特開 2023-118447 部品実装装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023118447

(43)【公開日】2023-08-25

(54)【発明の名称】部品実装装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/60 20060101AFI20230818BHJP

   H05K 13/04 20060101ALI20230818BHJP

【ＦＩ】

H01L21/60 311T

H05K13/04 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022021403

(22)【出願日】2022-02-15

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106518

【弁理士】

【氏名又は名称】松谷 道子

(74)【代理人】

【識別番号】100132241

【弁理士】

【氏名又は名称】岡部 博史

(74)【代理人】

【識別番号】100183276

【弁理士】

【氏名又は名称】山田 裕三

(72)【発明者】

【氏名】浜平 大

【テーマコード（参考）】

5E353

5F044

【Ｆターム（参考）】

5E353BB03

5E353EE02

5E353EE22

5E353EE88

5E353JJ02

5E353JJ28

5E353KK01

5E353KK11

5E353MM08

5E353QQ15

5F044PP15

5F044PP17

(57)【要約】

【課題】異なる外形を有する部品の認識マークを撮像できる部品実装装置を提供する。
【解決手段】本開示に係る部品実装装置は、認識マークを有する部品を保持する実装ヘッドと、実装ヘッドの側方に設けられ、第１撮像光路に基づいて、第１視野において部品の第１認識マークを撮像する第１撮像素子と、実装ヘッドの側方に設けられ、第２撮像光路に基づいて、第２視野において部品の第２認識マークを撮像する第２撮像素子と、実装ヘッドに設けられる第１貫通孔を通じて、第１撮像素子に向かって第１撮像光路を反射させる第１反射光学系と、実装ヘッドに設けられる第２貫通孔を通じて、第２撮像素子に向かって第２撮像光路を反射させる第２反射光学系と、第１視野及び第２視野の位置を調整するために、部品情報に基づいて、第１反射光学系及び第２反射光学系と、第１撮像素子及び第２撮像素子との相対的な高さを変更する制御部とを備える。
【選択図】図５Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

位置合わせ用の認識マークを有する部品を保持する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドの側方に設けられ、前記実装ヘッドを通過する第１撮像光路に基づいて、第１視野において前記部品の第１認識マークを撮像する第１撮像素子と、
前記実装ヘッドの側方に設けられ、前記実装ヘッドを通過する第２撮像光路に基づいて、第２視野において前記部品の第２認識マークを撮像する第２撮像素子と、
前記実装ヘッドに設けられる第１貫通孔を通じて、前記第１視野から前記第１撮像素子に向かって前記第１撮像光路を反射させる第１反射光学系と、
前記実装ヘッドに設けられる第２貫通孔を通じて、前記第２視野から前記第２撮像素子に向かって前記第２撮像光路を反射させる第２反射光学系と、
前記第１視野及び前記第２視野の位置を調整するために、部品情報に基づいて、前記第１反射光学系及び前記第２反射光学系と、前記第１撮像素子及び前記第２撮像素子との相対的な高さの変更を制御する制御部と、を備える、部品実装装置。

【請求項2】

前記制御部は、前記実装ヘッドの昇降を制御することで、前記相対的な高さの変更を制御する、請求項１に記載の部品実装装置。

【請求項3】

前記第１撮像素子及び前記第２撮像素子の高さは固定される、請求項１または２に記載の部品実装装置。

【請求項4】

平面視において、前記第１反射光学系が前記第１撮像光路を反射させる方向と、前記第２反射光学系が前記第２撮像光路を反射させる方向とは逆向きであり、
前記制御部が前記相対的な高さを変更すると、前記第１視野と前記第２視野が逆向きに移動する、請求項１から３のいずれか一項に記載の部品実装装置。

【請求項5】

平面視において、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔は、横長形状を有し、
前記制御部が前記相対的な高さを変更すると、前記第１視野は前記第１貫通孔の短手方向に移動し、前記第２視野は前記第２貫通孔の短手方向に移動する、請求項１から４のいずれか一項に記載の部品実装装置。

【請求項6】

前記部品情報は、前記部品の縦横比を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の部品実装装置。

【請求項7】

前記実装ヘッドに対して、前記第１撮像素子及び前記第２撮像素子を横方向に移動させる移動調整装置をさらに備える、請求項１から６いずれか一項に記載の部品実装装置。

【請求項8】

前記部品情報は、前記部品の縦横比及び外形サイズを含む、請求項７に記載の部品実装装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、部品を基板に実装する部品実装装置に関する。

【背景技術】

【0002】

部品実装装置として、例えば、特許文献１には、半導体素子等の部品を基板に実装する装置が開示されている。

【0003】

特許文献１の部品実装装置は、部品を保持する吸着ノズルと、吸着ノズルの側方に設けられたＣＣＤカメラ等の認識手段とを備える。認識手段は、部品に形成される位置合わせ用の認識マークを読み取ることができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】国際公開第０３／０４１４７８号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、近年の半導体の素子の微細化によって、部品上の認識マークも小さくなっている。そこで、小さい認識マークを撮像するため、ＣＣＤカメラ等の撮像素子のレンズの倍率を上げて、認識マークを拡大して読み取るようにしている。そのため、従来の構成に対して、撮像素子の視野が小さくなっている。

【0006】

したがって、小さい視野による異なる外形を有する部品の認識マークの撮像といった点で未だ改善の余地がある。

【0007】

本開示は、上記課題を解決することにあって、異なる外形を有する部品の認識マークを撮像できる部品実装装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本開示に係る部品実装装置は、位置合わせ用の認識マークを有する部品を保持する実装ヘッドと、実装ヘッドの側方に設けられ、実装ヘッドを通過する第１撮像光路に基づいて、第１視野において部品の第１認識マークを撮像する第１撮像素子と、実装ヘッドの側方に設けられ、実装ヘッドを通過する第２撮像光路に基づいて、第２視野において部品の第２認識マークを撮像する第２撮像素子と、実装ヘッドに設けられる第１貫通孔を通じて、第１視野から第１撮像素子に向かって第１撮像光路を反射させる第１反射光学系と、実装ヘッドに設けられる第２貫通孔を通じて、第２視野から第２撮像素子に向かって第２撮像光路を反射させる第２反射光学系と、第１視野及び第２視野の位置を調整するために、部品情報に基づいて、第１反射光学系及び第２反射光学系と、第１撮像素子及び第２撮像素子との相対的な高さの変更を制御する制御部と、を備える。

【発明の効果】

【0009】

本開示によれば、異なる外形を有する部品の認識マークを撮像できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1A】本開示の実施の形態１に係る部品実装装置の断面図

【図1B】部品の平面図

【図2】図１Ａにおける実装ヘッドの模式平面図

【図3】図２のＡ－Ａ線における第１反射光学系付近の拡大断面図

【図4】図２のＢ－Ｂ線における第２及び第３反射光学系付近の拡大断面図

【図5A】実装ヘッド上昇後における部品実装装置の模式断面図

【図5B】部品の平面図

【図6】図５Ａにおける実装ヘッドの模式平面図

【図7】（ａ）図２のＡ－Ａ線における第１反射光学系付近の拡大断面図、（ｂ）図６のＣ－Ｃ線における第１反射光学系付近の拡大断面図

【図8】（ａ）図２のＢ－Ｂ線における第２及び第３反射光学系付近の拡大断面図、（ｂ）図６のＤ－Ｄ線における第２及び第３反射光学系付近の拡大断面図

【図9A】実装ヘッド下降後における部品実装装置の模式断面図

【図9B】部品の平面図

【図10】図９Ａにおける実装ヘッドの模式平面図

【図11】（ａ）図２のＡ－Ａ線における第１反射光学系付近の拡大断面図、（ｂ）図１０のＥ－Ｅ線における第１反射光学系付近の拡大断面図

【図12】（ａ）図２のＢ－Ｂ線における第２及び第３反射光学系付近の拡大断面図、（ｂ）図１０のＦ－Ｆ線における第２及び第３反射光学系付近の拡大断面図

【図13】本開示の実施の形態２に係る部品実装装置の模式平面図

【図14A】図１４における実装ヘッドの模式平面図

【図14B】図１４における実装ヘッドの模式平面図

【図14C】図１４における実装ヘッドの模式平面図

【図15】本開示の実施の形態３に係る部品実装装置の断面図

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

【0012】

［実施の形態１］
（全体構成）
図１Ａは、本開示の実施の形態１に係る部品実装装置１００の断面図である。図１Ｂは、部品２の模式平面図である。図２は、図１Ａにおける実装ヘッド１の模式平面図である。

【0013】

図１Ａに示すように、本開示の実施の形態１における部品実装装置１００は、実装ヘッド１と、反射光学系６１、６２、６３と、ステージ１２と、ヘッド昇降機構４０と、ヘッド移動機構５２と、撮像ユニット１１と、制御部５１とを備える。

【0014】

実装ヘッド１は、部品２を保持し、保持した部品２をステージ１２に保持された基板１３に実装する機構である。

【0015】

ここで、部品２は、例えばシリコーン、窒化ガリウム、又はシリコーンカーバイド等の不透明な材料から成る四角形の薄い板状部材のダイすなわちＩＣチップなどである。部品２の一方の面２ａ（図１Ａにおける上面）には、位置合わせ用の認識マーク３ａ、３ｂが形成される。図１Ｂに示すように、認識マーク３ａ、３ｂは、例えば小さな正方形などであり、四角形の部品２の少なくとも一対の対角位置に形成されている。部品２のもう一方の面（図１Ａでは下面）２ｂには、基板１３に接着するための接着層（図示せず）が形成されている。接着層は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、又はシリコーン樹脂などの熱硬化型接着剤、熱可塑性接着剤、導電性接着剤、又はクリームはんだで構成される。

【0016】

部品２が実装される基板１３は、例えばシリコーン、ガラス、ステンレス、又は樹脂基板などから成り、平面形状は、円形、又は矩形状などである。

【0017】

反射光学系６１、６２、６３は実装ヘッド１の内部に配置される。第１反射光学系６１は、部品２の認識マーク３ａからの光を、実装ヘッド１を通過して撮像ユニット１１まで導くための光学系である。第２反射光学系６２及び第３反射光学系６３は、部品２の認識マーク３ｂからの光を、実装ヘッド１を通過して撮像ユニット１１まで導くための光学系である。

【0018】

ステージ１２は、実装ヘッド１に対向するように基板１３を支持する部材である。ステージ１２は、制御部５１の制御の下で、上下方向（Ｚ方向）と直交するＸＹ方向及びＺ方向回りのθ方向に移動可能である。

【0019】

ヘッド昇降機構４０は、ステージ１２の平面に対し垂直方向（例えばＺ方向）に実装ヘッド１を駆動する。

【0020】

ヘッド移動機構５２は、ヘッド昇降機構４０による実装ヘッド１の昇降方向（例えば上下方向）と直交する横方向（例えばＸＹ方向）に実装ヘッド１を駆動する。

【0021】

撮像ユニット１１は、実装ヘッド１の側方に配置され、反射光学系６１、６２、６３を介して部品２の認識マーク３ａ、３ｂを撮像する機構である。

【0022】

撮像ユニット１１は、２つの撮像部１１ａ、１１ｂを１つの撮像ステージ１１ｃに固定して構成されている。撮像部１１ａ、１１ｂは、例えばＣＣＤカメラである。

【0023】

第１撮像部１１ａは第１撮像素子１５ａを有し、第１視野６４ａ（図２）において第１認識マーク３ａを撮像する。第２撮像部１１ｂは第２撮像素子１５ｂを有し、第２視野６４ｂ（図２）において第２認識マーク３ｂを撮像する。

【0024】

第１視野６４ａから第１撮像素子１５ａまで延びる光路を第１撮像光路６５とし、第２視野６４ｂから第２撮像素子１５ｂまで延びる光路を第２撮像光路６６とする。

【0025】

撮像ステージ１１ｃは、連結部１４によって実装ヘッド１に連結される。連結部１４は、撮像ステージ１１ｃと実装ヘッド１とを互いに固定すること、及び撮像ステージ１１ｃと実装ヘッド１とを互いに移動可能に連結することができる。実施の形態１では、連結部１４は、視野６４ａ、６４ｂを認識する際に、撮像ステージ１１ｃに対して実装ヘッド１が上下方向に移動できるように、撮像ステージ１１ｃと実装ヘッド１とを連結する。

【0026】

制御部５１は、部品実装装置１００が備える各部を制御する。制御部５１は、実装ヘッド１と、ヘッド昇降機構４０と、ヘッド移動機構５２と、撮像ユニット１１と、ステージ１２とをそれぞれ駆動制御する。制御部５１は、プログラムを実行することにより所定の機能を実現するＣＰＵまたはＭＰＵのような汎用プロセッサを含む。制御部５１は、ハードウェアとソフトウェアの協働により所定の機能を実現するものに限定されず、所定の機能を実現する専用に設計されたハードウェア回路でもよい。

【0027】

制御部５１は、記憶部３１と、画像処理装置４２と、位置算出部５０とを有する。

【0028】

記憶部３１は、種々の情報を記録する記録媒体である。記憶部３１は、例えば、フラッシュメモリ、ＳＳＤ（Solid State Device）、ハードディスク、その他の記憶デバイス又はそれらを適宜組み合わせて実現される。記憶部３１には、例えば、制御部５１が実行する生産プログラムが格納される。生産プログラムは、部品情報を含み、具体的には、実装される部品２の種類、実装位置、縦横比、外形サイズ、認識マーク３ａ、３ｂの位置等に関する情報を含む。

【0029】

画像処理装置４２は、２つの撮像部１１ａ、１１ｂに接続され、画像処理装置４２と撮像部１１ａ、１１ｂとは画像認識装置の一例として機能する。画像処理装置４２は、撮像部１１ａ、１１ｂで撮像された画像情報から、背景差分法などの公知の画像処理を行って、部品２の認識マーク３ａ、３ｂの位置情報を読み取ることができる。

【0030】

位置算出部５０は、画像処理装置４２に接続される。位置算出部５０は、画像処理装置４２で得た認識マーク３ａ、３ｂの位置情報から、実装ヘッド１の重心の座標に対する部品２の相対座標を算出する。即ち、位置算出部５０は、実装ヘッド１の重心の座標に対する部品２の位置ずれ量を算出する。そこで、制御部５１は、位置算出部５０で算出された位置ずれ量に基づいて、ヘッド昇降機構４０及びヘッド移動機構５２の制御によって、部品２の位置合わせを行いつつ部品実装することができる。

【0031】

（実装ヘッドの構成）
ここで、実装ヘッド１の構成について、より詳細に説明する。実装ヘッド１は、ヘッド本体部１ａと、保持部材５と、を有する。

【0032】

ヘッド本体部１ａは実装ヘッド１の外郭を形成する部材である。ヘッド本体部１ａは、直方体板形状のヒータブロック６７と、直方体板形状の冷却ブロック６８と、直方体板形状のプリズムブロック７１とを有する。ヒータブロック６７の上面には冷却ブロック６８が固定され、冷却ブロック６８の上面にはプリズムブロック７１が固定される。ヒータブロック６７の下面には保持部材５が固定される。

【0033】

保持部材５は部品２を保持する部材である。保持部材５は、例えば、真空ポンプ４１に接続され、真空吸着によって部品２を保持する吸着ノズルである。保持部材５は、他の方法で部品２を保持してもよい。

【0034】

保持部材５は光学的に透過撮像可能であるため、光が保持部材５を通過して撮像部１１ａ、１１ｂが部品２を撮像できる。保持部材５は、例えば、透明な材料で形成される。保持部材５は、例えば、サファイヤ、石英、ガラス、又は耐熱プラスチックなどで形成される。

【0035】

ヒータブロック６７には、保持部材５を介して部品２を加熱できるヒータ６が内蔵される。ヒータ６による加熱によって、部品２の下面２ｂにおける接着層を軟化させ、または半田等の接合材を溶融させることができる。

【0036】

冷却ブロック６８には、冷却水などが循環する冷却通路（図示せず）が配置される。冷却水の循環によってプリズムブロック７１を冷却する。このような構成は、ヒータブロック６７の加熱によって、プリズムブロック７１の温度が過剰に上昇することを抑制できる。

【0037】

プリズムブロック７１は、反射光学系６１、６２、６３を収容する。

【0038】

図１Ａに示すように、光が部品２から反射光学系６１、６２に到達できるように、冷却ブロック６８及びヒータブロック６７は、２つの貫通孔６９ａ、６９ｂを形成する。第１貫通孔６９ａは、保持部材５から第１反射光学系６１まで上下方向に連通し、第２貫通孔６９ｂは、保持部材５から第２反射光学系６２まで上下方向に連通する。

【0039】

また、図２に示すように、実装ヘッド１を平面視すると、第１貫通孔６９ａ及び第２貫通孔６９ｂは、それぞれ長円などの横長形状を有し、それぞれ長穴である。第１貫通孔６９ａと第２貫通孔６９ｂとは、共通の長手方向Ｋ及び短手方向Ｌを有する。また、第１貫通孔６９ａと第２貫通孔６９ｂとは、間隔をあけて長手方向Ｋに並んで配置される。第１貫通孔６９ａと第２貫通孔６９ｂとは、長手方向Ｋに延びる共通の中心線Ｊを有してもよい。

【0040】

長手方向Ｋは、保持部材５の対角線が延びる方向に沿っていてもよい。また、保持部材５に保持された部品２の対角線が延びると想定される方向、または第１認識マーク３ａと第２認識マーク３ｂとが並ぶと想定される方向は、長手方向Ｋに沿っていてもよい。

【0041】

第１貫通孔６９ａの形状は、第２貫通孔６９ｂの形状と等しくてもよい。また、平面視において、第１貫通孔６９ａの外形サイズは、第１反射光学系６１より小さくてもよく、第２貫通孔６９ｂの外形サイズは、第２反射光学系６２より小さくてもよい。このような構成によって、反射光学系６１、６２を冷却ブロック６８の上に安定的に配置できる。

【0042】

（反射光学系の構成）
図１Ａ、図２－図４を参照して、反射光学系６１、６２、６３の構成についてより詳細に説明する。図３は図２のＡ－Ａ線における第１反射光学系６１付近の拡大断面図である。図４は図２のＢ－Ｂ線における第２反射光学系６２及び第３反射光学系６３付近の拡大断面図である。

【0043】

図１Ａ及び図２に示すように、第１反射光学系６１は第１貫通孔６９ａの上方に、第２反射光学系６２は第２貫通孔６９ｂの上方に、長手方向Ｋに並んで配置される。第１反射光学系６１と第２反射光学系６２とは一体的に形成されてもよい。また、第３反射光学系６３は第２反射光学系６２に対して短手方向Ｌに間隔を開けて配置される。

【0044】

第１反射光学系６１は、例えば、反射プリズムまたは反射ミラーである。図１Ａ及び図２に示すように、第１反射光学系６１は、部品２の上の第１視野６４ａから第１貫通孔６９ａを通過する第１撮像光路６５を受けて、第１撮像素子１５ａに向かって反射させる。また、第１反射光学系６１に反射された第１撮像光路６５は、短手方向Ｌに伝播する。

【0045】

第２反射光学系６２は、例えば、反射プリズムまたは反射ミラーであり、第１反射光学系６１と同様なものであってもよい。図１Ａ及び図２に示すように、第２反射光学系６２は、部品２の上の第２視野６４ｂから第２貫通孔６９ｂを通過する第２撮像光路６６を受けて、第３反射光学系６３に向かって反射させる。また、第２反射光学系６２に反射された第２撮像光路６６は、第１反射光学系６１に反射された第１撮像光路６５の伝播方向と逆向きに、短手方向Ｌに伝播する。

【0046】

図３に示すように、第１反射光学系６１は長手方向Ｋに延びる第１反射面６１ａを有する。第１反射面６１ａは上下方向（実装ヘッド１の昇降方向）に対する一定の角度αにおいて傾斜されている。角度αは、例えば、４５°である。このような構造によって、第１反射光学系６１における反射によって、第１撮像光路６５を上下方向から横方向に９０°曲げることができる。

【0047】

図４に示すように、第２反射光学系６２は長手方向Ｋに延びる第２反射面６２ａを有する。第２反射面６２ａは上下方向に対する一定の角度βにおいて、第１反射面６１ａ（図３）とは逆向きに傾斜されている。角度βは、例えば、４５°である。このような構造によって、第２反射光学系６２における反射によって、第２撮像光路６６を上下方向から、第１撮像光路６５とは逆向きの横方向に９０°曲げることができる。

【0048】

図２に示すように、第３反射光学系６３は、例えば、三角形板状のプリズムである。実施の形態において、第３反射光学系６３は、直角三角形板状のプリズムであり、斜辺が長手方向Ｋに延びるように、第３反射光学系６３は配置される。第３反射光学系６３は、直角を形成する２つの側面によって、第３反射面６３ａと第４反射面６３ｂとを形成する。第２反射光学系６２に反射された第２撮像光路６６は、第３反射面６３ａに反射されると第４反射面６３ｂに向かい、第４反射面６３ｂに反射されると第２撮像素子１５ｂに向かう。第２反射光学系６２に反射された第２撮像光路６６を第３反射面６３ａと第４反射面６３ｂとで２回反射させることによって、第２撮像光路６６の伝播方向を、第３反射光学系６３に入射する前の伝播方向と逆向きにすることができる。その結果、第３反射光学系６３に反射された第２撮像光路６６は、第１反射光学系６１に反射された第１撮像光路６５と同じ向きに伝播する。

【0049】

（実装ヘッドの動作）
以上のような構成において、次に部品実装装置１００の動作の一例について説明する。

【0050】

制御部５１は、部品２の部品情報を取得する。制御部５１は、例えば、生産プログラムを参照して、部品２の部品情報を取得する。部品情報は、部品２の実装位置と、認識マーク３ａ、３ｂの位置と、認識マーク３ａ、３ｂを撮像する際の実装ヘッド１の高さ（以降、撮像高さＨ）等の部品２の実装に関連する情報を含む。また、部品情報は、認識マーク３ａ、３ｂの位置に代わって、部品２の縦横比と、縦横比に基づいて予測される認識マーク３ａ、３ｂの位置とを含んでもよい。撮像高さＨは、反射光学系６１、６２、６３と、撮像素子１５ａ、１５ｂとの相対的な高さである。実施の形態１では、撮像ユニット１１が固定されるため、撮像高さＨは、任意の基準高さに対する実装ヘッド１の高さである。

【0051】

制御部５１は、部品情報に基づいて、実装ヘッド１を、実装前の部品２を搭載する移載ステージ（図示しない）の上方に移動させる。具体的には、制御部５１は、実装ヘッド１を水平方向に移動させるヘッド移動機構５２と、実装ヘッド１を上下方向に移動させるヘッド昇降機構４０を制御して、実装ヘッド１を移動させる。

【0052】

続いて、制御部５１は、移載ステージに搭載された部品２の認識マーク３ａ、３ｂ及び実装ヘッド１の位置情報を取得する。具体的には、移載ステージに搭載された移載ステージ用カメラ（図示せず）が部品２の認識マーク３ａ、３ｂ及び実装ヘッド１の位置情報を読み取り、制御部５１に伝達する。

【0053】

続いて、制御部５１は、部品２の認識マーク３ａ、３ｂ及び実装ヘッド１の位置情報に基づいて、移載ステージに搭載された部品２に対して実装ヘッド１の位置合わせを行う。具体的には、制御部５１は、ヘッド移動機構５２の駆動によって、部品２に対して実装ヘッド１をＸ、Ｙ、及びθ方向（Ｚ方向回りの回転方向）に位置合わせする。

【0054】

続いて、制御部５１は、部品２に対して位置合わせした実装ヘッド１をヘッド昇降機構４０によって下降させて、部品２を保持させる。実装ヘッド１が下降すると、実装ヘッド１の保持部材５は部品２に接触し、保持部材５による真空吸着によって、部品２を保持する。ここで、実装時間を短縮するために、実装ヘッド１は、ヒータ６により予め加熱していても構わない。

【0055】

続いて、制御部５１は、部品情報に基づいて、部品２を保持した実装ヘッド１を基板１３の部品実装位置の上方まで移動させる。

【0056】

続いて、制御部５１は、部品情報に基づいて、実装ヘッド１の撮像高さＨを調整する。制御部５１は、ヘッド昇降機構４０の駆動によって、実装ヘッド１の撮像高さＨを、例えば撮像高さＨ０に調整する。撮像高さＨ０は、保持された部品２の認識マーク３ａ、３ｂが配置されていると想定される位置に、視野６４ａ、６４ｂを移動させるための高さである。

【0057】

続いて、制御部５１は、撮像ユニット１１によって部品の認識マーク３ａ、３ｂを撮像する。

【0058】

続いて、制御部５１は、撮像された画像に基づいて画像処理装置４２で画像処理を行い、画像処理に基づいて実装ヘッド１に保持された部品２の認識マーク３ａ、３ｂを画像認識する。画像認識結果に基づいて、位置算出部５０は部品２の座標を算出する。

【0059】

続いて、制御部５１は、位置算出部５０での算出結果に基づいて、部品２、即ち実装ヘッド１の位置ずれを補正する。より具体的には、制御部５１は、ヘッド移動機構５２によって実装ヘッド１を、またはステージ１２をＸ、Ｙ、θ方向に移動させる。

【0060】

続いて、制御部５１は、ヘッド昇降機構４０によって、位置ずれを補正した実装ヘッド１を下降させて、基板１３に部品２を加圧しながら基板１３に部品２を実装する。より具体的には、ここで、実装ヘッド１の保持部材５を伝って部品２の裏面の接着層にヒータ６の熱が伝わり、熱によって軟化した接着層は、基板１３に押し当てられて接着される。

【0061】

上記動作を行ったあと、続いて縦横比が異なる部品を実装する場合の動作について説明する。部品２の縦横比が異なると、短手方向Ｌにおける第１認識マーク３ａ及び第２認識マーク３ｂの位置も異なる。例えば、部品２より横方向に長い、縦方向に短い横長な部品１０２を実装する場合について説明する。

【0062】

横長な部品１０２を実装する動作について、図５Ａ－図８を参照しながらより詳細に説明する。図５Ａは、実装ヘッド１の上昇後における部品実装装置１００の模式断面図である。図５Ｂは部品１０２の平面図である。図６は、図５Ａにおける実装ヘッド１の模式平面図である。図７（ａ）は、図３と同様に図２のＡ－Ａ線における第１反射光学系６１付近の拡大断面図である。図７（ｂ）は、図６のＣ－Ｃ線における第１反射光学系６１の付近の拡大断面図である。図８（ａ）は、図４と同様に図２のＢ－Ｂ線における第２反射光学系６２及び第３反射光学系６３付近の拡大断面図である。図８（ｂ）は、図６のＤ－Ｄ線における第２反射光学系６２及び第３反射光学系６３の付近の拡大断面図である。

【0063】

制御部５１は、横長な部品１０２の部品情報を取得する。部品情報は、部品１０２の認識マーク１０３ａ、１０３ｂを撮像する際の実装ヘッド１の撮像高さＨ１を含む。

【0064】

図５Ａに示すように、実装ヘッド１は、移載ステージに搭載された部品１０２に対して位置合わせされた状態で部品１０２を保持する。実装ヘッド１は部品１０２を保持した状態で、基板１３の部品実装位置の上方まで移動する。図５Ｂに示すように、部品１０２は正方形に対して横長形状を有し、認識マーク１０３ａ、１０３ｂは中心線Ｊに対してずれている。

【0065】

続いて、制御部５１は、部品情報に基づいて、実装ヘッド１の撮像高さＨを調整する。ヘッド昇降機構４０は、実装ヘッド１を撮像高さＨ０から撮像高さＨ１に上昇させる。

【0066】

図５Ａに示すように、実装ヘッド１の上昇によって、第１撮像光路１６５及び第２撮像光路１６６は、第１撮像光路６５及び第２撮像光路６６より低い相対高さで、実装ヘッド１を通過する。

【0067】

図７（ｂ）に示すように、実装ヘッド１が図７（ａ）の実装ヘッド１に対して上昇（矢印Ａ３）することによって、第１撮像部１１ａは実装ヘッド１に対して相対的に下降する。そのため、第１反射面６１ａにおいて、第１撮像素子１５ａに向かう第１撮像光路１６５の反射位置が、第１撮像光路６５の反射位置より低くなる（矢印Ａ４）。したがって、図６及び図７（ｂ）に示すように、上下方向に延びる第１撮像光路１６５は第１撮像光路６５に対して横方向（短手方向Ｌ）にずれる（矢印Ａ１）。なお、図７（ｂ）では、第１撮像部１１ａが実装ヘッド１に対して相対的に下降していることを明確にするため、図７（ａ）と図７（ｂ）における第１撮像部１１ａの高さＺ１は同じであるものとして図示している。

【0068】

また、図８（ｂ）に示すように、実装ヘッド１が図８（ａ）の実装ヘッド１に対して上昇（矢印Ａ３）することによって、第２撮像部１１ｂ（図８（ｂ）では不図示）は実装ヘッド１に対して相対的に下降する。そのため、第２反射面６２ａにおいて、第３反射光学系６３に向かう第２撮像光路１６６の反射位置が、第２撮像光路６６の反射位置より低くなる（矢印Ａ４）。したがって、図６及び図８（ｂ）に示すように、上下方向に延びる第２撮像光路１６６は第２撮像光路６６に対して横方向（短手方向Ｌ）にずれる（矢印Ａ２）。なお、図８（ｂ）では、第２撮像部１１ｂが実装ヘッド１に対して相対的に下降していることを明確にするため、図８（ａ）と図８（ｂ）における第２撮像部１１ｂの高さＺ２は同じであるものとして図示している。

【0069】

図７（ｂ）と図８（ｂ）とを比較して、第１撮像光路１６５がずれる方向（矢印Ａ１）と、第２撮像光路１６６がずれる方向（矢印Ａ２）とは逆向きである。その結果、図６に示すように、第１視野１６４ａと第２視野１６４ｂとは、中心線Ｊ上の第１反射光学系６１と第２反射光学系６２との間の中点Ｐに対して点対称に移動する。

【0070】

このように視野１６４ａ、１６４ｂを移動させると、それぞれの視野１６４ａ、１６４ｂに認識マーク１０３ａ、１０３ｂが入り、撮像部１１ａ、１１ｂが認識マーク１０３ａ、１０３ｂを撮像できる。撮像された画像に基づいて実装ヘッド１の位置は補正され、部品１０２は基板１３に実装される。

【0071】

さらに、部品２より横方向に短い、縦方向に長い縦長な部品２０２を実装する場合について説明する。

【0072】

縦長な部品２０２を実装する動作について、図９Ａ－図１２を参照しながらより詳細に説明する。図９Ａは、実装ヘッド１の下降後における部品実装装置１００の模式断面図である。図９Ｂは部品２０２の平面図である。図１０は、図９Ａにおける実装ヘッド１の模式平面図である。図１１（ａ）は、図３と同様に図２のＡ－Ａ線における第１反射光学系６１付近の拡大断面図である。図１１（ｂ）は、図１０のＥ－Ｅ線における第１反射光学系６１の付近の拡大断面図である。図１２（ａ）は、図４と同様に図２のＢ－Ｂ線における第２反射光学系６２及び第３反射光学系６３付近の拡大断面図である。図１２（ｂ）は、図１０のＦ－Ｆ線における第２反射光学系６２及び第３反射光学系６３の付近の拡大断面図である。

【0073】

制御部５１は、縦長な部品２０２の部品情報を取得する。部品情報は、部品２０２の認識マーク２０３ａ、２０３ｂを撮像する際の実装ヘッド１の撮像高さＨ２を含む。

【0074】

図９Ａに示すように、実装ヘッド１は、移載ステージに搭載された部品２０２に対して位置合わせした状態で部品２０２を保持する。実装ヘッド１は部品２０２を保持した状態で、基板１３の部品実装位置の上方まで移動する。図９Ｂに示すように、部品２０２は正方形に対して縦長形状を有し、認識マーク２０３ａ、２０３ｂは中心線Ｊに対してずれている。

【0075】

続いて、制御部５１は、部品情報に基づいて、実装ヘッド１の撮像高さＨを調整する。ヘッド昇降機構４０は、実装ヘッド１を撮像高さＨ０から撮像高さＨ２に下降させる。

【0076】

図９Ａに示すように、実装ヘッド１の下降によって、第１撮像光路２６５及び第２撮像光路２６６は、第１撮像光路６５及び第２撮像光路６６より高い相対高さで、実装ヘッド１を通過する。

【0077】

図１１（ｂ）に示すように、実装ヘッド１が図１１（ａ）の実装ヘッド１に対して下降（矢印Ｂ３）することによって、第１撮像部１１ａは実装ヘッド１に対して相対的に上昇する。そのため、第１反射面６１ａにおいて、第１撮像素子１５ａに向かう第１撮像光路２６５の反射位置が、第１撮像光路６５の反射位置より高くなる（矢印Ｂ４）。したがって、図１０及び図１１（ｂ）に示すように、上下方向に延びる第１撮像光路２６５は第１撮像光路６５に対して横方向（短手方向Ｌ）にずれる（矢印Ｂ１）。なお、図１１（ｂ）では、第１撮像部１１ａが実装ヘッド１に対して相対的に上昇していることを明確にするため、図１１（ａ）と図１１（ｂ）における第１撮像部１１ａの高さＺ１は同じであるものとして図示している。

【0078】

また、図１２（ｂ）に示すように、実装ヘッド１が図１２（ａ）の実装ヘッド１に対して下降（矢印Ｂ３）することによって、第２撮像部１１ｂ（図８（ｂ）では不図示）は実装ヘッド１に対して相対的に上昇する。そのため、第２反射面６２ａにおいて、第３反射光学系６３に向かう第２撮像光路２６６の反射位置が、第２撮像光路６６の反射位置より高くなる（矢印Ｂ４）。したがって、図１０及び図１２に示すように、上下方向に延びる第２撮像光路２６６は第２撮像光路６６に対して横方向（短手方向Ｌ）にずれる（矢印Ｂ２）。なお、図１２（ｂ）では、第２撮像部１１ｂが実装ヘッド１に対して相対的に上昇していることを明確にするため、図１２（ａ）と図１２（ｂ）における第２撮像部１１ｂの高さＺ２は同じであるものとして図示している。

【0079】

図１１（ｂ）と図１２（ｂ）とを比較して、第１撮像光路２６５がずれる方向（矢印Ｂ１）と、第２撮像光路２６６がずれる方向（矢印Ｂ２）とは逆向きである。その結果、図１０に示すように、第１視野２６４ａと第２視野２６４ｂとは、中点Ｐに対して点対称に移動する。

【0080】

このように視野２６４ａ、２６４ｂを移動させると、それぞれの視野２６４ａ、２６４ｂに認識マーク２０３ａ、２０３ｂが入り、撮像部１１ａ、１１ｂが認識マーク２０３ａ、２０３ｂを撮像できる。撮像された画像に基づいて実装ヘッド１の位置は補正され、部品２０２は基板１３に実装される。

【0081】

また、図７（ｂ）と図１１（ｂ）とを比較すると、第１撮像光路１６５と第１撮像光路２６５がずれる向きは逆であり、図８（ｂ）と図１２（ｂ）とを比較すると、第２撮像光路１６６と第２撮像光路２６６がずれる向きは逆である。

【0082】

このように、実装ヘッド１の昇降動作によって、同じ２つの撮像部１１ａ、１１ｂを用いて、短手方向Ｌにおいて互いに対称に、視野６４ａ、６４ｂの位置を変更することができる。したがって、異なった縦横比を有する部品２、１０２、２０２において、それぞれの認識マークを撮像することができる。

【0083】

（効果）
実施の形態１に係る部品実装装置１００によれば、以下の効果を奏することができる。

【0084】

上述したように、実施の形態１の部品実装装置１００は、実装ヘッド１と、第１撮像素子１５ａと、第２撮像素子１５ｂと、第１反射光学系６１と、第２反射光学系６２と、制御部５１と、を備える。実装ヘッド１は、位置合わせ用の認識マーク３ａ、３ｂを有する部品２を保持する。第１撮像素子１５ａは、実装ヘッド１の側方に設けられ、実装ヘッド１を通過する第１撮像光路６５に基づいて、第１視野６４ａにおいて部品２の第１認識マーク３ａを撮像する。第２撮像素子１５ｂは、実装ヘッド１の側方に設けられ、実装ヘッド１を通過する第２撮像光路６６に基づいて、第２視野６４ｂにおいて部品２の第２認識マーク３ｂを撮像する。第１反射光学系６１は、実装ヘッド１に設けられる第１貫通孔６９ａを通じて、第１視野６４ａから第１撮像素子１５ａに向かって第１撮像光路６５を反射させる。第２反射光学系６２は、実装ヘッド１に設けられる第２貫通孔６９ｂを通じて、第２視野６４ｂから第２撮像素子１５ｂに向かって第２撮像光路６６を反射させる。制御部５１は、平面視における第１視野６４ａおよび第２視野６４ｂの位置を調整するために、部品情報に基づいて、第１反射光学系６１および第２反射光学系６２と、第１撮像素子１５ａおよび第２撮像素子１５ｂとの相対的な高さの変更を制御する。

【0085】

このような構成により、相対的な高さを変更することで、第１視野６４ａ及び第２視野６４ｂの位置を調整することができる。そのため、小さい視野によってでも、異なる外形サイズを有する部品２の認識マーク３ａ、３ｂを撮像できる。

【0086】

さらに、実施の形態１の部品実装装置１００において、制御部５１は、実装ヘッド１の昇降を制御することで、相対的な高さの変更を制御する。

【0087】

このような構成により、実装ヘッド１が有する既存のヘッド昇降機構４０によって、第１撮像素子１５ａ及び第２撮像素子１５ｂに対する実装ヘッド１の高さを変化させることができる。

【0088】

さらに、実施の形態１の部品実装装置１００において、第１撮像素子１５ａ及び第２撮像素子１５ｂの高さは固定される。

【0089】

このような構成により、第１撮像素子１５ａ及び第２撮像素子１５ｂに昇降機構を追加することなく、第１撮像素子１５ａ及び第２撮像素子１５ｂに対する実装ヘッド１の高さを変化させることができる。

【0090】

さらに、実施の形態１の部品実装装置１００において、平面視において、第１反射光学系６１が第１撮像光路６５を反射させる方向と、第２反射光学系６２が第２撮像光路６６を反射させる方向とは逆向きである。制御部５１が相対的な高さを変更すると、第１視野６４ａと第２視野６４ｂが逆向きに移動する。

【0091】

このような構成により、第１視野６４ａ及び第２視野６４ｂを移動させることで、異なる縦横比を有する部品２の認識マーク３ａ、３ｂを撮像できる。

【0092】

さらに、実施の形態１の部品実装装置１００において、平面視において、第１貫通孔６９ａ及び第２貫通孔６９ｂは、横長形状を有する。制御部５１が相対的な高さを変更すると、第１視野６４ａは第１貫通孔６９ａの短手方向Ｌに移動し、第２視野６４ｂは第２貫通孔６９ｂの短手方向Ｌに移動する。

【0093】

このような構成により、第１視野６４ａ及び第２視野６４ｂを短手方向Ｌに移動させることによって、異なる縦横比を有する部品２の認識マーク３ａ、３ｂを撮像できる。

【0094】

さらに、実施の形態１の部品実装装置１００において、部品情報は、部品２の縦横比を含む。

【0095】

このような構成により、部品２の縦横比に基づいて、相対的な高さを変更することで、異なる縦横比を有する部品２の認識マーク３ａ、３ｂを撮像できる。

【0096】

なお、実施の形態１では、実装ヘッド１が個別の第１貫通孔６９ａと第２貫通孔６９ｂとを形成する例について説明したが、これに限定されない。第１貫通孔６９ａと第２貫通孔６９ｂとは連通してもよい。このような構成によって、実装ヘッド１の構造がより簡素なものとなる。

【0097】

なお、部品実装装置１００が第１反射光学系６１と、第２反射光学系６２とを一体として有する例について説明したが、これに限定されない。例えば、第１反射光学系６１と第２反射光学系６２とは一体的に形成されてなくてもよい。

【0098】

［実施の形態２］
本開示の実施の形態２に係る部品実装装置３００について説明する。実施の形態２においては、実施の形態１と同一又は同等の構成については同じ符号を付して説明する。また、実施の形態２では、実施の形態１と重複する説明を省略する。

【0099】

図１３は、本開示の実施の形態２に係る撮像ユニット３１１の模式平面図である。

【0100】

実施の形態２は、撮像ユニット１１の代わりに撮像ユニット３１１を含む点で実施の形態１と異なる。より具体的には、実装ヘッド１に対して撮像ユニット３１１が長手方向Ｋに移動可能である点で実施の形態１と異なる。実施の形態２において、部品実装装置３００は、特に説明しない限り、実施の形態１の部品実装装置１００と同じである。

【0101】

図１３に示すように、撮像ユニット３１１は、移動調整装置７０をさらに有する。移動調整装置７０は、撮像部１１ａ、１１ｂが固定された撮像ステージ１１ｃを長手方向Ｋに沿って移動させることができる。移動調整装置７０の例としては、エアシリンダなどのリニアアクチュエータ又はモータとリニアガイドとボールねじとで構成されて直線的に往復移動可能な直動装置で構成することができる。

【0102】

制御部５１は、部品２の部品情報、具体的には部品２の外形サイズに応じて、移動調整装置７０の動作を制御する。部品２の外形サイズが異なると、第１認識マーク３ａ及び第２認識マーク３ｂの位置も異なる。

【0103】

移動調整装置７０により撮像ユニット３１１を移動させる動作について、図１４Ａ及び図１４Ｂを参照してより詳細に説明する。図１４Ａ及び図１４Ｂは、図１３における実装ヘッド１の模式平面図である。

【0104】

制御部５１は、部品情報を取得し、実装した部品２より、次に実装する部品３０２が小さいと、または次に実装する部品４０２は大きいと、制御部５１は移動調整装置７０の動作によって撮像ユニット３１１を移動させる。部品３０２の大きさは、例えば、１ｍｍ×１ｍｍである。部品４０２の大きさは、例えば、１２ｍｍ×１２ｍｍである。

【0105】

図１４Ａに示すように、制御部５１が部品３０２の部品情報を取得し、実装ヘッド１が部品３０２を保持すると、撮像ユニット３１１、即ち撮像部１１ａ、１１ｂは実装ヘッド１に対して長手方向Ｋに平行に第２貫通孔側Ｋ２に移動する。

【0106】

撮像部１１ａ、即ち撮像素子１５ａの移動によって、第１反射光学系６１における反射位置は第２貫通孔側Ｋ２に移動し、そのため、第１視野６４ａは第２貫通孔側Ｋ２に移動する（矢印Ｃ１）。撮像部１１ｂ、即ち撮像素子１５ｂの移動によって、第４反射面６３ｂにおける反射位置は第２貫通孔側Ｋ２に移動し、第３反射面６３ａにおける反射位置は第１貫通孔側Ｋ１に移動する。そのため、第２反射光学系６２から反射される第２撮像光路６６及び第２視野６４ｂは第１貫通孔側Ｋ１に移動する（矢印Ｃ２）。したがって、第１視野６４ａと第２視野６４ｂとを互いに近づき、部品３０２の認識マークを撮像することができる。

【0107】

また、図１４Ｂに示すように、制御部５１が部品４０２の部品情報を取得し、実装ヘッド１が部品４０２を保持すると、撮像ユニット３１１は実装ヘッド１に対して長手方向Ｋに平行に第１貫通孔側Ｋ１に移動する。

【0108】

撮像ユニット３１１の移動によって、撮像光路６５、６６の反射位置が部品３０２を実装する場合と逆向きに移動する。したがって、第１視野６４ａと第２視野６４ｂとは互いから離れて（矢印Ｄ１、Ｄ２）、部品４０２の認識マークを撮像することができる。

【0109】

さらに、移動調整装置７０を有する撮像ユニット３１１に対して、実装ヘッド１の撮像高さＨを変更することができる。このような構成によって、視野６４ａ、６４ｂを、長手方向Ｋに加えて、短手方向Ｌに移動させることができる。

【0110】

制御部５１は、部品情報を取得し、実装した部品２と比較して、次に実装する部品５０２が異なる外形サイズを有し、かつ異なる縦横比を有すると、制御部５１は撮像ユニット３１１及び実装ヘッド１を移動させる。

【0111】

図１４Ｃは、図１３における実装ヘッド１の模式平面図である。図１４Ｃは、実装ヘッド１が上昇し、撮像ユニット３１１が第１貫通孔側Ｋ１に移動した例を示す。図１４Ｃに示すように、実装ヘッド１及び撮像ユニット３１１の移動によって、第１視野６４ａは、短手方向Ｌの移動（矢印Ａ１）と、第１貫通孔側Ｋ１への移動（矢印Ｄ１）とを組み合わせて移動する。また、第２視野６４ｂは、短手方向Ｌの移動（矢印Ａ２）と、第２貫通孔側Ｋ２への移動（矢印Ｄ２）とを組み合わせて移動する。

【0112】

長手方向Ｋに沿った移動と短手方向Ｌに沿った移動とを組み合わせることによって、第１視野６４ａと第２視野６４ｂとは、中点Ｐに対して点対称に移動することができる。したがって、例えば正方形とは異なる縦横比と、部品２と異なる外形サイズを有する部品５０２の認識マークを撮像することができる。

【0113】

（効果）
実施の形態２に係る部品実装装置３００によれば、以下の効果を奏することができる。

【0114】

上述したように、実施の形態２の部品実装装置３００は、実装ヘッド１に対して、第１撮像素子１５ａ及び前記第２撮像素子１５ｂを横方向に移動させる移動調整装置７０をさらに備える。

【0115】

このような構成により、短手方向Ｌに加えて、第１視野６４ａ及び第２視野６４ｂを長手方向Ｋに沿って移動させることができる。そのため、部品２の縦横比に加えて、部品２の大きさが変化した場合においても、部品２の第１認識マーク３ａ及び第２認識マーク３ｂを撮像することができる。

【0116】

さらに、実施の形態２の部品実装装置３００において、部品情報は、部品２の縦横比及び外形サイズを含む。

【0117】

このような構成により、部品３０２、４０２の縦横比及び外形サイズに応じて視野６４ａ、６４ｂを移動させ、異なる縦横比及び外形サイズを有する部品の認識マーク３ａ、３ｂを撮像することができる。

【0118】

なお、実施の形態２では、移動調整装置７０が撮像ステージ１１ｃを長手方向Ｋに沿って移動させる例について説明したが、これに限定されない。例えば、移動調整装置７０は、長手方向Ｋの移動に加えてまたは代わって、撮像ステージ１１ｃを上下方向に昇降させてもよい。このような構成によって、移動調整装置７０の動作によって、実装ヘッド１の高さを固定した状態で、実装ヘッド１に対する撮像ユニット３１１の高さを変化させることができる。

【0119】

なお、撮像部１１ａと撮像部１１ｂとが撮像ステージ１１ｃに固定され、一体として移動する例について説明したが、これに限定されない。例えば、撮像部１１ａと撮像部１１ｂとは個別に移動してもよい。このような構成によって、視野６４ａ、６４ｂをそれぞれ貫通孔６９ａ、６９ｂにおける任意の位置に配置することができる。

【0120】

［実施の形態３］
本開示の実施の形態３に係る部品実装装置６００について説明する。実施の形態３においては、実施の形態１と同一又は同等の構成については同じ符号を付して説明する。また、実施の形態３では、実施の形態１と重複する説明を省略する。

【0121】

図１５は、本開示の実施の形態３に係る部品実装装置６００の断面図である。

【0122】

実施の形態３は、部品実装装置６００が認識マークを有する基板６１３に部品２を実装する装置である点で実施の形態１と異なる。実施の形態３において、部品実装装置６００は、特に説明しない限り、実施の形態１の部品実装装置１００と同じである。

【0123】

部品実装装置６００は、部品２の認識マーク３ａ、３ｂに加えて、基板６１３の基板認識マーク１６ａ、１６ｂを撮像し、部品２と基板６１３との位置合わせを行うことができる。

【0124】

ここで、部品２と基板６１３との位置合わせの動作について説明する。制御部５１は、撮像ユニット１１によって部品２の認識マーク３ａ、３ｂを撮像した後において、部品情報に基づいて、実装ヘッド１の撮像高さＨ３を変更する。部品情報には、部品２に対応した基板６１３の認識マークの位置情報が含まれている。撮像高さＨ３は、基板６１３の基板認識マーク１６ａ、１６ｂが配置されていると想定される位置に、視野６４ａ、６４ｂを移動させるための高さである。

【0125】

続いて、制御部５１は、撮像ユニット１１によって基板５１３の基板認識マーク１６ａ、１６ｂを撮像する。保持部材５が透明であるため、撮像ユニット１１は保持部材５越しに基板認識マーク１６ａ、１６ｂを撮像できる。

【0126】

続いて、制御部５１は、撮像された画像に基づく画像処理装置４２での画像処理により、実装ヘッド１に保持された部品２の認識マーク３ａ、３ｂ、及び基板６１３の基板認識マーク１６ａ、１６ｂを画像認識する。画像認識結果に基づいて、位置算出部５０は部品２及び基板５１３の座標を算出する。

【0127】

続いて、制御部５１は、位置算出部５０での算出結果に基づいて、基板６１３に対する部品２、即ち実装ヘッド１の位置ずれを補正する。

【0128】

続いて、制御部５１は、基板６１３に部品２を実装する。このような構成によって、部品２を、基板認識マーク１６ａ、１６ｂによって指定される基板６１３の適切な位置に実装することができる。

【0129】

本開示は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

【産業上の利用可能性】

【0130】

本開示の部品実装装置は、基板に対し部品を指定した任意の位置に実装する効果を有し、高速大容量メモリ、アプリケーションプロセッサ、ＣＰＵなどの部品の実装時に使用する部品実装装置において特に有用である。

【符号の説明】

【0131】

１ 実装ヘッド
１ａ ヘッド本体部
３ａ 第１認識マーク
３ｂ 第２認識マーク
５ 保持部材
６ ヒータ
１１ 撮像ユニット
１１ａ 第１撮像部
１１ｂ 第２撮像部
１５ａ 第１撮像素子
１５ｂ 第２撮像素子
１３ 基板
４０ ヘッド昇降機構
４２ 画像処理装置
５０ 位置算出部
５１ 制御部
５２ ヘッド移動機構
６１ 第１反射光学系
６１ａ 第１反射面
６２ 第２反射光学系
６２ａ 第２反射面
６３ 第３反射光学系
６３ａ 第３反射面
６３ｂ 第４反射面
６５ 第１撮像光路
６６ 第２撮像光路
６７ ヒータブロック
６８ 冷却ブロック
６９ａ 第１貫通孔
６９ｂ 第２貫通孔
７１ プリズムブロック

【図1A】

【図1B】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9A】

【図9B】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14A】

【図14B】

【図14C】

【図15】