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特開2023-124523二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、及び、コンデンサ
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023124523
(43)【公開日】2023-09-06
(54)【発明の名称】二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、及び、コンデンサ
(51)【国際特許分類】
C08J 5/18 20060101AFI20230830BHJP
C08J 7/04 20200101ALI20230830BHJP
B29C 55/12 20060101ALI20230830BHJP
B32B 15/08 20060101ALI20230830BHJP
B32B 15/085 20060101ALI20230830BHJP
H01G 4/32 20060101ALI20230830BHJP
【ＦＩ】
C08J5/18 CES
C08J7/04 Z
B29C55/12
B32B15/08 E
B32B15/085 Z
H01G4/32 511L
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022028328
(22)【出願日】2022-02-25
(71)【出願人】
【識別番号】000122298
【氏名又は名称】王子ホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000796
【氏名又は名称】弁理士法人三枝国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】石渡 忠和
(72)【発明者】
【氏名】石田 立治
(72)【発明者】
【氏名】米田 美彦
【テーマコード（参考）】
4F006
4F071
4F100
4F210
5E082
【Ｆターム（参考）】
4F006AA12
4F006AB73
4F006BA06
4F006CA08
4F006DA01
4F071AA20
4F071AA80
4F071AA81
4F071AA88
4F071AC11
4F071AE05
4F071AF53
4F071AH12
4F071AH16
4F071BA01
4F071BB06
4F071BB08
4F071BC01
4F071BC12
4F100AB01B
4F100AB01C
4F100AB10B
4F100AB10C
4F100AK07A
4F100BA02
4F100BA03
4F100BA06
4F100BA07
4F100EH66B
4F100EH66C
4F100EJ38A
4F100GB41
4F100GB51
4F100JA06A
4F100JA07A
4F210AA11
4F210AC03
4F210AG01
4F210AH33
4F210AR01
4F210AR12
4F210AR20
4F210QA02
4F210QA03
4F210QC06
5E082BC23
5E082EE07
5E082EE23
5E082EE37
5E082FF05
5E082FG06
5E082FG35
5E082PP09
(57)【要約】
【課題】高温下でも高い絶縁破壊強度を示す二軸延伸ポリプロピレンフィルム及び当該二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いた金属化フィルムを提供する。
【解決手段】超音波配向性試験機を用いて測定した室温における全方向の超音波伝搬速度の平均値が１．６０Ｋｍ／ｓｅｃ以上である、ことを特徴とする二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【選択図】なし
【解決手段】超音波配向性試験機を用いて測定した室温における全方向の超音波伝搬速度の平均値が１．６０Ｋｍ／ｓｅｃ以上である、ことを特徴とする二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
超音波配向性試験機を用いて測定した室温における全方向の超音波伝搬速度の平均値が１．６０Ｋｍ／ｓｅｃ以上である、ことを特徴とする二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【請求項2】
超音波配向性試験機を用いて測定した室温における全方向の超音波伝搬速度のうちの最大値（Ｖｍａｘ）が２．４０Ｋｍ／ｓｅｃ以上である、請求項１に記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【請求項3】
超音波配向性試験機を用いて測定した室温における全方向の超音波伝搬速度のうちの最大値（Ｖｍａｘ）と最小値（Ｖｍｉｎ）との比（Ｖｍａｘ／Ｖｍｉｎ）が２．８以上である、請求項１又は２に記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【請求項4】
前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、長鎖分岐ポリプロピレン樹脂を含有し、前記長鎖分岐ポリプロピレン樹脂は、２３０℃における溶融張力が９ｇ／ｃｍ３以上２０ｇ／ｃｍ３以下である、請求項１～３のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【請求項5】
前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン樹脂及び長鎖分岐ポリプロピレン樹脂を含有し、前記長鎖分岐ポリプロピレン樹脂は、歪硬化性パラメータが３以上６未満である、請求項１～３のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【請求項6】
前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン樹脂及び長鎖分岐ポリプロピレン樹脂を含有し、前記長鎖分岐ポリプロピレン樹脂は、２３０℃におけるメルトフローレートが１～６ｇ／１０ｍｉｎである、請求項１～３のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【請求項7】
前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は、重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．０以上１０．０以下である、請求項１～３のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【請求項8】
前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は、Ｚ平均分子量Ｍｚが９５．０万以上１５０．０万以下である、請求項１～３のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【請求項9】
前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は、積分分子量分布曲線における対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０の重量分率ｗが２．６％以上４．０％以下である、請求項１～３のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【請求項10】
コンデンサ用である、請求項１～９のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【請求項11】
請求項１～１０のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属層を有する金属化フィルム。
【請求項12】
厚みが１．８μｍ以上３．０μｍ以下である、請求項１１に記載の金属化フィルム。
【請求項13】
請求項１１又は１２に記載の金属化フィルムを含むコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、及び、コンデンサに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは電気機器等に用いられており、耐電圧性等の電気特性に優れるため、コンデンサ用誘電体フィルムとして用いられている。
【0003】
上述のようなコンデンサ用誘電体フィルムから製造されるコンデンサは、例えば、ハイブリッド自動車、電気自動車等のパワーコントロールユニットを構成するインバータ等に用いることができる。
【0004】
このようなコンデンサを製造するための二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、近年のコンデンサの小型化及び高容量化により、フィルム厚みを薄くする必要があり、厚みが薄くても高い絶縁破壊強度を示すことが要求される。
【0005】
例えば、特許文献１には、コンデンサ用に用いられるポリプロピレンフィルムとして、ポリプロピレン樹脂が特定の範囲の融解ピークを有するポリプロピレンフィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特許第４２９２９９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかしながら、特許文献１に記載のポリプロピレンフィルムは、耐熱性が十分でないという問題がある。
【0008】
上述のようなコンデンサは、エンジンルーム内で温度が上昇する環境や、コンデンサの自己発熱等の環境下で使用されるため、１２０℃程度（例えば、１００℃～１２５℃）の高温下における高い耐熱性が要求される。すなわち、コンデンサには、高温下でもショートを起こさず、絶縁性及び静電容量を維持することが求められる。
【0009】
このようなコンデンサを製造するための二軸延伸ポリプロピレンフィルムには、高温下でも高い絶縁破壊強度を示すことが要求される。
【0010】
従って、高温下でも高い絶縁破壊強度を示す二軸延伸ポリプロピレンフィルム及び当該二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いた金属化フィルムの開発が求められており、高温下でも絶縁性及び静電容量を維持することできるコンデンサの開発が求められている。
【0011】
本発明は、高温下でも高い絶縁破壊強度を示す二軸延伸ポリプロピレンフィルム及び当該二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いた金属化フィルムを提供することを目的とする。また、本発明は、高温下でも絶縁性及び静電容量を維持することできるコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、超音波配向性試験機を用いて測定した室温における全方向の超音波伝搬速度の平均値が１．６０Ｋｍ／ｓｅｃ以上である二軸延伸ポリプロピレンフィルムによれば、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0013】
即ち、本発明は、下記の二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、及び、コンデンサに関する。
１．超音波配向性試験機を用いて測定した室温における全方向の超音波伝搬速度の平均値が１．６０Ｋｍ／ｓｅｃ以上である、ことを特徴とする二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
２．超音波配向性試験機を用いて測定した室温における全方向の超音波伝搬速度のうちの最大値（Ｖｍａｘ）が２．４０Ｋｍ／ｓｅｃ以上である、項１に記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
３．超音波配向性試験機を用いて測定した室温における全方向の超音波伝搬速度のうちの最大値（Ｖｍａｘ）と最小値（Ｖｍｉｎ）との比（Ｖｍａｘ／Ｖｍｉｎ）が２．８以上である、項１又は２に記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
４．前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、長鎖分岐ポリプロピレン樹脂を含有し、前記長鎖分岐ポリプロピレン樹脂は、２３０℃における溶融張力が９ｇ／ｃｍ３以上２０ｇ／ｃｍ３以下である、項１～３のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
５．前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン樹脂及び長鎖分岐ポリプロピレン樹脂を含有し、前記長鎖分岐ポリプロピレン樹脂は、歪硬化性パラメータが３以上６未満である、項１～３のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
６．前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン樹脂及び長鎖分岐ポリプロピレン樹脂を含有し、前記長鎖分岐ポリプロピレン樹脂は、２３０℃におけるメルトフローレートが１～６ｇ／１０ｍｉｎである、項１～３のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
７．前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は、重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．０以上６．９以下である、項１～３のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
８．前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は、Ｚ平均分子量Ｍｚが９５．０万以上１５０．０万以下である、項１～３のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
９．前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は、積分分子量分布曲線における対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０の重量分率ｗが２．６％以上４．０％以下である、項１～３のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
１０．コンデンサ用である、項１～９のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
１１．項１～１０のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属層を有する金属化フィルム。
１２．厚みが１．８μｍ以上３．０μｍ以下である、項１１に記載の金属化フィルム。
１３．項１１又は１２に記載の金属化フィルムを含むコンデンサ。
１．超音波配向性試験機を用いて測定した室温における全方向の超音波伝搬速度の平均値が１．６０Ｋｍ／ｓｅｃ以上である、ことを特徴とする二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
２．超音波配向性試験機を用いて測定した室温における全方向の超音波伝搬速度のうちの最大値（Ｖｍａｘ）が２．４０Ｋｍ／ｓｅｃ以上である、項１に記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
３．超音波配向性試験機を用いて測定した室温における全方向の超音波伝搬速度のうちの最大値（Ｖｍａｘ）と最小値（Ｖｍｉｎ）との比（Ｖｍａｘ／Ｖｍｉｎ）が２．８以上である、項１又は２に記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
４．前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、長鎖分岐ポリプロピレン樹脂を含有し、前記長鎖分岐ポリプロピレン樹脂は、２３０℃における溶融張力が９ｇ／ｃｍ３以上２０ｇ／ｃｍ３以下である、項１～３のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
５．前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン樹脂及び長鎖分岐ポリプロピレン樹脂を含有し、前記長鎖分岐ポリプロピレン樹脂は、歪硬化性パラメータが３以上６未満である、項１～３のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
６．前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン樹脂及び長鎖分岐ポリプロピレン樹脂を含有し、前記長鎖分岐ポリプロピレン樹脂は、２３０℃におけるメルトフローレートが１～６ｇ／１０ｍｉｎである、項１～３のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
７．前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は、重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．０以上６．９以下である、項１～３のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
８．前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は、Ｚ平均分子量Ｍｚが９５．０万以上１５０．０万以下である、項１～３のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
９．前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は、積分分子量分布曲線における対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０の重量分率ｗが２．６％以上４．０％以下である、項１～３のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
１０．コンデンサ用である、項１～９のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
１１．項１～１０のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属層を有する金属化フィルム。
１２．厚みが１．８μｍ以上３．０μｍ以下である、項１１に記載の金属化フィルム。
１３．項１１又は１２に記載の金属化フィルムを含むコンデンサ。
【発明の効果】
【0014】
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、高温下でも高い絶縁破壊強度を示すことができる。また、本発明は、当該二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いた金属化フィルムを提供することができる。更に、本発明のコンデンサは、高温下でも絶縁性及び静電容量を維持することできる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】歪硬化性パラメータ（λ）についての概念図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
本明細書において、数値範囲の「～」とは、以上と以下とを意味する。即ち、α～βという表記は、α以上β以下、或いは、β以上α以下を意味し、範囲としてα及びβを含む。また、複数の下限値と複数の上限値が別個に記載されている場合、任意の下限値と上限値を選択し、「～」で結ぶことができるものとする。
【0017】
本明細書において、「含有」及び「含む」なる表現は、「含有」、「含む」、「実質的にからなる」及び「のみからなる」という概念を含む。
【0018】
本明細書中において、「コンデンサ」なる表現は、「コンデンサ」、「コンデンサ素子」及び「フィルムコンデンサ」という概念を含む。
【0019】
本明細書中において、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの方向は次の通りである。まず、フィルムの機械方向は、Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ（以下、「ＭＤ方向」とも示す。）と同じ方向である。ＭＤ方向は、長さ方向、流れ方向と呼ぶことがある。次に、フィルムの横方向は、Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ（以下、「ＴＤ方向」とも示す。）と同じ方向である。ＴＤ方向は、幅方向と呼ぶことがある。
【0020】
１．二軸延伸ポリプロピレンフィルム
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、超音波配向性試験機を用いて測定した室温における全方向の超音波伝搬速度の平均値が１．６０Ｋｍ／ｓｅｃ以上である。本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、上記超音波伝搬速度の平均値が１．６０Ｋｍ／ｓｅｃ以上であることにより、高温下でも高い絶縁破壊強度を示すことができる。以下に説明する。
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、超音波配向性試験機を用いて測定した室温における全方向の超音波伝搬速度の平均値が１．６０Ｋｍ／ｓｅｃ以上である。本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、上記超音波伝搬速度の平均値が１．６０Ｋｍ／ｓｅｃ以上であることにより、高温下でも高い絶縁破壊強度を示すことができる。以下に説明する。
【0021】
本発明者は、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの超音波伝搬速度が高くなると、電気特性（耐電圧性）が向上することを見出した。超音波伝搬速度Ｖは、剛性率Ｇ及び密度ρと、下記式（１）の関係を示す。
Ｇ＝ρＶ２ （１）
Ｇ＝ρＶ２ （１）
【0022】
すなわち、上記式（１）では、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの超音波伝搬速度が、当該二軸延伸ポリプロピレンフィルムの剛性率と密度とのバランスの関係にあることを示している。
【0023】
本発明の作用は明確ではないが、上記式（１）の内容から、超音波伝搬速度が二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレンの分子鎖の「絡み合い効果」、及び、「結晶化」に影響されると推測される。
【0024】
例えば、分子鎖の「絡み合い」を促進するため、分岐ポリプロピレンを用いることが考えられる。分岐ポリプロピレンは結晶核剤的な作用をするため、ポリプロピレンの「結晶化」が進むと推測される。しかしながら、過度の「結晶化」は、密度ρを増大させるため、上記式（１）から、超音波伝搬速度Ｖは、小さくなると考えられる。
【0025】
また、「絡み合い」を促進するため、特定の分子量、分子量分布を示すポリプロピレンを用いることが考えられる。例えば、特定のＺ平均分子量を示す超高分子量成分が、ポリプロピレンの分子鎖の「絡み合い効果」を促進するため、室温における全方向の超音波伝搬速度の平均値が１．６０Ｋｍ／ｓｅｃ以上となる。
【0026】
すなわち、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの超音波伝搬速度は、当該二軸延伸ポリプロピレンフィルムの剛性率と密度とのバランスの関係にあるため、本発明のように、室温における全方向の超音波伝搬速度の平均値が１．６０Ｋｍ／ｓｅｃ以上である二軸延伸ポリプロピレンフィルムとすることにより、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレンの分子鎖の「絡み合い効果」、及び、「結晶化」が適度な範囲となり、当該二軸延伸ポリプロピレンフィルムが、高温下でも高い絶縁破壊強度を示すことができると推測される。
【0027】
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、上記作用を示すため、例えば、１２５℃の高温下でも、５００Ｖｄｃ／μｍ以上の高い絶縁破壊強度を示すことができる。また、当該二軸延伸ポリプロピレンフィルムを誘電体として用いたコンデンサにおいても、例えば、１００℃以上の高温下にて、４００Ｖｄｃ／μｍ以上の高電圧を短時間印加しても、ショートを起こさず絶縁性及び静電容量を維持することができる。
【0028】
以下、本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムについて詳細に説明する。
【0029】
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、超音波配向性試験機を用いて測定した室温における全方向の超音波伝搬速度の平均値が１．６０Ｋｍ／ｓｅｃ以上である。上記平均値が１．６０Ｋｍ／ｓｅｃ未満であると、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの高温下（１２０℃程度、例えば、１００℃～１２５℃）での絶縁破壊強度が低下する。上記平均値は、１．６３Ｋｍ／ｓｅｃ以上が好ましく、１．６５Ｋｍ／ｓｅｃ以上がより好ましい。また、上記平均値の上限は特に限定されず、２．００Ｋｍ／ｓｅｃ以下が好ましく、１．９０Ｋｍ／ｓｅｃ以下がより好ましく、１．８０Ｋｍ／ｓｅｃ以下が更に好ましい。上記平均値の上限が上記範囲であることにより、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの結晶性低下（密度低下）を抑制することができ、耐熱性がより向上する。
【0030】
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムにおいて、超音波配向性試験機を用いて測定した室温における全方向の超音波伝搬速度のうちの最大値（Ｖｍａｘ）は、２．４０Ｋｍ／ｓｅｃ以上が好ましく、２．４５Ｋｍ／ｓｅｃ以上がより好ましい。また、上記最大値の上限は特に限定されず、２．８５Ｋｍ／ｓｅｃ以下が好ましく、２．８０Ｋｍ／ｓｅｃ以下がより好ましい。上記最大値の下限が上記範囲であることにより、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの高温下での絶縁破壊強度がより向上する。上記最大値の上限が上記範囲であることにより、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの結晶性低下（密度低下）を抑制することができ、耐熱性がより向上する。
【0031】
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムにおいて、超音波配向性試験機を用いて測定した室温における全方向の超音波伝搬速度のうちの最小値（Ｖｍｉｎ）は、０．８２０Ｋｍ／ｓｅｃ以上が好ましく、０．８３５Ｋｍ／ｓｅｃ以上がより好ましい。また、上記最小値の上限は特に限定されず、１．０００Ｋｍ／ｓｅｃ以下が好ましく、０．９５０Ｋｍ／ｓｅｃ以下がより好ましい。上記最小値の下限が上記範囲であることにより、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの高温下での絶縁破壊強度がより向上する。上記最小値の上限が上記範囲であることにより、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの結晶性低下（密度低下）を抑制することができ、耐熱性がより向上する。
【0032】
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムにおいて、上記最大値（Ｖｍａｘ）と上記最小値（Ｖｍｉｎ）との比（Ｖｍａｘ／Ｖｍｉｎ）は、２．８０以上が好ましく、２．８２以上がより好ましい。また、上記Ｖｍａｘ／Ｖｍｉｎの上限は、３．５０以下が好ましく、３．３０以下がより好ましい。上記Ｖｍａｘ／Ｖｍｉｎの下限が上記範囲であることにより、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの高温下での絶縁破壊強度がより向上する。上記Ｖｍａｘ／Ｖｍｉｎの上限が上記範囲であることにより、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの絶縁破壊強度と他の物性とを両立させることができ、耐熱性の低下を抑制しつつ絶縁破壊強度を向上させることができる。
【0033】
本明細書における、上記超音波配向性試験機を用いて測定した室温における全方向の超音波伝搬速度の平均値、最大値、最小値の測定は、後述の実施例に記載の測定方法による。当該測定方法において、室温は２５℃±２℃を意味しており、２５℃で測定されることが好ましい。
【0034】
二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚みは、コンデンサに使用した場合のコンデンサの小型化及び高容量化をより向上させることができる観点から、上限は６．０μｍ以下が好ましく、５．５μｍ以下がより好ましく、３．５μｍ以下が更に好ましく、３．０μｍ以下が特に好ましく、２．８μｍ以下が最も好ましい。また、製造上の観点から、下限は、０．８μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましく、１．８μｍ以上が更に好ましく、２．０μｍ以上が特に好ましい。本明細書における二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚みの測定方法は、実施例に記載の方法による。
【0035】
二軸延伸ポリプロピレンフィルムの密度は特に限定されず、コンデンサに用いることがより容易になる観点から、９１９ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３以下が好ましい。
【0036】
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は、重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．０以上１０．０以下であることが好ましい。また、分子量分布の下限値は、好ましくは５．２以上であり、より好ましくは６．０以上であり、更に好ましくは６．４以上である。また、分子量分布の上限値は好ましくは９．０以下であり、より好ましくは８．６以下である。分子量分布が上記範囲であることにより、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの高温下における絶縁破壊強度がより向上し、且つ、機械方向（ＭＤ）の熱収縮が抑制される。
【0037】
なお、上記ポリプロピレン樹脂を構成するポリプロピレン樹脂の特性であるＭｗ、Ｍｎ、及び、Ｍｗ／Ｍｎは、二軸延伸ポリプロピレンフィルム中の（二軸延伸ポリプロピレンフィルムを形成した後の）ポリプロピレン樹脂の性状であり、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造する際に原料として用いるポリプロピレン樹脂の性状とは異なる。
【0038】
本明細書における上記ポリプロピレン樹脂の重量平均分子量Ｍｗ及び数平均分子量Ｍｎの測定方法は、実施例に記載の方法による。
【0039】
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は、Ｚ平均分子量Ｍｚが９５．０万以上１５０．０万以下であることが好ましい。また、Ｚ平均分子量の下限値は、好ましくは１００．０万以上であり、より好ましくは１０５．０万以上であり、更に好ましくは１１０．０万以上である。また、上限値は好ましくは１４０．０万以下であり、より好ましくは１３０．０万以下であり、更に好ましくは１２０．０万以下である。Ｚ平均分子量が上記範囲であることにより、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの高温下における絶縁破壊強度がより向上する。
【0040】
なお、上記ポリプロピレン樹脂を構成するポリプロピレン樹脂の特性であるＺ平均分子量Ｍｚは、二軸延伸ポリプロピレンフィルム中の（二軸延伸ポリプロピレンフィルムを形成した後の）ポリプロピレン樹脂の性状であり、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造する際に原料として用いるポリプロピレン樹脂の性状とは異なる。
【0041】
本明細書における上記ポリプロピレン樹脂のＺ平均分子量の測定方法は、実施例に記載の方法による。
【0042】
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は、積分分子量分布曲線における対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０の重量分率ｗが２．６％以上４．０％以下であることが好ましい。また、上記重量分率ｗの下限値は、好ましくは２．８％以上であり、より好ましくは３．０％以上であり、更に好ましくは３．２％以上であり、特に好ましくは３．４％以上である。また、上限値は好ましくは３．９％以下である。重量分率ｗが上記範囲であることにより、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの高温下における絶縁破壊強度がより向上する。
【0043】
なお、上記ポリプロピレン樹脂を構成するポリプロピレン樹脂の特性である対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０の重量分率ｗは、二軸延伸ポリプロピレンフィルム中の（二軸延伸ポリプロピレンフィルムを形成した後の）ポリプロピレン樹脂の性状であり、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造する際に原料として用いるポリプロピレン樹脂の性状とは異なる。
【0044】
本明細書における上記ポリプロピレン樹脂の重量分率ｗの測定方法は、実施例に記載の方法による。
【0045】
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は、重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．０以上１０．０以下であり、Ｚ平均分子量Ｍｚが９５．０万以上１５０．０万以下であり、積分分子量分布曲線における対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０の重量分率ｗが２．６％以上４．０％以下であることが好ましい。本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂が上記特性示すことにより、ポリプロピレン樹脂の分子鎖の「絡み合い効果」、及び、「結晶化」が適度な範囲となり、当該二軸延伸ポリプロピレンフィルムが、高温下でも高い絶縁破壊強度を示すことができる。
【0046】
上記ポリプロピレン樹脂の含有量は、二軸延伸ポリプロピレンフィルムに含まれる樹脂全体の量を１００質量％として、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上、更に好ましくは９７質量％以上である。ポリプロピレン樹脂の含有量の上限は特に限定されず、二軸延伸ポリプロピレンフィルムに含まれる樹脂全体の量を１００質量％として、例えば、１００質量％、９８質量％程度であればよい。
【0047】
上記ポリプロピレン樹脂は、直鎖ポリプロピレン樹脂であることが好ましい。上記ポリプロピレン樹脂が直鎖ポリプロピレン樹脂であることにより、上記重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比である分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、Ｚ平均分子量Ｍｚ、及び、積分分子量分布曲線における対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０の重量分率ｗを上記範囲に調整し易くなり、このため、超音波伝搬速度の平均値、最大値（Ｖｍａｘ）、最小値（Ｖｍｉｎ）、及び、（Ｖｍａｘ／Ｖｍｉｎ）を上記範囲に調整し易くなる。
【0048】
上記ポリプロピレン樹脂としては、一種のポリプロピレン樹脂を単独で用いてもよいし、二種以上のポリプロピレン樹脂を混合して用いてもよい。
【0049】
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムに含まれるポリプロピレン樹脂が二種以上である場合、本明細書において、最も含有量が多いポリプロピレン樹脂を「ポリプロピレン樹脂Ａ」、「主成分のポリプロピレン樹脂」、「ベース樹脂」と示す。また、本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムに含まれるポリプロピレン樹脂が一種である場合、当該ポリプロピレン樹脂も、本明細書では主成分に位置づけ、「ポリプロピレン樹脂Ａ」、「主成分のポリプロピレン樹脂」と示す。また、本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムに含まれるポリプロピレン樹脂が二種以上である場合、本明細書において、最も含有量が多いポリプロピレン樹脂とは異なるポリプロピレン樹脂を「ポリプロピレン樹脂Ｂ」、「ブレンド樹脂」と示す。
【0050】
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、含まれるポリプロピレン樹脂が二種以上（特に二種）である場合、例えば、ポリプロピレン樹脂Ａとともにブレンド樹脂として、例えば下記ポリプロピレン樹脂Ｂを含むことが好ましい。また、ポリプロピレン樹脂Ａのうち一種を「ベース樹脂」とし、他の一種を「ブレンド樹脂」としてもよい。以下、ベース樹脂としてのポリプロピレン樹脂Ａと、ブレンド樹脂としてのポリプロピレン樹脂Ｂの二種を用いる場合について例示的に説明する。
【0051】
（ポリプロピレン樹脂Ａ）
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムにおいて、ポリプロピレン樹脂Ａとして、例えば、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン等の結晶性ポリプロピレンを用いることができる。ポリプロピレン樹脂Ａは、直鎖ポリプロピレン樹脂であることが好ましい。上記ポリプロピレン樹脂Ａが直鎖結晶性ポリプロピレン樹脂であることにより、ポリプロピレン樹脂（ポリプロピレン樹脂Ａ及びポリプロピレン樹脂Ｂの混合樹脂）の上記重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比である分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、Ｚ平均分子量Ｍｚ、及び、積分分子量分布曲線における対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０の重量分率ｗを上記範囲に調整し易くなり、このため、本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの超音波伝搬速度の平均値、最大値（Ｖｍａｘ）、最小値（Ｖｍｉｎ）、及び、（Ｖｍａｘ／Ｖｍｉｎ）を上記範囲に調整し易くなる。
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムにおいて、ポリプロピレン樹脂Ａとして、例えば、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン等の結晶性ポリプロピレンを用いることができる。ポリプロピレン樹脂Ａは、直鎖ポリプロピレン樹脂であることが好ましい。上記ポリプロピレン樹脂Ａが直鎖結晶性ポリプロピレン樹脂であることにより、ポリプロピレン樹脂（ポリプロピレン樹脂Ａ及びポリプロピレン樹脂Ｂの混合樹脂）の上記重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比である分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、Ｚ平均分子量Ｍｚ、及び、積分分子量分布曲線における対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０の重量分率ｗを上記範囲に調整し易くなり、このため、本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの超音波伝搬速度の平均値、最大値（Ｖｍａｘ）、最小値（Ｖｍｉｎ）、及び、（Ｖｍａｘ／Ｖｍｉｎ）を上記範囲に調整し易くなる。
【0052】
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムにおいて、ポリプロピレン樹脂Ａの含有量は、二軸延伸ポリプロピレンフィルムに含まれる樹脂の量の合計を１００質量％として、５０質量超過が好ましく、５５質量％以上がより好ましく、６０質量％以上が更に好ましく、６２質量％以上が特に好ましい。また、ポリプロピレン樹脂Ａの含有量は、二軸延伸ポリプロピレンフィルムに含まれる樹脂の量の合計を１００質量％として、１００質量％未満が好ましく、９５質量％以下がより好ましく、９０質量％以下が更に好ましく、８０質量％以下が特に好ましく、７５質量％以下が最も好ましい。
【0053】
ポリプロピレン樹脂Ａの重量平均分子量Ｍｗは、２５．０万以上３６．０万以下が好ましく、２８．０万以上３５．０万以下がより好ましく、３０．０万以上３５．０万以下が更に好ましく、３０．０万以上３５．０未満が特に好ましい。ポリプロピレン樹脂Ａの重量平均分子量Ｍｗが上記範囲であると、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造工程において、キャスト原反シートの厚さの制御がより容易であり、厚みムラがより発生し難い。
【0054】
なお、上記ポリプロピレン樹脂Ａの重量平均分子量Ｍｗは、原料樹脂としてのポリプロピレン樹脂Ａの特性である。また、後述するポリプロピレン樹脂Ａの数平均分子量Ｍｎ、Ｚ平均分子量Ｍｚ、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０の重量分率ｗ、２３０℃でのメルトフローレート（ＭＦＲＡ）、メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）、及び、ヘプタン不溶分（ＨＩ）も同様に、原料樹脂としてのポリプロピレン樹脂Ａの特性である。
【0055】
ポリプロピレン樹脂Ａの数平均分子量Ｍｎは、３．０万以上５．４万以下が好ましく、３．３万以上５．２万以下がより好ましく、３．３万以上４．７万以下が更に好ましい。ポリプロピレン樹脂Ａの数平均分子量Ｍｎが上記範囲であると、製造されるコンデンサの耐熱性がより向上する。
【0056】
ポリプロピレン樹脂ＡのＺ平均分子量Ｍｚは、１００万以上２００万以下が好ましく、１２５万以上１８０万以下がより好ましい。ポリプロピレン樹脂ＡのＺ平均分子量Ｍｚが上記範囲であると、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの高温での絶縁破壊強度がより向上する。
【0057】
ポリプロピレン樹脂Ａの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、５．０以上が好ましく、５．５以上がより好ましく、６．０以上が更に好ましく、７．０以上が特に好ましく、８．０以上が最も好ましい。また、ポリプロピレン樹脂Ａの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１０．５以下が好ましく、１０．０以下がより好ましく、９．５以下が更に好ましい。Ｍｗ／Ｍｎが上記範囲であることにより、ポリプロピレンフィルムの延伸性がより向上し、より薄い二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造することができる。
【0058】
ポリプロピレン樹脂Ａの分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）は、１０以上１００以下が好ましく、１５以上７０以下がより好ましく、１５以上６０以下が更に好ましい。Ｍｚ／Ｍｎが上記範囲であると、ポリプロピレンフィルムの延伸性がより向上し、より薄い二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造することができる。
【0059】
ポリプロピレン樹脂Ａの積分分子量分布曲線における対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０の重量分率ｗは、３．８％以上が好ましく、４．０％以上がより好ましい。また、上記重量分率ｗは、６．０％以下が好ましく、５．０％以下がより好ましい。ポリプロピレン樹脂Ａの上記重量分率ｗが上記範囲であることにより、後述するポリプロピレン樹脂Ｂの重量分率ｗとの組み合わせによってポリプロピレン樹脂Ａとポリプロピレン樹脂Ｂとの混合後の重量分率ｗを２．６％以上４．０％以下に調整し易くなり、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの高温下における絶縁破壊強度がより向上する。
【0060】
ポリプロピレン樹脂Ａの２３０℃でのメルトフローレート（ＭＦＲＡ）は、３．０ｇ／１０分以上が好ましく、３．５ｇ／１０分以上がより好ましい。また、ポリプロピレン樹脂Ａの２３０℃でのメルトフローレート（ＭＦＲＡ）は、１０．０ｇ／１０分以下が好ましく、８．０ｇ／１０分以下がより好ましく、６．０ｇ／１０分以下が更に好ましく、５．０ｇ／１０分以下が特に好ましい。ポリプロピレン樹脂Ａの２３０℃におけるメルトフローレートが上記範囲であることにより、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの高温下での絶縁破壊強度がより向上する。
【0061】
本明細書における樹脂の２３０℃でのメルトフローレート（ＭＦＲ）の測定方法は、実施例に記載の方法による。
【0062】
ポリプロピレン樹脂Ａのメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）は、９９．８％以下が好ましく、９９．５％以下がより好ましく、９９．０％以下が更に好ましい。また、上記メソペンタッド分率は、９４．０％以上が好ましく、９４．５％以上がより好ましく、９５．０％以上が更に好ましい。メソペンタッド分率が上記範囲であると、適度に高い立体規則性により、ポリプロピレン樹脂の結晶性が向上し、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの高温下での耐電圧性がより向上し、また、キャストシート成形の際の固化（結晶化）の速度が適度となり、適度の延伸性を示すことができる。
【0063】
本明細書における樹脂のメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）の測定方法は、実施例に記載の方法による。
【0064】
ポリプロピレン樹脂Ａのヘプタン不溶分（ＨＩ）は、９７．０％以上９８．５％以下が好ましい。なお、ヘプタン不溶分は、多いほど樹脂の立体規則性が高いことを示す。ヘプタン不溶分が上記範囲であると、適度に高い立体規則性により、ポリプロピレンフィルム中でのポリプロピレン樹脂の結晶性が適度に向上し、高温下での絶縁破壊強度が向上する。更に、ポリプロピレンフィルムの製造工程において、キャスト原反シート成形の際の固化（結晶化）の速度が適度となり、適度の延伸性を有する。
【0065】
本明細書における樹脂のヘプタン不溶分（ＨＩ）の測定方法は、実施例に記載の方法による。
【0066】
（ポリプロピレン樹脂Ｂ）
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムにおいて、ポリプロピレン樹脂Ｂとして、例えば、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン等の結晶性ポリプロピレンを挙げることができる。ポリプロピレン樹脂Ｂは、直鎖ポリプロピレン樹脂であることが好ましい。上記ポリプロピレン樹脂Ｂが直鎖結晶性ポリプロピレン樹脂であることにより、ポリプロピレン樹脂（ポリプロピレン樹脂Ａ及びポリプロピレン樹脂Ｂの混合樹脂）の上記重量平均分子量Ｍｗ、数平均分子量Ｍｎ、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、Ｚ平均分子量Ｍｚ、及び、積分分子量分布曲線における対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０の重量分率ｗを上記範囲に調整し易くなり、このため、本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの超音波伝搬速度の平均値、最大値（Ｖｍａｘ）、最小値（Ｖｍｉｎ）、及び、（Ｖｍａｘ／Ｖｍｉｎ）を上記範囲に調整し易くなる。
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムにおいて、ポリプロピレン樹脂Ｂとして、例えば、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン等の結晶性ポリプロピレンを挙げることができる。ポリプロピレン樹脂Ｂは、直鎖ポリプロピレン樹脂であることが好ましい。上記ポリプロピレン樹脂Ｂが直鎖結晶性ポリプロピレン樹脂であることにより、ポリプロピレン樹脂（ポリプロピレン樹脂Ａ及びポリプロピレン樹脂Ｂの混合樹脂）の上記重量平均分子量Ｍｗ、数平均分子量Ｍｎ、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、Ｚ平均分子量Ｍｚ、及び、積分分子量分布曲線における対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０の重量分率ｗを上記範囲に調整し易くなり、このため、本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの超音波伝搬速度の平均値、最大値（Ｖｍａｘ）、最小値（Ｖｍｉｎ）、及び、（Ｖｍａｘ／Ｖｍｉｎ）を上記範囲に調整し易くなる。
【0067】
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムにおいて、ポリプロピレン樹脂Ｂの含有量は、二軸延伸ポリプロピレンフィルムに含まれる樹脂の量の合計を１００質量％として、５０質量％未満が好ましく、４９質量％以下がより好ましく、４０質量％以下が更に好ましい。また、ポリプロピレン樹脂Ｂの含有量は、二軸延伸ポリプロピレンフィルムに含まれる樹脂の量の合計を１００質量％として、１０質量％以上が好ましく１５質量％％以上がより好ましく、２５質量％以上が更に好ましく、３０質量％以上が特に好ましい。
【0068】
ポリプロピレン樹脂Ｂの重量平均分子量Ｍｗは、３０．０万以上が好ましく、３５．０万以上がより好ましく、３６．０万以上が更に好ましく、３６．０万超過が特に好ましい。また、ポリプロピレン樹脂Ｂの重量平均分子量Ｍｗは、５５．０万以下が好ましく、４５．０万以下がより好ましく、４２．０万以下が更に好ましい。ポリプロピレン樹脂Ｂの重量平均分子量Ｍｗが上記範囲であると、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造工程において、キャスト原反シートの厚さの制御がより容易であり、厚みムラがより発生し難い。
【0069】
なお、上記ポリプロピレン樹脂Ｂの重量平均分子量Ｍｗは、原料樹脂としてのポリプロピレン樹脂Ｂの特性である。また、後述するポリプロピレン樹脂Ｂの数平均分子量Ｍｎ、Ｚ平均分子量Ｍｚ、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０の重量分率ｗ、２３０℃でのメルトフローレート（ＭＦＲＢ）、ＭＦＲＡ－ＭＦＲＢ、メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）、及び、ヘプタン不溶分（ＨＩ）も同様に、原料樹脂としてのポリプロピレン樹脂Ｂの特性である。
【0070】
ポリプロピレン樹脂Ｂの数平均分子量Ｍｎは、４．０万以上５．４万以下が好ましく、４．２万以上５．０以下がより好ましく、４．４万以上４．８万以下が更に好ましい。ポリプロピレン樹脂Ａの数平均分子量Ｍｎが上記範囲であると、製造されるコンデンサの耐熱性がより向上する。
【0071】
ポリプロピレン樹脂ＢのＺ平均分子量Ｍｚは、１５５万超過２００万以下が好ましく、１５８万以上１９０万以下がより好ましい。ポリプロピレン樹脂ＢのＺ平均分子量Ｍｚが上記範囲であると、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの高温での絶縁破壊強度がより向上する。
【0072】
ポリプロピレン樹脂Ｂの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、５．０以上が好ましく、５．５以上がより好ましく、７．０以上が更に好ましく、７．５以上が特に好ましく、８．０以上が最も好ましい。また、ポリプロピレン樹脂Ｂの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１１．０以下が好ましく、１０．０以下がより好ましく、８．５以下が更に好ましい。Ｍｗ／Ｍｎが上記範囲であることにより、ポリプロピレンフィルムの延伸性がより向上し、より薄い二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造することができる。
【0073】
ポリプロピレン樹脂Ｂの分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）は、３０以上４０以下が好ましく、３３以上３６以下がより好ましい。Ｍｚ／Ｍｎが上記範囲であると、ポリプロピレンフィルムの延伸性がより向上し、より薄い二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造することができる。
【0074】
ポリプロピレン樹脂Ｂの積分分子量分布曲線における対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０の重量分率ｗは、２．０％以上が好ましく、２．５％以上がより好ましく、３．０％以上が更に好ましい。また、上記重量分率ｗは、５．０％以下が好ましく、４．２％以下がより好ましく、３．８％未満が更に好ましい。ポリプロピレン樹脂Ｂの上記重量分率ｗが上記範囲であることにより、上述のポリプロピレン樹脂Ａの重量分率ｗとの組み合わせによってポリプロピレン樹脂Ａとポリプロピレン樹脂Ｂとの混合後の重量分率ｗを２．６％以上４．０％以下とし易くなり、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの高温下における絶縁破壊強度がより向上する。
【0075】
ポリプロピレン樹脂Ｂの２３０℃でのメルトフローレート（ＭＦＲＢ）は、４．５ｇ／１０分以下が好ましく、４．０ｇ／１０分以下がより好ましく、３．５ｇ／１０分未満が更に好ましく、３．０ｇ／１０分未満が特に好ましく、２．８ｇ／１０分未満が最も好ましい。また、ポリプロピレン樹脂Ｂの２３０℃でのメルトフローレート（ＭＦＲＢ）は、０．１ｇ／１０分以上が好ましく、０．５ｇ／１０分以上がより好ましく、１．５ｇ／１０分以上が更に好ましい。
【0076】
なお、主成分のベース樹脂としてのポリプロピレン樹脂ＡのＭＦＲＡとブレンド樹脂であるポリプロピレン樹脂ＢのＭＦＲＢの差分ＭＦＲＡ－ＭＦＲＢは、１．２ｇ／１０分以上であることが好ましい。すなわち、ＭＦＲＡはＭＦＲＢよりも大きいことが好ましい。上記ＭＦＲＡ－ＭＦＲＢは、１．３ｇ／１０分以上が好ましく、１．５ｇ／１０分以上がより好ましく、１．７ｇ／１０分以上が更に好ましい。上記ＭＦＲＡ－ＭＦＲＢが１．２ｇ／１０分未満（当該１．２ｇ／１０分未満は、マイナスの値も包含する）である場合、ポリプロピレンフィルムの製造工程において、キャスト原反シート成形時点での海－島相分離構造が形成されないか、又は形成されるにしても島のサイズが非常に小さいため、最終的に、高温での絶縁破壊強度に優れたポリプロピレンフィルムが得られ難くなるおそれがある。特に、ＭＦＲＡとＭＦＲＢとの差が大きくても、ＭＦＲＢの方が大きい場合（上記ＭＦＲＡ－ＭＦＲＢがマイナスとなる場合）、海－島相分離構造の島のサイズが非常に小さくなる。
【0077】
ポリプロピレン樹脂Ｂのメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）は、９９．８％以下が好ましく、９９．５％以下がより好ましく、９９．０％以下が更に好ましい。また、上記メソペンタッド分率は、９４．０％以上が好ましく、９４．５％以上がより好ましく、９５．０％以上が更に好ましい。メソペンタッド分率が上記範囲であると、適度に高い立体規則性により、ポリプロピレン樹脂の結晶性が向上し、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの高温下での耐電圧性がより向上し、また、キャストシート成形の際の固化（結晶化）の速度が適度となり、適度の延伸性を示すことができる。
【0078】
ポリプロピレン樹脂Ｂのヘプタン不溶分（ＨＩ）は、９７．５％以上が好ましく、９８．０％以上がより好ましく、９８．５％超過が更に好ましく、９８．６％以上が特に好ましい。また、ヘプタン不溶分は、９９．５％以下が好ましく、９９．０％以下がより好ましい。
【0079】
以上、ポリプロピレン樹脂Ａ（ベース樹脂）とポリプロピレン樹脂Ｂ（ブレンド樹脂）の二種を用いる場合について例示的に説明したが、本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン樹脂以外の樹脂を含有していてもよい。その場合、ポリプロピレン樹脂Ａとポリプロピレン樹脂Ｂとの合計の含有量は、二軸延伸ポリプロピレンフィルムに含まれる樹脂全体を１００質量％として、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上、更に好ましくは９７質量％以上である。ポリプロピレン樹脂Ａとポリプロピレン樹脂Ｂとの合計の含有量の上限は特に限定されず、二軸延伸ポリプロピレンフィルムに含まれる樹脂全体を１００質量％として、例えば、１００質量％、９８質量％程度であればよい。上述のポリプロピレン樹脂以外の樹脂としては、例えば、後述する長鎖分岐ポリプロピレン樹脂が挙げられる。
【0080】
（長鎖分岐ポリプロピレン樹脂）
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、上記ポリプロピレン樹脂の他に、更に、長鎖分岐ポリプロピレン樹脂を含有していてもよい。
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、上記ポリプロピレン樹脂の他に、更に、長鎖分岐ポリプロピレン樹脂を含有していてもよい。
【0081】
上記長鎖分岐ポリプロピレン樹脂のなかでも、メタロセン触媒を用いてプロピレンを重合することにより得られる長鎖分岐ポリプロピレン樹脂（以下、「長鎖分岐ポリプロピレン樹脂Ｃ」とも示す。）が好ましい。二軸延伸ポリプロピレンフィルムがポリプロピレン樹脂の他に長鎖分岐ポリプロピレン樹脂Ｃを含有する、キャストシートにβ晶が多量に形成される。当該β晶を含むキャストシートを延伸することによりβ晶がα晶に転移することから、β晶とα晶との密度の差に起因して、延伸により得られるポリプロピレンフィルムに（略）円弧形状の凹凸が形成され、好適に表面を粗面化することができる。
【0082】
長鎖分岐ポリプロピレン樹脂として、上記メタロセン触媒を用いて重合された長鎖分岐ポリプロピレン樹脂Ｃではなく、過酸化物による架橋変性により得られる長鎖分岐ポリプロピレン樹脂を用いた場合、過酸化物による架橋変性により得られる長鎖分岐ポリプロピレン樹脂の有するα晶造核効果によって、キャストシートにはα晶の形成が促進され、β晶の形成が抑制される。α晶を含むキャストシートを延伸しても結晶子の転移は起こり難く、凹凸は形成され難い。このため、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを粗面化するためには、メタロセン触媒を用いて重合された長鎖分岐ポリプロピレン樹脂Ｃを好適に用いることができる。
【0083】
また、メタロセン触媒は、オレフィンマクロマーを生成する重合用触媒を形成するメタロセン化合物であることが一般的である。メタロセン触媒を用いてプロピレンを重合して得られた長鎖分岐ポリプロピレン樹脂Ｃは、ポリプロピレンの分岐鎖長や分岐鎖間隔が適度となり、線状ポリプロピレンとの相溶性がより向上し、且つ、より均一な組成、より均一な表面形状が得られやすいため好ましい。
【0084】
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、上記ポリプロピレン樹脂Ａ、及び、上記長鎖分岐ポリプロピレン樹脂Ｃを含有することが好ましく、上記ポリプロピレン樹脂Ａ、上記ポリプロピレン樹脂Ｂ、及び、上記長鎖分岐ポリプロピレン樹脂Ｃを含有することがより好ましい。上記ポリプロピレン樹脂Ａと、上記ポリプロピレン樹脂Ｂとは、ヘプタン不溶分（ＨＩ）、及び／又は、メルトフローレート（ＭＦＲ）等が異なり、微細混合状態（相分離状態）となっているため、そのような未延伸ポリプロピレンフィルムを延伸することにより、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成する樹脂成分の配置が複雑化する。本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムが、ヘプタン不溶分（ＨＩ）、及び／又は、メルトフローレート（ＭＦＲ）等が異なるポリプロピレン樹脂Ａとポリプロピレン樹脂Ｂとを含み、更に、長鎖分岐ポリプロピレン樹脂Ｃを含むことにより、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成する樹脂成分の配置が複雑化することにより二軸延伸ポリプロピレンフィルムの耐電圧性がより向上し、微細化された（略）円弧形状の凹凸が形成され、より好適な粗面化を実現することができる。
【0085】
上記長鎖分岐ポリプロピレン樹脂Ｃの代表的市販品としては、例えば日本ポリプロ株式会社製ＭＦＸ３、ＭＦＸ６、日本ポリプロ株式会社製ＭＦＸ８等が挙げられる。
【0086】
上記長鎖分岐ポリプロピレン樹脂の２３０℃における溶融張力は、３ｇ／ｃｍ３以上２５ｇ／ｃｍ３以下が好ましく、５ｇ／ｃｍ３以上２０ｇ／ｃｍ３以下がより好ましく、９ｇ／ｃｍ３以上２０ｇ／ｃｍ３以下が更に好ましく、９ｇ／ｃｍ３以上１７ｇ／ｃｍ３以下が特に好ましい。溶融張力が上記範囲であることにより、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの高温下での絶縁破壊強度がより向上する。本明細書における樹脂の２３０℃における溶融張力の測定は、後述の実施例に記載の測定方法による。
【0087】
上記長鎖分岐ポリプロピレン樹脂の歪硬化性パラメータは、２以上１０以下が好ましく、３以上６未満が好ましく、４以上６未満がより好ましい。歪硬化性パラメータが上記範囲であることにより、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの高温下での絶縁破壊強度がより向上する。本明細書における樹脂の歪硬化性パラメータの測定は、後述の実施例に記載の測定方法による。
【0088】
上記長鎖分岐ポリプロピレン樹脂の２３０℃におけるメルトフローレートは、０．１～１２ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、１～６ｇ／１０ｍｉｎがより好ましく、１．５～４ｇ／１０ｍｉｎがより好ましく、２～３．５ｇ／１０ｍｉｎが更に好ましい。２３０℃におけるメルトフローレートが上記範囲であることにより、溶融状態での流動特性に優れるため、メルトフラクチャー等の不安定流動がより発生し難く、且つ、延伸時の破断がより抑制される。したがって、膜厚均一性がより良好であるため、絶縁破壊が起こり易い薄肉部の形成が抑制され、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの高温下での絶縁破壊強度がより向上する。
【0089】
長鎖分岐ポリプロピレン樹脂の重量平均分子量Ｍｗは、１５万以上６０万以下が好ましく、２０万以上５０万以下がより好ましく、２５万以上４５万以下が更に好ましく、３５万以上４２万以下が特に好ましい。上記長鎖分岐ポリプロピレン樹脂の重量平均分子量Ｍｗが上記範囲であると、樹脂流動性がより適度となり、キャストシートの厚さの制御がより容易であり、薄い延伸フィルムを作製することがより容易となる。また、キャストシートおよび延伸フィルムの厚みにムラが発生し難くなり、より適度な延伸性を得ることができる。
【0090】
長鎖分岐ポリプロピレン樹脂の数平均分子量Ｍｎは、１０万以上３０万以下が好ましく、１０万以上２５万以下がより好ましく、１０万以上２０万以下が更に好ましい。長鎖分岐ポリプロピレン樹脂の数平均分子量Ｍｎが上記範囲であると、製造されるコンデンサの耐熱性がより向上する。
【0091】
長鎖分岐ポリプロピレン樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．５以上４．５以下が好ましく、１．８以上４．２以下がより好ましく、２．０以上４．０以下が更に好ましく、２．１以上３．９以下が特に好ましく、２．２以上３．０以下が最も好ましい。Ｍｗ／Ｍｎが上記範囲であることにより、ポリプロピレンフィルムの延伸性がより向上し、より薄い二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造することができる。
【0092】
前記長鎖分岐ポリプロピレン樹脂の分子量、分子量分布等は、触媒や重合条件を調整することによって制御することができる。
【0093】
長鎖分岐ポリプロピレン樹脂の含有量は、二軸延伸ポリプロピレンフィルムに含まれる樹脂の量の合計を１００質量％として、０．１質量％以上が好ましく０．５質量％以上がより好ましく、１質量％以上が更に好ましく、２質量％以上が特に好ましく、２．５質量％以上が最も好ましい。また、長鎖分岐ポリプロピレン樹脂の含有量は、二軸延伸ポリプロピレンフィルムに含まれる樹脂全体を１００質量％として、３０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１０質量％以下が更に好ましく、７質量％以下が特に好ましく、５質量％以下が最も好ましい。本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、１種又は２種以上の長鎖分岐ポリプロピレン樹脂を含有することができる。
【0094】
（他の樹脂）
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン樹脂、及び、長鎖分岐ポリプロピレン樹脂以外の他の樹脂（以下「他の樹脂」ともいう）を含んでもよい。「他の樹脂」は、上記ポリプロピレン樹脂、及び、上記長鎖分岐ポリプロピレン樹脂以外の樹脂であって、目的とする二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得ることができれば特に制限されない。当該他の樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリ（１－ブテン）、ポリイソブテン、ポリ（１－ペンテン）、ポリ（１－メチルペンテン）等のポリプロピレン以外の他のポリオレフィン；エチレン－プロピレン共重合体、プロピレン－ブテン共重合体、エチレン－ブテン共重合体等のα－オレフィン同士の共重合体；スチレン－ブタジエンランダム共重合体等のビニル単量体－ジエン単量体ランダム共重合体；スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体等のビニル単量体－ジエン単量体－ビニル単量体ランダム共重合体等が挙げられる。
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン樹脂、及び、長鎖分岐ポリプロピレン樹脂以外の他の樹脂（以下「他の樹脂」ともいう）を含んでもよい。「他の樹脂」は、上記ポリプロピレン樹脂、及び、上記長鎖分岐ポリプロピレン樹脂以外の樹脂であって、目的とする二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得ることができれば特に制限されない。当該他の樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリ（１－ブテン）、ポリイソブテン、ポリ（１－ペンテン）、ポリ（１－メチルペンテン）等のポリプロピレン以外の他のポリオレフィン；エチレン－プロピレン共重合体、プロピレン－ブテン共重合体、エチレン－ブテン共重合体等のα－オレフィン同士の共重合体；スチレン－ブタジエンランダム共重合体等のビニル単量体－ジエン単量体ランダム共重合体；スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体等のビニル単量体－ジエン単量体－ビニル単量体ランダム共重合体等が挙げられる。
【0095】
（添加剤）
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、添加剤を更に含むことができる。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、塩素吸収剤、紫外線吸収剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、帯電防止剤、着色剤等が挙げられる。
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、添加剤を更に含むことができる。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、塩素吸収剤、紫外線吸収剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、帯電防止剤、着色剤等が挙げられる。
【0096】
（二軸延伸ポリプロピレンフィルムの特性）
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの１００℃での直流電圧における絶縁破壊強度（ＤＣＥＳ１００℃）は、５５０Ｖ／μｍ以上が好ましく、５６０Ｖ／μｍ以上がより好ましく、５７０Ｖ／μｍ以上が更に好ましく、５８０Ｖ／μｍ以上が特に好ましい。１００℃での直流電圧における絶縁破壊強度の上限は高い程好ましいが、例えば、６５０Ｖ／μｍ、６３０Ｖ／μｍ等である。
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの１００℃での直流電圧における絶縁破壊強度（ＤＣＥＳ１００℃）は、５５０Ｖ／μｍ以上が好ましく、５６０Ｖ／μｍ以上がより好ましく、５７０Ｖ／μｍ以上が更に好ましく、５８０Ｖ／μｍ以上が特に好ましい。１００℃での直流電圧における絶縁破壊強度の上限は高い程好ましいが、例えば、６５０Ｖ／μｍ、６３０Ｖ／μｍ等である。
【0097】
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの１２５℃での直流電圧における絶縁破壊強度（ＤＣＥＳ１２５℃）は、５３０Ｖ／μｍ以上が好ましく、５４０Ｖ／μｍ以上がより好ましく、５５０Ｖ／μｍ以上が更に好ましく、５６５Ｖ／μｍ以上が特に好ましく、５７０Ｖ／μｍ以上が最も好ましい。また、１２５℃での直流電圧における絶縁破壊強度の上限は高い程好ましいが、例えば、６１０Ｖ／μｍ、５８０Ｖ／μｍ等である。
【0098】
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの１００℃での体積抵抗率（１分値）は、好ましくは１．４０×１０１５Ω・ｍ以上４．００×１０１５Ω・ｍ以下であり、より好ましくは１．４０×１０１５Ω・ｍ以上２．００×１０１５Ω・ｍ以下である。本明細書におけるポリプロピレンフィルムの体積抵抗率（１分値）の測定方法は、実施例記載の方法による。
【0099】
２．二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法
上記本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法は特に限定されず、例えば、 少なくともポリプロピレン樹脂Ａ及びポリプロピレン樹脂Ｂを含有するポリプロピレン樹脂組成物を温度２２５℃以上２７０℃以下且つ剪断速度２０００ｓ－１以上１５０００ｓ－１以下で溶融させる工程を含み、
上記ポリプロピレン樹脂Ａのメルトフローレート（ＭＦＲＡ）と上記ポリプロピレン樹脂Ｂの（ＭＦＲＢ）との差分ＭＦＲＡ－ＭＦＲＢが、１．２ｇ／１０分以上であり、
上記ポリプロピレン樹脂組成物中の上記ポリプロピレン樹脂Ａの含有量が、上記ポリプロピレン樹脂組成物中の上記ポリプロピレン樹脂Ｂの含有量よりも多い、製造方法により製造することができる。以下、上記製造方法について例示的に説明する。
上記本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法は特に限定されず、例えば、 少なくともポリプロピレン樹脂Ａ及びポリプロピレン樹脂Ｂを含有するポリプロピレン樹脂組成物を温度２２５℃以上２７０℃以下且つ剪断速度２０００ｓ－１以上１５０００ｓ－１以下で溶融させる工程を含み、
上記ポリプロピレン樹脂Ａのメルトフローレート（ＭＦＲＡ）と上記ポリプロピレン樹脂Ｂの（ＭＦＲＢ）との差分ＭＦＲＡ－ＭＦＲＢが、１．２ｇ／１０分以上であり、
上記ポリプロピレン樹脂組成物中の上記ポリプロピレン樹脂Ａの含有量が、上記ポリプロピレン樹脂組成物中の上記ポリプロピレン樹脂Ｂの含有量よりも多い、製造方法により製造することができる。以下、上記製造方法について例示的に説明する。
【0100】
上記製造方法によれば、高温下において、良好な絶縁破壊強度を示す二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供することができる。良好な絶縁破壊強度を示す二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供することができる理由としては、特定の、異なる２種のポリプロピレン樹脂を使用したことによるキャスト原反シートの海－島相分離構造（特に、適切な島のサイズ）によると考えられる。
【0101】
上記二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法では、少なくともポリプロピレン樹脂Ａ及びポリプロピレン樹脂Ｂを含有するポリプロピレン樹脂組成物を用いる。ここで、ポリプロピレン樹脂組成物中のポリプロピレン樹脂Ａの含有量が、ポリプロピレン樹脂組成物中のポリプロピレン樹脂Ｂの含有量よりも多いことは、ポリプロピレン樹脂Ａとポリプロピレン樹脂Ｂとの関係において、ポリプロピレン樹脂Ａが主成分のベース樹脂であり、ポリプロピレン樹脂Ｂがベース樹脂に対するブレンド樹脂であることを意味する。なお、上記二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法における「ポリプロピレン樹脂Ａ」、「ポリプロピレン樹脂Ｂ」は、本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムにおいて説明した「ポリプロピレン樹脂Ａ」、「ポリプロピレン樹脂Ｂ」と同一であるが、上記製造方法では、特にＭＦＲＡとＭＦＲＢの差分ＭＦＲＡ－ＭＦＲＢが１．２ｇ／１０分以上であることが好ましい。なお、二軸延伸ポリプロピレンフィルム長鎖分岐ポリプロピレン樹脂を含有する場合、上記ポリプロピレン樹脂Ａ、及び、上記「ポリプロピレン樹脂Ｂ」に、上記「長鎖分岐ポリプロピレン樹脂」を添加して用いればよく、ポリプロピレン樹脂Ａ、ポリプロピレン樹脂Ｂ、及び、長鎖分岐ポリプロピレン樹脂Ｃを含有するポリプロピレン樹脂組成物を用いることが好ましい。
【0102】
上記製造方法に適用する樹脂を混合する方法としては、特に制限はないが、ベース樹脂、ブレンド樹脂、及び、必要に応じて長鎖分岐ポリプロピレン樹脂の重合粉、又は、ペレットを、ミキサー等を用いてドライブレンドする方法や、ベース樹脂、ブレンド樹脂、及び、必要に応じて長鎖分岐ポリプロピレン樹脂の重合粉、又は、ペレットを、混練機に供給し、溶融混練して混練物を得る方法が挙げられる。
【0103】
上記ミキサー、上記混練機は、特に限定されない。上記混練機は、１軸スクリュータイプ、２軸スクリュータイプ、それ以上の多軸スクリュータイプの何れでもよい。２軸以上のスクリュータイプの場合、同方向回転、異方向回転のどちらの混練タイプであってもよい。
【0104】
溶融混練による混練の場合は、良好な混練物が得られれば、混練温度は特に制限されない。一般的には、２００℃以上３００℃以下の範囲であり、樹脂の劣化を抑制する観点から、２３０℃以上２７０℃以下が好ましい。また、樹脂の混練混合の際の劣化を抑制するため、混練機に窒素等の不活性ガスをパージしてもよい。溶融混練された樹脂は、一般的に公知の造粒機を用いて、適当な大きさにペレタイズしてもよい。これにより、混合ポリプロピレン原料樹脂ペレットを調製することができる。
【0105】
前記ポリプロピレン樹脂組成物は、添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムにおいて説明した添加剤と同一の添加剤を用いることができる。上記ポリプロピレン樹脂組成物は、上記添加剤を、二軸延伸ポリプロピレンフィルムに悪影響を与えない程度の含有量で含有していてもよい。
【0106】
上記二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法では、まずポリプロピレン樹脂ペレット、ドライ混合されたポリプロピレン樹脂ペレット、又は、予め溶融混練して作製した混合ポリプロピレン樹脂ペレットを押出機に供給して、加熱溶融する。
【0107】
上記ポリプロピレン樹脂組成物は、２２５℃以上２７０℃以下で溶融させることが好ましい。具体的には、ポリプロピレン樹脂組成物の加熱溶融時の押出機設定温度を、２２５℃以上２７０℃以下とする。これにより、後述するキャスト原反シート成形時点での海－島相分離構造が形成され、高温での絶縁破壊強度に優れた二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造することができる。
【0108】
ポリプロピレン樹脂組成物は、温度２２５℃以上２７０℃以下にした状態で剪断速度２０００ｓ－１以上１５０００ｓ－１以下で溶融させることが好ましい。これにより、後述するキャスト原反シート成形時点での海－島相分離構造が形成され、高温での絶縁破壊強度に優れたポリプロピレンフィルムを製造することができる。剪断速度が２０００ｓ－１未満であると、押出量が一定せず、原反シートの形状や寸法が不規則になったり、又は規則的に変動するおそれがあり、原反シート搬送時の破断や延伸時の破断が発生し易くなるおそれがある。また、剪断速度が１５０００ｓ－１を上回ると、押出機内でブレークアップと呼ばれる現象により未溶融物が押出され、均一な原反シートが得られなくなることで延伸時の破断が発生し易くなるおそれがあるか、又は、チップクリアランスを通過する際の発熱が過多となり、ポリプロピレン樹脂組成物の劣化が著しくなることで、均一な原反シートが得られても、延伸により得られるフィルムの絶縁破壊強度が低下するおそれがある。剪断速度は、押出機のシリンダ直径及びスクリュー回転数、スクリューの溝深さで調整することができる。
【0109】
上記剪断速度は、２０００ｓ－１以上１００００ｓ－１以下が好ましく、２０００ｓ－１以上２３００ｓ－１以下がより好ましい。剪断速度がかかる範囲内であることにより、重量分率ｗが２．６％以上４．０％以下である二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られ易くなり、二軸延伸ポリプロピレンフィルムをコンデンサ誘電体として用いたフィルムコンデンサの耐熱性がより向上する。
【0110】
次に、Ｔダイを用いて溶融された上記ポリプロピレン樹脂組成物をシート状に押し出し、少なくとも１個以上の金属ドラムで冷却、固化させることで、未延伸のキャスト原反シートを成形することができる。上記金属ドラムの表面温度（押し出し後、最初に接触する金属ドラムの温度）は、５０℃以上１０５℃以下であることが好ましく、より好ましくは、６０℃以上１００℃以下である。上記金属ドラムの表面温度は、使用するポリプロピレン樹脂の物性等に応じて決定することができる。金属ドラムの表面温度が５０℃未満であると、原反シートの良好なシート成形性が得られ難いため、延伸製膜時に延伸ムラや破断が生じ易くなるおそれがある。
【0111】
上記キャスト原反シートの厚さは特に制限されず、０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下が好ましく、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下がより好ましい。
【0112】
二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、上記キャスト原反シートに二軸延伸処理を行って製造することができる。延伸は、縦及び横に二軸に配向させる二軸延伸が好ましく、延伸方法としては逐次二軸延伸方法が好ましい。上記逐次二軸延伸方法としては、例えば、先ず、キャスト原反シートを１１０℃以上１７０℃以下の温度（好ましくは１３５℃以上１７０℃以下）に保ち、速度差を設けたロール間に通して流れ方向に延伸する。流れ方向の延伸倍率は３．５倍以上５．５倍以下が好ましく、４．２倍以上５．４倍以下がより好ましい。次いで、当該シートをテンターに導いて、横方向に延伸する。横方向の延伸時の温度は１５０℃以上１６５℃以下が好ましく、横方向の延伸倍率は９倍以上１１倍以下が好ましい。次いで、２倍以上１０倍以下に緩和、熱固定を施す。
【0113】
以上説明した製造方法により、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造することができる。
【0114】
上記二軸延伸ポリプロピレンフィルムには、金属蒸着加工工程などの後工程において接着特性をより向上させる観点から、延伸及び熱固定工程終了後に、オンライン又はオフラインにてコロナ放電処理を行ってもよい。コロナ放電処理は、公知の方法を用いて行うことができる。雰囲気ガスとして空気、炭酸ガス、窒素ガス、又は、これらの混合ガスを用いて行うことが好ましい。
【0115】
上述の製造方法により製造された本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、フィルムの厚さが６．０μｍ以下のように薄い場合でも１２５℃程度（１００℃～１２５℃）の高温下において直流電圧を印加させた際の絶縁破壊強度、及び、交流電圧を印加させた際の絶縁破壊強度に優れるとともに、上記高温を超える１５０℃程度までの温度で機械方向（ＭＤ）の熱収縮が抑制されている点で優れた耐熱収縮性を示すことができる。また、上記二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いたコンデンサは、１２０℃程度（１００℃～１２５℃）の高温下において優れた耐熱性を有し、具体的には、上記高温下で長時間使用した場合でもコンデンサの静電容量の低下が抑制されているおり、エンジンルーム内を想定した上記高温と低温との間の繰り返し使用においてコンデンサの熱締まり（変形）が抑制されている点で優れた耐熱衝撃性も有している。よって、本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、コンデンサ用途として好適であり、好ましくは、ハイブリッド自動車・電気自動車におけるインバータを構成するコンデンサの誘電体に用いることができる。
【0116】
３．金属化フィルム、コンデンサ及びそれらの製造方法
本発明の金属化フィルムは、上記二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属層を有する金属化フィルムである。
本発明の金属化フィルムは、上記二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属層を有する金属化フィルムである。
【0117】
金属層は、電極として機能する。金属層に用いられる金属としては、例えば、亜鉛、鉛、銀、クロム、アルミニウム、銅、ニッケルなどの金属単体、それらの複数種の混合物、それらの合金などを使用することができる。これらの中でも、環境への負荷、経済性、コンデンサ性能に優れる点で、亜鉛、アルミニウムが好ましい。
【0118】
二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面（片面又は両面）に金属層を積層する方法としては特に限定されず、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法等が挙げられる。生産性及び経済性に優れる観点から、真空蒸着法が好ましい。真空蒸着法としては、るつぼ方式、ワイヤー方式等が挙げられ、適宜最適なものを選択することができる。
【0119】
蒸着により金属層を積層する際のマージンパターンは特に限定されず、コンデンサの保安性がより向上し、コンデンサの破壊、ショートがより抑制される観点から、フィッシュネットパターン、Ｔマージンパターン等の、いわゆる特殊マージンを含むパターンをに二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片方の面上に施すことが好ましい。
【0120】
マージンを形成する方法としては特に限定されず、テープ法、オイル法等の公知の方法により形成すればよい。
【0121】
本発明の金属化フィルムの厚みは特に限定されず、１．８μｍ以上３．０μｍ以下が好ましく、２．０μｍ以上２．８μｍ以下がより好ましい。
【0122】
本発明のコンデンサは、上記金属化フィルムを含むコンデンサである。本開示の金属化フィルムは、従来公知の方法で積層するか、又は、巻回してフィルムコンデンサとすることができる。
【0123】
上記フィルムコンデンサは、金属化フィルムが複数積層された構成を有していてもよいし、巻回された金属化フィルムを有していてもよい。このようなフィルムコンデンサは、電気自動車、ハイブリッド自動車等の駆動モーターを制御するインバータ電源機器用コンデンサ等に好適に使用することができる。また、鉄道車両用、風力発電用、太陽光発電用、一般家電用等の用途においても好適に使用することができる。
【実施例0124】
本発明を実施例によってさらに具体的に説明するが、これらの例は本発明を説明するためのものであり、本発明を何ら限定するものではない。
【0125】
なお、実施例及び比較例で用いた原料は以下のとおりである。
・A1:酸化防止剤としてイルガノックス１０１０を添加したプライムポリマー社製ポリプロピレン樹脂、重量平均分子量（Ｍｗ）：３１万、数平均分子量（Ｍｎ）：３．３万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：９．４、Ｚ平均分子量（Ｍｚ）：１４０万、Log(M)=4.0の重量分率ｗ：６．２％、メソペンタッド分率：９５．８％、メルトフローレート（２３０℃）：４．９ｇ／１０ｍｉｎ、ヘプタン不溶分：９７．３％
・A2:ポレアリス社製ポリプロピレン樹脂、重量平均分子量（Ｍｗ）：３４万、数平均分子量（Ｍｎ）：４．２万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：８．１、Ｚ平均分子量（Ｍｚ）：１５０万、Log(M)=4.0の重量分率ｗ：４．５％、メソペンタッド分率：９６．９％、メルトフローレート（２３０℃）：４．０ｇ／１０ｍｉｎ、ヘプタン不溶分：９８．５％
・B1:大韓油化製ポリプロピレン樹脂、重量平均分子量（Ｍｗ）：３８万、数平均分子量（Ｍｎ）：４．６万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：８．３、Ｚ平均分子量（Ｍｚ）：１６０万、Log(M)=4.0の重量分率ｗ：３．３％、メソペンタッド分率：９８．０％、メルトフローレート（２３０℃）：２．３ｇ／１０ｍｉｎ、ヘプタン不溶分：９８．８％
・B2:大韓油化製ポリプロピレン樹脂、重量平均分子量（Ｍｗ）：３５万、数平均分子量（Ｍｎ）：４．５万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：７．８、Ｚ平均分子量（Ｍｚ）：１６０万、Log(M)=4.0の重量分率ｗ：４．６％、メソペンタッド分率：９７．２％、メルトフローレート（２３０℃）：３．８ｇ／１０ｍｉｎ、ヘプタン不溶分：９８．６％
・C1:日本ポリプロ社製メタロセン長鎖分岐ポリプロピレン樹脂、メルトフローレート（２３０℃）：２．８ｇ／１０ｍｉｎ、歪硬化性パラメータ：５．８、溶融張力（２３０℃）：１７ｇ／ｃｍ３、重量平均分子量（Ｍｗ）：３８万、数平均分子量（Ｍｎ）：１６万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．４
・C2:日本ポリプロ社製メタロセン長鎖分岐ポリプロピレン樹脂、メルトフローレート（２３０℃）：８ｇ／１０ｍｉｎ、歪硬化性パラメータ：４．５、溶融張力（２３０℃）：６ｇ／ｃｍ３、重量平均分子量（Ｍｗ）：２８万、数平均分子量（Ｍｎ）：１１万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．７
・C3:日本ポリプロ社製メタロセン長鎖分岐ポリプロピレン樹脂、メルトフローレート（２３０℃）：２．９ｇ／１０ｍｉｎ、歪硬化性パラメータ：５、溶融張力（２３０℃）：９ｇ／ｃｍ３、重量平均分子量（Ｍｗ）：３８万、数平均分子量（Ｍｎ）：１４万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．７
・A1:酸化防止剤としてイルガノックス１０１０を添加したプライムポリマー社製ポリプロピレン樹脂、重量平均分子量（Ｍｗ）：３１万、数平均分子量（Ｍｎ）：３．３万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：９．４、Ｚ平均分子量（Ｍｚ）：１４０万、Log(M)=4.0の重量分率ｗ：６．２％、メソペンタッド分率：９５．８％、メルトフローレート（２３０℃）：４．９ｇ／１０ｍｉｎ、ヘプタン不溶分：９７．３％
・A2:ポレアリス社製ポリプロピレン樹脂、重量平均分子量（Ｍｗ）：３４万、数平均分子量（Ｍｎ）：４．２万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：８．１、Ｚ平均分子量（Ｍｚ）：１５０万、Log(M)=4.0の重量分率ｗ：４．５％、メソペンタッド分率：９６．９％、メルトフローレート（２３０℃）：４．０ｇ／１０ｍｉｎ、ヘプタン不溶分：９８．５％
・B1:大韓油化製ポリプロピレン樹脂、重量平均分子量（Ｍｗ）：３８万、数平均分子量（Ｍｎ）：４．６万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：８．３、Ｚ平均分子量（Ｍｚ）：１６０万、Log(M)=4.0の重量分率ｗ：３．３％、メソペンタッド分率：９８．０％、メルトフローレート（２３０℃）：２．３ｇ／１０ｍｉｎ、ヘプタン不溶分：９８．８％
・B2:大韓油化製ポリプロピレン樹脂、重量平均分子量（Ｍｗ）：３５万、数平均分子量（Ｍｎ）：４．５万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：７．８、Ｚ平均分子量（Ｍｚ）：１６０万、Log(M)=4.0の重量分率ｗ：４．６％、メソペンタッド分率：９７．２％、メルトフローレート（２３０℃）：３．８ｇ／１０ｍｉｎ、ヘプタン不溶分：９８．６％
・C1:日本ポリプロ社製メタロセン長鎖分岐ポリプロピレン樹脂、メルトフローレート（２３０℃）：２．８ｇ／１０ｍｉｎ、歪硬化性パラメータ：５．８、溶融張力（２３０℃）：１７ｇ／ｃｍ３、重量平均分子量（Ｍｗ）：３８万、数平均分子量（Ｍｎ）：１６万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．４
・C2:日本ポリプロ社製メタロセン長鎖分岐ポリプロピレン樹脂、メルトフローレート（２３０℃）：８ｇ／１０ｍｉｎ、歪硬化性パラメータ：４．５、溶融張力（２３０℃）：６ｇ／ｃｍ３、重量平均分子量（Ｍｗ）：２８万、数平均分子量（Ｍｎ）：１１万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．７
・C3:日本ポリプロ社製メタロセン長鎖分岐ポリプロピレン樹脂、メルトフローレート（２３０℃）：２．９ｇ／１０ｍｉｎ、歪硬化性パラメータ：５、溶融張力（２３０℃）：９ｇ／ｃｍ３、重量平均分子量（Ｍｗ）：３８万、数平均分子量（Ｍｎ）：１４万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．７
【0126】
［実施例１］
（二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造）
上記樹脂Ａ１、Ｂ１、及び、Ｃ１を、混合比率が質量比で（樹脂Ａ１）：（樹脂Ｂ１）：（樹脂Ｃ１）＝６３：３４：３となるようにドライブレンドした。次いで、押出機に供給して樹脂温度２５０℃の温度で溶融した後、Ｔダイを用いて押出し、表面温度を９２℃に保持した金属ドラムに巻きつけて固化させ、厚さ約１１５μｍの未延伸のキャスト原反シートを作製した。次いで、当該未延伸のキャスト原反シートを１４０℃の温度で流れ方向に５倍に延伸し、直ちに室温まで冷却した後、テンターにて１６５℃の温度で横方向に１０倍に延伸して、厚さ２．３μｍの非常に薄い二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造した。
（二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造）
上記樹脂Ａ１、Ｂ１、及び、Ｃ１を、混合比率が質量比で（樹脂Ａ１）：（樹脂Ｂ１）：（樹脂Ｃ１）＝６３：３４：３となるようにドライブレンドした。次いで、押出機に供給して樹脂温度２５０℃の温度で溶融した後、Ｔダイを用いて押出し、表面温度を９２℃に保持した金属ドラムに巻きつけて固化させ、厚さ約１１５μｍの未延伸のキャスト原反シートを作製した。次いで、当該未延伸のキャスト原反シートを１４０℃の温度で流れ方向に５倍に延伸し、直ちに室温まで冷却した後、テンターにて１６５℃の温度で横方向に１０倍に延伸して、厚さ２．３μｍの非常に薄い二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造した。
【0127】
（金属化フィルムの製造）
蒸着装置（アルバック社製、製品名：巻取式真空蒸着装置ＥＷＥ－０６０）を用いて、金属層の表面抵抗率が２０Ω／□になるよう上記二軸延伸ポリプロピレンフィルムにアルミニウム金属層を形成した。この際、オイルマージン法により、スリット後にフィルム幅方向一方の端部にフィルムの長手方向に連続した絶縁溝部（絶縁マージン：幅方向の長さ１ｍｍ）が形成されるよう蒸着を行った。当該フィルムをスリットし、全幅３０ｍｍの金属化フィルムを製造した。金属化フィルムの厚みは２．３μｍであった。
蒸着装置（アルバック社製、製品名：巻取式真空蒸着装置ＥＷＥ－０６０）を用いて、金属層の表面抵抗率が２０Ω／□になるよう上記二軸延伸ポリプロピレンフィルムにアルミニウム金属層を形成した。この際、オイルマージン法により、スリット後にフィルム幅方向一方の端部にフィルムの長手方向に連続した絶縁溝部（絶縁マージン：幅方向の長さ１ｍｍ）が形成されるよう蒸着を行った。当該フィルムをスリットし、全幅３０ｍｍの金属化フィルムを製造した。金属化フィルムの厚みは２．３μｍであった。
【0128】
（コンデンサの製造）
２枚の金属化フィルムを相合わせた。株式会社皆藤製作所製自動巻取機３ＫＡＷ－Ｎ２型を用い、相合わせた金属化フィルムを、巻き取り張力１４０～１８０ｇ、接圧２００～２５５ｇ、巻き取り速度４ｍ／ｓの条件で、１３６０ターン巻回した。素子巻きした素子に、荷重５．２ｋｇ／ｃｍ２でプレスしながら１２０℃で１５時間熱処理を施した。次いで、素子端面に亜鉛金属を溶射した。溶射条件は、フィード速度１５ｍｍ／ｓ、溶射電圧２２Ｖ、溶射圧力０．３ＭＰａとし、厚さ０．７ｍｍであった。上記により扁平型コンデンサを製造した。次いで、扁平型コンデンサの端面にリード線をはんだ付けし、扁平型コンデンサをエポキシ樹脂で封止した。エポキシ樹脂の硬化は、９０℃で２．５時間加熱した後、更に、１２０℃で２．５時間加熱して行った。製造されたコンデンサの静電容量は５０μＦであった。
２枚の金属化フィルムを相合わせた。株式会社皆藤製作所製自動巻取機３ＫＡＷ－Ｎ２型を用い、相合わせた金属化フィルムを、巻き取り張力１４０～１８０ｇ、接圧２００～２５５ｇ、巻き取り速度４ｍ／ｓの条件で、１３６０ターン巻回した。素子巻きした素子に、荷重５．２ｋｇ／ｃｍ２でプレスしながら１２０℃で１５時間熱処理を施した。次いで、素子端面に亜鉛金属を溶射した。溶射条件は、フィード速度１５ｍｍ／ｓ、溶射電圧２２Ｖ、溶射圧力０．３ＭＰａとし、厚さ０．７ｍｍであった。上記により扁平型コンデンサを製造した。次いで、扁平型コンデンサの端面にリード線をはんだ付けし、扁平型コンデンサをエポキシ樹脂で封止した。エポキシ樹脂の硬化は、９０℃で２．５時間加熱した後、更に、１２０℃で２．５時間加熱して行った。製造されたコンデンサの静電容量は５０μＦであった。
【0129】
［実施例２］
樹脂Ａ１に代えて、樹脂Ａ２を用いた。また、樹脂Ｃ１は用いなかった。上記樹脂Ａ２及びＢ１を、混合比率が質量比で（樹脂Ａ２）：（樹脂Ｂ１）＝６５：３５となるようにドライブレンドした。それ以外は実施例１と同様にして、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、及び、コンデンサを製造した。
樹脂Ａ１に代えて、樹脂Ａ２を用いた。また、樹脂Ｃ１は用いなかった。上記樹脂Ａ２及びＢ１を、混合比率が質量比で（樹脂Ａ２）：（樹脂Ｂ１）＝６５：３５となるようにドライブレンドした。それ以外は実施例１と同様にして、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、及び、コンデンサを製造した。
【0130】
［実施例３］
樹脂Ａ１に代えて、樹脂Ａ２を用いた。上記樹脂Ａ２、Ｂ１、及び、Ｃ１を、混合比率が質量比で（樹脂Ａ２）：（樹脂Ｂ１）：（樹脂Ｃ１）＝６３：３４：３となるようにドライブレンドした。それ以外は実施例１と同様にして、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、及び、コンデンサを製造した。
樹脂Ａ１に代えて、樹脂Ａ２を用いた。上記樹脂Ａ２、Ｂ１、及び、Ｃ１を、混合比率が質量比で（樹脂Ａ２）：（樹脂Ｂ１）：（樹脂Ｃ１）＝６３：３４：３となるようにドライブレンドした。それ以外は実施例１と同様にして、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、及び、コンデンサを製造した。
【0131】
［実施例４］
樹脂Ａ１に代えて、樹脂Ａ２を用いた。上記樹脂Ａ２、Ｂ１、及び、Ｃ１を、混合比率が質量比で（樹脂Ａ２）：（樹脂Ｂ１）：（樹脂Ｃ１）＝６４：３５：１となるようにドライブレンドした。それ以外は実施例１と同様にして、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、及び、コンデンサを製造した。
樹脂Ａ１に代えて、樹脂Ａ２を用いた。上記樹脂Ａ２、Ｂ１、及び、Ｃ１を、混合比率が質量比で（樹脂Ａ２）：（樹脂Ｂ１）：（樹脂Ｃ１）＝６４：３５：１となるようにドライブレンドした。それ以外は実施例１と同様にして、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、及び、コンデンサを製造した。
【0132】
［実施例５］
樹脂Ａ１に代えて、樹脂Ａ２を用いた。上記樹脂Ａ２、Ｂ１、及び、Ｃ１を、混合比率が質量比で（樹脂Ａ２）：（樹脂Ｂ１）：（樹脂Ｃ１）＝６０：３０：１０となるようにドライブレンドした。それ以外は実施例１と同様にして、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、及び、コンデンサを製造した。
樹脂Ａ１に代えて、樹脂Ａ２を用いた。上記樹脂Ａ２、Ｂ１、及び、Ｃ１を、混合比率が質量比で（樹脂Ａ２）：（樹脂Ｂ１）：（樹脂Ｃ１）＝６０：３０：１０となるようにドライブレンドした。それ以外は実施例１と同様にして、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、及び、コンデンサを製造した。
【0133】
［実施例６］
樹脂Ａ１に代えて、樹脂Ａ２を用いた。また、樹脂Ｃ１に代えて、樹脂Ｃ２を用いた。上記樹脂Ａ２、Ｂ１、及び、Ｃ２を、混合比率が質量比で（樹脂Ａ２）：（樹脂Ｂ１）：（樹脂Ｃ２）＝６３：３４：３となるようにドライブレンドした。それ以外は実施例１と同様にして、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、及び、コンデンサを製造した。
樹脂Ａ１に代えて、樹脂Ａ２を用いた。また、樹脂Ｃ１に代えて、樹脂Ｃ２を用いた。上記樹脂Ａ２、Ｂ１、及び、Ｃ２を、混合比率が質量比で（樹脂Ａ２）：（樹脂Ｂ１）：（樹脂Ｃ２）＝６３：３４：３となるようにドライブレンドした。それ以外は実施例１と同様にして、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、及び、コンデンサを製造した。
【0134】
［実施例７］
樹脂Ａ１に代えて、樹脂Ａ２を用いた。また、樹脂Ｃ１に代えて、樹脂Ｃ３を用いた。上記樹脂Ａ２、Ｂ１、及び、Ｃ３を、混合比率が質量比で（樹脂Ａ２）：（樹脂Ｂ１）：（樹脂Ｃ３）＝６３：３４：３となるようにドライブレンドした。それ以外は実施例１と同様にして、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、及び、コンデンサを製造した。
樹脂Ａ１に代えて、樹脂Ａ２を用いた。また、樹脂Ｃ１に代えて、樹脂Ｃ３を用いた。上記樹脂Ａ２、Ｂ１、及び、Ｃ３を、混合比率が質量比で（樹脂Ａ２）：（樹脂Ｂ１）：（樹脂Ｃ３）＝６３：３４：３となるようにドライブレンドした。それ以外は実施例１と同様にして、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、及び、コンデンサを製造した。
【0135】
［比較例１］
樹脂Ｂ１に代えて、樹脂Ｂ２を用いた。また、Ｃ１は用いなかった。上記樹脂Ａ１及びＢ２を、混合比率が質量比で（樹脂Ａ１）：（樹脂Ｂ２）＝６５：３５となるようにドライブレンドした。それ以外は実施例１と同様にして、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、及び、コンデンサを製造した。
樹脂Ｂ１に代えて、樹脂Ｂ２を用いた。また、Ｃ１は用いなかった。上記樹脂Ａ１及びＢ２を、混合比率が質量比で（樹脂Ａ１）：（樹脂Ｂ２）＝６５：３５となるようにドライブレンドした。それ以外は実施例１と同様にして、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、及び、コンデンサを製造した。
【0136】
［比較例２］
樹脂Ｃ１は用いなかった。上記樹脂Ａ１及びＢ１を、混合比率が質量比で（樹脂Ａ１）：（樹脂Ｂ１）＝６５：３５となるようにドライブレンドした。それ以外は実施例１と同様にして、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、及び、コンデンサを製造した。
樹脂Ｃ１は用いなかった。上記樹脂Ａ１及びＢ１を、混合比率が質量比で（樹脂Ａ１）：（樹脂Ｂ１）＝６５：３５となるようにドライブレンドした。それ以外は実施例１と同様にして、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、及び、コンデンサを製造した。
【0137】
＜測定方法＞
各実施例及び比較例について、以下の測定条件により特性を評価した。
各実施例及び比較例について、以下の測定条件により特性を評価した。
【0138】
（１）樹脂の特性評価
（超音波伝搬速度の測定）
超音波伝搬速度は、ＳＳＴ（Sonic Sheet Tester，超音波伝搬速度測定計）により測定した。具体的には、野村商事株式会社製ＳＳＴ－４０００型超音波配向性試験器により測定した。当該ＳＳＴは、被検体である二軸延伸ポリプロピレンフィルムを載置する測定台と、超音波を発振－受信する８対１６個の超音波送受信素子をＳＳＴの測定ヘッドとして備えている。超音波は、周波数２５ＭＨｚのものを使用した。上記発振端子と受信端子を、測定台上に載置された二軸延伸ポリプロピレンフィルムの上面に、所定距離（１２０ｍｍ）を隔てて接触させ、発振端子から、超音波をパルス状に発振させた。このとき、被検体中を超音波が伝搬し、受信端子まで到達するまでの時間を測定し、上記所定距離と時間から、超音波伝搬速度を算出した。測定時間は１３秒とした。
（超音波伝搬速度の測定）
超音波伝搬速度は、ＳＳＴ（Sonic Sheet Tester，超音波伝搬速度測定計）により測定した。具体的には、野村商事株式会社製ＳＳＴ－４０００型超音波配向性試験器により測定した。当該ＳＳＴは、被検体である二軸延伸ポリプロピレンフィルムを載置する測定台と、超音波を発振－受信する８対１６個の超音波送受信素子をＳＳＴの測定ヘッドとして備えている。超音波は、周波数２５ＭＨｚのものを使用した。上記発振端子と受信端子を、測定台上に載置された二軸延伸ポリプロピレンフィルムの上面に、所定距離（１２０ｍｍ）を隔てて接触させ、発振端子から、超音波をパルス状に発振させた。このとき、被検体中を超音波が伝搬し、受信端子まで到達するまでの時間を測定し、上記所定距離と時間から、超音波伝搬速度を算出した。測定時間は１３秒とした。
【0139】
測定は、１１．２５°毎に設置された８対１６個の素子によって、超音波伝搬速度を３６０°（全方向）にわたって行った。これらの測定値の平均値を、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの全方向の超音波伝搬速度の平均値とした。
【0140】
また、３６０°にわたる一度の測定で最大となる軸（ピーク軸）の測定値を、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの全方向の超音波伝搬速度のうちの最大値（Ｖｍａｘ）とした。
【0141】
更に、３６０°にわたる一度の測定で最小となる軸（ディープ軸）の測定値を、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの全方向の超音波伝搬速度のうちの最小値（Ｖｍｉｎ）とした。
【0142】
上記超音波伝搬速度の測定は、室温（２５℃±２℃）で行った。
【0143】
（ポリプロピレン樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、Ｚ平均分子量（Ｍｚ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、及び重量分率ｗの測定）
各実施例及び比較例の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを試料とし、ＳＥＣ（サイズ排除クロマトグラフィー）を用いて以下の条件で、ポリプロピレン樹脂の平均分子量及び分子量分布を測定した。
各実施例及び比較例の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを試料とし、ＳＥＣ（サイズ排除クロマトグラフィー）を用いて以下の条件で、ポリプロピレン樹脂の平均分子量及び分子量分布を測定した。
【0144】
装置：ＨＬＣ－８３２１ＧＰＣ／ＨＴ（検出器：示差屈折計（ＲＩ））（東ソー株式会社製）
カラム：ＴＳＫｇｅｌ ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎＨＨＲ（３０）ＨＴ（７．５ｍｍＩ．Ｄ．×７．５ｃｍ）×１本 ＋ ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）ＨＴ（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×３本 （東ソー株式会社製）
溶離液：１，２，４－トリクロロベンゼン（富士フィルム和光純薬製ＧＰＣ用）＋ＢＨＴ（０．０５％）
流速：１．０ｍＬ／分
検出条件：ｐｏｌａｒｉｔｙ－（－）
注入量：０．３ｍＬ
カラム温度：１４０℃
システム温度：４０℃
試料濃度：１ｍｇ／ｍＬ
試料前処理：試料（二軸延伸ポリプロピレンフィルム）を秤量し、溶媒（０．１％のＢＨＴを添加した１，２，４－トリクロロベンゼン）を加えて１４０℃で１時間振盪溶解させた。その後０．５μｍの焼結フィルターで加熱濾過した。
検量線：東ソー株式会社製の標準ポリスチレンを用いた５次近似曲線の検量線を作成した。但し、分子量はＱ－ファクターを用いてポリプロピレンの分子量へ換算した。
カラム：ＴＳＫｇｅｌ ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎＨＨＲ（３０）ＨＴ（７．５ｍｍＩ．Ｄ．×７．５ｃｍ）×１本 ＋ ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）ＨＴ（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×３本 （東ソー株式会社製）
溶離液：１，２，４－トリクロロベンゼン（富士フィルム和光純薬製ＧＰＣ用）＋ＢＨＴ（０．０５％）
流速：１．０ｍＬ／分
検出条件：ｐｏｌａｒｉｔｙ－（－）
注入量：０．３ｍＬ
カラム温度：１４０℃
システム温度：４０℃
試料濃度：１ｍｇ／ｍＬ
試料前処理：試料（二軸延伸ポリプロピレンフィルム）を秤量し、溶媒（０．１％のＢＨＴを添加した１，２，４－トリクロロベンゼン）を加えて１４０℃で１時間振盪溶解させた。その後０．５μｍの焼結フィルターで加熱濾過した。
検量線：東ソー株式会社製の標準ポリスチレンを用いた５次近似曲線の検量線を作成した。但し、分子量はＱ－ファクターを用いてポリプロピレンの分子量へ換算した。
【0145】
得られた検量線及びＳＥＣクロマトグラムより、測定装置用の解析ソフトウェアを用いて、横軸に分子量（対数値）、縦軸に濃度分率の積分値をプロットし、積分分子量分布曲線を得た。各分子量における積分分子量分布曲線の微分値（積分分子量分布曲線の傾き）を求め、横軸に分子量（対数値）、縦軸に微分値をプロットし、微分分子量分布曲線を得た。
【0146】
これらの曲線から、数平均分子量Ｍｎ、重量平均分子量Ｍｗ、及びＺ平均分子量Ｍｚを得た。このＭｗとＭｎの値を用いて分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を得た。また、積分分子量分布曲線において対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０のときの値を重量分率ｗとした。この重量分率ｗは、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０、すなわち分子量１０，０００以下である分子の重量分率を示す。
【0147】
（ヘプタン不溶分（ＨＩ））
実施例、比較例で使用した原料の各ポリプロピレン樹脂を用いて、１０ｍｍ×３５ｍｍ×０．３ｍｍにプレス成形して約３ｇの測定用サンプルを調製した。次いで、ヘプタン約１５０ｍＬを加えてソックスレー抽出を８時間行った。抽出前後の試料質量よりヘプタン不溶分を算出した。
実施例、比較例で使用した原料の各ポリプロピレン樹脂を用いて、１０ｍｍ×３５ｍｍ×０．３ｍｍにプレス成形して約３ｇの測定用サンプルを調製した。次いで、ヘプタン約１５０ｍＬを加えてソックスレー抽出を８時間行った。抽出前後の試料質量よりヘプタン不溶分を算出した。
【0148】
（メソペンタッド分率）
実施例、比較例で使用した原料の各ポリプロピレン樹脂を溶媒に溶解し、高温型フーリエ変換核磁気共鳴装置（高温ＦＴ－ＮＭＲ）を用いて、以下の条件でメソペンタッド分率を測定した。
高温型核磁気共鳴（ＮＭＲ）装置：日本電子株式会社製、高温型フーリエ変換核磁気共鳴装置（高温ＦＴ－ＮＭＲ）、型番：ＪＮＭ－ＥＣＰ５００
観測核：１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）
測定温度：１３５℃
溶媒：オルト－ジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ：ＯＤＣＢと重水素化ＯＤＣＢの混合溶媒（混合比＝４／１））
測定モード：シングルパルスプロトンブロードバンドデカップリング
パルス幅：９．１μｓｅｃ（４５°パルス）
パルス間隔：５．５ｓｅｃ
積算回数：４，５００回
シフト基準：ＣＨ３（ｍｍｍｍ）＝２１．７ｐｐｍ
立体規則性度を表すペンタッド分率は、同方向並びの連子「メソ（ｍ）」と異方向の並びの連子「ラセモ（ｒ）」の５連子（ペンタッド）の組み合わせ（ｍｍｍｍやｍｒｒｍ等）に由来する各シグナルの強度積分値より、百分率（％）で算出した。ｍｍｍｍやｍｒｒｍ等に由来する各シグナルの帰属に関し、例えば、「Ｔ．Ｈａｙａｓｈｉ ｅｔ ａｌ．，Ｐｏｌｙｍｅｒ，２９巻，１３８頁（１９８８）」等のスペクトルの記載を参考とした。
実施例、比較例で使用した原料の各ポリプロピレン樹脂を溶媒に溶解し、高温型フーリエ変換核磁気共鳴装置（高温ＦＴ－ＮＭＲ）を用いて、以下の条件でメソペンタッド分率を測定した。
高温型核磁気共鳴（ＮＭＲ）装置：日本電子株式会社製、高温型フーリエ変換核磁気共鳴装置（高温ＦＴ－ＮＭＲ）、型番：ＪＮＭ－ＥＣＰ５００
観測核：１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）
測定温度：１３５℃
溶媒：オルト－ジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ：ＯＤＣＢと重水素化ＯＤＣＢの混合溶媒（混合比＝４／１））
測定モード：シングルパルスプロトンブロードバンドデカップリング
パルス幅：９．１μｓｅｃ（４５°パルス）
パルス間隔：５．５ｓｅｃ
積算回数：４，５００回
シフト基準：ＣＨ３（ｍｍｍｍ）＝２１．７ｐｐｍ
立体規則性度を表すペンタッド分率は、同方向並びの連子「メソ（ｍ）」と異方向の並びの連子「ラセモ（ｒ）」の５連子（ペンタッド）の組み合わせ（ｍｍｍｍやｍｒｒｍ等）に由来する各シグナルの強度積分値より、百分率（％）で算出した。ｍｍｍｍやｍｒｒｍ等に由来する各シグナルの帰属に関し、例えば、「Ｔ．Ｈａｙａｓｈｉ ｅｔ ａｌ．，Ｐｏｌｙｍｅｒ，２９巻，１３８頁（１９８８）」等のスペクトルの記載を参考とした。
【0149】
（溶融張力の測定）
東洋精機社製キャピログラフ１Ｂを用い、下記の条件で、実施例、比較例で使用した原料の樹脂を紐状に押し出して、ローラーに巻き取っていった時にプーリーに検出される張力を、溶融張力とした。
キャピラリー：直径２．０ｍｍ、長さ４０ｍｍ
シリンダー径：９．５５ｍｍ
シリンダー押出速度：２０ｍｍ／分
巻き取り速度：４．０ｍ／分
温度：２３０℃
なお、溶融張力が極めて高い場合には、引き取り速度４．０ｍ／分では、樹脂が破断してしまう場合があり、このような場合には、引取り速度を下げ、引き取りのできる最高の速度における張力を溶融張力とした。
東洋精機社製キャピログラフ１Ｂを用い、下記の条件で、実施例、比較例で使用した原料の樹脂を紐状に押し出して、ローラーに巻き取っていった時にプーリーに検出される張力を、溶融張力とした。
キャピラリー：直径２．０ｍｍ、長さ４０ｍｍ
シリンダー径：９．５５ｍｍ
シリンダー押出速度：２０ｍｍ／分
巻き取り速度：４．０ｍ／分
温度：２３０℃
なお、溶融張力が極めて高い場合には、引き取り速度４．０ｍ／分では、樹脂が破断してしまう場合があり、このような場合には、引取り速度を下げ、引き取りのできる最高の速度における張力を溶融張力とした。
【0150】
（歪硬化性パラメータの測定）
歪硬化性パラメータは、以下の電断粘弾性測定結果と伸長粘度測定結果から、以下の手順で算出した。
ａ）動的剪断粘弾性測定
装置：ＡＲＥＳ－Ｇ２（ティー・エイ・インスツルメント社製）
治具：コーンプレート（２５ｍｍφ、０．１ｒａｄ．）
温度：２３０℃
周波数：１００～０．０１ｒａｄ．／ｓｅｃ．
ｂ）伸長粘度測定
装置：ＡＲＥＳ－Ｇ２（ティー・エイ・インスツルメント社製）
治具：伸長粘度フィクスチャー
温度：２３０℃
歪み速度：０．１／ｓ。ただし、この条件でトルクが低く、伸長粘度が測定できない場合は、歪み速度を１．０／ｓとした。
予備歪み：０．２ｍｍ
測定手順：
（１）実施例、比較例で使用した原料の樹脂ペレットを２３０℃で５分間、熱プレス機を用いて加熱圧縮し、約０．６ｍｍのプレスシートを作製した。得られたプレスシートをティー・エイ・インスツルメント社製のレオメータＡＲＥＳ－Ｇ２を用いて剪断粘弾性測定（周波数分散）および伸長粘度測定を行った。
（２）剪断粘弾性測定（周波数分散）は、コーンプレート治具（２５ｍｍφ、０．１ｒａｄ）へプレスシートを挟み、２３０℃で周波数１００～０．０１ｒａｄ／ｓｅｃで測定した。
（３）伸長粘度測定は、伸長粘度測定治具を用いて２３０℃で、予備歪み０．２ｍｍを与えた後に歪み速度０．１／ｓで測定した。なお、この条件でトルクが低く、伸長粘度が測定できない場合は、歪み速度を１．０／ｓとした。上記伸長粘度測定治具は、熔融ポリマー等の高粘性物質の伸長粘度を測定するための治具であり、一定のＨｅｎｋｙ歪み速度で引っ張ることができるように、固定部と回転ドラムから構成されている。
（４）剪断粘弾性測定（周波数分散）により得られたデータを、「尾崎邦宏 村井朝 別所信夫 金鳳植 日本レオロジー学会誌 ４巻 １６６（１９７６）」の記載の方法に基づき、次式（Ｂ）に示される粘度成長関数
を求めた。
ただしω＝１／ｔとする。
ここで、Ｇ’（ω）は角速度ωの関数としての貯蔵弾性率、Ｇ’（ω／２）はω／２の関数としての貯蔵弾性率、Ｇ”（ω）は角速度ωの関数としての損失弾性率、ｔは時間である。
（５）一方、伸長粘度測定により得られた非定常一軸伸長粘度曲線ηＥ（ｔ）において、歪の大きさが２以上で伸長粘度が最大となる点における時間をｔｍａｘとし、下記式（Ａ）により伸長粘度の非線形性パラメータ、すなわち歪み硬化性パラメータ（λ）を求めた。なお、λについての概念図を図１に示した。
（６）なお、式（Ｂ）により得られる粘度成長関数と、非定常一軸伸長粘度曲線との間で、短時間側の線形領域の重なりが悪い場合には、非定常一軸伸長粘度曲線における線形部分の中点付近が重なるようにシフトさせてから歪み硬化性パラメータλを求めた。これは、伸長粘度測定において、歪の開放等で想定値よりも断面積が増加する場合、粘度が小さいために試料が垂れ下がり断面積が低下する場合があるため、その誤差を軽減するための措置である。
歪硬化性パラメータは、以下の電断粘弾性測定結果と伸長粘度測定結果から、以下の手順で算出した。
ａ）動的剪断粘弾性測定
装置：ＡＲＥＳ－Ｇ２（ティー・エイ・インスツルメント社製）
治具：コーンプレート（２５ｍｍφ、０．１ｒａｄ．）
温度：２３０℃
周波数：１００～０．０１ｒａｄ．／ｓｅｃ．
ｂ）伸長粘度測定
装置：ＡＲＥＳ－Ｇ２（ティー・エイ・インスツルメント社製）
治具：伸長粘度フィクスチャー
温度：２３０℃
歪み速度：０．１／ｓ。ただし、この条件でトルクが低く、伸長粘度が測定できない場合は、歪み速度を１．０／ｓとした。
予備歪み：０．２ｍｍ
測定手順：
（１）実施例、比較例で使用した原料の樹脂ペレットを２３０℃で５分間、熱プレス機を用いて加熱圧縮し、約０．６ｍｍのプレスシートを作製した。得られたプレスシートをティー・エイ・インスツルメント社製のレオメータＡＲＥＳ－Ｇ２を用いて剪断粘弾性測定（周波数分散）および伸長粘度測定を行った。
（２）剪断粘弾性測定（周波数分散）は、コーンプレート治具（２５ｍｍφ、０．１ｒａｄ）へプレスシートを挟み、２３０℃で周波数１００～０．０１ｒａｄ／ｓｅｃで測定した。
（３）伸長粘度測定は、伸長粘度測定治具を用いて２３０℃で、予備歪み０．２ｍｍを与えた後に歪み速度０．１／ｓで測定した。なお、この条件でトルクが低く、伸長粘度が測定できない場合は、歪み速度を１．０／ｓとした。上記伸長粘度測定治具は、熔融ポリマー等の高粘性物質の伸長粘度を測定するための治具であり、一定のＨｅｎｋｙ歪み速度で引っ張ることができるように、固定部と回転ドラムから構成されている。
（４）剪断粘弾性測定（周波数分散）により得られたデータを、「尾崎邦宏 村井朝 別所信夫 金鳳植 日本レオロジー学会誌 ４巻 １６６（１９７６）」の記載の方法に基づき、次式（Ｂ）に示される粘度成長関数
【数1】
【数2】
ここで、Ｇ’（ω）は角速度ωの関数としての貯蔵弾性率、Ｇ’（ω／２）はω／２の関数としての貯蔵弾性率、Ｇ”（ω）は角速度ωの関数としての損失弾性率、ｔは時間である。
（５）一方、伸長粘度測定により得られた非定常一軸伸長粘度曲線ηＥ（ｔ）において、歪の大きさが２以上で伸長粘度が最大となる点における時間をｔｍａｘとし、下記式（Ａ）により伸長粘度の非線形性パラメータ、すなわち歪み硬化性パラメータ（λ）を求めた。なお、λについての概念図を図１に示した。
【数3】
【0151】
（メルトフローレート（ＭＦＲ）の測定）
実施例、比較例で使用した原料の樹脂ペレットのメルトフローレート（ＭＦＲ）を、東洋精機株式会社のメルトインデックスを用いてＪＩＳ Ｋ ７２１０の条件Ｍに準じて測定した。具体的には、まず、試験温度２３０℃にしたシリンダ内に、４ｇに秤りとった試料を挿入し、２．１６ｋｇの荷重下で３．５分予熱した。その後、３０秒間で底穴より押出された試料の重量を測定し、ＭＦＲ（単位：ｇ／１０分又はｇ／１０ｍｉｎ）を求めた。上記の測定を３回繰り返し、その平均値をＭＦＲの測定値とした。
実施例、比較例で使用した原料の樹脂ペレットのメルトフローレート（ＭＦＲ）を、東洋精機株式会社のメルトインデックスを用いてＪＩＳ Ｋ ７２１０の条件Ｍに準じて測定した。具体的には、まず、試験温度２３０℃にしたシリンダ内に、４ｇに秤りとった試料を挿入し、２．１６ｋｇの荷重下で３．５分予熱した。その後、３０秒間で底穴より押出された試料の重量を測定し、ＭＦＲ（単位：ｇ／１０分又はｇ／１０ｍｉｎ）を求めた。上記の測定を３回繰り返し、その平均値をＭＦＲの測定値とした。
【0152】
（２）二軸延伸ポリプロピレンフィルムの特性評価
（絶縁破壊強度の測定：直流（ＤＣ））
ＪＩＳ Ｃ２１５１（２００６）１７．２．２（平板電極法）記載の電極構成にて、下記の試験条件で、室温（２５℃）、１００℃又は１２５℃における二軸延伸ポリプロピレンフィルムの絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）を１６回測定した。なお、昇圧中に下記の上限基準値の漏れ電流を検知した時点での印加電圧をＢＤＶとした。ＢＤＶを、フィルムの厚み（μｍ）で割り、１６回の測定結果中の上位２点および下位２点を除いた１２点の平均値を、絶縁破壊の強さＤＣＥＳ（Ｖ／μｍ）とした。
試験片：約１５０ｍｍ×１５０ｍｍ
試験片の状態調節：雰囲気条件にて３０分
電源：直流
雰囲気：空気中、室温（２５℃）、１００℃又は１２５℃
試験機：菊水電子工業社製 ＤＣ耐電圧／絶縁抵抗試験機ＴＯＳ９２１３ＡＳ
電圧上昇速度：１００Ｖ／ｓ
電流検出応答速度：ＭＩＤ
上限基準値：５ｍＡ
（絶縁破壊強度の測定：直流（ＤＣ））
ＪＩＳ Ｃ２１５１（２００６）１７．２．２（平板電極法）記載の電極構成にて、下記の試験条件で、室温（２５℃）、１００℃又は１２５℃における二軸延伸ポリプロピレンフィルムの絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）を１６回測定した。なお、昇圧中に下記の上限基準値の漏れ電流を検知した時点での印加電圧をＢＤＶとした。ＢＤＶを、フィルムの厚み（μｍ）で割り、１６回の測定結果中の上位２点および下位２点を除いた１２点の平均値を、絶縁破壊の強さＤＣＥＳ（Ｖ／μｍ）とした。
試験片：約１５０ｍｍ×１５０ｍｍ
試験片の状態調節：雰囲気条件にて３０分
電源：直流
雰囲気：空気中、室温（２５℃）、１００℃又は１２５℃
試験機：菊水電子工業社製 ＤＣ耐電圧／絶縁抵抗試験機ＴＯＳ９２１３ＡＳ
電圧上昇速度：１００Ｖ／ｓ
電流検出応答速度：ＭＩＤ
上限基準値：５ｍＡ
【0153】
（体積抵抗率の測定）
＜体積抵抗率ρＶの測定＞
二軸延伸ポリプロピレンフィルムの体積抵抗率の具体的な測定手順を以下に記すが、特に記載のない条件はＪＩＳ Ｃ ２１３９－３－１：２０１８を基に下記のように測定した。
まず、１００℃環境の恒温槽に、体積抵抗率測定用治具（以下、単に、治具ともいう）を配置した。治具の構成は下記の通りである。また、治具には、直流電源、直流電流計を接続した。
＜体積抵抗率ρＶの測定＞
二軸延伸ポリプロピレンフィルムの体積抵抗率の具体的な測定手順を以下に記すが、特に記載のない条件はＪＩＳ Ｃ ２１３９－３－１：２０１８を基に下記のように測定した。
まず、１００℃環境の恒温槽に、体積抵抗率測定用治具（以下、単に、治具ともいう）を配置した。治具の構成は下記の通りである。また、治具には、直流電源、直流電流計を接続した。
【0154】
＜体積抵抗率測定用治具＞
主電極（直径５０ｍｍ）
対電極（直径８５ｍｍ）
主電極を囲う環状のガード電極（外径８０ｍｍ、内径７０ｍｍ）
各電極は、金メッキされた銅製で、試料と接する面には導電性ゴムを貼付する。使用した導電性ゴムは、信越シリコーン社製、ＥＣ－６０ＢＬ（Ｗ３００）で、導電性ゴムの光沢のある面を、金メッキされた銅と接するように貼付する。
次いで、実施例、比較例の二軸延伸ポリプロピレンフィルム（以下、試料ともいう）を恒温槽内の治具にセットした。具体的には、試料の一方の面に、主電極、及び、ガード電極を密着させ、他方の面に対電極を密着させ、荷重５ｋｇｆで試料と各電極を密着させた。その後、３０分間静置した。
次いで、電位傾度２００Ｖ／μｍとなるように試料に電圧を印加した。
電圧の印加後、１分経過時点での電流値を読み取り、次式により体積抵抗率を算出した。なお、電圧の印加および電流値の測定には、Ｋｅｉｔｈｌｅｙ社製の６５１７Ｂ（エレクトロメータ／絶縁抵抗計）を用いた。
体積抵抗率＝［（有効電極面積）×（印加電圧）］／［（試料の厚さ）×（電流値）］
ここで、有効電極面積は、下記式により求めた。
（有効電極面積）＝円周率×［［［（主電極の直径）＋（ガード電極の内径）］／２］
／２］２
これを３回繰り返し、有効数字１桁で求めた算術平均値を、体積抵抗率（Ω・ｃｍ）とした。
主電極（直径５０ｍｍ）
対電極（直径８５ｍｍ）
主電極を囲う環状のガード電極（外径８０ｍｍ、内径７０ｍｍ）
各電極は、金メッキされた銅製で、試料と接する面には導電性ゴムを貼付する。使用した導電性ゴムは、信越シリコーン社製、ＥＣ－６０ＢＬ（Ｗ３００）で、導電性ゴムの光沢のある面を、金メッキされた銅と接するように貼付する。
次いで、実施例、比較例の二軸延伸ポリプロピレンフィルム（以下、試料ともいう）を恒温槽内の治具にセットした。具体的には、試料の一方の面に、主電極、及び、ガード電極を密着させ、他方の面に対電極を密着させ、荷重５ｋｇｆで試料と各電極を密着させた。その後、３０分間静置した。
次いで、電位傾度２００Ｖ／μｍとなるように試料に電圧を印加した。
電圧の印加後、１分経過時点での電流値を読み取り、次式により体積抵抗率を算出した。なお、電圧の印加および電流値の測定には、Ｋｅｉｔｈｌｅｙ社製の６５１７Ｂ（エレクトロメータ／絶縁抵抗計）を用いた。
体積抵抗率＝［（有効電極面積）×（印加電圧）］／［（試料の厚さ）×（電流値）］
ここで、有効電極面積は、下記式により求めた。
（有効電極面積）＝円周率×［［［（主電極の直径）＋（ガード電極の内径）］／２］
／２］２
これを３回繰り返し、有効数字１桁で求めた算術平均値を、体積抵抗率（Ω・ｃｍ）とした。
【0155】
（厚みの測定）
温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨの環境下で、シチズンセイミツ株式会社製 紙厚測定器 ＭＥＩ－１１（測定圧１００ｋＰａ、降下速度３ｍｍ／秒、測定端子φ＝１６ｍｍ、測定力２０．１Ｎ）を用いて、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚みを測定した。サンプルは１０枚以上重ねたままロールより切り出し、切り出しの際にフィルムにシワや空気が入らないように取り扱った。１０枚重ねのサンプルに対し、５回測定を行い、５回の平均値を１０で除して、厚みを算出した。
温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨの環境下で、シチズンセイミツ株式会社製 紙厚測定器 ＭＥＩ－１１（測定圧１００ｋＰａ、降下速度３ｍｍ／秒、測定端子φ＝１６ｍｍ、測定力２０．１Ｎ）を用いて、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚みを測定した。サンプルは１０枚以上重ねたままロールより切り出し、切り出しの際にフィルムにシワや空気が入らないように取り扱った。１０枚重ねのサンプルに対し、５回測定を行い、５回の平均値を１０で除して、厚みを算出した。
【0156】
（ヘーズの測定）
日本電色社製 ヘーズメーター ＮＤＨ－５０００を用い、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを５０ｍｍ×１００ｍｍにカットしたサンプルのヘーズを測定した。測定数は３とし、その平均値を採用した。
日本電色社製 ヘーズメーター ＮＤＨ－５０００を用い、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを５０ｍｍ×１００ｍｍにカットしたサンプルのヘーズを測定した。測定数は３とし、その平均値を採用した。
【0157】
（引張弾性率の測定）
ＪＩＳＫ－７１２７（１９９９）に準拠し、サンプル形状は試験片タイプ２に準拠したもの（サンプル幅１５ｍｍ、サンプル長さ１９０ｍｍ）を用い、引張試験機（株式会社エー・アンド・デイ製 万能材料試験機 テンシロンＲＴＧ－１２１０）を用いて、２３℃、試験速度２００ｍｍ／分、チャック間距離１００ｍｍの条件にて、ＭＤ方向およびＴＤ方向について、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの引張弾性率を測定した。ＭＤ方向の引張弾性率を測定する際は、ＭＤ方向の長さ１９０ｍｍ、ＴＤ方向の幅１５ｍｍで切り出した試験片を用い、ＴＤ方向の引張弾性率を測定する際は、ＴＤ方向の長さ１９０ｍｍ、ＭＤ方向の幅１５ｍｍで切り出した試験片を用いて測定を行った。
ＪＩＳＫ－７１２７（１９９９）に準拠し、サンプル形状は試験片タイプ２に準拠したもの（サンプル幅１５ｍｍ、サンプル長さ１９０ｍｍ）を用い、引張試験機（株式会社エー・アンド・デイ製 万能材料試験機 テンシロンＲＴＧ－１２１０）を用いて、２３℃、試験速度２００ｍｍ／分、チャック間距離１００ｍｍの条件にて、ＭＤ方向およびＴＤ方向について、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの引張弾性率を測定した。ＭＤ方向の引張弾性率を測定する際は、ＭＤ方向の長さ１９０ｍｍ、ＴＤ方向の幅１５ｍｍで切り出した試験片を用い、ＴＤ方向の引張弾性率を測定する際は、ＴＤ方向の長さ１９０ｍｍ、ＭＤ方向の幅１５ｍｍで切り出した試験片を用いて測定を行った。
【0158】
（３）コンデンサ素子の特性評価
（短時間耐電圧性試験（高電圧負荷時の容量減少評価））
予め素子を試験環境温度（２５℃）にて１時間以上静置した後、試験前の初期静電容量を日置電機株式会社製ＬＣＲハイテスター３５２２－５０にて評価した。次いで、高圧電源を用い、コンデンサ素子に直流１３００Ｖの電圧を１０秒間負荷した。電圧負荷後の素子の静電容量をＬＣＲテスターで測定し、下記式に基づいて電圧負荷前後の静電容量変化率を算出した。素子３個について静電容量変化率を測定し、平均値を測定値とした。静電容量変化率は、±１％以内であれば実用上問題ないと評価され、±０．５％以内であると更によいと評価される。
（短時間耐電圧性試験（高電圧負荷時の容量減少評価））
予め素子を試験環境温度（２５℃）にて１時間以上静置した後、試験前の初期静電容量を日置電機株式会社製ＬＣＲハイテスター３５２２－５０にて評価した。次いで、高圧電源を用い、コンデンサ素子に直流１３００Ｖの電圧を１０秒間負荷した。電圧負荷後の素子の静電容量をＬＣＲテスターで測定し、下記式に基づいて電圧負荷前後の静電容量変化率を算出した。素子３個について静電容量変化率を測定し、平均値を測定値とした。静電容量変化率は、±１％以内であれば実用上問題ないと評価され、±０．５％以内であると更によいと評価される。
【0159】
（静電容量変化率）＝［［（電圧負荷後の静電容量）－（初期静電容量）］／（初期静電容量）］×１００（％）
【0160】
（ステップ昇圧耐電圧性試験（高温下の容量減少電圧評価））
予め素子を試験環境温度（１１５℃（想定最高温度＋１５℃））にて１時間以上予熱した後、試験前の初期静電容量を日置電機株式会社製ＬＣＲハイテスター３５２２－５０にて評価した。次いで、１１５℃の高温環境下にて、高圧電源を用い、コンデンサ素子に直流６００Ｖの電圧を１時間負荷した。電圧負荷を終え、室温（２３℃）に放冷した後の素子の静電容量をＬＣＲテスターで測定し、上記静電容量変化率を算出する式により電圧負荷前後の容量変化率を算出した。素子の静電容量を測定後、試験素子を高温環境下に戻し、予熱後、高圧電源を用いて直流６５０Ｖの電圧を１時間負荷し、電圧負荷を終え、室温（２３℃）に放冷した後の素子の容量を測定し、容量変化率を算出した。以降、容量減少率が、－０．５％を超えるまで、電圧を５０Ｖずつ昇圧を繰り返して試験を継続した。容量減少率が、－０．５％を超えた時の電圧を、容量減少電圧として評価した。素子３個について容量減少電圧を測定し、平均値を測定値とした。容量減少電圧は、９００Ｖ以上が実用上問題ないと評価され、９５０Ｖ以上であると更によいと評価される。
予め素子を試験環境温度（１１５℃（想定最高温度＋１５℃））にて１時間以上予熱した後、試験前の初期静電容量を日置電機株式会社製ＬＣＲハイテスター３５２２－５０にて評価した。次いで、１１５℃の高温環境下にて、高圧電源を用い、コンデンサ素子に直流６００Ｖの電圧を１時間負荷した。電圧負荷を終え、室温（２３℃）に放冷した後の素子の静電容量をＬＣＲテスターで測定し、上記静電容量変化率を算出する式により電圧負荷前後の容量変化率を算出した。素子の静電容量を測定後、試験素子を高温環境下に戻し、予熱後、高圧電源を用いて直流６５０Ｖの電圧を１時間負荷し、電圧負荷を終え、室温（２３℃）に放冷した後の素子の容量を測定し、容量変化率を算出した。以降、容量減少率が、－０．５％を超えるまで、電圧を５０Ｖずつ昇圧を繰り返して試験を継続した。容量減少率が、－０．５％を超えた時の電圧を、容量減少電圧として評価した。素子３個について容量減少電圧を測定し、平均値を測定値とした。容量減少電圧は、９００Ｖ以上が実用上問題ないと評価され、９５０Ｖ以上であると更によいと評価される。
【0161】
実施例及び比較例の上記特性評価の結果を表１に示す。
【0162】
【表1】
【図1】