特開 2023-121332 実装システム、半田ペースト配置装置、フラックス塗布装置、および実装方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023121332

(43)【公開日】2023-08-31

(54)【発明の名称】実装システム、半田ペースト配置装置、フラックス塗布装置、および実装方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20230824BHJP

   H05K 3/34 20060101ALI20230824BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 B

H05K3/34 503B

H05K3/34 505B

H05K3/34 507A

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022024613

(22)【出願日】2022-02-21

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002745

【氏名又は名称】弁理士法人河崎特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】萬谷 正幸

(72)【発明者】

【氏名】境 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】吉岡 祐樹

【テーマコード（参考）】

5E319

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E319AA01

5E319BB05

5E319CC36

5E319CD22

5E319CD31

5E319CD52

5E319GG15

5E353EE62

5E353EE63

5E353EE88

5E353GG11

5E353GG12

5E353GG50

5E353MM02

5E353MM04

5E353MM08

5E353PP02

5E353QQ11

(57)【要約】

【課題】半田ペーストなどへの熱の影響を抑制する。
【解決手段】開示される実装システム１０は、基板２００に半田ペーストを配置する半田ペースト配置装置４０と、半田ペースト配置装置４０から受け取った基板２００を加熱して半田プリコートを形成する基板加熱装置５０と、半田ペースト配置装置４０と基板加熱装置５０とを結ぶ第１基板搬送経路Ｐ１を遮断する位置に進出可能な第１シャッタ４６と、第１シャッタ４６を第１基板搬送経路Ｐ１に対して進退させる第１シャッタ駆動部４７と、を備える。実装システム１０は、半田プリコートにフラックスを塗布した後に半田プリコートに電子部品を搭載する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に半田ペーストを配置する半田ペースト配置装置と、
前記半田ペースト配置装置から受け取った前記基板を加熱して半田プリコートを形成する基板加熱装置と、
前記半田ペースト配置装置と前記基板加熱装置とを結ぶ第１基板搬送経路を遮断する位置に進出可能な第１シャッタと、
前記第１シャッタを前記第１基板搬送経路に対して進退させる第１シャッタ駆動部と、
を備え、
前記半田プリコートにフラックスを塗布した後に前記半田プリコートに電子部品を搭載する、実装システム。

【請求項2】

前記半田ペースト配置装置は、前記第１シャッタおよび前記第１シャッタ駆動部を具備する、請求項１に記載の実装システム。

【請求項3】

前記半田ペースト配置装置は、前記基板の出口が設けられた第１カバーを有し、
前記第１シャッタは、前記第１基板搬送経路を遮断する位置に進出すると前記出口を閉じる、請求項２に記載の実装システム。

【請求項4】

前記半田ペースト配置装置は、
前記半田ペーストが配置されて前記出口へ接近する前記基板を検出する第１基板検出部と、
前記第１基板検出部で前記基板が検出された場合に前記第１シャッタを前記第１基板搬送経路から退避させる一方、前記基板が前記出口を通過した後に前記第１シャッタを前記第１基板搬送経路へ進出させるように前記第１シャッタ駆動部を制御する第１シャッタ制御部と、
を有する、請求項３に記載の実装システム。

【請求項5】

半田ペーストが配置された基板を加熱して半田プリコートを形成する基板加熱装置と、
前記基板加熱装置から前記基板を受け取って前記半田プリコートにフラックスを塗布するフラックス塗布装置と、
前記基板加熱装置と前記フラックス塗布装置とを結ぶ第２基板搬送経路を遮断する位置に進出可能な第２シャッタと、
前記第２シャッタを前記第２基板搬送経路に対して進退させる第２シャッタ駆動部と、
を備え、
前記フラックスが塗布された前記半田プリコートに電子部品を搭載する、実装システム。

【請求項6】

前記フラックス塗布装置は、前記第２シャッタおよび前記第２シャッタ駆動部を具備する、請求項５に記載の実装システム。

【請求項7】

前記フラックス塗布装置は、前記基板の入口が設けられた第２カバーを有し、
前記第２シャッタは、前記第２基板搬送経路を遮断する位置に進出すると前記入口を閉じる、請求項６に記載の実装システム。

【請求項8】

前記フラックス塗布装置は、
前記半田プリコートが形成されて前記入口へ接近する前記基板を検出する第２基板検出部と、
前記第２基板検出部で前記基板が検出された場合に前記第２シャッタを前記第２基板搬送経路から退避させる一方、前記基板が前記入口を通過した後に前記第２シャッタを前記第２基板搬送経路へ進出させるように前記第２シャッタ駆動部を制御する第２シャッタ制御部と、
を有する、請求項７に記載の実装システム。

【請求項9】

基板の出口が設けられた第１カバーと、
前記第１カバー内で前記基板に半田ペーストを配置する半田ペースト配置部と、
前記出口を通過する前記基板の搬送経路である第１基板搬送経路を遮断する位置に進出可能でありかつ前記出口を開閉する第１シャッタと、
前記第１シャッタを前記第１基板搬送経路に対して進退させる第１シャッタ駆動部と、
前記出口へ接近する前記基板を検出する第１基板検出部と、
前記第１基板検出部で前記基板が検出された場合に前記第１シャッタを前記第１基板搬送経路から退避させる一方、前記基板が前記出口を通過した後に前記第１シャッタを前記第１基板搬送経路へ進出させるように前記第１シャッタ駆動部を制御する第１シャッタ制御部と、
を備える、半田ペースト配置装置。

【請求項10】

基板の入口が設けられた第２カバーと、
前記第２カバー内で前記基板にフラックスを塗布するフラックス塗布部と、
前記入口を通過する前記基板の搬送経路である第２基板搬送経路を遮断する位置に進出可能でありかつ前記入口を開閉する第２シャッタと、
前記第２シャッタを前記第２基板搬送経路に対して進退させる第２シャッタ駆動部と、
前記入口へ接近する前記基板を検出する第２基板検出部と、
前記第２基板検出部で前記基板が検出された場合に前記第２シャッタを前記第２基板搬送経路から退避させる一方、前記基板が前記入口を通過した後に前記第２シャッタを前記第２基板搬送経路へ進出させるように前記第２シャッタ駆動部を制御する第２シャッタ制御部と、
を備える、フラックス塗布装置。

【請求項11】

半田ペースト配置装置において基板に半田ペーストを配置する配置工程と、
前記半田ペースト配置装置から基板加熱装置へ、両装置を結ぶ第１基板搬送経路を介して前記基板を受け渡す第１搬送工程と、
前記半田ペーストが配置された前記基板を前記基板加熱装置において加熱する加熱工程と、
を備え、
前記第１搬送工程において、前記第１基板搬送経路を前記基板が通過する前および通過した後は、前記第１基板搬送経路を第１シャッタにより遮断する一方、前記第１基板搬送経路を前記基板が通過している間は、前記第１基板搬送経路から前記第１シャッタを退避させる、実装方法。

【請求項12】

前記半田ペースト配置装置は、前記第１シャッタを具備する、請求項１１に記載の実装方法。

【請求項13】

基板加熱装置において半田ペーストが配置された基板を加熱する加熱工程と、
前記基板加熱装置からフラックス塗布装置へ、両装置を結ぶ第２基板搬送経路を介して前記基板を受け渡す第２搬送工程と、
前記フラックス塗布装置において前記基板にフラックスを塗布する塗布工程と、
を備え、
前記第２搬送工程において、前記第２基板搬送経路を前記基板が通過する前および通過した後は、前記第２基板搬送経路を第２シャッタにより遮断する一方、前記第２基板搬送経路を前記基板が通過している間は、前記第２基板搬送経路から前記第２シャッタを退避させる、実装方法。

【請求項14】

前記フラックス塗布装置は、前記第２シャッタを具備する、請求項１３に記載の実装方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、実装システム、半田ペースト配置装置、フラックス塗布装置、および実装方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板に半田ペーストを供給する半田ペースト供給部と、その下流に配置され、半田ペーストを加熱する加熱部とを備える実装システムが知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１の実装システムは、半田ペーストの加熱により基板に半田プリコートを形成し、半田プリコートに電子部品を搭載して半田付けして実装する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】国際公開第２０２１／２２０６４９号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１の実装システムでは、半田ペースト供給部と加熱部とが隣り合って配置されている。そのため、加熱部が発する熱が半田ペースト供給部に伝わり、半田ペーストなどの品質に影響するおそれがある。このような状況において、本開示は、半田ペーストなどへの熱の影響を抑制することを目的の１つとする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示に係る一局面は、実装システムに関する。当該実装システムは、基板に半田ペーストを配置する半田ペースト配置装置と、前記半田ペースト配置装置から受け取った前記基板を加熱して半田プリコートを形成する基板加熱装置と、前記半田ペースト配置装置と前記基板加熱装置とを結ぶ第１基板搬送経路を遮断する位置に進出可能な第１シャッタと、前記第１シャッタを前記第１基板搬送経路に対して進退させる第１シャッタ駆動部と、を備え、前記半田プリコートにフラックスを塗布した後に前記半田プリコートに電子部品を搭載する。

【0006】

本開示に係る別の一局面は、実装システムに関する。当該実装システムは、半田ペーストが配置された基板を加熱して半田プリコートを形成する基板加熱装置と、前記基板加熱装置から前記基板を受け取って前記半田プリコートにフラックスを塗布するフラックス塗布装置と、前記基板加熱装置と前記フラックス塗布装置とを結ぶ第２基板搬送経路を遮断する位置に進出可能な第２シャッタと、前記第２シャッタを前記第２基板搬送経路に対して進退させる第２シャッタ駆動部と、を備え、前記フラックスが塗布された前記半田プリコートに電子部品を搭載する。

【0007】

本開示に係る別の一局面は、半田ペースト配置装置に関する。当該半田ペースト配置装置は、基板の出口が設けられた第１カバーと、前記第１カバー内で前記基板に半田ペーストを配置する半田ペースト配置部と、前記出口を通過する前記基板の搬送経路である第１基板搬送経路を遮断する位置に進出可能でありかつ前記出口を開閉する第１シャッタと、前記第１シャッタを前記第１基板搬送経路に対して進退させる第１シャッタ駆動部と、前記出口へ接近する前記基板を検出する第１基板検出部と、前記第１基板検出部で前記基板が検出された場合に前記第１シャッタを前記第１基板搬送経路から退避させる一方、前記基板が前記出口を通過した後に前記第１シャッタを前記第１基板搬送経路へ進出させるように前記第１シャッタ駆動部を制御する第１シャッタ制御部と、を備える。

【0008】

本開示に係る別の一局面は、フラックス塗布装置に関する。当該フラックス塗布装置は、基板の入口が設けられた第２カバーと、前記第２カバー内で前記基板にフラックスを塗布するフラックス塗布部と、前記入口を通過する前記基板の搬送経路である第２基板搬送経路を遮断する位置に進出可能でありかつ前記入口を開閉する第２シャッタと、前記第２シャッタを前記第２基板搬送経路に対して進退させる第２シャッタ駆動部と、前記入口へ接近する前記基板を検出する第２基板検出部と、前記第２基板検出部で前記基板が検出された場合に前記第２シャッタを前記第２基板搬送経路から退避させる一方、前記基板が前記入口を通過した後に前記第２シャッタを前記第２基板搬送経路へ進出させるように前記第２シャッタ駆動部を制御する第２シャッタ制御部と、を備える。

【0009】

本開示に係る別の一局面は、実装方法に関する。当該実装方法は、半田ペースト配置装置において基板に半田ペーストを配置する配置工程と、前記半田ペースト配置装置から基板加熱装置へ、両装置を結ぶ第１基板搬送経路を介して前記基板を受け渡す第１搬送工程と、前記半田ペーストが配置された前記基板を前記基板加熱装置において加熱する加熱工程と、を備え、前記第１搬送工程において、前記第１基板搬送経路を前記基板が通過する前および通過した後は、前記第１基板搬送経路を第１シャッタにより遮断する一方、前記第１基板搬送経路を前記基板が通過している間は、前記第１基板搬送経路から前記第１シャッタを退避させる。

【0010】

本開示に係る別の一局面は、実装方法に関する。当該実装方法は、基板加熱装置において半田ペーストが配置された基板を加熱する加熱工程と、前記基板加熱装置からフラックス塗布装置へ、両装置を結ぶ第２基板搬送経路を介して前記基板を受け渡す第２搬送工程と、前記フラックス塗布装置において前記基板にフラックスを塗布する塗布工程と、を備え、前記第２搬送工程において、前記第２基板搬送経路を前記基板が通過する前および通過した後は、前記第２基板搬送経路を第２シャッタにより遮断する一方、前記第２基板搬送経路を前記基板が通過している間は、前記第２基板搬送経路から前記第２シャッタを退避させる。

【発明の効果】

【0011】

本開示によれば、半田ペーストなどへの熱の影響を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本開示に係る実装システムの一例を模式的に示す正面図である。

【図2】半田ペースト配置装置の正面断面図であり、第１カバーの出口に基板が接近している状態を示す。

【図3】半田ペースト配置装置の正面断面図であり、第１カバーの出口を基板が通過している状態を示す。

【図4】半田ペースト配置装置の正面断面図であり、第１カバーの出口を基板が通過した後の状態を示す。

【図5】フラックス塗布装置の正面断面図であり、第２カバーの入口に基板が接近している状態を示す。

【図6】フラックス塗布装置の正面断面図であり、第２カバーの入口を基板が通過している状態を示す。

【図7】フラックス塗布装置の正面断面図であり、第２カバーの入口を基板が通過した後の状態を示す。

【発明を実施するための形態】

【0013】

本開示に係る実装システム、半田ペースト配置装置、フラックス塗布装置、および実装方法の実施形態について例を挙げて以下に説明する。しかしながら、本開示は以下に説明する例に限定されない。以下の説明では、具体的な数値や材料を例示する場合があるが、本開示の効果が得られる限り、他の数値や材料を適用してもよい。

【0014】

（実装システム）
本開示に係る一の実装システム（以下、実装システムＡともいう。）は、半田ペースト配置装置と、基板加熱装置と、第１シャッタと、第１シャッタ駆動部とを備える。実装システムＡは、さらに、半田ペーストから形成された半田プリコートにフラックスを塗布するフラックス塗布装置などを備えてもよい。

【0015】

半田ペースト配置装置は、基板に半田ペーストを配置する。基板は、電極を備えてもよい。半田ペースト配置装置は、基板の電極に半田ペーストを配置してもよい。半田ペースト配置装置は、例えば、スクリーン印刷法により、またはディスペンサにより、基板に半田ペーストを配置してもよい。半田ペーストは、平均粒径が２０μｍ以上、３０μｍ以下の半田粒子を含んでもよい。

【0016】

基板加熱装置は、半田ペースト配置装置から受け取った基板を加熱して半田プリコートを形成する。基板加熱装置は、２００℃以上、４００℃以下の温度雰囲気において基板を加熱してもよい。基板加熱装置は、半田ペースト配置装置の下流にこれと隣り合って配置されてもよい。半田ペースト配置装置と基板加熱装置との間の間隔は、２ｃｍ以上、３０ｃｍ以下であってもよい。

【0017】

第１シャッタは、半田ペースト配置装置と基板加熱装置とを結ぶ第１基板搬送経路を遮断する位置（以下、第１遮断位置ともいう。）に進出可能である。第１シャッタは、例えば、金属で構成されてもよい。第１遮断位置にある第１シャッタにより、基板加熱装置から半田ペースト配置装置へ熱が伝わることが抑制され、半田ペーストへの熱の影響が抑制される。

【0018】

第１シャッタ駆動部は、第１シャッタを第１基板搬送経路に対して進退させる。第１シャッタ駆動部は、第１シャッタを、第１遮断位置と、第１基板搬送経路を遮断しない位置（以下、第１退避位置ともいう。）との間で進退させてもよい。第１シャッタ駆動部は、第１シャッタを上下方向に進退させてもよい。第１シャッタ駆動部は、任意の種類のアクチュエータ（例えば、電気式、磁気式、空気圧式、または油圧式のアクチュエータ）を有してもよい。

【0019】

実装システムＡは、半田プリコートにフラックスを塗布した後に当該半田プリコートに電子部品を搭載する。実装システムＡは、基板加熱装置よりも下流側に設けられ、半田プリコートにフラックスを塗布するためのフラックス塗布装置を備えてもよい。実装システムＡは、半田プリコートに電子部品を搭載するための電子部品搭載装置を備えてもよい。実装システムＡは、半田プリコートに電子部品を半田付けするためのリフロー装置を備えてもよい。

【0020】

半田ペースト配置装置は、第１シャッタおよび第１シャッタ駆動部を具備してもよい。この場合、第１シャッタを基板加熱装置が具備する場合に比べてメリットがある。すなわち、基板加熱装置に第１シャッタを設けると、第１シャッタの進退に伴って基板加熱装置の内部雰囲気（例えば、パージガス濃度や温度）が変動するおそれがある。これに対し、本構成のように第１シャッタを半田ペースト配置装置に設けることで、そのような基板加熱装置の内部雰囲気の変動を抑制することができる。

【0021】

半田ペースト配置装置は、基板の出口が設けられた第１カバーを有してもよい。第１シャッタは、第１基板搬送経路を遮断する位置に進出すると出口を閉じてもよい。この場合、第１遮断位置にある第１シャッタによって、基板加熱装置からの熱が、当該出口を介して第１カバーの内部に伝わることが抑制される。第１シャッタは、第１遮断位置において第１カバーの出口を閉じると共に、第１退避位置において第１カバーの出口を開放してもよい。この場合、第１カバーの出口と基板加熱装置の入口との間の距離は、例えば、２ｃｍ以上、３０ｃｍ以下であってもよい。省スペース化の観点から当該距離は短いほど望ましく、１０ｃｍ以下であってもよい。

【0022】

半田ペースト配置装置は、半田ペーストが配置されて出口へ接近する基板を検出する第１基板検出部と、第１基板検出部で基板が検出された場合に第１シャッタを第１基板搬送経路から退避させる一方、基板が出口を通過した後に第１シャッタを第１基板搬送経路へ進出させるように第１シャッタ駆動部を制御する第１シャッタ制御部と、を有してもよい。第１基板検出部は、例えば、非接触で基板を検出するセンサ（例えば、光学センサ）であってもよい。第１シャッタ制御部は、第１基板検出部で基板が検出された場合、当該検出の直後に第１シャッタを第１基板搬送経路から退避させてもよいし、当該検出から所定時間経過後に第１シャッタを第１基板搬送経路から退避させてもよい。第１シャッタ制御部は、基板が出口を通過した直後に第１シャッタを第１基板搬送経路へ進出させてもよいし、基板が出口を通過して所定時間経過後に第１シャッタを第１基板搬送経路へ進出させてもよい。第１シャッタ制御部は、演算装置と、演算装置によって実行可能なプログラムが記憶された記憶装置とを有してもよい。第１シャッタ制御部は、半田ペースト配置装置の全体的な制御を行う制御装置と一体であってもよいし別体であってもよい。

【0023】

本開示に係る別の実装システム（以下、実装システムＢともいう。）は、基板加熱装置と、フラックス塗布装置と、第２シャッタと、第２シャッタ駆動部とを備える。実装システムＢは、さらに、半田ペーストが配置された基板を基板加熱装置に受け渡す半田ペースト配置装置などを備えてもよい。

【0024】

基板加熱装置は、半田ペーストが配置された基板を加熱して半田プリコートを形成する。基板は、電極を備えてもよい。半田ペーストは、基板の電極に配置されていてもよい。半田ペーストは、平均粒径が２０μｍ以上、３０μｍ以下の半田粒子を含んでもよい。基板加熱装置は、２００℃以上、４００℃以下の温度雰囲気において基板を加熱してもよい。

【0025】

フラックス塗布装置は、基板加熱装置から基板を受け取って半田プリコートにフラックスを塗布する。フラックス塗布装置は、例えば、スクリーン印刷法により、またはディスペンサにより、半田プリコートにフラックスを塗布してもよい。フラックス塗布装置は、基板加熱装置の下流にこれと隣り合って配置されてもよい。基板加熱装置とフラックス塗布装置との間の間隔は、２ｃｍ以上、３０ｃｍ以下であってもよい。

【0026】

第２シャッタは、基板加熱装置とフラックス塗布装置とを結ぶ第２基板搬送経路を遮断する位置（以下、第２遮断位置ともいう。）に進出可能である。第２シャッタは、例えば、金属で構成されてもよい。第２遮断位置にある第２シャッタにより、基板加熱装置からフラックス塗布装置へ熱が伝わることが抑制され、フラックスへの熱の影響が抑制される。

【0027】

第２シャッタ駆動部は、第２シャッタを第２基板搬送経路に対して進退させる。第２シャッタ駆動部は、第２シャッタを、第２遮断位置と、第２基板搬送経路を遮断しない位置（以下、第２退避位置ともいう。）との間で進退させてもよい。第２シャッタ駆動部は、第２シャッタを上下方向に進退させてもよい。第２シャッタ駆動部は、任意の種類のアクチュエータ（例えば、電気式、磁気式、空気圧式、または油圧式のアクチュエータ）を有してもよい。

【0028】

実装システムＢは、フラックスが塗布された半田プリコートに電子部品を搭載する。実装システムＢは、半田プリコートに電子部品を搭載するための電子部品搭載装置を備えてもよい。実装システムＢは、半田プリコートに電子部品を半田付けするためのリフロー装置を備えてもよい。

【0029】

フラックス塗布装置は、第２シャッタおよび第２シャッタ駆動部を具備してもよい。この場合、第２シャッタを基板加熱装置が具備する場合に比べてメリットがある。すなわち、基板加熱装置に第２シャッタを設けると、第２シャッタの進退に伴って内部雰囲気（例えば、ガス濃度や温度）が変動するおそれがある。これに対し、本構成のように第２シャッタをフラックス塗布装置に設けることで、そのような基板加熱装置の内部雰囲気の変動を抑制することができる。

【0030】

フラックス塗布装置は、基板の入口が設けられた第２カバーを有してもよい。第２シャッタは、第２基板搬送経路を遮断する位置に進出すると入口を閉じてもよい。この場合、第２遮断位置にある第２シャッタによって、基板加熱装置からの熱が、当該入口を介して第２カバーの内部に伝わることが抑制される。第２シャッタは、第２遮断位置において第２カバーの入口を閉じると共に、第２退避位置において第２カバーの入口を開放してもよい。この場合、第２カバーの入口と基板加熱装置の出口との間の距離は、例えば、２ｃｍ以上、３０ｃｍ以下であってもよい。省スペース化の観点から当該距離は短いほど望ましく、１０ｃｍ以下であってもよい。

【0031】

フラックス塗布装置は、半田プリコートが形成されて入口へ接近する基板を検出する第２基板検出部と、第２基板検出部で基板が検出された場合に第２シャッタを第２基板搬送経路から退避させる一方、基板が入口を通過した後に第２シャッタを第２基板搬送経路へ進出させるように第２シャッタ駆動部を制御する第２シャッタ制御部と、を有してもよい。第２基板検出部は、例えば、非接触で基板を検出するセンサ（例えば、光学センサ）であってもよい。第２シャッタ制御部は、第２基板検出部で基板が検出された場合、当該検出の直後に第２シャッタを第２基板搬送経路から退避させてもよいし、当該検出から所定時間経過後に第２シャッタを第２基板搬送経路から退避させてもよい。第２シャッタ制御部は、基板が入口を通過した直後に第２シャッタを第２基板搬送経路へ進出させてもよいし、基板が入口を通過して所定時間経過後に第２シャッタを第２基板搬送経路へ進出させてもよい。第２シャッタ制御部は、演算装置と、演算装置によって実行可能なプログラムが記憶された記憶装置とを有してもよい。第２シャッタ制御部は、フラックス塗布装置の全体的な制御を行う制御装置と一体であってもよいし別体であってもよい。

【0032】

（半田ペースト配置装置）
本開示に係る半田ペースト配置装置は、第１カバーと、半田ペースト配置部と、第１シャッタと、第１シャッタ駆動部と、第１基板検出部と、第１シャッタ制御部とを備える。

【0033】

第１カバーは、基板の出口が設けられる。第１カバーは、例えば、金属で構成されてもよい。第１カバーは、内部空間を有する中空直方体状に構成されてもよい。出口は、第１カバーの側面に設けられた開口であってもよい。基板は、電極を備えてもよい。

【0034】

半田ペースト配置部は、第１カバー内で基板に半田ペーストを配置する。半田ペースト配置部は、基板の電極に半田ペーストを配置してもよい。半田ペースト配置装置は、例えば、スクリーン印刷法により、またはディスペンサにより、基板に半田ペーストを配置してもよい。半田ペーストは、平均粒径が２０μｍ以上、３０μｍ以下の半田粒子を含んでもよい。

【0035】

第１シャッタは、出口を通過する基板の搬送経路である第１基板搬送経路を遮断する位置（第１遮断位置）に進出可能であり当該出口を開閉する。第１シャッタは、例えば、金属で構成されてもよい。第１遮断位置にある第１シャッタにより、第１カバーの外部から出口を介して第１カバーの内部へ熱が伝わることが抑制され、半田ペーストへの熱の影響が抑制される。

【0036】

第１シャッタ駆動部は、第１シャッタを第１基板搬送経路に対して進退させる。第１シャッタ駆動部は、第１シャッタを、第１遮断位置と、第１基板搬送経路を遮断しない位置（第１退避位置）との間で進退させてもよい。第１シャッタ駆動部は、第１シャッタを上下方向に進退させてもよい。第１シャッタ駆動部は、任意の種類のアクチュエータ（例えば、電気式、磁気式、空気圧式、または油圧式のアクチュエータ）を有してもよい。

【0037】

第１基板検出部は、出口へ接近する基板を検出する。第１基板検出部は、例えば、非接触で基板を検出するセンサ（例えば、光学センサ）であってもよい。第１基板検出部の検出信号は、第１シャッタ制御部に送られてもよい。

【0038】

第１シャッタ制御部は、第１基板検出部で基板が検出された場合に第１シャッタを第１基板搬送経路から退避させる一方、基板が出口を通過した後に第１シャッタを第１基板搬送経路へ進出させるように第１シャッタ駆動部を制御する。第１シャッタ制御部は、第１基板検出部で基板が検出された場合、当該検出の直後に第１シャッタを第１基板搬送経路から退避させてもよいし、当該検出から所定時間経過後に第１シャッタを第１基板搬送経路から退避させてもよい。第１シャッタ制御部は、基板が出口を通過した直後に第１シャッタを第１基板搬送経路へ進出させてもよいし、基板が出口を通過して所定時間経過後に第１シャッタを第１基板搬送経路へ進出させてもよい。第１シャッタ制御部は、演算装置と、演算装置によって実行可能なプログラムが記憶された記憶装置とを有してもよい。第１シャッタ制御部は、半田ペースト配置装置の全体的な制御を行う制御装置と一体であってもよいし別体であってもよい。

【0039】

（フラックス塗布装置）
本開示に係るフラックス塗布装置は、第２カバーと、フラックス塗布部と、第２シャッタと、第２シャッタ駆動部と、第２基板検出部と、第２シャッタ制御部とを備える。

【0040】

第２カバーは、基板の入口が設けられる。第２カバーは、例えば、金属で構成されてもよい。第２カバーは、内部空間を有する中空直方体状に構成されてもよい。入口は、第２カバーの側面に設けられた開口であってもよい。基板は、電極および電極上に形成された半田プリコートを備えてもよい。

【0041】

フラックス塗布部は、第２カバー内で基板にフラックスを塗布する。フラックス塗布部は、基板の電極上に形成された半田プリコートにフラックスを塗布してもよい。フラックス塗布部は、例えば、スクリーン印刷法により、またはディスペンサにより、基板にフラックスを塗布してもよい。

【0042】

第２シャッタは、入口を通過する基板の搬送経路である第２基板搬送経路を遮断する位置（第２遮断位置）に進出可能でありかつ入口を開閉する。第２シャッタは、例えば、金属で構成されてもよい。第２遮断位置にある第２シャッタにより、第２カバーの外部から入口を介して第２カバーの内部へ熱が伝わることが抑制され、フラックスへの熱の影響が抑制される。

【0043】

第２シャッタ駆動部は、第２シャッタを第２基板搬送経路に対して進退させる。第２シャッタ駆動部は、第２シャッタを、第２遮断位置と、第２基板搬送経路を遮断しない位置（第２退避位置）との間で進退させてもよい。第２シャッタ駆動部は、第２シャッタを上下方向に進退させてもよい。第２シャッタ駆動部は、任意の種類のアクチュエータ（例えば、電気式、磁気式、空気圧式、または油圧式のアクチュエータ）を有してもよい。

【0044】

第２基板検出部は、入口へ接近する基板を検出する。第２基板検出部は、例えば、非接触で基板を検出するセンサ（例えば、光学センサ）であってもよい。第２基板検出部の検出信号は、第２シャッタ制御部に送られてもよい。

【0045】

第２シャッタ制御部は、第２基板検出部で基板が検出された場合に第２シャッタを第２基板搬送経路から退避させる一方、基板が入口を通過した後に第２シャッタを第２基板搬送経路へ進出させるように第２シャッタ駆動部を制御する。第２シャッタ制御部は、第２基板検出部で基板が検出された場合、当該検出の直後に第２シャッタを第２基板搬送経路から退避させてもよいし、当該検出から所定時間経過後に第２シャッタを第２基板搬送経路から退避させてもよい。第２シャッタ制御部は、基板が入口を通過した直後に第２シャッタを第２基板搬送経路へ進出させてもよいし、基板が入口を通過して所定時間経過後に第２シャッタを第２基板搬送経路へ進出させてもよい。第２シャッタ制御部は、演算装置と、演算装置によって実行可能なプログラムが記憶された記憶装置とを有してもよい。第２シャッタ制御部は、フラックス塗布装置の全体的な制御を行う制御装置と一体であってもよいし別体であってもよい。

【0046】

（実装方法）
本開示に係る一の実装方法は、配置工程と、第１搬送工程と、加熱工程とを備える。

【0047】

配置工程では、半田ペースト配置装置において基板に半田ペーストを配置する。基板は、電極を備えてもよい。配置工程では、基板の電極に半田ペーストを配置してもよい。配置工程では、例えば、スクリーン印刷法により、またはディスペンサにより、基板に半田ペーストを配置してもよい。半田ペーストは、平均粒径が２０μｍ以上、３０μｍ以下の半田粒子を含んでもよい。

【0048】

第１搬送工程では、半田ペースト配置装置から基板加熱装置へ、両装置を結ぶ第１基板搬送経路を介して基板を受け渡す。基板加熱装置は、半田ペースト配置装置の下流にこれを隣り合って配置されてもよい。半田ペースト配置装置と基板加熱装置との間の間隔は、２ｃｍ以上、３０ｃｍ以下であってもよい。

【0049】

加熱工程では、半田ペーストが配置された基板を基板加熱装置において加熱する。加熱工程では、基板を加熱して半田プリコートを形成してもよい。加熱工程では、２００℃以上、４００℃以下の温度雰囲気において基板を加熱してもよい。

【0050】

上記第１搬送工程では、第１基板搬送経路を基板が通過する前および通過した後は、第１基板搬送経路を第１シャッタにより遮断する一方、第１基板搬送経路を基板が通過している間は、第１基板搬送経路から第１シャッタを退避させる。換言すると、第１搬送工程では、第１基板搬送経路を基板が通過している間以外は、第１基板搬送経路を第１シャッタにより遮断する。これにより、基板加熱装置から第１基板搬送経路を介して半田ペースト配置装置へ熱が伝わることが抑制され、半田ペーストへの熱の影響が抑制される。

【0051】

半田ペースト配置装置は、第１シャッタを具備してもよい。この場合、第１シャッタを基板加熱装置が具備する場合に比べてメリットがある。すなわち、基板加熱装置に第１シャッタを設けると、第１シャッタの進退に伴って基板加熱装置の内部雰囲気（例えば、パージガス濃度や温度）が変動するおそれがある。これに対し、本構成のように第１シャッタを半田ペースト配置装置に設けることで、そのような基板加熱装置の内部雰囲気の変動を抑制することができる。

【0052】

本開示に係る別の実装方法は、加熱工程と、第２搬送工程と、塗布工程とを備える。

【0053】

加熱工程では、基板加熱装置において半田ペーストが配置された基板を加熱する。基板は、電極を備えてもよい。半田ペーストは、基板の電極に配置されていてもよい。半田ペーストは、平均粒径が２０μｍ以上、３０μｍ以下の半田粒子を含んでもよい。加熱工程では、基板を加熱して半田プリコートを形成してもよい。加熱工程では、２００℃以上、４００℃以下の温度雰囲気において基板を加熱してもよい。

【0054】

第２搬送工程では、基板加熱装置からフラックス塗布装置へ、両装置を結ぶ第２基板搬送経路を介して基板を受け渡す。フラックス塗布装置は、基板加熱装置の下流にこれと隣り合って配置されてもよい。基板加熱装置とフラックス塗布装置との間の間隔は、２ｃｍ以上、３０ｃｍ以下であってもよい。

【0055】

塗布工程では、フラックス塗布装置において基板にフラックスを塗布する。塗布工程では、基板の電極上に形成された半田プリコートにフラックスを塗布してもよい。塗布工程では、例えば、スクリーン印刷法により、またはディスペンサにより、基板にフラックスを塗布してもよい。

【0056】

上記第２搬送工程では、第２基板搬送経路を基板が通過する前および通過した後は、第２基板搬送経路を第２シャッタにより遮断する一方、第２基板搬送経路を基板が通過している間は、第２基板搬送経路から第２シャッタを退避させる。換言すると、第２搬送工程では、第２基板搬送経路を基板が通過している間以外は、第２基板搬送経路を第２シャッタにより遮断する。これにより、基板加熱装置から第２基板搬送経路を介してフラックス塗布装置へ熱が伝わることが抑制され、フラックスへの熱の影響が抑制される。

【0057】

フラックス塗布装置は、第２シャッタを具備してもよい。この場合、第２シャッタを基板加熱装置が具備する場合に比べてメリットがある。すなわち、基板加熱装置に第２シャッタを設けると、第２シャッタの進退に伴って基板加熱装置の内部雰囲気（例えば、パージガス濃度や温度）が変動するおそれがある。これに対し、本構成のように第２シャッタをフラックス塗布装置に設けることで、そのような基板加熱装置の内部雰囲気の変動を抑制することができる。

【0058】

以上のように、本開示によれば、各シャッタで熱を遮断することにより、半田ペーストやフラックスへの熱の影響を抑制することができる。

【0059】

以下では、本開示に係る実装システム、半田ペースト配置装置、フラックス塗布装置、および実装方法の一例について、図面を参照して具体的に説明する。以下で説明する一例の実装システム、半田ペースト配置装置、フラックス塗布装置、および実装方法の構成要素および工程には、上述した構成要素および工程を適用できる。以下で説明する一例の実装システム、半田ペースト配置装置、フラックス塗布装置、および実装方法の構成要素および工程は、上述した記載に基づいて変更できる。また、以下で説明する事項を、上記の実施形態に適用してもよい。以下で説明する一例の実装システム、半田ペースト配置装置、フラックス塗布装置、および実装方法の構成要素および工程のうち、本開示に係る実装システム、半田ペースト配置装置、フラックス塗布装置、および実装方法に必須ではない構成要素および工程は省略してもよい。なお、以下で示す図は模式的なものであり、実際の部材の形状や数を正確に反映するものではない。

【0060】

以下では、まず、本実施形態の実装システム１０の構成について説明し、その後、本実施形態の実装方法について説明する。

【0061】

《実装システム》
本実施形態の実装システム１０は、複数の電子部品が搭載された基板（以下、実装基板ともいう。）を製造するためのシステムである。

【0062】

図１に示すように、実装システム１０は、情報処理装置２０と、ローダ３０と、半田ペースト配置装置４０と、第１基板加熱装置５０と、フラックス塗布装置６０と、第１基板検査装置７０と、電子部品搭載装置８０と、第２基板検査装置９０と、第２基板加熱装置１００と、第３基板検査装置１１０と、アンローダ１２０とを備える。これらの構成要素のうち半田ペースト配置装置４０から第３基板検査装置１１０までの構成要素は基板２００（図２などを参照）を搬送するための基板搬送部を内蔵しており、各構成要素を並べることでローダ３０から受け取った基板２００をアンローダ１２０へ搬送する基板搬送ライン１１が構成される。ローダ３０からアンローダ１２０までの構成要素は、この記載順に上流側から下流側に配置されている。本開示に特有の構成以外の構成には、公知の構成を適用してもよい。

【0063】

（基板搬送ライン）
基板搬送ライン１１は、半田ペースト配置装置４０から第３基板検査装置１１０にわたって基板２００を搬送する。基板搬送ライン１１を構成する各構成要素の基板搬送部には、公知のベルト、チェーン、ローラなどを使用したコンベアや、搬送ロボットなどの移載装置を用いることができる。基板搬送ライン１１は、各構成要素の基板搬送部によって定まる基板搬送経路に沿って基板２００を搬送する。

【0064】

（情報処理装置）
情報処理装置２０は、実装システム１０に含まれる他の要素（半田ペースト配置装置４０、第１基板加熱装置５０、フラックス塗布装置６０、電子部品搭載装置８０、第２基板加熱装置１００など）に、有線または無線のローカルエリアネットワークＮによって通信可能に接続されている。情報処理装置２０は、これらの装置との間でデータをやり取りする。それによって、情報処理装置２０は、実装システム１０で行われる工程を管理する。

【0065】

情報処理装置２０は、演算処理装置と記憶装置を有する。演算処理装置は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）などによって構成される。記憶装置は、１つ以上のＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）やハードディスクなどによって構成される。これらは、別の回路やＬＳＩ（大規模集積回路）で構成されてもよく、または一体に構成されてもよい。記憶装置には、実装システム１０の各装置に必要なプログラムやそれに必要なデータが格納されている。

【0066】

（ローダおよびアンローダ）
ローダ３０は、ラック（図示せず）に収納された基板を半田ペースト配置装置４０へ供給する。アンローダ１２０は、完成した実装基板をラックに回収する。半田ペースト配置装置４０から第３基板検査装置１１０までの各装置は、基板を搬送するコンベア（基板搬送ライン１１）を含む。各コンベアは、上流側（ローダ３０側）の装置から基板を受け取って下流側（アンローダ１２０側）の装置へ受け渡すことができるように配置される。

【0067】

（半田ペースト配置装置）
半田ペースト配置装置４０は、例えばスクリーン印刷法によって、基板２００の電極（図示せず）に半田ペーストを供給する。なお、半田ペーストの供給方法は、スクリーン印刷法に限られるものではない。半田ペースト配置装置４０は、後述の第１断熱部４５を備える。半田ペーストが配置された基板２００は、基板搬送ライン１１によって第１基板加熱装置５０へ搬送される。

【0068】

（第１基板加熱装置）
第１基板加熱装置５０は、半田ペーストが配置された基板２００を加熱して、半田ペーストに含まれる半田粒子を溶融する。溶融した半田が固化することで、基板２００の電極上に、半田プリコート（図示せず）が形成される。半田プリコートが形成された基板２００は、基板搬送ライン１１によってフラックス塗布装置６０へ搬送される。第１基板加熱装置５０は、基板加熱装置の一例である。

【0069】

（フラックス塗布装置）
フラックス塗布装置６０は、第１基板加熱装置５０から基板２００を受け取り、リフローによる半田付けのためのフラックス（図示せず）を、基板２００の半田プリコートに塗布する。フラックスの塗布方法に特に限定はない。例えば、フラックスは、マスクとスキージを用いるスクリーン印刷法により、ノズルからフラックスを吐出するディスペンサにより、またはフラックスを噴霧する噴霧器により、基板２００の半田プリコートに塗布されてもよい。フラックス塗布装置６０は、後述の第２断熱部６５を備える。フラックスが塗布された基板２００は、基板搬送ライン１１によって第１基板検査装置７０へ搬送される。

【0070】

（第１基板検査装置）
第１基板検査装置７０は、半田プリコートが適正に形成されているか、およびフラックスが適正に塗布されているかを検査する。両者が適正であると判定された基板２００は、基板搬送ライン１１によって電子部品搭載装置８０へ搬送される。

【0071】

（電子部品搭載装置）
電子部品搭載装置８０は、フラックスで覆われた半田プリコートに電子部品（図示せず）を搭載する。電子部品搭載装置８０は、例えば、電子部品を吸着する吸着ノズル（図示せず）を用いて半田プリコートに電子部品を搭載してもよい。電子部品の搭載が完了した基板２００は、基板搬送ライン１１によって第２基板検査装置９０へ搬送される。

【0072】

（第２基板検査装置）
第２基板検査装置９０は、電子部品の搭載状態を検査する。第２基板検査装置９０は、例えば、カメラや三次元計測機などの光学的な計測装置を用いて、電子部品の搭載位置、姿勢、有無などの搭載状態を認識し、それらが所定の基準を満たすかどうかを判定してもよい。検査が完了した基板２００は、基板搬送ライン１１によって第２基板加熱装置１００へ搬送される。

【0073】

（第２基板加熱装置）
第２基板加熱装置１００は、電子部品が搭載された基板２００を加熱して半田プリコートを溶融し、電子部品を基板２００の電極に半田付けする。これにより、電子部品が実装された実装基板が製造される。電子部品の半田付けが完了した基板２００（実装基板）は、基板搬送ライン１１によって第３基板検査装置１１０へ搬送される。

【0074】

（第３基板検査装置）
第３基板検査装置１１０は、実装基板の良否を検査する。第３基板検査装置１１０での検査が終了した基板２００（実装基板）は、基板搬送ライン１１によってアンローダ１２０へ搬送される。アンローダ１２０は、完成した実装基板をラックに回収する。

【0075】

（半田ペースト配置装置の詳細）
次に、半田ペースト配置装置４０について、図２～図４を参照して詳しく説明する。

【0076】

図２～図４に示すように、半田ペースト配置装置４０は、第１カバー４１と、第１ベルトコンベア４２と、半田ペースト配置部４４（図１を参照）と、第１断熱部４５とを備える。図２～図４において、基板２００の搬送方向は、左から右に向かう方向である（各図中の白矢印を参照）。

【0077】

第１カバー４１は、基板２００の出口４１ａが設けられた箱体である。第１カバー４１は、金属で構成される。出口４１ａは、第１カバー４１の側面に設けられた開口である。

【0078】

第１ベルトコンベア４２は、第１カバー４１内で基板２００を搬送する。第１ベルトコンベア４２は、その側方（図２～図４における手前側および奥側）に設けられた第１基板ガイド４３に沿って基板２００を搬送する。第１基板ガイド４３は、基板２００の搬送方向に沿って延びる板状部材である。第１ベルトコンベア４２は、半田ペースト配置装置４０における基板搬送部であり、基板搬送ライン１１の一部を構成する。

【0079】

半田ペースト配置部４４は、半田ペースト配置装置４０のメイン機能を担う。すなわち、半田ペースト配置部４４は、第１カバー４１内で基板２００の電極に半田ペーストを配置する。本実施形態の半田ペースト配置部４４は、スクリーン印刷法により半田ペーストを配置するが、これに限られるものではない。

【0080】

第１断熱部４５は、第１基板加熱装置５０の熱が第１カバー４１内に伝わるのを抑止する。第１断熱部４５は、第１シャッタ４６と、第１シャッタ駆動部４７と、第１基板検出部４８と、第１シャッタ制御部４９とを備える。

【0081】

第１シャッタ４６は、出口４１ａを通過する基板２００の搬送経路である第１基板搬送経路Ｐ１を遮断する位置（図２および図４に示す第１遮断位置）に進出可能であり当該出口４１ａを開閉する。第１シャッタ４６は、金属で構成されるが、これに限られるものではない。第１シャッタ４６は、出口４１ａの面積以上の面積を有する。第１シャッタ４６は、第１遮断位置に進出すると出口４１ａを閉じる。第１基板搬送経路Ｐ１は、半田ペースト配置装置４０の第１ベルトコンベア４２と第１基板加熱装置５０の第３ベルトコンベア５１とを結ぶ経路でもある。なお、第３ベルトコンベア５１は、第１基板加熱装置５０における基板搬送部であり、基板搬送ライン１１の一部を構成する。

【0082】

第１シャッタ駆動部４７は、第１出力軸４７ａを有しており、第１出力軸４７ａを上下方向に駆動する。第１出力軸４７ａの下端部には第１シャッタ４６が取り付けられている。したがって、第１シャッタ駆動部４７は、第１出力軸４７ａを介して第１シャッタ４６を移動させる。第１シャッタ駆動部４７は、第１シャッタ４６を、第１遮断位置と、第１基板搬送経路Ｐ１を遮断しない位置（図３に示す第１退避位置）との間で進退させる。本実施形態の第１シャッタ駆動部４７は、電気式のアクチュエータであるが、これに限られるものではない。

【0083】

第１基板検出部４８は、出口４１ａへ接近する基板２００を検出する。第１基板検出部４８は、光学センサで構成されるが、これに限られるものではない。第１基板検出部４８は、第１ベルトコンベア４２の上方に配置される。第１基板検出部４８の検出信号は、第１シャッタ制御部４９に送られる。

【0084】

第１シャッタ制御部４９は、第１基板検出部４８で基板２００が検出された場合に第１シャッタ４６を第１基板搬送経路Ｐ１から退避させる一方、基板２００が出口４１ａを通過した後に第１シャッタ４６を第１基板搬送経路Ｐ１へ進出させるように第１シャッタ駆動部４７を制御する。換言すると、第１シャッタ制御部４９は、図３に示すように、第１基板検出部４８で基板２００が検出された場合に第１シャッタ４６を第１退避位置へ移動させる一方、図４に示すように、基板２００が出口４１ａを通過した後に第１シャッタ４６を第１遮断位置へ移動させる。

【0085】

（フラックス塗布装置の詳細）
次に、フラックス塗布装置６０について、図５～図７を参照して詳しく説明する。

【0086】

図５～図７に示すように、フラックス塗布装置６０は、第２カバー６１と、第２ベルトコンベア６２と、フラックス塗布部６４と、第２断熱部６５とを備える。図５～図７において、基板２００の搬送方向は、左から右に向かう方向である（各図中の白矢印を参照）。

【0087】

第２カバー６１は、基板２００の入口６１ａが設けられた箱体である。第２カバー６１は、金属で構成される。入口６１ａは、第２カバー６１の側面に設けられた開口である。

【0088】

第２ベルトコンベア６２は、第２カバー６１内で基板２００を搬送する。第２ベルトコンベア６２は、その側方（図５～図７における手前側および奥側）に設けられた第２基板ガイド６３に沿って基板２００を搬送する。第２基板ガイド６３は、基板２００の搬送方向に沿って延びる板状部材である。第２ベルトコンベア６２は、フラックス塗布装置６０における基板搬送部であり、基板搬送ライン１１の一部を構成する。

【0089】

フラックス塗布部６４は、フラックス塗布装置６０のメイン機能を担う。すなわち、フラックス塗布部６４は、第２カバー６１内で基板２００の半田プリコートにフラックスを塗布する。本実施形態のフラックス塗布部６４は、スクリーン印刷法によりフラックスを塗布するが、これに限られるものではない。

【0090】

第２断熱部６５は、第１基板加熱装置５０の熱が第２カバー６１内に伝わるのを抑止する。第２断熱部６５は、第２シャッタ６６と、第２シャッタ駆動部６７と、第２基板検出部６８と、第２シャッタ制御部６９とを備える。

【0091】

第２シャッタ６６は、入口６１ａを通過する基板２００の搬送経路である第２基板搬送経路Ｐ２を遮断する位置（図５および図７に示す第２遮断位置）に進出可能であり当該入口６１ａを開閉する。第２シャッタ６６は、金属で構成されるが、これに限られるものではない。第２シャッタ６６は、入口６１ａの面積以上の面積を有する。第２シャッタ６６は、第２遮断位置に進出すると入口６１ａを閉じる。第２基板搬送経路Ｐ２は、第１基板加熱装置５０の第３ベルトコンベア５１とフラックス塗布装置６０の第２ベルトコンベア６２とを結ぶ経路でもある。

【0092】

第２シャッタ駆動部６７は、第２出力軸６７ａを有しており、第２出力軸６７ａを上下方向に駆動する。第２出力軸６７ａの下端部には第２シャッタ６６が取り付けられている。したがって、第２シャッタ駆動部６７は、第２出力軸６７ａを介して第２シャッタ６６を移動させる。第２シャッタ駆動部６７は、第２シャッタ６６を、第２遮断位置と、第２基板搬送経路Ｐ２を遮断しない位置（図６に示す第２退避位置）との間で進退させる。本実施形態の第２シャッタ駆動部６７は、電気式のアクチュエータであるが、これに限られるものではない。

【0093】

第２基板検出部６８は、入口６１ａへ接近する基板２００を検出する。第２基板検出部６８は、光学センサで構成されるが、これに限られるものではない。第２基板検出部６８は、第３ベルトコンベア５１の上方に配置される。第２基板検出部６８の検出信号は、第２シャッタ制御部６９に送られる。

【0094】

第２シャッタ制御部６９は、第２基板検出部６８で基板２００が検出された場合に第２シャッタ６６を第２基板搬送経路Ｐ２から退避させる一方、基板２００が入口６１ａを通過した後に第２シャッタ６６を第２基板搬送経路Ｐ２へ進出させるように第２シャッタ駆動部６７を制御する。換言すると、第２シャッタ制御部６９は、図６に示すように、第２基板検出部６８で基板２００が検出された場合に第２シャッタ６６を第２退避位置へ移動させる一方、図７に示すように、基板２００が入口６１ａを通過した後に第２シャッタ６６を第２遮断位置へ移動させる。

【0095】

《実装方法》
次に、上述の実装システム１０を用いた実装方法について説明する。なお、この実装方法は、他の種類のシステムまたは装置で実行されてもよい。本実施形態の実装方法は、準備工程と、配置工程と、第１搬送工程と、第１加熱工程と、第２搬送工程と、塗布工程と、搭載工程と、第２加熱工程とを備える。

【0096】

準備工程では、複数の電極を備える基板２００を準備する。当該基板２００は、ローダ３０に収容される。

【0097】

配置工程では、基板２００の電極上に半田ペーストを配置する。半田ペースト配置工程は、半田ペースト配置装置４０において実行される。

【0098】

第１搬送工程では、半田ペースト配置装置４０から第１基板加熱装置５０へ、第１基板搬送経路Ｐ１を介して基板２００を受け渡す。第１搬送工程では、図２および図４に示すように、第１基板搬送経路Ｐ１を基板２００が通過する前および通過した後は、第１基板搬送経路Ｐ１を第１シャッタ４６により遮断する一方、図３に示すように、第１基板搬送経路Ｐ１を基板２００が通過している間は、第１基板搬送経路Ｐ１から第１シャッタ４６を退避させる。

【0099】

第１加熱工程では、半田ペーストが配置された基板２００を加熱することで、電極上に半田プリコートを形成する。第１加熱工程は、第１基板加熱装置５０において実行される。第１加熱工程は、加熱工程の一例である。

【0100】

第２搬送工程では、第１基板加熱装置５０からフラックス塗布装置６０へ、第２基板搬送経路Ｐ２を介して基板２００を受け渡す。第２搬送工程では、図５および図７に示すように、第２基板搬送経路Ｐ２を基板２００が通過する前および通過した後は、第２基板搬送経路Ｐ２を第２シャッタ６６により遮断する一方、図６に示すように、第２基板搬送経路Ｐ２を基板２００が通過している間は、第２基板搬送経路Ｐ２から第２シャッタ６６を退避させる。

【0101】

塗布工程では、基板２００の半田プリコートにフラックスが塗布される。塗布工程は、フラックス塗布装置６０において実行される。

【0102】

搭載工程では、フラックスが塗布された半田プリコート上に電子部品が搭載される。搭載工程は、電子部品搭載装置８０において実行される。

【0103】

第２加熱工程では、電子部品が搭載された基板２００を加熱することで、基板２００の電極に電子部品が半田付けされる。これにより、基板２００に対する電子部品の実装が完了する。第２加熱工程は、第２基板加熱装置１００において実行される。

【産業上の利用可能性】

【0104】

本開示は、実装システム、半田ペースト配置装置、フラックス塗布装置、および実装方法に利用できる。

【符号の説明】

【0105】

１０：実装システム
１１：基板搬送ライン
２０：情報処理装置
３０：ローダ
４０：半田ペースト配置装置
４１：第１カバー
４１ａ：出口
４２：第１ベルトコンベア
４３：第１基板ガイド
４４：半田ペースト配置部
４５：第１断熱部
４６：第１シャッタ
４７：第１シャッタ駆動部
４７ａ：第１出力軸
４８：第１基板検出部
４９：第１シャッタ制御部
５０：第１基板加熱装置（基板加熱装置）
５１：第３ベルトコンベア
６０：フラックス塗布装置
６１：第２カバー
６１ａ：入口
６２：第２ベルトコンベア
６３：第２基板ガイド
６４：フラックス塗布部
６５：第２断熱部
６６：第２シャッタ
６７：第２シャッタ駆動部
６７ａ：第２出力軸
６８：第２基板検出部
６９：第２シャッタ制御部
７０：第１基板検査装置
８０：電子部品搭載装置
９０：第２基板検査装置
１００：第２基板加熱装置
１１０：第３基板検査装置
１２０：アンローダ
２００：基板
Ｎ：ローカルエリアネットワーク
Ｐ１：第１基板搬送経路
Ｐ２：第２基板搬送経路

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】