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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023123891
(43)【公開日】2023-09-06
(54)【発明の名称】熱伝導ユニットおよび冷却装置
(51)【国際特許分類】
F28D 15/02 20060101AFI20230830BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20230830BHJP
【ＦＩ】
F28D15/02 G
H05K7/20 Q
F28D15/02 101H
F28D15/02 L
F28D15/02 102B
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021088006
(22)【出願日】2021-05-25
(31)【優先権主張番号】P 2020166441
(32)【優先日】2020-09-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(31)【優先権主張番号】P 2020183303
(32)【優先日】2020-10-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000232302
【氏名又は名称】ニデック株式会社
(71)【出願人】
【識別番号】503190785
【氏名又は名称】尼得科超▲しゅう▼科技股▲ふん▼有限公司
【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１８４－３，Ｚｈｏｎｇｘｉｎｇ Ｎ．Ｓｔ．，Ｓａｎｃｈｏｎｇ Ｄｉｓｔ．，Ｎｅｗ Ｔａｉｐｅｉ Ｃｉｔｙ ２４１５８，Ｔａｉｗａｎ
(74)【代理人】
【識別番号】110001933
【氏名又は名称】弁理士法人 佐野特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】石田 淳一
(72)【発明者】
【氏名】小関 敏彦
(72)【発明者】
【氏名】花野 雅昭
(72)【発明者】
【氏名】高尾 征志
(72)【発明者】
【氏名】楊 仕▲ゆ▼
【テーマコード（参考）】
5E322
【Ｆターム（参考）】
5E322AA01
5E322AA05
5E322AB01
5E322AB05
5E322AB09
5E322DA00
5E322DB12
5E322FA01
5E322FA04
(57)【要約】 （修正有）
【課題】熱伝導部材が熱膨張して反りが発生することを抑制することができる熱伝導ユニットと、その熱伝導ユニットを備えた冷却装置とを提供する。
【解決手段】熱伝導ユニット１は、作動媒体２が収容される内部空間Ｓを有する熱伝導部材１０と、熱伝導部材１０を支持する支持部材２０と、を備える。熱伝導部材１０は、本体領域１０Ｍと、熱伝導部材１０の厚み方向から見て本体領域１０Ｍの外周に沿って位置する外周領域１０Ｃと、内部空間Ｓに配置される柱部と、を有する。支持部材２０は、外周領域１０Ｃの少なくとも一部を支持する。
【選択図】図３
【解決手段】熱伝導ユニット１は、作動媒体２が収容される内部空間Ｓを有する熱伝導部材１０と、熱伝導部材１０を支持する支持部材２０と、を備える。熱伝導部材１０は、本体領域１０Ｍと、熱伝導部材１０の厚み方向から見て本体領域１０Ｍの外周に沿って位置する外周領域１０Ｃと、内部空間Ｓに配置される柱部と、を有する。支持部材２０は、外周領域１０Ｃの少なくとも一部を支持する。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
作動媒体が収容される内部空間を有する熱伝導部材と、
前記熱伝導部材を支持する支持部材と、を備え、
前記熱伝導部材は、
本体領域と、
前記熱伝導部材の厚み方向から見て前記本体領域の外周に沿って位置する外周領域と、
前記内部空間に配置される柱部と、を有し、
前記支持部材は、前記外周領域の少なくとも一部を支持する、熱伝導ユニット。
前記熱伝導部材を支持する支持部材と、を備え、
前記熱伝導部材は、
本体領域と、
前記熱伝導部材の厚み方向から見て前記本体領域の外周に沿って位置する外周領域と、
前記内部空間に配置される柱部と、を有し、
前記支持部材は、前記外周領域の少なくとも一部を支持する、熱伝導ユニット。
【請求項2】
前記柱部は、
少なくとも１つの中実な中実柱部を有する請求項１に記載の熱伝導ユニット。
少なくとも１つの中実な中実柱部を有する請求項１に記載の熱伝導ユニット。
【請求項3】
前記柱部は、
少なくとも１つの多孔質な多孔質柱部を有する請求項１又は２に記載の熱伝導ユニット。
少なくとも１つの多孔質な多孔質柱部を有する請求項１又は２に記載の熱伝導ユニット。
【請求項4】
前記熱伝導部材は、前記厚み方向から見て矩形の外形を有し、
前記外周領域は、前記矩形の長手方向に沿って延びる長手部を有し、
前記支持部材は、前記外周領域の前記長手部を支持する第１支持部を有する、請求項１～３のいずれかに記載の熱伝導ユニット。
前記外周領域は、前記矩形の長手方向に沿って延びる長手部を有し、
前記支持部材は、前記外周領域の前記長手部を支持する第１支持部を有する、請求項１～３のいずれかに記載の熱伝導ユニット。
【請求項5】
前記外周領域は、前記矩形の短手方向に沿って延びる短手部を有し、
前記支持部材は、前記外周領域の前記短手部を支持する第２支持部を有する、請求項４に記載の熱伝導ユニット。
前記支持部材は、前記外周領域の前記短手部を支持する第２支持部を有する、請求項４に記載の熱伝導ユニット。
【請求項6】
前記第１支持部および前記第２支持部は、前記熱伝導部材の前記矩形の外形に沿って交互につながる、請求項５に記載の熱伝導ユニット。
【請求項7】
前記厚み方向から見て、前記支持部材の前記第１支持部の前記短手方向の幅は、前記第２支持部の前記長手方向の幅よりも広い、請求項５又は６に記載の熱伝導ユニット。
【請求項8】
前記熱伝導部材は、前記厚み方向に重なって位置する第１プレートおよび第２プレートを有し、
前記第１プレートおよび前記第２プレートの少なくとも一方は、前記内部空間が形成される凹部を有し、
前記第１プレートは、前記内部空間の外側で前記第２プレートとつながる第１接合部を有し、
前記第２プレートは、前記内部空間の外側で前記第１プレートとつながる第２接合部を有し、
前記外周領域は、前記第１接合部および前記第２接合部を有し、
前記支持部材は、前記第１接合部および前記第２接合部の少なくとも一方を支持する、請求項５または６に記載の熱伝導ユニット。
前記第１プレートおよび前記第２プレートの少なくとも一方は、前記内部空間が形成される凹部を有し、
前記第１プレートは、前記内部空間の外側で前記第２プレートとつながる第１接合部を有し、
前記第２プレートは、前記内部空間の外側で前記第１プレートとつながる第２接合部を有し、
前記外周領域は、前記第１接合部および前記第２接合部を有し、
前記支持部材は、前記第１接合部および前記第２接合部の少なくとも一方を支持する、請求項５または６に記載の熱伝導ユニット。
【請求項9】
前記外周領域は、
前記第１接合部および前記第２接合部の接合領域と、
前記内部空間の閉鎖部を有する閉鎖領域と、を有し、
前記閉鎖領域の前記閉鎖部は、前記外周領域の前記長手部および前記短手部の少なくとも一方に位置し、
前記支持部材は、前記閉鎖部が位置する、前記長手部および前記短手部の少なくとも一方を支持する、請求項８に記載の熱伝導ユニット。
前記第１接合部および前記第２接合部の接合領域と、
前記内部空間の閉鎖部を有する閉鎖領域と、を有し、
前記閉鎖領域の前記閉鎖部は、前記外周領域の前記長手部および前記短手部の少なくとも一方に位置し、
前記支持部材は、前記閉鎖部が位置する、前記長手部および前記短手部の少なくとも一方を支持する、請求項８に記載の熱伝導ユニット。
【請求項10】
前記厚み方向から見て、前記支持部材の前記第１支持部の前記短手方向の幅は、前記第２支持部の前記長手方向の幅よりも広く、
前記閉鎖部は、前記外周領域の前記長手部に位置する、請求項９に記載の熱伝導ユニット。
前記閉鎖部は、前記外周領域の前記長手部に位置する、請求項９に記載の熱伝導ユニット。
【請求項11】
前記熱伝導部材の厚み方向において、前記第１接合部の厚さと前記第２接合部の厚さとの和は、前記支持部材の厚さよりも小さい、請求項８から１０のいずれかに記載の熱伝導ユニット。
【請求項12】
前記第１プレートおよび前記第２プレートの少なくとも一方は、
前記厚み方向と交差して位置する平板部と、
前記厚み方向から見て前記平板部を囲んで位置する壁部と、を有し、
前記第１接合部または前記第２接合部は、前記壁部を介して前記平板部とつながり、
前記支持部材は、前記壁部との間に隙間が介在する位置で、前記第１接合部または前記第２接合部を支持する、請求項８から１１のいずれかに記載の熱伝導ユニット。
前記厚み方向と交差して位置する平板部と、
前記厚み方向から見て前記平板部を囲んで位置する壁部と、を有し、
前記第１接合部または前記第２接合部は、前記壁部を介して前記平板部とつながり、
前記支持部材は、前記壁部との間に隙間が介在する位置で、前記第１接合部または前記第２接合部を支持する、請求項８から１１のいずれかに記載の熱伝導ユニット。
【請求項13】
前記第１プレートおよび前記第２プレートの少なくとも一方は、
前記厚み方向と交差して位置する平板部と、
前記厚み方向から見て前記平板部を囲んで位置する壁部と、を有し、
前記第１接合部または前記第２接合部は、前記壁部を介して前記平板部とつながり、
前記支持部材は、前記壁部と接触する位置で、前記第１接合部および前記第２接合部の少なくとも一方を支持し、
前記支持部材の前記壁部と対向する面から前記壁部に向かって突出し、前記壁部と接触する凸部を有する、請求項８から１１のいずれかに記載の熱伝導ユニット。
前記厚み方向と交差して位置する平板部と、
前記厚み方向から見て前記平板部を囲んで位置する壁部と、を有し、
前記第１接合部または前記第２接合部は、前記壁部を介して前記平板部とつながり、
前記支持部材は、前記壁部と接触する位置で、前記第１接合部および前記第２接合部の少なくとも一方を支持し、
前記支持部材の前記壁部と対向する面から前記壁部に向かって突出し、前記壁部と接触する凸部を有する、請求項８から１１のいずれかに記載の熱伝導ユニット。
【請求項14】
前記支持部材は、前記第１接合部および前記第２接合部の少なくとも一方と対向する対向面から突出し、前記第１接合部および前記第２接合部のうち少なくとも一方の前記対向面と対向する部分と接触する複数の凸部を有する請求項８から請求項１３のいずれか記載の熱伝導ユニット。
【請求項15】
前記支持部材の熱伝導率は、前記第１プレートおよび前記第２プレートの熱伝導率よりも低い、請求項８から１４のいずれかに記載の熱伝導ユニット。
【請求項16】
前記熱伝導部材と前記支持部材との間に配置され、前記熱伝導部材および前記支持部材のそれぞれと接触するスペーサ部をさらに有し、
前記スペーサ部の熱伝導率は、前記支持部材の熱伝導率よりも小さい請求項１５に記載の熱伝導ユニット。
前記スペーサ部の熱伝導率は、前記支持部材の熱伝導率よりも小さい請求項１５に記載の熱伝導ユニット。
【請求項17】
前記スペーサ部は、前記熱伝導部材および前記支持部材の少なくとも一方と接着される接着層を有する請求項１６に記載の熱伝導ユニット。
【請求項18】
前記熱伝導部材の放熱側に位置するフィンをさらに備える、請求項１から１７のいずれかに記載の熱伝導ユニット。
【請求項19】
請求項１８に記載の熱伝導ユニットと、
冷却媒体の供給口を有し、前記フィンを前記熱伝導部材とは反対側から覆う筐体と、を有する、冷却装置。
冷却媒体の供給口を有し、前記フィンを前記熱伝導部材とは反対側から覆う筐体と、を有する、冷却装置。
【請求項20】
締結部材をさらに備え、
前記支持部材は、第１貫通孔を有し、
前記熱伝導部材の前記外周領域は、第２貫通孔を有し、
前記筐体は、締結穴を有し、
前記第１貫通孔および前記第２貫通孔は、前記厚み方向において前記締結穴と重なって位置し、
前記締結部材は、前記第１貫通孔および前記第２貫通孔を貫通して、前記締結穴に固定される、請求項１９に記載の冷却装置。
前記支持部材は、第１貫通孔を有し、
前記熱伝導部材の前記外周領域は、第２貫通孔を有し、
前記筐体は、締結穴を有し、
前記第１貫通孔および前記第２貫通孔は、前記厚み方向において前記締結穴と重なって位置し、
前記締結部材は、前記第１貫通孔および前記第２貫通孔を貫通して、前記締結穴に固定される、請求項１９に記載の冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、熱伝導ユニットおよび冷却装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、熱伝導部材として平板状のベーパーチャンバーが提案されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１９－１９４５１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
発熱体を冷却するために、熱伝導部材を発熱体に接触して配置したとき、発熱体が発熱して高温になると、発熱体の熱によって熱伝導部材が膨張し、反りが発生する虞がある。
【0005】
本発明は、上記の点に鑑み、熱伝導部材が熱膨張して反りが発生することを抑制することができる熱伝導ユニットと、その熱伝導ユニットを備えた冷却装置とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の例示的な熱伝導ユニットは、作動媒体が収容される内部空間を有する熱伝導部材と、前記熱伝導部材を支持する支持部材と、を備え、前記熱伝導部材は、本体領域と、前記熱伝導部材の厚み方向から見て前記本体領域の外周に沿って位置する外周領域と、前記内部空間に配置される柱部と、を有し、前記支持部材は、前記外周領域の少なくとも一部を支持する。
【発明の効果】
【0007】
本発明によると、熱伝導部材が熱膨張して反りが発生することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図面においては、適宜、３次元直交座標系としてＸＹＺ座標系を示す。ＸＹＺ座標系において、Ｚ軸方向は、鉛直方向（すなわち上下方向）を示し、＋Ｚ方向が上側（重力方向の反対側）であり、－Ｚ方向が下側（重力方向）である。Ｚ軸方向は、後述する本実施形態の熱伝導ユニット、熱伝導部材および支持部材の厚み方向でもある。Ｘ軸方向は、Ｚ軸方向と直交する方向を指し、その正逆方向を、それぞれ＋Ｘ方向および－Ｘ方向とする。Ｙ軸方向は、Ｚ軸方向およびＸ軸方向の両方向と直交する方向を指し、その正逆方向を、それぞれ＋Ｙ方向および－Ｙ方向とする。
【0010】
本明細書において、ＡとＢとが「垂直」であるとは、厳密にＡとＢとが９０°の角度で交わることを指すが、９０°から所定範囲内の角度（例えば９０°±１０°の範囲内の角度）で交わる場合も「垂直」の概念に含まれるとし、「垂直」として扱うことができるとする。また、ＡとＢとが「平行」であるとは、厳密にＡとＢとのなす角度が０°でＡとＢとが交わらないことを指すが、ＡとＢとのなす角度が所定範囲内の角度（例えば±１０°の範囲内の角度）であって、交わっていない場合も「平行」の概念に含まれるとし、「平行」として扱うことができるとする。
【0011】
本明細書において、ＡとＢとが「つながる」とは、ＡとＢとが機械的に「接続」または「連結」されることを意味し、ＡとＢとが電気的に接続されることを意味しない。また、空間を介さずに２部材を接触させて物理的、機械的な方法（例えば後述するホットプレス）等でつなぎ合わせることを、「接合する」と表現する場合もある。
【0012】
本明細書において、２部材の間に形成された孔が、一方の部材が物理的に変形して他の部材と接触することによって閉じることを、ここでは「閉鎖」と呼ぶ。「閉鎖」は、孔等の空間が間に存在している２部材を接触させる点で、間に空間が存在せず、最初から接触している２部材をつなぎ合わせる上記の「接合」とは区別される。
【0013】
〔１．熱伝導ユニットの概要〕
図１は、本実施形態の熱伝導ユニット１を下方から見たときの斜視図である。図２は、図１の熱伝導ユニット１の分解斜視図である。図３は、図１の熱伝導ユニット１をＡ－Ａ線を含むＺＸ断面で切断したときの断面図である。図４は、図１の熱伝導ユニット１をＢ－Ｂ線を含むＹＺ断面で切断したときの断面図である。図５は、図１の熱伝導ユニット１をＣ－Ｃ線を含むＹＺ断面で切断したときの断面図である。なお、図１および図２では、便宜的に、図３に示す発熱体Ｈの図示を省略している。また、図１では、熱伝導部材１０において連通部６０ａを示しているが、これは連通部６０ａの説明の便宜のためであり、熱伝導ユニット１として実際に使用される場合は、図７に示すように、連通部６０ａの少なくとも一部を押し潰して閉鎖部６０を形成した状態で使用される。
図１は、本実施形態の熱伝導ユニット１を下方から見たときの斜視図である。図２は、図１の熱伝導ユニット１の分解斜視図である。図３は、図１の熱伝導ユニット１をＡ－Ａ線を含むＺＸ断面で切断したときの断面図である。図４は、図１の熱伝導ユニット１をＢ－Ｂ線を含むＹＺ断面で切断したときの断面図である。図５は、図１の熱伝導ユニット１をＣ－Ｃ線を含むＹＺ断面で切断したときの断面図である。なお、図１および図２では、便宜的に、図３に示す発熱体Ｈの図示を省略している。また、図１では、熱伝導部材１０において連通部６０ａを示しているが、これは連通部６０ａの説明の便宜のためであり、熱伝導ユニット１として実際に使用される場合は、図７に示すように、連通部６０ａの少なくとも一部を押し潰して閉鎖部６０を形成した状態で使用される。
【0014】
熱伝導ユニット１は、熱伝導部材１０と、支持部材２０と、フィン３０と、を備える。なお、フィン３０の設置を省略して熱伝導ユニット１を構成することも可能である。
【0015】
熱伝導部材１０は、発熱体Ｈ（図３参照）と接触して配置され、発熱体Ｈの熱を輸送して外部に放出する。上記の発熱体Ｈは、例えばインバータのパワートランジスタである。上記インバータは、例えば車両の車輪を駆動するためのトラクションモータに設けられる。この場合、上記パワートランジスタは、例えばＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）である。つまり、本実施形態の熱伝導ユニット１は、例えばＩＧＢＴ用途に用いられて、ＩＧＢＴを冷却する。
【0016】
なお、熱伝導ユニット１は、他の用途に用いられてもよい。例えば、熱伝導ユニット１は、電子機器用途に用いられてもよい。電子機器用途では、熱伝導ユニット１は、スマートフォンまたはノート型パーソナルコンピュータなどの電子機器に搭載されて、電子機器内の電子部品または基板を冷却する。
【0017】
本実施形態では、熱伝導部材１０に対して－Ｚ方向側に発熱体Ｈが接触して位置する。また、熱伝導部材１０に対して＋Ｚ方向側にフィン３０が位置する。この構成では、発熱体Ｈで発生した熱は、熱伝導部材１０により＋Ｚ方向側に伝導され、フィン３０を介して外部に放出される。したがって、本実施形態では、熱伝導部材１０に対して－Ｚ方向側が発熱側であり、＋Ｚ方向側が放熱側である。
【0018】
支持部材２０は、発熱体Ｈと異なる位置で熱伝導部材１０と接触する。本実施形態では、図３に示すように、支持部材２０は、発熱体Ｈと異なる位置で、熱伝導部材１０を－Ｚ方向側から、つまり、下方から支持する。なお、支持部材２０は、熱伝導部材１０に対して＋Ｚ方向側に取り付けられて、熱伝導部材１０を上方から支持してもよい（図９参照）。また、支持部材２０は、熱伝導部材１０を上方および下方の両方から支持してもよい（図１０参照）。さらに、支持部材２０は、熱伝導部材１０を上方および下方から挟み込んで支持してもよい（図１１参照）。すなわち、熱伝導ユニット１は、熱伝導部材１０と、熱伝導部材１０を支持する支持部材２０と、を備える。
【0019】
フィン３０は、熱伝導部材１０に対して放熱側（＋Ｚ方向側）に位置する。フィン３０は、例えばスタックドフィン３０Ｓ（図３～図５参照）で構成される。スタックドフィン３０Ｓは、金属製のベース３０ａと、複数の金属板３０ｂと、を有する。ベース３０ａは、熱伝導部材１０と接触する板状の部材である。金属板３０ｂは、ベース３０ａ上でＹ方向（またはＸ方向）に所定間隔で並べて配置される。ベース３０ａおよび金属板３０ｂを構成する金属としては、例えば、銅、アルミニウム、合金など、熱伝導率の高い材料が用いられる。
【0020】
このように、本実施形態の熱伝導ユニット１は、熱伝導部材１０の放熱側に位置するフィン３０を備える。この構成では、フィン３０を例えば空冷または水冷することにより、熱伝導部材１０の放熱効率を向上させることができる。
【0021】
なお、フィン３０は、ピンフィンで構成されてもよい。ピンフィンは、金属製のベース上に、複数の円柱状の金属製のピンをＸ方向およびＹ方向に所定の間隔で並べて配置することによって構成される。Ｚ方向から見たときに、Ｘ方向に１列に並ぶ複数のピンフィンと、上記複数のピンフィンとＹ方向に隣り合って位置してＸ方向に並ぶ他の列の複数のピンフィンとは、Ｘ方向に半ピッチずれて位置する。フィン３０は、他の金属板を介して熱伝導部材１０上に位置してもよい。
【0022】
以下、上記した熱伝導部材１０および支持部材２０の詳細について、図１～図５を参照しつつ、さらに他の図面も参照して説明する。図６は、熱伝導部材１０を－Ｚ方向側から見たときの底面図である。図７は、連通部６０ａの一部を押し潰して閉鎖部６０を形成した後の熱伝導部材１０の斜視図である。
【0023】
〔２．熱伝導部材〕
まず、熱伝導部材１０を厚み方向から見たときの各領域について説明する。図６に示すように、熱伝導部材１０は、厚み方向の一方側（例えば－Ｚ方向側）から見て、本体領域１０Ｍと、外周領域１０Ｃと、を有する。
まず、熱伝導部材１０を厚み方向から見たときの各領域について説明する。図６に示すように、熱伝導部材１０は、厚み方向の一方側（例えば－Ｚ方向側）から見て、本体領域１０Ｍと、外周領域１０Ｃと、を有する。
【0024】
（本体領域）
本体領域１０Ｍは、発熱体Ｈで発生した熱を伝導する領域であり、後述する作動媒体２（図３参照）を収容する領域でもある。外周領域１０Ｃは、－Ｚ方向から見て、本体領域１０Ｍの外周に沿って位置する。すなわち、熱伝導部材１０は、本体領域１０Ｍと、熱伝導部材１０の厚み方向から見て本体領域１０Ｍの外周に沿って位置する外周領域１０Ｃと、を有する。
本体領域１０Ｍは、発熱体Ｈで発生した熱を伝導する領域であり、後述する作動媒体２（図３参照）を収容する領域でもある。外周領域１０Ｃは、－Ｚ方向から見て、本体領域１０Ｍの外周に沿って位置する。すなわち、熱伝導部材１０は、本体領域１０Ｍと、熱伝導部材１０の厚み方向から見て本体領域１０Ｍの外周に沿って位置する外周領域１０Ｃと、を有する。
【0025】
本実施形態では、－Ｚ方向から見て、熱伝導部材１０の外形は矩形である。すなわち、熱伝導部材１０は、厚み方向から見て矩形の外形を有する。そして、－Ｚ方向から見たとき、本体領域１０Ｍは矩形状であり、外周領域１０Ｃは枠状である。なお、本実施形態では、便宜的に、－Ｚ方向から見て、熱伝導部材１０の矩形の長手方向をＸ方向とし、短手方向をＹ方向とする。
【0026】
なお、図６では、閉鎖部６０の形成前の連通部６０ａが－Ｙ方向に突出しているため、熱伝導部材１０の外形が矩形であるとは正確には言いにくい。しかし、図７に示すように、連通部６０ａを押し潰して閉鎖部６０を形成した後、連通部６０ａの突出した部分に相当する突出部６１が後述のように切断されると、熱伝導部材１０の外形は－Ｚ方向から見て矩形であると言うことができる。
【0027】
（外周領域）
外周領域１０Ｃは、長手部１０Ｌと、短手部１０Ｓと、を有する。長手部１０Ｌは、Ｘ方向に沿って延びる。すなわち、外周領域１０Ｃは、矩形の長手方向に沿って延びる長手部１０Ｌを有する。長手部１０Ｌは、２本の長手部、つまり、第１長手部１０Ｌ－１および第２長手部１０Ｌ－２を有する。第１長手部１０Ｌ－１および第２長手部１０Ｌ－２は、Ｙ方向に互いに離間した位置で、Ｘ方向に沿ってそれぞれ延びる。
外周領域１０Ｃは、長手部１０Ｌと、短手部１０Ｓと、を有する。長手部１０Ｌは、Ｘ方向に沿って延びる。すなわち、外周領域１０Ｃは、矩形の長手方向に沿って延びる長手部１０Ｌを有する。長手部１０Ｌは、２本の長手部、つまり、第１長手部１０Ｌ－１および第２長手部１０Ｌ－２を有する。第１長手部１０Ｌ－１および第２長手部１０Ｌ－２は、Ｙ方向に互いに離間した位置で、Ｘ方向に沿ってそれぞれ延びる。
【0028】
短手部１０Ｓは、Ｙ方向に沿って延びる。すなわち、外周領域１０Ｃは、矩形の短手方向に沿って延びる短手部１０Ｓを有する。短手部１０Ｓは、２本の短手部、つまり、第１短手部１０Ｓ－１および第２短手部１０Ｓ－２を有する。第１短手部１０Ｓ－１および第２短手部１０Ｓ－２は、Ｘ方向に互いに離間した位置で、Ｙ方向に沿ってそれぞれ延びる。
【0029】
第１長手部１０Ｌ－１の＋Ｘ方向側の端部は、第１短手部１０Ｓ－１の－Ｙ方向側の端部とつながる。第１長手部１０Ｌ－１の－Ｘ方向側の端部は、第２短手部１０Ｓ－２の－Ｙ方向側の端部とつながる。第２長手部１０Ｌ－２の＋Ｘ方向側の端部は、第１短手部１０Ｓ－１の＋Ｙ方向側の端部とつながる。第２長手部１０Ｌ－２の－Ｘ方向側の端部は、第２短手部１０Ｓ－２の＋Ｙ方向側の端部とつながる。これにより、－Ｚ方向側から見て反時計回りに、第１長手部１０Ｌ－１、第２短手部１０Ｓ－２、第２長手部１０Ｌ－２、および第１短手部１０Ｓ－１が順につながる。その結果、－Ｚ方向から見て枠状の外周領域１０Ｃが形成される。
【0030】
後述するように、支持部材２０は、第１貫通孔２０ａ（図５参照）を有する。外周領域１０Ｃは、第２貫通孔１０ａを有する。第２貫通孔１０ａは、外周領域１０ＣをＺ方向に貫通する孔である。第２貫通孔１０ａは、第１貫通孔２０ａとＺ方向において重なって位置する。第２貫通孔１０ａは、後述する第１プレート４の第１開口部４ａと、後述する第２プレート５の第２開口部５ａと、をＺ方向に重ね合わせて構成される。
【0031】
第１貫通孔２０ａおよび第２貫通孔１０ａには、締結部材５０（図５参照）が挿入される。締結部材５０は、例えばボルトまたはビスである。第１貫通孔２０ａおよび第２貫通孔１０ａへの締結部材５０の挿入後に、締結部材５０の先端をナットで固定することにより、熱伝導部材１０と支持部材２０とが締結（共締め）される。なお、ナットを用いず、締結部材５０の先端をかしめる等により、熱伝導部材１０と支持部材２０とが締結されてもよい。なお、図６では、外周領域１０Ｃに合計１６個の第２貫通孔１０ａが図示されているが、第２貫通孔１０ａの個数は、任意に設定されればよい。また、外周領域１０Ｃにおける第２貫通孔１０ａの形成位置も任意に設定されればよい。
【0032】
【0033】
（作動媒体）
作動媒体２は、熱を輸送するために熱伝導部材１０の内部空間Ｓに収容される。作動媒体２は、例えば水であるが、アルコールなどの他の液体であってもよい。作動媒体２は、支持部材２０で熱伝導部材１０が支持された後、連通孔６０ａ１（図１３参照）を有する連通部６０ａを介して内部空間Ｓに注入される。作動媒体２の内部空間Ｓへの注入後は、図７に示すように、押圧部材７０によって連通部６０ａの一部が押し潰される。これにより、連通部６０ａの連通孔６０ａ１が閉じられて、内部空間Ｓの閉鎖部６０が形成される。
作動媒体２は、熱を輸送するために熱伝導部材１０の内部空間Ｓに収容される。作動媒体２は、例えば水であるが、アルコールなどの他の液体であってもよい。作動媒体２は、支持部材２０で熱伝導部材１０が支持された後、連通孔６０ａ１（図１３参照）を有する連通部６０ａを介して内部空間Ｓに注入される。作動媒体２の内部空間Ｓへの注入後は、図７に示すように、押圧部材７０によって連通部６０ａの一部が押し潰される。これにより、連通部６０ａの連通孔６０ａ１が閉じられて、内部空間Ｓの閉鎖部６０が形成される。
【0034】
なお、図７では、連通部６０ａの一部のみを押圧部材７０で押し潰して閉鎖部６０を形成しているが、連通部６０ａの全体を押し潰して閉鎖部６０を形成してもよい。また、図７では、閉鎖部６０は、外周領域１０Ｃから－Ｙ方向側に突出する突出部６１を有しているが、この突出部６１は切断されて除去されてもよい。
【0035】
内部空間Ｓは密閉空間であり、例えば大気圧よりも気圧が低い減圧状態に維持される。内部空間Ｓが減圧状態であることにより、内部空間Ｓに収容される作動媒体２が蒸発しやすくなる。熱伝導部材１０のＺ方向の厚みは、ＩＧＢＴ用途では例えば３ｍｍ以上であり、電子機器用途では例えば０．３ｍｍ以下である。
【0036】
（ウィック構造体）
図３等に示すウィック構造体３は、熱伝導部材１０において作動媒体２の内部空間Ｓ内に位置する。ウィック構造体３は、多孔質のウィック構造を有し、毛細管現象によって作動媒体２を輸送する。このようなウィック構造体３は、例えば銅の焼結体で構成される。なお、「焼結」とは、金属の粉末または上記金属を含むペーストを、上記金属の融点よりも低い温度まで加熱して、上記金属の粒子を焼き固める技術を指す。そして、「焼結体」とは、焼結によって得られる物体を指す。ウィック構造体３の厚みは、ＩＧＢＴ用途では例えば１ｍｍ以下であり、電子機器用途では例えば０．１ｍｍ以下である。ウィック構造体３は、上記した本体領域１０Ｍに位置する。
図３等に示すウィック構造体３は、熱伝導部材１０において作動媒体２の内部空間Ｓ内に位置する。ウィック構造体３は、多孔質のウィック構造を有し、毛細管現象によって作動媒体２を輸送する。このようなウィック構造体３は、例えば銅の焼結体で構成される。なお、「焼結」とは、金属の粉末または上記金属を含むペーストを、上記金属の融点よりも低い温度まで加熱して、上記金属の粒子を焼き固める技術を指す。そして、「焼結体」とは、焼結によって得られる物体を指す。ウィック構造体３の厚みは、ＩＧＢＴ用途では例えば１ｍｍ以下であり、電子機器用途では例えば０．１ｍｍ以下である。ウィック構造体３は、上記した本体領域１０Ｍに位置する。
【0037】
なお、ウィック構造体３は、内部空間Ｓ内で、毛細管現象によって作動媒体２を輸送できる構造であればよい。したがって、ウィック構造体３は、上記した多孔質のウィック構造（焼結ウィック）のほか、金属メッシュからなるメッシュウィック、溝構造を有するグルーブウィックであってもよい。
【0038】
（第１プレート）
第１プレート４は、平板状の金属板であり、例えば銅板である。なお、第１プレート４は、銅以外の金属の表面に銅メッキを施して形成されてもよい。銅以外の金属としては、例えばステンレス鋼が考えられる。第１プレート４は、第２プレート５に対して＋Ｚ方向側に位置する。すなわち、熱伝導部材１０は、厚み方向に重なって位置する第１プレート４および第２プレート５を有する。
第１プレート４は、平板状の金属板であり、例えば銅板である。なお、第１プレート４は、銅以外の金属の表面に銅メッキを施して形成されてもよい。銅以外の金属としては、例えばステンレス鋼が考えられる。第１プレート４は、第２プレート５に対して＋Ｚ方向側に位置する。すなわち、熱伝導部材１０は、厚み方向に重なって位置する第１プレート４および第２プレート５を有する。
【0039】
第１プレート４は、第１平板部４Ｐと、第１接合部４Ｃと、を有する。第１平板部４Ｐは、本体領域１０Ｍに位置し、＋Ｚ方向と交差する方向（例えばＸ方向およびＹ方向）に延びる。なお、第１平板部４Ｐは、平板部Ｐの一例である。第１接合部４Ｃは、外周領域１０Ｃに位置し、Ｚ方向において第１平板部４Ｐと同じ位置で、第１平板部４Ｐとつながる。また、第１接合部４Ｃは、後述する凹部５Ｋの外側で、つまり、凹部５Ｋ内の内部空間Ｓの外側で、第２プレート５の後述する第２接合部５ＣとＺ方向につながる。すなわち、第１プレート４は、内部空間Ｓの外側で第２プレート５とつながる第１接合部４Ｃを有する。
【0040】
第１接合部４Ｃには、Ｚ方向に貫通する第１開口部４ａ（図５参照）が設けられる。第１接合部４Ｃにおいて、第１開口部４ａは、後述する第２プレート５の第２開口部５ａとＺ方向において重なって位置する。第１開口部４ａと第２開口部５ａとで、第２貫通孔１０ａが形成される。
【0041】
第１プレート４の第１平板部４Ｐには、－Ｚ方向に延びる柱部１３（後述の図２７参照）が一体的に形成される。柱部１３は、ピラーとも呼ばれ、第２プレート５の後述する第２平板部５Ｐと接触して、第１平板部４Ｐと第２平板部５Ｐとの距離を一定に保つ。これにより、第１平板部４Ｐと第２平板部５Ｐとの間に、Ｚ方向の厚みが一定の内部空間Ｓが確保される。なお、柱部１３は、第１プレート４と別体で形成されてもよい。
【0042】
（第２プレート）
第２プレート５は、第１プレート４と同じ金属材料で構成される。したがって、第１プレート４が銅で構成される場合、第２プレート５も銅で構成される。また、第１プレート４がステンレス鋼の表面に銅メッキを施した金属板で構成される場合、第２プレート５もステンレス鋼の表面に銅メッキを施した金属板で構成される。なお、第２プレート５は、第１プレート４と異なる金属材料で構成されていてもよい。
第２プレート５は、第１プレート４と同じ金属材料で構成される。したがって、第１プレート４が銅で構成される場合、第２プレート５も銅で構成される。また、第１プレート４がステンレス鋼の表面に銅メッキを施した金属板で構成される場合、第２プレート５もステンレス鋼の表面に銅メッキを施した金属板で構成される。なお、第２プレート５は、第１プレート４と異なる金属材料で構成されていてもよい。
【0043】
第２プレート５は、第２平板部５Ｐと、第２壁部５Ｗと、第２接合部５Ｃと、を有する。第２平板部５Ｐは、本体領域１０Ｍに位置し、Ｚ方向と交差する方向（例えばＸ方向およびＹ方向）に延びる。なお、第２平板部５Ｐは、平板部Ｐの一例である。第２壁部５Ｗは、本体領域１０Ｍにおいて、＋Ｚ方向から見て第２平板部５Ｐを囲んで位置する。また、第２壁部５Ｗは、第２平板部５Ｐと交差する方向（例えば－Ｚ方向）に延びて第２平板部５Ｐとつながる。なお、第２壁部５Ｗは、壁部Ｗの一例である。
【0044】
第２平板部５Ｐおよび第２壁部５Ｗにより、－Ｚ方向に凹む形状の凹部５Ｋが形成される。凹部５Ｋ内には、上記の作動媒体２が収容される。したがって、凹部５Ｋは、作動媒体２の内部空間Ｓを形成する。なお、凹部５Ｋは、内部に作動媒体２の内部空間Ｓを有する凹部Ｋの一例である。
【0045】
なお、凹部Ｋは、後述するように、第１プレート４に設けられてもよいし（図９参照）、第１プレート４および第２プレート５の両方に設けられてもよい（図１０参照）。したがって、本実施形態では、第１プレート４および第２プレート５の少なくとも一方は、内部に作動媒体２の内部空間Ｓを有する凹部Ｋを有する。
【0046】
第２接合部５Ｃは、外周領域１０Ｃに位置するとともに、第２平板部５ＰとＺ方向において異なる位置にある。具体的には、第２接合部５Ｃは、第２平板部５Ｐよりも＋Ｚ方向側に位置する。そして、第２接合部５Ｃは、第２壁部５Ｗを介して第２平板部５Ｐとつながる。また、第２接合部５Ｃは、凹部５Ｋの外側で、つまり、凹部５Ｋ内の内部空間Ｓの外側で、第１プレート４の第１接合部４ＣとＺ方向につながる。すなわち、第２プレート５は、内部空間Ｓの外側で第１プレート４とつながる第２接合部５Ｃを有する。
【0047】
上記のように、第１プレート４の第１接合部４Ｃ、および第２プレート５の第２接合部５Ｃは両方とも、熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃに位置する。すなわち、外周領域１０Ｃは、第１接合部４Ｃおよび第２接合部５Ｃを有する。
【0048】
第１接合部４Ｃと第２接合部５Ｃとは、例えば、ホットプレス、拡散接合、ろう材を用いた接合（ろう付け）などの方法により接合され、これによってＺ方向につながる。なお、ホットプレスおよび拡散接合は、いずれも加熱および加圧によって２つの部材を接合する方法であるが、以下の点で互いに区別される。拡散接合では、例えば数時間の加熱および加圧により、２つの部材の接合界面付近の原子または粒子を拡散させて、２つの部材を接合する。これに対して、ホットプレスでは、拡散接合よりも低温および短時間での加熱および加圧により、２つの部材の接合界面付近の一部の原子または粒子のみを拡散させて、２つの部材を接合する。
【0049】
第２プレート５の第２接合部５Ｃには、Ｚ方向に貫通する第２開口部５ａ（図５参照）が設けられる。第２接合部５Ｃにおいて、第２開口部５ａは、支持部材２０の第１貫通孔２０ａとＺ方向において重なって位置する。これにより、支持部材２０の第１貫通孔２０ａに挿入される締結部材５０が、熱伝導部材１０の第２貫通孔１０ａ（第２開口部５ａ、第１開口部４ａ）にも挿入される。
【0050】
上記の構成の熱伝導部材１０において、発熱体Ｈが冷却される原理は、以下の通りである。例えば図３において、発熱体Ｈの熱により、熱伝導部材１０において発熱体Ｈとの接触部分が加熱されると、熱伝導部材１０の内部空間Ｓに収容された作動媒体２が気化する。気化した蒸気は、熱伝導部材１０の内部を発熱体Ｈから遠ざかる側へ移動する。そして、蒸気は、熱伝導部材１０の内部を移動するにつれて放熱によって冷却され、液化する。特に、熱伝導部材１０と接触するフィン３０を空冷または水冷することにより、放熱が促進され、蒸気の冷却および液化が進む。
【0051】
放熱によって液化した作動媒体２は、熱伝導部材１０の凹部５Ｋの内面またはピラーの側面を伝って、さらには毛細管現象によってウィック構造体３の内部を流れ、発熱体Ｈ側に向かって移動する。なお、図３等では、作動媒体２が気化した蒸気の流れを黒矢印で示し、液体の作動媒体２の流れを白抜き矢印で示す。上記のように作動媒体２が状態変化を伴いながら移動することにより、熱伝導部材１０の内部で発熱側から放熱側への熱の輸送が連続的に行われる。このような熱の輸送により、熱伝導部材１０と接触する発熱体Ｈが冷却される。
【0052】
〔３．支持部材〕
次に、支持部材２０の詳細について説明する。図８は、支持部材２０を－Ｚ方向側から見たときの底面図である。支持部材２０は、熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃの全体を－Ｚ方向側から支持する。なお、支持部材２０は、外周領域１０Ｃの一部のみを支持してもよいが、この例については後述する。したがって、本実施形態では、支持部材２０は、熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃの少なくとも一部を支持する。支持部材２０は、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）で形成されるが、支持部材２０の構成材料の詳細については後述する。
次に、支持部材２０の詳細について説明する。図８は、支持部材２０を－Ｚ方向側から見たときの底面図である。支持部材２０は、熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃの全体を－Ｚ方向側から支持する。なお、支持部材２０は、外周領域１０Ｃの一部のみを支持してもよいが、この例については後述する。したがって、本実施形態では、支持部材２０は、熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃの少なくとも一部を支持する。支持部材２０は、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）で形成されるが、支持部材２０の構成材料の詳細については後述する。
【0053】
本実施形態では、熱伝導部材１０において、支持部材２０で支持される部分が外周領域１０Ｃであるため、図３で示したように、残りの本体領域１０Ｍに、ＩＧＢＴなどの発熱体Ｈを接触させることができる。これにより、発熱体Ｈで発生する熱を本体領域１０Ｍで放熱側に伝導させて、発熱体Ｈを冷却することができる。また、熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃの少なくとも一部が支持部材２０によって支持されるため、熱伝導部材１０に反りや撓みなどの変形が生じにくくなる。したがって、熱伝導部材１０に発熱体Ｈから高温の熱が付与された場合でも、熱伝導部材１０の熱膨張による反り（撓み）を抑制することができる。
【0054】
支持部材２０は、第１支持部２１と、第２支持部２２と、を有する。第１支持部２１は、熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃの長手部１０Ｌ（図６参照）を－Ｚ方向から支持する。すなわち、支持部材２０は、外周領域１０Ｃの長手部１０Ｌを支持する第１支持部２１を有する。
【0055】
第１支持部２１が長手部１０Ｌを支持することにより、熱膨張によって生じやすい熱伝導部材１０の長手部１０Ｌの反りを、第１支持部２１によって抑制することができる。これにより、熱膨張による熱伝導部材１０全体の反りを抑制することができる。
【0056】
第２支持部２２は、外周領域１０Ｃの短手部１０Ｓ（図６参照）を－Ｚ方向から支持する。すなわち、支持部材２０は、外周領域１０Ｃの短手部１０Ｓを支持する第２支持部２２を有する。
【0057】
第２支持部２２が短手部１０Ｓを支持することにより、熱膨張による熱伝導部材１０の短手部１０Ｓの反りを、第２支持部２２によって抑制することができる。これにより、例えば支持部材２０が長手部１０Ｌのみを支持する構成に比べて、熱膨張による熱伝導部材１０全体の反りをさらに抑制することができる。
【0058】
このように、支持部材２０は、外周領域１０Ｃの一部（例えば長手部１０Ｌ）を支持する第１支持部２１と、外周領域１０Ｃの他の一部（例えば短手部１０Ｓ）を支持する第２支持部２２と、を有する。また、図８に示すように、第１支持部２１はＸ方向に延び、第２支持部２２はＹ方向に延びる。すなわち、第１支持部２１および第２支持部２２は、厚み方向に垂直な方向で、かつ、互いに異なる２方向（Ｘ方向、Ｙ方向）にそれぞれ延びる。
【0059】
異なる２方向に延びる第１支持部２１および第２支持部２２によって、熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃが支持されることにより、熱伝導部材１０に反りや撓みなどの変形を生じにくくさせることができる。これにより、上述した熱伝導部材１０の熱膨張による反りを抑制する効果を高めることができる。
【0060】
以下、第１支持部２１および第２支持部２２の詳細について説明する。
【0061】
（第１支持部）
第１支持部２１は、第１長手支持部２１－１と、第２長手支持部２１－２と、を有する。第１長手支持部２１－１と第２長手支持部２１－２とは、Ｙ方向に互いに離間した位置で、Ｘ方向に沿ってそれぞれ延びる。第１長手支持部２１－１は、外周領域１０Ｃの第１長手部１０Ｌ－１を支持する。第２長手支持部２１－２は、外周領域１０Ｃの第２長手部１０Ｌ－２を支持する。
第１支持部２１は、第１長手支持部２１－１と、第２長手支持部２１－２と、を有する。第１長手支持部２１－１と第２長手支持部２１－２とは、Ｙ方向に互いに離間した位置で、Ｘ方向に沿ってそれぞれ延びる。第１長手支持部２１－１は、外周領域１０Ｃの第１長手部１０Ｌ－１を支持する。第２長手支持部２１－２は、外周領域１０Ｃの第２長手部１０Ｌ－２を支持する。
【0062】
第１長手支持部２１－１は、第１窪み面２０Ｒと、第２窪み面２０Ｓと、を有する。第１窪み面２０Ｒは、＋Ｙ方向に窪んだ凹形状の面であり、円筒状の押圧部材７０（図７参照）の外周面に沿って＋Ｚ方向に延びる。支持部材２０が第１窪み面２０Ｒを有することにより、熱伝導部材１０を支持部材２０で支持した状態で、第１窪み面２０Ｒに沿って押圧部材７０をＺ方向に移動させ、連通部６０ａを押し潰すことができる。つまり、押圧部材７０を支持部材２０と干渉させることなくＺ方向に移動させて、連通部６０ａを押し潰すことができる。
【0063】
第２窪み面２０Ｓは、－Ｚ方向に窪んだ凹形状の面であり、熱伝導部材１０の連通部６０ａ（図１、図７等参照）の外周面に沿って＋Ｙ方向に延びる。支持部材２０が第２窪み面２０Ｓを有することにより、熱伝導部材１０に連通部６０ａが存在する状態であっても、連通部６０ａを押し潰すことなく支持部材２０を熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃに接触させて、外周領域１０Ｃを支持することができる。
【0064】
（第２支持部）
第２支持部２２は、第１短手支持部２２－１と、第２短手支持部２２－２と、を有する。第１短手支持部２２－１と第２短手支持部２２－２とは、Ｘ方向に互いに離間した位置で、Ｙ方向に沿ってそれぞれ延びる。第１短手支持部２２－１は、外周領域１０Ｃの第１短手部１０Ｓ－１を支持する。第２短手支持部２２－２は、外周領域１０Ｃの第２短手部１０Ｓ－２を支持する。
第２支持部２２は、第１短手支持部２２－１と、第２短手支持部２２－２と、を有する。第１短手支持部２２－１と第２短手支持部２２－２とは、Ｘ方向に互いに離間した位置で、Ｙ方向に沿ってそれぞれ延びる。第１短手支持部２２－１は、外周領域１０Ｃの第１短手部１０Ｓ－１を支持する。第２短手支持部２２－２は、外周領域１０Ｃの第２短手部１０Ｓ－２を支持する。
【0065】
上記した第１長手支持部２１－１の＋Ｘ方向側の端部は、第１短手支持部２２－１の－Ｙ方向側の端部とつながる。第１長手支持部２１－１の－Ｘ方向側の端部は、第２短手支持部２２－２の－Ｙ方向側の端部とつながる。第２長手支持部２１－２の＋Ｘ方向側の端部は、第１短手支持部２２－１の＋Ｙ方向側の端部とつながる。第２長手支持部２１－２の－Ｘ方向側の端部は、第２短手支持部２２－２の＋Ｙ方向側の端部とつながる。これにより、－Ｚ方向側から見て反時計回りに、熱伝導部材１０の矩形の外形に沿って、第１長手支持部２１－１、第２短手支持部２２－２、第２長手支持部２１－２、および第１短手支持部２２－１が順につながる。すなわち、第１支持部２１および第２支持部２２は、熱伝導部材１０の矩形の外形に沿って交互につながる。その結果、－Ｚ方向から見て枠状の支持部材２０が形成される。つまり、支持部材２０として、－Ｚ方向から見て中央に矩形の開口２０Ｐを有するフレーム２０Ｆが形成される。
【0066】
第１支持部２１および第２支持部２２が交互につながることにより、熱伝導部材１０の長手部１０Ｌおよび短手部１０Ｓが支持部材２０によって一続きに支持される。これにより、熱伝導部材１０の熱膨張による反りの抑制効果を高めることができる。また、熱伝導ユニット１全体の機械的強度を確保することも可能となる。さらに、中央に開口２０Ｐを有するフレーム２０Ｆが形成されるため、開口２０Ｐに熱伝導部材１０の本体領域１０Ｍを嵌め込むことで、外周領域１０Ｃを支持部材２０で支持する熱伝導ユニット１を容易に実現することができる。
【0067】
支持部材２０は、第１貫通孔２０ａを有する。第１貫通孔２０ａは、支持部材２０をＺ方向に貫通する孔である。第１貫通孔２０ａは、支持部材２０の第１支持部２１に位置するとともに、熱伝導部材１０の第２貫通孔１０ａとＺ方向において重なって位置する。第１貫通孔２０ａおよび第２貫通孔１０ａの各内径は、締結部材５０（図５参照）の挿入部の径に応じて個別に設定されればよい。したがって、第１貫通孔２０ａおよび第２貫通孔１０ａの各内径は、互いに一致してもよいし、不一致であってもよい。
【0068】
（第１支持部の幅と第２支持部の幅との関係）
図８に示すように、厚み方向から見て、第１支持部２１の幅ＷＤ１は、第２支持部２２の幅ＷＤ２と異なる。本実施形態では、厚み方向から見て、支持部材２０の第１支持部２１の幅ＷＤ１は、第２支持部２２の幅ＷＤ２よりも広い。なお、幅ＷＤ１および幅ＷＤ２の単位は、ともにｍｍ（ミリメートル）である。ここで、「幅」とは、厚み方向であるＺ方向に垂直なＸＹ面内で、支持部材２０が延びる方向に垂直な方向の長さを指す。したがって、第１支持部２１の幅ＷＤ１とは、ＸＹ面内で第１支持部２１が延びるＸ方向に垂直なＹ方向（短手方向）における第１支持部２１の長さを指す。また、第２支持部２２の幅ＷＤ２とは、ＸＹ面内で第２支持部２２が延びるＹ方向に垂直なＸ方向（長手方向）における第２支持部２２の長さを指す。つまり、厚み方向から見て、第１支持部２１の、延びる方向に垂直な方向の幅ＷＤ１は、第２支持部２２の、延びる方向に垂直な方向の幅ＷＤ２と異なる。特に、厚み方向から見て、支持部材２０の第１支持部２１の（矩形の）短手方向の幅ＷＤ１は、第２支持部２２の（矩形の）長手方向の幅ＷＤ２よりも広い。
図８に示すように、厚み方向から見て、第１支持部２１の幅ＷＤ１は、第２支持部２２の幅ＷＤ２と異なる。本実施形態では、厚み方向から見て、支持部材２０の第１支持部２１の幅ＷＤ１は、第２支持部２２の幅ＷＤ２よりも広い。なお、幅ＷＤ１および幅ＷＤ２の単位は、ともにｍｍ（ミリメートル）である。ここで、「幅」とは、厚み方向であるＺ方向に垂直なＸＹ面内で、支持部材２０が延びる方向に垂直な方向の長さを指す。したがって、第１支持部２１の幅ＷＤ１とは、ＸＹ面内で第１支持部２１が延びるＸ方向に垂直なＹ方向（短手方向）における第１支持部２１の長さを指す。また、第２支持部２２の幅ＷＤ２とは、ＸＹ面内で第２支持部２２が延びるＹ方向に垂直なＸ方向（長手方向）における第２支持部２２の長さを指す。つまり、厚み方向から見て、第１支持部２１の、延びる方向に垂直な方向の幅ＷＤ１は、第２支持部２２の、延びる方向に垂直な方向の幅ＷＤ２と異なる。特に、厚み方向から見て、支持部材２０の第１支持部２１の（矩形の）短手方向の幅ＷＤ１は、第２支持部２２の（矩形の）長手方向の幅ＷＤ２よりも広い。
【0069】
ＷＤ１＞ＷＤ２の関係により、支持部材２０の厚みを一定として、第２支持部２２よりも高い強度を第１支持部２１に持たせることができる。これにより、熱膨張による熱伝導部材１０の長手部１０Ｌの反りを第１支持部２１によって抑制する効果を高めて、熱伝導部材１０全体の反りを抑制する効果を高めることができる。
【0070】
〔４．熱伝導ユニットの他の構成〕
図９は、熱伝導ユニット１の他の構成を示す断面図である。熱伝導部材１０の第１プレート４は凹部４Ｋを有し、第２プレート５は平板で構成されてもよい。以下、この構成について説明する。
図９は、熱伝導ユニット１の他の構成を示す断面図である。熱伝導部材１０の第１プレート４は凹部４Ｋを有し、第２プレート５は平板で構成されてもよい。以下、この構成について説明する。
【0071】
図９の構成では、第１プレート４は、上述した第１平板部４Ｐおよび第１接合部４Ｃに加えて、第１壁部４Ｗをさらに有する。第１壁部４Ｗは、本体領域１０Ｍにおいて、＋Ｚ方向から見て第１平板部４Ｐを囲んで位置する。また、第１壁部４Ｗは、第１平板部４Ｐと交差する方向（例えば＋Ｚ方向）に延びて第２平板部５Ｐとつながる。なお、第１壁部４Ｗは、壁部Ｗの一例である。
【0072】
第１接合部４Ｃは、外周領域１０Ｃに位置するとともに、第１平板部４ＰとＺ方向において異なる位置にある。具体的には、第１接合部４Ｃは、第１平板部４Ｐに対して－Ｚ方向側に位置する。そして、第１接合部４Ｃは、第１壁部４Ｗを介して第１平板部４Ｐとつながる。
【0073】
第１平板部４Ｐおよび第１壁部４Ｗにより、＋Ｚ方向に凹む形状の凹部４Ｋが形成される。凹部４Ｋ内には、上記の作動媒体２が収容される。したがって、凹部４Ｋは、作動媒体２の内部空間Ｓを形成する。なお、凹部４Ｋは、内部に作動媒体２の内部空間Ｓを有する凹部Ｋの一例である。第１プレート４の第１接合部４Ｃと、第２プレート５の第２接合部５Ｃとは、凹部４Ｋの外側でＺ方向につながる。つまり、第１接合部４Ｃと第２接合部５Ｃとは、凹部４Ｋ内の内部空間Ｓの外側でＺ方向につながる。
【0074】
図９の構成では、支持部材２０は、第１接合部４Ｃを＋Ｚ方向側から支持してもよい。このような支持部材２０の支持は、例えば図５の構成と同様に、締結部材５０を用いて支持部材２０と熱伝導部材１０とを共締めすることによって行われる。
【0075】
図１０は、熱伝導ユニット１のさらに他の構成を示す断面図である。熱伝導部材１０は、第１プレート４が上述した凹部４Ｋを有し、第２プレート５も上述した凹部５Ｋを有することによって形成されてもよい。
【0076】
図１０の構成では、２つの支持部材２０によって熱伝導部材１０を支持してもよい。つまり、一方の支持部材２０により、熱伝導部材１０の第１接合部４Ｃを＋Ｚ方向側から支持し、他方の支持部材２０により、熱伝導部材１０の第２接合部５Ｃを－Ｚ方向側から支持してもよい。このような２つの支持部材２０の支持は、例えば図５の構成と同様に、締結部材５０を用いて２つの支持部材２０と熱伝導部材１０とを共締めすることによって行われる。
【0077】
図１１は、熱伝導ユニット１のさらに他の構成を示す断面図である。図１０と同様の構成を有する熱伝導部材１０を用いた構成において、支持部材２０は、第１プレート４の第１接合部４Ｃおよび第２プレート５の第２接合部５Ｃを上下方向から挟み込む形状で形成されて、熱伝導部材１０を支持してもよい。
【0078】
図１２は、熱伝導ユニット１のさらに他の構成を示す断面図である。第２プレート５の第２接合部５Ｃは、第１プレート４の第１壁部４ＷとＺ方向につながってもよい。この場合、第１壁部４Ｗは第１接合部４Ｃを兼ねる。そして、第１接合部４Ｃは、内部空間Ｓの外側で第２プレート５とＺ方向につながる。また、第２接合部５Ｃは、内部空間Ｓの外側で第１プレート４とＺ方向につながる。
【0079】
図１２の構成では、支持部材２０は、第２接合部５Ｃを－Ｚ方向側から支持してもよい。なお、支持部材２０による支持は、第１貫通孔２０ａおよび第２貫通孔１０ａへの締結部材５０の挿入によって行われてもよいし、専用の固定治具（図示せず）を用いて熱伝導部材１０と支持部材２０とを固定することによって行われてもよい。
【0080】
【0081】
第１プレート４と第２プレート５とが第１接合部４Ｃおよび第２接合部５Ｃでつながり、内部に作動媒体２の内部空間Ｓを有する熱伝導部材１０は、ベーパーチャンバーとも呼ばれる。熱伝導部材１０がベーパーチャンバーで構成される場合でも、支持部材２０が外周領域１０Ｃの第１接合部４Ｃおよび第２接合部５Ｃの少なくとも一方を支持することにより、ベーパーチャンバーの熱膨張による反りを抑制することができる。
【0082】
〔５．熱伝導部材の閉鎖部の詳細について〕
次に、熱伝導部材１０が有する閉鎖部６０の詳細について説明する。図１３は、閉鎖部６０の形成前後での熱伝導部材１０の断面図である。図１３の下段に示すように、熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃは、接合領域ＣＲと、閉鎖領域ＮＲと、を有する。接合領域ＣＲは、第１接合部４Ｃと第２接合部５Ｃとが接合される領域である。なお、ここでの接合とは、上述したように、ホットプレス等による接合を指す。
次に、熱伝導部材１０が有する閉鎖部６０の詳細について説明する。図１３は、閉鎖部６０の形成前後での熱伝導部材１０の断面図である。図１３の下段に示すように、熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃは、接合領域ＣＲと、閉鎖領域ＮＲと、を有する。接合領域ＣＲは、第１接合部４Ｃと第２接合部５Ｃとが接合される領域である。なお、ここでの接合とは、上述したように、ホットプレス等による接合を指す。
【0083】
一方、閉鎖領域ＮＲは、内部空間Ｓ（図３等参照）の閉鎖部６０を有する領域である。すなわち、外周領域１０Ｃは、第１接合部４Ｃおよび第２接合部５Ｃの接合領域ＣＲと、内部空間Ｓの閉鎖部６０を有する閉鎖領域ＮＲと、を有する。閉鎖部６０は、ホットプレス等による接合ではなく、上述のように、押圧部材７０（図７参照）によって連通部６０ａを押し潰すことによって形成される。連通部６０ａは、内部空間Ｓと連通する連通孔６０ａ１を有する。このため、連通部６０ａが押し潰されると、内部空間Ｓと連通する連通孔６０ａ１が閉じる。その結果、内部の内部空間Ｓを閉鎖する閉鎖部６０が形成される。なお、図１３では、外周領域１０Ｃにおいて、閉鎖部６０が形成される前の領域、つまり、連通部６０ａが位置する領域を、閉鎖前領域ＮＲ－１として示す。
【0084】
外周領域１０Ｃにおいて、接合領域ＣＲと閉鎖領域ＮＲとは、例えば矩形の長手方向（Ｘ方向）に並んで位置する。つまり、外周領域１０Ｃにおいて、接合領域ＣＲと閉鎖領域ＮＲとは異なる位置にある。このような接合領域ＣＲと閉鎖領域ＮＲとの位置関係は、以下のようにして実現される。
【0085】
まず、外周領域１０Ｃにおいて、閉鎖前領域ＮＲ－１を除く領域に、第１接合部４Ｃと第２接合部５Ｃとをホットプレス等により接合する。そして、熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃを支持部材２０によって支持する。この状態で、連通部６０ａの連通孔６０ａ１を介して内部空間Ｓに作動媒体２（図３等参照）を注入する。その後、押圧部材７０（図７参照）によって閉鎖前領域ＮＲ－１の連通部６０ａを押し潰して閉鎖部６０を形成する。これにより、第１接合部４Ｃと第２接合部５Ｃとを接合した接合領域ＣＲとは異なる位置に、閉鎖部６０を有する閉鎖領域ＮＲが形成される。すなわち、外周領域１０Ｃは、第１接合部４Ｃおよび第２接合部５Ｃの接合領域ＣＲとは異なる位置に、内部空間Ｓの閉鎖部６０を有する。言い換えれば、外周領域１０Ｃは、内部空間Ｓと外部との連通部分（連通部６０ａ）を押し潰して閉鎖した形状の閉鎖部６０を有する。
【0086】
本実施形態では、図７に示すように、上記の閉鎖部６０は、外周領域１０Ｃの長手部１０Ｌに位置する。そして、支持部材２０は、閉鎖部６０が位置する長手部１０Ｌを支持する（図１、図８等参照）。すなわち、閉鎖部６０は、外周領域１０Ｃにおいて、第１支持部２１および第２支持部２２のうち、厚み方向から見たときの幅がより広い方（ここでは第１支持部２１）によって支持される被支持領域１０Ｐ上に位置する。なお、被支持領域１０Ｐは、本実施形態では長手部１０Ｌを指す。
【0087】
なお、上記の閉鎖部６０は、外周領域１０Ｃの短手部１０Ｓに位置してもよい（図２１照）。この場合、支持部材２０は、閉鎖部６０が位置する短手部１０Ｓを支持してもよい。また、閉鎖部６０は、外周領域１０Ｃの長手部１０Ｌと短手部１０Ｓとの両方に位置してもよい。つまり、熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃは閉鎖部６０を複数有し、各閉鎖部６０が外周領域１０Ｃの長手部１０Ｌと短手部１０Ｓとの両方に位置してもよい（図７と図２１とを組み合わせた構成であってもよい）。この場合、支持部材２０は、各閉鎖部６０が位置する長手部１０Ｌおよび短手部１０Ｓの両方を支持してもよい。
【0088】
つまり、閉鎖部６０は、外周領域１０Ｃの長手部１０Ｌおよび短手部１０Ｓの少なくとも一方に位置する。そして、支持部材２０は、閉鎖部６０が位置する、長手部１０Ｌおよび短手部１０Ｓの少なくとも一方を支持する。
【0089】
支持部材２０は、閉鎖部６０が位置する外周領域１０Ｃ（長手部１０Ｌおよび短手部１０Ｓの少なくとも一方）を支持するため、閉鎖部６０が位置する部分における外周領域１０Ｃの強度を確保することができる。これにより、内部空間Ｓの閉鎖部６０を形成する前に、つまり、内部空間Ｓと連通していた連通孔６０ａ１を閉鎖する前に、その連通孔６０ａ１を介して、内部の内部空間Ｓに作動媒体２を安定して注入することができる。
【0090】
本実施形態では、支持部材２０の第１支持部２１および第２支持部２２は、上述したように幅が互いに異なる（ＷＤ１＞ＷＤ２）。このため、第１支持部２１および第２支持部２２に異なる強度を持たせることができる。特に、より幅の広い支持部（例えば第１支持部２１）によって支持される被支持領域１０Ｐは、より幅の狭い支持部（例えば第２支持部２２）によって支持される外周領域１０Ｃの一部よりも高い強度が確保される。閉鎖部６０は、外周領域１０Ｃにおいてより強度の高い被支持領域１０Ｐ上に位置するため、被支持領域１０Ｐに閉鎖部６０を形成する前に、つまり、内部空間Ｓと連通していた連通孔６０ａ１を閉鎖する前に、その連通孔６０ａ１を介して、内部の内部空間Ｓに作動媒体２を安定して注入することができるとも言える。
【0091】
特に、図８で示したように、ＷＤ１＞ＷＤ２である本実施形態では、閉鎖部６０は、外周領域１０Ｃの長手部１０Ｌに位置する（図７参照）。つまり、厚み方向から見て、支持部材２０の第１支持部２１の（矩形の）短手方向の幅ＷＤ１は、第２支持部２２の（矩形の）長手方向の幅ＷＤ２よりも広く、閉鎖部６０は、第１支持部２１で支持される外周領域１０Ｃの長手部１０Ｌに位置する。
【0092】
ＷＤ１＞ＷＤ２である場合、第２支持部２２よりも高い強度を第１支持部２１に持たせることができる。そして、より強度の高い第１支持部２１により、外周領域１０Ｃの長手部１０Ｌが安定して支持される。したがって、反りが生じやすい長手部１０Ｌに閉鎖部６０を位置させる構成であっても、閉鎖部６０を形成する前に（連通孔６０ａ１の閉鎖前に）、連通孔６０ａ１を介して、内部の内部空間Ｓに作動媒体２を安定して注入することができる。
【0093】
〔６．第１接合部、第２接合部および支持部材の厚みの関係〕
図１４は、熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃ付近の構成を拡大して示す断面図である。本実施形態では、熱伝導部材１０の厚み方向において、第１接合部４Ｃの厚さをＴ１（ｍｍ）とし、第２接合部５Ｃの厚さをＴ２（ｍｍ）とし、支持部材２０の厚さをＴ３（ｍｍ）としたとき、
Ｔ１＋Ｔ２＜Ｔ３
である。つまり、熱伝導部材１０の厚み方向において、第１接合部４Ｃの厚さと第２接合部５Ｃの厚さとの和は、支持部材２０の厚さよりも小さい。例えば、Ｔ１＝０．５ｍｍ、Ｔ２＝０．５ｍｍ、Ｔ３＝２ｍｍに設定することにより、上記の条件が満足される。
図１４は、熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃ付近の構成を拡大して示す断面図である。本実施形態では、熱伝導部材１０の厚み方向において、第１接合部４Ｃの厚さをＴ１（ｍｍ）とし、第２接合部５Ｃの厚さをＴ２（ｍｍ）とし、支持部材２０の厚さをＴ３（ｍｍ）としたとき、
Ｔ１＋Ｔ２＜Ｔ３
である。つまり、熱伝導部材１０の厚み方向において、第１接合部４Ｃの厚さと第２接合部５Ｃの厚さとの和は、支持部材２０の厚さよりも小さい。例えば、Ｔ１＝０．５ｍｍ、Ｔ２＝０．５ｍｍ、Ｔ３＝２ｍｍに設定することにより、上記の条件が満足される。
【0094】
上記のＴ１、Ｔ２およびＴ３の関係では、第１接合部４Ｃおよび第２接合部５Ｃのトータルの厚みよりも、支持部材２０の厚みが大きい。このため、第１接合部４Ｃおよび第２接合部５Ｃのトータルの厚みに対して、熱伝導部材１０の反りの抑制に必要な支持部材２０の剛性を確保することができる。
【0095】
ここで、第２プレート５全体のＺ方向の厚さをＴＢ（ｍｍ）としたとき、図１４では、Ｔ２＋Ｔ３＝ＴＢとなっているが、Ｔ１＋Ｔ２＜Ｔ３を満足するのであれば、Ｔ２＋Ｔ３＝ＴＢには限定されない。つまり、熱伝導部材１０の厚み方向において、第２接合部５Ｃの厚さと支持部材２０の厚さとの和は、第２プレート５全体の厚さと同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【0096】
図１５は、熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃ付近の他の構成を拡大して示す断面図である。Ｔ１＋Ｔ２＜Ｔ３を満足するのであれば、同図に示すように、Ｔ２＋Ｔ３＜ＴＢであってもよい。つまり、熱伝導部材１０の厚み方向において、第２接合部５Ｃの厚さと支持部材２０の厚さとの和は、第２プレート５全体の厚さよりも小さくてもよい。
【0097】
図１６は、熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃ付近のさらに他の構成を拡大して示す断面図である。Ｔ１＋Ｔ２＜Ｔ３を満足するのであれば、同図に示すように、Ｔ２＋Ｔ３＞ＴＢであってもよい。つまり、熱伝導部材１０の厚み方向において、第２接合部５Ｃの厚さと支持部材２０の厚さとの和は、第２プレート５全体の厚さよりも大きくてもよい。
【0098】
〔７．壁部に対する支持部材の位置について〕
図１４で示した構成では、第２プレート５が、第２平板部５Ｐと、第２壁部５Ｗと、第２接合部５Ｃと、を有する。そして、支持部材２０が第２接合部５Ｃを支持する。この構成では、支持部材２０は、第２壁部５Ｗとの間に隙間ｄ（ｍｍ）が介在する位置で、第２接合部５Ｃを支持することが望ましい。なお、隙間ｄの値は、任意に設定可能である。
図１４で示した構成では、第２プレート５が、第２平板部５Ｐと、第２壁部５Ｗと、第２接合部５Ｃと、を有する。そして、支持部材２０が第２接合部５Ｃを支持する。この構成では、支持部材２０は、第２壁部５Ｗとの間に隙間ｄ（ｍｍ）が介在する位置で、第２接合部５Ｃを支持することが望ましい。なお、隙間ｄの値は、任意に設定可能である。
【0099】
また、図９で示した構成では、第１プレート４が、第１平板部４Ｐと、第１壁部４Ｗと、第１接合部４Ｃと、を有する。そして、支持部材２０が第１接合部４Ｃを支持する。この構成では、支持部材２０は、第１壁部４Ｗとの間に隙間ｄが介在する位置で、第１接合部４Ｃを支持することが望ましい。
【0100】
さらに、図１０で示した構成では、第１プレート４が、第１平板部４Ｐと、第１壁部４Ｗと、第１接合部４Ｃと、を有する。そして、一方の支持部材２０が第１接合部４Ｃを支持する。また、第２プレート５が、第２平板部５Ｐと、第２壁部５Ｗと、第２接合部５Ｃと、を有する。そして、他方の支持部材２０が第２接合部５Ｃを支持する。この構成では、一方の支持部材２０が第１壁部４Ｗとの間に隙間ｄが介在する位置で、第１接合部４Ｃを支持し、他方の支持部材２０が、第２壁部５Ｗとの間に隙間ｄが介在する位置で、第２接合部５Ｃを支持することが望ましい。
【0101】
すなわち、本実施形態の熱伝導ユニット１では、第１プレート４および第２プレート５の少なくとも一方は、厚み方向と交差して位置する平板部Ｐと、厚み方向から見て平板部Ｐを囲んで位置する壁部Ｗと、を有する。第１接合部４Ｃまたは第２接合部５Ｃは、壁部Ｗを介して平板部Ｐとつながる。なお、上記の平板部Ｐは、第１平板部４Ｐおよび第２平板部５Ｐの少なくとも一方を含む。また、上記の壁部Ｗは、第１壁部４Ｗおよび第２壁部５Ｗの少なくとも一方を含む。そして、支持部材２０は、壁部Ｗとの間に隙間ｄが介在する位置で、第１接合部４Ｃまたは第２接合部５Ｃを支持する。
【0102】
壁部Ｗと支持部材２０との間に隙間ｄが介在することにより、発熱体Ｈ（図３参照）で発生した熱が、熱伝導部材１０の壁部Ｗを介して支持部材２０に伝わりにくくなる。したがって、支持部材２０の上記熱による温度上昇を抑制することができる。その結果、熱に弱い他の電子部品を支持部材２０の周辺にさらに配置するレイアウトを採用することが可能となる。また、壁部Ｗと支持部材２０との間に隙間ｄが介在すると、支持部材２０の開口２０Ｐ（図８参照）の内側に熱伝導部材１０を嵌め込むことが容易となり、熱伝導ユニット１の組立性も向上する。
【0103】
〔８．支持部材の材料について〕
本実施形態では、支持部材２０は、熱伝導部材１０の第１プレート４および第２プレート５と同等の熱伝導率を有する材料、または第１プレート４および第２プレート５よりも熱伝導率の低い材料で構成される。例えば、第１プレート４および第２プレート５が銅で構成される場合、支持部材２０としては、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、カーボンなどの材料で構成される。ここで、各金属材料の熱伝導率は、その単位を（Ｗ／ｍ・Ｋ）として、銅；約４０３、アルミニウム；２３６、鉄；８３．５、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）；１６、カーボン；５８、である。
本実施形態では、支持部材２０は、熱伝導部材１０の第１プレート４および第２プレート５と同等の熱伝導率を有する材料、または第１プレート４および第２プレート５よりも熱伝導率の低い材料で構成される。例えば、第１プレート４および第２プレート５が銅で構成される場合、支持部材２０としては、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、カーボンなどの材料で構成される。ここで、各金属材料の熱伝導率は、その単位を（Ｗ／ｍ・Ｋ）として、銅；約４０３、アルミニウム；２３６、鉄；８３．５、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）；１６、カーボン；５８、である。
【0104】
特に、支持部材２０は、第１プレート４および第２プレート５よりも熱伝導率の低い材料で構成されることが望ましい。例えば、第１プレート４および第２プレート５が銅で構成される場合、支持部材２０としては、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、カーボンなどの材料で構成されることが望ましい。
【0105】
このように、支持部材２０の熱伝導率は、第１プレート４および第２プレート５の熱伝導率よりも低い。この構成では、発熱体Ｈ（図３参照）で発生した熱が、熱伝導部材１０を介して支持部材２０に伝わりにくくなる。これにより、熱伝導部材１０の内部で、発熱側（発熱体Ｈとの接触側）と放熱側との間での作動媒体２の移動（循環）を効率よく行って、放熱効率を向上させることが可能となる。
【0106】
特に、支持部材２０は、第１プレート４および第２プレート５よりもヤング率の高い材料で構成されることが望ましい。例えば、第１プレート４および第２プレート５が銅で構成される場合、支持部材２０としては、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）などの材料で構成されることが望ましい。ちなみに、銅のヤング率は、約１３０ＧＰａであり、ステンレス鋼のヤング率は、約１９７ＧＰａである。支持部材２０のヤング率が第１プレート４および第２プレート５よりも高い場合、支持部材２０は第１プレート４および第２プレート５よりも剛性が高く、変形しにくい。したがって、熱膨張による熱伝導部材１０の反りを、支持部材２０で抑制する効果を高めることができる。
【0107】
〔９．冷却装置について〕
図１７は、冷却装置１００の概略の構成を示す断面図である。冷却装置１００は、上述した本実施形態の熱伝導ユニット１と、筐体４０と、を有する。筐体４０は、冷却媒体の供給口４０－１および排出口４０－２を有する。冷却媒体は、例えば水である。この場合、筐体４０は、ウォータージャケットとも呼ばれる。筐体４０は、フィン３０を熱伝導部材１０とは反対側から（例えば＋Ｚ方向側から）覆う。すなわち、冷却装置１００は、熱伝導ユニット１と、冷却媒体の供給口４０－１を有し、フィン３０を熱伝導部材１０とは反対側から覆う筐体４０と、を有する。
図１７は、冷却装置１００の概略の構成を示す断面図である。冷却装置１００は、上述した本実施形態の熱伝導ユニット１と、筐体４０と、を有する。筐体４０は、冷却媒体の供給口４０－１および排出口４０－２を有する。冷却媒体は、例えば水である。この場合、筐体４０は、ウォータージャケットとも呼ばれる。筐体４０は、フィン３０を熱伝導部材１０とは反対側から（例えば＋Ｚ方向側から）覆う。すなわち、冷却装置１００は、熱伝導ユニット１と、冷却媒体の供給口４０－１を有し、フィン３０を熱伝導部材１０とは反対側から覆う筐体４０と、を有する。
【0108】
冷却媒体が供給口４０－１を介して筐体４０内に導入されると、冷却媒体によってフィン３０が冷却される。フィン３０を冷却した冷却媒体は、排出口４０－２から筐体４０の外部に排出される。以降、冷却媒体の筐体４０内への投入、および筐体４０からの排出が繰り返される。なお、図１７における破線の矢印は、冷却媒体が流れる流路を示す。
【0109】
筐体４０を有する冷却装置１００の構成では、上記のように、供給口４０－１を介して筐体４０内に冷却媒体を供給して、筐体４０内のフィン３０を冷却することができる。これにより、熱伝導部材１０の放熱効率を向上させることができる。
【0110】
図１８は、図１７とは異なる断面（ＹＺ断面）での冷却装置１００の断面図である。なお、熱伝導部材１０、支持部材２０およびフィン３０の構成は、図５で示した構成と同じとする。上述した筐体４０は、締結穴４０ａを有する。締結穴４０ａの内面には、ねじ溝が切られている。上記のねじ溝は、締結部材５０の外表面のねじと噛み合う。締結穴４０ａは、－Ｚ方向側が開口し、＋Ｚ方向側が閉じた穴であるが、Ｚ方向に貫通する貫通孔であってもよい。また、筐体４０において、締結穴４０ａは、支持部材２０の第１貫通孔２０ａおよび熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃの第２貫通孔１０ａとＺ方向において重なる位置にある。
【0111】
つまり、図１８で示す冷却装置１００は、締結部材５０をさらに備える。支持部材２０は、第１貫通孔２０ａを有する。熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃは、第２貫通孔１０ａを有する。筐体４０は、締結穴４０ａを有する。そして、第１貫通孔２０ａおよび第２貫通孔１０ａは、厚み方向において締結穴４０ａと重なって位置する。
【0112】
このような構成では、締結部材５０を第１貫通孔２０ａおよび第２貫通孔１０ａを介して締結穴４０ａに挿入する。締結部材５０を回転させることで、締結部材５０の外表面のねじが締結穴４０ａのねじ溝と噛み合い、締結部材５０が固定される。すなわち、締結部材５０は、第１貫通孔２０ａおよび第２貫通孔１０ａを貫通して、締結穴４０ａに固定される。
【0113】
このように、筐体４０が、第１貫通孔２０ａおよび第２貫通孔１０ａとＺ方向において重なった位置に締結穴４０ａを有する構成では、第１貫通孔２０ａ、第２貫通孔１０ａ、および締結穴４０ａに締結部材５０を挿入して、支持部材２０、熱伝導部材１０、および筐体４０の三者を一体的に締結（共締め）することができる。これにより、上記三者が強固に固定された冷却装置１００を実現することができる。
【0114】
なお、支持部材２０と熱伝導部材１０との固定、および熱伝導部材１０と筐体４０との固定は、ろう付けによってそれぞれ行われてもよい。この場合でも、支持部材２０、熱伝導部材１０、筐体４０の三者を強固に固定することができる。
【0115】
〔１０．支持部材の他の構成〕
図１９は、熱伝導ユニット１に適用される支持部材２０の他の構成を示す底面図である。支持部材２０は、図８で示したフレーム２０Ｆを２以上に分割した構成（分割フレーム）であってもよい。図１９では、支持部材２０が、第１支持部品２０Ｔ１と、第２支持部品２０Ｔ２との２部品を有する。第１支持部品２０Ｔ１は、第１長手支持部２１－１と第２短手支持部２２－２とをつなぎ合わせたＬ字形の部品である。第２支持部品２０Ｔ２は、第２長手支持部２１－２と第１短手支持部２２－１とをつなぎ合わせたＬ字形の部品である。
図１９は、熱伝導ユニット１に適用される支持部材２０の他の構成を示す底面図である。支持部材２０は、図８で示したフレーム２０Ｆを２以上に分割した構成（分割フレーム）であってもよい。図１９では、支持部材２０が、第１支持部品２０Ｔ１と、第２支持部品２０Ｔ２との２部品を有する。第１支持部品２０Ｔ１は、第１長手支持部２１－１と第２短手支持部２２－２とをつなぎ合わせたＬ字形の部品である。第２支持部品２０Ｔ２は、第２長手支持部２１－２と第１短手支持部２２－１とをつなぎ合わせたＬ字形の部品である。
【0116】
第１支持部品２０Ｔ１および第２支持部品２０Ｔ２を熱伝導部材１０の外形に沿って位置させて、外周領域１０Ｃに接触させる。ただし、第１支持部品２０Ｔ１と第２支持部品２０Ｔ２とは互いに非接触で位置させる。これにより、熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃの全体ではなく、一部が支持部材２０によって支持される。このような支持の仕方でも、熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃが補強されるため、熱伝導部材１０に変形が生じにくくなる。したがって、熱伝導部材１０の熱膨張による反りを抑制することができる。
【0117】
図２０は、支持部材２０のさらに他の構成を示す底面図である。支持部材２０は、第１長手支持部２１－１、第２短手支持部２２－２、第２長手支持部２１－２、第１短手支持部２２－１がそれぞれ離間して配置される構成であってもよい。この構成であっても、熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃの全体ではなく、一部が支持部材２０によって支持される。このため、図１９の構成と同様に、熱伝導部材１０の熱膨張による反りを抑制することができる。
【0118】
〔１１．その他〕
図２１は、熱伝導部材１０の他の構成を示す斜視図である。熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃの短手部１０Ｓが支持部材２０によって支持される構成では、閉鎖部６０は短手部１０Ｓに位置してもよい。閉鎖部６０が位置する短手部１０Ｓが支持部材２０によって支持されることにより、短手部１０Ｓが補強される。したがって、この構成であっても、閉鎖部６０を形成する前に、つまり、内部空間Ｓと連通していた連通孔６０ａ１（図１３参照）を閉鎖する前に、その連通孔６０ａ１を介して、内部の内部空間Ｓに作動媒体２を安定して注入することができる。
図２１は、熱伝導部材１０の他の構成を示す斜視図である。熱伝導部材１０の外周領域１０Ｃの短手部１０Ｓが支持部材２０によって支持される構成では、閉鎖部６０は短手部１０Ｓに位置してもよい。閉鎖部６０が位置する短手部１０Ｓが支持部材２０によって支持されることにより、短手部１０Ｓが補強される。したがって、この構成であっても、閉鎖部６０を形成する前に、つまり、内部空間Ｓと連通していた連通孔６０ａ１（図１３参照）を閉鎖する前に、その連通孔６０ａ１を介して、内部の内部空間Ｓに作動媒体２を安定して注入することができる。
【0119】
図２２は、変形例の熱伝導ユニット１Ａの分解斜視図である。図２２に示すとおり、熱伝導ユニット１Ａは、熱伝導部材１０と支持部材２０との間に配置されるスペーサ部材８０をさらに有する。そして、スペーサ部材８０は、熱伝導部材１０および支持部材２０のそれぞれと接触する。
【0120】
スペーサ部材８０は、第１スペーサ部８１と、第２スペーサ部８２とを有する。第１スペーサ部８１は、支持部材２０の第１支持部２１と第２プレート５の第２接合部５Ｃとの間に配置される。また、第２スペーサ部８２は、支持部材２０の第２支持部２２と第２プレート５の第２接合部５Ｃとの間に配置される。本実施形態では、スペーサ部材８０は、単一の部材として形成されるが、第１スペーサ部８１および第２スペーサ部８２がそれぞれ異なる部材として形成されてもよい。その場合、第１スペーサ部８１と第２スペーサ部８２とは、互いに隙間をあけて配置されてもよい。
【0121】
スペーサ部材８０は、複数個のスペーサ貫通孔８０ａを有する。スペーサ部材８０において、スペーサ貫通孔８０ａは、支持部材２０の第１貫通孔２０ａとＺ方向において重なって位置する。これにより、支持部材２０の第１貫通孔２０ａおよび熱伝導部材１０の第２貫通孔１０ａ（第２開口部５ａ、第１開口部４ａ）、に挿入される締結部材５０がスペーサ貫通孔８０ａにも挿入される。上述のように、締結部材５０によって、熱伝導部材１０と支持部材２０とが締結（共締め）されるとき、スペーサ部材８０は、熱伝導部材１０および支持部材２０と接触した状態で締結（共締め）される。
【0122】
そして、第１スペーサ部８１および第２スペーサ部８２は、支持部材２０よりも熱伝導率が小さい材料で形成される。すなわち、スペーサ部材８０の熱伝導率は、支持部材２０の熱伝導率よりも小さい。
【0123】
このように構成することで、スペーサ部材８０の熱抵抗によって、発熱体Ｈ（図３参照）で発生した熱が、熱伝導部材１０を介して支持部材２０に伝わりにくくなり、支持部材２０の熱による変形が抑制される。その結果、支持部材２０によって支持される熱伝導部材１０の反りや撓みなどの変形が抑制される。
【0124】
図２３は、熱伝導ユニット１ＡをＺＸ断面で切断した断面図である。ここでは、第１スペーサ部８１を主に説明するが、第２スペーサ部８２も同様の構成を有する。図２３に示すように、第１スペーサ部８１は、平板状の基材部８３と、基材部８３の厚み方向の両面に配置された接着層８４、８５を有する。接着層８４は、第２プレート５と接触し、接着層８５は支持部材２０と、接触する。
【0125】
第１スペーサ部８１は、接着層８４によって第２プレート５の第２接合部５Ｃに接着されるとともに、接着層８５によって支持部材２０の第１支持部２１に接着される。なお、第２スペーサ部８２も同様に、接着層によって第２プレート５の第２接合部５Ｃおよび第２支持部２２に接着される。
【0126】
熱伝導部材１０と支持部材２０とは、締結部材５０で締結される。スペーサ部材８０が、熱伝導部材１０と支持部材２０とを接着することで、締結部材５０で締結するときに、熱伝導部材１０および支持部材２０を強固に固定できる。また、接着によって仮止めをおこなうことも可能であり、熱伝導部材１０および支持部材２０を仮止めした状態で保持が容易になり、作業効率を高めることができる。
【0127】
なお、本変形例のスペーサ部材８０は、厚み方向の両面に接着層８４および接着層８５を有しているが、これに限定されない。例えば、熱伝導部材１０側にのみ接着層８４を有していてもよいし、支持部材２０側にのみ接着層８５を有していてもよい。すなわち、スペーサ部材８０は、熱伝導部材１０および支持部材２０の少なくとも一方と接着される接着層８４、８５を有してもよい。
【0128】
スペーサ部材８０として、基材部８３を備えた構成を挙げているが、これに限定されず、例えば、熱伝導部材１０および支持部材２０の一方または両方に接着剤を塗布して、接着層を構成するとともに、スペーサ部材８０として利用してもよい。
【0129】
図２４は、熱伝導ユニットの他の例をＺＸ断面で切断した断面図である。図２４に示すように、スペーサ部材８０は、第２プレート５の第２壁部５Ｗと支持部材２０との間に配置されてもよい。このように配置することで、第２プレート５の第２壁部５Ｗから支持部材２０への熱伝達が抑制される。また、第２壁部５Ｗの厚み方向への変形も支持部材２０によって抑制される。これにより、熱伝導部材１０の変形を抑制する効果を高めることが可能である。
【0130】
図２５は、さらに別の変形例の熱伝導ユニット１ＢのＹＺ断面で切断した断面図である。図２６は、図２５に示す熱伝導ユニット１ＢのＺＸ断面で切断した断面図である。図２５、図２６に示すとおり、熱伝導ユニット１Ｂにおいて、支持部材２０の第１支持部２１および第２支持部２２は第２プレート５と接触する凸部２３を有する。これ以外の点において、熱伝導ユニット１Ｂは熱伝導ユニット１と同じ構成を有する。そのため、熱伝導ユニット１Ｂにおいて、実質上、熱伝導ユニット１と同じ部分には、同じ符号を付すととともに、同じ部分の詳細な説明を省略する。
【0131】
図２５、図２６に示すとおり、支持部材２０の第１支持部２１および第２支持部２２は、第２プレート５の第２壁部５Ｗおよび第２接合部５Ｃと接触する。そして、支持部材２０は、第２プレート５と接触する凸部２３を有する。さらに説明すると、凸部２３は、第１支持部２１および第２支持部２２の第２接合部５Ｃと対向する対向面から突出し、先端が第２接合部５Ｃと接触する第１凸部２３－１を有する。また、凸部２３は、第１支持部２１および第２支持部２２の第２壁部５Ｗと対向する対向面から突出し、先端が第２壁部５Ｗと接触する第２凸部２３－２を有する。
【0132】
支持部材２０は、第１凸部２３－１を介して第２接合部５Ｃと接触する。その結果、支持部材２０の第２接合部５Ｃと対向する面が、第２接合部５Ｃと全面接触する場合に比べて、支持部材２０と第２接合部５Ｃとの接触面積が小さくなる。これにより、第２接合部５Ｃから支持部材２０に熱が伝わるときの熱抵抗が大きくなり、第２接合部５Ｃから支持部材２０に熱が伝わりにくい。
【0133】
また、支持部材２０は、第２凸部２３－２を介して第２壁部５Ｗと接触する。その結果、支持部材２０の第２壁部５Ｗと対向する面が、第２壁部５Ｗと全面接触する場合に比べて、支持部材２０と第２壁部５Ｗとの接触面積が小さくなる。これにより、第２壁部５Ｗから支持部材２０に熱が伝わるときの熱抵抗が大きくなり、第２壁部５Ｗから支持部材２０に熱が伝わりにくい。
【0134】
以上のとおり、発熱体Ｈ（図３参照）で発生した熱が、熱伝導部材１０を介して支持部材２０に伝わりにくくなり、支持部材２０の熱による変形が抑制される。その結果、支持部材２０によって支持される熱伝導部材１０の反りや撓みなどの変形が抑制される。
【0135】
また、支持部材２０は、第２プレート５の第２接合部５Ｃおよび第２壁部５Ｗと接触して支持する構成である。そのため、支持部材２０の第２プレート５の第２接合部５Ｃとの接触面積が小さくなっても、熱伝導部材１０の変形を抑制できる。
【0136】
なお、支持部材２０が、熱伝導部材１０の反りや撓みなどの変形を抑制できる場合、支持部材２０は、第２壁部５Ｗと接触しなくてもよい。この場合、第２凸部２３－２を省略してもよい。
【0137】
なお、支持部材２０が第２プレート５側に配置される構成について説明したがこれに限定されない。例えば、図９に示す熱伝導ユニット１のような、第１接合部４Ｃを支持する支持部材２０に凸部２３を形成してもよい。なお、図９の構成とは異なり、支持部材２０が、第１壁部４Ｗまたは第２壁部５Ｗと接触する場合、第１凸部２３－１は、第１接合部４Ｃと接触し、第２凸部２３－２は、第２壁部５Ｗと接触する。
【0138】
また、図１０、図１１に示す熱伝導ユニット１のような、第１接合部４Ｃおよび第２接合部５Ｃを支持する支持部材２０に凸部２３を形成してもよい。なお、いずれの構成の場合も、図１０、図１１の構成とは異なり、支持部材２０は、第１壁部４Ｗまたは第２壁部５Ｗと接触する。この場合、第１凸部２３－１は、第１接合部４Ｃおよび第２接合部５Ｃと接触し、第２凸部２３－２は、第１壁部４Ｗおよび第２壁部５Ｗと接触する。
【0139】
すなわち、支持部材２０は、壁部４Ｗまたは５Ｗと接触する位置で、第１接合部４Ｃまたは第２接合部５Ｃを支持し、支持部材２０の壁部４Ｗまたは５Ｗと対向する面から壁部４Ｗまたは５Ｗに向かって突出し、壁部４Ｗまたは５Ｗと接触する凸部２３－２を有する。
【0140】
また、支持部材２０は、第１接合部４Ｃおよび第２接合部５Ｃの少なくとも一方と対向する対向面から突出し、第１接合部４Ｃおよび第２接合部５Ｃのうち少なくとも一方の対向面と対向する部分と接触する複数の凸部２３－１を有する。
【0141】
図２７は、変形例の熱伝導ユニット１ＣのＺＸ平面と平行な平面で切断した断面図である。図２７に示す熱伝導ユニット１Ｃのウィック構造体３は、第１ウィック部３１と、第２ウィック部３２とを有する。なお、図２７に示す熱伝導ユニット１Ｃの内部空間Ｓには、柱部１３が配置される。柱部１３は、少なくとも１つの中実な中実柱部１３１を有する。また、柱部１３は、少なくとも１つの多孔質の多孔質柱部１３２を有する。なお、柱部１３は、中実柱部１３１のみを有してもよく、多孔質柱部１３２のみを有してもよい。
【0142】
中実柱部１３１は、内部空間Ｓに配置され、第１プレート４及び第２プレート５を支持する。本実施形態において、中実柱部１３１は、第１プレート４と一体であり、中実な部材である。このとき、中実柱部１３１は、第１プレート４をエッチング又は切削して形成することができる。なお、「中実」な部材は、いわゆるソリッドな部材であることを意味し、中身が密に詰まっており、且つ多孔質でない物体で構成された部材を指す。例えば、「中実」な部材は、内部に空洞が内部材で合ってもよいし、単数又は複数の巨視的な空洞を内部に有する部材であってもよい。
【0143】
中実柱部１３１は、Ｚ軸方向に延び、中実柱部１３１の上端部及び下端部は、第２プレート５の上面にろう材を用いて接合される。なお、中実柱部１３１は、ろう材による接合以外に溶接などにより第２プレート５と接合されてもよい。なお、中実柱部１３１は、第１プレート４及び第２プレート５と別体であってもよい。
【0144】
中実柱部１３１は、例えば、上方視において円形の円柱で構成される。中実柱部１３１は、ＸＹ面内において２次元的に、かつ、規則的に並んで位置する。Ｚ軸方向において中実柱部１３１が、第１プレート４及び第２プレート５を支持することにより、熱伝導部材１０のＺ軸方向の厚みが一定に保たれる。これにより、熱伝導部材１０のＺ軸方向の変形によって内部空間Ｓが、狭くなることを抑制できる。
【0145】
多孔質柱部１３２は、Ｚ軸方向に延び、例えば、上方視において円形の円柱で構成される。多孔質柱部１３２は、多孔質の焼結体である。また、多孔質柱部１３２は、ＸＹ面内において２次元的に、かつ、規則的に並んで位置する。多孔質柱部１３２は、隣り合う中実柱部１３１の中間に配置されることが好ましい。なお、熱伝導部材１０は、少なくとも１つの中実な中実柱部１３１と、少なくとも１つの多孔質の多孔質柱部１３２と、を有する。
【0146】
なお、中実柱部１３１と多孔質柱部１３２とは、同数であってもよいし、異なる数であってもよい。熱伝導部材１０の剛性を高めるため、中実柱部１３１の数が、多孔質柱部１３２の数よりも多くてもよい。
【0147】
第１ウィック部３１及び第２ウィック部３２は、多孔質であり、作動媒体２の流路を形成する空隙部（不図示）を有する。第１ウィック部３１は、第１プレート４の内面に配置されて内部空間Ｓに臨む。第２ウィック部３２は、第２プレート５の内面に配置されて内部空間Ｓに臨む。なお、本明細書において、内部空間Ｓに「臨む」とは、内部空間Ｓと「向かい合う」ことを指す。
【0148】
多孔質柱部１３２は、第１ウィック部３１および第２ウィック部３２を介して第１プレート４および第２プレート５を支持してもよい。熱伝導ユニット１Ｃにおいて、第１プレート４の第１平板部４Ｐおよび第２プレート５の第２平板部５Ｐとは、中実柱部１３１および多孔質柱部１３２にて支持される。上述の通り中実な中実柱部１３１は、多孔質の多孔質柱部１３２よりも高剛性である。そして、内部空間Ｓにおいて、中実柱部１３１が占める割合を、多孔質柱部１３２が占める割合よりも多くすることで、第１プレート４の第１平板部４Ｐと第２プレート５の第２平板部５Ｐの位置精度が高くなるとともに、内外の圧力差による変形が抑制される。
【0149】
また、第１ウィック部３１と、第２ウィック部３２と、多孔質柱部１３２と、は、それぞれ多孔質の焼結体であり、一体である。第１ウィック部３１、第２ウィック部３２及び多孔質柱部１３２を多孔質の焼結体とすることにより、メッシュ材よりも容易に製造可能であり、熱伝導ユニット１Ｃの製造コストを下げることができる。また、多孔質柱部１３２を有することによって、第１ウィック部３１から第２ウィック部３２への作動媒体２の流路が増す。
【0150】
第２ウィック部３２の厚みＷ２は、第１ウィック部３１の厚みＷ１よりもＺ方向に大きい。発熱体Ｈ側に配置される第２ウィック部３２は、第１ウィック部３１よりも液状の作動媒体２の気化が、促進される。このため、第２ウィック部３２の厚みＷ２を、第１ウィック部３１の厚みＷ１よりもＺ方向に大きくすることにより、第２ウィック部３２の作動媒体２の保持性を第１ウィック部３１の作動媒体２の保持性よりも高くできる。
【0151】
また、第２ウィック部３２の作動媒体２の保持性が、向上することにより、発熱体ＨとＺ方向に対向する領域において、第２ウィック部３２の保持する液状の作動媒体２が完全に気化する、いわゆるドライアウトの発生を抑制できる。
【0152】
さらに、Ｚ方向において、第１ウィック部３１の厚みＷ１と、第２ウィック部３２の厚みＷ２と、第１ウィック部３１と第２ウィック部３２との隙間の長さＷ３とは、以下の式を満たすことが好ましい。
【0153】
Ｗ３＞Ｗ２＋Ｗ１
【0154】
内部空間Ｓにおいて、第１ウィック部３１と第２ウィック部３２とのＺ方向の隙間を大きく設けることにより、第１ウィック部３１から気化した作動媒体２が、内部空間Ｓ内でＸ方向およびＹ方向に拡散し易くなる。これにより、第１ウィック部３１における作動媒体２の凝縮が促進される。
【0155】
また、第２ウィック部３２は、第１ウィック部３１よりも空隙率が高い。これにより、第２ウィック部３２の毛細管力が、第１ウィック部３１の毛細管力よりも大きくなる。
【0156】
ここで、空隙率とは、第１ウィック部３１および第２ウィック部３２の全体積に対する空間の体積の割合である。空隙率の単位は％である。空隙率は以下の方法によって求められる。例えば、ウィック構造体３の断面写真から、空間の面積を測定し、空間の面積が全体に占める割合を算出することにより、空隙率を求めることができる。第１ウィック部３１および第２ウィック部３２の断面の観察においては、被写界深度の深い走査型電子顕微鏡を用いることが好ましい。なお、断面の観察の方法は、金属部分と空間とを容易に判別できる方法であればよく、特に限定されない。
【0157】
なお、本実施形態では、第１ウィック部３１および第２ウィック部３２を多孔質の焼結体で構成しているが、第１ウィック部３１および第２ウィック部３２の少なくとも一方を複数の金属線状部材が編み込まれたメッシュ部材であってもよい。第２ウィック部３２をメッシュ材で構成し、第１ウィック部３１を多孔質の焼結体で構成することにより、第２ウィック部３２の毛細管力を、第１ウィック部３１の毛細管力よりも大きく容易に形成することができる。
【0158】
本実施形態では、熱伝導ユニット１の熱伝導部材１０をベーパーチャンバーで構成した例について説明したが、熱伝導部材１０はベーパーチャンバーに限定されない。例えば、熱伝導部材１０は、銅プレートおよびグラファイトシートなどの１枚の金属板であってもよく、ヒートパイプであってもよい。
【0159】
熱伝導部材１０の種類に応じて、フィン３０を適宜選択してもよい。特に、本実施形態のように、熱伝導部材１０がベーパーチャンバーで構成される場合、フィン３０としてはスタックドフィン３０Ｓを用いることが効果的である。また、熱伝導部材１０が１枚の銅プレートで構成される場合、フィン３０としてはピンフィンを用いることが効果的である。
【0160】
本実施形態では、熱伝導部材１０を厚み方向から見たときの形状（外形）が矩形である場合について説明したが、熱伝導部材１０の上記形状は矩形には限定されない。例えば、上記形状は正方形であってもよく、その他の多角形であってもよい。
【0161】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えて実施することができる。また、上記実施形態やその変形例は適宜任意に組み合わせることができる。
【産業上の利用可能性】
【0162】
本発明の熱伝導ユニットは、例えばＩＧＢＴのような、高温で発熱する発熱体の冷却に利用可能である。
【符号の説明】
【0163】
１ 熱伝導ユニット
２ 作動媒体
４ 第１プレート
４Ｃ 第１接合部
５ 第２プレート
５Ｃ 第２接合部
１０ 熱伝導部材
１０ａ 第２貫通孔
１０Ｃ 外周領域
１０Ｌ 長手部
１０Ｍ 本体領域
１０Ｐ 被支持領域
１０Ｓ 短手部
２０ 支持部材
２０ａ 第１貫通孔
２１ 第１支持部
２２ 第２支持部
３０ フィン
４０ 筐体
４０ａ 締結穴
４０－１ 供給口
５０ 締結部材
６０ 閉鎖部
１００ 冷却装置
Ｋ 凹部
Ｐ 平板部
Ｓ 内部空間
Ｗ 壁部
ＣＲ 接合領域
ＮＲ 閉鎖領域
２ 作動媒体
４ 第１プレート
４Ｃ 第１接合部
５ 第２プレート
５Ｃ 第２接合部
１０ 熱伝導部材
１０ａ 第２貫通孔
１０Ｃ 外周領域
１０Ｌ 長手部
１０Ｍ 本体領域
１０Ｐ 被支持領域
１０Ｓ 短手部
２０ 支持部材
２０ａ 第１貫通孔
２１ 第１支持部
２２ 第２支持部
３０ フィン
４０ 筐体
４０ａ 締結穴
４０－１ 供給口
５０ 締結部材
６０ 閉鎖部
１００ 冷却装置
Ｋ 凹部
Ｐ 平板部
Ｓ 内部空間
Ｗ 壁部
ＣＲ 接合領域
ＮＲ 閉鎖領域
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】