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特開2023-124800機能層を有する複合フィルムおよびそれを含むディスプレイ装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023124800
(43)【公開日】2023-09-06
(54)【発明の名称】機能層を有する複合フィルムおよびそれを含むディスプレイ装置
(51)【国際特許分類】
B32B 27/30 20060101AFI20230830BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20230830BHJP
C08J 7/044 20200101ALI20230830BHJP
B32B 27/18 20060101ALI20230830BHJP
C08F 290/06 20060101ALI20230830BHJP
【ＦＩ】
B32B27/30 A
G09F9/00 302
G09F9/00 313
C08J7/044 CER
C08J7/044 CEZ
B32B27/18 Z
C08F290/06
B32B27/18 A
【審査請求】有
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022201628
(22)【出願日】2022-12-16
(31)【優先権主張番号】10-2022-0025455
(32)【優先日】2022-02-25
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】520287378
【氏名又は名称】エスケーマイクロワークス ソリューションズ 株式会社
【氏名又は名称原語表記】ＳＫ ｍｉｃｒｏｗｏｒｋｓ ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】１１２， Ｓｅｏｎｇｇｅｏ－ｇｉｌ， Ｓｅｏｎｇｇｅｏ－ｅｕｐ， Ｓｅｏｂｕｋ－ｇｕ， Ｃｈｅｏｎａｎ－ｓｉ，Ｃｈｕｎｇｃｈｅｏｎｇｎａｍ－ｄｏ ３１０４４， Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
(74)【代理人】
【識別番号】110001139
【氏名又は名称】ＳＫ弁理士法人
(74)【代理人】
【識別番号】100130328
【弁理士】
【氏名又は名称】奥野 彰彦
(74)【代理人】
【識別番号】100130672
【弁理士】
【氏名又は名称】伊藤 寛之
(72)【発明者】
【氏名】チョ、ヒョンウ
(72)【発明者】
【氏名】パク、ジュンキ
(72)【発明者】
【氏名】ウ、ソクジョン
(72)【発明者】
【氏名】ピョン、スンヨン
【テーマコード（参考）】
4F006
4F100
4J127
5G435
【Ｆターム（参考）】
4F006AA39
4F006AB37
4F006AB43
4F006BA03
4F006BA07
4F006BA11
4F006CA05
4F006EA03
4F006EA05
4F100AG00A
4F100AH03
4F100AH03B
4F100AK01A
4F100AK25
4F100AK25B
4F100AK49
4F100AT00A
4F100BA02
4F100BA03
4F100BA07
4F100CA07B
4F100CA22
4F100CA22B
4F100EH46
4F100EJ54
4F100GB48
4F100GB48C
4F100JB05
4F100JB05B
4F100JG01
4F100JG01B
4F100JG04
4F100JG04B
4F100JK06
4F100JK06B
4F100JK09
4F100JK09B
4F100JL06
4F100JL06B
4F100YY00B
4J127AA04
4J127BA051
4J127BB041
4J127BB091
4J127BB221
4J127BC051
4J127BD411
4J127BG271
4J127CB131
4J127CB153
4J127CB162
4J127CB281
4J127CB341
4J127CB371
4J127DA23
4J127EA13
4J127FA21
5G435AA14
5G435AA16
5G435BB05
5G435BB12
5G435GG43
5G435HH05
5G435HH12
5G435HH18
5G435LL07
(57)【要約】 （修正有）
【課題】帯電防止性、防汚性、耐薬品性のための機能層を有し、基材との付着力が低下することなく柔軟な特性を示す複合フィルム、及びそれを含むディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】基材フィルムと、基材フィルム上に形成された機能層とを含み、機能層は、アクリレート系バインダーと、アクリルアミド系モノマーとを含む、複合フィルムとする。
【選択図】図２
【解決手段】基材フィルムと、基材フィルム上に形成された機能層とを含み、機能層は、アクリレート系バインダーと、アクリルアミド系モノマーとを含む、複合フィルムとする。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材フィルムと、
前記基材フィルム上に形成された機能層とを含み、
前記機能層は、
アクリレート系バインダーと、
アクリルアミド系モノマーとを含む、複合フィルム。
前記基材フィルム上に形成された機能層とを含み、
前記機能層は、
アクリレート系バインダーと、
アクリルアミド系モノマーとを含む、複合フィルム。
【請求項2】
前記機能層の表面抵抗が１×１０１３Ω／ｓｑ以下であり、
前記機能層の表面についてＡＳＴＭ Ｄ３３５９規格に基づいてクロスカットテストした結果が３Ｂ以上である、請求項１に記載の複合フィルム。
前記機能層の表面についてＡＳＴＭ Ｄ３３５９規格に基づいてクロスカットテストした結果が３Ｂ以上である、請求項１に記載の複合フィルム。
【請求項3】
前記機能層の表面に純度９９．５％以上のエタノール１０μＬを適用した状態で耐摩耗試験用消しゴムを用いて１ｋｇ荷重で３０００回擦った後で測定した水接触角が９５°以上である、請求項１に記載の複合フィルム。
【請求項4】
前記アクリルアミド系モノマーは、前記アクリレート系バインダー１００重量部に対して０重量部超～４０重量部以下の量で含まれる、請求項１に記載の複合フィルム。
【請求項5】
前記アクリレート系バインダーが、ウレタンアクリレート系オリゴマーおよびアクリレート系モノマーを含む、請求項１に記載の複合フィルム。
【請求項6】
前記機能層が帯電防止剤をさらに含む、請求項１に記載の複合フィルム。
【請求項7】
前記機能層が、防汚剤、ＵＶ吸収剤および光開始剤からなる群より選択される１種以上をさらに含む、請求項６に記載の複合フィルム。
【請求項8】
前記機能層が、前記基材フィルムの表面に直接形成される、請求項１に記載の複合フィルム。
【請求項9】
前記基材フィルムは、高分子フィルムまたは超薄型ガラス（ＵＴＧ）からなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項１に記載の複合フィルム。
【請求項10】
ディスプレイパネルと、
前記ディスプレイパネルの前面上に配置されたカバーウィンドウとを含み、
前記カバーウィンドウは、
基材フィルムと、
前記基材フィルム上に形成された機能層とを含み、
前記機能層は、
アクリレート系バインダーと、
アクリルアミド系モノマーとを含む、ディスプレイ装置。
前記ディスプレイパネルの前面上に配置されたカバーウィンドウとを含み、
前記カバーウィンドウは、
基材フィルムと、
前記基材フィルム上に形成された機能層とを含み、
前記機能層は、
アクリレート系バインダーと、
アクリルアミド系モノマーとを含む、ディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
実現例は、帯電防止性、防汚性、耐薬品性のための機能層を有する複合フィルムおよびそれを含むディスプレイ装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
ディスプレイ技術は、ＩＴ機器の発達に伴う需要に支えられ発展し続けており、カーブド（curved）ディスプレイ、ベンデッド（bended）ディスプレイなどの技術はすでに商用化されている。近年、大画面と携帯性とが同時に求められるモバイル機器分野において、外力に応じて柔軟に曲がったりフォルディング（folding）されたりし得る、フレキシブルディスプレイ（flexible display）装置が好まれている。特に、フォルダブル（foldable）ディスプレイ装置は、使用しないときは折りたたんで小さくして携帯性を高め、使用するときは広く広げて大画面を実現できることが大きな利点である。
【0003】
これらのフレキシブルディスプレイ装置に適用されるカバーウィンドウとしては、高分子フィルムが好まれており、例えばポリアミド－イミド（ＰＡＩ）のようなポリイミド系フィルムは、透明かつ柔軟でありながらも機械的特性に優れて広く使用されている。
【0004】
しかし、このようなポリイミド系フィルムは、外部からのスクラッチに脆弱であり、その他にもカバーウィンドウに求められる指紋防止、帯電防止などの特性の面からさらなる改善が必要である。
【0005】
例えば、特許文献１は、ポリアミド－イミド（ＰＡＩ）樹脂からなる基材層上にハードコート層および指紋防止層が形成されたカバーウィンドウ用フィルムと、それをフレキシブルディスプレイに適用する構成を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】韓国登録特許第２０１４７３６７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
アウトフォルディング形態のように、ディスプレイの前面が外部に露出するフレキシブルディスプレイ装置の場合、カバーウィンドウが柔軟な特性を有しつつ様々な機能（帯電防止性、防汚性、耐薬品性）を有することが求められる。しかし、そのために多数の機能層を形成すると、工程が複雑になる問題があり、または様々な機能を単一層で実現すると、基材への付着力が低下する問題があった。
【0008】
そこで、本発明者らが研究した結果、アクリレート系バインダーおよびアクリルアミド系モノマーを単一機能層に導入することにより、前記機能層が帯電防止剤、防汚剤等の添加剤をさらに含んでも基材との付着力が低下しないフィルムを実現することができた。
【0009】
したがって、以下の実現例により、帯電防止性、防汚性、耐薬品性のための機能層を有する複合フィルムおよびそれを含むディスプレイ装置を提供することとする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
一実現例によると、基材フィルムと、前記基材フィルム上に形成された機能層とを含み、前記機能層はアクリレート系バインダーとアクリルアミド系モノマーとを含む、複合フィルムが提供される。
【0011】
他の実現例によると、ディスプレイパネルと、前記ディスプレイパネルの前面上に配置されるカバーウィンドウとを含み、前記カバーウィンドウは、基材フィルムと、前記基材フィルム上に形成された機能層とを含み、前記機能層はアクリレート系バインダーとアクリルアミド系モノマーとを含む、ディスプレイ装置が提供される。
【発明の効果】
【0012】
前記実現例によると、アクリレート系バインダーおよびアクリルアミド系モノマーを用いることにより、帯電防止剤、防汚剤などの添加剤を単一機能層に導入しても、基材との付着力が低下しないフィルムを実現し得る。
【0013】
したがって、前記実現例による複合フィルムは、単純な工程で製造が可能であるのみならず、帯電防止性、防汚性、耐薬品性などの多様な機能を有しつつ柔軟な特性を示すので、フレキシブルディスプレイ装置のカバーウィンドウとして有用に適用され得る。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、様々な実現例および実施例を、図面を参照して具体的に説明する。
以下の実現例を説明するにおいて、関連する公知の構成または機能に関する具体的な説明が、実現例の要旨を不明瞭にし得ると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。また、図面における各構成要素の大きさは、説明のために誇張または省略されることがあり、実際に適用される大きさとは異なり得る。
以下の実現例を説明するにおいて、関連する公知の構成または機能に関する具体的な説明が、実現例の要旨を不明瞭にし得ると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。また、図面における各構成要素の大きさは、説明のために誇張または省略されることがあり、実際に適用される大きさとは異なり得る。
【0016】
本明細書において、ある構成要素が他の構成要素の上／下に形成されるか、もしくは互いに連結または結合されるという記載は、これらの構成要素間に直接または他の構成要素を介して間接的に形成、連結または結合されることを全て含む。また、各構成要素の上／下に関する基準は、対象を観察する方向に応じて変わり得るものと理解されるべきである。
【0017】
本明細書において各構成要素を指す用語は、他の構成要素と区別するために使用されるものであり、実現例を限定することを意図するものではない。また、本明細書において単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味を指さない限り、複数の表現を含む。
【0018】
本明細書において「含む」という記載は、特定の特性、領域、段階、工程、要素および／または成分を具体化するためのものであり、特に反する記載がない限り、他の特性、領域、段階、工程、要素および／または成分の存在や付加を除外するものではない。
【0019】
本明細書において第１、第２などの用語は、様々な構成要素を説明するために使用されるものであり、前記構成要素は前記用語によって限定されるべきではない。前記用語は、ある構成要素を他の構成要素と区別する目的で使用される。
【0020】
本明細書に記載の化合物または高分子の分子量、例えば、数平均分子量または重量平均分子量は、周知のように、炭素－１２を基準とした相対質量として単位を記載しないが、必要に応じて同じ数値のモル質量（ｇ／ｍｏｌ）であるものと理解しても良い。
【0021】
本明細書において「置換された」とは、特に記載がない限り、重水素、－Ｆ、－Ｃｌ、－Ｂｒ、－Ｉ、ヒドロキシ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、アミド基、ヒドラジン基、ヒドラゾン基、エステル基、ケトン基、カルボキシル基、置換または非置換のＣ１－Ｃ３０アルキル基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルケニル基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルキニル基、置換または非置換のＣ１－Ｃ３０アルコキシ基、置換または非置換のＣ６－Ｃ３０脂環式有機基、置換または非置換のＣ４－Ｃ３０ヘテロ環基、置換または非置換のＣ６－Ｃ３０アリール基、および置換または非置換のＣ４－Ｃ３０ヘテロアリール基からなる群より選択される１種以上の置換基で置換されたものを指し、互いに隣接する２つの置換基は連結して環を形成することもあり得る。
【0022】
図１は、一実現例によるディスプレイ装置の分解斜視図である。
図１を参照すると、一実現例によるディスプレイ装置１は、ディスプレイパネル２０と、前記ディスプレイパネル２０の前面（視認面）上に配置されるカバーウィンドウ１０とを含む。具体的に、前記ディスプレイ装置１は、カバーウィンドウ１０、ディスプレイパネル２０、基板３０、およびこれらを保護するフレーム４０を含む。また、前記カバーウィンドウ１０と前記ディスプレイパネル２０との間に接着層が形成され得る。例えば、前記接着層は、光学的に透明な接着剤を含み得る。
図１を参照すると、一実現例によるディスプレイ装置１は、ディスプレイパネル２０と、前記ディスプレイパネル２０の前面（視認面）上に配置されるカバーウィンドウ１０とを含む。具体的に、前記ディスプレイ装置１は、カバーウィンドウ１０、ディスプレイパネル２０、基板３０、およびこれらを保護するフレーム４０を含む。また、前記カバーウィンドウ１０と前記ディスプレイパネル２０との間に接着層が形成され得る。例えば、前記接着層は、光学的に透明な接着剤を含み得る。
【0023】
前記実現例によるディスプレイ装置は柔軟性を有し得る。例えば、前記ディスプレイ装置は、フレキシブルディスプレイ装置またはフォルダブルディスプレイ装置であり得る。
【0024】
前記ディスプレイパネル２０は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルであり得る。または、前記ディスプレイパネル２０は、有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）パネルであり得る。前記有機発光ディスプレイ装置は、前面偏光板と有機発光ディスプレイパネルとを含み得る。前記前面偏光板は、前記有機発光ディスプレイパネルの前面上に配置され得る。より具体的に、前記前面偏光板は、前記有機発光ディスプレイパネルにおいて、画像が表示される面に接着され得る。前記有機発光ディスプレイパネルは、ピクセル単位の自発光によって画像を表示する。前記有機発光ディスプレイパネルは、有機発光基板と駆動基板とを含む。前記有機発光基板は、ピクセルにそれぞれ対応する複数の有機発光ユニットを含む。前記有機発光ユニットは、それぞれ、陰極、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、および陽極を含む。前記駆動基板は、前記有機発光基板に駆動的に結合される。すなわち、前記駆動基板は、前記有機発光基板に駆動電流のような駆動信号を印加し得るように結合され得る。より具体的に、前記駆動基板は、前記有機発光ユニットにそれぞれ電流を印加して、前記有機発光基板を駆動し得る。
【0025】
前記ディスプレイ装置１には、カバーウィンドウ１０として一実現例による複合フィルムが適用される。
【0026】
図２は、一実現例による複合フィルム（カバーウィンドウ）の断面図である。
図２を参照すると、一実現例による複合フィルム１０は、基材フィルム１００と、前記基材フィルム１００上に形成された機能層２００とを含み、前記機能層２００は、アクリレート系バインダーとアクリルアミド系モノマーとを含む。
図２を参照すると、一実現例による複合フィルム１０は、基材フィルム１００と、前記基材フィルム１００上に形成された機能層２００とを含み、前記機能層２００は、アクリレート系バインダーとアクリルアミド系モノマーとを含む。
【0027】
［複合フィルムの特性］
前記複合フィルムは、カバーウィンドウとして適用され得る特性を有する。
前記複合フィルムは、カバーウィンドウとして適用され得る特性を有する。
【0028】
前記実現例による複合フィルムは、光透過率、例えば、可視光平均透過率が特定のレベル以上であり、それによりディスプレイ装置のカバーウィンドウに適用されるのに有利である。例えば、前記フィルムの光透過率は、７０％以上、７５％以上、８０％以上、８２％以上、８３％以上、８５％以上、または９０％以上であり得る。一方、前記フィルムの光透過率範囲の上限は特に限定されないが、例えば、１００％以下、９８％以下、９５％以下、または９０％以下であり得る。このような透過率は、例えばＡＳＴＭ Ｄ１００３規格に基づいて測定され得る。
【0029】
また、前記実現例による複合フィルムは、ヘイズが特定のレベル以下であり、それによりディスプレイ装置のカバーウィンドウに適用されるのに有利である。例えば、前記フィルムのヘイズは、５％以下、４％以下、３．５％以下、３％以下、２％以下、または１．５％以下であり得る。一方、前記フィルムのヘイズ範囲の下限は特に限定されないが、例えば、０％以上、０．５％以上、または１％以上であり得る。このようなヘイズは、例えば、ＡＳＴＭ Ｄ１００３規格に基づいて測定され得る。
【0030】
具体的な一例として、前記複合フィルムは、９０％以上の光透過率および１．５％以下のヘイズを有し得る。
【0031】
また、前記実現例による複合フィルムは、カバーウィンドウとして適用され得る表面硬度を有し得る。例えば、前記複合フィルムの機能層の表面硬度はＨＢ以上であり得る。具体的に、前記複合フィルムの機能層の表面硬度は、Ｈ以上または２Ｈ以上であり得るが、これに限定されるものではない。また、前記複合フィルムについて、ＩＳＯ １４５７７－１：２００２（Ｅ）規格に基づいてナノインデンテーション試験で測定される前記機能層表面のビッカース硬度（ＨＶ）が３０Ｎ／ｍｍ２以上であり、より具体的に３５Ｎ／ｍｍ２以上、４０Ｎ／ｍｍ２以上、または４５Ｎ／ｍｍ２以上であり得る。
【0032】
特に、前記実現例による複合フィルムは、前記機能層と前記基材フィルムとの間の付着力に優れる。例えば、前記機能層の表面についてＡＳＴＭ Ｄ３３５９規格に基づいてクロスカットテストした結果が３Ｂ以上であり、具体的に４Ｂ以上、またはより具体的に５Ｂであり得る。
【0033】
前記クロスカットテストは、サンプル表面に一定間隔で格子状にカットし、粘着テープを貼り付けて剥がした後、薄片が発生しなかった格子単位の数を測定するものである。ＡＳＴＭ Ｄ３３５９規格（方法Ｂ）によると、格子単位全体の数に対して薄片が発生しなかった格子単位の数の百分率に応じて５つの等級（０Ｂから５Ｂまで）に分けて評価され、前記等級の数字が大きいほど層間密着力に優れることを意味する（図３を参照）。
【0034】
また、前記実現例による複合フィルムは、優れた帯電防止性を有し得る。例えば、機能層の表面抵抗は１×１０１３Ω／ｓｑ以下であり得る。これにより、前記複合フィルムが工程中または使用中に発生し得る静電気を防止して表面品質を維持し得る。具体的に、前記機能層の表面抵抗は、１×１０１２Ω／ｓｑ以下、または１×１０１１Ω／ｓｑ以下であり得る。より具体的に、前記機能層の表面抵抗は、１×１０６Ω／ｓｑ～１×１０１３Ω／ｓｑ、１×１０６Ω／ｓｑ～１×１０１１Ω／ｓｑ、１×１０８Ω／ｓｑ～１×１０１１Ω／ｓｑ、または１×１０１０Ω／ｓｑ～１×１０１１Ω／ｓｑであり得る。
【0035】
また、前記実現例による複合フィルムは、優れた防汚性を有し得る。具体例として、前記機能層の表面にて測定した水接触角（初期接触角、図４を参照）が１００°以上であり、より具体的に１０５°以上、１１０°以上、１００°～１５０°、または１００°～１３０°であり得る。
【0036】
特に、前記実現例による複合フィルムは、耐久性の高い防汚性を有し得る。例えば、前記機能層の表面にエタノール４のような有機溶媒を適用した状態で耐摩耗試験を行った後（図５を参照）、測定した水接触角が８０°以上、８５°以上、または９０°以上であり得る。具体的な一例として、前記機能層の表面に純度９９．５％以上のエタノール１０μＬを適用した状態で、耐摩耗試験用消しゴム５を用いて１ｋｇ荷重で３０００回擦った後に測定した水接触角が９５°以上であり、より具体的に、１００°以上、９５°～１４０°、９５°～１２０°、または９５°～１１０°であり得るが、これに限定されるものではない。
【0037】
［機能層］
前記機能層は基材フィルム上に形成される。
前記機能層は、前記基材フィルムの物性を改善および補完して、複合フィルムの機械的物性および／または光学物性を向上させ得る。
前記機能層は基材フィルム上に形成される。
前記機能層は、前記基材フィルムの物性を改善および補完して、複合フィルムの機械的物性および／または光学物性を向上させ得る。
【0038】
例えば、前記機能層は、前記複合フィルムの表面硬度を向上させるハードコート層として機能し得る。また、前記機能層は、前記複合フィルムのハードコート層、帯電防止層、防汚層、耐薬品層、耐光層、およびこれらの複合機能層として機能し得る。
【0039】
前記機能層は、有機成分、無機成分、および有無機複合成分のうちの１つ以上を含み得る。
【0040】
一例として、前記機能層は有機樹脂を含み得る。前記有機樹脂は、硬化性樹脂、具体的に、熱硬化性樹脂またはＵＶ硬化性樹脂を含み得る。これにより、前記機能層は硬化性コーティング層であり得る。前記有機樹脂はバインダーの役割をし得る。
【0041】
一実現例によると、前記機能層はアクリレート系バインダーを含む。
前記アクリレート系バインダーの含有量は、前記機能層の重量を基準に３０重量％～９５重量％であり得る。具体的に、前記アクリレート系バインダーの含有量は、機能層の重量を基準に４０重量％～９０重量％または５０重量％～８０重量％であり得るが、これに限定されるものではない。
前記アクリレート系バインダーの含有量は、前記機能層の重量を基準に３０重量％～９５重量％であり得る。具体的に、前記アクリレート系バインダーの含有量は、機能層の重量を基準に４０重量％～９０重量％または５０重量％～８０重量％であり得るが、これに限定されるものではない。
【0042】
前記アクリレート系バインダーは、ウレタンアクリレート系化合物およびエポキシアクリレート系化合物から選択される１種以上を含み得る。
【0043】
具体的な一例として、前記アクリレート系バインダーは、ウレタンアクリレート系オリゴマーおよびアクリレート系モノマーを含み得る。より具体的に、前記アクリレート系バインダーは、９～１８官能基を有するウレタンアクリレート系オリゴマーおよび１～１５官能基を有するアクリレート系モノマーを含み得る。
【0044】
前記ウレタンアクリレート系化合物は、ウレタン結合を繰り返し単位で含み、複数の官能基を有し得る。
【0045】
前記ウレタンアクリレート系化合物は、ジイソシアネート化合物とポリオールとが反応して形成されたウレタン化合物の末端がアクリレート基で置換されたものであり得る。例えば、前記ジイソシアネート化合物は、炭素数４～１２の直鎖状、分岐状または環状の脂肪族ジイソシアネート化合物および炭素数６～２０の芳香族ジイソシアネート化合物のうちの少なくとも１つを含み得る。前記ポリオールは、２～４個のヒドロキシ基（－ＯＨ）を含み、炭素数４～１２の直鎖状、分岐状または環状の脂肪族ポリオール化合物または炭素数６～２０の芳香族ポリオール化合物であり得る。前記アクリレート基による末端置換は、イソシアネート基（－ＮＣＯ）と反応し得る官能基を有するアクリレート系化合物によって行われ得る。例えば、ヒドロキシ基、アミン基などを有するアクリレート系化合物が用いられ、炭素数２～１０のヒドロキシアルキルアクリレートまたはアミノアルキルアクリレートが用いられ得る。
【0046】
前記ウレタンアクリレート系化合物は、１～１８個の官能基を含み、具体的に、２～１８個、５～１８個、または９～１８個の官能基を含み得る。
【0047】
前記ウレタンアクリレート系化合物の例としては、重量平均分子量１４００～２５０００の２官能ウレタンアクリレートオリゴマー、重量平均分子量１７００～１６０００の３官能ウレタンアクリレートオリゴマー、重量平均分子量５００～２０００の４官能ウレタンアクリレートオリゴマー、重量平均分子量８１８～２６００の６官能ウレタンアクリレートオリゴマー、重量平均分子量２５００～５５００の９官能ウレタンアクリレートオリゴマー、重量平均分子量３２００～３９００の１０官能ウレタンアクリレートオリゴマー、重量平均分子量２３００～２００００の１５官能ウレタンアクリレートオリゴマーなどが挙げられるが、これに限定されない。
【0048】
前記ウレタンアクリレート系化合物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－８０℃～１００℃、－８０℃～９０℃、－８０℃～８０℃、－８０℃～７０℃、－８０℃～６０℃、－７０℃～１００℃、－７０℃～９０℃、－７０℃～８０℃、－７０℃～７０℃、－７０℃～６０℃、－６０℃～１００℃、－６０℃～９０℃、－６０℃～８０℃、－６０℃～７０℃、－６０℃～６０℃、－５０℃～１００℃、－５０℃～９０℃、－５０℃～８０℃、－５０℃～７０℃、または－５０℃～６０℃であり得る。
【0049】
前記エポキシアクリレート系化合物は、１～１０個の官能基を含み得る。前記エポキシアクリレート系化合物の例としては、重量平均分子量１００～３００の１官能エポキシアクリレートオリゴマー、重量平均分子量２５０～２０００の２官能エポキシアクリレートオリゴマー、重量平均分子量１０００～３０００の４官能エポキシアクリレートオリゴマーが挙げられるが、これに限定されない。前記エポキシアクリレート系化合物のエポキシ当量は、５０ｇ／ｅｑ～３００ｇ／ｅｑ、５０ｇ／ｅｑ～２００ｇ／ｅｑ、または５０ｇ／ｅｑ～１５０ｇ／ｅｑであり得る。
【0050】
一実現例によると、前記機能層はアクリルアミド系モノマーを含む。
前記アクリルアミド系モノマーは、帯電防止剤のような様々な機能性添加剤を単一機能層に導入する際に発生し得る基材との付着力低下を防止する役割を果たし得る。
前記アクリルアミド系モノマーは、帯電防止剤のような様々な機能性添加剤を単一機能層に導入する際に発生し得る基材との付着力低下を防止する役割を果たし得る。
【0051】
一例として、アクリルアミド系モノマーは化学式（Ｉ）で表され得る。
ここで、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立して、水素、置換または非置換の１価のＣ６～Ｃ３０脂環式基、置換または非置換の１価のＣ４～Ｃ３０ヘテロ脂環式基、置換または非置換の１価のＣ６～Ｃ３０芳香族環基、置換または非置換の１価のＣ４～Ｃ３０芳香族ヘテロ環基、置換または非置換のＣ１～Ｃ３０アルキル基、置換または非置換のＣ２～Ｃ３０アルケニル基、もしくは置換または非置換のＣ２～Ｃ３０アルキニル基であり得る。
【0052】
具体例として、前記アクリルアミド系モノマーは、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、Ｎ－ヒドロキシエチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアクリルアミド、およびＮ－イソプロピルアクリルアミドからなる群より選択される少なくとも１つであり得る。
【0053】
前記アクリルアミド系モノマーは、前記アクリレート系バインダー１００重量部に対して０重量部超～４０重量部以下の量で含まれ得る。
【0054】
例えば、前記アクリルアミド系モノマーの含有量は、前記アクリレート系バインダー１００重量部を基準に０重量部超、１重量部以上、５重量部以上、１０重量部以上、１５重量部以上、または２０重量部以上であり得る。また、前記アクリルアミド系モノマーの含有量は、前記アクリレート系バインダー１００重量部を基準に４０重量部以下、３０重量部以下、または２５重量部以下であり得る。具体的に、前記アクリルアミド系モノマーの含有量は、前記アクリレート系バインダー１００重量部を基準に５重量部～２５重量部、１０重量部～２０重量部、１０重量部～１５重量部、または１５重量部～２０重量部であり得るが、これに限定されるものではない。
【0055】
一例として、前記機能層は、帯電防止剤をさらに含み得る。例えば、前記帯電防止剤は、イオン系界面活性剤および導電性高分子から選択される少なくとも１種を含み得る。
【0056】
前記イオン系界面活性剤は、具体的にアンモニウム塩または第４級アルキルアンモニウム塩などを含み得る。より具体的に、前記アンモニウム塩および第４級アルキルアンモニウム塩は、塩化物、臭化物などのハロゲン化物を含み得る。
【0057】
前記導電性高分子は、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）、またはこれらの混合物を含み得る。具体的に、前記帯電防止剤は、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）を含み得る。より具体的に、前記帯電防止剤は、ポリエチレンジオキシチオフェン：ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）を含み得るが、これらに限定されるものではない。
【0058】
前記帯電防止剤の含有量は、前記アクリレート系バインダー１００重量部を基準に０重量部超、０．１重量部以上、０．５重量部以上、１重量部以上、または３重量部以上であり、また、１５重量部以下、１０重量部以下、７重量部以下、５重量部以下、３重量部以下、または１重量部以下であり得る。
【0059】
具体的に、前記帯電防止剤がイオン系界面活性剤を含む場合、前記帯電防止剤の含有量は、前記アクリレート系バインダー１００重量部を基準に１重量部～１０重量部、または３重量部～７重量部であり得る。前記帯電防止剤が導電性高分子を含む場合、前記帯電防止剤の含有量は、前記アクリレート系バインダー１００重量部を基準に０．１重量部～３重量部、または０．３重量部～１重量部であり得る。
【0060】
他の例として、前記機能層は、防汚剤、ＵＶ吸収剤および光開始剤からなる群より選択される１種以上をさらに含み得る。
【0061】
前記防汚剤は、例えば、フルオロ系化合物を含み得る。具体的に、前記フルオロ系化合物は、パーフルオロ系アルキル基を有するアクリレート系化合物であり、具体例として、パーフルオロヘキシルエチルアクリレート（perfluorohexyl ethyl acrylate）が挙げられるが、これに限定されるものではない。前記防汚剤の含有量は、前記アクリレート系バインダー１００重量部を基準に０．１重量部以上または０．２重量部以上であり、また、３重量部以下、１重量部以下、または０．５重量部以下であり、具体的に０．１重量部～３重量部または０．１重量部～１重量部であり得る。
【0062】
前記ＵＶ吸収剤としては、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物またはトリアジン系化合物などが挙げられる。前記ＵＶ吸収剤の含有量は、前記アクリレート系バインダー１００重量部を基準に１重量部以上、３重量部以上または５重量部以上であり、また、１５重量部以下、１２重量部以下、または１０重量部以下であり、具体的に、１重量部～１５重量部または３重量部～１２重量部であり得る。
【0063】
前記光開始剤は、例えば、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－１－プロパノン、２－ヒドロキシ－１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］－２－メチル－１－プロパノン、メチルベンゾイルホルメート、α，α－ジメトキシ－α－フェニルアセトフェノン、２－ベンゾイル－２－（ジメチルアミノ）－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－（４－モルホリニル）－１－プロパノン、ジフェニル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－ホスフィンオキシド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキシドなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。また、市販の光開始剤としては、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ５００、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ６５１、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ３６９、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ９０７、Ｄａｒｏｃｕｒ（登録商標）１１７３、Ｄａｒｏｃｕｒ ＭＢＦ、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ８１９、Ｄａｒｏｃｕｒ ＴＰＯ、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ９０７、Ｅｓａｃｕｒｅ（登録商標） ＫＩＰ １００Ｆなどが挙げられる。前記光開始剤は、単独でまたは互いに異なる２種以上を混合して使用し得る。前記光開始剤の含有量は、前記アクリレート系バインダー１００重量部を基準に１重量部以上または３重量部以上であり、また、１２重量部以下、１０重量部以下または７重量部以下であり、具体的に、１重量部～１２重量部または３重量部～７重量部であり得る。
【0064】
その外にも前記機能層は、界面活性剤、光安定剤、黄変防止剤、レベリング剤、または色値を改善するための染料などの添加剤をさらに含み得る。例えば、前記界面活性剤は、１～２官能性のフッ素系アクリレート、フッ素系界面活性剤またはシリコーン系界面活性剤であり得る。前記界面活性剤は、前記機能層内に分散または架橋されている形態で含まれ得る。これらの添加剤の含有量は、前記機能層の物性を低下させない範囲内で多様に調整され得る。例えば、前記添加剤の含有量は、前記機能層の総重量を基準に０．０１重量％～１０重量％であり得るが、これらに限定されるものではない。
【0065】
また、前記機能層は、選択的にフィラーをさらに含み得る。前記フィラーは、例えば無機粒子であり得る。前記フィラーの例としては、シリカ、硫酸バリウム、酸化亜鉛またはアルミナなどが挙げられる。前記フィラーの粒径は１ｎｍ～１００ｎｍであり得る。具体的に、前記フィラーの粒径は、５ｎｍ～５０ｎｍ、または１０ｎｍ～３０ｎｍであり得る。前記フィラーは、互いに異なる粒径分布を有する無機フィラーを含み得る。例えば、前記フィラーは、Ｄ５０が２０ｎｍ～３５ｎｍの第１無機フィラーおよびＤ５０が４０ｎｍ～１３０ｎｍの第２無機フィラーを含み得る。前記フィラーの含有量は、前記機能層の総重量を基準に、２５重量％以上、３０重量％以上、または３５重量％以上であり得る。また、前記フィラーの含有量は、前記機能層の総重量を基準に、５０重量％以下、４５重量％以下、または４０重量％以下であり得る。あるいは、前記機能層はシリカなどの無機フィラーを含まなくてもよい。
【0066】
前記機能層の厚さは、２μｍ以上、３μｍ以上、５μｍ以上、または１０μｍ以上であり、また、５０μｍ以下、３０μｍ以下、２０μｍ以下、または１０μｍ以下であり得る。例えば、前記機能層の厚さは２μｍ～２０μｍであり得る。具体的に、前記機能層の厚さは５μｍ～２０μｍであり得る。
【0067】
前記機能層は、前記基材フィルムの表面に直接形成され得る。具体的に、前記機能層と前記基材フィルムとの間には他の層が存在しなくてもよい。また、前記機能層の両面のうちのいずれか一面が前記機能層と基材フィルムとの間の界面として設けられ得る。特に、前記機能層は、前記基材フィルムとの付着力に優れるため、安定した膜特性を維持しつつ、前記基材フィルムの不足する物性を改善および補完し得る。
【0068】
前記機能層は、前記基材フィルム上に機能層組成物を塗布され、乾燥および硬化して形成され得る。
【0069】
前記機能層組成物は、前述のアクリレート系バインダーおよびアクリルアミド系化合物と共に、帯電防止剤、防汚剤、光開始剤、ＵＶ吸収剤などのような添加剤と溶媒とを含み得る。
【0070】
前記溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノールのようなアルコール系溶媒；２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、１－メトキシ－２－プロパノールのようなアルコキシアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルプロピルケトン、シクロヘキサノンのようなケトン系溶媒；プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチルグリコールモノエチルエーテル、ジエチルグリコールモノプロピルエーテル、ジエチルグリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコール－２－エチルヘキシルエーテルのようなエーテル系溶媒；ベンゼン、トルエン、キシレンのような芳香族溶媒などを単独でまたは混合して使用し得る。
【0071】
前記溶媒の含有量は、コーティング組成物の物性を低下させない範囲内で多様に調節できるので特に制限されないが、前記機能層組成物に含まれる成分中の固形分に対して、固形分：溶媒の重量比が２０：８０～９９：１になるように含まれ得る。具体的に、前記溶媒の含有量は、前記機能層組成物に含まれる成分中の固形分に対して、固形分：溶媒の重量比が２０：８０～７０：３０、２０：８０～６０：４０、２０：８０～５０： ５０、または２５：７５～４０：６０となるように含まれ得るが、これに限定されるものではない。前記溶媒が前記範囲にあるとき、適切な流動性および塗布性を有し得る。
【0072】
前記機能層組成物は、バーコーティング、ナイフコーティング、ロールコーティング、ブレードコーティング、ダイコーティング、マイクログラビアコーティング、コンマコーティング、スロットダイコーティング、リップコーティング、溶液キャスティング（solution casting）などにより塗布され得る。
【0073】
その後、乾燥工程により前記機能層組成物に含まれている溶媒が除去され得る。前記乾燥工程は、４０℃～１００℃、好ましくは４０℃～８０℃、５０℃～１００℃、または５０℃～８０℃の温度条件で行われ、約１分～２０分、好ましくは１分～１０分または１分～５分間行われ得る。
【0074】
その後、前記機能層は、光および／または熱によって硬化し得る。一例として、前記機能層は、窒素雰囲気下でＵＶ光が５００ｍＪ／ｃｍ２～１０００ｍＪ／ｃｍ２の量で照射され硬化し得る。
【0075】
［基材フィルム］
前記基材フィルムは、前記複合フィルムに機械的特性を提供しながら前記機能層のベース層として作用する。
前記基材フィルムは、前記複合フィルムに機械的特性を提供しながら前記機能層のベース層として作用する。
【0076】
前記基材フィルムは高分子フィルムであり、またはガラス基板、具体的に厚さ約１００μｍ未満の強化処理されたガラス基板であり得る。例えば、前記基材フィルムは、高分子フィルムまたは超薄型ガラス（ＵＴＧ）からなる群より選択される少なくとも１種を含み得る。
【0077】
具体的に、前記基材フィルムは高分子フィルムであり、すなわち前記基材フィルムは高分子樹脂を含み得る。
【0078】
一実現例によると、前記基材フィルムはポリイミド系樹脂またはポリアミド系樹脂を含む。具体的に、前記基材フィルムは、透明なポリイミド系またはポリアミド系フィルムであり得る。
【0079】
前記ポリイミド系樹脂は、ジアミン化合物とジアンヒドリド化合物とを含む反応物が同時または順次反応して形成され得る。具体的に、前記ポリイミド系樹脂は、ジアミン化合物とジアンヒドリド化合物とが重合して形成されたポリイミド系重合体を含み得る。前記ポリイミド系樹脂は、ジアミン化合物とジアンヒドリド化合物との重合に由来するイミド（imide）繰り返し単位を含み得る。また、前記ポリイミド系樹脂は、ジカルボニル化合物をさらに含んで重合されたものであってよく、これにより、ジアミン化合物とジカルボニル化合物との重合に由来するアミド（amide）繰り返し単位をさらに含むポリアミド－イミド系重合体を含み得る。
【0080】
前記ジアミン化合物は特に制限されないが、例えば、芳香族構造を含む芳香族ジアミン化合物であり得る。例えば、前記ジアミン化合物は、下記化学式１の化合物であり得る。
【0081】
［化１］
前記化学式１において、Ｅは、置換または非置換の２価のＣ６－Ｃ３０脂環式基、置換または非置換の２価のＣ４－Ｃ３０ヘテロ脂環式基、置換または非置換の２価のＣ６－Ｃ３０芳香族環基、置換または非置換の２価のＣ４－Ｃ３０芳香族ヘテロ環基、置換または非置換のＣ１－Ｃ３０アルキレン基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルケニレン基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルキニレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＣＨ（ＯＨ）－、－Ｓ（＝Ｏ）２－、－Ｓｉ（ＣＨ３）２－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、および－Ｃ（ＣＦ３）２－の中から選択され、ｅは１～５の整数の中から選択され、ｅが２以上の場合、Ｅは互いに同一または異なり得る。
【0082】
前記化学式１の（Ｅ）ｅは、下記化学式１－１ａ～１－１４ａで表される基の中から選択され得るが、これに限定されるものではない。
【0083】
具体的に、前記化学式１の（Ｅ）ｅは、下記化学式１－１ｂ～１－１３ｂで表される基の中から選択され得るが、これに限定されるものではない。
【0084】
より具体的に、前記化学式１の（Ｅ）ｅは、前記化学式１－６ｂで表される基であり得る。
【0085】
一実現例において、前記ジアミン化合物は、フッ素含有置換基を有する化合物を含み得る。または、前記ジアミン化合物は、フッ素含有置換基を有する化合物からなり得る。この際、前記フッ素含有置換基はフッ素化炭化水素基であり、具体的にはトリフルオロメチル基であり得るが、これに限定されるものではない。
【0086】
一実現例において、前記ジアミン化合物は１種のジアミン化合物を用い得る。すなわち、前記ジアミン化合物は単一成分からなり得る。
【0087】
例えば、前記ジアミン化合物は、下記のような構造を有する２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル（2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminodiphenyl、ＴＦＤＢ）を含み得るが、これに限定されるものではない。
【0088】
前記ジアンヒドリド化合物は複屈折値が低いため、前記ポリイミド系樹脂を含むフィルムの透過度のような光学物性の向上に寄与し得る。
【0089】
前記ジアンヒドリド化合物は特に限定されないが、芳香族構造を含む芳香族ジアンヒドリド化合物であり得る。例えば、前記芳香族ジアンヒドリド化合物は、下記化学式２の化合物であり得る。
［化２］
［化２］
【0090】
前記化学式２において、Ｇは置換または非置換の４価のＣ６－Ｃ３０脂環式基、置換または非置換の４価のＣ４－Ｃ３０ヘテロ脂環式基、置換または非置換の４価のＣ６－Ｃ３０芳香族環基、置換または非置換の４価のＣ４－Ｃ３０芳香族ヘテロ環基であり、前記脂環式基、前記ヘテロ脂環式基、前記芳香族環基、または前記芳香族ヘテロ環基が単独で存在するか、互いに結合され縮合環を形成するか、もしくは置換または非置換のＣ１－Ｃ３０アルキレン基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルケニレン基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルキニレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＣＨ（ＯＨ）－、－Ｓ（＝Ｏ）２－、－Ｓｉ（ＣＨ３）２－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、および－Ｃ（ＣＦ３）２－の中から選択された連結基によって連結されている。
【0091】
前記化学式２におけるＧは、下記化学式２－１ａ～２－９ａで表される基の中から選択され得るが、これに限定されるものではない。
【0092】
例えば、前記化学式２におけるＧは、前記化学式２－８ａで表される基であり得る。
【0093】
一実現例において、前記ジアンヒドリド化合物は、フッ素含有置換基を有する化合物を含み得る。または、前記ジアンヒドリド化合物はフッ素含有置換基を有する化合物からなり得る。なお、前記フッ素含有置換基はフッ素化炭化水素基であり、具体的にはトリフルオロメチル基であり得るが、これに限定されるものではない。
【0094】
他の実現例において、前記ジアンヒドリド化合物は、１種の単一成分または２種の混合成分からなり得る。
【0095】
例えば、前記ジアンヒドリド化合物は、下記のような構造を有する２，２'－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンジアンヒドリド（2,2'-Bis-(3,4-Dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride、６ＦＤＡ）を含み得るが、これに限定されるものではない。
【0096】
前記ジアミン化合物と前記ジアンヒドリド化合物とが重合してポリアミック酸を生成し得る。
【0097】
次いで、前記ポリアミック酸は、脱水反応によりポリイミドに転換され得る。前記ポリイミドは、下記化学式Ａで表される繰り返し単位を含み得る。
［化Ａ］
前記化学式Ａにおいて、Ｅ、Ｇ、およびｅに関する説明は、前述の通りである。
［化Ａ］
【0098】
例えば、前記ポリイミドは、下記化学式Ａ－１で表される繰り返し単位を含み得るが、これに限定されるものではない。
［化Ａ－１］
前記化学式Ａ－１におけるｎは１～４００の整数であり得る。
［化Ａ－１］
【0099】
前記ジカルボニル化合物は特に制限されないが、例えば、下記化学式３の化合物であり得る。
［化３］
［化３］
【0100】
前記化学式３において、Ｊは、置換または非置換の２価のＣ６－Ｃ３０脂環式基、置換または非置換の２価のＣ４－Ｃ３０ヘテロ脂環式基、置換または非置換の２価のＣ６－Ｃ３０芳香族環基、置換または非置換の２価のＣ４－Ｃ３０芳香族ヘテロ環基、置換または非置換のＣ１－Ｃ３０アルキレン基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルケニレン基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルキニレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＣＨ（ＯＨ）－、－Ｓ（＝Ｏ）２－、－Ｓｉ（ＣＨ３）２－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、および－Ｃ（ＣＦ３）２－の中から選択され、ｊは１～５の整数の中から選択され、ｊが２以上の場合、Ｊは互いに同一または異なり、Ｘはハロゲン原子である。具体的に、ＸはＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ等であり得る。より具体的に、ＸはＣｌであり得るが、これに限定されるものではない。
【0101】
前記化学式３の（Ｊ）ｊは、下記化学式３－１ａ～３－１４ａで表される基の中から選択され得るが、これに限定されるものではない。
【0102】
具体的に、前記化学式３の（Ｊ）ｊは、下記化学式３－１ｂ～３－８ｂで表される基の中から選択され得るが、これに限定されるものではない。
【0103】
より具体的に、前記化学式３の（Ｊ）ｊは、前記化学式３－１ｂで表される基、前記化学式３－２ｂで表される基、または３－３ｂで表される基であり得る。
【0104】
一実現例において、前記ジカルボニル化合物は、互いに異なる少なくとも２種のジカルボニル化合物を混合して使用し得る。前記ジカルボニル化合物が２種以上使用される場合、前記ジカルボニル化合物は、前記化学式３において（Ｊ）ｊが前記化学式３－１ｂ～３－８ｂで表される基の中から選択される２種以上が使用され得る。
【0105】
他の実現例において、前記ジカルボニル化合物は、芳香族構造を含む芳香族ジカルボニル化合物であり得る。
【0106】
例えば、前記ジカルボニル化合物は、第１ジカルボニル化合物および／または前記第１ジカルボニル化合物とは異なる第２ジカルボニル化合物を含み得る。
【0107】
前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物は、それぞれ芳香族ジカルボニル化合物（aromatic dicarbonyl compound）であり得る。
【0108】
前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物が、互いに異なる芳香族ジカルボニル化合物であり得るが、これに限定されるものではない。
【0109】
前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物がそれぞれ芳香族ジカルボニル化合物であると、ベンゼン環を含んでいるので、製造されたポリアミド－イミド樹脂を含むフィルムの表面硬度および引張強度のような機械的物性の向上に寄与し得る。
【0110】
前記ジカルボニル化合物は、下記のような構造を有するテレフタロイルクロリド（terephthaloyl chloride、ＴＰＣ）、イソフタロイルクロリド（isophthaloyl chloride、ＩＰＣ）、１，１'－ビフェニル－４，４'－ジカルボニルジクロリド（1,1'-biphenyl-4,4'-dicarbonyl dichloride、ＢＰＤＣ）、またはその組み合わせを含み得るが、これに限定されるものではない。
【0111】
例えば、前記第１ジカルボニル化合物はＢＰＤＣを含み、前記第２ジカルボニル化合物はＴＰＣを含み得るが、これに限定されるものではない。
【0112】
具体的に、前記第１ジカルボニル化合物としてＢＰＤＣ、前記第２ジカルボニル化合物としてＴＰＣを適宜組み合わせて使用すると、製造されたポリアミド－イミド系樹脂を含むフィルムは高い耐酸化性を有し得る。
【0113】
または、前記第１ジカルボニル化合物はＩＰＣを含み、前記第２ジカルボニル化合物はＴＰＣを含み得るが、これに限定されるものではない。
【0114】
具体的に、前記第１ジカルボニル化合物としてＩＰＣ、前記第２ジカルボニル化合物としてＴＰＣを適宜組み合わせて使用すると、製造されたポリアミド－イミド系樹脂を含むフィルムが高い耐酸化性を有することができ、製造コストが削減できる。
【0115】
前記ジアミン化合物と前記ジカルボニル化合物とが重合して、下記化学式Ｂで表される繰り返し単位を形成し得る。
［化Ｂ］
前記化学式Ｂにおいて、Ｅ、Ｊ、ｅ、およびｊに関する説明は前述の通りである。
［化Ｂ］
【0116】
例えば、前記ジアミン化合物と前記ジカルボニル化合物とが重合して、化学式Ｂ－１およびＢ－２で表されるアミド繰り返し単位を形成し得る。
【0117】
［化Ｂ－１］
前記化学式Ｂ－１のｘは１～４００の整数である。
【0118】
［化Ｂ－２］
前記化学式Ｂ－２のｙは１～４００の整数である。
【0119】
他の実現例によると、前記基材フィルムはポリエステル系樹脂を含み、具体的に前記基材フィルムは、透明なポリエステル系フィルムであり得る。
【0120】
前記ポリエステル系樹脂は、ジカルボン酸とジオールとが重縮合した単一重合体樹脂または共重合体樹脂であり得る。また、前記ポリエステル系樹脂は、前記単一重合体樹脂または共重合体樹脂が混合されたブレンド樹脂であり得る。
【0121】
前記ジカルボン酸の例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、２，５－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニルスルホンカルボン酸、アントラセンジカルボン酸、１，３－シクロペンタンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、３，３－ジエチルコハク酸、グルタル酸、２，２－ジメチルグルタル酸、アジピン酸、２－メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸、ドデカンジカルボン酸などがある。
【0122】
また、前記ジオールの例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，２－シクロヘキサンジメタノール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、デカメチレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルホンなどがある。
【0123】
好ましくは、前記ポリエステル系樹脂は、結晶性に優れた芳香族ポリエステル系樹脂であり得、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂を主成分とし得る。
【0124】
前記基材フィルムがポリエステル系フィルムの場合、前記ポリエステル系フィルムは、ポリエステル系樹脂、具体的にＰＥＴ樹脂を約８５重量％以上含み、より具体的に、９０重量％以上、９５重量％以上、または９９重量％以上含み得る。他の例として、前記ポリエステル系フィルムは、ＰＥＴ樹脂以外に、他のポリエステル系樹脂をさらに含み得る。具体的に、前記ポリエステル系フィルムは、約１５重量％以下のポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂をさらに含み得る。より具体的に、前記ポリエステル系フィルムは、約０．１重量％～１０重量％、または約０．１重量％～５重量％のＰＥＮ樹脂をさらに含み得る。
【0125】
前記組成により、ポリエステル系フィルムが加熱、延伸などを経る製造過程において結晶化度が上昇し、引張強度などの機械的物性が向上され得る。
【0126】
前記基材フィルムは、高分子樹脂の外にフィラーをさらに含み得る。
前記フィラーは、硫酸バリウム、シリカおよび炭酸カルシウムからなる群より選択される１種以上であり得る。前記基材フィルムは、前記フィラーを含むことにより、粗度および巻取性を向上させ得るとともに、フィルム製造の際の走行性およびスクラッチ改善効果を向上させ得る。
前記フィラーは、硫酸バリウム、シリカおよび炭酸カルシウムからなる群より選択される１種以上であり得る。前記基材フィルムは、前記フィラーを含むことにより、粗度および巻取性を向上させ得るとともに、フィルム製造の際の走行性およびスクラッチ改善効果を向上させ得る。
【0127】
前記フィラーの粒径は、０．０１μｍ以上～１．０μｍ未満であり得る。例えば、前記フィラーの粒径は、０．０５μｍ～０．９μｍまたは０．１μｍ～０．８μｍであり得るが、これに限定されるものではない。
【0128】
前記フィラーは、前記基材フィルムの総重量を基準に０．０１重量％～３重量％の量で含まれ得る。例えば、前記フィラーは、前記基材フィルムの総重量を基準に、０．０５重量％～２．５重量％、０．１重量％～２重量％、または０．２重量％～１．７重量％の量で含まれ得るが、これらに限定されるものではない。
【0129】
前記基材フィルムの厚さは、２０μｍ以上、３０μｍ以上、４０μｍ以上、５０μｍ以上、または１００μｍ以上であり、また、５００μｍ以下、４００μｍ以下、３００μｍ以下、または２００μｍ以下であり得る。具体例として、前記基材フィルムの厚さは２０μｍ～５００μｍであり、より具体的に４０μｍ～２００μｍまたは５０μｍ～２００μｍであり得る。
【0130】
前記基材フィルムは、一定レベルの光学特性および機械的特性を有し得る。
【0131】
前記基材フィルムのヘイズは３％以下であり得る。例えば、前記基材フィルムのヘイズは、２％以下、１．５％以下、または１％以下であり得るが、これに限定されるものではない。
【0132】
前記基材フィルムの黄色度（ＹＩ）は５以下であり得る。例えば、前記基材フィルムの黄色度は、４以下、３．８以下、２．８以下、２．５以下、２．３以下、または２．１以下であり得るが、これに限定されるものではない。
【0133】
前記基材フィルムのモジュラスは５ＧＰａ以上であり得る。例えば、前記基材フィルムのモジュラスは、５．２ＧＰａ以上、５．５ＧＰａ以上、６．０ＧＰａ以上、１０ＧＰａ以下、５ＧＰａ～１０ＧＰａ、または７ＧＰａ～１０ＧＰａであり得るが、これに限定されるものではない。
【0134】
前記基材フィルムの光透過率は８０％以上であり得る。例えば、前記基材フィルムの光透過率は、８５％以上、８８％以上、８９％以上、８０％～９９％、または８５％～９９％であり得るが、これに限定されるものではない。
【0135】
前記基材フィルムの圧縮強度は０．４ｋｇｆ／μｍ以上であり得る。具体的に、前記基材フィルムの圧縮強度は、０．４５ｋｇｆ／μｍ以上または０．４６ｋｇｆ／μｍ以上であり得るが、これに限定されるものではない。
【0136】
前記基材フィルムの表面硬度はＨＢ以上であり得る。具体的に、前記基材フィルムの表面硬度は、Ｈ以上または２Ｈ以上であり得るが、これに限定されるものではない。
【0137】
前記基材フィルムは、引張強度が１５ｋｇｆ／ｍｍ２以上であり得る。具体的に、前記基材フィルムの引張強度は、１８ｋｇｆ／ｍｍ２以上、２０ｋｇｆ／ｍｍ２以上、２１ｋｇｆ／ｍｍ２以上、または２２ｋｇｆ／ｍｍ２以上であり得るが、これに限定されるものではない。
【0138】
前記基材フィルムは、伸び率が１５％以上であり得る。具体的に、前記基材フィルムの伸び率は、１６％以上、１７％以上、または１７．５％以上であり得るが、これに限定されるものではない。
【0139】
（実施例）
以下に記述される実施例は、理解を容易にするためのものであるのみ、実現可能な範囲がこれらに限定されるものではない。
以下に記述される実施例は、理解を容易にするためのものであるのみ、実現可能な範囲がこれらに限定されるものではない。
【0140】
［機能層組成物Ａの調製］
下記表１の成分を溶媒中に混合して機能層組成物Ａを得た。前記溶媒としてメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＭ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）およびエタノールの混合溶媒を使用しており、前記機能層組成物Ａの全重量を基準に、固形分濃度が２５重量％～４０重量％となるように前記混合溶媒を配合した。
下記表１の成分を溶媒中に混合して機能層組成物Ａを得た。前記溶媒としてメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＭ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）およびエタノールの混合溶媒を使用しており、前記機能層組成物Ａの全重量を基準に、固形分濃度が２５重量％～４０重量％となるように前記混合溶媒を配合した。
【0141】
【表1】
【0142】
［機能層組成物Ｂの調製］
下記表２の成分を溶媒中に配合して機能層組成物Ｂを得た。前記溶媒の種類および配合量は前記組成物Ａと同一であった。
下記表２の成分を溶媒中に配合して機能層組成物Ｂを得た。前記溶媒の種類および配合量は前記組成物Ａと同一であった。
【0143】
【表2】
【0144】
（実施例１：複合フィルムの製造）
前記機能層組成物Ａを用意し、厚さ５０μｍの透明なポリイミド系フィルム（ＴＰＩ、ＳＫＣ社）の一面にメイヤーバー（Mayer Bar）でコーティングした。その後、６０℃の温度にて２分間熱処理してコーティング組成物中の溶媒を乾燥させ、窒素雰囲気下で５００ｍＪ／ｃｍ２～１０００ｍＪ／ｃｍ２のＵＶ光を照射した。その結果、厚さ約５μｍの機能層がポリイミド系フィルム上に形成された複合フィルムを得た。
前記機能層組成物Ａを用意し、厚さ５０μｍの透明なポリイミド系フィルム（ＴＰＩ、ＳＫＣ社）の一面にメイヤーバー（Mayer Bar）でコーティングした。その後、６０℃の温度にて２分間熱処理してコーティング組成物中の溶媒を乾燥させ、窒素雰囲気下で５００ｍＪ／ｃｍ２～１０００ｍＪ／ｃｍ２のＵＶ光を照射した。その結果、厚さ約５μｍの機能層がポリイミド系フィルム上に形成された複合フィルムを得た。
【0145】
（実施例２：複合フィルムの製造）
前記実施例１と同様の手順を繰り返すが、バインダー１００重量部に対してアクリルアミドの含有量を２０重量部（固形分重量基準）に調整して複合フィルムを製造した。
前記実施例１と同様の手順を繰り返すが、バインダー１００重量部に対してアクリルアミドの含有量を２０重量部（固形分重量基準）に調整して複合フィルムを製造した。
【0146】
（実施例３：複合フィルムの製造）
前記実施例１と同様の手順を繰り返すが、機能層組成物において、第４級アンモニウム系の帯電防止剤の代わりに有機溶媒系導電性高分子（ＰＥＤＯＴ系）０．５重量部を添加して複合フィルムを製造した。
前記実施例１と同様の手順を繰り返すが、機能層組成物において、第４級アンモニウム系の帯電防止剤の代わりに有機溶媒系導電性高分子（ＰＥＤＯＴ系）０．５重量部を添加して複合フィルムを製造した。
【0147】
（実施例４：複合フィルムの製造）
前記実施例２と同様の手順を繰り返すが、機能層組成物において、第４級アンモニウム系の帯電防止剤の代わりに有機溶媒系導電性高分子（ＰＥＤＯＴ系）０．５重量部を添加して複合フィルムを製造した。
前記実施例２と同様の手順を繰り返すが、機能層組成物において、第４級アンモニウム系の帯電防止剤の代わりに有機溶媒系導電性高分子（ＰＥＤＯＴ系）０．５重量部を添加して複合フィルムを製造した。
【0148】
（比較例１：複合フィルムの製造）
前記実施例１と同様の手順を繰り返すが、機能層組成物からアクリルアミドおよび帯電防止剤を除いて複合フィルムを製造した。
前記実施例１と同様の手順を繰り返すが、機能層組成物からアクリルアミドおよび帯電防止剤を除いて複合フィルムを製造した。
【0149】
（比較例２：複合フィルムの製造）
前記実施例１と同様の手順を繰り返すが、機能層組成物からアクリルアミドのみを除いて複合フィルムを製造した。
前記実施例１と同様の手順を繰り返すが、機能層組成物からアクリルアミドのみを除いて複合フィルムを製造した。
【0150】
（比較例３：複合フィルムの製造）
前記機能層組成物Ｂを用いて前記実施例１と同様にして複合フィルムを製造した。
前記機能層組成物Ｂを用いて前記実施例１と同様にして複合フィルムを製造した。
【0151】
（比較例４：複合フィルムの製造）
前記比較例３と同様の手順を繰り返すが、バインダー１００重量部に対してアクリル系モノマーの含有量を２０重量部（固形分重量基準）に調整して複合フィルムを製造した。
前記比較例３と同様の手順を繰り返すが、バインダー１００重量部に対してアクリル系モノマーの含有量を２０重量部（固形分重量基準）に調整して複合フィルムを製造した。
【0152】
（比較例５：複合フィルムの製造）
前記実施例３と同様の手順を繰り返すが、機能層組成物からアクリルアミドのみを除いて複合フィルムを製造した。
前記実施例３と同様の手順を繰り返すが、機能層組成物からアクリルアミドのみを除いて複合フィルムを製造した。
【0153】
（比較例６：複合フィルムの製造）
前記比較例３と同様の手順を繰り返すが、機能層組成物において第４級アンモニウム系の帯電防止剤の代わりに有機溶媒系導電性高分子（ＰＥＤＯＴ系）０．５重量部を添加して複合フィルムを製造した。
前記比較例３と同様の手順を繰り返すが、機能層組成物において第４級アンモニウム系の帯電防止剤の代わりに有機溶媒系導電性高分子（ＰＥＤＯＴ系）０．５重量部を添加して複合フィルムを製造した。
【0154】
（比較例７：複合フィルムの製造）
前記比較例４と同様の手順を繰り返すが、機能層組成物において第４級アンモニウム系の帯電防止剤の代わりに有機溶媒系導電性高分子（ＰＥＤＯＴ系）０．５重量部を添加して複合フィルムを製造した。
前記比較例４と同様の手順を繰り返すが、機能層組成物において第４級アンモニウム系の帯電防止剤の代わりに有機溶媒系導電性高分子（ＰＥＤＯＴ系）０．５重量部を添加して複合フィルムを製造した。
【0155】
（試験例１：付着力（クロスカットテスト））
複合フィルムサンプルの機能層と基材フィルムとの間の密着力をクロスカットテストによって評価した。機能層の表面をＡＳＴＭ Ｄ ３３５９（Ｍｅｔｈｏｄ Ｂ）規格に基づいて一定間隔の格子状に切断した後、その上にテープ（３Ｍ社のＳｃｏｔｃｈ（登録商標）Ｍａｇｉｃ Ｔａｐｅ）を貼り付けて剥がして、表面において格子単位の薄片が発生する程度を確認した。以下の基準に従って０Ｂから５Ｂまで等級をつけており、５Ｂの場合に最も優れるものと評価された（図３参照）。
複合フィルムサンプルの機能層と基材フィルムとの間の密着力をクロスカットテストによって評価した。機能層の表面をＡＳＴＭ Ｄ ３３５９（Ｍｅｔｈｏｄ Ｂ）規格に基づいて一定間隔の格子状に切断した後、その上にテープ（３Ｍ社のＳｃｏｔｃｈ（登録商標）Ｍａｇｉｃ Ｔａｐｅ）を貼り付けて剥がして、表面において格子単位の薄片が発生する程度を確認した。以下の基準に従って０Ｂから５Ｂまで等級をつけており、５Ｂの場合に最も優れるものと評価された（図３参照）。
【0156】
－５Ｂ：切断面がきれいで、格子の四角形が分離されていない（格子面積の０％）
－４Ｂ：コーティングの小さな片が交点で分離される（格子面積の５％未満）
－３Ｂ：コーティングの小さな片が角に沿って、かつ、切断部分の交点で分離される（格子面積の５％以上、１５％未満）
－２Ｂ：コーティングの切断面の縁と四角形の一部が分離される（格子面積の１５％以上、３５％未満）
－１Ｂ：コーティングが切断面の縁に沿って大きく剥がれ、四角形が分離される（格子面積の３５％～６５％）
－０Ｂ：コーティングが剥がれ、四角形が分離する程度がさらにひどくなる（格子面積の６５％超）
－４Ｂ：コーティングの小さな片が交点で分離される（格子面積の５％未満）
－３Ｂ：コーティングの小さな片が角に沿って、かつ、切断部分の交点で分離される（格子面積の５％以上、１５％未満）
－２Ｂ：コーティングの切断面の縁と四角形の一部が分離される（格子面積の１５％以上、３５％未満）
－１Ｂ：コーティングが切断面の縁に沿って大きく剥がれ、四角形が分離される（格子面積の３５％～６５％）
－０Ｂ：コーティングが剥がれ、四角形が分離する程度がさらにひどくなる（格子面積の６５％超）
【0157】
（試験例２：表面抵抗）
表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ ｉｏｎ社のＳＴ－４）で複合フィルムサンプルの機能層表面に１００Ｖの電圧を印加して抵抗を測定した。
表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ ｉｏｎ社のＳＴ－４）で複合フィルムサンプルの機能層表面に１００Ｖの電圧を印加して抵抗を測定した。
【0158】
（試験例３：防汚性（初期接触角））
接触角測定器（ＫＹＯＷＡ社製ＤＭ－ＣＥ１）で水滴３．０μＬを用いて複合フィルムサンプルの機能層表面の水接触角を測定した。初期接触角が１００°以上の場合は良好のものと判断し得る（図４参照）。
接触角測定器（ＫＹＯＷＡ社製ＤＭ－ＣＥ１）で水滴３．０μＬを用いて複合フィルムサンプルの機能層表面の水接触角を測定した。初期接触角が１００°以上の場合は良好のものと判断し得る（図４参照）。
【0159】
（試験例４：耐薬品性（耐薬品試験後の接触角））
複合フィルムサンプルの機能層表面に純度９９．５％以上のエタノール１０μＬを適用し、耐摩耗試験装置（DEASUNG PRECISION社、韓国）および耐摩耗試験用消しゴム（MINOAN社、韓国）を用いて、１ｋｇの荷重でエタノールが適用された機能層表面を３０００回擦った後、前記試験例３と同様にして水接触角を測定した。耐摩耗試験後の接触角が９５°以上の場合、良好のものと判断し得る（図５参照）。
前記実施例および比較例の構成およびその試験結果を下記表にまとめた。
複合フィルムサンプルの機能層表面に純度９９．５％以上のエタノール１０μＬを適用し、耐摩耗試験装置（DEASUNG PRECISION社、韓国）および耐摩耗試験用消しゴム（MINOAN社、韓国）を用いて、１ｋｇの荷重でエタノールが適用された機能層表面を３０００回擦った後、前記試験例３と同様にして水接触角を測定した。耐摩耗試験後の接触角が９５°以上の場合、良好のものと判断し得る（図５参照）。
前記実施例および比較例の構成およびその試験結果を下記表にまとめた。
【0160】
【表3】
【0161】
前記表に示すように、実施例１～４の複合フィルムは、機能層と基材フィルムとの間の付着力が高く、帯電防止性、防汚性、耐薬品性の面からいずれも性能に優れた。
【0162】
一方、比較例１の複合フィルムは、機能層と基材フィルムとの間の付着力が高くても、帯電防止性が非常に低調であり、比較例２～７の複合フィルムは帯電防止性と防汚性は良好であったが耐薬品性に不足しており、特に機能層と基材フィルムとの間の接着力が非常に低調であった。
【符号の説明】
【0163】
１：ディスプレイ装置
２：試験装置
３：水
４：エタノール
５：消しゴム
θ：接触角
１０ａ：複合フィルムサンプル
１０：複合フィルム（カバーウィンドウ）
２０：ディスプレイパネル
３０：基板
４０：フレーム
１００：基材フィルム
２００：機能層
２：試験装置
３：水
４：エタノール
５：消しゴム
θ：接触角
１０ａ：複合フィルムサンプル
１０：複合フィルム（カバーウィンドウ）
２０：ディスプレイパネル
３０：基板
４０：フレーム
１００：基材フィルム
２００：機能層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
