORゲート252_4の前記第2入力端子と接地との間に接続される。
【0105】
ORゲート276_1~276_4のそれぞれは、2入力1出力ORゲートであり得る。
【0106】
第1ORゲート276_1を除いて、直列接続される複数の2入力1出力ORゲート276_2~276_4のそれぞれの出力端子は、次段276_1~276_3の第1入力端子に接続される。
【0107】
第4ORゲート276_4の第1入力端子は、第4ORゲート276_4の第2入力端子に接続され、第4ORゲート276_4の出力端子は第3ORゲート276_3の第1入力端子に接続され、第3ORゲート276_3の出力端子は第2ORゲート276_2の第1入力端子に接続され、第2ORゲート276_2の出力端子は第1ORゲート276_1の第1入力端子に接続され、第1ORゲート276_1の出力端子は、転送ラインL1を介して全加算器262の第2入力端子Bに接続される。
【0108】
第1ラッチ272_1はLSBをラッチし、第4ラッチ272_4はMSBをラッチする。
【0109】
図6は、リセットサンプリング動作において、
図5に示されるリセットメモリ回路に含まれる第2スイッチ回路のスイッチ配列を説明するテーブルである。
【0110】
図2、
図5、
図6および
図8を参照すると、イメージセンサ100がリセットサンプリング動作を遂行するとき、第2グループのスイッチRW1~RW4およびRW1a~RW4aは、第5スイッチ配列を有する。
【0111】
第5スイッチ配列によって、それぞれのスイッチRW1a、RW2a、RW3aおよびRW4aはオン(ON)され、それぞれのスイッチRW1、RW2、RW3およびRW4はオフ(OFF)される。したがって、各ORゲート276_1~276_4の第2入力端子は接地に接続されるため、各ORゲート276_1~276_4はロジック0を出力する。
【0112】
図7は、光感知イメージサンプリング動作において
図5に示されるリセットメモリ回路に含まれる第2スイッチ回路のスイッチ配列を説明するテーブルである。
【0113】
図2、
図5、
図7(a)および
図9を参照すると、第2グループのスイッチRW1~RW4およびRW1a~RW4aの第6スイッチ配列によって、それぞれのスイッチRW1、RW2a、RW3aおよびRW4aはオン(ON)され、それぞれのスイッチRW1a、RW2、RW3およびRW4はオフ(OFF)される。したがって、第1ラッチ272_1の出力信号は、第1ORゲート276_1の第2入力端子に転送される。
【0114】
図2、
図5、
図7(b)および
図9を参照すると、第2グループのスイッチRW1~RW4およびRW1a~RW4aの第7スイッチ配列によって、それぞれのスイッチRW1a、RW2、RW3aおよびRW4aはオン(ON)され、それぞれのスイッチRW1、RW2a、RW3およびRW4はオフ(OFF)される。したがって、第2ラッチ272_2の出力信号は、第2ORゲート276_2の第2入力端子に転送される。
【0115】
図2、
図5、
図7(c)および
図9を参照すると、第2グループのスイッチRW1~RW4およびRW1a~RW4aの第8スイッチ配列によって、それぞれのスイッチRW1a、RW2a、RW3およびRW4aはオン(ON)され、それぞれのスイッチRW1、RW2、RW3a、およびRW4はオフ(OFF)される。したがって、第3ラッチ272_3の出力信号は、第3ORゲート276_3の第2入力端子に転送される。
【0116】
図2、
図5、
図7(d)および
図9を参照すると、第2グループのスイッチRW1~RW4およびRW1a~RW4aの第9スイッチ配列によって、それぞれのスイッチRW1a、RW2a、RW3aおよびRW4はオン(ON)され、それぞれのスイッチRW1、RW2、RW3およびRW4aはオフ(OFF)される。したがって、第4ラッチ272_4の出力信号は、第4ORゲート276_4の第2入力端子に転送される。
【0117】
図8は、
図2に示される第1CDS回路のPIPOラッチにラッチされる並列グレイコードをリセットメモリ回路に含まれるラッチに格納する過程を説明するためのタイミング図である。
【0118】
図2、
図5、
図8、
図11を参照すると、第1ADC時間(1st ADC Time)のリセットサンプリング動作区間のグレイコードラッチ動作GCLOによって、並列入力グレイコード(RST_G=G<3>G<2>G<1>G<0>=0010)は、PIPO回路220にラッチされる。
【0119】
制御信号RSTがハイレベルであるため、並列出力グレイコード(RST_G=G<3>G<2>G<1>G<0>=0010)は、XOR回路250により並列バイナリコード(RST_B=B<3>B<2>B<1>B<0>=1100)に変換される。
【0120】
第1グループのスイッチSW1~SW4およびSW1a~SW4aの第1スイッチ配列に従って出力されるLSB(B<0>=0)は、クロック信号CLK2_1によって第1ラッチ272_1にラッチされる。そして、第1グループのスイッチSW1~SW4およびSW1a~SW4aの第2スイッチ配列に応じて、第2XORゲート252_2の出力信号B<1>=0は、クロック信号CLK2_2に応じて第2ラッチ272_2にラッチされる。第1グループのスイッチSW1~SW4およびSW1a~SW4aの第3スイッチ配列に従って第3XORゲート252_3の出力信号B<2>=1は、クロック信号CLK2_3に従って第3ラッチ272_3にラッチされ、第1グループのスイッチSW1~SW4およびSW1a~SW4aの第4スイッチ配列に従って第4XORゲート252_3の出力信号(B<3>=1)は、クロック信号CLK2_3に従って第4ラッチ272_4にラッチされる。リセットラッチ動作(RLO)では、-3に対する1の補数1100がラッチ272_1~272_4にラッチされる。
【0121】
図9は、
図2に示される第1CDS回路のPIPOラッチにラッチされる並列グレイコードと、リセットメモリ回路に含まれるラッチに格納される並列バイナリコードとを加算する過程を説明するためのタイミング図である。
【0122】
図2、
図5、
図9および
図11を参照すると、第1ADC時間(1st ADC Time)の信号サンプリング動作区間のグレイコードラッチ動作(GCLO)に従って、並列入力グレイコード(SIG_G=G<3>G<2>G<1>G<0>=1111)はPIPO回路220にラッチされる。
【0123】
制御信号RSTがローレベルであるため、並列出力グレイコード(SIG_G=G<3>G<2>G<1>G<0>=1111)は、XOR回路250により並列バイナリコード(SIG_B=B<3>B<2>B<1>B<0>=1010)に変換される。
【0124】
直列バイナリ加算器260は、第1XORゲート252_1から1ビットずつ出力されるバイナリコード(SIG_B=1010)の各信号と、第1ORゲート276_1から1ビットずつ出力されるバイナリコード(RST_B=1100)の各信号とを1ビット単位で加算(SIG_B+RST_B)し、加算された結果(SIG_B+RST_B=1010+1100=0110)を各クロック信号CLK3_1~CLK3_4を用いて各ラッチ280_1~280_4にラッチする。
【0125】
図2、
図5、
図8、
図9および
図11を参照すると、第2ADC時間(2nd ADC Time)のリセットサンプリング動作区間のグレイコードラッチ動作GCLOに従って並列入力グレイコード(RST_G=G<3>G<2>G<1>G<0>=0010は、PIPO回路220にラッチされる。
【0126】
制御信号RSTがハイレベルであるため、並列出力グレイコード(RST_G=G<3>G<2>G<1>G<0>=0010)は、XOR回路250により並列バイナリコード(RST_B=B<3>B<2>B<1>B<0>=1100)に変換される。
【0127】
第1グループのスイッチSW1~SW4およびSW1a~SW4aの第1スイッチ配列によって出力されるLSB(B<0>=0)は、クロック信号CLK2_1によって第1ラッチ272_1にラッチされ、第1グループのスイッチSW1~SW4およびSW1a~SW4aの第2スイッチ配列によって、第2XORゲート252_2の出力信号(B<1>=0)はクロック信号CLK2_2によって第2ラッチ272_2にラッチされる。第1グループのスイッチSW1~SW4およびSW1a~SW4aの第3スイッチ配列によって第3XORゲート252_3の出力信号(B<2>=1)は、クロック信号CLK2_3によって第3ラッチ272_3にラッチされ、第1グループのスイッチSW1~SW4およびSW1a~SW4aの第4スイッチ配列によって第4XORゲート252_3の出力信号(B<3>=1)は、クロック信号CLK2_3によって第4ラッチ272_4にラッチされる。リセットラッチ動作RLOでは、-3に対する1の補数(1100)がラッチ272_1~272_4にラッチされる。
【0128】
第2ADC時間(2nd ADC Time)の信号サンプリング動作区間のグレイコードラッチ動作GCLOに応じて並列入力グレイコード(SIG_G=G<3>G<2>G<1>G<0>=1000)は、PIPO回路220にラッチされる。
【0129】
制御信号RSTがローレベルであるため、並列出力グレイコード(SIG_G=G<3>G<2>G<1>G<0>=1000)は、XOR回路250により並列バイナリコード(SIG_B=B<3>B<2>B<1>B<0>=1111)に変換される。
【0130】
直列バイナリ加算器260は、第1XORゲート252_1から1ビットずつ出力されるバイナリコード(SIG_B=1111)の各信号と、第1ORゲート276_1から1ビットずつ出力されるバイナリコード(RST_B=1100)の各信号とを1ビット単位で加算(SIG_B+RST_B)し、加算された結果(SIG_B+RST_B=1111+1010=0011)を各クロック信号CLK3_1~CLK3_4を用いて各ラッチ280_1~280_4にラッチする。
【0131】
図10は、
図2に示される第1CDS回路の出力メモリ回路に含まれるラッチに格納されたコードを1ビットずつ出力する過程を説明するためのタイミング図である。
【0132】
図2、
図5、
図8、
図9、
図10および
図11を参照すると、各クロック信号CLK3_1~CLK3_4がローレベルであるとき、第1ラッチ280_1は第1信号DATA<0>を出力する。
【0133】
第2クロック信号CLK3_2がローレベルからハイレベルに遷移すると、第1ラッチ280_1は第2ラッチ280_1にラッチされる第2信号DATA<1>を出力し、第3クロック信号CLK3_3がローレベルからハイレベルに遷移すると、第1ラッチ280_1は第3ラッチ280_3にラッチされる第3信号DATA<2>を出力し、第4クロック信号CLK3_4がローレベルからハイレベルに遷移すると、第1ラッチ280_1は、第4ラッチ280_4にラッチされる第4信号DATA<3>を1ビットずつ順次に出力する。
【0134】
図12は、第1半導体チップに実装されるピクセルアレイと、第2半導体チップに実装されるアナログ-デジタル変換回路とを有するイメージセンサのブロック図である。
【0135】
図1および
図12を参照すると、イメージセンサ100Aは、ピクセルアレイ110を含む第1半導体チップ310、およびアナログ-デジタル変換器115を含む第2半導体チップ320を有する。ピクセルアレイ110とアナログ-デジタル変換器115のそれぞれは、異なる半導体チップ310および320に集積されてもよい。実施形態によっては、ピクセルアレイ110とアナログ-デジタル変換器115は、1つの半導体チップに集積され得る。
【0136】
図13は、
図2に示される第1CDS回路の動作を説明するためのフローチャートである。
【0137】
図1~
図13を参照すると、第1比較器130_1は、ランプ信号RAMPと第1カラムラインCOL1から出力される第1ピクセル信号PIX1とを比較し、第1比較信号CDS_DCS1を生成する(S110)。
【0138】
並列グレイコード-直列バイナリコード変換回路210は、比較信号CDS_DCS1に応答して並列入力グレイコードG<0>~G<3>をラッチし、並列出力グレイコードG<0>~G<3>を出力する(S120)。
【0139】
並列グレイコード-直列バイナリコード変換回路210は、第1グループのスイッチSW1~SW4およびSW1a~SW4aを含んでおり、PIPOラッチ221_1~221_4にラッチされる並列出力グレイコードG<0>~G<4>を並列バイナリコードB<0>~B<4>に変換すると同時に、並列バイナリコードB<0>~B<4>のLSB B<0>を出力し、第1グループのスイッチSW1~SW4およびSW1a~SW4aのアレイを変更しながら並列バイナリコードB<0>~B<4>のLSB G<0>のすぐ次のビットB<1>から並列バイナリコードB<0>~B<4>のMSB B<3>)まで順次に1ビットずつ直列バイナリ加算器260に出力する(S130)。
【0140】
図14は、
図1に示されるイメージセンサを含むイメージ処理装置のブロック図である。
図14を参照すると、イメージ処理装置400は、カメラモジュール410、プロセッサ420およびディスプレイ装置430を含む。
【0141】
イメージ処理装置400は、モバイル機器、CCTVシステム、ウェアラブルコンピュータまたは車載インフォテインメント(In-Vehicle Infotainment)に使用され得る。
【0142】
カメラモジュール410のイメージセンサ100は、レンズ412を用いて被写体を撮影し、撮影された被写体に該当する映像信号を生成し、前記映像信号をイメージ信号プロセッサ414に転送する。イメージセンサ100の構造は、
図12を参照して説明されたイメージセンサ100Aであり得る。
【0143】
イメージ信号プロセッサ414によって処理されるイメージデータは、プロセッサ420に転送され、プロセッサ420は前記処理されたイメージデータに該当するイメージをディスプレイ装置430を介してディスプレイすることができる。
【0144】
本発明は、図面に示された実施形態を参照して説明されたが、これは例としてのものに過ぎず、当技術分野における通常の知識を有する者であれば、これによって多様な変更および均等な他の実施形態が可能であることを理解するであろう。したがって、本発明の真正な技術的保護の範囲は、添付の特許請求の範囲の技術的思想によって定められるべきである。
【符号の説明】
【0145】
100:イメージセンサ
110:ピクセルアレイ
115:アナログ-デジタル変換器
120:ランプ信号発生器
130_1~130_n:比較器
140:グレイコード発生器
200_1~200_n:相関二重サンプリング(CDS)回路
210:並列グレイコード-直列バイナリコード変換回路
220:並列-入力 並列-出力回路
230:並列-入力 直列-出力回路
240:第1スイッチ回路
250:XOR回路
260:直列バイナリ加算器
262:全加算器
264:第1フリップフロップ
266:第2フリップフロップ
270:リセットメモリ回路
280:出力メモリ回路
221_1~221_4、272_1~272_4、280_1~280_4:ラッチ