特開 2023-121296 実装システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023121296

(43)【公開日】2023-08-31

(54)【発明の名称】実装システム

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20230824BHJP

   H05K 3/34 20060101ALI20230824BHJP

   B23K 3/00 20060101ALI20230824BHJP

   B23K 1/20 20060101ALI20230824BHJP

   B23K 1/00 20060101ALI20230824BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 B

H05K3/34 503B

B23K3/00 A

B23K1/20 J

B23K1/00 330E

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022024553

(22)【出願日】2022-02-21

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002745

【氏名又は名称】弁理士法人河崎特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】萬谷 正幸

(72)【発明者】

【氏名】境 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】吉岡 祐樹

【テーマコード（参考）】

5E319

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E319AA03

5E319AB06

5E319BB05

5E319CC33

5E319CD31

5E319CD35

5E319GG03

5E353AA02

5E353EE62

5E353EE63

5E353GG01

5E353GG11

5E353GG12

5E353GG31

5E353MM04

5E353MM08

5E353NN18

5E353QQ11

(57)【要約】

【課題】半田付け不良の発生を低減する。
【解決手段】開示される実装システム１０は、半田ペーストが配置された基板２００を加熱して基板２００に半田プリコート２０２および半田プリコート２０２の表面を覆う残渣２０３を形成する基板加熱装置５０と、基板加熱装置５０から基板２００を受け取り、半田プリコート２０２の表面を覆う残渣２０３を破壊する基板押圧装置６０と、基板押圧装置６０から基板２００を受け取り、半田プリコート２０２にフラックスＦを塗布するフラックス塗布装置８０と、を備える。実装システム１０は、フラックスＦが塗布された半田プリコート２０２に電子部品を搭載して半田付けして実装する。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

半田ペーストが配置された基板を加熱して前記基板に半田プリコートおよび前記半田プリコートの表面を覆う残渣を形成する基板加熱装置と、
前記基板加熱装置から前記基板を受け取り、前記半田プリコートの表面を覆う前記残渣を破壊する基板押圧装置と、
前記基板押圧装置から前記基板を受け取り、前記半田プリコートにフラックスを塗布するフラックス塗布装置と、
を備え、
前記フラックスが塗布された前記半田プリコートに電子部品を搭載して半田付けして実装する、実装システム。

【請求項2】

前記基板押圧装置は、前記半田プリコートに前記フラックスが塗布される前に前記基板を冷却する基板冷却部と、前記半田プリコートを押圧して前記半田プリコートの表面を覆う前記残渣を破壊する押圧ツールと、を有する、請求項１に記載の実装システム。

【請求項3】

前記基板冷却部による前記基板の冷却は、前記押圧ツールによる前記半田プリコートの押圧よりも先に開始される、請求項２に記載の実装システム。

【請求項4】

前記基板押圧装置は、前記残渣を破壊する際に前記基板の前記半田プリコートの頂部を平坦化する、請求項１～３のいずれか１項に記載の実装システム。

【請求項5】

前記基板押圧装置による前記半田プリコートの表面を覆う前記残渣を破壊する動作は、前記フラックス塗布装置が有する制御部によって制御される、請求項１～４のいずれか１項に記載の実装システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、実装システムに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、実装基板（電子部品が実装された基板をいう。以下、同様。）を製造する方法が備える工程の１つとして、基板の半田プリコートにフラックスを塗布する工程が知られている（例えば、特許文献１）。同文献では、電極に半田プリコートが形成された基板（以下、半田プリコート基板ともいう。）を準備し、当該半田プリコートにフラックスを塗布している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平８－２５０８４６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、半田プリコート基板を製造する際、その半田プリコートの表面に残渣が残る。この残渣は、一般に、フラックス塗布工程の前に実行される洗浄工程で洗浄される。ただ、残渣が洗浄された半田プリコート基板では、半田プリコートが空気にさらされて酸化するおそれがある。半田プリコートが酸化すると、その後の電子部品の半田付けにおいて不良が発生しやすくなる。このような状況において、本開示は、半田付け不良の発生を低減することを目的の１つとする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示に係る一局面は、実装システムに関する。当該実装システムは、半田ペーストが配置された基板を加熱して前記基板に半田プリコートおよび前記半田プリコートの表面を覆う残渣を形成する基板加熱装置と、前記基板加熱装置から前記基板を受け取り、前記半田プリコートの表面を覆う前記残渣を破壊する基板押圧装置と、前記基板押圧装置から前記基板を受け取り、前記半田プリコートにフラックスを塗布するフラックス塗布装置と、を備え、前記フラックスが塗布された前記半田プリコートに電子部品を搭載して半田付けして実装する。

【発明の効果】

【0006】

本開示によれば、半田付け不良の発生を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本開示に係る実装システムの一例を模式的に示す正面図である。

【図2】基板押圧装置の構成を概略的に示す正面図である。

【図3】基板押圧装置の構成を概略的に示す平面図である。

【図4】基板押圧装置およびフラックス塗布装置の構成を概略的に示すブロック図である。

【図5】実装方法について説明するための断面図である。

【図6】基板押圧装置の動作について説明するための正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

本開示に係る実装システムの実施形態について例を挙げて以下に説明する。しかしながら、本開示は以下に説明する例に限定されない。以下の説明では、具体的な数値や材料を例示する場合があるが、本開示の効果が得られる限り、他の数値や材料を適用してもよい。

【0009】

本開示に係る実装システムは、基板加熱装置と、基板押圧装置と、フラックス塗布装置とを備える。

【0010】

基板加熱装置は、半田ペーストが配置された基板を加熱することで、当該基板に半田プリコートと、半田プリコートの表面を覆う残渣とを形成する。基板は、半田ペーストが配置される電極を有してもよい。基板の加熱により、半田ペーストに含まれる半田粒子が溶融し、溶融した半田粒子が固化することで半田プリコートが形成されてもよい。半田プリコートは、基板の電極上に形成されてもよい。

【0011】

基板押圧装置は、基板加熱装置から基板（半田プリコート基板）を受け取り、半田プリコートの表面を覆う残渣を破壊する。基板押圧装置は、基板（より具体的には、半田プリコート）を押圧することにより、当該残渣を破壊してもよい。基板押圧装置は、基板加熱装置の下流に設けられてもよい。基板加熱装置と基板押圧装置との間には、他の装置が配置されなくてもよい。

【0012】

フラックス塗布装置は、基板押圧装置から基板（残渣が破壊された半田プリコート基板）を受け取り、半田プリコートにフラックスを塗布する。フラックス塗布装置は、例えば、スクリーン印刷法により、半田プリコートにフラックスを塗布してもよいが、これに限られるものではない。例えば、ディスペンサを用いてフラックスを塗布することも考えられる。フラックス塗布装置は、基板押圧装置の下流に設けられてもよい。基板押圧装置とフラックス塗布装置との間には、他の装置が配置されなくてもよい。

【0013】

実装システムは、フラックスが塗布された半田プリコートに電子部品を搭載して半田付けして実装する。これにより、実装基板が製造され得る。実装システムは、半田プリコートに電子部品を搭載する電子部品搭載装置や、搭載された電子部品を半田付けするリフロー装置を備えてもよい。

【0014】

本開示の実装システムによる実装基板の製造過程では、基板押圧装置において半田プリコートの表面を覆う残渣が破壊される。このため、基板押圧装置の上流では、半田プリコートが空気にさらされず、半田プリコートが酸化しにくい。そして、ほとんど酸化していない半田プリコートに、フラックス塗布装置においてフラックスが塗布される。このため、その後の電子部品の半田付けにおいて不良が発生しにくい。

【0015】

基板押圧装置は、半田プリコートにフラックスが塗布される前に基板を冷却する基板冷却部と、半田プリコートを押圧して半田プリコートの表面を覆う残渣を破壊する押圧ツールと、を有してもよい。基板の冷却により、半田プリコートおよびその表面を覆う残渣の固化が促進される。基板冷却部は、例えば、エアノズル、冷却ファン、またはペルチェ素子クーラーであってもよい。押圧ツールは、例えば、転動しながら半田プリコートを押圧するローラであってもよいし、または下降動作に伴って半田プリコートを押圧するプレートであってもよい。基板押圧装置は、基板を下方から支持すると共に押圧ツールの押圧荷重を受ける基板下受部を有してもよい。

【0016】

基板冷却部による基板の冷却は、押圧ツールによる半田プリコートの押圧よりも先に開始されてもよい。この場合、押圧ツールによる押圧に先立って半田プリコートおよび残渣の固化が促進されるので、液状の半田や残渣が押圧ツールに付着する事態を回避することができる。なお、基板冷却部による基板の冷却は、押圧ツールによる半田プリコートの押圧と同時に開始されてもよいし、あるいは押圧ツールによる半田プリコートの押圧よりも後に開始されてもよい。

【0017】

基板押圧装置は、残渣を破壊する際に基板の半田プリコートの頂部を平坦化してもよい。この場合、半田プリコートに対する電子部品の実装が容易になる。なぜなら、半田プリコートの頂部は、溶融した半田の表面張力により曲面状またはドーム状になっており、そこに搭載される電子部品が滑り落ちるおそれがあるところ、当該頂部が平坦化されることで電子部品が滑り落ちるのを抑止できるためである。

【0018】

基板押圧装置による半田プリコートの表面を覆う残渣を破壊する動作は、フラックス塗布装置が有する制御部によって制御されてもよい。この場合、基板押圧装置に独自の制御部を設ける必要がないため、実装システムの低コスト化を図ることができる。制御部は、演算装置と、演算装置によって実行可能なプログラムが格納された記憶装置とを有してもよい。制御部は、フラックス塗布装置による半田プリコートにフラックスを塗布する動作を制御してもよい。

【0019】

以上のように、本開示によれば、半田付け不良の発生を低減することができる。さらに、本開示によれば、一般に行われる残渣洗浄工程を省略して実装基板の製造コストを低減することができる。

【0020】

以下では、本開示に係る実装システムの一例について、図面を参照して具体的に説明する。以下で説明する一例の実装システムの構成要素には、上述した構成要素を適用できる。以下で説明する一例の実装システムの構成要素は、上述した記載に基づいて変更できる。また、以下で説明する事項を、上記の実施形態に適用してもよい。以下で説明する一例の実装システムの構成要素のうち、本開示に係る実装システムに必須ではない構成要素は省略してもよい。なお、以下で示す図は模式的なものであり、実際の部材の形状や数を正確に反映するものではない。

【0021】

本実施形態の実装システム１０は、複数の電子部品が実装された実装基板を製造するためのシステムである。

【0022】

図１に示すように、実装システム１０は、情報処理装置２０と、ローダ３０と、半田ペースト配置装置４０と、第１基板加熱装置５０と、基板押圧装置６０と、フラックス塗布装置８０と、第１基板検査装置９０と、電子部品搭載装置１００と、第２基板検査装置１１０と、第２基板加熱装置１２０と、第３基板検査装置１３０と、アンローダ１４０とを備える。これらの構成要素のうち半田ペースト配置装置４０から第３基板検査装置１３０までの構成要素は基板２００（図５または図６を参照）を搬送するための基板搬送部を内蔵しており、各構成要素を並べることで、ローダ３０から受け取った基板２００をアンローダ１４０へ搬送する基板搬送ライン１１が構成される。ローダ３０からアンローダ１４０までの構成要素は、この記載順に上流側から下流側に配置されている。本開示に特有の構成以外の構成には、公知の構成を適用してもよい。

【0023】

（基板搬送ライン）
基板搬送ライン１１は、半田ペースト配置装置４０から第３基板検査装置１３０にわたって基板２００を搬送する。基板搬送ライン１１を構成する各構成要素の基板搬送部には、公知のベルト、チェーン、ローラなどを使用したコンベアや、搬送ロボットなどの移載装置を用いることができる。

【0024】

（情報処理装置）
情報処理装置２０は、実装システム１０に含まれる他の要素（半田ペースト配置装置４０、第１基板加熱装置５０、フラックス塗布装置８０、電子部品搭載装置１００、第２基板加熱装置１２０など）に、有線または無線のローカルエリアネットワークＮによって通信可能に接続されている。情報処理装置２０は、これらの装置との間でデータをやり取りする。それによって、情報処理装置２０は、実装システム１０で行われる工程を管理する。

【0025】

情報処理装置２０は、演算処理装置と記憶装置を有する。演算処理装置は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）などによって構成される。記憶装置は、１つ以上のＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）やハードディスクなどによって構成される。これらは、別の回路やＬＳＩ（大規模集積回路）で構成されてもよく、または一体に構成されてもよい。記憶装置には、実装システム１０の各装置に必要なプログラムやそれに必要なデータが格納されている。

【0026】

（ローダおよびアンローダ）
ローダ３０は、ラック（図示せず）に収納された基板を半田ペースト配置装置４０へ供給する。アンローダ１４０は、完成した実装基板をラックに回収する。半田ペースト配置装置４０から第３基板検査装置１３０までの各装置は、基板を搬送するコンベア（基板搬送ライン１１）を含む。各コンベアは、上流側（ローダ３０側）の装置から基板を受け取って下流側（アンローダ１４０側）の装置へ受け渡すことができるように配置される。

【0027】

（半田ペースト配置装置）
半田ペースト配置装置４０は、例えばスクリーン印刷法によって、基板２００の電極２０１（図５を参照）に半田ペーストを供給する。なお、半田ペーストの供給方法は、スクリーン印刷法に限られるものではない。半田ペーストが配置された基板２００は、基板搬送ライン１１によって第１基板加熱装置５０へ搬送される。

【0028】

（第１基板加熱装置）
第１基板加熱装置５０は、半田ペーストが配置された基板２００を加熱して、半田ペーストに含まれる半田粒子を溶融する。溶融した半田が固化することで、基板２００の電極２０１上に、半田プリコート２０２および半田プリコート２０２の表面を覆う残渣２０３（図５を参照）が形成される。半田プリコート２０２および残渣２０３が形成された基板２００（半田プリコート基板２００Ａ）は、基板搬送ライン１１によって基板押圧装置６０へ搬送される。第１基板加熱装置５０は、基板加熱装置の一例である。

【0029】

（基板押圧装置）
基板押圧装置６０は、第１基板加熱装置５０から基板２００（半田プリコート基板２００Ａ）を受け取り、半田プリコート２０２の表面を覆う残渣２０３を破壊する。基板押圧装置６０の構成について、詳しくは後述する。残渣２０３が破壊された基板２００は、基板搬送ライン１１によってフラックス塗布装置８０へ搬送される。

【0030】

（フラックス塗布装置）
フラックス塗布装置８０は、基板押圧装置６０から基板２００を受け取り、リフローによる半田付けのためのフラックスＦ（図５を参照）を、半田プリコート２０２に塗布する。フラックスＦの塗布方法に特に限定はない。例えば、フラックスＦは、マスクとスキージを用いるスクリーン印刷法により、ノズルからフラックスを吐出するディスペンサにより、またはフラックスを噴霧する噴霧器により、半田プリコート２０２に塗布されてもよい。フラックスＦが塗布された基板２００は、基板搬送ライン１１によって第１基板検査装置９０へ搬送される。

【0031】

（第１基板検査装置）
第１基板検査装置９０は、半田プリコート２０２が適正に形成されているか、およびフラックスＦが適正に塗布されているかを検査する。両者が適正であると判定された基板２００は、基板搬送ライン１１によって電子部品搭載装置１００へ搬送される。

【0032】

（電子部品搭載装置）
電子部品搭載装置１００は、フラックスＦで覆われた半田プリコート２０２に電子部品２０４（図５を参照）を搭載する。電子部品搭載装置１００は、例えば、電子部品２０４を吸着する吸着ノズル（図示せず）を用いて半田プリコート２０２に電子部品２０４を搭載してもよい。電子部品２０４の搭載が完了した基板２００は、基板搬送ライン１１によって第２基板検査装置１１０へ搬送される。

【0033】

（第２基板検査装置）
第２基板検査装置１１０は、電子部品２０４の搭載状態を検査する。第２基板検査装置１１０は、例えば、カメラや三次元計測機などの光学的な計測装置を用いて、電子部品の搭載位置、姿勢、有無などの搭載状態を認識し、それらが所定の基準を満たすかどうかを判定してもよい。検査が完了した基板２００は、基板搬送ライン１１によって第２基板加熱装置１２０へ搬送される。

【0034】

（第２基板加熱装置）
第２基板加熱装置１２０は、電子部品２０４が搭載された基板２００を加熱して半田プリコート２０２を溶融し、電子部品２０４を電極２０１に半田付けする。これにより、電子部品２０４が実装された実装基板２００Ｂ（図５を参照）が製造される。電子部品２０４の半田付けが完了した基板２００（実装基板２００Ｂ）は、基板搬送ライン１１によって第３基板検査装置１３０へ搬送される。

【0035】

（第３基板検査装置）
第３基板検査装置１３０は、実装基板２００Ｂの良否を検査する。第３基板検査装置１３０での検査が終了した基板２００（実装基板２００Ｂ）は、基板搬送ライン１１によってアンローダ１４０へ搬送される。アンローダ１４０は、完成した実装基板２００Ｂをラックに回収する。

【0036】

（基板押圧装置の詳細）
次に、基板押圧装置６０について、図２～図４を参照して詳しく説明する。なお、図２～図４では、基板押圧装置６０が備える筐体の図示を省略している。

【0037】

図２および図３に示すように、基板押圧装置６０は、基板搬送部６１と、基板保持部６７と、エアノズル７５と、押圧ツール７７とを備える。図２および図３において、基板２００の搬送方向は、左から右に向かう方向である。

【0038】

基板搬送部６１は、基板２００を搬送する機能を有する。基板搬送部６１は、ベース部６２と、一対の基板ガイド６３と、一対のベルトコンベア６４と、一対のコンベアガイド６６とを有する。

【0039】

ベース部６２は、プレート状の部材で構成される。ベース部６２には、ベース部６２をその厚さ方向（図２における上下方向）に貫通する貫通孔６２ａが形成されている。この貫通孔６２ａには、後述する昇降ロッド７２が挿通されている。

【0040】

一対の基板ガイド６３は、それぞれ、ベース部６２の縁部から立ち上がるように設けられたプレート状の部材である。一対の基板ガイド６３は、基板搬送方向（図２における左右方向）と直交する水平方向（図２における紙面直交方向）において互いに対向している。一対の基板ガイド６３によって、基板押圧装置６０内を搬送される基板２００が案内される。

【0041】

一対のベルトコンベア６４は、基板押圧装置６０内で基板２００を搬送する。一対のベルトコンベア６４は、一対の基板ガイド６３の内側に配置される。各ベルトコンベア６４は、基板２００の搬送方向に沿って延びている。各ベルトコンベア６４は、無端ループ状に構成されている。一対のベルトコンベア６４は、基板搬送モータ６５（図４を参照）によって駆動される。なお、図３には、一対のベルトコンベア６４との間で基板２００の授受を行う、第１基板加熱装置５０およびフラックス塗布装置８０の基板搬送部５１，８２を破線で示してある。一対のベルトコンベア６４および各基板搬送部５１，８２は、それぞれ基板搬送ライン１１の一部を構成する。

【0042】

一対のコンベアガイド６６は、一対のベルトコンベア６４を案内するプレート状の部材である。各コンベアガイド６６の上面は、水平に延びるコンベア案内面を構成している。

【0043】

基板保持部６７は、基板２００を保持する機能を有する。基板保持部６７は、基板下受部６８と、一対の基板押え部材７４とを有する。基板下受部６８は、下受駆動部６９と、昇降板７１と、複数の下受ピン７３とを含む。昇降板７１は、下受駆動部６９の出力軸である昇降ロッド７２に結合されており、下受駆動部６９が昇降ロッド７２を上下に駆動すると昇降する。

【0044】

下受駆動部６９は、ベース部６２の下面に取り付けられる。下受駆動部６９は、下受ピン７３を昇降させる。本実施形態の下受駆動部６９は、電動式のアクチュエータで構成されるが、これに限られるものではない。例えば、下受駆動部６９は、油圧式または空気式のアクチュエータで構成されてもよい。

【0045】

複数の下受ピン７３は、昇降板７１の上面に立設されている。複数の下受ピン７３は、それぞれ上下方向に延びている。複数の下受ピン７３は、下受駆動部６９によって昇降され、上昇時に基板２００を下方から支持する。本実施形態では、８本の下受ピン７３が設けられるが、下受ピン７３の数は特に限定されない。また、複数の下受ピン７３に代えて、基板２００を下方から支持する支持面を備えた支持ブロック（図示せず）を設けてもよい。

【0046】

一対の基板押え部材７４は、一対の基板ガイド６３の上面に設けられている。各基板押え部材７４は、その内側縁部が各基板ガイド６３よりも内側（基板２００側）に突出しており、当該突出部分により、複数の下受ピン７３で持ち上げられる基板２００の縁部を上側から押さえる。つまり、基板押圧装置６０において、基板２００は、複数の下受ピン７３と一対の基板押え部材７４によって上下から挟み込むようにして保持される（図６（ｂ）を参照）。

【0047】

エアノズル７５は、基板保持部６７によって保持された基板２００に空気を吹き付けることで当該基板２００を冷却する。本実施形態では、１２個のエアノズル７５が設けられており、そのうち６個は基板２００よりも上側に、残りの６個は基板２００よりも下側に設けられている。ただし、エアノズル７５の数および配置は、これに限られるものではない。各エアノズル７５は、冷却エア制御バルブ７６（図４を参照）によって開閉制御される。エアノズル７５は、半田プリコートにフラックスが塗布される前に基板を冷却する基板冷却部の一例である。冷却により残渣２０３の固化が促進され、続く工程で残渣２０３が破壊されやすくなる。また、基板２００を冷却することで残渣２０３が破壊された後に塗布されるフラックスＦの加熱が抑制され、フラックスＦの変質を抑制することができる。さらに、第１基板加熱装置５０によって加熱された基板２００が高温を保ったままフラックス塗布装置８０に搬入されると、その熱によってフラックス塗布装置８０の内部温度が上昇してフラックスの変質を招いてしまうことが懸念される。フラックスが変質すると、その後の電子部品搭載工程や第２基板加熱工程で半田付け不良が発生するおそれがあり、実装基板２００Ｂの生産歩留りや品質が低下してしまう。したがって、フラックス塗布装置８０に搬入される前に基板２００を冷却することで、実装基板２００Ｂの生産歩留りや品質の低下を抑止することができる。

【0048】

押圧ツール７７は、基板２００の上方に設けられる。押圧ツール７７は、半田プリコート２０２を押圧して当該半田プリコート２０２の表面を覆う残渣２０３を破壊する。押圧ツール７７は、押圧ツール駆動機構７８（図４を参照）によって駆動される。押圧ツール７７は、ローラ７７ａと、ローラ７７ａを回転可能に支持する支持部７７ｂとを有する。

【0049】

ローラ７７ａは、所定の回転軸（この例では、基板２００の搬送方向と直交して延びる水平軸）回りに回転する。ローラ７７ａは、当該回転軸に沿って延びる形状を有する。ローラ７７ａは、基板２００に押し付けられながら転動することで、その外周面で半田プリコート２０２を押圧する。

【0050】

図４に示すように、基板押圧装置６０は、中継部７９をさらに備える。中継部７９は、フラックス塗布装置８０が備える制御部８１と有線または無線により接続されている。中継部７９は、フラックス塗布装置８０の制御部８１と、押圧ツール駆動機構７８、基板搬送モータ６５、冷却エア制御バルブ７６、および下受駆動部６９との間における信号のやり取りを中継する。これにより、基板押圧装置６０が備える構成要素の動作（半田プリコート２０２の表面を覆う残渣２０３を破壊する動作を含む。）は、フラックス塗布装置８０の制御部８１によって制御される。

【0051】

（実装方法）
次に、上述の実装システム１０を用いた実装方法について、図５および図６を参照して説明する。なお、この実装方法は、他の種類のシステムまたは装置で実行されてもよい。実装方法は、準備工程と、半田ペースト配置工程と、第１基板加熱工程と、基板押圧工程と、フラックス塗布工程と、電子部品搭載工程と、第２基板加熱工程とを備える。

【0052】

準備工程では、図５（ａ）に示すように、複数の電極２０１を備える基板２００を準備する。当該基板２００は、ローダ３０に収容される。

【0053】

半田ペースト配置工程では、図５（ｂ）に示すように、基板２００の電極２０１上に半田ペーストＰを配置する。半田ペースト配置工程は、半田ペースト配置装置４０において実行される。

【0054】

第１基板加熱工程では、図５（ｃ）に示すように、半田ペーストＰが配置された基板２００を加熱することで、電極２０１上に半田プリコート２０２およびその表面を覆う残渣２０３を形成する。第１基板加熱工程は、第１基板加熱装置５０において実行される。

【0055】

基板押圧工程では、図５（ｄ）に示すように、基板２００をローラ７７ａで押圧することで、残渣２０３を破壊すると共に半田プリコート２０２の頂部を平坦化する。基板押圧工程は、基板押圧装置６０において実行される。

【0056】

ここで、基板押圧工程における基板押圧装置６０の動作について、図６を参照して説明する。まず、図６（ａ）に示すように、一対のベルトコンベア６４によって基板２００（半田プリコート基板２００Ａ）が複数の下受ピン７３の上方まで搬送される。続いて、図６（ｂ）に示すように、昇降板７１が上昇し、それにより複数の下受ピン７３と一対の基板押え部材７４とにより基板２００が保持される。保持された基板２００に対して複数のエアノズル７５から冷却エアが吹き付けられる。続いて、図６（ｃ）に示すように、基板２００に対する冷却エアの吹付けを継続しながら、ローラ７７ａによって半田プリコート２０２が押し潰される。これにより、残渣２０３が破壊されると共に半田プリコート２０２の頂部が平坦化される。ローラ７７ａによる半田プリコート２０２の押潰しは、１回のみ行われてもよいし、複数回行われてもよい。

【0057】

フラックス塗布工程では、図５（ｅ）に示すように、頂部が平坦化された半田プリコート２０２にフラックスＦが塗布される。フラックス塗布工程は、フラックス塗布装置８０において実行される。

【0058】

電子部品搭載工程では、図５（ｆ）に示すように、フラックスＦが塗布された半田プリコート２０２上に電子部品２０４が搭載される。電子部品搭載工程は、電子部品搭載装置１００において実行される。

【0059】

第２基板加熱工程では、図５（ｇ）に示すように、電子部品２０４が搭載された基板２００を加熱することで、電極２０１に電子部品２０４が半田付けされる。これにより、基板２００に対する電子部品２０４の実装が完了する。第２基板加熱工程は、第２基板加熱装置１２０において実行される。第２基板加熱工程では、半田プリコート２０２が溶融した溶融半田が電子部品２０４の端子の表面に接触して濡れ広がることで電子部品２０４が基板２００に半田付けされるところ、基板押圧工程で残渣２０３を破壊するので、残渣２０３によって溶融半田の濡れ広がりが阻害されることに起因する半田付け不良の発生を低減する効果がある。

【産業上の利用可能性】

【0060】

本開示は、実装システムに利用できる。

【符号の説明】

【0061】

１０：実装システム
１１：基板搬送ライン
２０：情報処理装置
３０：ローダ
４０：半田ペースト配置装置
５０：第１基板加熱装置（基板加熱装置）
５１：基板搬送部
６０：：基板押圧装置
６１：基板搬送部
６２：ベース部
６２ａ：貫通孔
６３：基板ガイド
６４：ベルトコンベア
６５：基板搬送モータ
６６：コンベアガイド
６７：基板保持部
６８：基板下受部
６９：下受駆動部
７１：昇降板
７２：昇降ロッド
７３：下受ピン
７４：基板押え部材
７５：エアノズル（基板冷却部）
７６：冷却エア制御バルブ
７７：押圧ツール
７７ａ：ローラ
７７ｂ：支持部
７８：押圧ツール駆動機構
７９：中継部
８０：フラックス塗布装置
８１：制御部
８２：基板搬送部
９０：第１基板検査装置
１００：電子部品搭載装置
１１０：第２基板検査装置
１２０：第２基板加熱装置
１３０：第３基板検査装置
１４０：アンローダ
２００：基板
２００Ａ：半田プリコート基板
２００Ｂ：実装基板
２０１：電極
２０２：半田プリコート
２０３：残渣
２０４：電子部品
Ｆ：フラックス
Ｎ：ローカルエリアネットワーク
Ｐ：半田ペースト

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】