特開 2023-124036 発光装置及び発光装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023124036

(43)【公開日】2023-09-06

(54)【発明の名称】発光装置及び発光装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05B 33/02 20060101AFI20230830BHJP

   H10K 50/10 20230101ALI20230830BHJP

   H05B 33/10 20060101ALI20230830BHJP

【ＦＩ】

H05B33/02

H05B33/14 A

H05B33/10

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022027582

(22)【出願日】2022-02-25

(71)【出願人】

【識別番号】000005016

【氏名又は名称】パイオニア株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000221926

【氏名又は名称】東北パイオニア株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100110928

【弁理士】

【氏名又は名称】速水 進治

(74)【代理人】

【識別番号】100127236

【弁理士】

【氏名又は名称】天城 聡

(72)【発明者】

【氏名】中嶋 真滋

【テーマコード（参考）】

3K107

【Ｆターム（参考）】

3K107AA01

3K107BB01

3K107BB02

3K107CC36

3K107CC41

3K107DD12

3K107DD38

3K107DD39

3K107FF15

3K107GG11

3K107GG52

(57)【要約】

【課題】基板の全体の面積に対する発光領域の面積の割合を増加させる。
【解決手段】第３方向Ｚから見て、第１角Ｃ１は、第２外縁Ｅ２の第２方向Ｙの正方向側の端部と第３外縁Ｅ３の第１方向Ｘの負方向側の端部との交差部によって画定されている。第３方向Ｚから見て、第１角Ｃ１は、実質的に９０°の角張った角となっている。第３方向Ｚから見て、第２角Ｃ２は、第２外縁Ｅ２の第２方向Ｙの負方向側の端部と第４外縁Ｅ４の第１方向Ｘの負方向側の端部との交差部によって画定されている。第３方向Ｚから見て、第２角Ｃ２は、実質的に９０°の角張った角となっている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

凸状に丸みを帯びた第１外縁と、前記第１外縁の反対側に位置する第２外縁と、前記第１外縁と前記第２外縁との間に位置する発光領域と、前記発光領域と前記第２外縁との間に位置して外部素子が接続される接続領域と、を有する基板を備え、
前記基板が、前記第２外縁の両側の少なくとも一方に位置する角張った角を有する、発光装置。

【請求項2】

請求項１に記載の発光装置において、
前記接続領域から引き出された配線部材をさらに備える発光装置。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の発光装置において、
前記発光領域の外縁の前記第１外縁が位置する側の部分が丸みを帯びている、発光装置。

【請求項4】

請求項１～３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記発光領域は、有機ＥＬ素子を含む、発光装置。

【請求項5】

請求項１～４のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記基板がガラスからなる、発光装置。

【請求項6】

請求項１～５のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記基板の前記角の角度が８９°以上９１°以下である、発光装置。

【請求項7】

少なくとも２箇所で丸みを帯びた第１カットラインを基材に形成する工程と、
少なくとも一部分が前記基材の前記少なくとも２箇所の間の領域を通過する第２カットラインを前記基材に形成する工程と、
前記基材の第１カットライン及び前記第２カットラインによって囲まれた領域から、少なくとも１つの発光領域を有する基板を取り出す工程と、
を備える、発光装置の製造方法。

【請求項8】

請求項７に記載の発光装置の製造方法において、
前記第１カットラインを前記基材に形成する工程において、前記第１カットラインが少なくとも２つの発光領域を囲んでおり、
前記第２カットラインを前記基材に形成する工程において、前記第２カットラインの前記少なくとも一部分が前記少なくとも２つの発光領域の間を通過している、発光装置の製造方法。

【請求項9】

請求項７又は８に記載の発光装置の製造方法において、
前記発光領域は、有機ＥＬ素子を含む、発光装置の製造方法。

【請求項10】

請求項７～９のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法において、
前記基材がガラスからなる、発光装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、発光装置及び発光装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を備える様々な発光装置が開発されている。発光装置は、有機ＥＬ素子が位置する発光領域と、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）等の外部素子が接続される接続領域を備えている。

【0003】

特許文献１には、発光装置の一例について記載されている。この発光装置は、フレキシブルディスプレイパネルを備えている。フレキシブルディスプレイパネルの基板の角には、切欠きが設けられている。

【0004】

特許文献２には、発光装置の一例について記載されている。この発光装置は、パネル基板としてフレキシブル基板を備えている。フレキシブル基板の外縁の一部は、凹状に丸みを帯びている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１９－１５９３７号公報

【特許文献2】特開２０１５－８７４７４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

発光装置の用途によっては、基板の外縁の一部分が凸状に丸みを帯びることがある。しかしながら、基板のすべての角が丸みを帯びている場合、例えば基板が四角形形状である場合と比較して、接続領域の所定面積を確保するための接続領域の所定方向の長さを増加させなければならないことがある。このため、基板のすべての角が丸みを帯びている場合、例えば基板が四角形形状である場合と比較して、基板の全体の面積に対する発光領域の面積の割合が低下することがある。

【0007】

本発明が解決しようとする課題としては、基板の全体の面積に対する発光領域の面積の割合を増加させることが一例として挙げられる。

【課題を解決するための手段】

【0008】

請求項１に記載の発明は、
凸状に丸みを帯びた第１外縁と、前記第１外縁の反対側に位置する第２外縁と、前記第１外縁と前記第２外縁との間に位置する発光領域と、前記発光領域と前記第２外縁との間に位置して外部素子が接続される接続領域と、を有する基板を備え、
前記基板が、前記第２外縁の両側の少なくとも一方に位置する角張った角を有する、発光装置である。

【0009】

請求項７に記載の発明は、
少なくとも２箇所で丸みを帯びた第１カットラインを基材に形成する工程と、
少なくとも一部分が前記基材の前記少なくとも２箇所の間の領域を通過する第２カットラインを前記基材に形成する工程と、
前記基材の第１カットライン及び前記第２カットラインによって囲まれた領域から、少なくとも１つの発光領域を有する基板を取り出す工程と、
を備える、発光装置の製造方法である。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】実施形態に係る発光装置の平面図である。

【図2】実施形態に係る発光装置の側面図である。

【図3】実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための図である。

【図4】比較形態に係る発光装置の平面図である。

【図5】比較形態に係る発光装置の製造方法を説明するための図である。

【図6】変形例に係る発光装置の製造方法を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

本明細書において「ＡがＢ上に位置する」という表現は、例えば、ＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が位置せずにＡがＢ上に直接位置することを意味してもよいし、又はＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が部分的又は全面的に位置することを意味してもよい。さらに、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」及び「後ろ」等の向きを示す表現は、基本的に図面の向きと合わせて用いるものであって、例えば本明細書に記載された発明品の使用する向きに限定して解釈されるものではない。

【0012】

本明細書において「凸」という表現は、特に断らない限り、ある面から出ばっている態様のことを意味し、当該態様を限定するために使用されない。例えば、凸の一様態は、ある面から単に真っ直ぐに出ばっている。別の一態様は、ある面から湾曲しながら出ばっている。

【0013】

本明細書において「角度」は、２つの線の交点に対して定義できる。「ＡとＢのなす角度」という表現は、Ａのある１点を通る１つの接線と、Ｂのある１点を通る１つの接線と、の交点がなす１つの角度を意味する。また、ＡとＢは離間していてもよい。

【0014】

本明細書において「Ａ及びＢが重なる」という表現は、特に断らない限り、ある方向からの投影像において、Ａの少なくとも一部がＢの少なくとも一部と同じ場所にあることを意味する。このとき複数の要素同士は直接接していてもよいし、又は離間していてもよい。

【0015】

本明細書中における陽極とは、発光材料を含む層（例えば有機層）に正孔を注入する電極のことを示し、陰極とは、発光材料を含む層に電子を注入する電極のことを示す。また、「陽極」及び「陰極」という表現は、「正孔注入電極」及び「電子注入電極」又は「正極」及び「負極」等の他の文言を意味することもある。

【0016】

本明細書において「Ａの端」という表現は、一方向から見たときのＡとその他の要素との境界を意味し、「Ａの端部」という表現は、当該境界を含むＡの一部の領域を意味し、「Ａの端点」という表現は、当該境界のある一点を意味する。

【0017】

本明細書における「発光装置」とは、ディスプレイや照明等の発光素子を有するデバイスを含む。また、発光素子と直接的、間接的又は電気的に接続された配線、ＩＣ（集積回路）又は筐体等も「発光装置」に含む場合もある。

【0018】

本明細書において、特に断らない限り、「膜」という表現と「層」という表現とは、状況及び場合に応じて適宜置換することが可能である。例えば、「絶縁膜」という文言は、「絶縁層」という文言に置換することが可能である。

【0019】

本明細書において「接続」とは、複数の要素が直接的又は間接的を問わずに接続している状態を表す。例えば、複数の要素の間に接着剤又は接合部材が介して接続している場合も単に「複数の要素は接続している」と表現することがある。また、複数の要素の間に、電流、電圧又は電位を供給可能又は伝送可能な部材が存在しており、「複数の要素が電気的に接続している」場合も単に「複数の要素は接続している」と表現することがある。

【0020】

本明細書において、特に断りがない限り「第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）」等の表現は要素を区別するためのものであり、その表現により該当要素の本質、順番、順序又は個数等が限定されるものではない。

【0021】

本明細書において、各部材及び各要素は単数であってもよいし、又は複数であってもよい。ただし、文脈上、「単数」又は「複数」が明確になっている場合はこれに限らない。

【0022】

本明細書において、「ＡがＢを含む」という表現は、特に断らない限り、ＡがＢのみによって構成されていることに限定されず、ＡがＢ以外の要素によって構成され得ることを意味する。

【0023】

本明細書において「有さない」、「含まない」、「位置しない」等の表現は、ある要素が完全に排除されていることを意味してもよいし、又はある要素が技術的な効果を有さない程度に存在していることを意味してもよい。

【0024】

本明細書において、「～後に」、「～に続いて」、「～次に」、「～前に」等の時間的前後関係を説明する表現は、相対的な時間関係を表しているものであり、時間的前後関係が用いられた各要素が必ずしも連続しているとは限らない。各要素が連続していることを表現する場合、「直ちに」又は「直接」等の表現を用いることがある。

【0025】

本明細書において、「実質的に平行」という表現は、特に断らない限り、技術的効果を有する程度に斜めになっている状態も含む。例えば、二つの要素Ａ及びＢが－１０°以上１０°以下の角度で位置されている状態で、－１０°以上１０°以下の角度において臨界的な技術的効果を有さない場合は「Ａ及びＢは実質的に平行」と表現する。製造上の誤差により２つの要素Ａ及びＢが－１０°以上１０°以下の角度で位置されている状態も「Ａ及びＢは実質的に平行」と表現する。「平行」という表現は、二つの要素が数学的な意味で平行であることを意味する。

【0026】

本明細書において「ＡがＢを覆う」という表現は、特に断らない限り、ＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が位置せずにＡがＢに接触することを意味してもよいし、又はＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が部分的又は全面的に位置することを意味してもよい。

【0027】

以下、本発明の実施形態及び変形例について、図面を用いて説明する。すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

【0028】

図１は、実施形態に係る発光装置１０の平面図である。図２は、実施形態に係る発光装置１０の側面図である。

【0029】

図１及び図２において、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ又は第３方向Ｚを示す矢印は、当該矢印の基端から先端に向かう方向が当該矢印によって示される方向の正方向であり、当該矢印の先端から基端に向かう方向が当該矢印によって示される方向の負方向であることを示している。図１において、第３方向Ｚを示すＸ付き白丸は、紙面の手前から奥に向かう方向が第３方向Ｚの正方向であり、紙面の奥から手前に向かう方向が第３方向Ｚの負方向であることを示している。図２において、第２方向Ｙを示す黒点付き白丸は、紙面の奥から手前に向かう方向が第２方向Ｙの正方向であり、紙面の手前から奥に向かう方向が第２方向Ｙの負方向であることを示している。

【0030】

図１及び図２において、第１方向Ｘは、後述する発光領域Ａ１及び接続領域Ａ２の配列方向である。第１方向Ｘの正方向は、接続領域Ａ２が位置する側から発光領域Ａ１が位置する側に向かう方向である。第１方向Ｘの負方向は、発光領域Ａ１が位置する側から接続領域Ａ２が位置する側に向かう方向である。第２方向Ｙは、第１方向Ｘに直交している。第３方向Ｚは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの双方に直交している。第３方向Ｚは、基板１００の厚さ方向に実質的に平行な方向である。第３方向Ｚの正方向は、後述する基板１００が位置する側から後述する封止部材１１０が位置する側に向かう方向である。第３方向Ｚの負方向は、封止部材１１０が位置する側から基板１００が位置する側に向かう方向である。

【0031】

図１及び図２に示すように、実施形態に係る発光装置１０は、基板１００、封止部材１１０、配線部材２００及び電子部品３００を備えている。

【0032】

実施形態において基板１００は、ガラスからなっている。ただし、基板１００は、樹脂からなっていてもよい。基板１００が樹脂からなる場合、基板１００は、例えば、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）又はポリイミド等の有機材料を含んでいる。基板１００は、可撓性を有していてもよい。

【0033】

図１に示すように、第３方向Ｚから見て、基板１００は、第１外縁Ｅ１、第２外縁Ｅ２、第３外縁Ｅ３及び第４外縁Ｅ４、第１角Ｃ１、第２角Ｃ２、発光領域Ａ１及び接続領域Ａ２を有している。

【0034】

第３方向Ｚから見て、第１外縁Ｅ１は、基板１００の中心に対して第１方向Ｘの正方向側に位置している。第３方向Ｚから見て、第１外縁Ｅ１は、凸状に丸みを帯びている。具体的には、第３方向Ｚから見て、第１外縁Ｅ１は、実質的に半円形状となっている。ただし、第１外縁Ｅ１の形状は、この例に限定されない。

【0035】

第３方向Ｚから見て、第２外縁Ｅ２は、基板１００の中心に対して第１方向Ｘの負方向側に位置している。すなわち、第３方向Ｚから見て、第２外縁Ｅ２は、第１方向Ｘにおいて第１外縁Ｅ１の反対側に位置している。第３方向Ｚから見て、第２外縁Ｅ２は、第２方向Ｙに実質的に平行に延在している。

【0036】

第３方向Ｚから見て、第３外縁Ｅ３は、基板１００の中心に対して第２方向Ｙの正方向側に位置している。第３方向Ｚから見て、第３外縁Ｅ３は、第１方向Ｘに実質的に平行に延在している。第３外縁Ｅ３の第１方向Ｘの正方向側の端は、第１外縁Ｅ１の第２方向Ｙの正方向側の端に接続されている。第３外縁Ｅ３の第１方向Ｘの負方向側の端は、第２外縁Ｅ２の第２方向Ｙの正方向側の端に接続されている。

【0037】

第３方向Ｚから見て、第４外縁Ｅ４は、基板１００の中心に対して第２方向Ｙの負方向側に位置している。すなわち、第３方向Ｚから見て、第４外縁Ｅ４は、第２方向Ｙにおいて第３外縁Ｅ３の反対側に位置している。第３方向Ｚから見て、第４外縁Ｅ４は、第１方向Ｘに実質的に平行に延在している。第４外縁Ｅ４の第１方向Ｘの正方向側の端は、第１外縁Ｅ１の第２方向Ｙの負方向側の端に接続されている。第４外縁Ｅ４の第１方向Ｘの負方向側の端は、第２外縁Ｅ２の第２方向Ｙの負方向側の端に接続されている。

【0038】

第３方向Ｚから見て、第１角Ｃ１は、第２外縁Ｅ２の第２方向Ｙの正方向側の端部と第３外縁Ｅ３の第１方向Ｘの負方向側の端部との交差部によって画定されている。第３方向Ｚから見て、第１角Ｃ１は、実質的に９０°の角張った角となっている。例えば、第１角Ｃ１の角度は、公差等の要因によって８９°以上９１°以下である。ただし、第１角Ｃ１の角度は、この例に限定されない。例えば、第１角Ｃ１は、角張った鋭角であってもよいし、又は角張った鈍角であってもよい。

【0039】

第３方向Ｚから見て、第２角Ｃ２は、第２外縁Ｅ２の第２方向Ｙの負方向側の端部と第４外縁Ｅ４の第１方向Ｘの負方向側の端部との交差部によって画定されている。第３方向Ｚから見て、第２角Ｃ２は、実質的に９０°の角張った角となっている。例えば、第２角Ｃ２の角度は、公差等の要因によって８９°以上９１°以下である。ただし、第２角Ｃ２の角度は、この例に限定されない。例えば、第２角Ｃ２は、角張った鋭角であってもよいし、又は角張った鈍角であってもよい。

【0040】

第３方向Ｚから見て、発光領域Ａ１は、第１方向Ｘにおいて第１外縁Ｅ１と第２外縁Ｅ２との間に位置している。また、第３方向Ｚから見て、発光領域Ａ１は、第２方向Ｙにおいて第３外縁Ｅ３と第４外縁Ｅ４との間に位置している。

【0041】

発光領域Ａ１は、有機ＥＬ素子を含んでいる。有機ＥＬ素子は、例えば、陽極と、陰極と、陽極と陰極との間に位置する有機層と、を含んでいる。実施形態においては、封止部材１１０が基板１００の第３方向Ｚの正方向側の面の一部分を覆っている。これによって、基板１００及び封止部材１１０は、封止領域を形成している。有機ＥＬ素子は、この封止領域の内部に位置している。なお、発光領域Ａ１に設けられる発光素子は、有機ＥＬ素子に限定されない。例えば、発光領域Ａ１は、無機ＥＬ素子、半導体発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子を含んでいてもよい。

【0042】

第３方向Ｚから見て、発光領域Ａ１は、実質的に円形状となっている。具体的には、発光領域Ａ１の外縁の第１外縁Ｅ１側の部分は、凸状に丸みを帯びている。したがって、第３方向Ｚから見て、発光領域Ａ１の外縁の第１外縁Ｅ１側の部分は、第１外縁Ｅ１に沿って延在している。このため、第３方向Ｚから見て、発光領域Ａ１が四角形等の多角形である場合と比較して、基板１００の全体の面積に対する発光領域Ａ１の面積の割合を大きくすることができる。ただし、発光領域Ａ１の形状はこの例に限定されない。例えば、第３方向Ｚから見て、発光領域Ａ１は四角形等の多角形であってもよい。或いは、第３方向Ｚから見て、発光領域Ａ１は楕円形状であってもよい。

【0043】

第３方向Ｚから見て、接続領域Ａ２は、第１方向Ｘにおいて発光領域Ａ１と第２外縁Ｅ２との間に位置している。接続領域Ａ２には、外部素子が接続されている。具体的には、図２に示すように、接続領域Ａ２の第３方向Ｚの正方向側の面には、配線部材２００の第１方向Ｘの正方向側の端部と、電子部品３００と、が搭載されている。実施形態では、図１に示すように、第３方向Ｚから見て、配線部材２００の第１方向Ｘの正方向側の端部と、電子部品３００と、は第２方向Ｙに並んでいる。しかしながら、配線部材２００及び電子部品３００の配置はこの例に限定されない。例えば、発光領域Ａ１の第１方向Ｘの負方向側の端部と、配線部材２００の第１方向Ｘの正方向側の端部と、の間に電子部品３００の少なくとも一部分が位置してもよい。

【0044】

図１に示すように、第３方向Ｚから見て、配線部材２００は、接続領域Ａ２から第１方向Ｘの負方向側に向けて引き出されている。配線部材２００は、例えば、ＦＰＣである。配線部材２００は、図示されていない樹脂膜を介して、基板１００の第３方向Ｚの正方向の面側に位置する不図示の端子に電気的に接続されている。この端子は、発光領域Ａ１に位置する有機ＥＬ素子に電気的に接続されている。樹脂膜は、導電性粒子を含有している。樹脂膜は、例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）である。実施形態では、図２に示すように、保護コート２０２の一部分が第２外縁Ｅ２の少なくとも一部分を覆っている。このため、保護コート２０２は、配線部材２００の第１方向Ｘの正方向側の端部と、基板１００の第３方向Ｚの正方向の面側の上記端子と、の接続部を保護している。なお、保護コート２０２は、なくても構わない。また、図示されていない樹脂膜（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ））の一部分が第２外縁Ｅ２の少なくとも一部を覆ってもよい。この場合、図示されていない樹脂膜は、配線部材２００の第１方向Ｘの正方向側の端部と、基板１００の第３方向Ｚの正方向の面側の上記端子と、の接続部を保護する保護コートとして機能している。

【0045】

電子部品３００は、例えば、発光領域Ａ１に位置する有機ＥＬ素子を制御している。電子部品３００は、例えば、集積回路（ＩＣ）である。図１に示す例では、電子部品３００の少なくとも一部分が基板１００と第３方向Ｚに重なっている。ただし、電子部品３００が搭載される位置はこの例に限定されない。例えば、電子部品３００は、基板１００と第３方向Ｚに重ならずに配線部材２００と第３方向Ｚに重なっていてもよい。

【0046】

図３は、実施形態に係る発光装置１０の製造方法を説明するための図である。実施形態に係る発光装置１０は、以下のようにして製造されている。図３において、第３方向Ｚを示す矢印は、紙面の奥から手前に向かう方向が第３方向Ｚの正方向であり、紙面の手前から奥に向かう方向が第３方向Ｚの負方向であることを示している。

【0047】

まず、基材Ｂの第３方向Ｚの正方向側の面に複数の発光領域Ａ１を形成する。基材Ｂは、例えば、ガラスからなっている。第３方向Ｚから見て、複数の発光領域Ａ１は、行列状に配列されている。第３方向Ｚから見て、この行列は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの一方に実質的に平行な行と、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの他方に実質的に平行な列と、を有している。

【0048】

実施形態において、発光領域Ａ１には有機ＥＬ素子が形成される。この有機ＥＬ素子の形成においては、例えば、まず、リソグラフィによって陽極を形成する。次いで、塗布又は蒸着によって有機層を形成する。次いで、蒸着によって陰極を形成する。ただし、有機ＥＬ素子の形成方法はこの例に限定されない。

【0049】

次いで、基材Ｂの第３方向Ｚの正方向側の面に複数の第１カットラインＬ１を形成する。第１カットラインＬ１は、例えば、スクライバによって形成されている。第３方向Ｚから見て、各第１カットラインＬ１は、第１方向Ｘに並ぶ２つの発光領域Ａ１を囲んでいる。第３方向Ｚから見て、各第１カットラインＬ１は、第１方向Ｘにおいて互いに反対側に位置する一対の湾曲ラインＣＬ１を含んでいる。第３方向Ｚから見て、一対の湾曲ラインＣＬ１の各々は、凸状に丸みを帯びている。第３方向Ｚから見て、各第１カットラインＬ１の一対の湾曲ラインＣＬ１の間に位置する部分は、第１方向Ｘに実質的に平行に延在している。

【0050】

次いで、基材Ｂの第３方向Ｚの正方向側の面に複数の第２カットラインＬ２及び複数の第３カットラインＬ３を形成する。各第２カットラインＬ２及び各第３カットラインＬ３は、例えば、スクライバによって形成されている。

【0051】

第３方向Ｚから見て、複数の第２カットラインＬ２は実質的に格子状に延在している。具体的には、第３方向Ｚから見て、複数の第２カットラインＬ２は、第１方向Ｘに実質的に平行に延在した一群の第２カットラインＬ２と、第２方向Ｙに実質的に平行に延在した他の一群の第２カットラインＬ２と、を含んでいる。第３方向Ｚから見て、第１方向Ｘに実質的に平行に延在した一群の第２カットラインＬ２の各々は、第２方向Ｙに隣り合う第１カットラインＬ１の第２方向Ｙに対向する部分の間の領域を通過している。第３方向Ｚから見て、第２方向Ｙに実質的に平行に延在した他の一群の第２カットラインＬ２は、第１方向Ｘに隣り合う第１カットラインＬ１の第１方向Ｘに対向する部分の間の領域を通過する第２カットラインＬ２と、第１カットラインＬ１によって囲まれた２つの発光領域Ａ１の間の領域を通過する第２カットラインＬ２と、を含んでいる。

【0052】

第３方向Ｚから見て、第１カットラインＬ１によって囲まれた２つの発光領域Ａ１のうち第１方向Ｘの正方向側に位置する発光領域Ａ１は、これら２つの発光領域Ａ１に対して第２方向Ｙの両側の領域を第１方向Ｘに実質的に平行に延在した２つの第２カットラインＬ２と、これらの２つの発光領域Ａ１の間の領域を第２方向Ｙに実質的に平行に延在した第２カットラインＬ２と、これらの２つの発光領域Ａ１に対して第１方向Ｘの正方向側の領域を第２方向Ｙに実質的に平行に延在した第２カットラインＬ２と、によって実質的に四角形状に囲まれた領域に位置している。以下、必要に応じて、この領域を第１四角形領域Ｒ１という。

【0053】

第３方向Ｚから見て、第１カットラインＬ１によって囲まれた２つの発光領域Ａ１のうち第１方向Ｘの負方向側に位置する発光領域Ａ１は、これら２つの発光領域Ａ１に対して第２方向Ｙの両側の領域を第１方向Ｘに実質的に平行に延在した２つの第２カットラインＬ２と、これらの２つの発光領域Ａ１の間の領域を第２方向Ｙに実質的に平行に延在した第２カットラインＬ２と、これらの２つの発光領域Ａ１に対して第１方向Ｘの負方向側の領域を第２方向Ｙに実質的に平行に延在した第２カットラインＬ２と、によって実質的に四角形状に囲まれた領域に位置している。以下、必要に応じて、この領域を第２四角形領域Ｒ２という。

【0054】

第３方向Ｚから見て、複数の第３カットラインＬ３の各々は、第１カットラインＬ１の第１四角形領域Ｒ１に位置する部分と、第２カットラインＬ２の当該第１四角形領域Ｒ１を構成する部分と、を結び、又は第１カットラインＬ１の第２四角形領域Ｒ２に位置する部分と、第２カットラインＬ２の当該第２四角形領域Ｒ２を構成する部分と、を結んでいる。図３に示す例では、第１四角形領域Ｒ１において、発光領域Ａ１の第１方向Ｘの正方向側に位置する第１方向Ｘに実質的に平行な第３カットラインＬ３と、発光領域Ａ１の第２方向Ｙの正方向側に位置する第２方向Ｙに実質的に平行な第３カットラインＬ３と、発光領域Ａ１の第２方向Ｙの負方向側に位置する第２方向Ｙに実質的に平行な第３カットラインＬ３と、が形成されている。また、第２四角形領域Ｒ２において、発光領域Ａ１の第１方向Ｘの負方向側に位置する第１方向Ｘに実質的に平行な第３カットラインＬ３と、発光領域Ａ１の第２方向Ｙの正方向側に位置する第２方向Ｙに実質的に平行な第３カットラインＬ３と、発光領域Ａ１の第２方向Ｙの負方向側に位置する第２方向Ｙに実質的に平行な第３カットラインＬ３と、が形成されている。ただし、第３カットラインＬ３が形成される位置はこの例に限定されない。また、第３カットラインＬ３は形成されていなくてもよい。

【0055】

複数の第２カットラインＬ２及び複数の第３カットラインＬ３を形成する順序は、特に限定されない。例えば、第１方向Ｘに実質的に平行に延在した第２カットラインＬ２及び第１方向Ｘに実質的に平行に延在した第３カットラインＬ３を、基材Ｂの第２方向Ｙの正方向側から基材Ｂの第２方向Ｙの負方向側に向けて、又は基材Ｂの第２方向Ｙの負方向側から基材Ｂの第２方向Ｙの正方向側に向けて順に形成する。次いで、第２方向Ｙに実質的に平行に延在した第２カットラインＬ２及び第２方向Ｙに実質的に平行に延在した第３カットラインＬ３を、基材Ｂの第１方向Ｘの正方向側から基材Ｂの第１方向Ｘの負方向側に向けて、又は基材Ｂの第１方向Ｘの負方向側から基材Ｂの第１方向Ｘの正方向側に向けて順に形成する。

【0056】

次いで、基材Ｂの第２カットラインＬ２に沿ったブレイクによって、基材Ｂから第１四角形領域Ｒ１及び第２四角形領域Ｒ２を取り出す。次いで、第１四角形領域Ｒ１及び第２四角形領域Ｒ２の第１カットラインＬ１及び第３カットラインＬ３に沿ったブレイクによって、第１四角形領域Ｒ１及び第２四角形領域Ｒ２から基板１００を取り出す。

【0057】

実施形態に係る方法では、図１に示した第１外縁Ｅ１、第３外縁Ｅ３及び第４外縁Ｅ４が、第１カットラインＬ１によって形成されている。これに対して、第２外縁Ｅ２は、第２カットラインＬ２によって形成されている。第１角Ｃ１及び第２角Ｃ２は、第１カットラインＬ１の発光領域Ａ１の第２方向Ｙの両側において第１方向Ｘに実質的に平行に延在した部分と、第２カットラインＬ２の第１カットラインＬ１によって囲まれた２つの発光領域Ａ１の間の領域を通過する部分と、の交差部によって形成されている。

【0058】

実施形態に係る発光装置１０の製造方法は、上述した方法に限定されない。例えば、上述した例では、基材Ｂに発光領域Ａ１を形成した後、基材Ｂに複数の第１カットラインＬ１、複数の第２カットラインＬ２及び複数の第３カットラインＬ３を形成している。しかしながら、基材Ｂに第１カットラインＬ１、第２カットラインＬ２及び第３カットラインＬ３を形成した後、基材Ｂに発光領域Ａ１を形成してもよい。

【0059】

図４は、比較形態に係る発光装置１０Ｋの平面図である。比較形態に係る発光装置１０Ｋは、以下の点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様である。

【0060】

比較形態に係る発光装置１０Ｋは、基板１００Ｋ、封止部材１１０Ｋ、配線部材２００Ｋ及び電子部品３００Ｋを備えている。比較形態に係る基板１００Ｋは、第１外縁Ｅ１Ｋ、第２外縁Ｅ２Ｋ、第３外縁Ｅ３Ｋ、第４外縁Ｅ４Ｋ、第１角Ｃ１Ｋ、第２角Ｃ２Ｋ、発光領域Ａ１Ｋ及び接続領域Ａ２Ｋを有している。第１角Ｃ１Ｋ及び第２角Ｃ２Ｋは、丸みを帯びている。接続領域Ａ２において、電子部品３００Ｋは、発光領域Ａ１Ｋの第１方向Ｘの負方向側の端部と、配線部材２００Ｋの第１方向Ｘの正方向側の端部と、の間に位置している。

【0061】

実施形態に係る発光装置１０と、比較形態に係る発光装置１０Ｋと、を比較する。

【0062】

比較形態においては、第１角Ｃ１Ｋ及び第２角Ｃ２Ｋの双方が丸みを帯びている。これに対して、実施形態においては、第１角Ｃ１及び第２角Ｃ２の双方が角張っている。また、実施形態に係る基板１００の第２方向Ｙの長さと比較形態に係る基板１００Ｋの第２方向Ｙの長さとは互いに等しくなっている。このため、実施形態において第３方向Ｚから見たときの接続領域Ａ２の所定面積を確保するための接続領域Ａ２の第１方向Ｘの長さは、比較形態において第３方向Ｚから見たときの接続領域Ａ２Ｋの当該所定面積を確保するための接続領域Ａ２Ｋの第１方向Ｘの長さより短くすることができる。したがって、実施形態において第３方向Ｚから見たときの基板１００の全体の面積に対する発光領域Ａ１の面積の割合は、比較形態において第３方向Ｚから見たときの基板１００Ｋの全体の面積に対する発光領域Ａ１Ｋの面積の割合より大きくすることができる。

【0063】

図５は、比較形態に係る発光装置１０Ｋの製造方法を説明するための図である。比較形態に係る発光装置１０Ｋは、以下のようにして製造されている。

【0064】

まず、実施形態と同様にして、基材Ｂの第３方向Ｚの正方向側の面に複数の発光領域Ａ１Ｋを形成する。

【0065】

次いで、基材Ｂの第３方向Ｚの正方向側の面に複数の第１カットラインＬ１Ｋを形成する。第３方向Ｚから見て、各第１カットラインＬ１Ｋは１つの発光領域Ａ１Ｋを囲んでいる。第３方向Ｚから見て、第１カットラインＬ１Ｋの発光領域Ａ１Ｋの第１方向Ｘの正方向側の部分は、凸状に丸みを帯びている。また、第３方向Ｚから見て、第１カットラインＬ１Ｋの発光領域Ａ１Ｋの第１方向Ｘの負方向側かつ第２方向Ｙの正方向側の角は、丸みを帯びている。同様にして、第３方向Ｚから見て、第１カットラインＬ１Ｋの発光領域Ａ１Ｋの第１方向Ｘの負方向側かつ第２方向Ｙの負方向側の角は、丸みを帯びている。

【0066】

次いで、基材Ｂの第３方向Ｚの正方向側の面に複数の第２カットラインＬ２Ｋ及び複数の第３カットラインＬ３Ｋを形成する。

【0067】

第３方向Ｚから見て、複数の第２カットラインＬ２Ｋは実質的に格子状に延在している。具体的には、第３方向Ｚから見て、複数の第２カットラインＬ２Ｋは、第１方向Ｘに実質的に平行に延在した一群の第２カットラインＬ２Ｋと、第２方向Ｙに実質的に平行に延在した他の一群の第２カットラインＬ２Ｋと、を含んでいる。第３方向Ｚから見て、第１方向Ｘに実質的に平行に延在した一群の第２カットラインＬ２Ｋの各々は、第２方向Ｙに隣り合う第１カットラインＬ１Ｋの第２方向Ｙに対向する部分の間の領域を通過している。第３方向Ｚから見て、第２方向Ｙに実質的に平行に延在した他の一群の第２カットラインＬ２Ｋの各々は、第１方向Ｘに隣り合う第１カットラインＬ１Ｋの第１方向Ｘに対向する部分の間の領域を通過している。

【0068】

第３方向Ｚから見て、各発光領域Ａ１Ｋは、各発光領域Ａ１Ｋの第２方向Ｙの両側に位置する第１方向Ｘに実質的に平行な２つの第２カットラインＬ２と、各発光領域Ａ１Ｋの第１方向Ｘの両側に位置する第２方向Ｙに実質的に平行な２つの第２カットラインＬ２と、によって実質的に四角形状に囲まれた領域に位置している。以下、必要に応じて、この領域を四角形領域ＲＫという。

【0069】

第３方向Ｚから見て、複数の第３カットラインＬ３Ｋの各々は、第１カットラインＬ１Ｋの四角形領域ＲＫに位置する部分と、第２カットラインＬ２Ｋの四角形領域ＲＫを構成する部分と、を結んでいる。図５に示す例では、各四角形領域ＲＫにおいて、発光領域Ａ１Ｋの第１方向Ｘの正方向側に位置する第１方向Ｘに実質的に平行な第３カットラインＬ３Ｋと、発光領域Ａ１Ｋの第１方向Ｘの負方向側に位置する第１方向Ｘに実質的に平行な第３カットラインＬ３Ｋと、発光領域Ａ１Ｋの第２方向Ｙの正方向側に位置する第２方向Ｙに実質的に平行な第３カットラインＬ３Ｋと、発光領域Ａ１Ｋの第２方向Ｙの負方向側に位置する第２方向Ｙに実質的に平行な第３カットラインＬ３Ｋと、が形成されている。

【0070】

次いで、基材Ｂの第２カットラインＬ２Ｋに沿ったブレイクによって、基材Ｂから四角形領域ＲＫを取り出す。次いで、四角形領域ＲＫの第１カットラインＬ１Ｋ及び第３カットラインＬ３Ｋに沿ったブレイクによって、四角形領域ＲＫから基板１００Ｋを取り出す。

【0071】

比較形態に係る方法では、図４に示した第１外縁Ｅ１Ｋ、第２外縁Ｅ２Ｋ、第３外縁Ｅ３、第４外縁Ｅ４、第１角Ｃ１Ｋ及び第２角Ｃ２Ｋが、第１カットラインＬ１Ｋによって形成されている。

【0072】

実施形態に係る発光装置１０の製造方法と、比較形態に係る発光装置１０Ｋの製造方法と、を比較する。

【0073】

比較形態では、四角形領域ＲＫから基板１００Ｋが取り出される際に、四角形領域ＲＫのうち基板１００Ｋの第２外縁Ｅ２Ｋと四角形領域ＲＫの第１方向Ｘの負方向側の辺との間の部分が除去されている。これに対して、実施形態では、第１四角形領域Ｒ１又は第２四角形領域Ｒ２から基板１００が取り出される際に、第１方向Ｘに隣り合う第１四角形領域Ｒ１及び第２四角形領域Ｒ２によって共有された辺が第２外縁Ｅ２となっている。このため、実施形態において基材Ｂのうち基板１００として取り出されない部分の量は、比較形態において基材Ｂのうち基板１００Ｋとして取り出されない部分の量より少なくすることができる。したがって、実施形態に係る発光装置１０の量産のコストは、比較形態に係る発光装置１０Ｋの量産のコストより低くすることができる。

【0074】

比較形態では、第２外縁Ｅ２Ｋを形成するためのカットラインを形成する工程が第１カットラインＬ１Ｋを形成する工程に含まれている。すなわち、比較形態では、第２外縁Ｅ２Ｋを形成するためのカットラインを形成する工程が、第２カットラインＬ２Ｋを形成する工程とは別に存在している。これに対して、実施形態では、第２外縁Ｅ２を形成するためのカットラインを形成する工程が、第２カットラインＬ２を形成する工程に含まれている。このため、実施形態に係る発光装置１０の製造方法のタクトタイムは、比較形態に係る発光装置１０Ｋの製造方法のタクトタイムより短くすることができる。

【0075】

図６は、変形例に係る発光装置１０の製造方法を説明するための図である。変形例に係る発光装置１０の製造方法は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光装置１０の製造方法と同様である。

【0076】

まず、実施形態と同様にして、基材Ｂの第３方向Ｚの正方向側の面に複数の発光領域Ａ１を形成する。

【0077】

次いで、第１方向Ｘに並ぶ２つの発光領域Ａ１の第１方向Ｘの両側に第１カットラインＬ１Ａを形成する。第１カットラインＬ１Ａは、一対の湾曲ラインＣＬ１Ａを含んでいる。一対の湾曲ラインＣＬ１Ａの各々は、凸状に丸みを帯びている。

【0078】

次いで、基材Ｂの第３方向Ｚの正方向側の面に複数の第２カットラインＬ２Ａ及び複数の第３カットラインＬ３Ａを形成する。

【0079】

第３方向Ｚから見て、複数の第２カットラインＬ２Ａは実質的に格子状に延在している。具体的には、第３方向Ｚから見て、複数の第２カットラインＬ２Ａは、第１方向Ｘに実質的に平行に延在した一群の第２カットラインＬ２Ａと、第２方向Ｙに実質的に平行に延在した他の一群の第２カットラインＬ２Ａと、を含んでいる。第３方向Ｚから見て、第１方向Ｘに実質的に平行に延在した一群の第２カットラインＬ２Ａの各々は、第２方向Ｙに並ぶ発光領域Ａ１の間の領域を通過している。第３方向Ｚから見て、第２方向Ｙに実質的に平行に延在した他の一群の第２カットラインＬ２Ａは、第１方向Ｘに隣り合う第１カットラインＬ１Ａの第１方向Ｘに対向する部分の間の領域を通過する第２カットラインＬ２Ａと、第１カットラインＬ１Ａによって囲まれた２つの発光領域Ａ１の間の領域を通過する第２カットラインＬ２Ａと、を含んでいる。

【0080】

第３方向Ｚから見て、複数の第３カットラインＬ３Ａの各々は、第１カットラインＬ１Ａの第１四角形領域Ｒ１Ａに位置する部分と、第２カットラインＬ２Ａの当該第１四角形領域Ｒ１Ａを構成する部分と、を結び、又は第１カットラインＬ１Ａの第２四角形領域Ｒ２Ａに位置する部分と、第２カットラインＬ２Ａの当該第２四角形領域Ｒ２Ａを構成する部分と、を結んでいる。図６に示す例では、第１四角形領域Ｒ１Ａにおいて、発光領域Ａ１の第１方向Ｘの正方向側に位置する第１方向Ｘに実質的に平行な第３カットラインＬ３Ａが形成されている。また、第２四角形領域Ｒ２Ａにおいて、発光領域Ａ１の第１方向Ｘの負方向側に位置する第１方向Ｘに実質的に平行な第３カットラインＬ３Ａが形成されている。ただし、第３カットラインＬ３Ａが形成される位置はこの例に限定されない。また、第３カットラインＬ３Ａは形成されていなくてもよい。

【0081】

次いで、基材Ｂの第２カットラインＬ２Ａに沿ったブレイクによって、基材Ｂから第１四角形領域Ｒ１Ａ及び第２四角形領域Ｒ２Ａを取り出す。次いで、第１四角形領域Ｒ１Ａ及び第２四角形領域Ｒ２Ａの第１カットラインＬ１Ａ及び第３カットラインＬ３Ａに沿ったブレイクによって、第１四角形領域Ｒ１Ａ及び第２四角形領域Ｒ２Ａから基板１００を取り出す。

【0082】

変形例に係る方法では、図１に示した第１外縁Ｅ１が、第１カットラインＬ１Ａによって形成されている。これに対して、第２外縁Ｅ２、第３外縁Ｅ３及び第４外縁Ｅ４は、第２カットラインＬ２Ａによって形成されている。第１角Ｃ１及び第２角Ｃ２は、第１方向Ｘに実質的に平行に延在した第２カットラインＬ２Ａと、第２方向Ｙに実質的に平行に延在した第２カットラインＬ２Ａと、の交差部によって形成されている。

【0083】

変形例では、第１四角形領域Ｒ１Ａ又は第２四角形領域Ｒ２Ａから基板１００が取り出される際に、第１方向Ｘに隣り合う第１四角形領域Ｒ１及び第２四角形領域Ｒ２によって共有された辺が第２外縁Ｅ２となっている。また、第２方向Ｙに隣り合う第１四角形領域Ｒ１Ａによって共有された辺が第３外縁Ｅ３又は第４外縁Ｅ４となっている。同様にして、第２方向Ｙに隣り合う第２四角形領域Ｒ２Ａによって共有された辺が第３外縁Ｅ３又は第４外縁Ｅ４となっている。このため、変形例において基材Ｂのうち基板１００として取り出されない部分の量は、比較形態において基材Ｂのうち基板１００Ｋとして取り出されない部分の量より少なくすることができる。したがって、変形例に係る発光装置１０の量産のコストは、比較形態に係る発光装置１０Ｋの量産のコストより低くすることができる。

【0084】

変形例では、第２外縁Ｅ２、第３外縁Ｅ３及び第４外縁Ｅ４を形成するためのカットラインを形成する工程が、第２カットラインＬ２Ａを形成する工程に含まれている。このため、変形例に係る発光装置１０の製造方法のタクトタイムは、比較形態に係る発光装置１０Ｋの製造方法のタクトタイムより短くすることができる。

【0085】

以上、図面を参照して実施形態及び変形例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

【0086】

例えば、実施形態では、第３方向Ｚから見て、第１角Ｃ１及び第２角Ｃ２の双方が角張っている。しかしながら、第３方向Ｚから見て、第１角Ｃ１及び第２角Ｃ２の一方のみが角張っていてもよい。この場合、第３方向Ｚから見て、第１角Ｃ１及び第２角Ｃ２の他方は、例えば、丸みを帯びていてもよい。この例においても、第３方向Ｚから見たときの接続領域Ａ２の所定面積を確保するための接続領域Ａ２の第１方向Ｘの長さは、比較形態において第３方向Ｚから見たときの接続領域Ａ２Ｋの当該所定面積を確保するための接続領域Ａ２Ｋの第１方向Ｘの長さより短くすることができる。

【符号の説明】

【0087】

１０ 発光装置
１０Ｋ 発光装置
１００ 基板
１００Ｋ 基板
１１０ 封止部材
１１０Ｋ 封止部材
２００ 配線部材
２００Ｋ 配線部材
２０２ 保護コート
３００ 電子部品
３００Ｋ 電子部品
Ａ１ 発光領域
Ａ１Ｋ 発光領域
Ａ２ 接続領域
Ａ２Ｋ 接続領域
Ｂ 基材
Ｃ１ 第１角
Ｃ１Ｋ 第１角
Ｃ２ 第２角
Ｃ２Ｋ 第２角
ＣＬ１ 湾曲ライン
ＣＬ１Ａ 湾曲ライン
Ｅ１ 第１外縁
Ｅ１Ｋ 第１外縁
Ｅ２ 第２外縁
Ｅ２Ｋ 第２外縁
Ｅ３ 第３外縁
Ｅ３Ｋ 第３外縁
Ｅ４ 第４外縁
Ｅ４Ｋ 第４外縁
Ｌ１ 第１カットライン
Ｌ１Ａ 第１カットライン
Ｌ１Ｋ 第１カットライン
Ｌ２ 第２カットライン
Ｌ２Ａ 第２カットライン
Ｌ２Ｋ 第２カットライン
Ｌ３ 第３カットライン
Ｌ３Ａ 第３カットライン
Ｌ３Ｋ 第３カットライン
Ｒ１ 第１四角形領域
Ｒ１Ａ 第１四角形領域
Ｒ２ 第２四角形領域
Ｒ２Ａ 第２四角形領域
ＲＫ 四角形領域
Ｘ 第１方向
Ｙ 第２方向
Ｚ 第３方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】