特開 2023-120748 インダクタ、及びインダクタの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023120748

(43)【公開日】2023-08-30

(54)【発明の名称】インダクタ、及びインダクタの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/04 20060101AFI20230823BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20230823BHJP

   H01F 41/04 20060101ALI20230823BHJP

【ＦＩ】

H01F17/04 A

H01F17/04 F

H01F27/29 123

H01F41/04 B

H01F27/29 V

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022023772

(22)【出願日】2022-02-18

(71)【出願人】

【識別番号】000134257

【氏名又は名称】株式会社トーキン

(74)【代理人】

【識別番号】100103894

【弁理士】

【氏名又は名称】家入 健

(72)【発明者】

【氏名】斎藤 嘉宏

(72)【発明者】

【氏名】関口 竣也

(72)【発明者】

【氏名】安倍 知宏

【テーマコード（参考）】

5E043

5E062

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E043AB02

5E043EA01

5E043EB05

5E062FG11

5E070AA01

5E070AB10

5E070BA11

5E070EA01

5E070EB04

(57)【要約】

【課題】接続品質を確保しつつ、及び電力密度の向上を図ることができるインダクタ及びインダクタの製造方法の提供。
【解決手段】インダクタ１００は、コア１０と、コイル２０とを備える。コイル２０は、コア１０に埋設されたものである。コア１０は、研削されたコア研削面１１を有する。コイル２０は、研削されたコイル研削面２１を有する。コイル研削面２１は、コア研削面１１から露出し、かつ、コア研削面１１と面一である。コイル２０は、絶縁被膜１と、絶縁被膜１に覆われた導体２とを備えてもよい。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

コアと、
コイルと、を備え、
前記コイルは、前記コアに埋設されたものであり、
前記コアは、研削されたコア研削面を有し、
前記コイルは、研削されたコイル研削面を有し、
前記コイル研削面は、前記コア研削面から露出し、かつ、前記コア研削面と面一である、
インダクタ。

【請求項2】

前記コイルは、絶縁被膜と、前記絶縁被膜に覆われた導体とを備え、
前記コイルは、前記コイル研削面における前記絶縁被膜と前記導体とがさらに研削され、前記コイル研削面から凹んだコイル凹面を少なくとも一つ備える、
ことを特徴とする請求項１に記載のインダクタ。

【請求項3】

前記コイル凹面は、前記コイル研削面よりも深い導体研削面と、前記コイル研削面と前記導体研削面とをつなぐ導体壁面と、を備える、
ことを特徴とする請求項２に記載のインダクタ。

【請求項4】

前記コイルの前記導体は、平角線であり、
前記導体壁面は、前記平角線の断面形状における長手方向に延びた平面である、
ことを特徴とする請求項３に記載のインダクタ。

【請求項5】

前記コイルの前記導体は、平角線であり、
前記導体壁面は、前記平角線の断面形状における長手方向に連続して並んだ複数の円筒外周面に倣い、
前記複数の円筒外周面は、それぞれ、前記コイル研削面側に張り出る、
ことを特徴とする請求項３に記載のインダクタ。

【請求項6】

前記コイルの前記導体は、平角線であり、
前記コイルは、前記平角線の断面形状における長手方向に所定の間隔を空けて配列された複数の前記コイル凹面を備える、
ことを特徴とする請求項３に記載のインダクタ。

【請求項7】

前記コイル凹面は、前記導体壁面を複数備え、
前記導体壁面同士は、互いに対向した、
ことを特徴とする請求項３に記載のインダクタ。

【請求項8】

前記コア研削面上に設けられた印刷電極をさらに備え、
前記コイル研削面において、前記コイルと前記印刷電極とが電気的に接続する、
ことを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載のインダクタ。

【請求項9】

コイルをコアに埋設させる工程と、
前記コア及び前記コイルを研削することによって、コア研削面及びコイル研削面を形成する工程と、を備え、
前記コイル研削面は前記コア研削面から露出し、かつ、前記コア研削面と面一である、
インダクタの製造方法。

【請求項10】

前記コイルは、絶縁被膜と、前記絶縁被膜に覆われた導体とを備え、
前記コイル研削面における前記絶縁被膜と前記導体とを研削し、前記コイル研削面から凹んだコイル凹面を形成する工程を備える、
ことを特徴とする請求項９にインダクタの製造方法。

【請求項11】

導電性ペーストを前記コア研削面から前記コイル凹面及び前記コイル研削面に向かってスキージングすることによって、前記コア研削面、前記コイル凹面、及び前記コイル研削面に前記導電性ペーストを印刷し印刷電極を生成する工程を備える、
ことを特徴とする請求項１０にインダクタの製造方法。

【請求項12】

導電性ペーストを前記コイル凹面上に吐出した後、前記導電性ペーストを前記コア研削面及び前記コイル研削面に向かってスキージングすることによって、前記コア研削面、前記コイル凹面、及び前記コイル研削面に前記導電性ペーストを印刷し印刷電極を生成する工程を備える、
ことを特徴とする請求項１０に記載のインダクタの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、インダクタ、及びインダクタの製造方法に関し、特にコイルがコアに埋設されたインダクタ、及びインダクタの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に開示のインダクタ素子は、磁性部材と、導電性部材と、導電性の接続端部とを備える。導電性部材は、コイル形状の部分を有し、当該コイル形状の部分は、磁性部材の内部に位置する。導電性の接続端部は、導電性部材に対して電気的に接続された状態で磁性部材の表面上に形成されたものである。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１６－０７６５５９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本願発明者等は、以下の課題を発見した。
モバイル製品の小型薄型化に伴い、インダクタの小型化及び高電力密度化が要求されている。高電力密度化を図るため、コイルをコアに埋設することによって、一体成形されたインダクタがある。更なる高電力密度化を図るため、インダクタの接続端子のスペースを縮小する構成を想起検討したが、インダクタの接続端子と電極との接続品質が低下するおそれがあった。

【0005】

本発明は、上述した課題を鑑み、接続品質を確保しつつ、及び電力密度の向上を図ることができるインダクタ及びインダクタの製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の実施の一態様に係るインダクタは、
コアと、
コイルと、を備え、
前記コイルは、前記コアに埋設されたものであり、
前記コアは、研削されたコア研削面を有し、
前記コイルは、研削されたコイル研削面を有し、
前記コイル研削面は、前記コア研削面から露出し、かつ、前記コア研削面と面一である。

【0007】

このような構成によれば、コイル研削面がコア研削面から露出し、かつ、コア研削面と面一である。そのため、コイル研削面は研削されたものであることから、面精度が高く、コイル研削面におけるコイルと電極との電気的な接続が安定する。また、コイル研削面がコア研削面と面一であることから、コアの体積を確保し、電力密度の向上に寄与する。よって、接続品質を確保しつつ、及び電力密度の向上を図ることができる。

【0008】

また、前記コイルは、絶縁被膜と、前記絶縁被膜に覆われた導体とを備え、
前記コイルは、前記コイル研削面における前記絶縁被膜と前記導体とがさらに研削され、前記コイル研削面から凹んだコイル凹面を少なくとも一つ備えることを特徴としてもよい。

【0009】

このような構成によれば、コイル研削面に加えて、コイル凹面においてコイルと電極とが電気的に接続する。そのため、コイルと電極との接触面積を増大させて、接続品質を高める。

【0010】

また、前記コイル凹面は、前記コイル研削面よりも深い導体研削面と、前記コイル研削面と前記導体研削面とをつなぐ導体壁面と、を備えることを特徴としてもよい。

【0011】

このような構成によれば、導体研削面と導体壁面においてコイルと電極とが電気的に接続する。そのため、コイルと電極との接触面積を増大させて、接続品質を高める。

【0012】

また、前記コイルの前記導体は、平角線であり、
前記導体壁面は、前記平角線の断面形状における長手方向に延びた平面であることを特徴としてもよい。
また、前記コイルの前記導体は、平角線であり、
前記導体壁面は、前記平角線の断面形状における長手方向に連続して並んだ複数の円筒外周面に倣い、
前記複数の円筒外周面は、それぞれ、前記コイル研削面側に張り出ることを特徴としてもよい。

【0013】

このような構成によれば、導体壁面の面積を増加させて、導体壁面におけるコイルと電極との接触面積をさらに増加させる。そのため、接続品質を高めることができる。

【0014】

また、前記コイルの前記導体は、平角線であり、
前記コイルは、前記平角線の断面形状における長手方向に所定の間隔を空けて配列された複数の前記コイル凹面を備えることを特徴としてもよい。
また、前記コイル凹面は、前記導体壁面を複数備え、
前記導体壁面同士は、互いに対向したことを特徴としてもよい。

【0015】

このような構成によれば、導体壁面の面積を増加させて、導体壁面におけるコイルと電極との接触面積をさらに増加させる。そのため、接続品質を高めることができる。また、薄い導体であっても加工が容易である。

【0016】

また、前記コア研削面上に設けられた印刷電極をさらに備え、
前記コイル研削面において、前記コイルと前記印刷電極とが電気的に接続することを特徴としてもよい。

【0017】

このような構成によれば、面精度の高いコイル研削面においてコイルと印刷電極とが電気的に接続する。そのため、コイルと印刷電極とを高い接続品質で電気的に接続することができる。

【0018】

本発明の実施の一態様に係るインダクタの製造方法は、
コイルをコアに埋設させる工程と、
前記コア及び前記コイルを研削することによって、コア研削面及びコイル研削面を形成する工程と、を備え、
前記コイル研削面は前記コア研削面から露出し、かつ、前記コア研削面と面一である。

【0019】

このような構成によれば、コア研削面から露出し、かつ、コア研削面と面一であるコイル研削面を形成することができる。コイル研削面は研削されたものであることから、面精度が高い。よって、コイル研削面におけるコイルと電極との電気的な接続が安定する。また、コイル研削面がコア研削面と面一であることから、コアの体積を確保することができる。これによって、電力密度の向上に寄与する。よって、接続品質を確保しつつ、及び電力密度の向上を図るインダクタを製造することができる。

【0020】

また、前記コイルは、絶縁被膜と、前記絶縁被膜に覆われた導体とを備え、
前記コイル研削面における前記絶縁被膜と前記導体とを研削し、前記コイル研削面から凹んだコイル凹面を形成する工程を備えることを特徴としてもよい。

【0021】

このような構成によれば、コイル研削面から凹んだコイル凹面を形成することができる。インダクタにおいて、コイル研削面に加えて、コイル凹面においてコイルと電極とが電気的に接続する。そのため、コイルと電極との接触面積を増大させて、接続品質を高めたインダクタを製造することができる。

【0022】

また、導電性ペーストを前記コア研削面から前記コイル凹面及び前記コイル研削面に向かってスキージングすることによって、前記コア研削面、前記コイル凹面、及び前記コイル研削面に前記導電性ペーストを印刷し印刷電極を生成する工程を備えることを特徴としてもよい。
また、導電性ペーストを前記コイル凹面上に吐出した後、前記導電性ペーストを前記コア研削面及び前記コイル研削面に向かってスキージングすることによって、前記コア研削面、前記コイル凹面、及び前記コイル研削面に前記導電性ペーストを印刷し印刷電極を生成する工程を備えることを特徴としてもよい。

【0023】

このような構成によれば、コア研削面、コイル研削面、及びコイル凹面に印刷電極を生成することができる。コイル研削面、及びコイル凹面においてコイルと印刷電極とが電気的に接続したインダクタを製造することができる。

【発明の効果】

【0024】

本発明によれば、接続品質を確保しつつ、及び電力密度の向上を図ることができるインダクタ及びインダクタの製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1】実施の形態１に係るインダクタを示す斜視図である。

【図2】実施の形態１に係るインダクタの要部を示す斜視図である。

【図3】実施の形態１に係るインダクタの要部を示す拡大斜視図である。

【図4】実施の形態１に係るインダクタの切断線ＩＶ－ＩＶにおける断面図である。

【図5】実施の形態１に係るインダクタの切断線Ｖ－Ｖにおける要部の断面図である。

【図6】実施の形態１に係るインダクタの一変形例の要部を示す拡大斜視図である。

【図7】実施の形態１に係るインダクタの製造方法を示すフローチャートである。

【図8】実施の形態１に係るインダクタの一具体例の上面を示す斜視図である。

【図9】実施の形態１に係るインダクタの一具体例の底面を示す斜視図である。

【図10】実施の形態２に係るインダクタを示す斜視図である。

【図11】実施の形態２に係るインダクタの要部を示す斜視図である。

【図12】実施の形態２に係るインダクタの切断線ＸII－ＸIIにおける断面図である。

【図13】実施の形態２に係るインダクタの要部の切断線ＸIII－ＸIIIにおける断面図である。

【図14】実施の形態２に係るインダクタの第１の変形例の要部を示す斜視図である。

【図15】実施の形態２に係るインダクタの第２の変形例の要部を示す斜視図である。

【図16】実施の形態２に係るインダクタの第３の変形例の要部を示す斜視図である。

【図17】実施の形態２に係るインダクタの第４の変形例の要部を示す斜視図である。

【図18】実施の形態２に係るインダクタの第５の変形例の要部を示す斜視図である。

【図19】実施の形態２に係るインダクタの第６の変形例の要部を示す斜視図である。

【図20】実施の形態２に係るインダクタの第７の変形例の要部を示す斜視図である。

【図21】実施の形態２に係るインダクタの製造方法を示すフローチャートである。

【図22】実施の形態２に係るインダクタの製造方法の一工程を示す模式図である。

【図23】関連する技術に係るインダクタの構成を示す断面図である。

【図24】関連する技術に係るインダクタの別の構成を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0026】

（関連する技術）
実施の形態の説明に先立って、図２３、及び図２４を参照して、関連する技術について説明する。

【0027】

図２３に示すインダクタ８００は、コア８１０に埋設されたコイル８２０を備える。コイル８２０の接続端子８２０ａは、コア８１０の底面において引き回されている。コイルの導体の厚みｔ８の大きさに応じて、コア８１０の体積が毀損する。これによって、インダクタ８００の電力密度が低下するおそれがある。

【0028】

図２４に示すインダクタ９００は、コア９１０に埋設されたコイル９２０を備える。コイル９２０の接続端子９２０ａは、コア９１０の底面から下方（ここでは、Ｚ軸方向負側）に突き出ている。接続端子９２０ａの外周は、図示しない絶縁被膜に覆われている。そのため、インダクタ９００の接続端子９２０ａの端面のみと、図示しない印刷電極とが電気的に接続する。これによって、接続端子９２０ａと、当該印刷電極との接続品質が低い。

【0029】

以下、本発明を適用した具体的な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、本発明が以下の実施形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。

【0030】

（実施の形態１）
図１～図５を参照して実施の形態１に係るインダクタの構成について説明する。図１は、実施の形態１に係るインダクタを示す斜視図である。図２は、図１に示すインダクタの要部を示す斜視図である。図３は、図１に示すインダクタの要部を示す拡大斜視図である。図４は、図２に示すインダクタの切断線ＩＶ－ＩＶにおける断面図である。図５は、図３に示すインダクタの要部の切断線Ｖ－Ｖにおける断面図である。

【0031】

なお、当然のことながら、図１及びその他の図面に示した右手系ＸＹＺ座標は、構成要素の位置関係を説明するための便宜的なものである。通常、Ｚ軸方向正側が鉛直上向き、ＸＹ平面が水平面であり、図面間で共通である。

【0032】

図１及び図２に示すように、インダクタ１００は、コア１０と、コイル２０と、印刷電極３０と、半田メッキ層４０とを備える。なお、図２～図４では、分かり易さのため、印刷電極３０と、半田メッキ層４０との図示を省略した。

【0033】

コア１０は、コア研削面１１を有する。コア研削面１１は、研削されることによって形成されたものである。コア研削面１１は、コア１０におけるコア研削面１１の他の部位の表面と比較して高い面精度を有するとよい。図１に示すコア１０の一例は、板状体であり、当該板状体は、略四角形状である。図１に示すコア１０の一例は、上面１０ａと、底面１０ｂと、前面１０ｃと、後面１０ｄと、右側面１０ｅと、左側面１０ｆとを有する。図１に示すコア１０の一例では、底面１０ｂが研削されて、コア研削面１１が形成されたものであり、底面１０ｂがコア研削面１１である。コア研削面１１は、底面１０ｂ以外のコア１０の表面に形成されていてもよい。コア研削面１１は、例えば、上面１０ａ、底面１０ｂ、前面１０ｃ、後面１０ｄ、右側面１０ｅ、及び左側面１０ｆの少なくとも一つに形成されていてもよい。

【0034】

コイル２０は、コア１０に埋設されたものである。コイル２０は、コイル研削面２１を有する。コイル研削面２１は研削されたものであり、コア研削面１１から露出し、かつ、コア研削面１１と面一である。なお、コイル２０は、導電性を有する紐状体を備え、コイル研削面２１は、当該紐状体の両端に形成されているとよい。また、コイル２０は、導電性を有する紐状体と、当該紐状体の少なくとも一方の端部に設けられた接続端子とを備え、コイル研削面２１は、当該接続端子に形成されていてもよい。コア研削面１１及びコイル研削面２１は、同一の工程において並行して研削されたものであるとよい。図２及び図３に示すコイル２０の導体の一例は、平角線である。コイル研削面２１において当該平角線は、コア１０の左右方向（ここでは、Ｙ軸方向）に延びる。当該平角線は、エッジワイズ方向に巻き回されてもよく、フラットワイズ方向に巻き回されていてもよい。当該平角線は、所定の厚みｔ１を有する。

【0035】

なお、コイル２０の導体の断面形状は、特に限定されず、多種多様な形状を採り得る。コイル２０は、例えば、丸線であってもよい。図６に示すように、コイル２０の一変形であるコイル２０ａは、丸線である。コア研削面１１において、コイル２０ａのコイル研削面２１ａの断面形状は、略円形である。

【0036】

印刷電極３０は、導電性材料を含む。当該導電性材料は、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｕ等である。印刷電極３０は、例えば、Ａｇ焼結体層である。印刷電極３０は、コア研削面１１及びコイル研削面２１の少なくとも一部を覆い、面接触する。コイル研削面２１において、コイル２０と印刷電極３０とは電気的に接続されている。印刷電極３０は、例えば、導電性ペーストをコア研削面１１及びコイル研削面２１に印刷することによって、生成される。導電性ペーストは、導電性材料を含むペースト状体であればよく、例えば、Ａｇペーストである。印刷電極３０の厚みは、例えば、10～100μm程度であるとよい。

【0037】

半田メッキ層４０は、半田合金を含む。当該半田合金は、例えば、ＳｎＣｕ系合金、Ｎｉ－Ｓｎ合金、ＳｎＡｇＣｕ系合金等である。半田メッキ層４０は、印刷電極３０の少なくとも一部を覆う。半田メッキ層４０は、印刷電極３０上に半田ペーストを供給することによって、生成するとよい。また、半田メッキ層４０は、電解メッキまたは無電解メッキを施して、印刷電極３０上に生成してもよい。また、さらに電解メッキ又は無電解メッキを施すことによって、別の層を半田メッキ層４０の上に生成してもよい。また、当該別の層は、例えば、Ｎｉを下地としてＳｎメッキを施して生成してもよい。また、当該別の層は、半田メッキ層４０の少なくとも一部を覆う。

【0038】

以上、インダクタ１００の構成によれば、コイル研削面２１がコア研削面１１から露出し、かつ、コア研削面１１と面一である。そのため、コイル研削面２１は研削されたものであることから、面精度が高く、コイル研削面２１におけるコイル２０と印刷電極３０との電気的な接続が安定する。また、コイル研削面２１がコア研削面１１と面一であることから、コア１０の体積を確保し、電力密度の向上に寄与する。よって、接続品質を確保しつつ、及び電力密度の向上を図ることができる。

【0039】

また、インダクタ１００は、図２３に示すインダクタ８００と異なり、コイル２０の導体の厚みの大きさに応じて、コア１０の体積が毀損しない。そのため、インダクタ１００の電力密度が低下しない。

【0040】

また、インダクタ１００は、図２４に示すインダクタ９００と異なり、コイル研削面２１は、面精度が高く、コイル研削面２１におけるコイルと電極との接続品質が高い。
また、上記したように、コイル研削面２１がコア研削面１１から露出し、かつ、コア研削面１１と面一である。よって、インダクタ１００は、図２３や図２４に示すインダクタ８００、９００と異なり、コア１０の表面からコイル２０の一部が突出することがないため、インダクタの低背化に寄与する。

【0041】

（製造方法）
次に、図７を参照して、実施の形態１に係るインダクタの製造方法について説明する。図７は、実施の形態１に係るインダクタの製造方法を示すフローチャートである。

【0042】

コイル２０をコア１０に埋設する（コア埋設工程ＳＴ１）。具体的には、コイル２０を磁性粉に埋める。金型を用いて、当該磁性粉を成形することによって、コア１０を形成する。

【0043】

続いて、コア１０及びコイル２０を研削し、コア研削面１１及びコイル研削面２１を形成する（コア研削面形成工程ＳＴ２）。具体的には、コイル研削面２１はコア研削面１１から露出し、かつ、コア研削面１１と面一であるように、コア１０及びコイル２０を研削する。本工程では、コア１０及びコイル２０を研削、切削又は切断する事によって加工すればよく、例えば、チップソー等の回転刃による加工やフライス加工等によりコア１０及びコイル２０を研削してもよい。

【0044】

続いて、導電性ペーストをコア研削面１１及びコイル研削面２１に印刷して、印刷電極３０を生成する（印刷電極生成工程ＳＴ３）。本工程では、例えば、スキージ、電解メッキ、スパッタ等の工法を適宜用いて、印刷電極３０を生成することができる。

【0045】

最後に、半田ペーストを用いて印刷電極３０に溶融メッキを施し、半田メッキ層４０を印刷電極３０上に生成する（半田メッキ層生成工程ＳＴ４）。なお、電解メッキ又は無電解メッキを施して、半田メッキ層４０を印刷電極３０上に生成してもよい。

【0046】

以上より、インダクタ１００を製造することができる。

【0047】

（一具体例）
次に、図８及び図９を参照して、実施の形態１に係るインダクタ１００の一具体例について説明する。図８は、実施の形態１に係るインダクタの一具体例の上面を示す斜視図である。図９は、図８に示すインダクタの一具体例の底面を示す斜視図である。

【0048】

図８及び図９に示すインダクタ１０１は、インダクタ１００の一具体例である。インダクタ１０１は、コイル２０の一具体例であるコイル２０ｂを備える。コイル２０ｂは、エッジワイズ方向に巻き回された平角線である。

【0049】

（実施の形態２）
次に、図１０～図１３を参照して実施の形態２に係るインダクタの構成について説明する。図１０は、実施の形態２に係るインダクタを示す斜視図である。図１１は、図１０に示すインダクタの要部を示す斜視図である。図１２は、図１０に示すインダクタの切断線ＸII－ＸIIにおける断面図である。図１３は、図１１に示すインダクタの要部の切断線ＸIII－ＸIIIにおける断面図である。なお、図１０～図１２では、分かり易さのため、印刷電極３０と、半田メッキ層４０との図示を省略した。

【0050】

インダクタ２００は、コイル２０ｃを備えるところを除いて、図１に示すインダクタ１００と同じ構成を備える。コイル２０ｃは、コイル凹面２２を備えるところを除いて、図１に示すコイル２０と同じ構成を備える。

【0051】

図１０～図１２に示すように、コイル２０ｃは、コイル研削面２１から凹んだコイル凹面２２を少なくとも一つ備える。コイル凹面２２は、コイル研削面２１における絶縁被膜１と導体２とがさらに研削されたものである。コイル凹面２２は、導体研削面２３と、導体壁面２４とを備える。導体研削面２３は、コイル研削面２１よりも深い。導体壁面２４は、コイル研削面２１と導体研削面２３とをつなぐ。

【0052】

図１３に示すように、コイル２０ｃは、絶縁被膜１と、導体２とを備える。絶縁被膜１が導体２の外周を覆う。導体２は、平角線である。導体壁面２４は、当該平角線の断面形状における長手方向（ここでは、Ｙ軸方向）に延びた平面である。後述するコイル凹面形成工程ＳＴ２１（図２１参照）において、導体２が薄くても、研削が容易である。本工程では、例えば、チップソー等の回転刃による加工やドリルによる加工、フライス加工等により研削すればよい。例えば、コイル２０ｃの導体２の厚みが0.05～0.08mm程度である場合、刃の厚さが0.1mm以上である切削加工刃を使用することができる。また、刃の厚さがコイル２０ｃの導体２の厚みよりも小さい切削加工刃を用いると、導体に対して水平に研削した場合における導体研削のリスク低減を図ることができて、さらに望ましい。

【0053】

なお、コア１０は、コア研削面１１から凹んだコア凹面１２を備えてもよい。コア凹面１２は、コイル研削面２１における絶縁被膜１と導体２とを研削してコイル凹面２２を形成した際に、コイル凹面２２近傍のコア１０の部位が研削されたものである。コア凹面１２とコイル凹面２２とは、面一である。具体的には、コア凹面１２と導体研削面２３とは、面一である。コア凹面１２は、コイル研削面２１よりも深い。

【0054】

以上、インダクタ２００の構成によれば、コイル２０ｃは、コイル凹面２２を備える。これによって、コイル研削面２１に加えて、コイル凹面２２においても、コイル２０ｃと、図１に示す印刷電極３０とが電気的に接続する。そのため、コイル２０ｃと印刷電極３０との接触面積を増大させて、接続品質を高める。

【0055】

また、本実施の形態にかかるインダクタ２００の構成によれば、導体２は、平角線であり、導体壁面２４は、当該平角線の断面形状における長手方向に延びた平面である。そのため、導体壁面２４の面積を増加させて、導体壁面２４におけるコイル２０ｃと印刷電極３０との接触面積をさらに増加させる。そのため、接続品質のさらなる向上を図ることができる。

【0056】

（各変形例）
次に、図１４～図２０を参照して、実施の形態２に係るインダクタの第１～７の変形例について説明する。図１４～図２０は、それぞれ、図１０に示すインダクタ２００の第１～７の変形例の要部を示す斜視図である。

【0057】

（第１の変形例）
図１４に示すインダクタ２０１は、図１１に示すインダクタ２００の一変形例である。インダクタ２０１は、コイル２０ｄを除いて、インダクタ２００と同じ構成を備える。

【0058】

インダクタ２０１は、コイル２０ｄを備え、コイル２０ｄは、コイル凹面２２ａを除いて、コイル２０ｃと同じ構成を備える。コイル２０ｃの導体２（図１３参照）は、平角線である。コイル２０ｄは、コイル研削面２１から凹んだコイル凹面２２ａを少なくとも一つ備える。コイル凹面２２ａは、コイル研削面２１における絶縁被膜１と導体２とがさらに研削され、形成したものである。コイル凹面２２ａは、導体研削面２３と、導体壁面２４ａとを備える。導体壁面２４ａは、コイル研削面２１と導体研削面２３とをつなぐ。導体壁面２４ａは、当該平角線の断面形状における長手方向に連続して並んだ複数の円筒外周面に倣う。当該複数の円筒外周面は、それぞれ、コイル研削面２１側に張り出る。

【0059】

以上より、インダクタ２０１の構成によれば、導体壁面２４ａの面積を増加させて、導体壁面２４ａにおけるコイル２０ｄと印刷電極３０との接触面積をさらに増加させる。そのため、接続品質のさらなる向上を図ることができる。また、導体壁面２４ａの形状は、図２１で示すインダクタの製造方法で用いた工法に依存することなく、導体２と印刷電極３０との密着性に寄与する。

【0060】

（第２の変形例）
図１５に示すインダクタ２０２は、図１１に示すインダクタ２００の一変形例である。インダクタ２０２は、コイル２０ｅを除いて、インダクタ２００と同じ構成を備える。

【0061】

インダクタ２０２は、コイル２０ｅを備え、コイル２０ｅは、コイル凹面２２ｂを除いて、コイル２０ｃと同じ構成を備える。コイル２０ｅの導体２（図１３参照）は、平角線である。コイル２０ｅは、コイル研削面２１から凹んだコイル凹面２２ｂを少なくとも一つ備える。コイル凹面２２ｂは、コイル研削面２１における絶縁被膜１と導体２とがさらに研削されて、形成したものである。コイル凹面２２ｂは、導体研削面２３と、導体壁面２４ｂとを備える。導体壁面２４ｂは、コイル研削面２１と導体研削面２３とをつなぐ。導体壁面２４ｂは、当該平角線の断面形状における長手方向に連続して並んだ複数の三角楔に倣う。当該複数の三角楔は、それぞれ、コイル研削面２１側に突き出る。

【0062】

以上より、インダクタ２０２の構成によれば、導体壁面２４ｂの面積を増加させて、導体壁面２４ｂにおけるコイル２０ｅと印刷電極３０との接触面積をさらに増加させる。そのため、接続品質のさらなる向上を図ることができる。また、導体壁面２４ｂの形状は、導体壁面２４ａの形状と同様に、図２１で示すインダクタの製造方法で用いた工法に依存することなく、導体２と印刷電極３０との密着性に寄与する。

【0063】

（第３の変形例）
図１６に示すインダクタ２０３は、図１１に示すインダクタ２００の一変形例である。インダクタ２０３は、コイル２０ｆを除いて、インダクタ２００と同じ構成を備える。

【0064】

インダクタ２０３は、コイル２０ｆを備え、コイル２０ｆは、コイル凹面２２ｃを除いて、図１１に示すコイル２０ｃと同じ構成を備える。コイル２０ｆの導体２（図１３参照）は、平角線である。コイル２０ｆは、複数のコイル凹面２２ｃを備え、複数のコイル凹面２２ｃは、当該平角線の断面形状における長手方向（ここでは、Ｙ軸方向）に所定の間隔を空けて配列されている。図１６に示すコイル２０ｆの一例は、３つのコイル凹面２２ｃを備える。コイル凹面２２ｃは、コイル研削面２１における絶縁被膜１と導体２とがさらに研削され、形成したものである。複数のコイル凹面２２ｃは、それぞれ、当該平角線の断面形状における長手方向に対して垂直な方向（ここでは、Ｘ軸方向）に延びる。コイル凹面２２ｃは、導体研削面２３ｃと、導体壁面２４ｃと、導体壁面２４ｄとを備える。導体壁面２４ｃと、導体壁面２４ｄとは、互いに対向している。導体壁面２４ｃと、導体壁面２４ｄとは、コイル研削面２１上において、当該平角線の断面形状における長手方向に対して垂直な方向に延びる。後述するコイル凹面形成工程ＳＴ２１（図２１参照）において、導体２が薄くても、研削が容易である。上述した切削加工刃等を用いて、当該平角線の断面形状における長手方向に対して垂直な方向に導体２を研削するからである。

【0065】

以上より、インダクタ２０３の構成によれば、コイル２０ｆは、複数のコイル凹面２２ｃを備える。さらに、複数のコイル凹面２２ｃは、それぞれ、互いに対向した導体壁面２４ｃ、及び導体壁面２４ｄを備える。そのため、導体壁面２４ｃ等の数や総面積を増加させて、導体壁面２４ｃ、及び導体壁面２４ｄにおけるコイル２０ｆと印刷電極３０との接触面積をさらに増加させる。そのため、接続品質のさらなる向上を図ることができる。また、導体壁面２４ｃ、及び導体壁面２４ｄの形状は、導体壁面２４ａの形状と同様に、図２１で示すインダクタの製造方法で用いた工法に依存することなく、導体２と印刷電極３０との密着性に寄与する。

【0066】

（第４の変形例）
図１７に示すインダクタ２０４は、図１１に示すインダクタ２００の一変形例である。インダクタ２０４は、コイル２０ｇを除いて、インダクタ２００と同じ構成を備える。

【0067】

インダクタ２０４は、コイル２０ｇを備え、コイル２０ｇは、コイル凹面２２ｃを除いて、図１１に示すコイル２０ｃと同じ構成を備える。コイル２０ｇの導体２（図１３参照）は、平角線である。コイル２０ｇは、複数のコイル凹面２２ｄを備え、複数のコイル凹面２２ｄは、当該平角線の断面形状における長手方向（ここでは、Ｙ軸方向）に所定の間隔を空けて配列されている。図１７に示すコイル２０ｇの一例は、３つのコイル凹面２２ｄを備える。コイル凹面２２ｄは、コイル研削面２１における絶縁被膜１と導体２とがさらに研削され、形成したものである。複数のコイル凹面２２ｄは、それぞれ、当該平角線の断面形状における長手方向に対して交差する方向（ここでは、ＸＹ平面に延びる方向Ｘ１）に延びる。コイル凹面２２ｄは、導体研削面２３ｃと、導体壁面２４ｅと、導体壁面２４ｆとを備える。導体壁面２４ｅと、導体壁面２４ｆとは、互いに対向している。導体壁面２４ｅと、導体壁面２４ｆとは、コイル研削面２１上において、当該平角線の断面形状における長手方向に対して交差する方向に延びる。後述するコイル凹面形成工程ＳＴ２１（図２１参照）において、導体２が薄くても、研削が容易である。上述した切削加工刃等を用いて、当該平角線の断面形状における長手方向に対して交差する方向に導体２を研削するからである。

【0068】

以上より、インダクタ２０４の構成によれば、コイル２０ｇは、複数のコイル凹面２２ｄを備える。さらに、複数のコイル凹面２２ｄは、それぞれ、互いに対向した導体壁面２４ｅ、及び導体壁面２４ｆを備える。そのため、導体壁面２４ｅ、及び導体壁面２４ｆの数や総面積を増加させて、導体壁面２４ｅ、及び導体壁面２４ｆにおけるコイル２０ｇと印刷電極３０との接触面積をさらに増加させる。そのため、接続品質のさらなる向上を図ることができる。また、導体壁面２４ｅ、及び導体壁面２４ｆの形状は、導体壁面２４ａの形状と同様に、図２１で示すインダクタの製造方法で用いた工法に依存することなく、導体２と印刷電極３０との密着性に寄与する。

【0069】

（第５の変形例）
図１８に示すインダクタ２０５は、図１１に示すインダクタ２００の一変形例である。インダクタ２０５は、コイル２０ｈを除いて、インダクタ２００と同じ構成を備える。

【0070】

インダクタ２０５は、コイル２０ｈを備え、コイル２０ｈは、コイル凹面２２ｈを有するところを除いて、図６に示すコイル２０ａと同じ構成を備える。コイル凹面２２ｈは、コイル研削面２１ａにおける絶縁被膜１（図５参照）と導体２とがさらに研削されたものである。コイル２０ｈの導体２は、丸線である。コイル凹面２２ｈは、導体研削面２３ｈと、導体壁面２４ｈとを備える。導体研削面２３ｈは、コイル研削面２１ａよりも深い。導体壁面２４ｈは、コイル研削面２１ａと導体研削面２３ｈとをつなぐ。導体壁面２４ｈは、コア研削面１１に対して垂直な方向（ここでは、Ｚ軸方向）、又はコア研削面１１と交差する方向に延びた平面である。

【0071】

以上、インダクタ２０５の構成によれば、コイル２０ｈは、コイル凹面２２ｈを備える。これによって、コイル研削面２１ａに加えて、コイル凹面２２ｈにおいても、コイル２０ｈと、図１に示す印刷電極３０とが電気的に接続する。そのため、コイル２０ｈと印刷電極３０との接触面積を増大させて、接続品質を高める。また、導体壁面２４ｈの形状は、導体壁面２４ａの形状と同様に、図２１で示すインダクタの製造方法で用いた工法に依存することなく、導体２と印刷電極３０との密着性に寄与する。

【0072】

（第６の変形例）
図１９に示すインダクタ２０６は、図１１に示すインダクタ２００の一変形例である。インダクタ２０６は、コイル２０ｉを除いて、インダクタ２００と同じ構成を備える。

【0073】

インダクタ２０６は、コイル２０ｉを備え、コイル２０ｉは、コイル凹面２２ｉを有するところを除いて、図６に示すコイル２０ａと同じ構成を備える。コイル凹面２２ｉは、コイル研削面２１ａにおける絶縁被膜１（図５参照）と導体２とがさらに研削されたものである。コイル２０ｉの導体２は、丸線である。コイル凹面２２ｉは、導体研削面２３ｉと、導体壁面２４ｉと、導体壁面２４ｊとを備える。導体研削面２３ｉは、コイル研削面２１ａよりも深い。導体壁面２４ｉ、及び導体壁面２４ｊは、いずれもコイル研削面２１ａと導体研削面２３ｉとをつなぐ。導体壁面２４ｉ、及び導体壁面２４ｊは、コア研削面１１に対して垂直な方向（ここでは、Ｚ軸方向）、又はコア研削面１１と交差する方向に延びた平面である。導体壁面２４ｉ、及び導体壁面２４ｊは、互いに対向する。

【0074】

以上、インダクタ２０６の構成によれば、コイル２０ｉは、コイル凹面２２ｉを備える。コイル凹面２２ｉは、それぞれ、互いに対向した導体壁面２４ｉ、及び導体壁面２４ｊを備える。そのため、導体壁面２４ｉ等の数を増加させて、導体壁面２４ｉ、及び導体壁面２４ｊにおけるコイル２０ｉと、図１に示す印刷電極３０とが電気的に接続する。そのため、コイル２０ｉと印刷電極３０との接触面積を増大させて、接続品質を高める。また、導体壁面２４ｉ、及び導体壁面２４ｊの形状は、導体壁面２４ａの形状と同様に、図２１で示すインダクタの製造方法で用いた工法に依存することなく、導体２と印刷電極３０との密着性に寄与する。

【0075】

（第７の変形例）
図２０に示すインダクタ２０７は、図１１に示すインダクタ２００の一変形例である。インダクタ２０７は、コイル２０ｊを除いて、インダクタ２００と同じ構成を備える。

【0076】

インダクタ２０７は、コイル２０ｊを備え、コイル２０ｊは、コイル凹面２２ｋ、及びコイル凹面２２ｍを有するところを除いて、図６に示すコイル２０ａと同じ構成を備える。コイル凹面２２ｋ、及びコイル凹面２２ｍは、コイル研削面２１ａにおける絶縁被膜１（図５参照）と導体２とがさらに研削されたものである。コイル２０ｊの導体２は、丸線である。コイル凹面２２ｋは、導体研削面２３ｋと、導体壁面２４ｋとを備える。導体研削面２３ｋは、コイル研削面２１ａよりも深い。導体壁面２４ｋは、コイル研削面２１ａと導体研削面２３ｋとをつなぐ。コイル凹面２２ｍは、導体研削面２３ｍと、導体壁面２４ｍとを備える。導体研削面２３ｍは、コイル研削面２１ａよりも深い。導体壁面２４ｍは、コイル研削面２１ａと導体研削面２３ｍとをつなぐ。導体壁面２４ｋ、及び導体壁面２４ｍは、コア研削面１１に対して垂直な方向（ここでは、Ｚ軸方向）、又はコア研削面１１と交差する方向に延びた平面である。

【0077】

以上、インダクタ２０７の構成によれば、コイル２０ｊは、コイル凹面２２ｋ、及びコイル凹面２２ｍを備える。そのため、導体壁面２４ｍ等の数を増加させて、導体壁面２４ｍ、及び導体壁面２４ｋにおけるコイル２０ｊと、図１に示す印刷電極３０とが電気的に接続する。そのため、コイル２０ｊと印刷電極３０との接触面積を増大させて、接続品質を高める。また、導体壁面２４ｋ、及び導体壁面２４ｍの形状は、導体壁面２４ａの形状と同様に、図２１で示すインダクタの製造方法で用いた工法に依存することなく、導体２と印刷電極３０との密着性に寄与する。

【0078】

（製造方法）
次に、図２１、及び図２２を参照して、実施の形態２に係るインダクタ２００の製造方法について説明する。図２１は、実施の形態２に係るインダクタの製造方法を示すフローチャートである。図２２は、図２１に示すインダクタの製造方法の一工程を示す模式図である。

【0079】

実施の形態２に係るインダクタ２００の製造方法は、コイル凹面形成工程ＳＴ２１を除いて、図７に示す実施の形態１に係るインダクタの製造方法と同じ工程を備える。まず、実施の形態１に係るインダクタ１００の製造方法と同様に、コア埋設工程ＳＴ１を実施する。続いてコア研削面形成工程ＳＴ２を実施する。

【0080】

続いて、図１１～図１３に示すように、コイル研削面２１におけるコイル２０の絶縁被膜１と導体２とを研削し、コイル凹面２２を形成する（コイル凹面形成工程ＳＴ２１）。
なお、コイル凹面２２を形成すると同時に、コア凹面１２を形成してもよい。コア凹面１２は、導体２の寸法、及び切削加工刃の寸法に応じて、コア１０に形成するか否かを決めるとよい。導体２の厚みは、例えば、0.01～1.00mmである。切削加工刃の加工範囲は、例えば、0.1～10mmである。

【0081】

続いて、実施の形態１に係るインダクタの製造方法と同様に、印刷電極生成工程ＳＴ３を実施する。

【0082】

具体的には、印刷電極生成工程ＳＴ３において、図２２に示すように、導電性ペーストＷ３０をコア研削面１１からコイル凹面２２及びコイル研削面２１に向かってスキージングすることによって、コア研削面１１、コイル凹面２２、及びコイル研削面２１に導電性ペーストＷ３０を印刷するとよい。より具体的には、導電性ペーストＷ３０をコア研削面１１に吐出する。スキージＳＫ１を用いて、導電性ペーストＷ３０をコア研削面１１からコイル凹面２２に向かって押し出し、均等に広げる。導電性ペーストＷ３０からなる層を少なくともコア研削面１１、コイル凹面２２、及びコイル研削面２１上に生成する。これによって、図１に示す印刷電極３０をコア研削面１１及びコイル凹面２２に生成する。なお、コイル２０と同様に、コイル２０ａ～２０ｊに導電性ペーストＷ３０を印刷することができる。また、特に、コイル２０、コイル２０ａ～２０ｅ、コイル２０ｇ、コイル２０ｈについて、図２２に示す導電性ペーストＷ３０の印刷は好適である。図２２のスキージング方向は－Ｘ軸方向であり、導電性ペーストＷ３０が導体壁面２４に向かって押し出されるため、効率的かつ確実に印刷電極３０をコイル凹面２２上に生成できる。コイル凹面２２におけるコイル２０、コイル２０ａ～２０ｅ、コイル２０ｇ、コイル２０ｈと、印刷電極３０とを密着させて、接続品質を高める。

【0083】

また、印刷電極生成工程ＳＴ３において、導電性ペーストＷ３０をコイル凹面２２上に吐出した後、導電性ペーストＷ３０をコア研削面１１及びコイル研削面２１に向かってスキージングすることによって、コア研削面１１、コイル凹面２２、及びコイル研削面２１に導電性ペーストを印刷してもよい。より具体的には、導電性ペーストＷ３０をコイル凹面２２上に吐出する。スキージＳＫ１を用いて、導電性ペーストＷ３０をコイル凹面２２からコア研削面１１及びコイル研削面２１に向かって押し出し、均等に広げる。導電性ペーストＷ３０からなる層をコア研削面１１、コイル凹面２２、及びコイル研削面２１上に生成する。同様に、図１に示す印刷電極３０をコア研削面１１及びコイル凹面２２に生成することができる。

【0084】

続いて、実施の形態１に係るインダクタの製造方法と同様に、半田メッキ層生成工程ＳＴ４を実施する。

【0085】

以上より、インダクタ２００を製造することができる。

【0086】

以上より、上記した製造方法によれば、コイル凹面形成工程ＳＴ２１において、コイル研削面２１から凹んだコイル凹面２２を形成する。これによって、インダクタ２００において、コイル研削面２１に加えて、コイル凹面２２においてコイル２０ｃと印刷電極３０とが電気的に接続する。そのため、コイル２０ｃと印刷電極３０との接触面積を増大させて、接続品質を高めたインダクタ２００を製造することができる。

【0087】

また、本実施の形態に係る製造方法によれば、導電性ペーストＷ３０をコア研削面１１からコイル凹面２２に向かってスキージングすることによって、コア研削面１１、コイル凹面２２、及びコイル研削面２１に導電性ペーストＷ３０を印刷する。若しくは、導電性ペーストＷ３０をコイル凹面２２上に吐出した後、導電性ペーストＷ３０をコア研削面１１全体に向かってスキージングすることによって、コア研削面１１に導電性ペーストを印刷する。これらによって、コア研削面１１、コイル研削面２１、及びコイル凹面２２に印刷電極３０を生成することができる。コイル研削面２１、及びコイル凹面２２においてコイル２０ｃと印刷電極３０とが電気的に接続したインダクタ２００を製造することができる。

【0088】

なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。また、本発明は、上記実施の形態やその一例を適宜組み合わせて実施してもよい。例えば、実施の形態１及び２に係るインダクタの製造方法において、導体２を巻き回す、又は、曲げることによって、コイル２０を形成した後、コア埋設工程ＳＴ１を実施してもよい。また、コア埋設工程ＳＴ１において、金型を用いて、コイル２０が埋められた磁性粉を圧縮成型することによって、一体化した複数のインダクタ１００を形成してもよい。また、この一体化した複数のインダクタ１００を形成し、印刷電極生成工程ＳＴ３及び半田メッキ層生成工程ＳＴ４を経た後、一体化した複数のインダクタ１００を切断し、各インダクタ１００を取得してもよい。さらに、インダクタ１００がインダクタとして必要な機能を確保しているか否かを判定するため、検査するとよい。

【符号の説明】

【0089】

１００、１０１、２００、２０１、２０２、２０３、２０４、２０５、２０６、２０７、８００、９００ インダクタ
１ 絶縁被膜
２ 導体
１０、８１０、９１０ コア
１０ａ 上面 １０ｂ 底面
１０ｃ 前面 １０ｄ 後面
１０ｅ 右側面 １０ｆ 左側面
１１ コア研削面 １２ コア凹面
２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈ、２０ｉ、２０ｊ、９２０ コイル
２１、２１ａ コイル研削面
２２、２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｈ、２２ｉ、２２ｋ、２２ｍ コイル凹面
２３、２３ｃ、２３ｈ、２３ｉ、２３ｋ、２３ｍ 導体研削面
２４、２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ、２４ｅ、２４ｆ、２４ｈ、２４ｉ、２４ｊ、２４ｋ、２４ｍ 導体壁面
３０ 印刷電極 ４０ 半田メッキ層
８２０ａ、９２０ａ 接続端子
Ｘ１ 方向
ＳＫ１ スキージ Ｗ３０ 導電性ペースト
ＳＴ１ コア埋設工程 ＳＴ２ コア研削面形成工程
ＳＴ２１ コイル凹面形成工程 ＳＴ３ 印刷電極生成工程
ＳＴ４ 半田メッキ層生成工程

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】