特開 2023-122007 電動圧縮機

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023122007

(43)【公開日】2023-09-01

(54)【発明の名称】電動圧縮機

(51)【国際特許分類】

   F04B 39/00 20060101AFI20230825BHJP

   F04B 39/12 20060101ALI20230825BHJP

   F04C 29/00 20060101ALI20230825BHJP

【ＦＩ】

F04B39/00 102T

F04B39/00 106Z

F04B39/12 Z

F04C29/00 T

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022025419

(22)【出願日】2022-02-22

(71)【出願人】

【識別番号】000001845

【氏名又は名称】サンデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100129425

【弁理士】

【氏名又は名称】小川 護晃

(74)【代理人】

【氏名又は名称】西山 春之

(74)【代理人】

【識別番号】100099623

【弁理士】

【氏名又は名称】奥山 尚一

(74)【代理人】

【識別番号】100168642

【弁理士】

【氏名又は名称】関谷 充司

(74)【代理人】

【識別番号】100217076

【弁理士】

【氏名又は名称】宅間 邦俊

(72)【発明者】

【氏名】小林 幹生

【テーマコード（参考）】

3H003

3H129

【Ｆターム（参考）】

3H003AA05

3H003AB06

3H003AC03

3H003BB05

3H003CD01

3H003CF01

3H129AA02

3H129AA33

3H129AB03

3H129BB25

3H129CC09

3H129CC27

(57)【要約】

【課題】インバータの回路基板の耐振性を確保すると共に、インバータの回路基板における電子部品の実装面積の減少を抑制しつつ、インバータ収容部のカバー部材の振動に起因する騒音を低減することができる電動圧縮機を提供する。
【解決手段】電動圧縮機１において、インバータ５は、電子部品が実装された回路基板７を含み、インバータ５を収容するインバータ収容部６は、収容部本体６１と、回路基板７が固定される基板固定部と、カバー部材６２とを含む。前記電子部品のうち、平滑コンデンサ５１やフィルタコンデンサ５４ａなどの所定の電子部品は、熱硬化性の第２絶縁樹脂ＩＲ２でモールド封止された状態で回路基板７のカバー部材側の面上に固定配置され、カバー部材６２の振動を低減する防振部材７０は、モールド封止された前記所定の電子部品とカバー部材６２との間に配置されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電動モータ及び前記電動モータによって駆動される圧縮機構を収容するハウジングと、
前記電動モータを駆動するインバータであって、電子部品が実装された回路基板を含むインバータと、
前記インバータを収容するインバータ収容部であって、開口部を有する収容部本体と、前記開口部に対向する前記収容部本体の内底面から突出して設けられ、前記回路基板が固定される基板固定部と、前記収容部本体の前記開口部を閉塞するカバー部材とを含むインバータ収容部と、
前記カバー部材の振動を低減する防振部材と、
を含み、
前記電子部品のうちの所定の電子部品は、熱硬化性樹脂でモールド封止された状態で前記回路基板のカバー部材側の面上に固定配置されており、
前記防振部材は、モールド封止された前記所定の電子部品と前記カバー部材との間に配置されている、
電動圧縮機。

【請求項2】

前記所定の電子部品は、ケース部材内において前記熱硬化性樹脂でモールド封止されて前記ケース部材と一体化され、前記ケース部材と共に前記回路基板のカバー部材側の面上に固定配置されており、
前記防振部材は、前記ケース部材と前記カバー部材とで挟持されている、請求項１に記載の電動圧縮機。

【請求項3】

前記ケース部材は、前記基板固定部に対して前記回路基板と共締め固定されている、請求項２に記載の電動圧縮機。

【請求項4】

前記カバー部材は、前記カバー部材における他の部位よりも前記回路基板から離れる方向に膨出する膨出部であって、前記ケース部材の先端側を内部に収容する膨出部を有し、
前記防振部材は、前記ケース部材の先端面と前記カバー部材の前記膨出部の内面とで挟持されている、
請求項２又は３に記載の電動圧縮機。

【請求項5】

前記所定の電子部品は、前記熱硬化性樹脂によって前記回路基板と一体化されており、
前記防振部材は、モールド封止された前記所定の電子部品と前記カバー部材とで挟持されている、請求項１に記載の電動圧縮機。

【請求項6】

前記カバー部材は、前記カバー部材における他の部位よりも前記回路基板から離れる方向に膨出する膨出部であって、モールド封止された前記所定の電子部品の先端側を内部に収容する膨出部を有し、
前記防振部材は、モールド封止された前記所定の電子部品の先端部と前記カバー部材の前記膨出部の内面とで挟持されている、
請求項５に記載の電動圧縮機。

【請求項7】

電動モータ及び前記電動モータによって駆動される圧縮機構を収容するハウジングと、
前記電動モータを駆動するインバータであって、電子部品が実装された回路基板を含むインバータと、
前記インバータを収容するインバータ収容部であって、開口部を有する収容部本体と、前記開口部に対向する前記収容部本体の内底面から突出して設けられ、前記回路基板が固定される基板固定部と、前記収容部本体の前記開口部を閉塞するカバー部材とを含むインバータ収容部と、
前記カバー部材の振動を低減する防振部材と、
を含み、
前記電子部品のうちの所定の電子部品は、前記回路基板のカバー部材側の面上に配置されており、
前記防振部材は、前記所定の電子部品と前記カバー部材とで挟持されている、
電動圧縮機。

【請求項8】

前記カバー部材は、前記カバー部材における他の部位よりも前記回路基板から離れる方向に膨出する膨出部であって、前記所定の電子部品の先端側を内部に収容する膨出部を有し、
前記防振部材は、前記所定の電子部品の先端部と前記カバー部材の前記膨出部の内面とで挟持されている、
請求項７に記載の電動圧縮機。

【請求項9】

前記所定の電子部品は、直流電源からの直流電圧を平滑化する平滑コンデンサ、ノイズフィルタを構成するフィルタコンデンサ、及びノイズフィルタを構成するフィルタコイルのうちの少なくとも一つを含む、請求項１～８のいずれか一つに記載の電動圧縮機。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、インバータを一体に有する電動圧縮機に関する。

【背景技術】

【0002】

車両用空調装置で冷媒の圧縮に用いられる電動圧縮機の多くは、インバータを一体に有し、車載バッテリなどからの直流電力を交流電力に変換しながら圧縮機構を駆動する電動モータへの給電を制御して電動モータを駆動している。この種の電動圧縮機は、電動モータ及び圧縮機構を収容するハウジングと、ハウジングと一体的に設けられてインバータを収容するインバータ収容部とを含む。また、インバータ収容部は、開口部を有する収容部本体と、収容部本体の開口部を閉塞するカバー部材とを含み、カバー部材は、その周縁部がボルト等で収容部本体に締結固定されるように構成されている。

【0003】

ここで、圧縮機構等で発生した振動がハウジング及び収容部本体を介してカバー部材に伝達され、カバー部材が振動して騒音を発生することがある。この点に関し、特許文献１には、インバータを構成する回路基板を固定するボルトの頭部とカバー部材との間に防振部材を配置することによって、カバー部材の振動を抑制し、カバー部材の振動に起因する騒音を低減することが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２０－５６３７６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

近年の自動車の電動化により、そこで用いられる電動圧縮機については、軽量化、静粛化及びＥＭＣ（電磁両立性）についての対策がこれまで以上に求められている。特にＥＭＣ対策によってインバータのノイズフィルタが大型化し、インバータ収容部の容積も増加している。そのため、カバー部材の剛性が相対的に低下したり、カバー部材の収容部本体への締結箇所（固定箇所）が離れたりしてカバー部材が振動の影響を受けやすくなり、従来技術では、カバー部材の振動に起因する騒音を十分に低減できないおそれがあった。

【0006】

これに対し、カバー部材の中央部側に前記締結箇所（固定箇所）を増やすことでカバー部材の剛性を高めることも考えられる。しかし、インバータは、ノイズフィルタなど各種の電子部品が実装された回路基板を含むところ、カバー部材の中央部側に前記締結箇所（固定箇所）を増やすと、回路基板における電子部品の実装面積が減少してしまい、回路基板に電子部品を実装する際の制約になるので好ましくない。

【0007】

また、インバータの回路基板に実装された電子部品のうちのいくつかについては、回路基板の耐振性を確保するため、補強（耐振補強）が必要とされる場合があった。

【0008】

そこで、本発明は、インバータの回路基板の耐振性を確保すると共に、インバータの回路基板における電子部品の実装面積の減少を抑制しつつ、インバータ収容部のカバー部材の振動に起因する騒音を低減することができる電動圧縮機を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一側面によると、電動圧縮機が提供される。この電動圧縮機は、電動モータ及び前記電動モータによって駆動される圧縮機構を収容するハウジングと、前記電動モータを駆動するインバータであって、電子部品が実装された回路基板を含むインバータと、前記インバータを収容するインバータ収容部であって、開口部を有する収容部本体と、前記開口部に対向する前記収容部本体の内底面から突出して設けられ、前記回路基板が固定される基板固定部と、前記収容部本体の前記開口部を閉塞するカバー部材とを含むインバータ収容部と、前記カバー部材の振動を抑制する防振部材とを含む。そして、前記電子部品のうちの所定の電子部品は、熱硬化性の絶縁樹脂でモールド封止された状態で前記回路基板のカバー部材側の面上に固定配置されており、前記防振部材は、モールド封止された前記所定の電子部品と前記カバー部材との間に配置されている。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、インバータの回路基板の耐振性を確保すると共に、インバータの回路基板における電子部品の実装面積の減少を抑制しつつ、インバータ収容部のカバー部材の振動に起因する騒音を低減することができる電動圧縮機を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】第１実施形態に係る電動圧縮機の概略縦断面図である。

【図2】インバータ収容部のカバー部材が取り外された状態の第１実施形態に係る電動圧縮機をインバータ収容部側から見た図である。

【図3】第１実施形態に係る電動圧縮機のインバータの回路構成例を示す図である。

【図4】インバータ収容部の内部を示す図である

【図5】パワースイッチング素子を示す図である。

【図6】スイッチング素子モジュールを示す図である。

【図7】インバータ収容部内におけるスイッチング素子モジュール（パワースイッチング素子）の設置状態を示す図である。

【図8】インバータの回路基板を示す図である。

【図9】インバータの回路基板を示す図である。

【図10】インバータの回路基板を示す図である。

【図11】インバータの回路基板が基板固定部に載置された状態を示す図である

【図12】インバータ収容部（収容部本体、カバー部材）、防振部材及びインバータの回路基板を示す図である。

【図13】第２実施形態に係る電動圧縮機の概略縦断面図である。

【図14】第３実施形態に係る電動圧縮機の概略縦断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。

【0013】

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る電動圧縮機１の概略縦断面図である。実施形態に係る電動圧縮機１は、インバータを一体に有する、いわゆるインバータ一体型電動圧縮機である。電動圧縮機１は、例えば、車両に搭載されて車両用空調装置の冷媒回路の一部を構成し、冷媒を圧縮して吐出するように構成され得る。

【0014】

図１を参照すると、電動圧縮機１は、電動モータ２と、電動モータによって駆動されて冷媒を圧縮する圧縮機構３と、電動モータ２及び圧縮機構３を収容するハウジング４と、電動モータ２を駆動するインバータ５と、インバータ５を収容するインバータ収容部６とを含む。

【0015】

電動モータ２は、例えば三相同期モータ（ブラシレスＤＣモータ）である。圧縮機構３は、例えばスクロール圧縮機構である。電動モータ２及び圧縮機構３は、ハウジング４内において、電動モータ２の出力軸２ａの軸方向に直列に配置されている。電動モータ２の出力軸２ａは、圧縮機構３（スクロール圧縮機構の場合には旋回スクロール）に連結されている。

【0016】

インバータ５は、各種の電子部品（後述する）と、各種の電子部品が実装された回路基板７とを含む。換言すれば、本実施形態において、各種の電子部品が回路基板７に実装されてインバータ５を構成している。

【0017】

インバータ収容部６は、ハウジング４と一体的に設けられている。インバータ収容部６は、前記軸方向におけるハウジング４の一端側に、具体的には、電動モータ２を挟んで圧縮機構３とは反対側に配置されている。本実施形態において、インバータ収容部６は、ハウジング４と一体に形成された収容部本体６１と、収容部本体６１に対して取り外し可能なカバー部材６２とを含む。

【0018】

収容部本体６１は、底壁６１１と、底壁６１１の周縁から立ち上がると共に底壁６１１に対向する開口部を画定する周壁６１２と、を有する。カバー部材６２は、収容部本体６１に取り付けられて前記開口部を閉塞するように構成されている。収容部本体６１の底壁６１１（インバータ収容部６の底壁でもある）の一部は、ハウジング４内とインバータ収容部６内とを仕切る仕切壁８を構成している。なお、インバータ５から電動モータ２への給電線９は、気密及び液密な状態で仕切壁８（収容部本体６１の底壁６１１）を貫通して延びている。

【0019】

図２は、インバータ収容部６のカバー部材６２が取り外された状態の電動圧縮機１をインバータ収容部６側から見た図である。図２に示されるように、インバータ５を構成する回路基板７は、インバータ収容部６（収容部本体６１）内に、複数の第１固定ボルト１１（固定部材）により取り付けられている。

【0020】

図１に戻り、ハウジング４の仕切壁８側の部位には、外部からの冷媒をハウジング４内に流入させる冷媒流入口４ａが形成されている。ハウジング４内に流入した冷媒は、ハウジング４内（電動モータ２の隙間）を流れて圧縮機構３に至る。圧縮機構３は、電動モータ２によって駆動されて冷媒を圧縮して吐出する。

【0021】

ハウジング４内に流入する冷媒は、例えば、前記車両用空気調和装置の冷媒回路における膨張弁及び蒸発器などを通過した冷媒であり、低温低圧の冷媒である。したがって、冷媒流入口４ａからハウジング４内に流入する冷媒により、仕切壁８及び電動モータ２が冷却され得る。ハウジング４内を流れた冷媒は、圧縮機構３によって圧縮され、高温高圧の冷媒となって圧縮機構３から吐出される。そして、圧縮機構３から吐出された（高温高圧）の冷媒は、ハウジング４に形成された冷媒流出口４ｂから流出する。

【0022】

ここで、インバータ５について簡単に説明する。図３は、インバータ５の回路構成例を示す図である。本実施形態において、インバータ５は、外部電源（例えば、車載バッテリ）ＶＢからの直流電力を三相交流電力に変換して電動モータ２に供給するように構成されている。

【0023】

図３に示されるように、インバータ５は、平滑コンデンサ５１と、スイッチング部５２と、制御回路５３と、ノイズフィルタ５４とを含む。そして、上述のように、これらが回路基板７に実装されてインバータ５を構成している。

【0024】

平滑コンデンサ５１は、外部電源ＶＢの電源ラインと接地ラインとの間に接続され、外部電源ＶＢからの直流電圧を平滑化する。

【0025】

スイッチング部５２は、６つのパワースイッチング素子Ｑ１～Ｑ６と、６つのダイオードＤ１～Ｄ６とを含む。特に限定されないが、パワースイッチング素子Ｑ１～Ｑ６は、ＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）であり得る。スイッチング部５２は、パワースイッチング素子Ｑ１～Ｑ６が制御（ＰＭＷ制御）されることにより、平滑コンデンサ５１によって平滑化された外部電源ＶＢからの直流電圧を三相交流電圧に変換して電動モータ２に供給するように構成されている。

【0026】

スイッチング部５２についてさらに説明すると、スイッチング部５２は、外部電源ＶＢの電源ラインと接地ラインとの間に互いに並列に設けられたＵ相アーム、Ｖ相アーム、及びＷ相アームを有する。

【0027】

Ｕ相アームには、２つのパワースイッチング素子Ｑ１、Ｑ２が直列に接続されており、各パワースイッチング素子Ｑ１、Ｑ２にはダイオードＤ１、Ｄ２がそれぞれ逆並列に接続されている。Ｖ相アームには、２つのパワースイッチング素子Ｑ３、Ｑ４が直列に接続されており、各パワースイッチング素子Ｑ３、Ｑ４にはダイオードＤ３、Ｄ４がそれぞれ逆並列に接続されている。Ｗ相アームには、２つのパワースイッチング素子Ｑ５、Ｑ６が直列に接続されており、各パワースイッチング素子Ｑ５、Ｑ６にはダイオードＤ５、Ｄ６がそれぞれ逆並列に接続されている。

【0028】

また、Ｕ、Ｖ、Ｗ各相アームの中間点は、それぞれの一端においてスター結線された電動モータ２のＵ、Ｖ、Ｗ各相コイルの他端に接続されている。つまり、Ｕ相アームのパワースイッチング素子Ｑ１、Ｑ２の中間点がＵ相コイルに接続され、Ｖ相アームのパワースイッチング素子Ｑ３、Ｑ４の中間点がＶ相コイルに接続され、及び、Ｗ相アームのパワースイッチング素子Ｑ５、Ｑ６の中間点がＷ相コイルに接続されている。

【0029】

そして、各相アームの電源ライン側のパワースイッチング素子のＯＮ期間と接地ライン側のパワースイッチング素子のＯＮ期間との比率が制御されることにより、すなわち、複数のパワースイッチング素子Ｑ１～Ｑ６がＰＷＭ制御されることにより、スイッチング部５２は、平滑コンデンサ５１によって平滑化された外部電源ＶＢからの直流電力を三相交流電力に変換して電動モータ２に供給することができ、これによって、電動モータ２を駆動することができる。

【0030】

制御回路５３は、外部（例えば、上述の車両用空調装置の制御装置）からの制御信号に基づいて、電動モータ２、ひいては圧縮機構３を駆動するため、パワースイッチング素子Ｑ１～Ｑ６を制御（ＰＷＭ制御）する。

【0031】

ノイズフィルタ５４は、コンデンサやコイル（インダクタ）などを含む。特に限定されるものではないが、本実施形態において、ノイズフィルタ５４は、平滑コンデンサ５１とスイッチング部５２との間に設けられており、主にパワースイッチング素子Ｑ１～Ｑ６の動作に起因するリップルノイズやＥＭＩ／ＥＭＣノイズなどを抑制する。

【0032】

次に、本実施形態におけるインバータ５の収容構造について説明する。上述のように、本実施形態において、インバータ５は、インバータ収容部６に収容されている。

【0033】

［インバータ収容部６］
図４は、インバータ収容部６の内部（インバータ５がない状態）を示す図である。上述のように、インバータ収容部６は、収容部本体６１と、カバー部材６２とを含む。また、本実施形態において、インバータ収容部６は、内部に、パワースイッチング素子Ｑ１～Ｑ６が設置される設置部６３と、インバータ５を構成する回路基板７が固定される基板固定部６４とを有する。

【0034】

設置部６３は、収容部本体６１の内底面６１ａ、すなわち、仕切壁８のインバータ収容部６側の面に設けられている。収容部本体６１の内底面６１ａは、収容部本体６１の前記開口部に対向している。

【0035】

また、図４には１つしか示されていないが、設置部６３には、パワースイッチング素子Ｑ１～Ｑ６のそれぞれを固定するための固定部材としての第２固定ボルト１２（図５参照）が螺合される、パワースイッチング素子Ｑ１～Ｑ６と同数（つまり、６つ）のボルト穴６３１が形成されている。

【0036】

基板固定部６４は、収容部本体６１の内底面６１ａから（収容部本体６１の前記開口部に向かって）突出して設けられ、設置部６３よりも収容部本体６１の内底面６１ａから離れた位置で回路基板７を支持するように構成されている。つまり、インバータ収容部６内において、回路基板７は、パワースイッチング素子Ｑ１～Ｑ６よりもカバー部材６２に近い位置に配置される。本実施形態において、基板固定部６４は、それぞれが収容部本体６１の内底面から突出した複数の突出部６４１を含み、複数の突出部６４１のそれぞれの上面には、固定部材としての第１固定ボルト１１（図１、図２参照）が螺合されるボルト穴が形成されている。

【0037】

［パワースイッチング素子Ｑ１～Ｑ６及びスイッチング素子モジュール］
図５は、パワースイッチング素子を示す図である。本実施形態において、パワースイッチング素子Ｑ１～Ｑ６のそれぞれは、自身を固定するための第２固定ボルト１２が挿通される挿通孔（以下「第１挿通孔」という）２１を有する。第１挿通孔２１は、パワースイッチング素子の上面から下面までを貫通している。

【0038】

また、パワースイッチング素子Ｑ１～Ｑ６のそれぞれは、３つの端子２２を有する。本実施形態において、３つの端子２２は、パワースイッチング素子の１つの側面から側方に延びると共に途中で屈曲して先端が上方を向いている。

【0039】

本実施形態において、パワースイッチング素子Ｑ１～Ｑ６は、図６に示されるように、エポキシ樹脂などの熱硬化性の第１絶縁樹脂ＩＲ１で固められて、すなわち、一体化されてスイッチング素子モジュール３０を構成している。

【0040】

そして、本実施形態においては、図７に示されるように、スイッチング素子モジュール３０がパワースイッチング素子Ｑ１～Ｑ６と同数の第２固定ボルト１２によって設置部６３に固定されている。

【0041】

［回路基板７］
図１、図８～図１１を参照して回路基板７について説明する。本実施形態において、回路基板７は、スイッチング素子モジュール３０が設置部６３に設置（固定）された後に、基板固定部６４に取り付け固定される。

【0042】

本実施形態において、回路基板７には、インバータ５を構成する電子部品のうち、パワースイッチング素子Ｑ１～Ｑ６以外の他の電子部品があらかじめ実装されている。具体的には、本実施形態では、インバータ収容部６内において、カバー部材６２を向く回路基板７の面（以下「カバー部材側の面」という）７ａに、平滑コンデンサ５１と、ダイオードＤ１～Ｄ６と、制御回路５３と、ノイズフィルタ５４を構成するフィルタコンデンサ５４ａと、ノイズフィルタ５４を構成するフィルタコイル５４ｂとがあらかじめ実装されている。但し、図８～図１１においては、ダイオードＤ１～Ｄ６が省略されている。

【0043】

また、回路基板７には、パワースイッチング素子Ｑ１～Ｑ６のそれぞれの端子２２が接続（挿通）される端子孔７１が形成されている。さらに、回路基板７には、それぞれに第１固定ボルト１１が挿通可能な複数の挿通孔（以下「第２挿通孔」という）７２が形成されている。複数の第２挿通孔７２は、基板固定部６４を構成する複数の突出部６４１に対応するように配置されている。

【0044】

ここで、本実施形態において、回路基板７に実装された前記他の電子部品のうち、相対的に高さが高い所定の電子部品、換言すれば、振動の影響をうけやすい電子部品については、耐振補強が施されている。特に限定されるものではないが、本実施形態において、相対的に高さが高い（振動の影響をうけやすい）所定の電子部品は、平滑コンデンサ５１、フィルタコンデンサ５４ａ及びフィルタコイル５４ｂである。

【0045】

具体的には、図１、図８及び図９を参照すると、前記所定の電子部品（平滑コンデンサ５１、フィルタコンデンサ５４ａ及びフィルタコイル５４ｂ）は、フィルターケース５５内において熱硬化性の第２絶縁樹脂ＩＲ２でモールド封止されてフィルターケース５５と一体化されており、この状態で（つまり、フィルターケース５５と共に）回路基板７のカバー部材側の面７ａ上に固定配置されている。第２絶縁樹脂ＩＲ２は、第１絶縁樹脂ＩＲ１と同種の樹脂であってもよいし、異なる樹脂であってもよい。

【0046】

前記所定の電子部品に対する耐振補強についてさらに説明すると、前記所定の電子部品（平滑コンデンサ５１、フィルタコンデンサ５４ａ及びフィルタコイル５４ｂ）は、半田付けによって回路基板７のカバー部材側の面７ａに取り付けられている。

【0047】

フィルターケース５５は、例えば、金属材料で形成されている。フィルターケース５５は、図１０に示されるように、一面が開口する箱状に形成され、回路基板７のカバー部材側の面７ａに取り付けられた前記所定の電子部品を収容可能な大きさを有している。フィルターケース５５の外底面５５ａの少なくとも一部は、平坦な面として形成されている。また、フィルターケース５５は、前記開口の周囲に、第１固定ボルト１１が挿通可能な複数の挿通孔（以下「第３挿通孔」という）５５１を有している。複数の第３挿通孔５５１は、回路基板７の第２挿通孔７２の一部と対応するように配置されている。

【0048】

前記所定の電子部品が取り付けられた回路基板７は、適量の熱硬化性の第２絶縁樹脂ＩＲ２が充填されたフィルターケース５５と組み合わされる。具体的には、回路基板７とフィルターケース５５とは、図１０に示されるように、回路基板７が上側とされ、（第２絶縁樹脂ＩＲ２が充填された）フィルターケース５５が下側とされ、前記所定の電子部品をフィルターケース５５の前記開口からフィルターケース５５内に挿入させるようにして組み合わされる。このとき、フィルターケース５５の各第３挿通孔５５１と回路基板７の対応する第２挿通孔７２とが位置合わせされる。これにより、回路基板７のカバー部材側の面７ａに半田付けされた前記所定の電子部品は、フィルターケース５５内において第２絶縁樹脂ＩＲ２でモールド封止されると共にフィルターケース５５と一体化される。

【0049】

その後、図１１に示されるように、回路基板７は、カバー部材側の面７ａを上側としてインバータ収容部６の基板固定部６４（すなわち、複数の突出部６４１の上面）に載置される。このとき、回路基板７の複数の第２挿通孔７２は、複数の突出部６４１の上面に形成されたボルト穴上に配置される。また、設置部６３に設置されているスイッチング素子モジュール３０におけるパワースイッチング素子Ｑ１～Ｑ６のそれぞれの端子２２が、回路基板７の端子孔７１に挿通され、端子２２の先端部が回路基板７のカバー部材側の面７ａから突出する。

【0050】

そして、基板固定部６４（複数の突出部６４１の上面）に載置された回路基板７は、複数の第１固定ボルト１１によって基板固定部６４に固定される。具体的には、複数の第２挿通孔７２に挿通された複数の第１固定ボルト１１が、複数の突出部６４１の上面に形成されたボルト穴に螺合されることにより、回路基板７が基板固定部６４に固定される。このとき、フィルターケース５５は、いくつかの第１固定ボルト１１によって、基板固定部６４に対して回路基板７と共締め固定される（図２参照）。これにより、フィルターケース５５は、回路基板７のカバー部材側の面７ａ上にしっかりと固定された状態で配置されることになる。なお、フィルターケース５５の外底面５５ａは、回路基板７のカバー部材側の面７ａ上に固定配置されたフィルターケース５５の先端面を構成する。

【0051】

また、パワースイッチング素子Ｑ１～Ｑ６のそれぞれの端子２２の先端部が回路基板７に半田付けされることでパワースイッチング素子Ｑ１～Ｑ６と回路基板７とが電気的に接続される。つまり、パワースイッチング素子Ｑ１～Ｑ６が回路基板７のカバー部材側の面７ａと反対側の面（収容部本体６１の内底面６１ａ側の面）に実装される。

【0052】

なお、詳細な説明は省略するが、給電線９（又はその端子部）も回路基板７に形成された挿通孔に挿通されて先端部が回路基板７のカバー部材側の面７ａから突出し、図示省略の接続部材などによって回路基板７に電気的に接続される。また、回路基板７は、基板固定部６４に載置される際に、コネクタ１３を介して外部電源ＶＢに電気的に接続される。

【0053】

［カバー部材６２］
図１２は、インバータ収容部６（収容部本体６１、カバー部材６２）、防振部材７０及び回路基板７を示す図である。本実施形態において、カバー部材６２は、回路基板７が基板固定部６４に固定され、且つ上述の電気的な接続が行われた後に、図示省略の締結ボルトなどを介して収容部本体６１に取り付けられる。これにより、インバータ５がインバータ収容部６に収容される。

【0054】

本実施形態において、カバー部材６２は、カバー部材６２における他の部位よりも収容部本体６１から離れる方向に、換言すれば、基板固定部６４に固定された回路基板７から離れる方向に膨出する膨出部６２ａを有する。膨出部６２ａは、回路基板７のカバー部材側の面７ａ上のフィルターケース５５に対応する位置に設けられ、フィルターケース５５の先端側の部位を内部に収容可能に構成されている。なお、膨出部６２ａの内面は、平坦面となっている。

【0055】

そして、カバー部材６２が収容部本体６１に取り付けられる際、回路基板７上のフィルターケース５５の先端面（外底面５５ａ）とカバー部材６２の膨出部６２ａの内面との間に防振部材７０が配置される。防振部材７０は、主にカバー部材６２の振動を低減（吸収を含む）するために設けられる。防振部材７０は、柔軟性を有する材料、好ましくは、柔軟性及び放熱性を有する材料で形成され得る。特に限定されるものではないが、防振部材７０としては、例えば、シリコーン樹脂を主成分とするシート状の放熱／防振材が用いられ得る。

【0056】

防振部材７０は、カバー部材６２が収容部本体６１に取り付けられることにより、フィルターケース５５の先端面（外底面５５ａ）とカバー部材６２の膨出部６２ａの内面とで挟持されて適量圧縮される。

【0057】

本実施形態に係る電動圧縮機１によれば、以下の効果が得られる。

【0058】

インバータ５の回路基板７に実装される電子部品のうちの所定の電子部品（平滑コンデンサ５１、フィルタコンデンサ５４ａ及びフィルタコイル５４ｂ）は、熱硬化性の第２絶縁樹脂ＩＲ２でモールド封止された状態で回路基板７のカバー部材側の面７ａ上に固定配置されている。より具体的には、前記所定の電子部品は、フィルターケース５５内で熱硬化性の第２絶縁樹脂ＩＲ２によりモールド封止されてフィルターケース５５と一体化されている。そして、フィルターケース５５が基板固定部６４に対して回路基板７と共締め固定されることにより、前記所定の電子部品は、フィルターケース５５と共に回路基板７のカバー部材側の面７ａ上に固定配置されている。このため、前記所定の電子部品は、一体化された状態でしっかりと固定されることになり、前記所定の電子部品、ひいては回路基板７の耐振性が確保され得る。

【0059】

また、カバー部材６２の振動を低減する防振部材７０は、モールド封止された前記所定の電子部品とカバー部材６２との間に配置されている。より具体的には、フィルターケース５５の先端面と、フィルターケース５５の先端側の部位を収容するカバー部材６２の膨出部６２ａの内面とで挟持されている。つまり、本実施形態において、防振部材７０は、回路基板７における前記所定の電子部品が実装されている領域の上方の空間を利用して配置されている。このため、回路基板７における電子部品の実装面積の減少を抑制しつつ、防振部材７０によってカバー部材６２の振動を低減することができる。したがって、カバー部材６２の振動に起因する騒音も低減され得る。

【0060】

特に、カバー部材６２は、膨出部６２ａを有することにより、カバー部材６２の剛性が高まると共に、より厚みのある（より圧縮される）防振部材７０を使用することも可能になるため、カバー部材６２の振動及びこれに起因する騒音がさらに低減され得る。

【0061】

なお、上述の実施形態において、フィルターケース５５は、基板固定部６４に対して回路基板７と共締め固定されている。しかし、これに限られるものではない。フィルターケース５５は、回路基板７のカバー部材側の面７ａ上に固定配置されていればよく、収容部本体６１における基板固定部６４以外の部位に固定されることによって回路基板７のカバー部材側の面７ａ上に固定配置されてもよいし、回路基板７に直接固定されてもよい。

【0062】

また、上述の実施形態において、カバー部材６２は、膨出部６２ａを有している。しかし、カバー部材６２は、必ずしも膨出部６２ａを有する必要はない。この場合、防振部材７０は、フィルターケース５５の（平坦な）先端面と、カバー部材６２の（平坦な）内面（平坦面）とで挟持されて適量圧縮され得るように構成され得る。

【0063】

［第２実施形態］
図１３は、第２実施形態に係る電動圧縮機１０の概略縦断面図である。以下、主に第１実施形態に係る電動圧縮機１と相違する第２実施形態に係る電動圧縮機１０の構成について説明し、第１実施形態に係る電動圧縮機１と共通する構成についての説明は省略する。また、第１実施形態に係る電動圧縮機１（図１）と共通する構成要素については同一の符号を用いてその説明を省略する。

【0064】

第１実施形態に係る電動圧縮機１（図１）と、第２実施形態に係る電動圧縮機１０（図１３）との主な相違は、第２実施形態に係る電動圧縮機１０では、フィルターケース５５が用いられていないことである。

【0065】

第２実施形態に係る電動圧縮機１０においても、前記所定の電子部品（平滑コンデンサ５１、フィルタコンデンサ５４ａ及びフィルタコイル５４ｂ）は、第２絶縁樹脂ＩＲ２でモールド封止された状態で回路基板７のカバー部材側の面７ａ上に固定配置されている。但し、第２実施形態に係る電動圧縮機１０においては、フィルターケース５５が用いられておらず、前記所定の電子部品は、回路基板７のカバー部材側の面７ａに半田付けによって取り付けられた後、回路基板７のカバー部材側の面７ａ上において熱硬化性の第２絶縁樹脂ＩＲ２でモールド封止されて回路基板７と一体化されている。

【0066】

この場合、好ましくは、回路基板７のカバー部材側の面７ａ上において、前記所定の電子部品の全体が熱硬化性の第２絶縁樹脂ＩＲ２によって覆われており、熱硬化性の第２絶縁樹脂ＩＲ２の先端部、換言すれば、熱硬化性の第２絶縁樹脂ＩＲ２でモールド封止された前記所定の電子部品の先端部は、少なくとも一部が平坦面として形成される。

【0067】

また、防振部材７０は、モールド封止された前記所定の電子部品とカバー部材６２とで挟持されて適量圧縮されるように構成される。より具体的には、カバー部材６２は、カバー部材６２における他の部位よりも基板固定部６４に固定された回路基板７から離れる方向に膨出する膨出部６２ａを有する。膨出部６２ａは、モールド封止された前記所定の電子部品の先端側の部位を内部に収容可能に構成されている。膨出部６２ａの内面は、平坦面となっている。そして、防振部材７０は、モールド封止された前記所定の電子部品の先端部とカバー部材６２の膨出部６２ａの内面とで挟持されて適量圧縮される。

【0068】

第２実施形態に係る電動圧縮機１０よっても第１実施形態に係る電動圧縮機１と同様の効果が得られる。すなわち、回路基板７の耐振性が確保され得ると共に、回路基板７における電子部品の実装面積の減少を抑制しつつ、カバー部材６２の振動に起因する騒音が低減することができる。なお、第２実施形態に係る電動圧縮機１０においても、カバー部材６２は、必ずしも膨出部６２ａを有する必要はない。

【0069】

［第３実施形態］
図１４は、第３実施形態に係る電動圧縮機１００の概略縦断面図である。以下、主に第２実施形態に係る電動圧縮機１０と相違する第３実施形態に係る電動圧縮機１００の構成について説明し、第１実施形態に係る電動圧縮機１（図１）及び第２実施形態に係る電動圧縮機１０と共通する構成についての説明は省略する。また、第１実施形態に係る電動圧縮機１（図１）及び第２実施形態に係る電動圧縮機１０と共通する構成要素については同一の符号を用いてその説明を省略する。

【0070】

第２実施形態に係る電動圧縮機１０（図１３）と、第３実施形態に係る電動圧縮機１００（図１４）との主な相違は、第３実施形態に係る電動圧縮機１００では、前記所定の電子部品（平滑コンデンサ５１、フィルタコンデンサ５４ａ及びフィルタコイル５４ｂ）のうち、より高さのある平滑コンデンサ５１及びフィルタコンデンサ５４ａがモールド封止されていないことである。

【0071】

第３実施形態に係る電動圧縮機１００では、前記所定の電子部品のうちの平滑コンデンサ５１及びフィルタコンデンサ５４ａに対するモールド封止が省略されている。そして、防振部材７０は、カバー部材６２の振動を低減すると共に、前記所定の電子部品のうちの平滑コンデンサ５１及びフィルタコンデンサ５４ａの振動をも低減するように構成されている。すなわち、第３実施形態に係る電動圧縮機１００において、防振部材７０は、平滑コンデンサ５１とカバー部材６２とで挟持されて適量圧縮され、及びフィルタコンデンサ５４ａとカバー部材６２とで挟持されて適量圧縮されるように構成されている。

【0072】

より具体的には、カバー部材６２は、カバー部材６２における他の部位よりも基板固定部６４に固定された回路基板７から離れる方向に膨出する膨出部６２ａを有する。膨出部６２ａは、平滑コンデンサ５１の先端側の部位及びフィルタコンデンサ５４ａの先端側の部位を内部に収容可能に構成されている。そして、防振部材７０は、平滑コンデンサ５１の先端部とカバー部材６２の膨出部６２ａの内面とで挟持されて適量圧縮され、及びフィルタコンデンサ５４ａの先端部とカバー部材６２の膨出部６２ａの内面とで挟持されて適量圧縮されるように構成されている。ここで、防振部材７０の形状は、例えば、平滑コンデンサ５１の先端部の形状、平滑コンデンサ５１の先端部とカバー部材６２の膨出部６２ａの内面との距離、フィルタコンデンサ５４ａの先端部の形状、及びフィルタコンデンサ５４ａの先端部とカバー部材６２の膨出部６２ａの内面との距離を考慮して決定される。

【0073】

第３実施形態に係る電動圧縮機１００においても、前記所定の電子部品、ひいては回路基板７の耐振性が確保され得ると共に、回路基板７における電子部品の実装面積の減少を抑制しつつ、カバー部材６２の振動に起因する騒音が低減することができる。

【0074】

以上、本発明の実施形態及びその変形例について説明したが、本発明は、上述の実施形態や変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づいてさらなる変形が可能であることはもちろんである。

【符号の説明】

【0075】

１，１０，１００…電動圧縮機、２…電動モータ、３…圧縮機構、４…ハウジング、５…インバータ、６…インバータ収容部、７…回路基板、７ａ…カバー部材側の面、３０…スイッチング素子モジュール、５１…平滑コンデンサ、５４…ノイズフィルタ、５４ａ…フィルタコンデンサ、５５…フィルターケース（ケース部材）、６１…収容部本体、６２…カバー部材、６２ａ…膨出部、６４…基板固定部、７０…防振部材、ＩＲ１…熱硬化性の第１絶縁樹脂、ＩＲ２…熱硬化性の第２絶縁樹脂（熱硬化性樹脂）、Ｑ１～Ｑ６…パワースイッチング素子

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】