特開2023-118700基板を収容するための装置およびこの装置を製造する方法

発明の名称　基板を収容するための装置およびこの装置を製造する方法

出願人　家登精密工業股▲ふん▼有限公司　（識別番号 506017182）

　　　　特許公開件数ランキング 1497 位（13件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1120 位（16件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-118700

公報発行日　2023年8月25

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-118700

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