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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023125614
(43)【公開日】2023-09-07
(54)【発明の名称】印刷配線板および印刷配線板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20230831BHJP
H05K 1/11 20060101ALI20230831BHJP
H05K 3/18 20060101ALI20230831BHJP
H05K 3/24 20060101ALI20230831BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 J
H05K1/11 H
H05K3/18 Z
H05K3/24 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022029818
(22)【出願日】2022-02-28
(71)【出願人】
【識別番号】000006633
【氏名又は名称】京セラ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100090033
【弁理士】
【氏名又は名称】荒船 博司
(74)【代理人】
【識別番号】100093045
【弁理士】
【氏名又は名称】荒船 良男
(72)【発明者】
【氏名】加藤 勝宗
【テーマコード（参考）】
5E317
5E338
5E343
【Ｆターム（参考）】
5E317AA11
5E317AA24
5E317BB01
5E317BB12
5E317CC32
5E317CC33
5E317CD27
5E317CD32
5E317GG03
5E317GG09
5E338AA03
5E338AA16
5E338BB13
5E338BB25
5E338CD03
5E338CD05
5E338EE60
5E343AA02
5E343BB24
5E343DD33
5E343DD43
5E343ER16
5E343GG01
(57)【要約】
【課題】銅めっき層が貫通孔の壁面から絶縁基板の表面に亘る構成の場合にも、その銅めっき層が剥離しにくい印刷配線板、およびそのような印刷配線板の製造方法を得る。
【解決手段】印刷配線板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の第１面に配置された第１導体層と、前記絶縁基板の第１面と反対側の第２面に配置された第２導体層と、前記第１導体層、前記絶縁基板および前記第２導体層を厚さ方向に貫通する貫通孔とを備える。印刷配線板は、また、前記貫通孔の壁面に設けられた第１めっき層と、前記第１導体層の前記第１面と反対側の面、前記第１めっき層の前記壁面側と反対側の面および第２導体層の前記第２面と反対側の面に亘って設けられた一つながりの第２めっき層を備える。
【選択図】図１
【解決手段】印刷配線板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の第１面に配置された第１導体層と、前記絶縁基板の第１面と反対側の第２面に配置された第２導体層と、前記第１導体層、前記絶縁基板および前記第２導体層を厚さ方向に貫通する貫通孔とを備える。印刷配線板は、また、前記貫通孔の壁面に設けられた第１めっき層と、前記第１導体層の前記第１面と反対側の面、前記第１めっき層の前記壁面側と反対側の面および第２導体層の前記第２面と反対側の面に亘って設けられた一つながりの第２めっき層を備える。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
絶縁基板と、第１導体層と、第２導体層と、貫通孔と、第１めっき層と、第２めっき層とを有しており、
前記第１導体層は、前記絶縁基板の第１面に配置されており、
前記第２導体層は、前記絶縁基板の前記第１面とは反対側に位置する第２面に配置されており、
前記貫通孔は、前記第１導体層、前記絶縁基板、前記第２導体層を厚さ方向に貫いており、
前記第１めっき層は、前記貫通孔の壁面に設けられており、前記第１導体層および前記第２導体層に接する部分がそれぞれ端部となっており、
前記第２めっき層は、前記第１導体層、前記第１めっき層、前記第２導体層を、一繋がりで覆う、
印刷配線板。
前記第１導体層は、前記絶縁基板の第１面に配置されており、
前記第２導体層は、前記絶縁基板の前記第１面とは反対側に位置する第２面に配置されており、
前記貫通孔は、前記第１導体層、前記絶縁基板、前記第２導体層を厚さ方向に貫いており、
前記第１めっき層は、前記貫通孔の壁面に設けられており、前記第１導体層および前記第２導体層に接する部分がそれぞれ端部となっており、
前記第２めっき層は、前記第１導体層、前記第１めっき層、前記第２導体層を、一繋がりで覆う、
印刷配線板。
【請求項2】
前記第１めっき層の前記端部は、前記第１導体層側および前記第２導体層側の少なくとも一方が先細り状である、請求項１に記載の印刷配線板。
【請求項3】
前記端部は、前記第１導体層側および前記第２導体層側が先細り状である、請求項２に記載の印刷配線板。
【請求項4】
前記第１めっき層の前記絶縁基板側の面を第３面、該第３面とは反対の面を第４面とした場合に、前記第１めっき層の前記端部は、前記第４面が湾曲している、請求項３に記載の印刷配線板。
【請求項5】
前記第２めっき層は、前記第１導体層、前記第１めっき層および第２導体層の各表面に沿うように配置されている、請求項１～４のいずれか一項に記載の印刷配線板。
【請求項6】
絶縁基板の両面にそれぞれ金属膜を有する導体付き基板を準備する工程と、
前記導体付き基板に貫通孔を形成する工程と、
前記導体付き基板の前記金属膜の表面にレジスト層を形成する工程と、
前記貫通孔の壁面に第１銅めっき膜を形成する工程と、
前記導体付き基板から前記レジスト層を除去した後、めっき処理を行い、前記導体付き基板の前記金属膜上、前記第１銅めっき膜上に、前記金属膜から前記第１銅めっき膜にまで一繋がりを成す第２銅めっき膜を形成する工程と、
を含む、印刷配線板の製造方法。
前記導体付き基板に貫通孔を形成する工程と、
前記導体付き基板の前記金属膜の表面にレジスト層を形成する工程と、
前記貫通孔の壁面に第１銅めっき膜を形成する工程と、
前記導体付き基板から前記レジスト層を除去した後、めっき処理を行い、前記導体付き基板の前記金属膜上、前記第１銅めっき膜上に、前記金属膜から前記第１銅めっき膜にまで一繋がりを成す第２銅めっき膜を形成する工程と、
を含む、印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、印刷配線板および印刷配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来より、銅張積層板に貫通孔を形成し、その貫通孔の壁面とともに、当該銅張積層板の表面に電解銅めっき層を形成した印刷配線板が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平５－２９９８３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
例えば、特許文献１に開示されたプリント配線板１００は、図４に示すように、銅張積層板（絶縁基板を含む）１０１に形成した貫通孔１０３の壁面１０３Ａに、一次銅めっき層１０５、中間銅めっき層１０７、二次銅めっき層１０９がこの順に配置された構成となっている。ここで、一次銅めっき層１０５は、貫通孔１０３の壁面１０３Ａから表層銅箔１０１ａにまで亘るように一体的に形成されている。言い換えると、一次銅めっき層１０５は、貫通孔１０３の壁面１０３Ａを成す銅張積層板１０１の絶縁基材１０１ｂと、これとは材質を異にする表層銅箔１０１ａとに亘る配置である。この場合、銅張積層板１０１の絶縁基材１０１ｂと表層銅箔１０１ａとは、材質に起因して熱膨張率などの物性が異なる。このような要因から、一次銅めっき層１０５が、貫通孔１０３の壁面１０３Ａから表層銅箔１０１ａにまで亘るような構成においては、一次銅めっき層１０５が貫通孔１０３の壁面１０３Ａの領域で剥離しやすいという問題を有している。
【0005】
本開示の目的は、銅めっき層が貫通孔の壁面から絶縁基板の表面に亘る構成の場合にも、その銅めっき層が剥離しにくい印刷配線板、およびそのような印刷配線板の製造方法を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様に係る印刷配線板は、
絶縁基板と、第１導体層と、第２導体層と、貫通孔と、第１めっき層と、第２めっき層とを備える。
前記第１導体層は、前記絶縁基板の第１面に配置されている。前記第２導体層は、前記絶縁基板の前記第１面とは反対側に位置する第２面に配置されている。前記貫通孔は、前記第１導体層、前記絶縁基板、前記第２導体層を厚さ方向に貫いている。前記第１めっき層は、前記貫通孔の壁面に設けられており、前記第１導体層および前記第２導体層に接する部分がそれぞれ端部となっている。前記第２めっき層は、前記第１導体層、前記第１めっき層、前記第２導体層を、一繋がりで覆う。
絶縁基板と、第１導体層と、第２導体層と、貫通孔と、第１めっき層と、第２めっき層とを備える。
前記第１導体層は、前記絶縁基板の第１面に配置されている。前記第２導体層は、前記絶縁基板の前記第１面とは反対側に位置する第２面に配置されている。前記貫通孔は、前記第１導体層、前記絶縁基板、前記第２導体層を厚さ方向に貫いている。前記第１めっき層は、前記貫通孔の壁面に設けられており、前記第１導体層および前記第２導体層に接する部分がそれぞれ端部となっている。前記第２めっき層は、前記第１導体層、前記第１めっき層、前記第２導体層を、一繋がりで覆う。
【0007】
また、本開示の他の一の態様に係る印刷配線板の製造方法は、絶縁基板の両面にそれぞれ金属膜を有する導体付き基板を準備する工程と、前記導体付き基板に貫通孔を形成する工程と、前記導体付き基板の前記金属膜の表面にレジスト層を形成する工程と、前記貫通孔の壁面に第１銅めっき膜を形成する工程と、前記導体付き基板から前記レジスト層を除去した後、めっき処理を行い、前記導体付き基板の前記金属膜上、前記第１銅めっき膜上に、前記金属膜から前記第１銅めっき膜にまで一繋がりを成す第２銅めっき膜を形成する工程と、を含む。
【発明の効果】
【0008】
本開示の一実施形態に係る印刷配線板によれば、当該印刷配線板が、貫通孔の壁面から絶縁基板の表面に亘る銅めっき層を有する場合にも、その銅めっき層の剥離が発生しにくい。
また、本開示の一実施形態に係る印刷配線板の製造方法によれば、銅めっき層が貫通孔の壁面から絶縁基板に亘る構成の場合にも銅めっき層の剥離が発生しにくい印刷配線板を得ることができる。
また、本開示の一実施形態に係る印刷配線板の製造方法によれば、銅めっき層が貫通孔の壁面から絶縁基板に亘る構成の場合にも銅めっき層の剥離が発生しにくい印刷配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】第１の実施形態に係る印刷配線板の断面図である。
【図3A】第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図3B】第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図3C】第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図3D】第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図3E】第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図4】従来の印刷配線板を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下に、本開示による印刷配線板を実施するための形態（以下、「実施形態」と記載する）について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示による印刷配線板が限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。
【0011】
また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、例えば、製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。
【0012】
また、以下で参照する各図は、説明の便宜上の模式的なものである。したがって、各図において細部は省略されることがあり、また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法及び寸法比率などを忠実に表したものではない。
【0013】
【0014】
本明細書では、印刷配線板１０Ａの厚み方向をＺ方向とするＸＹＺ直交座標系で印刷配線板１０Ａの各部の向きを説明する。また、本明細書では、印刷配線板１０Ａおよび印刷配線板１０Ａを構成する各層の＋Ｚ方向を向く方向を「上」または「上面」とした表現をすることがある。－Ｚ方向を向く方向を「下」または「下面」とした表現をすることがある。また、平面視は、特に断りが無い限り、Ｚ方向に見ることを指す。
【0015】
印刷配線板１０Ａは、絶縁基板１を有する。絶縁基板１の第１面Ｓ１に第１導体層２が配置されている。
絶縁基板１の第１面Ｓ１とは反対側の第２面Ｓ２に、第２導体層３が配置されている。
印刷配線板１０Ａは、第１導体層２、絶縁基板１および第２導体層３を厚さ方向（Ｚ方向）に貫通する貫通孔１１を備える。
貫通孔１１は、第１導体層２側に開口部１１ａおよび第２導体層３側に開口部１１ｂを有する。
絶縁基板１の第１面Ｓ１とは反対側の第２面Ｓ２に、第２導体層３が配置されている。
印刷配線板１０Ａは、第１導体層２、絶縁基板１および第２導体層３を厚さ方向（Ｚ方向）に貫通する貫通孔１１を備える。
貫通孔１１は、第１導体層２側に開口部１１ａおよび第２導体層３側に開口部１１ｂを有する。
【0016】
上記に従い、以下の説明において、図１に示す絶縁基板１の第１面Ｓ１を上面、第２面Ｓ２を下面ということがある。
【0017】
本明細書において、「面に層が配置される」という表現は、当該面に当該層が接するように直接設けられる態様の他に、当該面に別の層を介して当該層が設けられる場合を含む。
【0018】
印刷配線板１０Ａでは、貫通孔１１の壁面Ｓ３に第１めっき層４が設けられている。
第２めっき層５は、第１導体層２の第１面Ｓ１側と反対側の面Ｓ４、第１めっき層４の壁面Ｓ３側と反対側の面Ｓ５および第２導体層３の第２面Ｓ２側と反対側の面Ｓ６に亘って一繋がりとなっている。
第１めっき層４は、貫通孔１１の壁面Ｓ３に設けられており、第１導体層２および第２導体層３に接する部分がそれぞれ端部４Ａとなっている。
第２めっき層５は、第１導体層２の第１面Ｓ１側と反対側の面Ｓ４、第１めっき層４の壁面Ｓ３側と反対側の面Ｓ５および第２導体層３の第２面Ｓ２側と反対側の面Ｓ６に亘って一繋がりとなっている。
第１めっき層４は、貫通孔１１の壁面Ｓ３に設けられており、第１導体層２および第２導体層３に接する部分がそれぞれ端部４Ａとなっている。
【0019】
印刷配線板１０Ａによれば、当該印刷配線板１０Ａが、貫通孔１１の壁面Ｓ３から絶縁基板１１の第１面Ｓ１および第２面Ｓ２に亘る銅めっき層（ここでは、第２めっき層５）を有する場合においても、その銅めっき層（第２めっき層５）の剥離が発生しにくい。
この場合、第２めっき層５は、第１めっき層４を貫通孔１１内の他、絶縁基板１の第１面Ｓ１付近、第２面Ｓ２付近で覆う配置となっている。
この場合、第２めっき層５は、第１めっき層４を貫通孔１１内の他、絶縁基板１の第１面Ｓ１付近、第２面Ｓ２付近で覆う配置となっている。
【0020】
なお、貫通孔１１は、第１導体層２、絶縁基板１、第２導体層３を厚さ方向に、この順に貫いている。
貫通孔１１は、第１導体層２、絶縁基板１、第２導体層３を厚さ方向に段差無く貫いている。
第２めっき層５は、第１導体層２、第１めっき層４、第２導体層５を、一繋がりで覆うように配置されている。
貫通孔１１は、第１導体層２、絶縁基板１、第２導体層３を厚さ方向に段差無く貫いている。
第２めっき層５は、第１導体層２、第１めっき層４、第２導体層５を、一繋がりで覆うように配置されている。
【0021】
図４に示した従来のプリント配線板１００の構成では、銅張積層板（絶縁基板を含む）に形成された貫通孔１０３の壁面１０３Ａに一次銅めっき層１０５が設けられている。
その一次銅めっき層１０５は、前述のように、貫通孔１０３の壁面１０３Ａから表層銅箔１０１ａにまで亘るように一繋がりの配置となっている。
その一次銅めっき層１０５は、前述のように、貫通孔１０３の壁面１０３Ａから表層銅箔１０１ａにまで亘るように一繋がりの配置となっている。
【0022】
プリント配線板１００に、貫通孔１０３の壁面１０３Ａから表層銅箔１０１ａにまで亘るように一繋がりの一次銅めっき層１０５を設けるのは、貫通孔１０３の開口部付近にめっき膜の隙間などが存在することによって、水分やめっき液などの浸入による信頼性の低下を抑えることができるとされているからである。
以下、一次銅めっき層１０５のことをスルーホール導体という場合がある。
以下、一次銅めっき層１０５のことをスルーホール導体という場合がある。
【0023】
近年、プリント配線板１００は、５Ｇ通信に使用される基地局用のマザーボードに用いられている。
マザーボードは、高周波帯（例えば、ＧＨｚ）の電波が多数のアンテナに同時に入出力する機能を発現する。
このため、このようなアンテナに用いられるマザーボードは高積層の構成であり、従来の４Ｇ以下の通信用基地局に用いられるものに比べて２倍以上の厚みとなる場合がある。
マザーボードは、高周波帯（例えば、ＧＨｚ）の電波が多数のアンテナに同時に入出力する機能を発現する。
このため、このようなアンテナに用いられるマザーボードは高積層の構成であり、従来の４Ｇ以下の通信用基地局に用いられるものに比べて２倍以上の厚みとなる場合がある。
【0024】
こうした厚みの厚いマザーボードにおいて、貫通孔１０３付近に形成されるスルーホール導体が図４に示したような構成である場合、スルーホール導体の中の一次銅めっき層１０５が貫通孔１０３の壁面１０３Ａから剥離しやすい。
【0025】
その理由は、一次銅めっき層１０５と貫通孔１０３の壁面１０３Ａとは材質が異なるからである。
つまり、一次銅めっき層１０５と貫通孔１０３の壁面１０３Ａとは、互いに異種材料であることから、これらの部材間ではそもそも強固に接着された状態になりにくい。
また、一次銅めっき層１０５と貫通孔１０３の壁面１０３Ａとは、互いに異種材料であることに起因して、熱膨張率、弾性率が大きく異なる。
つまり、一次銅めっき層１０５と貫通孔１０３の壁面１０３Ａとは、互いに異種材料であることから、これらの部材間ではそもそも強固に接着された状態になりにくい。
また、一次銅めっき層１０５と貫通孔１０３の壁面１０３Ａとは、互いに異種材料であることに起因して、熱膨張率、弾性率が大きく異なる。
【0026】
このことから、温度が変化する環境下では両者の界面に応力が発生しやすい。
また、用途によっては、スルーホール導体を構成するめっき層の厚みを厚くする場合がある。
ここで、図４に示す断面図において、一次銅めっき層１０５の表面に中間銅めっき層１０７のみが設けられた構造を想定する。
また、用途によっては、スルーホール導体を構成するめっき層の厚みを厚くする場合がある。
ここで、図４に示す断面図において、一次銅めっき層１０５の表面に中間銅めっき層１０７のみが設けられた構造を想定する。
【0027】
スルーホール導体の中で厚みを厚くした部分は、図４では、中間銅めっき層１０７にあたる。
この場合、中間銅めっき層１０７は、一次銅めっき層１０５とは形状が異なる。
中間銅めっき層１０７は、貫通孔１０３の壁面１０３Ａに沿う形状である。
中間銅めっき層１０７は、いわゆる筒状の単純な形状である。
中間銅めっき層１０７は、銅張積層板（絶縁基板）の表層側に曲がっておらず、貫通孔１０３の開口部付近の位置が端部となっている。
この場合、中間銅めっき層１０７は、一次銅めっき層１０５とは形状が異なる。
中間銅めっき層１０７は、貫通孔１０３の壁面１０３Ａに沿う形状である。
中間銅めっき層１０７は、いわゆる筒状の単純な形状である。
中間銅めっき層１０７は、銅張積層板（絶縁基板）の表層側に曲がっておらず、貫通孔１０３の開口部付近の位置が端部となっている。
【0028】
厚みの厚いマザーボードにおいては、中間銅めっき層１０７が筒状の単純な形状であるため、その中間銅めっき層１０７は、一次銅めっき層１０５からはがれやすい。
これは、図４に示すように、中間銅めっき層１０７の端部が平坦であるため、その端部は角部を有しており、その角部の先端に応力が集中しやすいためと考えられる。
これは、図４に示すように、中間銅めっき層１０７の端部が平坦であるため、その端部は角部を有しており、その角部の先端に応力が集中しやすいためと考えられる。
【0029】
厚みの厚い印刷配線板１０Ａを試作してみると、中間銅めっき層１０７が一次銅めっき層１０５からはがれやすいという傾向は、図４に示すように、中間銅めっき層１０７の表面に二次銅めっき層１１１が設けられる構成であっても変わらない。
【0030】
これに対し、本開示の印刷配線板１０Ａは、まず、貫通孔１１の壁面Ｓ３上から絶縁基板１の第１面Ｓ１および第２面Ｓ２の上下の両方向に亘る第２めっき層５が、貫通孔１１の壁面Ｓ３側に設けた第１めっき層４に接した構成となっている。
【0031】
また、印刷配線板１０Ａでは、貫通孔１１の壁面Ｓ３の領域において、貫通孔１１の壁面Ｓ３に近いところに、貫通孔１１の壁面Ｓ３の長さにほぼ相当する第１めっき層４が配置されている。
言い換えると、貫通孔１１の壁面Ｓ３から絶縁基板１の第１面Ｓ１および第２面Ｓ２の上下の両方向に亘る第２めっき層５が第１めっき層４を介して貫通孔１１の壁面Ｓ３上に配置されている。
つまり、第２めっき層５が貫通孔１１の壁面Ｓ３ではなく、第１めっき層４に接する構成である。
印刷配線板１０Ａでは、第２めっき層５がこれよりも面積の小さい第１めっき層４を３方向から把持する配置である。
言い換えると、貫通孔１１の壁面Ｓ３から絶縁基板１の第１面Ｓ１および第２面Ｓ２の上下の両方向に亘る第２めっき層５が第１めっき層４を介して貫通孔１１の壁面Ｓ３上に配置されている。
つまり、第２めっき層５が貫通孔１１の壁面Ｓ３ではなく、第１めっき層４に接する構成である。
印刷配線板１０Ａでは、第２めっき層５がこれよりも面積の小さい第１めっき層４を３方向から把持する配置である。
【0032】
ここで、３方向というのは、貫通孔１１の壁面Ｓ３に交差する１つの方向と、壁面Ｓ３に沿う第１面Ｓ１、第２面Ｓ２の２つの方向である。
面積の小さいめっき層（第１めっき層４）が、これよりも面積の大きいめっき層（第２めっき層５）によって囲まれる配置となっている。
面積の小さいめっき層（第１めっき層４）が、これよりも面積の大きいめっき層（第２めっき層５）によって囲まれる配置となっている。
【0033】
第２めっき層５は、第１導体層２および第２導体層３を含めて、絶縁基板１を３方向から第１めっき層４を挟む構造であるため、第２めっき層５は第１めっき層４から剥がれにくい。
また、第２めっき層５は第１めっき層４とともに貫通孔１１の壁面Ｓ３からも剥がれにくい。
また、第２めっき層５は第１めっき層４とともに貫通孔１１の壁面Ｓ３からも剥がれにくい。
【0034】
第２めっき層５は、絶縁基板１の第１面Ｓ１上において、第１導体層２に重なっている。
言い換えると、第２めっき層５は、絶縁基板１の第１面Ｓ１上において第１導体層２上に設けられている。
言い換えると、第２めっき層５は、絶縁基板１の第１面Ｓ１上において第１導体層２上に設けられている。
【0035】
第２めっき層５は、絶縁基板１の第２面Ｓ２上において、第２導体層３に重なっている。
言い換えると、第２めっき層５は、絶縁基板１の第２面Ｓ２上において、第２導体層３上に設けられている。
言い換えると、第２めっき層５は、絶縁基板１の第２面Ｓ２上において、第２導体層３上に設けられている。
【0036】
第１導体層２、第２導体層３、第１めっき層４および第２めっき層５は、互いに接する界面では金属的に結合している。ここで、金属的に結合しているとは、電解めっき法、無電解めっき法等により積層された２層の金属膜が形成されたときに現れる結合状態のことを意味する。
【0037】
印刷配線板１０Ａは以下のように説明することができる。
以下の説明においては、面Ｓ４を第１導体層２の表面Ｓ４、面Ｓ５を第１めっき層４の表面Ｓ５、面Ｓ６を第２導体層３の表面Ｓ６という場合がある。
以下の説明においては、面Ｓ４を第１導体層２の表面Ｓ４、面Ｓ５を第１めっき層４の表面Ｓ５、面Ｓ６を第２導体層３の表面Ｓ６という場合がある。
【0038】
ここで、図１に示す印刷配線板１０Ａにおいては、第１めっき層４は、具体的には、貫通孔１１の壁面Ｓ３に設けられている。
また、印刷配線板１０Ａにおいて、第１導体層２の表面Ｓ４と、第１めっき層４の表面Ｓ５と、第２導体層３の表面Ｓ６は、隣接する配置となっている。第２めっき層５は、表面Ｓ４上、表面Ｓ５上および表面Ｓ６上でが一繋がりとして配置されている。
また、印刷配線板１０Ａにおいて、第１導体層２の表面Ｓ４と、第１めっき層４の表面Ｓ５と、第２導体層３の表面Ｓ６は、隣接する配置となっている。第２めっき層５は、表面Ｓ４上、表面Ｓ５上および表面Ｓ６上でが一繋がりとして配置されている。
【0039】
印刷配線板１０Ａは、上記構成により、貫通孔１１の壁面Ｓ３に第１めっき層４と第２めっき層５とを有する。
この場合、第１めっき層４および第２めっき層５は、スルーホール導体層１４Ａを構成する。
また、絶縁基板１の第１面Ｓ１は、表層導体層１２Ａ（第１表層導体層１２Ａ）を有する。
表層導体層１２Ａ（第１表層導体層１２Ａ）は、第１導体層２と第２めっき層５とを有する。
絶縁基板１の第２面Ｓ２は、表層導体層１３Ａ（第２表層導体層１３Ａ）を有する。
表層導体層１３Ａ（第２表層導体層１３Ａ）は、第２導体層３と第２めっき層５とを有する。
第２めっき層５が、一繋がりの連続層として、表層導体層１２Ａ、スルーホール導体層１４Ａ、および表層導体層１２Ｂの最表層を構成している。
この場合、第１めっき層４および第２めっき層５は、スルーホール導体層１４Ａを構成する。
また、絶縁基板１の第１面Ｓ１は、表層導体層１２Ａ（第１表層導体層１２Ａ）を有する。
表層導体層１２Ａ（第１表層導体層１２Ａ）は、第１導体層２と第２めっき層５とを有する。
絶縁基板１の第２面Ｓ２は、表層導体層１３Ａ（第２表層導体層１３Ａ）を有する。
表層導体層１３Ａ（第２表層導体層１３Ａ）は、第２導体層３と第２めっき層５とを有する。
第２めっき層５が、一繋がりの連続層として、表層導体層１２Ａ、スルーホール導体層１４Ａ、および表層導体層１２Ｂの最表層を構成している。
【0040】
このため、応力が掛かりやすい角部ＣＡにおいて耐クラック性が向上し、信頼性の向上に貢献できる。ここで、角部ＣＡは、図１に示すように、印刷配線板１０Ａの一部を断面視したときに、貫通孔１１の開口部を形成する部分のことである。
【0041】
【0042】
とりわけ、端部４Ａは、第１導体層２側および第２導体層３側が先細り状であるのがよい。
【0043】
言い換えると、第１めっき層４の絶縁基板１側の面を第３面Ｓ５ａ、第３面Ｓ５ａとは反対の面を第４面Ｓ５ｂとした場合に、第１めっき層４の端部４Ａは第４面Ｓ５ｂが湾曲しているのがよい。
【0044】
つまり、第１めっき層４の端部４Ａは、第４面Ｓ５ｂ側が湾曲面を成しているのがよい。
さらに言い換えると、図１に示す印刷配線板１０Ａでは、絶縁基板１の厚さ方向（Ｚ方向）の断面において、第１めっき層４の端部４Ａにおける第４面Ｓ５ｂの輪郭形状が、貫通孔１１の第１導体層２側および第２導体層３側の開口部１１ａ、１１ｂから貫通孔１１の内側に掛けて、それぞれ第１の円弧Ａｒ１の形状を成しているのがよい。
さらに言い換えると、図１に示す印刷配線板１０Ａでは、絶縁基板１の厚さ方向（Ｚ方向）の断面において、第１めっき層４の端部４Ａにおける第４面Ｓ５ｂの輪郭形状が、貫通孔１１の第１導体層２側および第２導体層３側の開口部１１ａ、１１ｂから貫通孔１１の内側に掛けて、それぞれ第１の円弧Ａｒ１の形状を成しているのがよい。
【0045】
さらにまた、第２めっき層５は、第１導体層２、第１めっき層４および第２導体層３の各表面に沿うように配置されているのがよい。
ここで、第２めっき層５の第１めっき層４側の表面を第５面Ｓ７ａ、第５面Ｓ７ａとは反対側の表面を第６面Ｓ７ｂとする。
ここで、第２めっき層５の第１めっき層４側の表面を第５面Ｓ７ａ、第５面Ｓ７ａとは反対側の表面を第６面Ｓ７ｂとする。
【0046】
第２めっき層５の第５面Ｓ７ａのうち、第１めっき層４の端部４Ａに接した表面は、第１めっき層５の端部４Ａの形状に沿う形状となっているのがよい。
特には、第２めっき層５の第５面Ｓ７ａのうち、第１めっき層５の端部４Ａの部分は、表面が湾曲しているのが良い。
特には、第２めっき層５の第５面Ｓ７ａのうち、第１めっき層５の端部４Ａの部分は、表面が湾曲しているのが良い。
【0047】
さらに、印刷配線板１０Ａを構成する絶縁基板１の厚さ方向（Ｚ方向）の断面において、第２めっき層５の第５面Ｓ７ａのうち、第１めっき層５の端部４Ａの部分は、輪郭形状が丸みを帯びた形状であるのがよい。
【0048】
例えば、第２めっき層５の第５面Ｓ７ａのうち、第１めっき層５の端部４Ａの部分は、好適には、図２に示すような第２の円弧Ａｒ２の形状であるのがよい。また、第２めっき層５の第６面Ｓ７ｂも第２の円弧Ａｒ２の形状であるのがよい。
【0049】
上述したように、印刷配線板１０Ａを構成する第１めっき層４の端部４Ａが湾曲した形状であると、第１めっき層４の端部４Ａ付近において、第２めっき層５が重ねられたことで発生する応力を分散させることができる。
【0050】
例えば、第１めっき層４の端部４Ａが、貫通孔１１の壁面Ｓ３に沿う方向と、絶縁基板１の第１面Ｓ１に沿う方向との間が直角である場合には、第１めっき層４の端部４Ａの角に応力が集中しやすい。
このような理由から、第１めっき層４の端部４Ａが湾曲した形状であると、印刷配線板１０Ａが、温度が変化する環境に置かれたときに、第２めっき層５の熱膨張に起因して発生する応力を軽減することが可能になる。
このような理由から、第１めっき層４の端部４Ａが湾曲した形状であると、印刷配線板１０Ａが、温度が変化する環境に置かれたときに、第２めっき層５の熱膨張に起因して発生する応力を軽減することが可能になる。
【0051】
これにより、第２めっき層５の角部ＣＡへの応力集中が抑制され、耐クラック性が向上し、第２めっき層５が剥がれにくくなる。その結果、印刷配線板１０Ａの信頼性を向上させることができる。
【0052】
この場合、第１めっき層４の端部４Ａにおける第１の円弧Ａｒ１の曲率半径ｒ１と、端部４Ａに対応する第２めっき層５の第２の円弧Ａｒ２の曲率半径ｒ２とは、ｒ２／ｒ１比が１以上２以下であるのがよい。
【0053】
第２めっき層５の第５面Ｓ７ａ側の円弧の形状は、第１めっき層４の第４面Ｓ５ｂの円弧Ａｒ１と同じであるのがよい。
【0054】
さらに、第１めっき層４の第４面Ｓ５ｂの第１の円弧Ａｒ１と第２めっき層５の第６面Ｓ７ｂの第２の円弧Ａｒ２とは、曲率半径が同じであるのがよい。
ここで、曲率半径が同じというのは、曲率半径の差を平均値で除したときの値が１０％以内にあるという意味である。
ここで、曲率半径が同じというのは、曲率半径の差を平均値で除したときの値が１０％以内にあるという意味である。
【0055】
平均値は、第１の円弧Ａｒ１の曲率半径と第２の円弧Ａｒ２の曲率半径とから求められる値である。
また、第２めっき層５は、第１導体層２上から第１めっき層４上を経て、第２導体層３上に至る範囲で同じ厚みであるのがよい。
また、第２めっき層５は、第１導体層２上から第１めっき層４上を経て、第２導体層３上に至る範囲で同じ厚みであるのがよい。
【0056】
この場合、同じ厚みというのは、第２めっき層５の中で最小厚みをｔ１、最大厚みをｔ２としたときに、ｔ１－ｔ２の絶対値をｔ１とｔ２との間で求まる平均値で除したときの値が１０％以内にあるという意味である。
【0057】
さらにまた、第１の円弧Ａｒ１と第２の円弧Ａｒ２は、同じ中心点を有していてもよい。
つまり、第１の円弧Ａｒ１と第２の円弧Ａｒ２とは、これらの円弧をもとにそれぞれ円を描いたときに、それらの円が同心円であってもよい。
つまり、第１の円弧Ａｒ１と第２の円弧Ａｒ２とは、これらの円弧をもとにそれぞれ円を描いたときに、それらの円が同心円であってもよい。
【0058】
上記では、第１めっき層４と第１めっき層５との関係を述べたが、本開示の配線基板１０Ａは、必要に応じて、第２めっき層５の表面にこれを覆う第３めっき層を有してもよい。
【0059】
本開示の印刷配線板１０Ａについては、上述したように、貫通孔１１の壁面Ｓ３に第１めっき層４を設け、この表面に第２めっき層５を配置したものである。
ここで、第２めっき層５は、絶縁基板１の両面に設けた第１導体層２および第２導体層３を第１めっき層４とともに、３方向から把持する第２めっき層５を有する配置である。
このような構成により、第２めっき層５は剥がれにくい。
こうした構成は厚みの厚い印刷配線板に好適なものとなる。
ここで、第２めっき層５は、絶縁基板１の両面に設けた第１導体層２および第２導体層３を第１めっき層４とともに、３方向から把持する第２めっき層５を有する配置である。
このような構成により、第２めっき層５は剥がれにくい。
こうした構成は厚みの厚い印刷配線板に好適なものとなる。
【0060】
印刷配線板１０Ａの厚みとしては、５ｍｍ以上を挙げることができる。
具体的には、５ｍｍ以上１５ｍｍ以下、７ｍｍ以上１５ｍｍ以下である。
具体的には、５ｍｍ以上１５ｍｍ以下、７ｍｍ以上１５ｍｍ以下である。
【0061】
導体層は、第１導体層２、第２導体３の他、絶縁基板１の内部に、これらの第１導体層２、第２導体層３と平行に配置された複数の内部導体層を有する。
本開示はこのような場合にも好適なものとなる。
導体層の積層数としては３０層以上、５０層以上であるのがよい。
導体層の上限としては、上記した印刷配線板１０Ａの厚みの上限を考慮したときに１００層以下であるのがよい。
本開示はこのような場合にも好適なものとなる。
導体層の積層数としては３０層以上、５０層以上であるのがよい。
導体層の上限としては、上記した印刷配線板１０Ａの厚みの上限を考慮したときに１００層以下であるのがよい。
【0062】
【0063】
本実施形態に係る印刷配線板１０Ａの製造方法は、下記の各工程の前後に、任意の工程を有してもよい。各部材の材質は上に説明したとおりである。
【0064】
まず、図３Ａに示すように、導体付き基板Ｐｃに貫通孔１１を形成する。貫通孔１１の形成は、従来公知の方法で行うことができる。例えば、ドリルを用いるのがよい。またレーザを用いてもよい。
ここで、導体付き基板Ｐｃの導体は、後のパターン加工後に第１導体層２、第２導体層３となる金属膜Ｐｃａである。
ここで、導体付き基板Ｐｃの導体は、後のパターン加工後に第１導体層２、第２導体層３となる金属膜Ｐｃａである。
【0065】
次に、図３Ｂに示すように、貫通孔１１を形成した導体付き基板Ｐｃの表面にレジスト層Ｒｅを形成する。
【0066】
レジスト層Ｒｅの形成は、従来公知の方法で行うことができる。
例えば、ドライフィルムのめっきレジストを用いる。
例えば、ドライフィルムのめっきレジストを用いる。
【0067】
次に、図３Ｃに示すように、レジスト層Ｒｅを形成した導体付き基板Ｐｃにめっき処理を行い、第１めっき層４となる第１銅めっき膜４ａを形成する。
【0068】
この工程では、レジスト層Ｒｅが導体付き基板Ｐｃの表面に形成されているため、第１銅めっき膜４ａは、主に、レジスト層Ｒｅが形成されていない貫通孔１１の壁面Ｓ３に形成される。
このめっき処理において、第１銅めっき膜４ａは、金属膜Ｐｃａの端面Ｐｃａａにも形成される。
金属膜Ｐｃａの端面Ｐｃａａは、金属膜Ｐｃａの貫通孔１１側の端の面である。
金属膜Ｐｃａの端面Ｐｃａａは、絶縁基板１の第１面Ｓ１上、第２面Ｓ２上に位置する。
金属膜Ｐｃａの端面Ｐｃａａは、貫通孔１１の壁面Ｓ３に沿う面を、例えば、絶縁基板１の第１面Ｓ１上側、第２面Ｓ２上側にそれぞれ延長した部分である。
このめっき処理において、第１銅めっき膜４ａは、金属膜Ｐｃａの端面Ｐｃａａにも形成される。
金属膜Ｐｃａの端面Ｐｃａａは、金属膜Ｐｃａの貫通孔１１側の端の面である。
金属膜Ｐｃａの端面Ｐｃａａは、絶縁基板１の第１面Ｓ１上、第２面Ｓ２上に位置する。
金属膜Ｐｃａの端面Ｐｃａａは、貫通孔１１の壁面Ｓ３に沿う面を、例えば、絶縁基板１の第１面Ｓ１上側、第２面Ｓ２上側にそれぞれ延長した部分である。
【0069】
レジスト層Ｒｅの端面Ｒｅａは、おおよそ金属膜Ｐｃａの端面Ｐｃａａに沿う面である。
第１銅めっき膜４ａは、レジスト層Ｒｅの端面Ｒｅａには形成されにくい。
このため、第１銅めっき膜４ａは、金属膜Ｐｃａの厚みの方向に次第に厚みを減ずるように形成される。
第１銅めっき膜４ａは、レジスト層Ｒｅの端面Ｒｅａには形成されにくい。
このため、第１銅めっき膜４ａは、金属膜Ｐｃａの厚みの方向に次第に厚みを減ずるように形成される。
【0070】
この場合、第１銅めっき膜４ａは、貫通孔１１の壁面Ｓ３の範囲では、厚みの変化のほとんど無い形状であるが、導体付き基板Ｐｃの表面の金属膜Ｐｃａにさしかかるところから、レジスト層Ｒｅ側へ向かうにつれて、第１銅めっき膜４ａの厚みは次第に小さくなるように形成される。
【0071】
言い換えると、第１銅めっき膜４ａを、例えば、電解めっきにより形成する場合、電流を面で受けるため、角部ＣＡに対応する部分では電解めっきの析出はなだらかに丸みを帯びて形成される。
こうして、印刷配線板１０Ａを製造する際に、第１めっき層４の第４面Ｓ５ｂの中で、その角部Ｓ５ｂｃの輪郭形状を第１の円弧Ａｒ１の形状とすることができる。
こうして、印刷配線板１０Ａを製造する際に、第１めっき層４の第４面Ｓ５ｂの中で、その角部Ｓ５ｂｃの輪郭形状を第１の円弧Ａｒ１の形状とすることができる。
【0072】
こうして、絶縁基板１に形成した貫通孔１１の壁面Ｓ３に、第１めっき層４を形成することができる。
このとき、金属膜Ｐｃａの貫通孔１１側の端面Ｐｃａａは、貫通孔１１の壁面Ｓ３と面一であるのがよい。
このとき、金属膜Ｐｃａの貫通孔１１側の端面Ｐｃａａは、貫通孔１１の壁面Ｓ３と面一であるのがよい。
【0073】
レジスト層Ｒｅの貫通孔１１側の端面Ｒｅａも貫通孔１１の壁面Ｓ３と面一であるのがよいが、貫通孔１１の壁面Ｓ３の延長線上からわずかに貫通孔１１側に突き出ていてもよい。
レジスト層Ｒｅの貫通孔１１側の端面Ｒｅａが、貫通孔１１の壁面Ｓ３の延長線上から貫通孔１１側に突き出ていてもよい長さとしては、０．１μｍ以上２μｍ以下を目安とすることができる。
レジスト層Ｒｅの貫通孔１１側の端面Ｒｅａが、貫通孔１１の壁面Ｓ３の延長線上から貫通孔１１側に突き出ていてもよい長さとしては、０．１μｍ以上２μｍ以下を目安とすることができる。
【0074】
レジスト層Ｒｅの貫通孔１１側の端面Ｒｅａが貫通孔１１側へ突き出る長さが２μｍを超える場合には、第１銅めっき膜４ａの厚みが小さく変化しにくくなるからである。
第１銅めっき膜４ａの厚みが小さく変化する方向は、貫通孔１１の壁面Ｓ３から導体付き基板Ｐｃの第１面Ｓ１、第２面Ｓ２の金属膜Ｐｃａの厚みの方向である。
第１銅めっき膜４ａの形成には電解めっき法を用いるのがよい。
電解めっき法は、めっき液から銅の析出速度を制御しやすいうえに、厚みを厚くする場合にも析出速度を容易に高めることができる。電解めっき法は印刷配線板１０Ａの生産に好適である。
第１銅めっき膜４ａの厚みが小さく変化する方向は、貫通孔１１の壁面Ｓ３から導体付き基板Ｐｃの第１面Ｓ１、第２面Ｓ２の金属膜Ｐｃａの厚みの方向である。
第１銅めっき膜４ａの形成には電解めっき法を用いるのがよい。
電解めっき法は、めっき液から銅の析出速度を制御しやすいうえに、厚みを厚くする場合にも析出速度を容易に高めることができる。電解めっき法は印刷配線板１０Ａの生産に好適である。
【0075】
次に、図３Ｄに示すように、レジスト層Ｒｅを除去する。レジスト層Ｒｅの除去も従来公知の方法で行うことができる。
【0076】
次に、図３Ｅに示すように、第２めっき層５となる第２銅めっき膜５ａを第１銅めっき膜４ａ上に形成する。
【0077】
この場合、第１銅めっき膜４ａを形成した導体付き基板Ｐｃから、予めレジスト層Ｒｅを除去しているため、第２銅めっき膜５ａは、第１銅めっき膜４ａ上以外の領域にも同時に形成される。
第１銅めっき膜４ａ上以外の領域とは、導体付き基板Ｐｃに予め設けられている金属膜Ｐｃａの表面のことである。
第１銅めっき膜４ａ上以外の領域とは、導体付き基板Ｐｃに予め設けられている金属膜Ｐｃａの表面のことである。
【0078】
こうして、導体付き基板Ｐｃの貫通孔１１に形成した第１銅めっき膜４ａ上から導体付き基板Ｐｃの両面の金属膜Ｐｃａの表面にまで及ぶ一繋がりの第２銅めっき膜５ａを形成できる。
この後、第２銅めっき膜５ａ上に第３めっき層となる第３銅めっき膜を形成してもよい。
この後、第２銅めっき膜５ａ上に第３めっき層となる第３銅めっき膜を形成してもよい。
【0079】
この後、絶縁基板１の第１面Ｓ１上、第２面Ｓ２上においては、第２銅めっき膜５ａに必要に応じてエッチング処理を施し、配線パターンに加工する。第２銅めっき膜５ａ上に第３銅めっき膜を形成したときには、第２銅めっき膜５ａと第３銅めっき膜とを同時に配線パターンに加工するようにしてもよい。
【0080】
ここで、図４に示した従来のプリント配線板１００と比較する。
プリント配線板１００を製造する工程では、銅張積層板（絶縁基板を含む）に貫通孔１０３を形成した後、その貫通孔１０３の壁面１０３Ａから、銅張積層板に予め設けられている表層銅箔１０１ａの表面に至る領域に同時に一次銅めっき層１０５を形成する。
プリント配線板１００を製造する工程では、銅張積層板（絶縁基板を含む）に貫通孔１０３を形成した後、その貫通孔１０３の壁面１０３Ａから、銅張積層板に予め設けられている表層銅箔１０１ａの表面に至る領域に同時に一次銅めっき層１０５を形成する。
【0081】
そうすると、銅張積層板（絶縁基板を含む）の表層銅箔１０１ａ側は、最初の一次銅めっき層１０５を形成したときから、表層銅箔１０１ａと一次銅めっき層１０５とを合わせた厚みの金属層が形成されることになる。
【0082】
通常、銅箔からエッチングにより形成される配線パターンの幅、加工精度は、銅張積層板上に形成された金属層の厚みに依存する。
つまり、金属層の厚みが薄いほど、配線パターンの幅を狭くできる。また、加工精度を高めることができる。
つまり、金属層の厚みが薄いほど、配線パターンの幅を狭くできる。また、加工精度を高めることができる。
【0083】
このような点から、本開示の印刷配線板１０Ａを見ると、印刷配線板１０Ａは、図４に示した従来のプリント配線板１００とは異なり、最初に貫通孔１１の壁面Ｓ３に形成する第１銅めっき膜４ａが、貫通孔１１の壁面Ｓ３に沿う面にだけ形成される。
【0084】
一方、従来のプリント配線板１００では、上述のように、一次銅めっき層１０５は、貫通孔１０３の壁面１０３Ａから、その銅張積層板に予め設けられている表層銅箔１０１ａの表面に至る領域に形成される。
【0085】
従来のプリント配線板１００を構成する銅張積層板（絶縁基板を含む）の表層銅箔１０１ａ側に形成された金属層は、表層銅箔１０１ａに一次銅めっき層１０５が重なる分だけ厚い。
このため、従来のプリント配線板１００では、銅張積層板（絶縁基板を含む）の表層銅箔１０１ａ側の金属層から形成される配線パターンを微細かつ高い寸法精度で形成することが困難である。
このため、従来のプリント配線板１００では、銅張積層板（絶縁基板を含む）の表層銅箔１０１ａ側の金属層から形成される配線パターンを微細かつ高い寸法精度で形成することが困難である。
【0086】
これに対し、本開示の印刷配線板１０Ａを製造する工程では、貫通孔１１の壁面Ｓ３に第１銅めっき膜４ａを形成した後でも、絶縁基板１の第１面Ｓ１上、第２面Ｓ２上には、絶縁基板１に最初に設けられている１層の金属膜Ｐｃａが存在するだけである。
【0087】
この次の第２銅めっき膜５ａを形成した時点においても、絶縁基板１の第１面Ｓ１上、第２面Ｓ２上には、第１銅めっき膜４ａが存在しない。
絶縁基板１の第１面Ｓ１上、第２面Ｓ２上に第１銅めっき膜４ａが存在しない分だけ、厚みが薄い。
絶縁基板１の第１面Ｓ１上、第２面Ｓ２上に第１銅めっき膜４ａが存在しない分だけ、厚みが薄い。
【0088】
本開示の印刷配線板１０Ａを製造する工程によれば、絶縁基板１の第１面Ｓ１上、第２面Ｓ２上に第１銅めっき膜４ａが存在しない分だけ厚みが薄いことから、従来のプリント配線板１００の製造方法に比べて、絶縁基板１の第１面Ｓ１上、第２面Ｓ２上における配線パターンの微細化が可能である。
また、配線パターンの寸法精度も高まる。
また、配線パターンの寸法精度も高まる。
【0089】
【0090】
テスト用基板のサイズは、面積が１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚みが７ｍｍ、導体層の総数が５０層、貫通孔の直径が０．２ｍｍ、貫通孔（スルーホール導体）のピッチが０．４ｍｍ、貫通孔（スルーホール導体）の数は２００×２００個（格子状に等間隔の配置）、貫通孔（スルーホール導体）間には配線幅０．２ｍｍの配線パターンを配置するようにし、すべての貫通孔（スルーホール導体）が格子状に結線されるようにパターン加工した。
【0091】
図１に示した印刷配線板の第１めっき層の厚みは０．０３５ｍｍ、第２めっき層の厚みは０．０３５ｍｍ、第１導体層および第２導体層の厚みは０．０３５ｍｍとした。
【0092】
図４に示したプリント配線板は、表層銅箔の厚みが０．０３５ｍｍ、一次銅めっき層の厚みが０．０３５ｍｍ、中間銅めっき層の厚みが０．０３５ｍｍとした。
評価は温度サイクル試験により行った。
評価は温度サイクル試験により行った。
【0093】
条件は、最高温度が１２５℃、最低温度が－６５℃、最高温度および最低温度に保持する時間がそれぞれ３０分、最高温度から最低温度までの降下にかかる時間、およびその逆の方向への時間がそれぞれ１分以内とした。
【0094】
サイクルは、最高温度から最低温度まで降下し、再び、最高温度に戻る工程とした。
サイクル数は１０００回とした。
サイクル数１０００回後にテスト用の印刷配線板をスルーホール導体が並ぶラインで切断し、研磨して、スルーホール導体の断面の観察を行った。
サイクル数は１０００回とした。
サイクル数１０００回後にテスト用の印刷配線板をスルーホール導体が並ぶラインで切断し、研磨して、スルーホール導体の断面の観察を行った。
【0095】
図１の構成の印刷配線板は、印刷配線板の最外周に位置する２カ所のスルーホール導体にわずかにクラックの発生が見られたが、これらを除いた内側の領域のスルーホール導体にはクラックは認められなかった。
【0096】
図４の構成のプリント配線板の場合には、断面の中央部分に位置する１０カ所以外のスルーホール導体にクラックが発生していることが認められた。
スルーホール導体の中でクラックが発生していた場所は、いずれの印刷配線板においても貫通孔の開口部付近であった。
スルーホール導体の中でクラックが発生していた場所は、いずれの印刷配線板においても貫通孔の開口部付近であった。
【0097】
以上説明した、印刷配線板１０Ａおよび印刷配線板１０Ｂの製造方法は、例示であり、様々な変更が可能である。上記実施の形態で示した構成、構造、位置関係及び形状などの具体的な細部は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態で示した構成、構造、位置関係及び形状を適宜組み合わせ可能である。
【符号の説明】
【0098】
１０Ａ 印刷配線板
１ 絶縁基板
２ 第１導体層
３ 第２導体層
４ 第１めっき層
５ 第２めっき層
１１ 貫通孔
Ｓ１ 絶縁基板の第１面
Ｓ２ 絶縁基板の第２面
Ｓ３ 貫通孔の壁面
Ｓ４ 第１導体層の表面
Ｓ５ 第１めっき層の表面
Ｓ６ 第２導体層の表面
Ｓ７ 第２めっき層の表面
１ 絶縁基板
２ 第１導体層
３ 第２導体層
４ 第１めっき層
５ 第２めっき層
１１ 貫通孔
Ｓ１ 絶縁基板の第１面
Ｓ２ 絶縁基板の第２面
Ｓ３ 貫通孔の壁面
Ｓ４ 第１導体層の表面
Ｓ５ 第１めっき層の表面
Ｓ６ 第２導体層の表面
Ｓ７ 第２めっき層の表面
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図3E】
【図4】