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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023124034
(43)【公開日】2023-09-06
(54)【発明の名称】部品実装基板
(51)【国際特許分類】
G01N 27/00 20060101AFI20230830BHJP
G01N 27/06 20060101ALI20230830BHJP
A61F 13/42 20060101ALN20230830BHJP
A61F 5/44 20060101ALN20230830BHJP
【ＦＩ】
G01N27/00 H
G01N27/06 A
A61F13/42 F
A61F5/44 S
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022027579
(22)【出願日】2022-02-25
(71)【出願人】
【識別番号】000230249
【氏名又は名称】日本メクトロン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100137589
【弁理士】
【氏名又は名称】右田 俊介
(72)【発明者】
【氏名】富永 梓己
【テーマコード（参考）】
2G060
3B200
4C098
【Ｆターム（参考）】
2G060AA05
2G060AA07
2G060AE11
2G060AE12
2G060AF07
2G060AG02
2G060AG03
2G060AG06
2G060AG11
2G060JA06
2G060KA05
3B200AA01
3B200CA02
3B200DF04
4C098AA09
4C098CD09
4C098CE06
(57)【要約】
【課題】部品実装基板が液体に浸った旨をより確実に検知することが可能な構造の部品実装基板を提供する。
【解決手段】部品実装基板１００は、シート状の濡れ検出センサ部９０を備え、濡れ検出センサ部９０は、基材１１と、基材１１上に形成されている第１導電パターン３０と、第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている実装部品５０と、を有する基板１０と、第１導電パターン３０と相補的に回路６０を構成している第２導電パターン４０と、を備え、基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位は、欠落した欠落部１２となっており、吸水膨張材７０を更に備え、吸水膨張材７０が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材７０が基材１１又は第２導電パターン４０を当該基材１１の面直方向に押圧して第２導電パターン４０を破断させる。
【選択図】図８
【解決手段】部品実装基板１００は、シート状の濡れ検出センサ部９０を備え、濡れ検出センサ部９０は、基材１１と、基材１１上に形成されている第１導電パターン３０と、第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている実装部品５０と、を有する基板１０と、第１導電パターン３０と相補的に回路６０を構成している第２導電パターン４０と、を備え、基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位は、欠落した欠落部１２となっており、吸水膨張材７０を更に備え、吸水膨張材７０が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材７０が基材１１又は第２導電パターン４０を当該基材１１の面直方向に押圧して第２導電パターン４０を破断させる。
【選択図】図８
【特許請求の範囲】
【請求項1】
シート状の濡れ検出センサ部を備える部品実装基板であって、
前記濡れ検出センサ部は、
基材と、前記基材上に形成されている第１導電パターンと、前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する基板と、
前記第１導電パターンと相補的に回路を構成している第２導電パターンと、
を備え、
前記基材において前記第２導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
当該部品実装基板は、吸水膨張材を更に備え、
前記吸水膨張材が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材が前記基材又は前記第２導電パターンを当該基材の面直方向に押圧して前記第２導電パターンを破断させる部品実装基板。
前記濡れ検出センサ部は、
基材と、前記基材上に形成されている第１導電パターンと、前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する基板と、
前記第１導電パターンと相補的に回路を構成している第２導電パターンと、
を備え、
前記基材において前記第２導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
当該部品実装基板は、吸水膨張材を更に備え、
前記吸水膨張材が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材が前記基材又は前記第２導電パターンを当該基材の面直方向に押圧して前記第２導電パターンを破断させる部品実装基板。
【請求項2】
前記吸水膨張材は、前記基材の一部分を押圧して、当該基材において前記欠落部を間に挟む２つの部分同士を相対変位させる請求項１に記載の部品実装基板。
【請求項3】
前記欠落部は、前記基材の面方向に沿って互いに並列に延在する第１延在部及び第２延在部を含み、
前記吸水膨張材は、前記基材において前記第１延在部と前記第２延在部との間に位置する部位と対応する位置に配置されており、当該基材の当該部位を押圧する請求項２に記載の部品実装基板。
前記吸水膨張材は、前記基材において前記第１延在部と前記第２延在部との間に位置する部位と対応する位置に配置されており、当該基材の当該部位を押圧する請求項２に記載の部品実装基板。
【請求項4】
前記欠落部は、前記第１延在部の延在方向における中間部から前記第２延在部の延在方向における中間部に亘って延在している第３延在部を含む請求項３に記載の部品実装基板。
【請求項5】
前記吸水膨張材は、前記第２導電パターンと対応する位置に配置されており、前記欠落部において前記第２導電パターンを押圧する請求項１に記載の部品実装基板。
【請求項6】
前記吸水膨張材は、第１方向における膨張率が、前記第１方向に対して直交する第２方向における膨張率よりも大きく、前記第１方向が前記基材の面直方向と一致するように配置されている請求項１から５のいずれか一項に記載の部品実装基板。
【請求項7】
前記吸水膨張材は、シート状に形成されており、
前記第１方向は、当該吸水膨張材の厚み方向である請求項６に記載の部品実装基板。
前記第１方向は、当該吸水膨張材の厚み方向である請求項６に記載の部品実装基板。
【請求項8】
前記吸水膨張材を間に挟んで前記濡れ検出センサ部とは反対側に配置されている導水シートを備える請求項１から７のいずれか一項に記載の部品実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、部品実装基板に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、第１基板と、第１基板によって支持される同調無線周波数回路と、を備える部品実装基板（同文献のセンサ）について記載されており、同調無線周波数回路は、すべて第１基板の同じ側に配設された第１導電性パターンと第１コンデンサとジャンパーとを有する。第１コンデンサは、第１コンデンサ板と、第２コンデンサ板と、第１コンデンサ板と第２コンデンサ板との間に配置された第１誘電材料を含み、第１誘電材料は、液体に対して可溶である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特表２０１４－５２９７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本願発明者の検討によれば、特許文献１の部品実装基板は、部品実装基板が液体に浸った旨の検知の確実性について、改善の余地がある。
【0005】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、部品実装基板が液体に浸った旨をより確実に検知することが可能な構造の部品実装基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明によれば、シート状の濡れ検出センサ部を備える部品実装基板であって、
前記濡れ検出センサ部は、
基材と、前記基材上に形成されている第１導電パターンと、前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する基板と、
前記第１導電パターンと相補的に回路を構成している第２導電パターンと、
を備え、
前記基材において前記第２導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
当該部品実装基板は、吸水膨張材を更に備え、
前記吸水膨張材が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材が前記基材又は前記第２導電パターンを当該基材の面直方向に押圧して前記第２導電パターンを破断させる部品実装基板が提供される。
前記濡れ検出センサ部は、
基材と、前記基材上に形成されている第１導電パターンと、前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する基板と、
前記第１導電パターンと相補的に回路を構成している第２導電パターンと、
を備え、
前記基材において前記第２導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
当該部品実装基板は、吸水膨張材を更に備え、
前記吸水膨張材が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材が前記基材又は前記第２導電パターンを当該基材の面直方向に押圧して前記第２導電パターンを破断させる部品実装基板が提供される。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、部品実装基板が液体に浸った旨をより確実に検知することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】第１実施形態に係る部品実装基板の端面図であり、濡れ検出センサ部及びその周辺構造を示す。
【図2】第１実施形態に係る部品実装基板の分解端面図であり、濡れ検出センサ部及びその周辺構造を示す。
【図3】第１実施形態に係る部品実装基板の端面図であり、濡れ検出センサ部及びその周辺構造を示す。
【図4】第１実施形態に係る部品実装基板の平面図である。
【図6】第１実施形態に係る部品実装基板の平面図であり、吸水膨張材を選択的に実線で示す。
【図7】第１実施形態における基板１０の平面図である。
【図10】第１実施形態に係る部品実装基板を備える紙オムツの模式的な展開図である。
【図11】第２実施形態に係る部品実装基板の端面図であり、濡れ検出センサ部及びその周辺構造を示す。
【発明を実施するための形態】
【0009】
〔第１実施形態〕
以下、本発明の第１実施形態について、図１から図１０を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。図１は図４に示すＡ－Ａ線に沿った切断端面を示しており、図２は図１と対応する部位の分解端面図である。また、図３は図４に示すＢ－Ｂ線に沿った切断端面を示している。
以下、本発明の第１実施形態について、図１から図１０を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。図１は図４に示すＡ－Ａ線に沿った切断端面を示しており、図２は図１と対応する部位の分解端面図である。また、図３は図４に示すＢ－Ｂ線に沿った切断端面を示している。
【0010】
図１及び図２に示すように、本実施形態に係る部品実装基板１００は、シート状の濡れ検出センサ部９０を備える。
濡れ検出センサ部９０は、基材１１と、基材１１上に形成されている第１導電パターン３０と、第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている実装部品５０と、を有する基板１０と、第１導電パターン３０と相補的に回路６０を構成している第２導電パターン４０と、を備えている。
図４に示すように、基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位は、欠落した欠落部１２となっている。
部品実装基板１００は、吸水膨張材７０を更に備え、吸水膨張材７０が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材７０が基材１１又は第２導電パターン４０を当該基材１１の面直方向に押圧して第２導電パターン４０を破断させる。
ここで、基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位とは、平面視において部品実装基板１００の面直方向に視たときに、第２導電パターン４０と対応する（重なる）部位である。
濡れ検出センサ部９０は、基材１１と、基材１１上に形成されている第１導電パターン３０と、第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている実装部品５０と、を有する基板１０と、第１導電パターン３０と相補的に回路６０を構成している第２導電パターン４０と、を備えている。
図４に示すように、基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位は、欠落した欠落部１２となっている。
部品実装基板１００は、吸水膨張材７０を更に備え、吸水膨張材７０が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材７０が基材１１又は第２導電パターン４０を当該基材１１の面直方向に押圧して第２導電パターン４０を破断させる。
ここで、基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位とは、平面視において部品実装基板１００の面直方向に視たときに、第２導電パターン４０と対応する（重なる）部位である。
【0011】
本実施形態によれば、部品実装基板１００は、吸水により膨張する吸水膨張材７０を備え、膨張した当該吸水膨張材７０は、基材１１又は第２導電パターン４０を当該基材１１の面直方向に押圧する。
これにより、第２導電パターン４０に対して外力が加わるので、第２導電パターン４０が破断する。回路６０の特性の変化（主として回路６０としての機能消失）を検出することによって、間接的に、第２導電パターン４０における破断の発生を検出することで、部品実装基板１００が液体に浸ったことを検知することができる。
更には、基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位が欠落部１２となっている、すなわち第２導電パターン４０における一部分が基材１１によって保護されていない構成となるので、より確実に吸水膨張材７０によって第２導電パターン４０を破断することができる。しかも、欠落部１２を介して吸水膨張材７０に液体を十分に供給することができるので、当該吸水膨張材７０は十分に吸水し膨張することができる。
このように、本実施形態によれば、部品実装基板１００が液体に浸った旨をより確実に検知することが可能となる。
これにより、第２導電パターン４０に対して外力が加わるので、第２導電パターン４０が破断する。回路６０の特性の変化（主として回路６０としての機能消失）を検出することによって、間接的に、第２導電パターン４０における破断の発生を検出することで、部品実装基板１００が液体に浸ったことを検知することができる。
更には、基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位が欠落部１２となっている、すなわち第２導電パターン４０における一部分が基材１１によって保護されていない構成となるので、より確実に吸水膨張材７０によって第２導電パターン４０を破断することができる。しかも、欠落部１２を介して吸水膨張材７０に液体を十分に供給することができるので、当該吸水膨張材７０は十分に吸水し膨張することができる。
このように、本実施形態によれば、部品実装基板１００が液体に浸った旨をより確実に検知することが可能となる。
【0012】
部品実装基板１００は、例えば、シート状に形成されている積層体である。部品実装基板１００の平面形状は、特に限定されないが、一例として、図３に示すように略矩形状（例えば角丸の矩形状）とすることができる。
本実施形態の場合、実装部品５０は、一例として、ＲＦＩＤ用途のチップ（一般的にはＩＣチップとも呼ばれる）であり、部品実装基板１００は、ＲＦＩＤタグである。
本実施形態の場合、実装部品５０は、一例として、ＲＦＩＤ用途のチップ（一般的にはＩＣチップとも呼ばれる）であり、部品実装基板１００は、ＲＦＩＤタグである。
【0013】
以下では、部品実装基板１００の各構成要素同士の位置関係などを説明するに際し、図１における上側を、上側又は上方などと称し、その反対側を下側又は下方などと称する。また、上下方向に対して直交する方向を水平方向などと称する。しかし、これらの方向の規定は便宜的なものであり、部品実装基板１００の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
また、図１～図３における左右方向をＸ方向と称し、図３における上下方向をＹ方向と称する。Ｘ方向及びＹ方向は、部品実装基板１００の面方向に対して平行な方向（水平方向）であり、図１における上下方向（部品実装基板１００の面直方向）に対して直交している。
また、図１～図３における左右方向をＸ方向と称し、図３における上下方向をＹ方向と称する。Ｘ方向及びＹ方向は、部品実装基板１００の面方向に対して平行な方向（水平方向）であり、図１における上下方向（部品実装基板１００の面直方向）に対して直交している。
【0014】
図１から図３に示すように、濡れ検出センサ部９０は、基材１１に対して対向して配置されているとともに、液体に対して可溶であるか、もしくは液体に濡れて脆弱化する可溶層２１を更に備えている。可溶層２１は、例えば、第２導電パターン４０の一部分を保持している。
このような構成によれば、第２導電パターン４０を保持している可溶層２１が液体との十分な接触により溶解するので、膨張した吸水膨張材７０によって基材１１又は第２導電パターン４０が基材１１の面直方向に押圧されることにより、当該第２導電パターン４０が容易に破断するようにできる。すなわち、より確実に、部品実装基板１００が液体に浸ったことを検知することができる。
このような構成によれば、第２導電パターン４０を保持している可溶層２１が液体との十分な接触により溶解するので、膨張した吸水膨張材７０によって基材１１又は第２導電パターン４０が基材１１の面直方向に押圧されることにより、当該第２導電パターン４０が容易に破断するようにできる。すなわち、より確実に、部品実装基板１００が液体に浸ったことを検知することができる。
【0015】
図１及び図２に示すように、濡れ検出センサ部９０において、基材１１の一方の面１１ａ上に第１導電パターン３０が直に積層されており、第１導電パターン３０上に第２導電パターン４０が直に積層されている。また、基材１１は、可溶層２１上に直に積層されている。
【0016】
図４及び図６に示すように、本実施形態の場合、欠落部１２は、平面視略Ｈ字状に形成されている。
より詳細には、欠落部１２は、例えば、基材１１の面方向に沿って互いに並列に延在する第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂと、第１延在部１３ａの延在方向における中間部から第２延在部１３ｂの延在方向における中間部に亘って延在している第３延在部１４と、を含む。
第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々は、互いに同一形状に配置されており、左右対称に配置されている。より詳細には、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々は、例えば、Ｙ方向に長尺な略矩形状（例えば角丸の矩形状）に形成されている。
第３延在部１４は、例えば、Ｘ方向に延在している。第３延在部１４の長手方向における一端部は、第１延在部１３ａの延在方向における中間部と接続されており、他端部は、第２延在部１３ｂの延在方向における中間部と接続されている。
ただし、欠落部１２の形状は、上述の例に限定されない。
欠落部１２は、基材１１に形成されている開口孔である。すなわち、欠落部１２は、基材１１の表裏を貫通している。各欠落部１２の存在領域においては、第１導電パターン３０は非形成となっている。各欠落部１２は、スリット状であってもよい。
より詳細には、欠落部１２は、例えば、基材１１の面方向に沿って互いに並列に延在する第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂと、第１延在部１３ａの延在方向における中間部から第２延在部１３ｂの延在方向における中間部に亘って延在している第３延在部１４と、を含む。
第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々は、互いに同一形状に配置されており、左右対称に配置されている。より詳細には、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々は、例えば、Ｙ方向に長尺な略矩形状（例えば角丸の矩形状）に形成されている。
第３延在部１４は、例えば、Ｘ方向に延在している。第３延在部１４の長手方向における一端部は、第１延在部１３ａの延在方向における中間部と接続されており、他端部は、第２延在部１３ｂの延在方向における中間部と接続されている。
ただし、欠落部１２の形状は、上述の例に限定されない。
欠落部１２は、基材１１に形成されている開口孔である。すなわち、欠落部１２は、基材１１の表裏を貫通している。各欠落部１２の存在領域においては、第１導電パターン３０は非形成となっている。各欠落部１２は、スリット状であってもよい。
【0017】
本実施形態の場合、第１導電パターン３０は、一例として、それぞれ以下に説明するアンテナ配線部と部品実装配線部とを有する。
【0018】
アンテナ配線部は、図４において左側に位置する第１アンテナ配線部と、右側に位置する第２アンテナ配線部と、を有する。第１アンテナ配線部は、例えば、広幅部３１ａと、広幅部３１ａよりも細幅に形成されていてＸ方向に延在している細幅部３２ａと、を有する。
広幅部３１ａは、例えば、平面視において、平面視略矩形状の第１部分と、当該第１部分の左側縁部の上端からＹ方向における一方（図４における上方）に延出し、更にＸ方向における一方（図４における右方）に延出している第２部分と、を含む。
細幅部３２ａは、例えば、平面視において、当該細幅部３２ａの長手方向における中間部がＹ方向に折れ曲がった形状に形成されている。
より詳細には、細幅部３２ａの長手方向における左端部及び右端部の各々は、Ｘ方向に延在している一方で、当該長手方向における中間部は、例えば、左端部の右端から右端部の左端に向けてＹ方向に延在している。
細幅部３２ａの左端は広幅部３１ａと接続されており、細幅部３２ａの右端は部品実装配線部と接続されている。第２アンテナ配線部は、例えば、第１アンテナ配線部と左右対称に形成されており、広幅部３１ｂと細幅部３２ｂとを有する。細幅部３２ｂの右端は広幅部３１ｂと接続されており、細幅部３２ｂの左端は部品実装配線部と接続されている。
広幅部３１ａは、例えば、平面視において、平面視略矩形状の第１部分と、当該第１部分の左側縁部の上端からＹ方向における一方（図４における上方）に延出し、更にＸ方向における一方（図４における右方）に延出している第２部分と、を含む。
細幅部３２ａは、例えば、平面視において、当該細幅部３２ａの長手方向における中間部がＹ方向に折れ曲がった形状に形成されている。
より詳細には、細幅部３２ａの長手方向における左端部及び右端部の各々は、Ｘ方向に延在している一方で、当該長手方向における中間部は、例えば、左端部の右端から右端部の左端に向けてＹ方向に延在している。
細幅部３２ａの左端は広幅部３１ａと接続されており、細幅部３２ａの右端は部品実装配線部と接続されている。第２アンテナ配線部は、例えば、第１アンテナ配線部と左右対称に形成されており、広幅部３１ｂと細幅部３２ｂとを有する。細幅部３２ｂの右端は広幅部３１ｂと接続されており、細幅部３２ｂの左端は部品実装配線部と接続されている。
【0019】
部品実装配線部は、それぞれ以下に説明する環状パターン構成部３４ａ、３６ａ、３７ａ、３８ａ、３９ａ、３４ｂ、３６ｂ、３７ｂ、３８ｂ及び３９ｂと、連結部３６と、を有する。
環状パターン構成部３９ａは、細幅部３２ａの右端に接続されていて、細幅部３２ａの右端からＹ方向における一方（図４における上方）に向けて上り傾斜している。環状パターン構成部３８ａは、環状パターン構成部３９ａの一端からＹ方向における一方（図４における上方）に延伸している（つまりＹ方向に延在している）。環状パターン構成部３７ａは、環状パターン構成部３８ａの一端から右方に延伸している（つまり、Ｘ方向に延在している）。環状パターン構成部３４ａは、左側の第１延在部１３ａを間に挟んで環状パターン構成部３７ａの延長上に配置されていてＸ方向に延在している。
環状パターン構成部３９ｂは、細幅部３２ｂの左端に接続されていて、細幅部３２ｂの左端からＹ方向における一方（図４における上方）に向けて上り傾斜している。環状パターン構成部３８ｂは、環状パターン構成部３９ｂの一端からＹ方向における一方（図４における上方）に延伸している（つまりＹ方向に延在している）。環状パターン構成部３７ｂは、環状パターン構成部３８ｂの一端から左方に延伸している（つまり、Ｘ方向に延在している）。環状パターン構成部３４ｂは、右側の第２延在部１３ｂを間に挟んで環状パターン構成部３７ｂの延長上に配置されていてＸ方向に延在している。
環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとは、互いに延長上に配置されている。
連結部３６は、Ｘ方向に延在している。より詳細には、連結部３６の左端は、左側の第１延在部１３ａを間に挟んで環状パターン構成部３９ａと細幅部３２ａとの境界部の延長上に配置されており、連結部３５の右端は、右側の第２延在部１３ｂを間に挟んで環状パターン構成部３９ｂと細幅部３２ｂとの境界部の延長上に配置されている。
環状パターン構成部３９ａは、細幅部３２ａの右端に接続されていて、細幅部３２ａの右端からＹ方向における一方（図４における上方）に向けて上り傾斜している。環状パターン構成部３８ａは、環状パターン構成部３９ａの一端からＹ方向における一方（図４における上方）に延伸している（つまりＹ方向に延在している）。環状パターン構成部３７ａは、環状パターン構成部３８ａの一端から右方に延伸している（つまり、Ｘ方向に延在している）。環状パターン構成部３４ａは、左側の第１延在部１３ａを間に挟んで環状パターン構成部３７ａの延長上に配置されていてＸ方向に延在している。
環状パターン構成部３９ｂは、細幅部３２ｂの左端に接続されていて、細幅部３２ｂの左端からＹ方向における一方（図４における上方）に向けて上り傾斜している。環状パターン構成部３８ｂは、環状パターン構成部３９ｂの一端からＹ方向における一方（図４における上方）に延伸している（つまりＹ方向に延在している）。環状パターン構成部３７ｂは、環状パターン構成部３８ｂの一端から左方に延伸している（つまり、Ｘ方向に延在している）。環状パターン構成部３４ｂは、右側の第２延在部１３ｂを間に挟んで環状パターン構成部３７ｂの延長上に配置されていてＸ方向に延在している。
環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとは、互いに延長上に配置されている。
連結部３６は、Ｘ方向に延在している。より詳細には、連結部３６の左端は、左側の第１延在部１３ａを間に挟んで環状パターン構成部３９ａと細幅部３２ａとの境界部の延長上に配置されており、連結部３５の右端は、右側の第２延在部１３ｂを間に挟んで環状パターン構成部３９ｂと細幅部３２ｂとの境界部の延長上に配置されている。
【0020】
可溶層２１は、例えば、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）を含んで構成されている。可溶層２１がＰＶＡを含んで構成されていることによって、部品実装基板１００が水分と接触すると可溶層２１が良好に溶解する構造を実現することができる。
ただし、可溶層２１が水溶性である場合に、可溶層２１の材料は、ＰＶＡに限らず、例えば、ポリビニルピロリドン、水溶性ポリエステル、又は水溶性の紙素材、でんぷん成分を由来とするシート素材などであってもよい。
更に、本実施形態の場合、可溶層２１は、ホットメルト特性を有する樹脂を含有しており、基材１１に対してホットメルト接合される。つまり、可溶層２１は、基材１１に対して融着接合される。
ただし、本発明はこの例に限定されず、可溶層２１は、例えば、水溶性の粘着剤（不図示）によって、基材１１に対して接合されてもよい。
ただし、可溶層２１が水溶性である場合に、可溶層２１の材料は、ＰＶＡに限らず、例えば、ポリビニルピロリドン、水溶性ポリエステル、又は水溶性の紙素材、でんぷん成分を由来とするシート素材などであってもよい。
更に、本実施形態の場合、可溶層２１は、ホットメルト特性を有する樹脂を含有しており、基材１１に対してホットメルト接合される。つまり、可溶層２１は、基材１１に対して融着接合される。
ただし、本発明はこの例に限定されず、可溶層２１は、例えば、水溶性の粘着剤（不図示）によって、基材１１に対して接合されてもよい。
【0021】
図５に示すように、部品実装基板１００は、第２導電パターン４０として、例えば、それぞれＸ方向に延在するブリッジ部４１ａ、４１ｂ及び４２を有する。すなわち、部品実装基板１００は、例えば、複数の第２導電パターン４０を有する。
図３に示すように、ブリッジ部４１ａは、環状パターン構成部３７ａの右端部と環状パターン構成部３４ａの左端部とを相互に接続している。ブリッジ部４１ｂは、環状パターン構成部３７ｂの左端部と環状パターン構成部３４ｂの右端部とを相互に接続している。これにより、環状パターン構成部３７ａ、ブリッジ部４１ａ、環状パターン構成部３４ａ、環状パターン構成部３４ｂ、ブリッジ部４１ｂ及び環状パターン構成部３７ｂによって、第１アンテナ配線部と第２アンテナ配線部とが相互に接続されている。
ブリッジ部４２は、環状パターン構成部３９ａと細幅部３２ａとの境界部と、環状パターン構成部３９ｂと細幅部３２ｂとを相互に接続しているとともに、連結部３６に沿って延在している。
これにより、環状パターン構成部３７ａ、環状パターン構成部３７ａ、ブリッジ部４１ａ、環状パターン構成部３４ａ、環状パターン構成部３４ｂ、ブリッジ部４１ｂ、環状パターン構成部３７ｂ、環状パターン構成部３８ｂ、環状パターン構成部３９ｂ、ブリッジ部４２及び環状パターン構成部３９ｂによって、環状の環状パターンが構成されている。環状パターンは、例えば、平面視において、略環状に形成されている。環状パターンは、環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとの間で不連続となっている。すなわち、環状パターンは、開口部を有する形状（開環状の形状）となっている。そして、図１及び図５等に示すように、実装部品５０は、環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとの間に跨がって配置されている。
図３に示すように、ブリッジ部４１ａは、環状パターン構成部３７ａの右端部と環状パターン構成部３４ａの左端部とを相互に接続している。ブリッジ部４１ｂは、環状パターン構成部３７ｂの左端部と環状パターン構成部３４ｂの右端部とを相互に接続している。これにより、環状パターン構成部３７ａ、ブリッジ部４１ａ、環状パターン構成部３４ａ、環状パターン構成部３４ｂ、ブリッジ部４１ｂ及び環状パターン構成部３７ｂによって、第１アンテナ配線部と第２アンテナ配線部とが相互に接続されている。
ブリッジ部４２は、環状パターン構成部３９ａと細幅部３２ａとの境界部と、環状パターン構成部３９ｂと細幅部３２ｂとを相互に接続しているとともに、連結部３６に沿って延在している。
これにより、環状パターン構成部３７ａ、環状パターン構成部３７ａ、ブリッジ部４１ａ、環状パターン構成部３４ａ、環状パターン構成部３４ｂ、ブリッジ部４１ｂ、環状パターン構成部３７ｂ、環状パターン構成部３８ｂ、環状パターン構成部３９ｂ、ブリッジ部４２及び環状パターン構成部３９ｂによって、環状の環状パターンが構成されている。環状パターンは、例えば、平面視において、略環状に形成されている。環状パターンは、環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとの間で不連続となっている。すなわち、環状パターンは、開口部を有する形状（開環状の形状）となっている。そして、図１及び図５等に示すように、実装部品５０は、環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとの間に跨がって配置されている。
【0022】
ここで、ブリッジ部４１ａは、左側の第１延在部１３ａを跨いで配置されており、ブリッジ部４１ｂ、左側の第２延在部１３ｂを跨いで配置されている。
図１に示すように、ブリッジ部４１ａは、環状パターン構成部３８ａと環状パターン構成部３４ａとの間に架設されて、環状パターン構成部３８ａと環状パターン構成部３４ａとを相互に電気的に接続している。同様に、ブリッジ部４１ｂは、環状パターン構成部３８ｂと環状パターン構成部３４ｂとの間に架設されて、環状パターン構成部３８ｂと環状パターン構成部３４ｂとを相互に電気的に接続している。
ブリッジ部４２は、左側の第１延在部１３ａと右側の第２延在部１３ｂとに亘って架設されている。より詳細には、ブリッジ部４２の左端部は、左側の第１延在部１３ａを跨いで配置されており、ブリッジ部４２の右端部は、右側の第２延在部１３ｂを跨いで配置されている。
ブリッジ部４２の左端部は、環状パターン構成部３９ａと細幅部３２ａとの境界部と、連結部３６の左端と、を相互に電気的に接続しており、ブリッジ部４２の右端部は、環状パターン構成部３９ｂと細幅部３２ｂとの境界部と、連結部３６の右端と、を相互に電気的に接続している。
図１に示すように、ブリッジ部４１ａは、環状パターン構成部３８ａと環状パターン構成部３４ａとの間に架設されて、環状パターン構成部３８ａと環状パターン構成部３４ａとを相互に電気的に接続している。同様に、ブリッジ部４１ｂは、環状パターン構成部３８ｂと環状パターン構成部３４ｂとの間に架設されて、環状パターン構成部３８ｂと環状パターン構成部３４ｂとを相互に電気的に接続している。
ブリッジ部４２は、左側の第１延在部１３ａと右側の第２延在部１３ｂとに亘って架設されている。より詳細には、ブリッジ部４２の左端部は、左側の第１延在部１３ａを跨いで配置されており、ブリッジ部４２の右端部は、右側の第２延在部１３ｂを跨いで配置されている。
ブリッジ部４２の左端部は、環状パターン構成部３９ａと細幅部３２ａとの境界部と、連結部３６の左端と、を相互に電気的に接続しており、ブリッジ部４２の右端部は、環状パターン構成部３９ｂと細幅部３２ｂとの境界部と、連結部３６の右端と、を相互に電気的に接続している。
【0023】
このように、第２導電パターン４０（ブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２の各々）は、欠落部１２を跨いで配置されているとともに、第１導電パターン３０における第１部分と、第１導電パターン３０において欠落部１２を間に挟んで第１部分とは離間している部分である第２部分と、の間に架設されて、第１部分と第２部分とを相互に電気的に接続している。すなわち、第２導電パターン４０の各々は、ブリッジ配線となっている。第２導電パターン４０は、側面視において、欠落部１２の周囲縁部の一部分と、欠落部１２の内周面の一部分と、可溶層２１の一方の面２１ａにおける欠落部１２と対応する部分と、欠落部１２の周縁部の他の部分と、に亘って延在している。
【0024】
なお、部品実装基板１００は、第２導電パターン４０として、上記のブリッジ部４１ａ～４以外２の部分を有していてもよいが、ブリッジ部４１ａ～４２は、回路６０を構成する配線部である。
すなわち、第２導電パターン４０において欠落部１２と対応する部位（ブリッジ部４１ａ～４２）は、回路６０を構成する配線部であり、電極等ではない。
すなわち、第２導電パターン４０において欠落部１２と対応する部位（ブリッジ部４１ａ～４２）は、回路６０を構成する配線部であり、電極等ではない。
【0025】
第２導電パターン４０（ブリッジ部４１ａ、４１ｂ及び４２の各々）は、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位（環状パターン構成部３４ａ、３４ｂ、３７ａ、３７ｂ、３９ａ、３９ｂ）よりも太幅に形成されていることが好ましい。このようにすることによって、基板１０と可溶層２１とを位置合わせして基板１０と可溶層２１とを相互に組み付けるとともに、第２導電パターン４０と第１導電パターン３０とを相互に電気的に接続する際に、基板１０と可溶層２１とが面方向において相対的にわずかに位置ずれしても、第２導電パターン４０を第１導電パターン３０に対して適切に位置合わせして接続することができる。なお、第１導電パターン３０が例えば金属箔に由来するパターンであり、そのインピーダンスが低く仕上がっている場合に、第２導電パターン４０が印刷により形成された塗膜であると、第２導電パターン４０のインピーダンスが上記金属箔によるパターンのインピーダンスよりも高い数値になってしまうことが予想されるが、上述のように第２導電パターン４０を第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位よりも太幅に形成しておくことで、第１導電パターン３０と第２導電パターン４０のそれぞれのインピーダンスを低い状態で整合できるといった点でも有利となる。
ただし、第２導電パターン４０は、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位と同幅に形成されていてもよいし、当該部位よりも細幅に形成されていてもよい。
ただし、第２導電パターン４０は、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位と同幅に形成されていてもよいし、当該部位よりも細幅に形成されていてもよい。
【0026】
各第２導電パターン４０の長さは、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位（環状パターン構成部３４ａ、３４ｂ、３７ａ、３７ｂ、３９ａ、３９ｂ、３７ａ、３７ｂ、３９ａ、３９ｂ、細幅部３２ａ、３２ｂ、連結部３６）の幅寸法よりも長いことが好ましく、当該幅寸法の２倍以上の長さであることが好ましく、当該幅寸法の３倍以上の長さであることがより好ましい。
特に、各第２導電パターン４０において第１導電パターン３０間（第１部分と第２部分との間）に架設されている部分の長さ（架設長）が、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位の幅寸法よりも長いことが好ましく、当該幅寸法の２倍以上の長さであることが好ましく、当該幅寸法の３倍以上の長さであることがより好ましい。
特に、各第２導電パターン４０において第１導電パターン３０間（第１部分と第２部分との間）に架設されている部分の長さ（架設長）が、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位の幅寸法よりも長いことが好ましく、当該幅寸法の２倍以上の長さであることが好ましく、当該幅寸法の３倍以上の長さであることがより好ましい。
【0027】
本実施形態の場合、第２導電パターン４０は、液体に対して不溶である。
第２導電パターン４０は、例えば、印刷により形成された塗膜、又は、金属箔である。
より詳細には、第２導電パターン４０は、例えば、銀パターンである。
第２導電パターン４０の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。第２導電パターン４０の厚み寸法が１０μｍ以上であることにより、部品実装基板１００が液体と接触する前の段階においては、回路６０の安定的な特性を得ることができる。第２導電パターン４０の厚み寸法が５０μｍ以下であることにより、部品実装基板１００が液体と接触した際に、第２導電パターン４０が容易に破断するようにできる。
第２導電パターン４０は、例えば、印刷により形成された塗膜、又は、金属箔である。
より詳細には、第２導電パターン４０は、例えば、銀パターンである。
第２導電パターン４０の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。第２導電パターン４０の厚み寸法が１０μｍ以上であることにより、部品実装基板１００が液体と接触する前の段階においては、回路６０の安定的な特性を得ることができる。第２導電パターン４０の厚み寸法が５０μｍ以下であることにより、部品実装基板１００が液体と接触した際に、第２導電パターン４０が容易に破断するようにできる。
【0028】
ただし、本発明は上記の例に限定されず、例えば、第２導電パターン４０は、液体に対して可溶であってもよい。
この場合、第２導電パターン４０が液体との十分な接触により溶解又は脆弱化し、破断することによって、回路６０が初期の特性を維持できなくなることが期待できる。これにより、部品実装基板１００が液体に浸ったことを検出することができる。
この場合、第２導電パターン４０が液体との十分な接触により溶解又は脆弱化し、破断することによって、回路６０が初期の特性を維持できなくなることが期待できる。これにより、部品実装基板１００が液体に浸ったことを検出することができる。
【0029】
本実施形態の場合、回路６０の複数箇所にブリッジ配線としての第２導電パターン４０が配置されているので、部品実装基板１００が液体に接触した際に、いずれかの第２導電パターン４０が破断する可能性を高めることができる。
【0030】
本実施形態の場合、基材１１は液体に対して不溶である。このため、保管時等に部品実装基板１００が意図せず液体に接触した際においても、基材１１が溶解することに起因して第１導電パターン３０が破断したり第１導電パターン３０に亀裂が生じたりして回路６０の特性が変化してしまうことを抑制できる。
液体に対して不溶の基材１１は、例えば、紙又は樹脂フィルムにより構成することができる。この樹脂フィルムを構成する樹脂材料は、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、又はポリエステルであることが挙げられる。
ただし、本発明は、この例に限らず、基材１１が液体に対して可溶であってもよい。
基材１１の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。基材１１の厚み寸法が１０μｍ以上であることにより、基材１１によって第１導電パターン３０を安定的に支持することができるとともに、部品実装基板１００の構造的強度を十分に得ることができる。
基材１１の厚み寸法が１００μｍ以下であることにより、部品実装基板１００の良好な可撓性が得られる。
液体に対して不溶の基材１１は、例えば、紙又は樹脂フィルムにより構成することができる。この樹脂フィルムを構成する樹脂材料は、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、又はポリエステルであることが挙げられる。
ただし、本発明は、この例に限らず、基材１１が液体に対して可溶であってもよい。
基材１１の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。基材１１の厚み寸法が１０μｍ以上であることにより、基材１１によって第１導電パターン３０を安定的に支持することができるとともに、部品実装基板１００の構造的強度を十分に得ることができる。
基材１１の厚み寸法が１００μｍ以下であることにより、部品実装基板１００の良好な可撓性が得られる。
【0031】
本実施形態の場合、第１導電パターン３０も液体に対して不溶である。このため、保管時等に部品実装基板１００が意図せず液体に接触した際においても、第１導電パターン３０が溶解することに起因して回路６０の特性が変化してしまうことを抑制できる。特に、回路６０の過半部が、液体に対して不溶の第１導電パターン３０により構成されていることが好ましい。
ただし、本発明は、この例に限らず、第１導電パターン３０が液体に対して可溶であってもよい。
第１導電パターン３０は、例えば、印刷により形成された塗膜、又は、金属箔である。
第１導電パターン３０は、例えば、導電性フィラーと、熱可塑性樹脂を含有するバインダーと、を含んで構成された塗膜である。導電性フィラーは、例えば、金、銀、銅又はカーボン等によって構成されている。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等を挙げることができる。
金属箔の第１導電パターン３０は、例えば、打抜き加工又はエッチングにより形成することができる。
第１導電パターン３０の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。
ただし、本発明は、この例に限らず、第１導電パターン３０が液体に対して可溶であってもよい。
第１導電パターン３０は、例えば、印刷により形成された塗膜、又は、金属箔である。
第１導電パターン３０は、例えば、導電性フィラーと、熱可塑性樹脂を含有するバインダーと、を含んで構成された塗膜である。導電性フィラーは、例えば、金、銀、銅又はカーボン等によって構成されている。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等を挙げることができる。
金属箔の第１導電パターン３０は、例えば、打抜き加工又はエッチングにより形成することができる。
第１導電パターン３０の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。
【0032】
なお、基板１０（基材１１）の外形形状と、可溶層２１の外形形状は、互いに等しくてもよいし、互いに異なっていてもよい。本実施形態の場合、例えば、平面視において、基板１０（基材１１）はＸ方向に長尺な略矩形状に形成されており、可溶層２１は、例えば、基板１０（基材１１）よりも外形寸法が小さい略矩形状に形成されている。
より詳細には、平面視において、可溶層２１は、基板１０（基材１１）における欠落部１２と対応する部位に配置されており、欠落部１２の全体は、可溶層２１の外形線の内側に収まっている。更には、平面視において、第２導電パターン４０の全体と、部品実装配線部（環状パターン構成部３４ａ、３６ａ、３７ａ、３８ａ、３９ａ、３４ｂ、３６ｂ、３７ｂ、３８ｂ及び３９ｂと、連結部３６）と、が可溶層２１の外形線の内側に収まっている。
より詳細には、平面視において、可溶層２１は、基板１０（基材１１）における欠落部１２と対応する部位に配置されており、欠落部１２の全体は、可溶層２１の外形線の内側に収まっている。更には、平面視において、第２導電パターン４０の全体と、部品実装配線部（環状パターン構成部３４ａ、３６ａ、３７ａ、３８ａ、３９ａ、３４ｂ、３６ｂ、３７ｂ、３８ｂ及び３９ｂと、連結部３６）と、が可溶層２１の外形線の内側に収まっている。
【0033】
詳細な図示は省略するが、実装部品５０は、例えば、素子を樹脂モールドすることにより構成された部品本体と、部品本体の下面に沿って設けられている実装端子と、を備えており、素子と実装端子とが樹脂モールドの内部において相互に電気的に接続されている。
実装部品５０が備える実装端子の数は、特に限定されないが、本実施形態の場合、実装部品５０は、２つの実装端子を備えており、各実装端子が、それぞれ第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている。より詳細には、実装部品５０の一方の実装端子は、環状パターン構成部３４ａの右端部に対して電気的に接続されており、実装部品５０の他方の実装端子は、環状パターン構成部３４ｂの左端部に対して電気的に接続されている。すなわち、実装部品５０は、環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとに跨がって配置されている。
このように、実装部品５０は部品実装配線部に実装されている。
実装部品５０が備える実装端子の数は、特に限定されないが、本実施形態の場合、実装部品５０は、２つの実装端子を備えており、各実装端子が、それぞれ第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている。より詳細には、実装部品５０の一方の実装端子は、環状パターン構成部３４ａの右端部に対して電気的に接続されており、実装部品５０の他方の実装端子は、環状パターン構成部３４ｂの左端部に対して電気的に接続されている。すなわち、実装部品５０は、環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとに跨がって配置されている。
このように、実装部品５０は部品実装配線部に実装されている。
【0034】
アンテナ配線部は、例えば、図示しない外部機器（例えば、ＲＦＩＤリーダライタ）との間で信号の送受信を行う。アンテナ配線部が外部機器から受信した信号あるいは電波が実装部品５０に入力される。実装部品５０は、部品実装配線部及びアンテナ配線部を介して、外部機器に信号を送信する。なお、部品実装配線部の一部分又は全体も、アンテナ配線部との協働でアンテナとしての機能を担う場合もあり得る。
実装部品５０は、例えば、外部機器からアンテナ配線部を介して励起された電力によって動作するパッシブ型である。
実装部品５０は、例えば、外部機器からアンテナ配線部を介して励起された電力によって動作するパッシブ型である。
【0035】
本実施形態の場合、部品実装基板１００が液体と接触することに起因して第２導電パターン４０が破断する（詳細後述）ことによって、部品実装基板１００の通信機能が消失又は劣化する。当該通信機能の消失又は劣化を外部機器が検出することによって、部品実装基板１００が液体と接触したことを検出することができる。
【0036】
本実施形態の場合、図１から図３に示すように、吸水膨張材７０は、可溶層２１の他方の面２１ｂ側に配置されている。なお、図３においては、吸水膨張材７０を二点鎖線で示している。
吸水膨張材７０は、例えば、シート状に形成されており、可溶層２１の他方の面２１ｂに沿って配置されている。
平面視において、吸水膨張材７０は、例えば、Ｙ方向に長尺な略矩形状に形成されている。平面視において、吸水膨張材７０の全体は、可溶層２１の外形線の内側に配置されている。
ここで、吸水膨張材７０は、例えば、基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と対応する位置に配置されている。
本実施形態の場合、「基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位」とは、例えば、基材１１において第１延在部１３ａ右側縁と第２延在部１３ｂの左側縁との間に位置する部位である。より詳細には、図５に示すように、一例として、吸水膨張材７０の左側縁は、左側の第１延出部１３ａの右側縁と略一致しており、吸水膨張材７０の右側縁は、右側の第２延出部１３ｂの左側縁と略一致している。また、平面視において、第３延在部１４の全体が、吸水膨張材７０の外形線の内側に配置されている。
より詳細には、図６に示すように、平面視において、環状パターン構成部３４ａ、とブリッジ部４１ａにおける環状パターン構成部３７ａと対応する部分と、環状パターン構成部４ｂと、ブリッジ部４１ｂにおける環状パターン構成部３４ｂと対応する部分と、が吸水膨張材７０の外形線の内側に配置されている。同様に、平面視において、連結部３６と、ブリッジ部４２における連結部３６と対応する部分と、が吸水膨張材７０の外形線の内側に配置されている。
このような構成によれば、後述するように、吸水し膨張した吸水膨張材７０によって、第１アンテナ配線部と第２アンテナ配線部と相互に接続しているブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２を容易に破断することができる。よって、より確実に、部品実装基板１００が液体と接触したことを検出することができる。
なお、本発明において、部品実装基板１００は、吸水し膨張した吸水膨張材７０が、ブリッジ部４１ａ又はブリッジ部４１ｂのうち少なくともいずれか一方を破断させるように構成されていればよい。すなわち、本発明において、吸水膨張材７０は、少なくとも、平面視においてブリッジ部４１ａ又はブリッジ部４１ｂを包含する領域に配置されていればよく。例えば、吸水膨張材７０の外縁が、平面視において基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位を超えて、欠落部１２と重なる領域に位置していてもよい。
吸水膨張材７０は、例えば、シート状に形成されており、可溶層２１の他方の面２１ｂに沿って配置されている。
平面視において、吸水膨張材７０は、例えば、Ｙ方向に長尺な略矩形状に形成されている。平面視において、吸水膨張材７０の全体は、可溶層２１の外形線の内側に配置されている。
ここで、吸水膨張材７０は、例えば、基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と対応する位置に配置されている。
本実施形態の場合、「基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位」とは、例えば、基材１１において第１延在部１３ａ右側縁と第２延在部１３ｂの左側縁との間に位置する部位である。より詳細には、図５に示すように、一例として、吸水膨張材７０の左側縁は、左側の第１延出部１３ａの右側縁と略一致しており、吸水膨張材７０の右側縁は、右側の第２延出部１３ｂの左側縁と略一致している。また、平面視において、第３延在部１４の全体が、吸水膨張材７０の外形線の内側に配置されている。
より詳細には、図６に示すように、平面視において、環状パターン構成部３４ａ、とブリッジ部４１ａにおける環状パターン構成部３７ａと対応する部分と、環状パターン構成部４ｂと、ブリッジ部４１ｂにおける環状パターン構成部３４ｂと対応する部分と、が吸水膨張材７０の外形線の内側に配置されている。同様に、平面視において、連結部３６と、ブリッジ部４２における連結部３６と対応する部分と、が吸水膨張材７０の外形線の内側に配置されている。
このような構成によれば、後述するように、吸水し膨張した吸水膨張材７０によって、第１アンテナ配線部と第２アンテナ配線部と相互に接続しているブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２を容易に破断することができる。よって、より確実に、部品実装基板１００が液体と接触したことを検出することができる。
なお、本発明において、部品実装基板１００は、吸水し膨張した吸水膨張材７０が、ブリッジ部４１ａ又はブリッジ部４１ｂのうち少なくともいずれか一方を破断させるように構成されていればよい。すなわち、本発明において、吸水膨張材７０は、少なくとも、平面視においてブリッジ部４１ａ又はブリッジ部４１ｂを包含する領域に配置されていればよく。例えば、吸水膨張材７０の外縁が、平面視において基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位を超えて、欠落部１２と重なる領域に位置していてもよい。
【0037】
吸水膨張材７０は、一例として、圧縮セルローススポンジである。ただし、本発明はこの例に限定されず、吸水膨張材７０は、例えば、吸水性ポリマー等の圧縮セルローススポンジ以外の吸水により膨張する部材であってもよい。
【0038】
更に、図１及び図２に示すように、部品実装基板１００は、例えば、吸水膨張材７０を間に挟んで濡れ検出センサ部９０とは反対側に配置されている導水シート８６を備えている。
これにより、導水シート８６によって液体（例えば水）を吸水できるので、液体を吸水膨張材７０に対して十分に供給することができる。
導水シート８６は、少なくとも、平面視において吸水膨張材７０を包含する領域に配置されていることが好ましい。導水シート８６は、部品実装基板１００の全面に亘って配置されていてもよいし、部品実装基板１００の一部の領域に選択的に配置されていてもよい。本実施形態、一例として、導水シート８６は、平面視において第１導電パターン３０の全体を包含する領域に配置されている。
これにより、導水シート８６によって液体（例えば水）を吸水できるので、液体を吸水膨張材７０に対して十分に供給することができる。
導水シート８６は、少なくとも、平面視において吸水膨張材７０を包含する領域に配置されていることが好ましい。導水シート８６は、部品実装基板１００の全面に亘って配置されていてもよいし、部品実装基板１００の一部の領域に選択的に配置されていてもよい。本実施形態、一例として、導水シート８６は、平面視において第１導電パターン３０の全体を包含する領域に配置されている。
【0039】
ここで、部品実装基板１００は、例えば、濡れ検出センサ部９０の一方の面（本実施形態の場合、一方の面１１ａ）側に配置されている第１拘束シート（本実施形態の場合、後述する第１透水シート８５）と、他方の面（本実施形態の場合、他方の面２１ｂ）側に配置されているに第２拘束シート（本実施形態の場合、後述する第２透水シート８７）と、を備えている。第１拘束シート及び第２拘束シートによって、濡れ検出センサ部９０における少なくとも第２導電パターン４０の配置領域の周囲が拘束されている。本実施形態の場合、一例として、第１拘束シート及び第２拘束シートによって、濡れ検出センサ部９０における少なくとも第１導電パターン３０の配置領域の周囲が拘束されている。
なお、ここで、第２導電パターン４０の配置領域の周囲とは、欠落部１２の全体を包絡する領域の周囲である。
なお、ここで、第２導電パターン４０の配置領域の周囲とは、欠落部１２の全体を包絡する領域の周囲である。
【0040】
より詳細には、本実施形態の場合、図７に示すように、基材１１は、例えば、Ｘ方向に長尺な平面視略矩形状の本体部１１１ａと、本体部１１１ａの周縁から外方に向けて突出しているとともに、互いに離間して配置されている複数の固定片１１１ｂと、を含む。
そして、複数の固定片１１１ｂの一方の面には、第１拘束シートの一部分が直接又は間接に固定されており、複数の固定片１１１ｂの他方の面には、第２拘束シートの一部分が直接又は間接に接合されている。一方、基材１１の面方向における複数の固定片１１１ｂ同士の間では、当該固定片１１１ｂを介さずに、第１拘束シートと第２拘束シートとが互いに直接又は間接に接合されている。
これにより、濡れ検出センサ部９０の周縁部が第１拘束シート及び第２拘束シートによって拘束されている。
また、複数の固定片１１１ｂは、Ｘ方向において本体部１１１ａを間に挟んで配置されているものと、Ｙ方向において本体部１１１ａを間に挟んで配置されているものと、をそれぞれ含んでいる、このため、第１拘束シート及び第２拘束シートによって、基材１１のＸ方向における両端部と、基材１１のＹ方向における両端部と、の双方において当該基材１１を拘束することができる。
そして、複数の固定片１１１ｂの一方の面には、第１拘束シートの一部分が直接又は間接に固定されており、複数の固定片１１１ｂの他方の面には、第２拘束シートの一部分が直接又は間接に接合されている。一方、基材１１の面方向における複数の固定片１１１ｂ同士の間では、当該固定片１１１ｂを介さずに、第１拘束シートと第２拘束シートとが互いに直接又は間接に接合されている。
これにより、濡れ検出センサ部９０の周縁部が第１拘束シート及び第２拘束シートによって拘束されている。
また、複数の固定片１１１ｂは、Ｘ方向において本体部１１１ａを間に挟んで配置されているものと、Ｙ方向において本体部１１１ａを間に挟んで配置されているものと、をそれぞれ含んでいる、このため、第１拘束シート及び第２拘束シートによって、基材１１のＸ方向における両端部と、基材１１のＹ方向における両端部と、の双方において当該基材１１を拘束することができる。
【0041】
本実施形態の場合、部品実装基板１００は、例えば、第１拘束シートとして第１透水シート８５を備え、第２拘束シートとして第２透水シート８７を備えている。なお、図４においては、第１透水シート８５及び第２透水シート８７の各々を二点鎖線で図示している。
これにより、第１透水シート８５又は第２透水シート８７によって、液体を吸水膨張材７０に対して速やかに供給することができる。より詳細には、部品実装基板１００において、第１透水シート８５が配置されている側の面が主として液体に浸った場合と、部品実装基板１００において、第２透水シート８７が配置されている側の面が主として液体に浸った場合と、の双方において第１透水シート８５又は第２透水シート８７によって、液体を吸水膨張材７０に対して速やかに供給することができる。
これにより、第１透水シート８５又は第２透水シート８７によって、液体を吸水膨張材７０に対して速やかに供給することができる。より詳細には、部品実装基板１００において、第１透水シート８５が配置されている側の面が主として液体に浸った場合と、部品実装基板１００において、第２透水シート８７が配置されている側の面が主として液体に浸った場合と、の双方において第１透水シート８５又は第２透水シート８７によって、液体を吸水膨張材７０に対して速やかに供給することができる。
【0042】
より詳細には、本実施形態の場合、図１に示すように、第１透水シート８５と第２透水シート８７との間に、濡れ検出センサ部９０と、吸水膨張材７０と、導水シート８６と、が上からこの順に配置されている。
更に、濡れ検出センサ部９０の他方の面（可溶層２１の他方の面２１ｂ）と、吸水膨張材７０の一方の面（上面）と、の間には両面テープ９１が配置されている。同様に、吸水膨張材７０の他方の面（下面）と、導水シート８６の一方の面（上面）と、の間には両面テープ９２が配置されている。このようにして、吸水膨張材７０は、濡れ検出センサ部９０の他方の面（他方の面２１ｂ）と、導水シート８６の一方の面（上面）と、の間に固定されている。
更に、濡れ検出センサ部９０の他方の面（可溶層２１の他方の面２１ｂ）と、吸水膨張材７０の一方の面（上面）と、の間には両面テープ９１が配置されている。同様に、吸水膨張材７０の他方の面（下面）と、導水シート８６の一方の面（上面）と、の間には両面テープ９２が配置されている。このようにして、吸水膨張材７０は、濡れ検出センサ部９０の他方の面（他方の面２１ｂ）と、導水シート８６の一方の面（上面）と、の間に固定されている。
【0043】
本実施形態の場合、例えば、第１透水シート８５の外形形状と、第２透水シート８７の外形形状は、互いに等しく、平面視において互いに一致している。また、第１透水シート８５の周縁部の一部分と第２透水シート８７の周縁部の一部分とは、互いに接合（例えば、熱圧着）されている。より詳細には、第１透水シート８５の周縁部及び第２透水シート８７の周縁部の各々は、基材１１の面方向における複数の固定片１１１ｂ同士の間では、当該固定片１１１ｂを介さずに、第１透水シート８５と第２透水シート８７とが互いに直接に接合されている。また、第１透水シート８５の周縁部において、複数の固定片１１１ｂと対応する部分は、当該固定片１１１ｂの一方の面に接合されており、第２透水シート８７の周縁部において、複数の固定片１１１ｂと対応する部分は、当該固定片１１１ｂの他方の面に接合されている。
このようにして、濡れ検出センサ部９０の周縁部は、第１透水シート８５と第２透水シート８７とによって拘束されている。
このようにして、濡れ検出センサ部９０の周縁部は、第１透水シート８５と第２透水シート８７とによって拘束されている。
【0044】
導水シート８６は、特に限定されないが、一例として、レーヨンの高吸水性（高保水性）の不織布であり、目付が例えば４０ｇ／ｍ２以上８０ｇ／ｍ２以下で、望ましくは５０ｇ／ｍ２以上７０ｇ／ｍ２以下である。なお、導水シート８６は、例えば、パルプ、コットン又は麻等であってもよい。
第１透水シート８５及び第２透水シート８７の各々は、特に限定されないが、一例として、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート製で、目付が例えば５ｇ／ｍ２以上１００ｇ／ｍ２以下で、好ましくは１０ｇ／ｍ２以上５０ｇ／ｍ２以下の不織布である。これにより、第１透水シート８５及び第２透水シート８７の各々の透水性を良好に確保することができる。
第１透水シート８５及び第２透水シート８７の各々は、特に限定されないが、一例として、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート製で、目付が例えば５ｇ／ｍ２以上１００ｇ／ｍ２以下で、好ましくは１０ｇ／ｍ２以上５０ｇ／ｍ２以下の不織布である。これにより、第１透水シート８５及び第２透水シート８７の各々の透水性を良好に確保することができる。
【0045】
以下、吸水により膨張した吸水膨張材７０が基材１１又は第２導電パターン４０を当該基材１１の面直方向に押圧して第２導電パターン４０を破断させる際の動作の一例を説明する。
図８及び図９に示すように、部品実装基板１００が液体に浸ると、吸水膨張材７０は、当該液体を吸水し膨張する。なおここで、可溶層２１は、液体との接触によって完全に溶解してもよいし、当該可溶層２１における一部分のみは溶解してもよい。図８に示す例では、可溶層２１において、吸水膨張材７０と対応する部位が溶解せずにその形状を維持している。また、図９に示す例では、可溶層２１が完全に溶解している。
膨張した吸水膨張材７０は、基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と、第２導電パターン４０において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と、を基材１１の面直方向（本実施形態の場合、図８における上方）に押圧する。これにより、基材１１において欠落部１２を間に挟む２つの部分同士が相対変位する。
より詳細には、上述のように、漏れ検出センサ部９０の周縁部は、第１透水シート８５と第２透水シート８７とによって拘束されている。
このため、基材１１において第１延在部１３ａの右側縁と第２延在部１３ｂの左側縁との間に位置する部位は、基材１１において第１延在部１３ａの左側縁よりも左側の部位、及び、基材１１において第２延在部１３ｂの右側縁よりも右側の部位の各々よりも上方に変位する。また、ブリッジ部４１ａにおいて第１延在部１３ａの右側縁よりも右側の部位は、当該ブリッジ部４１ａにおいて第１延在部１３ａの左側縁よりも左側の部位よりも上方に変位する。同様に、ブリッジ部４１ｂにおいて第２延在部１３ｂの左側縁よりも左側の部位は、当該ブリッジ部４１ｂにおいて第２延在部１３ｂの右側縁よりも右側の部位よりも上方に変位する。ブリッジ部４２において第１延在部１３ａの右側縁と第２延在部１３ｂの左側縁との間に位置する部位は、当該ブリッジ部４２において第１延在部１３ａの左側縁よりも左側の部位、及び、当該ブリッジ部４２において第２延在部１３ｂの右側縁よりも右側の部位の各々よりも上方に変位する。
これにより、第１延在部１３ａの左側縁と右側縁とに亘って架設されているブリッジ部４１ａと、第２延在部１３ｂの右側縁と左側縁とに亘って架設されているブリッジ部４１ｂと、第１延在部１３ａの左側縁と第２延在部１３ｂの右側縁とに亘って架設されているブリッジ部４２と、がそれぞれ破断する。
図８及び図９に示すように、部品実装基板１００が液体に浸ると、吸水膨張材７０は、当該液体を吸水し膨張する。なおここで、可溶層２１は、液体との接触によって完全に溶解してもよいし、当該可溶層２１における一部分のみは溶解してもよい。図８に示す例では、可溶層２１において、吸水膨張材７０と対応する部位が溶解せずにその形状を維持している。また、図９に示す例では、可溶層２１が完全に溶解している。
膨張した吸水膨張材７０は、基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と、第２導電パターン４０において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と、を基材１１の面直方向（本実施形態の場合、図８における上方）に押圧する。これにより、基材１１において欠落部１２を間に挟む２つの部分同士が相対変位する。
より詳細には、上述のように、漏れ検出センサ部９０の周縁部は、第１透水シート８５と第２透水シート８７とによって拘束されている。
このため、基材１１において第１延在部１３ａの右側縁と第２延在部１３ｂの左側縁との間に位置する部位は、基材１１において第１延在部１３ａの左側縁よりも左側の部位、及び、基材１１において第２延在部１３ｂの右側縁よりも右側の部位の各々よりも上方に変位する。また、ブリッジ部４１ａにおいて第１延在部１３ａの右側縁よりも右側の部位は、当該ブリッジ部４１ａにおいて第１延在部１３ａの左側縁よりも左側の部位よりも上方に変位する。同様に、ブリッジ部４１ｂにおいて第２延在部１３ｂの左側縁よりも左側の部位は、当該ブリッジ部４１ｂにおいて第２延在部１３ｂの右側縁よりも右側の部位よりも上方に変位する。ブリッジ部４２において第１延在部１３ａの右側縁と第２延在部１３ｂの左側縁との間に位置する部位は、当該ブリッジ部４２において第１延在部１３ａの左側縁よりも左側の部位、及び、当該ブリッジ部４２において第２延在部１３ｂの右側縁よりも右側の部位の各々よりも上方に変位する。
これにより、第１延在部１３ａの左側縁と右側縁とに亘って架設されているブリッジ部４１ａと、第２延在部１３ｂの右側縁と左側縁とに亘って架設されているブリッジ部４１ｂと、第１延在部１３ａの左側縁と第２延在部１３ｂの右側縁とに亘って架設されているブリッジ部４２と、がそれぞれ破断する。
【0046】
ここで、上述のように、本実施形態の場合、欠落部１２は、第１延在部１３ａの延在方向における中間部から第２延在部１３ｂの延在方向における中間部に亘って延在している第３延在部１４を含む。そして、平面視において、第３延在部１４の略全体は、吸水膨張材７０の外形線の内側に配置されている。
このため、膨張した吸水膨張材７０が第３延在部１４を押圧することによって、基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位をより小さいモーメントで上方に変位させることができる。すなわち、基材１１において欠落部１２を間に挟む２つの部分同士がスムーズに相対変位するようにできる。
更には、図９に示すように、吸水膨張材７０の押圧によって、基材１１における第３延在部１４及び当該第３延在部１４の周辺部位が、その他の部位よりも上方に変位するようにできる。このため、Ｙ方向において第３延在部１４を間に挟んで配置されているブリッジ部４１ａ、４１ｂがより確実に破断するようにできる。
このため、膨張した吸水膨張材７０が第３延在部１４を押圧することによって、基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位をより小さいモーメントで上方に変位させることができる。すなわち、基材１１において欠落部１２を間に挟む２つの部分同士がスムーズに相対変位するようにできる。
更には、図９に示すように、吸水膨張材７０の押圧によって、基材１１における第３延在部１４及び当該第３延在部１４の周辺部位が、その他の部位よりも上方に変位するようにできる。このため、Ｙ方向において第３延在部１４を間に挟んで配置されているブリッジ部４１ａ、４１ｂがより確実に破断するようにできる。
【0047】
更に、吸水膨張材７０は、例えば、第１方向（本実施形態の場合、吸水膨張材７０の厚み方向）における膨張率が、第１方向に対して直交する第２方向（本実施形態の場合、吸水膨張材７０の横幅方向）における膨張率よりも大きく、第１方向が基材１１の面直方向と一致するように配置されている。
これにより、基材１１において欠落部１２を間に挟む２つの部分同士が、基材１１の面直方向（上下方向）において十分に相対変位するようにできるので、より確実に第２導電パターン４０（ブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２）が破断される。
これにより、基材１１において欠落部１２を間に挟む２つの部分同士が、基材１１の面直方向（上下方向）において十分に相対変位するようにできるので、より確実に第２導電パターン４０（ブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２）が破断される。
【0048】
一例として、膨張する前の吸水膨張材７０の厚み寸法は、例えば、０．２ｍ以上３ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．５ｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましい。
また、一例として、膨張した状態の吸水膨張材７０の厚み寸法は、１ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５ｍｍ以上１５ｍｍ以下であることが好ましい。
また、一例として、膨張した状態の吸水膨張材７０の厚み寸法は、１ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５ｍｍ以上１５ｍｍ以下であることが好ましい。
【0049】
このように、吸水膨張材７０は、基材１１の一部分を押圧して、当該基材１１において欠落部１２を間に挟む２つの部分同士を相対変位させる。
また、欠落部１２は、例えば、基材１１の面方向に沿って互いに並列に延在する第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂを含み、吸水膨張材７０は、基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と対応する位置に配置されており、当該基材１１の当該部位を押圧する。
また、吸水膨張材７０は、シート状に形成されており、第１方向は、当該吸水膨張材７０の厚み方向である。
また、欠落部１２は、例えば、基材１１の面方向に沿って互いに並列に延在する第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂを含み、吸水膨張材７０は、基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と対応する位置に配置されており、当該基材１１の当該部位を押圧する。
また、吸水膨張材７０は、シート状に形成されており、第１方向は、当該吸水膨張材７０の厚み方向である。
【0050】
本実施形態に係る部品実装基板１００は、一例として、液体を吸収可能に構成されている吸収性物品（例えば、図１０に示す紙オムツ３００）に装着される。なお、図１０では、紙オムツ３００において、着用者の肌と接触する側の面を示している。また、図１、図３、図８及び図９は、一例として、部品実装基板１００が紙オムツ３００に装着された状態を示している。
着用者が紙オムツ３００に排尿し、尿によって吸水膨張材７０が膨張すると、これを検知するにより、着用者の排尿を検知することができる。すなわち、部品実装基板１００は、紙オムツ３００の交換時期を介護者に知らせる排尿センサとして利用される。
着用者が紙オムツ３００に排尿し、尿によって吸水膨張材７０が膨張すると、これを検知するにより、着用者の排尿を検知することができる。すなわち、部品実装基板１００は、紙オムツ３００の交換時期を介護者に知らせる排尿センサとして利用される。
【0051】
紙オムツ本体３０１は、例えば図１０に示すように、使用者の背側に配置される後部３１０と、使用者の腹側に配置される前部３２０と、後部３１０と前部３２０とを連結している連結部３３０と、後部３１０の側部に形成されている複数の面ファスナー部３４０と、を備える。面ファスナー部３４０を介して、後部３１０と前部３２０の両側部をそれぞれ連結することによって、紙オムツ３００を使用者に装着させることができる。
紙オムツ３００において、使用者の肌と接触する側の面には、液体を吸収可能に構成されている吸収体３５０が形成されている。
吸収体３５０は、例えば、後部３１０と、前部３２０と、連結部３３０と、に亘って前後方向に延在している。
紙オムツ３００が使用者に装着されている状態において、吸収体３５０は使用者の外尿道口と接触する位置に配置されており、使用者が排尿すると当該尿は吸収体３５０によって吸収される。
紙オムツ３００において、使用者の肌と接触する側の面には、液体を吸収可能に構成されている吸収体３５０が形成されている。
吸収体３５０は、例えば、後部３１０と、前部３２０と、連結部３３０と、に亘って前後方向に延在している。
紙オムツ３００が使用者に装着されている状態において、吸収体３５０は使用者の外尿道口と接触する位置に配置されており、使用者が排尿すると当該尿は吸収体３５０によって吸収される。
【0052】
部品実装基板１００の各々は、例えば、紙オムツ本体３０１において使用者の肌と接触する側の面に配置されていることが好ましい。
本実施形態の場合、一例として、部品実装基板１００の各々は、両面テープ８８や面ファスナー（不図示）等を介して紙オムツ本体３０１に対して接着されている。
また、部品実装基板１００の各々は、例えば、濡れ検出センサ部９０の一方の面（一方の面１１ａ）側が、使用者の肌と接触する側に配置され、濡れ検出センサ部９０の他方の面（他方の面２１ｂ）側が、使用者の肌と接触する側とは反対側（すなわちオムツ本体３０１側）に配置された姿勢で紙オムツ本体３０１に対して取り付けられる。図１に示す例では、第２透水シート８７が、両面テープ８８を介して紙オムツ本体３０１の使用者の肌と接触する側の面に対して取り付けられている。
本実施形態の場合、一例として、部品実装基板１００の各々は、両面テープ８８や面ファスナー（不図示）等を介して紙オムツ本体３０１に対して接着されている。
また、部品実装基板１００の各々は、例えば、濡れ検出センサ部９０の一方の面（一方の面１１ａ）側が、使用者の肌と接触する側に配置され、濡れ検出センサ部９０の他方の面（他方の面２１ｂ）側が、使用者の肌と接触する側とは反対側（すなわちオムツ本体３０１側）に配置された姿勢で紙オムツ本体３０１に対して取り付けられる。図１に示す例では、第２透水シート８７が、両面テープ８８を介して紙オムツ本体３０１の使用者の肌と接触する側の面に対して取り付けられている。
【0053】
部品実装基板１００は、例えば、紙オムツ本体３０１の吸収体３５０に設けられている。部品実装基板１００は、吸収体３５０において、外尿道口と対応する部位３０２の範囲内であれば、連結部３３０と対応する部位に設けられていてもよいし、前部３２０と対応する部位に設けられていてもよい。すなわち、部品実装基板１００の配置位置を、外尿道口と対応する部位３０２の範囲内で任意に変えることができるので、使用者の性別に問わず対応することができる。
図１０に示す例では、部品実装基板１００は、当該第部品実装基板１００の長手方向が前後方向となる姿勢で配置されている。
図１０に示す例では、部品実装基板１００は、当該第部品実装基板１００の長手方向が前後方向となる姿勢で配置されている。
【0054】
ただし、本発明において、紙オムツ３００における部品実装基板１００の配置位置は、上記の例に限定されず、例えば、部品実装基板１００は、例えば、紙オムツ本体３０１において、外尿道口と対応する部位３０２以外の部位の周縁（例えば、後部３１０の上縁３１０ａや前部３２０の下縁等）に沿って配置されていてもよい。このようにすることにより、紙オムツ本体３０１から漏れ出た尿を、部品実装基板１００によってより確実に検出することができる。
また、本発明において、部品実装基板１００の各々の形状、向き、配置及び姿勢等は特に限定されず、紙オムツ本体３０１の大きさや用途等に応じて適宜設定することができる。
また、本発明において、紙オムツ３００に配置される部品実装基板１００の数は、特に限定されず、紙オムツ３００に配置される部品実装基板１００の数は、２つ以上であってもよい。
この場合、例えば、部品実装基板１００は、外尿道口と対応する部位３０２と、外尿道口と対応する部位３０２以外の部位の周縁と、にそれぞれ配置されていてもよい。
また、本発明において、部品実装基板１００の各々の形状、向き、配置及び姿勢等は特に限定されず、紙オムツ本体３０１の大きさや用途等に応じて適宜設定することができる。
また、本発明において、紙オムツ３００に配置される部品実装基板１００の数は、特に限定されず、紙オムツ３００に配置される部品実装基板１００の数は、２つ以上であってもよい。
この場合、例えば、部品実装基板１００は、外尿道口と対応する部位３０２と、外尿道口と対応する部位３０２以外の部位の周縁と、にそれぞれ配置されていてもよい。
【0055】
次に、本実施形態における部品実装基板１００の製造方法を説明する。
本実施形態における部品実装基板１００の製造方法は、基板１０を準備する工程と、基板１０と可溶層２１とを相互に組み付ける工程と、基板１０及び可溶層２１に第２導電パターン４０を印刷形成する工程と、第１透水シート８５と第２透水シート８７とを相互に接合する工程と、を備える。
基板１０を準備する工程では、基材１１と、基材１１上に形成されている第１導電パターン３０と、第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている実装部品５０と、を有する基板１０（図７参照）を準備する。
基板１０と可溶層２１とを相互に組み付ける工程では、可溶層２１が、平面視において欠落部１２を包含する領域に配置されるように、基板１０と可溶層２１とを相互に組み付ける。すなわち、基板１０と可溶層２１とを相互に対向させて位置合わせし、基板１０と可溶層２１とを相互に貼り合わせる。
基板１０及び可溶層２１に第２導電パターン４０を印刷形成する工程では、第１導電パターン３０と第２導電パターン４０とで相補的に回路６０が構成されるとともに、第２導電パターン４０が、対応する欠落部１２を跨いで配置される。これにより、濡れ検出センサ部９０が得られる。
第１透水シート８５と第２透水シート８７とを相互に接合する工程では、第１透水シート８５、導水シート８６、濡れ検出センサ部９０、第１両面テープ９１、吸水膨張材７０、第２両面テープ９２、第２透水シート８７、を上からこの順に積層し、第１透水シート８５の周縁部の一部分と第２透水シート８７の周縁部の一部分とを相互に接合する。
これにより、本実施形態における部品実装基板１００が得られる。
本実施形態における部品実装基板１００の製造方法は、基板１０を準備する工程と、基板１０と可溶層２１とを相互に組み付ける工程と、基板１０及び可溶層２１に第２導電パターン４０を印刷形成する工程と、第１透水シート８５と第２透水シート８７とを相互に接合する工程と、を備える。
基板１０を準備する工程では、基材１１と、基材１１上に形成されている第１導電パターン３０と、第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている実装部品５０と、を有する基板１０（図７参照）を準備する。
基板１０と可溶層２１とを相互に組み付ける工程では、可溶層２１が、平面視において欠落部１２を包含する領域に配置されるように、基板１０と可溶層２１とを相互に組み付ける。すなわち、基板１０と可溶層２１とを相互に対向させて位置合わせし、基板１０と可溶層２１とを相互に貼り合わせる。
基板１０及び可溶層２１に第２導電パターン４０を印刷形成する工程では、第１導電パターン３０と第２導電パターン４０とで相補的に回路６０が構成されるとともに、第２導電パターン４０が、対応する欠落部１２を跨いで配置される。これにより、濡れ検出センサ部９０が得られる。
第１透水シート８５と第２透水シート８７とを相互に接合する工程では、第１透水シート８５、導水シート８６、濡れ検出センサ部９０、第１両面テープ９１、吸水膨張材７０、第２両面テープ９２、第２透水シート８７、を上からこの順に積層し、第１透水シート８５の周縁部の一部分と第２透水シート８７の周縁部の一部分とを相互に接合する。
これにより、本実施形態における部品実装基板１００が得られる。
【0056】
基板１０と可溶層２１との貼り合わせは、基板１０と可溶層２１とを相互に熱圧着（熱ラミネート）することにより行うことができる。一例として、基板１０と可溶層２１とを相互に熱圧着する工程は、好ましくは８０℃以上１５０℃以下、より好ましくは１００℃以上１２０℃以下で行う。また、加熱時間は、例えば、５～１０秒間程度とすることができる。また、熱圧着する工程は、０．３ＭＰａ以上３．０ＭＰａ以下の加圧条件で行うことが好ましく、１．０ＭＰａ以上２．０ＭＰａ以下の加圧条件で行うことがより好ましい。
このように基板１０と可溶層２１とを貼り合わせることによって、第２導電パターン４０を第１導電パターン３０に対して良好に電気的に接続することができる。
このように基板１０と可溶層２１とを貼り合わせることによって、第２導電パターン４０を第１導電パターン３０に対して良好に電気的に接続することができる。
【0057】
同様に、第１透水シート８５と第２透水シート８７との貼り合わせは、第１透水シート８５と第２透水シート８７とを相互に熱圧着（熱ラミネート）することにより行うことができる。
【0058】
基板１０に欠落部１２を形成する手法は特に限定されないが、一例として、打ち抜き加工によって形成され、主として刃型やパンチ型を適用することが代表的な手段であるといえる。ただし、本発明はこの例に限定されず、例えばレーザー加工等も適用することが可能である。
【0059】
〔第２実施形態〕
次に、図１１を用いて第２実施形態を説明する。なお、図１１は、図１と対応する部位の切断端面を示している。
本実施形態に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。
次に、図１１を用いて第２実施形態を説明する。なお、図１１は、図１と対応する部位の切断端面を示している。
本実施形態に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。
【0060】
本実施形態の場合、吸水膨張材７０は、第２導電パターン４０と対応する位置に配置されており、欠落部１２において第２導電パターン４０を押圧する。
このような構成によっても、膨張した吸水膨張材７０によって第２導電パターン４０を破断させ、部品実装基板１００が液体に浸った旨をより確実に検知することができる。
このような構成によっても、膨張した吸水膨張材７０によって第２導電パターン４０を破断させ、部品実装基板１００が液体に浸った旨をより確実に検知することができる。
【0061】
図１１に示すように、部品実装基板１００は、複数の吸水膨張材７０を備えており、複数の吸水膨張材７０は、基材１１における可溶層２１側とは反対側に配置されている。
より詳細には、図１１に示すように、部品実装基板１００は、左右一対の吸水膨張材７１、７２を備え、左側の吸水膨張材７１は、第１延在部１３ａの内部に配置されており、右側の吸水膨張材７２は、第２延在部１３ｂの内部に配置されている。そして、左側の吸水膨張材７１は、ブリッジ部４１ａにおける第１延在部１３ａと対応する部位に直に積層されており、右側の吸水膨張材７０は、ブリッジ部４１ｂにおける第２延在部１３ｂと対応する部位に直に積層されている。
また、例えば、左右一対の吸水膨張材７１，７２において、第１透水シート８５側の端部には、両面テープ９１がそれぞれ設けられており、当該両面テープ９１によって、左右一対の吸水膨張材７１，７２は第１透水シート８５に対して固定されている。
部品実装基板１００が液体に浸った際には、膨張した吸水膨張材７１、７２が、それぞれ対応するブリッジ部４１ａ、４１ｂを基材１１の面直方向（本実施形態の場合、図１１における下方）に直に押圧し、当該ブリッジ部４１ａ、４１ｂを破断させる。
すなわち、このような構成によっても、部品実装基板１００が液体に浸った旨をより確実に検知することができる。
より詳細には、図１１に示すように、部品実装基板１００は、左右一対の吸水膨張材７１、７２を備え、左側の吸水膨張材７１は、第１延在部１３ａの内部に配置されており、右側の吸水膨張材７２は、第２延在部１３ｂの内部に配置されている。そして、左側の吸水膨張材７１は、ブリッジ部４１ａにおける第１延在部１３ａと対応する部位に直に積層されており、右側の吸水膨張材７０は、ブリッジ部４１ｂにおける第２延在部１３ｂと対応する部位に直に積層されている。
また、例えば、左右一対の吸水膨張材７１，７２において、第１透水シート８５側の端部には、両面テープ９１がそれぞれ設けられており、当該両面テープ９１によって、左右一対の吸水膨張材７１，７２は第１透水シート８５に対して固定されている。
部品実装基板１００が液体に浸った際には、膨張した吸水膨張材７１、７２が、それぞれ対応するブリッジ部４１ａ、４１ｂを基材１１の面直方向（本実施形態の場合、図１１における下方）に直に押圧し、当該ブリッジ部４１ａ、４１ｂを破断させる。
すなわち、このような構成によっても、部品実装基板１００が液体に浸った旨をより確実に検知することができる。
【0062】
図１１に示すように、本実施形態の場合、部品実装基板１００は、可溶層２１の他方の面２１ｂに沿って配置されているスペーサ７６を更に備えている。
スペーサ７６において、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂと対応する部位は、それぞれ欠落した第２欠落部７７となっている。
これにより、左右一対の吸水膨張材７１、７２の各々が、基材１１の面直方向（吸水膨張材７１、７２の厚み方向）に膨張するスペースを十分に確保できるので、膨張した吸水膨張材７１、７２によってより確実に第２導電パターン４０を破断することができる。
スペーサ７６において、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂと対応する部位は、それぞれ欠落した第２欠落部７７となっている。
これにより、左右一対の吸水膨張材７１、７２の各々が、基材１１の面直方向（吸水膨張材７１、７２の厚み方向）に膨張するスペースを十分に確保できるので、膨張した吸水膨張材７１、７２によってより確実に第２導電パターン４０を破断することができる。
【0063】
なお、本実施形態の場合、例えば、可溶層２１の代わりに不溶のシート材（不図示）が配置されていてもよい。この場合、膨張した吸水膨張材７１、７２が第２導電パターン４０を破断する際に、当該シート材も吸水膨張材７１、７２によって破断されるように構成されていることが好ましい。
【0064】
以上、図面を参照して実施形態を説明したが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【0065】
例えば、上記においては、実装部品５０がＲＦＩＤチップである例を説明したが、本発明は、この例に限らず、実装部品５０は、その他の電子部品、例えば、コンデンサや抵抗であってもよい。
【0066】
また、上記においては、第２導電パターン４０が、第１導電パターン３０における第１部分と、第１導電パターン３０において欠落部１２を間に挟んで第１部分とは離間している部分である第２部分と、の間に架設されている例を説明したが、本発明は、この例に限らず、第２導電パターン４０は第１導電パターン３０間に架設されたものではなく、単に第１導電パターン３０に連接されたものであってもよい。単純な一例として、図１に示す回路６０の左半分が第１導電パターン３０により構成され、右半分が第２導電パターン４０により構成されている、といったものが挙げられる。
【0067】
また、上記においては、基板１０が１つの欠落部１２を有する例を説明したが、基板１０が有する欠落部１２の数は特に限定されず、例えば、２つ以上でもよい。
【0068】
本実施形態は以下の技術思想を包含する。
（１）シート状の濡れ検出センサ部を備える部品実装基板であって、
前記濡れ検出センサ部は、
基材と、前記基材上に形成されている第１導電パターンと、前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する基板と、
前記第１導電パターンと相補的に回路を構成している第２導電パターンと、
を備え、
前記基材において前記第２導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
当該部品実装基板は、吸水膨張材を更に備え、
前記吸水膨張材が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材が前記基材又は前記第２導電パターンを当該基材の面直方向に押圧して前記第２導電パターンを破断させる部品実装基板。
（２）前記吸水膨張材は、前記基材の一部分を押圧して、当該基材において前記欠落部を間に挟む２つの部分同士を相対変位させる（１）に記載の部品実装基板。
（３）前記欠落部は、前記基材の面方向に沿って互いに並列に延在する第１延在部及び第２延在部を含み、
前記吸水膨張材は、前記基材において前記第１延在部と前記第２延在部との間に位置する部位と対応する位置に配置されており、当該基材の当該部位を押圧する（２）に記載の部品実装基板。
（４）前記欠落部は、前記第１延在部の延在方向における中間部から前記第２延在部の延在方向における中間部に亘って延在している第３延在部を含む（３）に記載の部品実装基板。
（５）前記吸水膨張材は、前記第２導電パターンと対応する位置に配置されており、前記欠落部において前記第２導電パターンを押圧する（１）に記載の部品実装基板。
（６）前記吸水膨張材は、第１方向における膨張率が、前記第１方向に対して直交する第２方向における膨張率よりも大きく、前記第１方向が前記基材の面直方向と一致するように配置されている（１）から（５）のいずれか一項に記載の部品実装基板。
（７）前記吸水膨張材は、シート状に形成されており、
前記第１方向は、当該吸水膨張材の厚み方向である（６）に記載の部品実装基板。
（８）前記吸水膨張材を間に挟んで前記濡れ検出センサ部とは反対側に配置されている導水シートを備える（１）から（７）のいずれか一項に記載の部品実装基板。
（１）シート状の濡れ検出センサ部を備える部品実装基板であって、
前記濡れ検出センサ部は、
基材と、前記基材上に形成されている第１導電パターンと、前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する基板と、
前記第１導電パターンと相補的に回路を構成している第２導電パターンと、
を備え、
前記基材において前記第２導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
当該部品実装基板は、吸水膨張材を更に備え、
前記吸水膨張材が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材が前記基材又は前記第２導電パターンを当該基材の面直方向に押圧して前記第２導電パターンを破断させる部品実装基板。
（２）前記吸水膨張材は、前記基材の一部分を押圧して、当該基材において前記欠落部を間に挟む２つの部分同士を相対変位させる（１）に記載の部品実装基板。
（３）前記欠落部は、前記基材の面方向に沿って互いに並列に延在する第１延在部及び第２延在部を含み、
前記吸水膨張材は、前記基材において前記第１延在部と前記第２延在部との間に位置する部位と対応する位置に配置されており、当該基材の当該部位を押圧する（２）に記載の部品実装基板。
（４）前記欠落部は、前記第１延在部の延在方向における中間部から前記第２延在部の延在方向における中間部に亘って延在している第３延在部を含む（３）に記載の部品実装基板。
（５）前記吸水膨張材は、前記第２導電パターンと対応する位置に配置されており、前記欠落部において前記第２導電パターンを押圧する（１）に記載の部品実装基板。
（６）前記吸水膨張材は、第１方向における膨張率が、前記第１方向に対して直交する第２方向における膨張率よりも大きく、前記第１方向が前記基材の面直方向と一致するように配置されている（１）から（５）のいずれか一項に記載の部品実装基板。
（７）前記吸水膨張材は、シート状に形成されており、
前記第１方向は、当該吸水膨張材の厚み方向である（６）に記載の部品実装基板。
（８）前記吸水膨張材を間に挟んで前記濡れ検出センサ部とは反対側に配置されている導水シートを備える（１）から（７）のいずれか一項に記載の部品実装基板。
【符号の説明】
【0069】
１０ 基板
１１ 基材
１１ａ 一方の面
１１ｂ 他方の面
１１１ａ 本体部
１１１ｂ 固定片
１２ 欠落部
１３ａ 第１延在部
１３ｂ 第２延在部
１４ 第３延在部
２１ 可溶層
２１ａ 一方の面
２１ｂ 他方の面
３０ 第１導電パターン
３１ａ、３１ｂ 広幅部
３２ａ、３２ｂ 細幅部
３４ａ、３４ｂ、３６ａ、３６ｂ、３７ａ、３７ｂ、３８ａ、３８ｂ、３９ａ、３９ｂ 環状パターン構成部
３６ 連結部
４０ 第２導電パターン
４１ａ、４１ｂ、４２ ブリッジ部
５０ 実装部品
６０ 回路
７０、７１、７２ 吸水膨張材
７６ スペーサ
７７ 第２欠落部
８８ 両面テープ
８５ 第１透水シート
８６ 導水シート
８７ 第２透水シート
９０ 濡れ検出センサ部
９１、９２ 両面テープ
１００ 部品実装基板
３００ 紙オムツ
３０１ 紙オムツ本体
３０２ 外尿道口と対応する部位
３１０ 後部
３１０ａ 上縁
３２０ 前部
３３０ 連結部
３４０ 面ファスナー部
３５０ 吸収体
１１ 基材
１１ａ 一方の面
１１ｂ 他方の面
１１１ａ 本体部
１１１ｂ 固定片
１２ 欠落部
１３ａ 第１延在部
１３ｂ 第２延在部
１４ 第３延在部
２１ 可溶層
２１ａ 一方の面
２１ｂ 他方の面
３０ 第１導電パターン
３１ａ、３１ｂ 広幅部
３２ａ、３２ｂ 細幅部
３４ａ、３４ｂ、３６ａ、３６ｂ、３７ａ、３７ｂ、３８ａ、３８ｂ、３９ａ、３９ｂ 環状パターン構成部
３６ 連結部
４０ 第２導電パターン
４１ａ、４１ｂ、４２ ブリッジ部
５０ 実装部品
６０ 回路
７０、７１、７２ 吸水膨張材
７６ スペーサ
７７ 第２欠落部
８８ 両面テープ
８５ 第１透水シート
８６ 導水シート
８７ 第２透水シート
９０ 濡れ検出センサ部
９１、９２ 両面テープ
１００ 部品実装基板
３００ 紙オムツ
３０１ 紙オムツ本体
３０２ 外尿道口と対応する部位
３１０ 後部
３１０ａ 上縁
３２０ 前部
３３０ 連結部
３４０ 面ファスナー部
３５０ 吸収体
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【手続補正書】
【提出日】2023-06-07
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0012】
部品実装基板１００は、例えば、シート状に形成されている積層体である。部品実装基板１００の平面形状は、特に限定されないが、一例として、図４に示すように略矩形状（例えば角丸の矩形状）とすることができる。
本実施形態の場合、実装部品５０は、一例として、ＲＦＩＤ用途のチップ（一般的にはＩＣチップとも呼ばれる）であり、部品実装基板１００は、ＲＦＩＤタグである。
本実施形態の場合、実装部品５０は、一例として、ＲＦＩＤ用途のチップ（一般的にはＩＣチップとも呼ばれる）であり、部品実装基板１００は、ＲＦＩＤタグである。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0013】
以下では、部品実装基板１００の各構成要素同士の位置関係などを説明するに際し、図１における上側を、上側又は上方などと称し、その反対側を下側又は下方などと称する。また、上下方向に対して直交する方向を水平方向などと称する。しかし、これらの方向の規定は便宜的なものであり、部品実装基板１００の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
また、図１～図２における左右方向をＸ方向と称し、図３における左右方向をＹ方向と称する。Ｘ方向及びＹ方向は、部品実装基板１００の面方向に対して平行な方向（水平方向）であり、図１における上下方向（部品実装基板１００の面直方向）に対して直交している。
また、図１～図２における左右方向をＸ方向と称し、図３における左右方向をＹ方向と称する。Ｘ方向及びＹ方向は、部品実装基板１００の面方向に対して平行な方向（水平方向）であり、図１における上下方向（部品実装基板１００の面直方向）に対して直交している。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0019】
部品実装配線部は、それぞれ以下に説明する環状パターン構成部３４ａ、３７ａ、３８ａ、３９ａ、３４ｂ、３７ｂ、３８ｂ及び３９ｂと、連結部３６と、を有する。
環状パターン構成部３９ａは、細幅部３２ａの右端に接続されていて、細幅部３２ａの右端からＹ方向における一方（図４における上方）に向けて上り傾斜している。環状パターン構成部３８ａは、環状パターン構成部３９ａの一端からＹ方向における一方（図４における上方）に延伸している（つまりＹ方向に延在している）。環状パターン構成部３７ａは、環状パターン構成部３８ａの一端から右方に延伸している（つまり、Ｘ方向に延在している）。環状パターン構成部３４ａは、左側の第１延在部１３ａを間に挟んで環状パターン構成部３７ａの延長上に配置されていてＸ方向に延在している。
環状パターン構成部３９ｂは、細幅部３２ｂの左端に接続されていて、細幅部３２ｂの左端からＹ方向における一方（図４における上方）に向けて上り傾斜している。環状パターン構成部３８ｂは、環状パターン構成部３９ｂの一端からＹ方向における一方（図４における上方）に延伸している（つまりＹ方向に延在している）。環状パターン構成部３７ｂは、環状パターン構成部３８ｂの一端から左方に延伸している（つまり、Ｘ方向に延在している）。環状パターン構成部３４ｂは、右側の第２延在部１３ｂを間に挟んで環状パターン構成部３７ｂの延長上に配置されていてＸ方向に延在している。
環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとは、互いに延長上に配置されている。
連結部３６は、Ｘ方向に延在している。より詳細には、連結部３６の左端は、左側の第１延在部１３ａを間に挟んで環状パターン構成部３９ａと細幅部３２ａとの境界部の延長上に配置されており、連結部３６の右端は、右側の第２延在部１３ｂを間に挟んで環状パターン構成部３９ｂと細幅部３２ｂとの境界部の延長上に配置されている。
環状パターン構成部３９ａは、細幅部３２ａの右端に接続されていて、細幅部３２ａの右端からＹ方向における一方（図４における上方）に向けて上り傾斜している。環状パターン構成部３８ａは、環状パターン構成部３９ａの一端からＹ方向における一方（図４における上方）に延伸している（つまりＹ方向に延在している）。環状パターン構成部３７ａは、環状パターン構成部３８ａの一端から右方に延伸している（つまり、Ｘ方向に延在している）。環状パターン構成部３４ａは、左側の第１延在部１３ａを間に挟んで環状パターン構成部３７ａの延長上に配置されていてＸ方向に延在している。
環状パターン構成部３９ｂは、細幅部３２ｂの左端に接続されていて、細幅部３２ｂの左端からＹ方向における一方（図４における上方）に向けて上り傾斜している。環状パターン構成部３８ｂは、環状パターン構成部３９ｂの一端からＹ方向における一方（図４における上方）に延伸している（つまりＹ方向に延在している）。環状パターン構成部３７ｂは、環状パターン構成部３８ｂの一端から左方に延伸している（つまり、Ｘ方向に延在している）。環状パターン構成部３４ｂは、右側の第２延在部１３ｂを間に挟んで環状パターン構成部３７ｂの延長上に配置されていてＸ方向に延在している。
環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとは、互いに延長上に配置されている。
連結部３６は、Ｘ方向に延在している。より詳細には、連結部３６の左端は、左側の第１延在部１３ａを間に挟んで環状パターン構成部３９ａと細幅部３２ａとの境界部の延長上に配置されており、連結部３６の右端は、右側の第２延在部１３ｂを間に挟んで環状パターン構成部３９ｂと細幅部３２ｂとの境界部の延長上に配置されている。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0021】
図５に示すように、部品実装基板１００は、第２導電パターン４０として、例えば、それぞれＸ方向に延在するブリッジ部４１ａ、４１ｂ及び４２を有する。すなわち、部品実装基板１００は、例えば、複数の第２導電パターン４０を有する。
図５に示すように、ブリッジ部４１ａは、環状パターン構成部３７ａの右端部と環状パターン構成部３４ａの左端部とを相互に接続している。ブリッジ部４１ｂは、環状パターン構成部３７ｂの左端部と環状パターン構成部３４ｂの右端部とを相互に接続している。これにより、環状パターン構成部３７ａ、ブリッジ部４１ａ、環状パターン構成部３４ａ、環状パターン構成部３４ｂ、ブリッジ部４１ｂ及び環状パターン構成部３７ｂによって、第１アンテナ配線部と第２アンテナ配線部とが相互に接続されている。
ブリッジ部４２は、環状パターン構成部３９ａと細幅部３２ａとの境界部と、環状パターン構成部３９ｂと細幅部３２ｂとを相互に接続しているとともに、連結部３６に沿って延在している。
これにより、環状パターン構成部３８ａ、環状パターン構成部３７ａ、ブリッジ部４１ａ、環状パターン構成部３４ａ、環状パターン構成部３４ｂ、ブリッジ部４１ｂ、環状パターン構成部３７ｂ、環状パターン構成部３８ｂ、環状パターン構成部３９ｂ、ブリッジ部４２及び環状パターン構成部３９ａによって、環状の環状パターンが構成されている。環状パターンは、例えば、平面視において、略環状に形成されている。環状パターンは、環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとの間で不連続となっている。すなわち、環状パターンは、開口部を有する形状（開環状の形状）となっている。そして、図１及び図５等に示すように、実装部品５０は、環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとの間に跨がって配置されている。
図５に示すように、ブリッジ部４１ａは、環状パターン構成部３７ａの右端部と環状パターン構成部３４ａの左端部とを相互に接続している。ブリッジ部４１ｂは、環状パターン構成部３７ｂの左端部と環状パターン構成部３４ｂの右端部とを相互に接続している。これにより、環状パターン構成部３７ａ、ブリッジ部４１ａ、環状パターン構成部３４ａ、環状パターン構成部３４ｂ、ブリッジ部４１ｂ及び環状パターン構成部３７ｂによって、第１アンテナ配線部と第２アンテナ配線部とが相互に接続されている。
ブリッジ部４２は、環状パターン構成部３９ａと細幅部３２ａとの境界部と、環状パターン構成部３９ｂと細幅部３２ｂとを相互に接続しているとともに、連結部３６に沿って延在している。
これにより、環状パターン構成部３８ａ、環状パターン構成部３７ａ、ブリッジ部４１ａ、環状パターン構成部３４ａ、環状パターン構成部３４ｂ、ブリッジ部４１ｂ、環状パターン構成部３７ｂ、環状パターン構成部３８ｂ、環状パターン構成部３９ｂ、ブリッジ部４２及び環状パターン構成部３９ａによって、環状の環状パターンが構成されている。環状パターンは、例えば、平面視において、略環状に形成されている。環状パターンは、環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとの間で不連続となっている。すなわち、環状パターンは、開口部を有する形状（開環状の形状）となっている。そして、図１及び図５等に示すように、実装部品５０は、環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとの間に跨がって配置されている。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0022】
ここで、ブリッジ部４１ａは、左側の第１延在部１３ａを跨いで配置されており、ブリッジ部４１ｂ、右側の第２延在部１３ｂを跨いで配置されている。
図５に示すように、ブリッジ部４１ａは、環状パターン構成部３８ａと環状パターン構成部３４ａとの間に架設されて、環状パターン構成部３８ａと環状パターン構成部３４ａとを相互に電気的に接続している。同様に、ブリッジ部４１ｂは、環状パターン構成部３８ｂと環状パターン構成部３４ｂとの間に架設されて、環状パターン構成部３８ｂと環状パターン構成部３４ｂとを相互に電気的に接続している。
ブリッジ部４２は、左側の第１延在部１３ａと右側の第２延在部１３ｂとに亘って架設されている。より詳細には、ブリッジ部４２の左端部は、左側の第１延在部１３ａを跨いで配置されており、ブリッジ部４２の右端部は、右側の第２延在部１３ｂを跨いで配置されている。
ブリッジ部４２の左端部は、環状パターン構成部３９ａと細幅部３２ａとの境界部と、連結部３６の左端と、を相互に電気的に接続しており、ブリッジ部４２の右端部は、環状パターン構成部３９ｂと細幅部３２ｂとの境界部と、連結部３６の右端と、を相互に電気的に接続している。
図５に示すように、ブリッジ部４１ａは、環状パターン構成部３８ａと環状パターン構成部３４ａとの間に架設されて、環状パターン構成部３８ａと環状パターン構成部３４ａとを相互に電気的に接続している。同様に、ブリッジ部４１ｂは、環状パターン構成部３８ｂと環状パターン構成部３４ｂとの間に架設されて、環状パターン構成部３８ｂと環状パターン構成部３４ｂとを相互に電気的に接続している。
ブリッジ部４２は、左側の第１延在部１３ａと右側の第２延在部１３ｂとに亘って架設されている。より詳細には、ブリッジ部４２の左端部は、左側の第１延在部１３ａを跨いで配置されており、ブリッジ部４２の右端部は、右側の第２延在部１３ｂを跨いで配置されている。
ブリッジ部４２の左端部は、環状パターン構成部３９ａと細幅部３２ａとの境界部と、連結部３６の左端と、を相互に電気的に接続しており、ブリッジ部４２の右端部は、環状パターン構成部３９ｂと細幅部３２ｂとの境界部と、連結部３６の右端と、を相互に電気的に接続している。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0026】
各第２導電パターン４０の長さは、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位（環状パターン構成部３４ａ、３４ｂ、３７ａ、３７ｂ、３９ａ、３９ｂ、細幅部３２ａ、３２ｂ、連結部３６）の幅寸法よりも長いことが好ましく、当該幅寸法の２倍以上の長さであることが好ましく、当該幅寸法の３倍以上の長さであることがより好ましい。
特に、各第２導電パターン４０において第１導電パターン３０間（第１部分と第２部分との間）に架設されている部分の長さ（架設長）が、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位の幅寸法よりも長いことが好ましく、当該幅寸法の２倍以上の長さであることが好ましく、当該幅寸法の３倍以上の長さであることがより好ましい。
特に、各第２導電パターン４０において第１導電パターン３０間（第１部分と第２部分との間）に架設されている部分の長さ（架設長）が、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位の幅寸法よりも長いことが好ましく、当該幅寸法の２倍以上の長さであることが好ましく、当該幅寸法の３倍以上の長さであることがより好ましい。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0032】
なお、基板１０（基材１１）の外形形状と、可溶層２１の外形形状は、互いに等しくてもよいし、互いに異なっていてもよい。本実施形態の場合、例えば、平面視において、基板１０（基材１１）はＸ方向に長尺な略矩形状に形成されており、可溶層２１は、例えば、基板１０（基材１１）よりも外形寸法が小さい略矩形状に形成されている。
より詳細には、平面視において、可溶層２１は、基板１０（基材１１）における欠落部１２と対応する部位に配置されており、欠落部１２の全体は、可溶層２１の外形線の内側に収まっている。更には、平面視において、第２導電パターン４０の全体と、部品実装配線部（環状パターン構成部３４ａ、３７ａ、３８ａ、３９ａ、３４ｂ、３７ｂ、３８ｂ及び３９ｂと、連結部３６）と、が可溶層２１の外形線の内側に収まっている。
より詳細には、平面視において、可溶層２１は、基板１０（基材１１）における欠落部１２と対応する部位に配置されており、欠落部１２の全体は、可溶層２１の外形線の内側に収まっている。更には、平面視において、第２導電パターン４０の全体と、部品実装配線部（環状パターン構成部３４ａ、３７ａ、３８ａ、３９ａ、３４ｂ、３７ｂ、３８ｂ及び３９ｂと、連結部３６）と、が可溶層２１の外形線の内側に収まっている。
【手続補正8】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0036】
本実施形態の場合、図１から図３に示すように、吸水膨張材７０は、可溶層２１の他方の面２１ｂ側に配置されている。なお、図３においては、吸水膨張材７０を二点鎖線で示している。
吸水膨張材７０は、例えば、シート状に形成されており、可溶層２１の他方の面２１ｂに沿って配置されている。
平面視において、吸水膨張材７０は、例えば、Ｙ方向に長尺な略矩形状に形成されている。平面視において、吸水膨張材７０の全体は、可溶層２１の外形線の内側に配置されている。
ここで、吸水膨張材７０は、例えば、基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と対応する位置に配置されている。
本実施形態の場合、「基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位」とは、例えば、基材１１において第１延在部１３ａ右側縁と第２延在部１３ｂの左側縁との間に位置する部位である。より詳細には、図５に示すように、一例として、吸水膨張材７０の左側縁は、左側の第１延出部１３ａの右側縁と略一致しており、吸水膨張材７０の右側縁は、右側の第２延出部１３ｂの左側縁と略一致している。また、平面視において、第３延在部１４の全体が、吸水膨張材７０の外形線の内側に配置されている。
より詳細には、図６に示すように、平面視において、環状パターン構成部３４ａ、とブリッジ部４１ａにおける環状パターン構成部３４ａと対応する部分と、環状パターン構成部３４ｂと、ブリッジ部４１ｂにおける環状パターン構成部３４ｂと対応する部分と、が吸水膨張材７０の外形線の内側に配置されている。同様に、平面視において、連結部３６と、ブリッジ部４２における連結部３６と対応する部分と、が吸水膨張材７０の外形線の内側に配置されている。
このような構成によれば、後述するように、吸水し膨張した吸水膨張材７０によって、第１アンテナ配線部と第２アンテナ配線部と相互に接続しているブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２を容易に破断することができる。よって、より確実に、部品実装基板１００が液体と接触したことを検出することができる。
なお、本発明において、部品実装基板１００は、吸水し膨張した吸水膨張材７０が、ブリッジ部４１ａ又はブリッジ部４１ｂのうち少なくともいずれか一方を破断させるように構成されていればよい。すなわち、本発明において、吸水膨張材７０は、少なくとも、平面視においてブリッジ部４１ａ又はブリッジ部４１ｂを包含する領域に配置されていればよく。例えば、吸水膨張材７０の外縁が、平面視において基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位を超えて、欠落部１２と重なる領域に位置していてもよい。
吸水膨張材７０は、例えば、シート状に形成されており、可溶層２１の他方の面２１ｂに沿って配置されている。
平面視において、吸水膨張材７０は、例えば、Ｙ方向に長尺な略矩形状に形成されている。平面視において、吸水膨張材７０の全体は、可溶層２１の外形線の内側に配置されている。
ここで、吸水膨張材７０は、例えば、基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と対応する位置に配置されている。
本実施形態の場合、「基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位」とは、例えば、基材１１において第１延在部１３ａ右側縁と第２延在部１３ｂの左側縁との間に位置する部位である。より詳細には、図５に示すように、一例として、吸水膨張材７０の左側縁は、左側の第１延出部１３ａの右側縁と略一致しており、吸水膨張材７０の右側縁は、右側の第２延出部１３ｂの左側縁と略一致している。また、平面視において、第３延在部１４の全体が、吸水膨張材７０の外形線の内側に配置されている。
より詳細には、図６に示すように、平面視において、環状パターン構成部３４ａ、とブリッジ部４１ａにおける環状パターン構成部３４ａと対応する部分と、環状パターン構成部３４ｂと、ブリッジ部４１ｂにおける環状パターン構成部３４ｂと対応する部分と、が吸水膨張材７０の外形線の内側に配置されている。同様に、平面視において、連結部３６と、ブリッジ部４２における連結部３６と対応する部分と、が吸水膨張材７０の外形線の内側に配置されている。
このような構成によれば、後述するように、吸水し膨張した吸水膨張材７０によって、第１アンテナ配線部と第２アンテナ配線部と相互に接続しているブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２を容易に破断することができる。よって、より確実に、部品実装基板１００が液体と接触したことを検出することができる。
なお、本発明において、部品実装基板１００は、吸水し膨張した吸水膨張材７０が、ブリッジ部４１ａ又はブリッジ部４１ｂのうち少なくともいずれか一方を破断させるように構成されていればよい。すなわち、本発明において、吸水膨張材７０は、少なくとも、平面視においてブリッジ部４１ａ又はブリッジ部４１ｂを包含する領域に配置されていればよく。例えば、吸水膨張材７０の外縁が、平面視において基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位を超えて、欠落部１２と重なる領域に位置していてもよい。
【手続補正9】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0045】
以下、吸水により膨張した吸水膨張材７０が基材１１又は第２導電パターン４０を当該基材１１の面直方向に押圧して第２導電パターン４０を破断させる際の動作の一例を説明する。
図８及び図９に示すように、部品実装基板１００が液体に浸ると、吸水膨張材７０は、当該液体を吸水し膨張する。なおここで、可溶層２１は、液体との接触によって完全に溶解してもよいし、当該可溶層２１における一部分のみは溶解してもよい。図８に示す例では、可溶層２１において、吸水膨張材７０と対応する部位が溶解せずにその形状を維持している。また、図９に示す例では、可溶層２１が完全に溶解している。
膨張した吸水膨張材７０は、基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と、第２導電パターン４０において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と、を基材１１の面直方向（本実施形態の場合、図８における上方）に押圧する。これにより、基材１１において欠落部１２を間に挟む２つの部分同士が相対変位する。
より詳細には、上述のように、濡れ検出センサ部９０の周縁部は、第１透水シート８５と第２透水シート８７とによって拘束されている。
このため、基材１１において第１延在部１３ａの右側縁と第２延在部１３ｂの左側縁との間に位置する部位は、基材１１において第１延在部１３ａの左側縁よりも左側の部位、及び、基材１１において第２延在部１３ｂの右側縁よりも右側の部位の各々よりも上方に変位する。また、ブリッジ部４１ａにおいて第１延在部１３ａの右側縁よりも右側の部位は、当該ブリッジ部４１ａにおいて第１延在部１３ａの左側縁よりも左側の部位よりも上方に変位する。同様に、ブリッジ部４１ｂにおいて第２延在部１３ｂの左側縁よりも左側の部位は、当該ブリッジ部４１ｂにおいて第２延在部１３ｂの右側縁よりも右側の部位よりも上方に変位する。ブリッジ部４２において第１延在部１３ａの右側縁と第２延在部１３ｂの左側縁との間に位置する部位は、当該ブリッジ部４２において第１延在部１３ａの左側縁よりも左側の部位、及び、当該ブリッジ部４２において第２延在部１３ｂの右側縁よりも右側の部位の各々よりも上方に変位する。
これにより、第１延在部１３ａの左側縁と右側縁とに亘って架設されているブリッジ部４１ａと、第２延在部１３ｂの右側縁と左側縁とに亘って架設されているブリッジ部４１ｂと、第１延在部１３ａの左側縁と第２延在部１３ｂの右側縁とに亘って架設されているブリッジ部４２と、がそれぞれ破断する。
図８及び図９に示すように、部品実装基板１００が液体に浸ると、吸水膨張材７０は、当該液体を吸水し膨張する。なおここで、可溶層２１は、液体との接触によって完全に溶解してもよいし、当該可溶層２１における一部分のみは溶解してもよい。図８に示す例では、可溶層２１において、吸水膨張材７０と対応する部位が溶解せずにその形状を維持している。また、図９に示す例では、可溶層２１が完全に溶解している。
膨張した吸水膨張材７０は、基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と、第２導電パターン４０において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と、を基材１１の面直方向（本実施形態の場合、図８における上方）に押圧する。これにより、基材１１において欠落部１２を間に挟む２つの部分同士が相対変位する。
より詳細には、上述のように、濡れ検出センサ部９０の周縁部は、第１透水シート８５と第２透水シート８７とによって拘束されている。
このため、基材１１において第１延在部１３ａの右側縁と第２延在部１３ｂの左側縁との間に位置する部位は、基材１１において第１延在部１３ａの左側縁よりも左側の部位、及び、基材１１において第２延在部１３ｂの右側縁よりも右側の部位の各々よりも上方に変位する。また、ブリッジ部４１ａにおいて第１延在部１３ａの右側縁よりも右側の部位は、当該ブリッジ部４１ａにおいて第１延在部１３ａの左側縁よりも左側の部位よりも上方に変位する。同様に、ブリッジ部４１ｂにおいて第２延在部１３ｂの左側縁よりも左側の部位は、当該ブリッジ部４１ｂにおいて第２延在部１３ｂの右側縁よりも右側の部位よりも上方に変位する。ブリッジ部４２において第１延在部１３ａの右側縁と第２延在部１３ｂの左側縁との間に位置する部位は、当該ブリッジ部４２において第１延在部１３ａの左側縁よりも左側の部位、及び、当該ブリッジ部４２において第２延在部１３ｂの右側縁よりも右側の部位の各々よりも上方に変位する。
これにより、第１延在部１３ａの左側縁と右側縁とに亘って架設されているブリッジ部４１ａと、第２延在部１３ｂの右側縁と左側縁とに亘って架設されているブリッジ部４１ｂと、第１延在部１３ａの左側縁と第２延在部１３ｂの右側縁とに亘って架設されているブリッジ部４２と、がそれぞれ破断する。
【手続補正10】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0048】
一例として、膨張する前の吸水膨張材７０の厚み寸法は、例えば、０．２ｍｍ以上３ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましい。
また、一例として、膨張した状態の吸水膨張材７０の厚み寸法は、１ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５ｍｍ以上１５ｍｍ以下であることが好ましい。
また、一例として、膨張した状態の吸水膨張材７０の厚み寸法は、１ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５ｍｍ以上１５ｍｍ以下であることが好ましい。
【手続補正11】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0052】
部品実装基板１００の各々は、例えば、紙オムツ本体３０１において使用者の肌と接触する側の面に配置されていることが好ましい。
本実施形態の場合、一例として、部品実装基板１００の各々は、両面テープ９３、９４や面ファスナー（不図示）等を介して紙オムツ本体３０１に対して接着されている。
また、部品実装基板１００の各々は、例えば、濡れ検出センサ部９０の一方の面（一方の面１１ａ）側が、使用者の肌と接触する側に配置され、濡れ検出センサ部９０の他方の面（他方の面２１ｂ）側が、使用者の肌と接触する側とは反対側（すなわち紙オムツ本体３０１側）に配置された姿勢で紙オムツ本体３０１に対して取り付けられる。図１に示す例では、第２透水シート８７が、両面テープ９３、９４を介して紙オムツ本体３０１の使用者の肌と接触する側の面に対して取り付けられている。
本実施形態の場合、一例として、部品実装基板１００の各々は、両面テープ９３、９４や面ファスナー（不図示）等を介して紙オムツ本体３０１に対して接着されている。
また、部品実装基板１００の各々は、例えば、濡れ検出センサ部９０の一方の面（一方の面１１ａ）側が、使用者の肌と接触する側に配置され、濡れ検出センサ部９０の他方の面（他方の面２１ｂ）側が、使用者の肌と接触する側とは反対側（すなわち紙オムツ本体３０１側）に配置された姿勢で紙オムツ本体３０１に対して取り付けられる。図１に示す例では、第２透水シート８７が、両面テープ９３、９４を介して紙オムツ本体３０１の使用者の肌と接触する側の面に対して取り付けられている。
【手続補正12】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0055】
次に、本実施形態における部品実装基板１００の製造方法を説明する。
本実施形態における部品実装基板１００の製造方法は、基板１０を準備する工程と、基板１０と可溶層２１とを相互に組み付ける工程と、基板１０及び可溶層２１に第２導電パターン４０を印刷形成する工程と、第１透水シート８５と第２透水シート８７とを相互に接合する工程と、を備える。
基板１０を準備する工程では、基材１１と、基材１１上に形成されている第１導電パターン３０と、第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている実装部品５０と、を有する基板１０（図７参照）を準備する。
基板１０と可溶層２１とを相互に組み付ける工程では、可溶層２１が、平面視において欠落部１２を包含する領域に配置されるように、基板１０と可溶層２１とを相互に組み付ける。すなわち、基板１０と可溶層２１とを相互に対向させて位置合わせし、基板１０と可溶層２１とを相互に貼り合わせる。
基板１０及び可溶層２１に第２導電パターン４０を印刷形成する工程では、第１導電パターン３０と第２導電パターン４０とで相補的に回路６０が構成されるとともに、第２導電パターン４０が、対応する欠落部１２を跨いで配置される。これにより、濡れ検出センサ部９０が得られる。
第１透水シート８５と第２透水シート８７とを相互に接合する工程では、第１透水シート８５、濡れ検出センサ部９０、両面テープ９１、吸水膨張材７０、両面テープ９２、導水シート８６、第２透水シート８７、を上からこの順に積層し、第１透水シート８５の周縁部の一部分と第２透水シート８７の周縁部の一部分とを相互に接合する。
これにより、本実施形態における部品実装基板１００が得られる。
本実施形態における部品実装基板１００の製造方法は、基板１０を準備する工程と、基板１０と可溶層２１とを相互に組み付ける工程と、基板１０及び可溶層２１に第２導電パターン４０を印刷形成する工程と、第１透水シート８５と第２透水シート８７とを相互に接合する工程と、を備える。
基板１０を準備する工程では、基材１１と、基材１１上に形成されている第１導電パターン３０と、第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている実装部品５０と、を有する基板１０（図７参照）を準備する。
基板１０と可溶層２１とを相互に組み付ける工程では、可溶層２１が、平面視において欠落部１２を包含する領域に配置されるように、基板１０と可溶層２１とを相互に組み付ける。すなわち、基板１０と可溶層２１とを相互に対向させて位置合わせし、基板１０と可溶層２１とを相互に貼り合わせる。
基板１０及び可溶層２１に第２導電パターン４０を印刷形成する工程では、第１導電パターン３０と第２導電パターン４０とで相補的に回路６０が構成されるとともに、第２導電パターン４０が、対応する欠落部１２を跨いで配置される。これにより、濡れ検出センサ部９０が得られる。
第１透水シート８５と第２透水シート８７とを相互に接合する工程では、第１透水シート８５、濡れ検出センサ部９０、両面テープ９１、吸水膨張材７０、両面テープ９２、導水シート８６、第２透水シート８７、を上からこの順に積層し、第１透水シート８５の周縁部の一部分と第２透水シート８７の周縁部の一部分とを相互に接合する。
これにより、本実施形態における部品実装基板１００が得られる。
【手続補正13】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0061】
図１１に示すように、部品実装基板１００は、複数の吸水膨張材７０を備えており、複数の吸水膨張材７０は、基材１１における可溶層２１側とは反対側に配置されている。
より詳細には、図１１に示すように、部品実装基板１００は、左右一対の吸水膨張材７１、７２を備え、左側の吸水膨張材７１は、第１延在部１３ａの内部に配置されており、右側の吸水膨張材７２は、第２延在部１３ｂの内部に配置されている。そして、左側の吸水膨張材７１は、ブリッジ部４１ａにおける第１延在部１３ａと対応する部位に直に積層されており、右側の吸水膨張材７２は、ブリッジ部４１ｂにおける第２延在部１３ｂと対応する部位に直に積層されている。
また、例えば、左右一対の吸水膨張材７１，７２において、第１透水シート８５側の端部には、両面テープ９１がそれぞれ設けられており、当該両面テープ９１によって、左右一対の吸水膨張材７１，７２は第１透水シート８５に対して固定されている。
部品実装基板１００が液体に浸った際には、膨張した吸水膨張材７１、７２が、それぞれ対応するブリッジ部４１ａ、４１ｂを基材１１の面直方向（本実施形態の場合、図１１における下方）に直に押圧し、当該ブリッジ部４１ａ、４１ｂを破断させる。
すなわち、このような構成によっても、部品実装基板１００が液体に浸った旨をより確実に検知することができる。
より詳細には、図１１に示すように、部品実装基板１００は、左右一対の吸水膨張材７１、７２を備え、左側の吸水膨張材７１は、第１延在部１３ａの内部に配置されており、右側の吸水膨張材７２は、第２延在部１３ｂの内部に配置されている。そして、左側の吸水膨張材７１は、ブリッジ部４１ａにおける第１延在部１３ａと対応する部位に直に積層されており、右側の吸水膨張材７２は、ブリッジ部４１ｂにおける第２延在部１３ｂと対応する部位に直に積層されている。
また、例えば、左右一対の吸水膨張材７１，７２において、第１透水シート８５側の端部には、両面テープ９１がそれぞれ設けられており、当該両面テープ９１によって、左右一対の吸水膨張材７１，７２は第１透水シート８５に対して固定されている。
部品実装基板１００が液体に浸った際には、膨張した吸水膨張材７１、７２が、それぞれ対応するブリッジ部４１ａ、４１ｂを基材１１の面直方向（本実施形態の場合、図１１における下方）に直に押圧し、当該ブリッジ部４１ａ、４１ｂを破断させる。
すなわち、このような構成によっても、部品実装基板１００が液体に浸った旨をより確実に検知することができる。
【手続補正14】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0069】
１０ 基板
１１ 基材
１１ａ 一方の面
１１ｂ 他方の面
１１１ａ 本体部
１１１ｂ 固定片
１２ 欠落部
１３ａ 第１延在部
１３ｂ 第２延在部
１４ 第３延在部
２１ 可溶層
２１ａ 一方の面
２１ｂ 他方の面
３０ 第１導電パターン
３１ａ、３１ｂ 広幅部
３２ａ、３２ｂ 細幅部
３４ａ、３４ｂ、３７ａ、３７ｂ、３８ａ、３８ｂ、３９ａ、３９ｂ 環状パターン構成部
３６ 連結部
４０ 第２導電パターン
４１ａ、４１ｂ、４２ ブリッジ部
５０ 実装部品
６０ 回路
７０、７１、７２ 吸水膨張材
７６ スペーサ
７７ 第２欠落部
８５ 第１透水シート
８６ 導水シート
８７ 第２透水シート
９０ 濡れ検出センサ部
９１、９２ 両面テープ
９３、９４ 両面テープ
１００ 部品実装基板
３００ 紙オムツ
３０１ 紙オムツ本体
３０２ 外尿道口と対応する部位
３１０ 後部
３１０ａ 上縁
３２０ 前部
３３０ 連結部
３４０ 面ファスナー部
３５０ 吸収体
１１ 基材
１１ａ 一方の面
１１ｂ 他方の面
１１１ａ 本体部
１１１ｂ 固定片
１２ 欠落部
１３ａ 第１延在部
１３ｂ 第２延在部
１４ 第３延在部
２１ 可溶層
２１ａ 一方の面
２１ｂ 他方の面
３０ 第１導電パターン
３１ａ、３１ｂ 広幅部
３２ａ、３２ｂ 細幅部
３４ａ、３４ｂ、３７ａ、３７ｂ、３８ａ、３８ｂ、３９ａ、３９ｂ 環状パターン構成部
３６ 連結部
４０ 第２導電パターン
４１ａ、４１ｂ、４２ ブリッジ部
５０ 実装部品
６０ 回路
７０、７１、７２ 吸水膨張材
７６ スペーサ
７７ 第２欠落部
８５ 第１透水シート
８６ 導水シート
８７ 第２透水シート
９０ 濡れ検出センサ部
９１、９２ 両面テープ
９３、９４ 両面テープ
１００ 部品実装基板
３００ 紙オムツ
３０１ 紙オムツ本体
３０２ 外尿道口と対応する部位
３１０ 後部
３１０ａ 上縁
３２０ 前部
３３０ 連結部
３４０ 面ファスナー部
３５０ 吸収体